厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码：301568 证券简称：思泰克 公告编号：2026-010
厦门思泰克智能科技股份有限公司
厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本扣除回购专户持有股份数后 102,581,351 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 6.00 元（含税），送红股 0 股（含税）
，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
股票简称 思泰克 股票代码 301568
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄毓玲 魏海明
厦门火炬高新区同翔高新 厦门火炬高新区同翔高新
办公地址
城市头东一路 273 号 城市头东一路 273 号
传真 0592-7263062 0592-7263062
电话 0592-7263060 0592-7263060
电子信箱 zqb@sinictek.com zqb@sinictek.com
（一）主要业务
思泰克是一家集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高
新技术企业。公司自 2010 年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在
该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游
厂商的高质量发展。
（二）主要产品
公司主营产品为 3D 机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D
厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖 PCB 的 SMT 生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测——
包含系统级封装工艺（SIP）、芯片键合（DIE Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）
等工艺的精密量测等关键环节，终端产品应用领域广泛，包括消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池、通
信设备等应用领域。
以 SMT 生产线为例，该生产线主要包括锡膏印刷、贴片、焊接等环节，公司三维锡膏印刷检测设备应用于锡膏印刷
工艺之后，三维自动光学检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺后，分别对前序工艺的品质进行检测，并实时提供可视
化检测结果，确保生产过程的透明度和质量控制。
（SMT 生产线示意图，红框内设备为公司主要产品）
（1）3D 锡膏印刷检测设备（3D SPI）
据行业统计数据表明，在 SMT 生产流程中，高达 60%-70%的产品不良率是由锡膏印刷不当引起的。因此，三维锡膏
印刷检测设备在确保 SMT 生产质量方面扮演着至关重要的角色。公司自研生产的 3D SPI 设备，采用先进的可编程结构光
栅技术和三维表面轮廓测量技术，对印刷后的电路板进行精准投影和图像处理分析。这一过程能够在贴片之前，及时发
现锡膏的各种不良现象，从而以最低的返工成本有效减少废品损失，大幅节约生产成本。
公司 3D SPI 设备的具体分类情况如下：
产品
主要产品系列 主要参数区别 产品图片示例 检测项目及不良类型
类别
最大 PCB 载板尺寸为：
单轨平台 检测项目：
体积 、面 积、 高度 、 XY
在线 偏移、形状
型平 检测不良类型：
台 漏印 、少 锡、 多锡 、桥
接、偏移、形状不良等
最大 PCB 载板尺寸为：
不良类型图片示例：
D450 系列 X450*Y310mm
双轨平台
厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
最大 PCB 载板尺寸为：
L1200/L1500
系列 单、双轨平台；
可检测 5G、汽车电子、锂电
池保护板等超大 PCB 板
离线
最大 PCB 载板尺寸为：
型平 T-3010
X700*Y600mm
台
（2）3D 自动光学检测设备（3D AOI）
公司自研生产的三维自动光学检测设备，涵盖在线型 A 系列、Apollo 系列和第三道光学检测设备（三光机）。其中，
在线型 A 系列主要服务于电子装配行业，专注于产品制造过程中的质量控制；Apollo 系列专注于半导体封测领域，致力
于提升产品质量管理水平，该设备广泛应用于 SMT 生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，为多行业的工
艺质量检测提供可靠支持；第三道光学检测设备（三光机）针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺
（SIP）
，芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，有
效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
公司 3D AOI 设备的具体分类情况如下：
产品
产品系列 主要参数区别 产品图片示例 应用领域
类别
• 相机像素： 可适用于电子装配领域产品
三维
检测不良类型：
自动 • 解析度：
A510 系 缺件、偏移、旋转、极性、
光学 8.2um/10um/12um/14.5um
列 反件、OCV、翘立、侧立、立
检测 • 可过板上元件高度： 碑、焊接不良（多锡、少
设备 50mm 锡、桥接、堵孔、爬锡、形
• 检测头数量：4 个 状不良、焊盘污染）等
• 相机像素： 可 适 用 于 5G 、 汽 车 电 子 、
超大 • 解析度： 保 护 板 等 超 大 PCB 板 的 检
尺寸 8.2um/10um/12um/14.5um 测。
三维
A2000-DL
• 检测头数量：4 个 检测不良类型：
光学 • 可过板上元件高度： 缺件、偏移、旋转、极性、
检测 38mm 反件、OCV、翘立、侧立、立
设备 碑、焊接不良（多锡、少
• 最大 PCB 载板尺寸：
锡、桥接、堵孔、爬锡、形
状不良、焊盘污染）等
厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
可适用于半导体后道封装领
• 相机像素： 域
半导 12M/19M/21M • 03015/008004 元件检测
体封 • 解析度： • 微小型 Chip 料检测
Apollo-
测检 3.1um/4um/5.7um/8.2um
测设 • 可过板上元件高度：
备 • 芯片 DIE 表面检测
• Underfill 检测
• 检测头数量：4 个
• Chipping Crack 检测
可适用于元件不良、芯片不
良、金手指不良、线条不
良、UF 胶量不良、塑封后印
章不良的检测。
检测不良类型：
• 元件不良：缺件、偏
移、旋转、极性、反
第三 • 相机像素： 件、OCV、翘立、侧
道光 12M/19M/21M/25M 立、立碑、焊接不良等
Apollo-
学检 • 解析度：3um-15um • UV UF 胶水不良：少
测设 • 检测头数量：4 个 胶、多胶、尺寸、面
备 • 最小元件：008004 积、形状等
• 芯片不良：缺芯、偏
移、旋转、Chipping
Crack、平整度、污染
等
• 线条不良：线缺失、断
线、搭线、线高、键合
点异常等
随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展，市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研
发的 3D 机器视觉检测设备，不仅能够满足常规 PCB 产品在 SMT 生产线中的品质检测需求，还具备对多层板、HDI 高密板、
FPC 柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力，全方位响应市场对 SMT 工艺的高标准检测需求。
为充分发挥机器视觉检测设备间的联动效应，进一步提升产品核心竞争力，推动公司高质量发展，并确保公司能在
激烈的市场竞争中保持技术领先地位，实现可持续增长，公司将持续加大研发投入。一方面，公司将不懈推进 3D SPI 和
备的需求；另一方面，公司将充分利用现有技术优势，重点研发包含 X-Ray 检测设备在内的可适用于半导体后道封装的
检测设备，旨在实现对电子装联生产线制程检测工艺的全面覆盖，进一步巩固公司在行业中的领先地位。
（三）公司所处行业地位
公司自创立以来始终专注于机器视觉检测设备领域，在光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算
法、高精密机械平台等核心技术领域取得多项技术成果。公司主营的 3D 机器视觉检测设备全面应用了上述核心技术，通
过持续的创新与探索，显著提升了电子装备全产业链的生产效率与智能化水平，为客户提供可靠的质量保障，助力下游
厂商实现高质量发展。
凭借高性能的检测设备、强有力的研发支撑与完备的营销网络，公司的 3D 机器视觉检测设备产品在业内获得广泛认
可，成功实现进口替代。历经十余载的技术创新和智能制造，公司已成为机器视觉检测行业的标准制定者与行业领航者，
是该领域的知名品牌，是由国家科技部批准的“科技型中小企业技术创新基金项目”以及由国家工业和信息化部认定的
“国家级专精特新小巨人企业”。
厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
元
总资产 1,195,896,500.17 1,128,099,571.69 6.01% 1,093,150,858.48
归属于上市公司股东
的净资产
营业收入 481,461,394.34 348,675,989.91 38.08% 367,837,125.35
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 103,369,327.24 67,359,846.77 53.46% 94,442,711.08
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
基本每股收益（元/
股）
稀释每股收益（元/
股）
加权平均净资产收益
率
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 77,235,744.60 111,719,185.02 122,396,636.14 170,109,828.58
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 16,684,886.92 25,079,878.58 31,398,572.94 30,205,988.80
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
持有特
年度报告 报告期末 别表决
年度报告披露日前
报告期末普 披露日前 表决权恢 权股份
一个月末表决权恢
通股股东总 14,757 一个月末 14,225 复的优先 0 0 的股东 0
复的优先股股东总
数 普通股股 股股东总 总数
数
东总数 数 （如
有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东性 持有有限售条件的股 质押、标记或冻结情况
股东名称 持股比例 持股数量
质 份数量 股份状态 数量
境内自
陈志忠 15.23% 15,721,475.00 15,721,475.00 不适用 0.00
然人
境内自
姚征远 14.76% 15,237,263.00 15,237,263.00 不适用 0.00
然人
境内自
张健 14.26% 14,725,905.00 14,725,905.00 不适用 0.00
然人
厦门市茂泰
境内非
投资管理合
国有法 3.54% 3,654,965.00 3,654,965.00 不适用 0.00
伙企业（有
人
限合伙）
境内自
林福凌 3.24% 3,349,255.00 2,511,941.00 不适用 0.00
然人
境内自
范琦 1.39% 1,431,875.00 1,073,906.00 不适用 0.00
然人
境内自
王伟锋 1.39% 1,431,874.00 1,073,905.00 不适用 0.00
然人
境内自
陈丽琼 1.02% 1,052,640.00 1,052,640.00 不适用 0.00
然人
元禾璞华
（苏州）投
资管理有限
公司－江苏
疌泉元禾璞 其他 0.85% 877,238.00 0.00 不适用 0.00
华股权投资
合伙企业
（有限合
伙）
中国对外经
济贸易信托
有限公司－
外贸信托－ 其他 0.81% 836,964.00 0.00 不适用 0.00
仁桥泽源股
票私募证券
投资基金
上述股东关联关系或 30.93%的出资份额，姚征远、张健分别持有厦门市茂泰投资管理合伙企业（有限合伙）
一致行动的说明 29.16%、29.51%的出资份额；
厦门思泰克智能科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
收购管理办法》规定的一致行动人。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 不适用
三、重要事项
详见公司 2025 年年度报告全文“第五节 重要事项”。
