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“华为系”光环两年估值飙近10倍 强一股份实控人“供货”引关注

来源:投资者网

2025-03-11 18:01:42

(原标题:“华为系”光环两年估值飙近10倍 强一股份实控人“供货”引关注)

《投资者网》张伟

进入2025年,半导体探针卡生产商强一半导体(苏州)股份有限公司(简称“强一股份”或“公司”)在上交所科创板首次公开发行股票(IPO)再进一步。

近期,强一股份的IPO状态更新为“已问询”,目前正等待上会。

招股书显示,强一股份的估值在短期内猛增,同时存在实控人的其他企业为公司供货、业务依赖大客户等问题。最终强一股份能否成功过会,还有待观察。

两年估值猛增近10倍

国内半导体芯片行业,能被华为旗下的哈勃投资投中的企业,都会获得极大关注。强一股份也有这样的“幸运”。哈勃投资,其全称为哈勃科技创业投资有限公司,是一家由华为全资控股的投资机构,主投方向为半导体芯片。

由于顶着“华为系”的光环,强一股份自首次递交招股书以来,其IPO动态就备受关注。而强一股份之所以能被哈勃投资选中,或与公司创始团队具有丰富的半导体行业从业经验有关。

公开资料显示,强一股份的高管团队中,周明、刘明星、徐剑都曾在美国库力索法(KLIC)公司工作。库力索法是全球最大的集成电路(IC)封测设备公司,并在国内设有分公司。

2015年,周明与王强、刘明星、徐剑创办强一股份,还吸引到了多位创始员工参与,形成了强一股份最初的21名股东。不过,在工商注册信息上,强一股份只有周明、王强2名股东,其他19名股东的股权分别由周明、王强进行代持。

强一股份表示,这么做的原因是“为了保证公司团队的稳定性和决策流程的便利性,以及出于简化工商登记手续的需求”。2020年8月,周明、王强的股权代持被还原。

厘清股权关系后,强一股份开始引进外部投资者。从2020年10月到2023年1月,强一股份一共进行了6轮融资。吸引到的投资机构包括丰年资本、中信集团、复星集团、光谷产业投资等。哈勃投资也在这期间入股。

据丰年资本曾在其微信公众号上披露,自2020年10月向强一股份进行天使轮投资后,到2023年1月的D+轮融资结束,两年多时间,强一股份的估值就增长了近10倍。

实控人另外公司供货

股权信息显示,本次IPO前,周明直接持股27.93%,为强一股份的实控人。另据工商信息显示,周明也是圆周率半导体(南通)有限公司(简称“南通圆周率”)的实控人,持股比例为35.24%。而南通圆周率与强一股份之间也是“关系匪浅”。

据招股书披露,2022年,南通圆周率是强一股份的第一大供应商,强一股份向南通圆周率的采购金额为2757万元,占2022年采购总额的20.33%。2023年及2024年上半年,南通圆周率为强一股份的第二大供应商,采购金额占比降至13%左右。

根据以往IPO审核问询的案例。监管一般会关注到此类交易的“价格是否公允”、“交易模式是否符合商业常理”、“是否存在利益输送”等问题。

对于相关交易的合理性,强一股份在招股书中表示,目前仅有少数内资企业可以实现半导体测试板的快速交付能力,公司此前主要向韩国、日本供应商采购半导体测试板。在供应链安全性日益迫切并为及时有效实现交付客户的考量下,公司向南通圆周率采购PCB,具备合理的商业逻辑和必要性。

值得一提的是,股权穿透显示,南通圆周率的股东名单上还出现了中信特钢、复星集团等公司旗下的投资机构。与此同时,中信特钢旗下的南钢星博、复星集团旗下的复星奥来德,也是强一股份的股东,IPO前分别持有强一股份0.66%、0.3%的股权。这种情况,也可能被监管关注。

大客户依赖症明显

招股书显示,强一股份专注于半导体设计与制造,业务聚焦晶圆测试硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,是国内少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售的企业,打破了境外厂商在MEMS 探针卡领域的垄断。

据悉,探针卡是连接测试设备与晶圆之间的媒介,通过探针与晶圆上的金属焊盘或凸点接触,实现对集成电路的电气性能测试。这种测试可以检测芯片的功能性、功率、信号完整性等电气特性,确保每个芯片在制造前符合设计要求。

另据统计机构Yole的数据,2023年,强一股份位居全球半导体探针卡行业第九位,是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的国内企业。

营收构成显示,2021年至2023年,探针卡销售在强一股份主营收入中的占比达97%,2024年上半年也有近95%,其他收入来自探针卡维修和晶圆测试板销售。

从产业链来看,强一股份下游客户主要是晶圆厂。IPO期间,强一股份的客户包括B公司、日月光、紫光集团、华虹集团等半导体封装测试厂商或晶圆代工厂商。

2021年至2024年上半年,强一股份前五大客户的销售贡献率合计从49%增至73%。其中B客户一直是强一股份的第一大客户,其销售贡献率从21%增至43%。此外,部分客户为B公司进行晶圆测试服务时,还向强一股份采购探针卡及相关产品。强一股份表示,若将该情况考虑在内,B公司的销售贡献率将从25%增至71%。

可以看到,未来B公司的经营情况以及与B公司的合作关系,对强一股份来说至关重要。对于这一点,强一股份并不否认。强一股份在招股书中表示,公司经营业绩的增长主要依赖于B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。

不过,强一股份未透露B公司的具体情况,只表示B公司是全球知名的芯片设计企业,行业地位突出。而强一股份对大客户严重依赖的情况也可能被监管重点问询。目前,强一股份尚未披露IPO审核问询的内容及回复。(思维财经出品)■

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