有研新材2026半年报：靶材主业高增长，战略聚焦半导体

2026年8月4日，有研新材发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入61.58亿元，同比增长50.35%；归属于上市公司股东的净利润1.83亿元，同比增长40.89%。其中，薄膜材料收入同比增长63%，铂族产品收入同比增长65%，成为拉动业绩增长的双引擎。其中靶材业务作为公司最核心的战略板块，贡献了绝大部分业绩增量，已成为公司资源配置的绝对重心。

靶材需求与产能共振，销量显著提升

上半年，全球半导体供应链博弈持续深化，稀有金属供给收缩，行业供需格局发生结构性重构；国内自主可控政策加码，电子薄膜及贵金属材料进入国产替代兑现周期。在需求端，全球半导体行业延续复苏态势，AI算力、HBM存储、先进封装带动高端逻辑与存储芯片产能扩张，作为芯片制造关键耗材，铜、铜锰、钴、钽、钨等高端溅射靶材需求同步上行，特别是HBM和先进封装技术对靶材品类和纯度提出更高要求，高附加值特种靶材的增速显著高于普通靶材。

有研亿金作为央企稀有金属材料平台，紧跟行业周期，统筹国内外市场开拓、客户认证落地、产业链协同供货，上半年经营质量、市场开拓与国产化替代工作均取得阶段性突破。同时，德州基地12英寸高端靶材产能稳步爬坡，大尺寸产品交付能力提升。量价共振下，靶材销售收入同比增长45%以上。上半年推进试样验证319款，累计105款完成全流程认证并批量供货，覆盖7nm及以下逻辑、HBM、3D NAND、先进封装等场景，国产替代持续加速。

扩产项目落地，为中长期增长蓄力

产能是未来持续增长的关键。2026年7月30日，公司董事会审议通过靶材二期扩建及高端靶材保障能力建设项目，总投资约14.74亿元。二期项目将新增铜系、钽系、钛靶产能3万块/年，计划2026年9月开工、2027年9月投产。此次扩产的直接背景是公司现有德州基地铜系、钽系靶材产能已接近饱和，预计将出现产能缺口，无法满足国内外头部客户的订单需求。项目建成后将进一步优化靶材产业区域布局和产品结构，提高优势产品产能，为公司靶材业务中长期发展规划提供支撑。

技术积累持续加厚，高端产品突破显效

有研新材在靶材领域的技术护城河主要围绕高纯金属提纯和先进制程适配两大方向展开。报告期内，有研亿金在铜及铜合金、钴、钽、钨、钌等靶材领域取得多项突破：12英寸超高纯铜及铜锰靶材应用于14~3nm制程，批量供应国内外头部客户；12英寸钽靶材适配先进逻辑及存储，应用于国内外多家头部企业；12英寸钴、镍铂靶材实现批量供应，为国内极少数具备该能力的厂商；钨及钨合金靶材在国内存储客户端批量供货，并送样国外验证；掩模版用难熔金属靶材填补国内空白，实现小批量供货。

值得注意的是，2026年7月，公司公告拟转让有研稀土45%股权及有研国晶辉51%股权给中国有研，逐步退出稀土及部分红外光学业务，将资源集中于半导体靶材。此次资产转让有助于优化资产质量、回笼资金，为靶材产能扩建和技术研发提供财务支持。业务结构清晰化后，市场估值逻辑有望从“稀土周期股”向半导体材料公司切换。

上半年有研新材业绩增长扎实，靶材业务受益于景气回升与国产替代双重驱动，量价齐升态势明确。公司正处于战略聚焦关键期——转让非核心资产、加码靶材产能、深耕高端制程。后续关注二期项目建设进度、德州基地产能爬坡及客户认证向批量供货的转化效率，若推进顺利，公司作为国内半导体靶材头部企业的竞争地位将进一步巩固。