北京华峰测控技术股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688200 公司简称：华峰测控
北京华峰测控技术股份有限公司
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第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
无
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
经公司第三届董事会第二十次会议审议，公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案拟定如
下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利11.90元（含税）。截至审议本次利润分配与资本公积转增
股本预案的董事会召开日，公司总股本135,559,510股，扣减回购专用证券账户中的股份数110,400股
，以此计算合计拟派发现金红利人民币161,184,440.90元（含税）。本次现金分红金额占公司2025年
度归母净利润比例为30.07%。同时，公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.8股。以公司截至2026
年4月20日的总股本135,559,510股，扣减回购专用证券账户中的股份数110,400股，以此计算合计转增
入所得，如有尾差，系取整所致。公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司最终登记结果为准
）。
如在实施权益分派的股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资
产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配（转增）总额/每股分配（转增）
比例不变，相应调整每股分配（转增）比例/分配（转增）总额。本次利润分配及资本公积转增股本方
案尚需提交股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 华峰测控 688200 无
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 孙镪 魏文渊
联系地址 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼 北京市海淀区丰豪东路 9 号院 5 号楼
电话 010-63725652 010-63725652
传真 010-63725652 010-63725652
电子信箱 ir@accotest.com ir@accotest.com
公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分
立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、
东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。
自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合
信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及 IGBT 等功率分立器件
和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。
目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外
知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。
主要产品：
产品类型 图示 应用领域
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主要应用于电源管理、信号链类、智
能功率模块、第三代化合物半导体
STS8200
GaN 类等模拟、混合和功率集成电路
的测试
主要应用于更高引脚数、更高性能、
STS8300 更多工位的电源管理类和混合信号
集成电路测试
为客户提供基于 STS8200 测试平台
功率模块测试 的 PIM 专用测试解决方案、针对用
产品 于大功率 IGBT/SiC 功率模块及 KGD
测试
主要应用于大规模 SoC 芯片（高速
数字电路、高性能混合电路、微波/
STS8600
射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片
等）的测试
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公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封
装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公
司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。
公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室
负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。
研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。
公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生
产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同
供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价
的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最
大程度上保障原材料采购的稳定。
按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序自主
生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。
根据下游市场需求特点及公司产品技术属性，公司主要通过直销方式进行销售，存在少量代理销
售模式。直销模式下，公司依托销售、技术支持及服务团队，主要通过商业谈判、招投标等方式获取
订单，并围绕客户需求开展方案交流、产品选型、商务报价、合同签订、设备交付、安装调试、验收
及售后服务等工作，以提升客户响应效率和服务质量。对于部分境外市场或特定区域客户，公司结合
当地市场环境、客户分布及服务响应要求，采用代理销售模式对直销渠道进行补充，以进一步拓展市
场覆盖范围并提升品牌影响力。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主营业务为半导体自动
化测试系统的研发、生产和销售，主要面向集成电路设计、IDM、晶圆制造及封装测试等领域客户提供
半导体自动化测试系统及配件。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，其中测试机用于
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检测芯片功能和性能，探针台与分选机分别在晶圆检测和成品测试环节实现被测晶圆/芯片与测试机功
能模块的连接，是半导体制造流程中的关键装备。
（1）半导体测试设备行业的发展阶段
全球半导体测试设备行业在 2024 年恢复增长的基础上，2025 年延续上行趋势。根据 SEMI 于
表明在 AI、HBM 等高性能器件带动下，测试环节景气度进一步提升。
从区域看，全球半导体设备投资继续向亚洲集中。SEMI 数据显示，2025 年中国、中国台湾和韩
国合计占全球半导体设备市场的 79%；其中，中国市场设备投资保持在 493 亿美元的近高位水平，同
比仅下降 0.5%。在成熟制程扩产、部分先进产能建设及国产替代持续推进的背景下，中国市场对测试
设备等关键半导体装备仍保持较强需求，为本土测试设备企业发展提供了有利的产业环境。
从下游需求看，全球半导体市场在 2025 年继续实现较快增长。WSTS 数据显示，2025 年全球半
导体销售额达到 7956 亿美元，同比增长 26.2%，其中计算类应用成为增长的主要驱动力，数据中心
基础设施和 AI 相关系统需求持续提升。下游高性能计算、汽车电子、工业控制、通信及先进存储等
应用的发展，正持续拉动对高精度、高并行度、高效率测试设备的需求。
（2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛
公司所属的半导体测试设备行业属于典型的技术密集型和知识密集型行业，产品研发和产业化涉
及电子、微电子、软件、自动控制、信号处理、系统架构等多学科交叉融合。随着器件复杂度不断提
高、性能指标持续提升以及 AI、HBM、先进封装等新技术路线快速演进，测试设备对测试通道数、测
试频率、并行处理能力、系统稳定性以及软硬件协同能力提出了更高要求。由此，行业普遍具有研发
投入大、研发周期长、验证难度高、客户导入周期长等特点，也形成了较高的技术壁垒、客户壁垒和
资金壁垒。
同时，半导体测试设备客户群体相对集中，下游头部客户通常与现有供应商建立了较为长期和稳
定的合作关系，新进入者需要经过较长时间的产品验证、平台导入和服务体系建设，方能逐步取得市
场认可。未来，随着半导体器件向更高集成度、更高性能、更复杂封装和更多应用场景持续演进，测
试设备将进一步向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强、软硬件协同更高效的方向发展。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内较早进入半导体测试设备行业的企业之一，长期专注于半导体自动化测试系统领域。
根据公司公开披露信息，公司以自主研发产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口
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替代，并持续拓展在氮化镓、碳化硅及 IGBT 等功率分立器件和功率模块测试领域的覆盖范围。整体
来看，公司在模拟、数模混合及功率测试领域已形成较强竞争优势。
其中，STS8200 测试系统主要应用于模拟和功率类芯片及模块测试，在模拟测试领域，公司市占
率居国内前列；STS8300 测试系统主要应用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合
信号集成电路测试，经过持续研发和迭代，已获得客户认可并开始批量装机；STS8600 为公司面向 SoC
测试领域推出的新一代测试系统，采用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，具备更多测试
通道数和更高测试频率，进一步完善了公司产品线，拓宽了可测试范围。
目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，已进入国际封
测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区
均有装机；同时，公司对国内设计公司和 IDM 企业保持全面覆盖，并与境外设计公司和 IDM 企业保
持长期沟通合作，意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户。报告期内，公司在既有优
势领域的市场地位进一步巩固，并持续向 SoC 等更高阶测试领域拓展。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
报告期内，AI、高性能计算、HBM 及先进封装持续成为推动半导体产业发展的关键变量。SEMI 指
出，在 AI 和 HBM 快速增长带动下，先进封装在提升器件性能、集成度和热管理能力方面的重要性进
一步上升，2.5D/3D 集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料及液冷等新技术正加快演进。与此同时，
测试设备作为保障高性能芯片良率、性能和一致性的关键环节，其重要性也进一步提升。
从制造投资趋势看，SEMI 于 2025 年 10 月发布的 300mm Fab Outlook 显示，全球 300mm 晶
圆厂设备投资预计于 2025 年首次突破 1000 亿美元，并在 2026 年至 2028 年持续增长。叠加 WSTS
披露的 2025 年全球半导体市场大幅增长，可以看出，在 AI、数据中心、汽车电子、工业控制及新型
存储等需求共同驱动下，半导体产业仍处于结构性扩张阶段。
在此背景下，未来半导体测试设备将继续向更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化能力
以及更广应用覆盖方向演进，并更加适配先进封装、SoC、高性能计算、功率器件及新型存储等测试需
求。公司将密切关注行业技术演进和市场需求变化，持续加强技术研发和产品迭代，提升在新器件、
新应用和新场景下的测试能力，进一步增强公司的市场竞争力和可持续发展能力。
单位：元 币种：人民币
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本年比上年
增减(%)
总资产 4,500,755,349.89 3,808,080,455.23 18.19 3,466,864,543.70
归属于上市公司
股东的净资产
营业收入 1,346,410,627.39 905,345,386.04 48.72 690,861,889.19
利润总额 583,185,639.42 361,224,855.19 61.45 265,594,267.26
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
加权平均净资产 增加4.39个百分
收益率（%） 点
基本每股收益（
元／股）
稀释每股收益（
元／股）
研发投入占营业 增加0.70个百分
收入的比例（%） 点
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 197,651,861.61 336,804,119.71 404,859,890.20 407,094,755.87
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 50,842,098.63 123,998,266.45 168,946,611.25 148,249,541.96
后的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 9,876
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年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 8,905
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标
持有 记或冻结
有限 情况
股东名称 期末持股 比例 售条 股东
报告期内增减
（全称） 数量 (%) 件股 性质
股份 数
份数
状态 量
量
境内非
天津芯华投资控股有限公司 -2,710,000 34,526,420 25.47 0 无 0 国有法
人
国有法
中国时代远望科技有限公司 -5,283,033 14,802,192 10.92 0 无 0
人
香港中央结算有限公司 4,547,303 11,314,075 8.35 0 无 0 其他
境内自
王皓 5,141 3,717,249 2.74 0 无 0
然人
境内非
深圳芯瑞创业投资合伙企业
-2,669,749 3,669,401 2.71 0 无 0 国有法
（有限合伙）
人
境内自
李寅 -282,035 3,070,000 2.27 0 无 0
然人
中信证券股份有限公司－嘉
实上证科创板芯片交易型开 408,254 2,153,741 1.59 0 无 0 其他
放式指数证券投资基金
交通银行股份有限公司－易
方达竞争优势企业混合型证 1,624,673 1,624,673 1.20 0 无 0 其他
券投资基金
境内自
陈爱华 -1,800 1,500,696 1.11 0 无 0
然人
中国银行－易方达积极成长
证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 无
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
√适用 □不适用
单位:股
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持股数量 表决权
表决 报告期内
序 特别表 受到限
股东名称 表决权数量 权比 表决权增
号 普通股 决权股 制的情
例 减
份 况
天津芯华投资控股有限公
司
中国时代远望科技有限公
司
深圳芯瑞创业投资合伙企
业（有限合伙）
中信证券股份有限公司－
嘉实上证科创板芯片交易
型开放式指数证券投资基
金
交通银行股份有限公司－
型证券投资基金
中国银行－易方达积极成
长证券投资基金
合
/ 77,830,916 0 77,830,916 / / /
计
√适用 □不适用
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√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 1,346,410,627.39 元，比去年同期增长 48.72%；归属于上市公司股
东的净利润 536,096,078.24 元，比去年同期增长 60.55%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
