湾区半导体产业生态博览会将于16日开幕

南方财经全媒体记者 吴佳霖 深圳报道

抓住“芯”机遇，搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，近年来，深圳不断促进要素汇聚融通，树立半导体产业发展“风向标”。

南方财经全媒体记者从深圳市政府新闻办14日举行的新闻发布会上获悉，2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日在深圳福田会展中心开幕，时间为10月16日-18日。

据悉，本次展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办，设立晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区，举办开幕式暨高峰论坛和20多场技术论坛。

半导体产业发展能级提升

半导体与集成电路是支撑经济社会发展的基础性、先导性产业，也是重要的战略性新兴产业。中商产业研究院数据显示，2023年设计业增速前十的城市中，增速最高的是深圳，增长65.9%；从规模来看，深圳集成电路设计规模约占全国的37%。

截至2023年底，深圳共有集成电路企业超650家，集成电路产业规模超2000亿元、同比增长超8%，占广东省集成电路总产值80%；2024年上半年营收约为1195亿元，同比增长22.5%，其中设计业居全国前列，封测业位居全国前三，产业保持快速发展。

亮眼数据背后是深圳雄厚的半导体产业实力。深圳汇聚了海思半导体、中兴微电子、比亚迪半导体、江波龙、重投天科等一批具有影响力的龙头、链主企业，以及云豹智能、鲲云科技等一批快速成长的中小微企业，覆盖设计、制造、封测、设备和材料全产业链条。

立足发展能级不断提升的半导体产业，深圳得以搭建全链条创新产品和成果展示平台，营造更加开放合作的半导体产业生态，树立引领行业技术和产业发展的“风向标”。

深圳市发展和改革委员会副主任朱云在会上透露，在政策引领上，深圳出台培育发展半导体与集成电路产业集群三年行动计划，以及车规级芯片和功率半导体高质量发展行动计划等专项政策，支持企业开展大算力智能驾驶芯片、MCU等车规级芯片，以及碳化硅MOSFET、高性能电源管理芯片等功率半导体的研发、制造和应用。

在聚合产业资源上，成立深圳市半导体与集成电路产业联盟，围绕重大项目落地，高水平建设集成电路专业园区，吸引上下游配套企业集聚，逐步由“点状的重大项目用地”发展成“面状的集成电路专业园区”；同时加强资金保障，通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只、总规模超1000亿元，正加快设立百亿级深圳市半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。

龙岗未来将释放优质产业用地超1000公顷

从产业布局来看，南山区是产业核心区，设计业突出，存储模组/封测国内领先；龙岗区产业基础较好且产业链较完备；福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区；坪山区晶圆制造业发达，致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎；宝安区在半导体设备和材料环节具有一定基础。总体来看，深圳已经形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。

“龙岗区的半导体与集成电路产业基础良好，力争到2025年，建成国内水平较高、产业链较完善、关键核心节点打通、具有国际水准的千亿级半导体产业集群。” 龙岗区人民政府副区长丁正红表示，龙岗区将半导体与集成电路产业集群定位为战略重点类集群，已初步构建涵盖IC设计、制造、封测、设备、材料、平台、检测机构多组团、多重心共同发展的全产业链体系和产业生态圈，且产业链各环节均有代表性龙头企业。

丁正红介绍，龙岗积极布局国家重点技术创新中心、国家集成电路设计基地等重大创新平台，全面提升现有公共服务平台在半导体与集成电路领域共性技术服务。同时，持续加快整备一批集中连片产业用地，未来将释放优质产业用地超1000公顷，并推动建设一批符合产业需求、功能定位明确的高标准集成电路专业特色园区。“此次展会将促进半导体产业链上下游企业交流，进一步扩大龙岗区半导体与集成电路产业影响力，吸引更多优质企业落户龙岗。”