三季度减亏，芯联集成为何发力碳化硅？

21世纪经济报道记者曹恩惠、实习生孙晨阳 上海报道 

近期，A股公司密集披露三季度业绩预告，芯联集成（688469.SH）也发布了初步测算数据。

公告显示，芯联集成预计今年前三季度实现营业收入约45.47亿元，同比增长18.68%；实现归属于母公司所有者的净利润约为-6.84亿元，同比减亏约49.73%。

自2019年以来，芯联集成营收持续增长，但净利润却“背道而驰”。从目前披露的三季度业绩预告来看，尽管芯联集成尚未摆脱亏损，但积极的信号已经显现。

第三季度毛利率转正

根据公告，芯联集成预计2024年前三季度营业收入约为 45.47 亿元，与上年同期相比增加约 7.16 亿元；归母净利润约为-6.84亿元，与上年同期相比减亏约6.77亿元。

针对业绩变动原因，芯联集成在公告中表示，报告期内，公司碳化硅（SiC）、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC 方向的第三增长曲线快速增长。

值得注意的是，根据业绩预告并结合上半年数据可测算，芯联集成第三季度营业收入约为16.68亿元，亏损约2.13亿元，同比和环比均有所减亏。除此之外，该公司毛利率也同步实现转正。“2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。”

此次业绩预告中，芯联集成还提及另一指标——EBITDA（息税折旧摊销前利润）。“公司预计 2024 年前三季度 EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为 16.60 亿元，与上年同期相比增加约7.98亿元，同比增长约92.67%。”

作为重资产制造企业，芯联集成必然会面临需要大量资金用于厂房及设备的购置和维护，从而导致固定资产折旧费用冲击利润的负面影响。

而研发投入短期内难以完全转化也是芯联集成无法摆脱亏损困境的因素之一。2024年上半年财报显示，芯联集成合计研发投入8.69亿元，占营业收入30.19%，同比增长33.75%。在接受21世纪经济报道记者采访时，芯联集成表示，公司今年上半年还在AI、数据中心等新兴市场取得了显著进展。“过去三年，公司在AI方向累计投资超过20亿元。今年上半年，公司应用于AI服务器多相电源的0.18μm BCD 工艺产品成功量产，特别是公司面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。”

事实上，外界也一直关心芯联集成何时能摆脱亏损境地。对此，该公司此前对21世纪经济报道记者表示，预计2026年实现盈亏平衡。

根据此前公开的信息，芯联集成还提出了2026年力争营收超过100亿元的目标。

碳化硅业务已成新增长极

最近几年来，芯联集成对碳化硅业务可谓是“倾心倾力”。

“目前，芯联集成SiC MOSFET产能持续扩大，月出货量大于5000片（6英寸），明年将持续扩产。同时，芯联集成国内首条8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，明年将进入量产阶段。”芯联集成在接受21世纪经济报道记者采访时表示。

碳化硅（SiC）作为一种新兴的高性能半导体材料，正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量。国内新能源汽车市场的快速增长，对SiC芯片的需求也急剧上升。

据TrendForce预期，2026年碳化硅功率元件市场规模可望达53.3亿美元，主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源，其中应用于电动汽车产值可达39.8亿美元。

此外，业内正大力推动碳化硅晶圆向更大尺寸过渡，从当前主流的6英寸向8英寸升级。今年9月4日，芯联集成宣布拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州，而芯联越州正是芯联集成8英寸碳化硅产线的重要载体。

10月9日，芯联集成宣布与广汽集团新能源汽车自主品牌广汽埃安签订长期合作战略协议，碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块已获广汽埃安旗下全系新车型定点，预计未来数年在广汽埃安的上车规模将逾百万辆。

“公司自去年量产平面 SiC MOSFET 以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，且 SiC MOSFET 出货量已居亚洲第一。”芯联集成表示，公司今年上半年新能源车业务板块营收贡献已达48%，碳化硅业务正成为第二增长曲线。

芯联集成预测，鉴于当前碳化硅业务的快速增长，全年该业务营收有望达10亿元。