美光：2025 财年的资本开支集中在 HBM（FY24Q4 电话会纪要）

美光（MU.O）于北京时间 2024 年 9 月 29 日早的美股盘后发布了 2024 财年第四季度财报（截止 2024 年 8 月），要点如下：

以下为美光 2024 财年四季度的电话会纪要，关于海豚君的财报解读《美光：大起大落，压舱石还得看周期》。

一、$美光科技(MU.US) 电话会高管层陈述核心信息：

1) 业务进展

① 整体业绩

a. 第四季度的收入处于公司指导区间的上限，毛利率和每股收益（EPS）也好于预期。

b. NAND 业务和存储业务的收入达到了创纪录的水平。整体公司收入增长超过 60%，毛利率提升至 30% 以上。

② DRAM 业务

a. 1 beta DRAM产量持续提高，并计划在 2025 财年成为主要出货产品。

b. 1 gamma DRAM 进展顺利，有望 25 年量产。

c. 预计在 2025 财年 DRAM（除 HBM）前端成本降幅将在中至高个位数百分比范围内。

③ NAND 业务

a. G8（232 层）和 G9正在加速量产，并计划在 2025 财年成为主要出货产品。

b. 预计2025 财年成本将继续下降低至 15% 左右，主要受益于 G8 和未来 G9 技术的规模效应。

④ 数据中心

a. 预计 24 年服务器出货量同比增长中至高个位数。

b. 预计 FY25 HBM、高容量 D5 和 LP5 解决方案、数据中心 SSD 产品组合各将贡献数十亿美元收入

c. 美光预计 HBM 在整个行业 DRAM 市场的份额将在 2025 年达到6%。

d. 美光推出 HBM3E 产品，提供比竞争对手更低的功耗和更高的 DRAM 容量。预计将在 2025 年实现更大规模的生产以满足市场需求。

e. 高容量的 D5 和 LP5 解决方案需求强劲，尤其是 128GB D5 DIMM 产品被广泛采用。美光通过创新 LP5 解决方案，推动低功耗 DRAM 在数据中心和 AI 中的应用

f. 在 2024 财年第四季度，数据中心 SSD 的季度收入创下了历史新高，超过 10 亿美元，同比增长两倍；

PC 端

由于内存价格上涨和对 AI PC 需求的增长，PC 客户已经增加了库存。预计到2025 年春季，PC OEM 的库存状况将有所改善。

预计 2024 年 PC 出货量将以低个位数的速度增长，并将在 2025 年进一步加速，尤其是在 Windows 系统替换周期中。

美光的低功耗内存模块（LPCAMM2）最高节省 60% 的空间，3500 客户端 SSD 在 AI 工作负载方面优势明显

Mobile 端

预计 2024 年出货量将在低至中个位数的区间增长，2025 年这一增长将继续。

在本季度，公司退出第二代 1beta LP5X DRAM 和第二代 G8 NAND UFS 4.0 产品的客户验证。

Automotive 端

美光在本季度完成了 1beta 16Gb LP5 的客户认证，支持汽车数字座舱和 ADAS 的更高性能要求。

信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）推动了汽车市场的内存与存储内容增长

市场供需

预计 2024 年 DRAM 的需求将达到高双位数同比增长; 预计 2024 年 NAND 的需求增长将在中双位数百分比范围内

预计 2025 年 DRAM 和 NAND 行业的需求增长将在中双位数百分比范围内。

2024 年 DRAM 和 NAND 的晶圆产能将降至低于 2022 年峰值水平，同时随着更高比例的 HBM（高带宽内存）晶圆投入，传统 DRAM 供应将减少，进一步推动供需平衡。

2) 财务表现

收入端

2024 财年第四季度总收入达到约 78 亿美元，环比增长 14%，同比增长 93%。全年总收入为 251 亿美元，同比增长 62%。

DRAM 第四季度收入 53 亿美元，同比增长 93%，占总收入的 69%，环比增长 14%。2024 财年 DRAM 收入 176 亿美元，同比增长 60%。

NAND 第四季度收入 24 亿美元，同比增长 96%，占总收入的 31%，创季度收入新高，环比增长 15%，2024 财年 NAND 收入 72 亿美元，同比增长 72%。

计算与网络业务单元 收入为 30 亿美元，环比增长 17%，主要由数据中心服务器 DRAM 的强劲需求以及 HBM 的持续增长推动。

移动业务单元 收入 19 亿美元，环比增长 18%，主要受季节性产品增产推动。

存储业务单元 收入为 17 亿美元，环比增长 24%，由数据中心 SSD 带动，并创下季度收入新高。

嵌入式业务单元 收入为 12 亿美元，环比下降 9%，但全年汽车行业业务创下了连续四年收入新高。

毛利率和运营表现

第四季度毛利率为 36.5%，环比提升 8%，全年毛利率 23.7%，同比提升 31%。

第四季度运营收入为 17 亿美元，运营利润率 23%，环比提升 9%，同比提升 53%。

调整后的 EBITDA 第四季度为 37 亿美元，EBITDA 利润率 48%，环比提升 5%，同比提升 30%。

资本支出

第四季度资本支出为 31 亿美元，全年资本支出 81 亿美元，较上一财年增长 11%。

未来展望与指引

1. 2025 财年第一季度毛利率预计将继续环比提升
2. 2025 财年第一季度运营费用预计将持平或略有上升。全年运营费用预计将同比增长中双位数，增长主要集中在 2025 年下半年，以支持研发（包括 HBM 项目）的投资。
3. 预计2025 财年第一季度资本支出将环比上升至约 35 亿美元，全年资本支出将约为收入的 35% 左右。
4. 2025 财年第一季度的非 GAAP 收入预期为 87 亿美元，上下浮动 2 亿美元。毛利率预期为 39.5%，上下浮动 100 个基点。 预计运营费用为 10.85 亿美元，上下浮动 1500 万美元。
5. 税率预计保持在中双位数范围，预计每股收益（EPS）约为 1.74 美元，上下浮动 0.08 美元。

二、美光 Q&A 分析师问答

Q：是否财务指引中假设 DRAM 和 NAND 的增幅在 2025 财年 Q1 将保持平稳？是否可以理解为大部分收入的增长主要由定价驱动？

A：2025 财年 Q1，DRAM 增长预计将高于此前的预期，从最初预计的平稳增长调整为更显著的上升。 NAND 增长预计将在 2025 财年 Q1 保持平稳，与此前的预测保持一致。公司在财务指引中考虑了健康的供需平衡，以及产品组合的优化，尤其是在 HBM、高容量 DIMM、LP 和数据中心 SSD 领域的需求强劲，这些都推动了美光在产品路线图、执行力和制造表现方面的整体提升。

Q：HBM 5 月季度收入略高于 1 亿美元，那能否告诉我们 8 月份的数据？

A：公司不会披露具体的季度收入数据。团队 2024 年在产能管理和提高良品率方面取得了很好的执行成果，并且持续为客户提供强有力的产品。虽然不会提供具体数据，但公司确实在 2024 财年实现了数亿美元的 HBM 收入，并预计在 2025 财年将交付数十亿美元的 HBM 收入。

Q：关于毛利率的问题。您提到毛利率提升了约 300 个基点。能否详细说明一下这背后的推动因素？其中有多少是由于 DRAM 的同类产品平均售价（ASP）提升、产品组合变化、HBM 良品率改善以及成本下降？另外，能否进一步解释这些因素在 11 月季度之后的影响？

A：在第四季度和第一季度，我们的毛利扩展情况与之前讨论过的主题相似。供需关系保持健康，这也反映在定价的表现上。同时，我们也看到了产品路线图的执行，特别是高价值产品的逐步提升，这都对毛利的增长有贡献。

在成本方面，我们的降本措施进展顺利。然而，由于第一季度产品组合中 HBM 的比例增加，我们预计 DRAM 成本将略有上升。但整体情况仍在按照我们预期发展，尤其是在技术领先、供需平衡、定价环境有利以及产品组合改善方面，这些都在推动业务的增长和更好的成本执行。

Q：终端环境过去一个季度有显著变化，公司的资本支出计划有何调整？

A：公司将继续资本支出集中在HBM 投资上，资本支出的目标是实现长期增长。

Q：公司的 AI GPU 客户正在将产品的更新周期缩短至一年。同时，HBM 的产品路线图似乎也从之前的 18 个月周期缩短到了 12 个月。这是否会让你们以及同行在良率上处于劣势？换句话说，在快速过渡到 HBM4 的迭代新节点可能会面临较低的初期良率。所以我想了解一下，HBM 产品进展的这个周期是如何影响良率和毛利率的？

A：我们在 HBM3E 的 8 层堆叠良率目标上进展良好。在 2025 年，我们将进一步提升，计划在 2025 年初开始 12 层堆叠的生产。12 层堆叠将会经历自己的良率爬坡过程，并贯穿整个 2025 年。HBM4 预计将会成为 2026 年的产品。和所有新产品一样，初期阶段总是需要经历良率的提升过程。

公司对自身的技术能力和制造能力感到非常满意，并且在持续提高产品的良率和质量方面表现出色。归根结底，客户的更新节奏加快，只有拥有最佳产品和技术的公司才能从中获益，因为他们能够根据客户的需求与其保持同步。HBM3E 已经在性能、功耗以及整体产品特性上展现了市场领先地位。展望未来，我们将从 HBM3E 的 8 层堆叠过渡到 12 层堆叠，并进一步推进到 HBM4 和未来的 HBM4E。结合我们的制造优势，这将在未来的时间框架内成为我们的竞争强项。公司与客户紧密合作，深入理解他们的节奏和需求，并确保我们的技术、产品和制造能力能够很好地与客户的需求相匹配。

Q：上个季度库存增加的原因？

A：尽管我们看到数据中心需求强劲，但也注意到一些客户在预期价格上涨的情况下提前采购，尤其是 AI 相关设备的推出和对供应可靠性的需求，尤其是在高端节点供应紧张的情况下。预计库存将在 2025 财年保持较高水平。因此，正如您所看到的，我们的库存天数有所增加。

我们将继续在供应方面保持审慎，放弃低利润业务。我们预计供需环境在 2025 年将有利于提高盈利能力。鉴于高端节点的紧张供应以及我们的展望，我们需要这些库存来应对技术节点转换过程中生产的衔接。因此，我们的展望是，到财年末库存将接近我们设定的目标水平。

目前，我们的出货量在财年的后半段比重较大。因此，预计库存周转天数的改善在财年上半年会相对较小，但随着我们进入下半年，改善将更加显著。我们对库存前景充满信心，并明确需要这些高端库存来满足市场需求。

Q：能否大致描述一下达到更符合整体市场份额的 HBM 市场份额目标的路径？公司预计整个市场是否仍将受到供应限制？或者，市场是否会更多地依赖美光产品质量的平衡性来推动增长？公司达到这一市场份额的决定因素是什么？

A：我们的 HBM3E 产品是行业内最好的产品，提供 30% 更低的功耗，适用于 8 层产品。同时，当扩展到 12 层时，功耗降低了 20%，容量提高了 50%。

我们凭借卓越的性能和低功耗处于有利位置，这也使我们在 2024 年和 2025 年的产品销售上保持强势地位。展望未来，我们预测 2025 年HBM 市场的总市场规模（TAM）将超过 250 亿美元，其中我们有望占据 6% 以上的市场份额。

我们对产品的产能提升及与客户的协议感到非常有信心，预计在 2025 年达到行业标准的市场份额。虽然目前我们的增长受限于产能爬坡，但我们正处于良好的增长轨道上。我们的 HBM3E 产品在市场上具有溢价优势，进一步增强了我们的未来发展路径。

Q：关于 HBM，如果供应商数量从现在的两家增加到三家，你认为有供应过剩的可能性存在吗？假设仍然只有两家供应商供应下一代 HBM，第三家供应商是否可能通过增加 DRAM 供应而导致市场供过于求？主要是关于传统 DRAM 和 HBM4 在明年的供需动态。

A：我们可以预见到第三家供应商将成功推出 HBM3E 产品，并在市场上获得一定份额。如前所述，我们的产品已经售罄到 2025 年，并且我们在这款产品上的市场定位非常好。

需要注意的是，当前领先制程的供应非常紧张。供应紧张的原因在于，行业在 2022 年和 2023 年间减少了资本支出，同时全行业转向了新一代技术节点，晶圆产能相较 2022 年高峰期有明显下降。此外，HBM 的 3:1 贸易比率等因素也在影响整体市场，使得不仅是 HBM，非 HBM 的市场也处于供应紧张状态。

我们对 HBM 的计划非常有信心，同时在非 HBM 和 HBM 业务之间保持良好的业务组合。我们始终专注于资本支出的纪律性以及我们的市场份额目标。整体上，我们表示将保持 DRAM 和 NAND 的市场份额稳定。

展望市场趋势，不仅是 HBM 的需求增长，预计 2025 年 HBM 市场将超过 250 亿美元。同时，从今年春季开始，我们看到智能手机和 PC 中对内存的需求逐渐增加，特别是随着 AI 智能手机的兴起，未来几个季度及几年里，这一市场将持续扩大。我们预计到 2025 年春季，客户库存将恢复至健康水平，智能手机和 PC 中的内存需求也将推动整个市场的发展。

我们看到的不仅是 HBM 的强劲势头，我们还谈到通过高容量 DRAM 模块和数据中心低功耗内存，预计将在 2025 财年实现数十亿美元的收入。这些因素，尤其是 AI 推动的数据中心、智能手机和 PC 市场的需求，表明市场趋势良好，需求强劲，并且在当前供应紧张的环境下对内存和内容的需求越来越大。

因此，我们认为 2025 财年的市场机会非常可观，供需平衡良好，并为我们的财务表现提供了一个有利的环境。正因为如此，我们有信心在 2025 财年创造显著的收入记录，同时提升盈利能力。

Q：公司是否认为 FY25 年毛利率还有提升的基础？当前的运营假设是什么

A：展望 2025 财年，我们预期将实现显著的收入进展，并伴随着利润率的大幅提升。供需环境相对乐观，市场领先的技术供应依然紧张，特别是在 HBM 领域，供应约束依然存在。随着市场份额的增加，供需状况保持健康。同时，我们的出货量逐步转向支持高附加值产品，如 HBM、高容量 DIMMs、更多 LP 产品以及数据中心用的 NAND SSD。这些因素，结合出色的成本控制，支持了我们对利润率扩张的预期，并增强了我们对 2025 财年表现的信心。

Q：您提到公司在 2025 年之前的供应已经全部售罄。请问是否存在提升空间或进一步超过目前 2025 年计划的可能性，还是由于设备交付周期等原因，公司的预期已接近上限，无法进一步增加？同时展望 2025 年，随着出货量和定价已经锁定，是否可以预期 HBM 的毛利率保持现有水平？或者随着产量的提升，毛利率是否还有进一步上升的空间？

A：我们非常专注于实现 2025 年 HBM 市场份额达到与 DRAM 相当的目标，同时我们正稳步推进产能扩张和良率提升，这些都按计划进行，我们对此非常满意。如果未来出现提升机会，我们也会抓住这些机会。特别是良率方面，我们预计在2025 财年 HBM 的良率将达到成熟水平，设备的生产力提升也可能带来额外的机会。

至于 HBM 毛利率的问题，我们预计 HBM 业务将在 2025 财年继续对公司整体毛利率有积极贡献。 除此之外，目前我们没有更多细节可提供。2024 年和 2025 年期间的 HBM 出货量和定价已经锁定，预计会为我们带来稳定的收益。

Q：您在 2024 年的预期中将 DRAM 业务位增长提升至高双位数，并为 2025 年提供了中双位数的初步展望。我想了解是什么因素导致 2025 年增速较 2024 年有所放缓，2025 年的增速是否受到供应限制的影响？因为从需求角度来看，您对 PC、智能手机和数据中心的需求保持了较为乐观的态度。

A：关于 DRAM 位增长的展望，2024 年基于数据中心需求的强劲表现，我们将增长预期上调至高双位数。对于 2025 年，考虑到2024 年的高基数，2025 年的增速预测下调至中双位数。此外，智能手机和 PC 市场表现良好，但客户在库存方面有所积压，预计到 2025 年春季，PC 客户的库存水平将恢复健康状态，这也将是影响因素之一。

同时，2025 年智能手机和 PC 的单位增长将有所加速，尤其是在下半年，AI 手机和服务器的渗透率增加，所有这些因素都被纳入了 2025 年 DRAM 位增长中双位数的展望中。

关于 HBM（高带宽内存），我们预计到 2025 年，其市场规模将超过 200 亿美元。由于 HBM 的生产效率较低，需要使用 3 倍于标准产品的晶圆来生产相同的位容量，这也对总体位增长产生了影响。

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