通富微电: 通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）

股票简称：通富微电                  股票代码：002156
      通富微电子股份有限公司
             募集说明书
             （申报稿）
            保荐人（主承销商）
      （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）
              二〇二六年二月
通富微电子股份有限公司                   募集说明书
                声      明
  本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存
在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担
相应的法律责任。
  公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务
会计资料真实、准确、完整。
  中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明
其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对
发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何
与之相反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承
担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
  本募集说明书是本公司对本次向特定对象发行股票并上市的说明，任何与之
相反的声明均属不实陈述。
  投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他
专业顾问。
通富微电子股份有限公司                      募集说明书
              重大事项提示
  公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明
书相关章节。
一、本次向特定对象发行股票情况
年第一次临时股东会审议通过，本次发行方案尚需经深圳证券交易所审核通过、
中国证监会同意注册后方可实施。
证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险
机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投
资者。证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构
投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个
发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
  最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意
注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本次发行预案所规定的条件，根据
竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法
规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现
金方式并按同一价格认购本次发行的股票。
价基准日为发行期首日。
  本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日
公司股票交易均价的 80%，上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日
股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个
交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派
息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进
行相应调整。
  最终发行价格将在本次发行申请获得深圳证券交易所审核通过并经中国证
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监会作出予以注册决定后，由公司董事会根据股东会授权与保荐人（主承销商）
按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对
象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。
且不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 455,279,073 股（含
本数）。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过
对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的，则其在本次发
行后合计持股不得超过 151,759,691 股（含本数），超过部分的认购为无效认购。
     最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行
对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主
承销商）协商确定。
     若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间
发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事
项导致公司总股本发生变化的，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调
整。
     若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的
要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时
将相应变化或调减。
法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。
     发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金
转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国
证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。
扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
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                                             单位：万元
                                           拟使用募集资金
序号            项目            项目投资总额
                                              投入
            合计                468,554.30     440,000.00
     在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以
自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序
予以置换。
     募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资
金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，
对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司
以自有或自筹资金解决。
公司股权分布不具备上市条件。
公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。
工作的意见》（国办发〔2013〕110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健
康发展的若干意见》（国发〔2014〕17 号）以及中国证监会发布的《关于首发
及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》
                          （证监会公告〔2015〕
权、维护中小投资者利益，公司制定了本次发行后填补被摊薄即期回报的措施，
相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。
     公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构
成承诺，不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资
决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。
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二、重大风险提示
  本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六章 与本次发行相关的
风险因素”有关内容。其中，特别提醒投资者应注意以下主要风险：
  （一）市场环境变化导致经营业绩下滑的风险
  集成电路封装测试在集成电路芯片制造产业链中属于后道产业链环节，其生
产和技术开发通常需要紧跟上游制造的发展趋势，并与下游应用需求热点相匹
配。而集成电路行业具有技术更新快、前沿应用频出、下游行业需求不断提升的
特点，因此发行人业绩很大程度上受下游行业的景气度影响。而且近年来受半导
体行业的周期性波动、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等因素影响，发行人经营业
绩出现了一定波动，2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年 1-9 月发行人归属于母
公司股东的净利润分别为 50,183.25 万元、16,943.85 万元、67,758.83 万元、
跟上集成电路行业的市场与技术变化趋势，则发行人可能出现业绩下滑的风险。
  （二）募集资金投资项目实施风险
  发行人对本次募投项目的选择是在充分考虑了行业发展趋势、公司发展战略
以及发行人自身的技术、市场、管理等因素的基础上确定的，发行人已对本次募
投项目的可行性进行了充分论证，但由于项目的实施不可避免的会受到国内外宏
观经济环境、同行业市场竞争格局、上下游行业状况、国家产业政策、募集资金
到位时间等多种因素的影响，如果该类因素发生不可预见的负面变化，本次募投
项目将会存在无法达到预期效益的风险。
  （三）境外市场及国际贸易风险
  发行人作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小。未来，如果
相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，发行人可能面临
设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致发行人生产受限、订单减少、成
本增加，对发行人的业务和经营产生一定影响。
  （四）客户集中度较高的风险
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占比分别为 68.90%、72.62%、69.00%和 69.73%，占比相对较高。
     发行人控股子公司通富超威苏州及通富超威槟城原系 AMD 下属专门从事封
装与测试业务的子公司，主要用于承接 AMD 内部的芯片封装与测试业务。发行
人 2016 年完成对通富超威苏州及通富超威槟城的收购后，将其从 AMD 的内部
封测厂商转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的 OSAT 厂商。近年
来，发行人来自 AMD 及其他客户的订单量均有较大幅度的增长；但从客户收入
占比角度看，短期内 AMD 依然是发行人的第一大客户。
     若今后 AMD 经营状况出现较大变动，导致 AMD 自身对于封装及测试的需
求量减少，则发行人将由于客户集中度高而面临经营波动的风险。对此，发行人
将继续加强与境内外领先的知名半导体企业合作，积极努力发展其他客户，降低
对 AMD 的业务占比。
     （五）募投项目新增折旧费用导致经营业绩下滑的风险
     本次募投项目建成后，每年将会产生一定的固定资产折旧费用。尽管发行人
对募投项目进行了充分论证和可行性分析，但募投项目收益受宏观经济、产业政
策、市场环境、竞争情况、技术进步等多方面因素影响，若未来募投项目的效益
实现情况不达预期，募投项目新增的折旧费用将对发行人经营业绩产生不利影
响。
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                                                        目          录
      七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序
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     九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模、本次募集资金主要投向
     一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构和业
     三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同
     四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用
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                        释     义
  本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有如下涵义：
一、一般释义
通富微电、发行人、公
             指   通富微电子股份有限公司
司、本公司
华达集团、控股股东    指   南通华达微电子集团股份有限公司
股票、A股        指   在深圳证券交易所上市的每股面值为人民币1.00元的普通股
本次向特定对象发行
                 通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票
股票、本次向特定对象   指
                 的行为
发行、本次发行
产业基金、大基金一期   指   国家集成电路产业投资基金股份有限公司
大基金二期        指   国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
华芯投资         指   华芯投资管理有限责任公司
南通金润         指   南通金润微电子有限公司，发行人全资子公司
海耀实业         指   海耀实业有限公司，发行人全资子公司
通富微电科技       指   通富微电科技（南通）有限公司，发行人全资子公司
南通通富、苏通工厂    指   南通通富微电子有限公司，发行人全资子公司
                 合肥通富微电子有限公司，发行人控股子公司，发行人直接持
合肥通富、合肥工厂    指
                 股73.60%
上海森凯         指   上海森凯微电子有限公司，发行人全资子公司
富润达          指   南通富润达投资有限公司，发行人全资子公司
                 上海富天沣微电子有限公司，发行人报告期内曾经的控股子公
上海富天沣        指
                 司，已于2025年3月25日注销
                 南通通润达投资有限公司，发行人控股子公司，发行人直接持
通润达          指
                 股63.91%，富润达持股36.09%
                 钜天投资有限公司，英文名称Sky Giant Investment Limited,, 发
钜天投资         指
                 行人子公司通润达的全资子公司
通富科技、南通通富科
             指   南通通富科技有限公司，发行人子公司南通通富的全资子公司
技
通富通达         指   通富通达（南通）微电子有限公司，发行人全资子公司
                 通富通科（南通）微电子有限公司，发行人控股子公司，发行
通富通科、通科工厂    指
                 人直接持股86.25%
                 厦门通富微电子有限公司，发行人控股子公司，发行人直接持
厦门通富、厦门工厂    指
                 股63.17%
                 Advanced Micro Devices, Inc.及其关联方，国际知名的微处理
AMD          指
                 器厂商
AMD苏州、通富超威       苏州通富超威半导体有限公司，发行人子公司通润达的控股子
             指
苏州、苏州工厂          公司，通润达持股85%
通富苏州         指   通富超威（苏州）微电子有限公司，发行人子公司通富超威苏
通富微电子股份有限公司                                           募集说明书
                   州的全资子公司
AMD槟城、通富超威         TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG）SDN.BHD，发
               指
槟城、槟城工厂            行人子公司钜天投资的控股子公司，钜天投资持股85%
                   FABTRONIC SDN BHD，发行人子公司通富超威槟城的全资
FSB公司          指
                   子公司
                   ST Microelectronics Pte Ltd.及其关联方，意大利SGS半导体公
意法半导体、ST       指
                   司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业
                   Texas Instruments Incorporated及其关联方，全球领先的模拟及
德州仪器、TI        指
                   数字半导体IC设计制造公司
联发科、MEDIATEK   指   Mediatek INC.及其关联方，全球著名IC设计厂商
英飞凌            指   Infineon Technologies，全球领先的半导体公司之一
金水实业           指   金水实业有限公司
深圳智通达          指   深圳智通达微电子物联网有限公司
南通智通达          指   南通智通达微电子物联网有限公司
南通金茂           指   南通金茂电子科技有限公司
南通敏顺           指   南通敏顺智能科技有限公司
金泰科技           指   南通金泰科技有限公司
深圳尚阳通          指   深圳尚阳通科技股份有限公司
南通尚阳通          指   南通尚阳通集成电路有限公司
上海鼎阳通          指   上海鼎阳通半导体科技有限公司
江耀智能           指   南通江耀智能科技合伙企业（有限合伙）
尚明模具           指   南通尚明精密模具有限公司
尚明智能           指   南通尚明智能设备制造有限公司
德邦科技           指   烟台德邦科技股份有限公司
东莞德邦           指   东莞德邦翌骅材料有限公司
华进半导体          指   华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
南通通行           指   南通通行物联网科技合伙企业（有限合伙）
宁波华龙           指   宁波华龙电子股份有限公司
京隆科技           指   京隆科技（苏州）有限公司
紫光展锐           指   紫光展锐（上海）科技股份有限公司
展讯通信           指   展讯通信（上海）有限公司
长鑫集电           指   长鑫集电（北京）存储技术有限公司
长鑫新桥           指   长鑫新桥存储技术有限公司
北方华创           指   北方华创科技集团股份有限公司
北方华创微电子        指   北京北方华创微电子装备有限公司
深圳华泓           指   深圳华泓智能有限公司
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南通华泓          指   南通华泓投资有限公司
北京达博          指   北京达博有色金属焊料有限责任公司
江苏中鹏          指   江苏中鹏新材料股份有限公司
天津金海通         指   天津金海通半导体设备股份有限公司；股票代码：603061
江苏益鑫通         指   江苏益鑫通精密电子有限公司
南通鑫键          指   南通鑫键精密电子有限公司
日月光           指   日月光投资控股股份有限公司，股票代码：ASX.N
安靠            指   Amkor Technology INC.，股票代码：AMKR.O
艾为电子          指   上海艾为电子技术股份有限公司
汇顶科技          指   深圳市汇顶科技股份有限公司
卓胜微           指   江苏卓胜微电子股份有限公司
集创北方          指   北京集创北方科技股份有限公司
比亚迪           指   比亚迪半导体股份有限公司及其关联方
纳芯微           指   苏州纳芯微电子股份有限公司
恩智浦           指   恩智浦半导体（天津）有限公司
中科蓝讯          指   深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
帝奥微           指   江苏帝奥微电子股份有限公司
ABOV          指   ABOV Semiconductor Co. Ltd.
圣邦微           指   圣邦微电子（北京）股份有限公司
思瑞浦           指   思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
杰华特           指   杰华特微电子股份有限公司
极海半导体         指   极海微电子股份有限公司及其关联方
Fujitsu、富士通   指   富士通株式会社
卡西欧           指   卡西欧微电子株式会社
长电科技          指   江苏长电科技股份有限公司
华天科技          指   天水华天科技股份有限公司
晶方科技          指   苏州晶方半导体科技股份有限公司
保荐人、主承销商、国
              指   国泰海通证券股份有限公司
泰海通
发行人律师、大成律师    指   北京大成律师事务所
审计机构、致同会计师
              指   致同会计师事务所（特殊普通合伙）
事务所
元、万元、亿元       指   人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期、三年一期      指   2022年度、2023年度、2024年度和2025年1-9月
最近三年          指   2022年度、2023年度、2024年度
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报告期各期末     指   2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末
二、专业技术名词释义
               在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体
半导体        指   的电路特性不同其导电具有方向性。半导体主要分为半导体集
               成电路（IC）、半导体分立器件两大分支
               在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电
               子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面
集成电路（IC）   指
               积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能
               要求的电路系统
               单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半
分立器件       指
               导体器件有二极管、三极管、光电器件等
               在 IC 制造过程中，晶圆光刻的工艺过程（即所谓流片）,被称
前、后道工序     指   为前道工序。晶圆流片后，其划片、贴片、封装等工序被称为
               后道工序
               晶圆制造完成后，通过模拟仿真确定封装设计，将晶圆上的芯
               片经过凸点制造、减薄、装片、键合/倒装、塑封等一系列工艺，
封装         指
               与特定材料整合集成，实现集成电路功能集成，以达到保护集
               成电路、提升集成电路性能的效果
               晶圆制造完成后或封装完成后，对集成电路的功能、电性能等
测试         指   在不同测试条件下进行检测，以筛选出不合格的产品，并发现
               集成电路设计、制造及封装过程中的质量缺陷
               Integrated Device Manufacturer，从事集成电路设计、芯片制造、
IDM        指
               封装测试及销售的垂直整合型公司
               Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，半导体委外封
OSAT       指
               装和测试
               多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导
晶圆         指   体材料，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸等规格，
               近来发展出 12 英寸甚至更大规格
               广义上指用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路或分立器
芯片         指
               件，狭义上指集成电路（IC）
               Flash Memory 的意译，一种用于数据处理系统的快闪电子式外
闪存         指
               存储方法及其装置
               芯片上的晶体管密度，每十八个月到二十四个月，在价格不变
摩尔定律       指
               情况下，会增加一倍
DIP        指   Dual In-line Package，双列直插式封装
SDIP       指   Shrink Dual In-line Package，收缩型双列直插式封装
               Multi-Chip Module，多芯片组件，将多块半导体裸芯片组装在
MCM        指
               一个布线基板上的封装
               Multi-Chip Package，多芯片封装，使用倒装芯片、卷带自动链
MCP        指   合（TAB）或引线缝合方法，在传统尺寸的基板上包含多个裸
               芯片
MEMS       指   Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统
BGA        指   Ball Grid Array，球形触点陈列，表面贴型封装之一
               Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体，指陶瓷基板的四个侧
LCC        指
               面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装
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                   Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装，表面贴型封装之一，引
QFP            指
                   脚从四侧引出呈海鸥翼（L）形
                   Low-profile Quad Flat Package，薄型 QFP，封装本体厚度小于
LQFP           指
QFN            指   Quad Flat No-leads Package，四侧无引脚扁平封装
                   Small Outline Package，小尺寸封装，引脚从封装二侧引出呈海
SOP            指
                   鸥翼（L）形
CSP            指   Chip Scale Package，芯片级封装产品
TSSOP          指   Thin Shrink Small Outline Package，薄型小尺寸小外型封装
POWER          指   电源管理类产品
SiP            指   System in Package，系统级封装
SOT            指   Small Outline Transistor，小外型晶体管封装
BUMP/Bumping   指   硅片凸块封装技术
DFN            指   Dual Flat No-lead Package，双边无引脚扁平封装
MCU            指   Microcontroller Unit，微控制单元
                   System on Chip，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的
SoC            指
                   集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
BMS            指   Battery Management System，电源管理系统
                   Wafer Level Packaging/Wafer Level Chip Scale Package，圆片级
WLP/WLCSP      指   封装产品，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，
                   之后再进行切割制成单颗组件。
FC             指   Flip Chip，倒装型封装技术
                   Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管，是由
IGBT           指   BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复
                   合全控型电压驱动式功率半导体器件
                   Graphics Processing Unit，图形处理器，又称显示核心、视觉处
GPU            指
                   理器、显示芯片
                   Central Processing Unit，中央处理器作为计算机系统的运算和控
CPU            指
                   制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元
Driver IC      指   驱动芯片
Gold bumping   指   金凸块，一种先进封装方法
FCBGA          指   Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅格阵列封装
FCPGA          指   Flip Chip Pin Grid Array，倒装芯片针栅格阵列封装
FCLGA          指   Flip Chip Land Grid Array，倒装芯片栅格阵列封装
FCCSP          指   Flip Chip CSP，倒装芯片级封装
EMI            指   Electro-Magnetic Interference，电磁干扰
                   BUREAU VERITAS Certification，必维国际检验集团/法国国际
BVC            指
                   检验局
WSTS           指   World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会
CSIA           指   China Semiconductor Industry Association，中国半导体行业协会
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IDC       指   International Data Corporation，国际数据公司
PC        指   Personal Computer，个人计算机
AI        指   Artificial Intelligence，人工智能
              Computer Integrated Manufacturing，所有与生产有关企业部门中
CIM       指
              集成地用电子数据处理
COE       指   Center of Expertise，人力资源专业知识中心
SSC       指   Share Service Center，共享服务中心
HRBP      指   Human Resource Business Partner，人力资源业务合作伙伴
注：1、本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是
由于四舍五入造成的。
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                        第一节 发行人基本情况
     一、发行人基本情况
       发行人的基本情况如下：
     中文名称      通富微电子股份有限公司
     英文名称      TongFu Microelectronics Co., Ltd.
     法定代表人     石磊
     股票上市地     深圳证券交易所
     股票简称      通富微电
     股票代码      002156
     上市时间      2007 年 8 月 16 日
     总股本       151,759.6912 万股
     公司住所      江苏省南通市崇川路 288 号
     邮政编码      226006
     电话号码      0513-85058919
     传真号码      0513-85058929
     公司网址      www.tfme.com
     电子信箱      tfme_stock@tfme.com
               研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务；自
     经营范围      营和代理上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批
               准后方可开展经营活动）
     二、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况
       （一）发行人前十名股东的持股情况
       截至 2025 年 9 月 30 日，发行人前十名股东持股情况如下：
                                                                           质押、标记或
序号               股东名称                         持股数量（股）            持股比例
                                                                             冻结情况
                                                                            质押股数：
      苏州园丰资本管理有限公司－苏州工业园
         区产业投资基金（有限合伙）
      中国农业银行股份有限公司－中证 500 交易
          型开放式指数证券投资基金
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                                                                     质押、标记或
序号               股东名称                    持股数量（股）           持股比例
                                                                      冻结情况
        路产业投资基金二期股份有限公司
      中国建设银行股份有限公司－华夏国证半
      导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
      国泰海通证券股份有限公司－国联安中证
            证券投资基金
      中国人寿保险股份有限公司－传统－普通
         保险产品－005L－CT001 沪
               合计                            552,924,868    36.44%     -
       （二）发行人控股股东、实际控制人情况
       截至 2025 年 9 月 30 日，华达集团直接持有公司 19.79%的股份，为公司控
     股股东，其基本情况如下：
     公司名称        南通华达微电子集团股份有限公司
     成立日期        1990 年 10 月 11 日
     注册资本        2,000 万元人民币
     注册地址/主要生产
                 南通市紫琅路 99 号
     经营地
     法定代表人       石明达
                 生产销售半导体分立器件，集成电路电子应用产品；经营本企业自产
                 产品、成套设备及相关技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需
                 的原辅材料，机械设备，仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口
     经营范围
                 业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）；矿产品
                 销售；自有房屋租赁，停车场服务（另设分支机构经营）。（依法须
                 经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
       截至本募集说明书出具日，华达集团直接持有公司 18.80%的股份。
       截至 2025 年 9 月 30 日，石明达先生持有华达集团 39.09%的股权，同时直
     接持有公司 65,000 股股份，占总股本 0.0043%；
                                  其子石磊先生持有华达集团 3.95%
     的股权，同时直接持有公司 78,000 股股份，占总股本 0.0051%，石明达先生可以
     对华达集团实施控制，为公司实际控制人。
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三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况
     （一）公司所处行业及依据
     发行人主要从事集成电路封装测试业务，根据《国民经济行业分类标准
（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制
造业”之“C3973 集成电路制造”。
     （二）行业监管体制和主要政策及法律法规
     公司所处行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职
责为：提出新型工业化发展战略和政策，制定行业规划和产业政策，提出优化产
业布局、结构的政策建议；拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量
管理工作；指导行业技术创新和技术进步，组织实施有关国家科技重大专项，推
进相关科研成果产业化；监测分析新型工业运行态势，统计并发布相关信息，进
行预测预警和信息引导等。
     公司所处行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政
府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；
行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。集成电路
行业的监管体制是在国家产业宏观调控下的市场调节，同时主管部门制定相关产
业规划进行宏观调控；行业协会对行业内企业进行自律规范管理；企业则面向市
场并自主承担市场和经营风险。
     近年来，为促进作为国家战略性产业的集成电路产业的健康稳定发展，国家
出台了一系列政策，主要如下：
序号     政策名称        颁布单位    颁布时间            主要内容
                                    实施制造业重点产业链高质量发展行
                                    动，着力补齐短板、拉长长板、锻造新
     《2024 年政府工
     作报告》
                                    大力推进现代化产业体系建设，加快发
                                    展新质生产力。
     《产业结构调整                        鼓励类产业中包括球栅阵列封装
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序号     政策名称       颁布单位    颁布时间            主要内容
     本）》                           芯片规模封装（CSP）、多芯片封装
                                   （MCM）、栅格阵列封装（LGA）、
                                   系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、
                                   晶圆级封装（WLP）、传感器封装
                                   （MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种
                                   技术集成的先进封装与测试。
     《关于做好 2023                    2023 年可享受税收优惠政策的集成电
     年享受税收优惠      发改委、工            路企业包括集成电路线宽小于 65 纳米
     政策的集成电路      信部、财政            （含）的逻辑电路、存储器生产企业，
     企业清单制定工      署、国家税            集成电路生产企业，集成电路线宽小于
     作有关要求的通      务总局              0.5 微米（含）的化合物集成电路生产
     知》                            企业和先进封装测试企业。
                                   深入推进国家战略性新兴产业集群发
     《扩大内需战略                       展，建设国家级战略性新兴产业基地。
                                   型显示、先进计算等技术创新和应用。
                                   瞄准传感器、量子信息、网络通信、集
                                   成电路、关键软件、大数据、人工智能、
     《“十四五”数                       区块链、新材料等战略性前瞻性领域，
     字经济发展规划》                      发挥我国社会主义制度优势、新型举国
                                   体制优势、超大规模市场优势，提高数
                                   字技术基础研发能力。
     上述产业政策和法律法规的出台、实施充分体现了公司所属行业及主营业务
在国民经济中的重要地位，一系列政策发布和落实为公司业务的发展提供了良好
的经营环境和强有力的政策支持。
     （三）行业发展现状和发展趋势
     （1）半导体行业概况
     半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类，广
泛应用于工业、通讯、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个
半导体产业的核心，按照产品种类主要可分为逻辑器件、模拟器件、微处理器和
存储器等。
     集成电路产业因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细
分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路封装测试三个领域。
     全球集成电路企业主要分为两类，一种是涵盖集成电路设计、制造以及封装
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测试为一体的垂直整合型公司（IDM 公司），例如三星、英特尔等。另外一种
则是将集成电路产业链的不同环节拆分形成独立的专业分工，可以分为集成电路
设计公司、集成电路晶圆代工公司以及集成电路封装测试公司。
  （2）封装测试行业概况
  封装测试是半导体芯片生产过程的最后一道工序，封装是指将晶圆（芯片）
经切割后形成的晶粒，以塑料、陶瓷、金属等材料被覆，以保护晶粒避免受到外
界污染。测试是指在完成封装后对半导体元件的功能、电参数进行测量，以筛选
出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺
陷。通过封装测试可实现芯片的功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、
隔离保护和机械支持等功能。
  封装测试是集成电路制造产业链中至关重要的一个环节。因为芯片必须与外
界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀从而造成电气性能的下降。同时，
封装后的芯片也更便于安装和运输。封装是半导体集成电路与电路板的链接桥
梁，封装技术的水平直接影响芯片的性能。
  除自行完成封装与测试工序外，集成电路设计与制造企业也可将该环节委托
于集成电路封装测试代工企业（OSAT）完成，从而用较低成本获得后端一流技
术并加速产品上市进程。就 OSAT 厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提
供多种封装类型且可封装芯片种类众多的综合类封测厂商，如发行人、日月光、
安靠科技、长电科技、华天科技等；第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的
封测厂商，如颀中科技、汇成股份、颀邦科技、南茂科技等企业主要拥有凸块技
术并以显示驱动芯片封测业务为主，又如晶方科技凭借 WLCSP 技术主要从事影
像传感芯片的封测业务；第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商，如利扬芯
片、京元电子、伟测科技等。
  （1）半导体行业发展情况
  ①全球半导体行业发展情况
  作为资金与技术高度密集行业，半导体行业目前已逐渐形成深化的专业分
工，具有细分领域高度集中的特点。基于半导体下游产品市场需求波动的特点，
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半导体行业具有一定的周期性。另一方面，资金密集的特点以及产能扩张所需时
间较长令半导体行业的周期性更加复杂。下游市场需求旺盛时半导体行业往往整
体产能利用率较高，而新产能投产且市场需求增速放缓之时产能利用率下降、产
品市场价格也随之下降。
  集成电路产品是半导体产品中第一大类产品，一直保持着较高的占比，并且
多年保持整体上升态势。2024 年以来，人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术
快速发展，增加了对各类集成电路产品的需求。同时，消费电子市场回暖，智能
手机、智能可穿戴设备、智能家居等领域出现热点产品，汽车电子领域需求亦持
续增长，为集成电路市场提供了广阔空间。根据全球半导体贸易统计组织
（WSTS）数据，2024 年全球集成电路市场销售额进一步提升至 5,345 亿美元，
较 2023 年大幅增长 24.8%。未来，随着人工智能、5G 通信、汽车电子、物联网
等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水
平，赛迪顾问预测 2028 年全球集成电路市场销售额可达 7,217 亿美元，2025 年
至 2028 年期间保持 6.3%的年均复合增长率。
数据来源：世界半导体贸易统计协会（WSTS）、赛迪顾问
  ②国内半导体行业发展情况
  近年来，凭借着稳定的经济增长、有利的产业政策环境以及持续增长的市场
需求等众多优势条件，中国半导体行业实现了快速发展。2024 年，受益于国内
下游新能源汽车、智能手机等市场拉动，集成电路市场需求量增加，中国大陆集
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成电路市场规模达 13,738 亿元，同比增长 11.9%。根据赛迪顾问预计，随着终端
产品国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2028 年中国大陆集成电
路销售额将达到 20,100 亿元，2025 年至 2028 年期间保持 10.2%的年均复合增长
率，明显高于全球集成电路市场的增速。
数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）、赛迪顾问
  作为全球最大的半导体市场，我国半导体销售额常年位居全球首位。虽然近
十年来国内半导体产业发展迅猛，但我国半导体进口依赖依然明显。根据中国半
导体行业协会的数据，我国的半导体自给率从 2018 年的 5%提升到了 2023 年的
现阶段，集成电路依然是我国进口规模最大的领域之一，进口替代空间巨大。
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数据来源：根据 wind 数据、中国海关总署数据整理
障国家网络安全和推动信息化建设的核心基础产业，产业自主可控的重要性凸
显，加速实现集成电路产业链的国产替代已逐步上升为我国重要的战略目标。因
此，国家进一步增强了对集成电路产业的扶持力度，不仅出台了一系列产业政策，
而且设立产业投资基金加大对集成电路产业的投资，进一步促进了集成电路行业
的发展，推动了我国集成电路产业链国产替代的进程。
   （2）封装测试行业发展情况
   全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。
增加，达 743 亿美元，同比增长 11.3%。未来，随着 5G 通信、AI、大数据、自
动驾驶等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而
带动集成电路封测行业的发展，预计 2028 年全球集成电路封装测试业市场规模
达 1,010 亿美元。
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数据来源：赛迪顾问
  中国大陆在封装测试领域具备成本优势和地缘优势，目前已经成为全球第二
大的封装测试基地。近年来，在集成电路行业整体高速增长的带动下，我国封装
测试行业亦呈现出持续增长的态势，根据中国半导体行业协会的统计，2024 年，
中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖，先进封装加速发展，产业转移推进，
市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销售额达 3,146 亿元，较
内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势；同时受益于 5G 的快速推广和普及，
以物联网、人工智能、云计算、自动驾驶为代表的新兴领域对芯片的需求亦不断
上升，我国封装测试行业将有望保持快速增长。
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数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院
  （四）行业特征
  由于市场对于芯片的微型化、功能性及热电性能的要求不断提升，半导体封
测技术的精密度、复杂度和定制性持续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将
封测环节外包给专业的封装测试代工企业，不仅有利于提升产品品质，还可以降
低自身资本性支出。许多集成电路制造商还将与封测企业的合作视为获得新封装
工艺和先进互连技术的主要来源，同时借此降低内部研发成本。因此，市场对于
封测企业的技术工艺和产品质量要求也越来越高。
  集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产
品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚
位、薄型化、小型化。集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插
孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶
段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流已进入以高密度集成
与系统重构为特征的先进封装阶段。其中，FC、Fan-Out、WLCSP 和 SiP 等主要
封装技术已实现大规模量产。在高端领域，以 Chiplet 设计理念为核心的 2.5D/3D
封装（如 CoWoS、HBM）已成为 AI 高性能计算的主流选择，但因其封装技术
难度较大、成本较高，FC 与 SiP 等仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级
封装的主要技术。
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  随着摩尔定律演进的技术难度和投资规模不断提高，半导体行业的发展正越
来越依赖于封装技术的发展。集成电路设计的复杂性和流片成本不断提高，微系
统集成封装和系统组装的作用越来越大。随着半导体技术节点的不断突破，在很
多要求高性能、高散热的芯片中，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热属性变
得至关重要。
  （1）周期性
  半导体产业具有技术呈周期性发展、市场呈周期波动的特点。受摩尔定律的
制约，半导体产业的发展必然会有技术、时间和价格的波动，经过一段长时间的
高速增长后，增速趋缓属于产业的正常调整。集成电路封测行业的需求与宏观经
济的发展以及下游行业的景气度密切相关，在宏观经济上行周期时，下游行业景
气度较高，集成电路封测企业产能利用率趋于饱和，经营业绩增长；在宏观经济
下行周期时，下游行业景气度较差，集成电路封测企业产能利用率趋于不足，经
营业绩下滑。
  （2）区域性
  从地区分布来看，美国、日本、德国、韩国、中国台湾与中国大陆是全球半
导体产品的主要生产基地。美国一直保持着半导体技术的行业龙头地位，中国台
湾则主要以集成电路代工企业集聚为主。中国大陆凭借数量庞大的电子消费群
体，在 2005 年已超越美国和日本，成为全球最大的半导体消费市场。而全球集
成电路封装产业主要集中在亚太地区，包括中国台湾、中国大陆、新加坡、韩国、
马来西亚和菲律宾等。
  集成电路核心产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路封装
测试三个主要环节。
  集成电路设计是集成电路的开发过程，即通过系统设计和电路设计，将设定
的规格形成设计版图的过程。集成电路完成设计环节后进入集成电路制造环节。
集成电路制造是指将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上
大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过
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程中处于至关重要的地位。集成电路制造完毕后进入封装测试环节。封装是指将
加工完成后的晶圆（芯片）经切割后之晶粒，以塑料、陶瓷、金属等材料被覆，
以保护晶粒避免受到外界污染。测试是指在完成封装后对集成电路的功能、电参
数进行测量，以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及
封装过程中的质量缺陷。
  集成电路企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制
造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节；另一种
是垂直分工模式，即分别由集成电路设计企业、制造企业、封测企业负责产业链
不同环节。具体如下：
                  IDM模式
                  IDM企业
                                      终端电子产
                                      品生产企业
                 垂直分工模式
        集成电路设计   集成电路制造     封装测试
         集成电路     集成电路       集成电路
         设计企业     制造企业       封测企业
  IDM（Integrated Device Manufacturing）为垂直产业链一体化模式，由一家
厂商同时完成设计、制造、封装三个环节，这一模式有利于集成电路产业链对下
游需求的快速反应。目前，全球采用 IDM 模式的企业主要有英特尔（Intel）、
三星（Samsung）、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等厂商。
  垂直分工模式是指在垂直产业链上采用专业化分工的商业模式，三个环节分
别由专门的厂商来完成。集成电路设计企业不需要大额投资建设生产线，降低了
行业进入壁垒，同时也降低了集成电路设计厂商产品开发失败的投资风险，从而
使得更多中小厂商能够进入集成电路设计领域，设计出更多更优质的产品来满足
市场多样化需求。目前在全球范围内，集成电路设计企业主要有高通、博通、联
发科、AMD、英伟达、紫光展锐等；集成电路制造企业主要有台积电、格罗方
德、中芯国际、华虹半导体等；封装测试企业主要有日月光、安靠、通富微电、
长电科技等。
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  （五）上下游行业的变动趋势及其对本行业影响
  集成电路封装测试行业的上游主要是以基板、合金线、铜线、引线框、塑封
料为代表的原材料行业以及封装测试设备行业。
  集成电路产业链是以电路设计为主导，由集成电路设计公司设计出集成电
路，然后委托集成电路制造商生产晶圆，再委托封装测试企业进行集成电路封装、
测试，最后销售给电子终端产品生产企业。因此，集成电路封装测试行业的下游
客户主要为集成电路设计公司和集成电路制造商。
  集成电路封装测试行业的上游是封装测试设备和材料行业。上游原材料的供
应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集
成电路封装测试行业的快速发展，也带动了上游企业的稳定增长，以不断满足封
装测试行业的市场需求。
  集成电路封装测试行业的下游是委托发行人进行集成电路封装测试的集成
电路设计公司和系统集成商。下游行业对集成电路设计行业的需求增长直接带动
封装测试行业的销售增长，集成电路设计的需求变化导致封装测试行业的工艺变
化和技术更新，而电子终端产品生产企业需求的变化直接影响集成电路设计的需
求。因此，下游行业对本行业的发展具有较大影响。
  （六）公司所处行业竞争情况
  从全球范围来看，经过多年的发展，半导体封装测试行业已涌现出一批竞争
力较强的企业，行业整体集中度较高，且呈现持续上升的趋势。根据芯思想研究
院统计数据，2024 年全球前 10 大封装测试代工企业（OSAT）的销售规模合计
占全球市场规模的比例已超过 80%。
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数据来源：根据芯思想研究院数据整理
  日月光、安靠等国际领先的封装测试厂商已掌握先进封装测试技术，拥有强
大的技术研发实力、先进的生产设备和成熟的生产工艺，且资金实力雄厚，具有
较强的竞争优势，尤其是在经营规模方面优势明显。同时，经过多年的发展和实
践，中国大陆企业通富微电目前已跻身国际封装测试企业第一阵营，2024 年全
球市场份额达到 8.01%，已经成为全球第四大封装测试企业，同时在技术方面已
与国际先进水平并行发展。
  从区域格局来看，中国台湾、中国大陆以及美国形成了三足鼎立的局面。2024
年中国台湾的市场份额超过 30%，排名行业第一，在前十大封测厂商中占据 4
个席位，分别为日月光、力成集团、京元电子、南茂科技；中国大陆近年来实现
了快速发展，市场份额逐渐提升，2024 年已超过 25%，在前十大封测厂商中占
据 4 个席位，分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路封测；美国的市场份
额超过 15%，在前十大封测厂商中占据 1 个席位（安靠）。
  ①日月光
  日月光成立于 1984 年，总部位于中国台湾，于 2003 年成为全球最大的半导
体集成电路封装测试服务公司，主要提供晶片测试程式开发、前段工程测试、基
板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试服务。其全球营运据点覆盖中国台湾、
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中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国与欧洲等多个国家和
地区。2024 年度营业收入为 1,327.17 亿元，净利润为 72.40 亿元。
   ②安靠
   安靠成立于 1968 年，总部位于美国亚利桑那州，是全球最大的封装测试代
工厂之一，厂区分布于中国大陆、中国台湾、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、
葡萄牙、新加坡和越南等地。安靠可提供多种不同规格的封装形式，对新产品和
新工艺的不断开发使其能够满足不同领域客户的要求，并成为许多客户指定的唯
一供应商。2024 年度营业收入为 454.14 亿元，净利润为 25.45 亿元。
   ③长电科技
   长电科技成立于 1998 年 11 月，总部位于江苏省江阴市，于 2003 年 6 月在
上海证券交易所主板上市，股票代码 600584.SH。长电科技拥有 Fan-Out eWLB、
WLCSP、Bump、PoP、FCBGA、SiP、PA 等封装技术，产品和服务涵盖了主流
集成电路系统应用，包括汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络
通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。长电科技在中国、韩国拥有
两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有八大集成电路成品生产基地。2024
年度营业收入为 358.83 亿元，净利润为 16.10 亿元。
   ④华天科技
   华天科技成立于 2003 年 12 月，总部位于甘肃省天水市，于 2007 年 11 月在
深圳证券交易所中小板上市，股票代码 002185.SZ。华天科技集成电路封装产品
包括 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、
BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out
等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物
联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2024 年度营业收
入为 143.82 亿元，净利润为 6.16 亿元。
   根据芯思想研究院统计数据，2024 年全球封装测试代工企业（OSAT）中，
发行人市场份额达到 8.01%，全球排名第四，中国大陆排名第二。公司在技术研
发能力、品质保障能力、规模效益、运营效率、品牌认可度等方面具有较强的优
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势。公司的核心竞争力如下：
  ①先进的封装技术和规模化的量产能力
  发行人在主流先进封装技术（Bumping、WLCSP、FC、SiP、chiplet 等）领
域已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产；在
QFN、QFP、SO 等传统封装技术领域亦拥有深厚的技术积累。同时，公司已具
备 5 纳米、7 纳米、晶圆级封装、存储、Driver IC、车载电子等产品的技术及量
产能力。
  发行人子公司通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技
术优势，经过多年的发展积累，掌握包括 7nm、5nm 制程的 FCBGA 封装技术，
Chiplet 集成技术，可满足 CPU、GPU、服务器等高性能计算、AI 芯片等大尺寸
集成电路的封装需求，Bumping、车载等领域已成功布局，适应客户对先进封装
的一站式服务需求，填补了国家在相关领域的空白。
  ②强大的研发实力及丰富的专利储备
  公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、省级技术中心
和工程技术研究中心等高层次创新平台。同时，公司拥有专业的研发团队，并先
后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等
知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，聘请多位专家共同参与新产品、新
技术的开发工作。
  作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项
目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，在多
个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至 2025 年 9 月 30 日，公司专
利申请量累计突破 1,700 件，其中发明专利申请占比 72%，专利授权突破 500 件，
曾连续 3 年获得中国专利奖优秀奖。因此，技术研发能力是公司的核心竞争力。
  ③多地布局和跨境并购带来的规模优势
  公司采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产
品结构调整和转型升级。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧
布局，新建苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂，收购了 AMD 苏州及 AMD 槟城各
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苏州、厦门、马来西亚槟城九大生产基地，形成多点开花的局面，产能成倍扩张，
特别是先进封装产能大幅提升。规模优势是发行人重要的竞争优势之一。
   ④丰富且优质的客户资源
   在长期经营发展过程中，公司凭借先进的工艺和技术、良好的产品品质及优
质的服务积累了丰富的客户资源。公司目前的主要客户有 AMD、联发科、意法
半导体、德州仪器、英飞凌、恩智浦、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份
等。多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成
为公司客户。封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、
开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。
   目前，公司继续在高性能计算、5G 通讯产品、存储器和显示驱动等先进产
品领域积极布局产业生态链，加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作。在
SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域，继续发挥
公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时，公司在国产
FCBGA 产品方面市场拓展成绩显著。因此，丰富且优质的客户资源是公司重要
的竞争优势之一。
   ⑤行业领先的管理能力
   早在 1995 年，公司在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国
BVC 认证中心的 ISO9002 质量管理体系认证，此后，又先后通过了 ISO9001、
ISO14001、ISO/TS16949、OHSAS18001、GB/T29490、QC080000、ESD20.20、
GB/T23020、ISO27001 等体系认证，并获得相应证书。上述管理程序、工作流
程和认证体系的建立，能够较好的保证公司的经营和规范运作，为继续保持公司
在国内同行业中的领先地位奠定了坚实的基础。公司崇尚科学管理，自成立之初
即开始投入企业信息化建设，先后建立了 MES、ERP-SAP 等先进信息化管理系
统，使得运营管理更加科学高效，更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优
质服务。
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四、主要业务模式、产品或服务的主要内容
  （一）公司主要业务模式
  公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不
断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司
研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化 5 个阶段。
  公司主要采用自主研发模式，设立通富研究院，下设 HPC 技术中心、Memory
技术中心、SiP/SLI 技术中心、Power 技术中心、IP 部、设计仿真等专业研究中
心，形成各专业技术中心、技术支撑平台相结合的研发体系。
  发行人各工厂下设采购部负责原材料的具体采购，总部设有物资中心，负责
新供应商的导入工作和供应商考核工作、管理与监督各工厂原材料采购业务，并
协助解决各工厂采购过程中的重要问题。发行人在导入新供应商时，与其签订合
作框架协议，并在市场价格出现明显波动时与供应商议价调整采购价格。
  发行人物资中心与生产计划部门衔接良好，不存在严重的原材料缺货风险，
亦不存在原材料积压风险。
  发行人制定了《采购管理程序》《物料管理程序》等采购和存货管理制度，
对物资的验收入库、物资出库、物资存放、物资保管等经营活动进行了详细规定，
报告期内上述制度得到有效执行。
  由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用
“以销定产”的生产模式。公司建立了一套完整的生产管理体系，公司业务中心
负责归集客户封装测试产品的具体需求并制定滚动需求计划；运营中心根据业务
中心的计划与各厂区共同制定月生产计划、周生产计划等具体生产安排；生管中
心根据交货期要求对生产周期进行管理控制；制造部负责按生产计划进行生产，
保证完成生产周期目标；其他部门负责配合制造部，以协助共同完成生产。
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     报告期内，发行人接受客户委托封装测试集成电路的产品均采用直销模式。
目前，发行人主要通过两种方式接受境外客户的委托加工订单，一种方式是由发
行人直接接受境外客户的委托加工订单，另一种方式是在接受境外客户的委托加
工复出口业务中，由全资子公司海耀实业接受境外客户的加工订单，委托发行人
进行加工。
     （二）公司主要产品或服务的主要内容
     公司专业从事集成电路封装测试业务，并提供相关技术支持和服务，可提供
从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。公司目前拥有 Bumping、WLCSP、
FC、SiP、Chiplet 等先进封装技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术，以及圆
片测试、系统测试等测试技术。公司已具备 5 纳米、7 纳米、晶圆级封装、存储、
Driver IC、车载电子等产品的技术及大规模生产能力。公司的产品和技术广泛应
用于人工智能、高性能计算、新能源汽车、存储器、显示驱动、5G 通讯、信息
终端、消费终端、物联网、工业控制等领域。目前，公司客户资源可覆盖国际巨
头企业以及各个细分领域的领先企业，多数世界前 20 强半导体企业和国内知名
集成电路设计公司都已成为公司客户。
     （三）主营业务收入情况
     报告期内，公司营业收入分产品情况如下：
                                                            单位：万元
       项目
                金额                 比例         金额             比例
集成电路封装测试       1,961,939.81         97.53%   2,291,852.68     95.97%
其他                 49,686.08         2.47%     96,315.40       4.03%
       合计      2,011,625.89        100.00%   2,388,168.07    100.00%
       项目
                金额                 比例         金额             比例
集成电路封装测试       2,113,484.58         94.91%   2,099,777.80     97.99%
其他              113,443.74           5.09%     43,079.86       2.01%
       合计      2,226,928.32        100.00%   2,142,857.66    100.00%
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  （四）主要原材料及能源供应情况
  报告期内，发行人的原材料和设备采购金额及占比情况如下：
                                               单位：万元
     类别               金额                   占总采购额比例
     原材料                   1,184,035.27          65.52%
     设备                       302,850.12         16.76%
     其他                       320,171.12         17.72%
     合计                    1,807,056.51         100.00%
     类别               金额                   占总采购额比例
     原材料                   1,381,259.15          65.40%
     设备                       260,391.24         12.33%
     其他                       470,384.87         22.27%
     合计                    2,112,035.27         100.00%
     类别               金额                   占总采购额比例
     原材料                   1,389,796.70          68.83%
     设备                       414,691.54         20.54%
     其他                       214,659.32         10.63%
     合计                    2,019,147.56         100.00%
     类别               金额                   占总采购额比例
     原材料                   1,444,100.40          59.71%
     设备                       600,020.05         24.81%
     其他                       374,563.28         15.49%
     合计                    2,418,683.73         100.00%
  （五）公司主要固定资产、无形资产及主要经营资质情况
  报告期内，公司及其子公司主要固定资产为机器设备、运输工具和办公设备。
截至 2025 年 9 月 30 日，公司固定资产的具体情况如下表所示：
     通富微电子股份有限公司                                                            募集说明书
                                                                            单位：万元
     固定资产类别         账面原值          累计折旧额          减值准备         账面净值           成新率
     房屋建筑物          528,910.69     130,350.24            -    398,560.45     75.35%
     机器设备          3,542,920.81   1,927,317.92    2,581.24   1,613,021.65    45.53%
     运输工具              2,444.10       1,833.94           -        610.16     24.96%
     办公设备            46,719.23      31,479.01         0.10     15,240.12     32.62%
        合计         4,120,994.82   2,090,981.11    2,581.34   2,027,432.38    49.20%
       截至 2025 年 9 月 30 日，公司及子公司与生产经营相关的主要房屋租赁情况
     参见本募集说明书之“附录一：主要房屋租赁情况”。
       （1）境内房产和土地使用权
       截至 2025 年 9 月 30 日，公司拥有的境内房产和土地使用权情况如下：
序号          证书编号            所有权人                 面积               使用权类型            用途
     苏（2017）南通市不动产                    宗地面积 110,115.09 ㎡                         工业用地
     权第 0033325 号                     房屋建筑面积 69,141.65 ㎡                        /工业
     苏（2023）南通市不动产                    宗地面积 70,199.00 ㎡
     权第 0061817 号                     房屋建筑面积 23,687.71 ㎡
     苏（2017）南通市不动产
     权第 0030635 号
     苏（2023）苏锡通不动产                    宗地面积 135,039.19 ㎡
     权第 0008056 号                     房屋建筑面积 107,116.15 ㎡
     苏（2025）苏锡通不动产                    宗地面积 66,454.24 ㎡
     权第 0005689 号                     房屋建筑面积 60,737.82 ㎡
     肥西国用（2015）第 4418
     号
     皖（2023）肥西县不动产
     权第 0026324 号
     皖（2023）肥西县不动产
     权第 0026322 号
     皖（2023）肥西县不动产
     权第 0026319 号
     皖（2023）肥西县不动产
     权第 0026321 号
     皖（2023）肥西县不动产
     权第 0026323 号
     皖（2023）肥西县不动产
     权第 0026320 号
     皖（2023）肥西县不动产
     权第 0026318 号
     通富微电子股份有限公司                                                           募集说明书
序号         证书编号            所有权人                      面积              使用权类型         用途
     皖（2023）肥西县不动产
     权第 0026314 号
     皖（2022）肥西县不动产
     权第 0020729 号
     皖（2022）肥西县不动产
     权第 0020730 号
     皖（2022）肥西县不动产
     权第 0020731 号
     皖（2022）肥西县不动产
     权第 0020732 号
     苏（2024）南通市不动产
     权第 0037459 号
     苏（2025）苏州工业园区                     土地面积 60,086.70 ㎡
     不动产权第 0000272 号                   建筑面积 74,912.78 ㎡
     苏（2023）苏州工业园区         通富超威        土地面积 39,482.59 ㎡                           工业用地
     不动产第 000016 号         苏州          建筑面积 75,331.96 ㎡                           /非居住
     闽（2023）厦门市不动产                     宗地面积 87,414.04 ㎡
     权第 0022097 号                      建筑面积 53,708.65 ㎡
         （2）境外房产和土地使用权
         截至 2025 年 9 月 30 日，公司拥有的境外房产和土地使用权情况如下：
     序                                                土地类别/面        建筑物（面         所属
         所有权人                 位置
     号                                                  积             积）          国家
                槟城州威南县第 13 区，第 50901
                                                                    峇都加湾工
                号(县)临时地契，第 6050 号宗地
                                                      商业/工业             厂         马来
                                                                    平方英尺）
                Negeri Pulau Pinang）
                槟城州西南县第 12 区第 11140 号
                州租契，第 70087 号宗地（PN                    商业/工业                       马来
                Daerah Barat Daya, Negeri Pulau
                Pinang
         通富超威   槟城州西南县第 12 区第 2928 号州
          槟城    租契，第 5640 号宗地（PN 2928, Lot            商业/工业                       马来
                Daya, Negeri Pulau Pinang                           （794,161.31
                槟城州西南县第 12 区第 2751 号州                               平方英尺）
                租契，第 5639 号宗地（PN 2928, Lot            商业/工业                       马来
                Daya, Negeri Pulau Pinang
                槟城州西南县第 12 区第 14856 号
                (县)临时地契，229 号地块（H.S.(D)                商业/工业                      马来
                Barat Daya, Negeri Pulau Pinang
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      （1）商标权
      截至 2025 年 9 月 30 日，公司共拥有自有注册商标 16 项，以及 14 项商标使
    用权许可，注册商标情况参见本募集说明书之“附录二：商标情况”。
      （2）专利权
      截至 2025 年 9 月 30 日，公司共拥有境内授权专利 795 项，其中发明专利
    权专利情况参见本募集说明书之“附录三：专利情况”。
      （3）软件著作权
      截至 2025 年 9 月 30 日，公司共拥有境内软著 142 项，具体情况参见本募集
    说明书之“附录四：软著情况”。
      （4）资质证书
      截至 2025 年 9 月 30 日，公司拥有与其主营业务相关的主要资格、资质或证
    书如下：
        证书
序号              资质名称         颁发部门        证书编号           有效期至
       持有人
                           江苏省科学技术
                          厅、江苏省财政厅、
                          国家税务总局江苏
                            省税务局
                           江苏省科学技术
                          厅、江苏省财政厅、
                          国家税务总局江苏
                            省税务局
                           江苏省科学技术
                          厅、江苏省财政厅、
                          国家税务总局江苏
                            省税务局
                           安徽省科学技术
                          厅、安徽省财政厅、
                          国家税务总局安徽
                            省税务局
                           厦门市科学技术
                          局、厦门市财政局、
                          国家税务总局厦门
                            市税务局
     通富微电子股份有限公司                                     募集说明书
        证书
序号               资质名称        颁发部门          证书编号            有效期至
       持有人
               海关进出口货物收   中华人民共和国南
                发货人备案       通海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国庐
                发货人备案       州海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国海
                发货人备案       沧海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国苏
                发货人备案      州工业区海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国苏
                发货人备案      州工业区海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国浦
                发货人备案       东海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国南
                发货人备案       通海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国南
                发货人备案       通海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国南
                发货人备案       通海关
               海关进出口货物收   中华人民共和国南
                发货人备案       通海关
                                       WW2L001V
                                       XA001U
                          厦门市海沧生态环     91350200MA2YCX
                             境局        0T49001U
               固定污染源排污登                9132059475966188
                 记回执                   3L003W
               固定污染源排污登                91320594MA7ML9
                 记回执                   FM4N001X
       截至 2025 年 9 月 30 日，公司无特许经营权。
     五、现有业务发展安排及未来发展战略
       （一）公司现有业务发展安排
       公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第
     四、国内排名第二。长期以来，公司的发展与全球及国内半导体产业保持同频，
     在 AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的
通富微电子股份有限公司                             募集说明书
行业客户基础，包括 AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、
集创北方、比亚迪、纳芯微等。作为产业链关键一环，公司持续推动关键封测能
力的升级，通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交付，
在重塑全球集成电路制造格局、加速创新技术产业化方面发挥了重要支撑作用。
  公司紧跟市场与客户需求，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司总体
战略为“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”。公
司坚持聚焦主业的发展战略，通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与
AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上
的优势；公司坚持科技创新的发展理念，引进国内外高层次人才，不断推出满足
市场需求、高科技、高附加值的产品，使公司产品技术始终保持国内领先、国际
一流水平；在科技创新引领下，公司建立了高端处理器、存储器、显示驱动芯片
封测基地，为这些高端产品的国产化提供了有力支撑，同时，国产化的巨大需求
又给公司提供了发展良机；公司坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高
远”的企业使命，始终以为股东、为客户、为员工、为社会创造价值为己任，促
进公司与社会的和谐发展；公司抓住目前集成电路发展的大好时机，利用国家对
集成电路行业的高度重视和强力扶持，积极承担国家科技重大专项等项目，在先
进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破和创新，力争成为世界级封
测企业，努力使排名不断向前。
  （二）公司未来发展战略
  随着人工智能、智能化、5G 、物联网、数据中心等市场的成熟，2.5D/3D、
TSV 技术、Fan-out 技术、SLI 等主流先进封装技术的市场规模将保持增长。公
司将继续积极布局 FC、Fan-out、Bumping、2D+、SiP、存储、显示驱动、汽车
电子等高端封测，渗透新兴领域客户群体，为公司持续高速高效发展打下市场基
础。同时，夯实公司在 CPU 客户重要的供应链地位，继续提升各大客户的销售
份额。
  公司将持续培养精英团队、核心骨干，重点提升工程技术人员工程能力，进
通富微电子股份有限公司                       募集说明书
一步提升设备有效利用率；加速推进智能制造 CIM，大幅提高人均产出。
  完善“经营主体为产品线，经营架构为铁三角”的运行机制，以提升人均效
率、人均效益为目标，建设精兵强将高绩效团队。公司重视人才的培养，导入行
动学习等高效学习培训方法，调动员工智慧，通过成立“通富学院”以及联合地
方大学，有计划地进行储备干部的培训培养，提高青年干部的综合素质；通过实
施股权激励、员工持股计划更有力的调动团队积极性。
六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况
  （一）财务性投资及类金融业务的认定标准
  根据中国证监会发布的《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律
适用意见第 18 号》《监管规则适用指引——发行类第 7 号》，对财务性投资和
类金融业务的界定标准及相关规定如下：
  根据《证券期货法律适用意见第 18 号》的规定，财务性投资包括但不限于：
投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的
对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并
购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。金额
较大是指公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公
司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。
  围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或
者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如
符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
  根据《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，类金融业务的界定为：
除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外,其
他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、
融资担保、商业保理、典当及小额贷款等业务。
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     （二）最近一期末发行人不存在持有金额较大的财务性投资及类金融业务
     截至 2025 年 9 月 30 日，公司合并报表可能与财务性投资及类金融业务相关
的会计科目具体如下：
                                                        单位：万元
                                             是否包含财
序号         项目                金额                      财务性投资金额
                                             务性投资
                  财务性投资合计                                 57,696.78
         报告期末合并报表归属于母公司净资产                              1,518,047.03
                  财务性投资占比                                    3.80%
     截至 2025 年 9 月 30 日，公司货币资金主要为银行存款和其他货币资金，不
属于财务性投资及类金融业务。
     截至 2025 年 9 月 30 日，公司其他应收款主要系备用金、保证金、押金等，
不属于财务性投资及类金融业务。
     截至 2025 年 9 月 30 日，公司其他流动资产主要系增值税留抵税额、待认证
进项税额等，不属于财务性投资及类金融业务。
     截至 2025 年 9 月 30 日，公司存在长期股权投资 164,512.14 万元，明细如下：
           账面价值                                            是否是财
被投资企业                    持股比例                 经营范围
           （万元）                                            务性投资
合肥通易股权                              股权投资；创业投资。（依法须经批
投资合伙企业                              准的项目，经相关部门批准后方可开
通富微电子股份有限公司                                       募集说明书
         账面价值                                         是否是财
被投资企业                 持股比例                经营范围
         （万元）                                         务性投资
（有限合伙）                            展经营活动）
                                  一般项目：创业投资（限投资未上市
南通全德学镂                            企业）；以私募基金从事股权投资、
科芯二期创投                            投资管理、资产管理等活动（须在中
基金管理合伙    10,079.32    21.33%     国证券投资基金业协会完成登记备      是
企业（有限合                            案后方可从事经营活动）（除依法须
伙）                                经批准的项目外，凭营业执照依法自
                                  主开展经营活动）
                                  一般项目：技术服务、技术开发、技
                                  术咨询、技术交流、技术转让、技术
                                  推广；集成电路制造；集成电路销售；
                                  信息系统集成服务；集成电路设计；
                                  计算机软硬件及外围设备制造；集成
华进半导体      4,071.16    4.32%      电路芯片及产品制造；集成电路芯片     否
                                  及产品销售；知识产权服务（专利代
                                  理服务除外）；技术进出口；货物进
                                  出口；以自有资金从事投资活动（除
                                  依法须经批准的项目外，凭营业执照
                                  依法自主开展经营活动）
                                  一般项目：技术服务、技术开发、技
                                  术咨询、技术交流、技术转让、技术
                                  推广；科技中介服务；信息咨询服务
                                  （不含许可类信息咨询服务）；会议
南通市协同创
                                  及展览服务；企业管理；人力资源服
新半导体科技        42.35      24%                           否
                                  务（不含职业中介活动、劳务派遣服
有限公司
                                  务）；劳务服务（不含劳务派遣）；
                                  创业空间服务；物联网技术研发（除
                                  依法须经批准的项目外，凭营业执照
                                  依法自主开展经营活动）
                                  半导体集成电路、电晶体、电子零组
                                  件、电子材料、模拟或混合自动数据
                                  处理机、固态记忆系统、升温烤箱及
                                  相关产品和零件的研发、设计、制造、
                                  封装、测试、加工和维修，集成电路
京隆科技     145,013.42      26%                           否
                                  相关技术转让、技术咨询、技术服务，
                                  销售本公司所生产的产品并提供相
                                  关售后服务。（依法须经批准的项目，
                                  经相关部门批准后方可开展经营活
                                  动）
  合计     164,512.14          -                    -        -
  华进半导体是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创
新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇
出封装、大尺寸 FCBGA 封装、光电合封、SiP 封装等关键核心技术研发，为产
业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的
通富微电子股份有限公司                                    募集说明书
相关服务。华进半导体与发行人共同承担国家级研发项目、从事先进封装技术的
研发，发行人先后参与实施由华进半导体牵头承担的两个国家科技项目，相关项
目均已通过验收。华进半导体与发行人主要从事的集成电路封装测试业务具有协
同性。发行人投资华进半导体系以提高我国封测产业技术创新能力和核心竞争力
为目的，不属于与发行人主营业务无关的股权投资，不属于财务性投资及类金融
业务。
  南通市协同创新半导体科技有限公司是一家在南通市半导体产业协同创新
联合体委托下，以产学研协同创新攻关项目为载体，通过“政、产、学、研、用、
金”多方支撑，实体化运行管理的公司，主要任务包括集聚创新资源、组织开展
技术攻关、联合实施重大项目、加快科技成果转化等。南通市协同创新半导体科
技有限公司从事集成电路技术服务、开发及咨询，与发行人集成电路封测主营业
务具有协同性，不属于与发行人主营业务无关的股权投资，不属于财务性投资及
类金融业务。
  京隆科技为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构
（RW）、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。京隆科技运营模式和财
务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。报告期内，
发行人已与京隆科技在技术协同、业务协同等方面开展了实质性业务合作。发行
人向京隆科技的投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的
产业投资，与发行人开展业务合作，符合发行人主营业务及战略发展方向，不属
于与发行人主营业务无关的股权投资，不属于法规中界定的财务性投资及类金融
业务。
  截至 2025 年 9 月 30 日，发行人其他权益工具投资账面价值为 609.28 万元，
其他权益工具的投资对象为无锡中科赛新创业投资合伙企业（有限合伙），属于
财务性投资，不涉及类金融业务，具体情况如下：
          账面价值                                 是否是财
 被投资企业               持股比例         经营范围
          （万元）                                 务性投资
无锡中科赛新创                       利用自有资金对外投资。（依法
业投资合伙企业     609.28    7.26%   须经批准的项目，经相关部门批     是
（有限合伙）                        准后方可开展经营活动）
通富微电子股份有限公司                                                 募集说明书
              账面价值                                          是否是财
 被投资企业                          持股比例             经营范围
              （万元）                                          务性投资
   合计                609.28            -                -          -
   截至 2025 年 9 月 30 日，公司存在其他非流动金融资产 42,202.29 万元，明
细如下：
         账面价值                                                是否是财
被投资企业                  持股比例                     经营范围
         （万元）                                                务性投资
                                      一般项目：以私募基金从事股权投资、
上海华虹虹                                 投资管理、资产管理等活动（须在中国
芯私募基金                                 证券投资基金业协会完成登记备案后方
合伙企业（有                                可从事经营活动）（除依法须经批准的
限合伙）                                  项目外，凭营业执照依法自主开展经营
                                      活动）。
上海华虹虹
芯二期创业                                 一般项目：创业投资（限投资未上市企
投资合伙企     1,904.27            9.00%   业）。（除依法须经批准的项目外，凭       是
业（有限合                                 营业执照依法自主开展经营活动）。
伙）
厦门润信汇
                                      一般项目：以自有资金从事投资活动。
泽投资合伙
企业（有限合
                                      照依法自主开展经营活动）。
伙）
                                      一般经营项目：生产低烟无卤阻燃
                                      （HFFR）热塑性化合物和辐照交联化合
                                      物以及其他工程塑料、塑料合金、绝缘
                                      塑料，销售自产产品，从事货物及技术
滁州广泰半                                 的进出口业务；半导体器件专用设备制
导体产业发                                 造；半导体器件专用设备销售；电子专
展基金（有限                                用设备制造；电子专用设备销售；电子
合伙）                                   元器件零售；人工智能基础软件开发；
                                      人工智能应用软件开发；信息技术咨询
                                      服务；信息系统运行维护服务。（除依
                                      法须经批准的项目外，凭营业执照依法
                                      自主开展经营活动）许可经营项目：无。
嘉兴景曜企
                                      一般项目：企业管理；企业管理咨询（除
业管理合伙
企业（有限合
                                      法自主开展经营活动）。
伙）
                                      许可项目：危险化学品经营（具体项目
                                      详见许可证）。（依法须经批准的项目，
道生天合材                                 经相关部门批准后方可开展经营活动，
料科技（上                                 具体经营项目以相关部门批准文件或许
海）股份有限                                可证件为准）一般项目：从事材料科技、
公司                                    风力发电科技领域内的技术开发、技术
                                      服务、技术转让、技术咨询，机械设备
                                      及配件、电子设备及配件、各类树脂、
通富微电子股份有限公司                                 募集说明书
        账面价值                                    是否是财
被投资企业               持股比例             经营范围
        （万元）                                    务性投资
                           胶黏剂、涂料配方产品、化工原料及产
                           品（除危险化学品、监控化学品、民用
                           爆炸物品、易制毒化学品）的批发、零
                           售，从事货物进出口及技术进出口业务，
                           混配环氧树脂、混配固化剂、胶黏剂的
                           生产，轻木、泡沫制品研发、销售，高
                           性能纤维及复合材料销售。（除依法须
                           经批准的项目外，凭营业执照依法自主
                           开展经营活动）
 合计     42,202.29      -                    -       -
份有限公司首次公开发行的 0.13%股份。
  道生天合材料科技（上海）股份有限公司是一家致力于新材料的研发、生产
和销售的国家级高新技术企业，拥有环氧树脂完整的产业链研发、生产和制造优
势，在风电、新能源汽车、新型复合材料等领域的改性环氧树脂产品已经取得了
一定的市场地位。通富微电作为国内半导体芯片封装行业的头部企业，环氧树脂
塑封料是日常经营使用的主材之一。通过双方的战略合作，道生天合将借助通富
微电对半导体芯片封装用环氧树脂的具体需求、产品应用场景的理解和产业链主
的优势，加大半导体芯片封装用环氧树脂等材料的研发、生产和销售，以期在环
氧树脂的半导体应用领域取得更多进展，双方将在超高导热、高可靠性、低应力
等不同性能的环氧塑封料以及生物基环氧树脂或可回收材料展开合作研究，满足
未来国产替代及环保的需求，提升电子制造工艺的可持续性。道生天合材料科技
（上海）股份有限公司与发行人主营业务集成电路封测具有协同性，不属于与发
行人主营业务无关的股权投资，不属于财务性投资及类金融业务。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司其他非流动资产主要系预付工程款、设备款、
产能保证金，不属于财务性投资及类金融业务。
  （三）结论
  综上所述，截至最近一期末，发行人持有的财务性投资金额为 57,696.78 万
元，占报告期末合并报表归属于母公司净资产的 3.80%，不存在重大财务性投资
及类金融业务。符合《证券期货法律适用意见第 18 号》《监管规则适用指引—
通富微电子股份有限公司                          募集说明书
—发行类第 7 号》相关规定。
七、行政处罚情况
  报告期内，公司及其子公司受到的行政处罚共计 2 项。结合处罚依据、裁量
标准等，公司所受行政处罚所涉行为不属于重大违法违规，不属于严重损害投资
者合法权益、社会公共利益的行为，不会对公司的日常生产经营产生重大不利影
响，亦不会构成本次发行的实质性法律障碍。具体情况如下：
  （一）消防部门行政处罚
进行现场检查，检查发现合肥通富消防主机存在故障点，消防设施未保持完好有
效，违反了《中华人民共和国消防法》第十六条第一款第二项之规定。合肥经济
技术开发区消防救援大队于 2023 年 10 月 30 日向合肥通富作出了《合肥经济技
                 （合经消行罚决字〔2023〕第 0347 号），
术开发区消防救援大队行政处罚决定书》
罚款 14,100 元。经公司积极整改后，消防隐患已消除。
  根据合肥经济技术开发区消防救援大队出具的《证明》以及《消防行政处罚
裁量权基准》，公司消防设施未保持完好有效的违法情节较轻，所受处罚不属于
重大行政处罚。
  （二）海关部门行政处罚
出具的“庐关缉违字【2024】10 号”《行政处罚决定书》。鉴于合肥通富积极
配合海关调查，且不存在主观故意，庐州海关根据《中华人民共和国海关行政处
罚裁量基准（一）》和《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》的规定，对合
肥通富处以 450,000 元罚款的减轻处罚。
  根据《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》和《中华人民共和国海关行
政处罚裁量基准（一）》的规定，合肥通富上述违法行为未导致严重环境污染、
重大人员伤亡、社会影响恶劣等严重情形发生，相关罚款亦属于减轻处罚，合肥
通富上述违法行为不属于重大违法行为且所受处罚不属于重大行政处罚。
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八、发行人及董事、高级管理人员等相关主体的合法合规情况
  公司现任董事、高级管理人员最近三年不存在受到中国证监会行政处罚，或
者最近一年受到证券交易所公开谴责的情形。
  公司或者现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦
查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查的情形。
  公司控股股东、实际控制人最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资
者合法权益的重大违法行为。
  公司最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违
法行为。
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                   第二节 本次证券发行概要
一、本次发行的背景和目的
     （一）本次向特定对象发行股票的背景
     近年来，为促进作为国家战略性产业的集成电路产业的健康稳定发展，国家
出台了一系列政策，主要如下：
序号     政策名称        颁布单位    颁布时间            主要内容
                                    实施制造业重点产业链高质量发展行
                                    动，着力补齐短板、拉长长板、锻造新
     《2024 年政府工
     作报告》
                                    大力推进现代化产业体系建设，加快发
                                    展新质生产力。
                                    鼓励类产业中包括球栅阵列封装
                                    （BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、
                                    芯片规模封装（CSP）、多芯片封装
     《产业结构调整
                                    （MCM）、栅格阵列封装（LGA）、
                                    系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、
     本）》
                                    晶圆级封装（WLP）、传感器封装
                                    （MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种
                                    技术集成的先进封装与测试。
     《关于做好 2023                     2023 年可享受税收优惠政策的集成电
     年享受税收优惠       发改委、工            路企业包括集成电路线宽小于 65 纳米
     政策的集成电路       信部、财政            （含）的逻辑电路、存储器生产企业，
     企业清单制定工       署、国家税            集成电路生产企业，集成电路线宽小于
     作有关要求的通       务总局              0.5 微米（含）的化合物集成电路生产
     知》                             企业和先进封装测试企业。
                                    深入推进国家战略性新兴产业集群发
     《扩大内需战略                        展，建设国家级战略性新兴产业基地。
                                    型显示、先进计算等技术创新和应用。
                                    瞄准传感器、量子信息、网络通信、集
                                    成电路、关键软件、大数据、人工智能、
     《“十四五”数                        区块链、新材料等战略性前瞻性领域，
     字经济发展规划》                       发挥我国社会主义制度优势、新型举国
                                    体制优势、超大规模市场优势，提高数
                                    字技术基础研发能力。
     上述产业政策和法律法规的出台、实施充分体现了公司所属行业及主营业务
在国民经济中的重要地位，一系列政策发布和落实为公司业务的发展提供了良好
的经营环境和强有力的政策支持。
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提供了良好的市场前景
  集成电路产品是半导体产品中第一大类产品，一直保持着较高的占比，并且
多年保持整体上升态势。2024 年以来，人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术
快速发展，增加了对各类集成电路产品的需求。同时，消费电子市场回暖，智能
手机、智能可穿戴设备、智能家居等领域出现热点产品，汽车电子领域需求亦持
续增长，为集成电路市场提供了广阔空间。根据全球半导体贸易统计组织
（WSTS）数据，2024 年全球集成电路市场销售额进一步提升至 5,345 亿美元，
较 2023 年大幅增长 24.8%。未来，随着人工智能、5G 通信、汽车电子、物联网
等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水
平，赛迪顾问预测 2028 年全球集成电路市场销售额可达 7,217 亿美元，2025 年
至 2028 年期间保持 6.3%的年均复合增长率。
国内下游新能源汽车、智能手机等市场拉动，集成电路市场需求量增加，中国大
陆集成电路市场规模达 13,738 亿元，同比增长 11.9%。根据赛迪顾问预计，随着
终端产品国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2028 年中国大陆集
成电路销售额将达到 20,100 亿元，2025 年至 2028 年期间保持 10.2%的年均复合
增长率。
  全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致，
持续增加，达 743 亿美元，同比增长 11.3%。根据中国半导体行业协会的统计，
移推进，市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销售额达 3,146
亿元，较 2023 年增长 7.3%。
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资料来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院
  在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、
三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集
成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O
密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，封装环节对于提升芯片整
体性能愈发重要，行业内先后出现了 Bumping、FC、SiP、2D +等先进封装技术，
先进封装已经成为后摩尔时代集成电路产业发展的重要途径。
  全球先进封装测试占整体封测的比例逐步提高。2024 年，5G、人工智能等
催生大量高性能芯片需求，先进封装技术助力集成电路实现高集成度、高散热性，
全球先进封装测试业市场规模占整体封测的比例达 44.9%，相对于 2023 年增加
提升芯片整体性能和功能的重要选择，市场规模占比将继续增加。根据预测，2028
年先进封装测试业市场规模占整体封测的比例近 50%，先进封装将为全球封测市
场贡献主要增量。
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  近年来，中国大陆电子制造业持续发展，国家政策对集成电路产业支持力度
不断增强，为产业发展营造了良好环境，全球集成电路产业第三次转移进程明显
加速。在制造环节，国际领先晶圆代工企业持续扩大在中国大陆布局，同时，以
中芯国际、华虹半导体、晶合集成、粤芯半导体等为代表的本土晶圆制造企业亦
积极扩大产能，推动全球半导体制造重心持续向中国大陆集聚。
  与之相协同，下游的封装测试产业亦呈现明显的向中国大陆转移的趋势。一
方面，源于产业链协同发展的内在需求，随着上游晶圆制造产能的落地和本土芯
片设计公司的快速成长，封测环节为贴近市场、优化供应链效率，随之进行区位
调整，产业集聚效应日益凸显；另一方面，全球贸易格局变化凸显了供应链安全
与自主可控的战略价值，推动国内芯片设计企业将订单转向本土封测企业，以保
障产品交付的稳定性和安全性。“国产替代”已超越单一的成本因素，成为驱动
封测产业转移的核心动力之一。
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  （二）本次向特定对象发行的目的
  本次公司向特定对象发行股票募集资金，主要投向本土关键领域封测产能，
全面紧扣国家数字经济和人工智能发展需求。当下，以人工智能、数据中心、自
动驾驶、边缘计算等为代表的新一轮技术变革，正推动计算芯片、存储芯片、车
载芯片、智能终端主控芯片及通信芯片等关键领域快速扩容。同时，在国际贸易
形势与本土供应链安全要求的共同作用下，封测环节亦由过去相对独立的加工环
节，升级为“与设计、制造深度协同的本土化生态节点”，承担国产芯片工艺验
证、质量闭环及快速量产的关键职责。此外，海外客户也在加速推进
China-for-China 体系，在中国境内构建本地化服务与产能布局以满足市场需求。
  本次募投项目均围绕上述关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下
游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更
具韧性的本土半导体产业链格局。
  公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第
四、国内排名第二。长期以来，公司的发展与全球及国内半导体产业保持同频，
在 AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的
行业客户基础，包括 AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、
集创北方、比亚迪、纳芯微等。作为产业链关键一环，公司持续推动关键封测能
力的升级，通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交付，
在重塑全球集成电路制造格局、加速创新技术产业化方面发挥了重要支撑作用。
电子、边缘计算等新兴技术推进下游应用持续向智能化、集成化的方向迭代，叠
加国产替代进程向高端芯片领域深入演进，共同驱动本轮半导体市场强劲的增长
趋势。在此背景下，封装测试环节在支撑算力提升、系统集成等方面的作用愈发
凸显，已成为新兴技术性能兑现、稳定供给和方案迭代的关键底座之一。封测厂
商是否具备充足的产能布局，亦成为头部客户选择合作伙伴、导入新项目的重要
考量因素。当前，公司业绩增长情况良好，但现有产能利用率已处于较高水平，
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难以充分满足既有客户未来新增需求与潜在优质客户的项目导入节奏。
  本次公司向特定对象发行股票募集资金，主要投向下游高景气度、国产替代
加速、技术密集的增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游
市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，
并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位。
  作为行业龙头企业，公司已形成较为完备的封测能力体系及多元下游应用布
局。本次募投项目以现有封测平台为基础，通过对存储、车载、晶圆级封测、高
性能计算与通信等关键细分领域的产能布局，实现在做大存量的同时做优结构，
提升公司面向高端化产品的封测实力，助力后摩尔时代芯片性能与系统能力的持
续跃升。
  具体而言，本次募投项目整体侧重于面向下游高端芯片产品，实现对高性能
及高可靠性产品的封测能力提升，加强对应封装能力体系的建设与协同。其中，
“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”主要针对经典封装形式在高可靠性场
景的应用，扩建符合车规标准的封装产能，同时加强高端芯片的测试验证能力；
“存储芯片封测产能提升项目”主要针对 FLASH、DRAM 存储产品，提升符合
高堆叠、高可靠性要求的存储封测产能，满足下游终端对高速及高容量的发展趋
势；“晶圆级封测产能提升项目”、“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”
则以先进封装工艺为主，加强从前端晶圆级 Bumping 到后端芯片 FC、SiP 等一
体化技术布局，满足下游芯片高算力、高集成度、轻薄化的演进方向，为客户提
供一站式高端封测解决方案。
  本次募投项目将夯实公司在高端封测领域的综合竞争力与战略地位，推进公
司产品结构从“广覆盖”向“强支点”的升级，匹配下游技术及市场的发展趋势。
  公司所处集成电路封测行业为资金密集型行业，技术研发创新、生产运营、
产品市场推广及相关服务都需要大量的资金持续投入。近年来，发行人销售收入
持续增长，随着经营规模的扩大，原材料采购等资金占用增加，发行人流动资金
的需求日益显著。充足的流动资金，有利于发行人进行合理的资金配置，保障发
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行人经营规模的持续较快增长。
  通过本次向特定对象发行，有利于促进公司业务稳步发展；有利于提高公司
偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险；有利于公司降低财务费用，提高公司
盈利水平。在公司业务规模不断扩大的背景下，补充流动资金及偿还银行贷款可
以对公司业务发展提供有力支持，改善公司的财务结构、减少财务风险。
二、发行对象及其与公司的关系
  本次发行对象为不超过 35 名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证
券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机
构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资
者。证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险公司、合格境外机构投
资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发
行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
  最终发行对象由股东会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意
注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本次发行预案所规定的条件，根据
竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法
规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现
金方式并按同一价格认购本次发行的股票。
  截至本募集说明书出具日，公司尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发
行对象与公司的关系。具体发行对象与公司之间的关系将在发行竞价结束后的相
关公告中予以披露。
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期
  （一）发行价格及定价原则
  本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行的定价基
准日为发行期首日。
  本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日
公司股票交易均价的 80%，上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日
股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个
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交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派
息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进
行相应调整，调整公式如下：
     派送现金股利：P1=P0-D；
     送股或转增股本：P1=P0/（1+N）；
     两项同时进行：P1=（P0-D）/（1+N）
     其中，P0 为调整前发行价格，D 为每股派发现金股利，N 为每股送股或转
增股本数，P1 为调整后发行价格。
     最终发行价格将在本次发行申请获得深圳证券交易所审核通过并经中国证
监会作出予以注册决定后，由公司董事会根据股东会授权与保荐人（主承销商）
按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对
象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。
     （二）发行数量
     本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不
超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 455,279,073 股（含本数）。
其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过 151,759,691
股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的 10%。若单个认购对象及其关联
方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的，则其在本次发行后合计持股
不得超过 151,759,691 股（含本数），超过部分的认购为无效认购。
     最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行
对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主
承销商）协商确定。
     若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间
发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事
项导致公司总股本发生变化的，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调
整。
     若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的
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要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时
将相应变化或调减。
     （三）限售期
     本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。法律法
规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。
     发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金
转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国
证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。
四、募集资金投向
     本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 440,000.00 万元（含本数），
扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
                                                单位：万元
                                              拟使用募集资金
序号             项目              项目投资总额
                                                 投入
              合计                 468,554.30     440,000.00
     在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以
自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序
予以置换。
     募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资
金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，
对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司
以自有或自筹资金解决。
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五、本次发行是否构成关联交易
  截至本募集说明书出具日，公司尚未确定具体的发行对象，因而无法确定本
次发行是否构成关联交易。若存在因关联方认购本次发行的股份构成关联交易的
情形，公司将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司总股本为 1,517,596,912 股，石明达通过华达
集团间接控制公司 19.79%的股份，为公司实际控制人。
  若假设本次发行股票数量为发行上限 455,279,073 股，则本次发行完成后，
预计华达集团持有的公司股份比例将下降至 15.22%，其余股东持股较为分散，
华达集团仍为上市公司的控股股东，石明达仍为上市公司的实际控制人。同时，
本次发行方案中约定，单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得
超过本次发行前公司总股本的 10%（含发行前认购对象及其关联方、一致行动人
已持有的公司股份），超过部分的认购为无效认购。本次发行不会导致公司控制
权发生变化。
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的
程序
  （一）已履行的批准程序
  本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第八届董事会第十六次会议、
  （二）尚需履行的批准程序
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     第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析
一、本次募集资金使用计划
     公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 440,000.00 万元（含本
数），扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
                                               单位：万元
                                             拟使用募集资金
序号             项目             项目投资总额
                                                投入
             合计                 468,554.30     440,000.00
     在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以
自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序
予以置换。
     募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资
金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，
对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司
以自有或自筹资金解决。
二、本次募集资金投资项目的具体情况
     公司基于对半导体产业趋势的洞察与自身产能版图的评估，持续提升和优化
自身封测产能，选择具备战略价值、市场景气度高、符合技术演进方向、确定性
强的项目作为资本投入及产能升级的主轴，为境内外客户提供专业可靠的封测解
决方案，巩固公司在产业链中的核心支撑作用。
     在必要性方面，下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域
的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续推进，正持续催生对相关芯
片的大规模封测需求。公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。
本次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对上述行业发展趋
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势，重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与
通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提
升公司面向高端化产品的封测实力。本次募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠
性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加
背景下把握市场发展机遇，更好满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的
持续跃升。
  在可行性方面，公司具备丰富的技术储备和客户基础，不涉及面向全新的技
术研发或开拓全新的市场风险，具备实施本次募投项目能力。公司建有国家级和
省级的高层次创新平台，承担多项国家级科技攻关项目，拥有一支专业的研发队
伍，已成功切入主流的高端封测领域并持续进阶。在坚实技术的基础上，公司主
动融入全球半导体产业链，积累了国内外市场开发的经验，充分理解不同市场及
客户群体的要求，并针对行业前沿的需求进行产品开发。公司已在不同细分领域
积累了广泛的头部客户资源，形成长期稳定的合作关系。
  关于本次募投项目的具体情况分析，内容如下：
  （一）存储芯片封测产能提升项目
  本项目计划投资 88,837.47 万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增
存储芯片封测产能 84.96 万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、
优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。
  （1）响应自主可控的战略目标，推进存储芯片领域国产替代
  半导体产业作为现代工业体系的核心支撑，其自主可控能力已上升为国家战
略重点。近年来，国家密集出台《国家集成电路产业发展推进纲要》
                             《“十四五”
数字经济发展规划》《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》
等多项政策文件，强调要围绕集成电路等重点领域开展全链条关键核心技术攻
关，并持续从资金、人才等方面系统发力，推动产业基础高级化和产业链现代化，
为国产替代创造了良好的政策和市场环境。
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     在上述政策与下游需求共振的背景下，存储芯片作为信息基础设施的“底
座”，同时又是我国半导体产业的相对短板，成为半导体领域国产替代的重点方
向之一。存储芯片具有较高的技术壁垒，体现在速率与容量、堆叠层数、先进制
程与可靠性管理等方面，长期以来由美、日、韩等海外厂商主导。随着下游应用
领域对高带宽、高容量、高可靠性存储的需求快速上升，国内市场形成了稳定且
持续扩大的“增量+国产替代”空间。近年来，以长江存储、长鑫存储为代表的
本土企业围绕堆叠层数、制程节点、控制器与固件算法优化等方向持续投入，具
备了在重点应用领域实现规模化国产替代的技术与产业基础。公司加快建设和提
升面向存储芯片的本土封测产能与技术，亦是保障国产存储芯片稳定供给和大规
模导入应用场景的关键一环。
     （2）把握下游市场的快速发展机遇，提升存储封测产能
源汽车等领域的持续扩张为存储市场带来增长动能，成为带动行业复苏的主要引
擎。
     存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、
汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在 AI 大模型推理及边缘侧智能化发展
带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传
统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动
存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。上述因素共同导致 2025 年以来
存储市场供不应求的局面。在此背景下，国产厂商亦加速导入 3D NAND、DDR5、
LPDDR5 等先进产品，形成放量趋势，对配套封装工艺能力、量产效率提出了更
高要求。
     综上，本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口。本募投
项目通过提升存储芯片的封测产能，有助于公司把握下游市场的快速发展机遇，
提升营收规模及盈利水平。
     （3）优化公司产能布局，强化存储关键领域的封测能力
     公司作为国内领先的半导体封装测试服务企业，已具备覆盖市场主流封装技
术及多元化应用领域的综合服务能力，并与各主要下游龙头客户建立了长期稳定
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的合作关系。基于对当前行业趋势的系统研判以及对自身产能结构的全面评估，
公司本次募集资金投资项目将聚焦于成长性突出、确定性较强的重点方向，包括
围绕存储芯片等高景气领域的封测需求，规划进行产线扩建与技术能力升级。
   项目实施后，公司将在承接现有核心客户新增需求的基础上，进一步强化关
键应用场景中的交付能力，提升在存储等战略性下游市场中的服务深度与响应能
力，巩固并扩大公司在核心封测环节的技术领先优势与行业竞争地位。
   （1）下游市场空间对本项目可行性的保障
   在全球存储市场层面，产业周期与终端需求共振显著。受益于服务器、个人
电脑、智能手机等核心计算平台出货回暖与容量升级趋势，存储芯片市场规模快
速扩张，并在 AI 浪潮驱动下呈现新一轮需求爆发与技术迭代的双重上升周期。
   根据 Techinsights 统计，存储芯片市场在经历了 2023 年的“去库存周期”后，
年的年均复合增长率为 12.34%；根据中研普华产业研究院，2024 年中国存储芯
片市场规模达 4,600 亿元，预计 2025 年将突破 5,500 亿元，年复合增长率保持
   （2）技术储备及产业化经验对本项目可行性的保障
   在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步
成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖 FLASH、
DRAM 中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维
度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业
化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆
处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。
   本募投项目主要是在既有工艺平台和量产经验基础上的产能提升与结构优
化，面向的下游产品需求增量显著、发展确定性高，不涉及全新工艺路线的大规
模开发。依托公司在存储芯片封装工艺平台、产品导入和客户端协同方面的既有
优势，公司具备在较短周期内实现新增存储芯片封测产能爬坡与充分消化的能
力，从而为本次存储芯片封测产能提升项目的可行性提供了坚实支撑。
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     本项目的实施主体为通富通科（南通）微电子有限公司，实施地点为南通市
崇川区通京大道 226 号。
     本项目建设周期为 3 年，本次发行募集资金不包含董事会前投入的资金。
     本项目计划投资总额 88,837.47 万元，其中拟投入募集资金 80,000.00 万元，
具体情况如下：
                                                  单位：万元
序号          项目名称           总投资总额             拟使用募集资金投资金额
       建设单位管理、试运行、环
         保、培训等费用
           合计                    88,837.47         80,000.00
     根据上表，本次募集资金主要用于项目中的设备购置费，所购置设备为生产
线所需的机器设备，依据所需设备类型、数量、历史采购价格或最新报价进行投
资金额测算，测算具备合理性。
     本项目在已有租赁厂房内进行建设，不涉及土地报批事项。本项目已取得南
通市崇川区数据局出具的《江苏省投资项目备案证》，备案证号为“崇数据备
[2025]655 号”。本项目已取得南通市崇川区数据局出具的关于本项目环境影响
评价表的批复，批复文件号为“崇数据批[2026]31 号”。
     （二）汽车等新兴应用领域封测产能提升项目
     本项目计划投资 109,955.80 万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建
成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 50,400 万块。本项目实施将有助于公
司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强公司在车
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载等封测领域的优势地位。
  （1）顺应车载电子国产化趋势，提升高可靠封测保障能力
  在半导体应用领域中，车载领域对应的芯片类型多样，普遍面临工作环境复
杂、生命周期长、对可靠性与功能安全标准极高等挑战，属于国产芯片渗透的难
点领域。头部主机厂过往倾向选择验证体系成熟、量产经验丰富的海外厂商，导
致车载芯片国产化起步相对较晚、推进节奏更为审慎。
  当前，在新能源汽车、智能座舱与自动驾驶等新一代汽车电子需求快速扩张
的背景下，叠加国内半导体设计与制造能力持续提升，车载芯片国产替代逻辑正
由“政策推动”逐步演变为“市场驱动”。一方面，终端厂商出于供应链安全、
交付稳定性、成本管控以及本地协同效率等多重考虑，主动加大对国产车规芯片
的验证与导入力度，从非核心的辅助类器件逐步延伸至车载 MCU、SoC、BMS
等环节；另一方面，国内厂商在产品可靠性设计、车规认证体系（如 AEC-Q 标
准）、量产质量管控等方面加速追赶，可替代产品的性能指标与应用场景不断向
中高端延伸，国产芯片与主机厂之间的协同开发也日趋常态化，形成了“本土需
求—本土供给”相互强化的良性循环。
  面向车载等对芯片性能及可靠性要求较高的应用场景，芯片封测能力亦是确
保产品性能稳定、信号完整与长期可靠的关键环节。本募投项目拟提升汽车等新
兴应用领域封测产能，实现满足车规标准的封装产线扩产，加强高端测试能力的
布局，积极响应国家政策及战略目标，为半导体国产化浪潮提供重要保障。
  （2）把握下游市场的快速发展机遇，提升车载封测产能
  车载芯片的增长，核心逻辑来自整车电动化、电子电气架构升级、智能化配
置渗透的同步推进。一方面，较传统汽车而言，新能源汽车显著增加了单车在控
制、电池管理、传感器、功率传输等环节的芯片用量；另一方面，整车电子电气
架构正由分布式向域控制、集中式演进，催生 MCU、SoC、车载以太网、车规
存储等高性能芯片需求，叠加智能座舱、辅助驾驶乃至高阶自动驾驶功能的普及，
使得计算、控制及通信类芯片在更多车型上加速渗透。在此背景下，国内整车厂
及 Tier1 厂商持续导入国产方案，叠加部分海外客户基于“China for China”的策
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略引导，车载芯片的封测产能和验证体系亦持续向境内转移。上述因素共同作用，
推动车载芯片市场在中长期保持稳健增长，亦推动市场对车载芯片高可靠性封测
产能的需求提升。
  综上，本土封测企业正迎来覆盖车载芯片全产品线的新增需求窗口。公司相
关产能的利用率已处于较高水平，本募投项目通过提升车载芯片的封测产能，把
握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。
  （3）优化公司产能结构布局，加强针对高性能及高可靠性产品的封测能力
  本项目立足公司既有 QFN、LQFP 等经典封装外型，面向汽车电子等对性能
及可靠性要求较高的新兴应用场景，在“经典封装+车规标准”的方向上进行结
构性升级。一方面，在封装工艺端引入更严格的材料选型、过程控制等要求，使
成熟封装工艺更好地适配车规领域所面对的复杂工况；另一方面，在测试环节构
建覆盖电性能测试、宽温区测试、老化测试、系统级测试等在内的多维度高标准
验证体系，通过更高的测试覆盖率与质量追溯能力，全面提升车规及其他高性能、
高可靠性产品的一致性和稳定性。
  综上，本项目新增产能主要面向车载等高标准、高可靠性领域布局，强化高
端产品的封测能力，优化公司产能结构，更好满足下游车规等高标准产品的封测
需求。
  （1）下游市场空间对本项目可行性的保障
  当前，全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的变革，新能源汽
车市场呈现爆发式增长。根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量已由
超过 40%，2022 年到 2024 年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过 36%。
  随着新能源汽车渗透率的提升，市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。以车
规 MCU 为例，智能化的发展趋势推进车载芯片功能的复杂度提升，MCU 在智
能座舱、车身控制、车载娱乐等基础系统的应用基础上，目前已广泛延伸至动力
控制、底盘域及 ADAS 等高安全性、高实时性的关键功能模块，对 MCU 的算力、
接口能力、功能安全等级提出更高要求。随着电动车与智能汽车渗透率提升，单
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车 MCU 价值量亦显著提升。
  基于上述发展趋势，近年来车载芯片市场规模快速提升。根据 Omdia 的数
据和预测，2024 年全球车规级半导体市场规模约为 721 亿美元，2025 年将达到
美元，2025 年将达到 216 亿美元，增长率为 9.09%。
  （2）技术储备及产业化经验对本项目可行性的保障
  公司在汽车电子封装测试领域深耕多年，较早即导入并通过符合全球汽车行
业主流标准的质量管理体系认证。自 2005 年顺利通过 ISO/TS16949 质量体系认
证以来，公司持续按照车规要求优化生产及质量控制流程，形成覆盖研发、生产、
测试及供应链管理的全流程质量管理体系。依托上述体系基础，公司在车载芯片
温度范围宽、工作寿命长等特殊应用要求下，持续精进封测工艺与质量控制能力，
已实现满足 AEC 规范中 Grade 0 等高可靠性等级要求的高端汽车电子产品封装，
为本次进一步拓展车载芯片封测产能奠定了坚实的体系与经验基础。
  依托在车规产品领域长期积累的技术优势与质量口碑，公司已成为车载芯片
本土化封测的重要参与者，具备面向车载芯片产品的解决方案能力，并与多家海
内外头部企业形成稳定合作关系。公司在车规领域多年的产品验证与客户协同开
发经验，使其能够更好理解车载芯片对功能安全、可靠性验证及生命周期管理的
综合要求，在新项目导入、样品验证、大批量生产等环节与客户形成高效协同。
  综上，本募投项目定位于在既有技术平台和量产经验基础上的车载芯片封测
产能扩张与结构优化，主要面向下游需求增长趋势明确、国产替代空间广阔的产
品领域，不涉及全新、未经验证工艺路线的大规模开发。
  本项目的实施主体为通富通科（南通）微电子有限公司，实施地点为南通市
崇川区通京大道 226 号。
  本项目建设周期为 3 年，本次发行募集资金不包含董事会前投入的资金。
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     本项目计划投资总额 109,955.80 万元，其中拟投入募集资金 105,500.00 万元，
具体情况如下：
                                                     单位：万元
序号          项目名称            总投资总额              拟使用募集资金投资金额
       建设单位管理、试运行、环
         保、培训等费用
           合计                     109,955.80         105,500.00
     根据上表，本次募集资金主要用于项目中的设备购置费，所购置设备为生产
线所需的机器设备，依据所需设备类型、数量、历史采购价格或最新报价进行投
资金额测算，测算具备合理性。
     本项目在已有租赁厂房内进行建设，不涉及土地报批事项。本项目已取得南
通市崇川区数据局出具的《江苏省投资项目备案证》，备案证号为“崇数据备
[2025]656 号”。本项目已取得南通市崇川区数据局出具的关于本项目环境影响
评价表的批复，批复文件号为“崇数据批[2026]32 号”。
     （三）晶圆级封测产能提升项目
     本项目计划投资 74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产
能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。本项目
实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供
完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
     （1）顺应下游技术发展趋势，加强晶圆级先进封装布局
     晶圆级封装作为先进封装的重要技术方向，已成为满足高性能芯片高频化、
轻薄化、小型化趋势的关键工艺路径。其核心工艺在于以晶圆整体为封装单元，
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在晶圆尚未切割前完成凸块形成（Bumping）、重布线（RDL）、晶圆测试、封
装成型等关键步骤，属于对前段晶圆制造环节的延伸。相较引线焊接等传统封装
形式，晶圆级封装通过上述所形成的凸块，缩短芯片到外部电路的连接距离，并
通过优化互联材料，显著降低了寄生电感、电容及信号延迟，提升了信号传输速
度与稳定性，并在封装尺寸、互联密度、信号完整性、热管理能力等方面具备明
显优势。作为关键技术环节，晶圆级封装亦是其他诸多先进封装工艺的前序步骤，
在先进封装产业中具有重大意义，可实现多场景的协同与互补。
  公司本次加强晶圆级封装能力建设，系基于对先进封装技术演进趋势的系统
判断，有助于公司构建长期支撑先进计算、高速接口、小型器件封装需求的技术
优势，提升面向头部客户的协同设计、交付能力与技术服务深度，进一步夯实在
高端封测领域的战略卡位。
  （2）把握下游高端市场的快速发展机遇，提升晶圆级封测产能
  随着 AI、数据中心、自动驾驶、移动智能终端、可穿戴设备等应用场景的
持续拓展与升级，芯片的算力需求及功能复杂度同步提升，对封装形式在电气性
能、I/O 密度、体积控制及散热能力等方面提出更高要求，推动晶圆级封装技术
加速渗透。在同等芯片面积和功耗约束下，晶圆级封装支撑更高工作频率、更大
带宽和更多功能模块集成，已成为下游高性能芯片的关键封装方案之一。
  晶圆级封装是多种先进封装技术的重要工艺基础，因此天然具备跨芯片品
类、跨下游行业、广泛适配的特征。目前，晶圆级封装已应用于 AI 芯片、CPU、
GPU、存储芯片、智能主控芯片、通信芯片、电源管理芯片等诸多核心领域。在
产品升级迭代加速以及对单位芯片性能/体积比要求持续提升的背景下，晶圆级
封装已由传统的消费类移动终端，逐步向高性能计算、服务器、工规与车规场景、
可穿戴设备等多元终端形态快速拓展，成为下游客户重点关注和布局的先进封装
路线之一。
  公司本次聚焦晶圆级封装的产能建设，将有助于把握下游客户对高性能、小
型化封装方案的迫切需求，承接下游高端产品订单量的提升，进一步巩固公司在
先进封装细分市场中的响应能力和客户渗透率。
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   （3）优化公司产能结构布局，提升综合解决方案供应能力
   本次募投项目的晶圆级封装平台可涵盖 Cu Pillar 铜柱、Solder Bump 焊料凸
点、BSM 背面金属化等关键技术单元，覆盖各类数字芯片与模拟芯片在高速、
低功耗、高密度封装方面的结构化需求，并可灵活适配多种封装形式及下游应用
场景。
   同时，晶圆级封装具备显著的“平台效应”，可作为车载芯片封装、存储芯
片封装、倒装封装、系统级封装等多条工艺路线的前序支撑。通过本次项目实施，
公司将构建贯通不同封装工艺的协同平台，形成从前端凸块工艺（Bumping）到
后端封装成型的一体化衔接能力，提升为客户提供 Turnkey 全流程封装解决方案
的服务能力。未来，公司可基于不同客户产品架构及量产节奏，为其定制化设计
从晶圆级封装到高级异构集成的产品路径，进一步强化公司作为封测综合解决方
案提供商的技术厚度与客户粘性。
   （1）下游市场空间对本项目可行性的保障
   以晶圆级封装为代表的主流先进封装技术，所面向的下游应用领域较为多
元，以下主要围绕当下需求增量迅猛以及国产替代加速推进的高性能计算领域以
及移动智能终端领域进行分析。
   随着 AI 时代的到来，市场对算力的需求大幅提升，具备超强计算能力和卓
越性能的各类逻辑芯片实现快速发展。根据弗若斯特沙利文预测，到 2029 年，
中国的 AI 芯片市场规模将从 2024 年的 1,425.37 亿元激增至 13,367.92 亿元，2025
年至 2029 年期间年均复合增长率为 53.7%。在此过程中，中国 AI 芯片市场亦在
加速推进国产化，在外部限制性政策以及国家数据安全与信息安全需求的共同驱
动下，本土芯片厂商持续突破知识产权与关键技术壁垒，完善软硬件协同的国产
生态系统。AI 芯片市场的扩张与国产化进程的演进，为先进封装技术的规模化
应用提供了明确的下游牵引。
   先进封装技术还可以应用于以智能手机为代表的移动智能终端，并发挥着日
益关键的作用，覆盖主控 SoC、通信芯片、电源管理芯片等多个核心品类。手机
作为通信与信息入口，是重要的交流连接工具。根据 IDC 统计数据，2020-2024
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年全球智能手机年均出货量为 12.4 亿部，2024 年到 2029 年全球智能手机出货量
将保持 1.6%的复合增长率，全球智能手机所在的电子消费市场有望迎来复苏。
随着端侧大模型、AI 助手等应用加速向智能手机渗透，手机正由传统的通信工
具加速演进为个人化 AI 终端，促进主控 SoC 及配套芯片的加速迭代。除手机以
外，全球智能穿戴设备正处于快速增长期，市场发展潜力巨大。根据 Precedence
Research 数据，2024 年全球智能穿戴设备市场规模约为 721 亿美元，预计 2034
年将增长至 4,317 亿美元，从 2024 年至 2034 年的复合年均增长率为 19.59%。在
终端数量稳健增长的同时，智能移动终端中核心芯片的国产替代趋势亦持续演
进，为国内封测产业提供了广阔的市场空间。
     （2）技术储备及产业化经验对本项目可行性的保障
     公司的晶圆级封装能力主要系针对市场更高阶、更薄型产品的需求，构建起
多层次 Bumping、WLCSP 等产品的技术布局。公司可提供 8/12 英寸的圆片级封
装服务，技术能力覆盖 Cu Pillar 铜柱、Solder bump 焊料凸块、BSM 背面金属化、
WLCSP 圆片级芯片尺寸封装等，具有稳定的高封装良率。公司持续根据下游晶
圆级封装开发需求，推进新材料和工艺的研发工作，建立差异化竞争力，为晶圆
级封装产品线的可持续发展和中高端国产化替代提供具有前瞻性的封装解决方
案。
     本募投项目主要系基于原有业务的产能提升项目，面向的产品亦是确定性高
的晶圆级封装芯片，不涉及全新技术的开发。公司已有的技术储备及产业化经验
是对本项目可行性的重要保障。
     本项目的实施主体为通富微电子股份有限公司，实施地点为南通市崇川区崇
川路 288 号。
     本项目建设周期为 3 年，本次发行募集资金不包含董事会前投入的资金。
     本项目计划投资总额 74,330.26 万元，其中拟投入募集资金 69,500.00 万元，
通富微电子股份有限公司                                     募集说明书
具体情况如下：
                                                单位：万元
序号        项目名称       总投资总额                拟使用募集资金投资金额
       建设单位管理、试运行、
        环保、培训等费用
         合计                   74,330.26          69,500.00
     根据上表，本次募集资金主要用于项目中的设备购置费，所购置设备为生产
线所需的机器设备，依据所需设备类型、数量、历史采购价格或最新报价进行投
资金额测算，测算具备合理性。
     本项目在自有土地及厂房内进行建设，不涉及土地报批事项。本项目已取得
南通市崇川区数据局出具的《江苏省投资项目备案证》，备案证号为“崇数据备
[2025]657 号”。本项目已取得南通市崇川区数据局出具的关于本项目环境影响
评价表的批复，批复文件号为“崇数据批[2026]2 号”。
     （四）高性能计算及通信领域封测产能提升项目
     本项目计划投资 72,430.77 万元用于提升高性能计算及通信领域封测产能，
项目建成后年新增相关封测产能合计 48,000 万块。本项目有助于公司优化产品
结构，提升公司的经营规模及盈利能力，进一步巩固在先进封测领域的优势。
     （1）顺应下游技术发展趋势，加强倒装及系统级先进封装布局
     高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（Flip Chip）与
系统级封装（System-in-Package，SiP）等先进封装技术。随着下游芯片应用场景
不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、散热能力、
系统集成效率等方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等
方面的综合需求。倒装与系统级封装作为当前主流的先进封装架构，已成为支撑
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人工智能、高性能计算、5G 通信、边缘计算、移动终端和车载智能化等前沿应
用的重要技术路径。
     具体而言，倒装封装通过芯片正面朝下与基板直接互联，省去传统引线键合
结构，显著缩短信号传输路径、降低寄生电感与串扰，提高信号完整性与传输速
率，同时支持更高 I/O 数量及更大封装面积，具备优良的热性能与电气性能，特
别适用于高算力、高频、高速芯片的封装需求，广泛应用于 AI 加速芯片、CPU、
GPU、网络通信芯片、主控 SoC 芯片等产品。
     系统级封装则面向下游芯片“小型化+多功能集成”的需求趋势，通过在同
一封装体内集成多颗芯片或有源/无源器件，形成功能完整、体积紧凑的微系统
封装单元，可在有限空间内实现复杂信号处理、射频收发、存储、功率等多功能
协同工作，显著提升系统集成度与终端产品的性能稳定性。SiP 广泛应用于通信
领域，如射频芯片等，涉及移动智能终端、可穿戴设备、物联网设备等典型终端
场景，特别是在 5G 等无线通信技术推进下，其结构优势与市场渗透率持续提升。
     基于上述技术趋势及市场需求情况，公司拟通过本募投项目进一步扩展倒装
及系统级封装的产能布局，完善面向高性能、高密度、多集成应用场景的先进封
装体系，提升对下游市场产品升级转型的支撑能力。
     （2）把握下游高端市场的快速发展机遇，提升高性能计算及通信芯片封测
产能
     在高性能计算领域，以人工智能、高速计算与数据传输为代表的新型应用正
在重塑全球半导体需求结构，芯片架构正加速向高频率、高带宽、高 I/O 密度、
高能效比方向演进，对封装工艺在集成度、散热能力与信号传输效率等方面提出
更高要求。倒装封装已成为 CPU、GPU、主控 SoC 等高性能芯片的主流封装方
案。随着数据中心、个人电脑、移动智能终端、物联网终端等场景的落地与升级，
高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩
张。
     在通信领域，以 5G 为代表的新一代移动通信技术叠加消费电子升级，正推
动射频前端架构持续演进。随着 5G 频段数量增加、MIMO 架构普及以及天线模
组复杂度提升，射频通道数大幅增加，传统分立芯片加板级集成方案在空间占用、
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功耗控制和信号完整性方面日益受限。在此背景下，系统级封装逐步成为射频器
件的主流集成路径，通过在封装内部集成射频收发、滤波、功放、开关及匹配网
络等多类器件，不仅提升封装与装联效率，也有利于整体优化电磁兼容性和射频
信号完整性。目前，SiP 封装在智能手机中的应用已日益成熟，并在智能手表、
TWS 耳机、智能家居、健康监测等可穿戴及泛 IoT 场景中保持快速渗透，呈现
出技术路径可复制、应用需求多样化的特征。
  本募投项目将精准把握下游高端市场的结构性放量机遇，强化公司在倒装与
系统级封装产品线的响应速度与交付能力，为公司未来订单承接与客户拓展提供
关键支撑。
  （3）优化公司产能结构布局，强化公司针对主流先进封装服务的供应能力
  公司自 2016 年通过对 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权的并购，成功完
成从传统封装向高端先进封装的战略转型，并逐步构建起可覆盖高性能计算、网
络通信、图像处理及主控 SoC 芯片等关键领域的封测能力体系。公司全资子公
司南通通富微电子有限公司定位于 FC、SiP 等前沿方向的技术研发与产能建设，
服务于国内外龙头客户的定制化封测需求，同时积极支持国产芯片高端化演进的
浪潮。
  本募投项目在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装的
核心产线，重点提升公司在高 I/O 封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片
集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力。通过
本项目的实施，公司将提升在高技术壁垒、高可靠性封测服务中的综合能力，巩
固其在国内外先进封装主赛道中的核心竞争力与产业话语权。
  （1）下游市场空间对本项目可行性的保障
  请参见本章节之“二、本次募集资金投资项目的具体情况”之“（三）晶圆
级封测产能提升项目”之“3、项目实施的可行性”。
  （2）技术储备及产业化经验对本项目可行性的保障
  公司是国内较早布局先进封装领域的封测企业，近年来亦持续在 FC、SiP
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等主流先进封装不断进阶，满足下游产品高端化的需求。在倒装封装方面，公司
具备 FCCSP 和 FCBGA 等封装技术，可满足 CPU、GPU 等品类芯片对高带宽、
低延迟的封装方案需求，亦可满足移动智能终端、边缘 AI 设备的紧凑型计算及
控制芯片需求。公司已具备和国内外龙头客户的长期合作经验，不断提升先进封
测领域的实践经验，并围绕材料创新、工艺升级、可靠性提升等方面进行研发，
为下游客户提供行业内领先的封测方案。在系统级封装方面，公司产品可支持不
同制程/材料的芯片，为下游龙头客户提供行业领先的小型化方案，以满足下游
多芯片集成的发展趋势。
     本募投项目主要系基于原有业务的产能提升项目，面向的产品亦是增长趋势
显著、确定性高的芯片，不涉及全新的工艺开发。公司已有的技术优势和客户基
础是对本项目可行性的重要保障。
     本项目的实施主体为南通通富微电子有限公司，实施地点南通市苏锡通科技
产业园区江达路 99 号。
     本项目建设周期为 3 年，本次发行募集资金不包含董事会前投入的资金。
     本项目计划投资总额 72,430.77 万元，其中拟投入募集资金 62,000.00 万元，
具体情况如下：
                                                  单位：万元
序号          项目名称           总投资总额             拟使用募集资金投资金额
       建设单位管理、试运行、环
         保、培训等费用
           合计                    72,430.77         62,000.00
     根据上表，本次募集资金主要用于项目中的设备购置费，所购置设备为生产
线所需的机器设备，依据所需设备类型、数量、历史采购价格或最新报价进行投
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资金额测算，测算具备合理性。
     本项目在自有土地及厂房内进行建设，不涉及土地报批事项。本项目已取得
江苏南通苏锡通科技产业园区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》，备
案证号为“苏锡通行审备[2025]208 号”。本项目已取得江苏南通苏锡通科技产
业园区行政审批局关于本项目环境影响评价表的批复，批复文件号为“通苏锡通
环复（表）[2025]33 号”。
     （五）补充流动资金及偿还银行贷款
     发行人综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规
划等经营情况，拟使用募集资金中的 123,000.00 万元补充流动资金及偿还银行贷
款。
     （1）公司业务规模持续增长，营运资金需求增加
     报告期内，公司销售收入持续增长，经营规模不断扩大。随着经营规模的扩
大，原材料采购等资金占用增加，公司流动资金的需求日益显著。充足的流动资
金，利于公司进行合理的资金配置，保障公司经营规模的持续增长。
     （2）有助于改善公司的财务结构，提高抗风险能力
     报告期内，为缓解公司业务发展带来的资金压力，公司以向银行贷款的方式
进行了融资，截至 2025 年 9 月末，公司合并报表资产负债率为 63.04%。本次发
行募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，有利于缓解公司发展过程中的资
金压力；有利于提高公司偿债能力，降低财务杠杆与短期偿债风险；有利于公司
降低财务费用，提高公司盈利水平。在公司业务规模不断扩大的背景下，本次发
行募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，可以对公司业务发展提供有力支
持，改善公司的财务结构、提高抗风险能力。
     本次向特定对象发行股票募集资金部分用于补充流动资金及偿还银行贷款，
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符合《上市公司证券发行注册管理办法》《＜上市公司证券发行注册管理办法＞
第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》中关于募集资金使用的相
关规定，方案切实可行。
  同时，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、
管理与监督做出了明确的规定，形成了规范的公司治理体系和内部控制环境，能
够保证募集资金的规范使用。
三、募投项目效益测算的假设条件及主要计算过程
  （一）募投项目效益测算的假设条件
  本着谨慎和客观的原则，公司在结合自身经营情况、项目具体情况及未来经
营发展规划、市场类似项目情况等基础上，综合考虑行业发展趋势来预测本次募
投项目的未来收入、成本、费用等各项指标。
  本项目效益测算的基本假设包括：
利变动；
  （二）项目效益测算过程
  本次项目收入主要来源于项目建成后产品的销售，本次项目销售收入根据产
品预计销售单价乘以当年预计销量进行测算。其中，本次项目产品单价测算系公
司综合考虑同类客户及产品销售价格等因素进行合理估算，谨慎起见在预测期内
已考虑一定程度的降价因素，本次项目产品销量系公司综合考虑募投项目产能及
下游市场需求等因素进行合理估算。
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     本次项目测算中成本费用包括人工工资及福利、外购原材料、外购燃料动力、
修理费、折旧等，根据募投项目实际情况及同类产品成本构成进行测算。其中，
本次项目工资及福利根据公司工资标准及人员安排计划进行计算，外购原材料根
据同类产品的消耗量、目前国内外市场价格并结合公司历史年度成本构成数据进
行测算，外购燃料及动力费根据消耗量和当地价格计算，修理费按照公司历史年
度数据进行计算，折旧费用则是对本次募投项目投入设备原值进行折旧计算，采
用年限平均法，残值率 10%，折旧年限 8 年。
     税金及附加、销售费用、管理费用、研发费用，主要系综合考虑项目具体实
际情况、历史期间数据等进行合理估算。
     本次募投项目效益测算均按照预计适用的企业所得税率 15%进行计算。
     （三）募投项目效益测算结果
     本次募投项目对应的税后内部收益率、税后投资回收期情况如下：
序号               项目                 税后内部收益率    投资回收期（年）
              平均值                    14.46%      7.27
     （四）募投项目效益测算结果的合理性
     经检索，封测行业上市公司募投项目的效益情况，具体如下：
     证券简称           项目名称             内部收益率     投资回收期（年）
              年产 36 亿颗高密度集成电路及
长电科技-2020 年      系统级封装模块项目
非公开发行股票       年产 100 亿块通信用高密度混
               合集成电路及模块封装项目
华天科技-2021 年   集成电路多芯片封装扩大规模
非公开发行股票                项目
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   证券简称             项目名称            内部收益率    投资回收期（年）
               高密度系统级集成电路封装测
                    试扩大规模项目
               TSV 及 FC 集成电路封测产业
                        化项目
               存储及射频类集成电路封测产
                       业化项目
气派科技-2021 首    高密度大矩阵小型化先进集成
 次公开发行股票         电路封装测试扩产项目
气派科技-2023 向    第三代半导体及硅功率器件先
特定对象发行股票              进封测项目
甬矽电子-2024 可    多维异构先进封装技术研发及
   转换债券               产业化项目
               高密度 SiP 射频模块封测项目     12.61%     7.10
甬矽电子-2022 首
次公开发行股票        集成电路先进封装晶圆凸点产
                    业化项目
               高脚数微尺寸凸块封装及测试
颀中科技-2025 可          项目
  转换债券         先进功率及倒装芯片封测技术
                    改造项目
               伟测半导体无锡集成电路测试
伟测科技-2024 年      基地项目（无锡项目）
 可转换债券         伟测集成电路芯片晶圆级及成
                   品测试基地项目
              同行业平均值                13.15%     7.17
   根据上表，封测行业募投项目的内部收益率主要落在 10-20%区间内，投资
回收期主要落在 6-8 年的区间内，通富微电本次募投项目的收益指标亦落在相关
区间内，不存在显著差异。
   具体而言，通富微电本次募投项目的平均内部收益率为 14.46%，投资回收
期为 7.27 年，与同行业平均水平相近，预测结果较为谨慎。其中，部分项目的
收益率水平略高于同行业，主要原因是：（1）本次募投项目侧重于高端封测领
域，服务于行业领先客户及相对前沿的封测需求，附加值较高，例如高端存储封
测、高端成品测试等；（2）本次募投项目以扩产逻辑为主，不涉及大规模的土
地购置和厂房建设，亦不存在较大规模的新增研发。
   综上，本次募投项目效益测算谨慎、合理。
四、本次募投项目存在通过非全资子公司实施的说明
   本次募投项目中，“存储芯片封测产能提升项目”和“汽车等新兴应用领域
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封测产能提升项目”是通过非全资子公司通富通科实施，主要原因系，通富通科
本身定位于工业和汽车行业芯片以及存储芯片基地，涉及多层堆叠封装、功率模
块封装等技术，已拥有相关产品的技术、产线和经验，而本次募投项目主要系在
原有产能的基础上进行扩产，侧重于高端存储封测、车载芯片封测等领域的建设。
通过通富通科实施募投项目，符合发行人整体的战略布局，同时可充分利用子公
司现有厂房，减少非必要的基础设施建设，提高项目建设效率。
  截至本募集说明书出具日，发行人持有通富通科 86.25%股权，能够有效控
制、管理通富通科的日常经营活动，能够对相关募集资金进行有效监管；通富通
科的少数股东南通崇川信创产业投资基金合伙企业（有限合伙）尚未确定对本项
目实施进行同比例增资或提供借款，若未来其参与增资或提供借款将按照公允价
格进行，后续将由各方协商确定并依据法律法规要求履行相应的审议程序。
五、本次募投项目与现有业务及战略之间的关系
  本次募集资金投资项目围绕公司主营业务及未来战略布局展开，公司有望通
过实施本次募投项目进一步扩大经营规模，优化产能结构，增强核心竞争力。具
体而言，本次募投项目主要是在公司原有产品线的基础上进一步提升封测产能，
并侧重于投向符合下游国产替代以及新兴技术发展趋势、市场需求快速增长的应
用领域。一方面，随着政策的驱动、下游需求的持续扩张以及国产替代加速，以
存储和车载为代表的关键应用领域对封测环节的本地化、稳定供给提出了更高要
求，龙头客户亦持续释放产能需求，增长态势显著，公司将围绕存储、车载等应
用领域，提升相关封测能力；另一方面，下游芯片不断朝着轻薄化、算力提升与
系统集成的技术方向演进，尤其是 AI 技术的发展，推动高性能计算、网络通信、
高端消费/工业/汽车等领域的高速发展，公司将进一步提升晶圆级封装、倒装封
装、系统级封装等主流先进封测工艺的产能，为客户提供完整解决方案，巩固自
身在高端封测领域的领先地位，支持后摩尔时代芯片性能与系统能力的持续跃
升。此外，本次募投项目还包括补充流动资金及偿还银行贷款，有助于增强公司
资金实力，改善公司的财务结构、减少财务风险，促进公司业务稳步发展。
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六、公司的实施能力
  （一）人才储备
  公司深刻认识到，构建结构合理、层次分明的人才梯队，是驱动持续创新的
关键动力源。基于这一核心认知，公司持续强化人才梯队的系统化建设，不仅面
向社会招募经验丰富的行业精英，更积极通过优化校园招聘、深化校企合作等方
式，精准发掘和吸纳具有创新潜力的新生力量，确保人才来源的多样化和梯队结
构的完整性，为公司发展注入强大且可持续的创新动能。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司研发人员共计 2,615 人，占公司员工总数的比
例为 10.75%。公司核心技术研发团队稳定，具有较强的技术优势。公司持续为
实现中长期战略目标而吸纳专业人才的计划不仅为公司快速发展积累了充足的
人才储备，也能够有效保障项目的顺利实施。
  （二）技术储备
  公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、省级技术中心
和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科
院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研
院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发
工作。
  作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项
目，持续进行关键方向及先进技术的开发，取得了丰硕的技术创新成果，例如，
大尺寸多芯片 Chiplet 封装取得重要优化进展，通过改进封装结构设计和材料工
艺，成功提升了封装密度、散热性能和整体可靠性；FCCSP SOC 电容背贴产品
通过考核并进入量产；存储芯片上持续加强高堆叠、定制化材料、超厚金属层切
割控制等关键方向的技术升级。
  公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展
国内外专利布局。截至 2025 年 9 月 30 日，公司累计专利申请量突破 1,700 件，
其中发明专利占比近 70%；累计授权专利超 800 项，形成了涵盖传统封装和先进
封装的全方位知识产权保护网络，为公司高质量发展注入创新动能。同时，公司
先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，
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为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
  公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立
足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积
极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
  公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、
显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控
制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周
期性波动风险。
  （三）市场储备
  公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开
发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行
产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关
系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业。从全球市场来
看，大多数世界前 20 强半导体企业都已成为公司客户；从国内市场来看，公司
陪伴国内客户共同成长与壮大，已和国内大多数知名集成电路企业保持良好的合
作关系，包括与车载、存储等关键赛道的领军企业建立了长期深度的业务往来。
综上，公司在国际、国内市场形成了较为充分的客户储备，为公司封测能力迭代
提供了强劲的需求牵引。
  近年来，在“顾客满意第一”的战略指引下，公司各部门通力合作，梳理从
承诺到执行的运作机制，全面提升产品竞争力与客户服务水平，口碑赞誉日隆，
公司荣获德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、
纳芯微、ABOV、中科蓝讯等超过 30 家客户的嘉奖，荣获圣邦微、杰华特、思
瑞浦、帝奥微、极海半导体等客户针对公司产品线、销售、工程、质量、交付等
团队及个人近百件表彰。
  此外，通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建
立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数
的 80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。
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七、募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款的情况
   公司本次募集资金拟使用 123,000.00 万元用于补充流动资金及偿还银行贷
款，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，保障公司可持续发展。
   （一）补充流动资金及偿还银行贷款的原因
   报告期内，为缓解公司业务发展带来的资金压力，公司以向银行贷款的方式
进行了融资，截至 2025 年 9 月末，公司合并报表口径短期借款为 292,421.69 万
元，资产负债率（合并）为 63.04%。本次发行募集资金用于补充流动资金及偿
还银行贷款，有利于缓解公司发展过程中的资金压力；有利于提高公司偿债能力，
降低财务杠杆与短期偿债风险；有利于公司降低财务费用，提高公司盈利水平。
在公司业务规模不断扩大的背景下，本次发行募集资金用于补充流动资金及偿还
银行贷款，可以对公司业务发展提供有力支持，改善公司的财务结构、提高抗风
险能力。
   （二）本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款规模的合理性
   本项目假设预测期间内公司主营业务、经营模式及各项指标保持稳定，不发
生较大变化，流动资产和流动负债与营业收入保持稳定的比例关系。用营业收入
百分比法测算未来营业收入增长所引起的相关流动资产和流动负债的变化，进而
测算 2025 年至 2027 年公司流动资金缺口，经营性流动资产（应收票据、应收账
款、预付款项、存货）和经营性流动负债（应付票据、应付账款、预收款项）占
营业收入比例采用 2024 年末的数据。为合理测算经营性流动资产和经营性流动
负债的规模，得出更为准确的流动资金缺口，在测算过程中剔除应付账款中实际
为长期资本性支出的工程款和设备、软件款。
收入增长率进行预测，公司 2025 年、2026 年及 2027 年的营业收入分别为
   具体测算过程如下：
     通富微电子股份有限公司                                                            募集说明书
                                                                               单位：万元
补充流动资金及偿还银
                                    占营业收        /2025 年 12 月    /2026 年 12 月    /2027 年 12 月
   行贷款测算                金额
                                     入比例            31 日            31 日            31 日
收入                 2,388,168.07     100.00%      2,772,977.96    3,219,792.97    3,738,604.10
应收票据                    15,826.72     0.66%         18,376.91       21,338.01       24,776.25
应收账款                559,419.44       23.42%        649,559.72      754,224.46      875,754.03
应收账款融资                  10,191.33     0.43%         11,833.48       13,740.23       15,954.22
预付账款                     6,403.11     0.27%          7,434.85        8,632.85       10,023.87
存货                  334,687.22       14.01%        388,615.98      451,234.39      523,942.61
经营性资产合计             926,527.82       38.80%      1,075,820.94    1,249,169.94    1,450,450.98
应付票据                                  0.00%                 -               -               -
应付账款                569,941.17       23.87%        661,776.83      768,410.15      892,225.48
预收款项                       24.24      0.00%             28.15           32.68           37.95
合同负债                    10,322.48     0.43%         11,985.76       13,917.05       16,159.53
经营性负债合计             580,287.89       24.30%        673,790.74      782,359.87      908,422.95
流动资金规模              346,239.93       14.50%        402,030.20      466,810.07      542,028.03
年度流动资金增加需求                      /          /        55,790.27       64,779.86       75,217.96
营运资金缺口合计                                                                           195,788.10
        根据以 2024 年数据作为基期的测算结果，公司未来三年营运资金需求缺口
     为 195,788.10 万元。
        同时，截至 2025 年 9 月 30 日，公司合并口径短期借款余额为 292,421.69 万
     元，长期借款余额为 1,101,676.39 万元，公司合并口径资产负债率为 63.04%。高
     于同行业可比公司平均水平（46.90%）。2024 年度及 2025 年 1-9 月，公司财务
     费用分别达到 43,897.17 万元和 38,363.12 万元，财务费用较高。公司本次拟利用
     部分募集资金偿还银行借款，在一定程度上降低公司负债规模，减少财务费用，
     有利于降低公司整体债务水平，降低财务风险和流动性风险，优化资本结构，提
     高公司抗风险能力。
        发行人本次募集资金拟用于补充流动资金及偿还银行贷款金额为 123,000.00
     万元，未超过本次募集资金总额 440,000.00 万元的 30%，符合《〈上市公司证券
     发行注册管理办法〉第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十
     七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》的相
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关规定。发行人将根据未来业务的运行情况制定资金使用计划，合理有效地使用
募集资金。
  上述预测仅用于本次测算营运资金需求，并不构成公司的盈利和现金分红预
测，不代表对公司未来业绩及分红安排的任何形式的保证。
八、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”相关规定
  （一）本次发行满足“两符合”的相关规定
  发行人的主营业务是集成电路封装、测试服务，下游应用领域主要是高性能
计算、汽车电子、移动智能终端等。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—
集成电路制造”；根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012 年
修订），发行人所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
  本次募集资金扣除发行费用后，将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等
新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信
领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。本次募集资金投资项目
系围绕公司主营业务展开，是现有业务的产能扩充及结构优化，不涉及《国务院
关于化解产能严重过剩矛盾的指导意见》（国发〔2013〕41 号）中列示的产能
类产业，符合国家产业政策要求，不存在需要取得主管部门意见的情形。
  本次募集资金投资项目是根据行业发展趋势以及符合公司未来战略规划，围
绕主营业务展开，与现有业务关系紧密相关。本次募投项目的实施有利于扩充和
优化产能布局，资本规模和抗风险能力将得到进一步增强，有助于提高公司综合
竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。
  综上，本次发行满足《注册办法》第三十条关于符合国家产业政策和板块定
位（募集资金主要投向主业）的规定，不存在需要取得主管部门意见的情形。
  发行人业务模式成熟，是具有行业代表性的优质企业。同时，本次募集资金
  通富微电子股份有限公司                                          募集说明书
  主要投向主业，以现有业务的扩产逻辑为主，同时侧重于对高端产品封测产能的
  倾斜，优化公司产能结构。因此，发行人主营业务及本次发行募集资金投资项目
  符合主板定位要求。
                                                           补充流动资
                    车载等新兴应                    高性能计算及
  项目       存储封测                   晶圆级封测                    金及偿还银
                    用领域封测                     通信领域封测
                                                            行贷款
                                 是，晶圆级
                                              是，倒装及系统
现有业务（包括    是，存储相关   是，QFN、LQFP   进封测工艺，
                                              级（FC、SiP）
产品、服务、技    封测工艺的    等车载芯片封       以及同厂区                      不适用
                                              先进封测工艺的
术等，下同）的    扩产       测工艺的扩产       QFN、TSSOP
                                                 扩产
扩产                               等车载芯片封
                                 测工艺的扩产
                    是，侧重于对车      是，Bumping
           是，侧重于高                             是，FC、SiP 属
           堆叠等存储                               于先进封测工
现有业务的升              等高可靠性芯       工艺，可优化                     不适用
           产品封测业                              艺，可优化公司
级                   片的封装、高端      公司整体产能
           务                                   整体产能结构
                    测试业务         结构
于现有业务在
             否          否            否            否         不适用
其他应用领域
的拓展
产业链上下游
             否          否            否            否         不适用
的（横向/纵向）
延伸
             否          否            否            否         不适用
主业投资
                                                           本用途可以
                                                           进一步缓解
                                                           公司经营性
                                                           资金压力，满
                                                           足公司主营
                                                           业务的发展
                                                           善公司资产
                                                           结构，降低公
                                                           司资金流动
                                                           性风险，增强
                                                           可持续发展
                                                             能力
       （二）本次发行不涉及“四重大”
       截至本募集说明书出具日，发行人主营业务及本次发行募投项目不涉及情况
  特殊、复杂敏感、审慎论证的事项；公司本次发行不存在重大无先例事项；不存
  在影响本次发行的重大舆情；未发现公司存在相关投诉举报、信访等重大违法违
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规线索，本次发行满足《监管规则适用指引-发行类第 8 号》的相关规定。
  综上，本次发行满足“两符合”，不涉及“四重大”，满足《注册管理办法》
第三十条、《证券期货法律适用意见第 18 号》以及《监管规则适用指引-发行类
第 8 号》的相关规定。
九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模、本次募集资金主
要投向主业”规定
  本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不
超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 455,279,073 股（含本数）。
本次向特定对象发行股票的董事会决议日，距离前次募集资金到位日超过 18 个
月。本次发行符合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一
条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券
期货法律适用意见第 18 号》“四、关于第四十条‘理性融资，合理确定融资规
模’的理解与适用”的要求。
  本次募集资金投资项目包括存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领
域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产
能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款，上述募投项目紧密围绕公司主营业
务展开，顺应行业市场发展方向，符合公司业务布局及未来发展战略。本次发行
符合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、
第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意
见第 18 号》“五、关于募集资金用于补流还贷如何适用第四十条‘主要投向主
业’的理解与适用”的要求。
  公司本次证券发行前，前次募集资金为非公开发行股票募集资金，募集资金
净额为 267,837.21 万元。截至 2025 年 9 月 30 日，公司累计使用前次募集资金
  综上，本次募集资金符合相关法律法规和政策的规定。
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 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析
一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结
构和业务结构的变化情况
  （一）本次发行对公司主营业务及资产的影响
  公司本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展，有利于提升公司的技
术水平和市场竞争力，从而更好地满足市场和客户需求。本次发行完成后，公司
的主营业务不变，不涉及对公司现有资产的整合，不存在因本次发行而导致的业
务与资产整合计划。
  （二）本次发行对公司章程的影响
  本次发行完成后，公司的股本总额将相应增加，公司将按照发行的实际情况
对《公司章程》中与股本相关的条款进行修改，并办理工商变更登记。除此之外，
本次发行不会对公司章程造成影响。
  （三）本次发行对股东结构的影响
  本次发行完成后，公司的股东结构及持股比例将发生一定的变化。本次发行
不会导致公司实际控制人发生变化。
  （四）本次发行后对公司高管人员结构变动情况的影响
  本次发行不会对公司的高级管理人员结构造成重大影响。截至本募集说明书
出具日，公司尚无对高级管理人员结构进行调整的计划。若公司拟调整高级管理
人员结构，将根据有关规定，履行必要的法律程序和信息披露义务。
  （五）本次发行对公司业务结构的影响
  本次发行完成后，募集资金将用于公司主营业务以及补充流动资金和偿还银
行贷款，公司业务结构不会发生重大变化。本次募集资金拟投入项目将进一步夯
实公司现有主营业务，优化公司产能结构布局，增强公司的市场竞争力，从而提
升公司的盈利能力。
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二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况
     （一）对公司财务状况的影响
     本次发行完成后，公司的总资产和净资产规模将相应增加，资产负债率将有
所下降，资产状况将进一步优化。本次发行将有利于公司降低财务风险、增加资
金实力、优化财务结构。
     （二）对公司盈利能力的影响
     本次发行完成后，公司股本总额将增加，短期内可能导致公司净资产收益率、
每股收益率等指标存在被摊薄的风险。为保障中小投资者的利益，公司就本次向
特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即
期回报的具体措施。
     从中长期来看，本次募集资金投资项目系依据公司业务需求及发展战略等因
素综合考虑确定，具有良好的市场前景，有助于公司提升核心竞争力，巩固行业
地位，亦有利于公司长期盈利能力的提升。
     （三）对公司现金流量的影响
     本次募集资金到位后，公司筹资活动产生的现金流量将有所增加，资金实力
将得到明显提升，有利于增强公司抵御财务风险的能力，满足公司的战略发展需
求。
三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交
易及同业竞争等变化情况
     本次向特定对象发行完成后，公司实际控制人保持不变，公司与控股股东及
实际控制人以及其控制的其他企业之间的业务关系、管理关系均不存在重大变
化，公司与控股股东及实际控制人以及其控制的其他企业之间的关联交易不会发
生重大变化。此外，公司本次向特定对象发行 A 股股票募集资金扣除发行费用
后，将用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、
晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动
资金及偿还银行贷款，不涉及新增同业竞争事项。本次募集资金项目实施后，不
会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞
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争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性。
四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联
人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形
     截至本募集说明书出具日，公司不存在资金、资产被控股股东及实际控制人
以及其控制的其他企业占用的情况，亦不存在为控股股东及实际控制人以及其控
制的其他企业违规提供担保的情形。公司亦不会因本次发行而产生资金、资产被
控股股东及实际控制人以及其控制的其他企业占用以及为其违规提供担保的情
况。
五、本次发行对公司负债情况的影响
     本次发行完成后，公司的资产负债率将有所下降，不存在通过本次发行大量
增加负债（包括或有负债）的情况。公司的资产负债结构将更趋合理，抵御风险
能力将进一步增强。
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               第五节 历次募集资金运用
一、最近五年内募集资金基本情况
   （一）前次募集资金金额及资金到位时间
   经中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》
（证监许可[2020]1488 号文）核准，发行人由主承销商招商证券股份有限公司采
用非公开发行方式发行普通股（A 股）股票 175,332,356 股，发行价为每股人民
币 18.66 元。募集资金总额为人民币 3,271,701,762.96 元。扣除承销费和保荐费
（不含前期预付保荐费 100 万元）23,893,614.10 元后的募集资金为人民币
汇入发行人中国建设银行南通崇川支行 32050164273600002187 账号内，另扣减
审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用 2,459,165.57
元后，本次募集资金净额为人民币 3,245,348,983.29 元。
   上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）
第 110ZC00405 号《验资报告》验证。
   经中国证券监督管理委员会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行
股票的批复》（证监许可〔2022〕261 号）核准，并经深圳证券交易所同意，发
行人由主承销商海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式
发行人民币普通股（A 股）184,199,721 股,每股发行价格为 14.62 元，应募集资
金总额为人民币 2,692,999,921.02 元，扣除承销费和保荐费 13,673,249.53 元（含
增值税）后的募集资金为人民币 2,679,326,671.49 元，已由主承销商海通证券股
份有限公司于 2022 年 10 月 21 日分别汇入发行人在招商银行南通分行营业部开
立的 512902062410666 号账户内 1,310,000,000.00 元，在中国建设银行股份有限
公司南通崇川支行开立的 32050164273600003056 号账号内 1,369,326,671.49 元。
发行人本次非公开发行股票募集资金总额为人民币 2,692,999,921.02 元，扣减承
销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息披露费等发行费用 14,627,782.31 元
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（不含增值税）后，本次募集资金净额为人民币 2,678,372,138.71 元。
  上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出
具致同验字（2022）第 110C000593 号《验资报告》。
  （二）前次募集资金存放情况
  截至 2025 年 9 月 30 日，发行人 2020 年非公开发行股票募集资金具体存放
情况如下：
                                                        单位：元
                                                截至 2025 年 9 月 30
 开户单位       开户银行                 银行账号
                                                    日余额
         中国工商银行股份有限公
通富微电                      1111822229100678068              已注销
         司南通分行营业部
         招商银行股份有限公司南
通富微电                        512902062410112                已注销
         通分行营业部
         中国建设银行股份有限公
通富微电                     32050164273600002187              已注销
         司南通崇川支行
         中国银行股份有限公司南
通富微电                            467675385217               已注销
         通分行
南通通富     国家开发银行江苏省分行     32101560028267790000              已注销
         中国银行股份有限公司苏
通富超威苏州                          484575451753               已注销
         州馨都广场支行
                小计                                               -
  截至 2025 年 9 月 30 日，发行人 2022 年非公开发行股票募集资金具体存放
情况如下：
                                                        单位：元
                                                截至 2025 年 9 月 30
 开户单位       开户银行                 银行账号
                                                    日余额
南通通富     工商银行南通分行         1111822229100755187                    -
通富微电     建设银行（注）         32050164273600003056              已销户
通富微电     招商银行（注）            551905209810666                已销户
通富微电     中国银行南通分行               548278415101           162,686.82
通富微电     建设银行            32050164273600003170           13,522.69
通富微电     招商银行               512902062410558             11,766.15
通富通科     建设银行            32050164273600003169        91,365,201.23
通富微电子股份有限公司                                          募集说明书
                                               截至 2025 年 9 月 30
 开户单位          开户银行              银行账号
                                                   日余额
通富通科      招商银行               513904958410566       112,301,492.75
                  小计                               203,854,669.64
注：上述两个账户在募集资金项目变更时已经完成销户。
二、最近五年内募集资金使用情况
     （一）前次募集资金使用情况说明
     截至 2025 年 9 月 30 日，公司 2020 年非公开发行股票募集资金使用情况如
下：
     通富微电子股份有限公司                                                                                                           募集说明书
                                                                                                                           单位：万元
募集资金总额：324,534.90                                                     已累计使用募集资金总额：327,213.40
                                                                      各年度使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额：-                                                         2020 年：145,286.64
无变更用途的募集资金总额比例：-                                                      2021 年 138,006.94
            投资项目                       募集资金投资总额                                    截止日募集资金累计投资额
                                                                                                             实际投资金       项目达到预定可使用
                               募集前承         募集后承                      募集前承         募集后承                                  状态日期（或截止日项
                                                         实际投资                                   实际投资         额与募集后
序号     承诺投资项目        实际投资项目     诺投资          诺投资                       诺投资          诺投资                                    目完工程度）
                                                          金额                                     金额          承诺投资金
                                 金额           金额                        金额           金额
                                                                                                              额的差额
      车载品智能封装测      车载品智能封装测
      试中心建设         试中心建设
      集成电路封装测试      集成电路封装测试
      二期工程          二期工程
      高性能中央处理器      高性能中央处理器
      试项目           试项目
      补充流动资金及偿      补充流动资金及偿
      还银行贷款         还银行贷款
             合计                400,000.00   324,534.90   327,213.40   400,000.00   324,534.90   327,213.40    2,678.50         -
       截至 2025 年 9 月 30 日，公司 2022 年非公开发行股票募集资金使用情况如下：
     通富微电子股份有限公司                                                                                                                   募集说明书
                                                                                                                                   单位：万元
募集资金总额：267,837.21                                                             已累计使用募集资金总额：237,889.35
                                                                              各年度使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额：141,650.00
无变更用途的募集资金总额比例：52.89%
                投资项目                         募集资金投资总额                                      截止日募集资金累计投资额
                                                                                                                      实际投资         项目达到预定可
                                     募集前承         募集后承                        募集前承          募集后承                      金额与募          使用状态日期
                                                                 实际投资                                    实际投资                      （或截止日项目
序号      承诺投资项目            实际投资项目      诺投资          诺投资                        诺投资            诺投资                      集后承诺
                                                                  金额                                      金额                        完工程度）
                                       金额           金额                         金额             金额                      投资金额
                                                                                                                       的差额
      高性能计算产品封装          高性能计算产品封
      测试产业化项目            装测试产业化项目
      产品封装测试项目           产品封装测试项目
      功率器件封装测试扩          功率器件产品封装
      产项目                测试项目
      补充流动资金及偿还          补充流动资金及偿
      银行贷款               还银行贷款
                 合计                  389,506.00   267,837.21     237,889.35   389,506.00    267,837.21   237,889.35   -29,947.86         -
通富微电子股份有限公司                                                     募集说明书
   （二）前次募集资金实际投资项目变更情况说明
十七次会议，2023 年 1 月 19 日，公司召开 2023 年第一次临时股东大会，审议
通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，同意公司将
“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变
更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，
实施主体调整为公司控股子公司通富通科，本次新项目共涉及募集资金人民币
  变更前承诺投资                变更后承诺投资                  变更用途的        变更金额占前
         投资金额                   投资金额              募集资金金        次募集资金净
项目名称                  项目名称                        额（万元）         额的比例
         （万元）                   （万元）
                    微控制器
代通信用
产品封装
                    装测试项目
测试项目
功率器件
                      功率器件产品封
封装测试      50,800.00                   63,650.00    63,650.00      23.76%
                      装测试项目
扩产项目
   公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款，用于本次变更后的募投
项目。借款期限自实施借款之日起，至相关募投项目实施完成之日止，期间根据
募集资金投资项目建设实际需要，可滚动使用，也可提前偿还，借款利率不超过
银行同期贷款利率，借款到期后，可视通富通科实际经营情况，继续借予通富通
科滚动使用。
   （三）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
   公司不存在前次募集资金投资项目发生对外转让的情况。
通富微电子股份有限公司                          募集说明书
  （1）2020 年非公开发行股票
  经发行人 2020 年 11 月 24 日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，
对截至 2020 年 10 月 31 日，发行人以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资
额为 48,194.76 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关
于通富微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况鉴证报
告》（致同专字（2020）第 110ZA09948 号）予以验证。
  （2）2022 年非公开发行股票
  经发行人 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通
过，对截至 2022 年 10 月 31 日，发行人以自筹资金预先投入募集资金投资项目
投资额为 9,847.52 万元予以置换。致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关
于通富微电子股份有限公司调整募集资金投资计划及使用募集资金置换预先已
投入募投项目自筹资金情况的专项说明鉴证报告》（致同专字（ 2022 ）第
  （四）闲置募集资金情况说明
  （1）2020 年非公开发行股票
  经发行人 2020 年 11 月 24 日召开的第六届董事会第二十次会议审议通过，
在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，公司使用部分闲置募
集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 28 亿元闲置资金
进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月，包
括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存
款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内 28 亿元资金额度可滚动使
用。同时公司董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合
同文件等。
  经发行人 2021 年 3 月 29 日召开的第七届董事会第三次会议和第七届监事会
第三次会议审议通过，在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况
通富微电子股份有限公司                             募集说明书
下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将
不超过 16 亿元闲置资金进行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之
日起不超过 12 个月，包括购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行
理财产品和转存结构性存款、定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内
投资决策权，并签署相关合同文件等。
  根据上述决议，发行人使用闲置募集资金现金管理、投资理财产品累计金额
资理财产品累计金额 18.72 亿元，已全部收回。
  （2）2022 年非公开发行股票
  经发行人 2022 年 11 月 21 日召开的第七届董事会第十九次会议审议通过，
在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，可使用部分闲置募集
资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 15 亿元闲置资金进
行现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月，包括
购买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、
定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内 15 亿元资金额度可滚动使用。
同时董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件。
  经发行人 2023 年 10 月 24 日召开的第七届董事会第二十七次会议审议通过，
在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，可使用部分闲置募集
资金进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 9 亿元闲置资金进行
现金管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月，包括购
买短期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、
定期存款、通知存款、存单等，在决议有效期内 9 亿元资金额度可滚动使用。同
时董事会授权经理层在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件等。
  经发行人 2025 年 4 月 10 日召开的第八届董事会第九次会议审议通过，在确
保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下，可使用部分闲置募集资金
进行现金管理，增加公司现金资产的收益，拟将不超过 4 亿元闲置资金进行现金
管理，使用期限自本事项经董事会审议通过之日起不超过 12 个月，包括购买短
 通富微电子股份有限公司                                                            募集说明书
 期（投资期限不超过一年）低风险保本型银行理财产品和转存结构性存款、定期
 存款、通知存款、存单等，在决议有效期内 4 亿元资金额度可滚动使用。同时董
 事会授权总裁在该额度范围内行使投资决策权，并签署相关合同文件。
     根据上述决议，发行人使用闲置募集资金现金管理、投资理财产品累计金额
 资理财产品累计金额 32.80 亿元，已全部收回。
     （1）2020 年非公开发行股票
     截至 2025 年 9 月 30 日，发行人 2020 年非公开发行募集资金已全部使用完
 毕，开立的专用账户已全部注销。
     （2）2022 年非公开发行股票
     截至 2025 年 9 月 30 日，发行人 2022 年非公开发行募集资金净额 267,837.21
 万元，实际使用募集资金 237,889.35 万元，其中累计直接投入募投项目 157,702.14
 万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款 80,187.21 万元。尚未使用的募集资金
 募投项目开立信用证的保证金 14,437.77 万元），尚未使用募集资金占前次募集
 资金净额的 7.61%。募集资金尚未使用的原因系相关募投项目建设尚未完成，后
 续将根据项目的实施进度陆续投入。
     （五）前次募集资金投资项目实现效益情况说明
     截至 2025 年 9 月 30 日，公司 2020 年非公开发行股票募集资金投资项目实
 现效益情况如下：
                                                                        单位：万元
实际投资项目       截止日投                           最近三年实际效益                    截止日 是否达
             资项目累
                       承诺效益                                   2025 年    累计实 到预计
序号   项目名称    计产能利                 2022 年 2023 年 2024 年
              用率
     车载品智能
                       年税后利润
     心建设
 通富微电子股份有限公司                                                        募集说明书
实际投资项目         截止日投                          最近三年实际效益               截止日 是否达
               资项目累
                         承诺效益                              2025 年   累计实 到预计
序号   项目名称      计产能利                2022 年 2023 年 2024 年
                用率
     集成电路封             年所得税后
     工程                   万元
     高性能中央
     处理器等集             年税后利润
     成电路封装             13,906 万元
     测试项目
     补充流动资
     行贷款
  注 1：截止日投资项目累计产能利用率是指投资项目达到预计可使用状态至截止日期间，投
  资项目的实际产量与设计产能之比。
  注 2：车载品智能封装测试中心建设项目、集成电路封装测试二期工程项目和高性能中央处
  理器等集成电路封装测试项目累计实现的收益低于承诺的累计收益，主要受项目投产初期
  端客户采购量下降；此外，新产品存在市场开拓期，新产品封装测试工艺需要经历必要前期
  客户验证阶段，客户拓展需要逐步推进。
     截至 2025 年 9 月 30 日，公司 2022 年非公开发行股票募集资金投资项目“高
 性能计算产品封装测试产业化项目”、“微控制器（MCU）产品封装测试项目”
 和“功率器件产品封装测试项目”均在建设期，尚未完工；“补充流动资金及偿
 还银行贷款”项目用于增强公司资金实力、满足业务发展需求、优化公司资本结
 构、降低财务风险，无法单独核算效益。
 三、会计师事务所对前次募集资金所出具的专项报告结论
 专字（2026）第 110A000068 号），鉴证结论如下：“我们认为，通富微电公司
 董事会编制的截至 2025 年 9 月 30 日的前次募集资金使用情况报告、前次募集资
 金使用情况对照表和前次募集资金投资项目实现效益情况对照表符合中国证监
 会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，如实反映了通富微电公司前
 次募集资金使用情况。”
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四、超过五年的前次募集资金用途变更情形
  公司超过五年的前次募集资金（含 IPO 及以后的历次融资）用途变更情形系
  由于市场原因，PDFN 系列集成电路封装测试产品需求增长低于预期， “智
能电源芯片封装测试项目”如按原计划投入，很难达到预期目标。2016 年 3 月
发行募集资金用途的议案》。同时，监事会发表了明确同意的意见；独立董事发
表了明确同意的独立意见；招商证券股份有限公司对此发表了无异议的核查意
见。2016 年 4 月 11 日，公司召开 2016 年第二次临时股东大会审议并决议终止
“智能电源芯片封装测试项目”，并将相关募集资金用途变更为“南通富润达投
资有限公司增资暨收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权项目”，即将募集资
金用于收购 AMD 间接持有的通富超威苏州及通富超威槟城各 85%的股权。
  综上，公司超过五年的前次募集资金用途变更情况均已履行必要的审议程序
和信息披露义务。
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       第六节 与本次发行相关的风险因素
一、市场风险
  （一）行业与市场波动的风险
  全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体
行业与市场的波动会对发行人的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、
经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对发行人
的经营业绩产生一定影响。发行人将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构
调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给发行人带来的经营风险。
  （二）产业政策变化风险
  集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的
战略性、基础性和先导性产业。政府对加快发展集成电路产业十分重视，制定并
实施了一系列的产业扶持政策，例如《关于<鼓励软件产业和集成电路产业发展
有关税收政策问题>的通知》《国家集成电路产业发展推进纲要》等。政府对集
成电路行业的产业政策为我国业内企业提供了良好的政策环境，扶持了国内集成
电路封装测试企业。若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。
  同时，发行人产品最终销往国外的占比较高，虽然国家为鼓励和促进集成电
路产业的发展制定了涉及进出口、财政税收以及投融资等一系列优惠政策，但是
如果国家产业政策、进出口政策或者发行人产品进口国家或地区的相关政策、法
规或规则等有所调整，可能会对发行人的业务造成不利影响。另外，发行人控股
子公司通富超威槟城在马来西亚设有工厂，该等国家产业政策变化也将会对发行
人业务运营产生影响。
二、经营风险
  （一）境外市场及国际贸易风险
  发行人作为封测代工企业，从产业链角度受贸易争端影响较小。未来，如果
相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关税，发行人可能面临
设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致发行人生产受限、订单减少、成
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本增加，对发行人的业务和经营产生一定影响。
  （二）主要原材料、设备供应风险
  发行人产品生产所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等，如
果原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，或者因供货商供货不足、
原材料质量问题等不可测因素影响发行人产品的正常生产，对发行人业绩产生一
定影响。
  集成电路封装测试行业对设备有较高要求，部分重要核心设备在国内的合格
供应商数量较少，需要依靠进口。未来，如果发行人的重要核心设备发生供应短
缺，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦或外交冲突进而影响到相
应设备的出口许可，可能会对发行人生产经营及持续发展产生不利影响。同时，
发行人本次募集资金投资项目所需的设备部分需要进口，如果设备供应商所在国
家的贸易政策发生变化，发行人所需设备无法正常采购，将会影响发行人募集资
金投资项目的实施进度，进而对募投项目的投资收益产生不利影响。
  发行人持续与国内及国际知名原材料供应商开展合作，关注对应国产设备的
发展进展，并在技术可行范围内推进国产设备的验证工作，做好潜在替代方案的
技术与工艺储备。
  （三）客户集中度较高的风险
占比分别为 68.90%、72.62%、69.00%和 69.73%，占比相对较高。
  发行人控股子公司通富超威苏州及通富超威槟城原系 AMD 下属专门从事封
装与测试业务的子公司，主要用于承接 AMD 内部的芯片封装与测试业务。发行
人 2016 年完成对通富超威苏州及通富超威槟城的收购后，将其从 AMD 的内部
封测厂商转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的 OSAT 厂商。近年
来，发行人来自 AMD 及其他客户的订单量均有较大幅度的增长；但从客户收入
占比角度看，短期内 AMD 依然是发行人的第一大客户。
  若今后 AMD 经营状况出现较大变动，导致 AMD 自身对于封装及测试的需
求量减少，则发行人将由于客户集中度高而面临经营波动的风险。对此，发行人
将继续加强与境内外领先的知名半导体企业合作，积极努力发展其他客户，降低
通富微电子股份有限公司                                 募集说明书
对 AMD 的业务占比。
三、财务风险
  （一）汇率风险
为 72.24%、74.36%、66.01%和 67.54%，以外币结算收入占比较高。如果人民币
对美元汇率大幅度波动，将直接影响发行人的出口收入和进口成本，并使外币资
产和外币负债产生汇兑损益，对发行人业绩产生一定影响。
  （二）商誉减值风险
  发行人收购通富超威苏州和通富超威槟城属于非同一控制下的企业合并，其
合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。截至 2025 年 9 月 30 日，
发行人确认的商誉金额为 118,130.26 万元，占发行人合并口径总资产的比例为
应当在每年年度终了进行减值测试。尽管通富超威苏州和通富超威槟城整体目前
盈利状况较好，但不排除由于行业整体波动、国际环境变化等因素导致其经营状
况出现恶化，导致收购形成商誉减值，从而对发行人经营业绩产生不利影响。
  （三）市场环境变化导致经营业绩下滑的风险
  集成电路封装测试在集成电路芯片制造产业链中属于后道产业链环节，其生
产和技术开发通常需要紧跟上游制造的发展趋势，并与下游应用需求热点相匹
配。而集成电路行业具有技术更新快、前沿应用频出、下游行业需求不断提升的
特点，因此发行人业绩很大程度上受下游行业的景气度影响。而且近年来受半导
体行业的周期性波动、国际贸易摩擦、市场竞争加剧等因素影响，发行人经营业
绩出现了一定波动，2022 年、2023 年、2024 年及 2025 年 1-9 月发行人归属于母
公司股东的净利润分别为 50,183.25 万元、16,943.85 万元、67,758.83 万元、
跟上集成电路行业的市场与技术变化趋势，则发行人可能出现业绩下滑的风险。
  （四）募投项目新增折旧费用导致经营业绩下滑的风险
  本次募投项目建成后，每年将会产生一定的固定资产折旧费用。尽管发行人
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对募投项目进行了充分论证和可行性分析，但募投项目收益受宏观经济、产业政
策、市场环境、竞争情况、技术进步等多方面因素影响，若未来募投项目的效益
实现情况不达预期，募投项目新增的折旧费用将对发行人经营业绩产生不利影
响。
四、本次发行相关风险
     （一）审批风险
     截至本募集说明书出具日，本次发行方案已获得发行人第八届董事会第十六
次会议、2026 年第一次临时股东会审议通过，尚需深圳证券交易所的审核通过、
中国证监会同意注册后方可实施。能否通过以上机构审批以及审批通过的时间具
有不确定性。
     （二）发行风险
     发行人将在取得证监会注册批复后向特定对象发行股票，发行结果将受到证
券市场整体情况、发行人股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程度等多
种内外部因素的影响。本次向特定对象发行存在发行募集资金不足的风险。
     （三）募集资金投资项目实施风险
     发行人对本次募投项目的选择是在充分考虑了行业发展趋势、公司发展战略
以及发行人自身的技术、市场、管理等因素的基础上确定的，发行人已对本次募
投项目的可行性进行了充分论证，但由于项目的实施不可避免的会受到国内外宏
观经济环境、同行业市场竞争格局、上下游行业状况、国家产业政策、募集资金
到位时间等多种因素的影响，如果该类因素发生不可预见的负面变化，本次募投
项目将会存在无法达到预期效益的风险。
五、其他风险
     （一）股价波动风险
     本次向特定对象发行将对发行人的生产经营及财务状况产生一定影响，本次
向特定对象发行完成尚需要一定周期且存在诸多不确定性因素。在本次向特定对
象发行方案推动与执行过程中，可能存在由于投资者预期、股票二级市场环境、
发行人基本面等方面的变化导致发行人股票发生偏离市场的异常波动。
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  （二）控股股东股权质押风险
  截至 2025 年 9 月 30 日，发行人控股股东华达集团持有发行人 30,034.47 万
股，占发行人总股本的 19.79%。华达集团质押的股份共计 4,381.00 万股，占发
行人总股本的比例为 2.89%。目前，控股股东华达集团财务状况、信用状况良好，
除控股股东外，发行人不存在其他 10%以上股东，总体而言质押风险可控，因质
押而导致控制权变更的可能性较小。若未来由于宏观经济形势变化、行业竞争加
剧、发行人控股股东及发行人经营状况不佳或者现金流周转状况变差等因素导致
发行人控股股东无法履行或者无法足额履行有关到期债务，相关质押股份存在被
处置的风险，可能导致发行人控股股东的持股比例发生变化。
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         第七节 与本次发行相关的声明
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应
的法律责任。
  全体董事签字：
   石明达          石    磊        夏   鑫
   张昊玳          袁    训        时龙兴
   王建文          沈小燕           李金健
                          通富微电子股份有限公司
                              年   月   日
通富微电子股份有限公司             募集说明书
通富微电子股份有限公司                       募集说明书
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应
的法律责任。
  全体高级管理人员签字：
   石   磊        夏    鑫        蒋   澍
   庄振铭          胡文龙           廖洪森
                          通富微电子股份有限公司
                              年   月   日
通富微电子股份有限公司                          募集说明书
              发行人审计委员会成员声明
  本公司全体审计委员会成员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法
律责任。
  审计委员会全体成员签字：
       沈小燕           时龙兴            王建文
                            通富微电子股份有限公司
                                年    月    日
通富微电子股份有限公司                      募集说明书
二、发行人控股股东、实际控制人声明
  本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
  控股股东：南通华达微电子集团股份有限公司（公章）
  法定代表人：
                   石明达
  实际控制人：
                   石明达
                         通富微电子股份有限公司
                             年   月   日
通富微电子股份有限公司                                 募集说明书
三、保荐人（主承销商）声明
  （一）保荐机构（主承销商）声明
  本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
  项目协办人签字：
              董骏豪
  保荐代表人签字：
              业敬轩                     张臣煜
  法定代表人（董事长）签字：
                              朱   健
                                  国泰海通证券股份有限公司
                                       年    月   日
通富微电子股份有限公司                           募集说明书
  （二）保荐机构（主承销商）董事长和总经理声明
  本人已认真阅读募集说明书的全部内容，确认不存在虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。
  总经理（总裁）签字：
               李俊杰
  法定代表人（董事长）签字：
               朱   健
                             国泰海通证券股份有限公司
                                  年   月   日
通富微电子股份有限公司                     募集说明书
四、发行人律师声明
  本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的法律
意见书不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书
的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
律师事务所授权代表
                李寿双
经办律师
                王    念      陈玲玲
                吴凌云
                          北京大成律师事务所
                            年   月   日
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五、审计机构声明
                  审计机构声明
  本所及签字注册会计师已阅读《通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定
对象发行 A 股股票募集说明书》（以下简称募集说明书），确认募集说明书与
本所出具的《审计报告》（致同审字（2025）第 110A008881 号、致同审字（2024）
第 110A009718 号、致同审字（2023）第 110A004761 号）《前次募集资金使用
情况鉴证报告》（致同专字（2026）第 110A000068 号）的内容无矛盾之处。本
所及签字注册会计师对通富微电子股份有限公司在募集说明书中引用上述报告
的内容无异议，确认募集说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏，并对引用的上述内容的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
                        陈晶晶               杨东晓
致同会计师事务所负责人：
                                   李惠琦
                           致同会计师事务所（特殊普通合伙）
                                      年   月     日
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六、董事会声明
  （一）公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施
  为保护广大投资者的合法权益，降低本次向特定对象发行可能摊薄即期回报
的影响，公司拟采取多种措施保证本次向特定对象发行募集资金有效使用、有效
防范即期回报被摊薄的风险。公司填补即期回报的具体措施如下：
  为规范募集资金的管理和使用，确保募集资金的使用规范、安全、高效，公
司已经根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上市公
司募集资金监管规则》《深圳证券交易所股票上市规则》等有关法律、法规和规
范性文件的要求，结合公司实际情况，制定并完善了公司的《募集资金管理办法》，
对募集资金的专户存储、使用、管理和监督进行了明确的规定。
  公司将严格按照上述规定管理本次募集资金，对募集资金实行专户存储，专
款专用，定期检查募集资金使用情况，保证募集资金按照约定用途得到充分有效
利用，防范募集资金使用的潜在风险。
  公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，募集资金
投资项目符合国家产业政策、行业发展趋势和公司未来发展规划，有利于扩大公
司的业务规模，提高公司的综合竞争力。在募集资金到位后，公司董事会将确保
资金能够按照既定用途投入，并提高资金的使用效率，确保募集资金投资项目能
够按期建设完成并实现预期收益。
  公司按照相关法律法规的规定，在《公司章程》中明确和完善公司利润分配
的原则和方式，完善公司利润分配的决策程序和机制，建立健全有效的股东回报
机制。未来，公司将严格执行分红政策，在符合利润分配条件的情况下，积极推
动对股东的利润分配，切实保护公众投资者的合法权益。
  公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和规范性文件的要求，不
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断完善公司治理结构，持续优化业务流程和内部控制制度。未来公司将进一步提
高经营和管理水平，完善并强化经营决策程序，全面有效地提升公司经营效率，
控制公司经营风险。
  （二）相关主体对本次发行摊薄即期回报的相关承诺
  公司的全体董事、高级管理人员作出承诺如下：
  “1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不
采用其他方式损害公司利益；
回报措施的执行情况相挂钩；
条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不
能满足中国证监会和深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监
会和深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；
何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失
的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿/赔偿责任。
上述承诺，本人同意中国证监会、深圳证券交易所等证券监管机构按照其制定或
发布的有关规定、规则对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。”
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  公司控股股东、实际控制人及其一致行动人作出如下承诺：
  “1、本单位/本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不
能满足中国证监会和深圳证券交易所该等规定时，本单位/本人承诺届时将按照
中国证监会和深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；
对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本单位/本人违反该等承诺并给公
司或者投资者造成损失的，本单位/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿/
赔偿责任。
不履行上述承诺，本单位/本人同意中国证监会、深圳证券交易所等证券监管机
构按照其制定或发布的有关规定、规则对本单位/本人作出相关处罚或采取相关
监管措施。”
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  （此页无正文，为《通富微电子股份有限公司 2026 年度特定对象发行 A 股
股票募集说明书》之《董事会声明》之签章页）
                            通富微电子股份有限公司董事会
                                   年   月   日
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                              附         录
附录一：主要房屋租赁情况
                                             面积                    主要
序号 承租方       出租方          租赁标的                      租赁期限
                                            （m²）                   用途
         南通科苑投
            公司
                   南通市北集成电路产业
                   园 1、2 号厂房、3 号厂            2024.10.25-20
                   房第三层、园区动力站、                  26.10.24
         南通市市北 废水站、仓库
           限公司     园 3 号厂房第一层                   26.10.24
                   南通市北集成电路设备 374 套 2025.02.07-20                  宿舍
                   研发生产园区人才公寓
                   的 400 间房屋          26 套                         宿舍
         合肥海恒资 天 门 湖 公 租 房 8# 楼
          有限公司 1908 室
                   南通市经济技术开发区                2025.08.15-20
                   秀江苑-4 号楼                     28.08.14
                   南通市经济技术开发区                2024.11.18-20
                   秀江苑-7 号楼                     28.11.17
         江苏炜赋集
                   南通市经济技术开发区                2025.03.15-20
         团建设开发                      3,172.92                       宿舍
                   秀江苑-8 号楼                     28.03.14
          有限公司
                   南通市经济技术开发区                2025.09.01-20
                   秀江苑-9 号楼                     28.08.31
                   南通市经济技术开发区                2024.12.27-20
                   秀江苑-10 号楼                    28.12.26
                   南通崇川区恒山路 80 号-            2025.08.01-20
                   云萃公寓 7#楼、8#楼              26.07.31
                   南通崇川区恒山路 80 号-            2024.12.01-20
                   南通崇川区恒山路 80 号-            2025.04.01-20
                   云萃公寓 5#楼、7#楼                 28.03.31
                   南通崇川区恒山路 80 号-            2025.07.01-20
         南 通 苏 通 控 云萃公寓 5#楼                     26.06.30
         股 集 团 有 限 南通崇川区恒山路 80 号-     10 套
                                                                   宿舍
         公司        云萃公寓 5#楼、8#楼                 26.06.30
                   南通崇川区恒山路 80 号-
                   云萃公寓 6#楼、7#楼、      20 套                         宿舍
                   南通崇川区恒山路 80 号-
                   云萃公寓 5#楼、7#楼、      25 套                         宿舍
                     南通崇川区恒山路 80 号-         15 套   2024.10.15-20   宿舍
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                                                     面积                       主要
序号 承租方           出租方             租赁标的                           租赁期限
                                                    （m²）                      用途
                          云萃公寓 5#楼、7#楼、                         26.10.14
                          南通崇川区恒山路 80 号-
                          云萃公寓 5#楼、7#楼、              23 套                     宿舍
                          南通崇川区恒山路 80 号-                      2024.12.01-20
                          云萃公寓 8#楼                              26.11.30
           厦门海沧发
                       福建省厦门市海沧区海                             2025.08.15-20
                       农北里 58 号                                 25.11.14
              公司
            Low Wee Residences, Jalan Bayan        1,400.00 平 2025.03.01-20
                                                                              宿舍
              Juin     Indah,   11900     Bayan      方英尺        26.02.28
                       Lepas, Penang
          Chang Nyuet Residences 1, Jalan Bayan    1,200.00 平 2025.05.22-20
                                                                              宿舍
              Lim      Indah,   11900     Bayan      方英尺        26.05.21
                       Lepas, Penang
           Chuah Kong Residences 1, Jalan Bayan    950 平方英 2025.02.01-20
                                                                              宿舍
               Aik     Indah,   11900     Bayan        尺     26.01.31
     通富超威              Lepas, Penang
     槟城                1B-15-02,         Queens
            Heng Qiao Residences 1, Jalan Bayan    1,200.00 平 2025.05.25-20
                                                                              宿舍
              Man      Indah,   11900     Bayan      方英尺        26.05.24
                       Lepas, Penang
            Hum Huei Residences 1, Jalan Bayan     1,200.00 平 2024.12.01-20
                                                                              宿舍
               Yin     Indah,   11900     Bayan      方英尺        25.11.30
                       Lepas, Penang
                       A-19-08, Persiaran Cassia
                       Barat Utropolis, Sinaran,   1,044.00 平 2024.11.04-20
          Tang Eng Wei                                                        宿舍
                       Penang.
附录二：商标情况
     （一）自有商标
序号              商标图案                   注册号            类别              有效期
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序号        商标图案                  注册号      类别          有效期
                                                   年 4 月 27 日
                                                   年 4 月 27 日
                                                   年 1 月 27 日
                                                   年 1 月 27 日
                                                   年6月6日
                                                   年 8 月 27 日
                                                   年8月6日
     （二）许可使用商标
序号      商标       注册号       类别         被许可方      有效期（截至）
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序号      商标       注册号       类别        被许可方          有效期（截至）
附录三：专利情况
     （一）境内发明专利
序号     申请人            专利名称                     专利号          专利申请日
              一种芯片悬架式半导体封装散热改良
                     结构
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序号   申请人          专利名称           专利号          专利申请日
           芯片测试方法及锂电池保护芯片的测
                 试电路
通富微电子股份有限公司                                   募集说明书
序号   申请人         专利名称            专利号          专利申请日
           除尘风门自动开关装置及设置有该装
                置的吸尘器
通富微电子股份有限公司                                    募集说明书
序号    申请人         专利名称            专利号          专利申请日
            半导体器件扇出倒装芯片封装结构的
                  制作方法
通富微电子股份有限公司                                    募集说明书
序号    申请人         专利名称            专利号          专利申请日
            半导体功率器件的强化导线焊接点的
                   方法
            测试针头和半导体测试治具的形成方
                   法
            测试针头和半导体测试夹具的形成方
                   法
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序号    申请人         专利名称             专利号          专利申请日
            一种钉头凸点芯片的倒装装片方法及
               施加装片压力的方法
            一种圆片清洗机及其喷嘴移动方法、
                 圆片移动方法
            半导体制造电镀治具密封接触光阻区
                 域形成方法
            一种四面扁平无引脚封装件的焊接方
                   法
            半导体制造电镀治具电极接触区域形
               成的方法及接触区域
            一种降低金属层溅镀工艺中杂质微粒
                 颗数的方法
            一种提高金属凸块在真空回流工艺中
                的成球率的方法
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序号    申请人        专利名称             专利号          专利申请日
            微电子机械系统的器件封装结构及其
                  封装方法
            一种具有万用型封装金属片的半导体
                封装件及打线工艺
            一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐
                 蚀的处理方法
            一种具有铝带或L脚或凸起的封装框
                架结构及生产方法
            半导体封装中控制凸点蚀刻底切的方
                   法
            用于封装结构的治具及封装结构的制
                  备方法
通富微电子股份有限公司                                    募集说明书
序号    申请人        专利名称             专利号          专利申请日
            一种半导体封装体的自然对流换热系
               数及热阻的侦测方法
            用于面板级扇出表面处理的工艺系统
                  及方法
            一种检测半导体封装产品虚焊的系统
                   和方法
            一种基板及其封装设备、制作方法、
                  电子设备
            蚀刻液、半导体封装器件及半导体封
                装器件的制备方法
            制作凸点封装结构的方法及凸点封装
                   结构
            半导体圆片级封装方法及半导体圆片
                级封装方法用刀具
            一种光刻板、芯片模组及光刻板的制
                  备方法
            一种芯片封装体的制备方法以及芯片
                  封装体
通富微电子股份有限公司                                    募集说明书
序号    申请人        专利名称             专利号          专利申请日
            用于芯片制造的光阻基板及芯片封装
                   体
            一种封装基板、芯片封装体及芯片堆
                 叠封装方法
            一种半导体测试系统、测试分选机、
                  测试机
            一种半导体芯片封装方法和半导体芯
                 片封装用载盘
            一种网板装置、印刷锡膏的系统及方
                   法
            一种芯片测试进料方向的调整方法、
               检测装置、调整系统
            一种半导体封装方法及半导体封装器
                   件
通富微电子股份有限公司                                    募集说明书
序号    申请人         专利名称            专利号          专利申请日
            一种半导体器件封装用吸嘴及封装系
                 统、封装方法
            接地电阻监控器以及接地电阻监控系
                   统
            雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能
                 量测试装置
            多层堆叠高宽带存储器封装方法及封
                  装结构
            多层堆叠高宽带存储器的封装方法及
                  封装结构
            扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结
                   构
通富微电子股份有限公司                                     募集说明书
序号    申请人         专利名称             专利号          专利申请日
             一种光刻机的晶圆保护模块的位置调
                 整方法及光刻机
通富微电子股份有限公司                                      募集说明书
序号    申请人          专利名称             专利号          专利申请日
             一种光学器件的扇出型封装方法及光
                    学器件
             一种扇出型封装方法及扇出型封装器
                     件
             一种扇出型封装方法、扇出型封装器
                  件及扇出型封装体
             DA设备实现联机的方法、系统、存储
                   介质及移载机
             工件表面质量的检测方法及检测装
                  置、外观机
             一种扇出型封装方法及扇出型封装器
                    件
通富微电子股份有限公司                                       募集说明书
序号     申请人          专利名称             专利号          专利申请日
               倒装芯片中失效结构的位置标记方法
                    以及分析方法
               防止铟金属溢出的封装结构及封装方
                      法
             治具确定方法、确定设备、终端设备
                  及存储介质
             测试板、测试架及高加速应力测试的
                温差控制系统及方法
               利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理
                   方法和处理系统
             一种底封胶填充控制方法、装置、电
                  子设备及介质
             封装基板、倒装芯片封装结构及其制
                    作方法
             测试装置的性能测试方法、系统、设
                   备及介质
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序号     申请人           专利名称             专利号          专利申请日
                    统及存储介质
               热压工艺、BGA产品的制作方法及
                     BGA产品
               制程管控方法、制程管控系统以及计
                   算机可读存储介质
               一种锂离子电池负极复合材料及其制
                    备方法和应用
               一种更换CPU测试插槽的员工培训装
                      置及方法
               气柱包装体的全自动上料、充气、封
                   口一体机及方法
               电容式数字隔离器封装结构及封装方
                      法
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序号     申请人           专利名称             专利号          专利申请日
             具有双面散热结构的半导体器件及封
                 装器具、封装方法
             一种封装器件的设计方法和实体封装
                    器件
             引线框架、引线框架的形成方法及引
                  线框架封装体
             功率模块及具有其的电子设备、键合
                 金属片的制备方法
               一种具有双面散热的半导体器件及其
                     封装方法
               一种双面散热半导体器件及其单次回
                    流的焊接方法
               一种封装方法及使用其制成的封装结
                       构
               一种用于烘烤光刻胶的烘烤设备、烘
                   烤系统及烘烤方法
               晶圆甩干机以及用于晶圆甩干机的限
                      位机构
               半导体的烘烤装置及获取半导体在烤
                   盘上的位置的方法
               芯片封装结构的制作方法、芯片封装
                   结构及半导体器件
               一种晶圆光刻方法及晶圆光刻用光罩
                      组件
               一种液体收集装置、显影/刻蚀机台和
                    显影/刻蚀方法
               一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及
                    显影/刻蚀方法
               一种晶圆单元凸块防脱落的方法及晶
                     圆单元
               承载晶圆料盒的治具、晶圆料盒装置
                   及装载晶圆的方法
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序号      申请人         专利名称               专利号           专利申请日
              一种掩膜版、制备半导体器件的方法
                   和半导体器件
              一种掩膜版、制备半导体器件的方法
                   和半导体器件
              电镀电极保护装置、电镀系统和半导
                   体处理设备
              一种排液装置、过滤系统以及半导体
                    处理设备
              一种金属凸块的制备方法和半导体器
                     件
              一种三维堆叠的扇出型芯片封装方法
                   及封装结构
              一种变压器封装结构的制备方法及封
                    装结构
              晶圆切割方法及装置、电子设备、存
                    储介质
      （二）境内实用新型专利
序号      权利人       专利名称             专利号              专利申请日
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序号   权利人        专利名称             专利号          专利申请日
           自携式空气净化装置及半导体
                生产车间
           表面处理工艺系统及其体积可
            调的物理气相沉积室结构
           表面处理工艺系统、搬运单元及
               其载台结构
           一种检测倒贴装设备姿态的系
                 统
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序号   权利人        专利名称             专利号          专利申请日
           用于引脚式封装产品检测的图
             像采集装置及检测装置
           回流焊设备助焊剂冷凝器清洗
                 装置
           一种测温仪保护治具及回流炉
               用测温设备
           一种用于测量密封圈内径的装
                 置
           一种用于电镀设备的工装及电
                镀设备
           吸附组件及用于半导体热压接
               合的装置
           芯片吸嘴清洁结构及转塔式分
                选机设备
           一种防偏定位装置及具有其的
                 系统
           芯片加工用除尘装置及具有该
             除尘装置的打印设备
           一种转向定位座及芯片测试设
                 备
           芯片测试引脚支撑装置及芯片
               测试设备
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序号   权利人        专利名称                  专利号          专利申请日
           一种塑封预热装置及塑封排片
                 系统
           半导体测试防叠料装置及包含
             其的转塔式测试分选机
           一种用于不干胶印刷设备的工
               装及其设备
           半导体料管的支撑装置及分离
                 装置
           半导体器件测试用连接装置及
             半导体器件测试系统
           载带自动清洁结构、卷绕装置及
                编带设备
           一种多自由度定位检知系统及
              具有其的测试设备
           划片底盘真空保护装置、划片设
                 备
           流量检测接口及半导体键合设
                 备
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序号    权利人        专利名称             专利号          专利申请日
             可监测防静电支架及具有其的
                 转塔式设备
             用于测试站防交叉使用的结构
                及分选机设备
             芯片吸嘴及具有其的芯片贴装
                   装置
             一种具有散热器的芯片封装结
                   构
             震动自动排列入料装置及半导
               体器件测试编带系统
             一种测试插座清洁装置及清洁
                   系统
             一种用于旋转模块中心的测校
                 工具及系统
             一种半导体热板及半导体烘烤
                   设备
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序号    权利人        专利名称             专利号          专利申请日
             用于排出液态材料中气泡的排
              气系统及其缓冲存储装置
             一种用于半导体基板外观检查
                  的载具
             带有水预热功能的助焊剂清洗
                   机
             半导体封装相似类型产品切换
                 定位装置
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序号     权利人         专利名称             专利号          专利申请日
               一种隔离式收发器封装用引线
                     框架
               数字隔离器封装用引线框架结
                     构
               一种半导体塑封模具的浇口结
                     构
               一种超高密度框架不良品切除
                     治具
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序号     权利人         专利名称             专利号          专利申请日
             一种用于LGA/BGA芯片点胶线
                 的返工治具
             一种用于芯片Pad面的视觉检查
                    装置
               一种散热装置及芯片测试分类
                     机
               刮刀装置及具有其的焊料印刷
                     机
             一种半导体器件的压力测试设
                   备
             一种加热装置及具有其的集成
                 电路分选机
               防静电推车脚轮的自动除静电
                     系统
               一种探针压力检测用的定位装
                     置
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序号     权利人         专利名称             专利号          专利申请日
               粘合剂整合装置及具有其的封
                    装设备
               一种可靠性测试治具及测试装
                     置
               基板磁性载具及半导体制程设
                     备
               一种真空机电压监控装置和真
                   空包装系统
               半导体自动测试设备的待料平
                台及半导体自动测试设备
               一种用于半导体封装设备的防
                   震钢平台
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序号     权利人         专利名称             专利号          专利申请日
             集成电路用金属散热盖的承载
              治具及金属散热盖供给机构
             一种用于显微镜的可移动载具
                 和显微镜系统
             一种用于老化测试设备的载具
                  运输系统
             用于半导体测试系统的冷却装
               置及温度控制系统
             用于同轴测试插座的探针短路
               测试仪及测试系统
             用于防静电椅子的接地装置及
                 防静电椅子
             防溅水装置及SLT测试水循环
                   系统
               一种半导体自动筛选机精密加
                 热器脱机验证装置
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序号    权利人        专利名称                专利号          专利申请日
             一种倒装芯片及多层堆叠芯片
                 封装结构
             一种取料装置及半导体制造设
                   备
             一种晶圆包装容器用固定结构
              及用于晶圆包装容器的盖体
             覆晶薄膜卷带、覆晶薄膜和显示
                   装置
             一种用于抛光磨轮的工装及抛
                  光设备
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序号      权利人            专利名称                    专利号           专利申请日
                单颗晶圆检测治具及AOI光学
                     检测机
                一种散热贴预压装置及散热贴
                    安装设备
                水平检测和校正治具及具有其
                    的工作平台
                用于覆晶薄膜柔性线路板的正
                   面散热贴滚轮
                湿制程系统用药液分离装置及
                    湿制程系统
                一种检测探针卡探针的辅助夹
                      具
                取标头压力监测装置及用于芯
                  片散热贴的取标装置
                一种晶圆表面附着物清除治具
                    及清除系统
                用于覆晶薄膜封装体的散热贴
                    滚压承载平台
                一种同轴双面显微镜的量测平
                      台
                倒装芯片封装失效焊点定位装
                      置
注：根据《中华人民共和国专利法》，发明专利权的期限为二十年，实用新型专利权的期限
为十年，均自申请日起计算。
      （三）境外专利
序号    申请人         专利名称                申请号        申请日         授权公告日
            芯片封装方法 Method for
            Chip Package
            芯片封装方法 Method for
            Chip Package
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序号   申请人             专利名称                申请号        申请日         授权公告日
           AND STRUCTURES
           FAN-OUT HIGH-DENSITY
           AND STRUCTURES
           FAN-OUT HIGH-DENSITY
           AND STRUCTURES
           SEMICONDUCTOR
           AND METHOD
           THREE-DIMENSIONAL
           SYSTEM-LEVEL
           PACKAGING METHODS
           AND STRUCTURES
           SEMICONDUCTOR DEVICE
           PACKAGING METHOD
           CHIP PACKAGING
           PACKAGING METHOD
           SEMICONDUCTOR DEVICE
           METHOD THEREOF
           SEMICONDUCTOR IC
           AND STRUCTURES
           SEMICONDUCTOR DEVICE
           METHOD
           SEMICONDUCTOR
           PACKAGING STRUCTURE
           AND METHOD FOR
           FORMING THE SAME
           SEMICONDUCTOR
           AND METHOD
           SYSTEM-PACKAGING
           STRUCTURES
           SEMICONDUCTOR
           PACKAGING STRUCTURE
           AND FORMING METHOD
           THEREFOR
           METHOD FOR FORMING
           PACKAGE STRUCTURE
           FLIP-CHIP ON
           SEMICONDUCTOR
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序号   申请人          专利名称                  申请号       申请日         授权公告日
           PACKAGING STRUCTURE
           AND FABRICATION
           METHOD THEREOF
           TESTING PROBE AND
           SEMICONDUCTOR
           FABRICATION METHODS
           THEREOF
           TESTING PROBE AND
           SEMICONDUCTOR
           FABRICATION METHODS
           THEREOF
           TESTING PROBE,
           SEMICONDUCTOR
           FABRICATION METHOD
           THEREOF
           SEMICONDUCTOR
           TESTING FIXTURE AND
           FABRICATION METHOD
           THEREOF
           SEMICONDUCTOR
           TESTING FIXTURE AND
           FABRICATION METHOD
           THEREOF
           METHORD AND
           LEVEL PACKAGING
           METHORD AND
           LEVEL PACKAGING
           STRUCTURE AND
           METHORD OF
           REINFORCING A
           CONDUCTOR SOLDERING
           POINT OF
           SEMICONDUCTOR DEVICE
           AND STRUCTURES
           FABRICATING METHOD
           PACKAGING
           METHORD AND
           LEVEL PACKAGING
           SYSTEM-LEVEL
           PACKAGING STRUCTURES
           PACKAGE STRUCTURE
           METHORD THEREOF
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序号    申请人         专利名称                 申请号       申请日         授权公告日
            SEMICONDUCTOR CHIP
            PACKAGE ARRAY
            PACKAGING STRUCTURE
            THEREOF
            SEMICONDUCTOR CHIP
            PACKAGE METHORD AND
            SEMICONDUCTOR CHIP
            PACKAGE DEVICE
            SEMICONDUCTOR CHIP
            PACKAGE DEVICE
          PACKAGING STRUCTURE
          THEREOF
          SEMICONDUCTOR
          PACKAGING STRUCTURE
          SEMICONDUCTOR
          PACKAGING METHOD
          AND SEMICONDUCTOR
          PACKAGE DEVICE
          SEMICONDUCTOR
          PACKAGING METHOD
          AND SEMICONDUCTOR
          PACKAGE DEVICE
          SEMICONDUCTOR
          PACKAGING METHOD
          AND SEMICONDUCTOR
          PACKAGE DEVICE
          SEMICONDUCTOR
          PACKAGING METHOD
          AND SEMICONDUCTOR
          PACKAGE DEVICE
          SEMICONDUCTOR
          PACKAGE METHOD AND
          SEMICONDUCTOR
          PACKAGE DEVICE
          STRUCTURE FOR
          CAPACITOR
     通富超威 PROTECTION,PACKAGE
       苏州 STRUCTURE,AND
          METHOD OF FORMING
          PACKAGE STRUCTURE
     南通通富、PACKAGING STRUCTURE
      发行人
          METHOD THEREOF
     南通通富、PACKAGING STRUCTURE
      发行人
          METHOD THEREOF
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附件四：软著情况
序号     著作权人                  软件名称                    登记号           登记日
             通富超威自主数据分发与传送
             系统
             通富超威产品漏测跟踪分析系
             统
             通富超威自动化测试设备产品
             测试结果跟踪分析系统
             产品测试指标的跟踪和触发系
             统
             通富超威后道标签信息跟踪系
             统
             通富超威后道包装类型提示系
             统
             超威半导体产品测试质量跟踪
             软件
             超威半导体制冷剂监视系统软
             件
             超威半导体技术人员调度系统
             软件
             超威半导体芯片测试温度监控
             软件
             超威半导体产品测试绩效看板
             管理软件
                   UBS Equipment Performance
                   Real Time Monitor 系统
             Shift Equipmentreq’t planV
             Sactual Auto Report 系统
             Shift Tester Insertion Auto Report
             Tool 系统
             ATE Equipment One Stop
             Service Center 系统
             半导体产品日产量分析和追踪
             管理系统
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序号     著作权人             软件名称                登记号           登记日
             半导体产品品质追踪与管理系
             统
             ATE Equipment Performance
             Real Time Monitor 系统
                 用于相关性测试 CPU 的管理系
                 统软件
                 中央处理器测试机测试座性能
                 分析管理系统
             Excursion Material 管理系统
             （CN）
             e-Shipment 自动化系统使用说明
             书（CN）
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序号     著作权人                 软件名称                   登记号           登记日
             半导体芯片系统等级测试测试
             数据管理系统（CN）
             SLT Clean Pad Management
             System（CN）
             SLT 设备智能布局可视化管理
             系统（CN）
                 通富超威作业员绩效评估应用
                 系统（CN）
                 通富超威芯片数据对比系统
                 （CN）
                 通富超威测试文件解析日志管
                 理系统（CN）
                 通富超威封装分段时间控制系
                 统（CN）
                 NAMD 智能客户工单导入系统
                 （CN）
                 芯片老化测试板性能管理系统
                 （CN）
             通富超威测试信息检查软件
             （CN）
             通富超威项目绩效管理系统
             （CN）
                 Machine Control Verification
                 （CN）
                 通富超威设备利用率自动分析
                 （CN）
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序号     著作权人                 软件名称                     登记号           登记日
                  CPU 测试自动光学检测开、关管
                  理系统 V1.0
             物料调度中控管理系统 PDA 版
             （CN）
             物料调度中控管理系统 PC 版
             （CN）
                  Component Management System
                  （CN）
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通富微电子股份有限公司                                           募集说明书
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               半导体 FT 测试机台良率反馈系
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