满坤科技: 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）（2026年半年度财务数据更新版）

证券简称：满坤科技                                       证券代码：301132
            Ji'an Mankun Technology Co., Ltd.
       （吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191 号）
   向不特定对象发行可转换公司债券
                 募集说明书
                   （注册稿）
            保荐机构（主承销商）
 （深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层）
                 二〇二六年八月
吉安满坤科技股份有限公司              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                  声   明
  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申
请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自
行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资
风险。
吉安满坤科技股份有限公司             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
               重大事项提示
一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明
  根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等规定，
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券符合法定的发行条件。
二、关于公司本次发行的可转换债券信用评级
  公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评
级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”，评级
展望稳定。
  在本次发行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，
并出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因
素，导致本次可转债的信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者
的利益产生一定影响。
三、公司本次发行可转换债券不提供担保
  本次发行的可转债不设担保。提请投资者注意本次可转债可能因未设定担
保而存在兑付风险。
四、公司的利润分配政策及最近三年利润分配情况
  （一）公司的利润分配政策
  公司现行有效的《公司章程》对利润分配政策规定如下：
  “第一百六十八条 公司利润分配具体政策如下：
  （一）利润分配原则：公司应当执行稳定、持续的利润分配政策，利润分
配应当重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展，在决策和论证
过程中应当充分听取和考虑中小股东的意见。公司利润分配不得超过累计可分
配利润范围。
  （二）利润分配的形式：公司可以采用现金分红、股票股利、现金分红与
股票股利相结合或者其他法律、法规允许的方式分配利润。公司在选择利润分
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配方式时，现金分红应优先于股票股利。公司具备现金分红条件时，应当采用
现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、
每股净资产的摊薄等真实合理因素。
  （三）现金分红的具体条件和比例：在符合《公司法》规定的利润分配条
件的情况下，如无重大投资计划或重大资金支出发生，公司应当采取现金方式
分配股利，原则上每年度进行一次现金分红，公司连续 3 年以现金方式累计分
配的利润不少于该 3 年实现的年均可分配利润的 30%，公司董事会可以根据公
司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。
  重大投资计划或重大资金支出指以下情形之一：（1）公司未来十二个月内
拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净
资产的 50%，且超过 5,000 万元；（2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购
资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 30%；（3）
中国证监会或者深交所规定的其他情形。
  （四）公司发放股票股利的具体条件：在满足现金股利分配的条件下，若
公司营业收入和净利润增长快速，且董事会认为公司股本规模及股权结构合理
的前提下，可以在提出现金股利分配预案之外，提出并实施股票股利分配预案。
  （五）利润分配方案决策程序：公司每年利润分配预案由公司管理层、董
事会结合本章程的规定、盈利情况、资金需求和股东回报规划提出、拟定，经
董事会审议通过后提交股东会批准。
  （六）利润分配政策的变更：如现行政策与公司生产经营情况、投资规划
和长期发展的需要确实发生冲突的，可以调整利润分配政策。调整利润分配政
策应广泛征求独立董事、公众投资者的意见，调整后的利润分配政策不得违反
中国证监会和深交所的有关规定，有关调整利润分配政策的议案需经公司董事
会审议后提交公司股东会批准。
  第一百六十九条 公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、
自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情况，
并按照本章程规定的程序，提出现金分红政策：
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  （一）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
  （二）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
  （三）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
  若公司经营状况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹
配时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出并实施股票股利分配预案。”
  （二）最近三年利润分配情况
  公司最近三年的现金分红情况具体如下：
                                                  单位：万元
       项目            2025 年度        2024 年度       2023 年度
合并报表中归属于上市公司股东的
净利润
现金分红（含税）                 6,219.62      6,204.81      5,987.28
当年现金分红占合并报表中归属于
上市公司股东的净利润的比率
润分配预案》，以总股本 147,470,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金
红利 4.06 元（含税），共计派发现金 59,872,820 元，不送红股，不以资本公积
金转增股本。公司本次现金分红金额占 2023 年度合并报表归属上市公司普通股
股东的净利润的 54.54%，符合《公司章程》规定。
润分配预案》，以总股本 148,086,249 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金
红利 4.19 元（含税），共计派发现金 62,048,138.33 元，不送红股，不以资本公
积金转增股本。公司本次现金分红金额占 2024 年度合并报表归属上市公司普通
股股东的净利润的 58.26%，符合《公司章程》规定。
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配预案》，以总股本 148,086,249 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利
本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占 2025 年度合并报表归属上市公司
普通股股东的净利润的 52.06%，符合《公司章程》规定。
  公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营和项目投资，以支持公
司发展战略的实施和可持续性发展。
五、特别风险提示
  公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下
风险：
  （一）募投项目海外投资及政策变动的相关风险
  本次募集资金部分将用于公司泰国高端印制电路板生产基地的建设，泰国
的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生
产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投
资效果能否达到预期存在不确定性。公司泰国子公司泰国泰坤现已正式获得泰
国投资促进委员会（BOI）核发的投资促进证书，可享受最长 8 年的企业所得
税豁免，若未来泰国 BOI 政策发生调整，或公司在投资进度、产能建设等方面
未能持续满足 BOI 优惠维持条件，存在被暂停、取消税收优惠资格的风险，将
直接增加公司境外运营成本与税负水平，对公司经营业绩产生不利影响。同时，
若泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外
市场环境发生重大变化，发行人将面临募投项目无法在计划时间内建设完成，
以及项目建成后效益不达预期的风险。
  （二）募投项目效益未达预期的风险
  公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证。根据募
投项目的可行性研究报告，泰国高端印制电路板生产基地项目在运营期可实现
年均营业收入 86,480.00 万元，年均净利润 3,868.50 万元，项目税后内部收益率
达 16.17%。公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技
术、市场发展趋势的判断等因素作出的，但在项目实施过程中，仍存在宏观政
策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、产能消
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化不及预期等原因造成募投项目延期或者无法产生预期收益的风险。
   目前由于全球经济复苏仍存在不确定性、地缘政治格局复杂多变，若未来
下游领域需求增速不及预期，可能出现行业竞争加剧的情形，导致募投项目新
增产能无法及时消化；同行业上市公司可能出现降价以获取订单，从而使行业
利润空间缩小；本次募投项目将新增较多固定资产，预计达产后新增折旧摊销
金额将会影响公司利润水平。因此，若未来募投项目产能消化不足、产品价格
下降，将会影响本次募投项目效益情况。同时，在募投项目实施过程中，可能
存在经营风险、意外事故或其他不可抗力因素而导致募投项目投资周期延长、
投资超支、投产延迟等情况，从而产生募投项目未能实现预期效益的风险。
   （三）项目投产后的产能消化风险
   报告期内，公司产能利用率分别为 84.05%、90.95%、87.18%和 76.77%，
考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内公司新建
三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率处于较高水平。报告期内，公司
产品产销率分别为 100.48%、98.57%、96.15%和 104.40%，公司产品销售状况
良好。鉴于前次募投项目已于 2025 年末建成达产，目前处于产能爬坡阶段，本
次募集资金投资项目建成投产后将新增年产 110 万平方米印制电路板的产能，
公司未来期间生产能力提高较快，若 PCB 市场增速或公司客户开拓力度不及预
期，以及本次募投项目客户与目前客户重合度较高的话，则公司现有或拟建产
能将存在一定的产能消化风险。尤其是本次募投项目涉及泰国生产基地的建设，
未来基地建设进度、境外客户拓展、订单获取以及技术能力的验证存在一定的
不确定性，公司未来境外生产基地将存在一定的产能消化风险。
   （四）业绩波动风险
   报告期 内 ，公司 营 业收入 分 别为 121,699.39 万元 、 126,773.20 万元 、
年，公司归属于母公司所有者的净利润同比下滑 30.46%。2024 年，受下游消
费电子领域需求疲软、原材料成本上升等多重因素影响，公司四层板、六层及
以上 PCB 板毛利率下降，叠加处置子公司深圳满坤电子的影响，公司呈现增收
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不增利的情况；2025 年，受下游汽车电子领域需求变化以及公司吉安三厂处于
产能爬坡期的影响，公司六层及以上 PCB 产品毛利率略有下降、HDI 产品毛利
率处于相对低位，进而导致公司主营业务毛利率略有下降。2026 年上半年，公
司经营业绩的同比下降主要受上游原材料价格上涨、固定成本增加、公司加大
研发投入以及理财规模下降、美元汇率波动等因素综合影响所致。下游市场需
求对公司的经营业绩存在较大的影响，倘若未来宏观经济表现不佳，相关行业
政策、技术发生重大不利变化或公司高多层产品无法实现毛利率的提升、吉安
三厂无法实现良好的经济效益，抑或国际贸易摩擦、地缘政治冲突等方面出现
持续不利的变化，将对公司盈利情况产生较大不利影响。在个别极端情况下或
者多个风险叠加的情况下，发行人可能存在发行可转债当年业绩下滑 50%以上、
甚至亏损的风险。
  （五）毛利率下滑风险
  报告期内，公司销售毛利率分别为 19.65%、18.64%、18.02%和 16.66%，
受产品种类、销售价格、原材料采购成本、产能利用率等因素的影响，公司销
售毛利率会产生一定程度的波动。如果未来行业竞争进一步加剧导致公司产品
销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，
或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本或传导至下游客户等情况
发生，则存在毛利率下滑、盈利能力下降的风险。
  （六）原材料价格波动风险
  公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比
例约为 69%，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所
需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价
格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价格影响较大。近年来受全球经济以及
国际政治局势的影响，国际铜价、金价和石油价格出现了大幅波动，公司主要
原材料采购价格同样出现明显波动。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，
而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上
涨的压力，将会对公司盈利水平产生不利影响。
  （七）实际控制人不当控制风险
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  本次发行前，公司实际控制人洪氏家族合计控制公司 67.62%的表决权，股
权比例较高。本次发行后，预计公司实际控制人通过控股股东持股比例依然较
高，处于绝对控股地位。若控股股东、实际控制人利用其控制地位通过股东会、
董事会等行使表决权对公司发展战略、经营决策、人事安排和利润分配等重大
事宜实施不当影响，将可能对公司或其他股东利益造成不利影响。
  （八）募投项目折旧摊销增加导致利润下滑的风险
  由于本次募投项目涉及大额设备采购和建设工程等资本性支出，项目建成
后，公司每年将产生较高金额的折旧摊销费用。根据测算，本次募投项目预计
每年新增折旧摊销费用最高为 7,018.61 万元，对公司利润总额将产生一定影响。
尽管公司已对募投项目开展充分论证与可行性分析，且根据项目效益预测，新
增效益足以抵消上述新增折旧摊销费用，但上述募投项目收益受宏观经济、产
业政策、市场环境、竞争格局、技术迭代等多方面因素影响，若未来项目效益
实现不达预期，上述募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利
影响。
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                                                                     目           录
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  十一、重大对外担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影响 ......... 190
  四、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系、与前次募投项目的区别和联系
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                       第一节 释义
  本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称具有如下含义：
一、一般术语
发行人、公司、本公
               指   吉安满坤科技股份有限公司
司、满坤科技
满坤有限           指   吉安市满坤科技有限公司，发行人前身
深圳满坤科技         指   深圳市满坤科技有限公司，公司的全资子公司
伟仁达            指   伟仁达科技有限公司，发行人在中国香港设立的全资子公司
新加坡泰坤          指   THAI KUN PTE. LTD.，发行人在新加坡设立的全资子公司
                   泰 坤 电 路 科 技 有 限 公 司 （ THAI KUN CIRCUIT
泰国泰坤、泰坤电路      指
                   CO.,LTD.），发行人在泰国设立的子公司
                   深圳市满坤电子有限公司，发行人前全资子公司。公司已于
深圳满坤电子         指
洪氏夫妇           指   洪俊城、洪娜珊
                   洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪耿宇、洪丽旋、洪丽冰、洪记
洪氏家族           指
                   英，系公司的控股股东、实际控制人
                   本公司按照募集说明书向中国境内投资者发售的，将在深圳
本次发行           指
                   证券交易所上市的可转换公司债券之事宜
普联技术           指   普联技术有限公司及其下属子公司，公司客户
海康威视           指   杭州海康威视数字技术股份有限公司，上市公司，公司客户
格力电器           指   珠海格力电器股份有限公司，上市公司，公司客户
                   惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，上市公司，公司客
德赛西威           指
                   户
洲明科技           指   深圳市洲明科技股份有限公司，上市公司，公司客户
台达电子           指   台达电子工业股份有限公司，中国台湾上市公司，公司客户
江苏天宝           指   江苏天宝汽车电子有限公司，公司客户
强力巨彩           指   厦门强力巨彩显示技术有限公司，公司客户
华域汽车           指   华域汽车系统股份有限公司，公司客户
                   AISWEI，爱士惟科技股份有限公司及其下属公司，公司客
爱士惟            指
                   户
                   Marelli 及其下属公司，国际汽车零部件企业集团，公司客
马瑞利            指
                   户
                   Sagemcom 及其下属公司，通信与能源解决方案提供商，公
萨基姆            指
                   司客户
生益科技           指   广东生益科技股份有限公司，上市公司，公司供应商
吉安满坤科技股份有限公司                         向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
南亚新材           指   南亚新材料科技股份有限公司，上市公司，公司供应商
江南新材           指   江西江南新材料科技股份有限公司，上市公司，公司供应商
德福科技           指   九江德福科技股份有限公司，上市公司，公司供应商
胜宏科技           指   胜宏科技（惠州）股份有限公司，同行业上市公司
景旺电子           指   深圳市景旺电子股份有限公司，同行业上市公司
博敏电子           指   博敏电子股份有限公司，同行业上市公司
骏亚科技           指   广东骏亚电子科技股份有限公司，同行业上市公司
奥士康            指   奥士康科技股份有限公司，同行业上市公司
依顿电子           指   广东依顿电子科技股份有限公司，同行业上市公司
世运电路           指   广东世运电路科技股份有限公司，同行业上市公司
中京电子           指   惠州中京电子科技股份有限公司，同行业上市公司
崇达技术           指   崇达技术股份有限公司，同行业上市公司
中富电路           指   深圳中富电路股份有限公司，同行业上市公司
威尔高            指   江西威尔高电子股份有限公司，同行业上市公司
科翔股份           指   广东科翔电子科技股份有限公司，同行业上市公司
元、万元、亿元        指   人民币元、人民币万元、人民币亿元
A股             指   人民币普通股
工信部            指   中华人民共和国工业和信息化部
证监会            指   中国证券监督管理委员会
深交所、交易所        指   深圳证券交易所
保荐机构、保荐人、
               指   平安证券股份有限公司
主承销商、平安证券
发行人律师、国枫律
               指   北京国枫律师事务所
所
审计机构、天健会计
               指   天健会计师事务所（特殊普通合伙）
师
评级机构、中证鹏元      指   中证鹏元资信评估股份有限公司
《公司法》          指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》          指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》         指   《吉安满坤科技股份有限公司章程》
                   《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十条、第
《证券期货法律适用
               指   十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
意见第 18 号》
                   规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》
报告期            指   2023 年、2024 年、2025 年及 2026 年 1-6 月
报告期各期末         指
                   日及 2026 年 6 月 30 日
二、专业术语
吉安满坤科技股份有限公司                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                   英文名称“Printed Circuit Board”，即采用电子印刷术制作
                   的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的
印制电路板、PCB      指
                   印制板。印制电路板是电子元器件的支撑体和电气连接载
                   体，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”
                   英文名称“Single-Sided Boards”，即仅在绝缘基板的一侧表
单面板            指
                   面上形成导体图形，导线只出现在其中一面的 PCB
                   英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图
双面板            指
                   案的 PCB，两面间一般有适当的导孔相连
                   英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的
                   PCB（通常层数都是偶数），生产中需采用定位技术将
多层板            指
                   PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过适当的导孔
                   互联
小批量板           指   订单面积小于 50 平方米的产品认定为小批量产品
大批量板           指   订单面积在 50 平方米以上的产品认定为大批量产品
                   具有多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘合，
高多层、高多层板       指   并有导通孔互连，公司高多层板主要指导电图形的层数在
                   八层及以上的印制电路板
                   英文名称“Rigid PCB”，即由不易弯曲、具有一定强韧度的
刚性电路板、刚性板      指   刚性基材制成的印制电路板，其优点为可以附着上的电子
                   元件提供一定支撑
柔性板（挠性板）、          Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板，利用挠性基材制
               指
FPC                成，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称软板、柔性板
                   英文名称“Rigid-flex PCB”，简称 RFPCB，即将刚性板和挠
                   性板有序地层压在一起，并以金属化孔形成电气连接的电
刚挠结合板          指
                   路板。使得一块 PCB 上包含一个或多个刚性区和柔性区，
                   既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性
                   英文名称“High Density Interconnection”，即高密度互连技
高密度互连电路板、
               指   术。HDI 是印制电路板技术的一种，具备提供更高密度的
HDI 板
                   电路互连、容纳更多的电子元器件等特点
                   英文名称“Electronic Manufacturing Services”，即电子制造
EMS            指   服务。EMS 包括产品开发设计、产品生产、原材料采购、
                   产品品质管理及物流运输等一系列服务
                   制造 PCB 的基本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可
基板、基材          指   分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等
                   特殊基）和柔性材料两大类
                   覆铜箔层压板，Copper Clad Laminate，PCB 的基本材料，
覆铜板/CCL        指   由铜箔、树脂、补强材料及其它功能补强添加物组成的刚
                   性电路板加工基材
                   一种用于制作多层板、主要由树脂和增强材料组成的主要
半固化片           指   材料。其中增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几
                   种类型，目前制作多层印制板所使用的半固化片大多采用
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                   玻纤布做增强材料
                   英文名称“Plating Through Hole”，即在已钻孔的不导电的
沉铜             指   孔壁基材上，用化学方法沉积一层薄薄的化学铜，以作为
                   后面电镀铜的基底
                   英文名称“Vertical conveyor plating”，即垂直连续电镀，采
电镀             指   用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置，比传统悬吊式（龙
                   门）电镀品质大幅提升
                   制作多层板的一个重要工序，将内层线路板、半固化片
压合             指   （PP）、外层铜箔等基材通过高温高压粘合为整体，同时
                   实现层间绝缘与线路互联
                   英文名称“Via hole”，即在双面板和多层板中，为连通各层
                   之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一
过孔             指
                   个公共孔，即过孔，又可称为金属化孔。过孔一般又分为
                   三类：盲孔、埋孔和通孔
                   将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，通过
蚀刻             指   曝光、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接
                   触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用
                   为了防腐、绝缘、装饰等目的，以液体或粉末形式在织
涂布             指
                   物、纸张、金属箔或板等物体表面上涂盖塑料薄层
                   对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层
棕化             指
                   以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力
                   英文名称“Conductor trace line”，即用于连接元器件引脚，
                   传递电流信号，实现电路物理连接的电气网络铜膜，又可
导线             指
                   称为铜膜走线。导线的布置对整个印刷电路板的性能有直
                   接影响，是印刷电路板设计的核心
                   Heat Spreading Paste，高散热膏技术，一种通过在 PCB 铜
                   面采用印刷工艺涂覆高散热膏，借助散热膏的高效热传导
HSP            指
                   特性，快速传导 PCB 板上电子元器件工作时产生的热量，
                   从而实现 PCB 板散热效率提升的技术方案
                   供 应 商 管 理 库 存 模 式 ， 英 文 名 称 “Vendor Managed
                   Inventory”，即供应商在客户的要求下将货物运送至客户指
VMI            指
                   定仓库，并根据客户需求维护库存水平，客户领用之前的
                   货物仍归供应商所有
                   盎司，作为长度单位时，1OZ 代表 PCB 的铜箔厚度约为
OZ             指
                   第五代移动通信技术的简称，以全新的网络架构，提供至
                   连接能力，实现网络性能新的跃升
                   英文名称“China Printed Circuit Association”，即中国电子电
CPCA           指   路行业协会。CPCA 是中国工业和信息化部主管、民政部
                   批准成立的国家一级行业协会
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                   Prismark Partners LLC，是一家印制电路板领域内的知名市
Prismark       指
                   场分析机构，其发布的数据在 PCB 行业有较大影响力
                   Statista.com 总部位于德国的全球化数据网站，提供专业化
Statista       指
                   的第三方数据以及市场研究报告
注：本募集说明书除特别说明外所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和尾
数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
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                 第二节 本次发行概况
一、公司基本情况
中文名称       吉安满坤科技股份有限公司
英文名称       Ji'an Mankun Technology Co., Ltd.
成立日期       2008 年 4 月 9 日
上市日期       2022 年 8 月 10 日
公司类型       股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
统一社会信用代码   91360805672429045F
法定代表人      洪俊城
注册资本       148,086,249 元
注册地址       吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191 号
办公地址       吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191 号
股票上市地      深圳证券交易所
股票简称       满坤科技
股票代码       301132.SZ
董事会秘书      耿久艳
邮政编码       343100
互联网网址      www.mankun.com
电子邮箱       board.office@mankun.com
电话号码       0796-8406089
传真号码       0796-8406089
           线路板生产、加工及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批
经营范围
           准后方可开展经营活动）
二、本次发行的背景和目的
  （一）本次发行的背景
  国家产业政策对印制电路板产业的鼓励体现为多层次、多维度的战略布局。
高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等
列为鼓励类产业；2024 年 5 月，工业和信息化部办公厅发布《工业重点行业领
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域设备更新和技术改造指南》，提出以电子元器件及电子材料生产检测设备的
自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点，推动电子元器件产品向集成化、
高频化、高精度、高可靠发展，加快微型化、高频化产品研发，争取到 2027 年，
全行业设备改造后，基本满足我国电子元器件及相关行业对高性能、高效率、
智能化、绿色化生产检测设备的使用需求，部分领域行业龙头企业的设备水平
达到世界一流；2025 年 10 月，中共中央发布《关于制定国民经济和社会发展
第十五个五年规划的建议》指出，推动技术改造升级，促进制造业数智化转型，
发展智能制造、绿色制造、服务型制造，加快产业模式和企业组织形态变革。
增强质量技术基础能力，强化标准引领、提升国际化水平，加强品牌建设。前
述国家一系列产业政策的出台为印制电路板行业的健康发展奠定了良好的政策
基础。
  电子电路行业是电子信息产业的核心支柱，亦是数字经济发展的关键基石。
PCB 作为承载电子元器件、实现电路互联的核心载体，素有“电子产品之母”的
美誉，是现代电子信息产品不可或缺的核心元器件。据 Prismark 数据统计，
球 PCB 产业产值有望稳步攀升，至 2030 年预计将达到 1,233.48 亿美元，2025
至 2030 年期间年复合增长率预计为 7.7%。其中，中国大陆 PCB 产业 2025 年
增速达 19.2%，2025 至 2030 年预计年复合增长率为 7.0%，将持续稳固全球第
一大 PCB 生产基地的地位。在此行业发展趋势下，公司积极推进泰国生产基地
布局，有利于构建海外产能供应体系，精准匹配海外客户订单需求，培育新的
盈利增长点，进而有效提升公司核心国际竞争力。
  泰国巴真武里府地处泰国东部，属于“一带一路”倡议核心区域和泰国
“东部经济走廊”区域，是连接中南半岛与中国市场的重要陆路通道。该区域
已发展成为泰国汽车电子、智能电器制造产业的核心聚集高地，经过长期产业
积淀已形成涵盖原材料采购、核心零部件加工、成品组装及物流配套的完整上
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下游产业链体系，当前重点聚焦并大力吸引新能源汽车、高端电子制造等战略
新兴产业落地扎根，能够与周边优质企业形成高效的产业协同效应与资源互补
优势。公司于泰国巴真武里府投资建设新的生产基地，能够充分依托当地的资
源禀赋优势、关税减免及贸易便利化政策红利，以及核心区位带来的交通物流
优势，进一步深化与境内外核心客户的业务对接频次与合作深度，积极挖掘并
拓展新的战略合作机遇与市场发展空间。此次泰国印制电路板项目生产基地的
建设，系公司顺应行业发展趋势、优化公司产能布局的重要战略举措，符合公
司长期战略部署和股东利益。
  （二）本次发行的目的
  近年来，各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，以技术标准、知识
产权、关税为代表的贸易壁垒层出不穷，给产业链带来的潜在风险不容忽视。
未来如果国际贸易摩擦持续发生，导致相关国家对公司的产品提高关税、采取
限制政策，或者公司的主要客户被有关国家列入出口管制清单，或者相关国家
采取其他贸易保护的相关措施，将给公司的生产经营带来不利影响。公司在东
南亚投资建设新的生产基地，一方面可以在一定程度上规避由于潜在贸易摩擦
带来的额外税费成本，以更加灵活的产能规划和销售网络布局应对世界政经形
势变化带来的潜在风险；另一方面有助于更好地服务现有客户、拓展新的市场，
增强公司的盈利能力，形成可以向国际市场快速供货的生产基地格局，增强公
司的抗风险能力。
  公司将持续深耕汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等下游应用领
域，不断优化产品结构。尤其是在人工智能、工业自动化、5G 通信、新能源汽
车、半导体以及数字经济等新兴技术加速渗透的背景下，PCB 市场需求不断增
长，PCB 行业将进入产能扩张、产品迭代、技术创新的新阶段。公司拟通过本
次募集资金投资项目的建设，对公司现有生产基地实施智能化升级改造，通过
在关键工序增设智能化设备，提升关键工序精度与设备处理能力，进而升级产
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品结构、提升产品质量，形成更强的产能匹配力与供应稳定性，以提升客户黏
性和市场份额。
   在我国宏观经济迈入高质量发展新常态的时代背景下，“建设数字中国”“发
展数字经济”已明确上升为国家核心战略，国家层面先后出台《“十四五”智能制
造发展规划》《制造业数字化转型行动方案》等一系列重磅产业扶持政策，从
顶层设计到落地执行层面全方位为制造业企业数字化、智能化转型提供政策指
引与支持保障。与此同时，近年来公司凭借核心技术优势与市场拓展能力，产
品矩阵实现持续扩容升级，客户数量与合作深度亦逐年稳步提升，在此过程中
公司业务规模不断扩大、业务复杂度显著攀升，这对公司研发设计、生产制造、
市场营销及售后服务全业务流程的信息处理效率、跨部门协同管理能力以及精
细化运营水平提出了更为严苛的要求。本次募投项目聚焦公司现有信息系统数
字化升级改造，通过功能模块的迭代完善实现数字化管理在全业务链条的全域
覆盖与深度渗透，能够有效优化内部管理流程、降低运营成本，显著提升生产
环节协同效率与公司整体运营管控能力；此外，依托灾备机房建设构建全方位、
多层次的信息安全防护体系，能够进一步强化公司数据资产安全与系统运行稳
定性，夯实公司数字化运营底层基石，为公司业务高效、稳定运转提供坚实可
靠的技术支撑，助力公司在数字化转型浪潮中构筑核心竞争优势。
三、本次发行基本情况
   （一）本次发行注册情况
   本次发行已经公司 2025 年 10 月 15 日召开的第三届董事会第七次会议以及
日，深圳证券交易所上市审核委员会审议并通过了发行人的本次发行申请。
满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监
许可〔2026〕1757 号）。
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  （二）本次可转债基本条款
  本次发行证券的种类为可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券。本次可
转换公司债券及未来转换的公司 A 股股票将在深圳证券交易所上市。
  根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可
转换公司债券募集资金总额不超过人民币 76,000.00 万元（含 76,000.00 万元），
具体募集资金数额由公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士在上述额度
范围内确定。
  本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值人民币 100.00 元。
  根据相关法律法规和本次可转债募集资金拟投资项目的实施进度安排，结
合本次可转债的发行规模及公司未来的经营和财务情况，本次可转债的期限为
自发行之日起六年。
  本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利
率水平，在符合国家有关规定的前提下，提请公司股东会授权公司董事会或董
事会授权人士在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构
（主承销商）协商确定。
  本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有
未转股的可转债本金和最后一年利息。
  （1）年利息计算
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  年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可
转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。
  年利息的计算公式为：I=B×i
  I：指年利息；
  B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或
“每年”）付息债权登记日持有的本次可转换公司债券票面总金额；
  i：指本次可转换公司债券当年票面利率。
  （2）付息方式
可转换公司债券发行首日。
当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另
付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
  转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规
及深圳证券交易所的规定确定。
公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前
（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向
其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
有人承担。
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  本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六
个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。债券持有人对转股或者
不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。
  （1）初始转股价格的确定
  本次发行的可转债的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易
日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股
价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调整后的
价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，具体初始转股价格提请公
司股东会授权公司董事会或董事会授权人士在发行前根据市场状况与保荐机构
（主承销商）协商确定。
  前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额÷该
二十个交易日公司股票交易总量；
  前一个交易日公司股票交易均价=前一个交易日公司股票交易总额÷该日公
司股票交易总量。
  （2）转股价格的调整方式及计算公式
  在本次发行之后，当公司发生配股、增发、送股、派息、分立及其他原因
引起公司股份变动的情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本），
将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：
  派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；
  增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；
  上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；
  派送现金股利：P1=P0-D；
  上述三项同时进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。
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  其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股
或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现金股利，P1 为调整后转
股价。
  当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，
并在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn）或具备证券市场信息披露媒体
条件的媒体上刊登相关公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂
停转股期间（如需）；当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人
转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整
后的转股价格执行。
  当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、
数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的
债权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则
以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有
关转股价格调整内容及操作办法将依据当时国家有关法律法规、证券监管部门
和深圳证券交易所的相关规定来制订。
  （1）修正权限与修正幅度
  在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交
易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会
有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会表决。
  上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。
股东会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后
的转股价格应不低于本次股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前
一个交易日股票交易均价之间的较高者。
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  若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整
日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的
交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。
  （2）修正程序
  如公司决定向下修正转股价格时，公司将在深圳证券交易所网站
（http://www.szse.cn/）或具备证券市场信息披露媒体条件的媒体上刊登相关公
告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等。从股权登记日后
的第一个交易日（即转股价格修正日），开始恢复转股申请并执行修正后的转
股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，转换股份登记日之前，该类
转股申请应按修正后的转股价格执行。
  本次发行的可转债持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为：
Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。其中：Q 为转股数量，V 为可转债持有
人申请转股的可转债票面总金额，P 为申请转股当日有效的转股价格。
  可转换公司债券持有人申请转换成的股份须为整数股。转股时不足转换 1
股的可转换公司债券部分，公司将按照中国证监会、深圳证券交易所等部门的
有关规定，在转股日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票
面金额以及该余额对应的当期应计利息。
  （1）到期赎回条款
  在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转
股的可转换公司债券，具体赎回价格由股东会授权董事会或董事会授权人士根
据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
  （2）有条件赎回条款
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  在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形中任意一种情形
出现时，公司董事会有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或
部分未转股的可转换公司债券：
的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）；
  当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365
  IA：指当期应计利息；
  B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将被赎回的可转换公司债
券票面总金额；
  i：指可转换公司债券当年票面利率；
  t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
  若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易
日按调整前的转股价格和收盘价计算，调整后的交易日按调整后的转股价格和
收盘价计算。
  （1）有条件回售条款
  在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度内，如果公司股票在任何
连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的 70%，可转换公司债券持有人
有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价
格回售给公司。
  若在上述交易日内发生过转股价格因发生配股、增发、送股、派息、分立
及其他原因引起公司股份变动的情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加
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的股本）而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格
计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股
价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第
一个交易日起重新计算。
  在可转换公司债券最后两个计息年度内，可转换公司债券持有人在每年回
售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次；若首次满足回售条件而
可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，
该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能在同一计息年度内
多次行使部分回售权。
  （2）附加回售条款
  若本次发行可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书
中的承诺情况相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或深圳证券交易所认
定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转
换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上
当期应计利息价格回售给公司。可转换公司债券持有人在附加回售条件满足后，
可以在公司公告后的附加回售申报期内进行回售，在该次附加回售申报期内不
实施回售的，不能再行使附加回售权。
  上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365
  IA：指当期应计利息；
  B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将回售的可转换公司债券
票面总金额；
  i：指可转换公司债券当年票面利率；
  t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度回售日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
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  因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与原股票同等的
权益，在股利分配股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转换公
司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。
  本次可转换公司债券的具体发行方式由股东会授权董事会或董事会授权人
士与保荐机构（主承销商）确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国
证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基
金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。
  本次发行的可转换公司债券向公司原股东实行优先配售，原股东有权放弃
配售权。向原股东优先配售的具体比例由股东会授权董事会或董事会授权人士
在本次发行前根据市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，并在本次可转
换公司债券的发行公告中予以披露。
  本次发行的可转债在原股东优先配售之外和原股东放弃优先配售后的部分
采用网下对机构投资者发售及/或通过深圳证券交易所系统网上定价发行相结合
的方式进行，余额由承销商包销。
  （1）可转换公司债券持有人的权利
议并行使表决权；
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的本次可转债；
  若公司发生因持股计划、股权激励或为维护公司价值及股东权益回购股份
而导致减资的情形时，本次可转换债券持有人不得因此要求公司提前清偿或者
提供相应的担保。
  （2）可转换公司债券持有人的义务
可转债的本金和利息；
务。
  （3）债券持有人会议的召开情形
  在本次可转债存续期内，有下列情形之一的，应当召集债券持有人会议：
  ①变更债券偿付基本要素（包括偿付主体、期限、票面利率调整机制等）；
  ②变更增信或其他偿债保障措施及其执行安排；
  ③变更债券投资者保护措施及其执行安排；
  ④变更募集说明书约定的募集资金用途；
  ⑤其他涉及债券本息偿付安排及与偿债能力密切相关的重大事项变更。
吉安满坤科技股份有限公司              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
的主要内容（包括但不限于受托管理事项授权范围、利益冲突风险防范解决机
制、与债券持有人权益密切相关的违约责任等约定）；
益所必需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、解散或者申请破产；
人利益有重大不利影响；
议召开；
性，需要依法采取行动的；
资产、放弃债权、对外提供大额担保等行为导致公司债务清偿能力面临严重不
确定性；
应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。
  下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议：
人书面提议；
吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 76,000.00 万元（含
                                                   单位：万元
序号             项目名称               总投资金额          拟使用募集资金
               合计                    80,630.07      76,000.00
     如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总
额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使
用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，
公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行
适当调整。在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资
金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金
到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
     本次发行的可转换公司债券不提供担保。
     公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评
级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”。在本次发
行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评
级报告。
吉安满坤科技股份有限公司                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  公司已建立《募集资金管理制度》，本次发行可转换公司债券的募集资金
将存放于公司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事
会确定。
  公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自
发行方案经股东会审议通过之日起计算。
  （三）预计募集资金量和募集资金专项存储账户
  本次发行可转债的预计募集资金量为不超过 76,000.00 万元（含 76,000.00
万元）。
  本次发行可转债募集资金将存放于公司募集资金存储的专项账户。
  （四）本次可转债的受托管理人
  公司聘任平安证券作为本期债券的受托管理人，并同意接受平安证券的监
督。在本期可转债存续期内，平安证券应当勤勉尽责，根据相关法律、法规和规则、
募集说明书及《受托管理协议》的规定，行使权利和履行义务。凡通过认购、
交易、受让、继承、承继或其他合法方式取得并持有本期可转债的投资者，均
视同自愿接受平安证券担任本期可转债的受托管理人，同意《受托管理协议》
中关于甲方、乙方、可转债持有人权利义务的相关约定。经可转债持有人会议
决议更换受托管理人时，亦视同可转债持有人自愿接受继任者作为本期可转债
的受托管理人。
  （五）承销方式及承销期
  本次发行由保荐机构（主承销商）以余额包销的方式承销，本次可转债发
行的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。
吉安满坤科技股份有限公司                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  （六）发行费用
 序号                   项目                      金额（万元）
                 合计                             【】
  （七）主要日程与停、复牌安排
  日期     交易日                  发行安排               停牌安排
                 刊登《募集说明书》及其摘要、《发行公告》
  【】     T-2 日                                   正常交易
                 《网上路演公告》
                 网上路演；
  【】     T-1 日                                   正常交易
                 原股东优先配售股权登记日
                 刊登《发行提示性公告》
                           ；
                 原股东优先配售认购日（缴付足额资金）；
  【】      T日                                     正常交易
                 网上申购日（无需缴付申购资金）；
                 确定网上中签率
                 刊登《网上发行中签率及网下发行配售结果
  【】     T+1 日   公告》；                            正常交易
                 根据中签率进行网上申购的摇号抽签
                 刊登《网上中签结果公告》；
                 网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴
                 纳认购款（投资者确保资金账户在 T+2 日
  【】     T+2 日                                   正常交易
                 日终有足额的可转债认购资金）；
                 网下申购投资者根据配售金额缴款（如申购
                 保证金低于配售金额）
                 保荐机构（主承销商）根据网上资金到账情
  【】     T+3 日                                   正常交易
                 况确定最终配售结果和包销金额
  【】     T+4 日   刊登《发行结果公告》                      正常交易
  上述日期均为交易日。若相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇
不可抗力、重大突发事件影响发行，公司将与保荐机构（主承销商）协商后修
改发行日程并及时公告。
  （八）本次发行证券的上市流通
  本次发行的证券不设持有期限制。发行结束后，公司将尽快向深圳证券交
易所申请上市交易，具体上市时间将另行公告。
吉安满坤科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  （九）违约情形、责任及争议解决
  以下事件构成《受托管理协议》项下的公司违约事件：
  （1）公司已经或预计不能按期支付本次债券的本金或者利息；
  （2）公司已经或预计不能按期支付除本次债券以外的其他有息负债，未偿
金额超过 5,000 万元且达到公司母公司最近一期经审计净资产 10%以上，且可
能导致本次债券发生违约的；
  （3）公司合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总资产、净
资产或营业收入占发行人合并报表相应科目 30%以上的子公司）已经或预计不
能按期支付有息负债，未偿金额超过 5,000 万元，且可能导致本次债券发生违
约的；
  （4）公司发生减资、合并、分立、被责令停产停业、被暂扣或者吊销许可
证且导致公司偿债能力面临严重不确定性的，或其被托管/接管、解散、申请破
产或者依法进入破产程序的；
  （5）公司管理层不能正常履行职责，导致公司偿债能力面临严重不确定性
的；
  （6）公司或其控股股东、实际控制人因无偿或以明显不合理对价转让资产
或放弃债权、对外提供大额担保等行为导致公司偿债能力面临严重不确定性的；
  （7）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施（如有）发生重大不利变
化的；
  （8）本次债券存续期内，公司违反受托管理协议项下的陈述与保证、未能
按照规定或约定履行信息披露义务、通知义务等义务与职责以致对公司对本次
债券的还本付息能力产生重大不利影响，且一直持续 20 个连续工作日仍未得到
纠正；
  （9）公司发生其他对债券持有人权益有重大不利影响的事项。
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     如果公司违约事件发生，根据债券持有人会议规则的约定，有表决权的债
券持有人可以通过债券持有人会议形成有效决议，以书面方式通知公司，宣布
本次债券本金和相应利息，立即到期应付。在宣布加速清偿后，如果公司在不
违反适用法律规定的前提下采取了以下救济措施，债券受托管理人经债券持有
人会议决议后可以书面方式通知公司宣布取消加速清偿的决定：
     （1）向债券受托管理人提供保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额
的总和：
     ①债券受托管理人的合理赔偿、费用和开支；
     ②所有迟付的利息；
     ③所有到期应付的本金；
     ④适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金计算的复利；
     （2）公司违约事件已得到救济或被债券持有人通过会议决议的形式豁免；
     （3）债券持有人会议同意的其他救济措施。
     因《受托管理协议》所引起的或与《受托管理协议》有关的任何争议，争
议各方之间应协商解决。如果协商不成，应提交深圳国际仲裁院仲裁。仲裁裁
决是终局的，对双方均有约束力。
四、本次发行的相关机构
     （一）发行人
名称        吉安满坤科技股份有限公司
法定代表人     洪俊城
董事会秘书     耿久艳
联系人       耿久艳
吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
办公地址      吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道 191 号
联系电话      0796-8406089
传真        0796-8406089
     （二）保荐机构（主承销商）、受托管理人
名称        平安证券股份有限公司
法定代表人     何之江
保荐代表人     杨惠元、甘露
项目协办人     姜雄健
项目经办人     李俊灏、赵书言
住所        深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层
联系电话      95511-8
传真        0755-82400862
     （三）律师事务所
名称        北京国枫律师事务所
负责人       张利国
经办律师      袁月云、潘波
住所        北京市东城区建国门内大街 26 号新闻大厦 7 层
联系电话      010-88004488
传真        010-66090016
     （四）审计机构
名称        天健会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人       张立琰
签字注册会计师   龙琦、王巧君
住所        浙江省杭州市西湖区灵隐街道西溪路 128 号
联系电话      0571-88216888
传真        0571-88216999
     （五）资信评级机构
名称        中证鹏元资信评估股份有限公司
法定代表人     张剑文
签字评级人员    董斌
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住所        深圳市福田区香蜜湖街道东海社区深南大道 7008 阳光高尔夫大厦 1509
联系电话      0755-82872897
     （六）主承销商收款银行
户名        平安证券股份有限公司
账号        【】
开户行       【】
     （七）申请上市的证券交易所
名称        深圳证券交易所
办公地址      深圳市福田区深南大道 2012 号
联系电话      0755-88668888
传真        0755-88666000
     （八）股份登记机构
名称        中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
办公地址      深圳市福田区深南大道 2012 号深圳证券交易所广场 22-28 楼
联系电话      0755-21899999
传真        0755-21899000
五、发行人与本次发行有关机构及人员之间的关系
     截至本募集说明书签署之日，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责
人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关
系。
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                第三节 风险因素
一、与发行人相关的风险
  （一）募投项目实施风险
  本次募集资金部分将用于公司泰国高端印制电路板生产基地的建设，泰国
的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生
产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投
资效果能否达到预期存在不确定性。公司泰国子公司泰国泰坤现已正式获得泰
国投资促进委员会（BOI）核发的投资促进证书，可享受最长 8 年的企业所得
税豁免，若未来泰国 BOI 政策发生调整，或公司在投资进度、产能建设等方面
未能持续满足 BOI 优惠维持条件，存在被暂停、取消税收优惠资格的风险，将
直接增加公司境外运营成本与税负水平，对公司经营业绩产生不利影响。同时，
若泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外
市场环境发生重大变化，发行人将面临募投项目无法在计划时间内建设完成，
以及项目建成后效益不达预期的风险。
  公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证。根据募
投项目的可行性研究报告，泰国高端印制电路板生产基地项目在运营期可实现
年均营业收入 86,480.00 万元，年均净利润 3,868.50 万元，项目税后内部收益率
达 16.17%。公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技
术、市场发展趋势的判断等因素作出的，但在项目实施过程中，仍存在宏观政
策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、产能消
化不及预期等原因造成募投项目延期或者无法产生预期收益的风险。
  目前由于全球经济复苏仍存在不确定性、地缘政治格局复杂多变，若未来
下游领域需求增速不及预期，可能出现行业竞争加剧的情形，导致募投项目新
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增产能无法及时消化；同行业上市公司可能出现降价以获取订单，从而使行业
利润空间缩小；本次募投项目将新增较多固定资产，预计达产后新增折旧摊销
金额将会影响公司利润水平。因此，若未来募投项目产能消化不足、产品价格
下降，将会影响本次募投项目效益情况。同时，在募投项目实施过程中，可能
存在经营风险、意外事故或其他不可抗力因素而导致募投项目投资周期延长、
投资超支、投产延迟等情况，从而产生募投项目未能实现预期效益的风险。
  报告期内，公司产能利用率分别为 84.05%、90.95%、87.18%和 76.77%，
考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内公司新建
三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率处于较高水平。报告期内，公司
产品产销率分别为 100.48%、98.57%、96.15%和 104.40%，公司产品销售状况
良好。鉴于前次募投项目已于 2025 年末建成达产，目前处于产能爬坡阶段，本
次募集资金投资项目建成投产后将新增年产 110 万平方米印制电路板的产能，
公司未来期间生产能力提高较快，若 PCB 市场增速或公司客户开拓力度不及预
期，以及本次募投项目客户与目前客户重合度较高的话，则公司现有或拟建产
能将存在一定的产能消化风险。尤其是本次募投项目涉及泰国生产基地的建设，
未来基地建设进度、境外客户拓展、订单获取以及技术能力的验证存在一定的
不确定性，公司未来境外生产基地将存在一定的产能消化风险。
  由于本次募投项目涉及大额设备采购和建设工程等资本性支出，项目建成
后，公司每年将产生较高金额的折旧摊销费用。根据测算，本次募投项目预计
每年新增折旧摊销费用最高为 7,018.61 万元，对公司利润总额将产生一定影响。
尽管公司已对募投项目开展充分论证与可行性分析，且根据项目效益预测，新
增效益足以抵消上述新增折旧摊销费用，但上述募投项目收益受宏观经济、产
业政策、市场环境、竞争格局、技术迭代等多方面因素影响，若未来项目效益
实现不达预期，上述募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利
影响。
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   （二）财务风险
   报告期内 ，公司营 业收入分 别为 121,699.39 万元 、 126,773.20 万元、
年，公司归属于母公司所有者的净利润同比下滑 30.46%。2024 年，受下游消
费电子领域需求疲软、原材料成本上升等多重因素影响，公司四层板、六层及
以上 PCB 板毛利率下降，叠加处置子公司深圳满坤电子的影响，公司呈现增收
不增利的情况；2025 年，受下游汽车电子领域需求变化以及公司吉安三厂处于
产能爬坡期的影响，公司六层及以上 PCB 产品毛利率略有下降、HDI 产品毛利
率处于相对低位，进而导致公司主营业务毛利率略有下降。2026 年上半年，公
司经营业绩的同比下降主要受上游原材料价格上涨、固定成本增加、公司加大
研发投入以及理财规模下降、美元汇率波动等因素综合影响所致。下游市场需
求对公司的经营业绩存在较大的影响，倘若未来宏观经济表现不佳，相关行业
政策、技术发生重大不利变化或公司高多层产品无法实现毛利率的提升、吉安
三厂无法实现良好的经济效益，抑或国际贸易摩擦、地缘政治冲突等方面出现
持续不利的变化，将对公司盈利情况产生较大不利影响。在个别极端情况下或
者多个风险叠加的情况下，发行人可能存在发行可转债当年业绩下滑 50%以上、
甚至亏损的风险。
   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 11,585.92 万元、
响，公司原材料采购规模、用工成本及相关税费以及相应采用银行承兑汇票结
算的金额增加，导致公司当期经营活动现金流量净额同比大幅下降。如果公司
在未来无法采取有效措施缓解经营活动现金流压力，可能会影响公司生产经营
活动的正常开展，进而对公司的持续经营和偿债能力带来不利影响。
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   报告期内，公司销售毛利率分别为 19.65%、18.64%、18.02%和 16.66%，
受产品种类、销售价格、原材料采购成本、产能利用率等因素的影响，公司销
售毛利率会产生一定程度的波动。如果未来行业竞争进一步加剧导致公司产品
销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，
或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本或传导至下游客户等情况
发生，则存在毛利率下滑、盈利能力下降的风险。
   报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 39,441.39 万元、47,492.09
万元、55,967.99 万元和 59,759.65 万元，占营业收入的比例分别为 32.41%、
生坏账的风险较小。公司应收账款余额随业务规模的扩大呈不断增加的趋势，
若下游客户财务状况、经营情况发生重大不利变化，公司将面临应收账款不能
按期或无法收回而发生坏账的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不
利影响。
   报告期内随着公司经营规模的扩大，公司存货规模上升较多。报告期各期
末，公司存货账面价值分别为 10,534.23 万元、15,338.27 万元、24,766.47 万元
和 28,239.95 万元，占公司总资产的比例分别为 4.63%、5.51%、8.37%和
安三厂新建产能增加以及原材料价格上涨导致原材料、在产品增加所致。若未
来公司主要原材料和产品价格在短期内发生大幅下降，或因国家政策和市场需
求造成客户变更或取消订单计划，从而导致公司产品难以在短期内实现销售，
则可能造成存货的可变现净值低于账面价值，届时需计提存货跌价准备，进而
对公司的经营业绩造成不利影响。
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享受 15%的企业所得税优惠税率。税收优惠政策期满后，如公司不能继续被认
定为高新技术企业或国家主管税务机关对上述税收优惠政策作出调整，对公司
经营业绩和利润水平将产生一定程度的不利影响。
   报告期内，公司基本每股收益为 0.74 元/股、0.72 元/股、0.81 元/股和 0.30
元/股，加权平均净资产收益率为 6.59%、6.16%、6.68%和 2.40%。本次可转债
发行后，公司可转债投资者持有的可转换公司债券将可能部分或全部转股，公
司的总股本和净资产将有一定幅度的增加，而募集资金投资项目从开始实施至
产生预期效益需要一定时间，公司收益增长可能不会与净资产增长保持同步，
因此公司存在短期内每股收益、净资产收益率下降的风险。
   （三）经营风险
   公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比
例约为 69%，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所
需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价
格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价格影响较大。近年来受全球经济以及
国际政治局势的影响，国际铜价、金价和石油价格出现了大幅波动，公司主要
原材料采购价格同样出现明显波动。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，
而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上
涨的压力，将会对公司盈利水平产生不利影响。
   报告期各期末，公司资产总额分别为 227,627.61 万元、278,253.02 万元、
万元、126,773.20 万元、164,715.46 万元和 94,238.36 万元，公司资产和营收规
模持续扩大。本次发行完成后，公司的资产规模、经营规模将进一步提高，本
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次募投项目之泰国项目亦是公司首次在境外设立生产基地，将在市场开拓、生
产管理、内部控制、员工管理以及各部门的工作协调性、连续性等方面对公司
管理层提出更高的要求，公司将面临一定的管理风险。若公司的管理制度和管
理体系无法持续满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影
响。
  本次发行前，公司实际控制人洪氏家族合计控制公司 67.62%的表决权，股
权比例较高。本次发行后，预计公司实际控制人通过控股股东持股比例依然较
高，处于绝对控股地位。若控股股东、实际控制人利用其控制地位通过股东会、
董事会等行使表决权对公司发展战略、经营决策、人事安排和利润分配等重大
事宜实施不当影响，将可能对公司或其他股东利益造成不利影响。
  公司在多年生产经营过程中积累了部分稳定的境外客户，外销收入对公司
营业收入以及毛利润贡献明显。报告期内，公司外销收入占营业收入的比例分
别为 18.67%、17.59%、18.09%和 18.78%，产品主要出口地包括中国台湾、东
南亚、日韩及欧美等地区。尽管目前我国已经成为全球最大的 PCB 生产基地，
且具备较强的产能消化能力，但如果因贸易摩擦而导致对我国 PCB 产品采取限
制政策、提高关税及其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国 PCB 行业造成
一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
  （四）技术风险
  公司主要从事 PCB 的研发、生产与销售，产品研发及规模化生产融合了电
子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科技术，属于技术密集型行业。
工艺的优化和升级、产品的开发和更新、产品性能的提高都依赖于创新，科技
创新和产品创新对于保持和提升公司市场地位起到较为重要的作用。但由于创
新存在一定的不确定性，若公司未来创新偏离客户的需求或行业发展趋势，或
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者创新成果转化失败，均会导致公司创新无法达到预期效果，进而对公司的竞
争地位和经营业务带来不利影响。
  PCB 行业生产工艺复杂、技术难度大，需要具备对产品结构、制造工艺进
行深入研究和创新开发，并提升产品稳定性、可靠性的能力，以帮助客户快速
完成新产品开发、抢占市场先机，研发和技术人员是公司生存和发展的重要基
础。若未来核心技术人员流失或未能及时引进所需人才，将会对公司业务造成
不利影响。
  报告期内，公司研发费用分别为 5,096.63 万元、5,380.08 万元、6,320.79 万
元和 4,679.03 万元，占当期公司营业收入的比例分别为 4.19%、4.24%、3.84%
和 4.97%。若公司在未来开发过程中出现关键技术未能突破或者产品具体指标、
开发进度无法达到预期、新产品未能满足市场需求等情形，将对公司生产经营
带来一定程度的不利影响。
二、与行业相关的风险
  （一）宏观经济波动风险
  PCB 作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范
围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。2023 年，由于下游需求疲软、高库
存调整等因素影响，抑制了 PCB 行业的新增需求，当年全球 PCB 产值为
务器、光通信等领域对高多层板、HDI 等产品需求大幅增加的影响，PCB 市场
需求逐步回暖，全球 PCB 总产值 735.65 亿美元，同比增长 5.8%；2025 年，全
球 PCB 总产值为 851.52 亿美元，同比大幅增长 15.8%。目前受贸易摩擦、地缘
政治、境外通货膨胀等因素影响，国内外宏观经济形势存在不稳定因素。若未
来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB 产业发
展速度可能出现放缓或下降，对公司经营情况造成不利影响。
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  （二）市场竞争加剧的风险
  全球 PCB 行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。随着近
年来行业内企业国际化布局加速，东南亚地区 PCB 新建产能较多，未来市场竞
争可能进一步加剧，行业集中度逐步提升。经过多年积累，公司产能规模逐步
扩大、营业收入不断增长，服务客户的广度和深度不断提高，但与行业龙头企
业相比，公司在业务规模、市场占有率等方面仍存在一定差距。若未来下游领
域需求增速不及预期，或 PCB 行业扩产产能集中释放，公司未能持续提高技术
水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则可能出现行业竞争加剧的
情形，进而导致盈利下滑的风险。
  （三）汇率波动风险
  公司境外销售主要以美元结算，结算货币与人民币之间的汇率可能随着国
内外政治、经济环境的变化而波动，具有较大的不确定性。未来随着本次募投
项目建成达产，公司会有部分原材料采购自泰国本地并以外币结算，亦会产生
汇率波动风险。报告期内，公司汇兑损益的金额分别为-437.11 万元、-376.39
万元、674.27 万元和 1,029.42 万元。如果未来公司境外业务规模进一步增长，
在汇率波动的情况下，以外币计值的资产折算将产生汇兑损益，从而对公司的
财务状况和经营业绩产生一定影响。
  （四）环保风险
  公司 PCB 生产过程中涉及蚀刻、电镀等工序，会产生废水、废气及固体废
物等污染物和噪声。公司自成立以来始终视节能环保为企业发展基石，生产期
间未发生重大环境污染事故。但在生产经营过程中，无法完全排除因管理疏忽
或者不可抗力事件导致出现环保事故的可能性，届时可能会给周围环境造成污
染，触犯环保相关的法律法规，对公司经营造成不利影响。同时，公司在环境
保护方面的投入会随着新环保政策的出台而加大，在一定程度上会增加公司的
运营成本。
  （五）安全生产风险
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  PCB 企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型设备多、生产员工多的
特点。公司高度重视安全生产管理，报告期内公司未发生重大安全事故。但如
果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或自然灾害等因素而造成安全
生产事故，将会对公司的生产经营产生一定程度不利影响。
  （六）产业政策变动风险
  近年来，国家、地方陆续出台了一系列产业政策，支持和鼓励包括 PCB 在
内的电子信息产业发展。但随着宏观经济环境的逐渐变动，未来阶段政策发展
仍可能存在一定的不确定性，如果对 PCB 等电子行业、下游行业的产业政策支
持逐步减少，则可能导致 PCB 及下游行业发展速度减缓，对公司业绩、盈利能
力造成一定的不利影响。
三、其他风险
  （一）本息兑付风险
  在本次可转债的存续期内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的
部分每年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发回售条件时，公
司还需承兑投资者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等多
种不可控因素的影响，如公司的经营活动未达到预期回报，将可能使公司无法
从预期还款来源获得足够资金，进而影响公司对可转债本息按时足额兑付，以
及对投资者回售要求的承兑能力。
  （二）本次发行失败或募集资金不足的风险
  本次募集资金将用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化
升级改造项目。如本次发行失败或募集资金未达到本次募投项目建设需求，公
司将利用经营积累和银行融资等多种融资方式继续推进募投项目建设，在一定
期间内可能造成公司资金紧张，对公司生产经营及募投项目建设存在一定影响。
若未来公司自身财务状况出现重大不利变化，亦将导致项目实施存在不确定性。
  （三）信用评级变化的风险
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  公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评
级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”。在本次发
行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评
级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素，导致本次
可转债的信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一
定影响。
  （四）可转换公司债券提前赎回的风险
  在本次发行的可转换公司债券的转股期内，如果公司股票在任何连续 30 个
交 易 日中至少 15 个交易日的收盘价格 不低于当期转股价格的 130% （含
公司董事会有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转
股的可转换公司债券。可转换公司债券的存续期内，在相关条件满足的情况下，
如果公司行使了上述有条件赎回条款，可能促使本次可转债的投资者提前转股，
从而导致投资者面临投资期限缩短、丧失未来预期利息收入的风险。
  （五）不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转
股的风险
  公司为创业板上市公司，参与转股的本次可转债持有人应当符合创业板股
票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合创业板股票投资者适当性管
理要求，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。
  公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条
款，到期赎回价格由公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士根据发行时
市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定；有条件赎回价格为债券面值加当
期应计利息。如果公司可转债持有人不符合创业板股票投资者适当性要求，在
所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如
果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格
（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。
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  （六）可转债二级市场价格波动的风险
  可转债作为一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，其二级市场
价格受市场利率、票面利率、债券剩余期限、转股价格、转股价格向下修正条
款、上市公司股票价格走势、赎回条款、回售条款及投资者心理预期等诸多因
素的影响，需要可转债的投资者具备一定的专业知识。本次向不特定对象发行
的可转债在上市交易过程中，市场价格存在波动风险，甚至可能会出现异常波
动或与其投资价值背离的现象，从而使投资者不能获得预期的投资收益。因此，
公司提醒投资者须充分认识到债券市场和股票市场中可能遇到的风险，以便作
出正确的投资决策。
  （七）可转债未设立担保的风险
  公司本次发行可转债未设立担保。如在本次可转债存续期间出现对公司经
营能力和偿债能力有重大负面影响的事件，本次发行可转债可能因未设担保而
增加兑付风险。
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                      第四节 发行人基本情况
一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况
    截至 2026 年 6 月 30 日，发行人股本总额为 148,086,249 股，股本结构如下：
                  股份性质                      股份数量（股）                    比例
一、限售条件流通股/非流通股                                    53,345,507            36.02%
    其中：高管锁定股                                      53,345,507            36.02%
二、无限售条件流通股                                        94,740,742            63.98%
三、总股本                                                148,086,249       100.00%
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司前十名股东及其持股情况如下表所示：
                                                       持有有限售           质押或冻
序                            持股数量          持股比例
     股东名称           股份性质                               条件股份数           结的股份
号                             （股）           （%）
                                                        量（股）            数量
    MORGAN
                    境外法人        532,261       0.36                 -
    IONAL PLC.
               合计           102,214,033       69.03     53,302,500           -
二、组织结构及对其他企业的重要权益投资情况
    （一）股权结构图
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司股权结构图如下：
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    （二）组织架构图
    （三）对其他企业的重要权益投资情况
    截至本募集说明书签署日，公司拥有四家控股子公司，具体情况如下：
序          成立      主要经                              持股比例
    公司名称                 注册资本        实收资本                            主营业务
号          时间      营地                              直接       间接
                                                                     从事印制电
                                                                     外销售平台
                                                                     从事印制电
    深圳满坤   2022-                         4,000 万                     路板销售业
    科技     09-07                           元                         务，公司境
                                                                     内销售平台
    新加坡泰   2024-         1 万新加       1 万新加                           境外贸易主
    坤      04-24           坡元             坡元                         体
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序                成立      主要经                              持股比例
        公司名称                    注册资本       实收资本                               主营业务
号                时间       营地                            直接           间接
                                                                            PCB 的设
                                                                            口业务
        公司重要控股子公司最近一年及一期的简要财务情况如下表所示：
序号         公司名称                财务指标
                         总资产（万美元）                       2,444.59                2,530.63
                         净资产（万美元）                         628.76                  539.02
                         营业收入（万美元）                      1,040.88                1,607.89
                         净利润（万美元）                          89.74                  122.20
                         总资产（万人民币）                      4,557.71                1,867.07
           深圳满坤          净资产（万人民币）                      3,026.04                1,091.40
            科技           营业收入（万人民币）                       880.28                2,427.54
                         净利润（万人民币）                       -165.37                 -423.01
                         总资产（万美元）                         542.13                  542.87
                         净资产（万美元）                           1.36                    2.09
                         营业收入（万美元）                               -                      -
                         净利润（万美元）                          -0.74                    0.16
                         总资产（万泰铢）                      16,954.83               16,940.69
                         净资产（万泰铢）                      16,934.18               16,909.11
                         营业收入（万泰铢）                               -                      -
                         净利润（万泰铢）                          25.06                 -261.08
        注：2026 年 1-6 月财务数据未经审计。
        截至本募集说明书签署之日，发行人未设立分公司。
三、控股股东和实际控制人基本情况
        （一）控股股东和实际控制人
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   截至 2026 年 6 月 30 日，洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪耿宇、洪丽旋、洪
丽冰、洪记英等洪氏家族成员直接持有公司股份分别为 2,000 万股、2,000 万股、
例分别为 13.51%、13.51%、16.88%、13.51%、4.10%、3.41%、2.70%，合计持
有公司 10,011.8696 万股，占公司总股本的比例为 67.62%，洪氏家族未间接持
有公司股份，为公司的控股股东和实际控制人。
   其中，洪俊城、洪娜珊系夫妻关系，洪俊城担任公司董事长、总经理，洪
娜珊担任公司董事；洪耿奇、洪耿宇系洪氏夫妇之子，洪耿奇担任公司董事、
副总经理，洪耿宇担任公司董事长助理、供应链中心副总经理；洪丽旋、洪丽
冰系洪氏夫妇之女，洪丽旋担任公司副董事长，洪丽冰担任公司风控中心副总
经理；洪记英系洪俊城之妹，担任公司高级顾问。自上市以来，公司控股股东、
实际控制人未发生过变动，公司控股权亦未发生变动。
   自 2017 年 12 月 29 日洪氏家族签署《一致行动协议》以来，洪氏家族在公
司的重大决策过程中均保持了一致行动，《一致行动协议》中协议各方承诺：（1）
协议各方一致承诺，在其作为满坤科技的股东期间，确保其全面履行本协议的
义务；（2）协议各方应在公司股东大会投票表决前通过友好协商、讨论等方式
就有关事宜达成一致表决意见。如经协商仍未能达成一致表决意见的，协议各
方应按照各方持股比例就有关事宜进行内部表决，以持股比例少数服从多数的
原则得出表决意见，在公司的股东大会投票表决时应依据协议各方内部协商或
表决确定的表决意见予以表决，并以该表决意见的投票结果作为投票结果，确
保一致行动。若协议各方按照各方持股比例进行内部表决时达成平票或无法得
出多数表决意见，则以洪俊城的表决意见予以表决，并以其表决意见的投票结
果作为投票结果，确保一致行动。（3）如各方现在或未来在公司担任董事的，
担任公司董事的协议各方应在董事会会议表决前通过友好协商、讨论等方式就
有关事宜达成一致表决意见。如经协商仍未能达成一致表决意见的，担任公司
董事的协议各方应按照各方持股比例就有关事宜进行内部表决，以持股比例少
数服从多数的原则得出表决意见，在公司的董事会会议投票表决时应依据担任
董事的协议各方内部协商或表决确定的表决意见予以表决，并以该表决意见的
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投票结果作为投票结果，确保一致行动。若协议各方按照各方持股比例进行内
部表决时达成平票或无法得出多数表决意见，则以洪俊城的表决意见予以表决，
并以其表决意见的投票结果作为投票结果，确保一致行动。
   公司控股股东、实际控制人简历情况如下：
   洪俊城先生，男，1962 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。
坤电子总经理；2007 年 4 月至今，担任满坤电子（惠州）有限公司董事；2008
年 4 月至 2018 年 10 月，担任满坤有限董事、总经理；2013 年 6 月至 2017 年
达董事；2018 年 10 月至 2022 年 9 月，担任公司董事长、总经理；2022 年 9 月
至 2024 年 1 月，担任公司董事长；2024 年 1 月至今，担任公司董事长，总经
理；2024 年 4 月至今，担任新加坡泰坤董事；2024 年 6 月至今，担任泰国泰坤
董事。
   洪娜珊女士，女，1961 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。
月至 2024 年 4 月，担任深圳满坤电子监事；2007 年 4 月至今，担任满坤电子
（惠州）有限公司董事长；2008 年 4 月至 2018 年 9 月，担任满坤有限监事；
月，担任启明科技有限公司董事；2014 年 7 月至今，担任深圳市恒盈富达资产
管理有限公司监事；2018 年 10 月至今，担任公司董事。
   洪耿奇先生，男，1992 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
CO., LIMITED 董事；2016 年 11 月至 2018 年 10 月，历任满坤有限销售副总监、
销售总监；2018 年 10 月至今，担任公司董事、副总经理；2024 年 4 月至今，
吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
担任新加坡泰坤董事；2024 年 6 月至今，担任泰国泰坤董事；2024 年 6 月至今，
担任深圳满坤科技执行董事、总经理。
   洪耿宇先生，男，1997 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
经理。
   洪丽旋女士，女，1986 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究
生学历。2007 年 4 月至今，担任满坤电子（惠州）有限公司监事；2010 年 2 月
至 2018 年 9 月，历任深圳满坤电子总经理助理、合规总监，满坤有限总经理助
理 、 财 务 经 理 、 合 规 总 监 ； 2016 年 4 月 至 2021 年 2 月 ， 担 任 H&L
（HONGKONG） DEVELOPMENT CO., LIMITED 董事；2018 年 10 月至 2023
年 6 月，担任公司董事会秘书；2018 年 10 月至今，担任公司董事；2020 年 4
月至 2022 年 1 月，担任井冈山经济技术开发区满坤职业技术培训学校负责人；
月至 2024 年 1 月，担任公司总经理；2024 年 1 月至今，担任公司副董事长。
   洪丽冰女士，女，1992 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
今，均在公司任职，历任公司资金主任、总经办主任、运营副总经理，现担任
公司风控中心副总经理；2020 年 9 月至 2020 年 11 月，担任深圳零和投资有限
公司监事；2020 年 11 月至 2024 年 6 月，担任深圳零和投资有限公司执行董事、
总经理。
   洪记英女士，女，1973 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。
江西省满坤电子科技有限公司监事；2018 年 10 月至 2022 年 12 月，担任公司
副总经理；2022 年 12 月至今，担任公司高级顾问。
   （二）控股股东和实际控制人所持股权质押情况
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     截至本募集说明书签署之日，公司控股股东及实际控制人持有的公司股份
不存在质押的情况。
     （三）控股股东及实际控制人投资的其他企业及兼职情况
     截至 2026 年 6 月 30 日，控股股东及实际控制人投资的其他企业主要是满
坤电子（惠州）有限公司、香港满坤电子有限公司及恒盈资本有限公司。
     截至 2026 年 6 月 30 日，控股股东及实际控制人在发行人及其控股子公司
以外主体的兼职情况如下：
                                              兼职单位与
姓名         职务      任职的其他单位名称           兼职职务
                                              公司关系
洪俊城   董事长、总经理   满坤电子（惠州）有限公司          董事      关联公司
                满坤电子（惠州）有限公司          董事长     关联公司
洪娜珊   董事        香港满坤电子有限公司            董事      关联公司
                深圳市恒盈富达资产管理有限公司       监事      关联公司
洪丽旋   副董事长      满坤电子（惠州）有限公司          监事      关联公司
四、重要承诺及履行情况
     （一）报告期内发行人、控股股东、实际控制人以及发行人董事、监事、
高级管理人员、其他核心人员作出的重要承诺及其履行情况
     发行人及相关主体已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人已于 2026 年
股份有限公司 2025 年年度报告》之“第六节重要事项”之“一、承诺事项履行
情况”。
     截至本募集说明书签署日，相关承诺人未出现违背承诺的情形。
     （二）与本次发行相关的承诺
     （1）公司控股股东、实际控制人
吉安满坤科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  为保证公司填补被摊薄即期回报措施能够得到切实履行，公司控股股东、
实际控制人作出承诺如下：
  “一、不会越权干预公司的经营管理活动，不会侵占公司利益；
  二、自本承诺函出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施
完毕前，若中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其
他新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定
时，本人承诺届时将按照中国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承
诺；
  三、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的
任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成
损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应补偿责任。”
  （2）公司董事、高级管理人员
  为保证公司填补被摊薄即期回报措施能够得到切实履行，公司董事、高级
管理人员作出承诺如下：
  “（一）忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法利益；
  （二）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其
他方式损害公司利益；
  （三）对本人的职务消费行为进行约束；
  （四）不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；
  （五）由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施
的执行情况相挂钩；
  （六）如公司未来实施股权激励方案，则未来股权激励方案的行权条件将
与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
吉安满坤科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  （七）本人承诺严格履行所作出的上述承诺事项，确保公司填补回报措施
能够得到切实履行。如果本人违反所作出的承诺或拒不履行承诺，本人将按照
《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证
监会公告[2015]31 号）等相关规定履行解释、道歉等相应义务，并同意中国证
监会、深圳证券交易所和中国上市公司协会依法作出的监管措施或自律监管措
施；给公司或者股东造成损失的，本人愿意依法承担相应补偿责任。
  （八）承诺函出具日后至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施
完毕前，若中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其
他新监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定
时，本人承诺届时将按照中国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承
诺。”
  本公司现就本次可转债发行相关事项作出如下承诺：
  “1、截至本承诺函出具之日，公司拟申请发行不超过人民币 76,000.00 万元
（含人民币 76,000.00 万元）可转债，本次发行可转债的期限为自发行之日起六
年。除前述情况外，公司不存在其他已发行、已注册未发行或拟注册的债务融
资工具。
市场情况等因素，确保本次发行不会导致公司累计债券余额超过最近一期末净
资产额的 50%。若本次可转债未出现终止注册的情况，公司计划在本次可转债
发行前，不发行任何其他计入累计债券余额的公司债及企业债，并且不向相关
监管机构提交公司债/企业债的注册/备案申请文件。”
人员针对认购本次可转债的说明及承诺
  公司持股 5%以上股东及董事、高级管理人员将根据市场情况决定是否参与
本次可转债发行认购。
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  （1）控股股东、实际控制人、持股 5%以上的股东承诺
  “1、若本人、本人之配偶、父母、子女（以下合称“关系密切的家庭成
员”）在本次可转换公司债券发行期首日起前六个月存在减持公司股票的情形，
本人承诺本人及关系密切的家庭成员不参与本次可转换公司债券的发行认购，
亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券的发行认购。
成员不存在减持公司股票的情形，将根据本次发行时的市场情况及资金安排决
定是否参与本次可转换公司债券的认购，并严格履行相应信息披露义务。若认
购成功，本人承诺本人及关系密切的家庭成员、一致行动人严格遵守相关法律
法规关于短线交易的要求，自本次可转换公司债券发行首日（募集说明书公告
日）起至本次可转换公司债券发行完成后六个月内不减持公司股票及本次发行
的可转换公司债券。
切的家庭成员违反本承诺减持公司股票或可转换公司债券，因此所得收益全部
归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任。”
  （2）其他董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺
  “1、若本人、本人之配偶、父母、子女（以下合称“关系密切的家庭成
员”）在本次可转换公司债券发行期首日起前六个月存在减持公司股票的情形，
本人承诺本人及关系密切的家庭成员、一致行动人不参与本次可转换公司债券
的发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券的发行认购。
成员不存在减持公司股票的情形，将根据本次发行时的市场情况及资金安排决
定是否参与本次可转换公司债券的认购，并严格履行相应信息披露义务。若认
购成功，本人承诺本人及关系密切的家庭成员严格遵守相关法律法规关于短线
交易的要求，自本次可转换公司债券发行首日（募集说明书公告日）起至本次
可转换公司债券发行完成后六个月内不减持公司股票及本次发行的可转换公司
债券。
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切的家庭成员违反本承诺减持公司股票或可转换公司债券，因此所得收益全部
归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任。”
     （3）独立董事承诺
     “1、本人承诺本人及本人配偶、父母、子女不参与认购满坤科技本次向不
特定对象发行的可转换公司债券，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债
券的发行认购。
父母、子女违反上述承诺，因此所得收益全部归公司所有，并依法承担由此产
生的法律责任。”
五、董事、高级管理人员及其他核心人员
     （一）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的基本情况
     截至本募集说明书出具之日，公司现任董事、高级管理人员及其他核心人
员基本情况如下：
                                                  单位：万元
 序号      姓名      性别   年龄              职务
                                               取税前报酬总额
     根据中国证监会 2024 年 12 月发布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实
施相关过渡期安排》，上市公司应当在 2026 年 1 月 1 日前，按照《公司法》
《国务院关于实施<中华人民共和国公司法＞注册资本登记管理制度的规定》及
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中国证监会配套制度规则等规定，在公司章程中规定在董事会中设审计委员会，
行使《公司法》规定的监事会的职权，不设监事会或者监事。
关议案。为进一步提高公司治理水平，规范公司运作，发行人根据《中华人民
共和国公司法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》等法
律法规及规范性文件的相关规定，结合实际情况，《监事会议事规则》等监事
会相关制度相应废止，监事会的职权由审计委员会行使，并对《公司章程》相
关内容予以修订。公司董事会已设立审计委员会，由徐艳萍、刘宝华、洪娜珊
三位董事组成，其中徐艳萍任主任委员。
  （二）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的简历
  洪俊城先生，参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股
东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。
  洪娜珊女士，参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股
东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。
  洪耿奇先生，参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股
东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。
  洪丽旋女士，参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股
东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。
  刘 晓 波先生，1976 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。
子（广州）有限公司高级工程师，中山欧科电子有限公司采购主管及采购经理；
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售总监；2021 年 5 月至 2025 年 7 月，担任公司市场总监、销售副总；2025 年
  刘宝华先生，1987 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。
月至 2021 年 9 月，担任四川大学商学院特聘副研究员；2021 年 9 月至今，担
任四川大学商学院会计学副教授；2023 年 11 月至今，担任富森美（002818.SZ）
独立董事；2025 年 12 月至今，担任成都迈科康生物科技股份有限公司独立董
事；2024 年 11 月至今，担任公司独立董事。
  徐艳萍女士，1988 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。
任珠海农村商业银行股份有限公司监事；2024 年 5 月至今，担任中山大学会计
学副教授；2024 年 11 月至今，担任公司独立董事。
  张晗女士，1986 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2012
年 11 月至 2018 年 11 月，担任北京国枫（深圳）律师事务所律师；2018 年 11
月至 2023 年 4 月，担任广东华商律师事务所合伙人；2023 年 5 月至今，担任
北京市竞天公诚（深圳）律师事务所合伙人；2024 年 11 月至今，担任公司独
立董事。
  耿久艳女士，1983 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，注
册会计师非执业会员。2007 年 10 月至 2011 年 9 月，担任安永华明会计师事务
所深圳分所高级审计员；2011 年 10 月至 2015 年 3 月，担任泰龙拉链（深圳）
有限公司财务经理；2015 年 7 月至 2016 年 11 月，担任深圳市鑫昌龙新材料科
技股份有限公司董事会秘书；2016 年 8 月至 2022 年 6 月，担任深圳市卓硕电
子股份有限公司董事；2017 年 2 月至 2019 年 5 月，担任深圳市欣迪盟新能源
科技股份有限公司董事；2019 年 9 月至 2022 年 10 月，担任深圳满坤电子财务
经理；2022 年 9 月至 2023 年 1 月，担任深圳满坤科技财务经理；2023 年 1 月
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至 2023 年 6 月，担任公司内部审计负责人；2023 年 6 月至今，担任公司董事
会秘书；2024 年 12 月至今，担任公司财务总监。
   肖学慧先生，1982 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
年 3 月至 2011 年 6 月，担任深圳市星河电路股份有限公司工程部经理；2011
年 6 月至今，历任满坤有限及公司工程部经理、董事长助理、客户项目技术管
理部副总经理、二厂厂长、总监；2018 年 10 月至 2025 年 8 月，担任公司监事
会主席。
   邹伟强先生，1984 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
管；2019 年 7 月至 2020 年 6 月，担任公司品质主管；2020 年 7 月至 2022 年 9
月，担任吉安生益电子有限公司品质主管；2022 年 10 月至今，先后担任公司
制造中心品质经理、总监。
   张先鲁先生，1988 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，专科学历。
IPQC 课长、IPQC 副主任及品质部主任等；2021 年 2 月至今，先后担任公司销
售中心光电产品经理、总监。在任职期间，先后参与 5 项江西省新产品试制计
划项目，其中 2 项产品获得江西省优秀新产品三等奖；作为专利发明人获得 2
项发明专利、1 项实用新型专利。
   （三）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的对外兼职情况
   截至 2026 年 6 月 30 日，公司董事洪俊城、洪娜珊、洪耿奇和洪丽旋对外投
资及兼职情况参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股东和
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实际控制人基本情况”之“（三）控股股东及实际控制人投资的其他企业及兼职情
况”。
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司除控股股东、实际控制人外的董事、高级管
理人员及其他核心人员的兼职情况如下：
                                                       兼职单位与
 姓名     公司职务           兼职单位名称                   担任职务
                                                       公司关系
                成都富森美家居股份有限公司                   独立董事    无
刘宝华    独立董事     成都迈科康生物科技股份有限公司                 独立董事    无
                四川大学商学院                         副教授     无
徐艳萍    独立董事     中山大学                            副教授     无
张晗     独立董事     北京市竞天公诚（深圳）律师事务所                合伙人     无
     （四）现任董事、高级管理人员及其他核心人员持有公司股份及变动情况
     截至本募集说明书签署日，发行人现任董事、高级管理人员及其他核心人
员持有公司股份情况如下：
 姓名            职务       持股方式                    持股比例
洪俊城      董事长、总经理        直接持股                             13.51%
洪娜珊            董事       直接持股                             13.51%
洪耿奇      董事、副总经理        直接持股                             16.88%
洪丽旋        副董事长         直接持股                             4.10%
                                    通过吉安市明德伟达投资管理合伙企业
刘 晓 波       职工代表董事        间接持股        (有限合伙)间接持有比例合计为
刘宝华        独立董事            -                                  -
徐艳萍        独立董事            -                                  -
 张晗        独立董事            -                                  -
                                    直接持有及通过吉安市信德伟达投资管
                        直接和间
耿久艳     董事会秘书、财务总监                  理合伙企业（有限合伙）间接持有比例
                          接持股
                                    合计为 0.03%
                                    直接持有及通过吉安市明德伟达投资管
                        直接和间        理合伙企业（有限合伙）和吉安市信德
肖学慧       核心技术人员
                          接持股       伟达投资管理合伙企业（有限合伙）间
                                    接持有比例合计为 0.11%
邹伟强       核心技术人员           -                                  -
张先鲁       核心技术人员           -                                  -
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  （五）发行人董事、高级管理人员及其他核心人员最近三年的变动情况
  报告期初，公司董事由洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪丽旋、罗宏、刘娥平、
张清伟担任。
士为第二届董事会副董事长，任期自第二届董事会第十八次会议审议通过之日
起至第二届董事会届满之日止。
《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和
《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》。经
公司有提名资格的股东提名，董事会提名委员会进行资格审查，董事会同意提
名洪俊城先生、洪娜珊女士、洪耿奇先生、洪丽旋女士为公司第三届董事会非
独立董事候选人；董事会同意提名刘宝华先生、徐艳萍女士、张晗女士为公司
第三届董事会独立董事候选人。
城先生、洪娜珊女士、洪耿奇先生、洪丽旋女士为公司第三届董事会非独立董
事；选举刘宝华先生、徐艳萍女士、张晗女士为公司第三届董事会独立董事，
任期自本次股东大会通过之日起三年。
为公司第三届董事会董事长，选举洪丽旋女士为公司第三届董事会副董事长，
任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。
刘 晓 波先生为公司第三届董事会职工代表董事，任期自本次职工代表大会审议
通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。
  报告期内，公司董事未发生其他变动。
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  报告期初，公司监事由肖学慧、彭威、杨向丽担任。
于公司监事会换届选举暨提名第三届监事会非职工代表监事候选人的议案》，
经公司有提名资格的股东提名，公司监事会同意提名肖学慧先生、彭威女士为
公司第三届监事会非职工代表监事候选人，第三届监事会任期自公司股东大会
审议通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。
吴泽燕女士为公司第三届监事会职工代表监事，任期自本次职工代表大会审议
通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。
慧先生、彭威女士为公司第三届监事会非职工代表监事，任期自本次股东大会
通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。
  根据中国证监会 2024 年 12 月发布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实
施相关过渡期安排》，上市公司应当在 2026 年 1 月 1 日前，按照《公司法》
《国务院关于实施<中华人民共和国公司法＞注册资本登记管理制度的规定》及
中国证监会配套制度规则等规定，在公司章程中规定在董事会中设审计委员会，
行使《公司法》规定的监事会的职权，不设监事会或者监事。
关议案。为进一步提高公司治理水平，规范公司运作，发行人根据《中华人民
共和国公司法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》等法
律法规及规范性文件的相关规定，结合实际情况，《监事会议事规则》等监事
会相关制度相应废止，监事会的职权由审计委员会行使，并对《公司章程》相
关内容予以修订。
  报告期内，公司监事未发生其他变动。
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  报告期初，公司高级管理人员为总经理洪俊城、副总经理洪耿奇、董事会
秘书洪丽旋、副总经理洪记英、财务总监胡小彬。
董事会第四次会议，聘任洪丽旋女士为公司总经理，任期自本次董事会审议通
过之日起至第二届董事会届满之日止。
董事会第七次会议，聘任雷成先生为公司副总经理，任期自本次董事会审议通
过之日起至第二届董事会届满之日止。
去公司财务总监职务。公司召开第二届董事会第十一次会议，聘任何惠红女士
为公司财务总监，聘任耿久艳女士为公司董事会秘书，任期自本次董事会审议
通过之日起至第二届董事会届满之日止。
事会第十八次会议，聘任洪俊城先生担任公司总经理，任期自本次董事会审议
通过之日起至第二届董事会届满之日止。
担任公司总经理，聘任洪耿奇先生担任公司副总经理，聘任何惠红女士担任公
司财务总监，聘任耿久艳女士担任公司董事会秘书，上述人员任期自本次董事
会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。
董事会第二次会议，聘任耿久艳女士为公司财务总监，任期自本次董事会审议
通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。
  报告期内，公司高级管理人员未发生其他变动。
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  报告期初，公司核心技术人员为肖学慧、廖乐华。2022 年 10 月，廖乐华
自公司离职。
  报告期内，公司核心技术人员除肖学慧外，新增邹伟强及张先鲁等人员。
  （六）公司对董事、高级管理人员及其他员工的激励情况
第八次会议，审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及
其摘要的议案》《关于公司<2023 年限制性股票激励计划考核管理办法>的议案》
《关于提请公司股东大会授权董事会办理 2023 年限制性股票激励计划有关事项
的议案》等议案，公司独立董事就本激励计划发表了独立意见，律师出具相应
报告。
象姓名和职务在公司内部进行了公示，在公示期内，监事会未收到对本次拟首
次授予激励对象提出的任何异议，并于 2023 年 9 月 14 日披露了《监事会关于
于 2023 年 9 月 14 日披露了《关于 2023 年限制性股票激励计划内幕信息知情人
买卖公司股票情况的自查报告》。
公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司
<2023 年限制性股票激励计划考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会
授权董事会办理 2023 年限制性股票激励计划有关事项的议案》。
事会第九次会议，审议通过了《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象首
次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了同意的独立意见，公司
监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核查并发表了核查意见，
律师出具了相应报告。
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届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调
整 2023 年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于向 2023 年限制性股票
激励计划激励对象预留授予限制性股票的议案》。公司独立董事发表了同意的
意见，公司监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核查并发表了
核查意见，律师出具了相应报告。
二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于
作废 2023 年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》
《关于 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的
议案》。公司独立董事发表了同意的意见，公司监事会对本次授予限制性股票
的激励对象名单进行了核查并发表了核查意见，律师出具了相应报告。
三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整
的议案》，律师出具相应报告。
第三届董事会独立董事第四次专门会议、第三届董事会第十次会议，审议通过
了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》，公司董事会同意作
废《激励计划》首次授予部分已授予但尚未归属的限制性股票 86.8532 万股，
预留授予部分已授予但尚未归属的限制性股票 28.494 万股。根据公司 2023 年
第一次临时股东大会的授权，本次限制性股票作废事项经董事会审议通过即可，
无需再次提交股东会审议。本次作废完成后，公司 2023 年限制性股票激励计
划实施完毕。
  除上述情况以外，公司不存在正在实施的股权激励（如员工持股计划、限
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制性股票、股票期权）及其他制度安排和执行情况。
六、公司所处行业的基本情况
  （一）发行人所处行业概况
  公司主营业务为印制电路板（Printed Circuit Board）的研发、生产和销售。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“C398 电
子元件及电子专用材料制造”之“C3982 电子电路制造”；根据国家统计局印
发的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”项
下的“新型电子元器件及设备制造”行业。
  公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。印制
电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，
发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要产品为单/双面、多层高精密
印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于汽车电子、通信电子、消费电子、
工控安防等领域。
  （二）行业主管部门和监管体制、主要法律法规及政策
  工信部是印制电路板行业的主管部门，负责提出新型工业化发展战略和政
策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、
信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业
化融合，推进军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系建设；制定并组织
实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的
政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组
织实施，指导行业质量管理工作等。
  中国电子电路行业协会（CPCA）是 PCB 行业的自律组织，由电子电路
（PCB）、覆铜薄板（CCL）、原辅材料、专用设备及电子装联（SMT）和电子
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制造服务（EMS）企业以及相关科研院校自愿结成的全国性、行业性社会团体。
中国电子电路行业协会主要职责包括：开展对本行业的基础资料和市场的调查、
搜集、统计、整理和交流工作，并积极向政府部门提出制定行业规划、经济和
技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议，及时向有关部门和会员单位提
供情况、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导
向工作等。
    电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制
电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制
电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。
序                           发布时
          名称     发布机构                     主要内容
号                             间
                                    推动技术改造升级，促进制造业数
    《关于制定国民经                        智化转型，发展智能制造、绿色制
    济和社会发展第十                        造、服务型制造，加快产业模式和
    五个五年规划的建                        企业组织形态变革。增强质量技术
    议》                              基础能力，强化标准引领、提升国
                                    际化水平，加强品牌建设。
                                    该文件指出，到 2027 年率先实现
                                    人工智能与 6 大重点领域广泛深度
                                    融合，新一代智能终端、智能体等
                                    应用普及率超 70%，智能经济核心
                                    产业规模快速增长，人工智能在公
    《关于深入实施
                                    共治理中的作用明显增强，人工智
                                    能开放合作体系不断完善。到 2030
    意见》
                                    年，我国人工智能全面赋能高质量
                                    发展，新一代智能终端、智能体等
                                    应用普及率超 90%，智能经济成为
                                    我国经济发展的重要增长极，推动
                                    技术普惠和成果共享。
                                    旨在研制一批智能装备、建设一批
                 工业和信息              智能工厂、拓展一批智慧服务，推
    《机械工业数字化
    转型实施方案》
                   门                化发展，为推进新型工业化提供坚
                                    实的技术装备保障。
吉安满坤科技股份有限公司                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                                发布时
           名称         发布机构                       主要内容
号                                  间
                                         提出以电子元器件及电子材料生产
                                         检测设备的自动化、智能化、柔性
     《工业重点行业领
                      工业和信息              化、节能化改造为重点，推动电子
                       化部                元器件产品向集成化、高频化、高
     改造指南》
                                         精度、高可靠发展，加快微型化、
                                         高频化产品研发。
                                         重点推进未来制造、未来信息、未
     《关于推动未来产         工业和信息              来材料、未来能源、未来空间和未
     意见》                门                用领域的拓展将推动 PCB 产业升
                                         级扩容。
                                         将“高密度互连积层板、单层、双
      《产业结构调整                            层及多层挠性板、刚挠印刷电路板
                      国家发展和
                      改革委员会
         年本）》                            宽/线距≤0.05mm）柔性电路板”列
                                         为“鼓励类”产业。
                                         提出 2023 至 2024 年计算机、通信
                                         和其他电子设备制造业增加值平均
      《电子信息制造         工业和信息
                                         增速 5%左右，电子信息制造业规
                                         模以上企业营业收入突破 24 万亿
     稳增长行动方案》           部
                                         元，推动电子信息制造业包括 PCB
                                         行业的稳定增长。
                                         实施产业链强链补链行动，加强面
                                         向多元化应用场景的技术融合和产
     《“十四五”数字经                           品创新，提升产业链关键环节竞争
      济发展规划》                             力，完善 5G、集成电路、新能源
                                         汽车、人工智能、工业互联网等重
                                         点产业供应链体系。
     《数字经济及其核
                                         印刷电路板被列入数字经济核心产
                                         业。
        （2021）》
     《基础电子元器件                            连接类元器件中，重点发展高频高
                      工业和信息
                       化部
     （2021-2023 年）》                      电路封装基板、特种印制电路板。
                                         明确将“高密度互连积层板、单
     《鼓励外商投资产         国家发展和              层、双层及多层挠性板、刚挠印刷
          版）》         会、商务部              路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路
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序                                      发布时
           名称             发布机构                             主要内容
号                                        间
        发展规划（2021-           厅                  高端试验仪器、开发工具、高性能
                                                创新。
    （三）行业近三年在新技术、新产业、新业态、新模式方面的发展情况和
未来发展趋势
    印制电路板，又称印刷电路板或印刷线路板，是指在通用基材上按预定设
计形成点间连接及印制组件的印制板，主要由绝缘基材与导体两类材料组成，
其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。
作为电子零件装载的基板和关键互连件，印制电路板的制造品质不但直接影响
电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品
之母”。PCB 行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广
泛，承载着汽车电子、消费电子、工业控制、通信电子、医疗健康、航空军事
和半导体等下游应用领域的发展。
    印制电路板行业分类方法较多，结合产品主要特点和通用的分类方法，印
制电路板可以分为以下几类：
    产品种类                         产品特征                        应用领域
                最基本的印制电路板，零件集中在其中一                        普通家电、电子遥控器
    单面板
                面，导线则集中在另一面上                              和简单的电子产品等
                                                          消费电子、计算机、汽
                在基材的两面都有布线，两面间有适当电路
    双面板                                                   车电子、通信设备、工
                连接，可以用于较复杂的电路上
                                                          业控制等
刚
                                                          消费电子、通讯设备、
性               四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，
    多层板                                                   工业控制、汽车电子、
板               层间导电图形通过导孔进行互连
                                                          军工、航空航天等
                高 密 度 互 连 （ High Density Interconnect ）   智能手机、平板电脑、
    特
                板，具有高密度化、精细导线化、微小孔径                       通信设备、计算机、汽
    种   HDI 板
                化等特性，HDI 板一般采用积层法制造，采                     车电子、工业控制、医
    板
                用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整                       疗设备等
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 产品种类                  产品特征                   应用领域
             块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通
             方式的层间连接
             任何一层铜厚为 2oz 及以上的印制电路板，
             厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有
                                          工业电源、军工电源、
       厚铜板   良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较
                                          发动机设备等
             厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等
             工艺要求较高
             高频板是指使用特殊的低介电常数、低信号
             损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高
             的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率          通信基站、服务器/存储
       高频板   在 1GHz 以上。高频板对信号完整性要求较       器、微波传输、卫星通
             高，材料加工难度较大，具体体现在对图形          信、导航雷达等
             精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为
             严格
             高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成
             的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组
             与外设间高速电路信号的数据传输、处理与          通信和服务器、存储
       高速板
             计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。          器、交换机等领域
             高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术
             及插入损耗控制要求较高
             由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构
       金属基   成的复合印制电路板，金属基板具有散热性          汽车电子、通信无线基
        板    好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发          站、微波通信等
             热量较大的电子系统中
             是将电子元件嵌埋至线路板内部，从而使电
       内埋器                                便携电子设备、消费电
             路板模块具有小型化，缩短元件之间的连接
       件板                                 子、汽车等
             路径，降低传输损失等优点
                                          智能手机、医疗设备、
             简称软板或 FPC，以柔性绝缘基材制成的印
挠性板                                       便携式电子设备、可穿
             制电路板，具有轻薄、可弯曲的特点
                                          戴智能设备等
             又称“IC 载板”，直接用于搭载芯片，可为芯       各类电子设备的芯片封
封装基板
             片提供封装、电连接、保护、散热等功能           装
  （1）全球印制电路板市场概况
吉安满坤科技股份有限公司                                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   PCB 广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、计算机、工控医疗、航
空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件。根据 Prismark 数据，
低碳化趋势推动下，人工智能、新能源汽车、5G/6G 通信、物联网及智能终端
等下游应用将持续扩张，带动 PCB 需求稳步增长。Prismark 预计，2030 年全球
PCB 产值将达 1,233.48 亿美元，2025 年至 2030 年复合年增长率约为 7.7%。
                                                                                                       -10.0%
                                          产值（亿美元）                     增长率
   数据来源：Prismark
   近年来凭借中国大陆、中国台湾及东南亚在劳动力、资源、政策及产业集
聚等方面的综合优势，全球电子制造业产能持续向亚洲地区转移，形成了以中
国大陆、中国台湾、东南亚等地为制造中心的产业格局。2006 年，中国大陆超
越日本成为全球第一大 PCB 生产地区，产量与产值均居世界首位。此后，亚洲
地区在全球 PCB 市场的主导地位进一步巩固，自 2013 年以来，亚洲 PCB 产量
占全球比重已超过 90%，中国自 2016 年起全球产量占比超过 50%，并持续保
持领先。近年来，在下游电子行业产业转移的带动下，东南亚地区（主要是泰
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国、越南、马来西亚）基于税收、政策、物流、人工等优势，承接了来自全球
的大量 PCB 产业转移，因此东南亚地区 PCB 产值保持较高增速。
                                                                    单位：亿美元
                                                                复合增长率（预
  地区      2025 年产值         增长率        2030 年产值（预估）
                                                                    估）
中国大陆            489.69       19.20%                  685.35              7.00%
中国台湾             99.02       14.10%                  146.02              8.10%
亚洲              141.22       11.09%                  236.55              10.87%
日本               64.99       11.30%                   94.68              7.80%
美洲               37.96        7.50%                   47.81              4.70%
欧洲               18.64       13.80%                   23.07              4.40%
  合计            851.52       15.80%                1,233.48              7.70%
  数据来源：Prismark，本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家或地区。
  根据 Prismark 统计，2025 年全球 PCB 细分产品的市场结构如下：
                多层板        HDI板   挠性板      封装基板      单/双面板
  数据来源：Prismark
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  在全球 PCB 细分产品结构中，刚性板市场规模最大，其中多层板占比
不断提高，电子产品对 PCB 高密度化的需求更加突出。未来在高速网络、人工
智能、服务器/数据储存、汽车电子、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高
多层板、HDI 板的市场需求将以领先于行业整体增速而持续增长。
  全球 PCB 下游应用市场分布广泛，具体情况如下：
                   医疗, 1.9%    军事航空, 4.9%
                    工控, 3.7%                    计算机, 16.4%
           汽车, 11.4%
                                                      通信, 14.5%
     消费电子, 11.1%
                   手机, 17.7%                   服务器/数据中
                                                心, 18.4%
  数据来源：Prismark
  PCB 行业与下游电子信息产业的发展紧密相关。根据 Prismark 数据，2025
年 PCB 主要应用领域中，手机、计算机以及服务器/数据中心分别占据较高比
重分别为 17.7%、16.4%以及 18.4%；其中，受 AI 数据中心投资驱动，服务器/
数据存储板块在 2025 年同比增长 43.6%，成为 PCB 需求增长的重要驱动力。
车联网与高级驾驶辅助（ADAS）技术快速发展，预计 2025 年至 2030 年汽车
电子市场将保持约 3.9%的年均复合增长率。
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   （2）中国大陆 PCB 市场概况
   根据 Prismark 数据，2025 年中国大陆 PCB 产业产值为 489.69 亿美元，占
全球市场的 57.51%。2025 年至 2030 年，中国大陆 PCB 市场年均复合增长率将
达 7.0%，产业前景广阔。
                                                                                         -5%
                                                                                         -10%
                                                                                         -15%
                                     产值（亿美元）                 增长率
   数据来源：Prismark
   根据 Prismark 统计，2025 年中国大陆刚性板依旧是市场主体，其中多层板
占比达 45.49%，单/双面板占比为 12.62%；其次为 HDI 板，占 21.29%；FPC 与
封装基板的占比分别为 12.90%和 7.70%。从中长期趋势看，人工智能、高速通
信及汽车电子等领域的强劲需求将持续推动高端 HDI、多层板以及封装基板等
细分领域的发展。根据 Prismark 预测，2025 年至 2030 年中国大陆 18 层及以上
高多层板、HDI 板与 FPC 板的年均复合增长率分别可达 21.6%、9.1%、3.9%。
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                封装基板, 7.70%
                                                多层板, 45.49%
       柔性板, 12.90%
      HDI板, 21.29%
                                              单/双面板,
  数据来源：Prismark
  根据 CPCA 数据，2024 年中国大陆 PCB 应用领域中占比最高的是汽车电
子，市场份额约为 24.6%；其次为手机，占比约 17.8%；消费电子和通信设备
的市场份额分列第三、第四，分别占比 12.6%和 12.2%；计算机占比约 9.8%，
服务器/数据中心占比 8.8%；工业控制和医疗电子占比分别为 5.8%、4.6%。与
服务器和云计算基础设施投资快速增长带动。
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                             军事航空, 2.0%        其他, 1.7%
                  医疗, 4.6%
                                                      计算机, 9.8%
              工控, 5.8%
                                           [类别名称],[值]
                                                                        通信, 12.2%
                                                      [类别名称],[值]
                                                          [类别名称],[值]      服务器/数据中心,
      汽车, 24.6%       [类别名称],[值]                                             8.8%
                                                  [类别名称],[值]
                                  [类别名称],[值]
                                                                   手机, 17.8%
                    消费电子, 12.6%
  数据来源：CPCA（内环为 2023 年数据，外环为 2024 年数据）
  （3）东南亚及泰国 PCB 市场概况
  近年来，随着“一带一路”、RCEP（区域全面经济伙伴关系协定）等区域
合作政策的倡导，以及国际贸易摩擦、地缘政治冲突等外部环境影响，东南亚
在 PCB 产业领域的投资政策、市场潜力、人工成本等方面的竞争优势逐渐凸显。
根据 Prismark 数据显示，东南亚及其他地区的 PCB 产值预计将在 2030 年达到
PCB 产业中增速最快的区域。近年来，越来越多的日本、韩国、中国台湾和中
国大陆电路板企业开始在东南亚投资建厂，其中包括 A 股沪电股份、中京电子、
奥士康、生益电子、中富电路，日本 CMK、Kyoden，中国台湾的泰鼎、敬鹏、
瀚宇博德、竞国、欣兴、和硕，以及韩国的三星电机等企业，纷纷在泰国、越
南、马来西亚设立生产基地，推动该地区 PCB 产业链成熟度及市场份额的快速
提升。
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   数据来源：Prismark
   泰国作为新兴市场经济体，凭借土地资源、基础设施建设、税收优惠、供
应链等多方面的比较优势承接了大量 PCB 下游应用行业的产业转移，大量电子
制造、汽车生产厂商已经在泰国布局生产基地，相应地增加了对于 PCB 的采购
需求。
   泰国的汽车产业具有显著优势，是东盟最大的汽车生产国和第二大汽车销
售市场。泰国政府自 2022 年起出台多项政策，积极扶持电动汽车及零部件产业，
推动汽车电子零件和设备制造业升级。全球知名汽车及零配件制造商，包括比
亚迪、长安汽车、长城汽车、广汽埃安在内的整车厂商也纷纷在泰国建立生产
基地，中国车企在泰国的布局呈现加速趋势，在税收优惠和政策补贴的推动下，
泰国新能源汽车市场迎来了爆发式增长。汽车产业的兴起带动了汽车电子 PCB
需求的快速增长。
   国内动力电池、光伏和储能厂商如宁德时代、中创新航、国轩高科、阳光
电源、天合光能、阿特斯、润阳科技等也先后在泰国建设了工厂，部分企业已
启动本地化生产，泰国已成为中国新能源企业在东盟布局的关键节点。此外，
泰国还是全球计算机硬盘配件及驱动器的重要生产基地，拥有完善的机械硬盘
产业链，西部数据、希捷、日立等主流硬盘厂商均在泰国设厂。下游应用产业
的蓬勃发展，将持续推动东南亚地区 PCB 市场需求的扩大，并进一步确立东南
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亚在全球 PCB 产业格局中的战略地位。
  （1）有利因素
  电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，印制电路板作为电子信
息产品的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的
产业政策，将 PCB 相关产品列为重点发展对象，从而推进行业的产业升级与结
高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、
高密度高细线路柔性电路板等列为鼓励类产业；《“十四五”智能制造发展规划》
指出，制造业企业立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数
据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识
驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字
化转型、网络化协同、智能化变革。上述技术进步与应用领域革新均需要使用
印制电路板，相关领域的技术革新将会给印制电路板行业持续带来新的增长机
会。
  随着国家“一带一路”倡议深入推进，越来越多中国企业选择走向海外，其
中东南亚地区是中国周边外交政策的优先方向。国内外多家 PCB 厂商先后选择
东南亚地区进行投资设厂，开拓国际市场，承接海外客户市场订单。国家产业
政策的支持为我国 PCB 行业持续发展提供了保障，并为行业的发展提供了方向
指引。
  中国电子信息产业一直保持快速发展，带动了产业链上下游的快速发展。
目前中国电子行业规模大、配套能力强、产业集聚效应明显。中国印制电路板
行业上游行业发展迅速，主要原材料覆铜板、半固化片、铜箔等厂商生产供应
能力强，能快速响应 PCB 企业的需求。PCB 行业作为电子信息产业的基础行业，
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在产业链中起承上启下的关键作用，完整的产业链使 PCB 企业既能快速采购原
材料，又能快速响应客户需求，保障 PCB 产业稳定发展。2020 年以来，面对
全球宏观经济波动、国际贸易摩擦等重大事件，受益于国内产业链相对完整，
中国 PCB 产业整体上仍实现了稳健发展。
  印制电路板的下游行业广泛，包括工业控制、通讯设备、计算机、消费电
子、汽车电子、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提
供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对 PCB 产品的高系统集
成、高性能化的要求推动了 PCB 产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向迭代升
级；另一方面，PCB 行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可
能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，
度、自动驾驶技术和车联网不断发展，PCB 产业将迎来新一轮的快速发展。
PCB 应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为 PCB 行业带来新机遇，为
PCB 市场发展提供了重要支撑。
  （2）不利因素
  目前，中国的 PCB 行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日韩等 PCB
强国相比，中国承接的高端产值比例依然低于外资企业。根据中国电子电路行
业协会（CPCA）统计数据，我国在 18 层以上电路板领域的产值相对较低；中
国企业在生产技术、产品研发方面投入强度不足导致 PCB 行业基础技术研究与
开发相对薄弱；中国院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这些因素
在一定程度上制约了 PCB 制造企业的发展。
  PCB 行业作为电子元器件的基础行业，在全球主要经济体经济增长率放缓
的背景下，PCB 行业产值整体增长规模有限，这也使得 PCB 生产企业竞争更加
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激烈。同时，随着国内外 PCB 厂商陆续布局产能扩张项目，市场竞争日趋激烈，
行业集中度日益提升，部分落后的中小企业将逐步退出市场，产能优势将集中
到龙头企业。
  当前政府主管部门对企业安全生产和环境保护的要求不断提升，相关法律
法规的标准保持从严趋势，执法力度不断加大，舆论监督的关注度也在不断提
高，一方面带动了企业安全生产和环境保护水平的提高，有利于经济的可持续
发展，另一方面也增加了企业的前期投入和生产成本，使企业面临更大的竞争
压力。
  公司所处 PCB 行业上下游产业链情况如下：
  （1）上游行业与 PCB 行业的关联性及发展状况
  PCB 生产所需原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜、油墨等，
上游配套成熟，供应充足、竞争充分，配套服务满足行业发展需求。覆铜板作
为核心材料，承担导电、绝缘、支撑功能，其性能直接影响 PCB 产品性能，占
生产成本 20%-40%，价格波动对成本影响显著。铜球、铜箔等铜基材料亦为重
要原材料，铜价变化对成本有较大影响。
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  覆铜板作为 PCB 制造的核心材料，是将玻璃纤维布或其他补强材料浸以树
脂，一面或两面覆以铜箔经热压而成，再经过蚀刻、电镀、多层板压合等工序
处理后制成印制电路板。中国覆铜板产值在全球占据主导地位，占全球产品 70%
以上。根据维科网统计，2024 年全球覆铜板产值达到 194.4 亿美元。
   数据来源：维科网
  铜箔的作用是在由覆铜板做成的印制电路板上形成导电线路，其电路的形
成是在覆铜板上有选择地经过蚀刻等工艺制成。而铜球作为阳极材料在 PCB 电
镀中，通过电解作用持续供给铜离子，于孔壁和线路上形成均匀、致密且导电
性良好的铜镀层。铜球、铜箔一般按照“铜价+加工费”方式进行定价。
吉安满坤科技股份有限公司                                                                                                                                                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   数据来源：Wind 资讯
    （2）下游行业与 PCB 行业的关联性及发展状况
    PCB 下游应用领域主要包括汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防、
人工智能、半导体等，各应用领域的发展现状及未来发展趋势情况如下：
    电动化、智能化、网联化已成为全球汽车产业核心发展趋势，新能源汽车
产业链覆盖电机、电池、电控系统及充电配套设施等关键环节，而 PCB 作为车
载电子与电气设备的核心基础部件，是产业链功能实现的重要支撑。当前，人
工智能、5G、车联网及新型感知技术加速迭代，叠加消费者对车载信息娱乐、
安全功能的需求持续升级，推动汽车电子系统智能化与电子化水平显著提升，
进而带动汽车电子占整车制造成本比重不断攀升。据中国产业信息网数据，汽
车电子成本占比自 1950 年的 0.91%稳步增长，至 2020 年已达 34.32%，预计
扩容，同时汽车功能的持续升级也驱动 PCB 产品向更高性能、更复杂工艺方向
迭代优化。
吉安满坤科技股份有限公司                                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  数据来源：中国产业信息网
   汽车电子持续增长的需求带动车用 PCB 市场快速增长，根据 Prismark 数据，
计产值达 114.16 亿美元。
  数据来源：Prismark
   ①新能源汽车
吉安满坤科技股份有限公司                                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  根据国际能源署（IEA）数据显示，近年来全球新能源汽车销量快速增长，
从 2010 年的 0.75 万辆快速增长至 2024 年的 1,750 万辆，期间年复合增长率高
达 74%；2024 年全球新能源汽车销量突破 1,700 万辆，同比增长 28%，市场份
额首次突破 20%。其中国产车占据市场主导地位，中国新能源汽车销量超 1,100
万辆，约占全球销量的 65%，电动汽车的市场渗透率近 50%。在强劲市场需求
的推动下，新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）以及充电设施等核心环
节对高性能 PCB 的依赖不断增强，将持续带动汽车电子领域 PCB 的增量需求。
                         全球新能源汽车销量及渗透率（万台）
  数据来源：Wind 资讯
  ②智能驾驶
  智能驾驶融合人工智能、传感器与计算机视觉等技术，使车辆具备自主感
知、决策与控制能力。当前，行业正处于快速发展期，技术突破与渗透率提升
构成核心驱动力。未来数年智能驾驶相关的政策扶持及头部企业协作将进一步
加速技术落地，为消费者带来更安全、便捷、舒适的出行体验。据统计 2023 年
全球自动驾驶市场规模约 1,583 亿美元，同比增长 29.97%；预计 2025 年有望攀
升至 2,738 亿美元。
吉安满坤科技股份有限公司                                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                         全球自动驾驶市场规模（亿美元）
               全球自动驾驶市场规模（亿美金）                  中国自动驾驶市场规模（亿美金）
  数据来源：中商产业研究院
   消费电子作为电子信息制造业的核心组成部分，与居民日常生活需求紧密
相连，涵盖手机、电脑、家电、可穿戴设备等诸多细分领域。该品类所用 PCB
通常具备大批量、轻薄化与小型化特征。消费电子行业下游需求变化快、产品
迭代周期短、新品类持续涌现，每一轮新消费热点的兴起均驱动产品升级换代，
进而带动印制电路板需求增长。当前，行业正步入以人工智能、物联网和智能
家居为代表的新增长阶段，预计先进技术将持续深化对消费场景的渗透，为
PCB 市场注入新动力。根据 Prismark 统计预测，2026 年全球消费电子市场规模
达到 3,480 亿美元，较 2025 年增长 2.96%，预计 2030 年全球消费电子产值将达
到 3,830 亿美元。
吉安满坤科技股份有限公司                                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                 CAAGR=2.53%
  数据来源：Prismark
  ①智能家居
  以各类家用电器为代表的智能家居产品，已逐步成为现代家庭生活的刚需，
行业整体规模庞大。智能家居市场具有体量大、单品附加值高、成长空间广阔
等特征。根据 Statista 数据统计，全球智能家居行业市场规模自 2018 年的 528
亿美元增长至 2024 年的 1,543 亿美元，复合增长率达到 19.57%。2025 年，全
球智能家居行业市场规模预计为 1,740 亿美元，预计至 2029 年，全球智能家居
行业市场规模将增长至 2,506 亿美元，行业发展空间广阔。
吉安满坤科技股份有限公司                                                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
    -                                                                                                                   0.00%
                                 全球智能家居市场规模（亿美元）                                          增长率
 数据来源：Statista
    ②LED 照明市场
年期间保持约 7.3%的年均复合增长率，到 2032 年市场规模将达到约 2,427.1 亿
美元。与传统白炽灯和节能灯相比，LED 照明在光效、寿命及环保性能等方面
具有显著优势，随着节能环保理念的普及，LED 灯具正逐步取代传统光源。
吉安满坤科技股份有限公司                                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  数据来源：Zion Market Research
   ③笔记本电脑
    计算机用 PCB 作为行业的传统重要领域，主要应用于台式机、笔记本电
脑及液晶显示器等产品。2020 年起，全球远程办公与在线教育需求显著提升，
驱动笔记本电脑出货量快速增长。根据 Canalys 数据，尽管 2022 年因宏观经济
承压出货量略有回落，但随着居家办公与在线教育常态化，笔记本电脑作为核
心生产力工具，持续为计算机用 PCB 带来稳定需求。
吉安满坤科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   数据来源：Canalys
  通信设备是支撑有线与无线网络传输的核心基础设施，主要包含通信基站、
路由器、交换机、基站天线、射频器件及骨干网传输设备等类别。随着 5G-A
技术加速普及，通信设备对 PCB 的高频特性、高速工艺及配套材料提出更高标
准；在通信电源领域，低功耗与高功率密度的性能需求进一步凸显；同时，全
球数据流量持续攀升推动高速芯片与高多层板协同应用深化，尤其对保障信号
高速传输的高频高速板产品需求显著增长。根据 Prismark 预测，2030 年全球无
线与有线通信设备市场规模有望达到 3,220 亿美元，2025-2030 年期间年均复合
增长率约为 5.2%，行业增长趋势下，通信领域 PCB 需求将同步受益于市场扩
容与技术升级。
  数据来源：Prismark
  工业控制指利用电子电气、机械技术与软件系统，实现生产制造过程的自
动化、精准化、高效化，并提升流程可控性与可视性。当前，在全球各国政策
对工业自动化持续推动、物联网与人工智能技术加速渗透，以及制造业对效率
吉安满坤科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
与生产力不断提升需求等因素共同作用下，工控与工厂自动化市场迎来显著增
长。随着制造业自动化水平不断提高，工控市场规模持续扩张，为上游 PCB 行
业带来稳定且持续的需求支撑。根据 Prismark 预测，预计 2030 年全球工业控制
市场规模将达到 4,260 亿美元，2025 至 2030 年复合年均增长为 5.5%。
  数据来源：Prismark
   安防行业涵盖公共安全、交通管理、智慧城市、家庭监控等多元化场景，
随着人工智能、大数据及物联网技术的深度融合，视频监控产品正加速向智能
化、高清化和联网化方向升级，从而带动对高性能 PCB 的持续需求。根据
Business Research 数据，2032 年全球视频监控市场规模预计达 399.80 亿美元，
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                           全球智能安防市场规模（亿美元）
  数据来源：Business Research
  人工智能领域 PCB 应用主要集中于 AI 服务器、高性能计算（HPC）及数
据中心基础设施，涵盖 AI 加速服务器、存储阵列、通用服务器及高速互连模块
等产品。此类设备对 PCB 提出高多层、低损耗、高速传输及高效散热等严苛要
求：海量数据训练与推理推高算力密度和功耗，带动多层板、HDI 及高速封装
基板需求，同时服务器电源需实现高效率、低损耗与高功率密度，以保障 AI 集
群稳定运行。Prismark 预测，2026 年全球服务器/数据存储市场规模将达 5,440
亿美元，同比增长 31.7%；数据中心/服务器相关 PCB 市场占比预计从 2025 年
的 14.70%提升至 2030 年的 19.02%，对应复合年增长率约 10.90%，为增长最快
的应用板块之一。
吉安满坤科技股份有限公司                                                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   数据来源：Prismark
    ①AI 服务器/数据存储
    AI/HPC 服务器 PCB 市场在 2022–2023 年实现了 48.9%的爆发式增长，并
将在 2023–2028 年间保持 40.2%的年均复合增长率，带来远超常规服务器的巨
大增量需求，成为推动整个 PCB 行业结构升级的核心驱动力。
数据来源：Prismark
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       ②服务器电源
       服务器电源模块作为服务器系统的核心供电单元，其功能是将交流电转换
为服务器所需的直流电，为服务器提供稳定、高效的能源支持。与传统线性电
源相比，服务器电源具备高效率、小型化、低热损耗、高稳定性及宽电压适应
性等优势，尤其在 AI 服务器领域，其电源系统需通过不间断电源或高压直流
（UPS/HVDC）、交流变直流（AC/DC）、直流变直流（DC/DC）三级转换，最
终输出 12V（CPU）和 0.8V（GPU）等多级电压，以满足 AI 算力对高精度、
高 稳 定 性的 严 苛 要求 。 受 益于 AI 算 力 需 求 爆发 式 增 长， AI 服 务器 电 源
（AC/DC）作为电源组件市场的核心增量赛道，展现出强劲成长趋势。根据
TechInsight 报告，2025-2026 年 AI 服务器电源市场规模年增长率达 36.91%，至
                AI 服务器电源（AC/DC）市场规模（亿美元）
                   普通服务器电源市场规模             AI服务器电源市场规模
数据来源：TechInsight
       AI 服务器电源的认证门槛较高，其对 PCB 产品的认证流程涉及质量控制、
交付能力、成本控制等多维度评估，认证周期较长。随着 AI 服务器市场持续扩
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张及终端客户对多元供应商需求的增加，国产厂商有望在 AI 服务器电源领域加
速渗透，实现市场份额的快速提升。
  集成电路产业是国家信息安全的重要基石。我国虽已成为全球最大的集成
电路消费市场，但长期以来仍依赖进口，集成电路连续多年位居我国第一大类
进口商品，自主可控的集成电路产业体系建设极为迫切。近年来，随着国内产
业链的逐步完善，我国在晶圆制造、封装与测试环节已取得一定进展。封装基
板作为芯片封装的关键材料，广泛应用于手机、计算机、数据存储、工业控制、
汽车电子、智能家居、虚拟现实等终端领域。
  目前，我国封装基板市场需求旺盛，但整体供给能力仍显不足，具备规模
化生产能力的本土企业数量有限，行业自给率偏低。随着下游应用市场持续扩
张，封装基板作为支撑半导体发展的核心环节，市场潜力巨大，发展前景广阔。
根据 Prismark 数据，2025–2030 年全球封装基板市场产值的复合增长率预计为
缘政治格局影响下，国内半导体产业链投资建设力度持续加大，对封装基板的
需求将不断攀升。
  AI 工业革命的兴起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车等下游领域高
速发展。未来在人工智能的引领下，汽车电子、服务器/数据储存等下游行业需
求将持续增长，带动高多层板、HDI 板保持较高增长。与此同时，传统应用迭
代升级亦为 PCB 产业注入新的增长动能。面向未来，电子产品朝着微型化、轻
量化、多功能化演进，将驱动 PCB 产品向高密度、高性能、绿色环保方向不断
升级，行业技术含量有望持续提升。
  （1）高密度化
  高密度化对电路板的孔径、布线宽度、层数及叠孔结构提出更高要求，高
阶 HDI 技术是 PCB 技术的重要体现。与传统多层板相比，HDI 板通过盲孔与
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埋孔技术减少通孔数量，提升元器件密度，实现更高集成度。高阶 HDI 技术在
AI 高速 PCB 中尤为关键，其材料、设计及工艺的协同优化对信号完整性与可
靠性提出更高要求。随着 AI 算力需求的提升，高阶 HDI 技术正向超高多层、
超低损耗方向发展。
     （2）高性能化
     高性能化主要是指 PCB 提高功能性如散热性、阻抗等方面的性能，从而增
强产品的功能及可靠性。现代电子产品对信息传送量要求加大，促进信号往更
加高频化方向发展，具备良好信号完整性特性的 PCB 才能保障信息的有效传输，
保证最终产品性能的稳定性。高性能的产品功率较大、发热较多，具备良好散
热性能的 PCB 才能保证产品在适宜温度下工作，在此趋势下，金属基板、厚铜
板等散热性能较好的 PCB 得到广泛应用。PCB 产品呈现向高性能化发展的特点。
     （3）环保发展
     PCB 行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过
程比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB 行业制定了一系列的环保规范，
考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能
环保的新型产品成为 PCB 行业的发展趋势。
     （四）行业的竞争状况
     全球 PCB 生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。根据
Prismark 统计，2025 年全球前十大 PCB 厂商收入情况如下：
                                                单位：亿美元
序号           公司名称           国家/地区           基本情况
                                      中国台资控股厂商，主营柔性
                                      板
    吉安满坤科技股份有限公司                                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                   基板、HDI 板、多层板等
                                                   内资厂商，主营柔性板、刚性
                                                   板
                                                   内资厂商，主营印制电路板、
                                                   电子装联、封装基板
                                                   北美最大的电路板厂商，主营
                                                   刚性板、HDI 板、柔性板等
                                                   中国台资控股厂商，主营多层
                                                   刚性板，HDI 板等
                                                   内资厂商，主营高端多层板、
                                                   板
                                                   中国台资控股厂商，主营多层
                                                   结合板等
                                                   中国台资控股厂商，主营多层
                                                   刚性板等
                                                   内资厂商，主营多层刚性板、
                                                   柔性板等
         目前我国 PCB 行业已形成充分竞争、百花齐放的格局。根据 CPCA 公布的
    中国电子电路行业排行榜，2025 年中国主要 PCB 厂商排名情况如下：
                                                                单位：亿元
序                           2025 年营
            公司名称                                       基本情况
号                               业收入
                                           臻鼎的控股子公司，其生产基地分布在深圳、
     鹏鼎控股（深圳）股份有
     限公司
                                           地
     苏州东山精密制造股份有                           内资厂商，A 股上市公司，其大陆生产基地分
     限公司                                   布在苏州、盐城和珠海等地
                                           内资厂商，A 股上市公司，生产基地分布在深
                                           圳、无锡、南通、泰国等地
                                           内资厂商，A 股上市公司，主营产品为刚性电
     胜宏科技（惠州）股份有                           路板、柔性电路板、HDI 板等，生产基地分布
     限公司                                   在惠州、长沙、益阳、泰国、越南、马来西亚
                                           等地
                                           中国台资控股厂商，A 股上市公司，主营单双
                                           面板、多层及 HDI 板，生产基地分布在昆山、
    吉安满坤科技股份有限公司                            向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                        黄石、常州和泰国等地
                                        中国台资控股厂商，主营多层刚性板等，生产
                                        基地分布在无锡、仙桃、中国台湾等地
                                        内资厂商，A 股上市公司，主营产品为刚性
      深圳市景旺电子股份有限
      公司
                                        圳、龙川、江西、珠海、泰国等地
                                        中 国 台 资 控 股 厂 商 ， 主 营 多 层 刚 性 板 、 HDI
                                        庆、苏州、惠州、中国台湾、美国等地
                                        中国台资控股厂商，主营封装基板、HDI 板、
                                        山、黄石、中国台湾、泰国等地
                                        中国港资控股厂商，主营单双面板、多层板及
                                        HDI 板
    数据来源：CPCA、上市公司年报；上表东山精密的营业收入为其 PCB 业务收入。
       公司深耕 PCB 制造领域多年，已建立覆盖全工序的生产体系与完善的服务
    配套。依托持续的市场开拓和客户资源积累，公司市场份额稳步扩大，行业影
    响力不断增强。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司
    位居综合 PCB 企业第 48 位。报告期内，募投项目“吉安高精密印制线路板生产
    基地”已部分投产，产能有序释放，自动化、智能化水平持续提升。随着后续产
    能进一步扩充，公司市场份额及竞争地位有望继续巩固和提升。
       PCB 生产企业较多，企业生产经营情况受到产能规模、产品类型、下游应
    用领域等影响差别较大。公司产品主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、
    工业控制等领域。公司主要竞争对手有胜宏科技（ 300476.SZ）、中富电路
    （300814.SZ）、科翔股份（300903.SZ）、中京电子（002579.SZ）、崇达技术
    （ 002815.SZ ）、 奥 士 康 （ 002913.SZ ）、 景 旺 电 子 （ 603228.SH ）、 依 顿 电 子
    （603328.SH）、骏亚科技（603386.SH）、世运电路（603920.SH）、博敏电子
    （603936.SH）、威尔高（301251.SZ）等同行业公司，基本情况如下：
吉安满坤科技股份有限公司                              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                        单位：亿元
证券简称    地区      上市日期                 产品特征及应用领域
                                                          收入
                            大批量刚性板、柔性板和金属基板，
景旺电子   广东深圳    2017/1/6                                     153.08
                            主要应用于通信、汽车领域
                            大批量刚性电路板为主，主要应用于
胜宏科技   广东惠州    2015/6/11                                    192.92
                            计算机、通信等领域
                            大批量刚性及柔性电路板为主，主要
崇达技术   广东深圳    2016/10/12                                    75.44
                            应用于通讯、工控、汽车电子等领域
                            大批量刚性电路板为主，主要应用于
世运电路   广东鹤山    2017/4/26                                     51.58
                            汽车、通讯领域
                            大批量刚性及柔性电路板、金属基
奥士康    湖南益阳    2017/12/1    板，主要应用于汽车、消费电子等领                 55.30
                            域
                            大批量刚性电路板为主，主要应用于
依顿电子   广东中山    2014/7/1     汽车、通讯、计算机、医疗工控等领                 40.25
                            域
                            大批量刚性电路板为主，主要应用于
科翔股份   广东惠州    2020/11/5                                     37.20
                            汽车、消费电子、工控及通信领域
                            大批量刚性电路板为主，主要应用于
博敏电子   广东梅州    2015/12/9    数据、通讯、汽车电子、工控安防等                 36.12
                            领域
                            大批量刚性电路板为主，主要应用于
中京电子   广东惠州    2011/5/6                                      31.41
                            消费电子等领域
                            大批量刚性线路板为主，主要应用于
骏亚科技   广东惠州    2017/9/12                                     25.36
                            消费电子、工控及医疗等领域
                            大批量刚性电路板为主，主要应用于
中富电路   广东深圳    2021/8/12    通信、工业控制、汽车电子、消费电                 18.79
                            子等领域
                            多层印制电路板、双面印制电路板，
威尔高    江西吉安    2023/9/6     主要应用于 AI 服务器电源、显示和               15.44
                            汽车电子等领域
注：上述信息来源于同行业公司的招股说明书、定期报告、行业研究报告等资料。
吉安满坤科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  PCB 行业是典型的技术密集型、资金密集型行业，市场潜在进入者面临技
术、客户、环保、资金、管理能力等多方面的行业壁垒。
  （1）技术壁垒
  印制电路板产品类型丰富，涵盖单面、双面、多层、HDI、柔性、刚挠结
合及封装基板等多个品类，且需针对不同下游应用在层数、材料、厚度公差、
散热及可靠性等方面进行高度定制。其制造流程复杂，涉及电子、机械、计算
机、光学、材料与化工等多学科技术，对工艺水平要求极高。随着人工智能、
高性能计算、汽车电子、5G/6G 通信及可穿戴设备等新兴领域快速发展，行业
正加速向高密度、高精度、轻薄化演进。企业唯有持续投入研发、不断提升工
艺能力，方能及时响应客户不断升级的技术需求，行业因此形成显著的技术壁
垒。
  （2）客户壁垒
  印制电路板是电子产品的关键元器件，其质量稳定性、交期及环保合规性
直接决定终端可靠性。下游客户在遴选供应商时，普遍设置严格准入门槛，综
合评估企业规模、自动化水平、环保资质、财务状况等，认证周期通常为数月
至一年以上，并须经过小批量到量产的逐级验证。合作关系一旦确立，客户黏
性较高，轻易不会更换供应商，由此对新进入者形成显著的客户认证壁垒。
  （3）环保壁垒
  印制电路板制造在电镀、蚀刻、印刷等环节产生废水、废气及固废。近年
来，生态环境部门通过在线监测、现场执法等手段强化监管，对排放不达标企
业实施关停或限期整改。我国相继出台了《电子信息产品污染控制管理办法》
《清洁生产标准—印制电路板制造业》《中华人民共和国环境保护税法》《印制
电路板行业规范条件》《排污许可证申请与核发技术规范—电子工业》等法规，
对有害物质、清洁生产、排放许可提出更高要求。环保标准持续提升，要求企
业同时具备成熟的环保处理技术、经验及稳定达标能力，并持续投入升级环保
设施与运营系统，形成对新进入者的显著壁垒。
吉安满坤科技股份有限公司                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   （4）资金壁垒
   PCB 行业资金壁垒较高，企业需在投产前期一次性投入大量资金，购置多
品类生产设备及高端检测系统，以保障产品一致性与可靠性；后续仍需持续追
加资本，用于生产线升级、工艺改进及研发投入，方能维持技术领先与产品竞
争力。因此，PCB 制造呈现明显的资金密集型特征，对潜在进入者构成较高门
槛。
   （5）管理能力壁垒
   PCB 产品品类多、批次杂、定制化程度高，生产流程长、工序繁多。企业
需具备覆盖研发、采购、生产、品质管控、交付、环保合规等多环节的精细化
管理能力才能生产出符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模
式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品
的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是 PCB 企业核心竞
争力的体现。构建高效运转、柔性化的生产经营管理体系需要长期经验积累。
该要求对新进入者构成了较高的进入障碍。
   （1）发行人的竞争优势
   公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司经
过多年的自主研发和实践积累，在产品流程设计、生产流程管理、工艺技术改
进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优
质的响应，提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高
可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。报告期内，公司研发投入占当
期营业收入的比例分别为 4.19%、4.24%、3.84%和 4.97%。截至 2026 年 6 月 30
日，公司及其控股子公司共取得了 186 项专利，其中发明专利 41 项，实用新型
专利 143 项，外观设计专利 2 项。
吉安满坤科技股份有限公司                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，
形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高密度互连（HDI）、高多层板、高
频高速板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管
控技术。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”“320IR 环保型影
像显示印制光电路板”“C55-33452B 高频控制传感器印制电路板”“097EQ 智能
车载印制电路板”“319XQ 汽车变速箱控制系统 HSP 工艺印制电路板”“047IE
平面式 UPS 变压器印制电路板”等 6 款产品被江西省工业和信息化厅认定为达
到同类产品“国际先进”水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领
先”水平或“国内先进”水平。
  公司实行多行业布局的市场战略，在汽车电子、通信电子、消费电子、工
控安防等领域具备丰富的行业经验，积累了一批行业地位领先、市场影响力强、
资质信誉和社会形象优秀的知名客户。公司与海康威视（002415.SZ）、德赛西
威（002920.SZ）、普联技术、视源股份（002841.SZ）、台达电子（2308.TW）、
群创光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、
洲明科技（300232.SZ）、强力巨彩、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利
（Marelli）等众多优质客户保持长期稳定的合作关系。同时，公司高度重视下
游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极布局 AI 服务器、机
器人、新能源汽车以及各种 AI 加持的智能终端与智能装备，进行富有成效的接
触、试样、试产及联合研发等，以赢得潜在客户的信任。凭借公司深厚的研发
实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力，公司得以深耕头部客户，
参与大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶 HDI 新技术，为公司业绩高速
增长提供新的动力源泉。
  PCB 下游用户通常要求 PCB 具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特
点，对 PCB 生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，
确保为客户提供高品质的 PCB 产品。印制电路板生产涉及内层、压合、钻孔、
吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，
具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对 PCB 产品的精
密度、可靠度、先进性等要求日益提高，对 PCB 制造企业的生产管理和质量控
制能力有着较高的要求。PCB 产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、
快速反应和实现柔性化生产的能力。
   公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针，通
过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、
ISO13485、ISO27001、ISO14064 和 ISO14067 等涉及产品质量、安全、环境的
体系认证，在销售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控
产品品质，保证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造市场口碑的理念，建
立了客户全面覆盖的服务网络，以迅速解决问题为导向，为客户提供从售前、
售中到售后的一站式服务。公司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服
务树立了竞争优势，获得了客户的高度认可。
   公司将人才梯队建设置于战略核心位置，构建了先进的人才管理平台与完
善的员工培育体系，通过系统化培养与发展机制，打造出一支兼具高素质、高
职业素养与强协作能力的经营管理团队及研发队伍。公司管理团队核心成员均
拥有多年行业深耕经验，具备扎实的专业知识储备与敏锐的市场趋势洞察力，
能够精准把握行业发展机遇、高效统筹企业运营，为公司业务快速拓展与经营
效率提升提供坚实支撑。核心技术人员团队普遍具备深厚的专业背景与丰富的
实践经验，是公司核心技术沉淀、产品创新研发的关键力量。近年来，核心技
术团队在经营实践中成效突出，成功研发多项核心专利技术，持续推动公司产
品向新应用领域延伸，有效保障了公司经营业绩的稳步增长，为企业长期发展
奠定了坚实的技术与人才基础。
   （2）发行人的竞争劣势
吉安满坤科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  相较于行业内较早上市的同行业企业，公司目前整体营业收入规模相对偏
小。尽管近年来公司主营业务收入呈现逐年增长态势，经营业绩稳步提升，但
与境内外印制电路板行业龙头企业相比，在营业收入体量及市场份额方面仍存
在一定差距，未来公司需进一步扩大业务规模，持续提升市场占有率，以增强
行业竞争力。
  国内印制电路板行业参与者众多，竞争充分。尽管公司已在江西吉安拥有
三个专业化工厂，且在泰国积极布局新的生产基地，具备稳定制造能力，并与
若干知名客户建立了稳固长期合作关系，但相较行业领先企业，公司的品牌影
响力仍待提升。
七、发行人主营业务情况
  （一）公司的主营业务及主要产品
  公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board）的研发、生
产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为
主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶 HDI 板、内埋器件板等类型，
广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。
  公司在 PCB 制造领域拥有丰富的行业经验和长期的技术积累，具备 PCB
全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额
不断扩大，行业影响力不断增强。公司在细分市场领域拥有了较为稳定的客户
资源，与海康威视（002415.SZ）、德赛西威（002920.SZ）、普联技术、视源
股份（002841.SZ）、台达电子（2308.TW）、群创光电（3481.TW）、捷温电
子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、
强力巨彩、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）等众多优质客
户保持长期稳定的合作关系，目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和
地区。公司持续挖掘各细分领域产品需求，为客户提供具有高可靠性、长寿命、
高品质等富有竞争力的产品。
吉安满坤科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  作为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂、江西
省发展升级示范企业、江西省瞪羚企业、江西省智能制造试点示范项目企业、
江西省智能制造标杆企业、江西省管理创新示范企业、海关 AEO 高级认证企业，
公司在产品质量、交付效率、技术服务等方面得到客户广泛认可。公司连续 12
年（2014 年-2025 年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电
路行业排行榜百强企业称号。其中，2025 年公司在综合 PCB 企业中名列第 48
位。
  自设立以来，公司主营业务未发生重大变化。
  （二）公司的主要经营模式
  公司的盈利主要来源于为客户提供定制化 PCB 产品，即公司凭借先进的技
术水平、稳定的产品品质、优质的营销服务、以及对客户需求的深度理解获取
下游客户订单，通过原材料、生产装置设备以及相关专利技术，根据客户 PCB
设计文件提出的产品功能要求，生产制造符合客户需求的产品，销售给境内外
客户来获取合理利润。
  公司设置了供应链中心，负责对公司主要原材料、辅助原材料、设备及工
程的采购进行统筹管理，主要职能包括制订采购管理制度、制定采购策略和采
购计划、执行采购计划、开发供应商及采购管理工作等。公司制定了《供应商
管理程序文件》《物料试用材料承认作业流程》《采购作业流程》《来料检验
作业指导书》《供应商年度稽核评鉴作业流程》等文件，用于指导和规范采购
工作的开展，并根据实际情况及时进行修订。
  公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式，采
购的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐等。针对不同特性
的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：
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  （1）对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材，每月
由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素，结合安全库
存情况综合做出物料需求计划，安排集中采购；
  （2）对于非常备物料如特殊耗材等，需求部门提出申请后，公司安排采购。
  在物料交付时，对于免检物料，仓库负责核对确认收货数量，进行外观包
装检验；对于受检物料，品质处依据《IQC 质量检验规范》进行检验，并出具
检验报告，对符合条件的物料安排入库。
  公司建立了完善的生产流程，能够快速、有效处理客户订单，保证按时生
产、发货。由于 PCB 为定制化产品，公司主要采用“以销定产”的生产模式。
制造中心负责公司的生产运营，下设一厂、二厂、三厂等生产部门以及运营处、
技术处、品质处等职能部门，生产部门内设计划部、生产部、设备部、工艺部
等部门。公司具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部，计划部根据
客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素进行生产排期，生产部
接到排单指令后领料生产，工艺部负责设置及优化产品生产参数，设备部负责
对生产设备及辅助设施进行维护保养，品质处负责对产品制定质量控制计划并
按控制计划在相应工序进行检验检测。
  公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下
游客户直接签订，少数通过贸易类客户进行买断式销售。公司通常与客户签署
合作协议或框架协议、质量协议等，约定产品下单方式、质量标准、交货方式、
交货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请，
约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等，公司据此安排
产品生产与交货。经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务
体系，统一由销售中心负责。公司与下游主要客户建立了长期稳定的合作关系。
 吉安满坤科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
       公司始终坚持自主研发，设立研发处负责公司整体研发工作，并制定了客
 户需求及主动创新相结合的研发策略，一方面加强对原应用领域产品的更新迭
 代，不断将新材料、新工艺应用于产品制造中，从而满足下游应用领域需求的
 不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域，
 进行重点布局、主动创新和技术储备。近年来，公司进一步加强对高阶 PCB、
 HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，同时优化产品结构，提高产
 品快速响应能力，满足客户个性化生产需求。
       （三）发行人销售情况
       报告期内，公司产能、产量、销量情况如下：
                                                                  单位：万㎡
       项目       2026 年 1-6 月         2025 年度       2024 年度       2023 年度
 产能                        188.08         360.32       268.82        277.52
 产量                        144.39         314.13       244.50        233.26
 销量                        150.74         302.04       241.01        234.37
 产能利用率                     76.77%        87.18%        90.95%        84.05%
 产销率                   104.40%           96.15%        98.57%       100.48%
   注 1：产能主要依据生产过程中瓶颈工序设备数量、设备参数、计划生产时间计算。
   注 2：2024 年产能下降主要系公司处置子公司深圳满坤电子所致。
       报告期内，公司产量、销量均有所增长，其中产能利用率分别为 84.05%、
 产能利用率较低主要系受公司吉安三厂当年尚处于产能爬坡期，新产线产能释
 放滞后，拉低当期产能利用率所致。公司采用“以销定产”模式，因此报告期
 各期产销量总体较为接近，产销率均处于 96%以上，公司产品销售状态良好。
       报告期内，公司主营业务收入按产品类别划分情况如下：
                                                                单位：万元、%
产品类别        2026 年 1-6 月            2025 年度         2024 年度         2023 年度
    吉安满坤科技股份有限公司                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
               金额        占比         金额         占比          金额         占比         金额            占比
单双面板         29,296.15   35.14     53,637.17    36.48     44,646.56    38.85    48,324.80      42.80
四层板          33,283.10   39.92     58,299.98    39.65     53,481.52    46.53    48,163.88      42.66
六层及以上        17,757.27   21.30     27,289.57    18.56     16,804.14    14.62    16,414.21      14.54
HDI 板         3,035.93    3.64      7,824.79     5.32             -        -            -           -
  合计         83,372.44   100.00   147,051.51   100.00    114,932.21   100.00   112,902.89   100.00
            报告期内，公司向前五大客户销售情况如下：
                                                                               单位：万元、%
        序号       客户名称                     销售金额                        占营业收入比例
               合计                                  38,413.76                          46.07
        序号       客户名称                     销售金额                        占营业收入比例
               合计                                   59,744.02                          36.27
        序号       客户名称                     销售金额                        占营业收入比例
               合计                                   45,546.69                          35.92
        序号       客户名称                     销售金额                        占营业收入比例
吉安满坤科技股份有限公司                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
         合计                                  42,518.77                               34.94
     注：上表已将同一控制下相关主体的数据合并披露。
      报告期内，公司向前五名客户销售合计金额占当期营业收入比例分别为
严重依赖于少数客户的情况。发行人的董事、高级管理人员和其他核心人员，
主要关联方及持有发行人 5%以上股份的股东在上述客户中均未拥有权益。
      （四）发行人采购情况
      报告期内，公司主要原材料采购金额及占原材料采购总额的比例情况如下：
                                                                         单位：万元、%
 项目
          金额         占比        金额         占比         金额         占比         金额         占比
覆铜板      26,703.13   42.04   43,099.37    40.04    31,431.35    39.76    26,171.78    37.30
铜球        7,958.46   12.53   14,327.53    13.31    10,491.36    13.27     8,454.27    12.05
铜箔        5,008.54   7.89     8,807.76      8.18    5,530.11     6.99     4,178.70     5.96
半固化片      4,580.81   7.21     6,703.91      6.23    4,454.44     5.63     3,907.47     5.57
金盐        6,087.69   9.58     9,403.74      8.74    5,233.58     6.62     4,055.24     5.78
 合计      50,338.63   79.25   82,342.31    76.50    57,140.84    72.27    46,767.46    66.66
      报告期内，公司生产所需能源以电力为主，其采购具体情况如下：
         项目               2026 年 1-6 月         2025 年度          2024 年度         2023 年度
电量（万千瓦时）                      8,706.52             18,095.23    14,127.45       10,682.25
电费（万元）                        5,495.21             11,682.02      9,273.41       7,290.25
用电平均单价（元/千瓦时）                      0.63                  0.65           0.66          0.68
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                                                    单位：万元、%
序号             供应商名称                  采购金额         占采购总额比例
               合计                     33,633.92         52.94
序号             供应商名称                  采购金额         占采购总额比例
               合计                      59,872.82        55.62
序号             供应商名称                  采购金额         占采购总额比例
               合计                      39,560.34        50.98
序号             供应商名称                  采购金额         占采购总额比例
               合计                      28,964.53        42.17
    注：上表已将同一控制下相关主体的数据合并披露。
     报告期内，发行人向前五名原材料供应商采购金额合计占当期原材料采购
总额的比例分别为 42.17%、50.98%、55.62%和 52.94%，供应商集中度相对较
高。发行人与前五名供应商合作时间较久，业务稳定持续。报告期内，公司不
存在向单一供应商采购金额占采购总额的比例超过 50%或严重依赖于少数供应
吉安满坤科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
商的情况。发行人的董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方及持有
发行人 5%以上股份的股东在上述供应商中均未拥有权益。
  （五）安全生产
  公司严格遵循国家及相关部委安全生产法律法规与规章制度，结合生产实
际全面落实安全生产责任制，构建了健全的安全生产管理制度，形成覆盖各级
的安全管理网络及劳动保护监察体系。针对生产工艺特点与物料特性，同步建
立了配套的事故应急救援预案，筑牢安全生产防线。
  公司各厂区全面承担安全生产管理与监督职能，构建了覆盖工厂、车间、
班组的层级化责任体系及全员参与的安全生产考核机制。公司严格遵照国家相
关规定，系统开展员工安全教育培训，规范落实公用及个人劳动防护用品配发，
严格执行从业人员持证上岗制度。同时，公司为主要生产设备投保财产保险，
并在关键部位配备连锁、自控等安全设施，全方位筑牢安全生产防线。
  报告期内，公司未发生过重大安全生产事故，发行人前控股子公司深圳满
坤电子存在一项行政处罚事项，详见本募集说明书之“第六节 合规经营与独立
性”之“一、合规经营”之内容。
  （六）环保情况
  公司是专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。根据《国
民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）分类标准，公司所属行业为“C398
电子元件及电子专用材料制造”下的“C3982 电子电路制造”，不属于《环境保护
部、国家发展和改革委员会、中国人民银行、中国银行业监督管理委员会关于
印发<企业环境信用评价办法（试行）>的通知》（环发[2013]150 号）中所列明
的“火电、钢铁、水泥、电解铝、煤炭、冶金、化工、石化、建材、造纸、酿造、
制药、发酵、纺织、制革和采矿业”等重污染行业。
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  公司生产过程中产生的污染物包括废水、废气、固体废弃物和噪声。报告
期内，公司各环保设施均能有效运行，处理能力可以负荷日常生产的污染物排
放。公司行政中心负责公司环保事项，设置环保经理一人，并配备专人对废水、
废气、固体废弃物和噪声的处理进行专项跟进，对环保设施运行情况进行检查，
确保环保设备正常运行以及公司污染物排放符合要求。
  各类污染物的治理情况如下：
  （1）废水：公司按照“清污分流、雨污分流、分质处理”原则，采取成熟
可靠工艺进行针对性处理。各类废水经厂区污水处理站处理满足污水处理厂接
管标准后，排入污水处理厂进一步处理。
  （2）废气：公司加强对各类废气的收集，并根据污染物性质采用成熟可靠
处理工艺，确保大气污染物长期稳定达标排放。同时，公司加强生产管理、车
间通风以及厂区绿化。
  （3）固体废弃物：公司生产过程中产生的废弃物主要有一般工业固体废物、
危险固废、生活垃圾。公司将按“资源化、减量化、无害化”处置原则，认真
落实各类固体废物收集、处置和综合利用措施。一般工业固体废物由有资质的
公司处理；危险固废由有资质的环保公司处理；生活垃圾由环卫部门定期回收
处理。
  （4）噪声：公司噪声主要源自生产线各类风机和泵类、污水站风机、废气
洗涤塔风引风机等设备，公司选用先进的低噪音设备，并采取了适当的降噪措
施，如采取隔声、吸声、消声及减振等综合措施。
  公司按照相关法律法规的要求，制订了环境监测方案，并按要求开展自行
监测或委托具备资质的第三方监测机构开展检测工作。自行监测的监测结果满
足相关排放标准；委托第三方监测机构的检测取得了受认可的检测报告，报告
中各项污染物的检测指标均达标。
  报告期内，发行人及其控股子公司在报告期内不存在因违反生态环境保护
方面的法律法规而受到行政处罚的情形，不存在环保方面重大违法违规的情形。
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  报告期内，公司环保投入金额分别为 303.85 万元、1,381.39 万元、523.78
万元和 255.73 万元，均系公司业务开展过程中进行的环保设施和工程投入及日
常环保费用。其中，2024 年度公司环保投入增加主要系公司根据环保需求替换
两台 VOC 废气塔投入所致。
  （七）现有业务发展安排及未来发展战略
  公司的发展战略目标为：发扬“以客户为聚点，以质量为生命，以革新为
动力，追求卓越，实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨，秉承
“奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观，立足于高精密电路板产业广阔的市场
空间和历史机遇，以高增长、高效率、智能化为发展基调，加强与全球一流企
业（客户和供应商）的深度合作，致力于实现“成为全球电子电路行业具有影
响力的标杆企业”的愿景。
  公司将继续立足印制电路板行业，坚持以技术研发为驱动，加强产品创新，
持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求，力争在汽车电子（新能源汽车、
自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家
居、智能触控、光电显示等）、通信电子（路由器、交换机、服务器、显卡及
笔记本电脑等）等领域继续深耕和突破，依托公司过往累积的各种优势，不断
优化产品和服务能力，加大对一流品牌企业的市场开拓，实现国内、国际全球
核心客户的全方位覆盖；同时，随着募投项目和泰国投资的逐步推进，公司产
能将进一步提升，从而持续提升公司核心竞争力，快速提高公司产品的市场占
有率，早日实现公司跨越式发展。
  公司将持续贯彻落实“创新、协调、绿色、开放、共享”的可持续发展理
念，将其融入企业经营发展的各领域和全过程，通过环境保护、研发创新、公
司治理、人才培养等方面的实践，推动公司高质量发展，实现经济效益和社会
效益的双赢。
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  （1）智能制造计划
  IPO 募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、
节能降本”的智能化工厂，将利用 MES 平台集成大数据库管理，以及通过实施
设备自动化集成 EAP 平台、品质管理系统 QMS、智能排程系统 APS、仓库管
理系统 WMS、自动 AGV 物流流转等，打造自动化、数字化、智能化的生产线，
并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着 IPO 募投项目进一步投产及量产，
公司将进一步完善生产布局，优化现有产品结构，提升产线的数字化、信息化、
自动化和智能化水平，提升公司的市场占有率。同时，公司泰国工厂的逐步建
设，完善公司海外生产基地的布局，为公司快速增长提供新的动力，有助于更
好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务，增强公司核心竞争力，有利于公
司优化生产成本，提高公司经济效益。
  （2）产品研发计划
  经过多年在汽车电子领域的沉淀，公司已经取得多个国际知名第一梯队供
应商和终端车厂的认证，并已获得主要客户上百个定点项目。未来，公司将稳
步提升汽车电子 PCB 产能，并持续加大对新能源车载核心三电（电池、电机、
电控）系统、自动驾驶系统、安全系统等 PCB 产品的研发投入。同时，为了满
足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求，公司引进了多位行业高阶
PCB 和 HDI 的专业人才，在巩固刚性板产品优势的基础上，组织开展对高阶
PCB（Notebook、服务器产品）和高阶高密度互联板（二阶 LED 显示产品、三
阶 HDI 车载自动驾驶/域控制等产品）的研发拓展工作。其次，进一步深入加强
对高频/高速板、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，不断丰富完善公司
产品结构，提升公司整体竞争力。
  （3）市场开发计划
  在销售策略方面，公司采用“抓大放小”和“精准聚焦”的策略，重点开
拓下游各领域具有知名度、规模效应、信用良好的品牌客户。在市场开发方面，
吉安满坤科技股份有限公司                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
公司将结合自身产品优势，重点发展汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全
控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、
光电显示等）、通信电子（路由器、交换机、服务器、显卡及笔记本电脑等）
及 HDI 产品（二阶 LED 显示产品、三阶 HDI 车载自动驾驶/域控制产品等）等
领域。在客户开拓方面，公司坚决执行品牌客户策略，协调各职能部门积极响
应客户需求，不断改进对现有优质大客户的产品技术及销售服务能力；同时重
点开发其他符合战略布局的国内外优质客户群体。在深挖国内市场的同时，针
对欧美、日韩等市场加大销售市场的推进，持续提升公司市场占有率和美誉度，
建立辐射全国、面向世界的销售网络，使公司面向国际市场创立世界品牌，逐
步实现公司全球化战略目标。
  （4）人才发展计划
  公司紧密围绕战略目标及业务发展需求，致力于构建“引才-育才-励才”
三位一体人才发展体系，打造高素质专业化团队。在人才梯队建设方面：重点
引进集成电路、智能制造等领域高端技术人才，实施“雏鹰计划”，完善校招
生培养体系，建立管理/技术双通道晋升机制。在激励机制创新方面：逐步推行
管理层 OKR+KPI 融合考核体系，实施及时激励。在培养体系升级方面：深度
推进产教融合智能制造实训基地，实施“现场工程师”导师制，开展政校企联
合培养。在文化生态建设方面：推行“友爱满坤”项目，实施员工健康管理
EAP 计划，增强企业活力。
八、与产品有关的技术情况
  （一）公司报告期内研发投入情况
  报告期内，公司研发费用占营业收入比例如下：
                                                              单位：万元
  项目      2026 年 1-6 月      2025 年度             2024 年度       2023 年度
研发费用            4,679.03             6,320.79      5,380.08      5,096.63
营业收入           94,238.36        164,715.46       126,773.20    121,699.39
研发费用率              4.97%               3.84%         4.24%         4.19%
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     （二）报告期内形成的重要专利技术及应用情况
     报告期内形成的重要专利技术及应用情况详见本募集说明书“第四节 发行
人基本情况”之“九、公司的主要固定资产及无形资产情况”之“（二）主要
无形资产”之“4、专利”。
     （三）研发人员情况
     截至 2026 年 6 月末，公司共拥有员工 2,717 人，其中研发与技术人员共
大不利变动。
     （四）公司核心技术来源及其对发行人的影响
     公司在多年的生产经营过程中积累了多项核心技术，可以满足下游不同行
业客户对产品的质量品质需求。截至报告期末，公司主要产品的核心技术情况
如下：
 序号             核心技术名称                  技术来源    应用阶段
     该技术精准匹配新能源汽车网联化、智能化发展趋势，针对车载 PCB 的高
规格需求形成专项解决方案。聚焦新能源车载产品对应的 1500V 高压要求，优
化 PCB 材料配方与钻孔加工工艺，通过高压 CAF 测试验证保障产品应用可靠
性；适配 3-5 阶 HDI 设计的智能驾驶与高阶辅助驾驶场景，严格把控材料选择、
层间对准及盲孔电镀信赖性；针对信号传输与匹配需求，对阻抗控制关键因子
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实施 SPC 管控，确保阻抗精度与一致性达标，全面满足新能源智能汽车的高端
技术要求。
  该技术可通过周期性正向/反向脉冲电流实现金属沉积，相较传统直流电镀，
突破极限电流密度，可通过调整脉冲参数优化镀层微观结构，提升结合力与耐
腐蚀性。该技术可使镀层厚度均匀性提升，能耗得以降低，孔金属化填充率达
高速板低粗糙度铜层制作。
  该技术聚焦 PTFE 高频板材加工难题，针对其质地软、切削性能差，钻孔
易出现披锋、毛刺、板材疏松发白等问题，制定专项解决方案。通过采用厚铝
片和高密度垫板等工艺控制手段，满足孔壁粗糙度≤40μm、孔内无毛刺、孔口
发白区域距孔边≤2.0mm 等严格质量要求，适配高速数字电路、高频通信等应
用场景。
  该技术的研发系为应对 PCB 高精密发展趋势，解决传统 CNC 成型无法满
足的尺寸公差需求，覆盖 LED、光模块、车载等产品的严苛精度标准。通过深
入研究 CCD 成型原理、对位 Tooling 设计、PCB 涨缩控制、成型程式与刀具补
偿等关键环节，形成全流程控制方案，保障产品尺寸精度达标，实现高精密
PCB 顺利量产。
  该技术针对光模块与 AI 产品对阻抗控制的严苛需求，从材料 DK 特性、内
层与外层曝光及蚀刻均匀性、压合介电层与电镀铜厚一致性、防焊油墨均匀性
及阻抗测量系统等多维度开展研究，建立全流程管理方法，将阻抗量产控制精
度提升至 5%以内，满足高端电子产品的信号传输稳定性要求。
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  该技术适配 20-30 层高多层 PCB 在 AIPC、AI 服务器等领域的应用需求，
围绕材料特性、产品叠构、铜厚补偿、板边 Tooling 设计、涨缩管控、压合与
钻孔补偿等关键因子制定全流程方案。通过多环节精准控制，实现层间对准误
差控制在 4mil 以内，保障高多层 PCB 产品的稳定量产与性能可靠性。
  埋铜块技术是响应功率器件大功率化带来的散热需求，以高导热性铜材料
为核心，从埋铜块尺寸设计、压合叠构设计及流程设计入手，全面识别流程潜
在失效因子并进行实验验证与控制，形成一套完整的设计与制作管控方案，实
现具备高效散热功能的埋铜块 PCB 产品顺利量产，适配高发热电子元器件应用
场景。
  HSP（heat sink paste，高散热膏）技术通过在 PCB 铜面印刷高散热膏实现
高效散热，具有流程短、控制简单、成本低等优势。从产品尺寸、铜厚及流程
设计出发，识别并控制流程潜在失效风险，经实验验证形成全流程管控方案，
满足大功率器件散热需求，实现相关 PCB 产品高效量产。
  COB 技术（Chip on Board，板上芯片封装）是将裸芯片直接焊接在印刷电
路板基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包
封的封装技术，核心是“芯片直接集成于基板”，跳过传统封装的芯片载体环
节。COB 技术与传统 SMT 相比，具有高密度集成、小尺寸等特点。
  光模块由多种光器件封装而成，其中光模块 PCB 涉及高频高速材料运用、
HDI 和软硬结构复合工艺能力、断接金手指及电厚金工艺，并有严格的外观与
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尺寸要求，属于技术壁垒较高的 PCB 产品。公司已具备光模块 PCB 产品的量
产能力。
九、公司的主要固定资产和无形资产
      （一）主要固定资产
      截至 2026 年 6 月 30 日，公司固定资产账面原值 149,508.84 万元，累计折
旧 47,932.63 万元，账面价值 101,576.21 万元，具体情况如下：
                                                                          单位：万元
       项目        折旧年限      账面原值           累计折旧             账面价值           成新率
房屋及建筑物           20 年     54,562.70       10,216.04       44,346.66        81.28%
机器设备             5-10 年   92,094.65       35,744.26       56,350.39        61.19%
运输设备             5年           158.07            120.18         37.90       23.97%
其他设备             3-5 年      2,693.41          1,852.15        841.26       31.23%
            合计            149,508.84      47,932.63       101,576.21       67.94%
      截至 2026 年 6 月 30 日，公司生产设备主要分布在母公司，具体如下：
                                                                          单位：万元
序号          设备名称              数量              账面原值            账面价值         成新率
吉安满坤科技股份有限公司                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
      （1）不动产
      截至 2026 年 6 月 30 日，公司的不动产情况如下：
序                                                        建筑面积
      权利人          产权证号                    坐落地                            用途
号                                                         （㎡）
            赣（2020）井开区不动         井开区火炬大道与嘉华大                              工业
            产权第 0001375 号        道交叉口西北角                                  用地
            赣（2020）井开区不动         井开区火炬大道与嘉华大                              工业
            产权第 0001376 号        道交叉口西北角                                  用地
            赣（2020）井开区不动         井开区火炬大道与嘉华大                              工业
            产权第 0001377 号        道交叉口西北角                                  用地
            赣（2020）井开区不动         井开区火炬大道与嘉华大                              工业
            产权第 0001378 号        道交叉口西北角                                  用地
            赣（2020）井开区不动         井开区火炬大道与嘉华大                              工业
            产权第 0001379 号        道交叉口西北角                                  用地
            赣（2019）井开区不动         井冈山经济技术开发区火                              工业
            产权第 0002671 号        炬大道 191 号                                用地
            赣（2019）井开区不动         井冈山经济技术开发区火                              工业
            产权第 0002672 号        炬大道 191 号                                用地
            赣（2019）井开区不动         井冈山经济技术开发区火                              工业
            产权第 0002673 号        炬大道 191 号                                用地
吉安满坤科技股份有限公司                              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                                                           建筑面积
     权利人             产权证号                 坐落地                            用途
号                                                           （㎡）
            赣（2019）井开区不动           井冈山经济技术开发区火                           工业
            产权第 0002674 号          炬大道 191 号                             用地
            赣（2020）井开区不动           京九大道与火炬大道交叉                           工业
            产权第 0002940 号          口西南角                                  用地
            赣（2019）井开区不动           井冈山经济技术开发区火                           工业
            产权第 0002692 号          炬大道 191 号                             用地
            赣（2025）井开区不动           井冈山经济技术开发区火                           工业
            产权第 0002822 号          炬大道 191 号                             用地
     （2）租赁房产
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司租赁的房产情况如下：
序    承租                                                                   用
           出租方                坐落              面积（平方米）         租赁期间
号    方                                                                    途
          深圳金蝶有        深圳市南山区金蝶软件园
          公司           05 号
     （二）主要无形资产
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司无形资产账面原值 5,452.48 万元，累计摊销
                                                                  单位：万元
     项目          摊销年限         账面原值             累计摊销            账面价值
土地使用权           50 年               4,992.84      401.25             4,591.58
软件              5年                   459.64      434.14                 25.50
           合计                      5,452.48      835.39             4,617.09
     上述无形资产中，软件系公司外购的生产所需 PCB 设计、生产控制及办公
软件，公司相关资产期末不存在减值情形。
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司土地使用权情况如下：
吉安满坤科技股份有限公司                            向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序   使用                                  取得          面积
             产权证书             坐落             用途               终止日期
号   权人                                  方式        （㎡）
         赣（2021）井开区不      火炬大道西              工业
         动产权第 0000159 号   侧                  用地
         赣（2021）井开区不      火炬大道西              工业
         动产权第 0000160 号   侧                  用地
                          井冈山经济
         赣（2025）井开区不      技术开发区              工业
         动产权第 0002822 号   火炬大道               用地
                          火炬大道与
         赣（2021）井开区不                         工业
         动产权第 0000004 号                      用地
                          叉口西北角
                          井冈山经济
         赣(2019)井开区不动产    技术开发区              工业
         权第 0002692 号     火炬大道               用地
    发行人除上述拥有的土地使用权外，根据井冈山经济技术开发区不动产登
记中心于 2025 年 11 月 14 日出具的《查询结果证明》，公司另有一块坐落于井
冈山经济技术开发区火炬大道与嘉华大道交叉口西北角的用地，该宗地为发行
人以出让方式取得的工业用地，面积为 58,309 平方米，使用期限自 2009 年 2
月 2 日起至 2059 年 2 月 1 日止。
于泰国巴真府西玛哈坡县 304 工业园区 7 号项目第 506 号地块，土地面积为 53
莱 2 颜 34.7 平方哇（折合 85,738.8 平方米）。2025 年 9 月 22 日，泰国泰坤与
转让方完成了地契转让登记，土地期限为永久。
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有注册商标 20 件，公司商标之上未设定质
押等权利限制，具体情况详见本募集说明书“附表一：商标”。
吉安满坤科技股份有限公司                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司及其控股子公司拥有 186 项专利，其中发明
专利 41 项，实用新型专利 143 项，外观设计专利 2 项，公司专利之上未设定质
押等权利限制，具体情况详见本募集说明书“附表二：专利”。
     截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有 47 项计算机软件著作权登记证书，具体
情况详见本募集说明书“附表三：软件著作权”。
     公司及其控股子公司已取得从事生产经营活动所必需的行政许可、备案、
注册或者认证，具体如下：
     （1）出口业务登记
     公司产品有部分出口，已经合法取得全部报关出口和对外经营相关的许可
登记文件：公司持有编号为 02392667 号的《对外贸易经营者备案登记表》，并
于吉安海关完成海关备案（备案编码：361026003T）。
     （2）体系认证情况
认证                                                              证书
       认证标准             证书注册号                     认证范围
对象                                                            有效期至
                                          双面和多层印刷线路板的制
      ISO 9001      50052383 QM15                            2027-08-28
                                          造
                                          双面和多层印刷线路板的制
      IATF 16949    50052383 IATF16                          2027-08-28
                                          造
                                          印刷线路板的生产、加工与
      ISO14001      ABZB25E30014R4L                          2028-11-02
                                          销售
                                          印刷线路板的生产、加工与
      ISO 45001     ABZB25S30012R3L                          2028-05-05
                                          销售
公司
                    IECQ-H ULTW           双面和多层印刷线路板的生
      QC080000                                               2027-09-23
      GB/T 29490-                         线路板的研发、生产和销售
                                          医疗器械用双面和多层印刷
      ISO13485      50052383 MP2016                          2029-04-01
                                          线路板的生产
      ISO /IEC                            双面和多层印刷线路板的制
吉安满坤科技股份有限公司                                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
认证                                                                         证书
          认证标准           证书注册号                      认证范围
对象                                                                       有效期至
                                            双面和多层印刷线路板的制
      ISO 50001       50052383 EMSt21                                   2026-11-14
                                            造所涉及的能源管理活动
      ISO 14067       CN25/00002888                                     2028-05-06
                                            气体排放量
      ISO 14067       CN25/00002887                                     2028-05-06
                                            气体排放量
     （3）公司取得的排污许可证
     截至 2026 年 6 月 30 日，发行人持有的排污许可证情况如下：
序
     持证单位             发证单位                   证书编号                   有效期限
号
                  吉安市生态环境                                     2025 年 1 月 3 日至
                  局                                           2030 年 1 月 2 日
     （4）安全生产相关证书
序    持证
           证书名称         发证机关            种类和范围            证书编号             有效期至
号     人
     满坤    辐射安全 吉安市生态环 使用 III 类射线
     科技    许可证        境局              装置
           安全生产 井冈山经济技 安全生产标准
     满坤                                             赣
     科技                                             AQBJXIII202300083
           书          管理局             （机械）
     发行人取得的上述行政许可、备案、注册或者认证等，不存在被吊销、撤
销、注销、撤回的重大法律风险或者存在到期无法延续的风险。
十、公司特许经营权情况
     截至本募集说明书签署日，公司无特许经营权。
十一、公司重大资产重组情况
     报告期内，公司未发生过重大资产重组情况。
十二、公司境外经营的情况
吉安满坤科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  截至本募集说明书签署日，公司在中国香港设有全资子公司伟仁达，为公
司的境外销售平台；在新加坡设有全资子公司新加坡泰坤，为公司的境外贸易
主体；在泰国设有控股子公司泰国泰坤，为公司的境外生产基地。截至本募集
说明书签署日，该生产基地仍在建设中，尚未开展实际经营活动。
十三、公司报告期内的分红情况
  公司最近三年的现金分红情况具体如下：
                                                  单位：万元
       项目            2025 年度        2024 年度       2023 年度
合并报表中归属于上市公司股东的
净利润
现金分红（含税）                 6,219.62      6,204.81      5,987.28
当年现金分红占合并报表中归属于
上市公司股东的净利润的比率
润分配预案》，以总股本 147,470,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金
红利 4.06 元（含税），共计派发现金 59,872,820 元，不送红股，不以资本公积
金转增股本。公司本次现金分红金额占 2023 年度合并报表归属上市公司普通股
股东的净利润的 54.54%，符合《公司章程》的有关规定。
润分配预案》，以总股本 148,086,249 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金
红利 4.19 元（含税），共计派发现金 62,048,138.33 元，不送红股，不以资本公
积金转增股本。公司本次现金分红金额占 2024 年度合并报表归属上市公司普通
股股东的净利润的 58.26%，符合《公司章程》的有关规定。
配预案》，以总股本 148,086,249 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利
本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占 2025 年度合并报表归属上市公司
普通股股东的净利润的 52.06%，符合《公司章程》规定。
吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营和项目建设，以支持公
司发展战略的实施和可持续性发展。
十四、公司最近三年发行的债券情况
   （一）最近三年债券发行和偿还情况
   报告期内，公司不存在对外发行债券的情形。
   （二）最近三年平均可分配利润足以支付各类债券一年的利息
别为 10,978.15 万元、10,649.80 万元和 11,947.81 万元，平均可分配利润为
为 9,175.34 万元。
   本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金不超过 76,000.00 万元，
参考近期债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利
润足以支付公司债券一年的利息。
吉安满坤科技股份有限公司                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
             第五节 财务会计信息与管理层分析
  本节的财务会计数据反映了公司最近三年及一期的财务状况，引用的财务
会计数据，非经特别说明，均引自公司 2023 年、2024 年、2025 年已经审计的
财务报告以及未经审计的 2026 年 1-6 月财务报告。财务指标根据上述财务报表
为基础编制。投资者欲对公司的财务状况、经营成果、现金流量及会计政策进
行更详细的了解，请仔细阅读公司的财务报告和审计报告全文。
一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平
  （一）审计意见类型
  天健会计师事务所（特殊普通合伙）对发行人 2023 年度、2024 年度和
[2025]3-236 号、天健审[2026]3-370 号标准无保留意见的审计报告。公司 2026
年 1-6 月数据未经审计。
  （二）重要性水平
  公司根据自身所处的行业和发展阶段，从项目的性质和金额两方面判断财
务信息的重要性。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目在性质上是
否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素；
在此基础上，公司进一步判断项目金额的重要性。发行人在本节披露的财务会
计信息相关重大事项标准为当年利润总额的 5%，或金额虽未达到当年利润总额
的 5%但公司认为重要的相关事项。
二、最近三年合并财务报表
  （一）合并资产负债表
                                                               单位：万元
        项目         2026-06-30      2025-12-31    2024-12-31    2023-12-31
流动资产：
货币资金                41,139.25        50,226.51     84,032.97     84,426.43
吉安满坤科技股份有限公司                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
        项目     2026-06-30      2025-12-31       2024-12-31       2023-12-31
交易性金融资产         24,090.38        20,614.98                   -                -
应收票据             3,015.95         3,331.17         2,020.18         3,041.10
应收账款            59,759.65        55,967.99        47,492.09        39,441.39
应收款项融资          10,223.21         6,376.16         9,761.96         7,240.16
预付款项               137.28          111.19            80.83           183.24
其他应收款              141.19          119.56           262.64            72.00
存货              28,239.95        24,766.47        15,338.27        10,534.23
合同资产                87.30            87.30          116.40            96.03
持有待售资产                  -            37.17                   -                -
其他流动资产           7,754.32         6,740.93         4,383.53         1,748.16
流动资产合计         174,588.48       168,379.43       163,488.86       146,782.72
非流动资产：
长期应收款                   -                   -                -                -
长期股权投资                  -                   -                -                -
其他权益工具投资         2,000.00               -                -                -
固定资产           101,576.21       104,482.95        94,120.93        41,983.04
在建工程            20,452.62        12,732.65        13,595.10        30,823.19
使用权资产              817.89            51.00          232.16          1,122.04
无形资产             4,617.09         4,622.71         1,428.86         1,523.51
长期待摊费用             328.18          430.58           682.67           611.73
递延所得税资产          2,143.71         2,060.78         1,251.17         1,092.04
其他非流动资产          2,601.34         3,137.62         3,453.26         3,689.35
非流动资产合计        134,537.04       127,518.29       114,764.16        80,844.89
资产总计           309,125.52       295,897.72       278,253.02       227,627.61
流动负债：
短期借款             8,009.55         8,504.86         5,514.12         5,004.11
应付票据            33,449.95        33,037.26        25,768.69        15,166.66
应付账款            65,062.58        61,043.35        63,136.21        29,677.26
合同负债             3,199.70            36.18                   -        47.87
应付职工薪酬           2,016.20         2,080.63         1,899.01         1,948.01
应交税费               868.83          963.35           458.97           564.78
其他应付款            6,620.20          348.13           180.58           500.89
一年内到期的非流动负债        148.46            51.82          192.42           330.80
其他流动负债             414.02                   -                -          6.11
流动负债合计         119,789.47       106,065.58        97,149.98        53,246.49
非流动负债：
租赁负债               718.74                   -        82.72           858.20
长期应付款                   -                   -                -                -
吉安满坤科技股份有限公司                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
         项目       2026-06-30      2025-12-31       2024-12-31           2023-12-31
递延收益                 8,295.90           7,742.94         3,947.61          2,726.78
递延所得税负债                203.09             85.85           120.86             264.43
其他非流动负债                     -                  -                -                    -
非流动负债合计              9,217.72           7,828.79         4,151.19          3,849.41
负债合计              129,007.19       113,894.37          101,301.17         57,095.90
所有者权益：
股本                  14,808.62       14,808.62           14,808.62         14,747.00
资本公积              102,860.17       102,860.17          103,732.19        102,087.59
其它综合收益                 156.46            220.01            46.36               1.68
盈余公积                 8,231.96           8,231.96         7,076.75          6,589.76
未分配利润               54,060.71       55,882.22           51,287.58         47,105.69
归属于母公司所有者权益合计     180,117.92       182,002.98          176,951.50        170,531.72
少数股东权益                   0.40               0.38             0.35                    -
所有者权益合计           180,118.33       182,003.35          176,951.85        170,531.72
负债和所有者权益总计        309,125.52       295,897.72          278,253.02        227,627.61
     （二）合并利润表
                                                                        单位：万元
          项目                              2025 年度        2024 年度         2023 年度
                            月
一、营业总收入                  94,238.36        164,715.46     126,773.20      121,699.39
减：营业成本                   78,534.97        135,031.16     103,146.37       97,789.46
税金及附加                       610.30          1,019.50         731.64          621.00
销售费用                      1,526.70          3,367.16       2,916.08        2,946.31
管理费用                      3,284.35          6,549.74       7,276.50        5,960.84
研发费用                      4,679.03          6,320.79       5,380.08        5,096.63
财务费用                        858.89           -525.88      -2,293.92        -2,950.63
其中：利息费用                         92.20         187.31         206.60          221.46
减：利息收入                      274.92          1,441.45       2,156.50        2,751.16
加：其他收益（损失以“－”号填列）           892.44          2,386.30       2,021.17          893.82
投资收益（损失以“－”号填列）             167.13            165.44         434.98          106.78
公允价值变动收益（损失以“－”号填
列）
信用减值损失（损失以“－”号填列）          -124.15           -344.94        -268.05         -172.32
资产减值损失（损失以“－”号填列）          -473.08         -2,106.09        -712.54         -341.71
资产处置收益（损失以“－”号填列）           -48.60           -241.75        -354.32           31.29
二、营业利润                    5,221.24         12,827.04      10,737.69       12,753.65
加：营业外收入                         15.18          73.05          14.38            8.60
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           项目                         2025 年度      2024 年度      2023 年度
                           月
减：营业外支出                     82.00          21.87      132.32       127.34
三、利润总额                   5,154.43      12,878.22    10,619.76    12,634.91
减：所得税费用                    756.31        930.41        -30.05     1,656.76
四、净利润                    4,398.12      11,947.81    10,649.80    10,978.15
（一）按经营持续性分类
列）
                                  -            -            -            -
列）
（二）按所有权归属分类                       -            -            -            -
以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额              -63.52        173.68        44.68          1.90
归属于母公司所有者的其他综合收益
                           -63.55        173.65        44.68          1.90
的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合
                                  -            -            -            -
收益
（二）将重分类进损益的其他综合收                         173.65        44.68          1.90
                           -63.55
益
归属于少数股东的其他综合收益的税
后净额
六、综合收益总额                 4,334.60      12,121.49    10,694.48    10,980.05
归属于母公司普通股东综合收益总额         4,334.57      12,121.47    10,694.48    10,980.05
归属于少数股东综合收益总额                  0.03         0.02         0.00            -
七、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）                 0.30         0.81         0.72         0.74
（二）稀释每股收益（元/股）                 0.30         0.81         0.72         0.74
     （三）合并现金流量表
                                                                单位：万元
           项目                         2025 年度      2024 年度      2023 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金         80,058.26      130,996.29   104,027.05   91,527.31
收到的税费返还                     0.94        1,179.64            -        5.11
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          项目                      2025 年度      2024 年度      2023 年度
收到其他与经营活动有关的现金       2,067.25      11,277.99     3,159.77    2,172.55
经营活动现金流入小计          82,126.45     143,453.93   107,186.82   93,704.96
购买商品、接受劳务支付的现金      58,960.05     101,254.25    66,277.39   55,424.49
支付给职工以及为职工支付的现金     13,659.58      27,370.30    23,819.73   20,078.58
支付的各项税费              2,286.56       4,550.91     1,382.79    2,190.98
支付其他与经营活动有关的现金       2,507.28       5,300.78     4,744.51    4,425.00
经营活动现金流出小计          77,413.47     138,476.23    96,224.42   82,119.05
经营活动产生的现金流量净额        4,712.98       4,977.69    10,962.40   11,585.92
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金           57,125.00     236,622.90    26,919.50   33,500.00
取得投资收益收到的现金            230.11        165.44        31.16       106.88
处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金
                              -            -      546.61             -
净额
收到其他与投资活动有关的现金                -            -            -            -
投资活动现金流入小计          57,394.81     236,954.88    27,645.04   33,795.48
购建固定资产、无形资产和其他长期资
产支付的现金
投资支付的现金             62,600.00     257,222.80    26,919.50   30,500.00
投资活动现金流出小计          72,024.90     269,367.24    36,763.38   57,319.42
投资活动产生的现金流量净额                     -32,412.35    -9,118.34   -23,523.94
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金                     -            -      889.60             -
其中：子公司吸收少数股东投资收到的
                              -            -         0.35            -
现金
取得借款收到的现金            5,000.00      11,500.00     6,500.00    8,500.00
收到其他与筹资活动有关的现金                -            -            -            -
筹资活动现金流入小计           5,000.00      11,500.00     7,389.60    8,500.00
偿还债务支付的现金            4,000.00       8,510.00     5,990.00    6,500.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现金       86.88       6,378.51     6,160.71    5,026.30
支付其他与筹资活动有关的现金          74.65        189.34       256.14       400.92
筹资活动现金流出小计           4,161.53      15,077.85    12,406.85   11,927.21
筹资活动产生的现金流量净额          838.47      -3,577.85    -5,017.25    -3,427.21
四、汇率变动对现金及现金等价物的
                      -609.33        -500.59      421.07       439.01
影响
五、现金及现金等价物净增加额      -9,687.97     -31,513.10    -2,752.13   -14,926.23
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             项目                                2025 年度     2024 年度     2023 年度
加：期初现金及现金等价物余额                    44,589.89    76,102.99   78,855.11   93,781.34
六、期末现金及现金等价物余额                    34,901.92    44,589.89   76,102.99   78,855.11
三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况
     （一）财务报表的编制基础
     公司以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部发
布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用
指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及
中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——
财务报告的一般规定（2023 年修订）》的披露规定编制财务报表。
     （二）合并财务报表范围
     截至 2026 年 6 月 30 日，纳入公司合并报表范围的子公司情况如下：
序号                 子公司名称                      主要经营地        持股比例        取得方式
      伟仁达（GRAND HOPE TECHNOLOGY
      CO.,LIMITED）
      泰 国 泰 坤 （ THAI    KUN      CIRCUIT
      CO.,LTD.）
     （三）合并财务报表范围的变化情况
序号                   子公司名称                     变动方向              变动原因
                                                 增加             新设子公司
       CO.,LTD.）
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四、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正
     （一）会计政策变更
〔2022〕31 号，以下简称“解释 16 号”），解释 16 号三个事项的会计处理中：
“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计
处理”自 2023 年 1 月 1 日起施行，允许企业自发布年度提前执行，本公司本年
度未提前施行该事项相关的会计处理；“关于发行方分类为权益工具的金融工具
相关股利的所得税影响的会计处理”及“关于企业将以现金结算的股份支付修改
为以权益结算的股份支付的会计处理”内容自公布之日起施行，执行解释 16 号
对本报告期内财务报表无重大影响。
     （1）公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第
整。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。
     （2）公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第
表无影响。
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  （3）公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第
售后租回交易进行追溯调整。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。
  （4）公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第
比期间信息进行追溯调整该项会计政策变更对公司财务报表无影响。
  （二）会计估计变更情况
  报告期内，公司主要会计估计未发生变更。
  （三）会计差错更正
  报告期内，公司无会计差错更正事项。
五、最近三年的主要财务指标
  （一）主要财务指标
      项目
                /2026 年 1-6 月      /2025 年度     /2024 年度     /2023 年度
流动比率（倍）                   1.46           1.59         1.68         2.76
速动比率（倍）                   1.22           1.35         1.52         2.56
资产负债率（合并）               41.73%        38.49%       36.41%       25.08%
资产负债率（母公司）              41.80%        38.53%       36.37%       24.10%
每股净资产（元/股）               12.16          12.29        11.95        11.56
应收账款周转率（次）                1.63           3.18         2.92         3.30
存货周转率（次）                  2.96           6.73         7.97         8.21
总资产周转率（次）                 0.31           0.57         0.50         0.55
每股经营性现金净流量（元/             0.32           0.34         0.74         0.79
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股）
每股净现金流量（元/股）             -0.65          -2.13    -0.19    -1.01
利息保障倍数（倍）                56.90          69.75    52.40    58.05
注：主要财务指标计算说明：
（1）流动比率=期末流动资产/期末流动负债
（2）速动比率=（期末流动资产-期末存货）/期末流动负债
（3）资产负债率=（期末负债总额/期末资产总额）×100%
（4）资产负债率（母公司）=（母公司期末负债总额/母公司期末资产总额）
（5）每股净资产=归属于母公司所有者权益/期末股本总额
（6）应收账款周转率＝营业收入/（期初应收账款账面价值+期末应收账款账面价值）*2
（7）存货周转率＝营业成本/（期初存货账面价值+期末存货账面价值）*2
（8）总资产周转率=营业收入/（期初总资产+期末总资产）*2
（9）每股经营性现金净流量=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额
（10）每股净现金流量=现金及现金等价物净增加（或减少）额/期末总股本
（11）利息保障倍数＝（利润总额+利息支出）/利息支出
     （二）净资产收益率和每股收益
     按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资
产收益率和每股收益的计算及披露》（2010 年修订）的要求，公司加权平均净
资产收益率及每股收益如下：
                          加权平均净资产收              每股收益（元/股）
     项目        报告期
                                   益率           基本       稀释
归属于公司普通   2025 年度                       6.68%    0.81      0.81
股股东的净利润   2024 年度                       6.16%    0.72      0.72
扣除非经常性损
益后归属于公司   2025 年度                       5.91%    0.71      0.71
普通股股东的净   2024 年度                       5.14%    0.60      0.60
利润
六、财务状况分析
     （一）资产构成及变化分析
     吉安满坤科技股份有限公司                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
          报告期各期末，公司资产总体构成情况如下：
                                                                                 单位：万元、%
        项目
                 金额         比例       金额           比例          金额       比例          金额        比例
     流动资产     174,588.48    56.48 168,379.43      56.90 163,488.86     58.76 146,782.72      64.48
     非流动资产    134,537.04    43.52 127,518.29      43.10 114,764.16     41.24     80,844.89   35.52
        合计    309,125.52 100.00 295,897.72 100.00 278,253.02 100.00 227,627.61 100.00
          报告期各期末，公司总资产分别为 227,627.61 万元、278,253.02 万元、
     公司流动资产分别为 146,782.72 万元、163,488.86 万元、168,379.43 万元和
     公司非流动资产分别为 80,844.89 万元、114,764.16 万元、127,518.29 万元和
          报告期各期末，公司的流动资产构成情况如下：
                                                                                 单位：万元、%
     项目
               金额          比例        金额             比例          金额          比例          金额           比例
货币资金         41,139.25     23.56     50,226.51       29.83     84,032.97       51.40   84,426.43      57.52
交易性金融资产      24,090.38     13.80     20,614.98       12.24              -          -            -         -
应收票据          3,015.95     1.73       3,331.17         1.98     2,020.18        1.24    3,041.10       2.07
应收账款         59,759.65     34.23     55,967.99       33.24     47,492.09       29.05   39,441.39      26.87
应收款项融资       10,223.21     5.86       6,376.16         3.79     9,761.96        5.97    7,240.16       4.93
预付款项            137.28     0.08         111.19         0.07         80.83       0.05     183.24        0.12
其他应收款           141.19     0.08         119.56         0.07        262.64       0.16      72.00        0.05
存货           28,239.95     16.18     24,766.47       14.71     15,338.27        9.38   10,534.23       7.18
合同资产             87.30     0.05           87.30        0.05        116.40       0.07      96.03        0.07
持有待售资产                -         -         37.17        0.02             -          -            -         -
其他流动资产        7,754.32     4.44       6,740.93         4.00     4,383.53        2.68    1,748.16       1.19
 流动资产合计      174,588.48 100.00      168,379.43      100.00 163,488.86       100.00 146,782.72        100.00
          报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：
                                                                                 单位：万元、%
       吉安满坤科技股份有限公司                                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   项目
                 金额         占比           金额             占比             金额            占比         金额        占比
其他权益工具投资         2,000.00       1.49              -             -                -        -           -           -
固定资产           101,576.21       75.50    104,482.95      81.94        94,120.93       82.01 41,983.04      51.93
在建工程           20,452.62        15.20     12,732.65          9.98     13,595.10       11.85 30,823.19      38.13
使用权资产              817.89       0.61          51.00          0.04       232.16         0.20    1,122.04        1.39
无形资产             4,617.09       3.43       4,622.71          3.63      1,428.86        1.25    1,523.51        1.88
长期待摊费用             328.18       0.24        430.58           0.34       682.67         0.59      611.73        0.76
递延所得税资产          2,143.71       1.59       2,060.78          1.62      1,251.17        1.09    1,092.04        1.35
其他非流动资产          2,601.34       1.93       3,137.62          2.46      3,453.26        3.01    3,689.35        4.56
非流动资产合计        134,537.04   100.00       127,518.29     100.00 114,764.16            100.00 80,844.89     100.00
         公司资产主要项目具体情况如下：
         报告期各期末，公司货币资金构成情况如下：
                                                                                          单位：万元
          项目            2026-06-30        2025-12-31                2024-12-31          2023-12-31
       库存现金                       1.38                1.38                   1.11                  1.45
       银行存款                 32,432.04          45,465.41               80,171.49              81,464.50
       其他货币资金                8,705.83           4,759.72                 3,860.37              2,960.48
          合计                41,139.25          50,226.51               84,032.97              84,426.43
         报告期各期末，公司货币资金余额分别为 84,426.43 万元、84,032.97 万元、
       货币资金主要为银行承兑汇票保证金。2023 年至 2024 年公司货币资金余额总
       体保持稳定，2025 年末及 2026 年 6 月末，公司货币资金有所减少，主要系随
       着公司 IPO 募投项目的建设进度，公司支付了相应的项目进度款，另一方面公
       司利用闲置资金购买理财产品。
         报告期内，发行人不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企
       业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，或者为控股股东、
       实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。
吉安满坤科技股份有限公司                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                       单位：万元
       项目          2026-06-30       2025-12-31       2024-12-31        2023-12-31
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：理财产品              24,090.38          20,614.98                  -                -
       合计            24,090.38          20,614.98                  -                -
  报告期各期末，公司交易性金融资产分别为 0 万元、0 万元、20,614.98 万
元和 24,090.38 万元，占流动资产的比例分别为 0%、0%、12.24%和 13.80%。
财产品。
  报告期各期末，公司应收票据及应收款项融资构成情况如下：
                                                                       单位：万元
     项目         2026-06-30       2025-12-31         2024-12-31         2023-12-31
应收票据-银行承兑汇票        3,015.95             3,331.17        2,020.18          3,041.10
     合计            3,015.95             3,331.17        2,020.18          3,041.10
  报告期各期末，公司应收票据账面价值分别为 3,041.10 万元、2,020.18 万
元、3,331.17 万元和 3,015.95 万元。公司对期末应收票据按组合计提坏账准备，
对银行承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的
预期计提坏账准备，对商业承兑汇票组合按照预期信用损失率计提坏账准备。
  报告期各期末，应收款项融资构成情况如下：
                                                                       单位：万元
       项目          2026-06-30       2025-12-31       2024-12-31        2023-12-31
应收款项融资-银行承兑汇票        10,223.21           6,376.16       9,761.96          7,240.16
       合计            10,223.21           6,376.16       9,761.96          7,240.16
  报告期各期末，公司应收款项融资账面价值分别为 7,240.16 万元、9,761.96
万元、6,376.16 万元和 10,223.21 万元。公司应收款项融资主要系公司将未到
 吉安满坤科技股份有限公司                                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
 期应收票据背书给供应商所形成的款项，随着公司 IPO 募投项目工程相关款项
 的支付，公司应收款项融资金额有所波动。
   （1）应收账款变动分析
   报告期各期末，公司应收账款情况如下：
                                                                         单位：万元
       项目           2026-06-30          2025-12-31        2024-12-31      2023-12-31
应收账款余额                 61,704.64             57,776.15       48,967.80       40,665.10
减：坏账准备                  1,944.98              1,808.16        1,475.71        1,223.71
应收账款账面价值               59,759.65             55,967.99       47,492.09       39,441.39
营业收入                   94,238.36            164,715.46      126,773.20      121,699.39
应收账款账面价值/营业收入               31.71%             33.98%          37.46%          32.41%
   注：2026 年 1-6 月应收账款账面价值/营业收入数据已年化处理。
   报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 39,441.39 万元、47,492.09
 万元、55,967.99 万元和 59,759.65 万元，占各期营业收入的比例依次为 32.41%、
 与营业收入增长趋势基本保持一致。
   （2）坏账准备计提情况
   报告期内，应收账款坏账准备计提情况如下：
                                                                       单位：万元、%
                     账面余额                           坏账准备                  账面
       项目
                  金额            比例              金额           比例           价值
 单项计提预期信用
 损失的应收账款
 按组合计提预期信
 用损失的应收账款
 其中：账龄组合        61,638.85        99.89         1,879.20       3.05%      59,759.65
 合计             61,704.64       100.00         1,944.98       3.15%      59,759.65
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                   账面余额                         坏账准备
    项目                                                              账面价值
                金额           比例             金额          比例
单项计提预期信用损
失的应收账款
按组合计提预期信用
损失的应收账款
其中：账龄组合        57,401.22       99.35        1,742.37       3.04       55,658.85
    合计         57,776.15      100.00        1,808.16       3.13       55,967.99
                   账面余额                         坏账准备                  账面
    项目
                金额           比例             金额          比例            价值
单项计提预期信用损
                         -          -               -           -             -
失的应收账款
按组合计提预期信用
损失的应收账款
其中：账龄组合        48,967.80      100.00        1,475.71       3.01       47,492.09
    合计         48,967.80      100.00        1,475.71       3.01       47,492.09
                   账面余额                         坏账准备                  账面
    项目
                金额           比例             金额          比例            价值
单项计提预期信用损
                         -          -               -           -             -
失的应收账款
按组合计提预期信用
损失的应收账款
其中：账龄组合        40,665.10      100.00        1,223.71       3.01       39,441.39
    合计         40,665.10      100.00        1,223.71       3.01       39,441.39
  报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例分别为 3.01%、3.01%、
  （3）同行业坏账准备计提情况对比分析
  报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例与同行业公司情况如下：
  证券简称      2026-06-30        2025-12-31          2024-12-31        2023-12-31
  胜宏科技             1.04%                1.04%           1.03%             1.38%
  中富电路             5.40%                5.59%           5.47%             5.74%
  科翔股份             7.36%                7.85%           6.91%             6.35%
  中京电子             2.54%                2.37%           2.29%             2.56%
  崇达技术             5.00%                5.00%           5.00%             5.01%
        吉安满坤科技股份有限公司                                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
          奥士康                   5.27%                 5.26%               5.28%         5.29%
          景旺电子                  5.10%                 5.12%               5.09%         5.07%
          依顿电子                  3.27%                 3.20%               3.00%         3.55%
          骏亚科技                  7.32%                 8.09%               8.07%         7.85%
          世运电路                  3.11%                 3.11%               3.02%         3.62%
          博敏电子                  1.88%                 1.89%               1.56%         2.90%
          威尔高                   5.06%                 5.08%               5.24%         5.21%
          行业均值                  4.36%             4.47%                   4.33%         4.54%
          满坤科技                  3.15%             3.13%                   3.01%         3.01%
          公司应收账款坏账准备计提比例低于同行业公司均值，主要系公司应收账
        款账龄主要集中在一年以内，账龄结构良好。
          （4）报告期内主要客户的信用条款是否变化
          公司制定了应收账款管理制度，该制度包括各部门职责划分、客户信用管
        理、应收账款核算、应收账款对账、应收账款催收和应收账款坏账管理等内容。
        发行人信用期的设定保证公司资金安全，防范经营风险，提高资金使用效率。
        发行人主要长期合作的客户的信用期一般是 60 天至 120 天，在报告期内，公司
        上述信用政策得到一贯执行，公司主要客户的信用政策未发生重大变动。
          （5）应收账款账龄结构分析
          报告期内，公司应收账款账龄情况如下：
                                                                                  单位：万元、%
  项目
          账面余额       比例         账面余额           比例             账面余额          比例        账面余额           比例
  合计     61,704.64   100.00     57,776.15      100.00         48,967.80    100.00     40,665.10   100.00
吉安满坤科技股份有限公司                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     报告期各期末，公司应收账款账龄主要集中在一年之内，占比分别为
     （6）应收账款客户前五名情况
     报告期各期末，公司应收账款前五大客户余额如下：
                                                  单位：万元、%
序号           单位名称           账面余额              占应收账款余额的比例
             合计                 27,154.53             44.01
序号    单位名称                        账面余额        占应收账款余额的比例
             合计                   23,131.57           40.04
序号           单位名称           账面余额              占应收账款余额的比例
             合计                   18,830.46           38.45
序号           单位名称           账面余额              占应收账款余额的比例
吉安满坤科技股份有限公司                                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
             合计                                  16,281.83                          40.04
  注：上表中同一控制下的关联方已合并计算。
  报告期各期末，公司客户应收账款相对集中，公司前五名应收账款金额占
当期末应收账款金额的比重分别为 40.04%、38.45%、40.04%和 44.01%，公司
应收账款金额较大的客户相对稳定。
  （7）各期坏账准备的计提和转回
                                                                                单位：万元
  项目        2026 年 1-6 月      2025 年度                2024 年度                  2023 年度
计提金额               136.83             332.44                 256.25                 160.75
转回金额                    -                    -                    -                         -
利润总额             5,154.43          12,878.22              10,619.76              12,634.91
计提占比                1.33%             2.58%                  2.41%                  1.27%
  注：2026 年 1-6 月计提占比数据已年化处理。
  报告期各期，应收账款坏账准备计提金额分别为 160.75 万元、256.25 万元、
  报告期各期末，公司预付款项余额分别为 183.24 万元、80.83 万元、111.19
万元和 137.28 万元，预付款项中主要为公司预付的货款、能源费用等。
  报告期各期末，公司其他应收款余额及坏账准备计提情况如下：
                                                                                单位：万元
       项目             2026-06-30       2025-12-31            2024-12-31        2023-12-31
其他应收款账面余额                   165.02               156.07           286.65             86.32
坏账准备                         23.83                36.51               24.02          14.32
其他应收款账面价值                   141.19               119.56           262.64             72.00
  报告期各期末，公司其他应收款余额构成情况如下：
                                                                              单位：万元、%
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     项目     账面                   账面                    账面                  账面
                       比例                   比例                    比例                比例
            余额                   余额                    余额                  余额
押金、保证金      149.26     90.45     142.85     91.53       94.85     33.09    79.83     92.48
往来款              -          -         -            -   159.00     55.47         -          -
其他           15.76      9.55      13.22       8.47      32.80     11.44     6.49      7.52
     合计     165.02    100.00     156.07    100.00      286.65    100.00    86.32    100.00
     报告期各期末，公司其他应收款主要由往来款、押金和保证金等项目构成。
     （1）存货基本情况及跌价准备计提情况
     报告期各期末，公司存货构成情况如下：
                                                                          单位：万元、%
      项目
               账面余额              跌价准备                  计提比例                账面价值
原材料              11,500.52                32.18                 0.28         11,468.34
在产品                  5,455.26                 -                     -         5,455.26
库存商品                 6,638.55          397.02                   5.98          6,241.53
发出商品                 5,654.94          580.12                   10.26         5,074.82
合计               29,249.27          1,009.32                    3.45         28,239.95
      项目
               账面余额              跌价准备                  计提比例                账面价值
原材料                   7,058.71             23.31                 0.33           7,035.40
在产品                   4,349.28                 -                    -           4,349.28
库存商品                  7,993.83        1,169.60                  14.63           6,824.22
发出商品                  7,622.55        1,064.99                  13.97           6,557.56
      合计             27,024.37        2,257.90                   8.36         24,766.47
      项目
               账面余额              跌价准备                  计提比例                账面价值
原材料                   3,523.51              0.42                 0.01           3,523.09
在产品                   4,313.47                 -                    -           4,313.47
库存商品                  4,262.04            392.98                 9.22           3,869.06
发出商品                  4,041.52            408.86                10.12           3,632.66
      合计             16,140.54            802.26                 4.97         15,338.27
      项目
               账面余额              跌价准备                  计提比例                账面价值
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原材料             2,910.00         15.09          0.52       2,894.91
在产品             2,333.86              -             -      2,333.86
库存商品            3,783.43        241.24          6.38       3,542.19
发出商品            2,005.06        241.79         12.06       1,763.27
   合计          11,032.34        498.12          4.52      10,534.23
  印制电路板行业的产品均为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，公
司根据订单情况制定生产计划。报告期内，随着订单量增长，公司的存货规模
不断增加，与公司业务规模变动相匹配。
  公司根据自身经营特点制定了相应的存货管理制度，确保存货安全和提高
存货运营效率。该制度涵盖了原材料的采购入库及领用、产品的生产及出入库、
存货报废、仓库管理、存货盘点等关键环节。同时，发行人将该存货管理制度
与存货供应链系统相配合，确保存货确认、计量、记录的准确性。
  发行人绝大多数存货集中在一年以内，存货库龄状态良好，不存在大量的
残次冷备品，亦不存在大量滞销、销售退回或换货等情况。报告期各期末，公
司存货跌价准备计提比例分别为 4.52%、4.97%、8.36%和 3.45%，跌价准备计
提比例充分。2025 年，公司存货跌价准备计提比例增加主要系受公司原材料采
购价格上涨叠加固定成本增加影响，导致库存商品单位成本上升幅度较大所致。
公司通过与主要客户及时沟通并进行多次调价，公司产品销售价格显著上涨，
使得公司存货跌价计提比例有所下降；同时，公司库存商品和发出商品均有所
减少。
  （2）同行业存货跌价准备计提比例对比分析
  报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例与同行业公司对比情况如下：
 证券简称    2026 年 6 月末       2025 年末        2024 年末       2023 年末
 胜宏科技           1.85%            3.06%         4.37%         6.33%
 中富电路           7.90%            8.27%         5.17%         5.47%
 科翔股份           8.73%           10.48%        11.19%        12.72%
 中京电子           4.95%            7.08%         6.35%         4.63%
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    证券简称        2026 年 6 月末    2025 年末           2024 年末       2023 年末
    崇达技术              13.49%        20.11%            23.02%       21.12%
    奥士康                7.05%         7.48%            6.54%         7.82%
    景旺电子               1.14%         2.01%            3.27%         3.28%
    依顿电子               2.77%         3.24%            3.27%         5.84%
    骏亚科技              10.60%        10.65%            10.35%       10.11%
    世运电路               5.00%         4.98%            3.32%         6.21%
    博敏电子               5.47%         5.12%            10.23%        7.94%
    威尔高                4.73%         9.02%            10.56%        6.52%
    行业均值               6.14%        7.63%             8.14%        8.17%
    发行人                3.45%        8.36%             4.97%        4.52%
     如上表所示，2023 年至 2024 年，公司存货跌价准备计提比例低于同行业
可比公司均值。同行业公司之间存货跌价准备计提比例差异较大，主要与其业
务结构、年生产批量批次、超出订单形成尾数库存以及存货管理模式相关，其
中如崇达技术存货跌价比例计提较高，拉高了行业均值。2025 年，公司存货跌
价准备计提比例大幅提高主要受公司原材料采购价格上涨叠加固定成本增加影
响所致。2026 年 6 月末，公司存货跌价计提比例下降，主要系公司产品销售单
价上涨所致。公司的存货采用成本与可变现净值孰低的原则进行计量，按照存
货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，存货跌价准备主要为少量超
出订单生产形成的尾数库存及长库龄存货，存货跌价准备计提充分。
     （3）发出商品情况
     公司针对部分大客户采取 VMI 存货管理模式，因此公司存货结构中发出商
品占比较高，截至 2026 年 6 月末公司发出商品对应主要客户情况如下：
                                                                单位：万元
序号          客户名称                发出商品余额                  占发出商品的比例
           合计                             2,985.82                 52.80%
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注：上表中同一控制下的关联方已合并计算。
  根据协议约定，公司 VMI 模式下一般由客户或客户指定的仓储方负责仓库
管理，并承担仓储期间商品发生毁损的责任。后续 VMI 客户根据生产情况领用
产品后，发行人一般按月与客户对账，确认客户当月领用数量、金额，将客户
月度领用金额确认当月收入，并结转营业成本。公司 VMI 模式下发出商品主要
客户仓库所在地包括深圳、厦门、惠州、郑州等地，公司存货管理模式符合
PCB 行业惯例、客户交易习惯。
                                                                   单位：万元
   项目       2026-06-30       2025-12-31          2024-12-31       2023-12-31
留抵增值税          7,754.32           6,740.93            4,383.53         1,748.16
   合计          7,754.32           6,740.93            4,383.53         1,748.16
  报告期各期末，公司其他流动资产为留抵增值税。2024 年至 2026 年 6 月
末其他流动资产余额增长较多，主要系留抵增值税增加所致。
司为加强与上游产业链的协同，于 2026 年 5 月投资产业基金杭州福斯特电子
材料有限公司所致，具体详见本章节“（五）截至最近一期末公司财务性投资
情况”。
  报告期各期末，公司固定资产构成情况如下：
                                                                   单位：万元
    项目         2026-06-30      2025-12-31         2024-12-31      2023-12-31
一、账面原值          149,508.84       147,208.06          127,772.05      73,068.16
  房屋及建筑物         54,562.70         54,562.70          51,656.43      15,769.76
  机器设备           92,094.65         89,850.78          73,726.47      54,611.04
  运输工具              158.07              158.07           155.87         222.02
  其他设备            2,693.41          2,636.51           2,233.29        2,465.35
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    项目         2026-06-30        2025-12-31        2024-12-31       2023-12-31
二、累计折旧           47,932.63           42,725.11        33,651.12        31,085.12
  房屋及建筑物         10,216.04            8,890.56         6,378.31         5,372.72
  机器设备           35,744.26           31,863.26        25,392.07        23,523.18
  运输工具              120.18                113.24         123.02          164.62
  其他设备            1,852.15            1,858.05         1,757.71         2,024.60
三、减值准备                      -                  -                -                -
  房屋及建筑物                    -                  -                -                -
  机器设备                      -                  -                -                -
  运输工具                      -                  -                -                -
  其他设备                      -                  -                -                -
四、账面价值          101,576.21         104,482.95         94,120.93        41,983.04
  房屋及建筑物         44,346.66           45,672.13        45,278.12        10,397.04
  机器设备           56,350.39           57,987.52        48,334.40        31,087.86
  运输工具               37.90                 44.83          32.84           57.40
  其他设备              841.26                778.46         475.58          440.75
  公司固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、其他设备等。
报告期各期末，公司固定资产原值分别为 73,068.16 万元、127,772.05 万元、
新增房屋及建筑物和机器设备所致。报告期内随着公司新建厂房和生产线逐步
建成达产，资本性支出金额较大，使得固定资产持续增长。
  报告期内，公司固定资产运行状况良好，不存在闲置的固定资产，因此公
司固定资产不存在减值迹象，无需计提减值准备。
  报告期各期末，公司在建工程账面余额分别为 30,823.19 万元、13,595.10
万元、12,732.65 万元和 20,452.62 万元，占当年非流动资产的比例分别为
生产基地、扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目、待安装设备、装修
改造工程等。报告期各期末，公司在建工程处于正常建设状态，待达到可使用
状态后根据企业会计准则的相关规定转为固定资产，不存在减值迹象。
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     使用权资产是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利，公司使用权资
产采用年限平均法计提折旧。公司于 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，对公
司租赁的机器设备、办公场地等经营性租赁确认为使用权资产和租赁负债。
别为 1,122.04 万元、232.16 万元、51.00 万元和 817.89 万元，主要系公司租赁
房屋及建筑物形成的使用权资产。
     报告期各期末，公司无形资产具体构成情况如下：
                                                                        单位：万元
      项目       2026-06-30         2025-12-31         2024-12-31       2023-12-31
一、账面原值            5,452.48             5,435.27          2,193.39          2,176.93
土地使用权             4,992.84             4,992.84          1,750.96          1,750.96
软件                  459.64              442.43             442.43           425.97
二、累计摊销              835.39              812.56             764.54           653.43
土地使用权               401.25              383.74             348.72           313.71
软件                  434.14              428.82             415.81           339.72
三、减值准备                      -                   -                 -                -
土地使用权                       -                   -                 -                -
软件                          -                   -                 -                -
四、账面价值            4,617.09             4,622.71          1,428.86          1,523.51
土地使用权             4,591.58             4,609.09          1,402.23          1,437.25
软件                      25.50               13.62           26.62            86.25
     报告期内，公司拥有的土地使用权不存在过时、闲置、被终止使用或创造
的经济绩效低于或将低于预期等减值迹象；公司拥有的软件目前均有效使用，
不存在闲置或无法使用的软件，因此公司无形资产不存在减值迹象，无需计提
减值准备。
     报告期内，公司长期待摊费用构成情况如下：
                                                                        单位：万元
     项目    2026-06-30           2025-12-31          2024-12-31        2023-12-31
 吉安满坤科技股份有限公司                                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
       项目          2026-06-30           2025-12-31              2024-12-31               2023-12-31
 装修费用                     328.18                   430.58                682.67                 611.73
       合计                 328.18                   430.58                682.67                 611.73
       报告期内，公司递延所得税资产构成情况如下：
                                                                                           单位：万元
             项目                   2026-06-30        2025-12-31         2024-12-31         2023-12-31
 资产减值准备及坏账准备                          452.32                626.47           339.64             241.81
 内部交易未实现利润                                     -                 -                   -               0.07
 可抵扣亏损                                316.93                265.10           168.67              87.94
 与资产相关政府补助                          1,244.38           1,161.44              592.14             409.02
 租赁负债                                 130.08                  7.77            41.27             178.35
 股份支付费用                                        -                 -           109.44             174.85
             合计                     2,143.71           2,060.78            1,251.17           1,092.04
 延所得税资产较 2024 年末有所增加，主要系公司与资产相关的政府补助所产生
 的递延所得税资产增加所致。
       报告期各期末，公司其他非流动资产主要为预付设备款和预付工程款，具
 体如下：
                                                                                           单位：万元
        项目               2026-06-30         2025-12-31               2024-12-31          2023-12-31
 预付长期资产款                     2,601.34              3,137.62               3,453.26            3,689.35
        合计                   2,601.34              3,137.62               3,453.26            3,689.35
       （二）负债构成及变化分析
       报告期各期末，公司负债总体构成情况如下：
                                                                                      单位：万元、%
 项目
              金额         比例            金额           比例           金额          比例            金额          比例
流动负债        119,789.47    92.85     106,065.58       93.13     97,149.98      95.90      53,246.49      93.26
  吉安满坤科技股份有限公司                                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  项目
             金额           比例           金额             比例                金额         比例           金额        比例
非流动负债        9,217.72       7.15       7,828.79         6.87           4,151.19       4.10     3,849.41     6.74
  合计       129,007.19     100.00     113,894.37       100.00       101,301.17      100.00     57,095.90   100.00
        报告期各期末，公司负债总额分别为 57,095.90 万元、101,301.17 万元、
        报 告 期 各 期 末 ， 流 动 负 债 分 别 为 53,246.49 万 元 、 97,149.98 万 元 、
                                                                                             单位：万元、%
  项目
              金额            比例          金额             比例                金额         比例          金额         比例
短期借款          8,009.55      6.69        8,504.86         8.02           5,514.12      5.68     5,004.11       9.40
应付票据         33,449.95      27.92      33,037.26        31.15          25,768.69    26.52     15,166.66    28.48
应付账款         65,062.58      54.31      61,043.35        57.55          63,136.21    64.99     29,677.26    55.74
合同负债          3,199.70      2.67           36.18         0.03                  -         -        47.87       0.09
应付职工薪酬        2,016.20      1.68        2,080.63         1.96           1,899.01      1.95     1,948.01       3.66
应交税费            868.83      0.73          963.35         0.91            458.97       0.47       564.78       1.06
其他应付款         6,620.20      5.53          348.13         0.33            180.58       0.19       500.89       0.94
一年内到期的
非流动负债
其他流动负债          414.02      0.35                  -            -               -         -         6.11       0.01
流动负债合计      119,789.47    100.00      106,065.58       100.00          97,149.98   100.00     53,246.49   100.00
        报告期各期末，非流动负债分别为 3,849.41 万元、4,151.19 万元、7,828.79
  万元和 9,217.72 万元，占总负债比重分别为 6.74%、4.10%、6.87%和 7.15%，
  具体如下：
                                                                                             单位：万元、%
   项目
                金额           比例          金额             比例                金额        比例          金额         比例
租赁负债             718.74       7.80                -                -       82.72       1.99     858.20     22.29
递延收益           8,295.90      90.00      7,742.94         98.90          3,947.61      95.10    2,726.78    70.84
递延所得税负债          203.09       2.20         85.85          1.10            120.86       2.91     264.43        6.87
非流动负债合计        9,217.72     100.00      7,828.79        100.00          4,151.19    100.00     3,849.41   100.00
吉安满坤科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   公司负债主要项目具体情况如下：
   报告期各期末，公司短期借款构成情况如下：
                                                                            单位：万元
   项目        2026-06-30         2025-12-31              2024-12-31         2023-12-31
信用借款             8,009.55              8,504.86              5,514.12           5,004.11
   合计            8,009.55              8,504.86              5,514.12           5,004.11
   报告期各期末，公司短期借款余额分别为 5,004.11 万元、5,514.12 万元、
和 6.69%。
   报告期各期末，公司应付票据构成情况如下：
                                                                            单位：万元
    项目         2026-06-30       2025-12-31           2024-12-31           2023-12-31
银行承兑汇票           33,449.95            33,037.26          25,768.69            15,166.66
    合计           33,449.95            33,037.26          25,768.69            15,166.66
   报告期各期末，公司应付票据余额分别为 15,166.66 万元、25,768.69 万元、
增加较多的主要原因系，随着公司业务规模扩大，为充分利用银行授信并提高
资金运用效率，公司与部分供应商以银行承兑汇票形式进行结算，从而使得报
告期内应付票据余额增加。
   报告期各期末，公司应付账款构成情况如下：
                                                                            单位：万元
        项目           2026-06-30         2025-12-31         2024-12-31       2023-12-31
应付货款                      42,834.88         37,884.88         31,114.65       25,515.32
吉安满坤科技股份有限公司                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
       项目       2026-06-30           2025-12-31            2024-12-31        2023-12-31
应付设备款、工程款        21,176.87             21,864.62             30,462.49          3,150.81
其他成本费用            1,050.82              1,293.85              1,559.06          1,011.13
       合计        65,062.58             61,043.35             63,136.21         29,677.26
  报告期各期末，公司应付账款的余额分别为 29,677.26 万元、63,136.21 万
元、61,043.35 万元和 65,062.58 万元，占同期流动负债的比例分别为 55.74%、
要原因为随着公司 IPO 募投项目等在建工程的建设，公司应付设备及工程款项
增加较多。
  报告期内，公司合同负债主要系预收客户的货款，报告期各期末金额较小
及占流动负债的比例较小。报告期各期末，公司合同负债余额分别为 47.87 万
元、0 万元、36.18 万元和 3,199.70 万元。2026 年上半年，公司预收货款增加，
主要系部分客户提前锁单支付货款所致。
  公司应付职工薪酬主要内容是短期薪酬中的工资、奖金、津贴和补贴，具
体如下：
                                                                             单位：万元
       项目       2026-06-30           2025-12-31            2024-12-31        2023-12-31
短期薪酬               2,016.20               2,080.63             1,897.14         1,948.01
离职后福利-设定提存计划                 -                     -               1.88                   -
       合计          2,016.20               2,080.63             1,899.01         1,948.01
  报告期各期末，公司应交税费主要是企业所得税、增值税等，具体如下：
                                                                             单位：万元
        项目        2026-06-30           2025-12-31           2024-12-31       2023-12-31
增值税                              -                     -                 -         15.52
企业所得税                  556.34               654.88               133.80           405.75
代扣代缴个人所得税               66.05                99.25                74.48            62.81
吉安满坤科技股份有限公司                                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
           项目          2026-06-30          2025-12-31          2024-12-31     2023-12-31
城市维护建设税                         41.76               25.66            59.77           6.53
教育费附加                           41.76               25.66            59.76           6.24
房产税                            116.70              114.69            78.12          34.35
其他                              46.21               43.22            53.03          33.59
           合计                  868.83              963.35           458.96         564.79
     报告期各期末，公司其他应付款情况如下：
                                                                              单位：万元
      项目        2026-06-30            2025-12-31            2024-12-31       2023-12-31
押金及保证金                230.00                160.00               100.00            235.00
应付未付款                 109.44                121.22                 46.66           111.05
待报销款                   41.20                 34.64                 29.83             8.07
应付股利                6,219.62                        -                    -                 -
其他                     19.93                 32.28                  4.09           146.77
      合计            6,620.20                348.13               180.58            500.89
     公司上述应付的 2025 年度股利已于 2026 年 7 月实施完毕。
     报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债情况如下：
                                                                              单位：万元
           项目         2026-06-30         2025-12-31          2024-12-31       2023-12-31
一年内到期的租赁负债                    148.46               51.82           192.42          330.80
           合计                 148.46               51.82           192.42          330.80
     报告期各期末，公司租赁负债情况如下：
                                                                              单位：万元
       项目            2026-06-30         2025-12-31          2024-12-31       2023-12-31
尚未支付的租赁付款额                   932.33            52.38            283.36           1,283.96
减：未确认融资费用                    -38.23                0.56            8.22             94.96
一年内到期的租赁负债               -175.36               51.82            192.42             330.80
       合计                    718.74                     -         82.72            858.20
吉安满坤科技股份有限公司                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
深圳满坤电子导致相应的租赁减少。2026 年 6 月末，公司因更换办公楼导致租
赁负债同比增加。
  报告期各期末，公司递延收益占非流动负债的比例较高，主要是与资产相
关的政府补助，具体情况如下：
                                                             单位：万元
       项目       2026-06-30      2025-12-31     2024-12-31    2023-12-31
政府补助               8,295.90         7,742.94      3,947.61      2,726.78
       合计          8,295.90         7,742.94      3,947.61      2,726.78
  报告期各期末公司递延所得税负债余额分别为 264.43 万元、120.86 万元、
次性加计扣除及使用权资产形成的应纳税暂时性差异。
  （三）资产周转能力分析
  报告期内，公司主要资产周转能力指标如下：
   主要财务指标       2026 年 1-6 月    2025 年度        2024 年度       2023 年度
总资产周转率（次）               0.31           0.57          0.50           0.55
应收账款周转率（次）              1.63           3.18          2.92           3.30
存货周转率（次）                2.96           6.73          7.97           8.21
  报告期内，公司总资产周转率分别为 0.55 次、0.50 次、0.57 次和 0.31 次，
总体保持稳定；报告期内公司应收账款周转率分别为 3.30 次、2.92 次、3.18 次
和 1.63 次，应收账款周转率比较平稳；报告期内公司存货周转率分别为 8.21
次、7.97 次、6.73 次和 2.96 次，公司存货周转的效率较高。
吉安满坤科技股份有限公司                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  报告期内，公司与同行业可比公司的总资产周转率、应收账款周转率以及
存货周转率比较情况如下：
                                                         单位：次/年
                         总资产周转率
 公司简称    2026 年 1-6 月     2025 年度           2024 年度      2023 年度
胜宏科技              0.24               0.71         0.59         0.50
中富电路              0.36               0.60         0.55         0.60
科翔股份              0.31               0.53         0.48         0.46
中京电子              0.22               0.48         0.46         0.40
崇达技术              0.34               0.60         0.52         0.54
奥士康               0.33               0.64         0.59         0.58
景旺电子              0.34               0.71         0.69         0.66
依顿电子              0.31               0.68         0.66         0.64
骏亚科技              0.36               0.72         0.69         0.69
世运电路              0.31               0.59         0.66         0.74
博敏电子              0.18               0.38         0.38         0.39
威尔高               0.31               0.56         0.46         0.57
行业均值              0.30               0.60         0.56         0.56
满坤科技              0.31               0.57         0.50         0.55
                         应收账款周转率
 公司简称    2026 年 1-6 月     2025 年度           2024 年度      2023 年度
胜宏科技              1.81               3.95         3.03         2.72
中富电路              2.30               4.51         4.27         3.81
科翔股份              1.28               2.25         2.04         2.07
中京电子              1.76               3.80         3.54         2.88
崇达技术              2.29               4.61         4.26         4.44
奥士康               1.85               3.79         3.43         3.37
景旺电子              1.73               3.46         3.26         3.02
依顿电子              1.65               3.27         3.10         3.08
骏亚科技              2.16               4.41         4.07         3.91
世运电路              1.96               3.86         3.80         3.69
博敏电子              1.28               2.65         2.69         2.58
威尔高               1.90               4.19         3.79         3.42
行业均值              1.83               3.73         3.44         3.25
满坤科技              1.63               3.18         2.92         3.30
                         存货周转率
 公司简称    2026 年 1-6 月     2025 年度           2024 年度      2023 年度
胜宏科技              1.72               4.80         4.85         5.03
吉安满坤科技股份有限公司                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
中富电路               1.54                     3.79                3.50             3.24
科翔股份               3.06                     6.66                8.18             8.08
中京电子               1.80                     4.01                4.16             3.72
崇达技术               2.66                     5.80                6.04             5.85
奥士康                2.59                     7.57                6.63             6.15
景旺电子               2.27                     5.64                6.30             6.03
依顿电子               2.88                     7.22                8.14             8.42
骏亚科技               2.54                     5.71                6.05             5.63
世运电路               3.22                     6.94                7.97             8.05
博敏电子               1.79                     4.99                5.73             5.28
威尔高                1.52                     3.77                3.98             4.04
行业均值               2.30                     5.58                5.96             5.79
满坤科技               2.96                     6.73                7.97             8.21
  资料来源：Wind 资讯
  与同行业可比上市公司相比，报告期内公司总资产周转率、应收账款周转
率与行业平均水平较为接近；报告期内发行人存货周转率高于行业平均水平，
主要系：①公司客户以内销为主，且内销主要集中在华南、华东地区，产品运
输距离短，存货周转快；②公司存货管理内控制度健全，生产排期合理，能够
严格按照客户需求组织备货与生产，产品交付效率较高。
  综上所述，发行人总资产、应收账款和存货的周转率的变动趋势符合行业
特点和公司经营特征，公司整体资产营运情况良好。
  （四）偿债能力分析
  报告期内，公司主要偿债能力指标情况如下：
      财务指标
流动比率（倍）                   1.46                     1.59           1.68           2.76
速动比率（倍）                   1.22                     1.35           1.52           2.56
资产负债率（合并）              41.73%                38.49%            36.41%         25.08%
资产负债率（母公司）             41.80%                38.53%            36.37%         24.10%
利息保障倍数（倍）                 56.90                69.75             52.40          58.05
吉安满坤科技股份有限公司                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   报告期各期末，公司流动比率分别为 2.76、1.68、1.59 和 1.46，速动比率
分别为 2.56、1.52、1.35 和 1.22，公司合并报表资产负债率分别为 25.08%、
   报告期各期末，公司流动比率和速动比率有所下降，主要系公司当期应付
货款、应付长期资产款增加所致。公司流动资产主要由货币资金、应收账款、
存货及其他流动资产组成，公司短期偿债风险较小。
   报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为 25.08%、36.41%、38.49%
和 41.73%，母公司资产负债率分别为 24.10%、36.37%、38.53%和 41.80%。公
司资产负债水平处于合理范围内。
   报告期各期末，公司利息保障倍数较高，分别是 58.05、52.40、69.75 和
   报告期内，公司与同行业可比公司偿债能力指标对比情况如下：
                           流动比率（倍）
 公司简称       2026-06-30      2025-12-31        2024-12-31      2023-12-31
 胜宏科技               1.94               0.96            1.07           0.96
 中富电路               1.18               1.23            1.49           2.55
 科翔股份               0.81               0.73            0.79           0.86
 中京电子               0.73               0.74            0.60           0.80
 崇达技术               1.89               2.01            2.04           2.38
  奥士康               1.02               1.21            1.23           1.27
 景旺电子               1.47               1.44            1.58           1.81
 依顿电子               1.32               1.73            2.26           1.96
 骏亚科技               0.68               0.66            0.71           0.73
 世运电路               2.05               2.30            3.07           2.45
 博敏电子               0.89               0.95            1.07           1.35
  威尔高               1.05               1.24            1.57           2.72
 行业均值               1.25               1.27            1.46           1.65
 满坤科技               1.46               1.59            1.68           2.76
                           速动比率（倍）
 公司简称       2026-06-30      2025-12-31        2024-12-31      2023-12-31
 胜宏科技               1.62               0.74            0.80           0.78
吉安满坤科技股份有限公司                           向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
 中富电路              0.78              0.87            1.15           2.02
 科翔股份              0.66              0.61            0.69           0.78
 中京电子              0.49              0.53            0.40           0.57
 崇达技术              1.47              1.62            1.72           2.08
  奥士康              0.78              0.97            1.02           1.08
 景旺电子              1.07              1.12            1.29           1.52
 依顿电子              1.05              1.47            1.97           1.72
 骏亚科技              0.46              0.46            0.50           0.53
 世运电路              1.75              2.05            2.81           2.18
 博敏电子              0.66              0.77            0.91           1.13
  威尔高              0.68              0.95            1.30           2.41
 行业均值              0.96              1.01            1.21           1.40
 满坤科技              1.22              1.35            1.52           2.56
                          资产负债率
 公司简称     2026-06-30      2025-12-31        2024-12-31      2023-12-31
 胜宏科技            39.85%         52.85%            53.44%         56.13%
 中富电路            50.87%         49.57%            59.97%         48.64%
 科翔股份            75.05%         75.76%            74.55%         66.48%
 中京电子            64.02%         61.56%            59.15%         58.67%
 崇达技术            28.14%         25.53%            37.59%         36.70%
  奥士康            50.46%         49.79%            45.57%         44.16%
 景旺电子            51.16%         44.07%            40.25%         47.94%
 依顿电子            40.99%         31.61%            27.43%         24.59%
 骏亚科技            65.63%         63.54%            59.95%         55.89%
 世运电路            32.74%         31.20%            25.65%         44.15%
 博敏电子            61.03%         57.35%            52.84%         42.74%
  威尔高            53.15%         47.23%            39.15%         26.68%
 行业均值            51.09%         49.17%           47.96%         46.06%
 满坤科技            41.73%         38.49%           36.41%         25.08%
  资料来源：Wind 资讯
  从偿债能力指标看，报告期内与同行业公司相比，公司流动比率、速动比
例均高于同行业平均水平，公司资产负债率低于行业平均水平，公司偿债能力
指标处于合理水平，偿债能力较强。
  （五）截至最近一期末公司财务性投资情况
吉安满坤科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  根据中国证监会 2023 年 2 月发布的《证券期货法律适用意见第 18 号》，
对于财务性投资的要求如下：
  “（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融
业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主
营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购
买收益波动大且风险较高的金融产品等。
  （二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，
以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委
托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
  （三）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金
融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
  （四）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退
的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。
  （五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合
并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融
业务的投资金额）。
  （六）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财
务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露
投资意向或者签订投资协议等。
  （七）发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较
大的财务性投资的基本情况。”
务性投资的业务情形
  自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实施或拟实施的财
务性投资业务的情形，具体说明如下：
吉安满坤科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  （1）投资类金融业务
  自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在投资类金融业务
的情形。
  （2）非金融企业投资金融业务
  自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在从事非金融企业
投资金融业务活动的情形。
  （3）与公司主营业务无关的股权投资
  自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在与公司主营业务
无关的股权投资活动的情形。
  （4）投资产业基金、并购基金
  自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在投资产业基金、
并购基金的情形。
  （5）拆借资金、委托贷款
  自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在对外拆借资金、
委托贷款的情形。
  （6）购买收益波动大且风险较高的金融产品
  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司存在使用闲置资金购
买短期银行理财的情形，主要是为了提高临时闲置资金的使用效率，以现金管
理为目的，所购买的理财产品主要为安全性高、流动性好的低风险的理财产品，
具有持有期限短、收益稳定、风险低的特点，不属于收益波动大且风险较高的
金融产品，不属于财务性投资范畴。
  （7）拟实施的财务性投资的具体情况
  自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在拟实施财务性投
资的相关安排。
吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
    综上，自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在实施或拟
实施的财务性投资的业务情形。
    截至 2026 年 6 月 30 日，公司可能涉及财务性投资的主要会计科目情况如
下：
                                                         单位：万元
        科目               账面价值                  是否为财务性投资
交易性金融资产                       24,090.38              否
其他应收款                              141.19            否
其他流动资产                          7,754.32             否
预付款项                               137.28            否
其他非流动资产                         2,601.34             否
其他权益工具投资                        2,000.00             否
        合计                    36,724.51              /
    截至 2026 年 6 月 30 日，发行人交易性金融资产账面价值为 24,090.38 万
元。公司交易性金融资产为充分利用闲置资金，提高资金使用效率购入的短期
保本型理财产品，具体情况如下：
                                                         单位：万元
序                  产品收   产品风
         项目                         期限        收益率        投资金额
号                  益类型   险等级
    平安证券股份有限公            R2（中
                   保本浮                      2.01%固定收益
                   动收益                      率+浮动收益率
    益凭证                  险）
    平安证券股份有限公            R2（中
                   保本浮                      2.01%固定收益
                   动收益                      率+浮动收益率
    益凭证                  险）
    平安证券股份有限公            R2（中
                   保本浮                      1.8%固定收益率
                   动收益                      +浮动收益率
    益凭证                  险）
    平安证券股份有限公            R2（中
                   保本浮                      2.01%固定收益
                   动收益                      率+浮动收益率
    益凭证                  险）
吉安满坤科技股份有限公司                        向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                   产品收   产品风
           项目                       期限       收益率       投资金额
号                   益类型   险等级
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    2.01%固定收益
                    动收益                    率+浮动收益率
     益凭证                  险）
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    1.9%固定收益率
                    动收益                    +浮动收益率
     益凭证                  险）
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    2.01%固定收益
                    动收益                    率+浮动收益率
     益凭证                  险）
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    2.01%固定收益
                    动收益                    率+浮动收益率
     益凭证                  险）
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    2.01%固定收益
                    动收益                    率+浮动收益率
     益凭证                  险）
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    2.01%固定收益
                    动收益                    率+浮动收益率
     益凭证                  险）
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    2.01%固定收益
                    动收益                    率+浮动收益率
     益凭证                  险）
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    2.01%固定收益
                    动收益                    率+浮动收益率
     益凭证                  险）
     平安证券股份有限公            R2（中
                    保本浮                    1.9%固定收益率
                    动收益                    +浮动收益率
     益凭证                  险）
                    保本保
                    益
                    保本保
     君跃飞龙壹仟(看涨鲨                            1%固定收益率+
     鱼鳍)26014                              浮动收益率
                    益
                    保本保
                    益
                    保本保
     君跃飞龙壹仟(看涨鲨                            1%固定收益率+
     鱼鳍)26014                              浮动收益率
                    益
吉安满坤科技股份有限公司                             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                    产品收       产品风
          项目                             期限         收益率        投资金额
号                    益类型       险等级
     “银河金鑫”收益凭       保本保
                               R1（低
                               风险）
     涨赎回（上海金）        益
     “银河金鑫”收益凭       保本保
                               R1（低
                               风险）
     涨赎回（上海金）        益
     “银河金鑫”收益凭       保本保
                               R1（低
                               风险）
     涨赎回（上海金）        益
     “银河金鑫”收益凭       保本保
                               R1（低
                               风险）
     涨赎回（上海金）        益
     “银河金鑫”收益凭       保本保
                               R1（低
                               风险）
     涨赎回（上海金）        益
     “银河金鑫”收益凭       保本保
                               R1（低
                               风险）
     涨赎回（上海金）        益
     理财产品公允价值变
     动等
                          合计                                   24,090.38
     发行人购买的保本型理财产品目的为在充分满足流动性的前提下进行现金
管理，所购产品属于安全性高、流动性好、低风险、期限较短的保本型理财产
品，不属于购买收益波动大且风险较高的金融产品，因此不属于财务性投资。
     截至 2026 年 6 月 30 日，发行人其他应收款账面价值为 141.19 万元，主要
包括押金及保证金等，不属于财务性投资。
     截至 2026 年 6 月 30 日，发行人其他流动资产金额为 7,754.32 万元，主要
为增值税留抵税额，不属于财务性投资。
     截至 2026 年 6 月 30 日，发行人预付款项为 137.28 万元，主要为预付的货
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  款、能源费用等，不属于财务性投资。
       截至 2026 年 6 月 30 日，发行人的其他非流动资产主要为预付的设备款及
  工程款，均与公司目前的工程建设相关，不属于财务性投资。
       截至 2026 年 6 月 30 日，发行其他权益工具投资金额为 2,000 万元，为公
  司基于产业协同的目的，于 2026 年 5 月向杭州福斯特电子材料有限公司增资
  （FCCL）及感光覆盖膜等电子化学材料的研发与生产，其产品广泛应用于印制
  电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）的关键制程中，是产业链中不可或缺
  的上游配套环节。通过对该公司的战略性投资，公司能够有效强化关键原材料
  的稳定供应，同时在工艺对接、质量管控及联合研发等方面深化供应链协同效
  应，进一步增强上下游联动的抗风险能力与响应效率。该项投资紧密围绕公司
  既定的战略发展方向，旨在依托产业链纵向延伸，获取核心技术资源、优化原
  料采购渠道并强化产业生态布局，属于基于产业协同需求的战略投资，非以短
  期财务回报为目标的财务性投资。
       综上所述，截至 2026 年 6 月 30 日，公司持有财务性投资合计金额为 0 元，
  符合《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第 18 号》的
  相关规定。
  七、经营成果分析
        （一）营业收入
       报告期内，公司营业收入情况如下：
                                                                        单位：万元、%
  项目
            金额        占比        金额         占比        金额         占比        金额         占比
主营业务收入    83,372.44   88.47   147,051.51   89.28   114,932.21   90.66   112,902.89   92.77
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    项目
               金额         占比         金额        占比         金额         占比          金额         占比
其他业务收入      10,865.92     11.53    17,663.95    10.72    11,840.99     9.34      8,796.50     7.23
    合计      94,238.36    100.00   164,715.46   100.00   126,773.20   100.00    121,699.39   100.00
         公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，报告期内主营业务收入
    占营业收入比重均值为 90.30%，主营业务突出。公司近年来营业收入整体上呈
    增长趋势，2025 年公司营业收入同比增长 29.93%，主要系公司下游客户订单不
    断增加，公司前次募投项目部分产线建成后投入使用，公司产能产量增加所致，
    具备合理性。其他业务收入主要为废料收入等，占营业收入比重较小。报告期
    内，公司所处的 PCB 行业快速发展，公司与主要客户均保持长期稳定合作关系，
    公司营业收入规模快速增长。
         报告期内，发行人主营业务收入的具体情况如下：
                                                                               单位：万元、%
 产品类别
             金额         占比          金额         占比         金额          占比          金额         占比
单双面板       29,296.15     35.14     53,637.17    36.48    44,646.56    38.85     48,324.80     42.80
四层板        33,283.10     39.92     58,299.98    39.65    53,481.52    46.53     48,163.88     42.66
六层及以上      17,757.27     21.30     27,289.57    18.56    16,804.14    14.62     16,414.21     14.54
HDI 板       3,035.93      3.64      7,824.79     5.32            -         -            -            -
  合计       83,372.44    100.00    147,051.51   100.00   114,932.21   100.00    112,902.89    100.00
         报告期内，公司主营业务收入分别为 112,902.89 万元、114,932.21 万元、
    司单双面板的销售占比有所下降，四层板、六层板及以上以及 HDI 板的 PCB
    板销售比例有所提高，2025 年，随着公司 IPO 募投项目的建设，公司产品类型
    中新增 HDI 产品。公司产品结构变化主要与下游客户的产品需求密切相关。
                                                                               单位：万元、%
  应用领域       2026 年 1-6 月            2025 年度              2024 年度                2023 年度
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                    收入           占比           收入           占比         收入           占比          收入         占比
       通讯设备         7,427.51       8.91      13,553.77       9.22    12,148.95      10.57      9,834.39       8.71
       消费电子        28,567.93      34.27      57,038.63      38.79    36,986.23      32.18     45,623.84    40.41
       汽车电子        25,627.03      30.74      44,713.69      30.41    43,503.42      37.85     34,602.18    30.65
       工业控制        21,724.93      26.06      31,565.88      21.47    21,218.75      18.46     21,591.70    19.12
        其他              25.04      0.03         179.53       0.12     1,074.86       0.94      1,250.78       1.11
        合计         83,372.44     100.00 147,051.51         100.00   114,932.21     100.00    112,902.89   100.00
                                                                                             单位：万元、%
 区域
              金额        占比          金额                占比            金额             占比             金额             占比
华南地区     37,111.68       44.51       67,742.47           46.07       52,315.39       45.52        45,300.08           40.12
华东地区     16,403.06       19.67       34,788.08           23.66       26,674.17       23.21        31,987.47           28.33
西南地区         7,675.26     9.21        9,592.44            6.52        7,825.37        6.81         7,394.72            6.55
华中地区         2,508.42     3.01        2,211.68            1.50        4,043.93        3.52         3,860.74            3.42
境内其他         1,974.10     2.37        2,926.41            1.99        1,769.49        1.54         1,637.56            1.45
境内小计     65,672.52       78.77      117,261.08           79.74       92,628.35       80.59        90,180.57           79.87
境外地区     17,699.92       21.23       29,790.43           20.26       22,303.86       19.41        22,722.32           20.13
 合计      83,372.44 100.00           147,051.51        100.00        114,932.21      100.00       112,902.89          100.00
             公司的客户主要分布在电子信息产业较为发达的区域。境内部分，公司以
        华南、华东地区为主要销售区域。境外部分，公司主要销售区域分布于中国台
        湾、东南亚等地区。
                                                                                             单位：万元、%
存货管理          2026 年 1-6 月                  2025 年度                      2024 年度                       2023 年度
 模式           金额          占比              金额             占比           金额             占比             金额                占比
 VMI     19,797.78        23.75           36,002.06      24.48         28,812.20      25.07         35,282.44          31.25
非 VMI    63,574.66        76.25       111,049.45         75.52         86,120.01      74.93         77,620.45          68.75
 合计      83,372.44       100.00       147,051.51       100.00         114,932.21     100.00        112,902.89         100.00
             报告期内，公司 VMI 模式下主营业务收入金额分别为 35,282.44 万元、
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    模式客户的订单需求变动所致。
         （二）营业成本分析
         报告期内，公司营业成本的构成情况如下：
                                                                              单位：万元、%
  项目
               金额         占比         金额         占比            金额          占比           金额         占比
主营业务成本       78,534.97   100.00    134,946.97    99.94      102,930.22      99.79    97,654.51     99.86
其他业务成本               -         -       84.19      0.06          216.16       0.21       134.95      0.14
  合计         78,534.97   100.00    135,031.16   100.00      103,146.37     100.00    97,789.46    100.00
         报告期内，公司的营业成本分别为 97,789.46 万元、103,146.37 万元、
         报告期内，公司主营业务成本的具体情况如下：
                                                                              单位：万元、%
   项目
               金额         占比         金额          占比           金额         占比          金额          占比
单双面板         28,472.57    36.25     53,273.99    39.48       44,110.47    42.85     46,139.89     47.25
四层板          30,072.02    38.29     50,766.25    37.62       45,272.41    43.98     38,895.66     39.83
六层及以上        16,367.85    20.84     23,142.57    17.15       13,547.33    13.16     12,618.96     12.92
HDI 板         3,622.54     4.61      7,764.17        5.75            -        -             -         -
   合计        78,534.97   100.00    134,946.97   100.00      102,930.22   100.00     97,654.51    100.00
         报告期内，公司的主营业务成本按产品类别构成主要分为单双面板、四层
    板、六层及以上和 HDI 板，其中单双面板主营业务成本占比逐步下降，四层板、
    六层板及以上以及 HDI 产品占比逐步上升。
                                                                              单位：万元、%
        项目
  吉安满坤科技股份有限公司                                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
              金额         占比          金额          占比          金额          占比          金额       占比
 直接材料       56,553.74    72.01      93,395.74     69.21     70,931.41     68.91    65,542.19 67.12
 直接人工        8,615.66    10.97      16,298.65     12.08     13,344.30     12.97    12,081.58 12.37
 制造费用       13,365.57    17.02      25,252.58     18.71     18,654.50     18.12    20,030.75 20.51
   合计       78,534.97   100.00     134,946.97    100.00    102,930.22    100.00    97,654.51 100.00
        报告期内，公司的主营业务成本包括直接材料、直接人工和制造费用，以
  直接材料为主。公司直接材料主要由覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐品
  等 产 品 构 成 ， 报 告 期 内 直 接 材 料 占 比 分 别 为 67.12% 、 68.91% 、 69.21% 和
        （三）毛利及毛利率分析
        报告期内，公司主要产品的毛利实现情况如下：
                                                                                  单位：万元、%
   项目
             毛利额          占比         毛利额          占比        毛利额         占比         毛利额        占比
主营业务         4,837.47      30.81    12,104.54     40.78    12,001.99     50.80    15,248.38    63.77
单双面板           823.58       5.24       363.18       1.22      536.09      2.26     2,184.91     9.14
四层板          3,211.08      20.45     7,533.73     25.38     8,209.11     34.74     9,268.22    38.76
六层及以上        1,389.42       8.85     4,147.00     13.97     3,256.81     13.78     3,795.25    15.87
HDI 板         -586.61      -3.74        60.62       0.20           -          -           -        -
其他业务        10,865.92      69.19    17,579.76     59.22    11,624.83     49.20     8,661.55    36.23
   合计       15,703.39     100.00    29,684.29    100.00    23,626.83    100.00    23,909.93   100.00
        报告期内，公司综合毛利率情况如下：
    产品类别        2026 年 1-6 月          2025 年度               2024 年度               2023 年度
  主营业务                    5.80%                 8.23%             10.44%                13.51%
  单双面板                    2.81%                 0.68%               1.20%                 4.52%
  四层板                     9.65%             12.92%                 15.35%                19.24%
  六层及以上                   7.82%             15.20%                 19.38%                23.12%
  HDI 板                 -19.32%                 0.77%                     -                    -
  其他业务                  100.00%             99.52%                98.17%                98.47%
吉安满坤科技股份有限公司                         向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
综合毛利率          16.66%       18.02%            18.64%        19.65%
  报告期内，公司的综合毛利率为 19.65%、18.64%、18.02%和 16.66%，主
营业务毛利率分别为 13.51%、10.44%、8.23%和 5.80%。公司经营模式及业务
未发生重大变化。公司主营业务毛利率呈下降趋势，主要系市场竞争充分，产
品销售价格下降、单位成本上升所致。2026 年上半年，公司综合毛利率出现一
定程度下滑，主要受原材料价格波动、吉安三厂投产带来的固定成本抬升以及
新产品产能爬坡等多重因素共同影响：①报告期内铜、金等 PCB 核心原材料市
场价格出现大幅波动上行，公司主要原材料采购成本随之增加，在产品销售价
格调整存在一定时间滞后的背景下，原材料成本上涨对公司盈利空间形成直接
挤压；②公司吉安三厂已于 2025 年 12 月达到预定可使用状态并转入固定资产，
位产品分摊的固定成本有所抬升，进一步对整体毛利率形成拖累；③HDI 产品
作为公司重点布局的产品方向，现阶段仍处于产能建设及产量爬坡阶段，生产
良率、生产效率尚未达到成熟产线水平，规模效应暂未充分显现，该类产品尚
处于亏损状态，拉低公司整体毛利率。
  报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平具体情况如下：
                                                            单位：%
 证券简称    2026 年 1-6 月     2025 年度           2024 年度      2023 年度
 胜宏科技             33.22             35.22        22.72        20.70
 中富电路             19.10             15.05        14.18        12.09
 科翔股份              8.83              7.04         3.84         8.05
 中京电子             11.87             16.94        12.33        11.08
 崇达技术             20.13             21.13        22.41        25.94
 奥士康              20.05             20.86        23.15        26.51
 景旺电子             20.22             21.59        22.73        23.17
 依顿电子             18.45             22.18        21.46        21.73
 骏亚科技             16.47             15.50        15.04        20.30
 世运电路             13.56             21.14        23.09        21.32
 博敏电子             15.84             14.47         7.95         9.74
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  威尔高                   18.65                   19.12              18.09                   22.97
 行业均值                   18.03                   19.19              17.25                   18.63
 满坤科技                   16.66                   18.02              18.64                   19.65
  数据来源：Wind 资讯
趋势基本一致。2025 年及 2026 年上半年，公司毛利率低于同行业可比公司平
均水平，主要系胜宏科技毛利率同比大幅增加所致。
     （四）期间费用分析
     报告期内，公司期间费用及其占营业收入的比例如下：
                                                                              单位：万元、%
项目
          金额         占比         金额        占比            金额         占比          金额           占比
销售费用     1,526.70    1.62     3,367.16     2.04         2,916.08    2.30       2,946.31      2.42
管理费用     3,284.35    3.49     6,549.74     3.98         7,276.50    5.74       5,960.84      4.90
研发费用     4,679.03    4.97     6,320.79     3.84         5,380.08    4.24       5,096.63      4.19
财务费用        858.89   0.91       -525.88   -0.32     -2,293.92      -1.81      -2,950.63      -2.42
合计      10,348.97    10.98   15,711.81     9.54     13,278.74      10.47      11,053.15      9.08
     报告期内，公司期间费用占营业收入的比例分别为 9.08%、10.47%、9.54%
和 10.98%，变动幅度较小。
     报告期内，公司销售费用的具体情况如下：
                                                                                  单位：万元
       项目              2026 年 1-6 月        2025 年度            2024 年度            2023 年度
职工薪酬                            970.58          2,124.08           1,653.46          1,793.77
佣金及推广费                          178.82            514.09            527.98                400.89
差旅费及业务招待费                       213.04            467.18            476.36                422.16
保险费                             113.70            290.93            177.75                182.83
股权激励费用                                -           -73.45             54.24                106.82
其他                                50.56            44.34             26.30                 39.83
       合计                    1,526.70           3,367.16           2,916.08          2,946.31
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     报告期内销售费用主要为职工薪酬、佣金及推广费和差旅费及业务招待费。
报告期内，公司销售费用率分别为 2.42%、2.30%、2.04%和 1.62%，报告期内
公司销售费用率总体基本保持稳定，2026 年上半年略有下降主要系收入增长较
快所致。
     报告期内，公司管理费用的具体情况如下：
                                                                  单位：万元
        项目         2026 年 1-6 月        2025 年度       2024 年度      2023 年度
职工薪酬                    2,014.35          4,166.24     4,278.32     3,313.79
股权激励费用                            -        -670.55       619.00      675.23
折旧及摊销                     462.91           955.85        712.19      703.86
维修费                       300.08           432.07        460.25      335.61
差旅费及业务招待费                 103.08           216.50        275.50      287.29
办公费                        56.56           163.05        274.86      125.37
中介机构及咨询服务费                260.76          1,127.27       449.04      319.81
租赁及物业费                     19.65             30.23        40.55       56.55
其他                         66.97           129.09        166.79      143.33
        合计              3,284.35          6,549.74     7,276.50     5,960.84
     报告期内，公司管理费用分别为 5,960.84 万元、7,276.50 万元、6,549.74 万
元和 3,284.35 万元，占营业收入的比例分别为 4.90%、5.74%、3.98%和 3.49%，
     报告期内，公司研发费用的具体情况如下：
                                                                  单位：万元
        项目        2026 年 1-6 月        2025 年度        2024 年度      2023 年度
职工薪酬                   2,325.27          2,538.54      2,746.22     2,130.36
物料及低值易耗品摊销             1,923.87          2,894.57      1,601.39     1,808.67
折旧及摊销                    387.04           469.26        524.94       556.15
股权激励费用                        -           -110.04       173.47        64.85
其他                        42.86           528.45        334.06       536.60
        合计             4,679.03          6,320.79      5,380.08     5,096.63
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     报告期内，公司研发费用分别为 5,096.63 万元、5,380.08 万元、6,320.79 万
元和 4,679.03 万元，占营业收入的比例分别为 4.19%、4.24%、3.84%和 4.97%。
     报告期内，公司财务费用的具体情况如下：
                                                              单位：万元
        项目        2026 年 1-6 月    2025 年度        2024 年度      2023 年度
利息支出                     92.20          187.31      206.60       221.46
减：利息收入                  274.92        1,441.45     2,156.50     2,751.16
汇兑损益                  1,029.42          674.27     -376.39      -437.11
金融机构手续费及其他              -12.18           53.99       32.37        16.18
        合计              858.89         -525.88    -2,293.92    -2,950.63
     报告期内，公司财务费用分别为-2,950.63 万元、-2,293.92 万元、-525.88 万
元和 858.89 万元，主要系利息支出及收入、汇兑损益，公司利息收入主要系公
司利用闲置资金理财所得。2025 年，公司财务费用同比增加，主要系公司理财
规模下降以及汇兑损益增加所致。2026 年上半年，受人民币升值影响，公司汇
兑损失增加，叠加募集资金理财规模减少的影响，导致财务费用同比大幅上涨。
     （五）利润表其他科目分析
     报告期内，公司的税金及附加明细如下：
                                                              单位：万元
       项目        2026 年 1-6 月    2025 年度         2024 年度      2023 年度
城市维护建设税                 141.99         199.11       206.77         173.69
教育费附加                   141.98         198.76       205.00         169.70
房产税                     232.63         450.09       181.17         137.40
土地使用税                    32.80          65.60         65.60         65.60
其他                       60.90         105.94         73.09         74.61
       合计               610.30        1,019.50      731.64         621.00
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  报告期内，公司信用减值损失主要由坏账准备构成，具体情况如下：
                                                                    单位：万元
       项目        2026 年 1-6 月      2025 年度          2024 年度         2023 年度
应收账款坏账损失               -136.83            -332.44       -256.25        -160.75
其他应收款坏账损失                12.68             -12.49        -11.80         -11.57
       合计              -124.15            -344.94       -268.05        -172.32
  报告期内，公司的信用减值损失主要系坏账损失计提产生。
  报告期内，公司资产减值损失分别为 341.71 万元、712.54 万元、2,106.09
万元及 473.08 万元，主要由存货跌价准备构成，2025 年存货跌价准备同比增
加 1,340.73 万元，主要系公司原材料上涨叠加固定成本增加所导致公司存货成
本上升所致。公司资产减值准备计提政策符合《企业会计准则》的规定，主要
资产的减值准备提取充分。
  报告期内，公司的投资收益明细如下：
                                                                    单位：万元
            项目                              2025 年度     2024 年度      2023 年度
理财收益                             167.13        165.44       31.16       106.78
处置长期股权投资产生的投资收益                       -             -      403.82               -
            合计                   167.13        165.44      434.98       106.78
  报告期内，公司投资收益分别为 106.78 万元、434.98 万元、165.44 万元和
元导致当期投资收益金额同比增加较多。
                                                                    单位：万元
        项目          2026 年 1-6 月      2025 年度       2024 年度         2023 年度
与资产相关的政府补助                366.04           594.11       315.70         289.58
     吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
            项目        2026 年 1-6 月     2025 年度       2024 年度        2023 年度
     与收益相关的政府补助             291.65      1,089.85         601.14          448.20
     代扣个人所得税手续费返还            24.93        54.94            16.02                6.64
     增值税加计扣除                205.92       647.39         1,069.02         125.45
     其他                       3.90               -         19.30            23.96
            合计              892.44      2,386.30        2,021.17         893.82
        报告期内，公司营业外收入分别为 8.60 万元、14.38 万元、73.05 万元和
        （六）非经常性损益分析
        报告期内，公司非经常性损益项目及其金额如下：
                                                                     单位：万元
             项目                2026 年 1-6 月          2025 年        2024 年          2023 年
非流动资产处置损益，包括已计提资产减值准备
                                       -126.61        -260.84        -55.47            -71.83
的冲销部分
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务
密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定                   632.27        1,634.32      894.08             728.89
额或定量持续享受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动
损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权
投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                       11.20          60.82        -13.80            -19.62
其他符合非经常性损益定义的损益项目                            -                              -               -
小计                                      747.37        1,614.83      855.97             744.22
减：所得税费用（所得税费用减少以“-”表示）                  112.70         242.64       -907.98             62.98
少数股东损益                                       -                -             -               -
归属于母公司股东的非经常性损益净额                       634.67        1,372.19     1,763.95            681.24
        报告期内，公司归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为 681.24 万元、
     润的比例分别为 6.21%、16.56%、11.48%和 14.43%，2024 年，公司归属于母公
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司股东的非经常性损益净额同比增加 1,082.71 万元，主要系公司当期处置子公
司深圳满坤电子产生母公司投资损失，导致当年计算非经常性损益的所得税费
影响为负。
  （七）2026 年 1-6 月业绩下滑情况
  公司于 2026 年 8 月 26 日披露《2026 年半季度报告》（未经审计）数据，
归属于母公司所有者的净利润 4,398.12 万元，同比下降-30.46%。发行人
  发行人 2026 年 1-6 月主要经营数据及其变动情况具体如下：
                                                       单位：万元、%
                                                    变动情况
       项目       2026 年 1-6 月      2025 年 1-6 月
                                                  金额         比例
营业收入                94,238.36        75,979.04   18,259.32    24.03
营业成本                78,534.97        61,373.65   17,161.32    27.96
税金及附加                  610.30           379.86      230.44    60.66
销售费用                 1,526.70         1,424.03      102.67     7.21
管理费用                 3,284.35         3,134.69      149.66     4.77
研发费用                 4,679.03         3,112.36    1,566.67    50.34
财务费用                   858.89          -715.08    1,573.97   220.11
其他收益                   892.44         1,082.23     -189.79   -17.54
投资收益                   167.13            80.94       86.19   106.49
公允价值变动损益                63.38                -       63.38        /
信用减值损失                -124.15          -116.90       -7.25     6.20
资产减值损失                -473.08          -774.58      301.50   -38.92
资产处置收益                 -48.60           -80.79       32.19   -39.84
营业利润                 5,221.24         7,514.33   -2,293.09   -30.52
利润总额                 5,154.43         7,514.33   -2,359.90   -31.41
净利润                  4,398.12         6,324.38   -1,926.26   -30.46
归属于母公司所有者的净
利润
扣除非经常性损益后的归
属母公司股东净利润
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降 30.46%，扣非后归母净利润减少 1,917.42 万元，同比下降 33.75%，主要原
因系：
  （1）毛利率同比下降，导致利润总额测算同比减少 2,411.97 万元
润总额减少 2,411.97 万元。
上涨、吉安三厂新建产能前期固定成本较高等不利因素综合影响所致。
  ①主要原材料价格上涨
  公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比
例约为 69%，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所
需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价
格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价格影响较大。近年来受全球经济以及
国际政治局势的影响，国际铜价、金价和石油价格出现了大幅波动，公司主要
原材料采购价格同样出现明显波动。
  一方面，2023 年以来，铜、黄金等大宗商品价格波动幅度较大，根据
Wind 资讯统计，2023 年至 2026 年 6 月末中国有色网铜价在 60,000 元/吨至
情况如下：
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   数据来源：Wind 资讯
    报告期内，中国有色网铜价自 2023 年初开始，铜价震荡上扬，在 2026 年
上半年达到 108,830.00 元/吨的价格高点。2025 年四季度至 2026 年上半年，铜
价持续在 9 万元/吨至 10 万元/吨的高位震荡，波动幅度较大，导致公司原材料
成本大幅上涨，进而导致公司毛利率下降。
    另一方面，公司金盐采购单价逐年上涨，主要系其采购价格与黄金的价格
走势相关，报告期内，黄金价格持续上涨，由 400 余元/克上升至 1,200 元/克左
右，带动金盐单价上涨，公司采购金盐价格与黄金价格变动趋势一致。2023 年
至 2026 年 6 月末上海黄金交易所 Au9999 收盘价波动情况如下：
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                                             单位：元/克
数据来源：Wind 资讯
    近年来，受国际经济环境、地缘政治格局的影响，金价保持持续上涨的趋
势，2026 年上半年，金价平均价格为 1,037.84 元/克，较 2025 年上半年的
司毛利率下降。
    ②公司吉安三厂新建产能固定成本较高
    公司前次募集资金项目吉安三厂于 2025 年末达到预定可使用状态，剩余产
线逐步投入使用，三厂所产生的固定资产折旧、工厂能耗、人工等费用增加较
多，其中，吉安三厂 2026 年上半年折旧费用同比增加 590.79 万元，工厂电力
消耗同比增加 319.53 万元，工人人工同比增加 638.53 万元，导致单位生产成
本增加较多。
    公司吉安三厂包含三条通孔线，两条 HDI 生产线，主要用于生产高多层、
HDI 产品。自生产线投入使用以来，公司吉安三厂处于产线磨合、参数优化、
新订单导入、员工培养等阶段，生产流程未达最优状态，产线产能利用率不足，
产品良率偏低，直接推高单位生产成本，最终导致公司毛利率下降。
    （2）期间费用同比增加，导致利润总额同比减少 3,392.97 万元
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公司经营业绩的下滑。2026 年 1-6 月，公司期间费用同比增加 3,392.97 万元，
主要为研发费用和财务费用的增加，具体分析如下：
  ①研发费用同比增加 1,566.67 万元
研发投入，研发人员支出及研发领料支出均有所上涨所致。为持续拓展 PCB 产
品高端应用市场，近期公司不断加大研发投入，加深了新产品技术储备：在 AI
服务器领域，公司 16 层服务器电源产品、HDI 二阶高端显卡产品、HDI30 层内
层 3OZ 三压二阶服务器电源产品的研发在有序推进；在汽车电子领域，公司
HDI 三阶域控产品已完成客户验证；在高端消费电子领域，公司 12 层笔记本电
脑产品和 HDI 一二阶 COB 显示板已经逐步量产。此外，公司在 AI 领域不断深
耕，公司通过积极参与国家 PCB 行业标准制定，如中国国际经济技术合作促进
会标准化工作委员会主导的《AI 服务器用印制电路板(PCB)技术规范》的起草
等，不断提升公司产品竞争力及品牌知名度。公司的研发投入逐步形成公司的
新技术、新产品，并在未来期间逐步转化为批量订单，能够提升公司的行业竞
争力及未来盈利能力，同时在短期形成了对公司利润的损耗，给公司业绩带来
一定程度上的不利影响。
  ②财务费用同比增加 1,573.97 万元
素所致：一方面，随着人民币不断升值、公司境外收入增长等因素的影响，公
司 2026 年 1-6 月产生汇兑损失金额 1,029.42 万元，较上年同期的 80.39 万元
相比，增加了 949.03 万元，增长幅度较大；另一方面，随着公司前次募投项目
的建设与完工，公司相应支付了工程款及增加了原材料储备，导致公司账面理
财规模下降，产生的利息收入减少。2026 年 1-6 月，公司利息收入金额为
  综上，2026 年 1-6 月，公司经营业绩的同比下降主要受上游原材料价格上
涨、固定成本增加、公司加大研发投入以及理财规模下降、美元汇率波动等因
 吉安满坤科技股份有限公司                                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
 素综合影响。
      根据同行业可比公司公布的 2026 年半年度报告，公司同行业可比公司业绩
 变动情况如下：
                                                                  单位：万元，%
           归属于上市公司股东的净利润                        扣非后归属于上市公司股东的净利润
证券名称      2026 年        2025 年                  2026 年        2025 年
                                     变动率                                    变动率
胜宏科技     285,677.89    214,311.98      33.30    241,780.05   214,917.15        12.50
中富电路       3,861.86      1,678.48     130.08      3,533.36     1,314.82       168.73
科翔股份      -6,637.92     -6,203.42      -7.00    -7,527.85    -7,240.40         -3.97
中京电子      -8,984.96      1,828.57    -591.37    -9,681.27      1,010.19    -1,058.36
崇达技术      15,221.37     22,155.23     -31.30    14,782.76    21,736.75        -31.99
奥士康        8,266.21     19,584.98     -57.79      7,871.23   18,377.94        -57.17
景旺电子      60,161.69     64,955.10      -7.38    46,573.22    53,739.01        -13.33
依顿电子      10,778.15     26,065.45     -58.65      9,826.49   24,891.04        -60.52
骏亚科技        -844.13      3,813.06    -122.14    -1,218.77      2,515.64      -148.45
世运电路       8,408.30     38,413.48     -78.11      5,231.50   35,654.70        -85.33
博敏电子      -5,129.02      3,789.44    -235.35    -6,935.16      2,384.91      -390.79
威尔高        4,429.34      4,520.25      -2.01      4,259.99     4,436.76        -3.98
行业均值               /             /    -85.64             /             /     -139.39
满坤科技       4,398.12      6,324.38     -30.46      3,763.45     5,680.87       -33.75
      如上表所示，2026 年 1-6 月，受外部经济环境、原材料价格变动等因素影
 响，截至本报告出具日，上述已披露 2026 年半年度数据的 PCB 同行业上市公
 司中归属于上市公司股东的净利润同比下降的公司 10 家，其中归属于上市公司
 股东的净利润同比下降 30%以上的公司为 7 家；上述上市公司中扣除非经常性
 损益后归属于上市公司股东的净利润同比下降的公司 10 家。
      综上，公司 2026 年 1-6 月经营业绩同比下滑，与同行业主要上市公司经营
 业绩变动趋势一致。
      公司不存在《注册管理办法》第十条、第十四条中不得向不特定对象发行
 可转换公司债券的情形，符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等法律法
 规规定的上市公司向不特定对象发行可转换公司债券的条件，公司 2026 年上半
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年业绩下滑不构成本次向不特定对象发行可转换公司债券的实质性障碍。
  导致公司 2026 年半年度业绩下滑的因素已部分消除或减弱，具体分析如下：
  （1）公司毛利率下滑非长期趋势
  针对铜、金等金属原材料价格的上涨，公司已积极与下游客户进行协商，
传导原材料价格上涨带来的压力。截至目前，公司已陆续与下游大部分主要客
户完成了价格上涨的协商，根据公司统计，公司客户结构中 85%以上已实现调
价政策的落实，预计未来公司产品毛利率将得到有效改善。
  针对现阶段吉安三厂固定成本较高的情况，一方面，随着吉安三厂产能的
逐步释放，将有效分摊固定成本，降低产品单位成本；另一方面，公司将通过
精益化管理，进一步提升设备自动化率、产品良率，加强成本管控。此外，公
司还将通过持续改善客户及产品结构、规模化效应等方式，不断提升公司产品
毛利率。
  （2）期间费用增加非长期趋势
  随着公司不断加大研发支出，虽然短期内造成了公司费用的上涨，但未来，
该等支出将有利于打造公司核心技术壁垒、优化公司产品结构，改善公司高端
产品的毛利空间，形成公司产品竞争力的护城河。
  同时，受汇率波动的影响，公司财务费用同比增加。公司已积极采取多种
措施降低汇率波动带来的风险，包括收款时择机结汇或付款时选择外币支付、
与银行沟通远期锁汇、期权产品以及与境外客户协商商品价格时考虑汇率影响
等。
  综上所述，公司 2026 年上半年业绩下滑的因素并非长期趋势，预计未来将
得到有效改善。
八、现金流量分析
  报告期内，公司现金流量基本情况如下：
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                                                                  单位：万元
          项目      2026 年 1-6 月        2025 年度        2024 年度      2023 年度
  经营活动产生的现金流量净额       4,712.98         4,977.69       10,962.40   11,585.92
  投资活动产生的现金流量净额     -14,630.09        -32,412.35      -9,118.34   -23,523.94
  筹资活动产生的现金流量净额         838.47         -3,577.85      -5,017.25       -3,427.21
  现金及现金等价物净增加额       -9,687.97        -31,513.10      -2,752.13   -14,926.23
    （一）经营活动产生的现金流量分析
    报告期内，公司经营活动产生的现金流量具体情况如下：
                                                                  单位：万元
       项目         2026 年 1-6 月         2025 年度         2024 年度            2023 年度
销售商品、提供劳务收到的现金        80,058.26         130,996.29       104,027.05         91,527.31
收到的税款返还                    0.94           1,179.64                -               5.11
收到其他与经营活动有关的现金         2,067.25          11,277.99         3,159.77          2,172.55
经营活动现金流入小计            82,126.45         143,453.93       107,186.82         93,704.96
购买商品、接受劳务支付的现金        58,960.05         101,254.25        66,277.39         55,424.49
支付给职工以及为职工支付的现金       13,659.58          27,370.30        23,819.73         20,078.58
支付的各项税费                2,286.56           4,550.91         1,382.79          2,190.98
支付其他与经营活动有关的现金         2,507.28           5,300.78         4,744.51          4,425.00
经营活动现金流出小计            77,413.47         138,476.23        96,224.42         82,119.05
经营活动产生的现金流量净额          4,712.98           4,977.69        10,962.40         11,585.92
    报告期内，销售商品、提供劳务收到的现金流量为经营活动现金流入主要
  来源，经营活动现金流出主要为购买商品、接受劳务支付的现金和支付给职工
  以及为职工支付的现金报告期内。2023 年-2024 年公司经营活动产生的现金流
  量净额基本保持稳定且保持在较高的水平，公司经营活动获取现金的能力较强；
  需要补充存货，相应支付给供应商的承兑汇票到期支付导致支付的现金流出较
  多。
    报告期内，公司经营活动现金流量净额与净利润之间的关系如下：
                                                                  单位：万元
            项目                               2025 年度       2024 年度         2023 年度
                                  月
     吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
             项目                             2025 年度          2024 年度          2023 年度
                                  月
净利润                          4,398.12       11,947.81        10,649.80        10,978.15
加：资产减值准备                          473.08     2,106.09           712.54           341.70
信用减值损失                            124.15       344.94           268.05           172.32
固定资产折旧                       5,546.57        9,898.42         6,084.35         5,795.21
使用权资产折旧                           160.74       132.76           225.66           349.24
无形资产摊销                             22.83        48.02           111.11           117.74
长期待摊费用摊销                          102.40       277.42           288.39           257.68
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损
失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失                           78.01        19.09           104.97           103.12
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）               -63.38       -15.08                 -                -
财务费用（收益以“－”号填列）              1,121.63          861.58          -169.79          -215.65
投资损失（收益以“－”号填列）               -167.13         -165.44          -434.98          -106.78
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）              -82.94      -789.91          -188.87           254.94
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）              117.23       -35.00          -143.57            -62.48
存货的减少（增加以“－”号填列）            -4,000.91       -11,480.83        -5,515.96        2,402.01
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）      -19,072.42       -27,735.11       -21,434.50       -15,412.84
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）       15,906.39       20,212.92        19,204.17         5,795.94
其他                                      -     -891.71           846.71           846.89
经营活动产生的现金流量净额                4,712.98        4,977.69        10,962.40        11,585.92
经营活动产生的现金流量净额与净利润的差额          -314.86        6,970.12          -312.60          -607.77
        报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的差异主要系固定
     资产、使用权资产等折旧、存货金额变动及经营性应收和应付项目的变动所致。
        （二）投资活动产生的现金流量分析
        报告期内，公司各期投资活动现金流量情况如下：
                                                                  单位：万元
            项目          2026 年 1-6 月        2025 年度           2024 年度          2023 年度
收回投资收到的现金                  57,125.00         236,622.90        26,919.50        33,500.00
取得投资收益收到的现金                       230.11         165.44             31.16          106.88
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回
的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额                    -                 -        546.61                   -
收到其他与投资活动有关的现金                         -                 -                -                -
投资活动现金流入小计                 57,394.81         236,954.88        27,645.04        33,795.48
      吉安满坤科技股份有限公司                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
             项目             2026 年 1-6 月      2025 年度        2024 年度          2023 年度
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付
的现金
投资支付的现金                        62,600.00       257,222.80     26,919.50       30,500.00
投资活动现金流出小计                     72,024.90       269,367.24     36,763.38       57,319.42
投资活动产生的现金流量净额                 -14,630.09        -32,412.35        -9,118.34   -23,523.94
          报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额为负，主要是由于公司持续
      购建固定资产、购买理财产品支出，相应投资活动产生的现金净流出较大。
          （三）筹资活动产生的现金流量分析
          报告期内，公司筹资活动现金流量情况如下：
                                                                    单位：万元
             项目       2026 年 1-6 月    2025 年度       2024 年度         2023 年度
      吸收投资收到的现金                  -              -       889.60                -
      取得借款收到的现金           5,000.00     11,500.00      6,500.00        8,500.00
      收到其他与筹资活动有关的现
                                 -              -             -               -
      金
      筹资活动现金流入小计          5,000.00     11,500.00      7,389.60        8,500.00
      偿还债务支付的现金           4,000.00      8,510.00      5,990.00        6,500.00
      分配股利、利润或偿付利息支
      付的现金
      支付其他与筹资活动有关的现
      金
      筹资活动现金流出小计          4,161.53     15,077.85     12,406.85       11,927.21
      筹资活动产生的现金流量净额         838.47     -3,577.85     -5,017.25        -3,427.21
          报告期内，公司筹资活动产生的现金流量主要由首次公开发行股票收到募
      集资金、公司股东投入、银行借款以及公司分配现金股利构成。2023 年至 2025
      年，公司筹资活动产生的现金流量净额为负，主要系公司分配现金股利所致。
      九、资本性支出分析
          （一）最近三年资本性支出情况
          报告期内，公司的资本性支出主要围绕主营业务展开，主要用于购入固定
      资产等。公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为
吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
性支出有利于扩大公司产能规模，提高公司的综合竞争力，提升公司的盈利能
力。
   （二）未来可预见的重大资本性支出计划
   公司已公布或未来可预见的重大资本性支出主要为本次募集资金投资项目
和前次募集资金投资项目的相关支出，具体内容参见本募集说明书“第七节 本
次募集资金运用”和“第八节 历次募集资金运用”之内容，均系公司围绕主营业
务进行的扩建和新建项目，可以扩大公司的产能规模，优化公司的产能布局，
提升公司的智能化与数字化建设水平，提高公司服务客户的综合能力。公司拟
通过公司自有资金、本次发行可转债及银行授信等多种资金来源进行项目建设。
十、技术创新分析
   （一）技术先进性及具体表现
   公司是国家级高新技术企业，凭借强大的研发团队，经过多年的自主研发
和实践积累，在产品制作流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研
发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应，提
供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高可靠性、长寿
命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有PCB产品制造领域较为完整的技术
体系和自主知识产权，符合GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证标准，并于
   截至报告期末，公司及其控股子公司共取得了186项专利，其中发明专利41
项，实用新型专利143项，外观设计专利2项。公司自主研发的“耐高温高压树
脂油墨印制电路板”“320IR环保型影像显示印制光电路板”“C55-33452B高
频控制传感器印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”“319XQ汽车变速
箱控制系统HSP工艺印制电路板”“047IE平面式UPS变压器印制电路板”等6款
产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平，另有十
余款产品被认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内先进”水平。报告期
吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
内，公司“319XQ汽车变速箱控制系统HSP工艺印制电路板”“097EQ智能车载
印制电路板”等荣获江西省优秀新产品一等奖，“047IE平面式UPS变压器印制
电路板”荣获江西省优秀新产品二等奖，“409EQ车载高清摄像头双面夹芯铝
基电路板”“610LED光电显示用BGA封装载板”等荣获江西省优秀新产品三等
奖。
  （二）正在从事的研发项目及进展情况
  截至本募集说明书签署之日，发行人正在进行的重点研发项目情况请参见
本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“八、与产品有关的技术情况”内容。
  （三）保持持续技术创新的机制和安排
  公司设有研发处，作为公司统一负责关键技术研发和新产品开发的核心部
门。公司研发处致力于成为 PCB 前沿技术及其应用的研究平台，引进了研发人
才，购置了先进试验设备，重点围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速”
等行业发展趋势，提升公司的技术水平、产品规划和生产制造能力，全面提升
公司的行业竞争力，推动企业持续发展。
  公司始终注重与行业内外各个单位的合作交流，包括积极与同行业单位沟
通，认真听取行业外合作伙伴的反馈建议，同时鼓励公司研发人员开展多样化、
深层次的技术交流，维持公司在行业内的技术先进性。
  公司以市场、客户需求和最新产品前沿应用为导向制定产品研究和开发计
划，一直保持着高位的研发投入。报告期内，公司的研发费用分别为 5,096.63
万元、5,380.08 万元、6,320.79 万元和 4,679.03 万元，研发投入维持在较高强
度。通过持续进行研发创新和工艺创新，公司积累了多项核心技术，在优化生
产流程、丰富产品种类、提升产品良率、降低单位产品成本等方面发挥了突出
吉安满坤科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
作用，较好地满足了下游行业客户对 PCB 产品的差异化需求，为公司的长足发
展夯实了技术基础。
  人才是发展的第一动力，公司始终注重对人才的培养与激励。对于在技术
领域取得突破、获得先进技术成果、促进公司无形资产转化等方面有贡献的技
术人员，公司已建立完整的激励机制对其奖励，以提高技术人员的积极性，取
得更多成果，形成良性循环。
十一、重大对外担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项
对发行人的影响
  （一）重大担保
  截至本募集说明书签署之日，公司及其子公司无对合并范围外的担保。
  （二）重大诉讼或仲裁
  截至本募集说明书签署之日，发行人及其控股子公司不存在对发行人生产
经营产生重大影响的诉讼案件。
  （三）其他或有事项和重大期后事项
  截至本募集说明书签署之日，发行人及其控股子公司不存在其他或有事项
和重大期后事项。
十二、本次发行的影响
  （一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划情况
  本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目为泰国高端印制电路板生
产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。本次发行完成后，公司业务未发
生变化。募集资金到位后，公司总资产规模将显著提升，并且随着募投项目建
设的逐渐推进，公司整体资产及业务规模均将随之提升。
吉安满坤科技股份有限公司              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  （二）本次发行完成后，上市公司新旧产业融合情况的变化情况
  本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目是建立在公司现有业务基
础上的产能扩充，有助于进一步提升公司业务规模、优化公司产能结构以及提
升公司的人才吸引力等，有利于公司保持并进一步提升公司核心竞争力，不存
在新旧产业融合情况的变化。
  （三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况
  本次发行完成后，上市公司控股股东、实际控制人不会发生变化，公司控
制权结构不会发生变化。
吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
               第六节 合规经营与独立性
一、合规经营
  （一）与生产经营相关的重大违法违规行为及受到处罚的情况
  发行人及其子公司报告期内存在以下行政处罚情况：
被处                                         处罚内
      处罚机关      违法行为             处罚文号             处罚时间
罚人                                          容
深圳
     深圳市宝安区应   未对安全设备进      （深宝）应急罚        罚款 4
满坤                                                2023.08.25
     急管理局      行定期检测        [2023] 513 号   万元
电子
  根据《安全生产法》及上述行政处罚决定书，发行人前子公司深圳满坤电
子的前述违法行为不具有情节严重情形，未造成安全事故，并已及时改正并缴
纳了罚款，该违法行为不会对发行人的生产经营造成重大不利影响，上述行政
处罚不会对发行人本次发行构成实质性障碍。
  综上，报告期内公司及子公司不存在与生产经营相关的重大违法违规行为，
不存在因生产经营方面重大违法违规行为而受到行政处罚的情形，不存在严重
损害投资者合法权益和社会公共利益的情形。
  （二）公司及董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人被证券
监管部门和交易所行政处罚、公开批评或公开谴责的情况
  报告期内，公司及公司的董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控
制人不存在被证监会行政处罚、公开批评或证券交易所公开谴责的情形。
  （三）公司及董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人被证券
监管部门和交易所采取监管措施、涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌
违法违规正在被证监会立案调查的情况
  报告期内，公司及公司的董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控
制人不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施的情形。公司及公司的董事、
吉安满坤科技股份有限公司                         向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人不存在因涉嫌犯罪正在被司法机
关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被证监会立案调查的情形。
二、关联方资金占用情况
     报告期内，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业
以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，不存在为控股股东、
实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。
三、同业竞争情况
     （一）发行人与控股股东、实际控制人控制的或者担任董事、高级管理人
员的其他企业同业竞争情况
     截至本募集说明书签署之日，公司主营业务为印刷电路板的研发、生产和
销售。公司的控股股东、实际控制人为洪氏家族，其基本情况参见本募集说明
书“第四节 发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”。报告期
内，公司控股股东、实际控制人控制或投资的其他企业主营业务情况如下：
序号     公司名称       关联关系                     主营业务
     香港满坤电子                      除持有满坤电子（惠州）有限公司 100%
     有限公司                        股权外，报告期没有开展其他业务
     启明科技有限
     公司
               洪娜珊持股 30%
     恒盈资本有限
     公司
               洪耿东持股 45%
     深圳零和投资    洪丽旋持股 55%         投资兴办实业；创业投资业务，已于报告
     有限公司      洪丽冰持股 45%         期内注销
     满坤电子（惠    香港满坤电子有限
     州）有限公司    公司持股 100%
     公司控股股东、实际控制人控制其他公司主要从事对外投资、自有房屋租
赁等业务，均未从事与发行人相同或类似业务，与发行人的主营业务不存在同
业竞争关系。
     （二）避免同业竞争的措施
吉安满坤科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  为避免与发行人及其子公司存在同业竞争，发行人控股股东、实际控制人
洪氏家族于发行人首次公开发行股份并上市前出具了避免同业竞争的承诺，具
体内容请参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“四、重要承诺及履
行情况”。自上市以来，公司控股股东、实际控制人严格遵守作出的相关承诺，
未发生新增同业竞争情况，不存在违反避免同业竞争承诺的情况。
  （三）本次发行对公司同业竞争的影响
  公司控股股东、实际控制人不会因本次发行发生变动，公司控股股东、实
际控制人不会因本次发行与公司产生同业竞争。
四、关联方和关联交易情况
  （一）关联方情况
  根据《公司法》《证券法》《企业会计准则第 36 号——关联方披露》《上市
规则》等文件的有关规定，经查阅发行人提供的关联企业工商登记资料、发行
人组织结构、股权控制结构、董事会和股东大会/股东会决议等资料，发行人的
关联方如下：
  截至本募集说明书出具之日，洪氏家族合计持有公司 67.62%的股份，是公
司的控股股东、实际控制人。
  发行人控股股东、实际控制人关系密切的家庭成员均为公司的关联方。
董事除外）、高级管理人员的其他企业
  发行人控股股东、实际控制人控制或兼任董事（独立董事除外）、高级管
理人员的其他组织情况参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“三、
控股股东及实际控制人基本情况”之“（一）控股股东及实际控制人”。
  发行人控股股东、实际控制人关系密切的家庭成员控制或兼任董事、高级
管理人员的其他企业如下：
吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号              公司名称                        控制关系/任职情况
                                     香港满坤电子有限公司持股
                                     洪娜珊持股 30%，洪俊城持股
                                     股 45%
                                     洪氏夫妇之子洪耿东控制的公
                                     司
     上述公司属于公司的关联方。
     截至本募集说明书出具之日，除公司控股股东、实际控制人之外，不存在
其他直接持有公司 5%以上股份的股东。
     截至本募集说明书出具之日，发行人拥有四家控股子公司股权，具体情况
参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“二、组织结构及对其他企业
的重要权益投资情况”之“（三）对其他企业的重要权益投资情况”。
     发行人的董事、高级管理人员具体情况参见本募集说明书“第四节 发行人
基本情况”之“五、董事、高级管理人员及其他核心人员”。上述董事、高级
管理人员及其关系密切的家庭成员均为公司的关联方。
吉安满坤科技股份有限公司                            向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
（独立董事除外）、高级管理人员的其他企业
     除公司控股股东、实际控制人以外，公司其他董事、高级管理人员及其关
系密切的家庭成员控制或兼任董事（独立董事除外）、高级管理人员的其他企
业均为公司的关联方。
     其他关联方包括：（1）除公司控股股东、实际控制人以外，公司其他董事、
高级管理人员关系密切的家庭成员控制或兼任董事（独立董事除外）、高级管
理人员的企业；（2）报告期内因注销或公司关联方终止任职而与公司解除关联
关系的企业；（3）公司报告期内注销的子公司。
     截至本尽调报告出具日，发行人其他关联方情况如下：
序号         关联方名称                原与发行人关联关系                 备注
      广州恒盈股权投资有限公
      司
     报告期内，公司曾经的主要关联方如下：
序
            关联方名称                           原关联关系
号
                              原为发行人的全资子公司，发行人于 2024 年 4 月
                              实际控制人洪丽旋、洪丽冰控制的企业，已于
                              实际控制人关系密切的家庭成员洪乐英控制的企
                              业，已于 2023 年 8 月 8 日注销
                              实际控制人关系密切的家庭成员程家伟及其配偶
                              控制的企业，已于 2023 年 5 月 24 日注销
     （二）关联交易情况
吉安满坤科技股份有限公司                            向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  公司判断是否构成重大关联交易参照《公司章程》及《关联交易管理制度》
的相关规定，将公司与关联自然人、关联法人发生的交易（提供担保除外）金
额累计超过人民币 3,000 万元，且占公司最近一期经审计净资产绝对值 5%以上
（含 5%）的关联交易，或为关联人提供担保等应当提交股东会审议的关联交易
界定为重大关联交易，不符合重大关联交易认定标准的为一般关联交易。
  报告期内，公司与关联方的交易根据自愿、平等、互惠互利、公平公允的
原则进行。交易价格均按照市场公允价格，并签订相关交易协议。报告期内公
司关联交易情况如下：
  （1）采购商品/接受劳务情况
  报告期内发行人不存在向关联方采购商品、接受劳务的情况。
  （2）出售商品/提供劳务情况
  报告期内发行人不存在向关联方出售商品、提供劳务的情况。
  （3）关键管理人员薪酬
  报告期内，公司关键管理人员包括公司董事、监事、高级管理人员，其薪
酬情况如下：
                                                              单位：万元
    项目         2026 年 1-6 月         2025 年度       2024 年度     2023 年度
关键管理人员薪酬              231.20             463.26      502.40      636.54
  注：2026 年上半年及 2025 年度关键管理人员薪酬为公司董事、高级管理人员薪酬，
不含监事薪酬。
  （4）关联租赁情况
  报告期内，公司不存在关联租赁的情况。
  （1）关联担保
吉安满坤科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  报告期内，公司不存在关联担保。
  （2）关联方资金拆借
  报告期内，公司不存在关联方资金拆借。
  报告期各期末，公司不存在关联方往来款项余额。
  （三）报告期内关联交易必要性、公允性以及对公司财务状况、经营成果
影响情况
  报告期内，公司的经常性关联交易主要为向关键管理人员支付的薪酬，金
额较小，占公司营业收入比例较低，对公司财务状况和经营成果均不构成重大
影响。
  （四）履行的程序及独立董事对关联交易的意见
  发行人报告期内的关联交易均已按照审批权限报董事会、股东会批准，需
关联董事、关联股东回避表决的事项，该等关联董事或关联股东均回避表决；
关联交易需经独立董事发表意见的，独立董事均已发表意见。发行人报告期内
关联交易按照《公司章程》《关联交易管理制度》《股东会议事规则》等公司
治理文件的要求审批、公允定价、完整披露，不存在损害发行人股东利益的情
形。
  （五）规范关联交易的措施
  公司已就规范关联交易采取了以下措施：
司还制定了《关联交易管理制度》等一系列制度对《公司章程》中有关关联交
易的规定进行量化细化，强化了相关制度的可操作性，进一步规范了关联交易
行为；
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中的有关规定，增强独立董事在关联交易决策中的监督作用；
《关于减少和规范关联交易的承诺》，具体情况请参见本募集说明书“第四节
发行人基本情况”之“四、重要承诺及履行情况”。
  在本次发行中，为切实保障公司及广大投资者的权益，公司部分现任董事
及高级管理人员均出具了《关于减少和规范关联交易的承诺》，具体承诺请参
见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“四、重要承诺及履行情况”之
内容。截至本募集说明书签署之日，上述承诺主体不存在违反承诺的情况。
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               第七节 本次募集资金运用
一、本次募集资金使用计划
     本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 76,000.00 万元（含
                                                  单位：万元
序号            项目名称               总投资金额          拟使用募集资金
              合计                    80,630.07      76,000.00
     如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总
额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使
用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，
公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行
适当调整。在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资
金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金
到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
二、本次募集资金投资项目的具体情况
     （一）泰国高端印制电路板生产基地项目
     为优化公司产能布局，匹配新能源汽车、AI 服务器、机器人、高速通信等
领域客户的本地化产能诉求，公司拟于泰国巴真武里府 304 工业园区投资建设
年产 110 万平方米高端印制电路板生产基地。本项目将紧密围绕公司主营业务
展开，项目的建设系公司顺应行业发展趋势、强化公司国际竞争力、降低国际
贸易风险的战略之举，可以进一步拓展境外市场份额、提升公司整体抗风险能
力。
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  （1）优化公司产能布局，满足海外客户日益增长的订单需求
  根据 Prismark 预测，2025-2030 年全球 PCB 产业产值预计年复合增长率为
江西吉安三个专业化工厂，形成了聚焦国内市场的产能基础；但从全球化运营
视角看，公司海外产能仍处于空白状态，未能有效匹配 PCB 产业需求持续增长
的趋势及境外客户的合作诉求。在智能汽车、AI 服务器、机器人、高速通信、
新能源等下游领域的需求驱动下全球 PCB 市场稳步扩容，境外客户对本地化生
产、缩短交付周期及供应链稳定性等需求日益突出。在此背景下，公司亟需启
动海外生产基地建设，快速响应境外客户的订单需求，提升客户合作黏性。
  （2）顺应行业发展趋势布局海外产能，强化公司国际竞争力
  从行业发展趋势看，国际电子电路产业转移持续深化，泰国等东南亚国家
凭借政策引导与成本红利在电子制造、新能源汽车、工业控制等领域快速崛起，
已成为国际新兴制造枢纽之一，为 PCB 企业海外布局提供核心区位支撑。从客
户需求端看，公司部分核心客户已在东南亚及全球范围内布局生产基地，以匹
配自身的全球供应链网络，其对 PCB 供应商的本地化产能配套需求显著提升，
亟需公司通过海外产能布局及时响应供货需求，进一步强化客户合作黏性、稳
固现有合作份额。从同行业公司看，PCB 行业内胜宏科技、鹏鼎控股、深南电
路、沪电股份等企业均已先后落子东南亚，形成“海外产能卡位”态势。公司
布局泰国生产基地既能依托泰国的产业发展契机，挖掘海外市场业绩新增量，
又能通过全球化产能布局优化自身产能结构，与国内产能形成协同互补，进而
提升公司在全球市场的竞争力。
  （3）降低国际贸易变动风险，提升公司整体的抗风险能力
  随着国际贸易的销售额增长，公司对境外市场的重视程度日益提高。当前
宏观经济波动加剧、国际贸易格局不确定性上升，海外客户对供应链地缘风险
分散的战略重视度显著提高，普遍通过优化供应链节点、分散产能布局等方式，
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对冲物流时效波动与单一产能中断风险，以强化供应链稳定性与安全性。鉴于
公司当前产能全部集中于国内，在响应海外客户风险分散需求、抵御外部环境
冲击方面存在一定的局限性。公司在泰国投资新建生产基地，既能精准匹配海
外客户供应链布局需求、进一步巩固客户合作黏性，又能增强应对宏观经济波
动、产业政策调整及国际贸易格局变化的战略灵活性，通过生产基地的全球化
分散布局优化供应链韧性，进而显著提升公司整体抗风险能力。
    基于泰国项目的上述便利条件和优势，公司管理层经过充分调研与审慎研
究，认为本次募集资金投资项目的实施将进一步优化产能布局、提升境外市场
份额、增强公司市场竞争力，有利于公司可持续发展，符合全体股东的利益。
因此，本次募集资金投资项目的实施具备必要性。
    （1）友好的产业政策及完善的供应链体系为本项目实施提供良好的外部环
境
    泰国地处东南亚中南半岛地理中心，既是陆上丝绸之路经济带的关键节点，
亦是海上丝绸之路的核心通道。2017 年 9 月中泰签署《关于共同推进“一带一
路”建设的合作规划》，为两国产业协同构建战略框架，对深化中国与东盟经
贸关系具有重要支撑作用。近年来，随着泰国成为全球 PCB 产业转移的核心承
接区域之一，中泰双方将进一步强化产业政策协同，2025 年 2 月中泰两国发布
联合声明，明确双方将增进供应链互联互通，特别是在半导体、电池、电动汽
车、高端电子等产业促进企业交流合作，支持双方参加对方举办的各类贸易展
会。同时泰国投资促进委员会（BOI）针对高端制造领域推出专项税收鼓励政
策，包括给予符合条件的企业最长 8 年企业所得税全额豁免，同时对用于出口
导向型生产的机械设备、核心原材料实施进口关税阶段性减免。上述政策可直
接降低企业初始投资成本与运营成本，优化项目现金流结构，为公司泰国高端
PCB 生产基地建设与盈利释放提供关键政策支撑。
    同时，泰国作为快速发展的新兴市场经济体，其印制电路板相关产业链配
套近年来不断得到完善，具备土地、环保、人力、税收等方面的比较优势，为
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制造业发展提供了坚实基础，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。以
公司项目所在地泰国巴真武里府 304 工业园区为例，该园区位于多个汽配、电
子产业集群的中心地带，地理位置优越，公共设施齐备，已成为中国及全球制
造业企业布局东南亚市场的重要节点之一。
   （2）优质的客户资源为项目产能消化奠定良好的基础
   随着全球电子制造、新能源汽车、通信设备、工业控制等产业持续向区域
化供应链布局深化，东南亚地区凭借产业转移承接能力、成本优势及政策支持，
已成为上述领域全球供应链中的新兴核心活跃市场。公司下游核心客户覆盖汽
车电子、工业控制、通信电子等关键赛道，包括台达电子（电源管理与工业控
制）、光宝集团（消费电子与汽车电子）、MARELLI（马瑞利，汽车电子核心
部件）、立达信（智能照明与物联网）、和硕电子（EMS 厂商）、麦格米特
（电源电控）、HANSOL（韩松集团，工控及消费电子）、SOLUM（智能终端
显示）、Sagemcom（萨基姆，通信设备）、捷温电子（汽车热管理）在内的众
多客户均已在东南亚及全球主要市场完成生产基地与供应链节点布局，对本地
化 PCB 供应商的需求显著提升。近年来公司与部分客户在高端 PCB 产品领域
的合作逐步深化，优质的客户资源能够为泰国生产基地投产后的产能消化提供
稳定的订单支撑，有效降低产能爬坡风险，保障项目未来的投资回报。
   （3）丰富的生产管理经验及深厚的技术积淀为项目建设提供重要保障
   公司深耕 PCB 产业近二十年，积累了丰富的 PCB 生产管理经验。2023 年
至 2025 年，公司营业收入规模不断攀升，由 12.17 亿元稳步增长至 16.47 亿元。
公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针，通过了
ISO9001 、 ISO14001 、 IATF16949 、 ISO45001 、 QC080000 、 UL 、 CQC 、
ISO13485、ISO27001、ISO14064 和 ISO14067 等涉及产品质量、安全、环境的
体系认证，在销售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控
产品品质，保证产品质量的高标准。同时，公司是国家级高新技术企业，凭借
强大的研发团队，经过多年的自主研发和实践积累，在产品研发设计、生产流
程管控、工艺技术改进、新产品开发导入等方面积累了丰富的经验。截至 2026
吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
年 6 月 30 日，公司及其控股子公司共取得了 186 项专利，其中发明专利 41 项，
实用新型专利 143 项，外观设计专利 2 项。从公司经营管理能力及技术积累来
看，公司在泰国建设项目具有可行性。
     本项目预计总投资为 50,175.07 万元，拟使用募集资金投入金额 47,000.00
万元，具体情况如下：
                                                  单位：万元、%
序号         项目        项目资金            占比           募集资金投入金额
 一      建设投资            47,236.22         94.14       47,000.00
 二      土地购置费            2,925.52          5.83               -
 三      工程建设其他费用           13.33           0.03               -
 四      项目总投资           50,175.07      100.00         47,000.00
     本次发行董事会决议前，该项目土地购置费已完成投入，工程建设其它费
用中已部分投入。该项目拟使用募集资金投入金额为 47,000.00 万元，募集资金
计划用于建设投资中的建筑工程及设备购置费用，本次募集资金均用于董事会
决议日后的项目资本性支出，不存在使用募集资金投入非资本性支出项目的情
形。
     该项目的投资构成、测算依据和测算过程如下：
     （1）建筑工程费
     本项目建筑内容包括生产厂房、装修和机电工程、消防工程、污水处理站
以及配套设施等，工程建筑金额根据预计项目建设工程量及项目地工程造价水
平确定。根据公司进行的前期实地调研情况，本次建筑工程单价 1,271.67 元/㎡，
装修费用 800.00 元/㎡；根据公司设计的产能规模及相关建筑和生产设施占地面
积估算，预计本次建筑面积约 32,400.00 ㎡；除此之外，本项目建设内容还包括
机电工程、消防工程等配套设施。本次建筑工程费合计约为 10,422.20 万元。
    吉安满坤科技股份有限公司                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
      （2）设备购置费
      本项目所需生产设备主要采购自中国国内，本项目设备测算主要参考公司
    历史设备采购价格、国内外设备市场最新价格动态以及拟购买设备厂商的近期
    沟通报价测算。本项目所需设备投入估算金额 36,814.02 万元。
      （3）土地购置费
      公司已于 2024 年 9 月 23 日与泰国巴真武里府 304 工业园区 7 号项目有限
    公司签订《土地购买协议》用于该项目的建设，根据该协议土地性质为合法工
    业用地。目前本项目土地购置相关款项已支付，公司已获得目标土地的地契证
    书。
      （4）工程建设其他费用
      根据项目规划，工程建设其他费用主要包括在本项目实施过程中产生的场
    地准备费及临时设施费、施工图审查费等费用，主要依据公司历史建设项目的
    费用情况进行估算，并结合本项目实际情况确定，预计为 13.33 万元。
      本项目由公司在泰国设立的控股子公司泰国泰坤负责实施。
      本项目预计建设期为 36 个月，项目于计算期第 6 年（含建设期）达到满产
    状态，项目整体进度安排如下：
序                     T1（年）                T2（年）               T3（年）
           项目
号                Q1   Q2   Q3   Q4   Q1    Q2   Q3   Q4   Q1   Q2   Q3   Q4
吉安满坤科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
   本项目包括建设期在内的效益测算期为 13 年，其中建设期 3 年。本项目运
营期可实现年均营业收入 86,480.00 万元，年均净利润 3,868.50 万元，预期经济
效益良好。该项目的效益预测的假设条件和计算过程具体如下：
   （1）销售收入预测
   根据项目规划，本项目的主要产品以四层板、六层及以上、HDI 板为主，
预计销售价格分别为 600 元/㎡、1,000 元/㎡、800 元/㎡，该价格以本项目《可
行性研究报告》出具时点公司产品平均销售价格为主要参考依据。
   根据本项目《可行性研究报告》，本项目在达产后产能将逐步释放，在第
二年至第六年项目产能利用率分别为 20%、40%、60%、80%及 100%，满产状
态下将形成年产 110 万平方米 PCB 板的新增产能。
   根据本项目《可行性研究报告》，基于以上产品类型和价格，本项目达产
后运营期将实现年均销售收入为 86,480.00 万元。
   （2）成本预测
   本项目主要成本费用估算依据如下：
   本项目效益测算中，主要产品四层板、六层及以上、HDI 板预计单位材料
成本占收入的比例以本项目《可行性研究报告》出具时点公司产品平均单位材
料成本占收入的比例作为参考依据进行测算。本项目运营期平均每年材料成本
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     本项目主要人员包括生产人员、销售人员、技术人员及管理人员，项目合
计定员人数 569 人，人员工资水平以公司目前的人员平均薪酬为基础，同时按
照 5%年度涨幅（CPI 因素）进行计算。中国外派生产人员公司按照公司生产人
员平均工资的 1.5 倍（外派人员工资涨幅）计算，本项目人员薪酬计算依据合
理。
     本项目的折旧摊销按公司现行财务制度规定的折旧年限及残值率进行计提：
                                 本项目折旧摊销政策
序号             资产类别
                      估计使用年限         净残值率     年折旧摊销率
     根据本项目的可行性研究报告，预计本项目达产期年均折旧摊销额
     本项目水电费、燃料的单位价格系根据当地调研的实际情况确定，按 110
万平方米 PCB 板的产能计算，每年水、电、燃料费用合计约 6,256.00 万元。
     本项目其他制造费用参考公司历史年份其他制造费用占生产成本的比例均
值计算，本项目取值 3.40%。
     （3）销售费用、管理费用、研发费用预测
     本项目销售费用、管理费用、研发费用主要参考公司历史年份相关费用率
平均水平计算。
     （4）所得税费用预测
     本项目所得税按照泰国当地税率 20%测算。
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     （5）募投项目效益测算合理性分析
     根据上述测算，在产销平衡状态下，本项目运营期将实现年均营业收入
益率为 16.17%，具体指标如下：
序号            指标名称                    指标值                         备注
     （6）公司及同行业效益指标比较情况
     本项目与公司 2023 年-2025 年销售毛利率对比情况如下：
        毛利率          2025 年度         2024 年度       2023 年度             均值
主营业务毛利率                 8.22%           10.44%           13.51%        10.72%
境外销售综合毛利率               23.73%          28.44%           28.79%        26.99%
综合毛利率                   18.02%          18.64%           19.65%        18.77%
本次募投项目                                                                 18.58%
     如上表所示，本次募投项目一预测毛利率高于公司主营业务毛利率，主要
系公司本次募投项目一设计产能为四层、六层及以上以及 HDI 等中高端 PCB
产品，主要聚焦汽车电子、服务器及配套设施、工业控制、高速通信等领域，
并主要面向境外客户。根据规划，本次募投项目一达产后六层板及以上板/HDI
的合计产能占比将达到 67.27%，远超 2025 年公司相应产品比例 22.22%，因此
预计其主营业务毛利率将高于公司现有产品主营业务毛利率。
     本次募投项目一预测毛利率是谨慎、合理的，主要系：①本次募投项目一
销售测算时未考虑销售废料所产生的收益，作为境外独立的整体项目，预计未
来将会产生一定的废料收益。在未考虑废料收益的情形下，本次募投项目一销
售毛利率仍低于公司报告期内综合毛利率均值，具备谨慎性；②本次募投项目
一建设于泰国巴真武里府，主要面向境外客户进行销售，与公司 2023-2025 年
境外销售综合毛利率均值 26.99%相比，本次募投项目一预测毛利率相对较低。
吉安满坤科技股份有限公司                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
  本项目预测毛利率低于报告期内公司综合毛利率，项目的效益预测较为谨
慎合理。根据同行业公司公告数据整理，同行业公司自 2020 年以来 PCB 募投
项目的效益指标情况如下：
                                                      静态回收期
                                            内部收益
证券简称           项目名称                毛利率                （含建设
                                             率
                                                      期，年）
       高端多层、高阶 HDI 印制线路板及
       IC 封装基板建设项目
胜宏科技
       越南胜宏人工智能 HDI 项目             25.03%    15.18%      7.69
       泰国高多层印制线路板项目                18.24%    14.30%      7.28
       鹤山世茂电子科技有限公司年产
世运电路   300 万平方米线路板新建项目（二           23.92%    未披露        未披露
       期）
       高精密多层刚挠结合印制电路板产
       业化项目
博敏电子   高端印制电路板生产技术改造项目             19.34%    12.92%      6.45
       博敏电子新一代电子信息产业投资
       扩建项目（一期）
       年产 80 万平方米智能互联高精密线
骏亚科技                               20.48%    18.13%      7.37
       路板项目
中富电路   年产 100 万平方米印制线路板项目          21.83%    15.55%      7.52
       江西科翔印制电路板及半导体建设
       项目（二期）
科翔股份
       江西科翔 MiniLED 用 PCB 产线建
       设项目
       年产 300 万㎡高精密双面多层 HDI
       软板及软硬结合线路板项目—年产             未披露       15.06%      6.73
 威尔高
       泰国威尔高年产 60 万㎡线路板            未披露       13.92%      7.25
       景旺电子科技（珠海）有限公司一
       期工程——年产 120 万平方米多层          27.91%    12.76%      7.88
       印刷电路板项目
景旺电子
       景旺电子科技（珠海）有限公司一
       期工程——年产 60 万平方米高密度          25.85%    13.70%      8.99
       互连印刷电路板项目
       珠海崇达电路技术有限公司新建电
       路板项目（一期）
崇达技术
       珠海崇达电路技术有限公司新建电
       路板项目（二期）
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                                                     静态回收期
                                           内部收益
证券简称           项目名称               毛利率                （含建设
                                            率
                                                     期，年）
 奥士康    高端印制电路板项目                 24.77%    11.72%      8.36
            平均值                   24.40%    14.82%      7.30
满坤科技    泰国高端印制电路板生产基地项目           18.58%    16.17%      7.28
    与同行业公司近年来的募投项目效益数据相比，本项目效益测算较为谨慎、
合理。
性
    （1）公司既有业务发展概况及扩大业务规模的必要性
    报告期内，公司产能利用率分别为 84.05%、90.95%、87.18%和 76.77%，
考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内公司新建
三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率处于较高水平。报告期内，公司
产销率分别为 100.48%、98.57%、96.15%和 104.40%，公司产品销售状况良好。
由于受到场地及产能限制，现有产能无法完全满足市场需求。
    目前公司新客户的开发工作顺利，公司在汽车电子、消费电子、工业控制、
通信设备等领域储备客户资源丰富。随着未来泰国生产基地的建成投产，公司
可以形成向国际市场快速供货的生产基地网络，提升客户服务体验，增强公司
的抗风险能力。公司在东南亚投资建设新的生产基地，可以在一定程度上规避
由于潜在贸易摩擦带来的额外税费成本，以更加灵活的产能规划和销售网络布
局应对世界经济形势变化带来的潜在风险，符合公司长期战略部署和股东利益。
公司本次扩大业务规模具备必要性。
    （2）新增产能规模的合理性
    电子信息产业正处于高速发展阶段，随着科技进步和数字化转型的加速推
进，电子信息产业已成为全球经济的核心驱动力之一。得益于市场需求增长，
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新能源、物联网、大数据、人工智能等新兴技术的广泛应用为电子信息产业提
供了广阔的市场空间和发展机遇。根据 Prismark 预测，2025 年至 2030 年全球
PCB 产业产值预计年复合增长率为 7.7%，2030 年全球 PCB 产业产值将达
  公司高度重视产品市场需求，谋求与客户建立长期伙伴关系，共同推动产
业链良性发展。经过在 PCB 行业多年的积累沉淀，凭借高质量产品和专业服务，
公司与不同细分领域的多家知名企业保持长期稳定的合作关系，包括台达电子、
光宝科技、和硕电子、麦格米特、捷温电子、伟世通、MARELLI、HANSOL、
SOLUM、Sagemcom 等工业控制、汽车电子、消费电子领域的众多国内外知名
企业。目前公司产品已出口到欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司客户储备
数量丰富，客户主要为全球知名企业，且新行业、新客户的开发能力较强，预
计能够有效消化新增产能。
  公司前次募投项目部分产能已建成达产，目前处于产能爬坡状态。根据前
次募投项目的可行性研究报告，项目第二年至第四年分别实现达产率 30%、
究报告，本项目第二年至第六年分别实现达产率 20%、40%、60%、80%、
呈渐进式释放，公司产能消化存在一定周期，因产能释放过快导致产能闲置的
风险较小。
  综上所述，PCB 行业下游应用领域广泛，具有足够的市场空间消化公司本
次募投项目新增产能，公司拥有丰富的客户资源储备和在手订单，可以顺利保
障募投项目的实施和新增产能的消化，本次新增产能规模具备合理性。
案事项的进行、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性
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（境外投资证第 N3600202400069 号）。
一期投资的《境外投资项目备案通知书》（赣发改外资[2024]744 号）。
并取得《业务登记凭证》。
  本项目选址于泰国巴真武里府 304 工业园区，目前公司已取得上述土地的
地契证书。该工业园区已履行工业园区环评和规划手续，该项目无需履行环评
手续。
  公司泰国子公司泰国泰坤已正式获得泰国投资促进委员会（BOI）核发的
投资促进证书，所享核心优惠政策依据泰国《投资促进法》依法授予，具备法
律效力与国际公信力，为项目长期稳定运营筑牢政策根基。具体来看，优惠政
策覆盖三大核心维度：一是税收优惠层面，可享受长达 8 年的企业所得税豁免，
大幅降低项目盈利初期税负压力，同时机器设备进口环节免征关税、出口产品
相关原材料进口关税全额减免，有效降低生产要素采购成本与海外市场拓展成
本；二是政策稳定性层面，泰国政治及法律体系成熟稳定，针对高科技制造业
的外资扶持导向明确且持续，历史上相关优惠政策调整频率低、调整幅度可控，
BOI 批准的优惠待遇在有效期内具有刚性执行保障，为公司海外产能规划、成
本测算及盈利预测提供了清晰的可预期性；三是营商便利层面，泰国政府为吸
引外商投资构建了完善的便利化体系，在企业设立注册、工业用地供给、外汇
结算自由、环保审批流程等关键环节均提供简化服务，显著提升项目落地及运
营效率，契合 PCB 行业全球化布局中对供应链稳定性、成本可控性的核心诉求。
  依托发行人现有客户结构、在手订单储备、下游领域转移趋势，公司本次
募投项目之泰国生产基地达产后产能消化与订单覆盖方面分析如下：
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    （1）依托存量深耕境外头部客户转单需求，实现投产初期基础产能稳妥消
化
    截至 2026 年 6 月末，发行人现有在手订单为 2.95 亿元，订单结构中绝大
多数为长期稳定合作的战略合作伙伴，从客户分布来看，境外客户的订单占比
为 14.73%，其中台达电子、光宝、马瑞利、捷温电子、伟世通、HANSOL、
SOLUM、SAGEMCOM 等核心境外合作主体合作周期均已超过五年，产品认证、
供应链准入、订单试样等前期流程已落地，公司在手订单的主要境外客户情况
如下：
                                                       单位：万元
序   境外客户名                                              在手订单
                 合作年限                    客户简介
号        称                                               金额
                         全球知名汽车电子零部件供应商，专注于汽
    Interface            车照明控制系统及相关电子组件研发与制
    ms                   品覆盖车身控制、安全系统、车载连接、LED
                         照明、充电器等多种汽车电子部件
                         全球知名电子制造服务（EMS）企业，纽交
                         所上市公司（JBL.N），专注于综合设计、智
                         基础设施、汽车/医疗、互联生活三大业务板
                         块
                         全球电源管理解决方案的世界级厂商，在交
                         换式电源供应器及散热解决方案维持领导地
                         基础设施产品等三大业务，中国台湾上市公
                         司（2308.TW）
                         全球领先的显示解决方案提供商，形成“显
                         公司（3481.TW）
                         总部位于中国台湾的全球领先电源管理解决
                         方案供应商，成立于 1981 年，主营消费电
                         子、云端服务器、通信、工业及医疗用电源
                         供应器，并积极拓展绿能与电动动力系统
    近期公司持续对存量境外合作客户、东南亚区域潜在客户开展专项需求摸
排与实地商务接洽，现阶段台达电子、MARELLI（马瑞利）、新金宝、飞旭、
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维谛（Vertiv）、萨基姆（SAGEMCOM）、伟世通等一批已建立长期稳定合作的
全球知名电子制造厂商，受全球供应链本地化布局、国际贸易关税政策、区域
产业配套落地等多重因素驱动，普遍存在 PCB 产品境外本地化生产采购的明
确诉求。上述客户相继在泰国、越南等东南亚地区落地生产基地，基于供应链
安全管控、缩短物料交期、降低跨境物流及关税成本的经营考量，逐步推动原
有中国区域外发 PCB 订单向东南亚配套厂商转移，为本次募投项目投产爬坡
期产能利用率保持高位提供确定性订单支撑。报告期内前述客户与公司合作黏
性较强、产品认证完备，已就车载板、工控电源板、消费电子板等产品出具本
地化供货意向，具备后续订单向公司泰国新建产线批量切换的落地基础，是发
行人泰国项目投产初期产能消化的核心订单来源。
域分布于中国台湾、东南亚等地区。目前公司整体上在手订单较为充足，且大
部分客户为长期持续合作的战略客户，其生产基地布局遍布全球，采购与销售
环节均推行全球化战略，在采购选择上优先采用与各生产基地就近匹配的模式，
未来公司泰国项目的建成达产将进一步提升公司的供应链响应效率、控制物流
成本。
  另外，国内存量海康威视、德赛西威等头部内资客户在境外布局工厂，发
行人依托多年配套合作关系承接其海外子公司 PCB 需求，形成内资龙头出海
配套增量订单，夯实泰国工厂投产初期产能基本盘。
  （2）海内外产能差异化分工协同调配订单，依托国内富余订单外迁持续释
放中期产能
  根据产能布局规划，发行人国内江西吉安厂区将聚焦国内核心客户，覆盖
消费电子、汽车电子、通信电子、AI 服务器等领域，泰国工厂重点面向境外地
区汽车电子、服务器及配套设施、工业控制、高速通信等领域现有客户和储备
客户，二者产品规格、目标市场形成合理错位互补。从目前订单结构来看，
持续放量，国内厂区产能将根据客户下单情况逐步趋向满产，原有部分低毛利、
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长交期的外销常规板订单具备外迁泰国条件；随着国内新接高端高多层板产能
安排，预计 2027-2029 年每年可向泰国转移国内富余外销订单对应年产值超过
    同时，借助泰国关税、地缘区位优势规避贸易壁垒，将原受关税影响流失
的欧美中小客户订单重新揽收，依托海内外产能动态调配机制平滑产能爬坡节
奏，实现中期产能有序消化，该统筹调配模式与中富电路海内外产能分域运营、
订单动态分流的产能消化方案保持一致。
    （3）立足东南亚产业链转移红利持续开发潜在客户，形成未来产能消化来
源
    近年来，在下游电子行业产业转移的带动下，东南亚地区（主要是泰国、
越南、马来西亚）基于税收、政策、物流、人工等优势，承接了来自全球的大
量 PCB 产业转移，因此东南亚地区 PCB 产值保持较高增速，为发行人泰国工
厂远期拓客提供行业基本面支撑。
    发行人已针对东南亚市场组建本地化销售与技术服务团队，就近跟进泰国
本土汽车零部件、通信工厂新项目定点，与潜在客户进行了富有成效的接触，
包括 Cisco、Intel、Sanmina 集团（新美亚）、Fabrinet、SVI（欧洲 EMS 厂商）、
GPV（欧洲 EMS 厂商）、Oracle 等。目前部分客户订单进入验证阶段，待泰国
工厂建成达产后进行批量化能力确认；依托泰国基地就近交付、降关税、缩短
物流周期的本地化优势，持续开发日韩、中东欧新进电子制造厂商，该部分订
单预计可覆盖本次募投项目部分产能。叠加 AI 算力、光模块、汽车电子海外供
应链扩容带来的高速 PCB 增量需求，公司预计潜在客户的增量订单可有效消
化项目剩余产能。
    综上所述，发行人本次泰国募投项目产能消化具备充足的客户、订单及行
业支撑，整体具备可行性与合理性。短期内，公司境外长期合作核心客户存在
明确本地化转单需求，叠加国内头部客户出海配套增量订单，可有效保障项目
投产爬坡期产能落地；中期，公司国内外产能错位布局、差异化运营，通过外
销富余订单有序外迁、依托区位关税优势拓展海外订单，可稳步消化泰国项目
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产能；长期来看，依托东南亚电子产业转移及 PCB 市场增长红利，公司本地化
团队持续开拓新增客户与增量订单，可足额实现产能消化。本项目具备良好的
市场前景与可持续性。
  （二）智能化与数字化升级改造项目
  本项目由母公司满坤科技作为实施主体，总投资额为 30,455.00 万元，实施
地点位于江西省吉安市，项目规划建设期 36 个月。公司通过本项目拟引进高自
动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统，以全面提升生产运营效率
与产品精度管控水平，搭建数字化信息系统、强化信息安全建设，为公司 PCB
产品规模化量产提供关键智能制造支撑，助力公司扩大市场份额、强化核心竞
争力。
  （1）项目建设利于公司构建精益制造体系，驱动产品提质升级
  当前全球科技产业正经历以人工智能为代表的新一轮技术变革，算力基建、
智能终端、新能源汽车等战略赛道加速演进，推动电子信息产业结构深度重塑，
催生对 PCB 产品更高技术标准、更强可靠性及更高集成度的需求升级。作为电
子元器件的核心载体，PCB 行业正处于市场需求与技术复杂度双升级的关键阶
段，下游客户对供应商的产能承接能力与交付稳定性提出更高要求。近年来，
公司重点拓展汽车电子、AI 服务器、高速通信等领域客户，伴随与客户合作的
不断深化及下游应用技术的迭代更新，高端 PCB 产品需求持续攀升，但受限于
现有产线设备与工艺瓶颈，公司目前的产能结构已难以匹配市场日益增长的需
求，亟需通过产线升级优化产能结构，强化高端产品交付能力，把握产业变革
机遇。
  本项目拟对公司现有生产基地实施智能化升级改造，通过在关键工序增设
智能化设备，提升关键工序精度与设备处理能力，进而升级产品结构、提升产
品质量，形成更强的产能匹配力与供应稳定性，以提升客户黏性和市场份额，
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为公司后续发展夯实基础。
  （2）项目实施可有效提升环保安全运行水平，实现降本增效
  PCB 产业链条长、应用覆盖广，同时兼具能耗物耗高、工艺复杂等特点。
PCB 生产制造过程会涉及到多种化学药剂、电镀液、酸碱废水及高耗电环节，
生产材料中包含铜、镍、金、银等重金属，在电镀、蚀刻等生产环节会产生废
水、废气及固废等污染物，若管理不善，可能对环境保护和生产安全造成不良
影响。虽然公司现有生产体系运行稳定，但随着环保法规日趋严格和客户对绿
色供应链的要求逐步提升，公司需进一步加强环保和安全投入，以保证可持续
经营。
  本项目通过智能制造技术升级改造、先进控制系统的引入、协同管理软件
的布置等手段实现生产过程实时监控，构建“生产-环保-安全”闭环管理体系，
有效降低环境风险、职业健康隐患及能源资源消耗，保障生产安全高效的运行：
一方面提升废水废气处理效率，满足国内日趋严格的环保要求；另一方面通过
实时风险预警，降低生产环节的物料损耗及生产异常波动导致的额外能源消耗。
此举将强化公司环保生产、安全生产和节能降耗的能力，通过工艺优化实现环
境效益与经济效益的协同提升。
  （3）搭建数字化信息系统，提升经营管理效率
  随着我国宏观经济进入新常态，“建设数字中国”“发展数字经济”已上
升为国家战略，《“十四五”智能制造发展规划》《制造业数字化转型行动方
案》等产业政策相继出台，全力支持制造业企业数字化转型。近年来随着产品
矩阵扩容、客户数量逐年增长，公司业务复杂度显著提升，对研发、生产、销
售及售后服务全流程的信息处理效率及协同管理能力提出更高要求。公司三期
工厂数字化建设取得一定进展，而一、二期工厂建设时间较久，尽管公司过往
依托现有信息化系统保障了业务正常运转，但受业务规模扩张与人力成本上行
影响，现有信息化已难以满足公司降本增效需求；且当前机房环境监控、ERP、
HR 等系统虽可满足日常工作需求，但在实时监控、数据集成、智能分析、工
程自动化及信息安全领域仍存提升空间，这在一定程度上制约了公司内部管理
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效率提升、跨部门协同能力提高及对客户复杂需求的响应速度。
  基于以上，本项目拟对公司现有信息系统实施数字化升级，完善功能覆盖
并实现数字化管理全覆盖，可有效优化内部管理流程、提升研发生产协同效率
与整体运营能力。
  （4）强化信息安全建设，支撑业务高效稳定运转
  PCB 行业具有产品品类多元、应用场景广泛、定制化占比高的行业属性，
也即伴随着数据体量庞大、客户产品信息复杂、信息化系统架构多样的特点。
随着公司业务规模持续扩张，业务数据不断增长，导致机房服务器负载攀升、
存储需求激增，同时业务流程中产生的海量数据对数据安全防护提出更高要求，
亟需专项投入强化信息安全建设与机房数据备份体系。当前公司数据中心机房
使用年限较长，且在信息安全领域缺乏系统性的软硬件支撑。本项目拟通过完
善数据中心机房建设，可有效承接业务扩容后的基础设施需求，为信息化系统
持续迭代提供坚实保障，同时依托灾备机房建设构建安全可靠的信息安全防护
体系，进一步夯实公司数字化运营底层能力，支撑业务高效稳定运转。
  综上所述，本次募集资金投资项目及其规模具有合理性和必要性。
  （1）国家相关产业政策为项目实施提供良好的政策环境
  公司本次智能化与数字化升级改造项目的建设深度契合国家产业政策导向
元器件制造”列为“鼓励类”范畴；《“十四五”智能制造发展规划》指出，
制造业企业立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基
础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、
动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、
网络化协同、智能化变革；《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》
提出推进生产过程数字化监控及管理，加速业务系统互联互通和工业数据集成
共享，实现生产管控一体化。该规划明确，到 2025 年信息化和工业化在更广范
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围、更深程度、更高水平上实现融合发展，新一代信息技术向制造业各领域加
速渗透，制造业数字化转型步伐明显加快。
  公司作为国内 PCB 行业的骨干企业，连续 11 年跻身中国电子电路行业百
强，在高精密 PCB 领域积累了深厚技术储备，产品广泛服务于汽车电子、消费
电子、通信电子、工控安防等核心应用场景。当前下游市场对高精密、高可靠
性 PCB 产品的需求持续增长，同时数字经济发展也对企业生产效率、产品结构
提出更高要求，现有生产线与数字化管理体系已无法完全满足发展需求。在此
背景下，启动生产线智能化改造与信息系统数字化升级建设，既是对国家产业
政策的主动践行，也是企业突破发展瓶颈、提升行业地位的关键举措，对提升
产品品质、强化安全防护、实现可持续发展具有重要意义。
  （2）成熟的研发体系为本次项目建设提供充分的技术储备和支持
  公司是国家级高新技术企业，拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术
中心等研发平台。公司始终将技术创新作为驱动发展的核心战略，通过持续的
研发投入与前瞻性布局，构建了覆盖 PCB 全流程的核心技术体系。公司形成了
“市场需求导向-技术研发-成果转化”的全链条创新机制，在高精密度线路加
工、材料复合应用等中高端 PCB 关键流程环节积累了深厚的技术储备。公司研
发团队以行业资深专家为核心，聚焦全球电子信息产业升级趋势，紧密围绕新
能源汽车、AI 服务器、高端消费、高速通信、机器人等前沿领域开展前瞻性技
术布局。公司不断吸收行业前沿理念，确保技术路线与国际先进水平同步。持
续的研发投入使公司能够在高多层板、车载产品领域保持技术领先，并开发适
配现代生产系统的信息化工具，如 MES、ERP、AI 工程平台等，为本次项目建
设提供充分的技术储备和创新能力，确保升级后的生产设备与信息系统能够高
效运行。
  （3）公司具备智能化与数字化升级改造建设的软硬件基础
  随着我国智能装备制造业转型升级提速，叠加 PCB 行业产能快速扩张催生
的生产设备需求增长，近年印制电路板专用设备制造业进入高速发展阶段。
PCB 生产全流程中开料、压合、钻孔、线路、蚀刻、阻焊、测试、包装等关键
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环节设备的自动化、智能化水平持续升级，配套软硬件系统及设备技术同步实
现显著突破，为本次生产线技术升级项目提供成熟可行的解决方案。此外，近
年公司三期工厂通过持续优化生产工序、布局智能化装备，已初步形成从原材
料到成品的全流程自动化控制能力，且建成多条高端产品生产线，为本项目实
施提供了丰富的项目建设经验。完善的生产设施与成熟的管理体系，不仅可保
障项目投产后的生产效率与产品质量，更能为后续产品结构拓展、良率提升夯
实基础。
      本项目预计总投资为 30,455.00 万元，拟使用募集资金投入金额 29,000.00
万元，具体情况如下：
                                                      单位：万元
序号             项目          项目资金          占比        募集资金投入金额
一     智能化产线升级改造              21,880.10   71.84%
二     数字化信息系统建设               7,248.90   23.81%
三     其他配套费用                  1,326.00    4.35%                -
          建设投资总计             30,455.00   100.00%       29,000.00
      该项目拟使用募集资金投入金额为 29,000.00 万元，募集资金计划用于项目
所属的设备购置及其安装实施费用，本次募集资金均用于董事会决议日后的项
目资本性支出，不存在使用募集资金投入非资本性支出项目的情形。
      该项目的投资构成、测算依据和测算过程如下：
      （1）智能化生产设备购置费
      本项目智能化产线升级改造部分的设备价格主要参考公司历史设备采购价
格、国内外设备市场最新价格动态以及拟购买设备厂商的近期沟通报价测算。
本项目所需设备投入估算金额 19,891.00 万元。
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       （2）设备安装费
       根据《全国统一安装工程预算定额》等国家标准及行业通常惯例，本项目
    设备安装费按照设备购置费的 10%计取，主要用于钻孔、电镀、压合、检测等
    多环节智能化设备与工序的精准衔接、安装调试，设备安装费金额为 1,989.10
    万元。
       （3）数字化软件系统升级改造费用
       数字化软件系统升级改造费用主要包括公司升级现有信息系统所需购置的
    设备费用，主要依据公司历史设备采购价格，并结合本项目实际情况确定，预
    计为 6,040.75 万元。
       （4）信息系统设备安装、软件实施费用
       本项目数字化信息系统建设部分的设备安装、软件实施费按照数字化软件
    系统升级改造费用的 20%计取，具体包括业务流程梳理与优化、系统个性化定
    制开发、历史数据迁移、数据清洗、与现有硬件设备及其他信息系统的接口打
    通、多层次用户培训以及上线后的持续技术支持与维护等服务内容，实施费用
    预计为 1,208.15 万元。
       本项目由满坤科技（母公司）负责实施。
       本项目预计建设期为 36 个月，项目整体进度安排如下：
序                          T1（年）                    T2（年）               T3（年）
          项目
号                     Q1   Q2   Q3     Q4      Q1   Q2   Q3   Q4   Q1   Q2   Q3   Q4
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       本项目为智能化产线升级改造及数字化信息系统建设项目，不涉及产能增
    加，不单独产生直接经济效益。项目实施后，公司将稳步提升运营管理效率、
    信息化水平，在保证产品质量的同时实现产能结构升级，有利于公司构建精益
    制造体系，实现降本增效目标。
    案事项的进行、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性
       截至本募集说明书出具日，公司已取得《江西省工业企业技术改造项目备
    案通知书》（文号：JG2510-360800-07-02-170195）；
       根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理
    名录（2021 年版）》的规定，本项目不涉及新增产能与基础设施建设，无需履
    行环评审批手续；
       由于本项目在发行人现有厂区进行建设，不涉及新增土地审批程序。
    三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式
       （一）实施能力
       公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，经历多年沉淀积累公司具
    备一定的核心技术优势、研发能力优势、人才优势、客户优势和行业地位优势
    等，实施本次募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面均具有扎实的基础。
       公司始终将人才梯队建设置于战略高度，依托先进的人才管理平台，持续
    优化员工培养机制，打造了一支具备高素质、高境界和高度凝聚力的经营管理
    与研发团队。管理团队核心成员长期扎根 PCB 行业，不仅具备深厚的专业知识
    和丰富的实践经验，还对市场动态具有敏锐的洞察力，为公司的高速发展与高
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效运营提供了坚实支撑。技术人员多数拥有扎实的专业背景与多年的行业积累，
成为公司核心技术沉淀与产品创新的关键力量，已成功开发多项核心专利技术，
并持续推动产品向新的应用领域拓展。本次募投项目所需的人员配置已提前筹
备完成。
  公司是国家级高新技术企业，凭借强大的研发团队，经过多年的自主研发
和实践积累，在产品制作流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研
发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应，提
供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高可靠性、长寿
命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有 PCB 产品制造领域较为完整的技术
体系和自主知识产权，符合 GB/T 29490-2013 知识产权管理体系认证标准，并
于 2022 年 10 月经国家知识产权局确定为国家知识产权优势企业。本次募投项
目具备足够的技术储备。
  公司实行多行业布局的市场战略，在通信电子、消费电子、工控安防、汽
车电子等领域具备丰富的行业经验。通过秉持“抓大放小”的客户销售策略，
聚焦行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户，目
前已与诸多国内外知名品牌客户建立良好的合作关系，包括消费电子领域如视
源股份、格力电器、洲明科技、京东方等，汽车电子领域客户如德赛西威、江
苏天宝、马瑞利等，工控领域包括台达电子、海康威视、爱士惟等。目前公司
产品已出口到欧洲、亚洲、美洲等国家和地区，公司亦在积极开拓海外客户市
场，并已与光宝科技、和硕电子、麦格米特、捷温电子、伟世通、HANSOL、
SOLUM、MARELLI、Sagemcom 等国内外知名客户进一步开展合作，丰富的
客户资源为此次募投项目的顺利实施提供了坚实保障。
  综上，公司本次募集资金投资项目均围绕公司现有主营业务展开，在人员、
技术、市场等方面均具有较好基础。随着募集资金投资项目的建设，公司将进
一步完善人员、技术、市场等方面的储备，确保项目的顺利实施。
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  （二）资金缺口的解决方式
  本次募集资金投资项目总投资额为 80,630.07 万元，拟使用募集资金金额为
实际进度情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规
规定的程序予以置换。资金缺口的来源方面，除公司自有经营利润积累以外，
公司属于 PCB 行业知名上市公司，具有良好的信用记录，融资环境相对宽松，
银行融资授信额度充裕。公司在募集资金不足及项目建设存在资金缺口时，自
筹资金来源可行性较高，可保障募投项目的顺利实施。
四、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系、与前次
募投项目的区别和联系
  （一）本次募投项目与公司既有业务或发展战略的关系
  本次募集资金拟用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化
升级改造项目。泰国高端印制电路板生产基地项目是在公司现有主营业务的基
础上，结合行业发展特点、公司战略规划方向，以现有技术为依托实施的投资
计划，是现有业务的扩产项目，旨在优化公司产能布局、扩大业务规模、增强
公司市场竞争力，对公司开发新的客户资源、寻求新的利润增长点具有重要意
义；智能化与数字化升级改造项目是在公司现有厂区产能的基础上，紧密结合
电子信息产业向高多层、高精度 PCB 升级的发展趋势，以突破现有低层数产品
瓶颈、提升中高端 PCB 生产能力为核心目标，通过对现有工厂进行设备迭代、
工艺优化及智能化改造、数字化能力的提升，实现向中高端 PCB 的产品结构升
级。
  公司本次募集资金投资项目均围绕主营业务开展，是公司基于未来发展战
略及行业发展状况的考虑，本次募投项目与公司既有业务密切相关。
  （二）本次募投项目与前次募投项目的关系
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       公司首次公开发行股票募集资金投资项目为“吉安高精密印制线路板生产
 基地建设项目”；本次可转债募集资金投资项目包括“泰国高端印制电路板生产
 基地项目”、“智能化与数字化升级改造项目”。其中“智能化与数字化升级改造
 项目”旨在引进具备高自动化水平、高精度加工能力的智能化生产设备及数字
 化管理系统，全面提升公司智能化、数字化管理水平，从而优化生产效率、提
 升产品精度控制能力，不涉及新建产能，与前次募投项目区别较大。
       本次募投项目之“泰国高端印制电路板生产基地项目”与前次募投项目之
 “吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”的联系与区别如下：
                                            区别
 项目           联系            吉安高精密印制线路板               泰国高端印制电路板
                             生产基地建设项目                 生产基地项目
项目性质    /               前次募投项目                   本次募投项目
        均属于“C39 计算机、
        通信和其他电子设备
所属行业    制造业”之“C398 电子                        -                        -
        元件及电子专用材料
        制造”
实施地点    /               江西省吉安市                   泰国巴真武里府
实施主体    /               发行人母公司                   发行人子公司泰国泰坤
                                                 主要面向东南亚、中国台
                        以境内市场为主、境外市场为
目标市场    /                                        湾、日韩、欧美等境外市
                        辅
                                                 场
        均覆盖消费电子、汽       侧重消费电子、汽车电子、工            侧重汽车电子、服务器及
应用领域    车电子、工业控制、       业控制、智能安防等领域              配套设施、工业控制、高
        通信电子等下游                                  速通信等领域
                        以光电显示产品、触控模组、            以新能源三电系统（电机/
                        照明系统、汽车动力/安全系            电 池 / 电 控 ）、 智 能 驾 驶 系
                        统、热管理应用产品、服务器            统、车载娱乐系统、智能
产品类型    /
                        电源、家用监控系统等为主             座 舱 、 AI 服 务 器 二 次 电
                                                 源、工业机器手、高频高
                                                 速板等为主
 吉安满坤科技股份有限公司                    向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                      区别
 项目         联系       吉安高精密印制线路板              泰国高端印制电路板
                      生产基地建设项目                 生产基地项目
                    重点面向国内外通讯设备、消          重点面向境外地区汽车电
                    费电子、汽车电子、工控领域          子、服务器及配套设施、
                    客户，通讯设备如客户普联技          高速通信等领域现有客户
                    术、吉祥腾达、鸿海精密、和          和储备客户，如台达电
        存在部分重叠，均包
                    硕电子；消费电子领域如联想          子、光宝科技、MARELLI
        括公司现有消费电
储备客户                集团、华勤技术、格力电器、          （马瑞利）、和硕电子、麦
        子、汽车电子、工业
                    小米集团、浪潮集团；汽车电          格 米 特 、 HANSOL （ 韩 松
        控制等户
                    子客户如德赛西威、富赛电           集 团 ）、 SOLUM 、 捷 温 电
                    子、航盛电子、江苏天宝等；          子、伟世通、捷普电子、
                    工控安防领域如台达电子、海          Sagemcom（萨基姆）等。
                    康威视、爱士惟等。
       上述两个项目均为 PCB 生产制造类项目，均属于“C39 计算机、通信和其
 他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”，内在联系为：一
 是战略方向上均锚定汽车电子、工业控制核心赛道，前期积累的台达电子、德
 赛西威、富赛电子、爱士惟等优质客户资源为本次项目实施奠定了良好的品牌
 与客户资源基础，形成“国内客户深耕+海外客户拓展”的协同效应；二是产能布
 局上形成互补，吉安生产基地产能扩张有利于巩固国内基本盘，本次泰国高端
 产能目标在于承接海外增量订单，符合 PCB 行业产能出海的发展趋势；三是两
 者技术路径上一脉相承，前次项目积累的高多层板生产经验为本次泰国项目的
 HDI、高多层板的顺利量产提供技术支撑。
       两个项目主要区别为：一是目标市场定位不同：前次项目选址江西吉安，
 由母公司运营管理，主要依托国内完善产业链聚焦境内市场；本次项目落地泰
 国巴真武里府，通过子公司泰国泰坤实施，借助泰国税收减免（企业税豁免最
 长 8 年）及汽车产业、电子电路产业等集群优势，深度开拓东南亚、中国台湾、
 日韩及欧美高端市场；二是产品结构侧重不同：前次项目覆盖侧重消费电子、
 汽车电子、工业控制、智能安防等领域，产品定位以光电显示产品、触控模组、
 照明系统、汽车动力/安全系统、热管理应用产品、服务器电源、家用监控系统
 等为主；本次项目主要聚焦汽车电子、服务器及配套设施、工业控制、高速通
 信等领域，以新能源三电系统（电机/电池/电控）、智能驾驶系统、车载娱乐系
吉安满坤科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
统、智能座舱、AI 服务器二次电源、工业机器手等为主；三是客户矩阵存在一
定差异：前次以海康威视、普联技术、格力电器、视源股份、联想集团等境内
客户为主；本次重点服务台达电子、光宝科技、马瑞利、捷温电子、韩松集团、
和硕电子等境外客户。
  公司前次与本次募投项目在布局逻辑上既存在战略差异，又形成有机协同，
充分顺应了 PCB 行业“国内夯实基础+海外拓展增量”的全球化发展趋势。
五、关于主营业务与募集资金投向的合规性
  （一）本次募投项目符合国家产业政策要求，不存在需要取得主管部门意
见的情形
  公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，本次募集资金拟投向泰
国高端印制电路板生产基地项目及智能化与数字化升级改造项目。本次募投项
目的产品为印制电路板，主要应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域，
发行人主营业务和本次募投项目均不涉及高耗能高排放行业，本次募投项目不
于产能过剩行业，符合国家产业政策要求。
  根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），发行人主营业务属于“C398
电子元件及电子专用材料制造”之“C3982 电子电路制造”；根据国家统计局印发
的《战略性新兴产业分类（2018）》，发行人主营业务属于“1.2 电子核心产业”之
“1.2.1.3982*电子电路制造”；根据国家发改委公布的《战略性新兴产业重点产
型元器件”中“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”。
本次募投项目符合国家产业政策要求，不存在需要取得主管部门意见的情形。
  （二）本次募集资金投资项目与主业的关系
  本次募集资金投向均系密切围绕公司主营业务进行，具体情况如下：
  项目      泰国高端印制电路板生产基地项目           智能化与数字化升级改造项目
吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
           是，本项目是基于公司拓展国际市场、
有业务（包括产    要产品类型以四层板、六层及以上、
品、服务、技术    HDI 等产品为主，下游侧重汽车电子、               否
等，下同）的扩    服务器及配套设施、工业控制、高速通
产          信等领域，属于公司对现有业务的扩
           产。
           是，本次募投项目通过对生产工艺与生
                                     是，本项目可以提高公司生产
           产设备进行升级，拟进一步提高产品六
           层板及高阶 HDI 板的占比，对工艺控
有业务的升级                               能力，属于对公司现有生产体
           制能力、产品质量、参数标准等要求更
                                     系的智能化、数字化升级改造
           高，属于对现有业务的升级。
现有业务在其他            否                         否
应用领域的拓展
业链上下游的
                   否                         否
（横向/纵向）延
伸
                   否                         否
业投资
    泰国高端印制电路板生产基地项目：1.属于对现有业务的扩产：公司通过
在泰国建设本次项目，拟新增年产 110 万㎡高端 PCB 产能，聚焦新能源汽车、
AI 服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求，与国内江西基地
产能协同，优化全球产能布局；2.属于对现有业务的升级：本项目通过在电镀、
钻孔、压合、曝光、蚀刻、检测等核心生产工序采购智能化、自动化高端设备，
实现从传统加工工艺向高精密制造工艺、精准参数控制升级，从目前公司江西
生产基地常规的单双面板/四层板为主的产品体系向六层及以上板/高阶 HDI 等
高附加值产品结构升级，根据规划本项目建设完成后，公司泰国工厂的六层板
及以上板/HDI 的合计产能占比将达到 67.27%，远超 2025 年公司相应产品比例
客户的新需求、新要求，通过新建项目实现制造装备迭代提升工艺稳定性、产
吉安满坤科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
品良率与质量标准，强化高端 PCB 制造能力，是对公司现有产能结构的提质
与优化，属于对现有业务的升级。
  智能化与数字化升级改造项目，属于对现有业务的升级：本项目针对公司
现有生产基地实施改造，在公司一厂、二厂引进高精密度自动化钻孔设备、垂
直连续电镀线、高解析度 LDI 激光成像及智能阻焊线、高性能沉金设备、高端
外层 AOI 及飞针测试仪等先进生产与检测仪器，实现对钻孔、电镀、阻焊、沉
金、检测、成型及包装等全制程的软硬件升级。通过提升关键制程的精度控制
与稳定性，项目将显著升级产品产能结构，实现一厂、二厂产品平均层数有效
提升。根据规划本项目建设完成后一厂、二厂的六层及以上产品结构占比将提
升 30%以上。同时本项目可以增强公司高多层板产品的可靠性、一致性及良品
率，实现一厂、二厂产品良率提升 0.5 个百分点以上。因此本项目的建设属于
对现有业务的提质升级。
六、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响
  （一）本次募集资金对公司经营管理的影响
  本次募集资金投资项目符合国家产业政策、公司战略规划方向，具有良好
的市场发展前景和经济效益，有利于优化公司产能布局、扩大业务规模、增强
市场竞争力，对公司开发新的客户资源、寻求新的利润增长点具有重要意义。
  （二）本次募集资金对公司财务状况的影响
  本次发行完成后，公司的总资产规模将相应提高，资金实力将有所增强。
随着未来可转债持有人陆续实现转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于
优化公司资本结构、提升公司抗风险能力。本次募集资金投资项目达到预期目
标需要一定的时间，虽然在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务
指标出现一定程度的下降，但随着募投项目的顺利实施，公司的业务规模和盈
利能力将进一步提高。
吉安满坤科技股份有限公司                            向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                   第八节 历次募集资金运用
一、最近五年内募集资金情况
  （一）首次公开发行股票募集资金的金额、资金到账时间
  经中国证券监督管理委员会《关于同意吉安满坤科技股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕846 号），并经深圳证券交易所
同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）3,687.00 万股，发行价格为每
股 26.80 元，募集资金总额 98,811.60 万元，扣除发行费用后募集资金净额为
募集资金的到位情况已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出
具（天健验〔2022〕3-75 号）验资报告。
  （二）募集资金的存放情况
  截至 2026 年 6 月 30 日，募集资金使用和结余情况如下表：
                                                           单位：万元
                            初始存放
 银行名称          账号                       截止日余额    项目名称        备注
                             金额
中国农业银行                                          吉安高精密印
股份有限公司                      74,489.75    3,877.52 制线路板生产
吉安庐陵支行                                          基地建设项目
中国农业银行                                          吉安高精密印
股份有限公司                                   2,000.00 制线路板生产
吉安分行                                            基地建设项目
中国农业银行                                          吉安高精密印
股份有限公司                                   2,000.00 制线路板生产
吉安分行                                            基地建设项目
江西银行股份                                          吉安高精密印
有限公司吉安   796900156000077    15,000.00         - 制线路板生产      已销户
庐陵支行                                            基地建设项目
中国农业银行                                          吉安高精密印
股份有限公司                              -         - 制线路板生产      已销户
吉安庐陵支行                                          基地建设项目
中国农业银行                                          吉安高精密印
股份有限公司                              -         - 制线路板生产      已销户
吉安庐陵支行                                          基地建设项目
吉安满坤科技股份有限公司                            向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                            初始存放
 银行名称           账号                      截止日余额        项目名称    备注
                             金额
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
中国农业银行                                              吉安高精密印
股份有限公司                              -           - 制线路板生产     已销户
吉安庐陵支行                                              基地建设项目
         合计                 89,489.75    7,877.52
二、前次募集资金的实际使用情况
  （一）前次募集资金使用情况
  截至 2026 年 6 月 30 日，前次募集资金具体使用情况如下：
 吉安满坤科技股份有限公司                                          向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                                                                                 单位：万元
                                             已累计使用募集资金总
募集资金总额：                          87,444.44                                              73,982.00
                                             额：
变更用途的募集资金总额：                       不适用 各年度使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额比例：                     不适用 2024 年：                                           10,677.26
 承诺投资项目                                         项目达到预
                  募集资金投资总额                             截止日募集资金累计投资额
和超募资金投向                                         定可使用状
          募集前承 募集后承      募集前承 募集后承      实际投资金额与 态日期（或
序 承诺投 实际投           实际投资           实际投资
          诺投资金 诺投资金      诺投资金 诺投资金      募集后承诺投资 截止日项目
号 资项目 资项目            金额             金额
           额    额         额    额         金额的差额 完工程度）
  吉安高   吉安高
  精密印   精密印
  制线路   制线路                                                                             2025 年 12
  板生产   板生产                                                                                月
  基地建   基地建
  设项目   设项目
   合计         87,444.44 87,444.44 73,982.00 87,444.44 87,444.44 73,982.00    13,462.4
    （二）前次募集资金实际投资项目变更情况
    在项目实际建设过程中，2024 年 12 月，为了提高投资效益，控制产线产
 能投资进度以与市场订单需求相匹配，避免产能过早投入形成浪费，公司结合
 募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目实施主体、实施方式、募集
 资金投资用途及投资规模均不发生变更的情况下，拟将该项目达到预定可使用
 状态的日期由 2025 年 1 月延期至 2025 年 12 月。
 司将“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”的达到预定可使用状态的日期
 调整至 2025 年 12 月，公司前次发行的持续督导机构发表了核查意见。
    （三）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
 《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和支付发行费用自筹资金的议案》，
 同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金实际投资金额
吉安满坤科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
本次置换不影响募集资金投资项目的正常进行，也不存在变相改变募集资金投
向和损害股东利益的情形。本次募集资金置换时间距离募集资金到账时间不超
过 6 个月，符合法律法规的相关规定。公司独立董事、监事会及保荐机构发表
了明确同意意见。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司以自筹资金预先
投入募投项目的具体情况进行了鉴证，并出具了天健审〔2022〕3-457 号《关于
吉安满坤科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴
证报告》。
  （四）闲置募集资金的使用
于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在充分
保障日常经营性资金需求，确保不影响募集资金投资计划正常进行，并有效控
制风险的前提下，使用不超过 8.00 亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管
理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，投资产品的期限不得超过 12 个
月；使用不超过 1.50 亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买
安全性高、稳健型的投资产品。
《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在
充分保障日常经营性资金需求，保证不影响募集资金投资项目正常进行，并有
效控制风险的前提下，使用不超过 6.50 亿元（含本数）的闲置募集资金进行现
金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，投资产品的期限不得超过
购买安全性高、稳健型的投资产品。
《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在
充分保障日常经营性资金需求，保证不影响募集资金投资项目正常进行，并有
效控制风险的前提下，使用不超过人民币 5.50 亿元（含本数）的闲置募集资金
进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，投资产品的期限不
    吉安满坤科技股份有限公司                              向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
    得超过 12 个月；使用不超过人民币 1.50 亿元（含本数）的闲置自有资金进行
    现金管理，用于购买安全性高、稳健型的投资产品。
    于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，为进一步提高资
    金使用效率，合理利用闲置资金，增加公司收益，在不影响募集资金投资项目
    建设计划、不影响公司正常经营及确保资金安全的情况下，同意公司使用不超
    过人民币 3.00 亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性
    高、流动性好的投资产品，同意公司及子公司使用不超过人民币 3.00 亿元（含
    本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、稳健型的投资产品。
    《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证不
    变相改变募集资金用途且不影响募集资金投资项目正常进行前提下，使用不超
    过人民币 1.50 亿元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自
    董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期前将归还至募集资金专项账户。
    《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证不
    变相改变募集资金用途且不影响募集资金投资项目正常进行前提下，使用不超
    过人民币 1.00 亿元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自
    董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期前将归还至募集资金专项账户。
       （五）前次募集资金投资项目实现效益情况说明
       前次募集资金投资项目实现效益情况如下：
                                                                             单位：万元
    实际投资项目     截止日                            最近三年实际效益                                   是否
               投资项                                                           截止日累
                                                                                         达到
序              目累计   承诺效益                                                    计实现效
      项目名称                       2022 年      2023 年   2024 年     2025 年                  预计
号              产能利                                                            益
                                                                                         效益
                用率
    吉安高精密印制线   不适用                                                                       不适
    路板生产基地建设    注                                                                         用
吉安满坤科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
项目
  注：该项目在 2025 年 12 月末已全部建成并投产，不适用截止日投资项目累计产能利
用率及是否达到预计效益的评价。
     本公司前次募投项目已于 2025 年 12 月末建设完成，产能处于爬坡期，不
适用项目承诺收益实现情况的评价。
三、会计师事务所对前次募集资金使用情况出具的鉴证报告
     天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司前次募集资金使用情况出具了
《吉安满坤科技股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》认为，满坤科
技管理层编制的《前次募集资金使用情况报告》符合中国证券监督管理委员会
《监管规则适用指引-发行类第 7 号》的规定，如实反映了公司截至 2025 年 12
月 31 日的前次募集资金使用情况。
吉安满坤科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                第九节 声明
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承
担相应的法律责任。
全体董事：
          洪俊城              洪娜珊            洪耿奇
          洪丽旋              刘 晓 波            刘宝华
          徐艳萍              张晗
全体高级管理人员：
          洪俊城              洪耿奇            耿久艳
                                 吉安满坤科技股份有限公司
                                      年   月     日
吉安满坤科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
               发行人审计委员会成员声明
  本公司全体审计委员会成员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应
的法律责任。
全体审计委员会成员：
          徐艳萍            刘宝华               洪娜珊
                                 吉安满坤科技股份有限公司
                                       年    月    日
吉安满坤科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
二、发行人控股股东、实际控制人声明
  本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
控股股东、实际控制人：
           洪俊城             洪娜珊           洪耿奇
           洪耿宇             洪丽旋           洪丽冰
           洪记英
                                     年   月     日
吉安满坤科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
三、保荐机构（主承销商）声明
  本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
项目协办人：
               姜雄健
保荐代表人：
               杨惠元             甘   露
法定代表人：
               何之江
                                       平安证券股份有限公司
                                          年   月   日
吉安满坤科技股份有限公司             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
                 声       明
  本人已认真阅读《吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公
司债券募集说明书》的全部内容，确认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏，并对募集说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的
法律责任。
保荐机构总经理：
                李    谦
保荐机构董事长：
                何之江
                               平安证券股份有限公司
                                   年   月   日
吉安满坤科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
四、律师事务所声明
  本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书与本所出具的法律意
见书和律师工作报告不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引
用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述
内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
律师事务所负责人：
                          张利国
签字律师：
               袁月云                    潘波
                                       北京国枫律师事务所
                                           年   月   日
吉安满坤科技股份有限公司                     向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
五、会计师事务所声明
  本所及签字注册会计师已阅读《吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象
发行可转换公司债券募集说明书》(以下简称募集说明书)，确认募集说明书内
容与本所出具的《审计报告》(天健审[2024]3-159 号、天健审[2025]3-236 号、
天健审[2026]3-370 号)不存在矛盾之处。本所及签字注册会计师对吉安满坤科技
股份有限公司在募集说明书中引用的上述报告的内容无异议,确认募集说明书不
因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律
责任。
签字注册会计师：
                 张立琰                 丁晓燕
                 龙琦                  王巧君
天健会计师事务所负责人：
                       钟建国
                             天健会计师事务所（特殊普通合伙）
                                           年   月   日
吉安满坤科技股份有限公司                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
六、信用评级机构声明
  本机构及签字资信评级人员已阅读募集说明书，确认募集说明书与本机构
出具的资信评级报告不存在矛盾。本机构及签字资信评级人员对发行人在募集
说明书中引用的资信评级报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内
容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
评级机构法定代表人：
                          张剑文
签字资信评级人员：
               董斌                   李爱文
                               中证鹏元资信评估股份有限公司
                                          年   月   日
吉安满坤科技股份有限公司             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
吉安满坤科技股份有限公司             向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺
  公司就本次向不特定对象发行可转换公司债券可能摊薄即期回报的影响提
出了具体的填补回报措施，具体如下：
  （一）严格执行募集资金管理制度，保证募集资金合理规范使用
  为规范募集资金的管理和使用，确保募集资金专项用于募集资金投资项目，
公司已经根据《公司法》《证券法》等有关法律、法规和规范性文件的要求，
结合公司实际情况，制定并完善了公司的募集资金管理制度，明确规定公司对
募集资金采用专户专储、专款专用的制度，以便于募集资金的管理和使用以及
对其使用情况加以监督。公司将定期检查募集资金使用情况，保证募集资金得
到合理合法使用。
  （二）稳步推进募集资金投资项目建设，争取尽快实现效益
  公司董事会已对本次发行可转债募集资金投资项目的可行性进行了充分论
证，募集资金投资项目符合行业发展趋势及公司战略发展方向。公司将积极推
进本次募集资金投资项目的实施工作，积极调配资源，在确保项目质量的前提
下，有计划地加快项目建设进度，力争实现本次募集资金投资项目早日投产并
达到预期效益。
  （三）加码公司主营业务，提高公司市场竞争力
  为实现公司全球化产业布局，满足海外重点市场的开发需求，提升公司目
前产能的智能化与数字化水平，公司拟实施本次募投项目，加码公司主营业务。
本次募集资金投资项目拟在泰国巴真武里府建设新的生产基地，建成后将有效
提升公司产能，增强公司对海外市场的供货能力，增强公司的国际市场竞争力。
  （四）完善公司治理结构，为公司发展提供制度保障
  公司严格遵循《公司法》《证券法》及《深圳证券交易所创业板股票上市
规则》等有关法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保
股东能够充分行使权利；确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行
使职权并作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维
护公司整体利益，特别是中小股东的合法权益；确保审计委员会能够独立有效
吉安满坤科技股份有限公司                向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
地行使对董事和高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供
制度保障。
  （五）完善利润分配政策，重视投资者回报
  本公司着眼于长远和可持续发展，综合考虑了企业实际情况、发展目标、
股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素，建立对投资者持续、
稳定、科学的回报规划与机制，以保证股利分配政策的连续性和稳定性。为进
一步规范和完善公司的利润分配政策，增强利润分配的透明度，保证投资者分
享公司的发展成果，引导投资者形成稳定的回报预期，根据中国证监会《上市
公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等文件的指示精神及《公司章程》
的规定，公司制定了《吉安满坤科技股份有限公司未来三年（2025-2027 年）股
东回报规划》。公司将严格执行公司分红政策，强化投资者回报机制，确保公
司股东特别是中小股东的利益得到保护。
                    吉安满坤科技股份有限公司董事会
                                   年   月   日
吉安满坤科技股份有限公司               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
               第十节 备查文件
  除本募集说明书披露的资料外，公司将整套发行申请文件及其他相关文件
  一、发行人最近三年的财务报告及审计报告；
  二、保荐机构出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；
  三、法律意见书、律师工作报告；
  四、董事会编制、股东会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会
计师出具的鉴证报告；
  五、资信评级报告；
  六、其他与本次发行有关的重要文件。
  自本募集说明书公告之日起，投资者可至发行人、主承销商住所查阅募集
说明书全文及备查文件，亦可在中国证监会指定网站查阅本次发行的募集说明
书全文及备查文件。
吉安满坤科技股份有限公司                  向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
附表一：商标
序号   权利人       商标       注册号         有效期限        注册地   类别
     吉安满坤科技股份有限公司                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
     附表二：专利
序号           专利名称            专利权人          专利号          专利申请日        专利类型
                             深圳满坤
                             科技
     一种废料灰尘自收集的电路板钻孔打磨       深圳满坤
     机构                      科技
                             深圳满坤
                             科技
     一种便于检修的集成印制电路板分切装
     置
     一种新能源智能汽车印制电路板的制造
     方法
     用于 5G 通信的多层电路板制备方法及
     其多层电路板
     用于 5G 终端网卡的多层电路板制备方
     法及其 5G 网卡
     一种 MiniLED 高动态印制电路板的生
     产管理系统
     一种传感控制 Touch 技术印制电路板
     及其制备方法
     一种印制电路板压合涨缩自动分堆打凹
     槽系统
     一种利用散热材料制备汽车印制电路板
     的加工工艺
     一种带有双刃镀膜铣刀的 PCB 板机械
     钻孔加工装置
     板厚≤1.0mm 触控印制电路板涂布机的
     连印带塞工艺
     一种防孔口凹陷的车载印制电路板加工
     方法
     一种新能源汽车逆变器印制电路板的制
     造方法
     一种金属化半孔 PCB 板加工设备及加
     工方法
     吉安满坤科技股份有限公司                   向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号           专利名称         专利权人          专利号          专利申请日        专利类型
      吉安满坤科技股份有限公司                      向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号            专利名称            专利权人          专利号          专利申请日       专利类型
      一种高传输效率的铝基板电路板冲压装
      置
      一种新型无铅耐高温印制电路板的印刷
      机
      一种用于改善 LED 灯板粉尘塞孔钻咀
      工装
      一种 Rogers 塞铜柱印制电路板制作装
      置
      一种 LED 灯板防焊墨色稳定性加工装
      置
      吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号             专利名称            专利权人          专利号          专利申请日        专利类型
      一种 PCB 半孔板成型正反旋锣刀毛刺
      打磨设备
      一种多层超薄触控类印制电路板加工设
      备
      一种厚铜类新能源汽车印制电路板加工
      设备
      一种可降低 PCB 板外层线路阻抗偏差
      值的装置
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
      一种线路板加工用可表面除尘的转运装        深圳满坤
      置                        科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
      一种提升化金效率降低金盐成本新型挂
      架
      一种适应于 SMT 红胶工艺 PCB 阻焊加
      工装置
      一种无痕去除 PCB 金手指引线加工装
      置
      吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号            专利名称             专利权人          专利号          专利申请日        专利类型
      一种改善 Touchpad 印制电路板平整度
      加工装置
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
                               深圳满坤
                               科技
      一种改善 PCB 板白油塞孔过 IR 炉发黄
      的保护装置
      吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序号          专利名称               专利权人          专利号          专利申请日        专利类型
      一种应用于汽车安全控制系统电路板的
      制造方法
      一种应用于智能家居设备电路板的制
      造方法
      一种用于液晶显示器电路板的生产稼
      动率提升设备
      一种用于笔电摄像头模组的 HDI 板制
      造工艺
      一种 HDI 板防焊曝光过程自动化工业
      控制系统
      一种 HDI 板电镀填孔过程智能化工业
      控制系统
      一种 5G 通信 PCB 控深钻钻孔设备及工
      艺
      一种笔记本电脑印制电路板的制造方
      法
      一种电路板电感元件用电感测试机及
      测试方法
      一种印制电路板嵌铜过程自动化工控
      系统
      一种改善 PCB 槽孔喷锡后铜皮分离不
      良制作装置
吉安满坤科技股份有限公司                               向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
附表三：软件著作权
序                                                            取得   著作
              软件名称                   登记号        披露登记日期
号                                                            方式   权人
                                                             原始   满坤
                                                             取得   科技
     基于单片机与可编程逻辑芯片的                                          原始   满坤
     智能检测系统 V1.0                                             取得   科技
                                                             原始   满坤
                                                             取得   科技
                                                             原始   满坤
                                                             取得   科技
     PCB 板压合后层间错位检测系统                                        原始   满坤
     V1.0                                                    取得   科技
     PCB 板压合后板材涨缩检测系统                                        原始   满坤
     V1.0                                                    取得   科技
     PCB 板内层芯板线宽线距检测系                                        原始   满坤
     统 V1.0                                                  取得   科技
                                                             原始   满坤
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                                                             原始   满坤
                                                             取得   科技
     PCB 板 X-RAY 偏 孔 检 测 系 统                                 原始   满坤
     V1.0                                                    取得   科技
                                                             原始   满坤
                                                             取得   科技
     PCB 板 外 形 尺 寸 自 动 量 测 系 统                               原始   满坤
     V1.0                                                    取得   科技
                                                             原始   满坤
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                                                             原始   满坤
                                                             取得   科技
     自动放板机叠板自动检测系统                                           原始   满坤
     V1.0                                                    取得   科技
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                                                             取得   科技
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                                                             取得   科技
吉安满坤科技股份有限公司                       向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                                                     取得   著作
            软件名称             登记号         披露登记日期
号                                                     方式   权人
                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
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                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
     印制电路板全自动层压控制系统                                   原始   满坤
     V1.0                                             取得   科技
     印制电路板全生命周期信息统一                                   原始   满坤
     管理系统 V1.0                                        取得   科技
     印制电路板高压水洗控制系统                                    原始   满坤
     V1.0                                             取得   科技
     现代化车间防火、防盗监控平台                                   原始   满坤
     V1.0                                             取得   科技
                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
     印制电路板质量追溯管理系统                                    原始   满坤
     V1.0                                             取得   科技
                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
     PCB 防焊工序油墨领用防错软件                                 原始   满坤
     V1.0                                             取得   科技
     印制电路板压合板厚数据自动监                                   原始   满坤
     控系统 V1.0                                         取得   科技
     印制电路板复合信号源飞针测试                                   原始   满坤
     软件 V1.0                                          取得   科技
     印制电路板 AOI 外观质量检测软                                原始   满坤
     件 V1.0                                           取得   科技
     多维度信息融合的“状态感知-数
                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
     V1.0
     中高端印制电路板多源融合检测                                   原始   满坤
     软件 V1.0                                          取得   科技
                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
                                                      原始   满坤
                                                      取得   科技
吉安满坤科技股份有限公司                 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
序                                               取得   著作
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号                                               方式   权人
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