广东生益科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：600183 公司简称：生益科技
广东生益科技股份有限公司
广东生益科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利8.00元（含税），所余未分配利润全部结转至下一次
分配。该利润分配预案尚需经公司2025年年度股东会审议通过后实施。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 生益科技 600183 生益股份
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 唐芙云
联系地址 广东省东莞市松山湖园区工业西路 5 号
电话 0769-22271828-8225
传真 0769-22780280
电子信箱 tzzgx@syst.com.cn
广东生益科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
全球电子行业 2025 年总产值预计达 2.809 万亿美元，同比增长 10%。细分领域分化明显：以 AI
服务器和数据中心为代表的算力基础设施受益于 AI 投资加码，以 41.9%的增速遥遥领先；手机与
PC 分别增长 7.5%和 8.5%，消费电子温和增长；医疗、军工与航空航天等领域保持稳健增长；电
视机同比下滑 3.1%，成为唯一负增长市场。AI 正重塑行业增长逻辑，增长动能从消费电子驱动加
速转向 AI 基础设施驱动。全球 PCB 行业在 AI 服务器与高速网络设备需求带动下高速增长，
Prismark 预测 2025 年 PCB 产值达 851.52 亿美元，同比增长 15.8%。
总体而言，在全球经济温和复苏但分化加剧的背景下，电子行业在 AI 驱动下进入超级周期，
实现高速增长。但内需潜力相对不足、地缘政治扰动频发，仍为后续发展带来变数。
（一）主要业务
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于
终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固
化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作
单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大
型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、
消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从
质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提
供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双
赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产
品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户
间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以
雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和
品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创
新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已
深深扎根于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻
性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产
品被广泛地应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、
路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、
LED 背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门
持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产
管理和更稳定的产品品质提供了强有力的支持。
（三）市场地位
根据美国 Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，2013 年至 2024 年，生益科
技刚性覆铜板销售总额保持全球第二，2024 年全球市场占有率达到 13.7%。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利
限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2025 年公司共申请国内专利 47 件，
境外专利 4 件；2025 年共授权专利 38 件，其中国内专利 26 件，境外专利 12 件。截止 2025 年底
拥有 435 件授权有效专利。
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公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深
厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同
介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技
术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，
在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应
商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，
确保了公司的交付和成本优势。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 32,769,563,621.37 27,643,247,046.83 18.54 24,956,644,491.86
归属于上市
公 司 股 东 的 16,723,501,226.33 14,904,781,423.60 12.20 13,983,415,852.98
净资产
营业收入 28,431,138,459.44 20,388,330,213.56 39.45 16,586,072,808.80
利润总额 4,416,350,481.60 2,067,930,912.75 113.56 1,271,189,623.81
归属于上市
公司股东的 3,333,954,377.92 1,738,669,517.06 91.75 1,163,995,300.44
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 3,174,916,620.66 1,675,096,520.26 89.54 1,091,822,919.48
性损益的净
利润
经营活动产
生的现金流 5,273,633,309.36 1,456,120,554.83 262.17 2,743,136,883.19
量净额
加权平均净
增加9.08个
资产收益率 21.25 12.17 8.57
百分点
（%）
基本每股收
益（元／股）
稀释每股收
益（元／股）
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单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 5,611,370,948.47 7,068,525,756.47 7,933,658,445.50 7,817,583,309.00
归属于上市
公司股东的 563,647,263.06 862,843,596.19 1,016,673,556.57 890,789,962.10
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 559,554,750.56 818,558,550.94 1,001,367,880.12 795,435,439.04
性损益后的
净利润
经营活动产
生的现金流 271,196,334.88 1,673,018,544.54 1,231,783,206.18 2,097,635,223.76
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 118,596
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 171,634
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有 质押、标记或
有限 冻结情况
股东名称 期末持股数 比例 售条 股东
报告期内增减
（全称） 量 (%) 件的 股份 性质
数量
股份 状态
数量
广东省广新控股集 国有
-20,000,000 572,270,690 23.56 0 无
团有限公司 法人
东莞市国弘投资有 国有
限公司 法人
境外
伟华电子有限公司 0 295,010,353 12.14 0 无
法人
香港中央结算有限
-114,387,286 125,184,104 5.15 0 未知 未知
公司
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中国工商银行股份
有限公司－华泰柏
瑞沪深 300 交易型 -916,958 20,036,794 0.82 0 未知 未知
开放式指数证券投
资基金
平安银行股份有限
公司－永赢科技智
选混合型发起式证
券投资基金
江苏银行股份有限
公司－中航机遇领
航混合型发起式证
券投资基金
中国建设银行股份
有限公司－易方达
沪深 300 交易型开 -159,572 14,309,328 0.59 0 未知 未知
放式指数发起式证
券投资基金
中国工商银行股份
有限公司－华夏沪
深 300 交易型开放 1,305,600 10,918,894 0.45 0 未知 未知
式指数证券投资基
金
中国银行股份有限
公司－嘉实沪深
指数证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说 广东省广新控股集团有限公司、东莞市国弘投资有限公
明 司和伟华电子有限公司均独立行使表决权，彼此间不存
在一致行动的情形。公司未知其他股东之间是否有关联
关系或属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动
人。
表决权恢复的优先股股东及持股数
不适用
量的说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
公司自 1998 年上市以来，股权结构一直较为分散，无任何股东持股比例达到 30%，没有任何
单一股东可以对公司决策构成控制。截至本报告期末，广东省广新控股集团有限公司持股比例
司持股比例 12.25%为第三大股东。公司的股东结构图如下：
广东省广新控股集团有限公司、东莞市国弘投资有限公司和伟华电子有限公司均独立行使表
决权，彼此间不存在一致行动的情形，不存在股东单独或共同通过掌握较大比例的股份而控制股
东大会的情况，因此公司不存在控股股东及实际控制人。
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
债券名称 简称 代码 到期日 债券余额 利率（%）
广东生益科
技股份有限
公司 2026 年
面向专业投
资者非公开 26SYKEB 137198.SH 2029-02-02 2,000,000,000.00 0.01
发行科技创
新可交换公
司债券（第
一期）
广东生益科 22 生益科技
技股份有限 MTN001
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公司 2022 年
度第一期中
期票据
债券名称 付息兑付情况的说明
广东生益科技股份有
股份有限公司 2022 年度第一期中期票据 3、债券简称：22 生益科技
限公司 2022 年度第一
MTN0014、债券代码：102280478.IB5、发行总额：人民币 5 亿元 6、本
期中期票据
计息期债券利率：3.50%7、兑付日：2025 年 3 月 10 日
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
万米，比上年同期增长 17.66%。销售各类覆铜板 16,062.79 万平方米，比上年同期增长 11.95%；
销售粘结片 22,254.51 万米，比上年同期增长 18.25%；生产印制电路板 172.98 万平方米，比上年
同期增长 17.55%；销售印制电路板 171.62 万平方米，比上年同期增长 17.80%。实现营业收入
（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板 3,255.92 万平方米，比上年同期增长 6.17%；生
产粘结片 2,798.40 万米，比上年同期增长 13.73%；销售各类覆铜板 3,392.55 万平方米，比上年同
期增长 11.86%；销售粘结片 2,797.73 万米，比上年同期增长 15.08%；实现营业收入为 353,648.65
万元，比上年同期增长 14.93%；
（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板 3,491.13 万平方米，比上年同期增长 9.19%；
生产粘结片 7,277.24 万米，比上年同期增长 19.18%；销售各类覆铜板 3,580.81 万平方米，比上年
同期增长 14.16%；销售粘结片 7,291.33 万米，比上年同期增长 20.96%；实现营业收入为 418,854.66
万元，比上年同期增长 21.09%；
（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板 1,698.92 万平方米，比上年同期增长 27.72%；
生产粘结片 3,940.36 万米，比上年同期增长 43.75%；销售各类覆铜板 1,688.65 万平方米，比上年
同期增长 27.55%；销售粘结片 3,872.80 万米，比上年同期增长 41.32%；实现营业收入为 189,619.96
万元，比上年同期增长 43.55%；
（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板 172.98 万平方米，比上年同期增长 17.55%；销
售印制电路板 171.62 万平方米，比上年同期增长 17.80%；实现营业收入为 949,376.38 万元，比上
年同期增长 102.57%。
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年形势的预判，公司制定了“立足基本盘，决胜高端局”的经营策略，并紧贴市场变化主动策划
和采取行动，争取更优的经营业绩。
业形势整体向好，市场需求呈高端化发展，得益于近几年在 AI 端的产品认证布局以及在客户端的
积累，需求已转化为实质性的订单；车载市场整体较为稳定，但以自动驾驶为核心的相关需求增
长明显，我们都抓住了市场上的热点并转化为订单落地。由于市场需求不错且铜指上涨，玻璃布、
铜箔等主要原材料涨价，也推动了下游客户加紧备库。考虑到原材料涨价的趋势以及供需矛盾，
管理层在 3 月底策划了一次价格调整的行动，以转移上涨的原材料成本，减少负剪刀差。
第二季度延续稳健向上势头，服务器订单持续上量，笔电、游戏机等 HDI 订单增长迅猛，智
能驾驶领域表现稳健；但市场分化明显，以家电为主的消费类电子市场出现下滑。另外，受美国
关税政策影响，客户抓住 90 天对等关税的豁免期，提前下单，使得本季度乃至上半年整体接单较
为火爆。由于主要原材料价格在第二季度经历了一轮明显的上涨，面对成本上行的压力，营销团
队果断推动产品价格策略调整，争取了较好的利润空间。
“金九银十”的传统旺季在第三季度如约而至，但各市场领域表现不一。AI 算力热度依旧，
车载市场平稳上升，但家电类订单回落对复合基材销售形成冲击。我们充分发挥“多品种、小批
量”和柔性制造优势，以交期和品质承接外溢订单，同时对以消费类订单为主的竞争对手采取灵
活价格策略，做到争量保价，展现了经营韧性。
出效应显现。头部 PCB 客户产能受限后订单向二线客户转移，订单全面饱满；同时，电动汽车市
场在补贴政策的推动下，需求大幅增加，我司前期布局的自动驾驶、智能座舱、雷达等汽车电子
产品增速明显。然而，面对产能不足、铜指上涨以及玻璃布供应紧缺等多重挑战，高层密集走访
供应商争取资源，深挖产能潜力，推动江西二期产能加速爬坡，精细策划并有效落地多轮价格调
整方案，提升经营结果。
总体来看，公司在 2025 年紧紧抓住 AI 浪潮带来的机遇，灵活应对市场分化与成本波动，在
订单饱满与产能承压的交织中超额完成了全年经营目标。
在市场开拓方面，紧密围绕公司战略与市场前沿，以创新驱动和客户需求为导向，在多个高
增长、高技术壁垒的战略性产品市场主动出击，取得了突破性进展。
在内部管理方面，各职能紧密协同，提质增效。营运部门深入推进材料国产化，联动品管强
化“品质前移”，同时加大力度开发新供方，有效应对原材料波动并满足营销需求。品管推进供应
商驻厂模式，从源头为材料品质保驾护航；以“强品管”第二阶段为抓手，持续完善品控体系。
在生产制造端，针对全年产能吃紧的形势，系统落地一系列提产方案，通过设备改造和工艺优化，
大幅提升瓶颈工序产能，以柔性制造保障客户交付需求；全面提升高端产品的制造能力与产品可
靠性。各部门主动拥抱 AI、RPA 等新技术，尤其是在研发、工艺等场景中深度探索，同时持续推
动务实高效的工作方式，提升价值创造。
总结 2025 年，面对主要原材料价格的剧烈波动及外部宏观环境不确定性等重重挑战，营销、
营运、研发、品管、生产制造以及各职能团队环环相扣、紧密协同、扎实行动，有效支撑了公司
“立足基本盘、决胜高端局”的良好局面。
分释放，在提升产品性能的同时持续提升成本竞争力。
广东生益科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
包括明确各地研发重点方向、重点基础性研究项目与重点概念性产品开发，避免重复投入并提升
研发成效；建立联席所长机制，推动总部与子公司密切对接，实现多个联合项目的加速突破和成
果转化；助力各地高企认定、产学研合作项目等。
“可视”到“可控”的跨越，为高端产品品质稳定保驾护航。
足新品交付要求，为后续量产做好准备。
术/质量标准，加强需求评估与寻源管理；针对零配件与外协工程，试行长期协议、统谈分采等方
式，实现合作共赢；聚焦廉洁风险防控，加强对辅料、零备件的查抽审计与现场突击检查，有效
落地阳光采购。
以上增长，完成航天产品生产线升级、南通软板项目、封装胶膜产线三大项目，全部按既定计划
顺利投产，为软材下一阶段的发展奠定了坚实的基础。
升研发管理数字化水平；上线使用“益起建模”，搭建了生益内部的“关系型数据”建模工具；在
集团范围内全面推广 RPA 应用，加速业务数字化进程；集团订单自动复期上线使用，实现端到端
无人化处理，提升响应客户效率。
通过数据挖掘、数据应用发现价值创造点；推动库存改善和半成品管理机制优化；协同业务部门
应对外部成本变化，避免成本被动增加；在预算内控上，拉齐集团各公司审核标准、推动采购对
标，构建商旅数据分析平台强化成本管控，将财务风控前移至业务前端。
理；在重点业务部门试行 HRBP 模式，深入推进工作分析、绩效改进、人才培养的效果。在员工关
怀方面，打造“向阳花开”员工服务平台，将员工衣食住行等后勤服务集于一站，提升员工日常
办事便利度和认同感；建成启动公司健身房，通过更完善的硬件条件和使用管理传递健康生活、
快乐工作的理念。
性深耕，年内荣登 Wind 中国上市公司 ESG 最佳实践 100 强榜单，并荣获多项 ESG 奖项，以标杆
实践引领行业可持续发展进程。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
