来源:证券之星公司公告
2026-04-28 09:20:36
气派科技股份有限公司拟于2026年度以简易程序向特定对象发行股票,募集资金总额11,000.00万元,用于高密度高性能芯片封测项目建设。本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%,发行对象不超过35名,最终发行价格通过竞价方式确定。募集资金将全部投入主营业务,提升中高端封装测试产能,优化产品结构,增强公司竞争力。本次发行不会导致公司控制权变化。
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