新股前瞻|瀚天天成加码投入备战8英寸外延片竞赛，全球龙头新布局能否扭转业绩？

受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心乃至于AR眼镜等终端行业的增长，近年来碳化硅市场急速扩容。据了解，由于具有宽禁带、高热导率、高耐击穿场强、高电子饱和速率等突出优点，碳化硅能够在广泛的温度范围内实现高效、高速且稳定的电力控制与处理，被视为是支撑多种电力系统利用电力的“智能心脏”。数据显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件行业的销售额为26亿美元，2020-2024年间的复合年增长率高达45.4%；至2029年，市场容量有望进一步放大至136亿元。相对应的，全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体市场中的渗透率亦将同步从2024年的4.9%提升至2029年的17.1%。

整个产业链快速起量，中间环节的“含金量”自然也是水涨船高。就拿碳化硅外延晶片来说，作为连接创新原材料与高性能器件的基石，碳化硅外延晶片的质量至关重要且外延层制造的价值约占整个碳化硅功率器件价值链的25%。2024年，全球碳化硅外延晶片市场的销售额为12亿美元，预计至2029年将以38.2%的复合年增长率增加至58亿美元。

乘上行业高速发展东风，全球碳化硅外延行业领导者瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）的业务体量也在过去几年里上了一个台阶。不过颇有些耐人寻味的是，瀚天天成的业绩表现并非线性变化，而是呈现出了一定的波动性。智通财经注意到，继先前冲刺A股上市未得正果之后，近日瀚天天成又再度递表港交所，其圆梦资本市场的愿望之强烈可见一斑。

业绩波动增长

瀚天天成成立于2011年，作为全球领先的碳化硅外延代工厂，其已在全球市场中建立了强大的市场地位。根据灼识咨询的资料，瀚天天成于2024年在销量和收入方面分别占据31.6%及29.2%的全球市场份额，均占据全球第一。突出的市场地位背后，是瀚天天成持续引领行业创新浪潮。据悉，瀚天天成是国内首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，同时也是全球范围内率先实现8英寸大批量外供的生产商，此外公司还牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准。

根据招股书，瀚天天成的收入主要来源于外延片销售和外延片代工业务。数据显示，2022-2024年瀚天天成的总收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元；2025年前5月，公司的总收入为2.66亿元，而上年同期则为3.81亿元。收入变动趋势呈现出先涨后跌的特点。拆分收入结构来看，外延片销售始终是公司的第一大业务来源，上述期间占公司总收入的比重分别为63%、74.2%、86.2%、86.4%，则逐年上升态势。与之相对应的，报告期内瀚天天成的外延片代工业务量持续萎缩，至今年前5月占比已不足7%。

值得一提的是，今年以来，瀚天天成来自于包括碳化硅衬底销售在内的其他业务的收入突然大幅扩张，前5月的收入占比从去年同期的1.7%快速增加至今年的6.7%。

收入增长态势未能延续之外，另一个值得关注的特征则是瀚天天成内销比重正重回高位。2022年至2025年前5月，公司来自于欧洲地区的收入占比分别为33.9%、28.3%、27.6%、12%。同期，瀚天天成来自于亚洲的收入分别为62.5%、65.2%、69%、83.6%。其中，大中华区的收入占比由2022年的38.1%连续收窄至2024年的21.3%，但到了2025年前5月又回升至37.1%。

瀚天天成的利润指标亦处在波动之中，2022年-2025年前5月，公司的毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元、4974.3万元，对应毛利率44.7%、39%、34.1%、18.7%。今年前5月，瀚天天成的盈利能力出现异常波动。据悉，这主要是由于产品组合的变化，反映公司的外延片代工服务（利润率较高）的销售占比下降，且其他收入的占比上升。同期，公司的净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、1414.7万元。

降价趋势下龙头发力8英寸外延片再进击？

由于原材料成本下降、技术成熟带来的成本优化及产能大幅提升，全球碳化硅外延晶片的价格在过去几年间持续下滑。就以6英寸碳化硅外延晶片为例，2024年时该产品的均价约为每片7300元，相较于2020年时的11400元/片跌幅超过三成。值得警惕的是，根据机构预测，至2029年时6英寸碳化硅外延晶片的均价或将进一步下跌至4400元/片，潜在降幅接近40%。

产品降价压力下，对于哪怕市占率已占据全球第一的瀚天天成来说，想要确保业绩持续增长想必也不是易事。对于瀚天天成来说，展望后市其发展路径大概有二：一方面通过技术创新使自身始终处于行业尖端位置，另一方面则继续以规模化发展来降本增效。关于前一条，目前行业视角下8英寸碳化硅外延技术正加速发展，随着8英寸碳化硅晶片制造工艺的成熟及质量的提升，后续其应用亦料会加速推广。据了解，对于相同规格的芯片，较大的晶片可减少边缘芯片的比例，并增加每片晶片产出的裸芯片数量，大幅提高晶片利用率并降低单位成本。以32平方毫米大小的芯片为例，将碳化硅外延晶片由6英寸扩展至8英寸，晶片面积可增加1.8倍，边缘芯片比例由14%降至7%，裸芯片数量增加90%。

面向这一高确定性的行业趋势，瀚天天成早已躬身入局，据悉公司已实现了8英寸碳化硅外延片技术的突破并向全球用户批量供应。截至5月底，瀚天天成已同18家公司建立8英寸产品的合作伙伴关系。数据显示，瀚天天成的8英寸碳化硅外延片销量从2023年的285片增加至2024年的7466片，今年前5月销量为2914片，亦教上年同期的988片大幅增加。

基本可以确信的是，通过策略性地分配额外产能以扩大8英寸碳化硅外延晶片的生产，这既可以帮助瀚天天成获取更大市场份额，亦有助于公司降低单位固定成本，从而优化盈利能力。新的产业竞赛已然打响，这或许解释了为何瀚天天成执着于上市，毕竟若能成功登陆港股，无论对于其备战8英寸碳化硅外延片的研发与扩产，抑或寻求海外市场更大的发展，想必都有难以估量的积极影响。