清华学霸“造芯”获奇瑞、洪泰投资，曦华科技4年累亏4.26亿

出品 | 子弹财经

作者 | 星空

编辑 | 蛋总

美编 | 倩倩

审核 | 颂文

近年来，随着边缘计算、模型压缩与能效优化技术的成熟，AI的重心正逐步从云端向终端延伸，端侧AI（即人工智能模型直接在终端设备上运行的计算模式）已经成为AI发展的新阶段。

在这样的背景下，一家成立仅7年的中国芯片公司——深圳曦华科技股份有限公司（以下简称“曦华科技”），凭借着全球首款ASIC架构的AI Scaler芯片和车规级TMCU解决方案，在智能显示和智能感控领域崭露头角，并于12月3日向港交所递交上市招股书，开启IPO冲刺。

这家由清华学霸陈曦掌舵的科技创业公司，头顶“全球Scaler行业第二、ASIC Scaler行业第一”的光环，但招股书也披露了其面临的挑战：2022年至2025年前三季度（“以下简称报告期内”）累计亏损4.26亿元，前五大客户贡献超8成收入，资产负债率突破50%等等。

曦华科技冲刺IPO的背后，是一场关于技术理想与商业现实的艰难平衡。

1、广西高考状元连续创业，获奇瑞、洪泰基金投资

曦华科技的创始人陈曦现年49岁，曾是1993年的广西高考理科状元，被清华大学录取之后，陈曦用6年时间在清华大学取得了3个不同专业的学士学位，所涉专业分别是汽车工程、计算机科学和法律。

1999年，从清华大学毕业的陈曦曾参与过互联网公司创业，成为北京易得方舟信息技术有限公司的联合创始人兼首席技术官，这家公司是当时中国区域性互联网门户网站FanSo的运营商，此后又孵化出中文在线集团股份有限公司。

2006年到2008年，陈曦又加入安迈顾问公司，主要负责管理咨询服务。2008年到2015年，陈曦进入投资行业，在联想旗下的弘毅投资做了7年的投资总监。

公开资料显示，陈曦在当投资总监期间，投资了汽车、科技、先进制造等行业近30个PE项目，总额约40亿元，具体项目包括云从科技、中集、阜时科技、中联重科、星恒电源、中交兴路、福田汽车物流等公司。

（图 / 摄图网，基于VRF协议）

2018年1月，陈曦开始担任北京和聚百川投资管理有限公司的管理合伙人，同年8月创办了曦华科技，开始从事图像处理与触控芯片相关的业务。

此外，陈曦还是德载厚资本的创始合伙人之一，这是一家专注于汽车产业投资的私募基金。其投资的知名项目包括瑞浦兰钧、蜂巢能源、特来电、基本半导体、T3出行等。

可以看出，陈曦毕业后26年间所从事的工作，横跨了互联网创业、咨询、投资与硬科技创业，涉猎广泛，且成绩不俗。

具体到曦华科技这家公司，在陈曦的带领下，目前已经做到了芯片行业细分领域的龙头，据弗若斯特沙利文报告显示，以2024年的出货量计算，曦华科技在全球Scaler行业中排名第二，在ASIC Scaler行业中排名第一。同时他们最新的车规级TMCU也在智能感控规格性能领域位于全球领先地位。

在创业过程中，陈曦也带领曦华科技获得了不少投资者的青睐，累计融资超过6.14亿元，招股书披露，曦华科技所获投资款项净额约93%已经动用。

曦华科技的投资方包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资旗下的弘毅鸿皓、苏民资本、奇瑞汽车旗下的奇瑞科技、鲁信皖能等等。

从2020年9月29日PreA轮融资到2021年11月30日A轮融资，曦华科技的投后估值从2亿元涨到了10.02亿元，在大约14个月里，估值涨到5倍。

（图 / 摄图网，基于VRF协议）

2025年11月3日，曦华科技还获得了IPO前的C1轮投资，投资方包括中云三号和维扬明皓，投后估值达到28.44亿元。

上市前，陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.5%的股份。惠友投资者合计持股6.09%，洪泰投资者合计持股4.97%、弘毅鸿皓持股2.94%、苏民资本持股1.24%、奇瑞科技持股0.99%、鲁信皖能持股1.96%。

不过，曦华科技创始人陈曦出众的个人履历与投资机构的青睐，并未能掩盖公司在商业化道路上所面对的财务与经营问题。

2、3年零9个月累计亏损，4.26亿元，面临客户、供应商集中风险

曦华科技的财务报表呈现出典型的“成长烦恼”：营收持续增长但长期处于亏损状态，且亏损也有扩大趋势。

（图 / 招股书）

报告期内，曦华科技的营收分别约为8667.9万元、1.5亿元、2.44亿元及2.4亿元。2023年、2024年及2025年前三季度的营收同比增速分别约为73.2%、62.6%及24.2%。

同期，年内亏损分别约为1.29亿元、1.53亿元、8082万元及6296.6万元，报告期内，曦华科技累计亏损了4.26亿元。

可见，曦华科技的亏损并没有随着公司的营收增长而缩窄，而是处于起伏状态，其亏损在2023年同比扩大了18.9%，2024年曾同比收窄47.3%，但2025年前三季度的亏损再次同比扩大26.9%。

招股书披露，曦华科技在报告期内的经调整净亏损分别为9812.3万元、1.29亿元、6873.5万元及3540.1万元，依然处于持续亏损状态。曦华科技也在招股书中明确表示，短期内可能无法实现或于其后维持盈利。

「子弹财经」注意到，曦华科技的产品结构也在一定程度上体现出公司面临的经营挑战。

报告期内，曦华科技的主要收入来自智能显示芯片及解决方案、智能感控芯片及解决方案两大块。

智能显示芯片及解决方案主要有AI Scaler及STDI芯片，Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。曦华科技研发了全球首款ASIC架构的Scaler，即AI Scaler。

而曦华科技的智能感控芯片及解决方案主要有TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。

2024年，曦华科技的TMCU及通用MCU产品已经在中国10大领先汽车OEM的9家实现全面量产出货。其TMCU产品的触控感知技术目前被广泛应用于自动驾驶辅助系统，包括方向跑离手检测及控制按键、智能门把手、车门防夹等功能。

此外，曦华科技的产品还正在导入具身智能赛道，提供全面的人机交互解决方案。

（图 / 曦华科技的核心技术生态系统（来源：招股书））

报告期内，曦华科技的智能显示芯片及解决方案占绝对主导地位，各期营收占比分别为98.1%、89.6%、97.4%及85.6%。

另外的智能感控芯片及解决方案的营收占比分别为1.9%、10.4%、2.6%及14.4%。

并且从销量来看，曦华科技的智能显示芯片及解决方案在报告期内销量持续增长，但智能感控芯片及解决方案的销量则出现了较大的起伏——2024年及2025年前三季度的销量均出现同比下滑。

（图 / 自招股书）

另外值得一提的是，曦华科技的智能感控芯片及解决方案业务的毛利率在报告期内曾出现明显下滑。该业务毛利率在2022年和2023年分别为46.2%及30.6%，但在2024年和2025年前三季度则分别仅有1.8%和9.2%，较前两年的毛利率降幅明显。

对此，曦华科技解释称，公司战略性地停产了若干传统一代触控芯片，其毛利率相对高于其他智能感控芯片及解决方案。

总而言之就是，曦华科技长期以来依赖单一业务，智能感控芯片及解决方案未来能否成为公司的“第二增长曲线”，仍有待检验。

（图 / 自招股书）

在产业链上下游方面，曦华科技也高度依赖其核心供应商及核心客户。

报告期内，曦华科技前五大客户的营收贡献分别高达89.9%、78.6%、88.8%及82.2%。

其中，第一大客户A在报告期内为曦华科技贡献了76.7%、57.9%、66.5%及37.4%的收入。

尽管曦华科技对大客户A的依赖有所缓解，但超过8成的收入来自前五大客户的格局并没有出现根本改变。

曦华科技在供应链端的风险同样严峻——报告期内，公司自五大供应商的采购额分别占同期采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%。其中，自最大供应商的采购额分别占同期采购总额的51.7%、49.4%、65.6%及38.8%。

曦华科技这种“两头在外”的模式，使公司在产业链中处于被动地位：上游晶圆代工产能紧张时可能面临封测成本上涨甚至是产品断供风险，下游客户压价时又可能缺乏成本转嫁能力。

如在2025年前三季度，曦华科技的直接材料成本约为1.59亿元，同比增长了41.1%，封装测试成本约为1917.2万元，同比增长了32.6%。这两项成本的增速均超过了同期公司的营收增速（24.2%）。

3、自我造血能力不足，资产负债率超50%

如果说，曦华科技存在亏损和客户依赖是其发展中的问题，那么现金流的持续恶化则直接影响公司的生存根基。

（图 / 招股书）

招股书披露，曦华科技在报告期内的经营活动现金流累计净流出约为3.95亿元，即便2025年前三季度较2023年同期的-1.22亿元有所改善，仍录得-7944万元的净流出，尚未实现正向循环。

曦华科技的经营现金流为负，意味着公司难以通过主营业务造血，主要依赖外部融资维持运转，这种模式在资本市场收紧时极易引发流动性危机。

流动资产与负债的结构变化进一步暴露了曦华科技的财务压力。仅2025年前9个月，曦华科技的存货就从2024年末的5110.3万元猛增至9902.7万元，增幅达到93.78%。

公司解释称，存货增长的主要原因是现有产品在2024年持续增长及智能座舱解决方案在2025年成功商业化而持续进行战略性储备。

但大量存货占用资金且面临跌价风险。报告期内，曦华科技就曾撇减存货310万元、170万元、720万元及680万元。

同期，曦华科技的计息银行借款从5925.5万元增至1.02亿元，增幅约为72.6%。这些借款均为1年内或按要求偿还的借款，主要用于曦华科技的营运及资本开支。

（图 / 招股书）

持续增长的存货和借款也使得曦华科技的资产负债率增高，从2024年末的35.9%涨至2025年前三季度末的51.9%。

报告期内，曦华科技的研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、8683.3万元及6692.2万元，占公司营收的比例分别为131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。

曦华科技的流动比率和速动比率在2023年曾分别为3.8和3.2，到2025年前三季度则分别为1.9和1.3，显示该公司的偿债能力出现明显下降。

事实上，现金流困境折曦华科技商业模式的核心问题：在高技术门槛的芯片行业，技术研发需要持续大量投入，而市场化产品的盈利周期则相对较长。

如何平衡研发投入与商业化产出，是所有芯片初创企业都必须面对的难题，对曦华科技而言，这一问题尤为紧迫。

（图 / 曦华科技产品商业化的时间（来源：招股书））

曦华科技也在招股书中坦言，他们的产品商业化历史较短，大部分产品系列量产始于2022年或之后，因此他们也无法保证未来的产品销售业绩将达到期望或预测。

近期，国产GPU芯片公司摩尔线程成功登陆科创板，引发了芯片投资热潮，曦华科技冲刺港交所IPO也正当时。

不过，曦华科技虽在智能显示芯片这一细分领域实现领先地位，但这家公司面临的挑战也不容小觑——亏损持续、客户和供应商高度集中、自我造血能力不足以及资产负债率攀升等问题，正考验着这家年轻的国产芯片公司。

曦华科技此次冲刺IPO，既是其过去7年创业历程的一次总结，也是其未来能否真正跻身产业核心的试金石。对于投资者而言，未来能否等来一家技术驱动型公司穿越盈亏平衡点，也需要付出更多耐心和时间。

*文中题图来自：曦华科技官网。