证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2026-013
锦州神工半导体股份有限公司
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法
规、规范性文件及《锦州神工半导体股份有限公司募集资金管理办法》的规定，
将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或公司）2025 年度募集资金
存放、管理与实际使用情况报告如下：
一、 募集资金基本情况
（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定
对象发行股票注册的批复》的核准，由主承销商国泰海通证券股份有限公司（曾
用名：国泰君安证券股份有限公司，以下简称“保荐机构”）采用非公开发行股
票的方式，向特定投资者发行人民币普通股 10,305,736.00 股，每股发行价格为
人民币 29.11 元，募集资金总额为人民币 299,999,974.96 元，扣除各项发行费用
合计人民币 3,943,396.22 元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币
容诚验字[2023]110Z0012 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储
制度。
（二）募集资金使用金额及当前余额
截至 2025 年 12 月 31 日止，公司募集资金具体使用情况如下：
项 目 金额（元）
募集资金净额 296,056,578.74
减：期初累计已使用募集资金的金额 123,485,320.46
减：本期已使用募集资金的金额 45,561,477.69
减：募集资金结余利息补充流动资金的金额 1,352.54
加：募集资金专项账户银行利息收入 5,686,040.43
募集资金余额 132,694,468.48
其中：募集资金专户余额 22,694,468.48
使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额 110,000,000.00
二、 募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合
法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
监管规则》
制定了《募集资金管理制度》
（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、管
理及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存
放、使用、管理资金。
股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协
议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集
资金。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2025 年 12 月 31 日止，募集资金存储情况如下：
单位：元
银 行 名 称 银行账号 余额
招商银行锦州分行营业部 416900037710703 22,694,468.48
中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行 0708004329200669624 已注销，零余额
合 计 22,694,468.48
三、 2025 年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目情况
募集资金使用情况表详见“附表：2023 年向特定对象发行股票募集资金使
用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，本公司不存在先期投入及置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情
况。
（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于使
用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和
投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币11,000万元
（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满
足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使
用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。
截至2025年12月31日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：
单位：元
是
产品名 预计年化收 否
银行名称 金额 期限
称 益率 赎
回
国泰海通证券股 收益凭
份有限公司沈阳 证（结睿 2024-11-20 至
黄河南大街证券 24037 2025-10-21
营业部 号）
国泰海通证券股 收益凭
份有限公司沈阳 证（结睿 2024-11-20 至
黄河南大街证券 24036 2025-5-21
营业部 号）
收益凭
中国中金财富证 证（中金
券有限公司辽宁 财富安 30,000,000.00 2.19% 是
分公司 享 918
号）
收益凭
中国中金财富证 证（中金
券有限公司辽宁 财富安 10,000,000.00 2.19% 是
分公司 享 919
号）
招商银行锦州分 定期存
行营业部 款
招商银行锦州分 结构性
行营业部 存款
国泰海通证券股 收益凭
份有限公司沈阳 证（尧睿 2025-01-27 至
黄河南大街证券 25019 2025-04-24
营业部 号）
招商银行锦州分 定期存 2025-04-28 至
行营业部 款 2025-05-06
招商银行锦州分 定期存 2025-04-29 至
行营业部 款 2025-05-07
招商银行锦州分 结构性 2025-05-09 至
行营业部 存款 2025-06-09
国泰海通证券股 收益凭
份有限公司沈阳 证（结睿 2025-05-26 至
黄河南大街证券 25112 2025-07-28
营业部 号）
招商银行锦州分 结构性 2025-06-16 至
行营业部 存款 2025-07-16
国泰海通证券股 收益凭
份有限公司沈阳 证（结睿 2025-07-29 至
黄河南大街证券 25181 2025-10-22
营业部 号）
国泰海通证券股 收益凭
份有限公司沈阳 证（结睿 2025-07-31 至
黄河南大街证券 25188 2025-10-22
营业部 号）
收益凭
中国中金财富证 证（中金
券有限公司辽宁 财富安 15,000,000.00 1.59% 是
分公司 享 1043
号）
收益凭
中国中金财富证 证（中金
券有限公司辽宁 财富安 40,000,000.00 2025-10-28 至 2026-4-7 1.79% 否
分公司 享 1044
号）
收益凭
国泰海通证券股
证（君柜
份有限公司沈阳 2025-10-28 至
宝 2025 47,000,000.00 1.65% 否
黄河南大街证券 2026-1-27
年 第 18
营业部
期）
国泰海通证券股 收益凭
份有限公司沈阳 证（尧睿 2025-12-23 至
黄河南大街证券 25324 2026-3-23
营业部 号）
（六）结余募集资金使用情况
报告期内，本公司不存在结余募集资金使用情况。
（七）募集资金使用的其他情况
根据公司 2026 年 1 月 23 日第三届董事会第十一次会议、2026 年 2 月 10 日
集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用
硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金（最终
金额以结转时募集资金账户实际余额为准）。2023 年公司决定实施“集成电路刻
蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当时市场环境、行业发展趋势及公
司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。但随着半导体行业需求
变化，外部环境较决策时已发生明显变化。全球和中国的市场环境较公司规划募
投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情，导致市
场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期；另
一方面，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公
司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国产化需求带动，实现连续大幅增
长，成为公司第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提
出更高要求，需要资金投入。公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争
格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。本项目终止有利于合理利
用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大
不利影响。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募
集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
六、 保荐机构专项核查报告的结论性意见
资金存放、管理与实际使用情况出具了《关于锦州神工半导体股份有限公司 2025
年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项核查意见》。专项核查意见认为，
公司 2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况符合《上海证券交易所科创
板股票上市规则》、《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板
上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和规范性文件的规定，
对募集资金进行专户储存和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资
金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股
东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
附表：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
附表：
单位：万元
募集资金总额 29,605.66 本年度投入募集资金总额 4,556.15
变更用途的募集资金总额 不适用
已累计投入募集资金总额 16,904.68
变更用途的募集资金总额比例 不适用
截至期末累计 项目可行
已变更项
募集资金 截至期末承 投入金额与承 截至期末投入进 性是否发
目，含部分 调整后投资 截至期末累计 项目达到预定可 本年度实现的 是否达到预
承诺投资项目 承诺投资 诺投入金额 本年度投入金额 诺投入金额的 度(%)(4)＝ 生重大变
变更（如 总额 投入金额(2) 使用状态日期 效益 计效益
总额 (1) 差额(3)＝ (2)/(1) 化
有）
(2)-(1)
否 21,000.00 20,905.66 20,905.66 4,556.15 8,156.57 -12,749.09 39.02 2026 年 10 月 不适用 不适用 是
用硅材料扩产项目
合计 — 30,000.00 29,605.66 29,605.66 4,556.15 16,904.68 -12,700.98 — — — — —
未达到计划进度原因（分具体项目） 不适用
根据公司 2026 年 1 月 23 日第三届董事会第十一次会议、2026 年 2 月 10 日 2026 年第一次临时股东会会议，审议通过
《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》
，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅
材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久性补充公司流动资金（最终金额以结转时募集资金账户实际余额为
准）
。2023 年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当时市场环境、行业发展趋势及
公司实际情况等因素，经过充分论证制定的项目投资计划。但随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明
项目可行性发生重大变化的情况说明
显变化。全球和中国的市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情，
导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期；另一方面，中国本土存储芯片制
造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国产化需求带动，实
现连续大幅增长，成为公司第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金
投入。公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。本项
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目终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见“三、2025 年度募集资金的实际使用情况”之“
（二）募投项目先期投入及置换情况”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 详见“三、2025 年度募集资金的实际使用情况”之“
（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募投项目之“补充流动资金”对应募集资金已全部按计划投入使用完毕。为方便账户管理，公司于 2024 年 12 月将募
募集资金结余的金额及形成原因
集资金结余利息收入 0.14 万元补充到公司银行存款账户。
募集资金其他使用情况 不适用
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