深南电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-013
深南电路股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东
每 10 股派发现金红利 24 元（含税）
，送红股 0 股（含税）
，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用不适用
二、公司基本情况
股票简称 深南电路 股票代码 002916
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 张丽君 谢丹
办公地址 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼 深圳市南山区侨城东路 99 号 5 楼
传真 0755-86096378 0755-86096378
电话 0755-86095188 0755-86095188
电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn
（1）报告期内公司所处的行业情况
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深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封
装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系
国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片
封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 2025 年第四季度报告，预计 2025 年公司营收规模在全球印
制电路板厂商中位列第 4。
根据 Prismark 2025 年第四季度报告统计，2025 年以美元计价的全球 PCB 产业产值 852 亿美元，同比增长 15.8%，
其中 18 层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等 AI 算力基础设施硬件相
关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB 产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18 层及以上的高
多层板、HDI 板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为 21.7%、9.2%、10.9%。从区域分布看，未
来五年全球各区域 PCB 产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为 7.0%。
单位：百万美元
类型/年份
产值 产值 同比 产值 复合增长率
纸基板/单面/双面板 7,947 8,440 6.2% 9,709 2.8%
HDI 12,518 15,769 26.0% 24,490 9.2%
封装基板 12,602 14,891 18.2% 24,986 10.9%
柔性板 12,504 12,903 3.2% 15,527 3.8%
合计 73,565 85,152 15.8% 123,348 7.7%
数据来源：Prismark 2025 Q4 报告
单位：百万美元
类型/年份
产值 产值 同比 产值 复合增长率
美洲 3,533 3,796 7.5% 4,781 4.7%
欧洲 1,638 1,864 13.8% 2,307 4.4%
日本 5,840 6,499 11.3% 9,468 7.8%
中国大陆 41,073 48,969 19.2% 68,535 7.0%
亚洲（日本、中国大陆除外） 21,482 24,024 11.8% 38,257 9.8%
合计 73,565 85,152 15.8% 123,348 7.7%
数据来源：Prismark 2025 Q4 报告
电子装联处于 EMS 行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球 EMS 行业的市
场集中度相对较高，国际上领先的 EMS 厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管
理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括 PCB、
芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装
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联行业的核心竞争力之一。此外，EMS 行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更
加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于 EMS 厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计
与后端检测服务能力也提出了更高要求。
（2）主营业务分析
不确定性和挑战的背景下，算力基础设施投资进入高景气周期，成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能，带动电
子电路产业需求增长。
在市场拓展方面，公司重点把握 AI 算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场
开发力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升
级，运营效能提升。在可持续发展领域，公司践行“双碳”战略，进一步完善产品碳足迹管理，完成国际温室气体管理标
准体系 ISO14064 认证。报告期内，公司实现营业总收入 236.47 亿元，同比增长 32.05%；归属于上市公司股东的净利润
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 143.59 亿元，同比增长 36.84%，占公司营业总收入的 60.73%；
毛利率 35.53%，同比增加 3.91 个百分点。
通信领域，根据专业机构 Dell’Oro 最新研究，全球无线网络接入（RAN）市场在经历两年的周期性调整后有所改善，
报告期内，公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇，凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，推动产品结
构持续优化，订单规模大幅增长。
数据中心领域，2025 年全球云服务厂商资本开支规模持续增加，驱动 AI 服务器及相关配套产品需求快速增长。报
告期内，公司受益于 AI 算力基建浪潮， AI 服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为 PCB 业务增
长的关键动力。
汽车领域，根据专业研究机构 Marklines 数据显示，2025 年全球新能源汽车销量合计约 1,812.4 万辆，同比增长 18%。
报告期内，公司把握 ADAS 和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。
报告期内，PCB 业务面临阶段性的产出压力，公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升产出效率，
产能有效释放，为业绩增长提供了有力支撑。同时，公司通过内部技术攻坚，进一步强化算力相关产品的竞争力，为关
键项目的争取奠定了坚实基础。新项目方面，泰国工厂以及南通四期项目均于 2025 年下半年顺利实现连线投产。
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 41.48 亿元，同比增长 30.80%，占公司营业总收入的 17.54%；毛利
率 22.58%，同比增加 4.43 个百分点。
根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2025 年全球半导体销售额同比增长 26.2%，其增长主要来
自与 AI 算力相关的逻辑类和存储类芯片。报告期内，公司封装基板业务技术能力快速突破，产品与客户导入进程加速，
推动订单同比快速增长。
BT 类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端 DRAM 产品项目的导入及量产，带动公司
相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP 类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强； RF 射频类产品，新
客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA 类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前 22 层及以下产品已实
现量产，24 层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入 30.75 亿元，同比增长 8.93%，占公司营业总收入的 13.00%；毛利
率 15.00%，同比增加 0.60 个百分点。
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项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步增长。
内部运营上，依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、保障产品质量，推动运营效益持续优化。
同时，加强供应链选型与管理，推进前端辅助设计、后端测试服务等增值业务能力建设，全面提升对客户一站式服务水
平。
公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，
不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入 15.91 亿元，占营收比重为 6.73%。公司各项研发项目进展顺利，
下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA 基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和存储基板
技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获 2025 年 IPC “Peter Sarmanian 企业荣誉奖”，以及全国印制电
路标准化技术委员会授予的“2025 年度标准化工作先进单位”称号，子公司无锡深南、南通深南获评 2025 年江苏省先进
级智能工厂。此外，公司新增授权专利 137 项，新申请 PCT 专利 14 项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设；推进数字化系统国际化适配升级，为国际化运营发展提供有效支
撑。此外，公司通过 IPD(集成产品开发)、ISC(集成供应链)、质量管理等领域核心关键流程优化迭代，持续推进流程化
组织建设，为公司业务拓展与高效运营提供有力保障。
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
单位：元
总资产 30,582,928,717.03 25,302,247,864.46 20.87% 22,606,867,760.88
归属于上市公司股东
的净资产
营业收入 23,646,977,088.98 17,907,445,251.30 32.05% 13,526,425,962.45
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 3,113,627,500.81 1,739,872,642.10 78.96% 997,953,922.58
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
基本每股收益（元/
股）
稀释每股收益（元/
股）
加权平均净资产收益
率
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（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 4,782,896,546.25 5,670,558,187.24 6,300,560,583.88 6,892,961,771.61
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 485,299,573.37 780,177,074.08 916,486,659.97 931,664,193.39
的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 否
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告 报告期末
报告期末 披露日前 表决权恢 年度报告披露日前一个
普通股股 41,456 一个月末 54,331 复的优先 0 月末表决权恢复的优先 0
东总数 普通股股 股股东总 股股东总数
东总数 数
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有限售条件的股份 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
数量 股份状态 数量
深天科技
控股（深
国有法人 63.97% 426,489,271.00 0.00 不适用 0
圳）有限
公司
香港中央
结算有限 境外法人 3.82% 25,469,627.00 0.00 不适用 0
公司
平安银行
股份有限
公司－永
赢科技智
其他 0.87% 5,809,090.00 0.00 不适用 0
选混合型
发起式证
券投资基
金
中国工商
银行股份
有限公司
－华泰柏
其他 0.67% 4,447,657.00 0.00 不适用 0
瑞沪深 300
交易型开
放式指数
证券投资
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基金
富国基金
管理有限
公司－社 其他 0.57% 3,814,189.00 0.00 不适用 0
保基金
中国建设
银行股份
有限公司
－易方达
沪深 300
其他 0.47% 3,162,391.00 0.00 不适用 0
交易型开
放式指数
发起式证
券投资基
金
招商银行
股份有限
公司－中
欧数字经
其他 0.41% 2,735,643.00 0.00 不适用 0
济混合型
发起式证
券投资基
金
中国工商
银行股份
有限公司
－华夏沪
深 300 交 其他 0.36% 2,396,145.00 0.00 不适用 0
易型开放
式指数证
券投资基
金
中国工商
银行股份
有限公司
－富国新 其他 0.35% 2,362,810.00 0.00 不适用 0
兴产业股
票型证券
投资基金
中国银行
股份有限
公司－摩
根士丹利
其他 0.31% 2,077,411.00 0.00 不适用 0
数字经济
混合型证
券投资基
金
上述股东关联关系或一 公司未知上述 10 名股东是否存在其他关联关系或属于《上市公司收购管理办法》中规定的
致行动的说明 一致行动人
参与融资融券业务股东
无
情况说明（如有）
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
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□适用 不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□适用 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 不适用
三、重要事项
不适用。
