今晚，多家公司发布利好！

3月25日，多家上市公司发布利好公告。

1，恒瑞医药(600276)：与默沙东签署HRS-5346项目授权许可协议最高可达17.7亿美元的里程碑付款

3月25日，恒瑞医药公告称，将公司的脂蛋白(a)Lp(a)口服小分子项目(包括名为HRS-5346的先导化合物)有偿许可给默沙东，默沙东将获得HRS-5346在大中华地区以外的全球范围内开发、生产和商业化的独家权利。协议包括2亿美元首付款，最高可达17.7亿美元的里程碑付款，以及根据HRS-5346在大中华地区以外的销售情况支付的销售提成。预计协议生效时间为2025年第二季度。该交易有助于拓宽HRS-5346的海外市场，提升公司创新品牌和海外业绩。但药品研发及至上市容易受到不确定性因素的影响，最终HRS-5346能否成功在海外获批上市存在风险，且里程碑付款金额尚存在不确定性。

2，沪电股份(002463)：2024年净利润同比增长71.05%拟10派5元

3月25日，沪电股份公告称，2024年营业收入同比增长49.26%至133.42亿元，净利润同比增长71.05%至25.87亿元。公司拟每10股派发现金5元(含税)，总计派现9.61亿元。2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。

3，联瑞新材(688300)：2024年净利润同比增长44.47%拟10转3派5元

3月25日，联瑞新材披露年报，公司2024年实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%；净利润2.51亿元，同比增长44.47%；基本每股收益1.35元。公司拟每10股转增3股并派发现金红利5元(含税)。报告期内，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，半导体封装材料、电子电路基板、高性能热界面材料等市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇，在优势领域继续提升份额的同时，持续推动更多高阶产品的登陆工作，高阶产品销量快速提升。

4，泰凌微(688591)：预计第一季度净利润3500万元左右同比扭亏为盈

3月25日，泰凌微公告称，预计2025年第一季度实现营业收入为2.30亿元左右，同比增加43%左右。预计实现归属于母公司所有者的净利润为3,00万元左右，与上年同期相比，预计增加3,941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。一季度是公司的传统销售淡季，本报告期内，公司取得了历史上最好的一季度财务表现，销售额和净利润都是一季度的历史新高。公司的几个新产品包括端侧AI芯片等都开始了批量出货。

5，大连重工(002204)：预计2025年第一季度净利润同比增长12.22%-36.77%

3月25日，大连重工公告称，预计2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润盈利1.6亿元-1.95亿元，同比增长12.22%-36.77%。2025年1-3月，公司营业收入预计实现35亿元左右，同比增长10%左右，带动公司整体毛利上升，其中主要是物料搬运设备、冶金设备产品毛利同比增长。

6，中简科技(300777)：2025年一季度净利润预计同比增长68.79%-92.42%

3月25日，中简科技公告称，预计2025年一季度盈利1亿元-1.14亿元，同比增长68.79%-92.42%。