台积电，突然刷屏！

台积电赚大了！

在美股夜盘交易时段，台积电一度拉升涨超6%；随后，美股盘前，台积电大涨超5.5%。原因是，台积电今日最新公布去年第四季度收入增长38.8%至8684.6亿元新台币，税后盈利上升57%至3746亿元新台币，大致符合预期。去年第四季度台积电毛利率为59%，3nm制程出货占公司整体晶圆销售额为26%；5nm占34%；7nm则占14%。整体而言，7nm及更先进制程的收入占比达到74%。

台积电财务长黄仁昭表示，尽管今年第一季度为手机淡季，但受惠AI晶片需求强劲抵销部分影响，预期第一季营收250亿至258亿美元，季减4%至7%，大致与外资预期相当，全年美元营收预估年增率近20%，续创历史新高。

此外，台积电董事长魏哲家表示，2025年AI相关需求持续强劲增加，2025年AI加速器营收可望再翻倍；2024年至2029年AI加速器营收年复合增长率接近45%。

大赚

台积电今天公布了2024年第四季度业绩，期内营收净额8684.6亿元新台币，按年增长38.8%；毛利率59.0%，按年增长6个百分点，达到指引上限；净利润3746.8亿元新台币，按年增长57%。

销售按制程分类，台积电3nm占26%；5nm占34%；7nm占14%。按技术平台分类，高效能运算占53%，智能手机占35%。

按全年计，台积电营收净额录28943.1亿元新台币，按年增长33.9%；净利11732.7亿元新台币，按年增长39.9%；资本支出297.6亿美元，按年增长34%。

在美股夜盘交易时段，台积电一度拉升涨超6%。随着人工智能投资狂潮以及全球企业与政府布局AI的热潮几乎看不到消退的迹象，台积电已成为美国投资者以及全球对冲基金的最爱投资标的，因为这些资金无法轻易购买这家芯片制造商在台北上市的估值与股价较便宜股票。

台积电财务长黄仁昭表示，尽管第一季度为手机淡季，但受惠AI晶片需求强劲抵销部分影响，预期第一季营收250亿至258亿美元，季减4%至7%，大致与外资预期相当，全年美元营收预估年增率近20%，续创历史新高。另外，台积电预估，今年第一季度营收约250亿—258亿美元，以中位数推算，约季减5.5%，年增34%，以美元兑新台币32.8元推算，毛利率约57%至59%，营益率46.5%至48.5%。

台积电董事长魏哲家指出，AI需求依旧强劲，其他应用仅些微复苏，去年整体半导体产业(不含记忆体)较前年成长6%，略低于公司预期，台积电自身则受惠先进制程，营收表现优于产业。展望2025年，魏哲家表示看好。他认为，随着整体半导体产业库存陆续去化至健康水位，今年半导体产值将年增10%，主要受惠AI、HPC需求成长与其他应用复苏，台积电因在先进制程与先进封装等领域保持领先地位，营收表现将再度优于产业，美元营收估年增近20%。

变数

早在2022年，巴菲特的伯克希尔・哈撒韦在第三季度就对台积电建立了价值40亿美元的新仓位。当时，台积电股价为每股82.49美元，截至美国市场最新的收盘价，台积电股价已达206.8美元。不过，据申报文件，2022年第四季度，伯克希尔・哈撒韦大幅减持台积电86%之后，2023年第一季度更已清仓了台积电持股。那时候，英伟达的牛市才刚刚起步，人工智能热度也才刚刚兴起。那么，当前市场对于台积电又是一个怎样的态度呢？

台积电长期以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆芯片设计公司的唯一芯片代工商。随着布局AI的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及AMD、博通等芯片巨头，已经从市场对于AI最核心基础设施——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电股价自去年以来屡创新高地重要逻辑支撑。

另一方面，台积电在美的工厂也有最新进展。据1月15日消息，知情人士称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此上述芯片仍需运回台湾封装。

最近的变数是，根据TheInformation最近的一份报告，据称英伟达的Blackwell AI服务器继续面临过热和故障问题，这显然促使该芯片制造商的大型客户(包括微软、谷歌和Meta)削减了各自的Blackwell订单。该报告接着指出，Blackwell的困境源于“这些芯片的连接方式”，暗示台积电定制的先进封装解决方案——晶圆上芯片基板(CoWoS)可能存在缺陷，该解决方案可以将多个芯片集成到一个封装中。

针对这一话题，摩根士丹利发布了一份最新报告。这家华尔街巨头称，包括AMD和博通在内的一些台积电客户“由于需求疲软，正在释放CoWoS-S产能”。野村证券发布的另一份报告亦指出，由于对Hopper平台芯片的需求减弱，英伟达“可能会在2025年将台积电和联电的CoWoS-S订单削减高达80%”。

英伟达的Hopper芯片采用了TSMC的CoWoS-S技术，而较新的Blackwell芯片则利用了全球芯片制造巨头的CoWoS-L封装技术。摩根士丹利指出，鉴于CoWoS-S产能取消，英伟达“已介入并要求台积电将该产能转换为CoWoS-L以生产GB300A”。取消订单只影响利用台积电CoWoS-S封装技术的订单，英伟达的Blackwell订单可能不会受到影响。

今日，台积电法说会上有投资人询问CoWoS砍单而放慢扩产议题，对此，台积电董事长魏哲家回复：谣言多，公司持续扩产满足客户需求。业界也表示，台积电CoWoS整体仍供不应求，就算客户从CoWoS-S转进CoWoS-L也不代表砍单，CoWoS-L整体产能仍是不能满足客户群持续增加的需求。