长电科技：11月17日召开业绩说明会，投资者参与

2022年11月18日长电科技（600584）发布公告称公司于2022年11月17日召开业绩说明会，投资者 参与。

具体内容如下：

问：一些晶圆厂也在布局先进封装，管理层怎么看未来先进封装这个市场的竞争格局，和晶圆厂相比，公司在先进封装的优势在哪？

答：IDM公司的封装、Foundry的封装、OST的封装长期在行业中并存，不是新业务模式，客户会根据不同的产品特性，业务模式选择不同的供应链模式。基于可持续业务发展需求，中大规模客户也会采用双供应商采购供应模式。中长期看，产业分工越来越明显，设计和IDM会把更大的投资放在产品开发上，把晶圆制造和封测越来越多的依靠专业生产制造工厂。先进封装随着Chiplet异构集成技术的发展，晶圆厂和封测企业的合作和分工越来越为重要。2.5D、3D封装所需的晶圆内部的加工如TSV加工，硅转接板加工等工序属于晶圆厂制程的擅长，而晶圆，裸芯片(Die)之间的高密度互联和堆叠，以及和基板，接点的互联技术属于芯片后道成品制造环节的优势。正如IDM厂在先进技术先进产品上越来越依靠和晶圆厂，OST厂的深度合作一样，在以Chiplet为代表的先进封装业务的发展过程中，晶圆厂和芯片后道成品制造厂之间的合作在客户的推动和支持下会更加紧密，形成良性互补，共同突破后摩尔定律时代集成电路技术进步的物理极限。

问：目前长电科技投资的100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，及年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块目前产能如何，接下来的资本支出能否跟上公司的战略布局，如何面对目前台积电等芯片制造企业布局高性能封装行业的挑战？

答：公司2021年非公发募投项目中，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，但由于疫情反复的影响及国内通讯消费端市场存货调整带来的下行压力比原先规划有所放缓，具体达产进度及实施计划将视客户实际需求而定。公司在过去两年通过持续的盈利和资产结构的改善，现金流能力显著提升，资产负债率下降，打好了发展基础。行业下行反而是公司发挥自身基础优势扩大投资和调整产能结构的机遇。一方面下行周期设备交期明显改善，另一方面可以让公司更好的判断逆周期的需求方面，公司可借此机遇扩大投资，逐步调整产品结构，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，补充产能和业务短板，并平滑半导体周期波动带来的影响，积极满足客户对长电科技的中长期产能需求。

问：公司的XDFOI方案相比其他通过TSV的方案，在技术和成本上有什么优势吗？

答：我们XDFOI?技术平台，既有TSVless，也有TSV方案，根据客户的不同需求，可以提供完整灵活的方案。

问：公司明年在国内和海外扩产的策略、以及投入比例。

答：公司未来产能扩充将紧跟客户需求，以满足客户对长电科技中长期的产能需求。公司充分受益于国内外双循环的市场发展，未来在国内的扩产以满足国内外客户针对国内市场的需求为主，海外工厂的扩产以满足国内外客户针对海外市场需求的产能布局要求为主。目前公司海外工厂收入贡献接近2/3，国内客户对于高性能封装的需求也在逐渐增长，公司将根据国内客户的需求逐步加速高性能封装在国内外的扩产。另外公司持续推进产能结构调整，已持续加大在5G通信，高性能运算，汽车电子，和高性能存储领域的产能扩张，积极投入到先进封装和高端测试领域，尤其在汽车电子行业补足公司产能短板和在chiplet技术领域，紧跟市场和需求，抓住新技术客户量产机遇。通过持续聚焦在高附加值和高门槛领域，推动公司收入结构的优化。

问：chiplet技术在设计方和封测方的侧重点有何不同？哪方的贡献度大？需要相互配合吗？

答：Chiplet技术要求设计公司和封测厂有更加紧密的协同设计合作。公司去年成立的设计服务事业部，协助和承接面向设计公司对chiplet产品的新的设计要求。公司于今年11月完成向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10亿元人民币，有助加速了长电科技上海创新中心验证线建设，此举即进一步强化了公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现chiplet产业链协同设计、供应链联合创新的能力。公司将逐渐发挥XDFOI?技术平台的多样性优势，未来公司将与国内外产业链共同合作，大力研发和布局interposer,siliconbridge和Hybridbonding技术方案，其中在interposer领域与晶圆厂合作为客户提供高效可靠的芯片到interposer和interposer到基板的互联；而对于互联密度要求更高的客户提供siliconbridge和Hybridbonding的技术及产能支持。

问：考虑到行业的竞争格局，明年是否在价格侧有压力，公司的策略会是怎样？

答：在国内消费类市场疲软的情况下，对于技术门槛比较低的传统封装这一类领域，价格压力比较明显。这些年来长电科技通过跟国际领先的客户的合作当中，越来越倾向于像高性能的大尺寸高精度的这样的芯片的封装投入。我们这三年来一直提出来资本开支要有针对性，避免同质性的竞争，是要通过我们在技术上的核心竞争力，通过我们在全球市场和头部客户磨练出来的工艺技术的核心竞争力，实现差异化的趋势。所以我们觉得在传统领域的这个价格的压力，并不会对我们在高性能芯片上面的价值的提升产生明显的不良影响。反而包括我们国内的客户，都在向高端的芯片转型，这一块恰恰也是长电科技希望加大和国内客户来合作的重要的领域。所以总体来说通过我们产品组合的不断的优化，公司整体的混合单价的SP还是呈现一个上涨趋势。这也是一个指标来验证我们通过产品组合的优化来提升附加价值这样的一个发展的方向。

长电科技（600584）主营业务：集成电路封装测试、分立器件制造销售,产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

长电科技2022三季报显示，公司主营收入247.78亿元，同比上升13.05%；归母净利润24.52亿元，同比上升15.92%；扣非净利润21.85亿元，同比上升30.57%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入91.84亿元，同比上升13.41%；单季度归母净利润9.09亿元，同比上升14.55%；单季度扣非净利润7.76亿元，同比上升5.57%；负债率42.23%，投资收益6490.44万元，财务费用-1116.28万元，毛利率17.98%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级8家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为31.68。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出2.92亿，融资余额减少；融券净流出5784.76万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，长电科技（600584）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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