神工股份: 锦州神工半导体股份有限公司2025年年度报告

              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
公司代码：688233                  公司简称：神工股份
          锦州神工半导体股份有限公司
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                        重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
  公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论
与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人常亮及会计机构负责人（会计主管人员）陈琪声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
  公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数
分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税）。公
司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户635,016股，可参与利润分配股数169,670,720股，
合计拟派发现金红利31,389,083.20元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市
公司股东净利润的比例为30.76%，2025年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。如在实施
权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应
调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第十二次会议审
议通过，尚需提交公司股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
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    公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性
承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
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                         载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主管
                         人员）签名并盖章的财务报表。
                         报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
                         公告的原稿。
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                           第一节            释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
神工股份、公司、本公
             指 锦州神工半导体股份有限公司
司
更多亮          指 更多亮照明有限公司，系公司股东
矽康           指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东
中晶芯          指 北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司
日本神工         指 日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司
上海泓芯         指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司
               福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司控股
福建精工         指
               子公司
               锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资
锦州精合         指
               子公司
               在氩气气氛下进行高温退火的工艺，能够有效地消除硅片近
氩气退火工艺       指 表面区域缺陷,提高硅片质量。还可利用退火工艺在硅片内部
               形成氧沉淀来提高硅片的内吸杂能力,进而提高硅片质量
               Semiconductor Equipment and Materials International，国际半
SEMI         指
               导体设备和材料协会
               World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协
WSTS         指
               会
               Bulk Micro Defect，体微缺陷，硅片在经过热处理之后的氧析
BMD          指 出物，通常分布于硅片内部，能够吸收硅片表层热扩散而来
               的金属杂质
               Site Total lndicator Reading，局部平整度，硅片的每个局部区
STIR         指
               域面积表面与基准平面之间的最高点和最低点的差值
               Total Thickness Variation，总厚度偏差，指硅片的最大与最小
TTV          指
               厚度之差值
               Through-Silicon Via，硅通孔工艺，在集成电路内部穿过硅片
               进行垂直连接，以实现更高的集成度和更快的数据传输速
TSV          指
               度。TSV 工艺在三维集成电路和芯片层间连接中发挥关键作
               用
               High Bandwidth Memory，高带宽内存，是一种基于堆叠技术
HBM          指 的内存架构或产品，通过在一个封装中堆叠多个 DRAM 芯片
               来提供高带宽和低能耗的内存解决方案
               硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原
单晶硅（硅晶体）     指 料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律
               排列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料
               由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体
多晶硅          指
               取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料
               晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP 与
               CCP 两大类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅上
等离子刻蚀机       指 电极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离子
               体，从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要的
               沟槽
热场           指 用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                   料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设
                   备的核心部件
                   由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态
单晶硅棒          指
                   为单晶
                   硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆
晶圆、硅片         指    形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结
                   构，而成为有特定电性功能之集成电路产品
                   集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。
电极，刻蚀机电极，硅         等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度
上电极，硅片托环、硅    指    等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，经精
零部件                密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接接触
                   的硅片托环等硅零部件
                   集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测
芯片            指
                   试后的产品
良率、良品率、成品率    指    满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率
一致性           指    不同批次产品核心质量参数的重复性和稳定性
元、万元、亿元       指    人民币元、万元、亿元
报告期、本报告期      指    2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
             第二节    公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称               锦州神工半导体股份有限公司
公司的中文简称               神工股份
公司的外文名称               Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
公司的外文名称缩写             ThinkonSemi
公司的法定代表人              潘连胜
公司注册地址                辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司注册地址的历史变更情况         报告期内无
公司办公地址                辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
公司办公地址的邮政编码           121000
公司网址                  www.thinkon-cn.com
电子信箱                  info@thinkon-cn.com
二、联系人和联系方式
                       董事会秘书                     证券事务代表
姓名         常亮                         宋梦施
联系地址       辽宁省锦州市太和区中信路46号甲           辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
电话         +86-416-711-9889           +86-416-711-9889
传真         +86-416-711-9889           +86-416-711-9889
电子信箱       info@thinkon-cn.com        info@thinkon-cn.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址         上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址         www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点               公司证券办公室
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四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用
                      公司股票简况
  股票种类       股票上市交易所及板块   股票简称                      股票代码       变更前股票简称
   A股        上海证券交易所科创板   神工股份                      688233       不适用
(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
                      名称                     容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所（境                                北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢
                      办公地址
内）                                           10 层 1001-1 至 1001-26
                      签字会计师姓名                吴宇、董博佳、杜青松
                      名称                     国泰海通证券股份有限公司
报告期内履行持续督导职责的         办公地址                   上海市静安区新闸路 669 号博华广场
保荐机构                  签字的保荐代表人姓名             姚巍巍、陈海
                      持续督导的期间                2020 年 2 月 21 日至 2025 年 12 月 31 日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                        单位：元 币种：人民币
                                                   本期比上
 主要会计数据          2025年               2024年         年同期增       2023年
                                                    减(%)
营业收入          437,998,898.25      302,729,514.81     44.68 135,033,152.23
利润总额          124,984,134.10       52,527,554.47    137.94 -90,874,398.62
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性      100,322,432.25       38,343,442.86      161.64     -71,555,263.79
损益的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
                                                   本期末比
                                                   上年同期
                                                   末增减（
                                                    %）
归属于上市公司股
东的净资产
总资产          2,083,316,926.92   1,992,903,335.46        4.54   1,933,422,436.15
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(二) 主要财务指标
                                                        本期比上年同期增
      主要财务指标                  2025年        2024年                           2023年
                                                           减(%)
基本每股收益（元／股）                      0.60          0.24            150.00         -0.43
稀释每股收益（元／股）                      0.60          0.24            150.00         -0.43
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）                    5.55          2.32     增加3.23个百分点            -4.31
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）                  7.63          8.26     减少0.63个百分点            16.64
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2025 年分季度主要财务数据
                                                            单位：元 币种：人民币
                第一季度            第二季度                 第三季度            第四季度
              （1-3 月份）         （4-6 月份）             （7-9 月份）      （10-12 月份）
营业收入         105,844,314.91   102,683,378.88       107,472,139.40 121,999,065.06
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性      26,754,046.41    21,235,862.55          21,764,623.53   30,567,899.76
损益后的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                                        附注
      非经常性损益项目          2025 年金额       （如适   2024 年金额       2023 年金额
                                        用）
非流动性资产处置损益，包括已计提
                         -604,333.90          -488,184.80     5,153.86
资产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司
正常经营业务密切相关、符合国家政                                            2,591,247.6
策规定、按照确定的标准享有、对公                                                      5
司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动        1,243,570.76         1,056,927.66   529,375.36
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的
资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而
产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准
备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企
业的投资成本小于取得投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值产
生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期
初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益                    35,460.00            417,728.81
企业因相关经营活动不再持续而发生
的一次性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对
当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确
认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权
日之后，应付职工薪酬的公允价值变
动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投
资性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项
产生的损益
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和
                                 -150,202.09                106,394.44    20,153.97
支出
其他符合非经常性损益定义的损益项
目
减：所得税影响额                         306,006.71                 812,346.50    524,971.78
   少数股东权益影响额（税后）                 135,850.57                 271,032.76    175,521.28
          合计                    1,714,641.36              2,807,302.98
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                                          本期比上年
   主要会计数据                2025年                2024年        同期增减         2023年
                                                            (%)
扣除股份支付影响后的净利润        124,345,822.63      46,995,784.69       164.59 -74,554,083.21
十一、非企业会计准则财务指标情况
□适用 √不适用
十二、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                                                                     对当期利润的影
  项目名称           期初余额              期末余额                 当期变动
                                                                        响金额
交易性金融资产        131,269,211.49   422,329,601.13        291,060,389.64  3,755,942.58
应收款项融资           4,620,750.00    53,617,763.86         48,997,013.86
其他权益工具投资         5,029,217.14     4,477,704.66           -551,512.48
   合计          140,919,178.63   480,425,069.65        339,505,891.02  3,755,942.58
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
  本报告针对可能对本公司经营产生不利影响，损害公司及相关方利益的信息进行豁免披露。
公司的主要客户、供应商及欠款方具体名称属于公司商业秘密。公司已按照《上市公司信息披露
暂缓与豁免管理规定》有关规定履行相应豁免披露程序。对于上述信息，公司将以代称等方式脱
密处理后披露。
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                 第三节     管理层讨论与分析
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
  公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工
艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面
取得长足进展。
  报告期内，公司抓住下游市场机遇，严控成本、加强管理，营业收入增加，盈利能力进一步
增强。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等
离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，
受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲
线进一步强化。
  主要情况分别说明如下：
  产品直径覆盖了从 14 英寸至 22 英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，
因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产
能等方面处于世界领先水平。
  报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的
率为 76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。
  上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列
精密加工后，最终制做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”
完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备
厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。
  报告期内，硅零部件产品实现收入 23,717.16 万元，同比增长 100.15%。目前公司已取得了
中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂
的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
  为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实
现了较快速度的产能爬升。
  公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品
的国内需求。报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入 1,033.11 万元。公司持续提升生产管理水
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平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，
兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
(二) 主要经营模式
  公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和
销售，其采购、生产、销售模式如下：
  公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
  公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能
力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商
进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对
供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上
合格供应商具备供应能力。
  公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组
织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
  公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶
工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯
性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过 ISO9001:2015 标准质量
管理体系认证和 IATF16949：2016 汽车行业质量管理体系认证。
  公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开
发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要
素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品
到货情况及销售回款情况。
  公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛
选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、
需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较
长，一般为 3-12 个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户
会与供应商建立长期稳定的合作关系。
  公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，
对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
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(三) 所处行业情况
  （1）行业的发展阶段
  经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展
成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主
要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造
产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。
  SEMI 于 2025 年 10 月预测，从 2026 年至 2028 年，全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将达到
创纪录的 3,740 亿美元，2026 年投资将增长 9%，达到 1,160 亿美元；2027 年增长 4%，达到
企业，短期内大规模增加的资本开支，将为上游设备和材料厂商提供发展机遇。中国大陆预计将
继续领先全球，2026 至 2028 年间在 300mm 晶圆厂设备的投资总额将达 940 亿美元。
  报告期内，全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿至400亿美
元，大幅增加到800亿至1000亿美元的历史新高，并叠加消费电子产业链备料出货需求，因此存
储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额
两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加
速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。
  公司处于行业上游的半导体硅材料行业及半导体零部件行业，深深植根于全球半导体产业链，
还将伴随中国本土产业链发展而壮大。
  （2）基本特点
  半导体硅材料及半导体零部件行业有“三高”的特点：
  半导体级硅材料及半导体零部件行业同属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等巨额资
本投入，且生产所需高精度制造设备和质量检测设备的采购资金占比很高，固定资产投资规模庞
大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须
达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。
  半导体级硅材料质量优劣的评价标准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均
匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各
类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并
完成晶体生长是复杂的控制工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产
设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。
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  我国半导体级硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业
经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有
丰富经验的专业性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间。
  半导体零部件行业，处于半导体制造设备行业的上游，行业内素有“一代工艺、一代材料
（零部件）、一代设备”的规律。半导体零部件企业既需要衔接基础材料制备和集成电路制造前
沿工艺，不断满足客户苛刻的质量要求并做出定制化改进，还需要具备规模化配套、稳定供应能
力。我国半导体零部件企业往往处于加工环节，对上游原材料掌控力较低且难以获得集成电路制
造的一线经验和数据，而制造过程中的“隐性知识”往往需要多年迭代才能日臻完善。因此，国
内企业整体上仍处于早期发展阶段，生产规模较小、良率较低，质量稳定性和一致性仍有待提高。
  半导体级硅材料行业及半导体零部件行业的下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、
供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会
对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、
批量生产等多个阶段，行业下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、
产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认
证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠
道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。
  （3）主要技术门槛
  公司大直径硅材料产品尺寸主要为 14-22 英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件
制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生
产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为 10 到 11 个 9，产品质量核心指标达到国际先进
水平，可满足 7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
  公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项
业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径
的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本；
公司顺应晶体“大型化”的市场趋势，引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产过程数字
化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；大直径多晶硅材料及其制成品
生产技术方面，公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，不断提升晶体良品率，能够满足客户对
更大尺寸晶体的需求。
  大直径硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，可制成等
离子刻蚀机用的硅零部件，如：硅上电极、硅片托环等。等离子刻蚀机的气体通过气体分配盘，
经由硅上电极的近千个细微小孔进入刻蚀机腔体中，在一定电压的作用下，形成高强度的等离子
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体。若细微小孔的孔径不一致，会影响到电路刻蚀的精度，从而造成芯片良率的下降；同时，上
电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中，受等离子体的刻蚀后，逐渐变薄，当这些硅零部件
厚度减少到一定程度后，需替换新的硅零部件，以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此，
硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特性和化学特性对于晶圆表面的沟槽
精度、均匀性等指标有着重大影响。公司经过长时间的研发，掌握了硅零部件的全品类加工技术，
在高深径比钻孔技术、表面处理技术、清洗技术等方面建立了坚实的技术基础。
  公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，目前从全球市场 8
英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的 70%-80%左右。公司已掌握了包含 8 英寸半导体级
硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。公司分阶段实施的工艺优化，即通过
工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能
够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
  在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一
致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司
已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零
部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和
日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成
电路制造厂商。
  随着集成电路制造产能向中国转移以及中国本土等离子刻蚀设备技术的突破，国内市场不断
扩大，因此公司的大直径硅材料亦面向中国市场销售。公司产品质量稳定性高、交期及时，为国
内集成电路制造产业国产化进程做出贡献。
  报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；产品结构继续优化升
级，利润率较高的 16 英寸以上产品收入占比上升至 56.72%；成本方面，原始多晶硅原料价格已
下降并稳定至历史价格中枢。公司持续成本节俭行动，继续保持行业内领先的毛利率,报告期内
达到 69.87%，较去年同期增加 6.02 个百分点，体现了公司的细分市场优势。
  在硅零部件领域，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流
存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
  随着中国本土集成电路制造产能的快速增加，以及国产等离子刻蚀设备原厂的技术进步和机
台出货量增加。报告期内，公司主营业务收入中境内市场收入的占比为 76.58%，公司硅零部件
产品销售额同比增长 100.15%，以上数据体现了公司在中国集成电路制造供应链国产化过程中的
独特地位。
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  在半导体大尺寸硅片领域，公司核心技术团队在日本有多年的轻掺低缺陷硅片生产经验。公
司是国内极少数专注于 8 英寸轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成
电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优
势，优化变动成本，提升竞争地位。
  （1）半导体市场结构性变化对产品定制研发和本土市场规模化配套能力提出更高要求
  报告期内，全球半导体市场受到人工智能需求相关投资带动，呈现强劲复苏态势。SEMI 认
为，2025 年全球半导体市场的增长来自前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工智能、高性能计算
等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。
  一方面，生成式人工智能应用快速迭代发展，算力相关存储、逻辑芯片热销；另一方面，尽
管 AI+PC、AI+手机的初代产品已经面世并引起广泛关注，AI Agent 服务崭露头角，但消费电子
市场能够取代“智能手机+APP”的下一代主机产品和软件服务的形态尚不明确。因此，下游市场
的不确定性增加了上游企业对趋势的判断难度，同时也对企业的产品定制研发能力提出更高要求，
唯有紧跟市场变化并推陈出新的企业才能快速反应、赢得先机。为此，行业龙头企业的业绩预测
受到业界瞩目。
  台积电预计 2026 年营收将以美元计算增长接近 30%，显著高于全球晶圆代工产业 14%的整体
增速。台积电计划将 2026 年资本支出提升至 520 至 560 亿美元，较 2025 年的 409 亿美元增长
依然强劲，产能持续紧张，未来三年资本支出将显著增加。
  SK 海力士预计 2026 年销售额将突破 165 万亿韩元，营业利润有望超过 100 万亿韩元，成为
韩国首家达到这一里程碑的半导体企业，核心驱动力来自 HBM（高带宽内存）市场的爆发式增长。
该公司还预计存储芯片供应紧张局面将持续至 2027 年，推动价格全年上涨。为此，SK 海力士计
划将 2026 年资本支出增至 30 万亿韩元以上，重点投向清州 M15X 晶圆厂及龙仁半导体集群。
  中芯国际预计 2026 年销售收入增幅将高于可比同业平均值，该公司管理层指出，产业链向
本土化切换带来的重组效应将持续支撑 2026 年的收入增长，特别是在模拟类电路、显示驱动、
图像传感器、存储及 MCU 等领域。
乃至于关停消费者级产品业务，导致消费者市场所需的存储芯片产能严重收缩，库存告罄，价格
飙升。迫于以上成本压力，国内外个人电脑和智能手机等主机厂商将目光投向中国大陆供应链，
叠加中国人工智能算力建设所需，中国本土存储类集成电路制造厂商迎来难得的发展机遇。以上
趋势有望成为全球芯片制造产能加速转向中国大陆的先声，将对半导体材料和半导体零部件厂商
的定制研发能力和本土市场的规模化配套能力提出更高要求。
  （2）芯片制程日趋缩小对大直径硅材料和硅零部件制造技术提出更高要求
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  国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺正在持续进步：台积电预计 2026 年开始大规模
生产 2nm 制程产品，1.4nm 制程产品预计 2027 年量产，1nm 制程产品预计 2028 年量产；三星电
子计划 2026 年二季度量产 2nm 制程产品，持续优化 3nm 工艺；英特尔 2025 年启动 18A 制程风
险试产，目标 2026 年量产，14A 制程产品计划 2027 年推出。
  随着半导体加工制程不断进步，12 英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，因此沟槽也相
应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质
提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保硅片面内各项工
艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随
着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅零部件及其所需的上游材料——更大直径的大直径硅材料
(16 英寸以上)的需求也将随之增加。
  此外，以 HBM 为代表的人工智能所需算力芯片研发竞争日趋激烈，SK Hynix、三星、美光都
计划在 2026 年推出各自的新一代 HBM 产品。三维堆叠结构的 HBM 产品对 TSV 工艺提出更高要求，
刻蚀工艺的精准控制和优化对于确保 TSV 的准确形成和可靠性至关重要，对刻蚀技术和刻蚀应用
数量提出更高要求。
  目前，公司 16 英寸以上大直径硅材料产品的技术和产能在全球市场拥有竞争优势；公司将
持续研发针对体积较大、设计难度较高的 12 英寸高端制程所需硅零部件产品。
  （3）全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存
  报告期内，美国对华技术出口管制政策频繁调整且充满不确定性。2025 年 1 月，美国政府
发布《人工智能扩散框架》，拟进一步限制 AI 芯片出口。2025 年 5 月，美国政府撤销 AI 扩散
规则，但发布指导意见加强管制。2025 年 8 月，BIS 将英特尔大连、三星中国公司、SK Hynix
中国公司从“经验证最终用户名单“移除，意图限制其产能升级和扩张。2025 年 12 月底，美国
政府向三星、SK Hynix 颁发年度许可证，准许 2026 年向其中国工厂运送设备。
  此外，美国、欧盟、韩国、日本都已在实施数十亿至数百亿美元不等的半导体投资补贴政策。
宏大的发展目标及巨额的公共资金支持，正在改变全球半导体产业的资源流向和投资节奏。台积
电在美国亚利桑那州投资 650 亿美元已完成建设两座晶圆厂，还在德国德累斯顿建设晶圆厂，计
划 2027 年量产；三星电子在美国德克萨斯州投资 370 亿美元建设两座先进逻辑晶圆厂，计划
中心，计划 2028 年下半年投产。芯片制造产能对本土供应链的要求极高，并非仅凭政策和补贴
能够一蹴而就，公司所在的东亚,中国、日本、韩国三国的产业链优势难以撼动。
  全球主要经济体面向芯片制造领域的产业政策竞争持续加剧，带来的风险与机遇并存：一方
面，公司的中国本土客户向美国及其盟国进口先进设备的难度大大增加，产品研发和产能扩张受
到延缓和阻碍；另一方面，随着对华技术出口管制政策收紧，下游本土客户对国产供应商的评估
认证积极性有所增强，速度有所提升，也为公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品提供了更大
的成长空间和更强的成长动能。
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二、经营情况讨论与分析
织统计，全球经济增长率为 3.2%，与 2024 年持平；全球通胀率从 2024 年的 5.7%下降至 2025 年
的 4.2%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求受到抑制。
  根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2026 年 2 月发布的数据，2025 年全球半导体市场规
模为 7,917 亿美元，同比增长 25.6%。公司认为，全球半导体市场的加速发展，主要得益于全球
经济“智能化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求，连续数年的高额研发和资本开
支取得了成果，降低了下游应用创新的成本。因此，半导体周期向上的势头有望持续。
鼓舞人心，预示着消费电子市场下一代主机产品已初具雏形，为消费者市场所驱动的半导体上行
周期奠定基础。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处半导体材料和半导体零部件细
分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。
  报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和
销售网络，经过不懈奋斗，实现营业收入 43,799.89 万元，较去年同期增长 44.68%；归属于上
市公司股东的净利润 10,203.71 万元，较去年同期增长 147.96%。
  从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件
厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本
东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台
积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露
的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。此外，伴随中国集成电路
制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国
本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。报告期内，公司大直径硅材料业务，实现营业收入
  报告期内，公司的硅零部件产品，实现营业收入 23,717.16 万元，同比增长 100.15%。该产
品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材
料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰
富，目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造
厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
  从公司经营角度分析，2025 年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅
片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，该业务仍处于亏损阶段。报告期内，公司
半导体大尺寸硅片产品的营业收入为 1,033.11 万元。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和
经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     公司研发费用为 3,341.42 万元，同比增加 33.61%，及时满足了客户评估认证需求，相关研
发项目结题后，将推动公司业务持续发展。
     面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定执行长期发展战略和既定年度经营
计划。公司具体经营成果总结如下：
     （一）国内外市场拓展成果
     大直径硅材料业务，公司继续巩固既有竞争优势，产品高端化显著。16 英寸以上产品收入
达到 10,671.97 万元，收入占比增加 5.11 个百分点，达到 56.72%。
     硅零部件业务，公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中国本土厂
商中独树一帜，产销量居于本土厂商前列，具备独特的技术优势和成本优势。公司硅零部件产品
已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂以及主流存储芯片制造厂，业绩连年增长，报告期内实
现营业收入达 23,717.16 万元，同比增长 100.15%，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
     半导体大尺寸硅片业务，公司正在多家国内主流客户端评估认证中，并在开拓细分利基市场。
     （二）扩产完成情况
     大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，年内已按计划扩充
产能，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大
生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
     （三）研发成果
     公司的研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游
客户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。
     大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面不断取得进展，取得
了更多试验数据。硅零部件业务，持续强化定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体
大尺寸硅片业务，公司致力于实现轻掺低缺陷硅片细分产品研发。报告期内共取得核心技术 2 项，
获得发明专利 6 个，实用新型专利 9 个。
     （四）募投项目进展
     报告期内，“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”投入金额为 4,556.15 万元，累计投入
金额为 8,156.57 万元，已顺利落地并形成有效产能，相关产能已正式投入运营，对公司主营业
务形成有效补充与协同支撑，为公司产能布局优化及可持续发展奠定了坚实基础，发挥了积极作
用。
     随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化。公司基于国际国内市场环境
变化并综合考虑各方面因素，以保护股东利益和提高资金使用效率为核心，审慎决定不再继续投
入募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，相关议案通过了公司 2026 年第一次临时
股东会的审议。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，
具体如下：
     （1）技术优势
     自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化
了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界
面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水
平的基础上有效降低了单位生产成本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积
累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大研发力度。
     报告期内，公司研发的“8 英寸硅片研磨过程中的 TTV 控制技术”，减少厚度偏差控制研磨
速率，从而实现对 TTV 的有效控制；“多晶 C 环栅格槽成型加工优化技术”，大幅提升加工效
率，优势显著。
     （2）质量优势
     目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照 ISO9001 质量管理
体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程
中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司规范和
提高生产各个环节的标准化，通过了 IATF16949：2016 汽车行业质量管理体系认证，为产品在汽
车行业的应用开辟通道。
     （3）客户优势
     公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高
良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领
域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。
     报告期内，公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。
后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电
子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂
商。
     公司硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂，以及中国主流存储芯片制造厂，
产销量居于本土厂商前列，在中国芯片制造国产化中发挥了独特作用。
     （4）销售服务优势
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并
建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造
厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。
  公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地
理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、
产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。
  目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，
快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件
的需求，更好地服务全国客户。
  （5）细分行业领先优势
  公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售。凭借多年的积
累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌握了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有
技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在
全球细分领域处于优势地位，具备在半导体周期景气时继续扩产的资金和技术能力。
  公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障
碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。
  近年来，公司在 16 英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下
游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅零部件产
品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的 12 英寸生产线，而 12 英寸晶圆制造越来越
多地采用 16 英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。
  公司的硅零部件业务起步于 2016 年，是国内最早开拓该市场的本土企业，也是极少数具备
“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料
（大直径硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
  （1）大直径硅材料
  大直径单晶硅材料生产技术方面。报告期内，公司优化长晶工艺，提高设备生产效率，持续
提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日益增长的需求，公司还及时地对主要生产设备
进行针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精
细化管理。提升生产过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司研发团队持续攻关多晶硅晶体制造工艺，
以满足客户对更大尺寸晶体的需求，公司将不断提升包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素
分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质大直径硅材料。
     （2）硅零部件
     产品研发方面。报告期内，公司配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用
于 12 英寸等离子刻蚀机，满足原厂不断提升的技术升级要求，“多晶 C 环栅格槽成型加工优化
技术”，大幅提升加工效率，优势显著。等离子体刻蚀工艺不同，硅零部件表面状态和工艺处理
要求各异，因此，公司将持续配合原厂积极开发硅零部件。
     公司掌握的核心技术情况如下：
序号     核心技术                          技术优势
               随着晶体直径的增加，生产用坩埚直径将增大，生产过程中热场的不均
               匀性及硅熔液的对流情况也越明显，导致部分硅原子排列呈现不规则
       无磁场大直
               性，进而形成更多的晶体缺陷，造成良品率下降。公司通过有限元热场
               模拟分析技术，根据产品技术要求开发相应的热场及匹配工艺，无需借
        造技术
               助强磁场系统抑制对流，实现了无磁场环境下大直径单晶硅的制造，有
               效降低了单位成本。
               固液共存界面指晶体生长时的固态晶体与液态硅液接触的界面形状，是
               硅单晶体生长的核心区域。由于晶体生长本质上属于原子层面的排列变
               化，因此固液共存界面的微小变化均会对晶体生长质量产生重大影响。
       固液共存界
       面控制技术
               共存界面状态，最终实现产品较高的良品率和参数一致性水平。公司拥
               有的固液共存界面控制技术确保晶体生长不同阶段均能保持合适的固液
               共存界面，大幅提高了晶体制造效率和良品率。
               轻掺晶体中容易产生晶体原生颗粒等点缺陷，导致单晶硅不能用于微小
       点缺陷密度   设计线宽的集成电路制造，减少或消除晶体点缺陷是开发先进制程硅片
        控制技术   的前提，公司已实现在无磁场环境下利用点缺陷密度控制技术控制并有
               效降低点缺陷密度。
               热系统是为晶体生长提供保障的关键部件，针对热场内部的石墨部件损
       热系统封闭
         技术
               晶生长环境的稳定性。
       多段晶体电   由于掺杂剂的物理偏析特性，晶体的电阻率从头部到尾部是连续变化
        制技术    分布。
       硅片表面微
               硅片抛光过程难免出现一些小划痕，从而降低良品率。在抛光工序中，
               通过系统性的工艺改良，大大减少划痕的出现概率，提高良品率。
        控制技术
       线切割过程
               通过对线切割过程中张力、砂浆配比、砂浆温度等参数进行优化调整，
       中硅片翘曲
       度的稳定性
               硅片的翘曲度。
        控制技术
       硅电极微深   硅电极产品制作过程中需要打通近千个微小深孔，为了减少刻蚀过程中
       孔内壁加工   的微小颗粒物数量，必须对其内表面进行抛光工艺处理，达到无毛刺、
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
序号   核心技术                                技术优势
      技术       表面洁净的效果。
     热处理衍生     在 8 英寸晶体的生长过程中，通过控制晶体中的氧浓度，以及适当增加
       术       生缺陷的技术。
               针对单晶硅、多晶硅材料的细微深孔加工：通过一系列精密工艺，保证
     单晶硅及多     了细微深孔圆度；研发出特制工具和装置，并通过改变转速、单次啄钻
     晶硅材料细     深度、进给速度等参数，提高了细微深孔深度加工能力及精度；同时采
     微深孔加工     用更细密的磨削砂轮，降低表面粗糙度，精确控制表面各点磨削去除
       技术      量，发明了改善端面铣削进退刀痕迹的加工方法，达到了外观修整的目
               的。
               通过温度控制技术，管理抛光液及抛光垫温度，控制抛光片表面形貌变
     硅片表面超
               化。针对抛光液用量和循环时间的管控，控制抛光定盘形状，通过抛光
               过程中载荷和转数的匹配，使抛光过程中各个阶段的平坦度和去除量达
       术
               到平衡，从而达到有效控制平坦度的效果。
               通过流体控制技术，调整升温时间以及升温速率等多项参数，在足够高
               的温度区间，使硅片表层区域内的 COP 等原生点缺陷表面的自然氧化膜
               向外扩散，并使得硅原子发生迁移从而补平该点缺陷，有效去除近表层
     高温氩气退
      火技术
               温氩气退火工序后，表面雾化现象不易产生，在硅片体内的中间部分增
               加 BMD 等析出物，增加了硅片的强度，使硅片不易发生翘曲，从而提升
               硅片品质。
               通过在特殊配比的酸腐蚀混合溶液中添加两性离子表面活性剂，改变硅
     酸腐蚀平坦     片表面溶液的张力。腐蚀过程中通过特定的多种机械复合运动使硅片在
     度控制技术     腐蚀溶液中均匀反应，有效改善 STIR(Site Total lndicator Reading)
               和 TTV（Total Thickness Variation）指标。
               通过增加硅部件在不同清洗槽内的多段位移运动，形成硅部件产品清洗
     硅部件精密
               的新工艺。同时辅以联合开发的预清洗机台、特殊比例药剂等工艺方法
               共同配合，完成对硅部件内微小气孔及表面的彻底洗净，进一步减少颗
       术
               粒度并隔离金属离子，满足高端客户需求。
               针对多晶抛光后易出现的表面异常白点或空洞，通过计算控制原料中不
     多晶硅晶体
               纯物的混入量，辅助特殊的装料方法，减少空洞发生的概率。通过更换
               离型剂的主要成分，改善硅晶体和引晶材料之间的界面能，有利于诱导
       技术
               晶核的产生，提高晶体的致密性。
               为保证大尺寸、复杂形状构件表面陶瓷涂层的完整均匀覆盖，避免出现
               颗粒夹杂、生长取向偏差及晶型转变等沉积缺陷，公司通过对沉积过程
               的热/流场模拟仿真并结合大量工艺实验，研发出一套适用于陶瓷涂层高
     高温气体可
     控分布技术
               结构相结合，实现了对待沉积工件表面不同位置的工艺气体均匀可控输
               送，从而很好地消除了大尺寸异型构件涂层过程中常见的“阴影效应”
               和“位置效应”，能有效地提高该类产品的涂层质量和良品率。
               在公司已有的 SiC 涂层 CVD 工艺积累基础上，研发出一套高通量工艺气
     快速 CVD-   体进气系统，该系统可以在设备垂直方向和水平方向上同时保证工艺气
     SiC 技术    体进气均匀性的基础上，长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定
               性，从而保证 SiC 在基体表面的持续快速生长。
                    锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
序号     核心技术                             技术优势
                  针对涂层产品在实际应用过程中出现的涂层寿命异常等问题，通过调整
      CVD-SiC 晶   沉积工艺参数，控制 CVD-SiC 涂层的组织形貌、生长取向以及沉积速
      粒控制技术       率，进而制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端
                  客户需求。
      研磨过程中       盘形变量。对行星游星轮的厚度控制，结合使用更高目数的研磨沙粒和
      的 TTV 控制    定盘转速优化，减少厚度偏差控制研磨速率，从而实现对 TTV 的有效控
         技术       制。
      多晶 C 环
                  针对多晶 C 环栅格槽加工，该技术可显著提升栅格槽表面、栅格边缘及
      栅格槽成型
      加工优化技
                  为规模化生产提供了高效可靠的技术支撑。
        术
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
   认定主体        认定称号       认定年度                     产品名称
 锦州神工半导体                                       半导体单晶硅、大尺寸硅
          国家级专精特新“小巨人”企业  2024 年度
  股份有限公司                                          片及零部件
  报告期内，公司聚焦“硅零部件精密加工”、“半导体碳化硅涂层技术”两大核心方向，同
步强化工艺智能化管控领域布局，深耕半导体级单晶硅材料及应用产品赛道，研发成果丰硕，专
利申请与授权工作稳步推进，进一步夯实了公司“材料+零部件”一体化核心竞争优势，为业务
高质量发展提供有力技术支撑。
  专利申请方面，公司精准发力核心技术领域，报告期内申请发明专利 8 项、实用新型专利 9
项、软件著作权 4 项。其中，发明专利聚焦碳化硅涂层气相沉积及金刚线进线技术，实用新型专
利覆盖硅部件加工刀具、夹具、运输存储装备等，软件著作权则围绕气相沉积工艺配置、数据检
测与分析预警展开，全面覆盖研发、生产关键环节。
  研发成果转化成效显著，全年顺利获得发明专利 6 项、实用新型专利 9 项、软件著作权 6 项。
授权专利涵盖碳化硅涂层气相沉积装置及方法、五轴数控机床刀轴矢量光顺方法等核心技术，实
现了研发成果与生产工艺的深度融合。
  报告期内专利申请与授权的协同推进，不仅丰富了公司知识产权储备，更提升了核心技术产
业化应用水平，有效增强了产品市场竞争力，为公司承接半导体国产化替代需求、拓展下游高端
客户群体奠定了坚实的技术与资源基础。
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
报告期内获得的知识产权列表
                  本年新增                       累计数量
             申请数（个）   获得数（个）            申请数（个）   获得数（个）
发明专利                8        6                32       18
实用新型专利              9        9               103       95
外观设计专利              0        0                 0        0
软件著作权               4        6                 6        6
其他                  0        0                 0        0
   合计              21       21               141      119
                                                  单位：元 币种：人民币
                          本年度             上年度        变化幅度（%）
费用化研发投入                33,414,181.57   25,007,898.32      33.61
资本化研发投入
研发投入合计                 33,414,181.57   25,007,898.32             33.61
研发投入总额占营业收入比例（%）                7.63            8.26   减少 0.63 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
                                               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                                                              单位：万元
序              预计总投       本期投入      累计投入                                                    技术 具体应用
    项目名称                                                进展或阶段性成果             拟达到目标
号               资规模        金额        金额                                                     水平   前景
                                               已完成氩气退火工艺流程的全面优化与完善，实现                          8 英寸芯
    氩气退火                                       规模化、批量化稳定生产。质量管控体系运行有      能够生产正片级别的         国内 片先进制
    工艺开发                                       效，各项关键检测指标均满足技术设计要求，产品     氩气退火片             先进 程的基础
                                               性能稳定、品质可靠，研发目标已顺利达成                             材料
                                               本阶段已完成 CVD 沉积腔室温控模块升级，有效
                                                                          利用自研的快速 CVD-
                                               提升沉积区域温度与压力控制精度；通过优化前
                                                                          SiC 设备制备满足等            应用于碳
    SiC-bulk                                   驱体气体配比及反应压强参数，SiC 生长速率较
                                                                          离子刻蚀设备应用要         国内   化硅烧结
                                                                          求的 SiC-bulk 材料，   先进   体的制备
    技术                                         时完成自动化控制系统全流程联调，实现从升
                                                                          并配套相应的机加工              工艺
                                               温、反应至冷却的一键式操作，设备稳定性较
                                                                          和后处理工艺方案
                                               高，为后续量产工艺固化奠定坚实基础
                                               本阶段结合先进加工技术与定制化工装器具，显      通过硅电极微孔加工优
                                               著提升微孔加工精度与效率；通过创新加工方       化，开发高效、稳定的             集成电路
    硅电极微                                       法，有效降低微孔内壁损伤，提高孔径一致性与      加工工艺，结合定制工             制造环节
                                                                                            国内
                                                                                            先进
    化                                          硅电极后续应用的性能稳定性。目前，该优化工      与表面质量，降低热损             蚀机中的
                                               艺已全面应用于车间所有微孔加工设备，工艺运      伤，提高产品一致性和             硅零部件
                                               行稳定性突出                     良品率
                                                                                                 面向 8 吋
                                               本阶段依托现有长晶设备及配套设施，完成热场                             /12 吋集
                                               模拟研究，同步推进产品制备工艺的前期研发与                             成电路用
    晶硅材料                                                                  材料制备工艺体系，         国内
    制备工艺                                                                  实现关键参数优化和         先进
                                               调试，工艺验证工作按计划稳步推进，为后续工                             刻蚀环节
    研发项目                                                                  工艺固化
                                               艺体系构建奠定基础                                         所需刻蚀
                                                                                                 设备上的
                                         锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                                                            硅零部件
                                                                                            大尺寸化
                                                                                            生产需求
                                                                       通过系统性的沉积工
    气相沉积                                                                                    应用于
                                                                       艺实验，调节 Solid-
    Solid                                通过开展系统性气相沉积工艺实验，重点对                                Solid-
                                                                       SiC 的优势生长取向     国内
                                                                       和晶粒粗壮度等参数,      先进
    Ring 寿命                              认证，为后续参数优化及寿命提升奠定技术基础                              气相沉积
                                                                       达到根据客户需求定
    优化项目                                                                                    工艺制程
                                                                       制化生产的目的
                                                                       能够在提高加工速度
    C 环栅格                                                              的同时保证加工的稳
                                         有效降低加工成本、提升生产效率，阶段性目标                         国内   C 环圆周
                                         已顺利达成                                         先进   栅格加工
    方法                                                                 电加工方式完全替代
                                                                       机械加工
    新型硅部
                                                                                            C 环栅格
    件导流槽                                                               消除导流槽边缘加工
                                         确保导流槽加工的连续性，显著提升加工工艺稳                         国内   导流槽加
                                         定性，阶段性目标已基本达成                                 先进   工及状态
    边缘控制                                                               观状态
                                                                                            保证
    工艺开发
                                                                       优化碱刻蚀工艺参
                                                                       数，实现硅零部件表
                                                                                            硅零部件
    各向异性                                                               面在微观状态下呈现
                                         本阶段已实现通过碱腐蚀工艺制备出微观状态下                              表面微观
    碱刻蚀微                                                               的特定形貌，保障结       国内
    观形貌制                                                               构一致性与稳定性，       先进
                                         目标                                                 工艺的研
    备研究                                                                满足相关应用场景对
                                                                                            发
                                                                       硅零部件表面微观形
                                                                       貌的要求
                                                                       优化硅零部件表面抛            硅零部件
    硅零部件                                 本阶段已初步开展硅零部件表面抛光优化工艺试
                                                                       光工艺，突破多类型       国内   机械加工
                                                                       表面同步抛光技术难       先进   抛光工艺
    优化工艺                                 将通过持续试验优化工艺参数，改善抛光效果
                                                                       点，保障抛光后产品            的研发
                                                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                                          尺寸精度与表面光泽
                                                                          度达标，提升产品外
                                                                          观品质与应用性能
                                                                          完成 CVD 设备精度升
     CVD-SiC                                    本阶段通过开展系统性研发试验，确保电阻率在                         应用于
                                                                          级及自动化控制程序
     电阻率精                                       不同炉次间的一致性与稳定性，能够根据客户差                    国内   CVD-SiC
     准控制技                                       异化提供定制化碳化硅材料解决方案，阶段性研                    先进   材料的制
                                                                          可推广的量产级工艺
     术                                          发目标顺利达成                                       备工艺
                                                                          包，支撑规模化生产
合
        /      4,480.00   2,895.35   4,267.17                       /          /         /       /
计
情况说明
无
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                 单位：万元 币种：人民币
                          基本情况
                                        本期数             上期数
公司研发人员的数量（人）                                    87                  80
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                           20.23               20.41
研发人员薪酬合计                                  1,093.55            1,083.73
研发人员平均薪酬                                     12.57               13.55
                          研发人员学历结构
学历结构类别                                               学历结构人数
博士研究生                                                                2
硕士研究生                                                                4
本科                                                                  34
专科                                                                  37
高中及以下                                                               10
                          研发人员年龄结构
年龄结构类别                                               年龄结构人数
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
□适用 √不适用
(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用
(三) 核心竞争力风险
□适用 √不适用
(四) 经营风险
√适用 □不适用
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     大直径硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司该产品的客
户集中度较高，存在客户集中风险。此外，公司硅零部件产品和半导体大尺寸硅片产品主要面向
境内市场销售，终端客户较为集中。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并
在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。
     公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中部分高纯度多晶
硅和高纯度石英坩埚采购自位于海外的终端供应商，采购渠道较为单一，采购集中度较高。如果
公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，
从而对公司的生产经营产生不利影响。
     公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主
营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格
大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。
     公司的大直径单晶硅材料主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司
产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制
造厂商销售。
     部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶
硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在
行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能
下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较
高的业务波动风险。
     同时，报告期内公司产品的海外市场主要为日本、韩国，一旦世界贸易摩擦程度加剧，将对
行业及公司业务带来不利影响，使公司向上述国家客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅
材料产品利润下滑。同时公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，
且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。
     公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造
商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增
投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两
种产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风
险。
     公司大直径硅材料产品的现有客户主要为半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国
内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商；半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
户群体为国内外集成电路制造商，主要包括中芯国际、华虹等企业。因此，公司大直径硅材料、
硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和
不确定性；同时半导体大尺寸硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较
为激烈，存在市场竞争风险，可能拉长前期技术投入的回报期或使公司无法有效应对市场竞争，
将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
(五) 财务风险
√适用 □不适用
  公司半导体大尺寸硅片业务前期资本投入较大，相关产品尚处在认证阶段，产品的销售价格
无法覆盖单位成本，目前产能利用率低，资产折旧和停工损失等因素可能对公司财务状况产生不
利影响。
     随着公司销售收入的增长，公司的应收账款余额有所增加。受行业竞争的影响，若未来主要
客户经营情况发生变动，公司可能面临应收账款无法收回的风险，将对公司财务状况产生不利影
响。
     受公司产品市场需求、下游消费者市场价格变动的不确定性、半导体材料和半导体零部件市
场竞争格局的加剧、价格变动和人工成本上升等因素的影响，公司部分产品的毛利率存在下降的
风险，毛利率的下降可能对公司财务状况产生不利影响。
     公司的记账本位币为人民币，公司存在以美元和日元结算的购销业务，美元和日元与公司的
记账本位币之间的汇率变动导致公司存在一定的汇率风险。
(六) 行业风险
√适用 □不适用
  半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体
行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年
来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断
缩短，对公司的技术优势产生影响。
     中美贸易摩擦仍然存在，对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突
爆发等因素持续保持全球通胀高水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业
目前整体上景气度尚未全面恢复。未来若贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑，公司的
生产运营可能受到影响。
（七）宏观环境风险
√适用 □不适用
  全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅零部件制造厂商位于日本、韩国和美国，
公司大直径硅材料产品的海外市场主要面向上述国家。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将
导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。
   当前地缘政治军事冲突频发，干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输，可能造成上游材料
及产成品的涨价乃至供应紧缺，也可能造成下游客户生产延迟乃至停止，从而对公司经营业绩造
成不利影响。
（八）存托凭证相关风险
□适用 √不适用
（九）其他重大风险
√适用 □不适用
  新增折旧摊销影响公司盈利能力风险，若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固
定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率水平。
五、报告期内主要经营情况
   报告期内公司实现营业收入 43,799.89 万元，同比增长 44.68%；归属于上市公司股东的净
利润 10,203.71 万元，同比增长 147.96%。
(一) 主营业务分析
                                           单位：元 币种：人民币
科目                 本期数            上年同期数         变动比例（%）
营业收入             437,998,898.25  302,729,514.81      44.68
营业成本             241,991,902.94  200,728,306.05      20.56
销售费用               6,443,125.78    5,931,174.31       8.63
管理费用              33,823,760.36   36,399,996.67      -7.08
财务费用             -10,834,832.14  -15,280,723.89     不适用
研发费用              33,414,181.57   25,007,898.32      33.61
经营活动产生的现金流量净额    173,261,951.48  172,929,764.60       0.19
投资活动产生的现金流量净额    -81,168,198.15 -455,272,831.42     不适用
筹资活动产生的现金流量净额    -13,519,981.36  -15,022,737.29     不适用
营业收入变动原因说明：营业收入较上年同期增加，主要系全球半导体市场持续回暖，带动公司
收入快速增长所致。
营业成本变动原因说明：营业成本较上年同期增加，主要系营业收入增加，对应结转成本增加所
致。
财务费用变动原因说明：财务费用变动主要系利息收入减少及汇兑净损失增加所致。
研发费用变动原因说明：研发费用较上年同期增加，主要系公司增加研发投入所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司本年使用暂时闲置资金进行现金管理净
额大于上年所致。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  报告期内，主营业务收入成本见下表及表下说明
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
                                                          单位：元 币种：人民币
                              主营业务分行业情况
                                                      营业收入      营业成本      毛利率比
                                              毛利率
  分行业       营业收入             营业成本                     比上年增      比上年增      上年增减
                                              （%）
                                                      减（%）      减（%）       （%）
半导体硅材料                                                                    增加 7.23
及其制成品                                                                     个百分点
停工损失                       63,647,319.29                          16.45
                              主营业务分产品情况
                                                      营业收入      营业成本      毛利率比
                                              毛利率
  分产品       营业收入             营业成本                     比上年增      比上年增      上年增减
                                              （%）
                                                      减（%）      减（%）        （%）
（一）大直径                                                                    增加 6.02
硅材料                                                                       个百分点
                                                                          增加 3.58
                                                                          个百分点
                                                                          增加 6.90
                                                                          个百分点
                                                                               增加
（二）硅零部
件
                                                                             百分点
                                                                               增加
（三）半导体
大尺寸硅片
                                                                             百分点
（四）停工损
失
                              主营业务分地区情况
                                                      营业收入      营业成本      毛利率比
                                              毛利率
  分地区       营业收入             营业成本                     比上年增      比上年增      上年增减
                                              （%）
                                                      减（%）      减（%）       （%）
                                                                          增加 6.11
境内       333,612,788.56    138,515,518.34     58.48     59.43     38.99
                                                                          个百分点
                                                                              增加
境外       102,041,978.27    38,478,642.37      62.29     12.99    -11.97    10.69 个
                                                                            百分点
停工损失                       63,647,319.29                          16.45
                            主营业务分销售模式情况
                                                      营业收入      营业成本      毛利率比
                                              毛利率
 销售模式       营业收入             营业成本                     比上年增      比上年增      上年增减
                                              （%）
                                                      减（%）      减（%）       （%）
                                                                          增加 7.23
直销       435,654,766.83    176,994,160.71     59.37     45.43     23.45
                                                                          个百分点
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
停工损失                         63,647,319.29                       16.45
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
  报告期内，大直径硅材料销售收入较上年同期小幅增长，主要系全球半导体市场持续回暖，
带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；营业成本较上年同期有所降低，主要系上游原材料价
格降低及工艺优化所致。
     硅零部件销售收入较上年同期大幅增加，主要系中国本土市场国产替代加速，带动公司硅零
部件业务收入快速增长。
     大直径硅材料及硅零部件产品毛利率较去年均有较大提升，一方面本年使用上游原材料价格
降低及工艺优化;另一方面公司紧抓下游市场回暖机遇，通过产品结构调整、生产组织优化、工
序效率提升，规模效应逐步释放,进一步巩固并提升了盈利水平。
     半导体大尺寸硅片因目前仍处于客户认证阶段，公司为实现研发验证和经济效益的最优平衡，
优化排产计划，因此产生停工损失，本年营业成本较去年增加主要系相关固定资产折旧额增加所
致。
     境内收入较上年大幅增加，主要受硅零部件销售增加所致。
     境外收入较上年增长，主要系全球半导体市场持续回暖，海外市场需求大直径硅材料增加所
致。
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
                                                     生产量比     销售量比     库存量比
主要产品    单位     生产量          销售量           库存量        上年增减     上年增减     上年增减
                                                      （%）      （%）      （%）
大直径硅
         mm   660,086.15   624,154.05   204,309.40    22.08    16.97     21.34
材料
硅零部件     ea   11,900.00     11,420.00     2,938.00    28.12    39.52     19.53
半导体大
         pc   66,411.00     87,257.00    68,377.00     4.31     6.53     -23.36
尺寸硅片
产销量情况说明
  在大直径硅材料方面，受大直径硅材料下游市场需求回暖影响销售收入增加、销量上升、产
量同比增长。
     在硅零部件方面，销售额与去年相比呈现大幅度上升，硅零部件因国产替代加速及逐步通过
客户认证，获得的批量订单增加，生产量及销量上升。
     半导体大尺寸硅片，公司为保持客户认证所需,需要维持一定的生产量,并控制库存量；公司
为实现研发验证和经济效益的最优平衡，优化排产计划，生产量及销售量均无显著变动。
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(4). 成本分析表
                                                           单位：元 币种：人民币
                               分行业情况
                                                           上年同     本期金额
                               本期占
        成本构成                                               期占总     较上年同      情况
 分行业             本期金额          总成本         上年同期金额
         项目                                                成本比     期变动比      说明
                               比例(%)
                                                           例(%)     例(%)
                                                                             主要系
半导体硅材
料及其制成   生产成本    240,641,480     99.44                      98.65     21.52
品
                                                                             影响
                               分产品情况
                                                           上年同     本期金额
                               本期占
        成本构成                                               期占总     较上年同      情况
 分产品             本期金额          总成本         上年同期金额
         项目                                                成本比     期变动比      说明
                               比例(%)
                                                           例(%)     例(%)
大直径硅材
        直接材料   34,238,196.83    60.40      44,440,989.39   70.63    -22.96
料
大直径硅材
        制造费用   18,521,658.74    32.68      14,982,515.16   23.81     23.62
料
大直径硅材
        直接人工    3,923,468.57      6.92      3,497,032.02    5.56     12.19
料
硅零部件    直接材料   80,429,647.08    73.76      52,846,059.57   73.77     52.20
硅零部件    制造费用   21,725,368.79    19.93      14,006,390.24   19.55     55.11
硅零部件    直接人工    6,879,455.97     6.31       4,779,611.57    6.68     43.93
半导体大尺
        直接材料    3,303,745.45    29.30       1,596,892.25   18.11    106.89
寸硅片
半导体大尺
        制造费用    7,648,834.78    67.83       6,769,328.61   76.78     12.99
寸硅片
半导体大尺
        直接人工      323,784.50      2.87        450,112.60    5.11    -28.07
寸硅片
停工损失           63,647,319.29               54,654,146.81             16.45
成本分析其他情况说明
  大直径硅材料虽收入增加，产量也增加，但因本年使用上游原材料价格降低及工艺优化，使
得本期成本及直接材料金额较上年有所减少。
  硅零部件随着收入增加，产量增加，本期金额较上年同期变动比例增加较大。
  半导体大尺寸硅片随着收入增加，产量增加，直接材料占总成本比例较上年有所增加。
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构
实际控制的除外。
下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明
无
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额34,733.03万元，占年度销售总额79.30%；其中前五名客户销售额中关联方销
售额0万元，占年度销售总额0%。
公司前五名客户
√适用 □不适用
                                             单位：万元 币种：人民币
                                      占年度销售总额比例 是否与上市公司存在
序号      客户名称           销售额
                                         （%）       关联关系
合计          /          34,733.03             79.30   /
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于
少数客户的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名销售客户
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额4,773.27万元，占年度采购总额48.35%；其中前五名供应商采购额中关联方
采购额0万元，占年度采购总额0%。
公司前五名供应商
√适用 □不适用
                                             单位：万元 币种：人民币
                                      占年度采购总额比例 是否与上市公司存在
序号      供应商名称          采购额
                                         （%）       关联关系
合计          /           4,773.27             48.35   /
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重
依赖于少数供应商的情形
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名供应商
□适用 √不适用
C. 报告期内公司存在贸易业务收入
□适用 √不适用
√适用 □不适用
    科目                     本期数                   上年同期数              变动比例（%）
   销售费用                     6,443,125.78           5,931,174.31            8.63
   管理费用                    33,823,760.36          36,399,996.67           -7.08
   研发费用                    33,414,181.57          25,007,898.32           33.61
   财务费用                   -10,834,832.14         -15,280,723.89          不适用
√适用 □不适用
       科目                             本期数                上年同期数           变动比例%
 经营活动产生的现金流量净额                      173,261,951.48      172,929,764.60       0.19
 投资活动产生的现金流量净额                     -81,168,198.15      -455,272,831.42      不适用
 筹资活动产生的现金流量净额                     -13,519,981.36       -15,022,737.29      不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用    □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                          本期期                        上期期     本期期末
                          末数占                        末数占     金额较上
项目名称      本期期末数           总资产        上期期末数           总资产     期期末变       情况说明
                          的比例                        的比例      动比例
                          （%）                        （%）      （%）
货币资金     348,163,287.04   16.71    296,226,215.99    14.86     17.53
                                                                      主要系公司理
交易性金
融资产
                                                                      所致
                                                                      主要系公司收
应收账款     120,509,458.76    5.78     91,812,016.27     4.61     31.26
                                                                      入增加所致
                                                                      主要系公司应
应收款项
融资
                                                                      致
预付款项      2,928,388.47     0.14     12,081,274.37     0.61    -75.76  主要系预付的
                       锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                                     款项本期结转
                                                                     所致
                                                                     主要系公司加
存货      87,419,792.90      4.20    109,912,853.43   5.52    -20.46   强存货管理所
                                                                     致
                                                                     主要系公司定
其他流动
资产
                                                                     致
                                                                     主要系公司在
固定资产   710,517,276.89      34.11   610,783,153.05   30.65   16.33    建工程转固所
                                                                     致
在建工程   116,031,059.81      5.57    121,351,981.74   6.09    -4.38
                                                                     主要系房屋及
使用权资
产
                                                                     租所致
无形资产    50,661,025.46      2.43     52,152,489.18   2.62    -2.86
                                                                     主要系长期待
长期待摊
费用
                                                                     致
递延所得
税资产
                                                                     主要系设备陆
其他非流
动资产
                                                                     转所致
                                                                     主要系公司应
应付账款    28,006,001.89      1.34     47,479,358.94   2.38    -41.01   付设备款减少
                                                                     所致
应付职工
薪酬
其他应付
款
                                                                     主要系公司政
递延收益    51,457,815.68      2.47     41,086,430.95   2.06    25.24    府补助增加所
                                                                     致
其他说明
无
公司尚未盈利的成因及对公司的影响
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产3,275,209.69（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.16%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
截至报告期末主要资产受限情况详见附注七、31.所有权或使用权受到限制的资产。
□适用   √不适用
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
  公司所属半导体硅材料行业及半导体零部件行业，作为半导体产业的直接上游，融合了当代
众多学科的先进成果，是半导体产业发展的基础，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新
发展中扮演着重要角色。
  半导体硅材料可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀设备用单晶硅材料。根据公司自主调研数据，
刻蚀设备用单晶硅材料市场规模相对较小，约 7 亿美元/年左右，主要用于制作等离子刻蚀设备
中的硅零部件。硅零部件市场规模相对更大，全球约 20-25 亿美元/年。硅零部件用于芯片制造
刻蚀环节，随刻蚀工序不断消耗。半导体行业景气度通过影响晶圆厂存量产线的产能利用率和新
增产线的投资水平会显著影响产品订单及销售情况，因此厂商销售额与半导体行业景气度高度相
关。当前，全球经济智能化、低碳化转型所驱动的下游长期需求与日俱增，特别是存储芯片制造
工艺创新高度依赖刻蚀工艺的创新，刻蚀用单晶硅材料及硅零部件市场未来长期向好。
  半导体级单晶硅材料是芯片制造的基础材料，可经过切割、研磨和抛光处理后得到用以制造
芯片的硅片。硅片是制造半导体器件的基础原材料，经过一系列制造工艺形成电路结构并经切割、
封测等环节后成为芯片。硅片是半导体材料中规模占比最大的部分，根据 SEMI 于 2026 年 2 月公
布的数据，其市场规模在 114 亿美元左右。但硅片材料产业的产品技术和制造工艺技术门槛高，
中国企业整体规模和竞争力不足，产业基础薄弱，是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大
的环节之一，存在国产替代空间。随着本轮半导体周期调整，海外硅片厂商 8 英寸硅片产能的逐
步退出，以及中国本土集成电路制造产能的不断增加，为国内硅材料厂商带来增长机会。
                                              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
          报告期投资额（元）                 上年同期投资额（元）               变动幅度
   注：2025 年 12 月 15 日，公司与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同设
立“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）”，执行事务合伙人、基金管理人为国泰君安创新投资，总规模不低于 2 亿元。其中，
公司为有限合伙人认缴出资额为人民币 6,000 万元，认缴出资比例为 30%，认缴出资额分期实缴到位，本期已出资 1,500 万元。
□适用   √不适用
□适用   √不适用
√适用   □不适用
                                                                                                                        单位：元 币种：人民币
                              本期公允价          计入权益的累计         本期计提                               本期出售/赎回
  资产类别          期初数                                                          本期购买金额                                其他变动              期末数
                              值变动损益           公允价值变动          的减值                                    金额
理财产品         131,269,211.49   2,289,247.77                                  1,723,273,400.00   1,432,648,203.90   -1,854,054.23   422,329,601.13
应收款项融资         4,620,750.00                                                                                       48,997,013.86    53,617,763.86
其他权益工具投资       5,029,217.14                    -551,512.48                                                                          4,477,704.66
   合计        140,919,178.63   2,289,247.77     -551,512.48              /   1,723,273,400.00   1,432,648,203.90   47,142,959.63   480,425,069.65
证券投资情况
□适用 √不适用
                                             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
衍生品投资情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                                                        报告期     是否控制         是否   基金
           投资协                                       截至报告期                                            报告期
                  投资                    报告期内投                     参与身   末出资     该基金或   会计核   存在   底层       累计利
私募基金名称     议签署             拟投资总额                     末已投资金                                            利润影
                  目的                     资金额                       份    比例      施加重大   算科目   关联   资产       润影响
            时点                                         额                                               响
                                                                        （%）      影响          关系   情况
江城国泰海通
神工（武汉）     2025
                  产业       60,000,000   15,000,000   15,000,000   有限合                  长期股        产业                  -
创业投资基金     年 12                                                         30.00   是            是         -848.33
                  投资              .00          .00          .00   伙人                   权投资        投资             848.33
合伙企业（有     月
限合伙）
  合计          /        /                                          /             /       /    /    /    -848.33
                                  .00          .00          .00                                                  848.33
其他说明
无
□适用 √不适用
(六) 重大资产和股权出售
□适用    √不适用
                           锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                 单位：万元 币种：人民币
    公司名称         公司类型     主要业务           注册资本        总资产        净资产      营业收入 营业利润          净利润
福建精工半导体有限公司      子公司 半导体硅零部件的研发及制造等      13,750.04   22,699.90 21,330.31 4,305.07    910.17   800.56
锦州精合半导体有限公司      子公司 半导体硅零部件的研发及制造等      10,000.00   26,996.33 22,420.75 20,762.19 9,988.16 9,835.79
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用   √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
√适用 □不适用
  芯片在推动全球经济向“智能化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高性能芯片制造能
力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升，个别领
域出现供应短缺和价格连续上涨。根据 WSTS 发布的数据，2025 年全球半导体市场规模为 7,917
亿美元，同比增长 25.60%，其中逻辑与存储芯片贡献了绝大部分增长，分别同比增长 39.90%和
   进入 2026 年，全球领先的集成电路制造厂商已经展开预测：台积电预计，2026 年全球半导
体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增长 14%，人工智能相关需求强劲，
该公司未来三年资本开支将显著增加，2026 年资本开支增加至 520 至 560 亿美元，同比增长 27%
至 37%；SK 海力士和三星电子都预测 2026 年营业收入将大幅增加，核心驱动力来自 HBM 市场的
高速增长，为此决定大幅增加资本开支用于建设新产能。
   半导体制造设备厂商对 2026 年市场预测较为乐观。泛林集团预测，2026 年全球晶圆制造设
备(WFE)市场规模预估为 1,350 亿美元左右，同比增长约 23%；东电电子预测，2026 年全球晶圆
制造设备(WFE)市场规模预估为 1,300 亿美元以上，同比增长 15%以上。
   管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重
心转移，向来是全球芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起
为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转
移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。
阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有
望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球
市场。此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期
发展动力。
   综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
   公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中
的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026
年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约 70 亿元人民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几
年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。进一步强化公司第二增长曲线即硅零部
件业务，作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部件”的综合实力，
带动公司自产大直径硅材料的用量，发挥公司业绩“成长性”之潜力。
   公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的 8 英寸
轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
快取得批量订单。此外，中国市场在 8 英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的
需求，以及射频芯片、物联网芯片、OLED 等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，
公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的
利基市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。
  公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比较大。随着中国
本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司预计 2026 年原始多晶硅原料市场价
格将继续维持历史价格中枢低位运行。
(二) 公司发展战略
√适用 □不适用
  公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念，
致力于成为有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务
的优秀半导体材料和半导体零部件供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生
产、管理经验的复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员；巩固并加强中国本土技
术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。
  在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续深耕重点客户，在巩固与重点客户
长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，
完善国内销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，
公司发挥技术优势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。公司将根据下游客户的订单及市场预
期，适时地扩大生产规模，针对新的应用需求研发新品，一方面能保证稳定的产品交付能力，另
一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。
  在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商
共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证；
在市场开拓方面，随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，
硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一体化
经营优势，争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；在产能方面，公司将提高
从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力
工艺固化和技术积累，继续参考过去几年的业绩增速曲线，合理配置资源，争取扩产质量和扩产
速度之最佳平衡。
  在研发方面，公司将与国内硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体生长方面的独特
优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
片，以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技
术要求，持续优化超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一系
列利润率较高的硅片利基市场。在市场开拓方面，公司将继续推进主流集成电路制造厂商的评估
认证工作。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念，生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率
的要求，又满足客户送样认证及批量订货之所需。
  纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式
发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内
外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来
更好的回报。
(三) 经营计划
√适用 □不适用
  近年来，国内半导体材料市场快速发展。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大，但半导体
材料及设备依然严重依赖进口，无法满足国内快速增长的市场需求。
  公司将抓住半导体行业各细分市场的结构性需求恢复和地域差异，结合客户的订单预期以及
行业未来几年的发展需求，通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次
产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，
保持国际上的竞争优势；同时，公司将加深与客户端的研发合作，特别是针对下一代等离子刻蚀
机对大直径材料提出的严苛指标，开展更多研发工作，做好技术储备。
  国内 12 英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切。
  为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试，确保能
够及时响应客户需求扩充产能；集中力量，针对国内 12 英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件
需求，展开更多品种硅零部件的研发工作，保持技术门槛更高、毛利更优产品的生产和销售比重；
利用好公司南北两处厂区的布局，更好地服务全国市场，实现硅零部件产品收入稳步提升。
  公司将确保更高产量条件下的高良率水平，优化排产计划，严格库存管理，不懈追求评估认
证和经济效益的最优平衡。
  公司将抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，争取主流集成电路制造厂商的订
单，并开拓细分利基市场，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  公司将股权激励作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和
技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才梯队，持续提升人才竞争
优势。
  公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，紧跟客户要求，提高反馈速度，前瞻部署
市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海外市场积极跟踪行业
发展动态，巩固公司的国际市场地位。
(四) 其他
□适用   √不适用
              第四节    公司治理、环境和社会
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
  报告期内，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司
治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》等法律、法规和中国证监会、上海证券交易所的监管要求，建立健全
公司内部控制管理制度，规范公司运作，提升公司治理水平。
  公司已建立形成了股东会、董事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构，且
能按照相关法律法规和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的
规定有效运作。公司董事会下设董事会审计委员会、董事会提名委员会、董事会薪酬与考核委员
会和董事会战略委员会等专门委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议。
  （一）股东与股东会
  报告期内，公司共召开 2 次股东会。公司严格按照《公司章程》《股东会议事规则》等规章
制度要求，规范股东会召集、召开、表决程序，切实保证中小股东的权益，平等对待所有投资者，
使他们能够充分行使自己的权利。公司聘请了专业律师对股东会的合法性、有效性进行了审核，
并出具了法律意见书，确保股东会的规范运作。
  （二）董事与董事会
  报告期内，公司共召开 7 次董事会会议。公司严格按照《中华人民共和国公司法》《公司章
程》等规定选举产生董事人选，董事会人数及人员构成符合法律法规的要求。公司董事会严格按
照《公司章程》《独立董事工作制度》及《董事会议事规则》等相关规定召集召开董事会，各董
事积极出席董事会，认真审议各项议案，履行职责，勤勉尽责。独立董事独立履行职责，维护公
司整体利益。公司董事会下设的四个专门委员会根据《公司章程》《董事会议事规则》和董事会
各专门委员会实施细则的相关规定各司其职、有效运作，形成董事会科学决策的支撑体系。
  （三）信息披露
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监
管指引第 1 号——规范运作》《公司章程》以及《信息披露管理办法》等相关规定，依法履行信
息披露义务。报告期内，公司积极履行信披义务，确保公司信息披露的真实、准确、完整、及时，
使所有股东平等的获得信息，保障了中小股东的知情权，充分维护了投资者的利益。
  （四）投资者关系
  公司重视投资者关系的沟通与交流，配备了专职人员负责信息披露和投资者关系管理工作，
认真对待股东上证 E 互动提问、来电和咨询，积极关注股东及投资者的合理建议和意见，公平对
待每位股东及投资者，维护并保障其合法权益。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大
差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具
  体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划
□适用   √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争
或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用 √不适用
三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用 √不适用
四、红筹架构公司治理情况
□适用 √不适用
                             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
五、董事和高级管理人员的情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况
√适用 □不适用
                                                                                    单位：股
                                                 年初         年度内股          报告期内从公司   是否在公
               性   年                                  年末持          增减变动
 姓名     职务             任期起始日期   任期终止日期           持股         份增减变          获得的税前薪酬   司关联方
               别   龄                                   股数           原因
                                                  数          动量           总额（万元）    获取薪酬
     董事长、核
潘连胜          男 62 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0 32,000 32,000 股权激励 288.88 否
     心技术人员
     董事、总经
袁欣           女 48 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0 28,000 28,000 股权激励 214.55 否
     理
     董事、核心
山田宪治         男 64 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0      0      0  不适用  93.32 否
     技术人员
庄坚毅  董事      男 75 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0      0      0  不适用        否
庄浚荣  董事      男 43 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0      0      0  不适用        否
酒彦   董事      男 39 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0      0      0  不适用        否
冯培   独立董事    男 63 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0      0      0  不适用  12.00 否
张仁寿  独立董事    男 61 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0      0      0  不适用  12.00 否
王永成  独立董事    男 56 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0      0      0  不适用  12.00 否
     财务总监、
常亮           男 40 2024 年 8 月 16 日 2027 年 8 月 15 日 0  6,000  6,000 股权激励  88.05 否
     董事会秘书
     财 务 总 监
刘邦涛          男 46 2024 年 8 月 16 日 2025 年 4 月 29 日 0      0      0  不适用  15.80 否
     （离任）
 合计     /    /  /        /                /       0 66,000 66,000   /  736.60 /
注：上表中公司董事、高级管理人员和核心技术人员“报告期内从公司获得的税前报酬总额”中包含公司 2025 年度业绩考核指标达成后的绩效薪酬部
分，本事项已获公司第三届董事会第四次会议审议通过。
  姓名                                主要工作经历
潘连胜    1964 年出生，中国国籍，具有日本永久居留权，博士研究生学历。1988 年至 1993 年任航天部第三研究院设计工程师；1993 年至 1994
                                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
       年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计工程师；1994 年至 1998 年在日本早稻田大学就读；1998 年至 2007 年任职于日本东
       芝陶瓷株式会社；2007 年至 2008 年任职于科跋凌材料公司（CovalentMaterials Corporation）；2008 年至 2013 年任科跋凌（上海）贸易
       有限公司第一分公司总经理；2013 年 7 月创立锦州神工半导体有限公司，任副董事长、总经理；2015 年至 2024 年历任公司董事长、总
       经理；2024 年 8 月至今任公司董事长。
       迪瑞制药集团有限公司采购部；2005 年至 2006 年任职于吉林飞利浦半导体有限公司采购部；2006 年至 2007 年任职于西门子威迪欧汽车
袁欣
       电子（长春）有限公司供应链有限公司供应链部；2013 年 7 月起任职于锦州神工半导体有限公司，2015 年至 2024 年历任公司董事、副
       总经理、财务总监及董事会秘书；2024 年 8 月至今任公司总经理。
山田宪治   职于日本神工新技株式会社；2016 年 9 月起任锦州神工半导体有限公司技术研发部部长；2020 年 7 月起任公司技术研发总监；2021 年 8
       月至今任公司董事。
庄坚毅    更多亮照明有限公司、确能投资有限公司、摩根世家大健康集团有限公司及上述公司旗下多家公司，并担任董事长、副董事长、董事等
       职务；2013 年 7 月起历任锦州神工半导体有限公司董事长、副董事长等职务，2018 年 9 月至今任公司董事。
       司图（杭州）金属制品有限公司总裁助理及运营总监，目前担任杰荣（杭州）照明科技有限公司监事、绍兴时代照明科技有限公司监
庄浚荣
       事、佑昌鼎晟（上海）照明科技有限公司董事、湘潭联悦气体有限公司监事、龙游佑晶石英科技有限公司经理；2022 年 9 月至今任公司
       董事。
酒彦     2021 年 1 月起任航天科工投资基金管理（北京）有限公司投资合伙人；自 2025 年 6 月起任航天科工投资基金管理（北京）有限副总经
       理；2020 年 11 月至今任公司董事。
       合伙人，期间，担任中国红十字基金会首任监事、担任中华全国律师协会民事委员会委员；2003 年至 2010 年任北京天驰律师事务所合
冯培
       伙人；2010 年至 2015 年任北京市广盛律师事务所合伙人；2015 年至今任北京天驰君泰律师事务所高级合伙人；2024 年 8 月至今任公司
       独立董事。
       财会副教授；2002 年至 2004 年任广东省人民政府发展研究中心编审；2004 年至 2025 年 6 月任广州大学管理学院会计系教授，2025 年 7
张仁寿
       月退休；2021 年至今任佛山电器照明股份有限公司独立董事；2023 年至今任广东省高速公路发展股份有限公司独立董事；2024 年 8 月
       至今任公司独立董事。
王永成
       成电路制造（上海）有限公司助理处长；2007 年至 2009 年任马来西亚矽佳＋比利时 IMEC 处长；2009 年至 2014 年任上海华虹宏力半导
                               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
        体制造有限公司处长；2014 年至 2016 年任南京和旸微电子科技有限公司总经理；2016 年至今任江苏扬贺扬微电子科技有限公司董事长
        兼总经理；2024 年 8 月至今任公司独立董事。
        年任广东二十一世纪经济报道报社有限公司财经记者；2017 年至 2019 年任天津正道北拓咨询股份有限公司副总裁；2019 年至 2023 年任
常亮      北京亿欧网盟科技有限公司执行总经理；2023 年至今就职于锦州神工半导体股份有限公司。持有法律职业资格、证券从业资格、期货从
        业资格证书，已于 2024 年 3 月取得科创板董事会秘书任职资格；2024 年 8 月至今任公司董事会秘书；2025 年 4 月至今任公司财务总
        监。
刘邦涛（离   士；2006 年至 2007 年任职于沈阳万科企业有限公司；2007 年至 2010 年任职于华晨宝马汽车有限公司；2010 年至 2019 年任东软医疗系
任）      统股份有限公司海外子公司财务经理；2019 年至 2023 年任职于沈阳远大铝业集团有限公司集团财务副总监；2023 年至今就职于锦州神
        工半导体股份有限公司；2024 年 8 月至 2025 年 4 月任公司财务总监。
其它情况说明
□适用 √不适用
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况
√适用 □不适用
                                        在股东单位担任
任职人员姓名             股东单位名称                             任期起始日期        任期终止日期
                                          的职务
              矽康半导体科技（上                 执行董事，法定
              海）有限公司                      代表人
     袁欣       宁波梅山保税港区旭捷
              投资管理合伙企业（有                执行事务合伙人       2018-02-01          /
              限合伙）
   庄坚毅        更多亮照明有限公司                       董事长     1990-12-01          /
在股 东单位 任职
              无
情况的说明
√适用 □不适用
任职人                                       在其他单位担任      任期起始日            任期终止日
          其他单位名称
员姓名                                          的职务           期              期
潘连胜  福建精工半导体有限公司                          董事长         2015 年 12 月   /
                                          法定代表人,董事
潘连胜   锦州芯菱电子材料有限公司                                    2023 年 03 月   /
                                          长
                                          执行董事,法定代
袁欣    上海和芯企业管理有限公司                                    2018 年 09 月   /
                                          表人
                                          执行董事,法定代
袁欣    上海泓芯企业管理有限责任公司                                  2018 年 11 月   /
                                          表人
                                          执行董事,经理,财
袁欣    北京中晶芯科技有限公司                         务负责人,法定代    2015 年 11 月   /
                                          表人
                                          董事兼总经理,法
袁欣    福建精工半导体有限公司                                     2015 年 12 月   /
                                          定代表人
                                          执行董事,经理,法
袁欣    锦州精合半导体有限公司                                     2021 年 12 月   /
                                          定代表人
                                          执行董事,经理,法
袁欣    锦州精辰半导体有限公司                                     2021 年 12 月   /
                                          定代表人
袁欣    锦州芯菱电子材料有限公司                        董事兼总经理      2023 年 03 月   /
庄坚毅   Prosperity ElectricCorporation      董事长         1991 年 10 月   /
庄坚毅   Leigh Company Ltd.                  董事长         2001 年 01 月   /
庄坚毅   佑昌控股有限公司                            董事          1996 年 08 月   /
庄坚毅   南龙投资有限公司                            董事          1985 年 02 月   /
庄坚毅   佑昌集团有限公司                            董事长         2011 年 12 月   /
庄坚毅   佑昌照明集团控股有限公司                        董事长         2004 年 02 月   /
庄坚毅   富域实业有限公司                            董事长         2018 年 06 月   /
庄坚毅   佑昌灯光器材有限公司                          董事长         1989 年 04 月   /
庄坚毅   朗德万斯佑昌有限公司（香港）                      董事          1995 年 11 月   /
庄坚毅   欧司朗（中国）照明有限公司                       副董事长        1995 年 01 月   /
庄坚毅   佛山电器照明股份有限公司                        副董事长        2015 年 12 月   /
庄坚毅   佑昌电器（中国）有限公司                        副董事长        1997 年 11 月   /
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
庄坚毅   佑昌西德科照明（廊坊）有限公司                  总经理        2004 年 01 月   /
庄坚毅   佑昌（杭州）照明电器有限公司                   董事长        2002 年 09 月   /
庄坚毅   佑昌西宝科照明（香港）有限公司                  董事长        2004 年 12 月   /
      佑昌意菲司图（杭州）金属制品有
庄坚毅                                    董事长        2007 年 07 月   /
      限公司
庄坚毅   佛山豪合机械有限公司                       副董事长       2008 年 01 月   /
庄坚毅   锦州佑鑫电子材料有限公司                     监事         2004 年 07 月   /
庄坚毅   确能投资有限公司                         董事长        2017 年 03 月   /
庄坚毅   平瑞智能仓储有限公司                       董事         2017 年 08 月   /
庄坚毅   南京平瑞供应链管理有限公司                    董事长        2017 年 09 月   /
庄坚毅   摩根世家大健康集团有限公司                    董事长        2016 年 12 月   /
庄坚毅   科密照明有限公司                         董事         2019 年 03 月   /
      Luxlight Prosperity (HongKong)
庄坚毅                                    董事         2021 年 06 月   /
      Company Ltd
庄坚毅   怡高投资有限公司                         董事长        2022 年 12 月   /
庄坚毅   炜亨环球有限公司                         董事长        2023 年 03 月   /
庄坚毅   龙游佑晶石英科技有限公司                     董事长        2023 年 07 月   /
      W.T. Energy & Power Technology
庄坚毅                                    董事         2024 年 03 月   /
      Co. Ltd.
庄坚毅   龙游佑昌固態電池材料科技有限公司                 董事长        2025 年 06 月   /
庄坚毅   龙游佑成石英玻璃科技有限公司                   董事长        2025 年 11 月   /
      佑昌意菲司图（杭州）金属制品有                  总裁助理,运营总
庄浚荣                                               2014 年 10 月   2025 年 12 月
      限公司                              监
庄浚荣   杰荣（杭州）照明科技有限公司                   监事         2020 年 12 月   /
庄浚荣   绍兴时代照明科技有限公司                     监事         2021 年 11 月   /
庄浚荣   佑昌鼎晟（上海）照明科技有限公司                 董事         2022 年 3 月    /
庄浚荣   湘潭联悦气体有限公司                       监事         2022 年 8 月    /
庄浚荣   易科智慧生活（北京）技术有限公司                 监事         2023 年 4 月    /
庄浚荣   龙游佑晶石英科技有限公司                     经理         2025 年 12 月   /
      航天科工投资基金管理（北京）有
酒彦                                     副总经理       2025 年 6 月
      限公司
      航天科工投资基金管理（北京）有
酒彦                                     投资合伙人      2021 年 01 月   /
      限公司
酒彦    湖南云顶智能科技有限公司                     董事         2020 年 04 月   2025 年 12 月
酒彦    上海策良信息技术有限公司                     董事         2017 年 10 月   /
      海鹰空天材料研究院（苏州）有限
酒彦                                     董事         2019 年 08 月   /
      责任公司
冯培    北京天驰君泰律师事务所                      高级合伙人      2015 年 08 月   /
张仁寿   广州大学管理学院会计系                      教授         2004 年 02 月   2025 年 06 月
张仁寿   佛山电器照明股份有限公司                     独立董事       2021 年 10 月   /
张仁寿   广东华南经济发展研究会                      会长         2022 年 10 月   /
张仁寿   广东省高速公路发展股份有限公司                  独立董事       2023 年 12 月   /
张仁寿   广东省人民政府参事室                       特约研究员      2024 年 07 月   /
王永成   杭州贺扬企业管理有限公司                     执行董事兼总经理   2015 年 12 月   /
王永成   江苏扬贺扬微电子科技有限公司                   董事长,总经理    2016 年 05 月   /
王永成   南京芯力量集成电路有限公司                    执行董事,总经理   2023 年 04 月   /
王永成   江苏扬锡新创微电子科技有限公司                  执行董事       2023 年 08 月   2025 年 12 月
常亮    上海梦尝网络科技有限公司                     执行董事       2015 年 09 月   /
常亮    上海孟尝信息科技有限公司                     监事         2019 年 01 月   /
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
常亮    上海尝梦信息科技有限公司        监事             2021 年 12 月   /
常亮    海南新花怒放文化科技有限公司      监事             2023 年 05 月   /
在其他
单位任
      无
职情况
的说明
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况
√适用 □不适用
                                单位：万元 币种：人民币
               根据本公司章程,公司薪酬与考核委员会对董事和高级管理人员的
董事、高级管理人员薪酬的
               薪酬政策和方案进行研究和审查，公司董事的薪酬由公司股东会
决策程序
               审议确定，公司高级管理人员的薪酬由公司董事会审议确定。
董事在董事会讨论本人薪酬
               是
事项时是否回避
薪酬与考核委员会或独立董
               次会议，审议通过了《关于 2025 年度公司董事薪酬方案的议案》
事专门会议关于董事、高级
               《关于 2025 年度公司高级管理人员薪酬方案的议案》。2025 年 4
管理人员薪酬事项发表建议
               月 18 日，公司召开 2024 年年度股东大会，审议通过《关于 2025
的具体情况
               年度董事薪酬方案的议案》。
               公司目前向独立董事支付津贴，除独立董事外，公司不向董事支
董事、高级管理人员薪酬确
               付职位薪酬；公司高级管理人员的薪酬由基本薪酬及绩效考核薪
定依据
               酬组成。
董事和高级管理人员薪酬的   董事和高级管理人员的薪酬已支付完毕。实际支付情况符合上述
实际支付情况         董事和高级人员报酬的确定依据。
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得的薪酬合计
报告期末核心技术人员实际
获得的薪酬合计
               公司董事、高级管理人员薪酬考核依据《公司章程》及《薪酬管
               理办法》《绩效管理办法》等相关规定，结合年度经营目标完成
报告期末全体董事和高级管
               度、个人履职表现、行业薪酬水平等维度综合评定。2025 年度，
理人员实际获得薪酬的考核
               独立董事津贴不适用考核，非独立董事及高级管理人员均完成对
依据和完成情况
               应考核指标，并按照公司绩效考核规定获得相应薪酬，相关绩效
               考核工作已有效执行并完成。
               公司独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事
报告期末全体董事和高级管
               和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。公司已制定《董事、高
理人员实际获得薪酬的递延
               级管理人员薪酬管理制度》，后续公司将按照前述制度的规定进
支付安排
               行递延支付安排。
               公司独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事
报告期末全体董事和高级管
               和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。公司已制定《董事、高
理人员实际获得薪酬的止付
               级管理人员薪酬管理制度》，后续公司将按照前述制度的规定执
追索情况
               行对应的止付追索程序。
(四) 公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
   姓名         担任的职务               变动情形             变动原因
   刘邦涛        财务总监                 离任              个人原因
   常亮      财务总监、董事会秘书              聘任              工作调动
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用   √不适用
六、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东会的情况
                                                       参加股东
                       参加董事会情况
         是否                                             会情况
 董事
         独立
         本年应参          以通讯                     是否连续两
 姓名           亲自出                  委托出    缺席           出席股东
         董事
         加董事会          方式参                     次未亲自参
              席次数                  席次数    次数           会的次数
          次数           加次数                      加会议
 潘连胜  否    7   7        1           0     0      否      2
 袁欣   否    7   7        0           0     0      否      2
山田宪治  否    7   7        0           0     0      否      2
 庄坚毅  否    7   7        5           0     0      否      2
 庄浚荣  否    7   7        7           0     0      否      2
 酒彦   否    7   7        7           0     0      否      2
 冯培   是    7   7        4           0     0      否      2
 张仁寿  是    7   7        5           0     0      否      2
 王永成  是    7   7        5           0     0      否      2
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数                  7
其中：现场会议次数                    0
通讯方式召开会议次数                   0
现场结合通讯方式召开会议次数               7
(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
(三) 其他
□适用   √不适用
七、董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
(一)董事会下设专门委员会成员情况
  专门委员会类别                               成员姓名
审计委员会         张仁寿、庄坚毅、冯培，张仁寿担任主任委员
提名委员会         冯培、山田宪治、王永成，冯培担任主任委员
薪酬与考核委员会      张仁寿、冯培、王永成，张仁寿担任主任委员
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
战略委员会              潘连胜、庄坚毅、王永成，潘连胜担任主任委员
(二)报告期内审计委员会召开8次会议
                                             重要意见和建   其他履行
召开日期                  会议内容
                                                议     职责情况
                                             经过充分沟通
                                             讨论，一致通    /
月 23 日     案》
                                             过所有议案
                                             经过充分沟通
                                             讨论，一致通    /
月 20 日     3、《关于公司 2024 年度审计工作总结的议案》4、
                                             过所有议案
           《关于公司 2025 年度审计工作计划的议案》
           《关于公司 2024 年度董事会审计委员会履职情况报告
           的议案》3、《关于<董事会审计委员会对会计师事务
           所 2024 年度履行监督职责情况的报告>的议案》4、
           《关于会计师事务所履职情况评估报告的议案》5、
           《关于公司 2024 年度财务决算报告的议案》6、《关
                                             经过充分沟通
                                             讨论，一致通    /
月 21 日     司 2024 年度利润分配方案的议案》8、《关于公司
                                             过所有议案
           的议案》11、《关于公司 2024 年度募集资金存放与实
           际使用情况的专项报告的议案》12、《关于使用部分
           闲置自有资金进行现金管理的议案》13、《关于公司
                                             经过充分沟通
月 18 日
                                             过所有议案
                                             经过充分沟通
月 29 日
                                             过所有议案
                                             经过充分沟通
                                             讨论，一致通    /
月 15 日     外汇交易业务的议案》4、《关于向金融机构申请综合
                                             过所有议案
           授信额度的议案》5、《关于部分募投项目延期的议
           案》
           于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》3、《关于
           使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》4、《关
日                                            过所有议案
           于向金融机构申请综合授信额度的议案》
                                             经过充分沟通
                                             讨论，一致通    /
                                             过所有议案
(一)报告期内提名委员会召开1次会议
                                             重要意见和建   其他履行
召开日期                  会议内容
                                                议     职责情况
                    锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                              经过充分沟通
月 29 日
                                              过所有议案
(三)报告期内薪酬与考核委员会召开2次会议
                                              重要意见和建   其他履行
召开日期                   会议内容
                                                 议     职责情况
                                              经过充分沟通
                                              讨论，一致通       /
月 21 日      2025 年度高级管理人员薪酬方案的议案》
                                              过所有议案
            的议案》2、《关于作废 2024 年限制性股票激励计划
                                              经过充分沟通
                                              讨论，一致通       /
月 15 日      向 2024 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分
                                              过所有议案
            限制性股票的议案》4、《关于 2024 年限制性股票激
            励计划首次授予部分第一个归属期条件成就的议案》
(四)报告期内战略委员会召开3次会议
                                              重要意见和建   其他履行
召开日期                   会议内容
                                                 议     职责情况
                                              经过充分沟通
                                              讨论，一致通       /
月 21 日      议案》3、《关于公司拟以简易程序向特定对象发行股
                                              过所有议案
            票的议案》
                                              经过充分沟通
月 15 日
                                              过所有议案
                                              经过充分沟通
                                              讨论，一致通       /
                                              过所有议案
(五)存在异议事项的具体情况
□适用        √不适用
八、审计委员会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
审计委员会对报告期内的监督事项无异议。
九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量                                                     248
主要子公司在职员工的数量                                                   182
在职员工的数量合计                                                      430
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工                                             0
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
人数
                        专业构成
           专业构成类别                    专业构成人数
            生产人员                              243
            销售人员                               21
            技术人员                               87
            财务人员                               12
            行政人员                               67
             合计                               430
                        教育程度
           教育程度类别                     数量（人）
           博士研究生                                2
           硕士研究生                               11
             本科                               130
             专科                               164
           高中及以下                              123
             合计                               430
(二) 薪酬政策
√适用 □不适用
  公司依据国家法律法规、公司章程等，结合自身实际情况制定了《薪酬管理办法》《绩效管
理办法》等薪酬管理制度，以岗位价值和能力为导向、以绩效成绩为牵引，构建 “内具公平、外
具竞争” 的薪酬体系，提升薪酬资源使用效率，激励员工在业绩提升、技术创新、管理优化等方
面积极作为，实现吸引与留住优秀人才的目标。公司为员工提供工资、奖金、津贴等报酬形式，
并按照国家法律法规缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险及住房公积金；
每年结合市场变化制定合理的薪酬调整方案，保持薪酬市场竞争力，支撑企业长期稳定发展。
(三) 培训计划
√适用 □不适用
容与公司长远目标及年度规划相匹配，为公司持续发展提供智力支撑与人才保障；二是契合部门
技能需求，结合各部门业务特点与工作要求，定制专项培训方案，提升部门整体运营效率与专业
能力；三是符合员工成长需要，围绕员工基础知识与职业技能提升需求，兼顾个人发展与职业规
划，激发员工工作积极性与创造力。
     公司坚持内部培训为主、外部培训为辅的培训模式，培训体系覆盖多元维度：新员工入职培
训，帮助员工快速融入企业文化与工作团队；部门技能提升与专业知识培训，强化员工专业能力
与业务素养；公司制度培训，强化员工合规意识与制度执行力；管理类培训，着力提升管理人员
领导力，发掘并培养高潜人才，推进管理人才梯队建设，支撑公司长远发展需要。
     通过系统化、多层次的培训体系落地实施，公司员工综合素质与专业技能持续提升，组织效
能与整体战斗力不断增强，为公司战略目标实现与高质量可持续发展提供有力支撑。
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(四) 劳务外包情况
□适用 √不适用
十、利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
指引第 3 号——上市公司现金分红》的相关规定，公司在《公司章程》中明确了利润分配的分配
原则、分配形式及时间间隔、利润分派的条件和比例、利润分配的决策程序和机制、利润分配政
策变更等内容。
会，审议通过《关于公司 2024 年度利润分配方案的议案》。截至公司 2024 年度实施权益分派股
权登记日，公司总股本为 170,305,736 股，扣除回购专用账户 950,416 股，可参与利润分配股数
（含税）。2024 年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为 30.87%，
该现金红利已于 2025 年 6 月派发完毕。
除回购专用账户635,016股，可参与利润分配股数169,670,720股，合计拟派发现金红利
例为30.76%，2025年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记
日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，
并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第十二次会议审议通过，尚需提交公
司股东会审议。
(二) 现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求                                 √是 □否
分红标准和比例是否明确和清晰                                       √是 □否
相关的决策程序和机制是否完备                                       √是 □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用                                  √是 □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保
                                                     √是 □否
护
(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司
   应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
每 10 股送红股数（股）                                                    0
每 10 股派息数（元）（含税）                                            1.85
每 10 股转增数（股）                                                     0
现金分红金额（含税）                                         31,389,083.20
合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润                             102,037,073.61
现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股
东的净利润的比率（%）
以现金方式回购股份计入现金分红的金额                                               0
合计分红金额（含税）                                         31,389,083.20
合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股
东的净利润的比率（%）
(五) 最近三个会计年度现金分红情况
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东
的净利润
最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润                             400,168,342.33
最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)                            44,090,746.65
最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)
最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额
(3)=(1)+(2)
最近三个会计年度年均净利润金额(4)                                 24,692,664.48
最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)                              178.56
最近三个会计年度累计研发投入金额                                   80,887,721.70
最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%)                                  9.24
十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 股权激励总体情况
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
                      标的股      标的股票数    激励对   激励对象人    授予标的
  计划名称         激励方式
                      票数量      量占比(%)   象人数   数占比(%)   股票价格
  票激励计划      股票
注：上述各期股权激励数据，按当期股权激励计划（草案）公告时相关信息披露。
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                             单位：股
                        报告期内            报告期内    授予价          期末已获
        年初已授     报告期新                                 期末已获
                        可归属/行           已归属/行   格/行          归属/行
计划名称    予股权激     授予股权                                 授予股权
                        权/解锁数           权/解锁数   权价格          权/解锁
         励数量     激励数量                                 激励数量
                          量               量     （元）          股份数量
制性股票     803,800 146,616 315,400 315,400 13.745 950,416 315,400
激励计划
注：因公司实施完毕 2024 年年度权益分派，2024 年限制性股票激励计划授予价格（含预留授予）
由 13.82 元/股调整为 13.745 元/股。具体详见《锦州神工半导体股份有限公司关于调整 2024 年
限制性股票激励计划授予价格及作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告》。
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                     报告期内公司层面考核指标完
       计划名称                                      报告期确认的股份支付费用
                          成情况
                     报告期内已达到首次授予限制
                          核目标
        合计                 /                              1,808,026.94
(二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
       事项概述                                      查询索引
                            详见公司于 2025 年 8 月 23 日在上海证券交易所网站
                            （http://www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体
七次会议，审议通过了《关于调整 2024
                            股份有限公司关于向 2024 年限制性股票激励计划激
年限制性股票激励计划授予价格的议
                            励对象授予预留部分限制性股票的公告》《锦州神
案》《关于作废 2024 年限制性股票激励
                            工半导体股份有限公司关于调整 2024 年限制性股票
计划部分已授予尚未归属的限制性股票
                            激励计划授予价格及作废部分已授予尚未归属的限
的议案》《关于向 2024 年限制性股票激
                            制性股票的公告》。
励计划激励对象授予预留部分限制性股
                            详见公司于 2025 年 9 月 23 日在上海证券交易所网站
票的议案》《关于 2024 年限制性股票激
                            （http://www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体
励计划首次授予部分第一个归属期条件
                            股份有限公司关于 2024 年限制性股票激励计划首次
成就的议案》。
                            授予部分第一个归属期归属结果公告》。
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                     单位：股
            年初已获授       报告期新授    限制性股票        报告期      报告期      期末已获授 报告期
姓名    职务    予限制性股       予限制性股    的授予价格        内可归      内已归      予限制性股 末市价
             票数量         票数量      （元）         属数量      属数量       票数量  （元）
      董事长
      、核心
潘连胜            80,000       0        13.745   32,000   32,000    32,000   70.03
      技术人
      员
      董事、
袁欣             70,000       0        13.745   28,000   28,000    28,000   70.03
      总经理
      财务总
      监、董
常亮             15,000       0        13.745    6,000    6,000     6,000   70.03
      事会秘
      书
      财务总
刘邦涛   监（离       6,000       0        13.745    2,400       0         0    70.03
      任）
合计      /     171,000       0         /       66,000   66,000    66,000    /
(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司依据公司战略发展目标及年度经营目标完成情况，结合高级管理人员个人价
值贡献、年度履职考核评价及同行业薪酬水平等因素综合评定，实现高管薪酬与管理能力、经营
业绩紧密挂钩，进一步强化对高级管理人员的考核与激励约束作用。
十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司严格遵循《公司章程》及内部管理制度，建立并持续完善高级管理人员选聘、
考核、激励与约束相统一的管理机制。公司高级管理人员恪守《中华人民共和国公司法》《公司
章程》及相关法律法规要求，忠实勤勉履职，全面贯彻执行股东会、董事会各项决议，在既定制
度规范与战略决策框架下，统筹推进公司治理完善、战略落地执行、内部管理提升及生产经营优
化等重点工作，高效完成董事会下达的年度经营管理任务。公司依据绩效考核结果、岗位职责履
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
行情况及公司整体经营业绩，依规为高级管理人员核定并发放相应薪酬，实现责任、贡献与报酬
相匹配。
    公司第三届董事会第十二次会议审议通过了《关于 2025 年度内部控制评价报告的议案》。
具体内容详见公司于 2026 年 3 月 21 日在上交所网站披露的《锦州神工半导体股份有限公司
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
十三、报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
  公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股
票上市规则》等法律法规及《公司章程》的有关规定对子公司实行统一管理，通过建立有效的内
控机制来满足公司整体战略规划目的。
对子公司的管理控制存在异常的风险提示
□适用 √不适用
十四、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
  公司聘请的容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2025 年内部控制的有效性进行了独
立审计，并出具了标准无保留意见的内部控制审计报告。内容详见公司于 2026 年 3 月 21 日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司 2025 年度内部控
制评价报告》。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见
□是 √否
十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
无
十六、董事会有关 ESG 情况的声明
    公司董事会始终将 ESG 理念深度融入企业战略，设定清晰的短期与长期目标，覆盖环境、社
会及公司治理三大核心领域，确保可持续发展与业务增长相辅相成，以高标准 ESG 实践推动企业
高质量发展。
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  报告期内，公司持续深化绿色生产转型，积极采用环保技术与工艺，优化能源管理体系，降
低生产能耗与污染物排放，打造绿色工厂，助力半导体产业可持续发展。同时，公司加强资源回
收利用，提高原材料利用率，减少废弃物产生，实现资源循环利用最大化，降低对环境的影响。
  在清洁能源应用方面，公司持续推进屋顶电站建设，扩大新能源充电桩覆盖范围，完善蒸汽
供暖系统，进一步减少对传统能源的依赖，降低碳排放强度。报告期内，公司未发生环境污染事
故，未因违反环保法律法规受到行政主管部门处罚，顺利通过 ISO14001 环境管理体系年度审核。
公司依托环境、安全与职业健康管理部门，严格遵循《中华人民共和国环境保护法》
                                    《中华人民
共和国大气污染防治法》等法律法规及行业标准，持续优化环境管理制度，提升绿色运营水平。
  公司始终坚持 “以人为本”，持续完善员工关怀与发展体系。报告期内，进一步优化员工职
业健康与安全保障机制，升级培训体系与晋升通道，促进员工个人成长，营造积极向上的企业文
化。同时，公司实施了新一期股权激励计划，有效提升核心团队凝聚力与企业核心竞争力。
  在社区贡献与公益领域，公司积极参与地方社区建设，开展教育帮扶、环保宣传等公益活动，
以自身发展带动当地经济增长，切实履行企业社会责任，提升企业社会形象。
  公司持续完善以股东会、董事会和管理层为主体的决策与经营管理架构，严格按照《中华人
民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规
及规范性文件要求，优化内部制度体系。
  在治理机制方面，公司建立健全透明治理机制，确保决策透明、公正，加强内部监督与审计，
保障股东及利益相关者的合法权益。同时，完善风险防控体系，全面识别、评估并应对各类风险，
为企业稳健运营与可持续发展保驾护航。
  未来，公司将继续深化 ESG 管理体系建设，以良好的企业社会责任实践，推动企业与环境、
社会、治理的协同发展，为国家高质量发展贡献力量。
十七、ESG 整体工作成果
√适用 □不适用
(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法
√适用 □不适用
   公司立足半导体材料及半导体零部件行业，以绿色低碳、技术创新、规范治理为核心，构
建具有行业特色的 ESG 实践体系。持续推进绿色生产与节能技改，深化资源循环利用，强化环
境合规管理；完善供应链全生命周期管理，推动上下游协同落实责任；加大研发投入与技术攻关，
提升自主创新能力，巩固核心竞争力；健全公司治理与风险防控机制，保障规范运作；完善员工
发展与权益保障体系，积极履行社会责任，助力产业自主可控与可持续发展。
(二)本年度 ESG 评级表现
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况
□适用 √不适用
十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十九、社会责任工作情况
(一)主营业务社会贡献与行业关键指标
     公司紧抓下游市场复苏机遇，严控成本、强化管理，大直径硅材料收入规模与毛利水平稳步
提升；硅零部件研发贴合市场需求，推广成效显著，营收大幅增长，巩固了国产半导体供应链的
关键地位。面对下游技术出口管制带来的供应链风险，公司发挥核心支撑作用，伴随客户国产化
进程持续拓展市场空间。公司深耕研发创新，获评国家级专精特新 “小巨人”、高新技术企业
等资质，持续推出高性能、低成本产品，满足市场多元需求，为客户创造价值，助力产业自主可
控与绿色可持续发展。
(二)推动科技创新情况
     公司高度重视科技创新与研发投入，持续强化核心技术研发能力，围绕半导体材料领域关键
技术开展攻关，不断完善技术创新体系。通过深化产学研合作、推进关键技术研发，持续提升自
主创新能力，将技术创新与产业发展深度融合，助力半导体材料行业技术进步与高质量发展。公
司聚焦国家半导体产业战略，持续加大技术研发与创新投入，推动技术成果转化应用，不断提升
核心竞争力，为行业发展及产业升级提供有力支撑。
(三)遵守科技伦理情况
     本公司主营业务不直接涉及人工智能、生命科学等科技伦理敏感领域，未开展需伦理审查
的技术研发与应用活动，因此本期报告无科技伦理相关事项需披露。
(四)数据安全与隐私保护情况
     公司设立专门信息安全管理部门，统筹推进信息安全与数据安全管理工作。报告期内，持续
完善网络架构、边界防护及数据全生命周期防护体系，有效提升数据安全保障能力与应急处置水
平。
     公司严格遵守《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》等法律法规，全面落实数
据安全与隐私保护相关制度，建立健全信息安全管理体系、保密管理制度及应急响应机制，通过
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
软件加密、授权管理、常态化培训、涉密等级管理等措施，强化数据全流程管控与个人信息保护，
切实守住信息安全底线，维护数据资产安全与合规运营。
(五)从事公益慈善活动的类型及贡献
       类型                  数量              情况说明
对外捐赠
其中：资金（万元）                          0   无
   物资折款（万元）                        0   无
公益项目
其中：资金（万元）                          0   无
   救助人数（人）                         0   无
乡村振兴
其中：资金（万元）                          0   无
   物资折款（万元）                        0   无
   帮助就业人数（人）                       0   无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
具体说明
□适用 √不适用
(六)股东和债权人权益保护情况
  公司高度重视股东及债权人权益保护，严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和
国证券法》等相关法律法规及监管要求，持续健全法人治理结构与内部控制制度，规范股东会、
董事会运作，确保决策程序合法合规。
  公司严格履行信息披露义务，保证披露信息真实、准确、及时，通过法定信息披露媒体及上
证 E 互动、投资者专线电话、专用邮箱等多元化沟通渠道，搭建公开透明的投资者交流平台，及
时回应投资者问询，保障股东知情权与参与权，切实维护全体股东及债权人的合法权益。
(七)职工权益保护情况
  公司严格遵守《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规的相关规定，为员工缴付了社会保
险及住房公积金，同时对员工的薪酬、休假等劳动权益进行制度化保障。公司建立了完善科学的
晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福
利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。
员工持股情况
员工持股人数（人）                                         263
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
员工持股人数占公司员工总数比例（%）                              61.16
员工持股数量（万股）                                    315,400
员工持股数量占总股本比例（%）                                  0.19
注：1、员工持股人数：为公司 2024 年限制性股票激励计划在本报告期内完成归属登记程序的人数。
工直接持股数量，不含员工自行通过二级市场交易（买入及/或卖出）的公司股票数量。
(八)供应商、客户和消费者权益保护情况
     公司建立并严格执行规范的管理制度，明确规定采购流程、存货管理、供应商选定等关键事
项。公司与客户、供应商保持长期稳定的合作关系，实现互利共赢；根据客户采购计划制定专项
方案，生产环节遵循规范化标准流程，切实保护供应商及客户的合法权益。
(九)产品安全保障情况
     公司高度重视产品安全与合规管理，对产品质量与安全实施全过程管控，将安全要求嵌入产
品设计、原料采购、生产制造及质量检测全流程。公司秉持“源头预防、过程控制、结果验证”
理念，各环节重点防范各类潜在安全隐患，同时建立完善的质量管理体系，严格执行生产管控，
定期开展相关培训。报告期内，公司未发生任何产品安全事故，持续确保产品符合相关质量标准。
(十)知识产权保护情况
     公司严格遵守《中华人民共和国知识产权法》《中华人民共和国著作权法》《中华人民共和
国商标法》等法律法规，结合行业特点建立完善的知识产权管理体系。公司倡导尊重他人知识产
权，注重自身品牌、商标及专利保护，配备专人负责知识产权管理工作，落实“激励创造、有效
运用、依法保护、科学管理”方针，健全知识产权工作体系，助力提升企业创新能力与核心竞争
力。
(十一)在承担社会责任方面的其他情况
□适用 √不适用
二十、其他公司治理情况
(一) 党建情况
√适用 □不适用
  公司党支部，报告期内共有在籍党员 29 人。在上级党工委的领导下，支部坚持开展党员队
伍建设，报告期内共有 4 名同志通过上级组织部的考核，成为正式党员；3 位积极分子通过考核
成为发展对象。支部积极学习党的 20 大精神，开展党建学习；积极与锦州市太和区人民政府、
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
辽宁汤河子开发区、国网锦州供电公司等单位开展党建共建活动。公司支部工作得到上级组织部
门的认可，获中共锦州市委颁发的“五星堡垒”等荣誉称号。
(二) 投资者关系及保护
          类型           次数                           相关情况
                                   报告期内，公司参加并召开了 2024 年度暨
召开业绩说明会                 3          2025 年半年度科创板半导体设备及材料行
                                   业集体业绩说明会、2025 年第三季度业绩
                                   说明会。
                                   通过上海证券交易所“上证路演中心”线上
                                   召开了 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩
借助新媒体开展投资者关系管理活动        3          暨现金分红说明会、2025 年半年度科创板
                                   半导体设备及材料行业集体业绩说明会、
官网设置投资者关系专栏           √是 □否        详见 http://www.thinkon-cn.com/
开展投资者关系管理及保护的具体情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司建立较为完善的信息披露管理体系，制定《信息披露管理办法》《重大信息
内部报告制度》及《投资者关系管理办法》等，严格履行信息披露义务，确保信息真实、准确、
完整、及时，保障所有投资者平等获取信息的权利。公司搭建多维度沟通渠道，通过上证 E 互动、
投资者电话等平台，积极参与半导体行业集体业绩说明会，做好投资者调研接待，加深投资者对
公司的了解，切实保护全体股东合法权益。
其他方式与投资者沟通交流情况说明
□适用 √不适用
(三) 信息披露透明度
√适用 □不适用
  公司高度重视信息披露工作，严格遵循《公司法》《上市公司信息披露管理办法》等相关法
律法规及监管要求，健全内控制度与信息披露工作，指定《证券时报》等法定报刊及上海证券交
易所官方网站为披露渠道，真实、准确、完整、及时、公平披露各类信息。同时，公司加强投资
者关系管理，通过公告、股东会、调研记录、上证 E 互动等多渠道与投资者沟通，及时回复问询、
披露调研信息，兼顾中小投资者权益，持续提升信息披露透明度，助力规范运作与治理水平提升。
(四) 机构投资者参与公司治理情况
□适用 √不适用
(五) 反商业贿赂及反贪污机制运行情况
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(六) 其他公司治理情况
□适用 √不适用
二十一、其他
□适用   √不适用
                               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                   第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                               如未能及   如未能
                                                              是否          是否
                                                                               时履行应   及时履
           承诺                          承诺                承诺   有履   承诺     及时
  承诺背景             承诺方                                                         说明未完   行应说
           类型                          内容                时间   行期   期限     严格
                                                                               成履行的   明下一
                                                               限          履行
                                                                               具体原因   步计划
                            自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者
                                                                   上市
                            委托他人管理已经直接或间接持有的公司股份，
                                                                   之日
                            也不提议由公司回购该部分股份；在任职期间，
                                                                   起 36
                            本人将向公司申报所直接或间接持有的公司股份
                                                                   个月
                            及其变动情况，在任职期间每年转让的股份不超
                                                                   内，
                            过所直接或间接持有的公司股份总数的 25%；如
                                                                   担任
                            在任期届满前离职，本人在就任时确定的任期内
                                                                   董监
                            和任期届满后六个月内，每年转让的股份将不会
                                                                   高职
                董事、高级管理人员   超过所直接或间接持有的公司股份总数的 25%；
           股份                                            上市        务期
与首次公开发          庄坚毅、潘连胜、袁   离职后半年内，本人不转让直接或间接持有的公             是           是    不适用    不适用
           限售                                            之日        间，
行相关的承诺          欣           司股份；本人所持股票在锁定期满后两年内减持
                                                                   离职
                            的，减持价格不低于发行价；公司上市后 6 个月
                                                                   后半
                            内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于
                                                                   年
                            发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行
                                                                   内；
                            价，本人持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个
                                                                   锁定
                            月；如公司上市后有利润分配或送配股份等除
                                                                   期满
                            权、除息行为，上述发行价为除权除息后的价
                                                                   两年
                            格；本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履
                                                                   内
                            行上述承诺。
           股份   更多亮、矽康      已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺，在        首发   是    首发     是    不适用    不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
限售            锁定期内不出售首次公开发行前持有的公司股         前股       前股
              份；如果在锁定期满后拟减持股票的，自锁定期        份限       份限
              届满之日起的 24 个月内，每 12 个月内减持公司   售期       售期
              股份的数量不超过所持有公司股份的 25%；本公      满之       满之
              司将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东        日        日起
              减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经                  24 个
              营、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，                 月
              在股票锁定期满后逐步减持。本企业在锁定期届
              满后 24 个月内减持所持公司股票的，减持价格
              不低于发行价（自公司股票上市至减持期间，公
              司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股
              等除权除息事项，减持底价下限相应进行调
              整）；减持将按照法律法规及证券交易所的相关
              规则要求进行，减持方式包括但不限于交易所集
              中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
              若本公司拟减持公司股票的，将严格按照届时适
              用的相关法律、法规、规章及其他规范性文件的
              规定，及时、准确地履行必要的信息披露义务。
              已作出关于所持公司股份限售及锁定的承诺，在
              锁定期内不出售首次公开发行前持有的公司股
              份；如果在锁定期满后拟减持股票的，自锁定期
                                                    首发
              届满之日起的 24 个月内，累计减持公司股份的
                                           首发       前股
              数量可能达到所持有公司股份数量的 100%；本
                                           前股       份限
              企业将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股
股份                                         份限       售期
     北京创投基金   东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经             是          是   不适用   不适用
限售                                         售期       满之
              营、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，
                                           满之       日起
              在股票锁定期满后逐步减持。本企业在锁定期届
                                           日        24 个
              满后 24 个月内减持所持公司股票的，减持价格
                                                    月
              不低于发行价（自公司股票上市至减持期间，公
              司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股
              等除权除息事项，减持底价下限相应进行调
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                  整）；减持将按照法律法规及证券交易所的相关
                  规则要求进行，减持方式包括但不限于交易所集
                  中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
                  若本企业拟减持公司股票的，通过集中竞价交易
                  方式的将在首次减持的 15 个交易日前预先披露
                  减持计划，通过其他方式的将提前 3 个交易日通
                  知公司并予以公告，并严格按照届时适用的相关
                  法律、法规、规章及证券交易所监管规则等规范
                  性文件的规定，及时、准确地履行必要的信息披
                  露义务。
                  关于对欺诈发行上市的股份购回和赔偿承诺，具
     公司及公司股东更多    体内容详见公司于上海证券交易所网站披露的招
其他   亮、矽康、公司董事    股说明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺       长期   是   长期   是   不适用   不适用
     及高级管理人员      及履行情况”之“（五）对欺诈发行上市的股份购
                  回和赔偿承诺”。
                  关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体内
                  容详见公司于上海证券交易所网站披露的招股说
     公司及公司董事、高
其他                明书“第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履       长期   是   长期   是   不适用   不适用
     级管理人员
                  行情况”之“（六）填补被摊薄即期回报的措施及
                  承诺”。
     公司股东更多亮、矽
     康、北京创投基金；
                  关于避免同业竞争的承诺，具体内容详见公司于
解决   间接持有公司 5%以
                  上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节
同业   上股份的股东潘连                                  长期   是   长期   是   不适用   不适用
                  投资者保护”之“六、重要承诺及履行情况”之
竞争   胜、庄坚毅、袁欣；
                  “（八）避免同业竞争的承诺”。
     公司董事、高级管理
     人员
     公司股东更多亮、矽    关于减少和规范关联交易的承诺，具体内容详见
解决
     康、北京创投基金及    公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书
同业                                             长期   是   长期   是   不适用   不适用
     公司董事、高级管理    “第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情
竞争
     人员           况”之“（九）减少和规范关联交易的承诺”。
                             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                          关于社会保险和住房公积金的承诺，具体内容详
              公司股东更多亮、矽
                          见公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书
         其他   康及公司董事潘连                                 长期   是   长期   是   不适用   不适用
                          “第十节投资者保护”之“六、重要承诺及履行情
              胜、袁欣、庄坚毅
                          况”之“（十）社会保险和住房公积金的承诺”。
                          关于以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回
                          报的承诺：1、加强募集资金管理，确保募集资
                          金规范、有效使用为了规范募集资金的管理和使
                          用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法
                          权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上
                          市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自
                          律监管指引第 1 号——规范运作》、《上市公司
                          监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使
                          用的监管要求》等文件的规定，结合公司实际情
                          况，制定了《募集资金管理办法》，对公司募集
                          资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出
                          了具体明确的规定。本次募集资金到位后将存放
                          于公司董事会决议开设的专项账户，并与开户
与再融资相关
         其他   公司          行、保荐机构签订募集资金三方监管协议，确保        长期   是   长期   是   不适用   不适用
的承诺
                          募集资金专款专用。同时，公司将严格遵守相关
                          法律、法规、规范性文件及《募集资金管理办
                          法》的规定，在进行募集资金投资项目时，严格
                          履行资金支出审批手续，明确各控制环节的相关
                          责任，按项目计划申请、审批、使用募集资金，
                          并及时履行相关信息披露义务。2、积极、稳妥
                          地实施募集资金投资项目，实现项目预期回报本
                          次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务开
                          展，符合国家产业政策、行业发展趋势与公司发
                          展战略，可有效提升公司业务实力、技术水平，
                          从而进一步巩固公司的市场地位，提高公司的盈
                          利能力与综合竞争力。公司已充分做好了募集资
                          金投资项目前期的可行性研究工作，对募集资金
  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
投资项目所涉及行业进行了深入的了解和分析，
结合行业趋势、市场容量及公司自身等基本情
况，最终拟定了项目规划。本次募集资金到位
后，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，
争取早日投产并实现预期效益。3、不断完善公
司治理，进一步提高经营管理能力公司已建立健
全了内部管理体系，能够保证公司各项经营活动
得到有序开展。公司未来将严格遵守《中华人民
共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关
法律、法规、规范性文件及《公司章程》的要
求，不断完善公司治理结构，进一步提高经营管
理能力，完善决策程序、优化管理流程、强化执
行监督，促进公司规范运作，全面提升公司的经
营效率和效果，保护公司和投资者的合法权益。
管理层考核公司将进一步完善内部控制，加强资
金管理，防止资金被挤占挪用于非经营性活动，
提高资金使用效率；严格控制费用支出，加大成
本控制力度，降低运营成本，提升公司利润率；
加强对管理层的考核，将管理层薪酬水平与公司
经营效益挂钩，确保管理层恪尽职守、勤勉尽
责，保障公司持续、稳定、健康发展。5、完善
利润分配政策，优化投资者回报机制公司制定了
详细的利润分配原则、利润分配规划与计划、利
润分配形式、利润分配的期间间隔、利润分配的
条件、利润分配的比例、利润分配的决策程序和
机制、分配利润的发放、利润分配政策的信息披
露、利润分配政策的调整机制；在具备现金分红
条件下，公司应当优先采用现金分红进行利润分
配，且公司每年以现金分红方式分配的利润不低
                    锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                 于当年实现的可供股东分配利润的 10%。此外，
                 公司还制定了《锦州神工半导体股份有限公司未
                 来三年（2023-2025 年）股东分红回报规划》，
                 进一步明确了未来三年（2023-2025 年）的利润
                 分配政策，积极落实对股东的利润分配，促进对
                 投资者持续、稳定、科学的回报，切实保障投资
                 者的权益。6、其他方式公司承诺未来将根据中
                 国证监会、证券交易所等监管机构出台的具体细
                 则及要求，持续完善填补被摊薄即期回报的各项
                 措施。此外，公司提示广大投资者，公司制定填
                 补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。
                 关于以简易程序向特定对象发行股票填补回报措
                 施能够得到切实履行作出如下承诺：1、在任何
                 情况下，不得无偿或以不公平条件向其他单位或
                 者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利
                 益；2、对本人的职务消费行为进行约束，在职
                 务消费过程中本着节约原则行事，不奢侈、不铺
                 张浪费；3、不动用公司资产从事与履行职责无
                 关的投资、消费活动；4、由董事会或薪酬与考
                 核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的
                 执行情况相挂钩；5、若公司未来实施股权激励
其他   董事、高级管理人员                                长期   是   长期   是   不适用   不适用
                 计划，股权激励计划的行权条件与公司填补回报
                 措施的执行情况相挂钩；6、本承诺出具日后，
                 如中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回
                 报措施及其承诺的新的监管规定，且上述承诺不
                 能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定
                 的，本人届时将按照中国证监会、上海证券交易
                 所的最新规定出具补充承诺；7、若违反上述承
                 诺或拒不履行上述承诺，本人同意中国证监会和
                 上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发
                 布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采
  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
取相关管理措施；同时，若因违反该等承诺给公
司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对
公司或者投资者的补偿责任。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(二)   公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目
是否达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三)   业绩承诺情况
□适用 √不适用
业绩承诺变更情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
□适用   √不适用
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用   √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用   √不适用
（四）审批程序及其他说明
□适用   √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
                                          单位：万元 币种：人民币
                                           现聘任
境内会计师事务所名称                          容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬                          60.00
境内会计师事务所审计年限                        4
境内会计师事务所注册会计师姓名                     吴宇、董博佳、杜青松
境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限              4
                         名称                     报酬
内部控制审计会计师事务所      容诚会计师事务所（特殊普通合伙）                   20.00
财务顾问              /                                      /
保荐人               国泰海通证券股份有限公司                           /
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
机构的议案》。具体内容详见公司于 2025 年 3 月 26 日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工
半导体股份有限公司第三届董事会第四次会议决议公告》。
的议案》。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 19 日刊登在上海证券交易所网站的《锦州神工半导
体股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告》。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
审计费用较上一年度下降 20%以上（含 20%）的情况说明
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
七、面临退市风险的情况
(一)导致退市风险警示的原因
□适用   √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
(三)面临终止上市的情况和原因
□适用   √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整
  改情况
□适用 √不适用
十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用   √不适用
十二、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
□适用 √不适用
□适用   √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用   √不适用
十三、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
           锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                    锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(二) 担保情况
□适用 √不适用
(三) 委托他人进行现金资产管理的情况
(1).委托理财总体情况
√适用   □不适用
                                                                                          单位：元 币种：人民币
           类型                风险特征                                未到期余额                  逾期未收回金额
银行理财产品                        低风险                                   180,975,345.60
银行理财产品                       中低风险                                       640,000.00
券商理财产品                        低风险                                   180,000,000.00
券商理财产品                       中低风险                                    60,000,000.00
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托理财情况
√适用   □不适用
                                                                                            单位：元 币种：人民币
                    风险特                  委托理财起          委托理财         资金      是否存在    实际收益          逾期未收
 受托人       委托理财类型         委托理财金额                                                            未到期金额
                     征                    始日期           终止日期         投向      受限情形     或损失           回金额
中国工商银
                                                                  银行现金管
行浦东陆家      银行理财产品   低风险   3,057,945.60   2025-7-8                               否           3,057,945.60
                                                                  理类理财
嘴支行
中国工商银
                                                                  银行现金管
行浦东陆家      银行理财产品   低风险    630,000.00    2025-12-19                             否            630,000.00
                                                                  理类理财
嘴支行
                                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
中国工商银
                                                                  银行现金管
行锦州城内   银行理财产品   低风险      400,000.00    2025-12-5                         否     400,000.00
                                                                  理类理财
支行
中国工商银
                                                                  银行现金管
行锦州桥西   银行理财产品   低风险    20,000,000.00   2025-12-9                         否   20,000,000.00
                                                                  理类理财
支行
中国工商银
                                                                  银行现金管
行锦州桥西   银行理财产品   低风险    50,000,000.00   2025-12-11                        否   50,000,000.00
                                                                  理类理财
支行
中国工商银
                                                                  银行现金管
行锦州城内   银行理财产品   中低风险     640,000.00    2025-12-2                         否     640,000.00
                                                                  理类理财
支行
招商银行锦
                                                                  银行现金管
州分行营业   银行理财产品   低风险     1,230,000.00   2025-12-27                        否    1,230,000.00
                                                                  理类理财
部
招商银行锦
                                                                  银行结构性
州分行营业   银行理财产品   低风险    17,000,000.00   2025-12-5     2026-1-6            否   17,000,000.00
                                                                  存款
部
招商银行锦
                                                                  银行现金管
州分行营业   银行理财产品   低风险    72,000,000.00   2025-12-16    2026-3-27           否   72,000,000.00
                                                                  理类理财
部
中信银行泉                                                             银行现金管
        银行理财产品   低风险     1,000,000.00   2025-11-19                        否    1,000,000.00
州南安支行                                                             理类理财
中信银行泉                                                             银行现金管
        银行理财产品   低风险     5,445,000.00   2025-12-12                        否    5,445,000.00
州南安支行                                                             理类理财
中信银行泉                                                             银行现金管
        银行理财产品   低风险     9,002,400.00   2025-12-16                        否    9,002,400.00
州南安支行                                                             理类理财
中信银行泉                                                             银行现金管
        银行理财产品   低风险      370,000.00    2025-12-19                        否     370,000.00
州南安支行                                                             理类理财
中信银行泉                                                             银行现金管
        银行理财产品   低风险      840,000.00    2025-12-31                        否     840,000.00
州南安支行                                                             理类理财
                                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
国泰海通沈
阳黄河南大                                                            券商收益凭
        券商理财产品   低风险   47,000,000.00   2025-10-28    2026-1-27           否   47,000,000.00
街证券营业                                                            证
部
国泰海通沈
阳黄河南大                                                            券商收益凭
        券商理财产品   低风险   30,000,000.00   2025-10-28    2026-1-28           否   30,000,000.00
街证券营业                                                            证
部
国泰海通沈
阳黄河南大                                                            券商浮动收
        券商理财产品   低风险   23,000,000.00   2025-12-23    2026-3-23           否   23,000,000.00
街证券营业                                                            益理财
部
国泰海通沈
阳黄河南大            中低风                                             资金管理信
        券商理财产品         10,000,000.00   2025-12-17                        否   10,000,000.00
街证券营业             险                                              托产品
部
国泰海通沈
阳黄河南大            中低风                                             资金管理信
        券商理财产品         40,000,000.00   2025-12-17                        否   40,000,000.00
街证券营业             险                                              托产品
部
中国中金财
                                                                 券商收益凭
富辽宁分公   券商理财产品   低风险   40,000,000.00   2025-10-28    2026-4-27           否   40,000,000.00
                                                                 证
司
中国中金财
                                                                 券商收益凭
富辽宁分公   券商理财产品   低风险   40,000,000.00   2025-10-28    2026-4-7            否   40,000,000.00
                                                                 证
司
中国中金财
                 中低风                                             资金管理信
富辽宁分公   券商理财产品         10,000,000.00   2025-12-31    2026-3-9            否   10,000,000.00
                  险                                              托产品
司
其他情况
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
(3).委托理财减值准备
□适用   √不适用
(1).委托贷款总体情况
□适用   √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托贷款情况
□适用   √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(3).委托贷款减值准备
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(四) 其他重大合同
□适用   √不适用
                                                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
十四、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
                                                                                                                           单位：万元
                                           招股书或                            其中：截   截至报告       截至报告                   本年度
                                                       超募资金    截至报告
                                           募集说明                            至报告期   期末募集       期末超募                   投入金      变更用
                               募集资金                     总额     期末累计                                     本年度投
募集资金    募集资金       募集资金                    书中募集                            末超募资   资金累计       资金累计                   额占比      途的募
                                净额                     （3）=    投入募集                                      入金额
 来源     到位时间        总额                     资金承诺                            金累计投   投入进度       投入进度                   （%）      集资金
                                （1）                     （1）-   资金总额                                      （8）
                                           投资总额                             入总额   （%）(6)     （%）(7)                  （9）      总额
                                                        （2）     （4）
                                            （2）                             （5）   ＝(4)/(1)   ＝(5)/(3)               =(8)/(1)
向特定对
象发行股               30,000.00   29,605.66   29,605.66           16,904.68             57.10               4,556.15    15.39
         月 15 日
票
  合计           /   30,000.00   29,605.66   29,605.66           16,904.68                 /          /    4,556.15        /
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
                                                                                                                       单位：万元
                   是否为               募集                截至   截至报告      项目达         投入                         本项目      项目
                               是否                                                        投入进度           本年
募集                 招股书               资金      本年        报告   期末累计      到预定   是否    进度                         已实现      可行
       项目   项目                 涉及                                                        未达计划           实现                节余
资金                 或者募               计划      投入        期末   投入进度      可使用   已结    是否                         的效益      性是
       名称   性质                 变更                                                        的具体原           的效                金额
来源                 集说明               投资      金额        累计    （%）      状态日    项    符合                         或者研      否发
                               投向                                                          因            益
                   书中的               总额                投入    (3)＝      期          计划                         发成果      生重
                                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                承诺投       (1)            募集     (2)/(1)                的进                    大变
                资项目                      资金                             度                    化，
                                         总额                                                   如
                                         （2                                                  是，
                                          ）                                                  请说
                                                                                             明具
                                                                                             体情
                                                                                              况
     成电
向特   路刻
定对   蚀设                                                     2026
           生产             20,90   4,55   8,15                                     不适
象发   备用         是     否                           39.02     年 10   否   否    见注         不适用   是
           建设              5.66   6.15   6.57                                      用
行股   硅材                                                     月
票    料扩
     产项
     目
向特
定对
     充流                   8,700          8,74                                     不适
象发         其他   是     否                          100.55     不适用    是   是    不适用        不适用   否    0.14
     动资                     .00          8.11                                      用
行股
     金
票
合计   /     /    /     /            04.6         / /        /   /   /        /    /
  注：根据公司 2026 年 1 月 23 日第三届董事会第十一次会议、2026 年 2 月 10 日 2026 年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节
余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金
（最终金额以结转时募集资金账户实际余额为准）。2023 年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当时市场环境、行业发展
趋势及公司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。但随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化。全球和中国的市场环境
                           锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
较公司规划募投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情，导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产
能利用率未达预期；另一方面，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国
产化需求带动，实现连续大幅增长，成为公司第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金投入。公司经综
合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。本项目终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不
会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
                         锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：万元 币种：人民币
                   募集资金                                                        期间最
                   用于现金                                              报告期末 高余额
 董事会审议日期           管理的有            起始日期                  结束日期        现金管理 是否超
                   效审议额                                                余额      出授权
                       度                                                        额度
其他说明
无
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
√适用 □不适用
  详见公司于同日在上海证券交易所官网披露的《国泰海通证券股份有限公司关于锦州神工半
导体股份有限公司 2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查意见》及《锦州神
工半导体股份有限公司募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告》。
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                 第六节    股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一)   股份变动情况表
报告期内，公司股份总数及股本结构未发生变化。
□适用    √不适用
□适用    √不适用
□适用    √不适用
(二)   限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
□适用 √不适用
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
□适用 √不适用
(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
□适用    √不适用
三、股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户)                           16,132
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)                    18,301
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                          0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）                    0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                         0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）                   0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
                                                              单位：股
                 前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                持有   质押、标记
                                                有限   或冻结情况
      股东名称          报告期内增     期末持股数       比例    售条              股东
                                                     股
      （全称）            减         量         (%)   件股              性质
                                                     份
                                                份数       数量
                                                     状
                                                 量
                                                     态
矽康半导体科技（上海）                                                境内非国有
有限公司                                                       法人
更多亮照明有限公司     -1,700,079 35,303,481 20.73    0 无         0 境外法人
中信银行股份有限公司－
永赢先锋半导体智选混合    8,000,000  8,000,000  4.70    0 无         0 其他
型发起式证券投资基金
中国工商银行股份有限公
司－广发创新升级灵活配    2,879,812  2,879,812  1.69    0 无         0 其他
置混合型证券投资基金
温州晶励企业管理合伙企                                                境内非国有
业（有限合伙）                                                    法人
中国建设银行股份有限公
司－广发科技创新混合型    2,762,719  2,762,719  1.62    0 无         0 其他
证券投资基金
中国银行股份有限公司－
易方达供给改革灵活配置    2,411,854  2,411,854  1.42    0 无         0 其他
混合型证券投资基金
中国建设银行股份有限公
司－广发科技先锋混合型    2,040,021  2,040,021  1.20    0 无         0 其他
证券投资基金
中国建设银行股份有限公
司－华商均衡成长混合型    1,371,119  1,371,119  0.81    0 无         0 其他
证券投资基金
广发证券股份有限公司－
国泰中证半导体材料设备
主题交易型开放式指数证
券投资基金
        前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                    持有无限售条件流           股份种类及数量
          股东名称
                                        通股的数量         种类      数量
                                                     人民币
矽康半导体科技（上海）有限公司                           35,550,301        35,550,301
                                                     普通股
                                                     人民币
更多亮照明有限公司                                 35,303,481        35,303,481
                                                     普通股
中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体智选混合型                              人民币
发起式证券投资基金                                            普通股
中国工商银行股份有限公司－广发创新升级灵活配置                              人民币
混合型证券投资基金                                            普通股
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                   人民币
温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）                     2,873,733         2,873,733
                                                   普通股
中国建设银行股份有限公司－广发科技创新混合型证                            人民币
券投资基金                                              普通股
中国银行股份有限公司－易方达供给改革灵活配置混                            人民币
合型证券投资基金                                           普通股
中国建设银行股份有限公司－广发科技先锋混合型证                            人民币
券投资基金                                              普通股
中国建设银行股份有限公司－华商均衡成长混合型证                            人民币
券投资基金                                              普通股
广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设备主                            人民币
题交易型开放式指数证券投资基金                                    普通股
前十名股东中回购专户情况说明                   不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说
                                 无
明
                                 矽康半导体科技（上海）有限公司、温州
                                 晶励企业管理合伙企业（有限合伙）、宁
上述股东关联关系或一致行动的说明
                                 波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业
                                 （有限合伙）已签署一致行动协议。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明              无
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(五) 首次公开发行战略配售情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公司不存在持股 50%以上的股东，矽康及其一致行动人、更多亮持股比例接近。
  公司章程及其他内部治理制度中不存在关于特别表决权股份、协议控制架构或关于董事、高
级管理人员提名、任免等方面的特殊安排。被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会，不
存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。
  基于上述，不存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董
事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响，公司无控股股东、无实际控制人。
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(二) 实际控制人情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
  公司不存在持股 50%以上的股东，矽康及其一致行动人、更多亮持股比例接近。
  公司章程及其他内部治理制度中不存在关于特别表决权股份、协议控制架构或关于董事、高
级管理人员提名、任免等方面的特殊安排。被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会，不
存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。
  基于上述，不存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董
事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响，公司无控股股东、无实际控制人。
□适用   √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用   √不适用
五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例
  达到 80%以上
□适用 √不适用
六、其他持股在百分之十以上的法人股东
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                                              主要经
             单位负
                                                              营业务
             责人或                       组织机构
 法人股东名称              成立日期                              注册资本   或管理
             法定代                        代码
                                                              活动等
              表人
                                                              情况
更多亮照明有限公司    庄坚毅                 293573               10,000 港元     投资
                     月 11 日
矽康半导体科技（上            2012 年 12
             袁欣                  9131000005767855XC    20,400,000   投资
海）有限公司               月 20 日
情况说明         无
七、股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
八、股份回购在报告期的具体实施情况
□适用 √不适用
九、优先股相关情况
□适用 √不适用
                第七节     债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                      第八节       财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
锦州神工半导体股份有限公司全体股东：
   一、审计意见
  我们审计了锦州神工半导体股份有限公司（以下简称神工股份）财务报表，包括 2025 年 12
月 31 日的合并及母公司资产负债表，2025 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量
表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。
  我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了神工
股份 2025 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2025 年度的合并及母公司经营成果和现金
流量。
   二、形成审计意见的基础
  我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务
报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守
则和中国注册会计师独立性准则，我们独立于神工股份，并遵守了独立性准则中适用于公众利益
实体财务报表审计的规定，同时履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证
据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
   三、关键审计事项
  关键审计事项是我们根据职业判断，认为对 2025 年度财务报表审计最为重要的事项。这些
事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
  （一）营业收入的确认
  相关信息披露详见财务报表附注五、34 及附注七、61。
  神工股份主要从事大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产
和销售。神工股份 2025 年度合并营业收入为 437,998,898.25 元。
  由于营业收入金额较大且为神工股份重要的财务指标之一，从而存在神工股份管理层（以下
简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此我们将营业收入的
确认识别为关键审计事项。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  （1）了解、评价和测试自合同审批至营业收入确认相关的内部控制，评价相关内部控制设
计的合理性以及执行的有效性。
  （2）通过对管理层的访谈及审阅销售合同，了解并复核营业收入的确认政策。
  （3）对营业收入执行分析程序，包括对比分析主要产品、综合毛利率的增减变动以及同行
业上市公司毛利率等。
  （4）从营业收入的会计记录中选取样本，与该笔销售相关的销售合同、送货单、签收单、
报关单、提单、发票等信息进行核对；选择主要客户实施函证程序，对未回函的样本执行替代测
试，确认已入账收入的真实性和准确性。
  （5）针对可能出现的完整性风险，以产品出库单为出发点，随机抽取出库单，延续经营链
条对相关凭证进行检查，最终检查至记账凭证，以确认产品是否有已签收未记录的情况。
  （6）执行截止测试程序，选取资产负债表日前后记录的收入交易样本。境内销售，重点关
注产品签收单以及期后回款情况；境外销售，与海关报关系统记录数据进行核对，关注报关日期、
结算方式以及期后回款等，以验证营业收入是否记录在恰当的会计期间。
  通过执行上述审计程序，我们认为管理层对营业收入的确认是恰当的。
  四、其他信息
  管理层对其他信息负责。其他信息包括神工股份 2025 年度报告中涵盖的信息，但不包括财
务报表和我们的审计报告。
  我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证
结论。
  结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否
与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
  基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这
方面，我们无任何事项需要报告。
  五、管理层和治理层对财务报表的责任
  管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维
护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
  在编制财务报表时，管理层负责评估神工股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项
（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算神工股份、终止运营或别无其他现实的
选择。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     神工股份治理层（以下简称治理层）负责监督神工股份的财务报告过程。
     六、注册会计师对财务报表审计的责任
     我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并
出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审
计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇
总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
     在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们
也执行以下工作：
     （1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应
对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、
伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高
于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
     （2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
     （3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
     （4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能
导致对神工股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果
我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务
报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报
告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致神工股份不能持续经营。
     （5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事
项。
     （6）就神工股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表
发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
     我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们
在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
     我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合
理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
     从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关
键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益
处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
  （此页为锦州神工半导体股份有限公司容诚审字[2026]110Z0012 号审计报告之签字盖章页。）
 容诚会计师事务所             中国注册会计师：
 （特殊普通合伙）                         吴宇（项目合伙人）
                      中国注册会计师：
                                   董博佳
   中国·北京              中国注册会计师：
                                   杜青松
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位：锦州神工半导体股份有限公司
                                                         单位：元 币种：人民币
       项目          附注         2025 年 12 月 31 日            2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1                  348,163,287.04         296,226,215.99
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2                  422,329,601.13         131,269,211.49
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                      201,482.00
 应收账款             七、5                  120,509,458.76          91,812,016.27
 应收款项融资           七、7                   53,617,763.86           4,620,750.00
 预付款项             七、8                    2,928,388.47          12,081,274.37
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款            七、9                     1,456,499.84          1,298,812.10
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货               七、10                  87,419,792.90         109,912,853.43
其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产           七、13                   89,536,297.62        487,145,519.68
  流动资产合计                              1,126,162,571.62      1,134,366,653.33
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           七、17                  14,999,151.67
 其他权益工具投资         七、18                   4,477,704.66           5,029,217.14
 其他非流动金融资产
 投资性房地产
 固定资产             七、21                 710,517,276.89         610,783,153.05
 在建工程             七、22                 116,031,059.81         121,351,981.74
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产            七、25                  11,195,415.88           1,165,172.50
 无形资产             七、26                  50,661,025.46          52,152,489.18
 其中：数据资源
 开发支出
            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用         七、28              29,772,289.20        35,950,614.31
 递延所得税资产        七、29              16,663,759.33        14,660,650.33
 其他非流动资产        七、30               2,836,672.40        17,443,403.88
  非流动资产合计                        957,154,355.30       858,536,682.13
    资产总计                       2,083,316,926.92     1,992,903,335.46
流动负债：
 短期借款
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据           七、35                 7,016,532.00      34,010,856.97
 应付账款           七、36                28,006,001.89      47,479,358.94
 预收款项
 合同负债           七、38                    15,588.35         644,446.60
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬         七、39                 8,484,322.98       8,333,209.49
 应交税费           七、40                 2,619,611.10         363,876.95
 其他应付款          七、41                 7,877,023.19       8,336,769.65
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债    七、43                 2,865,071.12
 其他流动负债         七、44                   203,243.50          83,507.06
  流动负债合计                            57,087,394.13      99,252,025.66
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债           七、47                 5,615,415.58
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益           七、51                51,457,815.68      41,086,430.95
 递延所得税负债        七、29                 4,764,575.26       3,262,377.00
 其他非流动负债
  非流动负债合计                           61,837,806.52     44,348,807.95
    负债合计                           118,925,200.65    143,600,833.61
所有者权益（或股东权益）：
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
 实收资本（或股本）    七、53       170,305,736.00   170,305,736.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积         七、55     1,208,635,674.08 1,209,419,956.84
 减：库存股        七、56        19,111,592.60    28,601,113.28
 其他综合收益       七、57        -1,081,495.32      -176,582.60
 专项储备
 盈余公积         七、59        71,499,034.54    66,423,429.43
 一般风险准备
 未分配利润        七、60       459,849,833.63   375,590,028.58
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                   74,294,535.94    56,341,046.88
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：潘连胜   主管会计工作负责人：常亮       会计机构负责人：陈琪
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                      母公司资产负债表
编制单位：锦州神工半导体股份有限公司
                                                      单位：元 币种：人民币
       项目          附注        2025 年 12 月 31 日          2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                334,616,197.52        220,907,085.73
 交易性金融资产                             399,678,231.46        131,268,849.49
 衍生金融资产
 应收票据                                    201,482.00
 应收账款             十九、1                51,557,108.85         60,667,462.10
 应收款项融资                               35,129,959.45          4,620,750.00
 预付款项                                  2,783,743.44         11,713,949.20
 其他应收款            十九、2                 1,203,177.78          1,087,609.48
 其中：应收利息
     应收股利
 存货                                   61,838,046.98         86,122,794.05
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                               50,294,417.57        426,885,095.01
  流动资产合计                             937,302,365.05        943,273,595.06
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           十九、3               210,732,646.46        175,871,423.38
 其他权益工具投资                              4,477,704.66          5,029,217.14
 其他非流动金融资产
 投资性房地产                               44,561,613.51         46,619,584.41
 固定资产                                526,008,266.12        487,212,004.66
 在建工程                                 73,224,973.01         99,200,154.22
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                                10,501,727.92          1,165,172.50
 无形资产                                 30,075,322.74         31,108,876.87
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                             25,393,484.09           32,195,859.86
 递延所得税资产                             4,675,066.35            2,783,429.69
 其他非流动资产                             2,625,094.59           11,304,860.68
  非流动资产合计                          932,275,899.45          892,490,583.41
    资产总计                         1,869,578,264.50        1,835,764,178.47
流动负债：
            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
 短期借款
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                              3,476,970.00      11,633,998.00
 应付账款                             21,800,511.79      20,236,022.70
 预收款项
 合同负债                                                   641,034.53
 应付职工薪酬                            5,777,243.63       5,554,957.96
 应交税费                                277,180.46         199,527.84
 其他应付款                             8,251,739.19       8,249,395.06
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                       2,158,916.74
 其他流动负债                              201,482.00          83,334.49
  流动负债合计                          41,944,043.81      46,598,270.58
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债                              5,615,415.58
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益                             49,662,166.92      38,895,433.43
 递延所得税负债
 其他非流动负债
  非流动负债合计                         55,277,582.50      38,895,433.43
   负债合计                           97,221,626.31      85,493,704.01
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                       170,305,736.00    170,305,736.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                        1,150,106,721.82     1,150,664,876.69
 减：库存股                          19,111,592.60        28,601,113.28
 其他综合收益                           -611,603.90           -60,091.42
 专项储备
 盈余公积                             71,499,034.54     66,423,429.43
 未分配利润                           400,168,342.33    391,537,637.04
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：潘连胜   主管会计工作负责人：常亮              会计机构负责人：陈琪
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                     合并利润表
                                                单位：元 币种：人民币
         项目          附注              2025 年度         2024 年度
一、营业总收入              七、61           437,998,898.25  302,729,514.81
其中：营业收入                             437,998,898.25  302,729,514.81
    利息收入
    已赚保费
    手续费及佣金收入
二、营业总成本                             308,402,149.38   255,402,838.47
其中：营业成本              七、61           241,991,902.94   200,728,306.05
    利息支出
    手续费及佣金支出
    退保金
    赔付支出净额
    提取保险责任准备金净额
    保单红利支出
    分保费用
    税金及附加            七、62             3,564,010.87     2,616,187.01
    销售费用             七、63             6,443,125.78     5,931,174.31
    管理费用             七、64            33,823,760.36    36,399,996.67
    研发费用             七、65            33,414,181.57    25,007,898.32
    财务费用             七、66           -10,834,832.14   -15,280,723.89
    其中：利息费用                             257,617.96        64,659.70
        利息收入                         12,154,408.18    15,735,929.01
  加：其他收益             七、67             9,585,152.72     7,790,196.27
    投资收益（损失以“－”号
                     七、68            1,501,306.48      1,452,620.75
填列）
    其中：对联营企业和合营企
                                           -848.33
业的投资收益
       以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
    汇兑收益（损失以“－”号
填列）
    净敞口套期收益（损失以“-
”号填列）
    公允价值变动收益（损失以
                     七、70            2,289,247.77        365,742.58
“－”号填列）
    信用减值损失（损失以“-”
                     七、71            1,631,469.96      4,351,713.91
号填列）
    资产减值损失（损失以“-”
                     七、72           -18,865,255.71    -8,377,605.02
号填列）
    资产处置收益（损失以
                     七、73             -604,333.90       -488,184.80
“－”号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填
列）
  加：营业外收入            七、74                26,048.00       106,395.73
  减：营业外支出            七、75               176,250.09             1.29
四、利润总额（亏损总额以“－”号                    124,984,134.10    52,527,554.47
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
填列）
  减：所得税费用             七、76           2,446,338.41     5,779,271.66
五、净利润（净亏损以“－”号填
列）
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额                         -904,912.72      -194,634.49
  （一）归属母公司所有者的其他
                                      -904,912.72      -194,634.49
综合收益的税后净额
                                      -551,512.48       -85,501.22
合收益
  （1）重新计量设定受益计划变动
额
  （2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
  （3）其他权益工具投资公允价值
                                      -551,512.48       -85,501.22
变动
  （4）企业自身信用风险公允价值
变动
                                      -353,400.24      -109,133.27
收益
  （1）权益法下可转损益的其他综
合收益
  （2）其他债权投资公允价值变动
  （3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
  （4）其他债权投资信用减值准备
  （5）现金流量套期储备
  （6）外币财务报表折算差额                       -353,400.24      -109,133.27
  （7）其他
  （二）归属于少数股东的其他综
合收益的税后净额
七、综合收益总额                            121,632,882.97   46,553,648.32
  （一）归属于母公司所有者的综
合收益总额
  （二）归属于少数股东的综合收
益总额
八、每股收益：
  （一）基本每股收益(元/股)                              0.60            0.24
  （二）稀释每股收益(元/股)                              0.60            0.24
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：潘连胜   主管会计工作负责人：常亮  会计机构负责人：陈琪
                     母公司利润表
                                                单位：元 币种：人民币
       项目             附注             2025 年度         2024 年度
一、营业收入               十九、4           265,189,035.49  241,517,250.99
  减：营业成本             十九、4           194,613,499.65  182,914,847.35
    税金及附加                             2,304,795.40    2,142,245.40
    销售费用                              4,915,978.00    4,560,957.62
    管理费用                             21,652,276.11   24,193,894.00
    研发费用                             14,756,633.57   15,438,343.92
    财务费用                             -9,214,385.00  -13,485,965.44
    其中：利息费用                             159,282.62       48,203.92
        利息收入                         11,047,967.18   13,827,682.14
  加：其他收益                              6,650,869.58    4,498,661.44
    投资收益（损失以“－”号
                     十九、5            1,020,600.25      1,003,359.51
填列）
    其中：对联营企业和合营企
                                           -848.33
业的投资收益
       以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
    净敞口套期收益（损失以“-
”号填列）
    公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
    信用减值损失（损失以“-”
号填列）
    资产减值损失（损失以“-”
                                    -19,758,075.96   -10,588,923.41
号填列）
    资产处置收益（损失以
                                                        -488,184.80
“－”号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填
列）
  加：营业外收入                                18,722.79       105,354.98
  减：营业外支出                               104,778.63
三、利润总额（亏损总额以“－”
号填列）
   减：所得税费用                              896,529.21     1,145,213.79
四、净利润（净亏损以“－”号填
列）
  （一）持续经营净利润（净亏损
以“－”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损
以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额                         -551,512.48        -85,501.22
  （一）不能重分类进损益的其他                      -551,512.48        -85,501.22
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
综合收益
额
综合收益
                                         -551,512.48       -85,501.22
变动
变动
 （二）将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                               25,856,461.37   24,262,576.04
七、每股收益：
  （一）基本每股收益(元/股)
  （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：潘连胜    主管会计工作负责人：常亮                会计机构负责人：陈琪
                    合并现金流量表
                                                  单位：元 币种：人民币
      项目            附注               2025年度           2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的
现金
 客户存款和同业存放款项净
增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净
增加额
 收到原保险合同保费取得的
现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的
现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净
            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
额
 收到的税费返还                             4,746,785.24     15,994,131.24
 收到其他与经营活动有关的
                 七、78              32,910,515.62      34,287,043.34
现金
   经营活动现金流入小计                     379,379,699.10      336,196,344.92
 购买商品、接受劳务支付的
现金
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净
增加额
 支付原保险合同赔付款项的
现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的
现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                             6,321,690.90       5,512,714.79
 支付其他与经营活动有关的
                 七、78              12,292,795.20      16,797,136.36
现金
   经营活动现金流出小计                     206,117,747.62      163,266,580.32
    经营活动产生的现金流
                 七、79             173,261,951.48      172,929,764.60
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                       1,918,169,193.91     618,001,850.49
 取得投资收益收到的现金                         3,451,240.13       1,251,087.22
 处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流入小计                    1,921,690,788.44     621,953,239.71
 购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                         1,828,793,400.00     953,295,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流出小计                    2,002,858,986.59   1,077,226,071.13
    投资活动产生的现金流
                                  -81,168,198.15     -455,272,831.42
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                           4,335,173.00         500,000.00
 其中：子公司吸收少数股东
投资收到的现金
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                          4,335,173.00         500,000.00
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
 其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
 支付其他与筹资活动有关的
                  七、78                 5,153,490.91     15,522,737.29
现金
   筹资活动现金流出小计                         17,855,154.36     15,522,737.29
    筹资活动产生的现金流
                                     -13,519,981.36     -15,022,737.29
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
                                      -1,088,129.89        -696,870.62
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
额
 加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：潘连胜   主管会计工作负责人：常亮                 会计机构负责人：陈琪
                   母公司现金流量表
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目          附注                 2025年度           2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的
现金
 收到的税费返还                                4,373,135.66     9,161,401.71
 收到其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流入小计                         286,110,729.06    315,375,616.39
 购买商品、接受劳务支付的
现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                                2,239,519.11     2,149,052.09
 支付其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流出小计                         134,543,535.45    158,155,771.01
 经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                          1,362,060,000.00    314,310,000.00
 取得投资收益收到的现金                            2,979,994.86        587,098.65
            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
 处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流入小计                    1,365,059,848.16    317,597,400.65
 购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                         1,289,216,102.50    730,562,280.00
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流出小计                    1,385,353,236.19    786,187,115.78
    投资活动产生的现金流
                                   -20,293,388.03   -468,589,715.13
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                           4,335,173.00
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                        4,335,173.00
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
 支付其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流出小计                       14,361,793.45    14,802,737.29
    筹资活动产生的现金流
                                   -10,026,620.45    -14,802,737.29
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
                                      -870,916.94       -208,106.48
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
额
 加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：潘连胜   主管会计工作负责人：常亮              会计机构负责人：陈琪
                                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                              合并所有者权益变动表
                                                                                                    单位：元 币种：人民币
                                              归属于母公司所有者权益
   项目                                                                                                  少数股东      所有者权益
            实收资       其他权益工具         资本公     减：库     其他综     专项储   盈余公     一般风   未分配                    权益         合计
            本(或                                                                          其他    小计
                    优先股   永续债   其他    积       存股     合收益      备     积      险准备    利润
            股本)
                                     ,419,                                                             56,341,   1,849,302
一、上年年末余额    05,73                            1,113   176,5         3,429         90,02        961,45
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
                                     ,419,                                                             56,341,   1,849,302
二、本年期初余额    05,73                            1,113   176,5         3,429         90,02        961,45
三、本期增减变动                                 -               -         5,075         84,25        97,135
金额（减少以“－”                            784,2           904,9         ,605.         9,805        ,735.3
号填列）
                                             ,520.                                                      489.06       24.42
                                                         -                       102,0        101,13
（一）综合收益总                                                                                               20,500,   121,632,8
额                                                                                                       722.08       82.97
                                         -                                                                   -
（二）所有者投入                                     9,489                                            8,705,             6,158,004
和减少资本                                        ,520.                                            237.92                   .90
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                -                                            -         -           -
通股
有者投入资本
            ,192.
有者权益的金额                                                 192.81                   .81
                -       -
            ,347.   ,520.                               173.00                   .00
                                                    -        -
（三）利润分配                                 ,605.                              12,701,66
                                                  .56        5
                                                ,605.
备
                                                    -        -
东）的分配                                           1,663   ,663.4
                                                  .45        5
（四）所有者权益
内部结转
本（或股本）
                                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
                                     ,635,           1,081                                                74,294,    1,964,391
四、本期期末余额    05,73                            1,592                  9,034         49,83         097,19
                                              归属于母公司所有者权益
   项目                                                                                                      少数股东       所有者权
            实收资       其他权益工具         资本公     减：库     其他综      专项储   盈余公     一般风   未分配                       权益        益合计
            本 (或                                                                           其他     小计
                    优先股   永续债   其他    积       存股     合收益       备     积      险准备    利润
            股本)
                                     ,172,           18,05                                        ,794,    50,243,   1,812,03
一、上年年末余额    05,73                            4,375                  3,429         9,282.
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
三、本期增减变动金                   10,03       -              41,150   31,16
额（减少以“－”号填                  6,737   194,6              ,745.8   6,875
列）
                              .29   34.49                   4     .94
                                        -              41,150   40,95
（一）综合收益总额                           194,6              ,745.8   6,111
（二）所有者投入和           247,5                                       9,789   500,000
减少资本                01.88                                       ,235.       .00
                              .29                                                     5.41
通股                                                                          .00         00
有者投入资本
有者权益的金额             01.88                                       01.88                   88
                              .29                                                    37.29
                                                                  .29
（三）利润分配
备
东）的分配
（四）所有者权益内
部结转
本（或股本）
                                         锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备
（六）其他
                                      ,419,                                                     ,961,   56,341,   1,849,30
四、本期期末余额    05,73                           1,113 176,5 3,429                     0,028.
公司负责人：潘连胜                      主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
                                               母公司所有者权益变动表
                                                                                                    单位：元 币种：人民币
     项目             实收资本              其他权益工具                      减：库存       其他综合                       未分配利      所有者权
                                                        资本公积                           专项储备   盈余公积
                    (或股本)       优先股    永续债      其他                 股          收益                          润       益合计
一、上年年末余额                                                64,876.              60,091.                              70,474.
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额            170,305,                            1,150,6   28,601,1         -          66,423,   391,537   1,750,2
                        锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                          -          -         -
三、本期增减变动金额（减                                                       5,075,6   8,630,7   22,086,
少以“－”号填列）                                                            05.11     05.29    163.73
                                        .87       0.68       .48
（一）综合收益总额                                                551,512
                                                             .48
                                          -          -
（二）所有者投入和减少资                                                                           8,931,3
本                                                                                        65.81
                                        .87       0.68
入资本
益的金额                                  92.81                                              92.81
                                          -          -
                                                                                   -         -
（三）利润分配                                                                      17,777,   12,701,
                                                                                   -         -
分配
（四）所有者权益内部结转
股本）
                                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额                                         06,721.              611,603                              56,638.
     项目        实收资本             其他权益工具                     减：库存       其他综合                       未分配利      所有者权
                                                 资本公积                           专项储备   盈余公积
               (或股本)      优先股    永续债     其他                 股          收益                          润       益合计
一、上年年末余额                                         17,374.                                                   97,133.
加：会计政策变更
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额                                         17,374.                                                   97,133.
三、本期增减变动金额（减                                     247,501   10,036,7                              24,348,   14,473,
少以“－”号填列）                                            .88      37.29                               077.26    340.63
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
（一）综合收益总额                                       85,501.
（二）所有者投入和减少资               247,501   10,036,7
本                              .88      37.29
入资本
益的金额                           .88                                      .88
（三）利润分配
分配
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备
                                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
（六）其他
四、本期期末余额                               64,876.            60,091.                       70,474.
公司负责人：潘连胜              主管会计工作负责人：常亮 会计机构负责人：陈琪
                    锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
  锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”、“本公司”或“公司”），系经锦
州市工商行政管理局核准，于 2018 年 9 月 25 日由锦州神工半导体有限公司整体变更设立的股份
有限公司，公司统一社会信用代码为 912107000721599341，注册资本人民币 120,000,000.00 元。
行股票注册的批复》（证监许可[2020]100 号）。2020 年 2 月 21 日，公司公开发行人民币普通股
特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2023]2051 号），中国证监会同意公司以简易程序向
特定对象发行股票的注册申请。截至 2023 年 9 月 15 日止，公司已向特定对象发行人民币普通股
    法定代表人：潘连胜。
    公司注册地址：辽宁省锦州市太和区中信路 46 号甲。
    公司产品目前主要向硅零部件制造商、等离子刻蚀机制造厂、集成电路制造厂销售。大直径
硅材料经机械加工制成硅零部件，硅零部件是晶圆制造等离子刻蚀环节所必需的核心耗材。
四、财务报表的编制基础
    本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和
准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会
《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定（2023 年修订）》披
露有关财务信息。
√适用 □不适用
  本公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响本公司持续经营能
力的事项，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
  本公司下列重要会计政策、会计估计根据企业会计准则制定。未提及的业务按企业会计准则
中相关会计政策执行。
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  本公司正常营业周期为一年。
     本公司的记账本位币为人民币，境外子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位
币。
√适用 □不适用
         项目                                重要性标准
重要的应收款项核销                      金额超过资产总额的 0.5%
重要的在建工程                        预算超过 5,000 万以上的工程项目
                               资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资产/
重要的子公司、非全资子公司
                               总收入/利润总额的 15%
                               资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资产/
重要的合营或联营企业
                               总收入/利润总额的 15%
账龄超过 1 年的重要预付款项                金额超过资产总额的 0.5%
账龄超过 1 年的重要应付账款                金额超过资产总额的 0.5%
账龄超过 1 年的重要合同负债                金额超过资产总额的 0.5%
账龄超过 1 年的重要其他应付款               金额超过资产总额的 0.5%
√适用 □不适用
  （1）同一控制下的企业合并
     本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报
表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不
同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并
方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的
账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或
股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。
     通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法见附注五、7（6）。
     （2）非同一控制下的企业合并
            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。
其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策不同的，基于重要性原则统一会计政
策，即按照本公司的会计政策对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合
并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合
并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及
在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于
取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。
  通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法见附注五、7（6）
                                   。
  （3）企业合并中有关交易费用的处理
  为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发
生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券
或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
  （1）控制的判断标准和合并范围的确定
  控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥
有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投
资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控
制被投资方。
  合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定, 不仅包括根据表决权（或类似表决权）本
身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。
  子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的
结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而
设计的主体（注：有时也称为特殊目的主体）。
  （2）关于母公司是投资性主体的特殊规定
  如果母公司是投资性主体，则只将那些为投资性主体的投资活动提供相关服务的子公司纳入
合并范围，其他子公司不予以合并，对不纳入合并范围的子公司的股权投资方确认为以公允价值
计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  当母公司同时满足下列条件时，该母公司属于投资性主体：
  ①该公司是以向投资方提供投资管理服务为目的，从一个或多个投资者处获取资金。
  ②该公司的唯一经营目的，是通过资本增值、投资收益或两者兼有而让投资者获得回报。
  ③该公司按照公允价值对几乎所有投资的业绩进行考量和评价。
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     当母公司由非投资性主体转变为投资性主体时，除仅将为其投资活动提供相关服务的子公司
纳入合并财务报表范围编制合并财务报表外，企业自转变日起对其他子公司不再予以合并，并参
照部分处置子公司股权但未丧失控制权的原则处理。
     当母公司由投资性主体转变为非投资性主体时，应将原未纳入合并财务报表范围的子公司于
转变日纳入合并财务报表范围，原未纳入合并财务报表范围的子公司在转变日的公允价值视同为
购买的交易对价，按照非同一控制下企业合并的会计处理方法进行处理。
     （3）合并财务报表的编制方法
     本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。
     本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确
认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果
和现金流量。
     ①合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。
     ②抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。
     ③抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发
生减值损失的，应当全额确认该部分损失。
     ④站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。
     （4）报告期内增减子公司的处理
     ①增加子公司或业务
     A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务
     （a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目
进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
     （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利
润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方
开始控制时点起一直存在。
     （c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳
入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方
开始控制时点起一直存在。
     B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务
     （a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。
     （b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入
合并利润表。
     （c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量
表。
     ②处置子公司或业务
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。
     B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润
表。
     C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。
     （5）合并抵销中的特殊考虑
     ①子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，
在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。
     子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期
股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。
     ②“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也
与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公
司所有者的份额予以恢复。
     ③因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税
主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税
负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并
相关的递延所得税除外。
     ④本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所
有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该
子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公
司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在
“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。
     ⑤子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份
额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。
     （6）特殊交易的会计处理
     ①购买少数股东股权
     本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的
长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权
新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的
净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依
次冲减盈余公积和未分配利润。
     ②通过多次交易分步取得子公司控制权的
     A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并
     在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并
财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资
本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余
公积和未分配利润。
  在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期
间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有
投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，
调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方
同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有
者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。
  B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并
  在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资
成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。
  在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价
值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合
收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计
量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值
的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益
以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关
的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与
其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
  ③本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权
  母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处
置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间
的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。
  ④本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权
  A.一次交易处置
  本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，
对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股
权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产的份额与商誉之和之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关
资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益
变动在丧失控制权时转入当期损益。
  B.多次交易分步处置
  在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。
  如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各
项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资
账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期
股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。
  如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的
交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对
应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧
失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置
投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入
丧失控制权当期的损益。
  各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一
揽子交易”进行会计处理：
  （a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。
  （b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。
  （c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。
  （d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
  ⑤因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例
  子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。
在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，
该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本
公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。
□适用   √不适用
  现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物指持有的期限短（一般是指从
购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用   □不适用
            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  （1）外币交易时折算汇率的确定方法
  本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、
与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。
  （2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法
  在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表
日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。
对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变
现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映
的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币
反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项
目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允
价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原
记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。
  （3）外币报表折算方法
  对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会
计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的
货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：
  ①资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。
  ②利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。
  ③外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的
近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。
  ④产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益
项目下的“其他综合收益”项目列示。
  处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相
关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。
√适用 □不适用
  金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。
  （1）金融工具的确认和终止确认
  当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
  金融资产满足下列条件之一的，终止确认：
            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  ①收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
  ②该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。
  金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负
债）。本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新
金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。
本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时
按照修改后的条款确认一项新的金融负债。
  以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是
指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公
司承诺买入或卖出金融资产的日期。
  （2）金融资产的分类与计量
  本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融
资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模
式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进
行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。
  金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司
则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。
  金融资产的后续计量取决于其分类：
  ①以摊余成本计量的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产
的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金
流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率
法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均
计入当期损益。
  ②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资
产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；
该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损
益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息
收入计入当期损益。
  本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，
直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。
  ③以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之
外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，
采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。
  （3）金融负债的分类与计量
  本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率
贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。
  金融负债的后续计量取决于其分类：
  ①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
  该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，
除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以
公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允
价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利
得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。
  ②贷款承诺及财务担保合同负债
  贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。
贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。
  财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要
求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具
的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的
余额孰高进行后续计量。
  ③以摊余成本计量的金融负债
  初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
  除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：
  ①如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同
义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条
款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     ②如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的
本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发
行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后
者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身
权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具
的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部
分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工
具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。
     （4）衍生金融工具及嵌入衍生工具
     衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续
计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。
     除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计
入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。
     对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融
资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入
当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与
嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，
作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无
法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融
负债。
     （5）金融工具减值
     本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权
投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准
备。
     ①预期信用损失的计量
     预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流
量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融
资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
     整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导
致的预期信用损失。
     未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后 12 个月内（若金融工具的预计存续期
少于 12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个
存续期预期信用损失的一部分。
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。
金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预
期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，
处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确
认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损
失准备。
  对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
  本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准
备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计
提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
  对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司
均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  A.应收款项/合同资产
  对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应
收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单
项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合
同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据
信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等划
分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
  应收票据确定组合的依据如下：
  应收票据组合 1 银行承兑汇票
  应收票据组合 2 商业承兑汇票
  对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  应收账款确定组合的依据如下：
  应收账款组合 1 应收海外客户
  应收账款组合 2 应收国内客户
  应收账款组合 3 应收关联方客户（合并范围内）
  对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
  其他应收款确定组合的依据如下：
  其他应收款组合 1 应收押金和保证金
  其他应收款组合 2 应收备用金
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  其他应收款组合 3 应收往来款
  其他应收款组合 4 应收关联方（合并范围内）
  对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信
用损失。
  应收款项融资确定组合的依据如下：
  应收款项融资组合 1 应收票据
  应收款项融资组合 2 应收账款
  对于划分为组合的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  合同资产确定组合的依据如下：
  合同资产组合 1 未到期质保金
  合同资产组合 2 其他
  对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  B.债权投资、其他债权投资
  对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类
型，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  ②具有较低的信用风险
  如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且
即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义
务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。
  ③信用风险显著增加
  本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时
所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以
评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
  在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努
力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：
  A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；
  B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不
利变化；
  C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否
发生显著不利变化；
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些
变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；
  E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；
  F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、
给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；
  G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；
  H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。
  根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著
增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，
例如逾期信息和信用风险评级。
  通常情况下，如果逾期超过 30 日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本
公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限
  ④已发生信用减值的金融资产
  本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项
或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证
据包括下列可观察信息：
  发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债
权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的
让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃
市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
  ⑤预期信用损失准备的列报
  为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期
信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对
于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准
备，不抵减该金融资产的账面价值。
  ⑥核销
  如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资
产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人
没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。
  已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。
  （6）金融资产转移
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     金融资产转移是指下列两种情形：
     A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；
     B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担
将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。
     ①终止确认所转移的金融资产
     已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金
融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。
     在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转
入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以
限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。
     本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。
     金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
     A.所转移金融资产的账面价值；
     B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认
部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计量》第十八
条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。
     金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，
按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：
     A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；
     B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分
的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计量》第十八条分
类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。
     ②继续涉入所转移的金融资产
     既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产
控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
     继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程
度。
     ③继续确认所转移的金融资产
     仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产
整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。
     该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该
金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。
     （7）金融资产和金融负债的抵销
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：
     本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；
     本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
     不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
     （8）金融工具公允价值的确定方法
     公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项
负债所需支付的价格。
     本公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场的，本公司以最
有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。本公司采用市场参与者在对该资产或负债定价
时为实现其经济利益最大化所使用的假设。
     主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最有利市场，是指
在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或者以最低金额转移相关负债的市
场。
     存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融
工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。
     以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生经济利益的能力，
或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生经济利益的能力。
     ①估值技术
     本公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，使用的估
值技术主要包括市场法、收益法和成本法。本公司使用与其中一种或多种估值技术相一致的方法
计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况
下最能代表公允价值的金额作为公允价值。
     本公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察输入值无法取
得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输入值，是指能够从市场数据中
取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察
输入值，是指不能从市场数据中取得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产
或负债定价时所使用假设的最佳信息取得。
     ②公允价值层次
     本公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次输入值，其次
使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资
产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债
直接或间接可观察的输入值。第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。
            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
  （1）存货的分类
  存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在
生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在产品、半成品、发出商品、库
存商品、周转材料等。
  （2）发出存货的计价方法
  本公司存货发出时采用加权平均法计价。
  （3）存货的盘存制度
  本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。
  （4）低值易耗品和包装物的摊销方法
  ①低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。
  ②包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价
准备，计入当期损益。
  在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负
债表日后事项的影响等因素。
  （1）产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以
该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同
或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多
于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料
等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。
  （2）需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减
去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果
用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成
品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。
  （3）本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按
存货类别计提。
  （4）资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，
并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（且该权利取决于时间流逝之外的其他因
素）列示为合同资产。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为
合同负债。
  本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见附注五、11。
  合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列
示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额
为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示。不同合同下的
合同资产和合同负债不能相互抵销。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
同 11.金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  本公司长期股权投资包括对被投资单位实施控制、重大影响的权益性投资，以及对合营企业
的权益性投资。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，为本公司的联营企业。
  （1）确定对被投资单位具有共同控制、重大影响的依据
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。在判断是否存在共同控制时，首先判断所有参与方或参
与方组合是否集体控制该安排，如果所有参与方或一组参与方必须一致行动才能决定某项安排的
相关活动，则认为所有参与方或一组参与方集体控制该安排。其次再判断该安排相关活动的决策
是否必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。如果存在两个或两个以上的参与方组合能
够集体控制某项安排的，不构成共同控制。判断是否存在共同控制时，不考虑享有的保护性权利。
     重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制
或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。在确定能否对被投资单位施加重大影响时，考虑投
资方直接或间接持有被投资单位的表决权股份以及投资方及其他方持有的当期可执行潜在表决权
在假定转换为对被投资方单位的股权后产生的影响，包括被投资单位发行的当期可转换的认股权
证、股份期权及可转换公司债券等的影响。
     当本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位 20%（含 20%）以上但低于 50%的表决权
股份时，一般认为对被投资单位具有重大影响，除非有明确证据表明该种情况下不能参与被投资
单位的生产经营决策，不形成重大影响。
     （2）初始投资成本确定
     ①   企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其投资成本：
     A.同一控制下的企业合并，合并方以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对
价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长
期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及
所承担债务账面价值之间的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
     B.同一控制下的企业合并，合并方以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。
按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差
额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益；
     C.非同一控制下的企业合并，以购买日为取得对被购买方的控制权而付出的资产、发生或承
担的负债以及发行的权益性证券的公允价值确定为合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。
合并方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生
时计入当期损益。
     ②   除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按照下列规定确
定其投资成本：
     A.以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本。初始投资成本
包括与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出；
     B.以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成
本；
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     C.通过非货币性资产交换取得的长期股权投资，如果该项交换具有商业实质且换入资产或换
出资产的公允价值能可靠计量，则以换出资产的公允价值和相关税费作为初始投资成本，换出资
产的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益；若非货币资产交换不同时具备上述两个条件，
则按换出资产的账面价值和相关税费作为初始投资成本。
     D.通过债务重组取得的长期股权投资，以所放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税
金等其他成本确定其入账价值，并将所放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损
益。
     （3）后续计量及损益确认方法
     本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业
的长期股权投资采用权益法核算。
     ①成本法
     采用成本法核算的长期股权投资，追加或收回投资时调整长期股权投资的成本；被投资单位
宣告分派的现金股利或利润，确认为当期投资收益。
     ②权益法
     按照权益法核算的长期股权投资，一般会计处理为：
     本公司长期股权投资的投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，
不调整长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单
位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。
     本公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投
资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的
利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；被投资单位除净损益、
其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有
者权益。在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公
允价值为基础，对被投资单位的净利润进行调整后确认。被投资单位采用的会计政策及会计期间
与本公司不一致的，应按照本公司的会计政策及会计期间对被投资单位的财务报表进行调整，并
据以确认投资收益和其他综合收益等。本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易
损益按照享有的比例计算归属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。本公司与被
投资单位发生的未实现内部交易损失属于资产减值损失的，应全额确认。
     因追加投资等原因能够对被投资单位施加重大影响或实施共同控制但不构成控制的，按照原
持有的股权投资的公允价值加上新增投资成本之和，作为改按权益法核算的初始投资成本。原持
有的股权投资分类为其他权益工具投资的，其公允价值与账面价值之间的差额，以及原计入其他
综合收益的累计利得或损失应当在改按权益法核算的当期从其他综合收益中转出，计入留存收益。
     因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股
权改按公允价值计量，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用
与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。
  （4）减值测试方法及减值准备计提方法
  对子公司、联营企业及合营企业的投资，计提资产减值的方法见附注五、27。
   本公司采用成本模式对投资性房地产进行后续计量，计提资产减值方法见附注五、27。
  本公司对投资性房地产成本减累计减值及净残值后按直线法计算折旧或摊销，投资性房地产
的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如下：
    类 别       折旧年限（年）                  残值率（%）        年折旧率（%）
  房屋及建筑物            20                   5             4.75
  投资性房产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产。主要包括：
  ①已出租的土地使用权。
  ②持有并准备增值后转让的土地使用权。
  ③已出租的建筑物。
(1).确认条件
√适用 □不适用
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超过一年的单位价
值较高的有形资产。
  （1）确认条件
  固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：
  ①与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。
  ②该固定资产的成本能够可靠地计量。
  固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确
认条件的在发生时计入当期损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
  本公司从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧，按固定资产的类别、
估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折旧率如下：
  类别        折旧方法         折旧年限（年）             残值率       年折旧率
房屋及建筑物      年限平均法           20                5.00      4.75
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
 机器设备    年限平均法     5-10    5.00    9.50-19.00
 运输工具    年限平均法       4     5.00       23.75
 电子设备    年限平均法       3     5.00       31.67
 办公设备    年限平均法       5     5.00       19.00
 对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。
  每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预
计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。
√适用 □不适用
  （1）在建工程以立项项目分类核算。
  （2）在建工程结转为固定资产的标准和时点
  在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入
账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支
出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发
生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。
所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日
起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资
产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不
调整原已计提的折旧额。
  本公司各类别在建工程具体转固标准和时点：
           类 别                        转固标准和时点
                               （1）实体建造包括安装工作已经全部完成或实
                               质上已经全部完成；（2）继续发生在所购建的
                               房屋及建筑物上的支出金额很少或者几乎不再
                               发生；（3）所购建的房屋及建筑物已经达到设
          房屋及建筑物               计或合同要求，或与设计或合同要求基本相
                               符；（4）建设工程达到预定可使用状态但尚未
                               办理竣工决算的，自达到预定可使用状态之日
                               起，根据工程实际成本按估计价值转入固定资
                               产。
                               （1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；
                               （2）设备经过调试可在一段时间内保持正常稳
          机器设备                 定运行；（3）生产设备能够在一段时间内稳定
                               的产出合格产品；（4）设备经过资产管理人员
                               和使用人员验收。
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
  按取得时的实际成本入账。
  ①使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：
   项 目       预计使用寿命                     依据
 土地使用权          50 年   法定使用权
 非专利技术          10 年   参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
      软件        10 年   参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
  每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，
本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。
  ②无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使
用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复
核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。
  ③无形资产的摊销
  对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法
系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。具体应摊销金额为其
成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备
累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资
产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资
产使用寿命结束时很可能存在。
  对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使
用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用
年限内系统合理摊销。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括直接材料、职工薪酬、
股份支付费用、制造费用及其他等。
  ①本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研
究阶段的支出在发生时计入当期损益。
  ②在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。
  开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：
  A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
  B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
  C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
  D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出
售该无形资产；
  E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
√适用 □不适用
  对子公司、联营企业和合营企业的长期股权投资、采用成本模式进行后续计量的投资性房地
产、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产、商誉等（存货、递延所得税资产、金融资产
除外）的资产减值，按以下方法确定：
  于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其
可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达
到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。
  可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者
之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进
行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产
生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。
  当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，
减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方
法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资
产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本
公司确定的报告分部。
  减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的
资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉
的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面
价值的，确认商誉的减值损失。
  资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。
√适用 □不适用
  长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项
费用。
  本公司长期待摊费用在受益期内平均摊销。
√适用 □不适用
见附注五、17 合同资产
(1).短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  职工薪酬，是指本公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补
偿。职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。本公司提供给职工配
偶、子女、受赡养人、已故员工遗属及其他受益人等的福利，也属于职工薪酬。
  根据流动性，职工薪酬分别列示于资产负债表的“应付职工薪酬”项目和“长期应付职工薪
酬”项目。
  ①职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）
  本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损
益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。
  ②职工福利费
  本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职
工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。
  ③医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工
教育经费
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以
及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基
础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。
  ④短期带薪缺勤
  本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关
的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会
计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。
  ⑤短期利润分享计划
  利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：
  A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；
  B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。
(2).离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  ①设定提存计划
  本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
  根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部
应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相
匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的
金额计量应付职工薪酬。
  ②设定受益计划
  A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本
  根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量
等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的
折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量
公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务
的现值和当期服务成本。
  B.确认设定受益计划净负债或净资产
  设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值
所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。
  设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定
受益计划净资产。
  C.确定应计入资产成本或当期损益的金额
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则
要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。
  设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的
利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。
  D.确定应计入其他综合收益的金额
  重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：
  （a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现
值的增加或减少；
  （b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;
  （c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。
  上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益, 并且在后
续会计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综
合收益的部分全部结转至未分配利润。
(3).辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：
  ①企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；
  ②企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
  辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资
产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场
收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。
(4).其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  ①符合设定提存计划条件的
  本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折
现后的金额计量应付职工薪酬。
  ②符合设定受益计划条件的
  在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：
  A.服务成本；
  B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；
  C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。
  为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
  （1）预计负债的确认标准
  如果与或有事项相关的义务同时符合以下条件，本公司将其确认为预计负债：
  ①该义务是本公司承担的现时义务；
  ②该义务的履行很可能导致经济利益流出本公司；
  ③该义务的金额能够可靠地计量。
  （2）预计负债的计量方法
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。每个资产负债表日对预计负债的账面价值进行
复核。有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价
值进行调整。
√适用 □不适用
  （1）股份支付的种类
  本公司股份支付包括以现金结算的股份支付和以权益结算的股份支付。
  （2）权益工具公允价值的确定方法
  ①对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据
的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整。②对于授予职工的股票期权，在
许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权
定价模型估计所授予的期权的公允价值。
  （3）确认可行权权益工具最佳估计的依据
  在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最
佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。
  （4）股份支付计划实施的会计处理
  以现金结算的股份支付
  ①授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日以本公司承担负债的公允价值计入
相关成本或费用，相应增加负债。并在结算前的每个资产负债表日和结算日对负债的公允价值重
新计量，将其变动计入损益。
  ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等待
期内的每个资产负债表日以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值金额，
将当期取得的服务计入成本或费用和相应的负债。
  以权益结算的股份支付
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
   ①授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
   ②完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份
支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工
具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。
   （5）股份支付计划修改的会计处理
   本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工
具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加
的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的
权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不
利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该
变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
   （6）股份支付计划终止的会计处理
   如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件
而被取消的除外），本公司：
   ①将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；
   ②在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权
益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。
   本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于
该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。
□适用    √不适用
(1).    按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  （1）一般原则
   收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益
的总流入。
   本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商
品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
   合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务
的交易价格计量收入。
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     交易价格是本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收
取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，本公司按照期望值或最可能发生金额确
定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重
大转回的金额计入交易价格。合同中如果存在重大融资成分，本公司将根据客户在取得商品控制
权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内
采用实际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，本公司不考虑其中的
融资成分。
     满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义
务：
     ①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；
     ②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；
     ③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累
计至今已完成的履约部分收取款项。
     对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司按照投入法（或产出法）确定提供服务的履约进度。当履约
进度不能合理确定时，本公司已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确
认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
     对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。在判断
客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司会考虑下列迹象：
     ①本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；
     ②本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的法定所有权；
     ③本公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；
     ④本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬；
     ⑤客户已接受该商品。
     （2）具体方法
     本公司与客户之间的销售商品合同包含转让商品的履约义务，属于在某一时点履行履约义务。
     本公司收入确认的具体方法如下：
     ①国外销售收入确认的具体原则：采用以 FOB、CIF 方式结算的，在办理完报关手续且电子
口岸系统显示放行相关信息后确认商品销售收入的实现；采用以 DDU、DDP 方式结算的，在货
物运至进口国指定目的地完成交货后确认商品销售收入的实现。
     ②国内销售收入确认的具体原则：产品已发出并取得签收的送货单或签收单时确认收入的实
现。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
   ③寄售销售：公司根据订单情况将一定数量的产品运送至客户指定地点，客户根据生产经营
需要进行领用公司产品。公司根据客户的供应商管理系统或领用结算通知单显示的领用情况或客
户提供的领用结算明细，定期与客户进行对账，经双方核对无误后确认收入。
(2).   同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。
   本公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
   ①该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用
（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本。
   ②该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
   ③该成本预期能够收回。
   本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
   与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司将其在发生时计入当期损益。
   与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司将对于超出部分计提减
值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合同有关的预计负债：
   ①因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
   ②为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
   上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况
下该资产在转回日的账面价值。
   确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“存
货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动资产”项
目中列示。
   确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营业周期，在“其
他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业周期，在“其他非流动
资产”项目中列示。
√适用 □不适用
  （1）政府补助的确认
   政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：
   ①本公司能够满足政府补助所附条件；
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  ②本公司能够收到政府补助。
  （2）政府补助的计量
  政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照
公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额 1 元计量。
  （3）政府补助的会计处理
  ①与资产相关的政府补助
  公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。
与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期计入
损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、
转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
  ②与收益相关的政府补助
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府
补助，分情况按照以下规定进行会计处理：
  用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费
用或损失的期间，计入当期损益；
  用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
  对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处
理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。
  与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动
无关的政府补助，计入营业外收支。
  ③政策性优惠贷款贴息
  财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，以实
际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。
  财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
  ④政府补助退回
  已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；
存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况
的，直接计入当期损益。
√适用 □不适用
  （1）租赁的识别
  在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期
间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。为确定
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获
得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别
资产的使用。
  （2）单独租赁的识别
  合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处
理。同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：① 承租人可从
单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；② 该资产与合同中的其他资产
不存在高度依赖或高度关联关系。
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
  在租赁期开始日，本公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期
租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期
转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
  对于所有短期租赁和低价值资产租赁，本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额
计入相关资产成本或当期损益。
  除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使
用权资产和租赁负债。
  ①使用权资产
  使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。
  在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
  •    租赁负债的初始计量金额；
  •    在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相
关金额；
  •    承租人发生的初始直接费用；
  •    承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约
定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量，
详见附注五、31、预计负债。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。
  使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产
所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；
对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命
两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。
  各类使用权资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：
      类 别    折旧方法      折旧年限（年）      残值率（%）   年折旧率（%）
房屋及建筑物      年限平均法       剩余租赁期        0.00
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
      软件    年限平均法      剩余租赁期        0.00
  ②租赁负债
  租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包
括以下五项内容:
  •    固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
  •    取决于指数或比率的可变租赁付款额；
  •    购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；
  •    行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；
  •    根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。
  计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司
增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个
期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量
的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。
  租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使
用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁
划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
  （1）本公司作为出租人的会计处理方法
  ①经营租赁
  本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用
予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经
营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
  ②融资租赁
  在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款
额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁
期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。
  本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
  （2）租赁变更的会计处理
  ①租赁变更作为一项单独租赁
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
A.该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；B.增加的对价与租赁范
围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
  ②租赁变更未作为一项单独租赁
  A.本公司作为承租人
  在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额
进行折现，以重新计量租赁负债。在计算变更后租赁付款额的现值时，采用剩余租赁期间的租赁
内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的增量借
款利率作为折现率。
  就上述租赁负债调整的影响，区分以下情形进行会计处理：
  •   租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，调减使用权资产的账面价值，并将部分终
止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益；
  •   其他租赁变更，相应调整使用权资产的账面价值。
  B.本公司作为出租人
  经营租赁发生变更的，本公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前
租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
  融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁
进行处理：如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更
生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁
资产的账面价值；如果租赁变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照
关于修改或重新议定合同的规定进行会计处理。
  （3）售后租回
  本公司按照附注五、34 的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。
  售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转
让收入等额的金融负债，并按照附注五、11 对该金融负债进行会计处理。该资产转让属于销售
的，本公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权
资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。
  售后租回交易中的资产转让不属于销售的，本公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收
入等额的金融资产，并按照附注五、11 对该金融资产进行会计处理。该资产转让属于销售的，
本公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行会计处理，并对资产出租进行会计处理。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
  本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用
资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延
所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。
  （1）递延所得税资产的确认
  对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额
按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能
取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。
  同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所
得税的影响额不确认为递延所得税资产：
  A.该项交易不是企业合并；
  B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。
  但同时满足上述两个条件，且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵
扣暂时性差异的单项交易，不适用该项豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。
对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，本公司在交
易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。
  本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项
条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：
  A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；
  B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；
  资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂
时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。
  在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法
获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
  （2）递延所得税负债的确认
  本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该
影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：
  ①因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：
  A.商誉的初始确认；
  B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发
生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  ②本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影
响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：
  A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；
  B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。
  （3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认
  ①与企业合并相关的递延所得税负债或资产
  非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负
债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的
商誉。
  ②直接计入所有者权益的项目
  与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。
暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形
成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述
法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权
益等。
  ③可弥补亏损和税款抵减
  A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减
  可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于
按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差
异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，
以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得
税费用。
  B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损
  在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产
确认条件的，不予以确认。购买日后 12 个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关
情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关
的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以
外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。
  ④合并抵销形成的暂时性差异
  本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负
债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认
递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者
权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。
  ⑤以权益结算的股份支付
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期
间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂
时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额
超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所
有者权益。
     ⑥分类为权益工具的金融工具相关股利
     对于本公司作为发行方分类为权益工具的金融工具，相关股利支出按照税收政策相关规定在
企业所得税税前扣除的，本公司在确认应付股利时，确认与股利相关的所得税影响。对于所分配
的利润来源于以前产生损益的交易或事项，该股利的所得税影响计入当期损益；对于所分配的利
润来源于以前确认在所有者权益中的交易或事项，该股利的所得税影响计入所有者权益项目。
     （4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据
     本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：
     ①本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
     ②递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相
关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转
回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负
债。
√适用 □不适用
  （1）债务重组
     ①本公司作为债权人
     以资产清偿债务方式进行债务重组的，本公司初始确认受让的金融资产以外的资产时，以成
本计量，其中存货的成本，包括放弃债权的公允价值和使该资产达到当前位置和状态所发生的可
直接归属于该资产的税金、运输费、装卸费、保险费等其他成本。对联营企业或合营企业投资的
成本，包括放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本。投资性房地产的成本，
包括放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本。固定资产的成本，包括放弃
债权的公允价值和使该资产达到预定可使用状态前所发生的可直接归属于该资产的税金、运输费、
装卸费、安装费、专业人员服务费等其他成本。生物资产的成本，包括放弃债权的公允价值和可
直接归属于该资产的税金、运输费、保险费等其他成本。无形资产的成本，包括放弃债权的公允
价值和可直接归属于使该资产达到预定用途所发生的税金等其他成本。放弃债权的公允价值与账
面价值之间的差额，计入当期损益。
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  将债务转为权益工具方式进行的债务重组导致本公司将债权转为对联营企业或合营企业的权
益性投资的，本公司按照放弃债权的公允价值和可直接归属于该资产的税金等其他成本计量其初
始投资成本。放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期损益。
  采用修改其他条款方式进行债务重组的，本公司按照附注五、11 所述会计政策确认和计量
重组债权。
  以多项资产清偿债务或者组合方式进行债务重组的，本公司首先按照附注五、11 的规定确
认和计量受让的金融资产和重组债权，然后按照受让的金融资产以外的各项资产的公允价值比例，
对放弃债权的公允价值扣除受让金融资产和重组债权确认金额后的净额进行分配，并以此为基础
按照前述方法分别确定各项资产的成本。放弃债权的公允价值与账面价值之间的差额，计入当期
损益。
  ②本公司作为债务人
  以资产清偿债务方式进行债务重组的，本公司在相关资产和所清偿债务符合终止确认条件时
予以终止确认，所清偿债务账面价值与转让资产账面价值之间的差额计入当期损益。
  将债务转为权益工具方式进行债务重组的，本公司在所清偿债务符合终止确认条件时予以终
止确认。本公司初始确认权益工具时按照权益工具的公允价值计量，权益工具的公允价值不能可
靠计量的，按照所清偿债务的公允价值计量。所清偿债务账面价值与权益工具确认金额之间的差
额，计入当期损益。
  采用修改其他条款方式进行债务重组的，本公司按照附注五、11、金融工具所述会计政策确
认和计量重组债务。
  以多项资产清偿债务或者组合方式进行债务重组的，本公司按照前述方法确认和计量权益工
具和重组债务，所清偿债务的账面价值与转让资产的账面价值以及权益工具和重组债务的确认金
额之和的差额，计入当期损益。
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
□适用   √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
      税种              计税依据                         税率
增值税          销售商品提供劳务应税销售额                   13%、6%、9%、3%
城市维护建设税      实际缴纳的流转税税额                      7%、5%
教育费附加        实际缴纳的流转税税额                      3%
地方教育费附加      实际缴纳的流转税税额                      2%
             从价计征的，按房产原值减除 30%后余值的 1.2%
房产税                                          1.2%、12%
             计缴；从租计征的，按租金收入的 12%计缴
土地使用税        土地面积                            年、12 元/平方米/
                                             年
企业所得税        应纳税所得额                          15%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
        纳税主体名称                         所得税税率（%）
北京中晶芯科技有限公司                                25%
日本神工半导体株式会社                              23.20%
上海泓芯企业管理有限责任公司                             25%
锦州精辰半导体有限公司                                25%
锦州芯菱电子材料有限公司                               25%
极硅半导体株式会社                                 9.9%
√适用 □不适用
  （1）公司于 2022 年 11 月取得编号为 GR202221000232 的《高新技术企业证书》，有效期
为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，公司 2022 年度至 2024 年度享受
室发布《对辽宁省认定机构 2025 年认定报备的第一批高新技术企业进行备案的公告》，公司名
列上述名单。
  子公司福建精工半导体有限公司于 2023 年 12 月取得编号为 GR202335002386 的《高新技术
企业证书》，有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，公司 2023
年度至 2025 年度享受 15%的企业所得税优惠税率。
  子公司锦州精合半导体有限公司于 2024 年 11 月取得编号为 GR202421000003 的《高新技术
企业证书》，有效期为三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例，公司 2024
年度至 2026 年度享受 15%的企业所得税优惠税率。
  （2）根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财
政部税务总局海关总署公告[2019]39 号)以及财政部和税务总局颁布的《关于集成电路企业增值
税加计抵减政策的通知》(财政部税务总局公告[2023]17 号)的相关规定，本公司及控股子公司福
建精工半导体有限公司作为集成电路企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期
可抵扣进项税额加计 15%，抵减增值税应纳税额。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  （3）根据《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》[2020 年
第 45 号]，对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度
起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得
税。子公司锦州精合半导体有限公司属于集成电路企业，截至报告期末已实现盈利，自 2025 年
起享受企业所得税“两免三减半”的优惠政策。
□适用   √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用   □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     项目             期末余额                           期初余额
库存现金                           1,258.10                    73,813.77
银行存款                     343,579,375.94               236,631,895.60
其他货币资金                     4,582,653.00                59,520,506.62
合计                       348,163,287.04               296,226,215.99
 其中：存放在境外
   的款项总额
其他说明
  截至本报告期末，公司其他货币资金中 4,582,653.00 元为票据保证金，使用受限。存放在
境外的款项主要系公司子公司日本神工存放于日本三井住友银行新横滨支店及中国工商银行东京
分行银行存款，子公司韩国极硅存放于韩国国民银行西大门支行银行存款。除此之外，期末货币
资金中无其他因抵押、质押或冻结等对使用有限制、有潜在回收风险的款项。
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
      项目           期末余额                期初余额          指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
   银行理财产品         181,792,149.78       50,067,167.44                /
   券商理财产品         240,537,451.35       81,202,044.05                /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
      合计          422,329,601.13      131,269,211.49                /
其他说明：
□适用 √不适用
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
      项目                 期末余额                        期初余额
银行承兑票据                       201,482.00
商业承兑票据
      合计                             201,482.00
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
     项目              期末终止确认金额                     期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                   201,482.00
商业承兑票据
     合计                                                    201,482.00
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
       账龄                         期末账面余额                           期初账面余额
其中：1 年以内                             122,266,009.49                   88,477,866.07
       合计                                122,497,389.17               95,447,945.91
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                      期末余额                                期初余额
            账面余额        坏账准备                       账面余额     坏账准备
  类别                       计提             账面                    计提  账面
                  比例                                  比例
          金额           金额  比例             价值      金额       金额   比例  价值
                  (%)                                 (%)
                           (%)                                  (%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提             100.0                                   100.0
坏账准备                  0                                       0
其中：
组合 1 应收                   696,8                                    248,1
海外客户                      04.42                                    64.01
            .55                             .13     .75                             .74
组合 2 应收
国内客户
                            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
   合计        97,38     /      ,930.    /       09,45    7,945    /      ,929.    /     2,016
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1 应收海外客户
                                                                   单位：元 币种：人民币
                                                       期末余额
       名称
                            账面余额                       坏账准备           计提比例（%）
未逾期                          9,697,042.45                 96,970.43          1.00
逾期 0 至 90 天                    139,170.24                 13,917.02         10.00
逾期 90 天至 1 年                 2,929,584.86                585,916.97         20.00
逾期 1 至 2 年
      合计                     12,765,797.55                696,804.42                    5.46
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
组合计提项目：组合 2 应收国内客户
                                                                     单位：元 币种：人民币
                                                       期末余额
       名称
                            账面余额                       坏账准备               计提比例（%）
未逾期                         107,835,235.04              1,078,352.36             1.00
逾期 1 年以内                      1,664,976.90                166,497.69            10.00
逾期 1 至 2 年                      231,379.68                 46,275.94            20.00
逾期 2 至 3 年
      合计                    109,731,591.62               1,291,125.99                   1.18
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
                                            本期变动金额
  类别          期初余额                           收回或                        其他       期末余额
                                  计提             转销或核销
                                              转回                        变动
按组合计         3,635,929.64     -1,633,083.23       14,916.00                     1,987,930.41
                          锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
提坏账准
备
其中：组
合 1 应收       248,164.01        448,640.41                                 696,804.42
海外客户
组合 2 应
收国内客       3,387,765.63     -2,081,723.64             14,916.00         1,291,125.99
户
  合计       3,635,929.64     -1,633,083.23             14,916.00         1,987,930.41
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
         项目                                                   核销金额
实际核销的应收账款                                                             14,916.00
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用      □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                                                               占应收账
                                                               款和合同
          应收账款期末余            合同资产期末         应收账款和合同            资产期末 坏账准备期末
单位名称
             额                 余额            资产期末余额            余额合计        余额
                                                               数的比例
                                                                （%）
客户一        83,250,464.88                      83,250,464.88      67.96   923,967.36
客户二        11,738,424.00                      11,738,424.00       9.58   117,384.24
客户三         5,637,282.80                       5,637,282.80       4.60    56,372.83
客户四         5,098,673.00                       5,098,673.00       4.16    62,804.27
客户五         3,042,045.66                       3,042,045.66       2.48   587,041.58
 合计       108,766,890.34                     108,766,890.34      88.78 1,747,570.28
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目                  期末余额                    期初余额
应收票据                          53,617,763.86           4,620,750.00
应收账款
        合计                       53,617,763.86         4,620,750.00
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     项目                期末终止确认金额                  期末未终止确认金额
银行承兑汇票                     68,013,587.51
商业承兑汇票
     合计                       68,013,587.51
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1).预付款项按账龄列示
√适用   □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
                    期末余额                      期初余额
   账龄
             金额          比例(%)         金额          比例(%)
   合计      2,928,388.47      100.00 12,081,274.37      100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用   □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                                占预付款项期末余额合计数的
      单位名称                 期末余额
                                                     比例(%)
预付供应商一                             687,402.12              23.47
预付供应商二                             524,518.16              17.91
预付供应商三                             454,162.12              15.51
预付供应商四                             254,057.72               8.68
预付供应商五                             153,392.86               5.24
     合计                          2,073,532.98              70.81
其他说明：
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                    期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                           1,456,499.84       1,298,812.10
合计                              1,456,499.84       1,298,812.10
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       账龄               期末账面余额                  期初账面余额
其中：1 年以内                      524,504.36              334,978.82
       合计                   1,471,211.96            1,311,931.42
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
     款项性质               期末账面余额                  期初账面余额
押金和保证金                      1,148,880.54              983,707.60
备用金                                                    39,407.32
往来款                               322,331.42          288,816.50
      合计                        1,471,211.96        1,311,931.42
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
                       锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                        第一阶段           第二阶段        第三阶段
                       未来12个月        整个存续期预期     整个存续期预期
     坏账准备                                                       合计
                       预期信用损         信用损失(未发     信用损失(已发
                           失          生信用减值)      生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                     1,613.27                                1,613.27
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动                       -20.47                                  -20.47
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                                        本期变动金额
  类别       期初余额                       收回或转  转销或核                期末余额
                           计提                         其他变动
                                        回     销
坏账准备       13,119.32      1,613.27                     -20.47   14,712.12
  合计       13,119.32      1,613.27                     -20.47   14,712.12
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
                        锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                               占其他应收款
                                                                            坏账准备
  单位名称           期末余额          期末余额合计               款项的性质          账龄
                                                                            期末余额
                               数的比例(%)
其他应收款一           410,000.00      27.87             押金和保证金        3 年以上       4,100.00
其他应收款二           371,000.00      25.22             押金和保证金        3 年以上       3,710.00
其他应收款三           150,000.00      10.20             押金和保证金        1 年以内       1,500.00
其他应收款四            94,209.16      6.40               往来款          1 年以内         942.09
其他应收款五            80,000.00      5.44              押金和保证金        2至3年          800.00
   合计          1,105,209.16      75.13                /             /       11,052.09
(7). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).存货分类
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
                          期末余额                                    期初余额
                        存货跌价准                                    存货跌价准
  项目                    备/合同履约                                   备/合同履约
            账面余额                        账面价值         账面余额                    账面价值
                        成本减值准                                    成本减值准
                            备                                        备
原材料
在产品
                  .58                         .58         1.49             7     9.32
库存商品
发出商品                          116.56
                  .01                         .45          .56                   4.56
委托加工物       192,102.0                   192,102.0    1,021,208               1,021,20
资                   1                           1          .17                   8.17
  合计
(2).确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
                        锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                             本期增加金额              本期减少金额
 项目      期初余额                                               期末余额
                              计提        其他      转回或转销  其他
原材料      7,957,241.21      5,046,438.49                   13,003,679.70
在产品      1,040,592.17     -1,040,592.17
库存商品    17,831,964.72      8,270,460.09         8,572,842.50       17,529,582.31
发出商品                             116.56                                   116.56
委托加工
物资
 合计     26,829,798.10     12,276,422.97         8,572,842.50       30,533,378.57
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
                 确 定可 变现 净 值的 具           转 回存 货跌 价 准备 的       转 销存 货 跌价 准 备的
项 目
                 体依据                      原因                   原因
                 相 关产 成品 估 计售 价
                 减 去至 完工 估 计将 要
                                                               本 期将 已 计提 存 货跌
库存商品、发出商         发 生的 成本 、 估计 的
                                                               价 准备 的 存货 耗 用和
品、在产品、原材料        销 售费 用以 及 相关 税
                                                               售出
                 费 后的 金额 确 定可 变
                 现净值
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用    √不适用
(5).合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
      项目                  期末余额                期初余额
增值税借方余额重分类                   9,052,812.08        9,464,591.92
定期存款及利息                     80,483,178.13      477,680,620.35
其他                                 307.41              307.41
      合计                    89,536,297.62      487,145,519.68
其他说明
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                        单位：元 币种：人民币
                                 本期增减变动
       期初                权益                   宣告              期末
                                                                      减值
被投     余额                法下      其他           发放              余额
                                        其他         计提                 准备
资单     （账   追加      减少   确认      综合           现金              （账
                                        权益         减值    其他           期末
 位     面价   投资      投资   的投      收益           股利              面价
                                        变动         准备                 余额
       值）                资损      调整           或利              值）
                          益                    润
一、合营企业
小计
二、联营企业
江 城
国 泰
海 通
神 工
（ 武
汉 ）
创 业
投 资
              .00            3                                  .67
基 金
合 伙
企 业
（ 有
限 合
伙）
小计          0,000        848.3                                9,151
              .00            3                                  .67
合计          0,000        848.3                                9,151
              .00            3                                  .67
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
           锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明
无
                    锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(1).其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                     本期增减变动                                     指定
                                                                为以
                                                                公允
                                                        累计   累计 价值
                               本期
                                                    本期  计入   计入 计量
                         本期计   计入
                                                    确认  其他   其他 且其
       期初                入其他   其他            期末
项目             追加   减少                              的股  综合   综合 变动
       余额                综合收   综合       其他   余额
               投资   投资                              利收  收益   收益 计入
                         益的利   收益
                                                     入  的利   的损 其他
                          得    的损
                                                         得    失 综合
                                失
                                                                收益
                                                                的原
                                                                 因
非上
                                                                   非交
市权     5,029                                 4,47
益工     ,217.                                 7,70
具投        14                                 4.66
                                                                   权
资
合计     ,217.                                 7,70                  /
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                         单位：元 币种：人民币
            项目                   期末余额                      期初余额
固定资产                              710,517,276.89            610,783,153.05
固定资产清理
            合计                       710,517,276.89                610,783,153.05
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                 房屋及       机器设       运输工       电子设       办公设
       项目                                                       合计
                 建筑物        备         具         备         备
一、账面原值：
                 ,407.15   ,149.44     83.13     59.67     20.28             .67
    （1）购置
    （2）在建工程转     90,346,   86,557,   151,527   986,859   2,081.0     178,044,792
入                 580.63    743.42       .16       .86         0             .07
    （3）企业合并增
加
    （1）处置或报废
                 ,987.78   ,051.27     76.66     42.41     27.41           85.53
二、累计折旧
    （1）计提
                               .86                  49        04
    （1）处置或报废                                                          737,684.39
                               .86                  49        04
三、减值准备
                       锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  （1）计提
  （1）处置或报废
四、账面价值
                      ,001.02   ,304.40       .06     10.06        .35           .89
                      ,940.98   ,046.30       .97       .41      44.39           .05
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
        项目                          账面价值                      未办妥产权证书的原因
G 座厂房                                 23,296,043.11              正在办理中
合 计                                   23,296,043.11
(5).固定资产的减值测试情况
√适用 □不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                 公允价值和
                                                                         关键参数的
  项目      账面价值         可收回金额        减值金额         处置费用的         关键参数
                                                                          确定依据
                                                 确定方式
                                                                         ①市场价
                                                                         格：通过市
                                                                         场调查以及
                                           .26   公允价值采
                                                                         查询历史资
生产相关设                                            用市场价
                                                                         料，以获得
备（固定资    382,695,23    369,128,84                格；处置费        市场价格、
                                                                         相同或类似
产、在建工          0.71          7.12                用为与处置        处置费用
                                                                         的市场价
程）                                               资产有关的
                                                                         格；②处置
                                                                         费用：与资
                                                                         产处置有关
                                                                         的法律费
                        锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                                         用、相关税
                                                                         费、搬运费
                                                                         以及为使资
                                                                         产达到可销
                                                                         售状态所发
                                                                         生的直接费
                                                                         用
  合计                                                 /            /           /
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
           项目                          期末余额                       期初余额
在建工程                                    116,031,059.81             121,351,981.74
工程物资
           合计                             116,031,059.81              121,351,981.74
其他说明：
□适用 √不适用
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                             期末余额                               期初余额
      项目
                 账面余额        减值准备        账面价值       账面余额        减值准备   账面价值
集成电路刻蚀设
备用硅材料扩产
项目
                           锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
硅零部件生产设            29,885,4                     29,885,4        12,842,63                12,842,63
备                     82.64                        82.64             6.13                     6.13
CVD-SiC 项目
其他生产设备
     合计
(2).重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                            单位：元 币种：人民币
                              本
                              期       本
                                                         工程                   其
                     本        转       期
                                                         累计            利息     中：    本期
             期       期        入       其
       预                                                 投入            资本     本期    利息
项目           初       增        固       他        期末               工程                           资金
       算                                                 占预            化累     利息    资本
名称           余       加        定       减        余额               进度                           来源
       数                                                 算比            计金     资本    化率
             额       金        资       少
                                                          例            额      化金    (%)
                     额        产       金
                                                         (%)                  额
                              金       额
                              额
集成
电路
刻蚀                                             40,1
      ,79    311     015      ,80     6,33                                                   资
设备                                             90,6      48.0
用硅                                             96.9         3
材料                                                0
扩产
项目
      ,79    311     015      ,80     6,33
合计    1,9    ,76     ,63      3,3     3,37               /       /                   /        /
(3).本期计提在建工程减值准备情况
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
 项目          期初余额              本期增加                 本期减少              期末余额    计提原因
生产相关
设备
 合计                               589,651.33                           589,651.33
(4).在建工程的减值测试情况
√适用 □不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
详见附注七、21.固定资产（5）
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
(5).工程物资情况
□适用 √不适用
(1).采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
     项目        房屋及建筑物                      软件                合计
一、账面原值
二、累计折旧
  （1）计提             2,615,561.80         1,225,533.23        3,841,095.03
  （1）处置            10,394,456.86         3,168,298.39       13,562,755.25
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置
四、账面价值
(2).   使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).无形资产情况
√适用    □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
       项目       土地使用权           非专利技术                  软件             合计
一、账面原值
     （1）购置                                             4,056.60        4,056.60
     （2）内部研发
     （3）企业合并
增加
     （1）处置
二、累计摊销
     （1）计提       1,042,771.35                        452,748.97    1,495,520.32
     （1）处置
三、减值准备
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  （1）计提
  （1）处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0%
(2).确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3).未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4).无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).商誉账面原值
□适用 √不适用
(2).商誉减值准备
□适用 √不适用
(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4).可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5).业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
 项目        期初余额           本期增加金额           本期摊销金额              其他减少金额   期末余额
自有维修
装修工程
租入维修
装修工程
厂区环境
改良支出
软件服务           998.17                             842.65                               155.52
 合计     35,950,614.31     10,751,791.57    14,237,297.82       2,692,818.86     29,772,289.20
其他说明：
无
(1).未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                                期末余额                                 期初余额
      项目             可抵扣暂时性差         递延所得税                 可抵扣暂时性         递延所得税
                           异            资产                     差异            资产
资产减值准备                44,099,762.16  6,614,964.33          33,807,348.95  5,071,102.35
信用减值准备                 2,002,107.90    301,127.67           3,649,048.96    547,656.27
内部交易未实现利润             29,040,111.93  5,332,978.49          29,569,822.03  5,535,488.66
可抵扣亏损                 65,111,466.28 12,560,172.71          98,341,681.32 17,104,108.96
递延收益                  51,457,815.68  7,718,672.35          41,086,430.95  6,162,964.64
股份支付                  19,536,970.66  2,930,545.60             247,501.88     38,397.50
租赁准则相关                 8,480,486.70  1,342,688.45
      合计             219,728,721.31    36,801,149.60                          34,459,718.38
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(2).未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                 期末余额                                   期初余额
   项目      应纳税暂时性差   递延所得税                         应纳税暂时性   递延所得税
              异        负债                            差异       负债
非同一控制企业合
并资产评估增值
其他债权投资公允
价值变动
其他权益工具投资
公允价值变动
固定资产折旧     151,161,926.67     22,971,723.98                        22,442,695.58
交易性金融资产公
允价值变动
租赁准则相关      11,195,415.88         1,748,681.18      1,165,172.50      174,775.88
定期存款利息收益
税会差异
   合计      163,554,776.23     24,901,965.53                        23,061,445.05
(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                         期末余额                               期初余额
               递延所得税资        抵销后递延所                             抵销后递延所
    项目                                           递延所得税资产
               产和负债互抵        得税资产或负                             得税资产或负
                                                 和负债互抵金额
                   金额           债余额                                债余额
递延所得税资产        20,137,390.27 16,663,759.33        19,799,068.05 14,660,650.33
递延所得税负债        20,137,390.27  4,764,575.26        19,799,068.05  3,262,377.00
(4).未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
      项目                    期末余额                            期初余额
可抵扣暂时性差异                                  534.63
可抵扣亏损                              14,513,751.77                    6,122,244.99
      合计                           14,514,286.40                    6,122,244.99
(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
   年份            期末金额                     期初金额                 备注
                         锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
       合计                    14,513,751.77              6,122,244.99         /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                              期末余额                                     期初余额
      项目
                 账面余额         减值准备           账面价值         账面余额          减值准备  账面价值
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
预付长期资产          2,836,672.                   2,836,67    17,443,403              17,443,40
购置款                     40                       2.40           .88                   3.88
      合计
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                           期末                                        期初
 项目        账面余       账面价     受限类       受限情           账面余       账面价     受限类  受限情
             额         值      型         况              额         值      型    况
货币资        4,582,6   4,582,6           票据保           30,130,   30,130,     票据保
                             其他                                        其他
金            53.00     53.00           证金             306.37    306.37     证金
货币资
金
应收票
据
存货
其中：
数据资
源
固定资
产
无形资
产
其中：
数据资
源
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
 合计                        /       /                             /         /
其他说明：
无
(1).短期借款分类
□适用 √不适用
(2).已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).应付票据列示
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                                         期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票                7,016,532.00                                   34,010,856.97
    合计                7,016,532.00                                   34,010,856.97
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是0
(1).应付账款列示
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
        项目                     期末余额                           期初余额
应付货款                             13,537,468.17                   15,172,844.10
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
应付工程款                      2,685,443.80                 7,266,370.39
应付设备款                      9,842,144.95                18,367,473.62
应付其他款项                     1,940,944.97                 6,672,670.83
      合计                  28,006,001.89                47,479,358.94
(2).账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                      期初余额
预收商品款                                15,588.35         644,446.60
        合计                           15,588.35         644,446.60
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
     项目         期初余额               本期增加             本期减少         期末余额
一、短期薪酬         7,952,079.41      43,759,961.05    43,296,681.43 8,415,359.03
二、离职后福利-设定提存
计划
三、辞退福利           300,000.00                          300,000.00
四、一年内到期的其他福
利
     合计        8,333,209.49      48,354,741.19    48,203,627.70   8,484,322.98
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
     项目          期初余额               本期增加            本期减少     期末余额
一、工资、奖金、津贴和
补贴
二、职工福利费           151,876.36      2,650,385.45    2,755,141.29      47,120.52
三、社会保险费            10,885.94      2,095,201.57    2,094,568.57      11,518.94
其中：医疗保险费           10,695.80      1,803,942.01    1,803,369.27      11,268.54
   工伤保险费              190.14        275,938.68      275,878.42         250.40
   生育保险费                             15,320.88       15,320.88
四、住房公积金                           1,459,071.00    1,459,071.00
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
     合计         7,952,079.41     43,759,961.05    43,296,681.43   8,415,359.03
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
     项目          期初余额              本期增加             本期减少        期末余额
     合计           81,130.08       4,594,780.14     4,606,946.27     68,963.95
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
        项目             期末余额                     期初余额
增值税                      1,988,720.62                   943.00
个人所得税                       53,847.41                37,112.05
房产税                        153,851.68                97,586.98
土地使用税                      132,438.77               154,404.31
城市维护建设税                    126,141.40
教育费附加                       54,060.60
地方教育附加                      36,040.40
其他税费                        74,510.22                73,830.61
      合计                 2,619,611.10               363,876.95
其他说明：
无
(1).   项目列示
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
         项目              期末余额                    期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                           7,877,023.19       8,336,769.65
合计                              7,877,023.19       8,336,769.65
其他说明：
□适用 √不适用
(2).   应付利息
分类列示
□适用 √不适用
逾期的重要应付利息：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).   应付股利
分类列示
□适用 √不适用
(4).   其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
        项目             期末余额                      期初余额
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
押金和保证金                      6,098,983.40        5,769,932.00
往来款                         1,778,039.79        2,566,837.65
     合计                     7,877,023.19        8,336,769.65
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
       项目              期末余额                   期初余额
       合计                    2,865,071.12
其他说明：
无
其他流动负债情况
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
     项目               期末余额                    期初余额
短期应付债券
应付退货款
未终止确认的应收票据                     201,482.00
预收增值税                            1,761.50          83,507.06
      合计                       203,243.50          83,507.06
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
(2).应付债券的具体情况：
             （不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
           项目             期末余额               期初余额
租赁付款额                       8,875,864.47
减：未确认融资费用                     395,377.77
减：一年内到期的租赁负债                2,865,071.12
      合计                    5,615,415.58
其他说明：
无
                        锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
(1).按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
(2).按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                            单位：元         币种：人民币
 项目         期初余额           本期增加             本期减少          期末余额            形成原因
政府补助    41,086,430.95    14,900,000.00    4,528,615.27   51,457,815.68   与资产相关
 合计     41,086,430.95    14,900,000.00    4,528,615.27   51,457,815.68     /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                                  本次变动增减（+、一）
            期初余额           发行          公积金                               期末余额
                                   送股       其他               小计
                           新股           转股
股份总数    170,305,736.00                                              170,305,736.00
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
  项目        期初余额         本期增加              本期减少      期末余额
资本溢价（股
本溢价）
其他资本公积        247,501.88 4,596,192.81   504,343.68     4,339,351.01
  合计    1,209,419,956.84 5,100,536.49 5,884,819.25 1,208,635,674.08
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
  股权激励本期计提增加资本公积-其他资本公积 1,808,026.94 元，公司根据期末股价预计剩
余限制性股票未来可抵扣暂时性差异超过股份支付相关费用的超额部分的所得税影响直接计入资
本公积，本期增加其他资本公积 2,788,165.87 元，合计增加其他资本公积 4,596,192.81 元；股
权激励本期行权减少资本公积-其他资本公积 504,343.68 元，同时增加资本公积-股本溢价
数股东股权变化减少资本公积-股本溢价 226,127.89 元。
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
   项目      期初余额        本期增加                本期减少          期末余额
库存股      28,601,113.28                     9,489,520.68 19,111,592.60
   合计    28,601,113.28                     9,489,520.68 19,111,592.60
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
  本期减少系股权激励行权结转库存股所致。
√适用 □不适用
                    锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
                                                 单位：元 币种：人民币
                                 本期发生金额
                                减：前
                          减：前
                                期计入
                          期计入
       期初       本期所             其他综  减：所    税后归       税后归    期末
项目                        其他综
       余额       得税前             合收益  得税费    属于母       属于少    余额
                          合收益
                发生额             当期转   用      公司       数股东
                          当期转
                                入留存
                          入损益
                                收益
一、不
能重分
            -         -                           -               -
类进损
益的其
他综合
收益
其中：
重新计
量设定
受益计
划变动
额
权益法
下不能
转损益
的其他
综合收
益
 其他
权益工         -         -                           -               -
具投资   60,091.   551,512                     551,512         611,603
公允价        42       .48                         .48             .90
值变动
 企业
自身信
用风险
公允价
值变动
二、将
重分类
            -         -                           -               -
进损益
的其他
          .18       .24                         .24             .42
综合收
益
其中：
权益法
下可转
损益的
其他综
合收益
 其他
                       锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
债权投
资公允
价值变
动
 金融
资产重
分类计
入其他
综合收
益的金
额
 其他
债权投
资信用
减值准
备
现金流
量套期
储备
外币财
             -          -                               -                -
务报表
折算差
           .18        .24                             .24              .42
额
其他综          -          -                               -                -
合收益    176,582    904,912                         904,912          1,081,4
合计         .60        .72                             .72            95.32
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
   项目              期初余额           本期增加          本期减少      期末余额
法定盈余公积           66,423,429.43   5,075,605.11           71,499,034.54
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计            66,423,429.43   5,075,605.11               71,499,034.54
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
        项目                                本期                         上期
调整前上期末未分配利润                               375,590,028.58            334,439,282.74
调整期初未分配利润合计数（调增
+，调减－）
调整后期初未分配利润                                 375,590,028.58                 334,439,282.74
加：本期归属于母公司所有者的净
利润
减：提取法定盈余公积                                      5,075,605.11
   提取任意盈余公积
   提取一般风险准备
   应付普通股股利                                  12,701,663.45
   转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                    459,849,833.63                 375,590,028.58
调整期初未分配利润明细：
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                       本期发生额                                    上期发生额
      项目
                 收入               成本                      收入             成本
主营业务         435,654,766.83   240,641,480.00          299,559,445.56 198,023,078.22
其他业务           2,344,131.42     1,350,422.94            3,170,069.25   2,705,227.83
  合计         437,998,898.25   241,991,902.94          302,729,514.81 200,728,306.05
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
                         收入与成本                                      合计
      合同分类
                     营业收入     营业成本                             营业收入    营业成本
按产品类型分类
   （一）大直径硅
材料
   （二）硅零部件         237,171,645.10   109,034,471.84       237,171,645.10    109,034,471.84
   （三）大尺寸硅
片
   （四）其他             2,344,131.42      1,350,422.94        2,344,131.42      1,350,422.94
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
   停工损失                          63,647,319.29                     63,647,319.29
   小 计         437,998,898.25   241,991,902.94   437,998,898.25   241,991,902.94
按经营地分类
   境内          335,948,409.82   139,794,700.73   335,948,409.82   139,794,700.73
   境外          102,050,488.43    38,549,882.92   102,050,488.43    38,549,882.92
   停工损失                          63,647,319.29                     63,647,319.29
   小 计         437,998,898.25   241,991,902.94   437,998,898.25   241,991,902.94
按销售模式分类
   直销          437,998,898.25   178,344,583.65   437,998,898.25   178,344,583.65
   停工损失                          63,647,319.29                     63,647,319.29
   小 计         437,998,898.25   241,991,902.94   437,998,898.25   241,991,902.94
按收入确认时间分类
   在某一时点确认
收入
   在某段时间确认
收入
   停工损失                          63,647,319.29                     63,647,319.29
   小 计         437,998,898.25   241,991,902.94   437,998,898.25   241,991,902.94
     合计        437,998,898.25   241,991,902.94   437,998,898.25   241,991,902.94
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
  公司销售大直径硅材料、硅零部件、硅片等产品，根据销售合同约定均属于某一时点履行，
对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品的控制权时完成履约义务。
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
      项目                    本期发生额                        上期发生额
城市维护建设税                          314,023.43
教育费附加                            134,581.47
地方教育附加                            89,720.97
房产税                            1,320,531.46                       1,161,182.60
城镇土地使用税                        1,457,472.00                       1,215,851.06
印花税                              244,793.62                         236,616.86
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
车船使用税                               2,820.00                      2,460.00
其他                                     67.92                         76.49
        合计                      3,564,010.87                  2,616,187.01
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
         项目                本期发生额                         上期发生额
职工薪酬                          2,961,542.75                  2,294,877.78
折旧费                               9,241.25                     14,865.36
业务招待费                           234,194.24                    391,889.84
差旅费                             434,860.44                    394,849.76
房租物业费                           835,254.63                    766,832.16
样品费                           1,594,932.81                  1,636,396.89
股份支付费用                           21,889.86                      8,034.96
其他                              351,209.80                    423,427.56
         合计                   6,443,125.78                  5,931,174.31
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
             项目                   本期发生额                   上期发生额
职工薪酬                                19,602,848.35          21,208,494.28
折旧及摊销                                6,598,517.55           6,900,133.45
业务招待费                                  541,011.75             459,969.47
差旅费                                    298,738.04             466,480.30
房租物业费                                  805,436.62             919,990.00
咨询服务费                                2,780,087.59           3,493,368.39
物料消耗                                   224,969.43           1,323,922.22
水电费                                    196,029.38             265,263.25
修缮费用                                   838,619.47             316,984.81
办公费                                    266,280.61             341,927.64
股份支付费用                               1,139,715.33              90,794.62
财产损失                                                           52,882.27
其他                                        531,506.24          559,785.97
             合计                        33,823,760.36       36,399,996.67
其他说明：
无
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                      本期发生额                上期发生额
直接材料                                 15,940,651.55       11,369,766.88
职工薪酬                                  7,850,542.98        8,107,908.07
制造费用及其他                               9,244,551.75        5,465,471.76
股份支付费用                                  378,435.29           64,751.61
           合计                        33,414,181.57       25,007,898.32
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
           项目                      本期发生额                上期发生额
利息支出                                    257,617.96            64,659.70
其中：租赁负债利息支出                             198,060.96            56,284.70
减：利息收入                               12,154,408.18        15,735,929.01
利息净支出                               -11,896,790.22       -15,671,269.31
汇兑损失                                  3,926,814.51         2,548,162.14
减：汇兑收益                                2,950,899.50         2,239,141.19
汇兑净损失                                   975,915.01           309,020.95
银行手续费                                    86,043.07            81,524.47
        合计                          -10,834,832.14       -15,280,723.89
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
      按性质分类                本期发生额                      上期发生额
政府补助                          4,661,676.14                4,921,704.92
个税扣缴税款手续费                        21,858.54                   32,272.43
进项税加计扣除                       4,518,968.46                2,758,573.57
其他                              382,649.58                   77,645.35
      合计                      9,585,152.72                7,790,196.27
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
              项目                        本期发生额           上期发生额
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
权益法核算的长期股权投资收益                                  -848.33
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                           1,466,694.81     1,034,891.94
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益                                        35,460.00       417,728.81
         合计                                1,501,306.48     1,452,620.75
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
 产生公允价值变动收益的来源             本期发生额                        上期发生额
交易性金融资产                       2,289,247.77                  365,742.58
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
       合计                         2,289,247.77                365,742.58
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
       项目                    本期发生额                      上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失                              1,633,083.23          4,351,645.89
其他应收款坏账损失                                -1,613.27                 68.02
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
       合计                             1,631,469.96          4,351,713.91
其他说明：
无
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
       项目                 本期发生额                         上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本
                               -12,276,422.97               -3,732,013.96
减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失                      -5,999,181.41               -4,645,591.06
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失                       -589,651.33
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
       合计                      -18,865,255.71               -8,377,605.02
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
          项目                           本期发生额              上期发生额
处置未划分为持有待售的固定资产、在建工程、
                                          -604,333.90         -488,184.80
生产性生物资产及无形资产的处置利得或损失
其中：固定资产                                   -604,333.90         -488,184.80
在建工程
          合计                              -604,333.90         -488,184.80
其他说明：
无
营业外收入情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                                                       计入当期非经常性损益
      项目         本期发生额                上期发生额
                                                           的金额
非流动资产处置利得合计           298.66                                   298.66
其中：固定资产处置利得           298.66                                   298.66
   无形资产处置利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他                 25,749.34              106,395.73           25,749.34
              锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
      合计          26,048.00          106,395.73             26,048.00
其他说明：
□适用 √不适用
√适用   □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
                                             计入当期非经常性
        项目           本期发生额           上期发生额
                                               损益的金额
非流动资产处置损失合计             175,120.75               175,120.75
其中：固定资产处置损失             175,120.75               175,120.75
   无形资产处置损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他                        1,129.34            1.29           1,129.34
      合计                176,250.09            1.29         176,250.09
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
      项目                 本期发生额                      上期发生额
当期所得税费用                       159,083.28               1,758,229.73
递延所得税费用                     2,287,255.13               4,021,041.93
      合计                    2,446,338.41               5,779,271.66
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
             项目                                   本期发生额
利润总额                                                 124,984,134.10
按法定/适用税率计算的所得税费用                                      18,747,620.12
子公司适用不同税率的影响                                            -892,518.18
调整以前期间所得税的影响                                             202,445.81
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                           248,235.90
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
亏损的影响
研发费用加计扣除                                                -6,130,870.99
税率调整导致期初递延所得税资产/负债余额的变化
税收优惠的影响                                                -11,951,245.79
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
所得税费用                                               2,446,338.41
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  其他综合收益各项目及其所得税影响和转入损益情况以及其他综合收益各项目的调节情况详
见第八节、七、57.其他综合收益。
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额               上期发生额
收到的往来款和保证金                    2,026,661.35        1,573,595.73
收到的利息收入                      14,351,850.40       14,815,631.48
收到的政府补助                      16,532,003.87       17,897,816.13
       合计                    32,910,515.62       34,287,043.34
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额               上期发生额
支付的往来款和保证金                    2,396,867.16       10,424,499.51
付现费用                          9,895,928.04        6,372,636.85
       合计                    12,292,795.20       16,797,136.36
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
       项目                        本期发生额                       上期发生额
支付租赁负债的本金和利息                        2,380,130.00                5,486,000.00
库存股回购款                                                         10,036,737.29
子公司少数股东减资款                                 2,773,360.91
       合计                                  5,153,490.91          15,522,737.29
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                       本期增加                       本期减少
             期初
      项目          现金                                       非现金     期末余额
             余额         非现金变动                现金变动
                  变动                                        变动
应付股利                   12,701,663.45       12,701,663.45
租赁负债                    7,995,545.58        2,380,130.00          5,615,415.58
一年内到期的
非流动负债
  合计                   23,562,280.15       15,081,793.45          8,480,486.70
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及
      财务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用    □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
           补充资料                   本期金额                        上期金额
净利润                                    122,537,795.69            46,748,282.81
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
加：资产减值准备                        18,865,255.71       8,377,605.02
信用减值损失                          -1,631,469.96      -4,351,713.91
固定资产折旧、投资性房地产折
旧、油气资产折耗、生产性生物资                 77,633,345.00      59,269,333.14
产折旧
使用权资产摊销                             3,841,095.03    3,539,437.12
无形资产摊销                              1,495,520.32    1,370,199.60
长期待摊费用摊销                        14,237,297.82      12,978,770.65
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产的损失（收益以“－”号填                      604,333.90        488,184.80
列）
固定资产报废损失（收益以“－”
号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”
                                -2,289,247.77        -365,742.58
号填列）
财务费用（收益以“－”号填列）                     4,459,548.08       150,253.74
投资损失（收益以“－”号填列）                 -1,501,306.48      -1,452,620.75
递延所得税资产减少（增加以
“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填
列）
经营性应收项目的减少（增加以
                              -67,269,270.23       -39,277,817.58
“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
                              -31,151,914.58       23,749,460.46
“－”号填列）
其他                              12,179,411.67      13,223,613.09
经营活动产生的现金流量净额                 173,261,951.48       172,929,764.60
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
新增使用权资产                         13,871,338.41
融资租入固定资产
现金的期末余额                       343,580,634.04       266,094,991.96
减：现金的期初余额                     266,094,991.96       564,157,666.69
加：现金等价物的期末余额
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                          77,485,642.08            -298,062,674.73
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
        项目                           期末余额                     期初余额
一、现金                                   343,580,634.04         266,094,991.96
其中：库存现金                                      1,258.10              73,813.77
  可随时用于支付的银行存款                         343,579,375.94         236,630,977.94
  可随时用于支付的其他货币资金                                               29,390,200.25
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                            343,580,634.04        266,094,991.96
其中：母公司或集团内子公司使用受
限制的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
   项目          期末余额                  期初余额                  理由
货币资金           4,582,653.00          30,131,224.03    票据保证金、久悬户
   合计          4,582,653.00          30,131,224.03          /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(1).外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                              单位：元
                                                        期末折算人民币
          项目         期末外币余额              折算汇率
                                                           余额
货币资金                              -               -      24,624,148.16
其中：美元                  1,200,908.83          7.0288       8,440,947.99
   欧元
   港币
   日元                 361,256,338.00       0.044797       16,183,200.17
应收账款                               -              -       15,241,266.49
其中：美元                   1,790,586.06         7.0288       12,585,671.30
   欧元
   港币
   日元                 59,280,648.00        0.044797        2,655,595.19
应付账款                              -               -        4,136,654.50
其中：美元                     92,300.00          7.0288          648,758.24
   欧元
   港币
   日元                 77,860,041.00        0.044797        3,487,896.26
其他说明：
无
(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
       币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
     公司名称          主要经营地         记账本位币
日本神工半导体株式会社          日本           日元
极硅半导体株式会社            韩国           韩元
  记账本位币选择依据：日本神工半导体株式会社位于日本，经营业务主要以日元计价和计算，
因此确定日元为其记账本位币；极硅半导体株式会社位于韩国，经营业务主要以韩元计价和计算，
因此确定韩元为其记账本位币。
(1).    作为承租人
√适用 □不适用
项 目                                                   2025 年度金额
租赁负债的利息费用                                                    198,060.96
计入当期损益的未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
转租使用权资产取得的收入
与租赁相关的总现金流出                                                2,380,130.00
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
□适用 √不适用
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额2,380,130.00(单位：元 币种：人民币)
(2).   作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3).   作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
            项目                   本期发生额                上期发生额
直接材料                               15,940,651.55       11,369,766.88
职工薪酬                                7,850,542.98        8,107,908.07
制造费用及其他                             9,244,551.75        5,465,471.76
股份支付费用                                378,435.29           64,751.61
            合计                     33,414,181.57       25,007,898.32
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
其中：费用化研发支出                           33,414,181.57   25,007,898.32
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
  公司于 2025 年 9 月 11 日设立全资子公司极硅半导体株式会社，注册资本 10,000.00 万韩元，
公司占其注册资本的 100.00%，本年度纳入合并报表范围。
□适用   √不适用
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
子公司   主要经营                                  持股比例(%)    取得
              注册资本       注册地       业务性质
 名称    地                                   直接    间接    方式
北京中
晶芯科           170,000,
      北京                 北京        科技推广    100.00           投资设立
技有限             000.00
公司
福建精
工半导           137,500,
      福建泉州               福建泉州      生产               80.00   投资设立
体有限             420.00
公司
锦州精
合半导           100,000,
      辽宁锦州               辽宁锦州      生产               80.00   投资设立
体有限             000.00
公司
上海泓
芯企业
管理有   上海                 上海        商务服务    100.00           投资设立
限责任
公司
日本神
工半导           42,000 万
      日本横滨               日本横滨      贸易      100.00           收购
体株式                日元
会社
锦州精
辰半导           63,346,0
      辽宁锦州               辽宁锦州      生产               97.88   投资设立
体有限              70.00
公司
锦州芯
菱电子           19,210,0
      辽宁锦州               辽宁锦州      生产       51.00           投资设立
材料有              00.00
限公司
极硅株   韩国京畿    10,000 万   韩国京畿
                                   贸易      100.00           投资设立
式会社   道光明市         韩元    道光明市
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
                            锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
               少数股东持股               本期归属于少数股                    本期向少数股东宣 期末少数股东权
子公司名称
                 比例                   东的损益                       告分派的股利     益余额
福建精工半导
体有限公司
锦州精合半导
体有限公司
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                                         单位：万元 币种：人民币
                      期末余额                                               期初余额
子公
            非流                       非流                          非流             非流
司名   流动            资产        流动               负债         流动             资产 流动      负债
            动资                       动负                          动资             动负
称    资产            合计        负债               合计         资产             合计 负债      合计
             产                        债                           产              债
福建
精工
半导   8,17                    1,19    179.      1,36                              1,91   219.    2,13
体有   0.30                    0.02      56      9.58                              3.70     10    2.80
限公
司
锦州
精合
半导                           3,70    869.      4,57              6,58            6,70   770.    7,47
体有                           6.00      58      5.58              9.07            5.43     16    5.59
限公
司
                             本期发生额                                         上期发生额
子公司名称       营业收                     综合收       经营活动          营业收                  综合收       经营活动
                       净利润                                              净利润
             入                      益总额       现金流量           入                   益总额       现金流量
福建精工半导       4,305.                                           3,002.
体有限公司            07                                               97
                   锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
锦州精合半导   20,762   9,835.   9,835.7               9,573.   2,685.   2,685.4
体有限公司       .19       79         9                   30       41         1
其他说明：
无
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用   √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
√适用 □不适用
  公司锦州精辰半导体有限公司少数股东吉林翔强电子科技有限公司本期减资。
(2).交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
√适用   □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                          锦州精辰半导体有限公司
购买成本/处置对价
--现金                                                                    2,773,360.91
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计                                                             2,773,360.91
减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资
产份额
差额
其中：调整资本公积
     调整盈余公积
     调整未分配利润
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).重要的合营企业或联营企业
□适用   √不适用
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(2).重要合营企业的主要财务信息
□适用   √不适用
(3).重要联营企业的主要财务信息
□适用   √不适用
(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用   □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
                    期末余额/本期发生额               期初余额/上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计                   14,999,151.67
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                              -848.33
--其他综合收益
--综合收益总额                           -848.33
其他说明
无
(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用   √不适用
(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用   √不适用
(7).与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用   √不适用
(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用   √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用    √不适用
十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                              本期计入
财务报表               本期新增                本期转入       本期其他                   与资产/收
        期初余额                  营业外收                           期末余额
 项目                补助金额                其他收益        变动                     益相关
                               入金额
递延收益                                              1,498,94
 合计                                               1,498,94               /
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
        类型                     本期发生额                          上期发生额
与资产相关                                 3,029,672.27                  2,123,888.79
与收益相关                                 1,632,003.87                  2,797,816.13
        合计                            4,661,676.14                  4,921,704.92
其他说明：
无
十二、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
  本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，
包括：信用风险、流动性风险和市场风险。
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
     本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低
各类与金融工具相关风险的风险管理政策。
     信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司
的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款等，这些金
融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。
     本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和
资产状况，存在较低的信用风险。
     对于应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款，本公司设定相关政策以控制信用风
险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如
目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，
对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本
公司的整体信用风险在可控的范围内。
     （1）信用风险显著增加判断标准
     本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在
确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即
可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以
及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过
比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具
预计存续期内发生违约风险的变化情况。
     当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主要债
务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。
     （2）已发生信用减值资产的定义
     为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险
管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。
     本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务
困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的
经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其
他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生
一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
      金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。
      （3）预期信用损失计量的参数
      根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以 12
个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、
违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物
类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
      相关定义如下：
      违约概率是指债务人在未来 12 个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。
      违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追
索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险
敞口损失的百分比，以未来 12 个月内或整个存续期为基准进行计算。
      违约风险敞口是指，在未来 12 个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿
付的金额。信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过
进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。
      流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款
以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款
协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。
      截至 2025 年 12 月 31 日，本公司金融负债到期期限如下：
          项   目
应付票据                        7,016,532.00
应付账款                       28,006,001.89
其他应付款                       7,877,023.19
租赁负债（含一年内到期的租赁
负债）
          合   计            45,764,628.20 1,639,405.88 3,976,009.70
      （续上表）
              项   目
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
              项   目
应付票据                         34,010,856.97
应付账款                         47,479,358.94
其他应付款                         8,336,769.65
租赁负债（含一年内到期的租赁负债）
              合   计          89,826,985.56
      （1）外汇风险
      本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和
负债。本公司承受汇率风险主要与以美元和日元结算的购销业务有关，由于美元和日元与本公司
的功能货币之间的汇率变动使本公司面临外汇风险。
      ①截至 2025 年 12 月 31 日，有关外币资产负债项目的主要外汇风险敞口情况参见附注七、
      ②敏感性分析
      于 2025 年 12 月 31 日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日人民币对于美元和日元升
值或贬值 10%，那么本公司当年的净利润将减少或增加 357.29 万元。
      本公司持续监控公司外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险；
为此，本公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。
(1).公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
其他说明
□适用 √不适用
(1).转移方式分类
□适用 √不适用
(2).因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
                                      单位：元 币种：人民币
                             期末公允价值
     项目        第一层次公允   第二层次公允  第三层次公允价
                                            合计
                价值计量     价值计量     值计量
一、持续的公允价值计
量
（一）交易性金融资产                          422,329,601.13   422,329,601.13
动计入当期损益的金融                          422,329,601.13   422,329,601.13
资产
（1）债务工具投资                           422,329,601.13   422,329,601.13
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
且其变动计入当期损益
的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投
资
（四）投资性房地产
让的土地使用权
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
（五）生物资产
（六）应收款项融资                                       53,617,763.86
持续以公允价值计量的               53,617,763.8
资产总额                                6
（六）交易性金融负债
动计入当期损益的金融
负债
其中：发行的交易性债
券
    衍生金融负债
    其他
量且变动计入当期损益
的金融负债
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值
计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
   对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活
跃市场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金
流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、
信用点差、流动性溢价、缺乏流动性折扣等。
□适用   √不适用
√适用 □不适用
  应收款项融资因其剩余期限较短，账面价值与公允价值接近，采用票面金额作为公允价值。
√适用 □不适用
  对于不在活跃市场上交易的其他权益工具投资、其他非流动金融资产中的权益工具投资，采
用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为近期交易法、资产基础法等。估值技术的
输入值主要包括可比交易价格、净资产等。
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  感性分析
□适用   √不适用
  政策
□适用   √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
十四、关联方及关联交易
□适用   √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
  本公司子公司的情况详见第八节十、在其他主体中的权益。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
             其他关联方名称                    其他关联方与本企业关系
潘连胜                                  公司董事长
袁欣                                   公司董事、总经理
庄坚毅                                  公司董事
庄浚荣                                  公司董事
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
山田宪治                                 公司董事
酒彦                                   公司董事
冯培                                   公司独立董事
张仁寿                                  公司独立董事
王永成                                  公司独立董事
常亮                                   董事会秘书、财务总监
矽康半导体科技（上海）有限公司                      持股 5%以上的公司股东
更多亮照明有限公司                            持股 5%以上的公司股东
宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）             公司董事袁欣关联企业（注 1）
温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）                   公司董事袁欣关联企业（注 2）
其他说明
  注 1：公司董事袁欣担任宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙）执行事务合
伙人。
   注 2：公司董事袁欣为温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）主要合伙人。
(1).   购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2).   关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3).   关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4).   关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5).   关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6).   关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7).   关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
      项目                     本期发生额                上期发生额
关键管理人员报酬                         7,366,044.06        7,702,016.20
(8).   其他关联交易
□适用    √不适用
(1).应收项目
□适用    √不适用
(2).应付项目
□适用    √不适用
(3).其他项目
□适用 √不适用
□适用    √不适用
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用    √不适用
十五、股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
                                           数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
授予对象       本期授予                   本期行权          本期解锁     本期失效
 类别       数量    金额           数量           金额   数量 金额    数量    金额
销 售 人
员、管理
人员、研    146,616.00   ——   315,400.00   504,343.68             13,680.00   ——
发人员、
生产人员
 合计     146,616.00   ——   315,400.00   504,343.68             13,680.00   ——
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
                 期末发行在外的股票期权                         期末发行在外的其他权益工具
授予对象类别
               行权价格的范围  合同剩余期限                      行权价格的范围  合同剩余期限
销售人员、管理
人员、研发人          13.745 元/股         0-2 年
员、生产人员
其他说明
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象                              销售人员、管理人员、研发人员、生产人员
授予日权益工具公允价值的确定方法                          Black-Scholes 模型
授予日权益工具公允价值的重要参数                          历史波动率、无风险利率、股息率
                                          在等待期的每个资产负债表日，公司根据最
                                          新取得的可行权人数变动以及对应的期权份
可行权权益工具数量的确定依据
                                          额数量等后续信息作出最佳估计，修正预计
                                          可行权的股票期权数量
本期估计与上期估计有重大差异的原因                         无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额                                           2,055,528.82
其他说明
无
□适用 √不适用
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
    授予对象类别        以权益结算的股份支付费用               以现金结算的股份支付费用
销售人员、管理人员、研发人
员、生产人员
      合计                      1,808,026.94
其他说明
无
□适用    √不适用
□适用    √不适用
十六、承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1).资产负债表日存在的重要或有事项
□适用    √不适用
(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用    √不适用
□适用    √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
拟分配的利润或股利                                          31,389,083.20
经审议批准宣告发放的利润或股利
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
  公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数
分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 1.85 元（含税）。
公司总股本 170,305,736 股，扣除回购专用账户 635,016 股，可参与利润分配股数 169,670,720
股，合计拟派发现金红利31,389,083.20元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于
上市公司股东净利润的比例为 30.76%。本事项已获公司第三届董事会第十二次会议审议通过，
尚需提交公司股东会审议。
□适用 √不适用
□适用   √不适用
十八、其他重要事项
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
(1).非货币性资产交换
□适用   √不适用
(2).其他资产置换
□适用   √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).报告分部的确定依据与会计政策
□适用   √不适用
(2).报告分部的财务信息
□适用   √不适用
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
  除生产制造业务外，本公司未经营其他对经营成果有重大影响的业务。基于本公司内部管理
事实，无需划分报告分部。
(4).其他说明
□适用     √不适用
□适用     √不适用
□适用     √不适用
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1).    按账龄披露
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
       账龄                          期末账面余额                          期初账面余额
其中：1 年以内                              52,496,691.35                   60,362,617.76
       合计                                 52,507,191.03               62,709,191.76
(2).    按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                   期末余额                                   期初余额
            账面余额     坏账准备                          账面余额     坏账准备
   类别                   计提                账面                   计提  账面
               比例                                     比例
           金额       金额  比例                价值      金额       金额  比例  价值
               (%)                                    (%)
                        (%)                                    (%)
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提              100.0   950,0                          100.0
坏账准备                   0   82.18                              0
             .03                            .85     .76               66            .10
其中：
                          锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
组合 1 应收                       696,7                                      237,6
海外客户                          20.07                                      83.32
               .99                               .92       03                              71
组合 2 应收                       253,3
国内客户                          62.11
               .15                               .04      .79               34            .45
组合 3 应收
关联方客户
（合并范围
               .89                               .89      .94                             .94
内）
   合计        7,191    /                /       7,108    9,191    /       ,729.   /      7,462
               .03                               .85      .76               66            .10
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1 应收海外客户
                                                                        单位：元 币种：人民币
                                                       期末余额
     名称
                             账面余额                      坏账准备                计提比例（%）
未逾期                           9,688,607.89                96,886.08               1.00
逾期 0 至 90 天                     139,170.24                13,917.02              10.00
逾期 90 天至 1 年                  2,929,584.86               585,916.97              20.00
逾期 1 至 2 年
      合计                     12,757,362.99                696,720.07                     5.46
组合计提项目：组合 2 应收国内客户
                                                                   单位：元 币种：人民币
                                                       期末余额
     名称
                             账面余额                      坏账准备           计提比例（%）
未逾期                          20,779,610.87               207,796.11          1.00
逾期 1 年以内                        434,660.60                43,466.06         10.00
逾期 1 至 2 年                       10,499.68                 2,099.94         20.00
逾期 2 至 3 年
      合计                     21,224,771.15                253,362.11                     1.19
组合计提项目：组合 3 应收关联方客户（合并范围内）
                                                                        单位：元 币种：人民币
                                                       期末余额
     名称
                             账面余额                      坏账准备                计提比例（%）
组合 3 应收关联方
客户（合并范围                      18,525,056.89
内）
      合计                     18,525,056.89
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).    坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                                              本期变动金额
       类别       期初余额                           收回或  转销或       其他     期末余额
                                 计提
                                                转回   核销       变动
按组合计提坏
账准备
其中：组合 1
应收海外客户
组合 2 应收国
内客户
组合 3 应收关
联方客户（合
并范围内）
   合计          2,041,729.66   -1,091,647.48                         950,082.18
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).    本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
(5).    按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用     □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                                                        占应收账款和
                                        应收账款和合
            应收账款期末            合同资产                      合同资产期末 坏账准备期末
 单位名称                                   同资产期末余
              余额              期末余额                      余额合计数的      余额
                                           额
                                                         比例（%）
客户二         11,738,424.00               11,738,424.00       22.36 117,384.24
客户三          5,637,282.80                5,637,282.80       10.74  56,372.83
客户四          5,091,667.00                5,091,667.00        9.70  62,103.67
                    锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
客户五         3,042,045.66          3,042,045.66      5.79    587,041.58
客户六         2,519,725.89          2,519,725.89      4.80     25,197.26
  合计       28,029,145.35         28,029,145.35     53.39    848,099.58
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目                   期末余额                    期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                               1,203,177.78           1,087,609.48
        合计                          1,203,177.78           1,087,609.48
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
                锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
                 锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
       账龄               期末账面余额                  期初账面余额
其中：1 年以内                     337,831.09               181,095.43
       合计                       1,215,331.09        1,098,595.43
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
     款项性质               期末账面余额                  期初账面余额
押金和保证金                      1,027,500.00              917,500.00
备用金                                                    20,407.32
往来款                               187,831.09          160,688.11
      合计                        1,215,331.09        1,098,595.43
                     锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                      第一阶段           第二阶段        第三阶段
                     未来12个月        整个存续期预期     整个存续期预期
     坏账准备                                                  合计
                     预期信用损         信用损失(未发     信用损失(已发
                        失           生信用减值)      生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                    1,167.36                             1,167.36
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                      本期变动金额
  类别     期初余额                      收回或转                     期末余额
                       计提                转销或核销      其他变动
                                     回
坏账准备     10,985.95     1,167.36                             12,153.31
  合计     10,985.95     1,167.36                             12,153.31
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
                      锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                                 占其他应收款
                                                                               坏账准备
 单位名称             期末余额           期末余额合计             款项的性质           账龄
                                                                               期末余额
                                 数的比例(%)
其他应收款一          410,000.00         33.74            押金和保证金         3 年以上        4,100.00
其他应收款二          371,000.00         30.53            押金和保证金         3 年以上        3,710.00
其他应收款三          150,000.00         12.34            押金和保证金         1 年以内        1,500.00
其他应收款四           94,209.16          7.75              往来款          1 年以内         942.09
其他应收款五           80,000.00          6.58            押金和保证金         2至3年          800.00
  合计          1,105,209.16         90.94               /              /        11,052.09
(7). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                         期末余额                                      期初余额
  项目
           账面余额          减值准备            账面价值          账面余额        减值准备      账面价值
对子公司投     203,546,584    7,813,09       195,733,494   183,684,51   7,813,09 175,871,42
资                 .79        0.00               .79         3.38       0.00       3.38
对联营、合     14,999,151.                   14,999,151.
营企业投资              67                            67
  合计
                  .46           0.00            .46         3.38        0.00         3.38
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
        期初余                                本期增减变动                 期末余
                  减值准                                                   减值准
被投资单    额（账                                                       额（账
                  备期初         追加投        减少投        计提减                 备期末
  位      面价                                                   其他   面价
                   余额          资          资         值准备                  余额
         值）                                                        值）
北京中晶
芯科技有
        ,000.00                000.00                                  ,000.00
限公司
日本神工
半导体株
式会社
                        锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
上海泓芯
企业管理    8,801,3                                          140,766    8,942,1
有限责任      39.16                                              .61      05.77
公司
锦州精辰
半导体有
限公司
福建精工
半导体有
限公司
锦州精合
半导体有
限公司
锦州芯菱
电子材料
有限公司
极硅半导
体株式会
                                  .50                                   .50
社
 合计
        ,423.38       90.00    102.50                        .91    ,494.79       90.00
(2). 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                                      本期增减变动
       期初                     权益                    宣告                  期末
                                                                                  减值
       余额                     法下      其他            发放                  余额
投资                                            其他         计提                       准备
       （账   追加        减少      确认      综合            现金                  （账
单位                                            权益         减值        其他             期末
       面价   投资        投资      的投      收益            股利                  面价
                                              变动         准备                       余额
       值）                     资损      调整            或利                  值）
                               益                     润
一、合营企业
小计
二、联营企业
江城
国泰
海通
神工
（武
汉）
创业
投资
              .00                 3                                       .67
基金
合伙
企业
（有
限合
伙）
                       锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
小计          0,000           848.3                                     9,151
              .00               3                                       .67
合计          0,000           848.3                                     9,151
              .00               3                                       .67
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用   □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                              本期发生额                            上期发生额
      项目
                         收入             成本                收入             成本
主营业务                261,497,341.42 191,043,528.25    233,558,089.77 175,004,205.37
其他业务                  3,691,694.07   3,569,971.40      7,959,161.22   7,910,641.98
    合计              265,189,035.49 194,613,499.65    241,517,250.99 182,914,847.35
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                          收入与成本                             合计
     合同分类
                      营业收入     营业成本                    营业收入    营业成本
按产品类型分类
  （一）大直径            242,118,668.24   96,692,461.45   242,118,668.24   96,692,461.45
                  锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
硅材料
   （二）硅零部
件
   （三）半导体
大尺寸硅片
   （四）其他         3,691,694.07     3,569,971.40    3,691,694.07      3,569,971.40
   （五）停工损
失
   小计          265,189,035.49   194,613,499.65   265,189,035.49   194,613,499.65
按经营地区分类
    境内         158,373,928.19    82,076,558.48   158,373,928.19    82,076,558.48
    境外         106,815,107.30    48,889,621.88   106,815,107.30    48,889,621.88
停工损失                             63,647,319.29                     63,647,319.29
   小计          265,189,035.49   194,613,499.65   265,189,035.49   194,613,499.65
   按收入确认时
间分类
在某一时点确认收
入
   在某段时间确
认收入
   停工损失                          63,647,319.29                     63,647,319.29
小计             265,189,035.49   194,613,499.65   265,189,035.49   194,613,499.65
      合计       265,189,035.49   194,613,499.65   265,189,035.49   194,613,499.65
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
√适用 □不适用
  公司销售大直径硅材料、硅零部件、硅片等产品，根据销售合同约定均属于某一时点履行，
对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品的控制权时完成履约义务。
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
          项目                        本期发生额                   上期发生额
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益                         -848.33
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                  1,021,448.58            585,630.70
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益                                                    417,728.81
       合计                         1,020,600.25          1,003,359.51
其他说明：
无
□适用   √不适用
二十、补充资料
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         项目                          金额                  说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
                                      -604,333.90
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
               锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益                                35,460.00
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                   -150,202.09
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                              306,006.71
  少数股东权益影响额（税后）                       135,850.57
         合计                         1,714,641.36
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                 加权平均净资产                       每股收益
    报告期利润
                  收益率（%）            基本每股收益            稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
             锦州神工半导体股份有限公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
                                                董事长：潘连胜
                                  董事会批准报送日期：2026 年 3 月 20 日
修订信息
□适用 √不适用