立昂微：12英寸硅片已进入部分存储芯片客户供应链

12月19日，立昂微（605358.SH）接受机构调研时称，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约80%。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。

公司的12英寸硅片产品包括重掺外延片和轻掺抛光片。公司的重掺硅片占国内市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先，可参与全球竞争，随着低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长，发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价格战。