深南电路(002916.SZ)：ABF类封装基板具备FC-BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力

格隆汇2月7日丨深南电路(002916.SZ)接受特定对象调研时表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。ABF 类封装基板具备 FC-BGA 16 层及以下产品批量生产能力和 16 层以上样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。