周三机构一致看好的十大金股

　　士兰微(600460)：12寸产线扩产加速推进 启动汽车和工业级功率模块封装项目着眼未来

　　类别：公司 机构：信达证券股份有限公司 研究员：方竞/童秋涛 日期：2021-06-23

　　事件：2021年6 月21 日，士兰微公告公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科采购9 台12 吋晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17 万元(不含税)。

　　此外，公司还公告公司董事会会议审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58 亿元，资金来源为企业自筹，建设期2 年，达产期2 年。

　　点评：

　　把握功率半导体景气周期，扩产助力公司订单释放。公司控股子公司成都士兰为士兰微在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型外延片制造基地，通过向关联方士兰集科采购的12 吋晶圆外延炉、测试仪等设备，将节省公司采购周期，增强12 吋晶圆外延片制造能力。当前功率半导体迎来高景气周期，产能供不应求。公司控股公司厦门士兰集科12 英寸晶圆产能加速爬坡，预计21 年底产能达3.5-4 万片，22 年底达6 万片，产能大幅爬升将助力公司订单释放。

　　启动汽车和工业级功率模块封装项目，发力汽车和工业级IGBT 市场：公司同时公告称，拟通过控股子公司成都集佳建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。

　　士兰微近年来高度重视产品高端化发展，尤其在IGBT 方面，除空调IPM 模块已获国内主流白电厂商使用，公司在汽车和工业级IGBT 领域进展顺利。

　　工控用IGBT 模块进入汇川、通用、沪通等供应；车用IGBT 模块B1、B3封装产品已进入批量供应，且正与国内外主流整车厂加大评测验证中。此番公司加大汽车和工业级封装产线扩产，将有助于公司积极抓住IGBT 国产替代窗口期，亦充分显示公司对未来汽车级和工业级市场发展强大信心。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023 年归母净利分别为9.24 亿/12.51 亿/15.48 亿，对应6 月21 日收盘价PE 估值为73.89/54.57/44.11倍。士兰微作为国内产能领先的功率IDM 公司之一，当前最为受益产能紧张趋势，且凭借持续大力研发投入和坚持IDM 模式积累的技术优势，公司产品竞争力强，在下游市场高景气度驱使下，未来成长动能充足。维持“买入”评级。

　　风险因素：行业周期性波动风险、技术迭代不及预期风险、产能爬坡及客户开拓不及预期的风险