中芯国际拟在科创板上市 关注产业链投资机遇

　　5月5日，在港交所上市的中芯国际(SMIC)公告称，拟发行不超过16.86亿 股人民币股份，并将于科创板上市。募集资金扣除发行费用后， 拟约40%用于投资于“12寸芯片SN1项目”，约20%用作公司先 进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资 金。

　　受此消息刺激，昨日半导体板块发力走强，但今日盘中集体回调。

　　有分析称，中芯国际回归A股，将加速半导体产业国产化进程。根据WSTS&CSIA统计，2018年中国集成电路市场规模约占全球市场的40%，但自给率约为15%。大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国，尽管SMIC成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术。SMIC回归A股后，有望加速其先进制程的推进和追赶步伐，从而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。

　　方正证券指出，“中芯国际产业链”是以中芯国际为中心的国产半导体公司集 群。上游包括半导体设备、材料供应商，中游包括晶圆代工、 半导体制造厂商，下游包括IC封测及各类IC设计公司。在国 产替代+周期复苏的双重驱动下，国产半导体在2020年将迎来拐点之年，“中芯国际产业链”在中芯国际拟登陆科创 板之际，有望开启加速成长。

　　中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、 设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。 2019年底公司增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设 备/材料厂商共同迭代产品，构建国产 IC生态。此次拟科创板 融资将进一步提高“国产IC航母”的实力，促进国产IC生态 发展，相关“中芯国际产业链”企业将受益。