芯原股份: 2026年半年度报告

              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
公司代码：688521                                公司简称：芯原股份
       芯原微电子（上海）股份有限公司
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                      重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
    在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
    公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分
析”中“四、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人赵春蓉及会计机构负责
    人（会计主管人员）沙乐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
    本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承
诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
                             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                             载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
                             报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                          第一节           释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义
 公司、本公司、芯原、芯原股份 指   芯原微电子（上海）股份有限公司
 芯原有限           指   芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身
                    美 国 思 略 科 技 有 限 公 司 （ Celestry Design
 美国思略           指
                    Technologies, Inc.）
                    图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公
 图芯上海           指
                    司
                    Vivante Corporation，原名为 Giquila Corporation，
 图芯美国           指
                    公司的美国子公司
 芯原成都           指   芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司
 芯原北京           指   芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司
 芯原南京           指   芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司
 芯原海南           指   芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司
 芯原科技           指   芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司
 芯原广州           指   芯原微电子（广州）有限公司，公司的境内子公司
                    天遂芯愿科技(上海)有限公司，公司的境内控股子
 天遂芯愿           指
                    公司
                    逐点半导体（上海）股份有限公司，于 2026 年 1 月
 逐点半导体          指
                    成为天遂芯愿的全资子公司
                    逐点半导体（珠海）有限公司，逐点半导体（上海）
 逐点珠海           指
                    股份有限公司的全资子公司
 芯思原            指   芯思原微电子有限公司，公司的境内联营企业
                    香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾
 台湾分公司          指
                    分公司
                    VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，原名为 VeriSilicon
                    Holdings （Cayman Island）Co.,Ltd.，报告期内曾经
 芯原开曼           指
                    为公司前身的唯一股东，为公司在开曼设立的境外
                    子公司
                    VeriSilicon（Hong Kong）Limited，公司的中国香港
 芯原香港           指
                    子公司
 芯原美国           指   VeriSilicon, Inc.，公司的美国子公司
                    共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司首次
 共青城原天          指
                    公开发行前股东
                    共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司首次
 共青城原厚          指
                    公开发行前股东
                    共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司首次
 共青城原德          指
                    公开发行前股东
                    嘉兴时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴
 兴橙投资方          指   投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合
                    伙企业（有限合伙）
                    济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙），
                    曾与兴橙投资方构成一致行动关系。2025 年 9 月，
 国开基金           指
                    因国开基金执行事务合伙人变更，国开基金不再与
                    兴橙投资方构成一致行动关系。
                    上海浦东新兴产业投资有限公司，公司首次公开发
 浦东新兴           指
                    行前股东
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
华为                  指   华为投资控股有限公司或其有关实体
英特尔                 指   Intel Corporation
博世                  指   Robert Bosch GmbH 或其有关主体
恩智浦                 指   NXP USA, Inc.
新思科技                指   Synopsys International Limited
三星                  指   Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体
铿腾电子                指   Cadence Design Systems, Inc.
                        亚马逊公司（Amazon com, Inc.），美国纳斯达克交
亚马逊                 指   易所上市公司（股票代码：AMZN.O）或其有关实
                        体
                        自 2026 年 1 月 1 日起至 2026 年 6 月 30 日止的期
报告期、报告期内            指
                        间
报告期末                指   2026 年 6 月 30 日
证监会                 指   中国证券监督管理委员会
香港联交所               指   香港联合交易所有限公司
《公司章程》              指   《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》
                        获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的
A股                  指   以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的股
                        票
中国香港                指   中国香港特别行政区
中国台湾                指   中国台湾地区
                        中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香
中国、境内               指   港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地
                        区
元、万元、亿元             指   人民币元、万元、亿元
半导体                 指   常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件               指   利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器
                        Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用
                        一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体
                        管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的
芯片、集成电路、IC          指   布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并
                        制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，
                        然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
                        微型结构
                        Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的
晶圆、晶圆片              指   硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可
                        制作成 IC 成品
裸片、芯片裸片             指   Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片
                        包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、
芯片设计                指   版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程
                        的集成电路设计过程
                        把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方
                        式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起
芯片封装                指
                        着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的
                        作用
                        集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效
芯片测试                指
                        分析等工作
                        集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同
工艺节点、制程             指
                        等功能的 IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                         前工艺节点已达 nm 级
                         为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，
                         即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤
                         是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功
                         能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反
流片                   指
                         之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计
                         ——上述过程一般称之为工程试作样片流片。在工
                         程试作样片流片成功后进行的大规模批量生产则
                         称之为量产流片
                         Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，
RTL                  指
                         是芯片设计中的一种实现形式
                         Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设
IDM                  指   计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电
                         路企业
                         Original Equipment Manufacturer，指原始设备制造
                         商，意为通常拥有充裕、廉价的劳动力，提供国际
OEM                  指
                         市场所需的制造、组装产品之委托服务的厂商，即
                         代工厂
                         面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本报告中
系统厂商                 指
                         系统厂商包括 OEM 和 ODM
                         无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发
芯片设计公司               指   和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托
                         给专业厂商完成
                         晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企
晶圆厂                  指
                         业
                         无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的
                         厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将
Fabless              指
                         晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封
                         装和测试厂商
CSP                  指   Cloud Service Provider，指云服务提供商
芯片定制解决方案服务           指   过往信息披露中的“一站式芯片定制业务”
半导体 IP 授权服务          指   过往信息披露中的“半导体 IP 授权业务”
设计服务                 指   过往信息披露中的“芯片设计业务”
量产服务                 指   过往信息披露中的“量产业务”
IP 授权使用费             指   过往信息披露中的“知识产权授权使用费”
IP 特许权使用费            指   过往信息披露中的“特许权使用费”
                         Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可
IP、半导体 IP            指
                         重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块
                         用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和
处理器 IP               指
                         逻辑部件交换信息等操作的数字 IP
                         基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、
模拟 IP                指
                         速度、温度等自然模拟信号的 IP
                         处理器 IP 指令集架构的电路实现，是处理器 IP 的
内核                   指
                         一部分
                         Fin Field-Effect Transistor 简称，又称鳍式场效应晶
FinFET               指   体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管，一种
                         集成电路制造工艺
                         Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型
FD-SOI               指   绝缘体上硅，是一种实现平面晶体管结构的工艺技
                         术，具有减少硅几何尺寸同时简化制造工艺的优点
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                   Central Processing Unit，微处理器，是一台计算机
CPU                            指
                                   的运算核心和控制核心
                                   Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金
                                   属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的
CMOS                           指
                                   一种技术。本报告中，传统 CMOS 指平面基体型
                                   CMOS 工艺
GPU IP                         指   图形处理 IP，专用于绘图运算工作的数字 IP
                                   神经网络处理 IP，专用于加速神经网络运算、机器
NPU IP                         指
                                   视觉和机器学习等人工智能应用的数字 IP
                                   视频处理 IP，专用于进行视频编解码，并结合视频
VPU IP                         指
                                   增强处理和压缩技术的数字 IP
                                   数字信号处理 IP，专用于将数字信号进行高速实时
DSP IP                         指
                                   处理的数字 IP
                                   图像信号处理 IP，专用于对图像传感器的原始数据
ISP IP                         指
                                   进行处理以获得优质视觉图像的数字 IP
Display Processing IP          指   显示处理 IP，是一种进行图像显示处理的数字 IP
                                   射频 IP 指用于处理由天线发送接收的一定频率射
RF IP、射频 IP                    指
                                   频信号的 IP
                                   System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集
SoC、系统级芯片                      指   成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电
                                   路
                                   一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的 2.4GHz
                                   无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移
蓝牙、经典蓝牙、Bluetooth              指
                                   动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关
                                   外设等众多设备之间进行无线信息交换
                                   Bluetooth Low Energy ， 与 经 典 蓝 牙 使 用 相 同 的
低功耗蓝牙、BLE                      指
                                   医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领
                                   域的新兴领域
                                   Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一
SerDes                         指
                                   种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术
                                   Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此
传感器                            指   讯息传出至其他电子设备（如 CPU）的装置，通常
                                   由敏感元件和转换元件组成
                                   Application Specific Integrated Circuit，一种为专门
ASIC                           指   目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特
                                   定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
                                   Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集
版图                             指
                                   成电路物理情况的平面几何形状描述。
                                   集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关
布图设计                           指   系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的
                                   布图连线图形的设计过程
纳米（nm）                         指   长度单位，1nm（纳米）＝0.001μm（微米）
                                   Frames Per Second，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，
fps                            指
                                   所显示的动作就会越流畅
                                   Reduced Instruction Set Computer 的缩写，精简指令
RISC                           指   集计算机，该指令集精简了指令数目和寻址方式，
                                   指令并行执行效果好，编译器效率高
                                   基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令
RISC-V                         指
                                   集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                         整，可实现模块化设计
                         Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑
FPGA                 指
                         门阵列，是一种可编程逻辑器件
                         Electronic Design Automation，即电子设计自动化软
EDA 工具               指
                         件工具
                         Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理
                         器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、
MCU、微控制器、单片机         指
                         USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，
                         形成芯片级的计算机。
                         电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例
                         如计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算
存储器、存储芯片、Memory      指
                         机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存
                         储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息
                         High Definition，即通常意义上的高清，分辨率在
HD                   指
SDK                  指   Software Development Kit，即软件开发工具包
                         一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和
                         互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟
物联网、IoT              指
                         的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智
                         能的接口，并与信息网络无缝整合
                         研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、
AI、人工智能              指
                         方法、技术及应用系统的技术科学
                         一套免费使用和自由传播的类 Unix 操作系统，是
                         一个基于 POSIX 和 UNIX 的多用户、多任务、支
Linux                指
                         持多线程和多 CPU 的操作系统。它能运行主要的
                         UNIX 工具软件、应用程序和网络协议
                         一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 7680×4320
                         像素
                         芯片设计中的一个重要概念，代表性能
PPA                  指
                         （Performance）、功耗（Power）和面积（Area）
                         巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐
                         藏模式、未知的关连、市场趋势、客户喜好及其他
大数据                  指
                         有用信息资产，增强决策力、洞察力及处理优化能
                         力
                         数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系
                         统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），
                         还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控
                         设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、
                         企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全
数据中心                 指
                         可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带
                         宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服
                         务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全
                         运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其
                         分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台。
                         Semiconductor      Equipment   and Materials
SEMI                 指
                         International，国际半导体设备与材料产业协会。
                         IC Insights, Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场
IC Insights          指
                         研究公司
IPnest               指   知名 IP 领域调研机构
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
IBS                  指     International Business Strategies，国际商业战略公司
                           芯原微电子（上海）股份有限公司 2020 年限制性
                           股票激励计划
                           预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸
Chiplet              指
                           片，是半导体 IP 在硅级别的实现
云服务                  指     基于云计算而为用户提供的服务
                           将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智
边缘人工智能               指     能算法运行在可进行边缘计算的设备上而不必上
                           传云端进行处理
                           所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪
GNSS                 指     其卫星信号实现定位的系统，均可纳入 GNSS 系统
                           的范围
Alphawave            指     Alphawave IP Inc.
赛昉科技                 指     上海赛昉半导体科技有限公司
兆易创新                 指     兆易创新科技集团股份有限公司
威视芯                  指     威视芯半导体（合肥）有限公司
鹏瞰                   指     鹏瞰集成电路（杭州）有限公司
至成微                  指     至成微科技（浙江）有限公司
迈矽科                  指     南京迈矽科微电子科技有限公司
              第二节    公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称                       芯原微电子（上海）股份有限公司
公司的中文简称                                     芯原股份
公司的外文名称                 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
公司的外文名称缩写                                  VeriSilicon
公司的法定代表人                        Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）
公司注册地址                中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司注册地址的历史变更情况                                不适用
公司办公地址                中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A
公司办公地址的邮政编码                                  201203
公司网址                               http://www.verisilicon.com/
电子信箱                                   IR@verisilicon.com
报告期内变更情况查询索引                                 不适用
二、 联系人和联系方式
             董事会秘书（信息披露境内代表）           证券事务代表
姓名                    石雯丽             石为路、王晓璐
联系地址        中国（上海）自由贸易试验区春晓路 中国（上海）自由贸易试验区春晓路
电话                 021-68608521        021-68608521
传真                 021-68608889        021-68608889
电子信箱             IR@verisilicon.com  IR@verisilicon.com
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
                               中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报
公司选定的信息披露报纸名称                （www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、
                                        证券日报（www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址                                 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点                                 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引                                    不适用
(一) 公司股票/存托凭证简况
(二) 公司股票简况
√适用 □不适用
                            公司股票简况
             股票上市交易所
  股票种类                        股票简称                 股票代码          变更前股票简称
               及板块
             上海证券交易所
   A股                         芯原股份                  688521          不适用
               科创板
(三) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
(四) 其他有关资料
√适用 □不适用
                    名称                     德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所
                    办公地址                    上海市黄浦区延安东路 222 号 30 楼
（境内）
                    签字会计师姓名                      沈洁、王婧琳
                    名称                        国泰海通证券股份有限公司
                    办公地址                     上海市静安区南京西路 768 号
报告期内履行持续督导职责
                    签字的保荐代表
的保荐机构                                                许小松、邬凯丞
                    人姓名
                    持续督导的期间                2025 年 6 月 30 日至 2027 年 12 月 31 日
四、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                               单位：元 币种：人民币
                    本报告期                                          本报告期比上年
   主要会计数据                                      上年同期
                    （1－6月）                                         同期增减(%)
营业收入              1,863,539,395.68           973,799,834.20         91.37
利润总额              -596,954,213.39            -308,379,073.86        不适用
归属于上市公司股东的
                  -612,125,014.89            -319,848,567.48        不适用
净利润
归属于上市公司股东的        -621,849,867.50            -358,014,994.84        不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
扣除非经常性损益的净
利润
经营活动产生的现金流
量净额
                                                              本报告期末比上
                    本报告期末                     上年度末
                                                              年度末增减(%)
归属于上市公司股东的
净资产
总资产               9,060,498,441.18         7,717,557,679.75      17.40
                    本报告期                                      本报告期比上年
      项目                                      上年同期
                    （1－6月）                                     同期增减(%)
 经调整后归属于上市公
                -422,728,063.71 -319,652,305.39 不适用
 司股东的净利润（注）
 经调整后EBITDA（息税
 折旧及摊销前利润）  （注  -222,459,900.51 -155,802,610.59 不适用
 ）
注：EBITDA（息税折旧及摊销前利润）=净利润+财务费用利息支出+所得税费用+折旧+摊销。
经调整后归属于上市公司股东的净利润、经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）调整项目
均主要包括：①报告期内股份支付费用；②报告期内公司收购事项产生的非经营性或非现金性费
用。
(二) 主要财务指标
                              本报告期                            本报告期比上年
       主要财务指标                                   上年同期
                             （1－6月）                            同期增减(%)
   基本每股收益（元／股）                 -1.16               -0.64        不适用
   稀释每股收益（元／股）                 -1.16               -0.64        不适用
 扣除非经常性损益后的基本每股收
                                -1.18              -0.71        不适用
     益（元／股）
                                                              减少3.87个百分
  加权平均净资产收益率（%）                 -19.29            -15.42
                                                                   点
 扣除非经常性损益后的加权平均净                                              减少2.34个百分
                                -19.60            -17.26
     资产收益率（%）                                                      点
                                                              减少15.22个百分
 研发投入占营业收入的比例（%）                50.49             65.71
                                                                   点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
  报告期内，公司实现营业收入 18.64 亿元，同比增长 91.37%，经调整后归属于上市公司股东
的净利润-4.23 亿元，经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）-2.22 亿元。截至 2026 年 6 月
营情况分析请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。
五、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
六、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
      非经常性损益项目                   金额              附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产
                                       -1,076.67   二十、1
减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常
经营业务密切相关、符合国家政策规定、
按照确定的标准享有、对公司损益产生持
续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，非金融企业持有金融资产和金
                                 -13,046,432.13    二十、1
融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金
占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生
的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转
回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的
投资成本小于取得投资时应享有被投资单
位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至
合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一
次性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期
损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的
股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的
损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性
房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生
的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                    479,700.89   二十、1
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                          5,598,015.65     二十、1
   少数股东权益影响额（税后）
         合计                       9,724,852.61
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
七、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
                       本报告期                      本期比上年同期
      主要会计数据                             上年同期
                      （1－6月）                       增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润        -479,314,914.01   -319,652,305.39     不适用
八、 非企业会计准则业绩指标说明
√适用 □不适用
                                                单位：元      币种：人民币
                           本期数                           上期数
 会计指标：净利润          -612,125,014.89 -319,848,567.48
  调整项目：折旧摊销、利息与
 所得税费用
  调整项目：股份支付费用      132,810,100.88    196,262.09
  调整项目：公司收购事项产生
 的非经营性或非现金性费用       54,615,431.37         -
 （注）
  调整项目：其他            1,971,418.93         -
 非企业会计准则财务指标：经调
 整后 EBITDA（息税折旧及摊销 -222,459,900.51 -155,802,610.59
 前利润）
注：公司收购事项产生的无形资产摊销及非现金性利息费用在“公司收购事项产生的非经营性或
非现金性费用”中列示。
选取该非企业会计准则财务指标的原因
  经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）剔除了折旧、摊销、股份支付、公司收购事项
等产生的非经营性、非现金性费用等对业绩的影响，能更准确的反映公司实际经营成果，有助于
投资者更准确地评估公司的核心业务盈利能力和经营效率。
选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明
□适用 √不适用
该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因
  公司非企业会计准则财务指标变动分析请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                      第三节        管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
   （一）主要业务、主要产品或服务情况
   芯原是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体 IP 组合。
   公司拥有自主可控的图形处理 IP（GPU IP）、神经网络处理 IP（NPU IP）、视频处理 IP（VPU
IP）、数字信号处理 IP（DSP IP）、图像信号处理 IP（ISP IP）和显示处理 IP（Display Processing
IP）这六类处理器 IP，以及 1,700 多个数模混合 IP、射频 IP 和接口 IP。
   基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，
涵盖如智能手表、AI/AR 眼镜等始终在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI 手机、
AI 玩具、AI 戒指、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云
侧计算设备。
   为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在
以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform
as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC
和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。
   基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前
公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联
网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
   芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计
能 力 。 在 先 进 半 导 体 工 艺 节 点 方 面 ， 公 司 已 拥 有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET 和
芯原在半导体 IP 和定制芯片两大领域均位居全球前列：在 IP 业务方面，芯原拥有全球最多的半
导体 IP 类别，IP 总收入位列中国大陆第一、全球第八，IP 授权收入排名全球第六，且在主要专注
于数字 IP 的供应商中排名全球第二；在定制芯片解决方案方面，芯原则是全球第四大全栈式服务
商，同时在中国大陆高居榜首。2020 年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体 IP 第一
股”；随着公司业务在 AI 芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC 龙头企
业”。
   公司主要为消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛市场提供
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
芯片定制解决方案服务和半导体 IP 授权服务。具体情况如下：
  （1）芯片定制解决方案服务
  芯片定制解决方案服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片
设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP 资源和芯片研发能力，
满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP 除在芯
片定制解决方案服务中使用外，也可以单独对外授权。
  芯片定制解决方案服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计服务和芯片量产服务。
  ①芯片设计服务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功
能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，
逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行
工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户
的全部过程。
  ②芯片量产服务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶
圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，
最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。
  公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件
维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的
半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，
包括高性能 SoC 平台、转码 SoC 平台、自动驾驶 SoC 平台、高性能 AIGC 平台、AI 图像处理 SoC
平台、超低能耗 AI/AR 眼镜 SoC 平台、混合信号 ASIC 平台、低能耗 BLE MCU 解决方案及芯健
康（VeriHealthi）平台等。此外，公司还面向云端 AIGC 计算和智慧驾驶应用提供基于 Chiplet 架
构的芯片设计软、硬件解决方案。
  按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云
服务提供商（Cloud Service Provider, CSP）等客户提供芯片定制解决方案服务。
  （2）半导体 IP 授权服务
  除在芯片定制解决方案服务中使用自主半导体 IP 之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数
模混合 IP、射频 IP、接口 IP、IP 子系统、IP 平台和 IP 定制等半导体 IP 授权服务。
  半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功
能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
  芯原的处理器 IP 主要包括图形处理 IP、神经网络处理 IP、视频处理 IP、数字信号处理 IP、
图像信号处理 IP 和显示处理 IP。
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  公司还拥有数模混合 IP、射频 IP 和接口 IP 共计 1,700 多个。其中，芯原基于 22nm FD-SOI
等工艺开发了多款低功耗高性能的射频 IP 和基带 IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模
卫星导航定位在内的多种技术标准，所有射频 IP 均已获多款客户芯片采用，被广泛部署于智能家
居、智能穿戴、高精度定位等领域。芯原还在多节点工艺平台完成了系列接口 IP 的开发，覆盖成
熟工艺与先进工艺，具体包括 28nm/22nm FD-SOI、中芯国际 40nm/55nm 及 28nm HKE、三星
广泛赋能消费电子、人工智能、高性能计算和智能汽车等核心领域。
  此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制 IP 的服务。
  为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导
体 IP 平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个 IP 产品，IP 之间有机结合形成了子系统解
决方案和平台解决方案，优化了 IP 之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。
                        图：公司提供的主要服务图
  （二）主要经营模式
  公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下：
  芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（以
下简称“SiPaaS 模式”）。
  与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器 IP、数模混合 IP、射
频 IP 和接口 IP 是 SiPaaS 模式的核心。通过对各类 IP 进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等
系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，
提高芯原的服务质量和效率。此外，芯原的芯片设计服务全面包含了芯片的前端设计、后端设计、
软件设计和量产管理服务，可为客户提供完整的从芯片定义到交付的全栈式服务。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  公司与芯片产品公司的经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售
自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS 模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片
定制技术和半导体 IP 技术为客户提供芯片定制解决方案服务和半导体 IP 授权服务，而产品的销
售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输
出，市场风险和库存风险压力较小。
  SiPaaS 模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、
应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。
  公司主要通过向客户提供芯片定制解决方案服务（含软件支持）和半导体 IP 授权服务取得业
务收入。
  芯片定制解决方案服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和
制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主
要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按客户需求为其定制部分 IP（通常为模拟 IP），并获取相
关收入。
  当芯片设计和软件设计完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的
订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供
芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产服务收入，该阶段通常
在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。
  半导体 IP 授权服务收入主要系公司将其研发的半导体 IP 以单个 IP 或 IP 平台的方式授权给
客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体 IP 或 IP 平台，并获
取 IP 授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待 IP 或 IP 平台交付完成后收
取剩余款项。客户利用该 IP 或 IP 平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯
片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取 IP 特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公
司提交芯片销售情况作为结算依据。
  公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统 SAP 作为基本工具来执行
公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。
  一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含 EDA/设计工
具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于芯
片定制解决方案服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，
并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的
合格供应商进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳
定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。
  公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关
键性、先进性的芯片定制技术、半导体 IP 技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北
京、南京、海口和广州，美国硅谷和达拉斯，以及越南胡志明市九个研发中心。
  （1）芯片定制解决方案研发流程
  公司芯片定制解决方案研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以 IP 为核心的功能子系
统等。公司结合自有或第三方 IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户
的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计
平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要
应用于设计平台的预研及改进。
  （2）软件研发流程
  公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、
软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。
  公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，
确保按照客户要求交付高质量的软件。
  （3）半导体 IP 研发流程
  公司半导体 IP 研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划
制定、IP 架构设计、IP 设计实现、IP 设计验证、IP 性能测试以及设计验收。
  （1）芯片定制解决方案服务的服务模式
  ①设计规格定义
  根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括 IP 选型、部分 IP 的定制、功
能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复
讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。
  ②设计实现及样片验证
  根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于 IP 的采购及定制、逻辑设计、设计整合、
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客
户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依
据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯
片设计规格书，并对设计计划做相应调整。
  设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装
测试厂进行样片流片。
  样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成
样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。
  ③产品量产及配套支持
  完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生
产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排
产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。
当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生
产的正常进行。
  ④软件设计支持
  根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客
户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与
升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目
进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发
生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。
  设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工
作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。
  （2）半导体 IP 授权服务的服务模式
  ①半导体 IP 或 IP 平台向客户交付
  在根据协议向客户交付授权的半导体 IP 或 IP 平台时，主要交付该 IP 或 IP 平台的数据文件，
并附以全套功能说明文档和用户 IP 或 IP 平台的集成和实现使用手册。
  ②交付后配套支持
  一般情况下，根据协议，半导体 IP 或 IP 平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客
户提供半导体 IP 或 IP 平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据
实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本、韩国
等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和
销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、
境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通
和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。
  公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP 选型及工艺评估，到芯
片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全
流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。
  （三）所处行业情况
  根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集
成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下：
  （1）全球集成电路市场需求旺盛
  集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际
形势、关键元器件供给周期的影响，近期半导体行业存在一定的周期波动，但长期的增长趋势始
终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。
  从个人电脑驱动宽带互联网，到智能手机驱动移动互联网，到人工智能（AI）赋能万物，再
到生成式人工智能（AIGC）推动生活和生产的全面智能升级，上述技术更替使得半导体产业的市
场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业最主要的发展动力源自于人工智能、大数据、
云计算、5G 通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发展，而这其中，AIGC 的快速演进
与边缘计算技术的日益成熟，正推动全球半导体产业进入新一轮快速增长阶段。根据 IBS 报告，
亿美元，呈稳定快速增长态势。AIGC 技术则将快速渗透至半导体各类应用场景，到 2035 年，AI
相关半导体将占据 77.7%的整体半导体市场份额，边缘端物理 AI 的广泛普及将成为半导体市场增
长的核心驱动力。
  （2）中国集成电路产业快速发展
  中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市场，而且其需求
增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，明确的政策引导，以及本土化安全可控的供应链管理
趋势，促使中国大陆集成电路生态得到快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的《300 毫米晶圆厂展
望》报告指出，中国大陆将继续在 300 毫米设备支出方面保持领先地位，预计 2026 年至 2028 年
的投资额将达到 940 亿美元。韩国将以 860 亿美元的投资额位居第二，中国台湾未来三年将在 300
毫米设备上投资 750 亿美元，位居第三，主要集中在 2nm 及以下产能上。Trend Force 预计，到
  从下游集成电路设计端来看，中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降
低成本、扩大产能、提高地域便利性等方面提供了支持，对整个集成电路产业的发展起到了拉动
作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及
配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机
遇。在上述大环境下，中国的芯片设计公司数量稳步增加。中国半导体行业协会集成电路设计分
会公布的数据显示，自 2016 年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015 年仅为 736 家，2025
年快速增长到了 3901 家。
              图：2010-2025 年芯片设计企业数量增长情况
             数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会
  中国半导体市场是全球重要且高速发展的市场。根据 IBS 的报告，中国半导体公司在中国市
场的供应也处在高速增长阶段，外国半导体公司在中国的市场份额正在减少。2025 年，中国半导
体市场规模达 2,744 亿美元，中国半导体公司占据其中 38.2%的市场份额；到 2030 年，预计中国
半导体市场规模达 3,737 亿美元，中国半导体公司所占的市场份额则将快速扩大到 63%。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                   图：中国的半导体供应预测
                   数据来源: IBS, 2025 年 8 月
  （3）AI ASIC 从云到端的需求显著提升，进而推动定制 ASIC 市场增长
  近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是 AIGC 模型的广泛应用，半导体产业迎来了
高速增长期。研究机构 IBS 的数据显示，到 2035 年，AI 相关半导体将占据 77.7%的半导体市场
份额，边缘端物理 AI 的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。
                  图：AI 相关半导体产品市场占比
                   数据来源: IBS, 2025 年 8 月
  因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC 模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧
进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，传统通用芯片（如 CPU、GPU）在能效比和算力成
本上逐渐难以满足特定场景需求。而 AI ASIC 凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可
以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关
企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如 Chiplet），以及定制专
用的 AI ASIC 芯片。目前，AI ASIC 正在被众多细分垂直领域的领先企业所采用，包括谷歌的 TPU、
百度的昆仑芯，以及自动驾驶和消费电子领域的领先 OEM 厂商等。
  值得一提的是，随着 AI 技术不断向应用端渗透，边缘端的 AI 计算，包括微调和推理，将成
为半导体市场未来十年增长的关键。研究机构 IBS 的数据显示，2025 年端侧 AI 的市场规模为
算中，性能、功耗和面积尺寸（PPA）的每一项指标都很重要，将直接影响应用端数据处理的效
率、能耗和成本，AI ASIC 更是成为端侧 AI 芯片的首要选择。
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
               图片：云端计算 AI 芯片 vs. 边缘计算 AI 芯片
                     数据来源: IBS, 2025 年 8 月
     （4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明显
     近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握
核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、
运营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小
米、苹果等系统厂商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开
发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手
开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自
研智驾芯片等，这种趋势为集成电路设计产业中半导体 IP 和芯片设计服务的发展拓展了市场空
间。
     此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾
向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。
     （5）安全、可控的迫切需求
     集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底
层技术和底层架构的完全“安全、可控”，才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部
分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着
较大的技术和供应风险。IP 和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片
的“安全、可控”的迫切需求为本土半导体 IP 供应商提供了发展空间。
     （6）良好的半导体产业扶持政策
     国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于 2020 年 8
月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业发展
提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在 2021 年发布的《中华人民
共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。2024 年《政府工作报告》则围绕“加
快发展新质生产力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；
深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集
群；以及积极培育新兴产业和未来产业。2025 年，国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行
动的意见》，明确指出要强化智能算力统筹，支持 AI 芯片创新，加大金融和财政支持力度，发展
耐心资本等，以推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，
促进生产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智能
经济和智能社会新形态。2026 年 6 月 18 日商务部牵头八部门发布了《加快“人工智能+消费”发展
的实施意见》，该政策通过力推 AI 手机、智能汽车、AI 眼镜等新型终端放量，将直接拉动集成
电路在端侧芯片、传感器及通信模组等领域的需求，为产业带来显著的市场增量。
  在良好的政策环境下，我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路
设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。
  芯原的主要业务为提供芯片定制解决方案服务和半导体 IP 授权服务，且占比均为重要，两者
具有很强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的业务布局、
市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务
提供商或是半导体 IP 提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公
司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。
  （1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企占比保持高位
  近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企等因成本、差异化竞争、创新性、掌
握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为业务结构、
运营策略、芯片设计资源和经验相对欠缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。
  芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的 IP 储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长
期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设
计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国
际领先企业。报告期内，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占总
收入比重约三成。
  （2）公司是中国大陆排名第一的半导体 IP 供应商
  根据灼识咨询的最新报告，截至 2025 年底，芯原拥有全球最多的半导体 IP 类别，IP 总收入
位列中国大陆第一、全球第八，IP 授权收入排名全球第六，且在主要专注于数字 IP 的供应商中排
名全球第二。随着后续客户产品的逐步量产，公司的 IP 特许权使用费收入将进一步提升，从而使
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
得公司 IP 授权业务的规模效应将进一步扩大。
  目前，芯原的神经网络处理（NPU）IP 已被 91 家客户用于其 140 余款人工智能芯片中，集成
了芯原 NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货约 2.5 亿颗，这些内置芯原 NPU 的
芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、
服务器、汽车电子、智慧医疗等 10 余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。
芯原最新一代 NPU 架构针对 Transformer 类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、LLAMA 类的
大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC 和多模态模型。芯原与谷歌基于之前
Open Se Cura 开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于 RISC-V 指令集的
超低能耗 Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级 IP、芯片设计及量产服务，
为 AI 眼镜等智能可穿戴设备，以及 AI 玩具、AI 戒指等提供“超低能耗、始终在线、超轻量”的
端侧计算解决方案。目前，芯原超低能耗 NPU 已可为移动端大语言模型应用提供超 40 TOPS 算
力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP 深度
集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-DSP 在内的多个 AI 加速子系统解决方案。其中，芯原的
AI-ISP 芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机
中量产出货。此外，针对智慧汽车快速发展的趋势，芯原 NPU IP 部分型号还通过了 ISO 26262
ASIL B 级汽车功能安全认证，标志着公司在 NPU 功能安全领域的重要进展。基于其可编程、可
扩展特性，以及自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP 可针对不同应用
场景极大优化客户芯片的 PPA 特性，在业界极具竞争优势。
  芯原的图形处理（GPU）IP 已深耕嵌入式市场超过 20 年，在多个重要市场领域获得了头部企
业的采用，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原 GPU 的芯片已在全球范围内
出货超过 20 亿颗。目前，芯原的 GPU IP 已在 30 余款智能手表和 10 余款 AI 眼镜中量产上市。
芯原的 GPU IP 在桌面显示渲染方面也有突出的性能表现，现已在 10 余款国产电脑中量产上市。
此外，通过将自有的 GPU 和 NPU 技术进行流水线级的深度融合，芯原还推出了系列 GPGPU IP，
可灵活支持图形渲染、通用计算以及 AI 处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC 相关应
用提供大算力通用处理平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编
程接口来驱动不同的硬件处理单元。目前，芯原的 GPGPU IP 已获得众多 AI 高性能计算客户的采
用，并在全球范围内进行了多次架构授权，被应用在多款高性能计算产品中。
  芯原的 Hantro 视频处理（VPU）IP 已被全球前 20 名云平台解决方案提供商中的 7 家，中国
前 5 大互联网提供商中的 3 家，以及 2024 年中国造车新势力 Top 8 榜单中 5 家所采用。这反映了
公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位，这些市场也是芯原重要的目标市场。报告
期内，公司的 VC9800D 视频处理（VPU）IP 已支持 AV2 解码，进一步扩展了公司面向下一代视
频与流媒体应用的先进视频编解码 IP 组合。
  芯原的数字信号处理 ZSP IP 于 2006 年从 LSI Logic 公司收购而来，至今已有 20 余年的技术
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
积累，被广泛应用于音频/语音、无线通信和计算机视觉等领域。目前，公司已推出了基于芯原第
五代经硅验证的数字信号处理（DSP）架构的 ZSP 产品系列，采用高可扩展性和低功耗的设计，
并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，
该系列 IP 可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
  芯原的图像信号处理（ISP）IP 自 2017 年正式推出以来，快速获得了市场的认可。截至报告
期末，已有约 90 家客户授权使用了芯原的 ISP IP，广泛应用于扫地机器人、汽车、安防监控、AI
眼镜、无人机和运动相机等领域，并进一步向 AI 玩具、具身智能等更泛化的 AI 边缘计算领域拓
展。芯原的 ISP 研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款 ISP IP 通过车规认证。芯原的 ISP/
畸变矫正（DeWarp）处理 IP 也已被国内外 20 多家汽车电子客户所采用，已有近 20 款商用汽车
集成了芯原的 ISP IP，赋能百万个汽车高级辅助驾驶系统摄像头。
  此外，芯原还于报告期内推出了高性能摄像头后处理（CPP）IP，为公司的 ISP 解决方案扩展
了先进的后处理能力。该 IP 能够提升移动成像场景下的图像质量与视觉感知能力，为机器人、无
人机及其他移动视觉应用提供更加稳定可靠的视觉处理性能。
  芯原正在加速各类车规 IP 的认证进程。目前，公司多款 ISP IP、畸变矫正处理 IP、显示处理
IP、NPU IP 和部分接口 IP 均获得了 ISO 26262 ASIL B 认证。公司其他 IP，也正在逐一通过各类
车规认证的进程中。
  公司在 FD-SOI 工艺上拥有较为丰富的 IP 积累。截至报告期末，公司在 22/28nm FD-SOI 工
艺上开发了 60 多个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等。已累
计向 47 个客户授权了 330 多个/次 FD-SOI IP 核；并已经为国内外知名客户提供了 49 个 FD-SOI
项目的一站式设计服务，其中 40 个项目已经流片。
  面向物联网多样化场景应用，芯原在 22nm FD-SOI 工艺上还布局了较为完整的射频类 IP 产
品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS 及 802.11ah 等物联网连
接技术。所有射频 IP 均已获得客户芯片采用，且采用芯原 802.11ah、802.15.4g 和 GNSS 射频 IP
的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。在此基础
上，芯原将继续拓展 IP 种类，正在开发 Wi-Fi 6 和 BLE 6 等更多高性能射频 IP 产品及方案，支持
更多物联网连接应用场景。
  公司在接口 IP 上亦有丰富的布局。芯原已拥有完善的接口 IP 产品组合，可提供端到端完整
解决方案，核心产品涵盖 UCIe 物理层及控制器 IP、USB 物理层及控制器 IP、MIPI D-PHY/C-
PHY/A-PHY 物理层及控制器 IP、HDMI 物理层及控制器 IP、DP/eDP 物理层 IP，以及 PCIe 物理
层与高速 SerDes IP。目前，绝大部分接口 IP 已成功导入国内外客户多款产品，实现大规模量产
落地，助力客户在低能耗智能家居、可穿戴设备、车载高分辨率视频传输、Chiplet 高性能计算等
领域实现商业化。在车规领域，芯原的接口 IP 也已取得阶段性突破——MIPI C/D-PHY TX/RX IP
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
已通过 ISO 26262 ASIL B 功能安全认证，并已应用在多款高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。
   （3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力
   根据灼识咨询的最新报告，芯原是全球第四大全栈式服务商，同时在中国大陆高居榜首。2020
年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体 IP 第一股”，随着公司业务在 AI 芯片定制领
域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC 龙头企业”。
   在芯片定制解决方案方面，芯原拥有从先进 4nm FinFET、22nm FD-SOI 到传统 250nm CMOS
制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有
还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。
   此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262
汽车功能安全管理体系认证。芯原还推出了功能安全（FuSa）系统级芯片（SoC）平台的总体设计
流程，并基于该流程推出了智能驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台
框架，以及车规级高性能自动驾驶 SoC 设计平台。这其中，自动驾驶 SoC 平台衍生自公司高性能
SoC 平台，配备高性能片上网络、CPU/NPU IP 及 ASIL D 级功能安全岛，支持客户产品获得 ISO
过 PCIe 和 UCIe 接口增强连接性与带宽。
   芯原芯片定制解决方案服务的整体市场认可度不断提高，已占据有利地位，经营成果不断优
化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表
性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品
牌方面的竞争能力进一步增强。
   基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。
尤其在 AI 应用领域，公司已拥有了丰富的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR
眼镜、AI 戒指等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI 手机、智慧汽车、机
器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。公司的芯片设计平台
可以极大地帮助客户降低设计风险和加快产品上市时间。以芯原的高性能 SoC 平台和超低能耗
AI/AR 眼镜 SoC 平台为例：
   高性能 SoC 平台：该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），
为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高
效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义
到流片只用了约 12 个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平
台上快速得到了顺利运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次
验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，帮助公司顺利拓展了
                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。
     超低能耗 AI/AR 眼镜 SoC 平台：该平台采用灵活可配置的定制架构，支持多种摄像头、输出
接口及可选连接方案。针对严苛的可穿戴限制，采用双芯片分布式架构（主处理器与显示处理器
解耦）及 HB-PoP 封装。硬件核心包括 22 个独立电源域、无 DDR 运行、支持语音/视频唤醒的多
级待机系统，极致降低功耗与发热。外围提供专用 Micro LED 驱动 ASIC 和视频处理 ASIC 等。
目前基于谷歌 Gemma3-270M 轻量模型进行端侧 AI 优化，可全面支撑始终在线、超低能耗和超轻
量应用（如 AI 眼镜、AI 玩具、AI 戒指）的芯片定制与量产。
     此外，公司还正在面向 AIGC 和智慧出行领域推进 Chiplet 平台解决方案的研发和产业化工
作。
     （1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势
     近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，
分别是 FinFET 和 FD-SOI。FinFET 和 FD-SOI 两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心
手段。
了 FinFET 和 FD-SOI 两种解决方案，以将 CMOS 工艺技术扩展到 20nm 以下。其中 FinFET 采用
全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET
和 FD-SOI 都是关键的先进工艺技术。FinFET 具有高计算性能的特点，适用于服务器、电脑、大
规模计算等需要长时间保持较高计算性能的应用；FD-SOI 具有低功耗、低成本和可集成射频和存
储的优势，适用于物联网、通信、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能计算，但
更多地强调低功耗和高集成的应用。目前 FinFET 技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域
已经获得了广泛的采用；而 FD-SOI 技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领
域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头，索尼的相机摄像头，瑞
萨和意法半导体的 MCU 等均已采用了 FD-SOI 技术。
     Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升
IP 模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生
产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的封装技术（如 2.5D、3D 封装技术等）集成封装在一
起，从而形成一个系统芯片。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
              图：基于 Chiplet 异构架构的应用处理器示意图
  Chiplet 在继承了 SoC 的 IP 可复用特点的基础上，更进一步开启了 IP 的新型复用模式，即硅
片级别的 IP 复用。不同功能的 IP，如 CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺
分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆
厂工艺。基于 Chiplet 模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将
不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决 7nm、5nm
及以下工艺节点中性能与成本的平衡，有效缩短芯片的设计时间和降低风险，并提高供应链管理
的灵活度。Chiplet 的发展演进为 IP 供应商，尤其是具有芯片设计能力的 IP 供应商，拓展了商业
灵活性和发展空间。
  Chiplet 主要适用于大规模计算和异构计算。以 AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成
电路领导厂商已先后发布了相关 Chiplet 解决方案、接口协议或封装技术。2022 年 3 月 2 日，英
特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google 云、Meta（Facebook）、微软这十家
行业领导企业共同成立了 Chiplet 标准联盟，正式推出了通用 Chiplet 的高速互联标准，芯原已经
成为大陆首批加入 UCIe 联盟的企业之一。
  Chiplet 将在 AIGC 和自动驾驶领域率先获得应用，主要由于该技术可解决 AIGC 和智慧出行
领域现阶段所面临的主要痛点。
  对于 AIGC 应用来说，云侧（如服务器）的训练和推理，以及端侧（如手机、汽车、物联网
设备）的微调和推理，对算力的需求均正在快速增长。一方面，目前满足云端训练需求的大算力
单芯片，因成本、良率、设计资源和供应等因素，必须拆分成算力相对较低的 Chiplet 模块，再通
过先进封装集成为大算力芯片，以及进行后续迭代；另一方面，端侧对算力的要求较为多样化，
比如汽车、智能手表等不同端侧会因为产品形态和应用场景不同，对算力的需求不尽相同，因此
Chiplet 架构的芯片更能灵活满足 AIGC 类应用的实际需求。
  目前，新能源汽车正在全球范围内快速发展，其带来的先进 ADAS 和自动驾驶技术需求，使
得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。高端智驾芯片面临设计周期长、单芯片（大
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
芯片）良率较低、生产受限以及算力扩展困难等挑战，采用 Chiplet 技术可以有效解决这些问题，
并已在汽车产业界达成共识，相关技术获得了积极部署。例如，2025 年 1 月，瑞萨电子与本田签
署协议，利用 Chiplet 技术共同开发面向软件定义汽车的高性能 SoC，目标 AI 性能达 2000TOPS。
年中期发布统一的规范文档。2026 年 1 月，由博世牵头的欧洲 CHASSIS 项目正式启动，集结了
宝马、雷诺、英飞凌、恩智浦、Tenstorrent 等 18 家产业巨头及研究机构，旨在建立开放的汽车
Chiplet 平台。2026 年 2 月，中国《芯粒测试规范》系列国家标准发布等。
   RISC-V 是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主 David Patterson
教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于 RISC 的 CPU 指令集架构。2015 年，加州伯克
利大学将 RISC-V 指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织 RISC-V 国
际基金会，来指导 RISC-V 的发展方向以及促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V 国际基金会
已经有来自 70 多个国家的 4500 多家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟
达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科
院计算所等顶尖学术机构。
   RISC-V 的出现极大地促进了芯片设计的灵活性和商业模式的自由度。全球已有大量的芯片
设计公司采用了 RISC-V 指令集进行芯片设计，如西部数据、英伟达、英特尔、兆易创新、全志科
技等，这些芯片被广泛应用到消费电子、工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等领
域。谷歌已公开表示，将把 RISC-V 架构作为 Android 操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。
   而在 AI 领域，RISC-V 已构建起从向量到矩阵的完整 AI 加速指令集体系：向量扩展（RVV
进 IME（Integrated Matrix Extension）、VME（Vector Matrix Extension）、AME（Attached Matrix
Extension）三类矩阵扩展方案的标准化。
RISC-V 产业联盟（CRVIC），截至 2026 年 6 月底，会员单位已达到 205 家。2024 年，芯原联合
芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），
该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产
业化应用。
   由中国 RISC-V 产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召开了 4
届，每届会议集中发布 10 余款国产 RISC-V 芯片新品，现已累计推广了 40 多款，量产率达 90%，
被广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。由上海开
放处理器产业创新中心在上海主办的第五届“RISC-V 中国峰会”规模盛大，包括 1 场主论坛、9
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
场垂直领域分论坛、5 场研习会、11 项同期活动，以及 4500 平方米未来科技展览区，汇聚来自 17
个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日共计 3000 余人线下参会，12.5
万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达 200 余篇，会后媒体原创报道总数达 425 篇；参
会总人次为 8188 人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、复旦大学、
西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技大学、上海大学和上海科技大学
这 12 所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V 导论：设计与实践》研究生选修课开源课件，
助力 RISC-V 专业人才培养。
  （2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
  集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多
传统行业，亦催生出众多新产业，如 AI PC、AI 手机、AI/AR 眼镜和 AI 戒指等可穿戴设备、AI
玩具、智慧家居、智慧出行，以及其他 AIGC 相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速
发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。
  人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价
值挖掘是大势所趋，AIGC 是将这些数据转化成为高价值的重要手段。
术的自然语言处理应用成为了 AIGC 技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力
是支撑 AIGC 应用快速发展演进的根基。OpenAI 预估人工智能应用对算力的需求每 3.5 个月翻一
倍，每年增长近 10 倍，这极大地提升了 NPU、GPU、GPGPU 和相关高性能计算技术的市场应用
空间，并对其性能持续提出更高的要求。
了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对 AI 模型
紧凑、高效、易用的需求，将推动 AI 大语言模型在端侧的快速部署。DeepSeek 为发展端侧的“小
的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件：比如，DeepSeek 部署在 AI/AR 眼镜中可以很
好地解决用户隐私和安全问题；DeepSeek 部署在汽车中，可以解决智驾系统的时延问题等。
  在边缘人工智能终端产品中，以 AI/AR 眼镜、AI 戒指为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智
能手机之后的下一个十亿级出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强
大的本地 AI 处理能力，创新人们的数字生活和社交。
  AI 玩具正快速演进为儿童的“智能成长伙伴”，其核心趋势是从被动娱乐转向主动式个性化教
育与情感陪伴。通过整合嵌入式 AI、多模态感知与先进计算技术，玩具能实时理解儿童的情绪状
态和学习进度，提供自适应互动与内容，拓展了儿童的成长视野和帮助心智发育。AI 玩具有望逐
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
步成为个性启蒙和家庭教育不可或缺的刚需产品。
  具身智能作为人工智能与机器人技术融合的前沿方向，其核心在于赋予智能体感知、行动和
与物理世界交互的能力，而智能机器人正是这一理念最关键的产业落地形态。2025 年中国《政府
工作报告》首次将具身智能及其关键载体智能机器人纳入未来产业重点发展方向，标志着该领域
正式跃升为国家战略。
  智能机器人产业正迈入技术突破与规模化商用的关键阶段。据 IDC 预测，2026 年全球智能机
器人硬件市场规模将接近 300 亿美元，其中中国将引领全球市场增长，届时中国具身智能机器人
市场规模将突破 110 亿美元。另据多家研究机构测算，2026 年中国具身智能整体市场规模预计达
到 1.09 万亿元，年均复合增长率约为 22%至 23%，工业机器人仍占据最大份额，人形机器人增速
最快。
  智能机器人的爆发式增长为集成电路产业带来了显著利好——人形机器人作为具身智能的最
高阶载体，其智能化程度越高，对高性能运算芯片与大容量内存的依赖就越深。2026 年人形机器
人加速迈入商业量产，据工业和信息化部预测，国内全年整机产量有望突破 10 万台，相比 2025
年约 2 万台的出货量增长近 4 倍。在关键零部件成本结构中，半导体占整机 BOM 成本的 15%至
降与 AI 模型能力不断提升，人形机器人有望成为继手机与服务器之后推动半导体新一轮需求增
长的关键终端应用，AI 芯片、高精度运动控制芯片、多模态传感器、功率半导体及高速连接芯片
等关键器件需求将全面攀升。
  数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息
通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，海量数据资源集聚增速远超摩尔
定律。据 IBS 的报告，2018 年至 2030 年，数据量将成长 1455 倍，这给以数据存储和通信为核心
业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展潜力。
  随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，
这其中最为关键的高速 SerDes 接口 IP 已经成为了近年来研究的热点。该接口 IP 实现了高速串行
通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定
了基础。
  此外，AI 技术的不断演进促使对高性能计算的需求不断攀升。随着摩尔定律在晶体管微缩上
的效益递减，以及以 Chiplet 为代表的相关先进封装技术的崛起，芯片内与芯片间数据通路的带宽
和能效瓶颈日益凸显。SerDes 技术通过提供高带宽、降低延迟、提升能效，直接决定了多核、多
                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
Chiplets 和异构计算架构的有效算力总和，是打破现有系统瓶颈、实现更高级别计算的关键使能技
术。
     随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络
影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术
和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了投影仪、电视、电脑、手机等具备多
媒体功能的设备的标配。
     这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时
延等问题。上述应用将为支持超高清视频标准的视频编解码、显示处理、音/视频处理等技术开辟
出广阔的市场空间。
     汽车行业正经历“电动化、网联化、智能化、无人化”的变革，智能出行时代已经到来。在上
述趋势推动下，汽车电子的元件数量和价值量均得到飞速提升。中商产业研究院数据显示，2020
年汽车电子占整车成本比例为 34.32%，至 2030 年有望达到 49.55%，汽车电子行业前景广阔。IC
Insights 的数据显示，汽车专用模拟 IC 和汽车专用逻辑 IC 为近年来增长最快的两个 IC 细分领域。
随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体
器件价格也将提高到 550 美元以上。
     车联网（V2X, Vehicle-to-Everything）是未来汽车实现自动驾驶的重要基础，其以车辆为主体，
依靠通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）
的互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交
通解决方案。C-V2X（Cellular Vehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主
推的车联网技术标准，也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，
未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占 V2X 的全球市场份额。
动交通、医疗、制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、
大容量是 5G 网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且 5G 在物联网以及消费终端的
大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G 市场
正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G 经济社会影响白皮书》预
测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照 2020 年 5G 正式商用算起，当年带动近 5,000 亿元
的直接产出，2025 年、2030 年将分别增长至 3.3 万亿元和 6.3 万亿元，十年间的年均复合增长率
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
为 29%；在间接产出方面，2020 年、2025 年、2030 年，5G 将分别带动 1.2 万亿、6.3 万亿和 10.6
万亿元，年均复合增长率为 24%。
  全球产业界已启动 6G 标准化工作，目标是在 2030 年前后实现商用。下一代网络将支持沉浸
式体验，并为智慧城市、AI 工业基础设施等提供集成式通信。同时，量子安全通信、更环保的可
持续网络也正成为重要的探索前沿。
  （3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
  随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变
化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。
  始于 1960 年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩
国、中国台湾，以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。第三次转移，也即向中国的转移，是
在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆
转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来
有国际局势、地缘政治等因素的影响，但在中国发展新质生产力的号召下，传统产业的全面数字
化转型，5G 的快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，快速兴起的云上/远程办公、教育、
娱乐和社交，以及“人工智能+”和 AIGC 赋能的全面产业升级等，都带动了相关产业的发展。从
国家和地方政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。
  在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-
Lite）这一运营模式的升级。与之前相对“重设计”的 Fabless 模式不同，在轻设计模式下，芯片设
计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量
产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体 IP，减少运营支出，实现轻量
化运营。在集成电路产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促
进集成电路产业的快速发展。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
  （一）报告期内主要财务表现
  公司 2026 上半年实现营业收入 18.64 亿元，同比增长 91.37%。2026 年第二季度实现营业收
入 10.28 亿元，较 2025 年第二季度同比增长 75.95%。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                图：2026年上半年营业收入同比变化情况
  截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升
亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
截至2026年6月末的在手订单中，超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。
                  图：公司近 11 个季度在手订单情况
决方案服务业务订单，具体内容详见公司于2026年7月17日披露的《关于新签订单的自愿性披露公
告》（公告编号：2026-040）。2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42
亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。上述订单具备明确转化预期，但收
入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收
入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始
通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。
  公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026
年8月17日的新签订单金额已达到2025年全年的254%。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，
公司新签订单将继续保持良好态势。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  （1）业务构成情况分析
  公司 2026 年上半年实现营业收入 18.64 亿元，较 2025 年上半年增长 91.37%。具体而言，公
司 2026 年上半年量产服务收入同比增长 185.29%，设计服务收入同比增长 50.73%，IP 特许权使
用费收入同比增长 10.85%，IP 授权使用费收入同比增长 4.32%。
              图：2026年上半年营业收入（按业务划分）构成情况
用费收入 0.56 亿元，同比增长 10.85%。
  在芯原的核心处理器 IP 相关营业收入中，图形处理 IP、神经网络处理 IP 和视频处理 IP 收入
占比较高，这三类 IP 在 2026 年上半年半导体 IP 授权服务收入（包括 IP 授权使用费收入、IP 特
许权使用费收入）中占比合计近 60%，上述 IP 已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用
领域发挥了重要作用。
      芯原图形处理（GPU）IP 已经耕耘嵌入式市场超过 20 年，在多个市场领域中获得了客户
的采用，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原 GPU 的芯片已在全球范围内出
货超过 20 亿颗。
      芯原神经网络处理（NPU）IP 已被 91 家客户用于其 140 余款人工智能芯片中，集成了
芯原 NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货约 2.5 亿颗，这些内置芯原 NPU 的芯
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服
务器、汽车电子、智慧医疗等 10 余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。
      芯原的 Hantro 视频处理（VPU）IP 已被全球前 20 名云平台解决方案提供商中的 7 家，
中国前 5 大互联网提供商中的 3 家，以及 2024 年中国造车新势力 Top 8 榜单中 5 家所采用。
艺节点收入占比 96.42%，14nm 及以下工艺节点收入占比 61.94%，7nm 及以下工艺节点收入占比
占比为 62.50%，14nm 及以下工艺节点的项目数量占比为 32.29%，7nm 及以下工艺节点的项目数
量占比为 22.92%。报告期内，公司与 AI 算力相关的设计服务收入为 1.44 亿元，占比超 41%。
公司贡献营业收入的量产出货芯片数量 109 款，另有 59 个现有芯片设计项目待量产。截至报告期
末，公司量产服务在手订单超 100 亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未
来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
  （2）下游应用领域分析
  报告期内，公司数据处理领域实现营业收入 7.32 亿元，同比大幅提升 292.17%，该领域收入
占营业收入比重为 39.27%，同比提升 20.11 个百分点。除数据处理领域外，报告期内公司物联网、
消费电子领域分别实现营业收入 4.43 亿元、3.50 亿元，占营业收入比重分别为 23.76%、18.77%。
           图：2026 年上半年营业收入（按下游不同行业划分）构成情况
  （3）按地区构成分析
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
同比提升 40.91%，占营业收入比重为 30.07%。
  （4）客户群体及数量分析
  随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网
公司、云服务提供商和车企等客户群体的需求，2026 年上半年来自上述客户群体的收入达到 5.55
亿元，占总收入比重约三成。
权服务客户总数量近 480 家；芯片定制解决方案服务新增客户数量 16 家，截至报告期末累计芯片
定制解决方案服务客户总数量 365 家。
  （5）新签订单及在手订单情况
  截至2026年6月末，公司在手订单金额达到124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升
亿元，量产服务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
截至2026年6月末的在手订单中，超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。
决方案服务业务订单，具体内容详见公司于2026年7月17日披露的《关于新签订单的自愿性披露公
告》（公告编号：2026-040）。2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42
亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。上述订单具备明确转化预期，但收
入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收
入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始
通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。
  公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年1月1日至2026
年8月17日的新签订单金额已达到2025年全年的254%。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，
公司新签订单将继续保持良好态势。
  （1）毛利及利润情况
上半年综合毛利率 31.34%，较去年同期下降 11.98 个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。
基于公司独特的商业模式，公司在提供芯片定制解决方案服务过程中，依托于公司拥有的 SoC 设
计及验证、系统硬件设计、软件架构及开发、系统测试、项目管理等全流程人才储备，前期为客
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
户提供芯片设计服务，后期根据协议约定完成量产服务。在量产服务中，公司仅需以相对固定的
量产管理团队支持日益增长的量产项目，无需随量产服务规模增长线性扩充人员，体现出公司可
规模化商业模式的特性。因此，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产服
务毛利率相对半导体 IP 授权服务较低，但量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为-2.22 亿元。
  （2）未来盈利展望
  公司主营业务具备显著的规模效应与经营杠杆，收入规模的持续扩张可有效转化为盈利增量，
带动公司盈利能力稳步提升。同时，公司依托成熟的研发团队与研发资源储备，持续加大 AI 研发
工具投入，积极推动 AI 技术在研发全流程中的应用赋能，进一步提升研发产出效能，伴随订单转
化节奏加快，研发资源可高效向客户项目倾斜，为业务规模扩张与盈利水平提升提供支撑。随着
公司新签订单不断增长并持续转化为营业收入，公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐
步得以体现：
  ① 研发费用占收入比重合理下降
  公司始终秉持“轻资产、高研发”的发展战略，坚持高研发投入以打造竞争壁垒，保证公司
在半导体 IP 和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。公司量产服务业务具备突出的
规模化效应，量产服务仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑不断扩大的业务体量，该业务产生
的毛利绝大部分可直接转化为净利润；伴随量产服务业务订单持续落地、业务规模快速扩张，公
司收入增速将高于研发费用增速，带动研发费用占收入比重呈合理下降态势：2026 年上半年较
约 20 个百分点，预计 2026 年下半年较 2026 年上半年环比、2026 年全年较 2025 年全年同比，经
调整后研发费用占收入比重都将保持下降趋势。该指标下滑并非缩减研发投入，而是业务规模放
量带来的结果。
  ② 研发费用占毛利比重合理下降
  公司持续多年对半导体 IP 技术进行布局和研发，在这个过程中，相关的研发成本通常被费用
化。随着高毛利率的半导体 IP 授权业务、可规模化量产服务业务持续放量，公司毛利将同步提升，
毛利增速将高于研发费用增速，公司经调整后研发费用占毛利比重正在合理下降：2026 年上半年
较 2025 年上半年，经调整后研发费用占毛利比重同比下降约 9 个百分点；预计 2026 年下半年较
降趋势，充分印证公司盈利转化效率持续改善。
  ③ 未来盈利展望
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  随着公司独特商业模式下的规模效应与经营杠杆将逐步体现，公司盈利能力预计将稳步提升：
公司预计 2026 年下半年实现经调整（非经营性或非现金性费用除外）后 EBITDA（息税折旧及摊
销前利润）转正，2027 年实现全年经调整（非经营性或非现金性费用除外）后归属于上市公司股
东的净利润转正。
  上述经营目标是公司基于所属行业、公司的发展现状及趋势所做出的判断，可能受到宏观经
济环境、市场情况、行业发展状况等多重因素影响，请广大投资者理性投资，注意风险。
  （二）报告期内经营管理主要工作
  为满足公司业务发展需要，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，深入推进国际化战略，
打造国际化资本运作平台，进一步提升公司资本实力，公司拟发行境外上市股份 H 股股票并在香
港联交所上市（以下简称“H 股发行上市”）。通过 H 股发行上市，公司将进一步拓宽融资渠道、
提升综合融资能力，为公司统筹推进国内产业并购整合、海外优质资产并购及稳步落地全球化战
略布局提供坚实的资本平台支撑。
  报告期内，公司于 2026 年 3 月 10 日、2026 年 3 月 30 日召开第三届董事会第九次会议、2026
年第一次临时股东会，审议通过了 H 股发行上市全套配套议案。2026 年 4 月 1 日，公司正式向香
港联交所递交 H 股发行上市申请，并在香港联交所网站刊登 H 股发行上市的申请资料。
  本次 H 股发行上市是公司构建 A+H 双资本平台的重要举措，有利于拓宽国际化融资渠道，
增强长期资本实力。通过 H 股发行上市，公司将进一步完善公司治理结构，借鉴境外资本市场成
熟的监管经验与治理理念，提升公司规范化运营水平与信息披露质量，增强公司在资本市场的核
心竞争力与投资价值，实现公司股东利益最大化，为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。公司
将依据法律法规相关规定，根据 H 股发行上市的后续进展情况及时履行信息披露义务。
体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于 2004 年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、
视频转码芯片和 3LCD 投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示
处理芯片和解决方案提供商。作为智能手机 AI 独立显示芯片引领者，逐点半导体拥有近 160 项
知识产权。
  本次收购事项的共同投资人包括：华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（大基金三
期载体之一，其管理人为华芯投资）；上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）
（上海三大先导母基金之一）；北京屹唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯创智
造二期创业投资基金（有限合伙）（亦庄国投旗下基金）；上海涵泽创业投资合伙企业（有限合
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
伙）（即孚腾交大科技策源基金，由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金）。
愿持有逐点半导体 100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。本次收购强化公司视觉处理领
域技术优势，进一步提升公司在端侧 AI ASIC 市场竞争力；公司将通过分布式渲染与 GPU 的结
合，加强在端侧和云侧 AI ASIC 的布局。
  公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、
数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及 Chiplet 技术进行深入
的技术研发和产业化推进。
  （1）云侧 AIGC 和数据中心应用领域
  芯原已成为全球领先云服务提供商的可信合作伙伴。根据灼识咨询的最新报告，芯原已为
  公司基于 20 余年 Vivante GPU 的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理
（GPGPU） IP 可以支持大规模通用计算和 AIGC 相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能
AI 芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。通过将自有的 GPU 和 NPU 技术进行流水线
级的深度融合，该 IP 可灵活支持图形渲染、通用计算以及 AI 处理，为数据中心、云游戏、边缘
服务器、AIGC 相关应用提供大算力通用处理平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让
用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理单元。目前，芯原的 GPGPU IP 在全球范围内
已进行了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。
  芯原的视频转码加速解决方案已获得中国前 5 名互联网企业中的 3 家，以及全球前 20 名云
服务提供商中的 7 家的采用。这其中，第一代视频转码平台已于 2021 年第二季度完成研发，并以
IP 授权、芯片定制等方式获得多家客户的采用并量产出货。第二代平台芯片定制项目已完成交付，
平台在上一代基础上实现了技术全面升级：支持包括 AV1 在内的多格式 8K 视频转码，集成 AI
处理能力，搭载高性能多核 RISC-V CPU 与硬件加密引擎，现已成功导入国际领先芯片客户并实
现量产。第三代平台已进入研发阶段，该平台定位为高性能异构计算平台，以高性能、低功耗、
多场景适配为设计核心，深度融合 AI 加速、视频处理与实时控制能力，并集成 CPU、DSP、VPU、
NPU、硬件加密模块及安全启动等多核心子系统，全面支撑 AI 推理、视频转码与边缘计算等复杂
业务场景，同时还通过精细化电源管理及多电源域控制设计，显著优化系统能效表现。
  芯原还正在进行基于 Chiplet 架构、面向 AIGC 应用的高性能计算芯片项目的研发。
  （2）端侧 AIGC 应用领域
  芯原全球领先的 NPU IP 已在 91 家客户的 140 余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等 10 余个市场领域。目前集成了芯原 NPU IP 的 AI 类
芯片已出货约 2.5 亿颗。芯原最新一代 NPU 架构针对 Transformer 类模型进行了优化，既能高效
运行 Qwen、LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC 和多模态模
型。目前，芯原超低能耗 NPU 已可为移动端大语言模型推理提供超 40 TOPS 算力，并已在知名
企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP 深度集成，形成包括
AI-ISP、AI-Display、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，
以及自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP 还可针对不同应用场景极大
优化客户芯片的 PPA 特性。目前，芯原的 AI-ISP 芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设
计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
   公司基于第五代经硅验证的 DSP 架构的 ZSP5000 系列 IP，采用高可扩展性和低功耗的设计，
针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，
可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
   针对 AIGC 产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源
项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP 库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、
透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原开发了多款面向特定应
用的平台级解决方案，支持超低能耗空间计算，并提供优质、高效的 AIGC 输入（Token）。此外，
芯原与谷歌基于该 Open Se Cura 开源项目合作基础，还共同打造了面向端侧大语言模型应用、基
于 RISC-V 指令集的超低能耗 Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级 IP、
芯片设计及量产服务，为 AI 眼镜和 AI 戒指等可穿戴设备，以及 AI 玩具等提供“始终在线、超
低能耗、超轻量”的端侧 AI 解决方案。
   以智能可穿戴应用领域为例，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功
耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和 AI/AR 眼镜，并已在芯片和终端产品中
验证了芯原面向低能耗应用所打造的 nano 和 pico 系列低功耗 IP 组合。报告期内，公司推出了超
低能耗 AI/AR 眼镜 SoC 平台，该平台采用灵活可配置的定制架构，支持多种摄像头、输出接口及
可选连接方案；针对严苛的可穿戴限制，采用双芯片分布式架构（主处理器与显示处理器解耦）
及 HB-PoP 封装；硬件核心包括 22 个独立电源域、无 DDR 运行、支持语音/视频唤醒的多级待机
系统，极致降低功耗与发热；外围提供专用 Micro LED 驱动 ASIC 和视频处理 ASIC 等。公司还
基于谷歌 Gemma3-270M 轻量模型进行了端侧 AI 优化，可全面支撑始终在线、超低能耗和超轻量
应用的芯片定制与量产。目前，芯原已为某知名国际互联网企业提供 AR 眼镜的芯片一站式定制
服务，还有数家全球领先的 AI/AR/VR 眼镜客户正在与芯原进行合作。截至报告期末，已有 20 余
家核心智能手表和 MCU 芯片客户采用了芯原的 IP，市面在售的 30 余款主流智能手表和 10 余款
AI 眼镜均采用了芯原的技术。
   此外，芯原以自有的低功耗 IP 为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含 BLE
协议栈、软件 SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，助力
可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。
   （3）汽车电子领域
   公司已耕耘汽车电子领域多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的 GPU IP 已经在汽
车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、
自动驾驶汽车等。芯原的 VPU IP 已被 2025 年中国前八大新能源汽车厂商中的五家采用。
   芯原的 ISP IP 自 2017 年正式推出以来，研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款 ISP IP
通过车规认证，获得汽车客户的广泛采用。截至报告期末，芯原的 ISP/畸变矫正（DeWarp）处理
器 IP 已被国内外 20 多家汽车电子客户所采用，已有 20 余款商用汽车集成了芯原的 ISP IP，赋能
百万个汽车 ADAS 摄像头。
   芯原正在加速各类车规 IP 的认证进程。目前，公司多个型号的 ISP IP，畸变矫正处理 IP，显
示处理 IP DC8200-FS，NPU IP VIP9000Nano 和接口 IP MIPI C/D-PHY TX/RX IP 均获得了 ISO
   公司的设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和 IP 的设计实现、
软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还
推出了功能安全（FuSa）SoC 平台的总体设计流程，并基于该流程推出了 ADAS 功能安全方案，
完整的自动驾驶软件平台框架，以及车规级高性能自动驾驶 SoC 设计平台。这其中，自动驾驶 SoC
平台衍生自公司高性能 SoC 平台，配备高性能片上网络、CPU/NPU IP 及 ASIL D 级功能安全岛，
支持客户产品获得 ISO 26262 车规认证。该平台已应用于 5nm 客户项目并实现量产。下一代平台
将采用更先进工艺，通过 PCIe 和 UCIe 接口增强连接性与带宽。
   目前，公司正在积极推进智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原
正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
   （4）物联网领域与 FD-SOI 技术
   芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台，尤其是拓展其在 22nm FD-SOI 工艺上
的射频类 IP 产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS
及 802.11ah 等物联网连接技术。所有射频 IP 均已获得客户芯片采用，且采用芯原 802.11ah、
精度定位等领域。
   FD-SOI 技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已
深入布局 FD-SOI 技术十余年。截至报告期末，公司在 22/28nm FD-SOI 工艺上开发了 60 多个模
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等。已累计向 47 个客户授权了 330
多个/次 FD-SOI IP 核；并已经为国内外知名客户提供了 49 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其
中 40 个项目已经流片。报告期内，公司还基于 FD-SOI 的低功耗技术优势，持续开发针对如 Wi-
Fi 6、BLE 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。
   （5）Chiplet 技术
   Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet 技术的研发。
目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平
台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进
封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的发
展和产业化，持续提升公司半导体 IP 授权和芯片定制解决方案服务的产业价值，拓展市场空间。
   截至报告期末，公司已在基于 Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现
领跑，目前正在推进基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能计算的芯片平台研发项目。
目前公司在 Chiplet 领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的 Chromebook
芯片，采用了 SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM 内存合封；已
帮助客户的 AIGC 芯片设计了 2.5D CoWos 封装；已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe 物理
层接口，并已顺利完成流片测试，相关技术已被客户采纳用于项目开发；已和 Chiplet 芯片解决方
案的行业领导者合作，为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助
其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和
成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为
接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同
打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
   报告期内，公司积极开拓 RISC-V 市场，基于芯原的半导体 IP 和芯片定制平台的技术赋能能
力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动 RISC-V 产业生态的发展。
   芯原已与赛昉科技、嘉楠科技、先楫半导体等多家 RISC-V 领先企业达成合作。截至报告期
末，芯原的半导体 IP 已经获得 RISC-V 主要芯片供应商的 14 款芯片所采用；此外，芯原已为 26
家客户的 27 款 RISC-V 芯片提供了芯片定制解决方案服务，上述项目正陆续进入量产。同时，公
司还基于 RISC-V 核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件
安全支持的智能传感 SoC 等多个芯片设计平台，以及基于 RISC-V 核的硬件开发板，上述解决方
案已获得多个客户的采用，有助于推动 RISC-V 技术的商业化进程。
RISC-V 产业联盟（CRVIC），截至 2026 年 6 月底，会员单位已达到 205 家。2024 年，芯原联合
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
芯来科技、达摩院共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），
该中心专注于推动处理器技术，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发、生态建设和产
业化应用。由中国 RISC-V 产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国 RISC-V 产业论坛已经成功召
开了四届，每届会议集中发布 10 余款来自不同本土企业的国产 RISC-V 芯片新品，现已累计推广
了 40 多款，量产率达 90%，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控
制等多个领域。芯原还连续 4 年举办了基于 RISC-V 技术的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛。
大赛每年吸引来自 40 多所国内高校、累计 650 多支队伍参赛，为 RISC-V 产业发展起到了很好的
人才引导和培养作用。
  由上海开放处理器产业创新中心于 2025 年 7 月在上海主办的第五届“RISC-V 中国峰会”规
模盛大，包括 1 场主论坛、9 场垂直领域分论坛、5 场研习会、11 项同期活动，以及 4,500 平方米
未来科技展览区，汇聚来自 17 个国家的数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。主论坛当日
共计 3,000 余人线下参会，12.5 万人次线上观看论坛直播；当日媒体原创报道达 200 余篇，会后
媒体原创报道总数达 425 篇；参会总人次为 8188 人。该中心还联合清华大学、北京大学、浙江大
学、上海交通大学、复旦大学、西安交通大学、同济大学、山东大学、华东师范大学、电子科技
大学、上海大学和上海科技大学这 12 所高校，历时半年精心编撰和发布了《RISC-V 导论：设计
与实践》研究生选修课开源课件，助力 RISC-V 专业人才培养。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  芯原的主营业务为提供半导体 IP 授权服务和芯片定制解决方案服务。通过 20 余年的高研发
投入和深度积累，公司已经在半导体 IP 和芯片定制领域形成了丰富的技术池和服务经验。
  公司拥有丰富的核心半导体 IP 积累，包括 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display
Processing IP 这六类处理器 IP，以及 1,700 多个数模混合 IP、射频 IP 和接口 IP。这其中，针对广
泛的物联网连接应用领域，公司在 22/28nm FD-SOI 工艺上开发了 60 多个模拟及数模混合 IP，种
类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等；已累计向 47 个客户授权了 330 多个/次 FD-SOI IP
核；并已经为国内外知名客户提供了 49 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 40 个项目已经
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
流片。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，
并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
   芯原开发了 FLEXA 同步接口通信技术，用以高效地连接多个 IP。FLEXA 接口允许 IP 之间
进行低延时、无 DDR 的数据交换，这使得芯原能够基于自有 IP 打造高效协作的 IP 子系统，实现
低功耗和高性能的混合计算，以及无需 DRAM 的无 DDR 系统。目前，公司已推出包括 AI-ISP、
AI-Display、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解决方案，并迅速推向市场，进一步强化了公司核
心技术的市场竞争力。这其中，AI-ISP 方案已经在国内知名手机企业的旗舰机中实现量产。
   根据灼识咨询的最新报告，在芯原的 IP 业务方面，截至 2025 年底，公司拥有全球最多的半
导体 IP 类别，IP 总收入位列中国大陆第一、全球第八，IP 授权收入排名全球第六，且在主要专注
于数字 IP 的供应商中排名全球第二。IP 授权使用费收入的全球排名高于 IP 整体收入的全球排名，
反映了公司的 IP 整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步获
得 IP 特许权使用费收入，IP 授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备的 IP 组合和较
多的 IP 数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较
为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类 IP 均来源于公司自
主研发的核心技术，且在研发时考虑了各 IP 间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、
可控性和可塑性。
   根据灼识咨询的最新报告，在定制芯片解决方案方面，芯原是全球第四大全栈式服务商，同
时在中国大陆高居榜首。2020 年，公司在科创板上市时，曾被誉为“中国半导体 IP 第一股”；随着
公司业务在 AI 芯片定制领域获得快速增长，目前公司已被业界誉为“AI ASIC 龙头企业”。公司具
有领先的芯片设计能力，拥有从先进的 4nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计
能 力 。 在 先 进 半 导 体 工 艺 节 点 方 面 ， 公 司 已 拥 有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET 和
并量产，4nm SoC 项目已成功流片，多个 5nm/4nm 一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术
路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应
用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。
   此外，芯原的芯片设计流程也已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证
将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC 平台的
总体设计流程，并基于该流程推出了 ADAS 功能安全方案，完整的自动驾驶软件平台框架，以及
车规级自动驾驶 SoC 平台。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入
合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
   基于公司丰富的 IP 积累、领先的芯片设计能力和项目实践经验，公司已针对不同终端应用，
构建了众多可复用的 ASIC 芯片设计平台，包括高性能 SoC 平台、转码 SoC 平台、自动驾驶 SoC
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
平台、高性能 AIGC 平台、AI 图像信号处理 SoC 平台、超低能耗 AI/AR 眼镜 SoC 平台、混合信
号 ASIC 平台、低能耗 BLE MCU 解决方案、芯健康（VeriHealthi）解决方案等。
  公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在云侧 AIGC 与数据
中心、端侧 AIGC 应用、汽车电子、物联网与 FD-SOI 技术这四个领域深度布局，形成了一系列优
秀的平台化解决方案，并取得突出业绩和占据有利市场地位，被业界誉为“AI ASIC”龙头企业。
  ①云侧 AIGC 与数据中心：深化高性能 IP 布局与异构计算平台迭代
  公司持续深耕数据中心与高性能计算应用，报告期内已为 2025 年全球十大云服务提供商中
的七家提供芯片定制与半导体 IP 授权服务。
  公司基于长期积累的 GPU 研发技术，推出具备自主知识产权的 GPGPU IP，通过自有 GPU 与
NPU 技术的流水线级深度融合，全面支持图形渲染、通用计算及 AIGC 处理，目前已在全球范围
内实现多次架构授权并导入多款高性能 AI 芯片。
  在视频转码加速领域，公司方案已获中国前 5 大互联网企业中的 3 家，以及全球前 20 大云服
务商中的 7 家采用。其中，支持 8K 多格式转码及 AI 处理的第二代平台已完成量产交付；第三代
高性能异构计算平台已进入研发阶段，全面集成 CPU、NPU 等核心子系统以支撑复杂边缘计算场
景。此外，公司正稳步推进基于 Chiplet 架构、面向 AIGC 应用的高性能计算芯片项目研发。
  ②端侧 AIGC 应用：加速 NPU 产业化与可穿戴生态赋能
  公司在全球范围内稳步推进 NPU IP 的产业化落地。截至报告期末，NPU IP 已在 91 家客户的
Transformer 类大语言模型及多模态模型的深度优化，在移动端实现超 40 TOPS 的推理算力，并于
主流手机及平板终端量产。
  在智能可穿戴领域，公司推出采用双芯片分布式架构的超低能耗 AI/AR 眼镜 SoC 平台，并基
于轻量化大模型进行端侧 AI 优化，目前已为国际头部互联网企业提供 AR 眼镜一站式芯片定制服
务。报告期内，超 30 款主流智能手表及 10 余款 AI 眼镜均集成了公司技术。此外，公司积极响应
AIGC 产业的安全与隐私诉求，与谷歌就 Open Se Cura 开源项目达成合作，并共同打造基于 RISC-
V 指令集的 Coral NPU IP，为端侧设备提供始终在线、超低能耗、超轻量的边缘端 AI 解决方案。
  ③汽车电子：深化车规级 IP 矩阵与自动驾驶 SoC 平台产业化
  公司在汽车电子领域实现从智能座舱到自动驾驶的全面覆盖。报告期内，公司 VPU IP 已被
款商用车型，赋能百万级 ADAS 摄像头。在车规安全认证方面，公司多款核心 IP（含 ISP、NPU
IP、显示处理 IP、接口 IP 等）已获得 ISO 26262 ASIL B 认证，且整体设计流程已通过 ISO 26262
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
汽车功能安全管理体系认证。基于此，公司推出配备 ASIL D 级功能安全岛的自动驾驶 SoC 设计
平台，该平台已成功应用于 5nm 客户项目并顺利进入量产阶段。目前，公司正依托核心技术优势，
与关键汽车客户合作推进智慧出行领域的 Chiplet 平台研发进程。
   ④物联网与 FD-SOI 技术：巩固低能耗设计壁垒与无线连接方案赋能
   公司依托在 FD-SOI 技术领域的长期先发优势，持续优化低能耗、高集成度物联网无线连接
解决方案。截至报告期末，公司在 22/28nm FD-SOI 工艺上开发了 60 多个模拟及数模混合 IP，种
类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等。已累计向 47 个客户授权了 330 多个/次 FD-SOI IP
核；并已经为国内外知名客户提供了 49 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 40 个项目已经
流片。
   公司持续完善物联网无线连接技术平台，基于 22nm FD-SOI 工艺拓展射频 IP 产品线，实现
对双模蓝牙、NB-IoT 及 802.11ah 等多项连接协议的支持。目前，所有射频 IP 均已获客户采用，
相关芯片已在智能家居与高精度定位等领域实现规模化量产，进一步稳固了公司在物联网底层技
术领域的竞争优势。
   Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet 技术的研发。
目前，公司正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平
台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进
封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的发
展和产业化，持续提升公司半导体 IP 授权和芯片定制服务的产业价值，拓展市场空间。目前，公
司已在基于 Chiplet 的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基
于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能计算的芯片平台研发和产业化。
   公司在 Chiplet 与先进封装领域已取得多项实质性产业化成果。在芯片定制端，公司成功交付
基于 Chiplet 架构的 Chromebook 芯片设计，通过 SiP 技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存的异
构合封；并顺利完成客户 AIGC 芯片的 2.5D CoWoS 封装设计。在核心 IP 与生态构建端，公司自
主研发的面向 Die-to-Die 连接的 UCIe 物理层接口 IP 已成功通过流片验证并获客户项目导入；同
时，公司向 Chiplet 解决方案的行业头部客户授权 GPGPU、NPU 及 VPU 等多款自有核心处理器
IP，全面赋能其在数据中心、高性能计算及汽车领域的高性能人工智能芯片部署。此外，针对传
统先进封装面临的产能受限与成本高昂等行业痛点，公司已针对新一代面板级封装（Panel level
package，PLP）技术进行了先行设计开发，正积极协同封装产业链推进 PLP 技术落地。
   为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等终端客户群体对系统级整
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
体解决方案的需求，芯原已将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件开发平台、
面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的
研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合
作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。
  通过将公司的半导体 IP、芯片定制服务和软件支持服务等有机结合，芯原可为客户提供一站
式系统级平台解决方案，有效满足了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异
化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始内部设计芯片的需求。2026
年上半年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约三成。
  在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统级平台解决方案与客户所
提供的服务还可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相关市场高效率地打造应
用产品，提供更多的创新技术支持，并帮助合作双方搭建更好的技术和服务应用生态。
  芯原的芯片定制解决方案服务业务和半导体 IP 授权服务业务之间具有较强的协同效应，有利
于公司技术水平和服务能力的持续提升。两项主要业务之间的客户可互相导入，共同促进公司研
发成果的价值最大化。
  对于客户而言，在芯片定制解决方案服务业务中使用芯原自有 IP，与使用/集成不同第三方 IP
相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时，在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集
和了解不同行业应用领域对 IP 各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的 IP，也会
根据客户需求定制新的 IP，从而持续丰富公司的 IP 资源库。
  芯原在为客户提供半导体 IP 授权服务的过程中，优质的 IP 和服务逐步受到客户认可。当客
户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的芯片定制解决方案服务。
  芯原的业务范围包括半导体 IP 授权、IP 定制、IP 平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、
软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得
芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片
设计公司和 IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在内
的各种类型的企业。
  类别广泛的客户群体，各自耕耘不同的应用领域，给公司带来更多的业务机会和发展空间。
除了与领先的芯片公司合作开发先进的技术，帮助系统级企业强化生态建设外，公司还可通过客
户合作广泛并深入了解如 AIGC、具身智能与机器人、智慧汽车、下一代消费电子和医疗健康等各
种应用领域的前沿技术趋势和市场需求，将有助于公司更好地把握战略发展方向，不断拓展技术
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
储备、强化业务能力，以提升核心竞争力和保障可持续发展。同时，多样化的业务市场领域还可
帮助公司业务降低应用市场波动带来的风险，使公司确保稳健发展，具有更高的抗风险能力，以
及更好的市场风向敏锐度。
  芯原对晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更
为突出，这主要表现在：①芯原对晶圆厂和封装厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的
晶圆厂和封装厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司与大多数晶圆厂和封装厂拥有超
过 10 年或 15 年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了
良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；④公司可以通过打包的方式拿
到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；⑤不同生产工艺的
产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
  半导体的发展有正常的波动周期。在产业下行时，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，
积极储备新产品等待产业复苏，但困难时期不便扩张，需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行
合作以达到储备产品的目的；此外，产业下行时期也是收购半导体 IP 和半导体 IP 公司的良好时
机。因此，芯原独特的 SiPaaS 商业模式在半导体产业下行时期也有发展的潜力与机遇。
  芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，
需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行
业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。
公司持续多年对半导体 IP 技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比
重一直保持在 30%以上，且报告期内占比高达 87.79%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员
占比达 87.41%。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体 IP 储
备和芯片定制解决方案业务的竞争优势，打造了高竞争壁垒。
  坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。
  结合长期技术发展战略和现有人才储备情况，在外部人才引进方面，公司不仅通过内部推荐、
网络招聘等多种渠道吸纳有经验的优秀人才，也通过每年线上及线下校园招聘会、“芯原杯”全
国嵌入式软件开发大赛、“芯原杯”电路设计大赛、与各大重点高校联合开展技术和就业指导讲
座及企业开放日，搭建“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”“海南大学-芯原医疗电子创新实验
室”“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”“芯原股份-天津大学智能音频信息处理技术
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
联合研究中心”，以及成立东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院、海南
大学计算机科学与技术学院、海南大学生物医学工程学院、海南大学信息与通信工程学院、海南
大学电子科学与技术学院的校外实习实训或教学基地等多种形式，吸引并招募国内外顶尖高校的
毕业生，为公司持续稳定发展夯实人才储备。
     在内部人才培养方面，公司持续构建并运行完善高效的培训体系与公开透明的晋升机制，通
过线上线下相结合的技术与管理培训、专业技术及技术管理双通道发展等方式，全面提升员工的
综合能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面增强员工的凝聚
力与归属感。
     截至 2026 年 6 月末，公司研发人员合计 1,883 人，研发人员的占比为 87.79%，研发人员中硕
士及以上学历人员占比达 87.41%。公司中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为 29.88%，
员工平均年龄为 34 岁。依托上述行业及公司特征，公司的研发能力始终保持较高水平，已建成理
论知识扎实、研发实力突出、实践经验丰富的研发团队，持续巩固业务竞争优势，构筑高水平竞
争壁垒。
     公司拥有丰富且优质的人才和技术储备，持续通过校园招聘招收优秀应届毕业生，优化人才
梯队结构，为公司长远发展提供坚实保障。
最终录用应届毕业生 100 余名，其中硕士毕业于 985、211 院校占比 97%，本硕均毕业于 985、211
院校占比 89%。2026 届校园招聘中，公司共录用 100 余名应届毕业生，硕士毕业于 985、211 院
校占比提升至 100%，本硕均毕业于 985、211 院校占比提升至 94%。截至 2026 年 6 月 30 日，近
四年入职的应届生累计申请专利 183 项。得益于公司优异的招聘质量和高效的培养体系，近年录
用的应届毕业生已完成内部培训，为今年已启动和即将承接的多个芯片重大项目提供了有力的人
才支撑。未来随着行业逐步复苏，公司项目数量增加，这批研发人员将在各自岗位上发挥关键作
用。
     公司高度重视人才发展与雇主品牌建设，已连续五年获评“芯片行业最佳雇主”，体现了公
司在行业竞争中的软实力。截至 2026 年 6 月 30 日，公司在前程无忧雇主评选中蝉联“典范雇主”
奖项并获评“员工关爱典范”单项大奖，并已连续两年荣获“人力资源管理杰出奖”之“杰出雇
主”及“最佳培训实践”双料殊荣，同时连续两年获得“年度大学生喜爱雇主”奖项。此外，公
司两次荣获猎聘“上海年度非凡雇主”、牛客“NFuture 大学生最喜爱雇主”和芯雇主“年度雇主”
奖项。
     得益于公司优秀的企业文化，公司保持较高的人才稳定性。报告期内，芯原中国大陆地区员
工主动离职率为 1.8%，显著低于 2026 年中国大陆高科技行业整体平均主动离职率 4.4%（怡安
翰威特人力资本调研数据）。
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  芯原秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的 ESG 理念，全面深化企业社会责
任践行工作，包括人才选拔、培养和激励，技术创新突破和产业生态赋能等。公司积极响应国家
“双碳”战略部署，立足集成电路行业发展特性，携手供应链上下游合作伙伴，将绿色低碳理念
深度融入到技术提升中。与此同时，公司还通过主办、协办多个产业高端论坛及专业大赛等形式，
积极助力集成电路产业生态建设，深化产教融合，为行业高质量发展注入源源不断的活力。
  芯原已连续四年披露企业社会责任报告，并于 2026 年披露 2025 年可持续发展报告。芯原连
续五年获得 Wind ESG 评级 A，连续三年荣获中国 IC 风云榜 “企业社会责任奖”，荣获毕马威
中国 2022 年度 ESG 报告奖”，入选“2023 上市公司 ESG 创新实践案例”，并获得“2024 年浦
东新区中外企业可持续发展（ESG）产业生态创新大赛优秀案例”和 2024 年浦东新区中外企业可
持续发展（ESG）优秀案例”。
  芯原立足半导体 IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密协同、相互赋能，
形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆
盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。
该网络具备全领域、全范围、全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩固其在
产业生态中的影响力与话语权。
  在此基础之上，芯原积极牵头/发起并推动产业组织建设，例如牵头成立中国 RISC-V 产业联
盟（CRVIC）、上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）等关键机构，并以 RISC-V International 金
牌会员、OpenHW Group 理事会成员、Chips Alliance 理事会成员、UCIe 联盟贡献者成员等多重身
份，深入参与前沿技术演进与行业标准制定。同时，公司通过定期举办包括松山湖中国 IC 创新高
峰论坛、滴水湖中国 RISC-V 产业论坛、南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛、FD-SOI 产业论坛、
芯原 CEO 论坛在内的一系列高端行业论坛，有效促进行业内芯片企业、应用厂商与投资机构的对
接与合作，加速芯片产业化落地与应用创新。这些举措不仅助力公司高效把握技术趋势与市场机
遇，也进一步提升了其在全球集成电路生态中的引领地位。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
  公司的核心技术包括芯片定制技术、软件技术和半导体 IP 技术。其中，芯片定制技术主要包
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
括架构评估技术、大规模 SoC 验证技术、先进工艺设计技术、符合 ISO 26262 标准要求的设计流
程建设；软件技术包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发技术、基于芯原 IP 以及软件开发
包的参考应用解决方案、完善通信领域 IP 解决方案的软件技术；半导体 IP 技术主要包括图形处
理技术、神经网络处理技术、视频处理技术、数字信号处理技术、图像信号处理技术、显示处理
技术、智能像素处理 IP 平台，基于 FLEXA 的 IP 子系统，以及多种物联网连接（射频和基带）技
术等。具体情况如下：
   （1）芯片定制技术
   芯片定制技术包括架构评估技术、大规模 SoC 验证技术、先进工艺设计技术以及一系列定制
ASIC 平台解决方案。
   架构评估主要指在设计的早期，根据产品规格要求定义的应用场景，对设计结构、主要功能
模块、IP 性能指标、设计指标进行定性及定量的评估，并以此为基础来定义芯片的架构。
   目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的 EDA 工具和其自有功能模块性
能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有很大提高；并已经在现
有 ASIC 设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。该技术避免了由于架构不完善导致的设计
返工或过约设计，缩短了设计周期，并将在更多的项目中使用。
   设计验证是芯片设计实现过程中必不可少的一环，对确保设计质量非常重要，也有利于缩短
设计周期。大规模 SoC 的设计规模和设计复杂度大幅增加，导致设计验证的难度显著增加，传统
的验证方法已经不能满足设计验证的需求。
   结合 ASIC 仿真、FPGA 平台、硬件加速仿真器平台等多种验证方法，公司构建的大规模 SoC
验证平台可以支持超过十亿逻辑门，支持应用处理器级别复杂 SoC 的验证，同时支持驱动程序及
开发套件（SDK）的早期开发及验证，满足验证完备性和验证周期的要求。
   随着制造工艺的发展，设计流程的复杂度显著增加。针对不同的晶圆厂和工艺节点，需要定
义相应的设计流程、设计方法论，并通过实际流片来验证。
   公司现有的设计技术既可以支持传统 28nm CMOS 及以上工艺节点，也可以支持先进的
SOI 上实现的自适应衬底偏置电压技术，对超低能耗 IoT 应用有显著效果。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  芯原已完成了符合 ISO 26262 标准的设计流程建设，并获得国际独立的第三方检测、检验和
认证机构德国莱茵 TÜV 颁发的资格认证。芯原现可按照国际标准，遵循车载芯片的功能安全性设
计流程，为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。该设计流程建设为进一步提
升芯原的芯片设计能力、拓展芯原的业务领域打下了良好的基础。
  ①高性能 SoC 平台
  公司的高性能 SoC 平台系基于先进工艺节点开发的系统级芯片架构。该平台高度集成了多核
CPU 及 GPU，以全面支持高性能计算场景需求。
  该架构旨在高效管理复杂的异构计算工作负载。其通过协同调配各类处理单元，在实现高吞
吐量计算能力的同时，提供优化的功耗管理机制与系统可扩展性。该平台的设计结构从底层支持
了高端应用处理器芯片的严苛硬件指标要求。
  公司的解决方案已在研发旗舰级平板电脑及高性能计算终端的客户项目中被成功采用。依托
经过硅验证的底层基础，该平台使客户能够大幅缩短产品上市时间，同时显著降低高端定制 SoC
开发过程中常见的工程化风险。
                  图：高性能 SoC 平台应用领域示意图
  ②视频转码 SoC 平台
  衍生于公司高性能 SoC 平台的视频转码 SoC 平台系一种专为云数据中心量身打造的高并发、
异构计算架构平台。该平台旨在积极应对由大规模视频流媒体及 AIGC 应用所驱动的日益增长的
计算算力需求。
  该平台将公司专有的 VPU IP 与超分辨率等先进的像素处理技术深度结合，在提供高质量视
频输出表现的同时，深度优化单路视频处理的能耗指标并降低系统延迟，从而切实协助云服务提
供商降低服务器运营的总体拥有成本（TCO）。
  截至报告期末，已有两代转码 SoC 架构在 14nm 及 5nm 工艺节点上实现成功部署。公司提供
从 SoC 架构设计到规模量产以及配套软件 SDK 的一站式定制芯片解决方案，单芯片最高支持多
达 32 路高清视频流的同步编解码处理。基于更先进工艺节点且具备增强型 AI 处理能力的下一代
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
转码平台正在持续研发中。
                  图：视频转码 SoC 平台应用领域示意图
  ③自动驾驶 SoC 平台
  源自公司高性能 SoC 平台的自动驾驶 SoC 平台，内嵌了高性能片上网络（NoC）、CPU 和
NPU IP。该平台集成了公司自主研发的、符合 ASIL D 最高安全标准的功能安全岛，可支持客户
芯片顺利通过 ISO 26262 体系认证。
  作为自动驾驶 SoC 平台的核心构成，公司正在持续开发全系列的车规 IP 矩阵，以满足不同
汽车安全完整性等级下差异化的功能安全需求。除 ADAS SoC 硬件平台外，公司亦提供全面的软
件设计服务，以全方位支持客户的汽车级芯片量产推进工作。
  该平台已成功部署在基于 5 纳米先进工艺节点的客户项目中。目前正在设计的下一代自动驾
驶 SoC 平台将基于更前沿的工艺节点，并通过引入 PCIe 与 UCIe 等高速接口技术实现增强的连接
能力与数据带宽。
                  图：自动驾驶 SoC 平台应用领域示意图
  ④高性能 AIGC 平台
  公司的高性能 AIGC 平台采用了先进的定制芯片底层架构，专为支持 AIGC 工作负载的严苛
要求而设计。该平台集成了一套全面的计算技术体系，涵盖 GPGPU、NPU 及其他专用处理加速
单元，以提供深度优化的 AI 算力性能。
  该架构无缝结合了多样化的高带宽存储解决方案，如 LPDDR6、LPDDR5x 及 HBM。此外，
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
其配备了关键的高速系统互连技术，包括 PCIe 5.0、56G/112G SerDes 以及 UCIe，以确保在高度
复杂的 AIGC 系统内实现高效的数据传输效能与架构可扩展性。同时，公司针对客户特定的 AIGC
SoC 提供基于 Linux 操作系统的 SDK，以全面满足其模型训练及端侧推理的软件需求。
  该平台已在采用先进工艺节点的多个客户项目中获得成功部署。公司正在稳步推进多个基于
                 图：高性能 AIGC 平台应用领域示意图
  ⑤AI 图像信号处理 SoC 平台
  通过深度整合全栈 SoC RTL、后端物理设计验证及实时 SDK，公司的 AI 图像信号处理 SoC
平台为客户提供了一套极为全面的芯片定制解决方案。这种高度集成的服务模式支持从底层硅片
架构定义到上层算法工程实现的全流程芯片开发周期。
  该平台的底层架构配备了专用的 NPU 及图像预处理单元，依托公司专有的 FLEXA同步接口
技术，实现了低能耗、超低延迟及无 DDR 的创新设计。该配置可减轻传统系统架构的图像处理带
宽限制，并在严格的功率要求下实现了 AI 驱动的图像质量增强和自适应计算。
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
              图：AI 图像信号处理 SoC 平台应用领域示意图
  ⑥超低能耗 AI/AR 眼镜 SoC 平台
  鉴于 AI/AR 眼镜细分市场的多样化产品形态，公司的超低能耗 AI/AR 眼镜 SoC 平台提供了
一种具备高度灵活性且可重配置的定制架构，旨在满足不同垂直市场的差异化需求。该平台原生
支持多种摄像头传感配置、多类别输出接口以及可选的无线连接方案。
  为应对眼镜类产品严格的可穿戴物理限制，该平台采用了创新的双芯片分布式架构（将主应
用处理器与独立显示处理器解耦）以及先进的 HB-PoP 三维封装技术。其核心硬件特征包括多达
机系统，从芯片底层极大地降低了系统整体能耗和发热量。除主控 SoC 外，公司亦提供专用的
Micro LED 驱动及视频处理方案，以实现与各类前沿显示技术的无缝连接。
             图：超低能耗 AI/AR 眼镜 SoC 平台应用领域示意图
  ⑦混合信号 ASIC 平台
  依托公司丰富的基础设施 IP 与低能耗混合信号 IP 储备，芯原开发了专有的混合信号 ASIC 平
台，旨在更好地支持定制化 ASIC 解决方案。
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  截至报告期末，该平台已在多个商业化客户项目中实现成功部署，具体应用涵盖家庭安防网
络摄像头、车载自动诊断系统（OBD）以及 BLE MCU 芯片。例如，通过高度集成全套混合信号
IP（包括电源开关 PSW、环形振荡器 ROSC、低压差线性稳压器 LDO、MIPI C/D PHY 接口以及
庭安防摄像头 SoC 已在消费端获得显著的市场认可，相关芯片累计出货量已超过 1.2 亿颗。
                 图：混合信号 ASIC 平台应用领域示意图
  ⑧低能耗 BLE MCU 解决方案
  依托公司全套的混合信号 IP 库，以及涵盖射频、基带和软件栈的完整 BLE IP 组合，公司基
于 22nm FD-SOI 工艺成功开发了低能耗 BLE MCU 解决方案，并已被一家全球领先的 MCU 企业
采用。
  公司同步向客户提供量产级 SDK，以全面提升其终端产品的市场竞争力并大幅缩短其商用上
市时间。
              图：低能耗 BLE MCU 解决方案应用领域示意图
  ⑨“芯健康”解决方案 (VeriHealthi)
  基于公司专有 IP 矩阵所打造的“芯健康”（VeriHealthi）解决方案，可提供从底层芯片设计
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
到参考应用开发的全链条健康监测解决方案。该平台提供多层级的授权服务模式——包括 SDK、
健康算法及智能硬件方案，以及交钥匙的定制芯片设计服务，为企业级客户提供了极为灵活的技
术配置选项。
  截至报告期末，该平台已为全球范围内的多家客户提供了侵入式脑机接口芯片、胶囊内窥镜
芯片以及可穿戴低能耗蓝牙芯片等的 ASIC 定制设计服务。
  此外，公司还自主研发了逾 20 种医学健康算法，涵盖心电图检测分析、血压监测以及血糖趋
势预测等领域，为医疗康复、专业健康体检和智慧养老等应用场景提供了底层技术支撑。
            图：“芯健康”（VeriHealthi）解决方案应用领域示意图
  （2）软件技术
  公司根据不同类型客户和市场需求，设计开发了基于主流操作系统的层次化、模块化、易重
用的多类型高性能应用处理器、SoC 以及 MCU 的驱动软件和中间件开发包，可满足笔记本电脑、
媒体播放盒、物联网、无线蓝牙耳机以及其它可穿戴式设备的产品需求。
  公司还设计开发了针对应用处理器的 Linux 软件开发包和 Chromium OS、Android 系统软件
开发包，以及针对低能耗 SoC 和 MCU 的基于 FreeRTOS 的物联网系统软件平台，帮助客户快速
开发应用软件，缩短产品的量产周期。
  芯片软件开发周期长，发布速度慢，出现质量缺陷尤其是质量回归问题时难以排除，从而导
致软件难以按时发布。针对此痛点，公司设计了一套完备的软件开发、自动化测试以及软件发布
流程，在开发芯原 SDK 以及帮助客户设计开发软件的过程中实施，能够显著缩短软件测试与发布
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
周期，第一时间发现质量回归，帮助软件团队及时发现并解决软件质量问题，从而加快软件开发
与迭代，及时发布高质量软件，最终帮助客户缩短芯片软件开发周期以及加快产品上市。
  基于芯原自有的 IP 和物联网嵌入式软件平台，芯原设计了针对不同市场需求的参考硬件设计
以及应用软件解决方案，如低能耗健康监测方案以及相关算法，可提供从芯片到系统软硬件的一
体化解决方案，进一步帮助客户实现从芯片到软件方案的快速定制与量产。目前公司在低能耗蓝
牙、无线蓝牙耳机以及健康监测等领域，已经累积了多项核心发明专利。
  在蓝牙、LTE Cat1 等物联网无线通信领域，完成了蓝牙主机协议栈以及 LTE 上层通信协议栈
的软件设计与开发，使公司具备了从射频到基带再到软件协议栈的全套通信 IP 解决方案，进一步
提升公司在通信领域的技术和市场竞争力。
  （3）半导体 IP 技术
  芯原的核心半导体 IP 技术主要包括图形处理技术、神经网络处理技术、视频处理技术、数字
信号处理技术、图像信号处理技术，显示处理技术，AI 赋能的 IP，以及针对物联网应用所开发的
支持各类通信协议标准的无线连接射频和基带 IP 等。
  公司 GPU IP 采用高度可扩展的架构设计，具备高效的图形渲染与高性能的并行计算能力。
基于逾二十年的持续研发积累，该架构的应用场景已广泛覆盖超低能耗可穿戴设备以及高吞吐量
GPU 及 GPGPU 服务器等产品。
  在图形处理领域，该 IP 的高能效设计赋能各类终端设备，实现复杂游戏运行、流畅用户界面
呈现及高质量视觉体验。在并行计算领域，公司提供高性能的 GPU 和 GPGPU 技术，以应对服务
器与数据中心工作负载，为消费电子、汽车及云基础设施等市场提供具备高度可扩展性的计算解
决方案。
  公司 GPU 及 GPGPU 架构已向全球多家客户实现授权，相关芯片累计出货量逾 20 亿颗。该
IP 产品被广泛应用于智能可穿戴设备，在全球智能手表市场占据重要市场份额；在汽车电子领域，
该技术已成功应用于数千万辆汽车，为数字仪表盘、车载信息娱乐系统及智能座舱平台提供核心
技术支撑。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                  图：GPU IP 应用领域示意图
  公司 NPU IP 采用混合架构，将 GPGPU 的可编程性与专用领域加速器（DSA）的高效性深度
融合。该架构实现了高度优化的神经网络处理机制，能够高效运行包括计算机视觉、语音处理、
图像增强以及大语言模型推理在内的广泛人工智能工作负载。
  公司超低能耗 NPU 可提供高达 40 TOPS 的端侧 AI 算力，在满足边缘设备严苛能耗限制的前
提下，有效支持复杂的大模型端侧推理任务。上述解决方案已在多家全球知名手机品牌的智能手
机产品中成功部署并实现规模化量产。
  截至报告期末，公司 NPU IP 在全球范围内累计出货量约 2.5 亿颗。该核心技术已被 91 家客
户成功集成至逾 140 款 AI 芯片中，应用领域全面覆盖 AIoT、智能手机、智能驾驶、个人电脑及
数据中心等十余个关键市场。
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                    图：NPU IP 应用领域示意图
  依托逾二十年的持续研发投入，公司 VPU IP 可提供先进的多格式视频编解码能力。公司 VPU
技术具备高质量、高性能及低功耗的视频处理综合特性，能够充分满足消费电子、汽车电子及云
端等应用场景下的严苛性能需求。
  该架构具备卓越的设备级适应性。针对可穿戴市场，公司纳米级（nano-class）VPU 为资源受
限设备提供了超低能耗表现与高硅片面积能效。凭借高吞吐量与高质量的视频处理技术，公司
VPU 解决方案亦针对云端及数据中心基础设施进行了深度优化，全面支持大规模视频流媒体处理、
视频转码及 AI 视频计算等工作负载。
  公司 VPU IP 已在业界获得广泛部署，相关芯片累计出货量约 2.5 亿颗。2025 年，在汽车电
子市场，该技术已被八家新兴汽车制造商中的五家采纳，核心驱动其数字座舱、车载信息娱乐及
智能显示系统；在云计算领域，该 IP 已成功部署于全球排名前 20 的云平台提供商中的 7 家，以
及中国排名前 5 的互联网企业中的 3 家。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                     图：VPU IP 应用领域示意图
     历经逾二十年的技术演进，公司 DSP IP 已发展成为一种针对复杂信号处理工作负载进行深度
优化的先进架构。该架构具备高数据吞吐量与极低执行延迟特性，专为实现高效的音频、语音及
通信基带处理而设计。
     该高度可配置架构亦针对计算机视觉与嵌入式人工智能等计算密集型工作负载进行了深度优
化，切实保障了各类多媒体、无线连接及物联网应用场景在实际运行中获得稳健的性能与能效表
现。
     公司最新发布的第五代 DSP IP 系列，为智能终端、汽车电子系统、可穿戴设备及 AIoT 产品
提供了灵活且具备高可扩展性的解决方案。该架构致力于在边缘设备的计算能力、能效指标及芯
片面积约束之间实现最优化平衡。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                  图：ZSP IP 应用领域示意图
  公司 ISP IP 作为核心图像处理引擎，致力于以超低能耗高效支持多传感器系统与高分辨率成
像应用。该架构针对机器视觉、智能汽车、机器人、网络摄像头、安防监控以及 AR/VR 设备等广
泛的应用领域，提供具备高度竞争力的 AI 视觉解决方案。
  该架构集成了前沿图像处理技术，全面兼容并支持高动态范围（HDR）、多帧降噪、镜头畸
变校正（Dewarp）以及多传感器同步等高级特性。针对自动驾驶场景，该 IP 采用超低延迟流水线
设计，大幅缩短自图像采集至 AI 处理环节的数据链路时间，有力支持系统的实时决策。此外，该
IP 已顺利通过 ISO 26262 功能安全标准认证，充分满足车规级平台的可靠性及安全性要求。
  截至报告期末，公司 ISP IP 已获全球近 90 家客户正式采用，其中包括 20 余家汽车电子企业。
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                        图：ISP IP 应用领域示意图
     公司显示处理 IP 基于内置的先进画质增强技术，可实现对各类显示屏幕像素的高效处理。该
技术提供全方位的显示解决方案，应用场景从超低功耗的可穿戴设备显示终端延伸至高性能的多
屏系统，最高可支持 8K@60fps 的超高清（UHD）规格输出。
     该 IP 集成并涵盖了一套完整的显示处理功能矩阵，包括图像增强、超分辨率、3D LUT 色彩
校正等，同时全面支持 HDR10、HDR10+及 HDR Vivid 等高动态范围标准，致力于为终端用户提
供色彩准确且具备高对比度的视觉体验。针对汽车电子应用，该架构内置完善的功能安全机制，
且已通过 ISO 26262 标准认证，从底层架构上保障其在数字座舱和车载显示系统中的稳定可靠运
行。
     公司显示处理 IP 已广泛渗入多个细分市场的规模量产产品中，具体涵盖可穿戴设备、智能手
机、平板电脑、智能显示终端及各类高端消费电子产品。此外，通过功能安全认证的车规级显示
IP 亦已在全球范围内多款量产车型中实现规模化部署与应用。
                      图：显示处理技术应用领域示意图
     公司 AI 赋能的 IP 解决方案系一种跨领域的融合计算架构。依托公司自主研发的专有 FLEXA
同步接口技术，该架构成功将 ISP、VPU 及 NPU 等独立的 IP 核整合为高度紧耦合的 AI 子系统。
     该架构通过在各 IP 核之间构建无需外部 DDR 内存访问的直接数据流通道，深度优化了传统
的片内数据传输链路。该等子系统级创新技术旨在突破系统内存带宽瓶颈，从而为边缘 AI 应用场
景提供兼具低延迟与高能效的计算处理能力。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  公司 AI 赋能的 IP 解决方案（包括 AI-ISP 和 AI-Display 等子系统组合）目前已在广泛的终端
市场应用中实现规模化部署。上述解决方案已被成功集成至智能手机、智能座舱、高级驾驶辅助
系统、AI 个人电脑、数据中心、可穿戴设备及安防物联网等多元化终端产品中。
                  图：AI 赋能的 IP 应用领域示意图
  公司提供全面的模拟与混合信号 IP 组合，以全面支持定制芯片设计。该 IP 矩阵涵盖 SoC 基
础 IP、接口 IP、人机界面（HUI）IP、能源与电源管理 IP 以及标准单元库与存储器 IP。
  公司上述经过硅验证的 IP 矩阵高度适配全球主流晶圆厂的制造工艺，实现了从成熟工艺节点
到 5nm 及 4nm 等先进工艺节点的全面覆盖。通过提供稳定可靠的底层物理构建模块，该等解决方
案致力于降低客户向先进工艺节点迁移过程中的物理设计风险。
  截至报告期末，公司已累计开发逾 1,700 款模拟与混合信号 IP，全面支持主要晶圆厂的广泛
工艺技术。该等丰富的 IP 储备有效助力客户精简芯片开发流程，并显著缩短其产品上市周期。
                  图：模拟与混合信号 IP 组合示意图
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  公司设计并提供全面的基础 IP（Foundation IP）组合，具体涵盖标准单元库、存储器编译器
以及输入/输出（IO）库。该等关键底层物理构建模块旨在支持跨全球多家晶圆厂的广泛半导体制
造工艺。
  公司的核心工程能力包括对标准单元库进行定制化的重新表征（Re-characterization）。该技
术流程使公司能够对物理 IP 进行精细调优，以满足特定系统级标准，并针对复杂 SoC 设计所要
求的特定处理速度及严格的功耗配置进行深度优化。
  截至报告期末，公司开发的标准单元及 IO 库已在广泛的工艺技术中实现规模化部署。公司经
过硅验证的产品组合跨越了从 250nm CMOS 成熟节点至各主流晶圆厂 5nm 及 4nm FinFET 等先进
节点，为定制芯片开发奠定了可靠的物理基础。
                     图：基础 IP 组合示意图
  公司提供涵盖射频（RF）前端、数字基带及软件协议栈的全栈式无线连接解决方案。该平台
基于 22nm FD-SOI 工艺开发，为无线通信系统提供了高集成度与优化的功耗表现。此外，该产品
组合亦包含已开发完成的点对点 WiFi Aware IP，其同样集成了完整的射频、基带与软件栈。
  该平台全面兼容主流无线通信协议，包括 Wi-Fi 6、低能耗蓝牙（BLE）5.3、NB-IoT 及多模
卫星导航技术。其内部深度集成了片上性能自适应微调与射频校准算法，以确保信号传输的稳定
可靠。同时，公司的 WiFi Aware IP 具备更短的发现与连接时延，结合精简的软件架构，在设备待
机及设备发现阶段实现了能耗的显著降低。
  截至报告期末，该系列射频 IP 已被多家客户正式采用并投入规模量产。其能够有效支持对能
耗及体积严格要求的可穿戴设备与物联网应用场景。具体而言，公司的无线解决方案已成功部署
于智能手表及 AI/AR 眼镜等低能耗消费电子产品中。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                 图：射频 IP 及无线连接解决方案示意图
  公司提供专为高速数据传输与系统互联设计的接口 IP 组合。该产品组合涵盖 MIPI、USB、
HDMI 及 PCIe 等核心行业标准，并已成功移植至 4nm 及 8nm FinFET 等先进工艺节点，以全面支
持定制芯片开发工作。
  该等接口 IP 兼顾了高带宽传输能力和低能耗表现，进而实现系统级芯片（SoC）内部及外部
设备间的高效数据交互，同时还能满足企业级服务器与汽车级应用的严苛可靠性要求。作为关键
的互连组件，其为异构计算及智能汽车架构的构建提供了核心支撑。
  目前，公司正系统性地推进混合信号 IP 矩阵的功能安全认证工作。通过将符合 ISO 26262 标
准认证的芯片设计流程与车规级 IP 组合深度结合，公司持续在汽车电子领域部署接口 IP 解决方
案，以强力支持新一代汽车电子平台的研发与量产。
                      图：接口 IP 组合示意图
  公司提供模拟与混合信号 IP 定制服务，业务涵盖高性能模数转换器（ADC）、数模转换器
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
（DAC）及其他专用功能模块。该等服务旨在根据客户特定的系统架构需求，提供量身定制的 IP
解决方案。
  公司的定制化流程深度融合了模拟设计专业技术与目标应用场景需求。该方法致力于攻克标
准通用 IP 难以满足的特定性能指标及功耗目标，确保 IP 模块在芯片底层达成高精度的运行参数。
  上述定制化能力构成了公司“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”商业模式的重要基石。通过提
供量身定制的模拟与混合信号解决方案，公司切实支持客户实现差异化的芯片设计，并有效加速
其特定半导体产品的开发周期。
                 图：定制化混合信号 IP 组合示意图
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
      认定主体         认定称号               认定年度     产品名称
      芯原科技     国家级专精特新“小巨人”企业         2025 年     /
     逐点半导体     国家级专精特新“小巨人”企业         2024 年     /
  报告期内，公司新增 93 件发明专利申请、5 件商标注册申请，共获得 54 件发明专利授权、
                                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
        知识产权为 432 件发明专利、3 件实用新型专利、2 件外观设计专利、13 软件著作权、176 件商标
        及 296 件集成电路布图设计专有权。
        报告期内获得的知识产权列表
                        本期新增               累计数量
                  申请数（个）   获得数（个）  申请数（个）     获得数（个）
          发明专利       93       54     1,431      432
         实用新型专利      0         0        3        3
         外观设计专利      0         0        2        2
          软件著作权      0         0       13       13
            其他       5        34      546       472
            合计       98       88     1,995      922
        注：上表“其他”内包括商标及集成电路布图设计专有权；“累计数量”内包含公司报告期内收
        购的控股子公司逐点半导体累计申请数/获得数；累计获得数已扣除报告期内期满失效的数量
        （商标为公司评估后不续展）。
                                                                                             单位：元
                                                                                           变化幅度
                                                          本期数              上年同期数
                                                                                            （%）
                    费用化研发投入                           880,197,697.00      612,004,691.23     43.82
                    资本化研发投入                           60,754,573.18        27,848,401.51    118.16
                     研发投入合计                           940,952,270.18      639,853,092.74     47.06
                                                                                           减少 15.22
          研发投入总额占营业收入比例（%）                                 50.49              65.71
                                                                                           个百分点
                                                                                           增加 2.11
               研发投入资本化的比重（%）                                   6.46            4.35
                                                                                           个百分点
        研发投入总额较上年发生重大变化的原因
        √适用 □不适用
        主要由于公司股份支付费用增加及人员费用增加及所致。
        研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
        □适用 √不适用
        √适用 □不适用
                                                                                       单位：万元
                                                                                        技
               预计总
序                         本期投        累计投入                                               术   具体应用前
    项目名称       投资规                               进展或阶段性成果                  拟达到目标
号                         入金额         金额                                                水     景
                模
                                                                                        平
                                                 -3D GPU 总体架构          -支持 16~32 TFLOPs 国
    面向数据中                                                                                  -大规模并行
    AI 计 算 的                                                                               -桌面显卡
                                                 已完成                   TFLOPs FP16 算力   进
                                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
    高性能图形                                        -验证环境搭建，验       -支持 40~240               -车载信息娱
    处理器技术                                        证方案编写，验证        TFLOPs FP8 算力            乐
                                                 用例开发已完成         -支持 40~240 TOPs          -工业显示
                                                 -性能模型和功能模       INT8 算力                  -物联网及可
                                                 型代码编写，          -支持 128~1536             穿戴设备
                                                 Benchmark 性能分   Texel/cycle 纹理处
                                                 析已完成            理能力
                                                 -硬件代码编写已完       -支持 32~384
                                                 成               Pixel/cycle 像素填充
                                                 -后端实现方案架构       能力
                                                 设计已完成           -支持 Tensor engine
                                                 -硬件设计完成，验       -支持 DX12 FL12
                                                 证已完成            -支持 CUDA9.0 和
                                                 -软件代码开发完        CUDA12.0
                                                 成，测试完成 90%      -支持 Windows 操作
                                                                 系统
                                                                 -针对数据中心，建
                                                                 立新一代的视频编解
                                                                 码架构，提升编解码
                                                                 质量和性能，支持更
                                                                 高标准的视频编解码
                                                                 格式
                                                                                          -数据中心的
                                                                 -视频编码新增 VVC
                                                 -新一代视频编码基                                图像分析卡
                                                                 标准支持
                                                 础架构已在                                    -视频转码卡
                                                                 -视频解码新增 AV2
                                                 H.264、H.265、                             -监控终端设
                                                                 标准支持
                                                 AV1 上实现，编码                               备
    支持先进视                                                        -满足更广泛的视频
                                                 质量和性能有了良                             国   -视频播放和
    频格式和                                                         领域需要：支持
    视频处理器                                                        以及 LC-EVC 等编
                                                 和一家新势力车企                             进   电脑、汽车、
    技术                                                           解码格式和规范
                                                 选用                                       无人机、智慧
                                                                 -针对 IoT、监控市场
                                                 -完成新一代视频标                                物联网等
                                                                 对高性价比编解码
                                                 准 AV2 的解码设                               -自动驾驶方
                                                                 IP 的基础需求，建
                                                 计                                        案的视频处
                                                                 立新一代 Nano 系列
                                                                                          理单元
                                                                 编解码 IP
                                                                 -全面优化设计，让
                                                                 国产手机芯片编解码
                                                                 PPA 和视频编解码质
                                                                 量达到和超越国际先
                                                                 进水平
                                                                 -支持基于 PyTorch            -人工智能服
                                                                 和 Tensorflow 的推          务器
    面向数据中
                                                                 理和训练                     -人工智能边
    心和边缘服
                                                                 -支持                  国   缘计算
    务器端高性
    用的神经网
                                                                 数据格式                 进   -语音及视觉
    络处理器技
                                                                 -高效支持基于                  处理
    术
                                                                 Transformer 架构的          -物联网及可
                                                                 大模型                      穿戴设备
                                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                      -支持 2:4 结构化稀
                                                                      疏，并提升模型压缩
                                                                      比
                                                                      -单核算力支持 0.5-
                                                                      构支撑更大算力
                                                                      ZSPNanoUltraHD
                                                                      -支持 8 个 INT16
                                                                      MAC
                                                                      -支持 4 个
                                                                      INT32MAC
                                                                      -支持 4 个 FP32
                                                                      MAC,可选配
                                                                      -针对 int32 和 int16
                                                                      蝶形运算的指令加速
                                                                      -支持最大 72bit 累
                                                                      加器位宽，支持高清
                                                                      语音算法
                                                                      -内存子系统支持
                                                                      DTCM/ITCM/DCAC
                                                                      HE/ICACHE，并且
                                                   -完成                size 可配                 -计算机视
                                                   ZSPNanoUltra/ZSP   -支持 bitstream 指         觉，如图像识
                                                   NanoUltraHD DSP                            别 、 VSLAM
                                                                      令，加速 codec 算法
                                                   核的设计与配套                                    等
    ZSP5x00 异                                                         -支持协处理器扩展
                                                   FFT/数学函数/滤波                            国   -5G 及其它宽
    构多核及                                                              （ZTurbo)
                                                                      -支持 RTOS 系统         先   的基带信号
    DSP 软硬件
                                                   -完成 ZSP5400H 核                         进   处理，如卫星
    开发                                                                ZSP5400H 多核系统
                                                   的设计与多核调度                                   通信基带芯
                                                                      -单核最大支持 256
                                                   驱动并在仿真器与                                   片等
                                                                      个 INT16 MAC
                                                   FPGA 板上完成验                                 -人工智能语
                                                                      -单核最大支持 32 个
                                                   证                                          音处理
                                                                      FP32 MAC
                                                                      -多核系统最大支持
                                                                      -硬件集成了多核通
                                                                      信系统来加速核间通
                                                                      信
                                                                      -支持通过硬件锁机
                                                                      制实现某个硬件资源
                                                                      的原子访问
                                                                      -最大支持 64bit 地
                                                                      址区间
                                                                      -多核带宽根据实际
                                                                      应用灵活可配，包括
                                                                      对外的 axi 总线位宽
                                                                      和个数
                                                   -AI-ISP 产品规格的      -支持 AI 处理引擎的        国   -安防监控
    AI- 图 像 信
    术
                                                   究                  -支持 AI-WDR          进   -智慧家庭
                                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                   -AI-ISP 的架构研究     -高性能 Camera 子系         -AIoT 等含摄
                                                   -AI 降噪/WDR 算      统的设计                   像头的产品
                                                   法和硬件实现
                                                   -AI-ISP 的架构设计
                                                   和硬件集成
                                                                     -基于深度学习的低
                                                   -算法研发             功耗、低成本超分辨              -AIoT
                                                   -方案设计             率解决方案                  -智能手机
                                                                                        国
    高 画 质 AI                                       -IP 设计实现          -云端到边缘端的高              -平板电脑
                                                                                            -桌面显卡
    技术                                             证完成 50%           云桌面、云游戏、网              -桌面显示器
                                                                                        进
                                                   -软件代码开发完          络会议等应用)                -电视领域
                                                   成，测试完成 60%        -低功耗显示 IP 技术           -智能座舱
                                                                     和系统解决方案
                                                   -已经完成基于
                                                                     -面向可穿戴市场的          国
    基     于                                        FLEXA 的 DDR                              -MCU/MPU
    子系统技术                                          个 MCU 和可穿戴                               可穿戴设备
                                                                     DDRless 技术方案       进
                                                   项目
                                                   -已完成所有项目
                                                   （Audio CODEC
                                                   和 SIMO DC/DC）
                                                   在 SMIC28HKE
                                                   工艺上的可行性调          -开发出具有超高性
                                                   研，以及系统架构          能的面向消费电子应
                                                   设计与模型仿真。          用的模拟 IP 平台
                                                   -已完成各关键模块         -多通道 ADC/DAC
                                                   的架构选型、噪声          性能指标 ADC
                                                                     SNR > 110dB, DAC
                                                   分析与模型设计
                                                                     SNR > 115dB
    数模混合                                           （涵盖 ADC 的
                                                                     -整体性能达到国内
    IP- 超 低 功                                      PGA/Σ-Δ调制器/抽
                                                                     领先
    耗    Audio                                     取滤波器，DAC
                                                                     -开发出具有超低功              -助听器芯片
    CODEC 单                                        的                                    国
                                                                     耗的面向消费电子应              -智能语音唤
    电感多输出        11,187.6                          IDAC/RDAC/Class                      内
    BUCK-        4                                 D 调制器/输出级/                           先
                                                                     -多通道 ADC/DAC           -多媒体芯片
    BOOST 开                                        插值升采样及数字                             进
                                                                     功耗 100uW/通道，           -高端耳机
    关 电 源                                          调制器，SIMO
                                                                     性能指标 ADC/DAC
    (SIMO                                          DCDC 的驱动与控
                                                                     SNR > 92dB
    DC/DC)                                         制逻辑），并完成
                                                                     -整体功耗达到国内
                                                   模拟/子模块电路设
                                                                     领先
                                                   计与仿真
                                                                     -开发出单电感多路
                                                   -针对 SIMO
                                                                     电压输出的 SIMO
                                                   DCDC，已解决能
                                                                     DCDC
                                                   量转换方式、驱动          -整体面积及效率达
                                                   选型、多路控制逻          到国内领先
                                                   辑、LDMOS 耐
                                                   压、串扰抑制、防
                                                   倒灌及 ESD 配套
                                                   等设计难点。
                                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                   -当前正在进行：
                                                   ADC 的抽取滤波器
                                                   电路设计与模拟顶
                                                   层仿真，DAC 的
                                                   数字滤波器电路设
                                                   计与模拟顶层仿
                                                   真，以及 SIMO
                                                   DCDC 的 Top 仿真
                                                   -更新 BLE 射频电
                                                   路设计，完成 IP 功      -IP 核心工作电压降
                                                   耗面积优化，IP         低至 0.65v，射频 IP
                                                   DK 通过 QA 达到      面积进一步缩减
     物联网连接                                                                            国   -广域物联网
                                                   发布交付状态           30%，并进一步提升
     技术- 低功      12,241.3   1,424.0                                                   际   -智慧城市
     耗 蓝 牙 IP    6          1                                                         先   -智能交通
                                                   系统架构优化，完         -重构数字基带系
     研发                                                                               进   -智慧农业等
                                                   成工作时钟频率降         统，进一步降低工作
                                                   低和硬件设计更          时钟和占用存储，优
                                                   新，以及 BQB 验       化功耗和面积
                                                   证测试工作
                                                   -完成测试芯片功能        -支持 3GPPR14，符
                                                   及性能验证，完成         合 36.101 射频规格
                                                   与基带芯片集成测         定义
                                                   试，通过了 3GPP       -支持 FDD 和 TDD
                                                                                      国   -广域物联网
                                                   FDD/TDD 相关用      模式，单天线接收
     频 IP 研发                                                                          先   -智能交通
                                                   络外场测试            接收链路以及时钟电
                                                                                      进   -智慧农业等
                                                   -完成 RF 实时控制      源模块
                                                   驱动开发集成，实         -采用 22nm 工艺，
                                                   现对 RF 测试芯片       工作电压 0.8v，可与
                                                   的动态实时控制          数字基带单芯片集成
                                                                    -支持全球 4 种导航
                                                                    卫星制式：GPS、北
                                                                    斗、Galileo、
                                                   -集成 IP 的 SoC 完
                                                                    Glonass
                                                   成测试，逐步进入
                                                                    -支持单通道、双通
                                                   量产阶段,支持商用
     物联网连接                                                          道及多通道多种配置         国
                                                   模组的性能调试                                -高精度导航
     技术-多通                                                          -采用 22nm FD-SOI   际
     道 GNSS 射                                                       工艺，工作电压低至         先
                                                   IP 的 SoC 完成测                           -智能驾驶
     频 IP 研发                                                        0.8v 并保持高性能，      进
                                                   试，优化后进行了
                                                                    通过设计优化降低功
                                                   full mask 流片，
                                                                    耗
                                                   SoC 开始进入试产
                                                                    -集成大带宽高精度
                                                                    ADC，提供可靠抗
                                                                    干扰能力
                                                   -进一步扩容了硬件        -结合现有的硬件仿             -消费电子
                                                   仿真器和 FPGA 原      真器/FPGA 原型系       国   -汽车电子
     芯片定制技       47,763.2   10,169.                型系统的容量规          统，进一步强化软硬         际   -计算机及周
     术           4          02                     模，支撑不同类型         件整合能力             先   边
                                                   客户的复杂 SoC 芯      -进一步升级现有硬         进   -工业
                                                   片验证              件仿真器和 FPGA 原          -数据处理
                                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                     -在已有设备能力的        型系统的容量规模，             -物联网
                                                     基础上，扩充了          支撑更大规模 SoC，
                                                     Chiplet 验证的相关    多芯粒 Chiplet 的芯
                                                     软硬件能力，满足         片验证工作
                                                     多芯粒 Chiplet 芯
                                                     片验证
                                                     -已基于当前多种硬
                                                     件仿真器和 FPGA
                                                     原型系统，完成多
                                                     个客户的芯片验证
                                                     和早期软件版本的
                                                     交付
                                                     -重点引进了高端固
                                                     定资产 PLD Z3。
                                                     该笔重大投入已快
                                                     速转化为研发动
                                                     能，在关键工艺测
                                                     试中发挥重要作
                                                     用，有效提升了研
                                                     发效率与精度，标
                                                     志着项目从理论验
                                                     证迈入实质化推进
                                                     新阶段
                                                                      -优化数据路径中的
                                                                      基带硬件设计，以减
                                                     -基带芯片 V1 已完
                                                                      少逻辑闸门数量和内
                                                     成全部功能验证，
                                                                      存使用，实现下行
                                                     达到设计目标
                                                     -基带芯片 V1 已完
                                                                      吞吐量
                                                     成第三方一致性测
                                                                      -升级接收器算法以
                                                     试
                                                                      支持单输入单输出
                                                     -射频、基带一体化
                                                                      (SISO)处理
                                                     子系统规划完成，
                                                                      -基于自有 ZSP G5 核        -车辆/资产追
                                                     已进行多轮外场测
                                                                      完成物理层固件和高             踪
                                                     试，性能持续优化
                                                                      层协议栈执行，实现         国   -移动支付
                                                     中
     Cat1.bis IP   14,890.3   1,071.5                                 更好的性能和更低的         内   POS 机
     系统            6          3                                       功耗                领   -共享设备的
                                                     RTL 设计，综合面
                                                                      -基于自有 ZSP G5      先   管理
                                                     积优化约 30%
                                                                      核，根据优化 PPA            -基础设施的
                                                     -基带芯片 V2 软件
                                                                      的新目标，调整基带             远程控制
                                                     协议栈优化已基本
                                                                      时钟频率
                                                     实现，并基于
                                                                      -优化协议栈软件，
                                                     FPGA 完成基本
                                                                      并在 ZSP G5 核上运
                                                     Case 验证
                                                                      行，减少代码/数据
                                                     -LWIP(TCP/IP)移
                                                                      大小，减少内存使用
                                                     植到协议栈软件中
                                                                      -升级节电机制，减
                                                     -已完成项目研发成
                                                                      少休眠模式下的漏电
                                                     果
                                                                      -Modem 软件支持
                                                                      TCP/IP
                                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                    -Modem 带
                                                                    bootrom，支持多种
                                                                    boot 方式和灵活的更
                                                                    新协议栈软件方案
                                                -UCIe PHY 在
                                                完成硅验证，性能
                                                达到预期，已经和
                                                UCIe 控制器 IP 一
                                                起导入客户的项
                                                目。8nm 版本已完
                                                成流片。
                                                -UCIe 控制器 IP 已
                                                经搭配第二版 UCIe
                                                物理层 IP 一起进行
                                                回片测试，目前控
                                                制器功能正常，整            -为构建复杂 SoC 或
                                                个子系统性能和稳            Chiplet 提供可靠的
                                                定性压力测试正在            接口技术，包括
                                                进行中。                UCIe 物理层和控制
                                                -启动车规级的             器、LPDDR 物理层
                                                UCIe 物理层 IP 研       和控制器、I3C 接
                                                发，计划年度完成            口，以及高速                   -Chiplet 应 用
                                                流片。                 HSS_DSP_SERDES           -数据中心
                                                -                   解决方案等                    -ADAS 和 自
                                                HSS_DSP_SERDES      -车规级 UCIe 物理层        国   动驾驶
                                                进行封装和测试             -车规级 MIPI CSI-2      先   -车载视频传
                                                PCB 制板。第二版          Host and Device 控制       输
                                                改进版正在进行             器 IP 取得功能安全              -工业视频长
                                                中，并计划于年底            设计 ASIL-B 证书             距离传输
                                                完成流片。               -A-PHY Source 和
                                                -车规级 MIPI CD        Sink IP：完成 IP 相
                                                -PHY IP：已经取         关的可靠性测试；完
                                                得 TUV NORD          成 IP 的一致性测
                                                ASIL-B 功能安全         试；取得功能安全设
                                                证书                  计 ASIL-B 证书
                                                -车规级 MIPI CSI-2
                                                Host 和 Device 控
                                                制器 IP 功能安全设
                                                计已经基本完成，
                                                功能安全工作成果
                                                正在进行内部审
                                                核。
                                                -A-PHY Source 和
                                                Sink IP：规划 A-
                                                PHY Source 和 Sink
                                                IP 的功能安全设计
                                                已经基本完成，功
                                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                              能安全工作成果正
                                              在进行内部审核。
                                              -LPDDR4X 和
                                              LPDDR6 物理层 IP
                                              开发已启动，目前
                                              LPDDR4X 的电路
                                              设计已经基本完
                                              成，版图设计正在
                                              进行中，
                                              LPDDR6 正在进行
                                              架构设计。
合           320,377.   38,745.    209,325.9
    /                                         /                     /            /       /
计           76         48         0
                                                                         单位：万元 币种：人民币
                                              基本情况
                                                              本期数           上年同期数
        公司研发人员的数量（人）                                           1,883           1,805
        研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                     87.79           89.31
        研发人员薪酬合计                                             70,419.62       60,066.97
        研发人员平均薪酬                                               37.40           33.28
                                              教育程度
                       学历构成                                  数量（人）           比例(%)
        博士                                                       28            1.49
        硕士                                                     1618           85.93
        大学本科                                                    227           12.06
        大专及以下                                                    10            0.53
        合计                                                    1,883          100.00
                                              年龄结构
                     年龄区间                                    数量（人）           比例(%)
        合计                                                    1,883          100.00
        □适用 √不适用
        四、 风险因素
        √适用 □不适用
          （一）业绩大幅下滑或亏损的风险
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
年实现归属于母公司所有者的净利润为-6.12 亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润
-6.22 亿元。
   若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续
减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采
取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。
   （二）核心竞争力风险
   公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现
持续盈利具有重要作用，公司研发活动面临的风险主要包括研发方向与行业未来发展方向不一致
的风险、集成电路设计研发风险、技术升级迭代风险等，详见本节之“（二）核心竞争力风险、
（五）行业风险”相关内容。如出现上述风险从而导致研发活动失败，公司的产品或服务将面临
难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。
   公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长，可能面
临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素而导致公
司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力
产生一定程度的影响。
   集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向 28nm、
公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有
技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。
   （三）经营风险
   集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末，公司拥
有研发人员 1,883 人，占员工总人数的 87.79%。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比
丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效
执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营
产生不利影响。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA 工具为芯
片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体 IP
和 EDA 工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体 IP 和 EDA 工具供应商主要为新思科技和
铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司
进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。
  公司目前拥有 GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing 六类处理器 IP、1,700 多个
数模混合 IP 和射频 IP。报告期内，公司半导体 IP 授权服务业务收入为 3.49 亿元，占营业收入总
额比例为 18.72%。公司未来半导体 IP 授权服务业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客
户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体 IP 在性能、用途等方
面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体 IP 授权服务存在难以持续发展的风险。
  芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员
Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、汪志伟同时在公司和芯思原处担任职务。随着公司和芯思原的
业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、
财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、汪志伟在同时
担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。
  公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。
报告期内，公司来源于境外的收入金额为 5.60 亿元，占公司营业收入总额的 30.07%。海外市场受
政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩
大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经
营的业务带来一定的风险。
  （四）财务风险
  截至报告期末，公司因 2004 年 9 月收购上海众华电子有限公司 100%股权、2016 年 1 月收购
图芯美国 100%股权，2026 年 1 月以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体控制权，合计形成商誉
期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  报告期末，公司应收账款账面余额为 14.52 亿元，占当期期末流动资产的比例为 22.96%。随
着公司经营规模的不断扩大，业务拓展的不断加快，应收账款金额可能进一步增加。如果宏观经
济形势、行业发展前景发生重大不利变化从而导致个别客户财务状况恶化，则公司亦存在应收账
款难以收回而导致发生坏账的风险。
      公司芯片定制解决方案服务业务收入为 15.13 亿元，占当期营业收入比例为 81.17%。
  报告期内，
报告期内，公司芯片定制解决方案服务业务毛利率 17.03%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，
公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技
术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司芯片定制解决方案服务业务毛利率出现下降的风险。
  报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原
成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按 15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司图芯
上海、芯原北京、芯原广州、天遂芯愿因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过 100
万的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过
司控股子公司芯原海南被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯
原南京被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原科技被认定为
临港新片区 2023 年第二批重点产业企业，减按 15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司逐
点半导体被认定为高新技术企业，享受 15%的所得税优惠税率；公司控股子公司逐点珠海因满足
小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过 100 万的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按
入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税
率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利
润水平产生一定程度的影响。
  （五）行业风险
  集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展
方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研
发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利
影响。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  根据 IBS 报告，全球半导体市场在 2025 年市场规模为 6,726 亿美元，人工智能、大数据、云
计算、5G 通信、物联网、智慧汽车和新能源等应用的快速发展将驱动着该市场在 2035 年达到
剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能
直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。
  （六）宏观环境风险
  近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国
家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加
的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的
国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。
  目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港、中国台
      报告期内，公司来源于境外的收入金额为 5.60 亿元，占公司营业收入总额的 30.07%。
湾等境外市场。
如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利
能力受汇率波动影响的风险。
  （七）其他重大风险
  （1）知识产权风险
  公司的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP 技术，公司通过申请专利、集成电路布图设计专
有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，
但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知
识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争
对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。
  若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的
实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利技术的产品；
若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美
国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所
涉及的相关技术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。
  （2）非专利技术和技术秘密等泄露风险
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
     公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发展具有重
要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问
题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄
露的风险。
     （3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险
     台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济部投资审
议司关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚款、要求撤回投资、撤
销或废止外国公司认许或登记等处罚。
     （1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险
     公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股东
VeriSilicon Limited 持股比例为 11.39%。公司经营方针及重大事项的决策由股东会和董事会按照
公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的
风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发
生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
     （2）子公司控制的风险
     截至报告期末，公司共有 10 家境内控股子公司，10 家境外控股子公司，且业务范围覆盖境
内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而导致的内控风险。
     （3）公司规模扩张带来的管理风险
     自 2020 年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，公司的资产规模和业务规模将进一步
扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制
等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司
经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风
险。
五、 报告期内主要经营情况
     报告期内，公司实现营业收入 18.64 亿元，同比增长 91.37%，经调整后归属于上市公司股东
的净利润-4.23 亿元，经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）-2.22 亿元。截至 2026 年 6 月
营情况分析请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(一) 主营业务分析
                                                单位：元 币种：人民币
 科目                   本期数            上年同期数         变动比例（%）
 营业收入            1,863,539,395.68  973,799,834.20       91.37
 营业成本            1,279,465,095.96  551,912,841.72      131.82
 销售费用              85,681,139.60    62,458,562.68       37.18
 管理费用             133,367,306.27    58,636,060.05      127.45
 财务费用              67,203,699.19    18,075,760.20      271.79
 研发费用             880,197,697.00   612,004,691.23       43.82
 经营活动产生的现金流量净额    625,794,918.53  -365,199,793.86     不适用
 投资活动产生的现金流量净额  -1,440,050,702.58   81,941,428.50    -1,857.41
 筹资活动产生的现金流量净额   -115,765,550.25  1,915,368,923.69    -106.04
营业收入变动原因说明:营业收入的增长分析详见本节“二、经营情况的讨论与分析”相关内
容。
营业成本变动原因说明:受量产服务业务增加影响，本期营业成本增加。
销售费用变动原因说明:主要由于公司股份支付费用增加及本期公司收购逐点导致的人员费用增
加及所致。
管理费用变动原因说明:主要由于股份支付费用增加影响，本期管理费用较上年增加。
财务费用变动原因说明:主要由于汇兑损益影响所致。
研发费用变动原因说明:主要由于公司股份支付费用增加及人员费用增加及所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期经营活动产生的现金流量净额大幅增加，主要
由于销售商品、提供劳务收到的现金增加。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净流出额增加，主要由于
购买交易性金融资产金额增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净流出额增加，主要由于
偿还债务支付的现金增加。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                                        单位：元
                           本期期                        上年期     本期期末
                           末数占                        末数占     金额较上
项目名称      本期期末数            总资产       上年期末数            总资产     年期末变     情况说明
                           的比例                        的比例      动比例
                           （%）                        （%）      （%）
                                                                       主要由于报
货币资金    1,060,369,671.27   11.70   2,007,513,935.38   26.01   -47.18   告期内完成
                                                                       逐点半导体
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                    收购交割，
                                                                    导致现金流
                                                                       出。
                                                                    主要由于公
                                                                    司本期购置
交易性金
 融资产
                                                                    及银行理财
                                                                    产品所致。
                                                                    由于应收票
应收票据     137,423.65       0.00     5,825,164.95    0.08    -97.64   据到期承兑
                                                                      所致。
                                                                    主要由于本
                                                                    期量产服务
                                                                    业务增加，
预付款项   1,098,750,706.31   12.13   467,228,533.99   6.05    135.16   公司对部分
                                                                    量产供应商
                                                                    预付晶圆等
                                                                    货款所致。
                                                                    由于应收代
其他应收
 款
                                                                       致。
                                                                    由于本期量
                                                                    产服务业务
 存货    686,895,025.40     7.58    497,982,733.57   6.45    37.94    增加，公司
                                                                    存货相应增
                                                                       加。
                                                                    长期股权投
                                                                    资增加是主
长期股权                                                                要由于公司
 投资                                                                 增加联营公
                                                                     司投资所
                                                                       致。
                                                                    主要为子公
在建工程     478,947.96       0.01     789,635.23      0.01    -39.35   司装修工程
                                                                    完工所致。
                                                                    主要为公司
                                                                    本期收购中
无形资产   911,059,150.78     10.06   561,755,088.29   7.28    62.18
                                                                    产生的无形
                                                                      资产。
                                                                    由于公司某
                                                                    研发项目本
开发支出    96,789,958.61     1.07    36,035,385.43    0.47    168.60
                                                                     期支出增
                                                                       加。
                                                                    主要为公司
                                                                    在本期收购
 商誉    606,688,065.60     6.70    177,705,875.93   2.30    241.40
                                                                    中形成的商
                                                                     誉所致。
                                                                    其他非流动
其他非流
 动资产
                                                                    发支出项目
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                        预付材料款
                                                                        在本期收货
                                                                         而下降。
                                                                        主要由于量
                                                                        产服务业务
                                                                        增加，本期
合同负债   3,156,830,128.68     34.84   1,258,496,354.53   16.31   150.84
                                                                        末预收货款
                                                                        较上期末增
                                                                           加。
                                                                        应付职工薪
应付职工                                                                    酬余额随上
 薪酬                                                                     年度奖金发
                                                                        放而下降。
                                                                        随本期税金
                                                                        支付，应交
应交税费       35,867,622.47    0.40     51,795,370.44     0.67    -30.75
                                                                        税费较上年
                                                                         末下降。
                                                                        主要由于待
                                                                        结算的开发
                                                                        支出项目材
其他流动                                                                    料款在本期
 负债                                                                     结算完毕，
                                                                        因此其他流
                                                                        动负债余额
                                                                          下降。
                                                                        随着分期付
                                                                        款采购无形
长期应付                                                                    资产的款项
 款                                                                      的支付，长
                                                                        期应付款减
                                                                           少。
其他说明
无
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中：境外资产26.75（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为29.52%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无。
√适用 □不适用
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  截至 2026 年 6 月 30 日，公司共有人民币 9.73 亿元资产受限，主要系公司抵押临港研发中心
固定资产及子公司股权以获取银行借款以及海关进口关税、信用证保证金。
□适用 √不适用
                           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(四) 投资状况分析
(五) 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
                                                                单位：万元 币种：人民币
         报告期投资额（万元）          上年同期投资额（万元）                    变动幅度
注：2025 年内，公司联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。2026 年 1 月，天遂芯愿根
据相关交易协议约定向逐点半导体相关原股东支付收购价款，各方根据交易协议约定完成交割。交割完成后，公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持
有逐点半导体 100%股权，逐点半导体纳入公司合并报表范围。报告期投资额中，93,048.80 万元为报告期内并购逐点半导体所涉及的投资金额。
(1) 重大的股权投资
√适用   □不适用
                                                                           单位：万元 币种：人民币
被投资公司名                                                        截至报告期末            披露日期及索引
           主要业务     投资方式   投资金额         持股比例          资金来源             本期投资损益
   称                                                           进展情况                （如有）
                                                                               详情请查阅公司分
                                                                               别于 2025 年 10 月
                                       公司持有天遂                                 16 日、2026 年 1 月
                                       芯愿 40.00%                              7 日刊登在上海证券
         专注于移动设
                                       股权并享有其                                     交易所网站
         备视觉处理芯                                                        收购完成后，
                                       控制权，天遂                                 （www.sse.com.cn）
         片、视频转码                                                        逐点半导体纳
逐点半导体    芯片和 3LCD   收购                                        已完成收购    入公司合并报
                            （注）        半导体 100%        筹资金                     人共同对外投资暨
         投影仪主控芯                                                        表范围，因此
                                       股权，逐点半                                   收购逐点半导体
         片及实施方案                                                         不适用。
                                       导体纳入公司                                  （上海）股份有限
         的开发和设计
                                        合并报表范                                   公司控制权的公
                                          围。                                   告》（公告编号：
                                                                               于联合投资人共同
                                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                                          对外投资暨收购逐
                                                                                                          点半导体交割完成
                                                                                                          的公告》（公告编
                                                                                                           号：2026-001）
  合计      /            /    95,048.80     /                      /             /                                /
注：该投资金额包含公司于 2021 年 8 月对逐点半导体的投资款项 2,000 万元。
(2) 重大的非股权投资
□适用   √不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用   □不适用
                                                                                                 单位：万元 币种：人民币
                                       计入权益的累
                          本期公允价值                本期计提的减                      本期出售/赎回
  资产类别        期初数                      计公允价值变                  本期购买金额                         其他变动            期末数
                           变动损益                    值                          金额
                                          动
  理财产品       35,697.36      31.98         -          -          45,600.00     -45,200.00          -           36,129.34
 结构性存款       56,683.96      37.32         -          -         402,800.00    -357,400.00          -          102,121.28
其他非流动金
   融资产
   合计        115,629.69    -2,191.07      -          -         449,000.00    -402,600.00      -2,000.00      157,838.62
证券投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                 单位：万元 币种：人民币
                                                         本期公    计入权益
 证券品                           最初投资           期初账面       允价值    的累计公        本期购买       本期出售               期末账面        会计核
       证券代码         证券简称               资金来源                                                    处置损益
  种                             成本             价值        变动损    允价值变         金额         金额                 价值         算科目
                                                          益       动
                                           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                                                             其他非
 境内外
       CV.O   CAPSOVISION       1,689.45   自有资金         3,890.33   -1,217.32   -         -         -        -    2,673.01    流动金
  股票
                                                                                                                             融资产
 合计      /           /          1,689.45        /       3,890.33   -1,217.32   -         -         -        -    2,673.01        /
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(4) 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                           单位：万元 币种：人民币
                                                                                   是否控
                              报告       截至报
       投资协                                                                         制该基             是否存     基金底   报告期        累计
私募基金          投资   拟投资        期内       告期末      参与身                                          会计核
       议签署                                               报告期末出资比例（%）               金或施             在关联     层资产   利润影        利润
 名称           目的    总额        投资       已投资       份                                           算科目
        时点                                                                         加重大              关系      情况    响         影响
                              金额       金额
                                                                                    影响
              获取
              投资
上海华科
              回报
致芯创业   2026                                                                                  其他非           未上市
              及产                                有限合
投资合伙   年3月         2,000.00   600.00   600.00                        2.91           否        流动金       否   公司股    -         -
              业链                                 伙人
企业（有    3日                                                                                   融资产            权
              投资
限合伙）
              布局
              机会
 合计     /      /   2,000.00   600.00   600.00       /                    /          /         /        /    /     -         -
其他说明
无
                             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(六) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                  单位：万元 币种：人民币
 公司名称      公司类型      主要业务     注册资本         总资产          净资产        营业收入         营业利润     净利润
                   控股主体，无
 芯原开曼      子公司                 5万美元       74,591.91    25,149.89       -        -9,032.84   -9,032.84
                     实质业务
                  IP授权业务、芯
 芯原美国      子公司     片定制业务、                 65,423.61    5,795.16    13,389.58    2,692.04    2,202.62
                                  元
                     技术研发
 芯原香港      子公司     芯片定制业务     20万港币       197,512.15   12,447.59   111,272.54    726.01      174.00
                  IP授权业务、技 1,699.7356万美
 图芯美国      子公司                            28,116.71    28,059.28    3,799.66    -417.80     -421.94
                      术研发         元
 芯原成都      子公司       技术研发     2,000万元     20,878.62    15,095.87   26,068.39    -596.66     -580.17
                  IP授权业务、芯
 芯原南京      子公司     片定制业务、    10,000万元     23,548.95     59.39      18,943.74    -485.08     -478.68
                     技术研发
                  IP授权业务、芯
 芯原科技      子公司     片定制业务、    70,000万元     87,909.82    46,859.58   15,631.91    -3,000.08   -2,973.88
                     技术研发
                   控股主体，无
 天遂芯愿      子公司               95,000万元     95,053.54    94,980.94       -          4.17        4.17
                     实质业务
                   量产服务业务
 逐点半导体     子公司             37,230.192万元   28,857.97    18,069.73    3,230.03    -6,173.69   -6,175.16
                    、技术研发
                                                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                  技术研发及IP授
   芯思原              联营公司                   13,333.33万元       1,905.15    -5,419.24    1,909.78   236.79   236.78
                                    权服务
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
         公司名称                                          报告期内取得和处置子公司方式                     对整体生产经营和业绩的影响
                                                                                     公司于2026年1月完成对逐点半导体的收购，具
                                                                                     体情况请查阅本报告“第四节（四）投资状况分
                                                                                     析”。本次收购强化了公司视觉处理领域技术优
           逐点半导体及其相关主体                                         收购
                                                                                     势，进一步提升公司在端侧和云侧AI ASIC市场
                                                                                     竞争力；通过分布式渲染与GPU的结合，加强公
                                                                                        司在端侧和云侧AI ASIC的布局。
VeriSilicon Microelectronics (Hong Kong) Limited               注销                      对公司整体生产经营和业绩无重大影响
其他说明
□适用 √不适用
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
□适用 √不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
               第四节      公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
√适用 □不适用
  公司的核心技术人员需同时满足以下三项条件：（1）拥有深厚且与集成电路行业相匹配的学
历背景及从业经历；（2）担任公司研发部门、技术部门或管理部门的主要负责人；（3）主持或
参与公司核心技术相关的研发项目及专利申请，并起到核心及关键作用。
  基于上述标准，截至报告期末，公司共有核心技术人员 5 名，分别为：Wayne Wei-Ming Dai
（戴伟民）、Wei-Jin Dai（戴伟进）、汪志伟、张慧明、杨海。报告期内，公司核心技术人员未发
生变化。
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
 是否分配或转增                            否
 每 10 股送红股数（股）                      0
 每 10 股派息数(元)（含税）                   0
 每 10 股转增数（股）                       0
               利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
                         无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
                事项概述                            查询索引
划部分限制性股票完成归属登记手续，归属股票数量               （www.sse.com.cn）（公告编号：
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
√适用 □不适用
  立足国家乡村振兴总体战略，公司将消费帮扶作为履行社会责任的重要举措，精准助力县域
乡村产业长效发展。报告期内，公司定向采购四川眉山仁寿县、甘孜德格县等地特色助农产品，
采购总额达 32.83 万元。相关助农产品用作员工福利发放，既丰富了职工的福利体系，落实了人
文关怀，又拓宽了当地农户农产品销路，带动了农户增收，同步实现了社会效益落地与企业人文
关怀建设的双重成效。
                                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                        第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                                         如未
                                                                                     是   能及   如未
                                                                                     否   时履   能及
        承                                                                是否          及   行应   时履
 承诺背    诺                               承诺                               有履          时   说明   行应
               承诺方                                              承诺时间          承诺期限
  景     类                               内容                               行期          严   未完   说明
        型                                                                 限          格   成履   下一
                                                                                     履   行的   步计
                                                                                     行   具体   划
                                                                                         原因
                            日起减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他
                            承诺及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简
                           称“《上市规则》”）的其他规定。2、本企业减持所持有的
        其    VeriSilicon    公司股份的价格将根据当时的二级市场价格确定，并符合       2019 年 9 月        持有公司       不适   不适
                                                                         是           是
        他     Limited      监管规则的规定以及本企业已作出的各项承诺。3、如果相          10 日           股份期间       用    用
 与首次
                            关监管规则不再对某项承诺的内容予以要求时，相应部分
 公开发
                            自行终止。如果监管规则对公司股份锁定或减持有新的规
 行相关
                            定，则本企业在锁定或减持公司股份时将执行届时适用的
 的承诺
                                       最新监管规则。
        股
             Wayne Wei-    公司首发前股份，也不由公司回购该等股份。2、公司实现                         公司董事
        份                                                   2019 年 9 月                   不适   不适
            Ming Dai（戴伟     盈利后，本人方可自当年年度报告披露后次日起减持首发                    是    或高级管   是
        限                                                      10 日                      用    用
                 民）         前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承诺内容及                          理人员期
        售
                           《上市规则》的其他规定。3、在本人担任公司董事或高级                         间和离职
                                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                         如未
                                                                                     是   能及   如未
                                                                                     否   时履   能及
      承                                                                是否            及   行应   时履
承诺背   诺                               承诺                               有履            时   说明   行应
             承诺方                                              承诺时间          承诺期限
 景    类                               内容                               行期            严   未完   说明
      型                                                                 限            格   成履   下一
                                                                                     履   行的   步计
                                                                                     行   具体   划
                                                                                         原因
                          管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人持有的公                         后 6 个月
                         司股份总数的 25%。若本人不再担任公司董事或高级管理                        内；持有
                          人员，则自不再担任上述职位之日起半年内，本人将不转                         公司股份
                         让本人持有的公司股份。4、本人减持公司股份的价格将根                          期间
                          据当时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及
                         本人已作出的各项承诺。5、如果相关监管规则不再对某项
                          承诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规
                          则对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或
                            减持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。
          香港富策、国家
                          则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易、协议
          集成电路基金、
                         转让等。2、本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当
          兴橙投资方及国
      其                   时的二级市场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企       2019 年 9 月        持有公司         不适   不适
          开基金、共青城                                                      是             是
      他                  业已作出的各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承          10 日           股份期间         用    用
          原厚、共青城原
                          诺的内容予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则
          德、VeriVision
                          对公司股份锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减
             LLC
                             持公司股份时将执行届时适用的最新监管规则。
      其                  则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、       2019 年 9 月        持有公司         不适   不适
           共青城原天                                                       是             是
      他                   本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市          10 日           股份期间         用    用
                          场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的
                                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                          如未
                                                                                      是   能及   如未
                                                                                      否   时履   能及
      承                                                                 是否            及   行应   时履
承诺背   诺                                承诺                               有履            时   说明   行应
             承诺方                                               承诺时间          承诺期限
 景    类                                内容                               行期            严   未完   说明
      型                                                                  限            格   成履   下一
                                                                                      履   行的   步计
                                                                                      行   具体   划
                                                                                          原因
                          各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予
                          以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份
                          锁定或减持有新的规定，则本企业在锁定或减持公司股份
                               时将执行届时适用的最新监管规则。
            Wayne Wei-
          Ming Dai（戴伟
                           可减持首发前股份，但该等减持应当遵守承诺函的其他承
          民）、Wei-Jin
                          诺内容及《上市规则》的其他规定。2、若本人在前述期间      张慧明：2022
             Dai（戴伟
                           内因离职、职务变动等原因不再担任公司的董事、监事、       年 9 月 10
      其   进）、施文茜、                                                            持有公司         不适   不适
                          高级管理人员和/或核心技术人员，本人亦将继续遵守前述       日、其他：        是             是
      他    陈晓飞、范灏                                                            股份期间         用    用
                          承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予以要      2020 年 8 月
          成、钱哲弘、汪
                           求时，相应部分自行终止。如果监管规则对上市公司股份         16 日
             洋、David
                           锁定或减持有新的规定，则本人在锁定或减持公司股份时
           Jarmon、石雯
                                将执行届时适用的最新监管规则。
            丽、张慧明
      解     VeriSilicon
                          或间接控制的下属企业并未在中国境内或境外以任何方式                           年9月
      决   Limited、Wayne
                          直接或间接从事与公司或其下属企业存在同业竞争或潜在                          10 日至
      同    Wei-Ming Dai                                    2019 年 9 月                     不适   不适
                          同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何                     是    承诺方不     是
      业   （戴伟民）、香                                             10 日                        用    用
          港富策、兴橙投         人士、商号或公司（企业、单位），发展、经营或协助经                          再是单独
      竞
                          营、参与、从事相关业务。2、本企业/本人及本企业/本人                        或与关联
      争         资方
                          直接或间接控制的下属企业承诺将不会：（1）单独或与第                         方合计持
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                            如未
                                                                        是   能及   如未
                                                                        否   时履   能及
      承                                                     是否          及   行应   时履
承诺背   诺                      承诺                             有履          时   说明   行应
          承诺方                                        承诺时间        承诺期限
 景    类                      内容                             行期          严   未完   说明
      型                                                      限          格   成履   下一
                                                                        履   行的   步计
                                                                        行   具体   划
                                                                            原因
                三方以任何形式直接或间接从事与公司或其下属企业目前                         有公司
                及今后进行的主营业务构成具有重大不利影响的同业竞争                        5%以上
                 或潜在同业竞争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）；                      股份的股
                （2）不会直接或间接控股、收购从事竞争业务的企业（以                       东或其一
                 下简称“竞争企业”），或以其他方式拥有竞争企业的控制                       致行动
                性股份、股权或权益。3、承诺函自出具之日起生效，直至                       人、公司
                发生下列情形之一时终止：（1）本企业/本人不再是单独或                      的股票终
                 与关联方合计持有公司 5%以上股份的股东或其一致行动                      止在任何
                人；（2）公司的股票终止在任何证券交易所上市（但公司                       证券交易
                的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对承诺                        所上市
                函项下某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。4、                       （但公司
                “下属企业”：就承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有                      的股票因
                或控制 50%或以上已发行股份或享有 50%或以上的投票权                    任何原因
                （如适用），或（2）有权享有 50%或以上的税后利润，或                     暂停买卖
                （3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他                       除外），
                企业或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他企业                        或国家规
                          或实体的下属企业。                              定对承诺
                                                                 函项下某
                                                                 项承诺的
                                                                 内容无要
                                                                 求时，相
                            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                    如未
                                                                                是   能及   如未
                                                                                否   时履   能及
      承                                                           是否            及   行应   时履
承诺背   诺                          承诺                               有履            时   说明   行应
            承诺方                                          承诺时间          承诺期限
 景    类                          内容                               行期            严   未完   说明
      型                                                            限            格   成履   下一
                                                                                履   行的   步计
                                                                                行   具体   划
                                                                                    原因
                                                                       应部分自
                                                                        行终止
                                                                       自 2019
                                                                        年9月
                     的下属企业并未在中国境内或境外直接或间接从事与公司                         承诺方不
                    或其下属企业存在同业竞争或潜在同业竞争的业务。2、本                         再是单独
                     企业及本企业直接或间接控制的下属企业承诺将不会：不                         或与关联
                     会通过设立或收购等方式直接或间接取得竞争企业的控制                         方合计持
      解
                     权，或以其他方式拥有竞争企业的控制性股份、控股性股                          有公司
      决
                    权或控制性权益。3、承诺函自出具之日起生效，直至发生                         5%以上
      同   国家集成电路基                                    2019 年 9 月                     不适   不适
                    下列情形之一时终止：（1）本企业不再是公司 5%以上股                   是    股份的股     是
      业      金                                          10 日                        用    用
                    份的股东或其一致行动人；（2）公司的股票终止在任何证                         东或其一
      竞
                      券交易所上市（但公司的股票因任何原因暂停买卖除                           致行动
      争
                    外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部                         人、公司
                    分自行终止。4、“下属企业”：就承诺函的任何一方而言，                        的股票终
                     指由其（1）持有或控制 50%或以上已发行的股本或享有                       止在任何
                     以上的税后利润，以及该其他企业或实体的下属企业。                           所上市
                                                                       （但公司
                                                                       的股票因
                                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                        如未
                                                                                    是   能及   如未
                                                                                    否   时履   能及
      承                                                                 是否          及   行应   时履
承诺背   诺                                承诺                               有履          时   说明   行应
             承诺方                                               承诺时间          承诺期限
 景    类                                内容                               行期          严   未完   说明
      型                                                                  限          格   成履   下一
                                                                                    履   行的   步计
                                                                                    行   具体   划
                                                                                        原因
                                                                             任何原因
                                                                             暂停买卖
                                                                             除外），
                                                                             或国家规
                                                                             定对某项
                                                                             承诺的内
                                                                             容无要求
                                                                             时，相应
                                                                             部分自行
                                                                              终止
            VeriSilicon   本企业/本人将采取措施规范并尽量减少与公司发生关联交
      解   Limited、Wayne   易。2、对于正常经营范围内或存在其他合理原因无法避免
      决    Wei-Ming Dai   的关联交易，本企业/本人将与公司依法签订规范的交易协
      关   （戴伟民）、国           议，并按照有关法律、法规、规范性文件和届时有效的       2019 年 9 月                   不适   不适
                                                                        否     长期    是
      联    家集成电路基           《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简称          10 日                      用    用
      交   金、香港富策、          “《公司章程》”）的规定履行批准程序，并保证该等关联
      易   兴橙投资方及国         交易均将严格遵照公允定价的原则实施。3、本企业/本人将
              开基金          严格按照相关规定履行必要的关联方回避表决等义务，履
                          行批准关联交易的法定审批程序和信息披露义务。4、保证
                                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                        如未
                                                                                    是   能及   如未
                                                                                    否   时履   能及
      承                                                                 是否          及   行应   时履
承诺背   诺                                承诺                               有履          时   说明   行应
             承诺方                                               承诺时间          承诺期限
 景    类                                内容                               行期          严   未完   说明
      型                                                                  限          格   成履   下一
                                                                                    履   行的   步计
                                                                                    行   具体   划
                                                                                        原因
                           不利用关联交易非法转移公司的资金、利润或从事其他损
                               害公司或其他股东、债权人利益的行为。
                          公司承诺将严格执行 2018 年年度股东大会审议通过的上市
                           后适用的《公司章程（草案）》中关于利润分配政策的规
      分                                                    2019 年 9 月                   不适   不适
              公司           定，实施积极地利润分配政策，注重对股东的合理回报并                    否     长期    是
      红                                                       10 日                      用    用
                           兼顾公司的可持续发展，保持公司利润分配政策的连续性
                                      和稳定性。
                          则的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、
                           本企业减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市
      其   Jovial、浦东新       场价格确定，并符合监管规则的规定以及本企业已作出的       2019 年 9 月        持有公司       不适   不适
                                                                        是           是
      他         兴         各项承诺。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容予          10 日           股份期间       用    用
                           以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股份
                           减持有新的规定，则本企业在减持公司股份时将执行届时
                                   适用的最新监管规则。
                          的规定，包括但不限于集中竞价交易、大宗交易等。2、本
      其   Margaret Tsai    人减持所持有的公司股份的价格将根据当时的二级市场价       2019 年 9 月        持有公司       不适   不适
                                                                        是           是
      他      Cheng         格确定，并符合监管规则的规定以及本人已作出的各项承          10 日           股份期间       用    用
                          诺（如有）。3、如果相关监管规则不再对某项承诺的内容
                           予以要求时，相应部分自行终止。如果监管规则对公司股
                           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                 如未
                                                                             是   能及   如未
                                                                             否   时履   能及
      承                                                          是否          及   行应   时履
承诺背   诺                         承诺                               有履          时   说明   行应
            承诺方                                         承诺时间          承诺期限
 景    类                         内容                               行期          严   未完   说明
      型                                                           限          格   成履   下一
                                                                             履   行的   步计
                                                                             行   具体   划
                                                                                 原因
                     份减持有新的规定，则本人在减持公司股份时将执行届时
                             适用的最新监管规则。
                     交的本次发行上市的申请文件真实、准确、完整，不存在
                    虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。2、若因公司本次发
      其              行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗      2019 年 9 月                   不适   不适
            公司                                                   否     长期    是
      他              漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将在中国         10 日                      用    用
                     证监会等有权部门对违法事实作出最终认定后依法赔偿投
                    资者损失。3、公司愿意承担违背上述承诺而产生的全部法
                                律责任。
                     交的本次发行上市的申请文件真实、准确、完整，不存在
                     虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司不存在不符合
                    发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。2、若因
          公司首次申报时    公司本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述
      其                                             2019 年 9 月                   不适   不适
          的董事、监事、    或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本                   否     长期    是
      他                                                10 日                      用    用
           高级管理人员    人将在中国证监会等有权部门对违法事实作出最终认定后
                    依法赔偿投资者损失。3、若因公司本次发行上市的招股说
                     明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断
                     公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响
                     的，如经中国证监会或人民法院等有权部门作出公司构成
                                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                      如未
                                                                                  是   能及   如未
                                                                                  否   时履   能及
      承                                                               是否          及   行应   时履
承诺背   诺                              承诺                               有履          时   说明   行应
           承诺方                                               承诺时间          承诺期限
 景    类                              内容                               行期          严   未完   说明
      型                                                                限          格   成履   下一
                                                                                  履   行的   步计
                                                                                  行   具体   划
                                                                                      原因
                         欺诈发行或重大信息披露违法的最终认定或生效判决且本
                         人对该等违法负有个人责任的，本人将在该等认定或判决
                         作出后五个工作日内按照《科创板上市公司持续监管办法
                         （试行）》《上市规则》的规定及中国证监会等有权部门
                           的决定采取补救措施，承担相应的法律责任。
                        注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚
                         假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合
                         法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，公司将依法
      其                                                  2019 年 9 月                   不适   不适
             公司          回购首次公开发行的全部新股。公司将在监管部门认定的                    否     长期    是
      他                                                     10 日                      用    用
                         有关违法事实的当日进行公告，并在 5 个交易日内根据法
                         律、法规及公司章程的规定召开董事会并发出召开临时股
                         东大会的通知，在召开临时股东大会并经相关主管部门批
                              准/核准/备案后启动股份回购措施。
                        注册的情形。2、若因公司本次发行上市的招股说明书有虚
                         假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司是否
      其   VeriSilicon                                    2019 年 9 月                   不适   不适
                         符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本企业                    否     长期    是
      他    Limited                                          10 日                      用    用
                         将督促公司在中国证监会或人民法院等有权部门作出公司
                         存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内
                         启动股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                              如未
                                                                          是   能及   如未
                                                                          否   时履   能及
      承                                                       是否          及   行应   时履
承诺背   诺                      承诺                               有履          时   说明   行应
          承诺方                                        承诺时间          承诺期限
 景    类                      内容                               行期          严   未完   说明
      型                                                        限          格   成履   下一
                                                                          履   行的   步计
                                                                          行   具体   划
                                                                              原因
                 （试行）》《上市规则》等相关法律、法规及《公司章
                程》规定召开董事会、拟定股份回购的具体方案并按法定
                程序召集、召开临时股东大会进行审议，并报相关主管部
                门批准或备案；督促公司依法回购本次公开发行的全部新
                股，回购价格将按照发行价（若公司股票在此期间发生派
                息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行
                价应相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关
                法律、法规及《公司章程》等规定的程序实施。同时，本
                企业将根据上述股份回购措施的规定，依法购回公司上市
                后本企业减持的原限售股份，回购价格为市场价格或经证
                 券监督管理部门认可的其他价格。在实施上述股份回购
                时，如相关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从
                             其规定。
                若公司的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
                漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、
                实质影响的，公司将依法回购首次公开发行的全部新股。
      其         公司将在监管部门认定的有关违法事实的当日进行公告，        2019 年 9 月                   不适   不适
          公司                                                  否     长期    是
      他         并在 5 个交易日内根据法律、法规及公司章程的规定召开         10 日                      用    用
                董事会并发出召开临时股东大会的通知，在召开临时股东
                大会并经相关主管部门批准/核准/备案后启动股份回购措
                施，具体回购方案如下：1、在监管部门认定的有关违法事
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                              如未
                                                                          是   能及   如未
                                                                          否   时履   能及
      承                                                       是否          及   行应   时履
承诺背   诺                      承诺                               有履          时   说明   行应
          承诺方                                        承诺时间          承诺期限
 景    类                      内容                               行期          严   未完   说明
      型                                                        限          格   成履   下一
                                                                          履   行的   步计
                                                                          行   具体   划
                                                                              原因
                 实之日起 5 个交易日内，公司将召开董事会并作出决议，
                 通过股份回购的具体方案，同时发出召开相关股东大会的
                 会议通知、进行公告；公司董事会对回购股份做出决议，
                 须经全体董事二分之一以上表决通过，公司董事承诺就该
                等回购股份的相关决议投赞成票；2、公司股东大会对回购
                 股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之
                 二以上通过；3、回购数量：首次公开发行的全部新股；
                 发行价并加算银行同期存款利息；公司股票已上市的，回
                购价格不低于相关董事会决议公告日前 10 个交易日公司股
                 票交易均价及首次公开发行股票时的发行价格（发生派发
                 股利、转增股本等除息、除权行为的，上述发行价格亦将
                作相应调整）。其中，前 10 个交易日公司股票交易均价计
                算公式为：相关董事会决议公告日前 10 个交易日公司股票
                交易均价＝相关董事会决议公告日前 10 个交易日公司股票
                交易总额/相关董事会决议公告日前 10 个交易日公司股票交
                              易总量。
                 公司承诺将加强募集资金的管理和运用，确保募集资金效
      其          益；扩大业务规模，全面提升公司的综合实力和核心竞争       2019 年 9 月                   不适   不适
          公司                                                  否     长期    是
      他          力，降低财务风险，增强公司盈利能力，充分保护中小投          10 日                      用    用
                 资者的利益，采用多种措施防范即期回报被摊薄的风险，
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                            如未
                                                                        是   能及   如未
                                                                        否   时履   能及
      承                                                     是否          及   行应   时履
承诺背   诺                      承诺                             有履          时   说明   行应
          承诺方                                        承诺时间        承诺期限
 景    类                      内容                             行期          严   未完   说明
      型                                                      限          格   成履   下一
                                                                        履   行的   步计
                                                                        行   具体   划
                                                                            原因
                提高回报能力，具体承诺如下：1、积极实施募集资金投资
                项目，进一步加强研发投入，尽快获得预期投资回报公司
                已对本次发行上市的募集资金投资项目进行可行性研究论
                证，符合行业发展趋势和公司未来发展规划，若本次募集
                资金投资项目顺利实施，将有利于提高公司的盈利能力。
                公司将积极实施募集资金投资项目，尽快获得预期投资回
                报，降低上市后即期回报被摊薄的风险。2、大力拓展现有
                业务，开拓新市场和新领域公司自成立以来，专注于为客
                户提供一站式芯片定制和半导体 IP 授权服务。未来公司将
                进一步扩大现有业务的市场规模，开拓新市场和新领域，
                并不断开发新技术新产品，使公司产品在技术水平上保持
                国内领先水平，从而持续提升公司的盈利能力。3、加强经
                营管理和内部控制，降低公司运营成本，提升经营效率公
                 司将努力提高资金的使用效率，完善并强化投资决策程
                序，设计更合理的资金使用方案，合理运用各种融资工具
                和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，节省公司的
                各项费用支出，全面控制公司经营和管控风险。同时，公
                 司在日常经营中细化项目预算的编制，降低公司运营成
                 本，提升公司业绩。4、优化投资回报机制公司将建立持
                续、稳定、科学的回报规划与机制，对利润分配做出制度
                  性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定性。
                           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                 如未
                                                                             是   能及   如未
                                                                             否   时履   能及
      承                                                          是否          及   行应   时履
承诺背   诺                         承诺                               有履          时   说明   行应
            承诺方                                         承诺时间          承诺期限
 景    类                         内容                               行期          严   未完   说明
      型                                                           限          格   成履   下一
                                                                             履   行的   步计
                                                                             行   具体   划
                                                                                 原因
                                                   董事孙国栋：
                    送利益，也不采用其他方式损害公司利益；2、本人承诺对
                    职务消费行为进行约束；3、本人承诺不动用公司资产从事
                                                   管理人员汪志
      其   董事、高级管理   与履行职责无关的投资、消费活动；4、本人承诺由董事会                                   不适   不适
                                                   伟：2021 年 2    否     长期    是
      他      人员      或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施                                   用    用
                                                   月 1 日、其他
                    的执行情况相挂钩；5、若公司后续推出股权激励计划，本
                                                   董事、高级管
                     人承诺拟公布的股权激励的行权条件与公司填补回报措施
                                                   理人员：2019
                             的执行情况相挂钩。
                                                   年 9 月 10 日
                    的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章
                     程的规定履行相关审批程序，下同）并接受如下约束措
                     施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
                    （1）公司将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公
      其             开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者       2019 年 9 月                   不适   不适
            公司                                                   否     长期    是
      他             道歉；（2）及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法         10 日                      用    用
                    履行或无法按期履行的具体原因；（3）对该等未履行承诺
                    的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、核心
                    技术人员调减或停发薪酬或津贴；（4）向投资者提出补充
                    承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；（5）如违
                    反相关承诺给投资者造成损失并经中国证监会等有权部门
                           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                 如未
                                                                             是   能及   如未
                                                                             否   时履   能及
      承                                                          是否          及   行应   时履
承诺背   诺                         承诺                               有履          时   说明   行应
            承诺方                                         承诺时间          承诺期限
 景    类                         内容                               行期          严   未完   说明
      型                                                           限          格   成履   下一
                                                                             履   行的   步计
                                                                             行   具体   划
                                                                                 原因
                     认定应承担赔偿责任的，将依法赔偿投资者的损失。如该
                     等已违反的承诺仍可继续履行，公司将继续履行该等承
                    诺。2、如公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项
                     的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺
                    履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中
                     国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并
                    向股东和社会公众投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利
                     益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利
                                 益。
                     的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺
                    履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业将在股东
                     大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体
                    原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）及时、充分披
      其   国家集成电路基    露相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的具      2019 年 9 月                   不适   不适
                                                                 否     长期    是
      他      金       体原因；（3）不得转让公司的股份。因继承、被强制执         10 日                      用    用
                     行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转
                    股的情形除外；（4）向投资者提出补充承诺或替代承诺，
                     以尽可能保护投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替
                    代承诺提交股东大会审议；（5）如违反相关承诺给投资者
                     造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。如该等已违反的
                                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                        如未
                                                                                    是   能及   如未
                                                                                    否   时履   能及
      承                                                                 是否          及   行应   时履
承诺背   诺                                 承诺                              有履          时   说明   行应
              承诺方                                               承诺时间         承诺期限
 景    类                                 内容                              行期          严   未完   说明
      型                                                                  限          格   成履   下一
                                                                                    履   行的   步计
                                                                                    行   具体   划
                                                                                        原因
                           承诺仍可继续履行，本企业将继续履行该等承诺。2、如本
                           企业因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需提
                           出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕
                           或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会及中国证监会
                           指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和
                           社会公众投资者道歉；（2）尽快研究将投资者利益损失降
                             低到最小的处理方案，尽可能地保护投资者利益。
          董事、作出承诺          1、如本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺
          的时任监事、高           事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措施，直至新的
           级管理人员、                                          张慧明：2022
                           承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）本企业/本人
            VeriSilicon                                     年 9 月 10
                            将在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明未
          Limited、香港                                       日、董事孙国
                            履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；
          富策、兴橙投资                                          栋：2021 年 8
                           （2）及时、充分披露相关承诺未能履行、确已无法履行或
          方、浦东新兴、                                          月 30 日、高
      其                    无法按期履行的具体原因；（3）对该等未履行承诺的行为                                   不适   不适
          Jovial、共青城                                       级管理人员汪       否     长期    是
      他                     负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、核心技术人                                   用    用
          原天、共青城原                                           志伟：2021
                           员调减或停发薪酬或津贴；（4）不得转让公司的股份。因
           厚、共青城原                                          年 2 月 1 日、
                            继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利
          德、VeriVision                                      其他主体：
                           益承诺等必须转股的情形除外；（5）向投资者提出补充承
           LLC、Wayne                                       2019 年 9 月
                            诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；并同意将上
           Wei-Ming Dai                                        10 日
                           述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议；（6）如违反相
           （戴伟民）、
                            关承诺给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者的损失。
           Margaret Tsai
                             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                    如未
                                                                                是   能及   如未
                                                                                否   时履   能及
      承                                                             是否          及   行应   时履
承诺背   诺                           承诺                                有履          时   说明   行应
            承诺方                                           承诺时间           承诺期限
 景    类                           内容                                行期          严   未完   说明
      型                                                              限          格   成履   下一
                                                                                履   行的   步计
                                                                                行   具体   划
                                                                                    原因
          Cheng、张慧   如该等已违反的承诺仍可继续履行，本企业/本人将继续履
          明、范灏成      行该等承诺。2、如本企业/本人因不可抗力原因导致未能履
                      行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接受如下约束措
                      施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：
                     （1）在股东大会及中国证监会指定的披露媒体上公开说明
                     未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）
                      尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可
                              能地保护投资者利益。
                     送利益，也不采用其他方式损害公司利益。2、本人承诺对
                     职务消费行为进行约束。3、本人承诺不动用公司资产从事
与再融
      其   公司董事、高级    与履行职责无关的投资、消费活动。4、本人承诺由公司董       2023 年 12 月                   不适   不适
资相关                                                                 否     长期    是
      他     管理人员      事会或者薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回           22 日                      用    用
的承诺
                     报措施的执行情况相挂钩。5、如果公司后续推出股权激励
                      计划，本人承诺拟公布的股权激励行权条件与公司填补回
                            报措施的执行情况相挂钩。
与重大
                                                                         于终止重
资产重
      其              公司承诺于终止重大资产重组公告披露之日起至少一个月        2025 年 12 月        大资产重       不适   不适
组相关         公司                                                      是           是
      他                    内不再筹划重大资产重组。                   13 日           组公告披       用    用
的承诺
                                                                         露之日起
（注）
                          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                              如未
                                                                          是   能及   如未
                                                                          否   时履   能及
      承                                                       是否          及   行应   时履
承诺背   诺                        承诺                             有履          时   说明   行应
           承诺方                                         承诺时间        承诺期限
 景    类                        内容                             行期          严   未完   说明
      型                                                        限          格   成履   下一
                                                                          履   行的   步计
                                                                          行   具体   划
                                                                              原因
                                                              至少一个
                                                                月内
注：2025 年 12 月 13 日，公司披露《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的公告》（公告编号：2025-078），公司董事会同意
终止公司拟通过发行股份及支付现金方式向胡振波等 31 名交易对方购买其合计持有的芯来智融半导体科技（上海）有限公司 97.0070%股权并募集配套
资金的事项。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
  情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
   公司于 2026 年 3 月 30 日召开第三届董事会第十次会议暨 2025 年年度董事会，并于 2026 年
议案》。详情请查阅公司于 2026 年 3 月 31 日刊登在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 的《关
于公司 2026 年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2026-021）。
  报告期内，预计的日常关联交易发生额如下：
                                                            单位：万元
                                          本次预计金        报告期内发生金
   关联交易类别                关联人
                                               额            额
                          芯思原               6,500.00     1,828.39
                         Alphawave          3,000.00      930.03
                          威视芯                700.00          -
 向关联人购买原材料
                 湖南越摩先进半导体有限公司              2,000.00     1,033.63
                    Silicon Box Pte Ltd    15,000.00      114.44
                            鹏瞰              4,000.00         -
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                             至成微               3,000.00      -
                             迈矽科               1,500.00      -
                              小计              35,700.00 3,906.49
                             芯思原               2,500.00    0.62
                             迈矽科               3,000.00      -
                             至成微               2,500.00  139.24
                        兆易创新（注 1）              3,500.00   21.48
                      广州增芯科技有限公司               2,000.00      -
 向关联人销售产品、商        上海华力集成电路制造有限公
        品                      司
                              鹏瞰               2,500.00      -
                   上海开放处理器产业创新中心                500.00       -
                   华虹半导体（无锡）有限公司               1,000.00      -
                     FLC Tecnology Group Inc.  1,000.00      -
                              小计              22,500.00  323.83
                  合计                          58,200.00 4,230.32
注 1：公司原监事 Zhiwei Wang（王志伟）在过去 12 个月内曾担任兆易创新董事，自 2026 年 6
月 10 日起，其离任兆易创新董事将超过 12 个月，在此之后，公司与兆易创新发生的交易不包括
在对其的预计额度及发生金额内。
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
                                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
                                                                                       单位：亿元 币种：人民币
                                公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
       担保方             担保发                                                                          关
                                                              担保物   担保是否                      是否为
       与上市   被担保       生日期     担保       担保      担保类     主债务                担保是 担保逾期 反担保             联
担保方              担保金额                                          （如   已经履行                      关联方
       公司的    方       (协议签    起始日      到期日       型       情况                否逾期  金额   情况             关
                                                               有）    完毕                        担保
       关系              署日)                                                                          系
无
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）                                                                                 0
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）                                                                               0
                                   公司及其子公司对子公司的担保情况
                                                                                                是否
       担保方与           被担保方        担保发生                                     担保是否
                                        担保起始                                      担保是否   担保逾期   存在
担保方    上市公司    被担保方   与上市公   担保金额 日期(协议                     担保到期日   担保类型   已经履行
                                          日                                        逾期     金额    反担
        的关系           司的关系        签署日)                                      完毕
                                                                                                 保
                                                             至芯原香
                                                            港、芯原开
                                                            曼的订单履
                芯原香                                         行完毕或担
                      全资子公   1,000万美 2020年10    2020年10             连带责任
芯原股份   公司本部    港、芯原                                         保人在本担           否      否      /         否
                        司        元    月30日       月30日                担保
                 开曼                                         保项下担保
                                                            人的总付款
                                                            额达到担保
                                                              限额
                      全资子公   1,300万美   2021年4    2021年4             连带责任
芯原股份   公司本部    芯原香港                                          不适用            否      否      /         否
                        司        元      月20日      月20日               担保
                               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                            所有保证义
                     全资子公   30万元人     2021年4    2021年4      务最晚的履     连带责任
芯原股份   公司本部   芯原南京                                                           否   否   /   否
                       司      民币       月15日      月15日       行期届满之      担保
                                                             日起两年
                                                            借款或其他
                                                            债务到期之
                     全资子公   25,000万   2022年7    2022年7                连带责任
芯原股份   公司本部   芯原科技                                          日或垫款之            否   否   /   否
                       司    元人民币       月4日       月4日                   担保
                                                            日起另加三
                                                                年
                     全资子公   1,300万美   2024年2    2024年3      2027年2月   连带责任
芯原股份   公司本部   芯原海南                                                           否   否   /   否
                       司        元      月27日      月1日           28日     担保
                                                            主合同所约
                     全资子公   300万美     2024年12   2024年12     定的债务履     连带责任
芯原股份   公司本部   芯原香港                                                           否   否   /   否
                       司      元         月1日       月1日       行期届满之      担保
                                                             日起两年
报告期内对子公司担保发生额合计                                                                              -
报告期末对子公司担保余额合计（B）                                                                         5.16
                               公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B）                                                                                 5.16
担保总额占公司净资产的比例(%)                                                                         17.64
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）                                                                     -
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金                                                            1.77
额（D）
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）                                                                         -
上述三项担保金额合计（C+D+E）                                                                         1.77
未到期担保可能承担连带清偿责任说明                                                                            无
担保情况说明                                                                                       无
注：直接或间接为资产负债率超过 70%的被担保对象提供的债务担保（D）均为公司向全资子公司提供的担保。
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
                                             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                                               单位：万元
                                                                            其中：   截至报        截至报
                                          招股书或                              截至报   告期末        告期末                    本年度
                                                       超募资      截至报告
                                          募集说明                              告期末   募集资        超募资                    投入金         变更用
       募集资                                             金总额      期末累计                                    本年度投
 募集资            募集资金         募集资金         书中募集                              超募资   金累计        金累计                    额占比         途的募
       金到位                                             （3）=     投入募集                                    入金额
 金来源             总额          净额（1）        资金承诺                              金累计   投入进        投入进                    （%）         集资金
        时间                                             （1）-     资金总额                                     （8）
                                          投资总额                              投入总   度（%）       度（%）                    （9）        总额
                                                       （2）       （4）
                                           （2）                               额      (6)＝       (7)＝                 =(8)/(1)
                                                                            （5）    (4)/(1)    (5)/(3)
 向特定   2025 年
 对象发   6 月 20   180,685.69   178,026.21   180,685.69    -       67,310.98    -     37.81        -       10,402.91    5.84        -
 行股票     日
 合计       /     180,685.69   178,026.21   180,685.69            67,310.98    -       /          /                      /         -
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
                                                                                                                               单位：万元
                                          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                     是否
                     为招
                          是                                                                              本项   项目可
                     股书                                               截至报       项目         投入   投入   本
募                         否                                                                              目已   行性是
                     或者                                               告期末       达到     是   进度   进度   年
集                项        涉                             截至报告期                                            实现   否发生   节
                     募集       募集资金计                                   累计投       预定     否   是否   未达   实
资                目        及                 本年投入        末累计投入                                            的效   重大变   余
     项目名称            说明       划投资总额                                   入进度       可使     已   符合   计划   现
金                性        变                  金额         募集资金总                                            益或   化，如   金
                     书中         (1)                                   （%）       用状     结   计划   的具   的
来                质        更                              额（2）                                            者研   是，请   额
                     的承                                                (3)＝     态日     项   的进   体原   效
源                         投                                                                              发成   说明具
                     诺投                                               (2)/(1)    期          度   因    益
                          向                                                                              果    体情况
                     资项
                      目
向
特
定   AIGC 及智
对   慧出行领域                                                                       2029                 不              不
                 研                                                                              不适       不适
象   Chiplet 解决       是    否   107,158.50    6,473.21    35,326.12     32.97     年4     否   是         适        不适用   适
                 发                                                                              用        用
发   方案平台研                                                                        月                   用              用
行     发项目
股
票
向
特
       面向
定
     AIGC、图
对                                                                               2029                 不              不
    形处理等场        研                                                                              不适       不适
象                    是    否   70,867.71     3,929.70    31,984.86     45.13     年4     否   是         适        不适用   适
    景的新一代        发                                                                              用        用
发                                                                                月                   用              用
    IP 研发及产
行
     业化项目
股
票
合
        /        /   /    /   178,026.21    10,402.91   67,310.98        /       /     /   /    /        /     /
计
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
注 1：表格中募集资金计划投资总额以扣减发行费用后的募集资金净额列示。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
√适用 □不适用
审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，为提高
公司运营管理效率、加快公司票据的周转速度、降低公司财务成本及提高募集资金使用效率，公
司拟使用自有资金支付部分募投项目款项并以募集资金等额置换。
为 7,638.51 万元，募集资金置换已按照公司内部流程执行，并均在自有资金支付后六个月内实施，
符合相关法律法规的规定。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                          单位：万元 币种：人民币
                  募集资金
                                                            报告期      期间最高
                  用于现金
                                                            末现金      余额是否
 董事会审议日期          管理的有      起始日期                   结束日期
                                                            管理余      超出授权
                  效审议额
                                                             额        额度
                    度
                                         董事会审议通过之日起 12
                                         个月内或至公司董事会/股
                  （含）        月 30 日      审议通过下一年度闲置募
                                         集资金现金管理额度之日
                                          止（以孰短者为准）
其他说明
无
□适用 √不适用
(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                  第六节            股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
                                                                         单位：股
                 本次变动前                  本次变动增减（+,-）                   本次变动后
                                          公
                                    发
                                          积
                           比例       行   送                                       比例
                数量                        金 其他    小计                 数量
                           (%)      新   股                                       (%)
                                          转
                                    股
                                          股
一、有限售条件
股份
其中：境内非国
有法人持股
   境内自然
人持股
其中：境外法人
持股
   境外自然
人持股
二、无限售条件流
通股份
资股
资股
三、股份总数       525,858,273   100.00               57,000   57,000   525,915,273   100.00
√适用 □不适用
登记结算有限责任公司上海分公司的归属登记工作并上市流通，该部分股份为无限售条件流通股
份，公司新增股本 57,000 股，公司股本总数增加至 525,915,273 股，详情请查阅公司于 2026 年 1
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
月 28 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于 2020 年限制性股票激励计划部
分限制性股票归属结果暨股份上市的公告》（公告编号：2026-005）。
有）
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                             53,346
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                            0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                           0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
                                                                            单位：股
                       前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                                    质押、标
                                                         持有   包含转   记或冻结
                                                         有限   融通借    情况
     股东名称              报告期内增        期末持股          比例     售条   出股份             股东
                                                                    股
     （全称）                减           数量           (%)    件股   的限售             性质
                                                                    份
                                                         份数   股份数       数量
                                                                    状
                                                          量    量
                                                                    态
                                                                              境外
 VeriSilicon Limited       0        59,907,001   11.39   0     0    无   0
                                                                              法人
                                                                              境外
 富策控股有限公司                  0        34,454,307    6.55   0     0    无   0
                                                                              法人
 国家集成电路产业
                                                                              国有
 投资基金股份有限              -7,933,831   26,790,441    5.09   0     0    无   0
                                                                              法人
    公司
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
香港中央结算有限                                                               境外
                  -1,072,500   11,416,541    2.17   0   0    无    0
   公司                                                                  法人
嘉兴时兴创业投资
合伙企业（有限合          -9,994,900   10,511,010    2.00   0   0    无    0    其他
   伙）
                                                                       境外
DAI, WAYNE WEI-
      MING
                                                                        人
嘉兴海橙创业投资
合伙企业（有限合          -8,302,350  8,733,072 1.66      0      0    无   0     其他
     伙）
招商银行股份有限
公司－华夏上证科
创板 50 成份交易型       -6,640,241  7,754,243 1.47      0      0    无   0     其他
开放式指数证券投
    资基金
中信证券股份有限
公司－嘉实上证科
创板芯片交易型开          -2,013,359  6,353,648 1.21      0      0    无   0     其他
放式指数证券投资
     基金
上海浦东新兴产业                                                                国有
                  -5,200,000  5,502,140 1.05      0      0    无   0
 投资有限公司                                                                 法人
          前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                             持有无限售条          股份种类及数量
               股东名称                          件流通股的数
                                                            种类       数量
                                                  量
                                                           人民币
          VeriSilicon Limited                 59,907,001         59,907,001
                                                           普通股
                                                           人民币
          富策控股有限公司                            34,454,307         34,454,307
                                                           普通股
                                                           人民币
  国家集成电路产业投资基金股份有限公司                          26,790,441         26,790,441
                                                           普通股
                                                           人民币
         香港中央结算有限公司                           11,416,541         11,416,541
                                                           普通股
                                                           人民币
  嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）                          10,511,010         10,511,010
                                                           普通股
                                                           人民币
        DAI, WAYNE WEI-MING                   8,742,507           8,742,507
                                                           普通股
                                                           人民币
  嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）                          8,733,072           8,733,072
                                                           普通股
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成份                                   人民币
      交易型开放式指数证券投资基金                                       普通股
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易                                     人民币
       型开放式指数证券投资基金                                        普通股
                                                           人民币
      上海浦东新兴产业投资有限公司                          5,502,140           5,502,140
                                                           普通股
      前十名股东中回购专户情况说明                                       无
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的
                                                           无
                 说明
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                        伙）和嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限
                                        合伙）构成一致行动人；
   上述股东关联关系或一致行动的说明                     2、 VeriSilicon Limited 与 DAI, WAYNE
                                        WEI-MING 构成一致行动人；
                                        关系，也未知是否属于一致行动人。
  表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明                                     无
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
                                                                  单位：股
                                                 报告期内股份         增减变动原
  姓名        职务     期初持股数           期末持股数
                                                  增减变动量           因
           高级管理人
                                                                第二类限制
  汪志伟      员、核心技   209,263.00      221,763.00      12,500.00
                                                                性股票归属
            术人员
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
           核心技术人                                             二级市场交
  张慧明              124,566.00       94,426.00   -30,140.00
             员                                                 易
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
               第七节    债券相关情况
一、 公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、 可转换公司债券情况
□适用 √不适用
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                    第八节        财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位： 芯原微电子（上海）股份有限公司
                                                         单位：元 币种：人民币
       项目           附注        2026 年 6 月 30 日             2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1                 1,060,369,671.27       2,007,513,935.38
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2                 1,382,506,109.06        923,813,258.56
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                       137,423.65           5,825,164.95
 应收账款             七、5                 1,452,039,246.55       1,202,723,032.12
 应收款项融资
 预付款项             七、8                 1,098,750,706.31        467,228,533.99
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款            七、9                     1,732,470.65           2,962,092.62
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货               七、10                 686,895,025.40         497,982,733.57
 其中：数据资源
 合同资产             七、6                  370,276,543.98         353,328,001.21
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产           七、13                  272,666,126.06         224,758,317.40
  流动资产合计                              6,325,373,322.93       5,686,135,069.80
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           七、17                    1,541,995.62           1,147,548.56
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产        七、19                 195,879,966.12         232,483,651.33
 投资性房地产
          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 固定资产          七、21                708,182,998.06     711,517,557.22
 在建工程          七、22                    478,947.96         789,635.23
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产         七、25                 57,468,108.14      74,742,039.12
 无形资产          七、26                911,059,150.78     561,755,088.29
 其中：数据资源
 开发支出                               96,789,958.61      36,035,385.43
 其中：数据资源
 商誉            七、27                606,688,065.60     177,705,875.93
 长期待摊费用        七、28                 28,324,675.57      29,897,884.59
 递延所得税资产       七、29
 其他非流动资产       七、30                 128,711,251.79     205,347,944.25
  非流动资产合计                         2,735,125,118.25   2,031,422,609.95
    资产总计                          9,060,498,441.18   7,717,557,679.75
流动负债：
 短期借款          七、32                 89,045,269.45                0.00
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款          七、36                411,991,356.88     325,871,180.57
 预收款项
 合同负债          七、38               3,156,830,128.68   1,258,496,354.53
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬        七、39                130,807,092.77     200,821,014.04
 应交税费          七、40                 35,867,622.47      51,795,370.44
 其他应付款         七、41                 80,389,080.67      74,821,858.83
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债   七、43                 594,406,065.61     553,152,361.60
 其他流动负债        七、44                  19,903,878.03      61,735,275.67
  流动负债合计                          4,519,240,494.56   2,526,693,415.68
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款          七、45                970,876,322.35    1,124,313,358.07
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债          七、47                 30,140,318.96      39,651,622.64
 长期应付款         七、48                 21,949,416.24      39,392,798.49
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  长期应付职工薪酬
  预计负债
  递延收益
  递延所得税负债             七、29
  其他非流动负债             七、52                592,800,000.00          570,000,000.00
   非流动负债合计                              1,615,766,057.55        1,773,357,779.20
    负债合计                                6,135,006,552.11        4,300,051,194.88
 所有者权益（或股东权益）：
  实收资本（或股本）           七、53                525,915,273.00          525,858,273.00
  其他权益工具
  其中：优先股
      永续债
  资本公积                七、55              6,046,130,516.99        5,910,988,929.57
  减：库存股               七、56                 24,836,121.01           24,836,121.01
  其他综合收益              七、57                -65,442,385.95          -50,354,217.62
  专项储备
  盈余公积
  一般风险准备
  未分配利润               七、60              -3,556,275,393.96       -2,944,150,379.07
  归属于母公司所有者权益                            2,925,491,889.07        3,417,506,484.87
 （或股东权益）合计
  少数股东权益
   所有者权益（或股东权                           2,925,491,889.07        3,417,506,484.87
 益）合计
    负债和所有者权益                            9,060,498,441.18        7,717,557,679.75
 （或股东权益）总计
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）             主管会计工作负责人：赵春蓉                       会计
机构负责人：沙乐
                        母公司资产负债表
编制单位：芯原微电子（上海）股份有限公司
                                                            单位：元 币种：人民币
        项目            附注        2026 年 6 月 30 日              2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                     872,738,095.70          867,353,979.19
 交易性金融资产                                1,382,506,109.06          891,800,594.69
 衍生金融资产
 应收票据                                         137,423.65            5,825,164.95
 应收账款               十九、1                1,858,892,477.25        1,775,803,698.37
 应收款项融资
 预付款项                                     840,842,404.95          475,424,178.91
 其他应收款              十九、2                    1,441,786.03            1,430,087.80
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                       135,779,495.81          173,680,293.62
 其中：数据资源
          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 合同资产                              290,729,795.93     271,401,723.54
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                             228,009,996.00     196,230,621.87
  流动资产合计                          5,611,077,584.38   4,658,950,342.94
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资        十九、3               1,730,888,777.95   1,442,984,776.71
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产                         169,149,817.94     193,580,341.86
 投资性房地产
 固定资产                               52,325,797.28      58,560,658.59
 在建工程
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                              21,065,673.80      33,738,154.61
 无形资产                              335,553,147.22     363,930,212.59
 其中：数据资源
 开发支出                               96,789,958.61      36,035,385.43
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                               4,465,893.00       5,407,700.21
 递延所得税资产
 其他非流动资产                            111,520,674.13     105,593,005.34
  非流动资产合计                         2,521,759,739.93   2,239,830,235.34
    资产总计                          8,132,837,324.31   6,898,780,578.28
流动负债：
 短期借款                               50,029,305.56                0.00
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款                              399,874,941.96     387,108,857.54
 预收款项
 合同负债                             2,452,819,944.58    873,707,807.78
 应付职工薪酬                              49,095,332.65     83,300,579.39
 应交税费                                 4,963,289.12     26,843,232.90
 其他应付款                               42,370,271.69     49,097,275.69
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                        464,439,218.00     406,185,264.29
 其他流动负债                              13,850,041.62      53,827,149.19
  流动负债合计                          3,477,442,345.18   1,880,070,166.78
非流动负债：
 长期借款                              850,547,653.78     965,588,044.19
 应付债券
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  其中：优先股
      永续债
  租赁负债                                      7,962,172.80           13,846,363.39
  长期应付款                                     7,013,140.74           15,433,102.75
  长期应付职工薪酬
  预计负债
  递延收益
  递延所得税负债
  其他非流动负债
  衍生金融负债                                  258,923,972.58          216,798,128.61
   非流动负债合计                              1,124,446,939.90        1,211,665,638.94
    负债合计                                4,601,889,285.08        3,091,735,805.72
 所有者权益（或股东权益）：
  实收资本（或股本）                               525,915,273.00          525,858,273.00
  其他权益工具
  其中：优先股
      永续债
  资本公积                                  4,511,949,201.79        4,376,807,614.37
  减：库存股                                    24,836,121.01           24,836,121.01
  其他综合收益
  专项储备
  盈余公积
  未分配利润                                 -1,482,080,314.55       -1,070,784,993.80
   所有者权益（或股东权                            3,530,948,039.23        3,807,044,772.56
 益）合计
    负债和所有者权益                            8,132,837,324.31        6,898,780,578.28
 （或股东权益）总计
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）             主管会计工作负责人：赵春蓉                        会
计机构负责人：沙乐
                          合并利润表
                                                            单位：元 币种：人民币
       项目                  附注               2026 年半年度          2025 年半年度
一、营业总收入                                      1,863,539,395.68    973,799,834.20
其中：营业收入                 七、61                 1,863,539,395.68    973,799,834.20
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                                      2,450,591,597.44   1,307,328,028.06
其中：营业成本                 七、61                 1,279,465,095.96     551,912,841.72
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
      保单红利支出
      分保费用
      税金及附加            七、62             4,676,659.42      4,240,112.18
      销售费用             七、63            85,681,139.60     62,458,562.68
      管理费用             七、64           133,367,306.27     58,636,060.05
      研发费用             七、65           880,197,697.00    612,004,691.23
      财务费用             七、66            67,203,699.19     18,075,760.20
      其中：利息费用                          46,688,865.21     20,804,567.35
          利息收入                          3,228,833.17      6,398,490.25
  加：其他收益               七、67            24,954,580.56     28,445,465.14
      投资收益（损失以“-”号填                     8,766,573.10        846,911.17
                       七、68
列）
      其中：对联营企业和合营企                         -97,829.48      -320,785.17
业的投资收益
         以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
      汇兑收益（损失以“-”号填
列）
      净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
      公允价值变动收益（损失以                     -21,910,834.71      -214,044.84
                       七、70
“-”号填列）
      信用减值损失（损失以“-”号                   -19,471,465.04     -5,166,785.25
                       七、72
填列）
      资产减值损失（损失以“-”号                    -2,719,489.76       663,330.56
                       七、73
填列）
      资产处置收益（损失以“-”号                        -1,076.67          1,583.28
                       七、71
填列）
三、营业利润（亏损以“-”号填列）                     -597,433,914.28   -308,951,733.80
  加：营业外收入              七、74                574,205.13        607,025.26
  减：营业外支出              七、75                 94,504.24         34,365.32
四、利润总额（亏损总额以“-”号填                     -596,954,213.39   -308,379,073.86
列）
  减：所得税费用              七、76             15,170,801.50     11,469,493.62
五、净利润（净亏损以“-”号填列）                     -612,125,014.89   -319,848,567.48
（一）按经营持续性分类
“-”号填列）
“-”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额                          -15,088,168.33        64,571.39
  （一）归属母公司所有者的其他
综合收益的税后净额
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 合收益
 （1）重新计量设定受益计划变动
 额
 （2）权益法下不能转损益的其他
 综合收益
 （3）其他权益工具投资公允价值
 变动
 （4）企业自身信用风险公允价值
 变动
                           -15,088,168.33       64,571.39
 收益
 （1）权益法下可转损益的其他综
 合收益
 （2）其他债权投资公允价值变动
 （3）金融资产重分类计入其他综
 合收益的金额
 （4）其他债权投资信用减值准备
 （5）现金流量套期储备
 （6）外币财务报表折算差额             -15,088,168.33       64,571.39
 （7）其他
  （二）归属于少数股东的其他综
 合收益的税后净额
 七、综合收益总额                 -627,213,183.22 -319,783,996.09
  （一）归属于母公司所有者的综          -627,213,183.22 -319,783,996.09
 合收益总额
  （二）归属于少数股东的综合收
 益总额
 八、每股收益：
  （一）基本每股收益（元/股）                    -1.16           -0.64
  （二）稀释每股收益（元/股）                    -1.16           -0.64
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）           主管会计工作负责人：赵春蓉                   会
计机构负责人：沙乐
                          母公司利润表
                                                        单位：元 币种：人民币
       项目                 附注            2026 年半年度          2025 年半年度
一、营业收入                  十九、4             1,050,373,540.74    567,178,602.59
 减：营业成本                 十九、4               656,496,353.43    338,968,107.35
   税金及附加                                       641,942.30        421,903.71
   销售费用                                     30,729,506.64     32,403,222.50
   管理费用                                     78,516,618.95     28,096,714.76
   研发费用                                    620,367,090.52    465,643,154.04
   财务费用                                     39,068,246.43     13,426,932.15
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
      其中：利息费用                         19,313,494.46     13,995,966.56
          利息收入                         1,544,260.46      3,890,064.14
  加：其他收益                              22,922,271.13     18,850,289.95
      投资收益（损失以“-”号填                    8,620,980.35        733,661.39
                       十九、5
列）
      其中：对联营企业和合营企                        -97,829.48      -320,785.17
业的投资收益
         以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”号
填列）
      净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
      公允价值变动收益（损失以                    -51,850,853.52        -82,459.05
“-”号填列）
      信用减值损失（损失以“-”号                   -8,052,728.41     -5,257,189.60
填列）
      资产减值损失（损失以“-”号                   -2,931,432.40       299,651.62
填列）
      资产处置收益（损失以“-”号
填列）
二、营业利润（亏损以“-”号填列）                    -406,737,980.38   -297,237,477.61
  加：营业外收入                                 -53,950.00              0.00
  减：营业外支出                                   9,119.46              0.00
三、利润总额（亏损总额以“-”号填                    -406,801,049.84   -297,237,477.61
列）
    减：所得税费用                             4,494,270.91      1,546,339.30
四、净利润（净亏损以“-”号填列）                    -411,295,320.75   -298,783,816.91
   （一）持续经营净利润（净亏损                    -411,295,320.75   -298,783,816.91
以“-”号填列）
   （二）终止经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
  （一）不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
变动
  （二）将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
六、综合收益总额                                    -411,295,320.75     -298,783,816.91
七、每股收益：
  （一）基本每股收益（元/股）
  （二）稀释每股收益（元/股）
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）             主管会计工作负责人：赵春蓉                        会
计机构负责人：沙乐
                         合并现金流量表
                                                             单位：元 币种：人民币
       项目                附注               2026年半年度             2025年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
 销售商品、提供劳务收到的                             3,670,369,278.00      1,041,721,298.02
现金
 客户存款和同业存放款项净
增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净
增加额
 收到原保险合同保费取得的
现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的
现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净
额
 收到的税费返还                                     1,159,836.67            615,419.13
 收到其他与经营活动有关的                               33,955,875.36         27,136,196.61
                     七、78
现金
   经营活动现金流入小计                             3,705,484,990.03      1,069,472,913.76
 购买商品、接受劳务支付的                             1,980,970,913.46        575,849,955.74
现金
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净
增加额
 支付原保险合同赔付款项的
现金
 拆出资金净增加额
           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 支付利息、手续费及佣金的
现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的                         861,881,928.29     680,004,569.27
现金
 支付的各项税费                               55,170,887.36      45,190,476.39
 支付其他与经营活动有关的                         181,666,342.39     133,627,706.22
                 七、78
现金
   经营活动现金流出小计                       3,079,690,071.50    1,434,672,707.62
    经营活动产生的现金流                        625,794,918.53     -365,199,793.86
量净额
二、投资活动产生的现金流
量：
 收回投资收到的现金
 取得投资收益收到的现金     七、78                   8,544,417.40       1,167,696.34
 处置固定资产、无形资产和                              14,460.01           1,583.28
其他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的                       4,076,000,000.00     851,000,000.00
                 七、78
现金
   投资活动现金流入小计                       4,084,558,877.41     852,169,279.62
 购建固定资产、无形资产和                          80,680,249.07      96,227,851.12
                 七、78
其他长期资产支付的现金
 投资支付的现金         七、78                   6,300,000.00                0.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位                         883,629,330.92                0.00
                 七、78
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的                       4,554,000,000.00     674,000,000.00
                 七、78
现金
   投资活动现金流出小计                        5,524,609,579.99    770,227,851.12
    投资活动产生的现金流                      -1,440,050,702.58     81,941,428.50
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
 吸收投资收到的现金                              2,196,210.00    1,826,031,444.73
 其中：子公司吸收少数股东
投资收到的现金
 取得借款收到的现金                            278,900,000.00     321,000,000.00
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                         281,096,210.00    2,147,031,444.73
 偿还债务支付的现金                            311,845,017.36      160,708,581.52
 分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
 其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
 支付其他与筹资活动有关的                          85,016,742.89      70,953,939.52
                 七、78
现金
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
    筹资活动现金流出小计                           396,861,760.25         231,662,521.04
     筹资活动产生的现金流                         -115,765,550.25       1,915,368,923.69
 量净额
 四、汇率变动对现金及现金等                            -17,385,969.71         -3,041,044.53
 价物的影响
 五、现金及现金等价物净增加                          -947,407,304.01       1,629,069,513.80
 额
  加：期初现金及现金等价物                          2,006,424,465.77       642,835,328.05
 余额
 六、期末现金及现金等价物余                          1,059,017,161.76      2,271,904,841.85
 额
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）           主管会计工作负责人：赵春蓉                       会
计机构负责人：沙乐
                        母公司现金流量表
                                                           单位：元 币种：人民币
       项目                附注             2026年半年度              2025年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
 销售商品、提供劳务收到的                           2,641,880,761.77       490,466,168.71
现金
 收到的税费返还                                            0.00           615,419.13
 收到其他与经营活动有关的                              25,447,479.98        20,042,916.34
现金
   经营活动现金流入小计                           2,667,328,241.75       511,124,504.18
 购买商品、接受劳务支付的                           1,105,014,340.28       455,036,459.21
现金
 支付给职工及为职工支付的                             297,713,025.58       279,275,293.19
现金
 支付的各项税费                                   15,155,567.48         9,254,926.92
 支付其他与经营活动有关的                             429,587,361.16       300,892,442.32
现金
   经营活动现金流出小计                           1,847,470,294.50      1,044,459,121.64
 经营活动产生的现金流量净                             819,857,947.25       -533,334,617.46
额
二、投资活动产生的现金流
量：
 收回投资收到的现金
 取得投资收益收到的现金                                8,073,824.65         1,054,446.56
 处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的                           3,840,000,000.00       770,000,000.00
现金
   投资活动现金流入小计                           3,848,073,824.65       771,054,446.56
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  购建固定资产、无形资产和                            43,812,547.36      77,404,106.76
 其他长期资产支付的现金
  投资支付的现金                                211,300,000.00                0.00
  取得子公司及其他营业单位
 支付的现金净额
  支付其他与投资活动有关的                          4,350,000,000.00    625,000,000.00
 现金
    投资活动现金流出小计                          4,605,112,547.36    702,404,106.76
     投资活动产生的现金流                          -757,038,722.71     68,650,339.80
 量净额
 三、筹资活动产生的现金流
 量：
  吸收投资收到的现金                                2,196,210.00    1,826,031,444.73
  取得借款收到的现金                              248,910,000.00      321,000,000.00
  收到其他与筹资活动有关的
 现金
    筹资活动现金流入小计                           251,106,210.00    2,147,031,444.73
  偿还债务支付的现金                              264,318,612.49      128,501,212.25
  分配股利、利润或偿付利息
 支付的现金
  支付其他与筹资活动有关的                            44,121,017.66      26,922,793.76
 现金
    筹资活动现金流出小计                           308,439,630.15      155,424,006.01
     筹资活动产生的现金流                          -57,333,420.15    1,991,607,438.72
 量净额
 四、汇率变动对现金及现金等                              -101,749.20       -1,489,717.77
 价物的影响
 五、现金及现金等价物净增加                              5,384,055.19   1,525,433,443.29
 额
  加：期初现金及现金等价物                           867,351,676.83     480,892,970.34
 余额
 六、期末现金及现金等价物余                           872,735,732.02    2,006,326,413.63
 额
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）           主管会计工作负责人：赵春蓉                    会
计机构负责人：沙乐
                                                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                      合并所有者权益变动表
                                                                                                                                           单位：元 币种：人民币
                                                             归属于母公司所有者权益
                                                                                                                                                 少
                         其他权益工                                                                   一                                               数
项目                         具                                                            专    盈   般                                               股
                                                                                                                                                     所有者权益合计
         实收资本 (或                                                       其他综合收            项    余   风                        其                      东
                         优   永         资本公积            减：库存股                                            未分配利润                      小计            权
           股本)                   其                                       益              储    公   险                        他
                         先   续                                                                                                                   益
                                 他                                                      备    积   准
                         股   债
                                                                                                 备
一、
上年       525,858,273.0               5,910,988,929.5   24,836,121.0               -
期末
余额
加：
会计
政策
变更
     前
期差
错更
正
     其
他
二、
本年       525,858,273.0               5,910,988,929.5   24,836,121.0               -
期初
余额
三、
本期                                                                                -
增减                                                                    15,088,168.33
变动
                                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
金额
（减
少以
“-”号
填
列）
（一
                                                                                            -                -
）综                                                     -
合收                                         15,088,168.33
                                                             -612,125,014.89   627,213,183.22   627,213,183.22
益总
额
（二
）所
有者
投入
和减
少资
本
有者
投入     57,000.00     2,412,069.00
的普
通股
他权
益工
具持
有者
投入
资本
份支
付计
入所
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
有者
权益
的金
额
他
（三
）利
润分
配
取盈
余公
积
取一
般风
险准
备
所有
者
（或
股
东）
的分
配
他
（四
）所
有者
权益
      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
内部
结转
本公
积转
增资
本
（或
股
本）
余公
积转
增资
本
（或
股
本）
余公
积弥
补亏
损
定受
益计
划变
动额
结转
留存
收益
他综
合收
益结
                                                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
转留
存收
益
他
（五
）专
项储
备
期提
取
期使
用
（六
）其
他
四、
本期        525,915,273.0       6,046,130,516.9   24,836,121.0               -
                                                                                             -3,556,275,393.96       2,925,491,889.07       2,925,491,889.07
期末                    0                     9              1   65,442,385.95
余额
                                                          归属于母公司所有者权益                                                                   少
                                                                                                                                        数
                            其他权益工
     项目                                                                          专   盈   一                                              股
                              具                         减：                                                                                  所有者权益合计
                   实收资本(或                                                        项   余   般                       其                      东
                            优 永           资本公积          库存      其他综合收益                          未分配利润                     小计
                     股本)        其                                                储   公   风                       他                      权
                            先 续                         股
                                他                                                备   积   险                                              益
                            股 债
                                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                               准
                                                               备
一、上年期末    500,355,082.00   4,089,816,091.73   -51,516,446.79       -2,416,337,051.78   2,122,317,675.16   2,122,317,675.16
余额
加：会计政策
变更
   前期差错
更正
   其他
二、本年期初    500,355,082.00   4,089,816,091.73   -51,516,446.79       -2,416,337,051.78   2,122,317,675.16   2,122,317,675.16
余额
三、本期增减     25,358,191.00   1,774,602,143.83       64,571.39         -319,848,567.48    1,480,176,338.74   1,480,176,338.74
变动金额（减
少以“-”号填
列）
（一）综合收                                            64,571.39         -319,848,567.48    -319,783,996.09    -319,783,996.09
益总额
（二）所有者     25,358,191.00   1,774,602,143.83                                            1,799,960,334.83   1,799,960,334.83
投入和减少资
本
的普通股
具持有者投入
资本
入所有者权益
的金额
（三）利润分
配
积
                                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
险准备
（或股东）的
分配
（四）所有者
权益内部结转
增资本（或股
本）
增资本（或股
本）
补亏损
划变动额结转
留存收益
益结转留存收
益
（五）专项储
备
（六）其他
四、本期期末    525,713,273.00    5,864,418,235.56   -51,451,875.40   -2,736,185,619.26   3,602,494,013.90   3,602,494,013.90
余额
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）                  主管会计工作负责人：赵春蓉                                      会计机构负责人：沙乐
                                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                           母公司所有者权益变动表
                                                                                                   单位：元 币种：人民币
     项目        实收资本               其他权益工具                             减：库存         其他综合                 未分配利         所有者权
                                                     资本公积                                专项储备   盈余公积
               (或股本)        优先股    永续债      其他                         股           收益                   润           益合计
一、上年期末余额                                                                                               1,070,784,
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额                                                                                               1,070,784,
                                                                                                                -             -
三、本期增减变动金额（减                                         135,141,58
少以“-”号填列）                                                  7.42
                                                                                                                -             -
（一）综合收益总额                                                                                               411,295,3   411,295,32
（二）所有者投入和减少资                                         135,141,58                                                     135,198,58
本                                                           7.42                                                           7.42
入资本
益的金额                                                       1.88                                                           1.88
（三）利润分配
分配
                                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额                                                                                             1,482,080,
        项目     实收资本               其他权益工具                           减：库存         其他综合                 未分配利         所有者权
                                                    资本公积                               专项储备   盈余公积
               (或股本)        优先股    永续债     其他                        股           收益                   润            益合计
一、上年期末余额           82.00                             4,776.53                                        633,678,     1,492.87
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额           82.00                             4,776.53                                        633,678,     1,492.87
                           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
三、本期增减变动金额（减
少以“-”号填列）
                                                               -          -
（一）综合收益总额                                               298,783,   298,783,
（二）所有者投入和减少资   25,358,19                  1,774,60                 1,799,96
本                   1.00                  2,143.83                 0,334.83
入资本
益的金额                                            09                       09
（三）利润分配
分配
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
                                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 （六）其他
 四、本期期末余额             73.00                    6,920.36        932,462, 8,010.79
公司负责人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）        主管会计工作负责人：赵春蓉           会计机构负责人：沙乐
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用   □不适用
   芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”或“芯原上海”)，原名为思略微电子
(上海)有限公司。思略微电子(上海)有限公司系由美国思略科技有限公司于 2001 年 8 月 21 日投
资设立的有限责任公司(外国法人独资)，中华人民共和国外商投资企业批准证书编号为商外资沪
张独资字(2001)1512 号。本公司于 2001 年 8 月 21 日取得上海市工商行政管理局浦东新区分局颁
发的注册号为 310115400082864(浦东)企业法人营业执照。2002 年 7 月，母公司变更为开曼群岛
设立的 VeriSilicon Holdings Co., Ltd (以下简称“VeriSilicon Cayman”)并更名为芯原微电子(上
海)股份有限公司。2016 年 7 月份本公司再次发生股权变更，母公司由 VeriSilicon Cayman 变更
为 VeriSilicon Limited，并于 2016 年 8 月取得统一社会信用代码为 91310115703490552J 的企业
法人营业执照。本公司注册地址为中国(上海)自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A，法定
代表人为戴伟民先生，注册资本为美元 9,500,000.00 元，实收资本为美元 9,500,000.00 元，经营
期限为 30 年。截至 2026 年 6 月 30 日，本公司注册资本变更为人民币 525,915,273.00 元，累计
实收股本为人民币 525,915,273.00 元。芯原上海、VeriSilicon Cayman 以及其所属子公司合称为
芯原集团或本集团。
   根据本公司于 2019 年 8 月 20 日召开的股东大会通过的发行人民币普通股股票及上市决议，
并于 2020 年 7 月 22 日取得中国证监会同意注册(证监许可[2020]1537 号)文件。本公司于 2020
年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板首发上市，公开发行 4,831.9289 万股人民币普通股股票，
本公司变更注册资本为人民币 483,192,883.00 元。本次发行价格为每股人民币 38.53 元，募集资
金总额为人民币 1,861,742,205.17 元，扣除本次发行费用后，增加股本人民币 48,319,289.00 元，
增加资本公积人民币 1,625,707,530.43 元。
   根据本公司于 2024 年 1 月 10 日召开的第一次临时股东大会会议及 2024 年 12 月 25 日召开
的第三次临时股东大会会议审议通过的向特定对象发行 A 股股票的相关议案，并于 2025 年 3 月
对象发行 24,860,441 股人民币普通股股票，本公司变更注册资本为人民币 525,713,273.00 元。本
次发行价格为每股人民币 72.68 元，募集资金总额为人民币 1,806,856,851.88 元，扣除本次发行
费用后，增加股本人民币 24,860,441.00 元，增加资本公积人民币 1,755,401,684.56 元。
   本公司实际控制人情况详见附注十四。
   本集团实际从事的主要经营活动为集成电路的设计、调试、维护，为集成电路制造和设计厂
商提供建模和建库服务，转让自有研发成果，并提供相关技术咨询和技术服务。
   本集团合并财务报表范围参见附注十“在其他主体中的权益”。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
四、财务报表的编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
  本集团对自 2026 年 6 月 30 日起 12 个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能
力产生重大怀疑的事项和情况。因此，本财务报表系在持续经营假设的基础上编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  详见以下章节。
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
  本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
□适用 √不适用
  本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
         项目                            重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收款项               单项计提金额占各类应收款项坏账准备总额
                               的 10%以上
√适用 □不适用
  企业合并分为同一控制下的企业合并和非同一控制下的企业合并。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为
同一控制下的企业合并。
  合并方在企业合并中取得的资产和负债，按合并日在被合并方的账面价值计量。合并方取得
的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值(或发行股份面值总额)的差额，调整资本公积中
的股本溢价，股本溢价不足冲减的则调整留存收益。
  为进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。
  参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。
  合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益
性工具的公允价值。购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他直
接相关的管理费用，于发生时计入当期损益。
  购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以
公允价值计量。
  合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认
为商誉并按成本进行初始计量。合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额
的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进
行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，计入当期
损益。
  因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额
计量。
√适用 □不适用
  控制是指投资方拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。一旦相关事实和情况的变化导致上述控制定义
涉及的相关要素发生了变化，本集团将进行重新评估。
  合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。
  子公司的合并起始于本集团获得对该子公司的控制权时，终止于本集团丧失对该子公司的控
制权时。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  对于本集团处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地
包括在合并利润表和合并现金流量表中。
  对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营
成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。
  对于通过同一控制下的企业合并取得的子公司，无论该项企业合并发生在报告期的任一时点，
视同该子公司同受最终控制方控制之日起纳入本集团的合并范围，其自报告期最早期间期初起的
经营成果和现金流量已适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。
  子公司采用的主要会计政策和会计期间按照本公司统一规定的会计政策和会计期间厘定。
  本公司与子公司及子公司相互之间发生的内部交易对合并财务报表的影响于合并时抵销。
√适用 □不适用
  合营安排分为共同经营和合营企业，该分类通过考虑该安排的结构、法律形式以及合同条款
等因素根据合营方在合营安排中享有的权利和承担的义务确定。共同经营，是指合营方享有该安
排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业是指合营方仅对该安排的净资产享有权
利的合营安排。
  本集团根据共同经营的安排确认本集团单独所持有的资产以及按本集团份额确认共同持有的
资产；确认本集团单独所承担的负债以及按本集团份额确认共同承担的负债；确认出售本集团享
有的共同经营产出份额所产生的收入；按本集团份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；确
认本集团单独所发生的费用，以及按本集团份额确认共同经营发生的费用。本集团未发生共同经
营的情形。
  现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于
转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
  外币交易在初始确认时采用交易发生日即期汇率折算。
  于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折算为人民币，因该日的即期汇率与初
始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，均计入当期损益。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
     编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，
因汇率变动而产生的汇兑差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经
营时，计入处置当期损益。
     以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。
以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位
币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认
为其他综合收益。
     为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表
中的所有资产、负债类项目按资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目按发生时的即期汇
率折算；利润表中的所有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日即期汇率折算；折算后
资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计数的差额确认为其他综合收益并计入所有者权
益。
     外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日即期汇率折算，汇率变动对
现金及现金等价物的影响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物
的影响”单独列示。
     上年年末数和上年实际数按照上年财务报表折算后的数额列示。
     在处置本集团在境外经营的全部所有者权益或因处置部分股权投资或其他原因丧失了对境外
经营控制权时，将资产负债表中其他综合收益项目中列示的、与该境外经营相关的归属于母公司
所有者权益的外币报表折算差额，全部转入处置当期损益。
     在处置部分股权投资或其他原因导致持有境外经营权益比例降低但不丧失对境外经营控制权
时，与该境外经营处置部分相关的外币报表折算差额将归属于少数股东权益，不转入当期损益。
在处置境外经营为联营企业的部分股权时，与该境外经营相关的外币报表折算差额，按处置该境
外经营的比例转入处置当期损益。
√适用 □不适用
     在本集团成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
     对于以常规方式购买或出售金融资产的，在交易日确认将收到的资产和为此将承担的负债，
或者在交易日终止确认已出售的资产。
     金融资产和金融负债在初始确认时以公允价值计量(金融资产和金融负债的公允价值的确定
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
方法参见附注二中记账基础和计价原则的相关披露)。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产和金融负债，相关的交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产和金融负
债，相关交易费用计入初始确认金额。当本集团按照《企业会计准则第 14 号——收入》(“收入
准则”)初始确认未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收账款时，按
照收入准则定义的交易价格进行初始计量。
  实际利率法是指计算金融资产或金融负债的摊余成本以及将利息收入或利息费用分摊计入各
会计期间的方法。
  实际利率，是指将金融资产或金融负债在预计存续期的估计未来现金流量，折现为该金融资
产账面余额或该金融负债摊余成本所使用的利率。在确定实际利率时，在考虑金融资产或金融负
债所有合同条款(如提前还款、展期、看涨期权或其他类似期权等)的基础上估计预期现金流量，但
不考虑预期信用损失。
  金融资产或金融负债的摊余成本是以该金融资产或金融负债的初始确认金额扣除已偿还的本
金，加上或减去采用实际利率法将该初始确认金额与到期日金额之间的差额进行摊销形成的累计
摊销额，再扣除累计计提的损失准备(仅适用于金融资产)。
  初始确认后，本集团对不同类别的金融资产，分别以摊余成本、以公允价值计量且其变动计
入当期损益进行后续计量。
  金融资产的合同条款规定在特定日期产生的现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础
的利息的支付，且本集团管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标，则本集团将
该金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应
收账款、其他应收款、其他流动资产和其他非流动资产。
  金融资产满足下列条件之一的，表明本集团持有该金融资产的目的是交易性的：
  -   取得相关金融资产的目的，主要是为了近期出售。
  -   相关金融资产在初始确认时属于集中管理的可辨认金融工具组合的一部分，且有客观证
据表明近期实际存在短期获利模式。
  不符合分类为以摊余成本计量的金融资产条件的金融资产均分类为以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产。
  以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产列示于交易性金融资产。自资产负债表日
起超过一年到期(或无固定期限)且预期持有超过一年的，列示于其他非流动金融资产。
  以摊余成本计量的金融资产采用实际利率法，按摊余成本进行后续计量，发生减值时或终止
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
确认产生的利得或损失，计入当期损益。
  本集团对以摊余成本计量的金融资产按照实际利率法确认利息收入。对于购入或源生的未发
生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产，本集团在后续期间，按照该金融资
产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。若该金融工具在后续期间因其信用风险有所改善
而不再存在信用减值，并且这一改善可与应用上述规定之后发生的某一事件相联系，本集团转按
实际利率乘以该金融资产账面余额来计算确定利息收入。除上述情况外，本集团根据金融资产账
面余额乘以实际利率计算确认利息收入。
  以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产以公允价值进行后续计量，公允价值变动
形成的利得或损失以及与该金融资产相关的股利和利息收入计入当期损益。
  本集团对以摊余成本计量的金融资产、其他非流动资产和合同资产等项目以预期信用损失为
基础进行减值会计处理并确认损失准备。
  本集团对由收入准则规范的交易形成的应收账款、应收票据和合同资产等项目，按照相当于
整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。
  对于其他金融工具，本集团在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后
的变动情况。若该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本集团按照相当于该金融工具
整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；若该金融工具的信用风险自初始确认后并未
显著增加，本集团按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。信
用损失准备的增加或转回金额，除分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
外，作为减值损失或利得计入当期损益。对于分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益
的金融资产，本集团在其他综合收益中确认其信用损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，
且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
  本集团在前一会计期间已经按照相当于金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量了损
失准备，但在当期资产负债表日，该金融工具已不再属于自初始确认后信用风险显著增加的情形
的，本集团在当期资产负债表日按照相当于未来 12 个月内预期信用损失的金额计量该金融工具
的损失准备，由此形成的损失准备的转回金额作为减值利得计入当期损益。
  本集团利用可获得的合理且有依据的前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违
约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著
增加。
  本集团在评估信用风险是否显著增加时会考虑如下因素：
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  (1) 信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化。
  (2) 若现有金融工具在资产负债表日作为新金融工具源生或发行，该金融工具的利率或其他
条款是否发生显著变化(如更严格的合同条款、增加抵押品或担保物或者更高的收益率等)。
  (3) 对债务人实际或预期的内部信用评级是否下调。
  (4) 预期将导致债务人履行其偿债义务的能力发生显著变化的业务、财务或经济状况是否发
生不利变化。
  (5) 债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化。
  (6) 债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化。
  (7) 债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化。
  (8) 本集团对金融工具信用管理方法是否发生变化。
  无论经上述评估后信用风险是否显著增加，当金融工具合同付款已发生逾期超过(含)30 日，
则表明该金融工具的信用风险已经显著增加。
  于资产负债表日，若本集团判断金融工具只具有较低的信用风险，则本集团假定该金融工具
的信用风险自初始确认后并未显著增加。如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其
合同现金流量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一
定降低借款人履行其合同现金义务，则该金融工具被视为具有较低的信用风险。
  当本集团预期对金融资产未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产
成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：
  (1) 发行方或债务人发生重大财务困难；
  (2) 债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；
  (3) 债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都
不会做出的让步；
  (4) 债务人很可能破产或进行其他财务重组；
  本集团按照下列方法确定相关金融工具的预期信用损失：
  -   对于金融资产和租赁应收款，信用损失为本集团应收取的合同现金流量与预期收取的现
金流量之间差额的现值。
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  本集团计量金融工具预期信用损失的方法反映的因素包括：通过评价一系列可能的结果而确
定的无偏概率加权平均金额；货币时间价值；在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或努力
即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
  当本集团不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产
的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。
  本集团根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融
负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融负债或权益工具。
  本集团金融负债初始确认时全部划分为以摊余成本计量的金融负债，按照摊余成本进行后续
计量，终止确认或摊销产生的利得或损失计入当期损益。
  金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，终止确认该金融负债或其一部分。本集团(借入
方)与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债
的合同条款实质上不同的，本集团终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。
  金融负债全部或部分终止确认的，将终止确认部分的账面价值与支付的对价(包括转出的非现
金资产或承担的新金融负债)之间的差额，计入当期损益。
  权益工具是指能证明拥有本集团在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。本集团发行
(含再融资)、回购、出售或注销权益工具作为权益的变动处理。本集团不确认权益工具的公允价值
变动。与权益性交易相关的交易费用从权益中扣减。
  本集团对权益工具持有方的分配作为利润分配处理，发放的股票股利不影响所有者权益总额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本集团基于信用风险特征将应收票据划分为不同组合：
      组合类别                         确定依据
       组合 1                承兑人为信用评级较高的银行的应收票据。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
      组合 2            承兑人为信用评级较低的银行的应收票据。
      组合 3                国内企业承兑的应收票据
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本集团以共同风险特征为依据将应收账款分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包
括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。
  本集团基于信用风险特征将应收账款划分为不同组合：
      组合类别                           确定依据
       R1                          中国大陆大客户
       R2                           美国大客户
       R3                          中国台湾大客户
       R4                           欧洲大客户
       R5                           东亚大客户
       R6                           所有中小客户
       R7                           集团内关联方
       R8                           高风险客户
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
  本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的应收账款因信用风险显著不同而单项评
估信用风险。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
  本集团以共同风险特征为依据，将其他应收款分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特
征包括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。
  本集团基于信用风险特征将其他应收款划分为不同组合：
      组合类别                     确定依据
       正常               信用风险自初始确认后并未显著增加
       关注                信用风险自初始确认后已显著增加
       损失                    已发生信用减值
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
  本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的其他应收款因信用风险显著不同而单
项评估信用风险。
√适用   □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  本集团的存货主要包括在产品和产成品。存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、
加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。
  存货发出时，采用移动加权平均法确定发出存货的实际成本。
  存货盘存制度为永续盘存制。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。当其可变现净值低于成本时，提取存
货跌价准备。
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的
销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时
考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。
  存货按单个存货项目的成本高于其可变现净值的差额提取存货跌价准备。
  计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  合同资产是指本集团已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间
流逝之外的其他因素。本集团拥有的无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为
应收款项单独列示。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  本集团以共同风险特征为依据将合同资产分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包
括：信用风险评级、初始确认日期、剩余合同期限、债务人所处区域等。
  本集团基于信用风险特征将合同资产划分为不同组合：
   组合类别                         确定依据
    R1                        中国大陆大客户
    R2                         美国大客户
    R3                        中国台湾大客户
    R4                         欧洲大客户
    R5                         东亚大客户
    R6                        所有中小客户
    R7                        集团内关联方
    R8                         高风险客户
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
  本集团对单项金额重大且债务人发生严重财务困难的合同资产因信用风险显著不同而单项
评估信用风险。
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  控制是指投资方拥有对被投资方的权利，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有
的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。重大影响是
指对被投资方的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能控制或者与其他一方共同控制这些
政策的制定。在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑投资方和其他方持有
的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。
  对于同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终
控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始
投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值的差额，调整资本公积；资
本公积不足冲减的，调整留存收益。以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方
所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，
按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差
额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  对于非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在购买日按照合并成本作为长期股权投
资的初始投资成本。
  合并方或购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理
费用，于发生时计入当期损益。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  除企业合并形成的长期股权投资外其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。对
于因追加投资能够对被投资单位实施重大影响或实施共同控制但不构成控制的，长期股权投资成
本为按照《企业会计准则第 22 号—金融工具确认和计量》确定的原持有股权投资的公允价值加
上新增投资成本之和。
  本公司财务报表采用成本法核算对子公司的长期股权投资。子公司是指本集团能够对其实施
控制的被投资主体。
  采用成本法核算的长期股权投资按初始投资成本计价。追加或收回投资调整长期股权投资的
成本。当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。
  本集团对联营企业的投资采用权益法核算。联营企业是指本集团能够对其施加重大影响的被
投资单位。
  采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
  采用权益法核算时，按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，
分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分
派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除
净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并
计入资本公积。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认
资产等的公允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策
及会计期间与本公司不一致的，按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行
调整，并据以确认投资收益和其他综合收益。对于本集团与联营企业之间发生的交易，投出或出
售的资产不构成业务的，未实现内部交易损益按照享有的比例计算归属于本集团的部分予以抵销，
在此基础上确认投资损益。但本集团与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所转让资产
减值损失的，不予以抵销。
  在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对
被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。此外，如本集团对被投资单位负有承担额外损失的
义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当期投资损失。被投资单位以后期间实现净利润
的，本集团在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 如果采用成本计量模式的
折旧或摊销方法
不适用
(1) 确认条件
√适用 □不适用
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本集团，且其成本能够可靠地计量
时才予以确认。固定资产按成本并考虑预计弃置费用因素的影响进行初始计量。
  与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠
地计量，则计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值。除此以外的其他后续支出，
在发生时计入当期损益。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
  固定资产从达到预定可使用状态的次月起，采用年限平均法在使用寿命内计提折旧。各类固
定资产的折旧年限、预计残值率和年折旧率如下：
   类别       折旧方法      折旧年限（年）       残值率    年折旧率
 房屋建筑物      年限平均法       20~44        -      2.27~5
电子设备、机器                  2~10        -      10~50
            年限平均法
   设备
 器具及家具      年限平均法          2~5        -     20~50
预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的预期状态，本集团目前
从该项资产处置中获得的扣除预计处置费用后的金额。
√适用 □不适用
   在建工程按实际成本计量﹐实际成本包括在建期间发生的各项工程支出以及其他相关费用
等。在建工程不计提折旧。
  在建工程在达到预定可使用状态后结转为固定资产、无形资产或长期待摊费用。各类在建工
程结转为固定资产、无形资产以及长期待摊费用的标准和时点如下：
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
      类别          结转为固定资产、无形资产或长期待摊费用的标准和时点
     软件安装             安装调试后达到设计要求或合同规定的标准
     装修工程          初步验收合格并达到预定可使用状态或合同规定的标准
√适用 □不适用
  可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借
款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，
开始资本化；购建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停
止资本化。其余借款费用在发生当期确认为费用。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
  无形资产包括非专利技术、第三方授权许可、客户关系、专利权、软件使用权、商标和内部
开发技术。
  无形资产按成本进行初始计量。使用寿命有限的无形资产自可供使用时起，对其原值在其预
计使用寿命内除客户关系采用双倍余额递减法之外其余采用直线法分期平均摊销。使用寿命不确
定的无形资产不予摊销。除了商标外，其他无形资产均系使用寿命有限的无形资产，其预计使用
寿命及残值明细如下：
      类别        摊销年限(年)及确定依据    残值率(%)
    非专利技术      15，根据预期受益年限确定      -
   第三方授权许可   1~10，根据合同约定期限确定      -
     客户关系                         -
                      定
    软件使用权    1~10，根据合同约定期限确定      -
      专利权                         -
                      定
   内部开发技术     2~5，根据预期受益年限确定      -
  期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。
  本集团将无法预见该资产为集团带来经济利益的期限，或使用期限不确定的无形资产确定为
使用寿命不确定的无形资产。使用寿命不确定的判断依据为来源于合同性权利或其他法定权利，
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
但合同规定或法律规定无明确使用年限，综合同行业情况或相关专家论证等，仍无法判断无形资
产为本集团带来经济利益的期限。
  每年年末，对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，由管理层进行基础复核，评
价使用寿命不确定判断依据是否存在变化等。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  本集团研发支出的归集范围包括直接从事研发活动人员的工资薪金和福利费用、折旧及摊销
费用、使用权资产摊销费用、通讯费用、研发项目外部服务费用等。本集团以验证测试通过，生
成测试报告作为划分研究阶段和开发阶段的具体标准。
  研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。
  开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支
出计入当期损益：
  (1) 完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
  (2) 具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
  (3) 无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无
形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
  (4) 有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或
出售该无形资产；
  (5) 归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
  无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。内部开发
活动形成的无形资产的成本仅包括满足资本化条件的时点至无形资产达到预定用途前发生的支出
总额，对于同一项无形资产在开发过程中达到资本化条件之前已经费用化计入损益的支出不再进
行调整。
√适用 □不适用
  本集团在每一个资产负债表日检查长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用
寿命确定的无形资产、长期待摊费用是否存在可能发生减值的迹象。如果该等资产存在减值迹象，
则估计其可收回金额。使用寿命不确定的无形资产无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  估计资产的可收回金额以单项资产为基础，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，
则以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。可收回金额为资产或者资产组的公允
价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之中的较高者。
  如果资产的可收回金额低于其账面价值，按其差额计提资产减值准备，并计入当期损益。
  商誉至少在每年年度终了进行减值测试。对商誉进行减值测试时，结合与其相关的资产组进
行。即，自购买日起将商誉的账面价值按照合理的方法划分到能够从企业合并的协同效应中受益
的资产组，如包含分摊的商誉的资产组的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。
减值损失金额首先抵减分摊到该资产组的商誉的账面价值，再根据资产组中除商誉以外的其他各
项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
  上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
√适用 □不适用
  长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用，包
括租入固定资产改良支出等。长期待摊费用按预计使用寿命以及合同期限并考虑续租期限后孰短
进行摊销。
√适用 □不适用
  合同负债是指本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务。同一合同下的
合同资产和 合同负债以净额列示。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  本集团在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损
益或相关资产成本。本集团发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相
关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。
  本集团为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以
及本集团按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本集团提供服务的会计期间，根据规
定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，确认相应负债，并计入当期损益或相关
资产成本。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  离职后福利全部为设定提存计划。
  本集团在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本集团向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：本集团不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；本集
团确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  当与亏损合同、未决诉讼等或有事项相关的义务是本集团承担的现时义务，且履行该义务很
可能导致经济利益流出，以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。
  在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行
相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行计量。如果货币时间价值影响重大，则以预
计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计数。
  如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到
时，作为资产单独确认，且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
√适用 □不适用
  本集团的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确
定的负债的交易。本集团的股份支付全部为以权益结算的股份支付。
  授予职工的以权益结算的股份支付
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本集团以授予职工权益工具在授予
日的公允价值计量。该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，
按直线法计算计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
  在等待期内每个资产负债表日，本集团根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出
最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应
调整资本公积。
  本集团对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工
具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加
的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的
权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不
利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该
变更从未发生，除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。
  在等待期内，如果取消了授予的权益工具，本集团对取消所授予的权益性工具作为加速行权
处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。职工能够选择满足
非可行权条件但在等待期内未满足的，本集团将其作为授予权益工具的取消处理。
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  本集团的收入主要来源于如下业务类型：
   业务类型                       业务内容
  量产服务收入              系本集团芯片产品销售而取得的收入。
               系本集团根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的
               要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，逐步转
  设计服务收入       化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产芯片样片(即
               样片流片)，最终将经过公司技术人员验证过的样片及相关技术信息交
                         付给客户而取得的收入。
               系本集团向客户提供一次性或者多次授权使用本集团的知识产权产生
 IP 授权使用费收入
                              的收入。
               系客户使用本集团的知识产权授权生产及销售产品，按规定费率支付
 IP 特许权使用费收入
                          使用费产生的收入。
  本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
项履约义务的交易价格确认收入。履约义务，是指合同中本集团向客户转让可明确区分商品或服
务的承诺。交易价格，是指本集团因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包
含代第三方收取的款项以及本集团预期将退还给客户的款项。
  本集团在合同开始日对合同进行评估，识别该合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项
履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。满足下列条件之一的，属于在某一时间段
内履行的履约义务，本集团按照履约进度，在一段时间内确认收入：(1)客户在本集团履约的同时
即取得并消耗所带来的经济利益；(2)客户能够控制本集团履约过程中在建的商品；(3)本集团履约
过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履
约部分收取款项。否则，本集团在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。
  对于 IP 授权使用费收入，尽管部分业务合同中约定了验收条款，但因本集团在相关产品以电
子方式被放置于本集团加密的 FTP(文件传输协议)服务器中以供客户下载且密钥以电子方式发送
给客户时，已将商品的控制权转移给客户，对其并无继续管理权及实施有效控制的能力，且相关
经济利益很可能流入企业，因此在该时点按照相关合同或协议约定的金额确认收入。
  对于 IP 特许权使用费收入，当本集团每季度从被许可方收到生产量及销量报告，且相关经济
利益很可能流入企业时，按照合同或协议规定的收费方法计算确定的金额分期确认收入。
  对于设计服务收入，因其满足本集团所产出的商品具有不可替代的用途且本集团在整个合同
期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项，故在一段时间内确认收入，采用投入法确定
履约进度，即根据本集团为履行履约义务的投入确定履约进度。当履约进度不能合理确定时，已
经发生的成本预计能够得到补偿的，本集团按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能
够合理确定为止。
  合同中包含两项或多项履约义务的，本集团在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。但在有确凿证据表明合同折
扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全部)履约义务相关的，本集团将该合同折扣或可变对
价分摊至相关一项或多项履约义务。单独售价，是指本集团向客户单独销售商品或服务的价格。
单独售价无法直接观察的，本集团综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可
观察的输入值估计单独售价。
  对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标
准之外提供了一项单独的服务，该质量保证构成单项履约义务。否则，本集团按照《企业会计准
则第 13 号——或有事项》规定对质量保证责任进行会计处理。
  客户额外购买选择权包括针对未来商品或服务的其他折扣等，对于向客户提供了重大权利的
额外购买选择权，本集团将其作为单项履约义务，在客户未来行使购买选择权取得相关商品或服
务控制权时，或者该选择权失效时，确认相应的收入。客户额外购买选择权的单独售价无法直接
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
观察的，本集团综合考虑客户行使和不行使该选择权所能获得的折扣的差异、客户行使该选择权
的可能性等全部相关信息予以估计
  本集团根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易
时本集团的身份是主要责任人还是代理人。本集团在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或
服务的，本集团为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本集团为代理人，按
照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照既定的佣金金额或比例等确定。
  本集团向客户转让商品前能够控制该商品的情形包括：(一)本集团自第三方取得商品或其他
资产控制权后，再转让给客户；(二)本集团能够主导第三方代表本企业向客户提供服务；(三)本集
团自第三方取得商品控制权后，通过提供重大的服务将该商品与其他商品整合成某组合产出转让
给客户。
  在具体判断向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权时，本集团没有仅局限于合同的法
律形式，而是综合考虑所有相关事实和情况，这些事实和情况包括：(一)本集团承担向客户转让商
品的主要责任；(二)本集团在转让商品之前或之后承担了该商品的存货风险；(三)本集团有权自主
决定所交易商品的价格；(四)其他相关事实和情况。
  本集团向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义
务时再转为收入。当本集团预收款项无需退回，且客户可能会放弃其全部或部分合同权利时，本
集团预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金额的，按照客户行使合同权利的模式按比
例将上述金额确认为收入；否则，本集团只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才
将上述负债的相关余额转为收入。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  本集团为取得合同发生的增量成本(即不取得合同就不会发生的成本)预期能够收回的，确认
为一项资产，并采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。
若该项资产摊销期限不超过一年的，在发生时计入当期损益。本集团为取得合同发生的其他支出，
在发生时计入当期损益，明确由客户承担的除外。
  本集团为履行合同发生的成本，不属于除收入准则外的其他企业会计准则规范范围且同时满
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
足下列条件的，确认为一项资产：(1)该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关；(2)该成本增
加了本集团未来用于履行履约义务的资源；(3)该成本预期能够收回。上述资产采用与该资产相关
的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。
  在确定与合同成本有关的资产的减值损失时，首先对按照其他相关企业会计准则确认的、与
合同有关的其他资产确定减值损失；然后，对于与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两
项的差额的，超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：(1)本集团因转让与该资产相关的
商品或服务预期能够取得的剩余对价；(2)为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
  与合同成本相关的资产计提减值准备后，如果以前期间减值的因素发生变化，使得上述两项
差额高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产
账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
  政府补助是指本集团从政府无偿取得货币性资产和非货币性资产。政府补助在能够满足政府
补助所附条件且能够收到时予以确认。
  政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。
  政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成
长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，确认为递延收益，
并在相关资产的使用寿命内平均分摊计入当期损益。
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资
产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与
收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，与本集团日常活动相关的，按照经济业务实质，
计入其他收益或冲减相关成本费用。用于补偿以后期间的相关费用和损失的，确认为递延收益，
并在确认相关成本费用的期间，冲减相关成本费用；用于补偿已经发生的相关费用和损失的，计
入其他收益或冲减相关成本费用。与本集团日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
  对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认
但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，
采用资产负债表债务法确认递延所得税资产及递延所得税负债。
  一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。但对于可抵扣暂时性差异，本集团以
很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。此外，
与商誉的初始确认相关的，以及与既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或
可抵扣亏损)且不导致等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易中产生的资产或负债的
初始确认有关的暂时性差异，不予确认有关的递延所得税资产或负债。
  对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款
抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
  本集团确认与子公司、联营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非
本集团能够控制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对
于与子公司、联营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能
转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，本集团才确认递延所得
税资产。
  资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关
资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
  除与直接计入其他综合收益或所有者权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入
其他综合收益或所有者权益，以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期
所得税和递延所得税费用或收益计入当期损益。
  资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应
纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得
足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  本集团对房屋和机器设备等短期租赁，选择不确认使用权资产和租赁负债。短期租赁，是指
在租赁期开始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。本集团将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额，在
租赁期内各个期间按照直线计入当期损益或相关资产成本。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。融资租赁以
外的其他租赁为经营租赁。
□适用 √不适用
(1) 重要会计政策变更
□适用 √不适用
其他说明
无
(2) 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
      税种              计税依据                  税率
                  本公司为增值税一般纳税人，      6%(适用现代服务业下的研发
        增值税       应纳增值税为销项税额减可抵      和技术服务)以及 13%(产品销
                    扣进项税后的余额。               售)
     消费税
     营业税
   城市维护建设税            已缴流转税额                5%或 7%
                  应纳税所得额，应纳所得税额
    企业所得税                                   0%~43%
                  系按有关税法规定对本年税前
                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                           会计利润作相应调整后得出的
                           应纳税所得额乘以法定税率计
                                 算。
 教育费附加/地方教育费附
                                  已缴流转税额                 3%/2%/1%
       加
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
                 纳税主体名称                           所得税税率（%）
        芯原微电子(上海)股份有限公司                              15%
          芯原微电子(北京)有限公司                              20%
          芯原微电子(成都)有限公司                              15%
         图芯芯片技术(上海)有限公司                              20%
               VeriSilicon Cayman                     0%
 VeriSilicon (Hong Kong) Limited.(“VeriSilicon
                  Hong Kong”)
   VeriSilicon Kabushiki Kaisha (“VeriSilicon
                     Japan”)
              VeriSilicon,Inc. (注 1)               8.84%/21%
                VeriSilicon EURL                      26.5%
    Vivante Corporation(“Vivante US”) (注 1)        8.84%/21%
          芯原微电子(南京)有限公司                                15%
          芯原微电子(海南)有限公司                                15%
  芯原科技(上海)有限公司(“芯原科技”) (附注
                      五、2)
     VeriSilicon Vietnam Company Limited
             (“Verisilicon Vietnam”)
       芯原微电子(广州)有限公司 (注 2)                            25%
                天遂芯愿 (注 3)                            25%
      逐点半导体（上海）股份有限公司                                 15%
         逐点半导体（珠海）有限公司                                20%
               ViXS Systems, Inc.                    26.5%
 Pixelworks Hong Kong Limited （逐点香港）                 16.5%
      Pixelworks Japan Inc.（逐点日本）                   37.87%
√适用 □不适用
    芯原上海于 2023 年 12 月 12 日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税务
局和上海市地方税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202331004387)，有效期 3 年。
    芯原上海、芯原成都、芯原南京及芯原海南根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税
加计抵减政策的通知》(财税[2023]17 号)，芯原上海及芯原成都自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12
月 31 日，芯原南京及芯原海南自 2024 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进项
税额的 15%，计提当期加计抵减额。
    芯原南京根据江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局于 2022 年 12
月 12 日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202232015872)，被认定为高新技术企业，自
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
政厅、国家税务总局江苏省税务局于 2025 年 12 月 19 日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：
GR202532014708)，被认定为高新技术企业，自 2025 年 12 月 19 日起执行 15%的企业所得税率，
有效期 3 年。
  芯原北京根据《财政部 税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》(2023
年第 6 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过
                        (财政部 税务总局公告 2023 年第 12 号)，
步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》
自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对小型微利企业年应纳税所得额减按 25%计入应纳税
所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。
  图芯上海根据《财政部 税务总局关于小微企业和个体工商户所得税优惠政策的公告》(2023
年第 6 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过
一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部 税务总局公告 2023 年第 12
号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对小型微利企业年应纳税所得额减按 25%计入应
纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。
  根据财政部公告 2020 年第 23 号《关于延续西部大开发企业所得税政策的公告》，自 2021 年
税。芯原成都由成都高新技术产业开发区国家税务局认定为西部地区鼓励类产业企业，减按 15%
的税率征收企业所得税。
  芯原海南根据海南省科学技术厅、海南省财政厅、国家税务总局海南省税务局于 2024 年 12
月 3 日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202446000271)，被认定为高新技术企业，自
  根据财政部、税务总局《关于中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通
知》(财税〔2020〕38 号)、《中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税优惠资格认定
管理办法》(沪财发〔2020〕12 号)和《关于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区重点产业企业实
质性生产或研发活动有关问题的公告》(2023 年第 1 号)有关要求，芯原科技由上海市经济和信息
化委员会认定为临港新片区 2023 年第二批重点产业企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2026 年 9 月 30
日减按 15%的税率征收企业所得税。
  逐点半导体根据上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税务局和上海市地方税
务局于 2023 年 12 月 12 日颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202331006676)，被认定为
高新技术企业，自 2023 年起执行 15%的企业所得税率，有效期 3 年。
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
   逐点珠海根据《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部 税
务总局公告 2023 年第 12 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，对小型微利企业年应纳
税所得额减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用   □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
    项目                   期末余额                          期初余额
库存现金                                  27,696.39                 80,110.94
银行存款                           1,058,989,465.37          2,006,344,354.83
其他货币资金                             1,352,509.51              1,089,469.61
存放财务公司存款
合计                             1,060,369,671.27            2,007,513,935.38
 其中：存放在境外                        117,142,243.95               99,950,318.49
   的款项总额
其他说明
上述其他货币资金系海关进口关税、信用证保证金。
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
     项目                  期末余额                 期初余额           指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计           1,382,506,109.06       923,813,258.56         /
入当期损益的金融资产
其中：
   理财产品          361,293,355.64 356,973,596.46                            /
   结构性存款       1,021,212,753.42 566,839,662.10                            /
      合计       1,382,506,109.06 923,813,258.56                            /
其他说明：
√适用 □不适用
理财产品系本集团从银行购买的短期浮动收益类型产品。
□适用 √不适用
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                                              单位：元 币种：人民币
      项目                                   期末余额                                 期初余额
银行承兑票据                                                   137,423.65                   994,731.00
商业承兑票据                                                                              4,830,433.95
      合计                                                 137,423.65                 5,825,164.95
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                      期初余额
              账面余额         坏账准备                           账面余额       坏账准备
                               计                                         计
  类别                           提          账面                             提  账面
                       比例                                     比例
             金额            金额 比           价值             金额          金额 比   价值
                       (%)                                     (%)
                               例                                         例
                              (%)                                       (%)
按单项计
提坏账准
备
其中：
按 组 合 计 137,470.00 100.00 46.35 0.03            5,827,537.97 100.00 2,373.03      5,825,164.95
提坏账准                                 137,423.65                              0.04
备
其中：
组合 1      137,470.00 100.00 46.35 0.03 137,423.65       279,550.01    4.80     93.77          279,456.24
组合 2                                                    715,917.49 12.29      642.73          715,274.76
组合 3                                                4,832,070.47 82.92 1,636.52           4,830,433.95
  合计      137,470.00    /   46.35   /   137,423.65 5,827,537.97       /      2,373.02 / 5,825,164.95
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：应收票据组合计提坏账准备
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                期末余额
    名称
                        账面余额                    坏账准备             计提比例（%）
 应收票据组合计提                 137,470.00                   46.35         137,423.65
 坏账准备
    合计                      137,470.00                 46.35           137,423.65
按组合计提坏账准备的说明
√适用 □不适用
  作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对应收票据进行内部风险等级评估，并基于信用
风险特征将其分为 3 种风险等级，包括承兑人为信用评级较高的银行的应收票据(组合 1)、承兑人
为信用评级较低的银行的应收票据(组合 2)、国内企业承兑的应收票据(组合 3)确定各组合应收票
据的预期损失率。于 2026 年 6 月 30 日，本集团基于减值矩阵确认应收票据的预期信用损失准备。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
          项目                   未发生信用减值               已发生信用减值      合计数
         本期计提                      46.35                -          46.35
         本期转回                    2,373.02               -        2,373.02
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                           本期变动金额
   类别      期初余额                                                 其他变    期末余额
                          计提       收回或转回            转销或核销
                                                                  动
应收票据坏        2,373.02      46.35         2,373.02                          46.35
账准备
   合计        2,373.02      46.35         2,373.02                          46.35
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
无。
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
         账龄                  期末账面余额                  期初账面余额
小于 6 个月                         1,415,082,527.69        1,184,687,851.16
         合计                       1,688,359,737.28        1,421,573,040.83
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                  期末余额                               期初余额
    账面余额           坏账准备                     账面余额      坏账准备
                        计                                  计
类
             比          提    账面                   比        提  账面
别
    金额       例    金额    比    价值             金额    例   金额   比  价值
            (%)         例                        (%)       例
                       (%)                                (%)
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
按                              100              - 101,428,754. 7.1 101,428,75 100                  -
单 99,668,447.3 5.9 99,668,447.                              19   3       4.19
项            6   0          36
计
提
坏
账
准
备
其中：
单                              100              - 101,428,754. 7.1 101,428,75 100                  -
项 99,668,447.3 5.9 99,668,447.                              19   3       4.19
计            6   0          36
提
按                                 8.6 1,452,039,24 1,320,144,28 92. 117,421,25 8.8 1,202,723,03
组 1,588,691,28   94. 136,652,04     0         6.55         6.64 87        4.52   9         2.12
合         9.92    10       3.37
计
提
坏
账
准
备
其中：
R                                                                     28,304,108.
R                                                                      569,471.02
R                     52,221.79                                         72,633.47
R                     24,154.05                                         46,784.81
R                     11,263.09                                         18,787.43
R                                                                     2,494,702.0
R                                                                     85,914,767.
合               /               /               1,421,573,04  /        218,850,00 /
计
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                              单位：元 币种：人民币
                                          期末余额
     名称
                 账面余额            坏账准备         计提比例（%）               计提理由
应收账款单项计提        99,668,447.36   99,668,447.36     100.00          集团认为存在重
坏账准备                                                              大财务困难的客
                                                                  户相应的应收账
                                                                  款以及存在重大
                                                                  逾期的应收账款
                                                                  已发生信用减
                                                                  值，并单项计提
                                                                  了减值准备。
    合计     99,668,447.36        99,668,447.36            100.00        /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：应收账款组合计提坏账准备
                                                              单位：元 币种：人民币
                                            期末余额
     名称
              账面余额                          坏账准备                  计提比例（%）
 R1          1,166,946,821.66                 36,062,505.89              3.09
 R2            245,908,387.76                    695,396.52              0.28
 R3             16,906,030.70                     52,221.79              0.31
 R4             11,725,987.69                     24,154.05              0.21
 R5              6,159,940.06                     11,263.09              0.18
 R6              5,383,279.68                  3,054,831.15             56.75
 R8            135,660,842.37                 96,751,670.88             71.32
    合计       1,588,691,289.92                136,652,043.38              8.60
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
   作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在
地区将其分为 8 种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户(R3)、
欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高风险客户(R8)确定
各评级应收账款的预期损失率。本集团基于减值矩阵确认应收账款的预期信用损失准备。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                                     整个存续期               整个存续期
                                   预期信用损失               预期信用损失
                                                                          合计数
                                   (未发生信用减             (已发生信用减
                                         值)                  值)
            收购新增                      742,272.25                         742,272.25
      本期转入已发生信用减值                     -90,643.97          90,643.97           -
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
         本期计提预期信用损失                        7,182,127.74         12,110,388.78        19,292,516.52
         本期转回预期信用损失                                               564,757.03          564,757.03
         本期核销预期信用损失                                               141,509.43          141,509.43
           汇率变动的影响                                               -1,858,040.29       -1,858,040.29
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元          币种：人民币
                                     本期变动金额
 类
        期初余额                      收回或转       转销或核                                期末余额
 别                     计提                                      其他变动
                                     回          销
 应  218,850,008.71 19,292,516.52 564,757.03 141,509.43        -1,115,768.04   236,320,490.73
 收
 账
 款
 坏
 账
 准
 备
 合 218,850,008.71 19,292,516.52 564,757.03       141,509.43   -1,115,768.04   236,320,490.73
 计
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
              项目                                               核销金额
          实际核销的应收账款                                           141,509.43
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                          占应
                                                                          收账
                                                                          款、
                                                                          合同
                                                                            资
                                                                          产、
                                                                          其他
                                                        应收账款、合            非流
单                                    其他非流动              同资产、其他            动资
位   应收账款期末           合同资产期           资产-应收知             非流动资产-            产-应      坏账准备期
名     余额              末余额            识产权授权              应收知识产权            收知        末余额
称                                    费年末余额              授权费年末余            识产
                                                           额              权授
                                                                          权费
                                                                          年末
                                                                          余额
                                                                          合计
                                                                          数的
                                                                          比例
                                                                          （%）
客                                -                  -                      10.40    7,045,681.12
户   224,759,700.00                                      224,759,700.00
一
客                                -                                          5.80    3,932,094.68
户   101,916,100.00                   23,519,100.00      125,435,200.00
二
客                                                   -                       6.55    4,443,117.05
户   121,252,308.86   20,466,963.20                      141,719,272.06
三
客    86,279,019.24               -                  -    86,279,019.24      3.99    2,704,641.70
户
四
客    59,366,889.52                                  -    83,290,662.87      3.85   59,003,343.21
户                    23,923,773.35
五
合                                                                          30.59   77,128,877.76
计   593,574,017.62   44,390,736.55   23,519,100.00      661,483,854.17
其他说明
无。
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同资产情况
√适用 □不适用
                                                                          单位：元 币种：人民币
项                    期末余额                                                期初余额
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
目   账面余额              坏账准备            账面价值            账面余额              坏账准备              账面价值
合 405,158,884.4      34,882,340.5   370,276,543.9   385,286,042.3      31,958,041.1     353,328,001.2
同             8                 0               8               5                 4                 1
资
产
合 405,158,884.4      34,882,340.5   370,276,543.9   385,286,042.3      31,958,041.1     353,328,001.2
计             8                 0               8               5                 4                 1
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                          单位：元 币种：人民币
                      期末余额                                              期初余额
      账面余额             坏账准备                             账面余额               坏账准备
                            计                                                     计
类              比                                                 比
                            提             账面                                      提   账面
别              例                                                 例
     金额                金额   比             价值            金额                金额      比   价值
               (%                                                (%
                            例                                                     例
                )                                                 )
                           (%)                                                   (%)
按                                               -                1.3                     -
单 4,937,451    1.2    4,937,45   100.               5,122,951      3    5,122,95 100.
项        .87     2        1.87     00                      .87              1.87   00
计
提
坏
账
准
备
其中：
单                                               -                1.3                                 -
项 4,937,451    1.2    4,937,45   100.               5,122,951      3    5,122,95      100.
计        .87     2        1.87     00                      .87              1.87        00
提
按 400,221,4    98.    29,944,8   7.48   370,276,5   380,163,0    98.    26,835,0      7.06   353,328,0
组     32.61     78       88.63              43.98       90.48     67       89.27                 01.21
合
计
提
坏
账
准
备
其中：
R 296,286,7    73.    9,312,50   3.14   286,974,2   273,444,2    70.    8,579,24      3.14   264,865,0
                          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
R    69,729,43    17.   175,035.   0.25   69,554,39    72,292,34    18.    181,469.   0.25   72,110,87
R    4,013,197          13,424.7          3,999,773    3,234,651    0.8    10,820.4   0.33   3,223,830
R                                                      999,752.9    0.2    2,373.14   0.24   997,379.8
R 30,192,04       7.4   20,443,9   67.7   9,748,121    30,192,04    7.8    18,061,1   59.8   12,130,86
合 405,158,8         /   34,882,3     /    370,276,5    385,286,0     /     31,958,0    /     353,328,0
计     84.48                40.50              43.98        42.35              41.14              01.21
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                                                        期末余额
        名称
                           账面余额                坏账准备         计提比例（%）    计提理由
合同资产单项计提                   4,937,451.87        4,937,451.87      100 集团认为存在重
坏账准备                                                                 大财务困难的客
                                                                     户相应的合同资
                                                                     产以及存在重大
                                                                     逾期的合同资产
                                                                     已发生信用减
                                                                     值，并单项计提
                                                                     了减值准备。
    合计      4,937,451.87                       4,937,451.87      100     /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：合同资产组合计提坏账准备
                                                                             单位：元 币种：人民币
                                                          期末余额
        名称
                               账面余额                       坏账准备                    计提比例（%）
R1                              296,286,763.01              9,312,509.04                 3.14
R2                               69,729,430.73                175,035.64                 0.25
R3                                4,013,197.91                 13,424.76                 0.33
R8                               30,192,040.96             20,443,919.19                67.71
    合计                          400,221,432.61             29,944,888.63                 7.48
按组合计提坏账准备的说明
√适用 □不适用
  作为本集团信用风险管理的一部分，本集团对客户进行内部风险等级评估，并结合客户所在
地区将其分为 8 种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国台湾大客户
(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及高风险客户
(R8)确定各评级合同资产的预期损失率。本集团基于减值矩阵确认合同资产的预期信用损失准
备。
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
                               整个存续期                  整个存续期
                               预期信用损失                预期信用损失              合计数
                             (未发生信用减值)             (已发生信用减值)
  本期计提预期信用损失                    733,232.38           2,197,241.59     2,930,473.97
        本期核销
     汇率变动的影响                     (6,174.61)                                -6,174.61
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                                       本期变动金额
                                        本期  本期
  项目      期初余额                          收回  转销/          其他变         期末余额           原因
                         本期计提
                                        或转  核销            动
                                        回
合同资产    31,958,041.14   2,930,473.97                    -6,174.61   34,882,340.50
坏账准备
 合计     31,958,041.14   2,930,473.97                    -6,174.61   34,882,340.50    /
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 应收款项融资分类列示
□适用 √不适用
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                      期末余额                       期初余额
   账龄
              金额           比例(%)         金额            比例(%)
   合计     1,098,750,706.31     100.00  467,228,533.99      100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
   于 2026 年 6 月 30 日本集团预付款项中账龄超过一年的主要款项是由于预定产能而向采购供
应商支付的预付款。
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                                   占预付款项期末余额合计数
       单位名称                  期末余额
                                                       的比例(%)
第一名                               805,064,480.97              73.27
第二名                               109,310,249.97               9.95
第三名                                64,849,848.13               5.90
第四名                                50,400,660.00               4.59
第五名                                22,861,465.41               2.08
         合计                     1,052,486,704.48              95.79
其他说明：
无。
其他说明
□适用 √不适用
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
项目列示
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                    期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                           1,732,470.65       2,962,092.62
        合计                      1,732,470.65       2,962,092.62
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(10) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11) 按账龄披露
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
         账龄                      期末账面余额                    期初账面余额
小于 6 个月                                825,942.07              1,594,253.43
         合计                                1,789,979.29          3,092,119.83
(12) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
     款项性质                        期末账面余额                    期初账面余额
应收押金、备用金及暂支款                         1,124,352.49                961,036.02
应收代垫款                                                            947,520.00
应收采购返利折让款                                                        796,890.69
其他                                           665,626.80          386,673.12
      合计                                   1,789,979.29        3,092,119.83
(13) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                第一阶段            第二阶段               第三阶段
                              整个存续期预期            整个存续期预期
  坏账准备         未来12个月预期                                           合计
                              信用损失(未发生           信用损失(已发生
                 信用损失
                                信用减值)             信用减值)
日余额
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
收购新增              110,802.65                                          110,802.65
本期计提               28,174.55    765,250.04                            793,424.59
本期转回              161,480.62                                          161,480.62
本期转销
本期核销                            784,555.48                            784,555.48
其他变动                            -30,709.71                            -30,709.71
日余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元        币种：人民币
                                     本期变动金额
    类别       期初余额                收回或转       转销或核                       期末余额
                           计提                             其他变动
                                     回          销
 其他应收款坏 130,027.21  793,424.59   161,480.62 784,555.48    80,092.94    57,508.64
 账准备
   合计    130,027.21 793,424.59 161,480.62    784,555.48   80,092.94    57,508.64
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15) 本期实际核销的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
         项目                                          核销金额
实际核销的其他应收款                                                   784,555.48
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                            单位：元 币种：人民币
                             占其他应收款期
                                                                                      坏账准备
 单位名称           期末余额         末余额合计数的               款项的性质              账龄
                                                                                      期末余额
                               比例(%)
第一名                                10.38           其他              6 个月至 1              7,504.71
第二名                                         8.28   应收押金、           6 个月至 2              5,983.34
                                                   支款
第三名                                         6.68   应收押金、           小于 6 个               4,826.76
                                                   支款              以上
第四名                                         5.87   应收押金、           1 年至 4 年             4,241.09
                                                   支款
第五名              90,000.00                  5.03   应收押金、           5 年以上                   27.01
                                                   备用金及暂
                                                   支款
   合计           648,434.53                 36.23      /                 /              22,582.91
(17) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 存货分类
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                            期初余额
                       存货跌价准                                           存货跌价准
 项目                    备/合同履约                                          备/合同履
          账面余额                           账面价值             账面余额                 账面价值
                       成本减值准                                           约成本减值
                          备                                              准备
原材料
在产品     453,816,908.76 14,750,584.12                    462,540,824.89 4,309,347.09
库存商     251,765,019.39 3,936,318.63                      42,166,623.81 2,415,368.04 39,751,255.77
品                                      247,828,700.76
周转材
料
消耗性
生物资
产
合同履
约成本
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 合计   705,581,928.15 18,686,902.75
(2) 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                          本期增加金额                        本期减少金额
 项目      期初余额                                                      期末余额
                         计提   企业合并                    转回或转销  其他
原材料
在产品     4,309,347.09   675,316.34    11,017,674.15    1,138,959.24   112,794.22   14,750,584.12
库存商     2,415,368.04   156,454.78     1,648,015.66      240,114.37    43,405.48    3,936,318.63
品
周转材
料
消耗性
生物资
产
合同履
约成本
 合计     6,724,715.13                                                              18,686,902.75
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
闲置库存报废。
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用   √不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无。
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
       项目                期末余额                     期初余额
 预付短期租赁费                            94,065.35            96,022.32
 待摊费用                           19,575,557.71        26,407,679.97
 待抵扣增值税进项税                     119,667,817.78       123,538,920.78
 预缴税金                           20,819,077.27         7,738,298.41
 知识产权授权采购额度                     17,074,149.19        16,690,312.59
预付港股发行相关费用                      25,056,499.86                    -
大额存单                            70,378,958.90        50,287,083.33
       合计                      272,666,126.06       224,758,317.40
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无。
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 长期股权投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                      单位：元 币种：人民币
                                                             本期增减变动
                       减值
          期初                                                                         宣告发                期末           减值准
被投资单                   准备                      权益法下         其他综
        余额（账面                            减少投                            其他权益         放现金   计提减        余额（账面          备期末
  位                    期初   追加投资               确认的投         合收益                                  其他
         价值）                              资                              变动          股利或   值准备         价值）            余额
                       余额                       资损益          调整
                                                                                      利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
芯思原微                                                    -                                                        -
电子有限            -                              192,276.54               192,276.54
公司
上海芯展                                            94,496.58
科技有限 1,147,548.56                                                                                     1,242,045.14
公司
上海微锳            -                                  -49.52                                              299,950.48
科技有限                        300,000.00
公司
小计   1,147,548.56                              -97,829.48
 合计
                              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
共同成立芯思原微电子有限公司(以下简称“芯思原”)。芯思原注册地在合肥市高新区，法定代表人为戴伟民，注册资本为人民币一亿元。本公司分别
于 2018 年 9 月和 2019 年 3 月支付认缴资本人民币 600 万元和 5,000 万元。截至 2022 年 12 月 31 日持股比例为 56%。
新增认缴注册资本人民币 333.33 万元，共青城如愿投资合伙企业(有限合伙)新增认缴注册资本人民币 2,666.67 万元，三名股东共计新增认缴注册资本人
民币 3,333.33 万元。增资后，本公司对芯思原的持股比例被稀释至 42%，并相应调整长期股权投资的账面价值人民币 2,581,865.46 元。2026 年 1 至 6
月，芯思原因实施股权激励确认股份支付费用及相应资本公积，本公司按照持股比例计算应享有的份额，并相应调整长期股权投资的账面价值人民币
通过，本公司对其有重大影响，因此芯思原为本公司的联营企业并采用权益法核算。
有限公司、长鑫芯聚股权投资(安徽)有限公司、上海兆芯集成电路股份有限公司、西藏远识创业投资管理有限公司共同成立上海芯展科技有限公司(以下
简称“芯展科技”)。芯展科技注册地在上海市普陀区，法定代表人为毕尚禹，注册资本为人民币 1,000 万元。本公司于 2024 年 11 月支付认缴资本人
民币 100 万元。截至 2026 年 6 月 30 日持股比例为 10%。芯展科技股权分布松散，董事会席位共七名，其中本公司占一席。对于公司主要经营事项的
决策，需要由董事会全体董事过半数通过，本公司对其有重大影响，因此芯展科技为本公司的联营企业并采用权益法核算。
海微锳科技有限公司(以下简称“微锳科技”)。微锳科技注册地在上海市普陀区，法定代表人为陈寿面，注册资本为人民币 250 万元。本公司于 2026
年 6 月支付认缴资本人民币 30 万元。截至 2026 年 6 月 30 日持股比例为 12%。微锳科技股权分布松散，董事会席位共八名，其中本公司占一席。对于
公司主要经营事项的决策，需要由董事会全体董事过半数通过，本公司对其有重大影响，因此微锳科技为本公司的联营企业并采用权益法核算。
(1) 其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
       项目                          期末余额                     期初余额
非上市公司股权投资                           169,149,817.94           193,580,341.86
上市公司股权投资                             26,730,148.18            38,903,309.47
       合计                           195,879,966.12           232,483,651.33
其他说明：
  本集团将持股比例低，无重大影响的非上市公司股权投资以公允价值计量且其变动计入当期
损益。上述股权投资预期持有超过一年，列示于其他非流动金融资产。
  集团持有的某公司股份于 2025 年 7 月起在美国证券市场上市流通，以资产负债表日的收盘
价作为公允价值计量的依据。
投资性房地产计量模式
不适用。
项目列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
          项目                    期末余额                        期初余额
固定资产                              708,182,998.06              711,517,557.22
固定资产清理
          合计                        708,182,998.06              711,517,557.22
其他说明：
无。
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
                                     单位：元 币种：人民币
                         器具及家具 电子设备、机
        项目        房屋及建筑物                  合计
                                 器设备
一、账面原值：
  （1）购置                     0.00 1,986,244.02 8,683,713.03       10,669,957.05
  （2）在建工程转入                 0.00     44,247.79           0.00        44,247.79
  （3）企业合并增加                 0.00     56,796.81 20,036,696.11     20,093,492.92
  （4）汇率变动的影响                0.00 -117,864.39      -341,285.80      -459,150.19
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  （1）处置或报废                     0.00   308,427.81    3,231,279.32     3,539,707.13
二、累计折旧
  （1）计提                8,053,620.45 1,501,295.55 24,462,873.54      34,017,789.54
  （2）企业合并增加                    0.00          0.00           0.00             0.00
  （3）汇率变动的影响                   0.00 -108,215.88      -306,369.04      -414,584.92
  （1）处置或报废                     0.00    240,513.67 3,219,291.35       3,459,805.02
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置或报废
四、账面价值
(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
             项目                                     期末账面价值
临港研发中心部分房产                                                  44,905,908.20
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
          项目                       期末余额                          期初余额
在建工程                                   478,947.96                    789,635.23
工程物资
          合计                                   478,947.96              789,635.23
其他说明：
无。
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                            期末余额                               期初余额
    项目
                账面余额        减值准备     账面价值           账面余额       减值准备  账面价值
装修工程           478,947.96            478,947.96     789,635.23       789,635.23
   合计          478,947.96            478,947.96     789,635.23       789,635.23
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                                        其
                                                                        中 本
                                                                      利
                                                                        ： 期
                                                               工程     息
                                                                        本 利
                                                               累计     资
项                              本期转                                  工   期 息 资
                                                               投入     本
目              期初      本期增加    入固定         本期其他             期末      程   利 资 金
    预算数                                                        占预     化
名              余额       金额     资产金         减少金额             余额      进   息 本 来
                                                               算比     累
称                               额                                   度   资 化 源
                                                                 例    计
                                                                        本 率
                                                                (%)   金
                                                                        化 (%
                                                                      额
                                                                        金 )
                                                                        额
                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
装 12,314,158.2                       44,247.7 3,002,496.1 478,947.9 98.5 进       自
修            2 789,635.2 2,736,056.6        9           2         6    8
                                                                         行       有
工                      3           4
                                                                         中
程
合 12,314,158.2                       44,247.7 3,002,496.1 478,947.9 /    /   /   /
计
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
         项目           房屋建筑物              电子设备、机器设备     合计
一、账面原值
  (1) 增加                 2,736,244.49                0.00     2,736,244.49
  (2) 企业合并增加             2,705,570.24                0.00     2,705,570.24
  (3) 汇率变动的影响             -773,126.01                0.00      -773,126.01
  (1) 减少                 6,030,041.75            1,357.17     6,031,398.92
二、累计折旧
  (1)计提                 19,924,535.44          272,640.71    20,197,176.15
  （2）汇率变动的影响              -384,984.24                0.00      -384,984.24
  (1)处置                  3,900,971.13                0.00     3,900,971.13
三、减值准备
  (1)计提
  (1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
   本集团租赁了多项资产，主要为办公室租赁，租赁期为 2-10 年。
   本年度计入当期损益的简化处理的短期租赁费用为人民币 1,441,914.42 元。低价值资产租赁
费用为人民币 57,282.30 元。
   本期与租赁相关的总现金流出为人民币 20,251,884.13 元。
   于 2026 年 6 月 30 日，本集团的短期租赁组合与上述租赁费对应的短期租赁相类似。
   截至 2026 年 6 月 30 日止，除本集团向出租人支付的押金作为租入资产的担保权益外，租赁
协议不附加任何其他担保条款。租入资产不可被用于借款担保。
   于 2026 年 6 月 30 日，本集团无尚未达到租赁期开始日的租赁。
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                                          单位：元 币种：人民币
                第三方
      非专利                  客户关        软件使                                  内部开
项目              授权许                                 专利权         商标                      合计
       技术                   系          用权                                  发技术
                 可
一、
账面
原值
初余      85.34     216.43      32.20     446.35        371.97      58.13      521.85       932.27
额
期增 729,965.     47,240,9   164,525,   6,618,40      249,724,   873,297.               466,505,9
加金         00      66.31     649.98       9.29        173.53         56                   36.55
额
  (1        -                     -                        -          -           -
)购              49,242,9              4,361,01                                        53,603,99
置                  80.00                  2.46                                             2.46
  (2        -                                                         -           -
)收              1,058,95   166,442,   2,753,34      253,824,                          424,079,1
购新                  5.73     352.55       0.26        513.15                              61.69
增
   （        -          -          -          -             -          -           -
汇率         00       9.42       2.57         43          9.62         56                  17.60)
变动
的影
响
期减                                       56.00                                             6.00
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
少金
额
  (1       0.00       0.00       0.00   11,726,7          0.00       0.00       0.00   11,726,75
)处                                         56.00                                            6.00
置
末余     40,279,2   398,382,   234,669,   351,206,      380,404,   33,928,4   202,630,   1,641,500,
额         20.34     182.74     082.18     099.64        545.50      60.57     521.85       112.82
二、
累计
摊销
初余        81.38     150.49      94.94     106.48        749.96                260.73       43.98
额
期增     273,907.   13,613,8   9,794,94   52,963,6      22,803,5              17,751,9   117,201,8
加金           19      59.31       4.12      89.45         13.34                 60.65       74.06
额
   （                                                                    -
计提           47      08.85      10.19      33.75         32.08                 60.65       63.99
  (2          -          -          -          -             -          -          -            -
)收
购新
增
   （          -          -          -          -             -          -      -0.00            -
汇率           28       9.54       6.07         30          8.74                                 93
变动
的影
响
期减                                         56.00                                            6.00
少金
额
  (1       0.00       0.00       0.00   11,726,7          0.00       0.00       0.00   11,726,75
)处                                         56.00                                            6.00
置
末余     33,465,8   148,616,   77,681,5   217,718,      124,446,              128,513,   730,440,9
额         88.57     009.80      39.06     039.93        263.30                221.38       62.04
三、
减值
准备
初余
额
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
期增
加金
额
   （
计提
期减
少金
额
  (1
)处
置
末余
额
四、
账面
价值
末账     6,813,33   249,766,   156,987,   133,488,      255,958,   33,928,4   74,117,3   911,059,1
面价         1.77     172.94     543.12     059.71        282.20      60.57      00.47       50.78
值
初账         3.96     065.94       7.26     339.87         22.01      58.13      61.12       88.29
面价
值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例8.14%
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4) 无形资产的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
√适用 □不适用
  使用寿命不确定的商标，每年均进行减值测试。商标的可收回金额按照预计未来现金流量的
现值确定。未来现金流量基于管理层批准的未来 5 年的财务预算确定，2025 年 12 月 31 日减值测
试时采用 18.50%折现率，超过 5 年的现金流量按照递增的增长率 2.00%为基础计算。该递增的增
长率基于相关行业的增长预测确定，并且不超过该行业的长期平均增长率。在预计未来现金流量
时使用的其他关键参数还有：基于该商标过去的业绩和管理层对市场发展的预期估计预计销售额
和毛利。公司管理层认为上述关键参数发生的任何合理变化均不会导致商标的账面价值合计超过
其可收回金额，故未计提任何减值准备。
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
 被投资单位名称                          本期增加                本期减少
 或形成商誉的事          期初余额         企业合并                           期末余额
                                                    处置   汇率变动
        项                       形成的
众华收购——芯           2,981,092.                                         2,981,092.
片设计业务                     50                                                 50
Vivante 收 购 — —    174,724,7                                     -    169,308,1
图形处理器业务                83.43                            5,416,647.        36.16
逐点收购——视                        434,398,83                            434,398,8
觉 处 理 器 业 务                          6.94                                36.94
（注）
    合计            177,705,8    434,398,83                        -   606,688,0
注：逐点指逐点半导体及其合并范围内的所有主体，下同
(2) 商誉减值准备
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
 被投资单位名称                           本期增加               本期减少
                  期初余额                                        期末余额
 或形成商誉的事                         计提                 处置
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
       项
众华收购——芯           -                                           -
片设计业务
Vivante 收购——      -                                           -
图形处理器业务
逐点收购——视                                                       -
 觉处理器业务
      合计          -                                           -
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
               所属资产组或组合     所属经营分部及依
     名称                                        是否与以前年度保持一致
                的构成及依据          据
图形处理器业务——      根据收购时产生商     图形处理器业务                  是
资产组 A          誉的业务资产将其
               分配至相关资产
               组，资产组中包含
               固定资产、无形资
               产等
芯片设计业务——资      根据收购时产生商     芯片设计业务                   是
产组 B           誉的业务资产将其
               分配至相关资产
               组，资产组中包含
               固定资产、无形资
               产等
视觉处理器业务——      根据收购时产生商     视觉处理器业务              本期收购形成
资产组 C          誉的业务资产将其
               分配至相关资产
               组，资产组中包含
               固定资产、无形资
               产等
资产组或资产组组合发生变化
√适用 □不适用
                                                  导致变化的客观事
          名称          变化前的构成          变化后的构成
                                                      实及依据
逐点收购——视觉处理器业务         无               逐点收购商誉     2026 年 1 月，公司收
                                                 购逐点形成商誉。
其他说明
□适用 √不适用
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                                                            稳定期
                                                            的关键
                                             预测期的
                                                    预测期      参数
                                             关键参数               稳定期的关
                          减值金   预测期                 内的参     （增长
  项目       账面价值                               （增长               键参数的确
                           额    的年限                 数的确     率、利
                                             率、利润                定依据
                                                    定依据     润率、
                                              率等）
                                                            折现率
                                                             等）
                                                    收入增
                                                    长率和
                                                    毛利
                                                    率：基
                                                    于该资
                                                                    现金流量增
                                                    产组过
                                                                    长率：基于
                                                    去的业
                                                           现金流      相关行业的
                                                    绩和管
                                                           量增长      增长预测确
                                         收入增长       理层对
图形处理                                                       率：       定，并且不
                                         率毛利率       市场发
器业务—     690,860,752.00     -   5年                         2.00%    超过该行业
                                         折现率：       展的预
—资产组 A                                                     折现       的长期平均
                                                           率：       增长率 折
                                                    预计销
                                                    售额和
                                                                    资本资产定
                                                    毛利 折
                                                                    价模型
                                                    现率：
                                                    基于资
                                                    本资产
                                                    定价模
                                                    型
                                                    收入增
                                                    长率和
                                                    毛利
                                                    率：基
                                                    于该资
                                                                    现金流量增
                                                    产组过
                                                                    长率：基于
                                                    去的业
                                                           现金流      相关行业的
                                                    绩和管
                                                           量增长      增长预测确
                                         收入增长       理层对
芯片设计业                                                      率：       定，并且不
                                         率毛利率       市场发
务——资产    399,074,177.60     -   5年                         2.00%    超过该行业
                                         折现率：       展的预
组B                                                         折现       的长期平均
                                                           率：       增长率 折
                                                    预计销
                                                    售额和
                                                                    资本资产定
                                                    毛利 折
                                                                    价模型
                                                    现率：
                                                    基于资
                                                    本资产
                                                    定价模
                                                    型
                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
视觉处理器
业务——资                  /         /   /             /           /              /        /
产组 C
  合计                                      /            /             /            /         /
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
视觉处理器业务——资产组 C 由公司 2026 年对逐点的收购形成。公司将于 2026 年末对该收购
形成的商誉进行减值测试。
√适用 □不适用
                                                                             单位：元 币种：人民币
                            本期增加金               本期摊销金
  项目         期初余额                                                    汇率影响              期末余额
                                额                   额
 装修费        29,897,884.59   3,826,676.18        5,538,185.31             138,300.11   28,324,675.57
   合计       29,897,884.59   3,826,676.18        5,538,185.31             138,300.11   28,324,675.57
其他说明：
无。
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                                期末余额                                    期初余额
       项目             可抵扣暂时性        递延所得税                      可抵扣暂时性        递延所得税
                         差异           资产                          差异           资产
资产减值准备                 3,824,415.40  726,097.50                 3,741,839.59  782,751.05
内部交易未实现利润
可抵扣亏损                 442,838,551.55          68,841,689.22        58,377,417.75      12,211,903.80
预提费用                    4,468,396.93             848,362.82         4,274,468.48         894,171.07
递延收益                    3,967,857.69             753,331.23         4,198,712.56         878,323.77
租赁负债                   13,954,105.21           2,505,665.74         3,744,208.56         783,246.61
其他                      7,690,348.97           1,460,077.59         3,644,509.61         762,390.71
     合计               476,743,675.75          75,135,224.10        77,981,156.55      16,312,787.01
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                  期末余额                                   期初余额
      项目     应纳税暂时性  递延所得税                         应纳税暂时性   递延所得税
               差异      负债                            差异       负债
非同一控制企业合并
资产评估增值
其他债权投资公允价
值变动
其他权益工具投资公
允价值变动
非同一控制企业合并    462,789,570.54      72,629,558.35       72,224,296.16   15,108,516.11
资产公允价值调整
使用权资产         13,954,105.21       2,505,665.75        5,756,860.39    1,204,270.90
    合计       476,743,675.75      75,135,224.10       77,981,156.55   16,312,787.01
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                       期末余额                                  期初余额
             递延所得税资         抵销后递延所                 递延所得税资         抵销后递延所
      项目
             产和负债互抵         得税资产或负                 产和负债互抵         得税资产或负
                 金额          债余额                       金额           债余额
递延所得税资产       75,135,224.10      0.00               16,312,787.01       0.00
递延所得税负债       75,135,224.10      0.00               16,312,787.01       0.00
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
      项目                      期末余额                             期初余额
可抵扣暂时性差异                        1,502,836,388.75                 1,243,559,567.01
可抵扣亏损                           5,123,190,429.51                 3,756,531,147.72
      合计                        6,626,026,818.26                 5,000,090,714.73
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
     年份        期末金额                        期初金额                    备注
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
无限期(注)                                  -               4,339,326.07
    合计                   5,123,190,429.51           3,756,531,147.72            /
其他说明：
√适用 □不适用
    本集团预计未来是否能取得足够的应纳税所得额以抵扣上述可抵扣暂时性差异及可抵扣亏损
具有不确定性，故本集团未确认相应的递延所得税资产。
    根据本集团部分境外子公司所在国家地区的税法规定，企业可抵扣亏损没有抵扣时效，可以
无限期抵扣。
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
项                    期末余额                                              期初余额
目     账面余额           减值准备          账面价值               账面余额             减值准备        账面价值
租    11,958,713.50   482,882.19   11,475,831.31      11,562,635.98     467,029.90 11,095,606.08
赁
合
同
押
金
预                                                    89,968,640.00                  89,968,640.00
付
开
发
支
出
项
目
材
料
费
预                                                     7,456,888.00                   7,456,888.00
付
无
形
资     8,000,000.00                 8,000,000.00
产
采
购
款
预    10,000,000.00                10,000,000.00
付
固
定
资
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
产
采
购
款
平     12,678,998.00    512,121.21     12,166,876.79      10,000,000.00    403,913.00      9,596,087.00
台
技
术
服
务
保
证
金
应     68,579,385.13                   66,429,584.79      68,984,237.70   2,164,363.82    66,819,873.88
收                     2,149,800.34
知
识
产
权
授
权
费
一                                                        20,410,849.29                   20,410,849.29
年
以
上
到
期     20,638,958.90                   20,638,958.90
的
大
额
存
单
合                                                       208,383,250.97   3,035,306.72   205,347,944.25
计    131,856,055.53   3,144,803.74   128,711,251.79
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                                         单位：元 币种：人民币
                          期末                                             期初
 项       账面余额             账面价值          受      受         账面余额            账面价值  受  受
 目                                      限      限                               限  限
                                        类      情                               类  情
                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                      型    况                                          型   况
货      1,352,509.51    1,352,509.51   冻    海           1,089,469.61    1,089,469.61   冻   海
币                                     结    关                                          结   关
资                                          进                                              进
金                                          口                                              口
                                           关                                              关
                                           税 、                                            税 、
                                           信                                              信
                                           用                                              用
                                           证                                              证
                                           保                                              保
                                           证                                              证
                                           金                                              金
应
收
票
据
存
货
其
中 ：
数
据
资
源
固   611,683,667.2     611,683,667.2   抵    长          619,413,477.0   619,413,477.0   抵   长
定               0                 0   押    期                      4               4   押   期
资                                          借                                              借
产                                          款                                              款
                                           抵                                              抵
                                           押                                              押
无
形
资
产
其
中 ：
数
据
资
源
子   360,000,000.0     360,000,000.0   抵    长          360,000,000.0   360,000,000.0   抵   长
公               0                 0   押    期                      0               0   押   期
司                                          借                                              借
股                                          款                                              款
权                                          质                                              质
                                           押                                              押
合     973,036,176.7   973,036,176.7   /       /       980,502,946.6   980,502,946.6   /    /
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 计           1          1                        5       5
其他说明：
无。
(1) 短期借款分类
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
        项目                  期末余额                      期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款
信用借款                             89,045,269.45                -
      合计                         89,045,269.45                -
短期借款分类的说明：
无。
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
        项目                  期末余额                      期初余额
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
应付采购款                      411,991,356.88            325,871,180.57
       合计                  411,991,356.88            325,871,180.57
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)预收款项列示
□适用 √不适用
(2)账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)合同负债情况
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
     项目                  期末余额                   期初余额
已结算未实现收入及预收货               3,156,830,128.68       1,258,496,354.53
款
     合计                     3,156,830,128.68        1,258,496,354.53
(2)账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
大部分的合同负债将于一年内确认为收入。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(1)应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                                            企业合并增
     项目        期初余额           本期增加                          本期减少          期末余额
                                                加
一、短期薪酬        193,641,707.                  2,981,740.88                  123,199,9
二、离职后福利-设定    7,179,306.08                                                7,607,172
提存计划                         58,754,266.6                  58,326,399.8          .95
三、辞退福利
四、一年内到期的其                    10,657,249.7                  10,657,249.7
他福利                                     5                             5
     合计                 04             25                            40   130,807,0
(2)短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                                            企业合并增
     项目        期初余额           本期增加                          本期减少          期末余额
                                                加
一、工资、奖金、津     185,553,813.                  2,981,740.88
贴和补贴                    67   629,683,772                   703,942,044.   114,277,2
                                      .29                            75       82.09
二、职工福利费
三、社会保险费       4,329,730.84
其中：医疗保险费      4,242,708.95
    工伤保险费        87,021.89     838,804.33                    797,301.92
    生育保险费                -    265,224.86                    265,224.86            -
四、住房公积金       3,082,255.52
五、工会经费和职工      675,907.93
教育经费                          9,239,566.0                  9,238,734.11   676,739.8
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计
划
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
     合计                   96   714,923,509                        788,347,038.   123,199,9
                                        .81                                 83       19.82
(3)设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
     项目              期初余额               本期增加                 本期减少         期末余额
     合计              7,179,306.08      58,754,266.69        58,326,399.82    7,607,172.95
其他说明：
√适用 □不适用
  本集团按规定参加由政府机构设立的养老保险、失业保险计划，根据该等计划，本集团按各
公司所在地当地政策按员工基本工资的一定比例每月向该等计划缴存费用。除上述每月缴存费用
外，本集团不再承担进一步支付义务。相应的支出于发生时计入当期损益或相关资产的成本。
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
      项目                            期末余额                            期初余额
增值税                                    6,361,638.45                     24,592,138.93
消费税
营业税
企业所得税                                      5,989,706.19                       4,983,022.17
个人所得税                                     11,059,709.73                      13,994,604.60
城市维护建设税
其他                                        12,456,568.10                       8,225,604.74
      合计                                  35,867,622.47                      51,795,370.44
其他说明：
无。
(1) 项目列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
           项目                        期末余额                            期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                                       80,389,080.67                   74,821,858.83
合计                                          80,389,080.67                   74,821,858.83
(2) 应付利息
□适用 √不适用
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 应付股利
□适用 √不适用
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
      项目              期末余额                    期初余额
应付购置固定资产款                 1,751,217.72            1,875,767.19
应付购置无形资产款                38,054,234.94           34,804,600.75
代收代付的人才奖励补贴                                       3,710,000.00
专业服务费                         9,590,025.08       12,509,257.03
应付保证金                         1,422,818.39        2,817,689.87
应付网络设备费                      14,495,767.19       12,625,941.22
其他                           15,075,017.35        6,478,602.77
      合计                     80,389,080.67       74,821,858.83
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
      项目              期末余额                    期初余额
 一年内到期的长期借款             510,861,306.88           442,886,322.98
 一年内到期的应付债券
 一年内到期的长期应付款
 一年内到期的租赁负债                  29,925,348.73          35,430,085.50
 一年内到期的应付无形资产                53,619,410.00          74,835,953.12
 采购款项
      合计                    594,406,065.61         553,152,361.60
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
     项目               期末余额                    期初余额
预收代垫款                     1,414,081.50           47,381,640.00
待执行的亏损合同                 17,971,292.79           10,356,083.57
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
政府补助                                               518,503.74                         2,291,009.24
员工赔偿                                                        -                         1,706,542.86
          合计                                    19,903,878.03                        61,735,275.67
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
√适用 □不适用
     涉及政府补助的项目：
                                                                                     人民币元
                                                           本期冲减                           与资产
     项目                       收购新增
                                                            益金额                            相关
促进高质量发                                                                                    与收益
                    -                         750,000.00    750,000.00           -
   展项目                                                                                     相关
南京市重大科                                                                                    与收益
 技专项项目                                                                                     相关
高质量发展专
                                                                                          与资产
项项目 EDA 与                     318,938.36                    192,434.62       126,503.74
                                                                                           相关
   IP 补贴
 MIPI 接口 IP                                                                               与收益
   核项目                                                                                     相关
    合计         2,291,009.24   318,938.36    1,150,000.00   3,241,443.86      518,503.74
(1) 长期借款分类
√适用 □不适用
                                                                           单位：元 币种：人民币
      项目                                   期末余额                              期初余额
信用借款                                          999,301,219.39                   1,043,457,446.07
保证及抵押借款                                       482,436,409.84                     523,742,234.98
减：一年内到期的长期借款                                 -510,861,306.88                    -442,886,322.98
      合计                                      970,876,322.35                   1,124,313,358.07
长期借款分类的说明：
无。
其他说明
□适用 √不适用
(1) 应付债券
□适用 √不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3) 可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
       项目                 期末余额                     期初余额
租赁负债                          60,065,667.69            75,081,708.14
减：计入一年内到期的非流动负债              -29,925,348.73           -35,430,085.50
       合计                     30,140,318.96            39,651,622.64
其他说明：
无。
项目列示
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
          项目              期末余额                     期初余额
 长期应付款                      21,949,416.24            39,392,798.49
 专项应付款
 合计                              21,949,416.24          39,392,798.49
其他说明：
无。
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
长期应付款
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
       项目                  期末余额                    期初余额
 应付无形资产采购款                   65,592,786.26           105,142,503.34
 减﹕一年内到期的应付无形资               53,619,410.00            74,835,953.12
 产采购款
 小计                              11,973,376.26          30,306,550.22
 其他                               9,976,039.98           9,086,248.27
       合计                        21,949,416.24          39,392,798.49
其他说明：
无。
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
      项目                   期末余额                    期初余额
少数股东股权回购义务                   592,800,000.00          570,000,000.00
      合计                     592,800,000.00          570,000,000.00
其他说明：
司与其他投资方签订天遂芯愿相关的增资协议和股东协议，于 2025 年 12 月 31 日增资完成后，本
公司持股 40%，是天遂芯愿单一第一大股东，享有对天遂芯愿的控制权。天遂芯愿相关的股东协
议明确，自增资交割日 12 个月届满之日起至 36 个月届满之日，本公司有权自行或指定第三方通
过现金和/或发行股份购买资产和/或以可转债等方式，依据中国法律法规及监管机构的要求，按照
                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
与其他投资方协商一致的价格与条件收购其他投资方所持全部天遂芯愿股权。若前述收购未能完
成，自增资交割日 36 个月届满之日起，其他投资方可以书面形式要求本公司以本金加固定利率的
价格以现金收购其他投资方所持全部或部分天遂芯愿股权。截至 2026 年 6 月 30 日，本公司与其
他投资方已实缴对天遂芯愿的出资，并将其他股东的出资及利息确认为其他非流动负债。
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                     本次变动增减（+、一）
          期初余额             发行            公积金                              期末余额
                                     送股       其他             小计
                           新股            转股
 股份总    525,858,273.00   57,000.00                         57,000.00   525,915,273.00
  数
其他说明：
   根据 2020 年 12 月 25 日董事会审议通过 2020 年限制性股票激励计划(“2020 限制性股票计
划”), 截至 2026 年 6 月 30 日，2020 限制性股票计划实际行权增加的投资款人民币 2,196,210.00
元。行权后增加股本人民币 57,000.00 元，增加资本公积人民币 2,139,210.00 元。
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
   项目             期初余额               本期增加             本期减少      期末余额
资本溢价（股本         5,830,378,700.03      2,412,069.00            5,832,790,769.03
溢价）
其他资本公积             80,610,229.54     133,002,377.42     272,859.00       213,339,747.96
   合计           5,910,988,929.57     135,414,446.42     272,859.00     6,046,130,516.99
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
    投资者投入资本本期增加系限制性股票员工行权导致资本溢价。员工行权的投资款增加资本
公积人民币 2,139,210.00 元，以及员工行权对应其他资本公积转入资本溢价人民币 272,859.00 元。
    以权益结算的股份支付本期增加系权益结算的股份支付在等待期内摊销导致，其中人民币
    其他本期增加系本年联营企业芯思原实施股权激励确认股份支付费用及相应资本公积，对公
司资本公积的影响金额为 192,276.54 元。
    本期减少主要系员工行权对应其他资本公积转入资本溢价人民币 272,859.00 元。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加                    本期减少     期末余额
库存股       24,836,121.01                                  24,836,121.01
   合计     24,836,121.01                                  24,836,121.01
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                本期发生金额
                                    减
                            减       ：
                            ：       前
                            前       期
                            期       计
                            计       入                    税
                            入       其                    后
                                            减
                            其       他                    归
                                            ：
 项       期初                 他       综                    属     期末
                 本期所得税                      所   税后归属于
 目       余额                 综       合                    于     余额
                  前发生额                      得    母公司
                            合       收                    少
                                            税
                            收       益                    数
                                            费
                            益       当                    股
                                            用
                            当       期                    东
                            期       转
                            转       入
                            入       留
                            损       存
                            益       收
                                    益
一
、
         芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                      本期发生金额
                          减
                  减       ：
                  ：       前
                  前       期
                  期       计
                  计       入                   税
                  入       其                   后
                                  减
                  其       他                   归
                                  ：
项   期初            他       综                   属   期末
         本期所得税                    所   税后归属于
目   余额            综       合                   于   余额
          前发生额                    得    母公司
                  合       收                   少
                                  税
                  收       益                   数
                                  费
                  益       当                   股
                                  用
                  当       期                   东
                  期       转
                  转       入
                  入       留
                  损       存
                  益       收
                          益
不
能
重
分
类
进
损
益
的
其
他
综
合
收
益
其
中
：
重
新
计
量
设
定
受
益
计
划
          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                       本期发生金额
                           减
                   减       ：
                   ：       前
                   前       期
                   期       计
                   计       入                   税
                   入       其                   后
                                   减
                   其       他                   归
                                   ：
项    期初            他       综                   属   期末
          本期所得税                    所   税后归属于
目    余额            综       合                   于   余额
           前发生额                    得    母公司
                   合       收                   少
                                   税
                   收       益                   数
                                   费
                   益       当                   股
                                   用
                   当       期                   东
                   期       转
                   转       入
                   入       留
                   损       存
                   益       收
                           益
变
动
额
权
益
法
下
不
能
转
损
益
的
其
他
综
合
收
益
 其
他
权
益
工
具
投
资
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                         本期发生金额
                                             减
                                     减       ：
                                     ：       前
                                     前       期
                                     期       计
                                     计       入                           税
                                     入       其                           后
                                                     减
                                     其       他                           归
                                                     ：
项       期初                           他       综                           属      期末
                     本期所得税                           所   税后归属于
目       余额                           综       合                           于      余额
                      前发生额                           得    母公司
                                     合       收                           少
                                                     税
                                     收       益                           数
                                                     费
                                     益       当                           股
                                                     用
                                     当       期                           东
                                     期       转
                                     转       入
                                     入       留
                                     损       存
                                     益       收
                                             益
公
允
价
值
变
动
 企
业
自
身
信
用
风
险
公
允
价
值
变
动
二                -               -                                   -                   -
、    50,354,217.62   15,088,168.33                       15,088,168.33       65,442,385.95
将
重
分
类
         芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                      本期发生金额
                          减
                  减       ：
                  ：       前
                  前       期
                  期       计
                  计       入                   税
                  入       其                   后
                                  减
                  其       他                   归
                                  ：
项   期初            他       综                   属   期末
         本期所得税                    所   税后归属于
目   余额            综       合                   于   余额
          前发生额                    得    母公司
                  合       收                   少
                                  税
                  收       益                   数
                                  费
                  益       当                   股
                                  用
                  当       期                   东
                  期       转
                  转       入
                  入       留
                  损       存
                  益       收
                          益
进
损
益
的
其
他
综
合
收
益
其
中
：
权
益
法
下
可
转
损
益
的
其
他
综
合
收
益
          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                       本期发生金额
                           减
                   减       ：
                   ：       前
                   前       期
                   期       计
                   计       入                   税
                   入       其                   后
                                   减
                   其       他                   归
                                   ：
项    期初            他       综                   属   期末
          本期所得税                    所   税后归属于
目    余额            综       合                   于   余额
           前发生额                    得    母公司
                   合       收                   少
                                   税
                   收       益                   数
                                   费
                   益       当                   股
                                   用
                   当       期                   东
                   期       转
                   转       入
                   入       留
                   损       存
                   益       收
                           益
 其
他
债
权
投
资
公
允
价
值
变
动
 金
融
资
产
重
分
类
计
入
其
他
综
合
收
益
的
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                         本期发生金额
                                             减
                                     减       ：
                                     ：       前
                                     前       期
                                     期       计
                                     计       入                           税
                                     入       其                           后
                                                     减
                                     其       他                           归
                                                     ：
项       期初                           他       综                           属      期末
                     本期所得税                           所   税后归属于
目       余额                           综       合                           于      余额
                      前发生额                           得    母公司
                                     合       收                           少
                                                     税
                                     收       益                           数
                                                     费
                                     益       当                           股
                                                     用
                                     当       期                           东
                                     期       转
                                     转       入
                                     入       留
                                     损       存
                                     益       收
                                             益
金
额
 其
他
债
权
投
资
信
用
减
值
准
备
现
金
流
量
套
期
储
备
                 -               -                                   -                   -
外    50,354,217.62   15,088,168.33                       15,088,168.33       65,442,385.95
币
财
务
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                         本期发生金额
                                             减
                                     减       ：
                                     ：       前
                                     前       期
                                     期       计
                                     计       入                           税
                                     入       其                           后
                                                     减
                                     其       他                           归
                                                     ：
 项      期初                           他       综                           属      期末
                     本期所得税                           所   税后归属于
 目      余额                           综       合                           于      余额
                      前发生额                           得    母公司
                                     合       收                           少
                                                     税
                                     收       益                           数
                                                     费
                                     益       当                           股
                                                     用
                                     当       期                           东
                                     期       转
                                     转       入
                                     入       留
                                     损       存
                                     益       收
                                             益
报
表
折
算
差
额
其                -               -                                   -                   -
他    50,354,217.62   15,088,168.33                       15,088,168.33       65,442,385.95
综
合
收
益
合
计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
        项目                              本期                     上年度
调整前上期末未分配利润                             -2,944,150,379.07      -2,416,337,051.78
调整期初未分配利润合计数（调增
+，调减-）
调整后期初未分配利润                              -2,944,150,379.07        -2,416,337,051.78
加：本期归属于母公司所有者的净                           -612,125,014.89          -527,813,327.29
利润
减：提取法定盈余公积
   提取任意盈余公积
   提取一般风险准备
   应付普通股股利
   转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                 -3,556,275,393.96        -2,944,150,379.07
调整期初未分配利润明细：
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                       本期发生额                                 上期发生额
   项目
                收入               成本                   收入             成本
主营业务       1,861,467,050.55 1,278,384,507.25       970,937,345.39 547,472,542.96
其他业务           2,072,345.13     1,080,588.71         2,862,488.81   4,440,298.76
  合计       1,863,539,395.68 1,279,465,095.96       973,799,834.20 551,912,841.72
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                            单位：元    币种：人民币
                                                      合计
        合同分类
                                    营业收入                       营业成本
按业务类型
  量产服务收入                               1,162,728,907.81            972,664,010.44
  设计服务收入                                 349,824,753.55            282,357,044.97
  IP 授权使用费收入                             292,667,088.33             23,363,451.84
  IP 特许权使用费收入                             56,246,300.86                         -
  其他业务                                     2,072,345.13              1,080,588.71
                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
             合计                         1,863,539,395.68         1,279,465,095.96
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
√适用 □不适用
                                                             单位：元     币种：人民币
                               公司承诺                        公司承担的预     公司提供的质
             履行履约义      重要的支                是否为主
    项目                         转让商品                        期将退还给客     量保证类型及
             务的时间       付条款                 要责任人
                               的性质                          户的款项       相关义务
             根据合同约
             定的交付条
                        根据具体
 量产服务        款在交货时             货物               是              0.00   产品质量保证
                        合同约定
             或签收时履
             行履约义务
             在某一时段
                        根据具体
 设计服务        内履行履约             服务               是              0.00   无
                        合同约定
             义务
             在交付知识
 IP 授权使      产权授权许      根据具体   知识产权
                                                是              0.00   无
 用费          可产品时履      合同约定   使用许可
             行履约义务
             在客户使用
 IP 特许权      行为实际发      根据具体
                               版税               是              0.00   无
 使用费         生时履行履      合同约定
             约义务
    合计          /         /         /            /             0.00        /
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
√适用 □不适用
   本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
           项目                  本期发生额                          上期发生额
消费税
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
营业税
城市维护建设税                             1,088,720.51               1,323,432.20
教育费附加                                 468,462.48                 567,185.22
资源税
房产税                                 1,757,380.65               1,431,685.16
土地使用税
车船使用税
印花税及其他                              1,049,787.47                539,686.13
地方教育费附加                               312,308.31                378,123.47
        合计                          4,676,659.42               4,240,112.18
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
             项目                    本期发生额                 上期发生额
人力成本                                 55,080,031.65         43,698,620.80
会议和市场费用                               6,615,433.01          9,740,291.42
专业服务费                                 4,367,423.06          3,278,456.73
差旅交通费用                                2,428,275.98          1,866,498.05
租赁和物业费用                                 637,732.61            744,817.93
办公费                                   1,487,749.38            864,916.27
股份支付费用                               12,123,555.70           -302,169.84
折旧及摊销费用                                 476,916.12            393,527.30
使用权资产摊销                               1,820,938.88          1,641,366.12
其他费用                                    643,083.21            532,237.90
             合计                      85,681,139.60         62,458,562.68
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
             项目                    本期发生额                上期发生额
人力成本                                  55,110,996.47       43,071,998.33
专业费用                                  17,312,659.17        6,325,652.53
差旅交通费用                                 2,932,676.29        1,073,008.69
通讯及办公费用                                7,246,490.93        4,165,800.58
租赁和物业费用                                  605,235.02          482,898.23
股份支付费用                                43,381,280.60           75,802.43
折旧及摊销费用                                3,656,558.23        1,179,562.37
使用权资产摊销                                2,178,669.73        1,959,037.61
其他费用                                     942,739.83          302,299.28
             合计                      133,367,306.27       58,636,060.05
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                 上期发生额
 人力成本                              556,890,272.16       440,116,723.21
 折旧及摊销费用                           145,901,430.11        95,934,617.54
 租赁和物业费用                             3,164,702.04         2,337,971.07
 差旅交通费用                              5,329,709.58         4,551,925.93
 办公及会务费用                            20,184,749.82        10,931,929.45
 股份支付费用                             63,095,813.41           358,510.66
 研发项目外部服务费用                         29,126,188.44        11,119,887.64
 测试费用                                3,548,190.68        10,589,746.81
 通讯费用                               31,659,059.88        17,954,430.45
 使用权资产摊销                            15,517,487.16        16,128,991.82
 其他费用                                5,780,093.72         1,979,956.65
         合计                        880,197,697.00       612,004,691.23
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                上期发生额
利息支出                               46,688,865.21        20,804,567.35
减：利息收入                              3,228,833.17         6,398,490.25
金融机构手续费                               243,666.61           142,413.30
汇兑收益                               23,500,000.54         3,527,269.80
           合计                      67,203,699.19        18,075,760.20
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      按性质分类                      本期发生额                上期发生额
增值税进项税加计扣除                             95,110.76         7,593,194.61
南京江北新区产业扶持项目补贴                                 -         5,024,270.83
其他                                 24,859,469.80        15,827,999.70
        合计                         24,954,580.56        28,445,465.14
其他说明：
无。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
       项目                    本期发生额                     上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                   -97,829.48                -320,785.17
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资
收益
其他权益工具投资在持有期间取得
的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收
入
其他债权投资在持有期间取得的利
息收入
处置交易性金融资产取得的投资收                       8,219,417.40          1,167,696.34
益
处置其他权益工具投资取得的投资
收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
大额存单投资收益                               644,985.18
           合计                         8,766,573.10           846,911.17
其他说明：
无。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
 产生公允价值变动收益的来源             本期发生额                      上期发生额
交易性金融资产                        692,850.50                  -214,044.84
其中：衍生金融工具产生的公允
价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
其他非流动金融资产                         -22,603,685.21
          合计                      -21,910,834.71             -214,044.84
其他说明：
无。
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
     项目               本期发生额                          上期发生额
资产处置收益（损失）                           -1,076.67             1,583.28
      合计                             -1,076.67                 1,583.28
其他说明：
√适用 □不适用
无。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
        项目                本期发生额                       上期发生额
 应收票据坏账损失                         2,326.67                    5,557.14
 应收账款坏账损失                   -18,727,759.49               -5,206,120.61
 其他应收款坏账损失                     -631,943.97                  -19,591.24
 债权投资减值损失
 其他债权投资减值损失
 长期应收款坏账损失
 财务担保相关减值损失
 其他非流动资产坏账损失                          -114,088.25              53,369.46
        合计                         -19,471,465.04          -5,166,785.25
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目               本期发生额                         上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成                     210,984.20                -82,041.63
本减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
十三、合同资产减值损失                  -2,930,473.96                   745,372.19
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
          合计                      -2,719,489.76                       663,330.56
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                                       计入当期非经常性损
     项目          本期发生额                  上期发生额
                                                          益的金额
违约金/保险赔款            559,290.93             605,000.00       559,290.93
其他                   14,914.20               2,025.26        14,914.20
    合计              574,205.13             607,025.26       574,205.13
其他说明：
√适用 □不适用
无。
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                                                      计入当期非经常性损
     项目         本期发生额                   上期发生额
                                                         益的金额
非流动资产处置损             79,368.75              3,092.05        79,368.75
失合计
其中：固定资产处             79,368.75                    3,092.05             79,368.75
置损失
   无形资产处
置损失
债务重组损失
非货币性资产交换
损失
对外捐赠
违约金等支出               15,135.49               31,273.27                 15,135.49
     合计              94,504.24               34,365.32                 94,504.24
其他说明：
无。
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
      项目                    本期发生额                             上期发生额
当期所得税费用                        11,099,173.82                      11,469,493.62
递延所得税费用
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
汇算清缴差异                              4,071,627.68
         合计                     15,170,801.50                  11,469,493.62
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
          项目                                       本期发生额
利润总额                                                      -596,954,213.39
按法定/适用税率计算的所得税费用                                           -89,543,132.01
子公司适用不同税率的影响                                                 7,622,584.01
非应税收入的影响                                                   -11,171,015.65
股权激励行权的纳税影响                                                  1,498,314.00
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                               719,195.88
研发费用加计扣除的纳税影响                                              -41,891,150.81
汇算清缴差异                                                       4,071,627.68
调整以前期间可抵扣亏损                                                -10,646,220.91
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损                                          -490,812.41
的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差                                          145,248,570.95
异或可抵扣亏损的影响
境外源泉扣缴所得税费用                                                     9,752,840.77
所得税费用                                                          15,170,801.50
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
         项目              本期发生额                          上期发生额
利息收入                         3,228,833.17                    6,398,490.25
政府补助补贴                      24,847,769.80                   20,134,522.27
其他                           5,879,272.39                      603,184.09
         合计                 33,955,875.36                   27,136,196.61
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                  单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                      上期发生额
金融机构手续费                        243,666.64                 142,413.30
业务招待费                        2,085,639.33               2,129,669.29
租赁费                          4,407,669.67               3,565,687.23
测试费                          3,548,190.68              10,589,746.81
通讯费                         38,905,550.81              32,470,938.93
专业服务费及会议费用等                 50,806,270.67              42,131,365.20
其他                          81,669,354.59              42,597,885.46
       合计                  181,666,342.39             133,627,706.22
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无。
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
      项目                本期发生额                      上期发生额
取得投资收益收到的现金                8,544,417.40                1,167,696.34
       合计                          8,544,417.40           1,167,696.34
收到的重要的投资活动有关的现金
无。
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                      上期发生额
 取得子公司及其他营业单位支付
 的现金                          883,629,330.92
 购建固定资产、无形资产和其他                                          96,227,851.12
 长期资产支付的现金                     80,680,249.07
 投资支付的现金                        6,300,000.00                      0.00
       合计                     970,609,579.99             96,227,851.12
支付的重要的投资活动有关的现金
无。
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                       上期发生额
收回理财产品、结构性存款及大额                                       851,000,000.00
存单收到的现金                       4,076,000,000.00
        合计                    4,076,000,000.00          851,000,000.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无。
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
       项目                                  本期发生额                        上期发生额
投资理财产品、结构性存款及大额                              4,554,000,000.00             674,000,000.00
存单支付的现金
             合计                                    4,554,000,000.00         674,000,000.00
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无。
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
       项目                                  本期发生额                        上期发生额
采购无形资产分期付款支付额                                 41,207,555.48                33,697,825.77
支付租赁费用                                        18,752,687.41                23,377,942.33
支付再融资发行相关费用                                               -                13,878,171.42
支付港股发行费用                                      25,056,500.00                            -
       合计                                     85,016,742.89                70,953,939.52
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无。
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                          本期增加                           本期减少
项
       期初余额           现金变动   非现金变动                   现金变动   非现金变              期末余额
目
                                                            动
短                 -                                                          89,045,269.45
期                     79,000,000.0   15,045,269.     5,000,000.00
借                                0            45
款
长    1,567,199,681.
期                05   199,900,000.   21,528,234.     306,890,286.           1,481,737,629.
借                               00            99               81                       23
款
(
含
一
年
内
到
期
)
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
长   114,228,751.61               -                                           -    75,568,826.24
期                                    1,195,280.3      40,292,505.9   437,300.2
应                                              5                 3           1
付
款
(
含
一
年
内
到
期
)
租    75,081,708.14               -                                                60,065,667.69
赁                                    3,736,646.9      18,752,687.4
负                                              6                 1
债
(
含
一
年
内
到
期
)
合    1,756,510,140.                                   370,935,480.           -
计                80   278,900,000.   41,505,431.                15   437,300.2    1,706,417,392.
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
□适用 √不适用
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
      补充资料                                  本期金额                          上期金额
流量：
净利润                                                -612,125,014.89               -319,848,567.48
加：资产减值准备                                              2,719,489.76                   -663,330.56
信用减值损失                                               19,471,465.04                  5,166,785.25
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
固定资产折旧、油气资产折耗、生                   34,017,789.54          24,449,477.67
产性生物资产折旧
使用权资产摊销                        20,197,176.15             20,576,323.89
无形资产摊销                        124,492,563.99             81,438,597.87
长期待摊费用摊销                        5,538,185.31              5,111,234.40
处置固定资产、无形资产和其他长                     1,076.67                 -1,583.28
期资产的损失（收益以“-”号填
列）
固定资产报废损失（收益以“-”                      79,368.75                        -
号填列）
公允价值变动损失（收益以“-”                   21,910,834.71             214,044.84
号填列）
财务费用（收益以“-”号填列）                55,530,796.66             23,845,611.88
股份支付费用                        132,810,100.88                196,262.09
投资损失（收益以“-”号填列）                -8,766,573.10               -846,911.17
递延所得税资产减少（增加以
“-”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
“-”号填列）
存货的减少（增加以“-”号填               -164,795,232.82             -48,920,523.46
列）
经营性应收项目的减少（增加以               -840,177,464.97           -201,451,481.33
“-”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以              1,834,890,356.85             45,534,265.53
“-”号填列）
其他
经营活动产生的现金流量净额                 625,794,918.53           -365,199,793.86
筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
债务购置长期资产                          26,957,348.47          19,145,102.41
况：
现金的期末余额                     1,059,017,161.76           2,271,904,841.85
减：现金的期初余额                   2,006,424,465.77             642,835,328.05
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                 -947,407,304.01           1,629,069,513.80
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                                                    金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物                               930,488,000.00
减：购买日子公司持有的现金及现金等价物                                      46,858,669.08
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价
物
 取得子公司支付的现金净额                                                       883,629,330.92
其他说明:
无。
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
         项目                          期末余额                       期初余额
一、现金                                  1,059,017,161.76           2,006,424,465.77
其中：库存现金                                      27,696.39                  80,110.94
  可随时用于支付的银行存款                        1,058,989,465.37           2,006,344,354.83
  可随时用于支付的其他货币资
金
  可用于支付的存放中央银行款
项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                         1,059,017,161.76            2,006,424,465.77
其中：母公司或集团内子公司使用
受限制的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
    项目         期末余额                     期初余额                     理由
其他货币资金
                                                            金
    合计            1,352,509.51               1,089,469.61         /
其他说明：
□适用 √不适用
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                             单位：元
                                                      期末折算人民币
        项目           期末外币余额               折算汇率
                                                         余额
货币资金                                 -            -     34,662,207.94
其中：美元                     4,929,138.66       6.8109     33,571,870.50
   欧元                        19,895.88       7.7671        154,533.31
   港币                        39,654.79       0.8686         34,444.15
   人民币                      369,721.42       1.0000        369,721.42
   加拿大元                     111,112.20       4.7847        531,638.56
应收账款                                 -            -      3,146,577.91
其中：美元                       461,991.50       6.8109      3,146,577.91
预付账款                                 -            -        707,935.16
其中：美元                       103,941.50       6.8109        707,935.16
应付账款                                 -            -     16,998,211.39
其中：美元                     2,495,736.45       6.8109     16,998,211.39
其他应付款                                -            -        796,615.16
其中：美元                       116,239.30       6.8109        791,694.28
   加拿大元                       1,028.46       4.7847          4,920.88
一年内到期的非流动负债                          -            -     17,619,717.75
其中：美元                     2,586,988.17       6.8109     17,619,717.75
其他说明：
无。
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
  缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
  及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
              境外主
                    记账本
 境外经营实体       要经营                           选择依据
                     位币
               地
                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
VeriSiliconCaym                 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
                    开曼    美元
        an                                本位币
VeriSiliconHong     中国香         根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
                          美元
     Kong            港                    本位币
                                根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
 VeriSiliconJapan   日本    日元
                                          本位币
                                根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
 VeriSilicon,Inc.   美国    美元
                                          本位币
 VeriSiliconEUR                 根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
                    法国    欧元
        L                                 本位币
                                根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
   VivanteUS        美国    美元
                                          本位币
                    中国香         根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
芯原微电子香港                   美元
                     港                    本位币
  Verisilicon                   根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
                    越南    越南盾
   Vietnam                                本位币
 ViXS Systems,                  根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
     Inc.           加拿大   美元
                                          本位币
    逐点香港            中国香         根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
                          港币
                     港                    本位币
    逐点日本                        根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定其记账
                    日本    日元
                                          本位币
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
  本期计入当期损益的简化处理的短期租赁费用为人民币 1,441,914.42 元。低价值资产租赁费
用为人民币 57,282.30 元。
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额20,251,884.13(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                                                  其中:未计入租赁收款额的可
        项目                  租赁收入
                                                   变租赁付款额相关的收入
临港研发中心部分房产                         2,072,345.13                 -
     合计                            2,072,345.13                 -
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                        每年未折现租赁收款额
        项目
                            期末金额                        期初金额
第一年                            1,063,127.16                2,380,683.49
第二年                                                          524,953.58
第三年
第四年
第五年
五年后 未折现租 赁收款额总                     1,063,127.16               2,905,637.07
额
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
             项目                    本期发生额                上期发生额
人力成本                                 558,012,646.02       465,862,678.49
折旧及摊销费用                              145,901,430.11        95,934,617.54
租赁和物业费用                                3,164,702.04         2,337,971.07
                       芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 差旅交通费用                                              5,329,709.58           4,558,489.99
 办公及会务费用                                            20,208,201.41          10,931,929.45
 股份支付费用                                             63,095,813.41             358,510.66
 研发项目外部服务费用                                         29,126,188.44          11,119,887.64
 测试费用                                               63,156,938.41          12,685,628.97
 通讯费用                                               31,659,059.88          17,954,430.45
 使用权资产摊销                                            15,517,487.16          16,128,991.82
 其他费用                                                5,780,093.72           1,979,956.66
         合计                                        940,952,270.18         639,853,092.74
 其中：费用化研发支出                                        880,197,697.00         612,004,691.23
    资本化研发支出                                         60,754,573.18          27,848,401.51
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                              本期增加金额                   本期减少金额
                                                      确认
           期初                                            转入         期末
 项目                     内部开发支                         为无
           余额                          其他                当期         余额
                          出                           形资
                                                         损益
                                                      产
某芯片    36,035,385.43   60,754,573.18                            96,789,958.61
设计平
台项目
 合计    36,035,385.43   60,754,573.18                                       96,789,958.61
重要的资本化研发项目
√适用 □不适用
                              预计完成时         预计经济利             开始资本化
  项目           研发进度                                                         具体依据
                                  间         益产生方式               的时点
某芯片设计        进行中             2026 年         无形资产的            2025 年 1 月   该项目已于
平台项目                                        使用                            2025 年 1 月完
                                                                          成前期研究
                                                                          阶段工作并
                                                                          通过功能测
                                                                          试，标志着项
                                                                          目能够使用
                                                                          或成功流片
                                                                          在技术上已
                                                                          经具备可行
                                                                          性；该项目立
                                                                          项即具备完
                                                                          整的市场化
                                                                          出售方案；该
                                                                          项目有明确
                                                                          的销售计划
                                                                          并将主要通
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                                 过直接销售
                                                                                 芯片方式取
                                                                                 得芯片定制
                                                                                 解决方案服
                                                                                 务收入；该项
                                                                                 目单独设立
                                                                                 成本归集中
                                                                                 心，开发阶段
                                                                                 的支出能够
                                                                                 可靠地计量。
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无。
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
√适用 □不适用
(1)本期发生的非同一控制下企业合并交易
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                                          购                               购买日至期
被    股                         股          买                               末被购买方
                         股权
购    权                         权          日                               的现金流量
                         取得        购               购买日至期          购买日至期
买    取   股权取得成                 取          的
                         比例        买               末被购买方          末被购买方
方    得     本                   得          确
                         （%        日                的收入            的净利润
名    时                         方          定
                          ）
称    点                         式          依
                                          据
逐 202    950,488,000.0   40%   购 202      取        39,317,592.6              -              -
点 6年                 1         买 6年       得                   6   63,825,776.3   18,920,908.2
                                          权
其他说明：
无。
(2)合并成本及商誉
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
合并成本                                  逐点
--现金                                       930,488,000.01
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值                       20,000,000.00
--其他
合并成本合计                                     950,488,000.01
减：取得的可辨认净资产公允价值份额                          516,089,163.07
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价                      434,398,836.94
值份额的金额
合并成本公允价值的确定方法：
√适用 □不适用
  本次收购交易定价参考第三方机构出具的评估报告协商确定，以协议总额作为基础以确定合
并成本公允价值。
业绩承诺的完成情况：
□适用 √不适用
大额商誉形成的主要原因：
√适用 □不适用
  本次收购强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧 AI ASIC 市场竞争力；
公司将通过分布式渲染与 GPU 的结合，加强在端侧和云侧 AI ASIC 的布局。收购对价大于被收
购公司可辨认净资产的差额形成商誉。
主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于 2004 年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯
片、视频转码芯片和 3LCD 投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、
显示处理芯片和解决方案提供商。作为智能手机 AI 独立显示芯片引领者，逐点半导体拥有近
  本次收购事项的共同投资人包括：华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（大基金三
期载体之一，其管理人为华芯投资）；上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合
伙）（上海三大先导母基金之一）；北京屹唐元创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京芯
创智造二期创业投资基金（有限合伙）（亦庄国投旗下基金）；上海涵泽创业投资合伙企业（有
限合伙）（即孚腾交大科技策源基金，由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金）。
持有逐点半导体 100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(3)被购买方于购买日可辨认资产、负债
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
                                逐点
             购买日公允价值                   购买日账面价值
资产：                559,663,424.01            154,399,838.34
货币资金                46,858,669.08             46,858,669.08
应收款项                32,427,583.10             32,427,583.10
预付账款                 4,385,743.07              4,385,743.07
其他应收款                3,376,679.55              3,376,679.55
存货                  23,749,875.08             23,749,875.08
其他流动资                  926,248.79                926,248.79
产
固定资产                   20,093,492.92             20,093,492.92
使用权资产                   2,705,570.24              2,705,570.24
无形资产                  424,079,161.64             18,815,575.97
 长期待摊费                    383,251.87                383,251.87
用
 其他非流动                   677,148.67                677,148.67
资产
负债：                    43,574,260.94             43,574,260.94
短期借款                   15,000,000.00             15,000,000.00
应付款项                   12,345,941.43             12,345,941.43
合同负债                      613,456.02                613,456.02
应付职工薪                   2,981,740.88              2,981,740.88
酬
应交税费                    4,280,116.28              4,280,116.28
其他应付款                   4,407,813.63              4,407,813.63
一年内到期                   2,950,175.34              2,950,175.34
的非流动负
债
租赁负债                      670,444.45                670,444.45
预计负债                        5,634.55                  5,634.55
递延收益                      318,938.36                318,938.36
净资产                   516,089,163.07            110,825,577.40
减：少数股
东权益
取得的净资                 516,089,163.07            110,825,577.40
产
可辨认资产、负债公允价值的确定方法：
  本公司在企业合并中取得的可辨认资产、负债，其公允价值的确定以成本法为核心基础，通
过全流程逐层开展合并对价分摊(PPA)评估工作，在合并报表层面完成统一汇总校验，对账面原
已确认的各项资产、负债价值进行逐项识别与调整，最终将其计量至购买日的公允价值。
企业合并中承担的被购买方的或有负债：
           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
无。
其他说明：
无。
(4)购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5)购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说
  明
□适用 √不适用
(6)其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
  全资子公司 VeriSilicon Microelectronics (Hong Kong) Limited 于 2026 年 3 月 20 日完成注销。
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1)企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                                                  单位：元 币种：人民币
                                           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                                                               持股比例(%)                  取得
  子公司名称              主要经营地      注册资本                 注册地           业务性质
                                                                          直接             间接             方式
芯原北京                北京                人民币       北京            集成电路行业           100%                  同一控制下企业
芯原成都                成都                人民币       成都            集成电路行业           100%                  同一控制下企业
图芯上海                上海                人民币       上海            集成电路行业           100%                  非同一控制下企
VeriSilicon         开曼         美元 50,000.00     开曼            集成电路行业           100%                  同一控制下企业
Cayman                                                                                               合并
VeriSilicon         中国香港     港币 200,000.00      中国香港          集成电路行业                          100%   同一控制下企业
Hong Kong                                                                                            合并
VeriSilicon         日本       日元 10,000,000      日本            集成电路行业                          100%   同一控制下企业
Japan                                                                                                合并
VeriSilicon, Inc.   美国                不适用       美国            集成电路行业                          100%   同一控制下企业
                                                                                                     合并
VeriSilicon         法国         欧元 2,000.00      法国            集成电路行业                          100%   同一控制下企业
EURL                                                                                                 合并
Vivante US          美国                不适用       美国            集成电路行业                          100%   非同一控制下企
                                                                                                     业合并
芯原南京                南京                人民币       南京            集成电路行业           100%                  设立
                                           元
芯原海南                海南                人民币       海南            集成电路行业           100%                  设立
芯原微电子香              中国香港            港币 1.00     中国香港          集成电路行业                          100%   设立
港
芯原科技                上海               人民币        上海            集成电路行业           100%                  设立
                                          元
                                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
VeriSilicon     越南               越南盾      越南        集成电路行业               100%   设立
Vietnam                   1,273,050,000
芯原广州            广州               人民币      广州        集成电路行业        100%          设立
天遂芯愿            上海               人民币      上海        集成电路行业        40%           设立
                                     元
逐点半导体           上海               人民币      上海        集成电路行业               40%    非同一控制下企
                                     元
逐点珠海            珠海               人民币      珠海        集成电路行业               40%    非同一控制下企
ViXS Systems,   加拿大              不适用      加拿大       集成电路行业               40%    非同一控制下企
Inc.                                                                            业合并
Pixelworks      中国香港   港币 7,800.00 元      中国香港      集成电路行业               40%    非同一控制下企
Hong Kong                                                                       业合并
Limited
Pixelworks      日本     日元 10,000,000      日本        集成电路行业               40%    非同一控制下企
Japan Inc.                                                                      业合并
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
议，于 2025 年 12 月 31 日增资完成后，本公司持股 40%，是天遂芯愿单一第一大股东，享有对天遂芯愿的控制权。天遂芯愿相关的股东协议明确，自增
资交割日 12 个月届满之日起至 36 个月届满之日，本公司有权自行或指定第三方通过现金和/或发行股份购买资产和/或以可转债等方式，依据中国法律
法规及监管机构的要求，按照与其他投资方协商一致的价格与条件收购其他投资方所持全部天遂芯愿股权。若前述收购未能完成，自增资交割日 36 个月
届满之日起，其他投资方可以书面形式要求本公司以本金加固定利率的价格以现金收购其他投资方所持全部或部分天遂芯愿股权。截至 2026 年 6 月 30
                          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
日，本公司与其他投资方已实缴对天遂芯愿的出资，并将其他股东的出资确认为其他非流动负债。
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无。
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无。
其他说明：
无。
(2)重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                 少数股东持股                             本期向少数股东宣告分派的股
   子公司名称                     本期归属于少数股东的损益                            期末少数股东权益余额
                  比例（%）                                   利
 天遂芯愿                  60%                      -                -                -
 逐点半导体                 60%                      -                -                -
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
√适用 □不适用
  见第八节，十、1、（1）
其他说明：
□适用 √不适用
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                                                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                           期末余额                                                                              期初余额
子
                                                                                                                    非                                  非
公
                                                                                                                    流                                  流
司                                                                                                                                          流动负             负债合
     流动资产          非流动资产            资产合计           流动负债          非流动负债                 负债合计          流动资产           动    资产合计                          动
名                                                                                                                                           债               计
                                                                                                                    资                                  负
称
                                                                                                                    产                                  债
天     47,391.51    950,488,000.    950,535,391.     726,000.00             0.00        726,000.00   930,000,715.        930,000,715.       233,000.        233,000.
遂                            01              52                                                               72                  72             00              00
芯
愿
逐   189,526,249.   99,053,495.4    288,579,744.   106,351,325.    1,531,109.       107,882,435.                 /   /              /               /   /          /
点             11              7              58             91            25                 16
半
导
体
                                                   本期发生额                                                                  上期发生额
    子公司名称                                                                     经营活动现金                                            综合收益总                  经营活动现金
                         营业收入               净利润           综合收益总额                                    营业收入            净利润
                                                                                   流量                                                  额                   流量
天遂芯愿                              0.00       41,675.80        41,675.80           533,670.04                /               /                  /                  /
逐点半导体                  32,300,282.30     -61,751,647.24   -61,751,647.24      -37,410,325.30                /               /                  /                  /
其他说明：
无。
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
                                     持股比例(%)   对合营企业或
合营企业
                                               联营企业投资
或联营企   主要经营地      注册地   业务性质
                                    直接    间接   的会计处理方
业名称
                                                  法
 芯思原微 合肥    合肥    集成电路行              42%      权益法
 电子有限             业
 公司
 上海芯展 上海    上海    集成电路行    10%                权益法
 科技有限             业
 公司
 上海微锳 上海    上海    集成电路行    12%                权益法
 科技有限             业
 公司
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
无。
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无。
(2)重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3)重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
                        期末余额/ 本期发生额       期初余额/ 上期发生额
                           芯思原               芯思原
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
流动资产                                16,124,139.84         16,451,913.35
非流动资产                                2,927,374.76          4,532,724.09
资产合计                                19,051,514.60         20,984,637.44
流动负债                                72,296,088.91         77,070,838.95
非流动负债                                  947,854.37            931,787.44
负债合计                                73,243,943.28         78,002,626.39
少数股东权益
归属于母公司股东权益                         -54,192,428.68        -57,017,988.95
按持股比例计算的净资产份额                                   -                     -
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他
对联营企业权益投资的账面价值                                  -                     -
存在公开报价的联营企业权益投资的公
允价值
营业收入                                19,097,802.27         14,190,864.75
净利润                                  2,367,758.99        -19,098,185.08
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额
本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明
无。
(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                   期末余额/ 本期发生额                      期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计                      1,541,995.62                 1,147,548.56
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                              94,447.06                   1,425.71
--其他综合收益
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 --综合收益总额                                    94,447.06            1,425.71
其他说明
无。
(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                                      本期未确认的损失
合营企业或联营企     累积未确认前期累计                                   本期末累积未确认的
                                     （或本期分享的净利
  业名称           的损失                                          损失
                                         润）
 芯思原             24,768,152.54            1,186,735.31       23,581,417.23
其他说明
无。
(7)与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                               本
                                               期
                                               计
                                               入
                                                                                        与资
财务                                             营
                                 本期新增补               本期转入        本期其他变         期末       产/收
报表     期初余额          收购新增                      业
                                  助金额                其他收益          动           余额       益相
项目                                             外
                                                                                         关
                                               收
                                               入
                                               金
                                               额
MIPI   2,291,009.2                                               2,291,009.2        -   与收
接口               4                                                         4            益相
IP                                                                                      关
核项
目
南京                               400,000.00                        8,000.00             与收
市重                                                                             392,00   益相
大科                                                                               0.00   关
技专
项项
目
高质                   318,938.3                       192,434.6                          与资
量发                           6                               2                 126,50   产相
展专                                                                               3.74   关
项项
目
EDA
与
IP
补贴
促进                               750,000.00                      750,000.00         -   与收
高质                                                                                      益相
量发                                                                                      关
展项
目
合计     2,291,009.2   318,938.3   1,150,000.0         192,434.6   3,049,009.2   518,50   /
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
          类型                          本期发生额                             上期发生额
南京江北新区产业扶持项目                                               -                     5,024,270.83
补贴
其他                                             24,859,469.80                    15,827,999.70
     合计                                        24,859,469.80                    20,852,270.53
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明：
无。
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
  本集团的主要金融工具包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、交易性金融资产、
其他非流动金融资产、其他流动资产、其他非流动资产、应付账款、其他应付款、一年内到期的
非流动负债、长期借款、长期应付款和其他非流动负债等，各项金融工具的详细情况说明见附注。
与这些金融工具有关的风险，以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。本集
团管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。
  本集团采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益和所有者权益可能产
生的影响。由于任何风险变量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的
变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下述内容是在假设每一变量的变化是在独立的情况下
进行的。
  本集团从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本集团经营业绩
的负面影响降低到最低水平，使所有者的利益最大化。基于该风险管理目标，本集团风险管理的
基本策略是确定和分析本集团所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并
及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围之内。
  外汇风险指因汇率变动产生损失的风险。本集团承受外汇风险主要与美元，欧元有关。本集
团的主要采购和销售以人民币计价结算。于 2026 年 6 月 30 日、2025 年 12 月 31 日，除下表所述
资产及负债为美元、欧元及港币余额外，本集团的资产及负债主要以各主体的记账本位币计价结
算。该等外币余额的资产和负债产生的外汇风险可能对本集团的经营业绩产生影响。
                                                                 人民币元
                                                               日
                美元余额
                货币资金                    33,571,870.50     14,792,664.24
                应收账款                     3,146,577.91     6,063,073.24
                预付账款                     707,935.16
                应付账款                   (16,998,211.39)   (17,881,267.20)
               其他应付款                     (791,694.28)     (1,261,129.51)
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
         一年内到期的非流动负债                             (17,619,717.75)       (33,404,976.45)
            合计净头寸                                  2,016,760.15       (31,691,635.68)
                                                                              人民币元
                                                                            日
             欧元余额
             货币资金                                  154,533.31            163,852.36
            其他应付款                                                       (889,429.63)
            合计净头寸                                  154,533.31           (725,577.27)
                                                                              人民币元
                                                                            日
             港币余额
             货币资金                                    34,444.15            29,389.83
            其他应收款                                                        (56,630.84)
            合计净头寸                                    34,444.15          (27,241.01)
            人民币余额
             货币资金                                   369,721.42           369,637.32
                                                                              人民币元
                                                                            日
            加拿大元余额
              货币资金                                  531,638.56                -
             其他应付款                                  (4,920.88)                -
             合计净头寸                                  526,717.68                -
     本集团密切关注汇率变动对本公司外汇风险的影响。本集团目前并未采用任何措施规避外汇
风险
汇率敏感性分析
  敏感性分析包括外部的应收款项和应付款项，未包括对本集团境外子公司的应收款项和应付
款项。假设在其他变量不变的情况下，汇率可能发生的合理变动对当年损益和所有者权益的税前
影响如下：
                                     人民币千元
 项目      汇率变动      对利润总额       对所有者权益                   对利润总额       对所有者权益
                    的影响           的影响                    的影响           的影响
        对人民币升值       100.84       100.84
 美元                                                      (1,584.58)       (1,584.58)
        对人民币贬值      -100.84          -100.84
 美元                                                       1,584.58         1,584.58
        对人民币升值        7.73                7.73
 欧元                                                       (36.28)           (36.28)
        对人民币贬值       -7.73            -7.73
 欧元                                                        36.28            36.28
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
           对人民币升值        1.72                 1.72
 港币                                                          (1.36)           (1.36)
           对人民币贬值        -1.72            -1.72
 港币                                                          1.36              1.36
加拿大        对人民币升值        26.34            26.34
 元           5%
加拿大        对人民币贬值        -26.34           -26.34
 元           5%
     本集团因利率变动而引起的金融工具现金流量变动的风险主要与浮动利率银行借款有关。本
集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。于 2026 年 6 月 30 日，本
集团浮动利率借款金额为人民币 1,417,173,002.84 元。本集团的政策是保持现有借款的利率情况。
     在其他变量不变的情况下，利率可能发生的合理变动对当期损益和所有者权益的税前影响如
下：
                                                                                人民币元
                                                             本期
      项目            利率变动                                              对所有者权益
                                          对利润的影响
                                                                        的影响
短期借款与长期
                    增加 0.3%               (2,125,759.50)              (2,125,759.50)
   借款
短期借款与长期
                    减少 0.3%                   2,125,759.50            2,125,759.50
   借款
     于 2026 年 6 月 30 日，可能引起本集团财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方
未能履行义务而导致本集团金融资产产生的损失，具体包括资产负债表中已确认的金融资产的账
面金额；对于以公允价值计量的金融工具而言，账面价值反映了其风险敞口，但并非最大风险敞
口，其最大风险敞口将随着未来公允价值的变化而改变。
     本集团的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。
     本集团于每个资产负债表日审核应收款及合同资产的回收情况，以确保就无法回收的款项计
提充分的信用损失。因此，本集团管理层认为本集团所承担的信用风险已经大为降低。
     于 2026 年 6 月 30 日，按欠款方归集的年末集团前五名的应收账款及长期应收知识产权授权
费余额合计为人民币 635,811,031.42 元，占应收账款及长期应收知识产权授权费总余额的比例为
客户外，本公司无其他重大信用集中风险。
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
  管理流动风险时，本集团的目的在于持续取得资金及通过计息贷款提供之灵活性以维持平衡。
本集团保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，保持并维护信用，与银行保持
良好的合作关系，以满足本集团经营需要，并降低现金流量波动的影响。本集团管理层对银行借
款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。
  本集团持有的金融负债及租赁负债按未折现剩余合同义务的到期期限分析如下：
                                                                   人民币元
          短期借款             89,045,269.45
          应付账款             411,991,356.88           -                -
         其他应付款             80,389,080.65            -                -
    租赁负债(含一年内到期)           29,526,497.80      28,152,800.12    3,492,795.43
    长期应付款(含一年内到期)          55,007,419.87      22,163,941.06          -
    长期借款(含一年内到期)           544,594,261.91    694,569,273.43   374,287,927.69
       其他非流动负债                               684,000,000.00
           合计
                                                                     人民币元
           应付账款           325,871,180.57            -                -
         其他应付款             74,821,858.83            -                -
     租赁负债(含一年内到期)          36,454,571.55     37,491,392.96     4,286,612.57
    长期应付款(含一年内到期)          77,132,108.96     39,905,369.27           -
     长期借款(含一年内到期)         478,395,190.37    838,309,463.88    388,120,261.00
       其他非流动负债                   -          706,800,000.00           -
            合计            992,674,910.28    1,622,506,226.1   392,406,873.57
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
(1) 转移方式分类
□适用 √不适用
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                           期末公允价值
      项目       第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
                                                                       合计
                 值计量     值计量     值计量
一、持续的公允价值计
量
（一）交易性金融资产
计入当期损益的金融资
产
（1）银行理财产品投资                       361,293,355.64                   361,293,355.64
（2）结构性存款投资                      1,021,212,753.42                 1,021,212,753.42
（二）其他非流动金融
资产
（1）权益工具投资         26,730,148.18                    169,149,817.94 195,879,966.12
持续以公允价值计量的        26,730,148.18 1,382,506,109.06   169,149,817.94 1,578,386,075.18
资产总额
√适用 □不适用
本公司第一层次公允价值计量的其他非流动金融资产系本公司持有的上市公司股票。以资产负债
表日的收盘价作为公允价值计量的依据。
√适用 □不适用
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
   项目                                                估值技术        输入值
            的公允价值                的公允价值
 银行理财产
   品
 结构性存款
   投资
√适用 □不适用
   项目                                                估值技术     重大不可观察输入值
              的公允价值              的公允价值
                                    被投资单位最近融资
                                                   近期交易价格倒推
权益工具投                               价格、波动率、情景
  资                                 概率与可比公司市场
                                                     或市场法
                                        乘数
 被投资单位最近融资价格、波动率与权益工具投资公允价值成正相关性。
                                                                    对于在
                                                                报告期末持有
                                当期利得                                  的
                       转出       或损失总                  2026 年 资产，计入损
   项目     12 月 31                         本期购买
                     第三层次           额                6 月 30 日        益的
             日
                                计入损益                            当期未实现利
                                                                     得或
                                                                 损失的变动
其他非流动金融资 193,580,34      -          -                169,149,81
    产       1.86
                        .00        .92        00
   性分析
□适用 √不适用
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                     芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
   于 2026 年 6 月 30 日及 2025 年 12 月 31 日，本集团管理层认为，财务报表中按摊余成本计
量的金融资产及金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、其他流动资
产、其他非流动资产、应付账款、其他应付款、一年内到期的非流动负债、长期应付款、长期借
款和其他非流动负债。
   本集团管理层认为，财务报表中的非长期金融资产和金融负债的账面价值接近该等资产及负
债的公允价值。
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
   本集团之子公司构成情况，详见第八节，十、1。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本集团重要的合营或联营企业详见第八节，十、3。
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
     合营或联营企业名称             与本企业关系
 芯思原微电子有限公司(“芯思原”) 联营企业
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
           其他关联方名称                      其他关联方与本企业关系
 Wayne Wei-Ming Dai               董事长、首席执行官、总裁
 兆易创新科技股份有限公司(“兆易创                本集团原监事在本报告期的过去 12 个月内曾任该公
 新”)                              司董事
 生纳科技(上海)有限公司(“生纳科技”)             本集团董事长、首席执行官、总裁任该公司董事
                                  长，本集团董事任该公司董事
Alphawave IP Inc. (“Alphawave”)   本集团董事及高级管理人员亲属过去 12 个月内曾任
                                  该公司董事
                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
 威视芯半导体(合肥)有限公司(“威视                  本集团高管任该公司董事
 芯”)
 至成微科技(浙江)有限公司(“至成微科                 本集团董事及高管任该公司董事
 技”)
 湖南越摩先进半导体有限公司(“湖南越                  本集团董事间接控制该公司
 摩”)
 广州增芯科技有限公司(“广州增芯”)                  本集团董事间接控制该公司并担任其董事长
 鹏瞰集成电路(杭州)有限公司(“鹏瞰”)                本集团高管任该公司董事
 上海华力集成电路制造有限公司("华力                  本集团董事任该公司董事
 集成")
 上海开放处理器产业创新中心("开放处                  本集团董事长、首席执行官、总裁任该公司理事
 理器")                                长，本集团高管任该公司理事
 SILICON BOX PTE LTD                 本集团董事及高级管理人员亲属任该公司董事
其他说明
无。
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                                                                   是否超过
            交易对手        关联交                       获批的交易额           交易额度
 关联方                            本期发生额                                    上期发生额
              方         易内容                       度（如适用）            （如适
                                                                    用）
 芯思原        芯思原         研发服                        65,000,000.00       否 7,267,602.56
                        务       18,283,933.91
威视芯         Whiz        资产采                  -      7,000,000.00       否    9,699,480.00
            Display     购
            Inc
生纳科技        生纳科技        零星采                  -           不适用           否        5,616.00
                        购
Alphawave   Alphawave   IP 授权    9,300,280.00      30,000,000.00       否    4,491,220.00
                        使用费
                        成本
Alphawave   芯潮流         IP 授权                -             同上          否
                        使用费                                                40,601,393.00
                        成本
至成微科        至成微科        资产采                  -     30,000,000.00       否    6,450,000.00
技           技           购
 湖南越摩       湖南越摩        封测服                        20,000,000.00       否    5,914,271.87
                        务       10,336,299.33
 鹏瞰         鹏瞰          资产采                  -     40,000,000.00       否    8,406,216.00
                        购
SILICON     SILICON     封测服      1,144,402.34     150,000,000.00       否               -
BOX PTE     BOX PTE     务
LTD         LTD
出售商品/提供劳务情况表
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     关联方          关联交易内容            本期发生额            上期发生额
芯思原           IP 授权使用费收入                  6,150.00        270,541.66
至成微科技         设计服务收入                  1,392,446.44
兆易创新          设计服务收入                                      593,586.35
兆易创新          IP 授权使用费收入                214,794.23      8,103,175.51
上海华力          设计服务收入                    679,734.40      1,389,620.21
上海华力          IP 授权使用费收入                945,157.39
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                       单位：万元 币种：人民币
      项目                            本期发生额                 上期发生额
关键管理人员报酬                                      1,637.10         1,283.08
关键管理人员以权益结算的股份                                4,849.65             6.31
支付确认的费用金额
合计                                            6,486.75              1,289.39
(8) 其他关联交易
□适用 √不适用
(1) 应收项目
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                                  期末余额                       期初余额
 项目名称       关联方     交易对手方
                            账面余额        坏账准备         账面余额        坏账准备
应收账款       芯思原      芯思原                 447,787.71                476,684.33
应收账款        至成微科    至成微科技 4,405,259.70 138,094.40 4,405,259.70    138,213.96
           技
预付款项        湖南越摩    湖南越摩       2,172,978.22          8,946,465.55
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                    期末余额                   期初余额
 项目名称      关联方    交易对手方
                               账面余额       坏账准备         账面余额   坏账准备
预付款项   上海开放        上海开放处       847,000.00
      处理器产业       理器产业创
      创新中心        新中心
其他流动资 Alphawave    芯潮流
产                            17,074,149.19           16,690,312.59
 其他非流动 芯思原        芯思原         8,000,000.00                       -
资产
(1) 应付项目
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
  项目名称          关联方           交易对手方          期末账面余额          期初账面余额
  应付账款         湖南越摩            湖南越摩           1,995,145.54    146,498.07
             SILICON BOX     SILICON BOX
   应付账款                                      1,143,277.67
               PTE LTD         PTE LTD
   应付账款         芯思原             芯思原          3,578,269.55
   应付账款        Alphawave       Alphawave     9,932,160.78       23,702,275.00
   应付账款        Alphawave        芯潮流                -             387,276.68
   合同负债        广州增芯            广州增芯          5,000,000.00       5,000,000.00
  其他应付款         芯思原             芯思原          152,830.19          152,830.19
  其他应付款         威视芯             威视芯                -              69,585.12
  其他应付款       至成微科技           至成微科技           645,000.00         645,000.00
  其他应付款           鹏瞰              鹏瞰               -             913,744.00
(2) 其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1) 明细情况
√适用 □不适用
                                       数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
授予对      本期授予             本期行权            本期解锁         本期失效
象类别     数量  金额      数量         金额        数量  金额  数量         金额
限制性                 57,000  2,196,210.00         74,500  6,301,210.00
股票激
励计划
 合计                 57,000    2,196,210.00                   74,500   6,301,210.00
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
               期末发行在外的股票期权             期末发行在外的其他权益工具
 授予对象类别
             行权价格的范围  合同剩余期限          行权价格的范围  合同剩余期限
                                      人民币 38.53 元   6 个月
票激励计划
                                      人民币 84.58 元   52 个月
票激励计划
其他说明
对 444 名激励对象以人民币 38.53 元/股的授予价格拟授予 308.20 万股限制性股票。根据计划，获
授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自
首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个月内的最后一个交易日止；第二
批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个交易日至首次授予之日起 48 个月
内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 48 个月后的首个交
易日至首次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止。
励对象授予预留限制性股票的议案，对 62 名激励对象以人民币 38.53 元/股的授予价格拟授予 41.20
万股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第
一批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个
月内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个
交易日至首次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首
次授予之日起 48 个月后的首个交易日至首次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止。
象授予预留限制性股票的议案，对 27 名激励对象以人民币 38.53 元/股的授予价格拟授予 35.60 万
股限制性股票。根据计划，获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一
批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个月
内的最后一个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个交
易日至首次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次
授予之日起 48 个月后的首个交易日至首次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止。
对 1,099 名激励对象以人民币 39 元/股的授予价格拟授予 343 万股限制性股票。根据计划，获授限
制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为自首次
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
授予之日起 12 个月后的首个交易日至首次授予之日起 24 个月内的最后一个交易日止；第二批限
制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个月内的
最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个交易日
至首次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止。
就，以人民币 39 元/股的授予价格向 34 名激励对象授予 58.25 万股限制性股票。根据计划，获得
本次预留授予部分的限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股
票的归属时间为自首次授予之日起 12 个月后的首个交易日至首次授予之日起 24 个月内的最后一
个交易日止；第二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次
授予之日起 36 个月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起
对 1,123 名激励对象以人民币 84.58 元/股的授予价格拟授予 643.85 万股限制性股票。根据计划，
获授限制性股票的员工需在三个归属期按约定比例分批次归属，第一批限制性股票的归属时间为
自首次授予之日起 12 个月后的首个交易日至首次授予之日起 24 个月内的最后一个交易日止；第
二批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首次授予之日起 36 个
月内的最后一个交易日止；第三批限制性股票的归属时间为自首次授予之日起 36 个月后的首个
交易日至首次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止。
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象                     限制性股票激励计划激励对象
授予日权益工具公允价值的确定方法和                布莱克-斯科尔斯(Black-Scholes)模
重要参数                             型
可行权权益工具数量的确定依据                   本公司管理层的最佳估计
本期估计与上期估计有重大差异的原因                不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的                                 395,273,079.60
累计金额
其他说明
   本集团资产负债表日对可行权权益工具数量根据本公司管理层的最佳估计作出，在确定该估
计时，考虑了员工预期离职等相关因素的影响。
□适用 √不适用
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
   授予对象类别          以权益结算的股份支付费用                以现金结算的股份支付费用
限制性股票激励计划                132,810,100.88
        合计                    132,810,100.88
其他说明
无。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
资本承诺
                                                              人民币千元
                                              日                日
 已签约但尚未于财务报表中确认的购建长期资产承诺                    23,333           35,000
  本集团不存在需要披露的其他承诺事项。
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
√适用 □不适用
               芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
股份有限公司 2026 年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要，并同步通过《2026 年限制性股票
激励计划实施考核管理办法》。本激励计划拟向激励对象授予不超过 514.8000 万股限制性股票，
约占本激励计划草案公告时公司股本总额 52,591.5273 万股的 0.9789%。其中首次授予不超过
权益总额的 80%；预留 102.9600 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的 0.1958%，预
留部分占本次授予权益总额的 20%。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
  根据本集团的内部组织结构、管理要求及内部报告制度，本集团的经营业务划分为 3 个经营
分部，本集团的管理层定期评价这些分部的经营成果，以决定向其分配资源及评价其业绩。在经
营分部的基础上本集团确定了 3 个报告分部，分别为芯片定制解决方案服务、半导体 IP 授权服务
及其他。这些报告分部是以业务性质为基础确定的。
  分部报告信息根据各分部向管理层报告时采用的会计政策及计量标准披露，这些计量基础与
编制财务报表时的会计与计量基础存在差异。这些差异主要为分部报告信息仅包括各分部的营业
收入及营业成本，未包括税金及附加、营业费用及其他费用及支出的分摊。
(2) 报告分部的财务信息
√适用 □不适用
                                                      单位：元        币种：人民币
    项目      芯片定制解决方            半导体 IP 授权         其他                合计
                 案服务               服务
分部营业收入      1,512,553,661.36   348,913,389.19   2,072,345.13   1,863,539,395.68
分部营业成本      1,255,021,055.41    23,363,451.84   1,080,588.71   1,279,465,095.96
分部利润(亏损)      257,532,605.95   325,549,937.35     991,756.42     584,074,299.72
税金及附加                                                              4,676,659.42
销售费用                                                              85,681,139.60
管理费用                                                             133,367,306.27
研发费用                                                             880,197,697.00
财务费用                                                              67,203,699.19
加：其他收益                                                            24,954,580.56
投资收益                                                               8,766,573.10
公允价值变动损益                                                         -21,910,834.71
信用减值损失                                                           -19,471,465.04
资产减值损失                                                            -2,719,489.76
资产处置损失                                                                -1,076.67
报表营业利润                                                          -597,433,914.28
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
                 芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(4) 其他说明
√适用 □不适用
      按收入来源地划分的对外交易收入和资产所在地划分的非流动资产：
                                                               人民币元
                  收入来源地                               本期
                来源于境内的收入                         1,303,206,471.60
                来源于境外的收入                          560,332,924.08
                    合计                           1,863,539,395.68
                                                                人民币元
                   资产所在地                         2026 年 6 月 30 日
                位于境内的非流动资产                        2,218,905,038.74
                位于境外的非流动资产                         297,260,702.91
                     合计                           2,516,165,741.65
      分部间转移交易以实际交易价格为基础计量。分部收入和分部费用按各分部的实际收入和费
用确定。分部资产或负债按经营分部日常活动中使用的可归属于该经营分部的资产或产生的可归
属于该经营分部的负债分配。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1)    按账龄披露
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
          账龄             期末账面余额                  期初账面余额
 小于 6 个月                    1,826,313,884.93        1,763,395,408.61
          合计                  1,975,164,406.92        1,883,857,668.87
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(2)   按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                     期末余额                                             期初余额
      账面余额            坏账准备                              账面余额           坏账准备
                                  计
类
                比                 提     账面                       比              计提      账面
别
      金额        例     金额          比     价值              金额       例     金额       比例      价值
               (%)                例                             (%)             (%)
                                 (%)
按                                100            -
单 21,512,665.4 1.0 21,512,665
项            1   9         .41
计
提                                                                                               -
坏
账
准
备
其中：
单                              100              -
项 21,512,665.4 1.0 21,512,665                       21,512,665.4 1.1 21,512,665 100.
计                                                              1   4         .41 00
提
按                                               1,862,345,00 98. 86,541,305 4.65 1,775,803,69
组 1,953,651,74 98. 94,759,264  4.8 1,858,892,47         3.46 86          .09             8.37
合         1.51  91         .26   5         7.25
计
提
坏
账
准
备
其中：
R                                                   834,141,514. 44. 26,163,983 3.14 807,977,530.
R                                                  2,086,967.41 0.1 1,170,457. 56.0 916,510.28
R                            -      -              928,622,257. 49.             0.00 928,622,257.
R                                                  97,494,264.1 5.1 59,206,864 60.7 38,287,399.8
                /                 /                1,883,857,66 / 108,053,97 / 1,775,803,69
合
计
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                                           期末余额
     名称
                  账面余额            坏账准备         计提比例（%）             计提理由
应收账款单项计提         21,512,665.41   21,512,665.41     100.00        集团认为存在重
坏账准备                                                             大财务困难的客
                                                                 户相应的应收账
                                                                 款以及存在重大
                                                                 逾期的应收账款
                                                                 已发生信用减
                                                                 值，并单项计提
                                                                 了减值准备。
    合计     21,512,665.41         21,512,665.41          100.00       /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：应收账款组合计提坏账准备
                                                          单位：元 币种：人民币
                                期末余额
     名称
                账面余额            坏账准备           计提比例（%）
 R1              782,791,377.38  24,538,439.21        3.13
 R6                2,319,920.32   1,303,564.76       56.19
 R7            1,071,046,179.70              -           -
 R8               97,494,264.11  68,917,260.29       70.69
      合计       1,953,651,741.51  94,759,264.26        4.85
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
    作为本公司信用风险管理的一部分，本公司对非集团内关联方客户进行内部风险等级评估，
并结合客户所在地区将其分为 8 种风险等级，包括中国大陆大客户(R1)、美国大客户(R2)、中国
台湾大客户(R3)、欧洲大客户(R4)、东亚大客户(R5)、所有中小客户(R6)、集团内关联方(R7)及
高风险客户(R8)，并确定各评级应收账款的预期损失率。本公司基于减值矩阵确认应收账款的预
期信用损失准备。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                    整个存续期            整个存续期
                                   预期信用损失           预期信用损失
                                                                      合计数
                                  (未发生信用减          (已发生信用减
                                        值)               值)
       转入已发生信用减值                    -65,328.63        65,328.63        0.00
      本年计提预期信用损失                                    10,282,932.00 10,282,932.00
      本年转回预期信用损失                    1,560,215.81     504,757.02    2,064,972.83
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
                        芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
无。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3)    坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元    币种：人民币
                                                 本期变动金额
      类别       期初余额                                          转销或   其他变      期末余额
                                  计提            收回或转回
                                                              核销     动
 应收账款        108,053,970.50   10,282,932.00     2,064,972.83              116,271,929.67
 坏账准备
  合计         108,053,970.50   10,282,932.00     2,064,972.83              116,271,929.67
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无。
(4)    本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5)    按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用        □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                      芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                      其他非流动          应收账款、合            占应
                                      资产-应收知         同资产、其他            收账
                                      识产权授权          非流动资产-应           款、
                                      费年末余额          收知识产权授            合同
                                                     权费年末余额             资
                                                                       产、
                                                                       其他
                                                                       非流
                                                                       动资
单
                                                                       产-
位   应收账款期末             合同资产期                                                  坏账准备期
                                                                       应收
名     余额                末余额                                                    末余额
                                                                       知识
称
                                                                       产权
                                                                       授权
                                                                       费年
                                                                       末余
                                                                       额合
                                                                       计数
                                                                       的比
                                                                        例
                                                                       (%)
客   550,343,763.72                                   550,343,763.72                     -
户                                                                      23.3
一                                                                         1
客   349,552,751.65                                   349,552,751.65                     -
户                                                                      14.8
二                                                                         1
客   101,916,100.00                                   125,435,200.00
户                                     23,519,100.0                     5.31   3,932,094.6
三                                                0                                      8
客   101,983,440.94                                   122,450,404.14
户                      20,466,963.2                                    5.19   3,839,083.9
四                                 0                                                     5
客   102,170,073.01                                   102,170,073.01                     -
户                                                                      4.33
五
合
计   1,205,966,129.3    20,466,963.2   23,519,100.0   1,249,952,192.5   52.9   7,771,178.6
其他说明
无。
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
        项目               期末余额                      期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                               1,441,786.03      1,430,087.80
        合计                          1,441,786.03      1,430,087.80
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
              芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无。
(10) 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
其他应收款
(11) 按账龄披露
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
         账龄                      期末账面余额                          期初账面余额
小于 6 个月                                      1,295,200.92              1,142,328.00
         合计                                  1,444,555.92              1,471,155.48
(12) 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
     款项性质                        期末账面余额                          期初账面余额
应收代垫款                                                                  947,520.00
应收押金、备用金及暂支款                                   231,784.61              319,163.00
应收关联方款项                                      1,212,771.31              204,472.48
      合计                                     1,444,555.92            1,471,155.48
(13) 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
√适用 □不适用
                                  整个存续期                 整个存续期
                   未来 12 个月内     预期信用损失                预期信用损失
   人民币元项目                                                              合计数
                   预期信用损失        (未发生信用减               (已发生信用减
                                    值)                    值)
                                         -                  -
        额
      本期计提             24.81             -                  -            24.81
      本期转回           38,322.60           -                  -          38,322.60
                   芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
                                          -           -
        额
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元   币种：人民币
                                      本期变动金额
   类别       期初余额                  收回或转      转销或核                  期末余额
                           计提                             其他变动
                                     回        销
 其他应收款   41,067.68 24.81          38,322.60                         2,769.89
 坏账准备
   合计    41,067.68 24.81 38,322.60                                  2,769.89
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无。
(15) 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16) 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                           占其他应收款期
                                              款项的性               坏账准备
 单位名称        期末余额          末余额合计数的                     账龄
                                                质                期末余额
                             比例(%)
第一名           721,000.00         49.91        应收关联   小于 6 个
                                              方款项    月
第二名           294,122.21          20.36       应收关联   小于 6 个
                                              方款项    月
第三名           197,649.10          13.68       应收关联   小于 6 个
                                              方款项    月
第四名            38,076.00           2.64       应收押    5 年以上          1,537.94
                                              金、备用
                                              金及暂支
                                              款
                  芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
第五名          31,529.61       2.18   应收押    小于 6 个       9.46
                                    金、备用   月
                                    金及暂支
                                    款
  合计                        88.77     /       /     1,547.40
(17) 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                             芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                                  单位：元 币种：人民币
                                                      期末余额                                                    期初余额
              项目
                                     账面余额             减值准备               账面价值               账面余额              减值准备      账面价值
对子公司投资                            1,729,346,782.33                    1,729,346,782.33   1,441,837,228.15            1,441,837,228.15
对联营、合营企业投资                            1,541,995.62                        1,541,995.62       1,147,548.56                1,147,548.56
       合计                         1,730,888,777.95                    1,730,888,777.95   1,442,984,776.71            1,442,984,776.71
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                                       单位：元 币种：人民币
                                                                 本期增减变动
              期初余额（账面            减值准备期                                                                        期末余额（账面            减值准备期
  被投资单位                                                              计提减值准
                价值）               初余额           追加投资           减少投资                              其他             价值）               末余额
                                                                        备
芯原北京             7,057,434.54                                                                  7,263,981.45     14,321,415.99
芯原成都            40,724,910.58                                                                 28,787,315.50     69,512,226.08
图芯上海             9,415,491.37                                                                                    9,415,491.37
VeriSilicon    245,635,145.83                                                                 18,730,390.99    264,365,536.82
Cayman
芯原南京             43,234,864.06                                                                 7,727,866.24      50,962,730.30
芯原海南             18,971,253.16                                                                                   18,971,253.16
芯原科技            500,000,000.00                200,000,000.00                                                    700,000,000.00
芯原广州                         -                  5,000,000.00                                                      5,000,000.00
天遂芯愿            576,798,128.61                 20,000,000.00                                                    596,798,128.61
     合计
                                          芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
                                                                                                        单位：元 币种：人民币
                                                           本期增减变动
                       减值
          期初                                               其他                       宣告发               期末余额
 投资                    准备                     权益法下                                                                  减值准备期
        余额（账面                            减少                综合  其他权益                 放现金   计提减         （账面价
 单位                    期初   追加投资              确认的投                                              其他                   末余额
         价值）                             投资                收益   变动                  股利或   值准备          值）
                       余额                      资损益
                                                           调整                        利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
芯 思 原            -                                     -
微 电 子                                         192,276.54               192,276.54
有 限 公
司
上 海 芯                                          94,496.58
展 科 技 1,147,548.56
有 限 公
司
上 海 微            -                                -49.52
锳 科 技                       300,000.00
有 限 公
司
小计                                            -97,829.48
                                              -97,829.48
 合计                                                                                                  1,541,995.62
                    芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(1)营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                             本期发生额                                  上期发生额
         项目
                        收入              成本                     收入             成本
主营业务              1,050,373,540.74 656,496,353.43         567,178,602.59 338,968,107.35
其他业务
         合计       1,050,373,540.74       656,496,353.43   567,178,602.59   338,968,107.35
(2)营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                                单位：元        币种：人民币
                                                          合计
         合同分类
                                         营业收入                         营业成本
主营业务收入                                    1,050,373,540.74              656,496,353.43
          合计                              1,050,373,540.74              656,496,353.43
其他说明
□适用 √不适用
(3)履约义务的说明
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                              公司承诺                           公司承担的预 公司提供的质
          履行履约义   重要的支                         是否为主
  项目                          转让商品                           期将退还给客 量保证类型及
          务的时间    付条款                          要责任人
                               的性质                            户的款项    相关义务
量产服务      根据合同约   根据具体        货物                  是                无 产品质量保证
          定的交付条   合同约定
          款在交货时
          或签收时履
          行履约义务
设计服务      在某一时段   根据具体        服务                  是                    无    无
          内履行履约   合同约定
          义务
IP 授权使    在交付知识   根据具体        知识产权                是                    无    无
用费        产权授权许   合同约定        使用许可
          可产品时履
          行履约义务
IP 特许权    在客户使用   根据具体        版税                  是                    无    无
使用费       行为实际发   合同约定
          生时履行履
          约义务
  合计         /        /              /             /                   无           /
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
(4)分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5)重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目                本期发生额                        上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                -97,829.48                  -320,785.17
处置交易性金融资产取得的投资收             8,073,824.65                 1,054,446.56
益
大额存单投资收益                            644,985.18                       -
       合计                         8,620,980.35              733,661.39
其他说明：
无。
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         项目                         金额                  说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
                                        -1,076.67
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
                                   -13,046,432.13
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
            芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
         项目                        金额                说明
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回                 245,500.00
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                   479,700.89
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                           5,598,015.65
少数股东权益影响额（税后）
         合计                        9,724,852.61
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                 加权平均净资产                      每股收益
    报告期利润
                  收益率（%）          基本每股收益            稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净          -19.29           -1.16             -1.16
利润
扣除非经常性损益后归属于          -19.60                -1.18          -1.18
公司普通股股东的净利润
           芯原微电子（上海）股份有限公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                         法定代表人：Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）
                                 董事会批准报送日期：2026 年 8 月 17 日
修订信息
□适用 √不适用