碳化硅材料需求井喷 业内公司预期业绩实现大幅增长

受电动汽车、低空飞行等领域带动，碳化硅衬底材料需求走高，业内公司业绩水涨船高。1月23日晚间，天岳先进发布2024年业绩预告，预计2024年度实现营业收入17.5亿元至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%；预计实现净利润为1.7亿元至2.05亿元，将实现扭亏为盈。

对于业绩变化，天岳先进表示，碳化硅衬底材料在电动汽车、风光新能源、电网、数据中心、低空飞行等领域需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进，进入战略机遇期。公司已实现4—8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。

资料显示，天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品分为半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。该公司锚定车规级高品质碳化硅衬底，目前已经覆盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，包括英飞凌、博世、安森美等国际一线功率器件大厂。

据了解，目前新能源汽车是碳化硅功率器件的主要下游应用场景之一，在国内市场上，碳化硅已成为整车厂比拼配置的竞争点。蔚来、理想、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等多数车企均推出了800V碳化硅高压平台。业内预计到2030年，国内SiC功率半导体市场规模将超过210亿元。

天岳先进方面表示，目前该公司以6英寸导电型碳化硅衬底产品为主要收入来源；在8英寸导电型碳化硅衬底产品方面，其从2024年四季度已有产品落地，现已具备批量出货能力，并帮助英飞凌向8英寸碳化硅晶圆产线过渡。

此前天岳先进官微披露，在2024年德国慕尼黑半导体展览会上，该公司发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，这是全球目前最大尺寸的碳化硅衬底。据悉，12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，提升合格芯片产量。在同等生产条件下，降低单位成本，提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

在光伏、储能、新能源汽车等下游市场的蓬勃发展下，碳化硅材料需求正呈现出井喷态势，除天岳先进，国内企业也加快增资扩产。如晶盛机电日前在互动平台中表示，公司建设6—8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，积极推进8英寸碳化硅衬底的产能快速爬坡，并拓展了海外客户。三安光电近日也表示，公司的12英寸碳化硅衬底正在开发中。

业内人士认为，随着碳化硅晶片技术的不断进步，未来将有更多高性能、低成本的碳化硅晶片产品问世。同时，8英寸及以上大尺寸碳化硅晶片的研发和生产将成为行业热点。随着碳化硅晶片在新能源汽车、光伏、工业等领域的广泛应用，市场需求将更加多样化，这将推动碳化硅晶片生产商不断研发新产品，以满足不同领域的需求。