北京赛微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2026-012
北京赛微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定
媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 732,213,134 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 3.70 元（含税），
送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
股票简称 赛微电子 股票代码 300456
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张阿斌 孙玉华
北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座
办公地址 座 2607 室、北京市北京经济技术开发 2607 室、北京市北京经济技术开发区科创
区科创八街 21 号院 1 号楼 八街 21 号院 1 号楼
传真 010-59702066 010-59702066
电话 010-82252103 010-82251527
电子信箱 ir@smeiic.com ir@smeiic.com
北京赛微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要
（一）主要业务
公司是以 MEMS 纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通
过长期积累掌握 MEMS 制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提
供 IC 设计服务及 EDA 工具服务，MEMS 等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。报告期内，公司服务客户包
括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI 计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、
社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司，涉及代工和服务芯片品类范围覆盖
了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司已初步构建 MEMS 封装测试能力，前瞻性布局 IC 设
计服务及 EDA 工具服务，致力于为客户提供从设计服务及 EDA 工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，
并将着重立足本土，拓展国际化运营。
报告期内，公司从事的主要业务为 MEMS 纯代工、IC 设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。
同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的业务主要为 MEMS 纯代工，IC 设计服务。公司 MEMS 纯代工与 IC 设计服务面向各芯片
设计企业客户；区别于芯片设计公司的产品销售逻辑，公司不涉足自有芯片品牌的研发和设计，不通过销售芯片产品实
现收入，而是形成以 MEMS 纯代工服务能力为核心的业务定位，有效保护客户核心 IP 及设计方案，保障与客户合作关系
的纯粹性与稳定性。
公司 MEMS 纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS 工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、
实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，
为客户提供定制的产品制造流程。MEMS 晶圆制造是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化
后，为客户提供批量晶圆制造服务。
公司 IC 设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相关产品定义、
架构设计、工艺选型、IP 选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。同时，基于客户需求，
公司也开始向客户少量提供 EDA 软件开发和技术支持服务。
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备
进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下
FAB 产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。报告期内，公司基
于存量继续开展部分半导体设备业务。
（二）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上
游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2025 年集成电路行业呈现全球市场稳步复苏、AI 与
先进工艺双轮驱动增长的态势。根据国际权威研究机构 Gartner 初步统计数据显示，2025 年全球半导体市场营收总额达
长引擎，贡献了近三分之一的市场销售额；与此同时，AI 基础设施支出持续攀升，预计到 2026 年将突破 1.3 万亿美元，
进一步为行业增长注入动力。
从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集
成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方向指引，并在此基础上
出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。如北京市政府在《2025 年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大
力推进集成电路、人工智能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领域突破一批
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关键核心技术。如 2023 年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术
催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质
量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发
展。”2025 年 7 月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出：“创新基于光、电、磁、
超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力”等。2025 年“十五五”规划提出：“完
善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重
点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务。加强基础研究战略性、
前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利
于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。”因此，基于集成电路行业整体发展长期向好的态势以及国
家的长期战略政策支持，公司业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。
（1）MEMS 行业发展情况、行业政策
MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，
并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等
特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求
而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合
体微加工等技术打造的新型芯片，而终端应用市场的扩张，使得 MEMS 应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电
路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的 MEMS 获得了更广阔的市场空间和业务机会。传统的传感
器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS 技术的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构 Yole
Development 发布的《Status of the MEMS Industry 2025》，全球 MEMS 市场规模将由 2024 年的 154 亿美元增长至
图片来源：Yole Development
MEMS 属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。国家“十四五”
规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。”与此同时，以高水平
现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含
量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS 属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国
际竞争力。2026 年初，国家“十五五”规划又进一步提出：“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。”“深
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入推进数字中国建设 提升数智化发展水平。”近年来，国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产
业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。
集成电路及 MEMS 行业部分相关政策
发布时间 政策名称 发布单位 主要内容
《关于推动能源电子产 发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，集成多维度信
业发展的指导意见》 息采集能力的高端传感器、新型 MEMS 传感器和智能传感器。
《“机器人+”应用行 工信部等十七部 推动机器人技术与 5G、云计算、智能传感等新技术融合，实现自主导
动实施方案》 门 航、自动避障、人机交互、语音及视觉识别、数据分析等功能。
推动制造业高端化、智能化、绿色化。以下内容列为鼓励类技术、装
备及产品：
集成电路：线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产；传感
《产业结构调整指导目
录（2024 年本）
》
试；
传感器：微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉传感器、
可加密传感器等具有无线通信功能的低功耗智能传感器。
突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器
件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人
《关于推动未来产业创
新发展的实施意见》
互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模
型迭代训练和应用推理需求。
促进产业高端化、智能化、绿色化发展；推进医疗卫生机构装备和信
《推动大规模设备更新 息化设施迭代升级，鼓励具备条件的医疗机构加快医学影像、放射治
方案》 新；鼓励有条件的地方对消费者购买绿色智能家电给予补贴；积极培
育智能家居等新型消费。
加快推动城市建筑、道路桥梁、园林绿地、地下管廊、水利水务、燃
《关于深化智慧城市发
国家发改委等四 气热力、环境卫生等公共设施数字化改造、智能化运营，统筹部署泛
部门 在韧性的城市智能感知终端；推进城市智能基础设施与智能网联汽车
化转型的指导意见》
协同发展。
研究设立养老服务相关国家科技重大项目，重点推动人形机器人、脑
《关于深化养老服务改 中共中央、国务 机接口、人工智能等技术产品研发应用。深化全国智慧健康养老应用
革发展的意见》 院 示范，推广智能化家居和智慧健康产品，探索开展居家养老安全风险
预警和防范服务。
为深入实施“人工智能+”行动，推动人工智能与经济社会各行业各领
《关于深入实施“人工 域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生产力革命性跃迁和
智能+”行动的意见》 生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共创分享的智
能经济和智能社会新形态。
《电子信息制造业 加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共
工信部、市场监
督管理总局
行动方案》 成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。
提升中试平台全链条服务能力。引导技术创新类、成果转化与产业化
《关于进一步提升北京 类创新平台拓展技术熟化、工程化放大和可靠性验证功能。鼓励平台
北京市发改委、
市中试服务能力促进科 以中试功能为基础，加快形成覆盖技术挖掘、技术熟化、产品试制、
技创新和产业创新融合 工艺创新、试验验证、检验检测、市场对接、资金筹集等功能的产业
北京市科委等
发展的若干措施》 链全链条服务能力。支持市级重大中试平台、中试产线、中试零号工
厂提升产品创制能力。
加强原始创新和关键核心技术攻关。坚持技术驱动和需求拉动相结
合、锻长板和补短板相结合，完善新型举国体制，推动产出更多标志
《中华人民共和国国民
性原创成果。打好关键核心技术攻坚战。强化战略前沿领域科技布
经济和社会发展第十五 全国人民代表大
个 五 年 规 划 纲 要 （ 草 会、国务院
案）》 强化企业科技创新主体地位。落实企业在技术创新决策、研发投入、
科研组织和成果转化应用中的主体地位，促进创新链产业链资金链人
才链深度融合。推动创新资源向企业集聚。加强企业主导的产学研融
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通创新。完善促进企业创新的政策体系。
（2）IC 设计服务行业发展情况、行业政策
随着芯片集成度的不断提升，集成电路行业进入后摩尔时代，芯片性能单纯依靠制程微缩进行提升已面临瓶颈，产
业发展也从早期的 IDM 一体化模式逐步走向高度专业化分工，IC 设计服务与 EDA 软件开发正是在这一产业演进过程中应
运而生的。当下，芯片设计涉及前端设计及验证、逻辑综合、时序分析、物理实现、版图验证、功耗优化、可靠性设计
等大量复杂环节，仅仅依靠芯片设计企业自身团队已难以覆盖全部流程，为提升设计效率、降低研发成本、缩短产品上
市周期，专业化的 IC 设计服务逐步从产业链中独立出来，成为连接芯片设计与制造的关键环节和重要能力补充。与此同
时，为实现芯片自动化设计、逻辑仿真、电路综合、布局布线、寄生参数提取、设计规则检查、物理验证等工作，以计
算机辅助设计（CAD）为基础的电子设计自动化工具逐步发展，最终形成了 EDA 软件开发行业。
根据 Archive Market Research's Growth 数据，全球集成电路后端设计服务市场规模 2025 年市场规模约为 524 亿
美元，到 2031 年市场规模将增长至约 660 亿美元。其中，亚太地区的集成电路后端设计服务市场正经历显著增长，市场
份额占比约 20%。
集成电路后端设计服务市场规模（十亿美元）
图片来源：Archive Market Research's Growth
集成电路后端设计服务区域市场份额
图片来源：Archive Market Research's Growth
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一直以来，在 IC 设计服务与 EDA 软件开发的先进制程和关键技术领域，国外大型 IC 设计服务企业都居于主导地位，
国内企业正奋力追赶。近年来，国内发布了一系列围绕 IC 设计服务与 EDA 软件开发行业的支持政策，重点以《新时期促
进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》为基础，持续强化顶层设计，推动国产 IC 设计服务行业与 EDA 国产
替代。随着自主可控战略深入推进、下游算力与智能终端需求持续增长，叠加全方位政策红利，IC 设计服务及 EDA 软件
开发行业正处在高速发展期，未来前景广阔，国产替代空间巨大。
公司当前业务以 MEMS 纯代工为核心，并兼具 IC 设计服务及 EDA 工具服务，基于两项细分行业整体发展长期向好的
态势以及国家的战略政策支持，公司业务的发展将继续拥有良好的产业空间及政策支持环境。报告期内，公司及旗下控
股子公司继续获得中央及地方集成电路项目的各项政策支持，这有利于公司进一步加大相关投入，推动业务未来持续向
好发展。
（三）国内外主要行业公司
MEMS 芯片纯代工制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生
产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。
经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS 芯片纯代工制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典
Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB 长期保持在全球 MEMS 代工第一梯队。目前，公司控股子公司赛莱克斯北京
投资建设的规模量产线“8 英寸 MEMS 国际代工线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正在建设运营 MEMS 代工线的公司主
要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技
有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。
集成电路行业的飞速发展，促进了 IC 设计服务及 EDA 软件开发需求的日益旺盛。公司控股子公司展诚科技是国内较
早从事 IC 设计服务及 EDA 软件开发的资深企业，此外其他从事 IC 设计服务或 EDA 软件开发的公司主要有创意电子股份
有限公司、智原科技股份有限公司、灿芯半导体（上海）股份有限公司、创耀（苏州）通信科技股份有限公司、芯原微
电子（上海）股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、杭州广立微电子股份有限
公司、杭州行芯科技有限公司等。
（四）公司所处的行业地位
MEMS 业务方面，公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。赛莱克斯北京是国内领先的纯 MEMS
代工企业之一，在瑞典 Silex 控制权转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯北京产能的
持续爬坡，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。公司参股子公司瑞典 Silex（2025 年 7 月出表成为公司参股子
公 司 ） 是 全 球 领 先 的 纯 MEMS 代 工 企 业 ， 服 务 于 全 球 各 领 域 巨 头 厂 商 ， 且 正 在 瑞 典 持 续 扩 充 产 能 。 根 据 Yole
Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（ST
Microelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024 年则在全球 MEMS 纯代工
厂商中位居第一。2025 年 7 月，瑞典 Silex 的控制权转让事项已完成交割，但瑞典 Silex 仍为公司持股 45.24%的重要参
股子公司。
IC 设计服务业务方面，公司控股子公司展诚科技是国内较早从事集成电路设计服务细分领域的头部公司，累计服务
多家行业知名企业，在集成电路设计服务领域占据国内领先地位。报告期内，公司控股子公司展诚科技还在 EDA 软件开
发方面主要从事寄生参数提取 EDA 软件研发，展诚科技研发的寄生参数提取 EDA 主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下
真实复杂的物理模型，是保证工艺研发和芯片设计成功的关键环节。展诚科技先后荣获国家重点集成电路设计企业、国
家专精特新“重点小巨人”企业、山东省“瞪羚”企业、山东省电子信息行业优秀企业、山东省软件产业高质量发展重
点项目等资质荣誉。
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
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元
总资产 8,939,422,428.40 7,011,337,774.25 27.50% 7,261,878,738.03
归属于上市公司股东的净资产 6,734,386,456.42 4,923,596,975.33 36.78% 5,162,100,953.14
营业收入 824,105,934.18 1,204,715,636.91 -31.59% 1,299,682,668.54
归属于上市公司股东的净利润 1,473,454,069.63 -169,994,109.70 966.77% 103,613,168.56
归属于上市公司股东的扣除非
-341,950,113.37 -190,715,861.54 -79.30% 8,153,452.64
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -13,906,760.08 355,594,512.77 -103.91% 144,390,831.67
基本每股收益（元/股） 2.0123 -0.2322 966.62% 0.1416
稀释每股收益（元/股） 2.0123 -0.2322 966.62% 0.1416
加权平均净资产收益率 25.27% -3.37% 28.64% 2.04%
注：上述表格中归属于上市公司股东的净利润与基本每股收益、稀释每股收益本年比上年增减不一致，系因小数点四舍
五入导致。
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 264,012,302.74 306,083,480.39 111,819,836.83 142,190,314.22
归属于上市公司股东的净利润 2,642,119.76 -3,292,453.12 1,576,469,980.20 -102,365,577.21
归属于上市公司股东的扣除非
-7,398,865.69 -12,066,792.18 -234,970,682.04 -87,513,773.46
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 93,890,652.87 71,911,900.72 -144,371,526.22 -35,337,787.45
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告 报告期末 持有特别
报告期末 披露日前 表决权恢 年度报告披露日前一 表决权股
普通股股 168,675 一个月末 161,665 复的优先 0 个月末表决权恢复的 0 份的股东 0
东总数 普通股股 股股东总 优先股股东总数 总数（如
东总数 数 有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有限售条件 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
的股份数量 股份状态 数量
质押 71,170,000.00
杨云春 境内自然人 24.46% 179,076,719.00 134,307,539.00
冻结 11,843,479.00
国家集成电路产业投资 国有法人 4.18% 30,592,393.00 0.00 不适用 0.00
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基金股份有限公司
香港中央结算有限公司 境外法人 1.79% 13,100,772.00 0.00 不适用 0.00
招商银行股份有限公司
－南方中证 1000 交易
其他 0.64% 4,706,939.00 0.00 不适用 0.00
型开放式指数证券投资
基金
UBS AG 境外法人 0.45% 3,261,941.00 0.00 不适用 0.00
国泰海通证券股份有限
公司－国联安中证全指
半导体产品与设备交易 其他 0.44% 3,189,482.00 0.00 不适用 0.00
型开放式指数证券投资
基金
招商银行股份有限公司
－华夏中证 1000 交易
其他 0.39% 2,873,400.00 0.00 不适用 0.00
型开放式指数证券投资
基金
#宋天峰 境内自然人 0.33% 2,411,900.00 0.00 不适用 0.00
高盛国际－自有资金 境外法人 0.30% 2,183,958.00 0.00 不适用 0.00
中国工商银行股份有限
公司－广发中证 1000
其他 0.29% 2,136,050.00 0.00 不适用 0.00
交易型开放式指数证券
投资基金
上述股东关联关系或一 股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司之间不存在关联关系，亦不存在一致行动
致行动的说明 关系。除此之外，公司未知其他前 10 名股东之间是否存在关联关系或是否存在一致行动关系。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
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□适用 不适用
三、重要事项
（一）整体经营情况概述
报告期内，公司继续聚焦发展主营业务 MEMS（微机电系统），并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备；同时根
据公司发展战略，延伸并购展诚科技，布局 IC 设计服务。
对于北京亦庄 MEMS 量产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务继续开展，带动着公司
从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加。但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市
场需求变化产生较大波动，北京亦庄 MEMS 量产线的收入出现下滑。此外，北京亦庄 MEMS 量产线研发投入依然保持较高
强度，运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等因素，亏损较上年扩大。
对于瑞典 MEMS 产线（2025 年 7 月出表成为公司参股子公司），报告期内订单、生产与销售状况良好（尤其是 MEMS-
OCS 晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力。
近年来，国际地缘政治环境发生深刻变化，同时半导体产业在全球地缘政治博弈中的战略地位日益凸显，经济全球
化与国际产业链分工协作面临挑战。由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典 Silex 面临的不确定性因素显著增加。若
公司继续维持对瑞典 Silex 的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限
于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典 Silex 经营风险和价值受损风险。为
审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长
远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典 Silex 控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典 Silex 业务增长收益、
保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于 2025 年 7 月完成交割，
瑞典 Silex 从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。
科技成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。报告期内，展诚科技 IC 设计服务保持良性发展，实现盈利。
报告期内，公司及相关子公司基于存量设备仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的营业收入，但由于缺乏上年
的大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧，公司 2025 年半导体设备业务较上年大幅下降了 82.69%。
与此同时，报告期内公司管理费用大幅增长，主要系确认瑞典 Silex 因控制权出让交易触发的大额股权激励费用，
剔除该因素影响后，管理费用较上年小幅增加；财务费用上升，主要系因报告期汇兑损失较上年同期增加；销售费用略
有下降；资产减值损失大幅增加；研发费用略有下降但继续处于较高投入水平。
报告期内，公司实现营业收入 82,410.59 万元，较上年下降 31.59%；实现营业利润 138,017.82 万元，较上年大幅
增长 642.79%；实现利润总额 138,010.57 万元，较上年大幅增长 642.78%；实现净利润 138,843.48 万元，较上年大幅增
长 643.94%；归属于上市公司股东的净利润 147,345.41 万元，较上年大幅增长 966.77%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润-34,195.01 万元，较上年大幅下降 79.30%。
报告期内，公司基本每股收益 2.0123 元，较上年大幅增长 966.62%；加权平均净资产收益率 25.27%，较上年优化
本报告期末，公司总资产 893,942.24 万元，较期初上升 27.50%；归属于上市公司股东的所有者权益 673,438.65 万
元，股本 732,213,134.00 元，归属于上市公司股东的每股净资产 9.20 元，较期初上升 36.90%。
报告期内，公司 2025 年 7 月完成对原全资子公司瑞典 Silex 控制权的出售，本次股权交易完成后，瑞典 Silex 由公
司全资子公司转变为公司参股子公司，不再纳入公司合并报表范围，由此产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公
司股东的净利润产生重大影响；上述股权交易是公司营业收入下降、归属于上市公司股东的净利润大幅增长的主要原因。
报告期内，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为 181,540.42 万元（主要影响因素为瑞典 Silex 控制权的出售），
上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为 2,072.18 万元（主要影响因素为政府补助）。
北京赛微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要
（二）主要业务情况
报告期内，公司 MEMS 业务收入下降，主要系公司 2025 年 7 月完成对原全资子公司瑞典 Silex 控制权的出售，本次
股权交易完成后，瑞典 Silex 由公司全资子公司转变为公司参股子公司，不再纳入公司合并报表范围；另一方面公司北
京亦庄 MEMS 量产线的产能爬坡持续推进，除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外，从工艺开发阶段转入风险试产、
量产阶段的晶圆代工品类持续增加，报告期内北京亦庄 MEMS 量产线工厂实现 MEMS 硅晶振及 OCS（Optical Circuit
Switch 的缩写，即光链路交换器件）从工艺开发到小批量试生产的推进，但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下
游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄 MEMS 量产线工厂的收入出现下滑。
报 告 期 内 ， 公 司 MEMS 业 务 实 现 收 入 68,409.97 万 元 ， 较 上 年 下 降 31.46% ； 其 中 ， MEMS 晶 圆 制 造 实 现 收 入
的主要原因是：瑞典 Silex2025 年 7 月由公司全资子公司转变为公司参股子公司，不再纳入公司合并报表范围。与此同
时，由于北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少，部分原有量产客户订
单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄 MEMS 量产线工厂的收入出现下滑，但持续累积各领域客户及
晶圆产品类别。
报告期内，公司 MEMS 业务的综合毛利率为 37.86%，较上年同期上升 2.37%；其中 MEMS 晶圆制造毛利率为 34.50%，
较上年同期基本持平，MEMS 工艺开发毛利率为 42.41%，较上年同期上升 2.51%，上述变化的主要原因是：对于 MEMS 晶
圆制造，随着 MEMS 晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平趋
于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于 MEMS 工艺开发，2025 年产品结构较上年同期有所变化，同时公司采取了有
效的成本控制手段，毛利率较上年同期有所上升。整体而言，瑞典 MEMS 产线（2025 年 7 月出表成为公司参股子公司）
的毛利率继续保持了较高水平，北京亦庄 MEMS 量产线仍处于产能爬坡阶段，其 MEMS 业务的综合毛利率较上年同期略有
提升，公司 MEMS 业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。
报告期内，得益于 MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的产线产能，公司积极开拓全球市场，并积极承接
MEMS 工艺开发及晶圆制造订单，持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA 测序、高频通信、AI
计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消
费电子等各细分领域的领先企业。
报告期内，公司瑞典 MEMS 产线升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区，其自身的
MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京亦庄 MEMS 量产线持续扩大覆盖不同的产品及客户，
积极推进产能及良率爬坡，并适时逐步扩充产能。公司虽已于 2025 年 7 月完成瑞典 Silex 控制权出售的交割，但随着北
京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的怀柔 MEMS 中试线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产
线在产能、市场等方面可以实现协同互补，公司有望在纯 MEMS 代工领域仍保持重要地位。
时，推进了 EDA 软件开发。报告期内，展诚科技紧抓算力及 AI 芯片发展的重要机遇期，优化自身技术，夯实绑定大客户
战略，大力开发新客户，实现了技术优化升级与包括海外市场的业务开拓，并提前布局 3nm 以下技术储备与积累。同时，
展诚科技积极延伸业务赛道，力争细分领域的突破，并不断打造自身在不同芯片领域从架构设计到版图验证的一站式服
务能力和全方位服务体系，关注和兼容国际主流技术、工具、格式，积极捕捉商业机遇，为将来助力客户降低研发成本、
缩短上市周期做好了扎实准备。报告期内展诚科技各业务模式的发展情况如下：
（1）off-site 模式发展情况
报告期内，展诚科技在 off-site 模式依托远程网络专业工具、安全远程协作体系的完善和普及，借助标准化的设计
流程、跨地域的资源整合能力，在芯片设计、验证、标准化 IP 开发与验收、设计数据校验检查等项目流程中持续优化运
营效率，有效降低了远程协作的沟通成本。off-site 模式是展诚科技服务众多客户、承接批量标准化需求的重要模式。
（2）on-site 模式发展情况
北京赛微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要
报告期内，展诚科技在 on-site 模式持续深化场景化适配能力，针对客户先进工艺节点芯片设计、高复杂度混合模
块等对实时协同、工艺深度对接要求高的需求，进一步强化驻场团队的专业配比度，提升快速响应速度，通过与客户的
无缝联动，在项目中实现了高效协作和高质量交付。on-site 模式是展诚科技 IC 设计服务业务发展的重要模式。
（3）odc 模式发展情况
报告期内，在 odc 离岸开发中心模式方面，展诚科技搭建专属化、定制化的离岸团队，推进规模化落地与精细化运
营，围绕芯片设计客户的长期持续性需求，实现了团队与客户设计规范、工艺要求、工具链的深度适配，同时展诚科技
通过建立远程管理体系、人才培养机制与数据安全防护体系，有效平抑了高端人才稀缺等问题，初步形成了成本优势与
交付效率的双协同。
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。公司 MEMS 纯代工业务及
IC 设计服务业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。
持了较高的投入强度。
报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于 MEMS 主业的发展，基于过往已有布局、根据长期发
展战略继续开展投融资活动：（1）股权投资方面，根据公司业务发展战略和规划，公司进一步提高了对赛莱克斯北京的
持股比例，收购了展诚科技 56.24%股权，参与投资设立初芯微，收购芯东来部分股权，并小比例参与投资了多家半导体
产业链相关公司、提升了光谷信息持股比例；（2）股权转让方面，基于地缘政治及国际局势的日趋紧张及复杂化，公司
决策转让瑞典 Silex 控制权，同时保留部分少数股权；（3）产业基金方面，持续推动北京传感基金、深圳智能传感基金
在智能传感领域的项目投资，继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情
况；（4）融资租赁方面，赛莱克斯北京、赛积国际继续执行相关融资租赁交易；（5）银行授信及并购贷款方面，公司
及子公司根据经营发展中的资金需求，积极向相关银行申请综合授信额度及并购贷款，扩大资金使用空间，降低财务资
金成本。
