晶丰明源: 上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年半年度报告

              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
公司代码：688368                                公司简称：晶丰明源
       上海晶丰明源半导体股份有限公司
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                      重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
    公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论
与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：
    保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
    本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
敬请广大投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
       载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
       报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿
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                        第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
                  常用词语释义
公司、本公司、晶丰明源、上市公司   指 上海晶丰明源半导体股份有限公司
报告期、本报告期           指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
报告期末、本报告期末         指 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元            指 人民币元、万元、亿元
公司法                指 《中华人民共和国公司法》
证券法                指 《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会          指 中国证券监督管理委员会
上交所                指 上海证券交易所
公司章程、《公司章程》        指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
                     晶丰明源半导体（香港）有限公司，Bright Power
晶丰香港               指 Semiconductor (HongKong) Limited，公司全资子
                     公司
                     上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公
上海莱狮               指
                     司，已于 2024 年 12 月 10 日注销
上海芯飞               指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司
杭州晶丰               指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
成都晶丰               指 成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
海南晶芯海              指 海南晶芯海创业投资有限公司，公司全资子公司
南京凌鸥、凌鸥创芯          指 南京凌鸥创芯电子有限公司，公司全资子公司
                     南京元晨微电子科技有限公司，南京凌鸥全资子
南京元晨               指
                     公司，已于 2025 年 4 月注销
上海汉枫               指 上海汉枫电子科技有限公司，公司参股公司
凯芯励                指 上海凯芯励微电子有限公司，公司参股公司
                     海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙），公
海南晶哲瑞              指
                     司股东
四川易冲、易冲科技          指 四川易冲科技有限公司
                     上海烜鼎私募基金管理有限公司－烜鼎星宿 6
星宿 6 号基金           指
                     号私募证券投资基金，公司股东
                     上海思勰投资管理有限公司—思勰投资思源 8
思源 8 号基金           指
                     号私募证券投资基金，公司股东
                     上海思勰投资管理有限公司，思源 8 号基金的管
思勰投资               指
                     理人
                     Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，
                     采用半导体制作工艺，将一个电路中所需的晶体
                     管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互
集成电路、芯片、IC         指
                     连一起，制作于一小块或几小块半导体晶片或介
                     质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所
                     需电路功能的微型结构。
                     将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图
集成电路设计             指
                     物理数据的过程
                     集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图
集成电路布图设计           指 设计，即将有连接关系的网表转换成晶圆制造厂
                     商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程。
                     Analog IC，即处理连续性模拟信号的集成电路
模拟芯片               指
                     芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的
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                         值，来模拟其他自然量而形成的电信号。模拟信
                         号在给定范围内通常表现为连续的信号。
                         Light Emitting Diode，即发光二极管，其核心部
                         分是由 p 型半导体和 n 型半导体组成的晶片，在
                         p 型半导体和 n 型半导体之间有一个过渡层，称
LED                 指    为 PN 结。在半导体材料的 PN 结中，注入的少
                         数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以
                         光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光
                         能。
LED 照明              指    采用 LED 作为光源的照明方式
                         硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称
                         wafer，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅
晶圆                  指
                         晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成
                         为有特定电性功能的 IC 产品。
                         把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，
封装                  指    加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产
                         加工过程
                         无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式
                         的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，
Fabless             指
                         而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制
                         造、封装和测试厂商
AC/DC               指    交流转直流的电源转换器
DC/DC               指    直流转直流的电源转换器
                         一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯
BCD 工艺              指    片 上 制 作 双 极 性 晶 体 管 Bipolar 、 CMOS 和
                         DMOS 器件，因而被称为 BCD 工艺
                         Micro Control Unit，即微控制单元，又称单片微
MCU                 指    型计算机、单片机，是集 CPU、RAM、ROM、
                         定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片
                         负载点 DC/DC 转换器模块，放置在尽可能靠近
POL                 指
                         负载的位置
                         欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指
ErP 标准              指    令，具体指电光源和独立控制器 ErP 法规及配套
                         的能效标签法规
                         数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口
DALI 标准             指
                         标准
RDL                 指    芯片的重布线层
EMI                 指    电磁干扰
VCC 电容              指    用于芯片供电单元的储能电容
                         海南玮峻思投资企业（有限合伙）、成都市智合
                         聚信企业管理中心（有限合伙）、海南锦聚礼合
                         企业管理中心（有限合伙）、深圳市远致星火私
                         募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、辽宁海
                         通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙）、
交易对方                指    世界先进积体电路股份有限公司、珠海鋆添股权
                         投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴颀轩股权投资
                         合伙企业（有限合伙）、国投创合国家新兴产业
                         创业投资引导基金（有限合伙）、智合聚德有限
                         公司、辽宁卓易高科技股权投资基金合伙企业
                         （有限合伙）、天津赛富高鹏翼盛企业管理合伙
上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
               企业（有限合伙）、嘉兴上汽创永股权投资合伙
               企业（有限合伙）、深圳市红土善利私募股权投
               资基金合伙企业（有限合伙）、合肥蔚来产业发
               展股权投资合伙企业（有限合伙）、北京国科瑞
               华战略性新兴产业投资基金（有限合伙）、建新
               南方（合肥）产业基金合伙企业（有限合伙）、
               厦门乾宏半导投资合伙企业（有限合伙）、成都
               市智合聚成企业管理中心（有限合伙）、中金祺
               智（上海）股权投资中心（有限合伙）、吉利共
               创壹号投资（天津）合伙企业（有限合伙）、嘉
               兴鼎韫创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯
               源安柏创业投资合伙企业（有限合伙）、南京蔚
               易京尚投资合伙企业（有限合伙）、中金（常德）
               新兴产业创业投资合伙企业（有限合伙）、泉州
               冯源聚芯创业投资合伙企业（有限合伙）、扬州
               芯辰壹号创业投资合伙企业（有限合伙）、新余
               新鼎啃哥贰拾陆号投资管理合伙企业（有限合
               伙）、宁波兰宁股权投资合伙企业（有限合伙）、
               青岛海创汇能创业投资中心（有限合伙）、成都
               市智合聚廉企业管理中心（有限合伙）、深圳市
               人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙）、
               上海众松创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡
               沃达创业投资合伙企业（有限合伙）、珠海市智
               合聚佳企业管理中心（有限合伙）、合肥新站高
               新创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城众松
               聚能创业投资合伙企业（有限合伙）、成都市智
               合聚恭企业管理中心（有限合伙）、深圳市信维
               通信股份有限公司、宁波前瞻远至股权投资合伙
               企业（有限合伙）、平潭寰鑫股权投资基金管理
               合伙企业（有限合伙）、江苏盛宇人工智能创业
               投资合伙企业（有限合伙）、西安天利投资合伙
               企业（有限合伙）、辽宁和生中富股权投资基金
               合伙企业（有限合伙）、义乌韦豪鋆轩一期私募
               股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都华西
               金智银创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、
               新余新鼎啃哥拾玖号投资管理合伙企业（有限合
               伙）、深圳市创新资本投资有限公司、CASREV
               Fund II-USD L.P.、张文良
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               第二节公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称              上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司的中文简称              晶丰明源
公司的外文名称              Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
公司的外文名称缩写            BPSemi
公司的法定代表人             胡黎强
公司注册地址               中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号
公司注册地址的历史变更情况        报告期内，公司注册地址未发生变更
公司办公地址               中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层、2号
公司办公地址的邮政编码          201203
公司网址                 www.bpsemi.com
电子信箱                 IR@bpsemi.com
报告期内变更情况查询索引         /
二、 联系人和联系方式
            董事会秘书（信息披露境内代表）               证券事务代表
姓名       胡黎强（暂代）              毛诗媛
         中国（上海）自由贸易试验区申江路5005 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005
联系地址
         弄3号9-11层             弄3号9-11层
电话       021-50278297         021-50278297
传真       021-50275095         021-50275095
电子信箱     IR@bpsemi.com        IR@bpsemi.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
                         《上海证券报》（www.cnstock.com）
公司选定的信息披露报纸名称
                         《证券时报》（www.stcn.com）
登载半年度报告的网站地址             www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点              公司证券管理部
报告期内变更情况查询索引             /
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
                    公司股票简况
  股票种类    股票上市交易所及板块    股票简称                股票代码     变更前股票简称
A股       上海证券交易所科创板   晶丰明源               688368      不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
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五、 其他有关资料
□适用 √不适用
一、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                    单位：元 币种：人民币
      主要会计数据            本报告期                    上年同期    本报告期比上年
                        （1－6月）                           同期增减(%)
营业收入                    731,487,818.09          734,711,664.76            -0.44
利润总额                     17,591,316.60          -15,051,186.08           不适用
归属于上市公司股东的净利润            15,762,043.54          -30,507,590.24           不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常          12,563,898.84          -17,835,252.51           不适用
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额            95,785,649.00          208,099,213.14          -53.97
                        本报告期末                   上年度末               本报告期末比上
                                                                   年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产          1,147,106,180.01        1,258,862,606.31          -8.88
总资产                    1,988,774,080.02        2,147,443,356.56          -7.39
(二) 主要财务指标
                             本报告期                             本报告期比上年同
         主要财务指标                                 上年同期
                             （1－6月）                             期增减(%)
基本每股收益（元／股）                       0.18                -0.35         不适用
稀释每股收益（元／股）                       0.18                -0.35         不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元
／股）
加权平均净资产收益率（%）                           1.30          -2.26       增加3.56个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%）                        23.87          25.03       减少1.16个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
股东的净利润 1,576.20 万元,较上年同比上升 4,626.96 万元，同比上升 151.67%；本期归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 1,256.39 万元,较上年同比上升 3,039.92 万元，同比上升
响，归属于上市公司股东的净资产 11.47 亿元，比上年期末下降 8.88%。
  毛利率稳中有升，报告期内公司主营产品综合毛利率 39.60%，同比上升 4.18 个百分点，主
要原因如下：
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     ①公司积极契合市场需求，通过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效，使得整体
毛利率较上年有所增长。
     ②产品结构不断优化，公司进一步增强在电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力，电机控
制驱动芯片收入占比进一步提升，占比同比上升 5.23 个百分点，收入同比上升 24.30%；依托于
DrMOS 产品适应市场需求革新突破，实现高性能计算电源芯片业务的快速增长，收入同比上升
芯对账期条款为预付的供应商采购需求上升，使得购买商品、接受劳务支付的现金增加；另外受
公司持有银行承兑汇票到期时间性差异影响使得托收金额同比下降；同时人员增加引致支付给职
工及为职工支付的现金增加。
因部分股权激励计划对应业绩条件未达标情况及部分员工离职,冲回对应股份支付费用，剔除股
份支付影响，报告期内研发费用较上年同期增加 0.19 亿元，主要系报告期内公司持续保持研发投
入。
收益、加权平均净资产收益率同步上升。
二、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
三、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                    单位:元 币种:人民币
      非经常性损益项目                      金额               附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值
准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
                                    -5,085,741.86
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
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成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                   2,307,986.94
其他符合非经常性损益定义的损益项目                      709,498.24   注
减：所得税影响额                                11,836.65
  少数股东权益影响额（税后）                         95,120.93
         合计                          3,198,144.70
注：其他符合非经常性损益定义的损益项目主要为：①报告期内归属于联营企业部分对应的非经
常性损益 31,899.95 元；②收到返还的个税手续费 677,598.29 元。
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
四、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                                    单位：元    币种：人民币
                    本报告期                                    本期比上年同
     主要会计数据                               上年同期
                    （1－6月）                                   期增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润        10,363,677.28           9,605,871.81        7.89
五、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
                第三节管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
  （一）所属行业情况
            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公
司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略
性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产
  公司的主要产品 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、电机控制驱动芯片和高性能计算电
源芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
  电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影
响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及 5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的
发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。
  目前，我国电源管理芯片行业已经进入快速发展阶段，外部环境制约加强了国内企业对研发
自主可控的重视程度。随着产业政策的不断完善，国产芯片的重要性和紧迫性日益凸显，未来中
国电源管理芯片的发展速度将进一步加速。
  公司在 LED 照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力
保证了公司在 LED 照明驱动芯片领域处于市场领先地位，但受到宏观环境变化及产业竞争加剧
等因素影响，LED 照明行业整体市场饱和，需求下滑。
  在 AC/DC 电源芯片领域，全球范围内仍由国际头部厂商主导，但中国本土企业正在快速崛
起。目前公司在大家电和快充业务处于积极拓展阶段，大家电 AC/DC 协同 MCU 形成组合方案，
快充业务采用磁耦通讯依靠更好的性能指标在国际知名客户实现量产。小家电领域依靠更精简的
外围、及更高的性价比处于快速增长中。
  在电机控制驱动芯片领域，虽然整体市场份额仍由意法半导体、英飞凌等国际头部厂商主导，
但凌鸥创芯已经成长为国产替代浪潮的中坚力量之一，尤其在电动出行、清洁电器、电动工具等
中高端细分市场展现出较强的产品竞争力。重点布局的车规级 MCU 也已取得多家客户的突破。
  在应用于 CPU/GPU 领域的高性能计算电源芯片领域，市场近乎完全被国外竞争对手英飞凌、
MPS、AOS 等占据，仅有少量国产厂商布局该业务。报告期内，公司高性能计算电源芯片取得重
点客户突破并实现规模量产。
  随着我国集成电路产业技术升级，公司所在 LED 照明驱动、AC/DC 电源、高性能计算电源
芯片和电机控制驱动芯片领域均对产品技术提出更高要求。
  在 LED 照明驱动芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符合终端产品所
在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、封装等全产业链的整合等具有较高
要求。其中智能 LED 照明驱动产品对调光、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高。
  在 AC/DC 电源芯片领域，因为应用范围相对较广，不同的应用下核心诉求存在差异：不断
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
提升对负载变化的瞬态响应速度、降低系统的待机功耗、提高多种负载下的效率、系统的功率密
度及更精简的外围需要，从而不断提高产品集成度、产品可靠性等。
   在高性能计算电源芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片工艺、封装和可靠性方面有较高
要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求。
   在电机控制驱动芯片领域，MCU 芯片内部结构复杂，包含了 CPU、存储、ADC、驱动等多
个功能模块。涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、软硬件协同、验证测试技术等多个
紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、
工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，要求产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动、
高集成度、高可靠性等特点。
   （二）主营业务情况
   晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动
芯片两大类，具体包括 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制
驱动芯片四大产品线。
   LED 照明驱动芯片，是用于控制 LED 照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具
有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。
   AC/DC 电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、
电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。
   高性能计算电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优
先开发的产品为大电流降压型 DC/DC 芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等，
主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要
应用场合为 AI 数据中心、AIC 显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。
   电机控制驱动芯片，包括电机驱动及电机控制芯片，其中电机驱动芯片是指集成了电机的控
制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工
业伺服等领域，是电机驱动系统的管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为 MCU，Micro Control
Unit 的缩写，即微控制单元。MCU 芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能
够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与电机控制芯片产品可搭配形成整套电机驱
动与控制解决方案。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
净利润近 0.16 亿元，同比上升 151.67%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
近 0.13 亿元，同比上升 170.44%。
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  公司积极契合市场需求，通过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效，使得整体毛
利率较上年有所增长；同时，产品结构不断优化，公司进一步增强在电机控制驱动芯片领域的技
术及产品能力，电机控制驱动芯片收入占比进一步提升，占比同比上升 5.23 个百分点，收入同比
上升 24.30%；依托于 DrMOS 产品适应市场需求革新突破，实现高性能计算电源芯片业务的快速
增长，收入同比上升 419.81%。2025 年上半年，公司实现主营综合毛利率 39.60%，较去年同期
提升 4.18 个百分点。
  为拓展产品布局、提升市场竞争力，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购易冲
科技 100%股权。交易完成后，晶丰明源与易冲科技将在产品端高度互补，在供应链及客户端共
享资源、协同开拓市场，推动公司高质量发展。
  （一）持续推进业务发展，优化营收结构
  公司目前拥有四条产品线：LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、电机控制驱动芯片及高
性能计算电源芯片。2025 年，公司持续优化产品结构，电机控制驱动芯片及高性能计算电源芯片
的销售收入占比显著提升。报告期具体经营业绩如下：
LED 照明驱动芯片         2025 年上半年             2024 年上半年         同比变化
营业收入（万元）                37,628.86             44,280.68          -15.02%
营业收入占比                    51.46%                60.27%    降低 8.81 个百分点
出货量（万颗）                302,648.00            326,410.26           -7.28%
毛利率                       34.17%                29.71%    增加 4.46 个百分点
AC/DC 电源芯片         2025 年上半年             2024 年上半年         同比变化
营业收入（万元）                12,841.39             13,095.61           -1.94%
营业收入占比                    17.56%                17.82%    降低 0.26 个百分点
出货量（万颗）                 44,211.61             43,098.67           2.58%
毛利率                       41.49%                42.78%    降低 1.29 个百分点
电机控制驱动芯片           2025 年上半年             2024 年上半年         同比变化
营业收入（万元）                19,174.63             15,425.52          24.30%
营业收入占比                    26.22%                21.00%    增加 5.23 个百分点
出货量（万颗）                 17,363.22             14,034.86          23.71%
毛利率                       47.40%                45.53%    增加 1.87 个百分点
高性能计算电源芯片          2025 年上半年             2024 年上半年         同比变化
营业收入（万元）                 3,479.44               669.36          419.81%
营业收入占比                     4.76%                 0.91%    增加 3.85 个百分点
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
出货量（万颗）               1,013.07              457.38           121.49%
毛利率                    48.39%               36.97%    增加 11.42 个百分点
主营业务收入合计（万元）         73,124.32            73,471.17           -0.47%
其他业务收入合计（万元）            24.46                     0            100%
营业收入合计（万元）           73,148.78            73,471.17           -0.44%
毛利率                    39.59%               35.43%    增加 4.16 个百分点
注：
  报告期内，LED 照明驱动芯片业务实现销售收入 3.76 亿元，较上年同期下降 15.02%，主要
受通用 LED 市场竞争激烈，销量与销售单价都出现明显下滑所致。公司通过扩大智能 LED 照明
产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美 0-10V
调光大功率照明产品、DALI 调光业务的显著增长，另外第六代高压 BCD-700V 工艺平台及独占
创新封装 EHSOP12 逐步量产，并通过供应链整合，整体产品单位成本下降 14.17%，毛利率提升
  报告期内，AC/DC 电源芯片产品销售收入 1.28 亿元，较上年同期的 1.31 亿元略有下滑。其
中，大家电电源业务成为格力、美的、TCL 等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家
电电源业务在“无 VCC 电容”专利加持下，延续 2024 年的快速发展态势，保持高速增长，在国
内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升，销售收入增长 41.52%；快充
业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌取得了重要突破。另外随着新产品的陆续推出，在品
牌手机中的业务份额得到进一步提升。
  报告期内，公司通过自有现金收购凌鸥创芯 19.19%股权；截至报告期末，公司持有凌鸥创芯
  公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，汽车电子业
务继续实现突破，推出了超高集成度的 ALL-in-One 智能车规级 MCU，空调出风口产品实现超百
万颗销量外，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
  公司高性能计算产品线的数字多相控制器、DrMOS、POL 及 Efuse 全系列产品已经实现量产，
进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，多家海外和国内客户开始大批量出货，带动高性能
计算电源芯片业务增长，当期实现销售收入 0.348 亿元，同比上升 419.81%，更多国际、国内客
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
户实现业务破局。公司通过持续的 BCD 工艺和产品创新，第二代 DrMOS 芯片性能显著提升，成
本明显下降，市场竞争力增强，已获得多家客户导入，进入量产阶段。
  （二）工艺及封装技术持续迭代，竞争优势显著
  报告期内，公司对高压 BCD-700V 工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量
产，该工艺可覆盖 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步
巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
  低压 BCD 工艺平台方面，公司自研的第一代 40V BCD 工艺平台高性能计算电源芯片已大批
量稳定量产，基于自研第二代 40V BCD 工艺平台设计的 DrMOS 产品，已经开始批量生产，性价
比显著提升；目前公司正在推进第三代 40V BCD 工艺的研发，基于该工艺平台的芯片设计已经
完成，等待生产验证，预计将在 2026 年实现量产。
  封装技术方面，公司独占封装 EHSOP12 已进入量产阶段，EMSOP 封装技术也在持续研发中，
预计将进一步带动成本下降。
  （三）启动重大资产重组，推进业务与资源的高效整合
  为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步
加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展，增强国际竞争力，公
司于 2024 年 10 月启动重大资产重组，拟通过发行股份、及支付现金的方式收购易冲科技 100%
股权。公司已于 2025 年 6 月 20 日收到上交所出具的《关于受理上海晶丰明源半导体股份有限公
司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
√适用 □不适用
  公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业提出了更
高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度重视技术研发创新，并且建立了一整
套切实有效的持续创新机制，以提高公司综合研发实力，保持技术先进性。
  作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研发投入与
技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核心技术处于国际或国内
先进水平。报告期内，公司累计投入研发费用近 1.75 亿元，占营业收入比例为 23.87%。公司研
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计获得境内
发明专利授权 206 个，获得境外发明专利授权 56 个，实用新型专利 242 个，外观设计专利 2 个，
软件著作权 35 个，集成电路布图设计专有权 325 个。
   随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展战略、分工明确的研发组织机构，形
成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不断创新的机制。
   ①建立完善研发体系，推进技术自主创新
   公司根据自身生产经营特点建立形成了包括 IC 研发、系统研发、器件研发、工艺研发、测
试、产品、技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推动公司的技术自主创
新，同时为公司主营业务发展提供支撑，促进产品快速迭代、更好地满足客户需求。
   ②健全研发制度流程，确保研发过程可控
   公司建立了客户需求导向的研发理念，满足客户的多样化需求。公司业务部门对国内外市场
进行广泛调研、深入了解行业动向及客户需求后形成调研意见，研发部门及产品部门根据业务部
门的调研意见制定立项报告并完成产品研发。同时，公司注重加强与外部科研院校的合作，采取
多种技术合作研发模式，产学研合作、企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研发
速度，把握最新前沿技术。
   ③建立激励机制，鼓励研发创新
   集成电路设计能力是采用 Fabless 模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成电路行业
内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队经验积累程度和持续优化能力的高度
依赖更使得集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要程度远高于其他芯片产品领域。公司自成
立以来，一直重视激励机制的管理创新，建立了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩固
研发力量。
   公司创始人胡黎强先生是国内 LED 照明驱动芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领军人才”
                                             、
“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司组建了
高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，团队核心人员由拥有多年工作与管理经验的业
内资深专家组成。得益于优秀的企业文化，公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行业人
才竞争激烈的环境下仍然保持着较为稳定的结构。
   同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股权激励计划等多
渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队，为公司未来持续
稳定发展奠定了良好的人才基础。截至 2025 年 6 月 30 日，公司研发人员共 431 人，占公司员工
总数的 67.45%。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
                     上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
     (三)核心技术与研发进展
       目前，公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于
     国际或国内先进水平。截至目前，公司掌握的主要核心技术如下：
序号     核心技术名称                               用途                   技术来源
                     件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主要包括 MOS 晶体
                     管，LDMOS 晶体管，JFET 晶体管以及 LDMOS+JFET 的复合管。工艺
                     技术可以降低芯片生产的成本、提高芯片的性能。
                     运用了 1%深度调光技术，把输入的 PWM 调光信号转化为芯片内部
     无频闪无噪声数模混       的模拟调光信号，实现了无频闪、无噪声的无极调光。高精度小体
     合无级调光技术         积智能混色技术，搭配 PWM 调光电源实现了调光调色温的智能 LED
                     照明。
     智能超低待机功耗技       原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开关关闭后通过软件
     术               控制没有断电，在无断电的情况下保证节能。
     高兼容无频闪可控硅       采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制，提升了 LED 灯对
     调光技术            可控硅调光器的兼容性，不会出现闪烁。
     单火线智能面板超低       通过电路结构图优化实现了 2 毫瓦超低待机功耗，解决了目前市面
     电流待机技术          上待机功耗大引起的单火线智能面板无法关断灯泡的问题。
     AC/DC 高侧电源芯片    家电和智能照明辅助电源芯片，通过集成了芯片的 VCC 电容，省去
     集成 VCC 电容技术     了外部电容，节约了体积和成本，并提升了电源的可靠性。
                     在检测到负载急剧增加时，通过智能变化多相电源控制器的控制信
     多相电源提升动态响
     应技术
                     的动态响应能力。
                     这是一种与传统光耦反馈完全不同的控制技术。与光耦控制相比，
     磁耦反馈 ACOT 控制技
     术
                     动态响应，降低系统的待机功耗。
                     利用一个较小的 MOS 器件和大功率双极型器件组合而成的复合管
                     的驱动电流，从而降低待机功耗，提升系统效率。
                     通过优化 RDL 和框架设计，降低封装的寄生电阻和电感。抑制开关
                     时的电压尖峰，降低 EMI。
                     该技术旨在相同架构和工艺下提升 MCU 处理能力，该技术主要综合
                     了 Flash 预取指技术、完全自主指令集的 DSP 设计技术和双核并行
                     异步处理技术。Flash 预取指技术通过准确预测后续指令，充分利
                     用 Flash 的低速高位宽的访存特点提升 MCU 处理能力；完全自主指
     并行异步双核高速处
     理技术
                     所需的三角函数、乘累加、除法、饱和以及算术运算等指令，进一
                     步提升了 MCU 执行电机控制的效率；双核并行异步处理技术通过采
                     用完全独立的程序空间和数据空间，采用中断方式实现双核之间通
                     信，极大化利用了双核的处理和运算资源。
                     该技术旨在提高 MCU 本身信号采集的精度、速度和通道数，该技术
                     主要通过集成全差分结构的运算放大器、高速高精度差分 ADC 和同
     高速高精度高可靠的       步双采样技术实现。集成的全差分结构的运算放大器能够直接处理
     采样技术            正负电平信号，而无需对信号电平进行直流偏置设置，可以减少使
                     用外围偏置电路；放大器增益可通过内部寄存器进行配置，外围电
                     路精简，提升集成度；具备更优异的共模噪声干扰抑制能力和谐波
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
序号     核心技术名称                                  用途                 技术来源
                         抑制能力，抗干扰能力强，从而实现更高的采样精度。通过优化工
                         作时序控制及原创性设计优化，集成的高速高精度差分 ADC 转换速
                         率高、采样精度高，且采用差分结构，为电机控制场景下的相线电
                         流采集带来了便利；同步双采样技术可以在同一个时刻对两路输入
                         信号进行采样，由一个高速 ADC 核心先后完成转换，从而用一个
                         ADC 实现两个 ADC 的功能，进而降低了 ADC 面积成本。
                         该技术旨在提升在宽温域下 MCU 的可靠性和稳定性，该技术主要综
                         合了鲁棒性的电路模块设计技术和低温漂的时钟源设计技术。鲁棒
                         性的电路模块设计技术主要覆盖了 MCU 中的电源管理模块、ADC、
     宽温域高可靠产品设
     计技术
                         低温漂的时钟源设计技术，确保内部时钟模块在-40~105 摄氏度范
                         围内变化小于 1%，为 MCU 在宽温域下对外通讯提供了更为可靠的
                         时间基准。
                         该技术是一种保证存储在 flash 中的代码、数据的完整性的在线验
                         证技术，旨在提升 MCU 使用的安全性。在不影响芯片正常工作的条
     芯片 flash 在线校验
     技术
                         对比，等整个 flash 全部校验完毕后，硬件模块输出最终校验结果，
                         同正确值进行比对。
                         该技术主要是面向电动车辆的电机控制技术，旨在满足电动车辆对
                         启动、速度控制、电刹车和体感的要求。通过该技术研发的电动车
                         辆电机控制系统采用了 Hall 位置自校正算法，能够解决 10 度以内
     电动车辆电机控制技
     术
                         三挡限速、定速巡航、EABS 刹车、刹车电能回收和防盗等功能。
                         该电机控制系统具有电机通配度高且能任意匹配 MOS 管，空载运行
                         噪声低，高速运行时电流波形无抖动等特点。
     工艺                  各种电容、电阻等器件。满足了大电流 DC/DC 电源管理芯片应用的
                         低比导通电阻(Rsp)、高耐压、高可靠性等需求。
                         的制造工艺，专注于提供更高性能与更低成本的技术，满足大电流
                         电源管理芯片和电机驱动芯片等应用的低比导通电阻(Rsp)、高可
                         靠性等需求。
     国家科学技术奖项获奖情况
     □适用 √不适用
     国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
     √适用 □不适用
        认定主体          认定称号           认定年度                    产品名称
     晶丰明源       国家级专精特新“小巨人”企业    2022                   /
        报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请 9 件，其中发明专利 4 件；新增知识产
     权项目获得授权 19 件，其中发明专利 15 件。截至报告期末，公司累计获得境内发明专利授权 206
     个，获得境外发明专利授权 56 个，实用新型专利 242 个，外观设计专利 2 个，软件著作权 35 个，
     集成电路布图设计专有权 325 个。具体情况如下：
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
      报告期内获得的知识产权列表
                    本期新增              累计数量
               申请数（个）   获得数（个）   申请数（个）   获得数（个）
      发明专利            4       15      426      262
      实用新型专利          5        3      232      242
      外观设计专利          0        0        2        2
      软件著作权           0        1       28       35
      其他              0        0      278      325
         合计           9       19      966      866
      注：①报告期内新增知识产权包括转让获得和自主申请；②“其他”类为集成电路布图设计专有
      权。
                                                                                    单位：元
                                             本期数            上年同期数            变化幅度（%）
      费用化研发投入                             174,605,694.85   183,889,139.76             -5.05
      资本化研发投入                                          0                0                 0
      研发投入合计                              174,605,694.85   183,889,139.76             -5.05
      研发投入总额占营业收入比例（%）                             23.87            25.03   减少 1.16 个百分点
      研发投入资本化的比重（%）                                    0                0                 0
      研发投入总额较上年发生重大变化的原因
      □适用 √不适用
      研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
      □适用 √不适用
      √适用 □不适用
                                                                                单位：万元
                                                    进展
                预计总投        本期投入        累计投入        或阶                            技术     具体应用前
序号    项目名称                                                      拟达到目标
                 资规模         金额          金额         段性                            水平       景
                                                    成果
                                                                                        主要应用于
                                                           进一步提升芯片集成                    LED 照明驱
                                                    持续
     高压功率集                                                 度、降低芯片生产的成             国内    动、AC/DC
     成工艺开发                                                 本、提高芯片的性能和             先进    电源、充电
                                                    阶段
                                                           可靠性                          器、电机驱动
                                                                                        等芯片设计
                                                           开发一套 AC/DC 隔离                主要应用于
     高性能
                                                    持续     电源整体芯片解决方                    家电,充电
     AC/DC 辅助                                                                     国内
     电源管理芯                                                                        先进
                                                    阶段     源管理芯片和一款磁耦                   照明和工业
     片
                                                           器件                           电源等
     面向高性能                                                 打造国内首家、国际领                   主要用于
                                                    已结                            国内
                                                    项                             先进
     域的多相大                                                 理芯片方案，助力中国                   AI 主芯片核
                             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                     进展
                 预计总投        本期投入        累计投入        或阶                   技术   具体应用前
序号    项目名称                                                   拟达到目标
                  资规模         金额          金额         段性                   水平     景
                                                     成果
     电流 DC/DC                                             打造完整的 CPU、GPU、       心供电
     电源管理芯                                                AI 主芯片+电源管理芯
     片研发和产                                                片供应链，突破国外垄
     业化                                                   断
                                                          通过退磁检测技术、无
                                                                               主要应用于
                                                          VCC 电容技术、ROVP
     低功率因数                                           持续                        降压型通用
                                                          引脚复用技术，实现外 国内
                                                          围简化、高恒流精度和 先进
     驱动芯片                                            阶段                        动，驱动 LED
                                                          优异线性调整率的 LED
                                                                               灯串
                                                          驱动
                                                                               主要用于大
                                                          打造出适用于大功率多
                                                                               功率多口快
                                                          口快速充电器的解决方
     创新型高功                                           持续                        速充电设备，
                                                          案，包括应用于原副边      国内
                                                          的电源管理芯片，具有      先进
     电芯片                                             阶段                        记本电脑、手
                                                          超低待机功耗和 LPS 多
                                                                               机、平板等多
                                                          重保护等特性
                                                                               个设备充电
                                                                               主要应用于
                                                                               具备 DALI
                                                          开发基于 DALI 总线控        总线控制功
     基于 DALI 标                                       持续   制的照明解决方案，具           能的智能
                                                                          国内
                                                                          先进
     源控制模块                                           阶段   小，电流精度高和保护           备，包括大型
                                                          功能齐全的特点              场馆、商业照
                                                                               明和办公照
                                                                               明等
                                                          开发创新的线性 LED 驱
                                                          动电路架构，在提升可
     高可靠性谐
                                                     持续   靠性的同时，实现对产           主要应用于
     波控制线性                                                                国内
     LED 驱动模                                                              先进
                                                     阶段   洲 ERP 应用、北美可控        市场的产品
     块
                                                          硅应用、欧洲可控硅应
                                                          用等
     新一代高-低                                               研发新一代高-低边双
                                                     持续                        主要应用于
     边双芯片半                                                芯片半桥驱动芯片，实      国内
     桥驱动 IP 的                                             现降低系统成本、减少      先进
                                                     阶段                        市场
     开发                                                   系统故障率的目标。
                                                          以 PFM 调频为主，辅以
                                                          IPK 调节，实现全方位         主要应用于
     高集成恒流                                           持续   的保护功能，如：CS 脚         LED 照明，
                                                                          国内
                                                                          先进
     馈控制芯片                                           阶段   过温保护、输出过压欠           AC\DC 电源
                                                          压保护、副边二极管/SR         适配器
                                                          开短路保护功能
     高性能                                             持续   开发出一系列国际领先      国内   主要应用于
     DC/DC 电源                                        研发   水平的高性能 DC-DC    先进   高性能大电
                              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                     进展
                   预计总投       本期投入        累计投入       或阶                         技术   具体应用前
序号    项目名称                                                    拟达到目标
                    资规模        金额          金额        段性                         水平     景
                                                     成果
     管理芯片                                            阶段   电源管理芯片，包括多                 流电源芯片，
                                                          相数字控制器、大电流                 打破国外垄
                                                          功率 ICSPS                   断和封锁
                                                          （smartpowerstage）以
                                                          及大电流负载点电源 IC
                                                          （point-of-load）
                                                          明专利。
                                                                                     主要应用于
                                                     持续   2、研发电机控制算法平
     电机控制算                                                                      国内   家用电器、汽
     法平台 V3.0                                                                   先进   车电子的算
                                                     阶段   成解决方案，让客户可
                                                                                     法平台。
                                                          以较快完成电机方案的
                                                          开发和测试工作。
                                                     持续                              主要应用于
     控制专用芯                                                2、研发凌鸥新一代电机           国内
     片的研究开                                                控制专用芯片，提高芯            先进
                                                     阶段                              用市场。
     发                                                    片的整体性能，同时晶
                                                          圆产能更充沛。
                                                          级 mcu，使用先进嵌入
                                                          式 flash 工艺，工作温度
     LKS32AT46x
                                                          范围-40～150°，满足
     系列，符合功                                                                          汽车热管理
                                                          AECQ100 grade 0 要求。
     能安全                                                                             系统，包括空
                                                     持续   2、产品支持 flash/sram
     ASIL-B 等级                                                                  国内   调热泵压缩
     的车规级                                                                       先进   机，水泵，油
                                                     阶段   等特性，符合 ASIL-B
     Grade 0 MCU                                                                     泵，电子风扇
                                                          等级功能安全要求，支
     主芯的研究                                                                           等模块
     开发                                                   持时钟扩频以降低
                                                          EMC 辐射。可广泛应用
                                                          于汽车热管理等应用场
                                                          景。
                                                          进电机驱动芯片，集成
                                                          了四个半桥，驱动电流
                                                          检测电路（无需外接电
                                                          阻），电荷泵，5V LDO
     下一代车规                                                （可用于对 MCU 供
                                                     持续                              汽车空调出
     级小功率                                                 电），SPI 接口（用于和         国内
     IPM-Danas                                            MCU 通信），以及 LIN        先进
                                                     阶段                              气格栅
     的研究开发                                                收发器（支持自动寻
                                                          址）。
                                                          电电压可达 40 V，内部
                                                          集成了包括功率管短路
                                                          保护、过温保护等多个
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                    进展
               预计总投        本期投入        累计投入         或阶                           技术      具体应用前
序号   项目名称                                                         拟达到目标
                资规模         金额          金额          段性                           水平        景
                                                    成果
                                                            安全机制。
合计     /      215,017.00   18,750.21   111,486.36       /        /                  /        /
     注：①本期投入研发费用金额与研发费用的差异系股份支付费用导致；
       ②上述在研项目包含母公司及合并报表内其他子公司研发项目。
                                                                         单位:万元   币种:人民币
                                       基本情况
                                                        本期数                上年同期数
     公司研发人员的数量（人）                                                  431                 392
     研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                          67.45               65.77
     研发人员薪酬合计                                                 9,675.14           11,014.59
     研发人员平均薪酬                                                    22.45               28.10
                                        教育程度
                学历构成                                数量（人）                   比例(%)
     博士研究生                                                          3                 0.70
     硕士研究生                                                        186                43.16
     本科                                                           200                46.40
     专科                                                            35                 8.12
     高中及以下                                                          7                 1.62
     合计                                                           431               100.00
                                        年龄结构
                  年龄区间                              数量（人）                   比例(%)
     合计                                                           431               100.00
     注：上表中部分比例相加之和与合计数之间存在尾数差异，系四舍五入所致。
     □适用 √不适用
     四、 风险因素
     √适用 □不适用
           （一）业绩大幅下滑或亏损的风险
        上一年度，由于公司持续的研发投入、股份支付费用等因素的影响，公司仍处于亏损状态。
     本报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利影响，同时公司在技术研发、人员费用
     等方面持续投入。若市场开拓或研发项目进展不及预期，预计公司未来仍可能出现亏损的情形。
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  （二）核心竞争力风险
  集成电路设计行业具有产品更新换代及技术迭代速度快等特点，持续研发新产品是公司在市
场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，结合工艺升级设计并开
发新产品。但随着市场竞争的不断加剧，电源管理芯片产品的更新时间不断缩短，如果公司不能
及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求
的新产品，将对公司市场竞争能力和经营业绩产生不利影响。
  电源管理芯片及电机控制驱动芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性。公司在
LED 照明驱动芯片行业已经具备一定的市场优势地位及市占率，可利用已有的通用技术及工艺优
势扩展新产品线，在扩展 AC/DC 电源芯片、高性能计算电源芯片及电机控制驱动芯片业务方面，
存在产品研发失败的风险。
  集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能
力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程
中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、
绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层
次人才梯队。此外，公司 Fabless 经营模式也需要向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资
料的留存、复制及泄露给第三方的风险。
  （三）经营风险
  公司主要产品为集成电路产品，导致集成电路产品价格下降的原因一般包括：技术及工艺进
步带动集成度提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品利润空间。公司所处的
电源管理芯片及电机控制驱动行业竞争较为激烈，未来不排除行业竞争格局发生变化导致公司可
能需要通过降价的方式来应对市场竞争。而降价将对公司经营业绩产生不利影响。
  公司采用集成电路设计行业中较为常见的 Fabless 运营模式，与行业内主要的晶圆制造厂商
和封装测试厂商建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量、共建产线等合作模式获得了一定程度
的产能保障。同时公司掌握了自主研发的工艺平台，降低对供应商工艺的依赖。但制造环节的产
能与需求关系一旦发生波动，或是晶圆制造厂商和封装测试厂商出现产能不足，公司的生产能力
将会受到影响。
  （四）财务风险
  公司根据战略规划展开的产业并购，存在由于溢价收购带来的商誉减值风险。根据《企业会
计准则》的相关规定，并购交易形成的商誉不作摊销处理，但需要在每个会计年度末进行减值测
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
试。截至报告期末，公司的商誉账面价值由收购上海莱狮、上海芯飞、凌鸥创芯形成。若未来相
关资产经营状况恶化，将有可能出现商誉减值损失，从而对公司经营业绩产生不利影响。
  公司因业务发展需要而购买的知识产权形成了较大金额的无形资产，后续若发生技术迭代或
上述购买专利及专有技术盈利能力未达预期，存在无形资产减值对公司当期损益造成不利影响的
风险。
  （五）行业风险
  集成电路产业具有明显的周期性特征，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能
过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。如果宏观经济、贸
易摩擦等因素导致下游市场整体波动，或者由于芯片行业出现投资过热、重复建设的情况，进而
导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一
定的影响。
五、 报告期内主要经营情况
(一)主营业务分析
                                              单位:元 币种:人民币
科目                 本期数            上年同期数           变动比例（%）
营业收入               731,487,818.09  734,711,664.76        -0.44
营业成本               441,896,629.36  474,422,859.52        -6.86
销售费用                36,162,451.26   30,850,318.41        17.22
管理费用                64,572,423.87   63,979,701.27         0.93
财务费用                 3,835,229.92    5,908,723.08       -35.09
研发费用               174,605,694.85  183,889,139.76        -5.05
经营活动产生的现金流量净额       95,785,649.00  208,099,213.14       -53.97
投资活动产生的现金流量净额      -14,896,902.55   30,610,540.37      -148.67
筹资活动产生的现金流量净额     -111,309,177.64 -202,354,196.15      不适用
投资收益                26,715,694.86    1,566,387.87     1,605.56
公允价值变动收益           -33,411,056.25  -17,463,995.62      不适用
信用减值损失                 674,544.38     -182,467.59      不适用
资产减值损失              -2,355,079.13    6,688,774.95      -135.21
资产处置收益                          -      180,191.29      -100.00
营业外收入                2,435,263.54    1,067,016.53       128.23
所得税费用               -2,207,984.85      -84,427.13      不适用
营业收入变动原因说明:与上年同期基本持平，未有明显变动。
营业成本变动原因说明:报告期内持续降本增效，营业成本有所下降。
销售费用变动原因说明:主要系报告期内持续开拓市场，销售人员薪酬费用有所增加。
管理费用变动原因说明:与上年同期基本持平，未有明显变动。
财务费用变动原因说明:主要系公司改善融资结构，长期借款金额减少，相应利息支出下降。
研发费用变动原因说明:主要系报告期内股份支付费用同比下降明显。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内子公司凌鸥创芯对账期条款为预付
的供应商采购需求上升，使得购买商品、接受劳务支付的现金增加；另外受公司持有银行承兑汇
票到期时间性差异影响使得托收金额同比下降；同时人员增加引致支付给职工及为职工支付的现
金增加。
                             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
        投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内用于现金管理的闲置资金减少引致
        收回投资收到的现金同比减少。
        筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司积极利用银行授信，取得借款
        收到的现金同比增加。
        投资收益变动原因说明:主要系报告期内公司实收被投资单位的分配款项同比增加。
        公允价值变动收益变动原因说明:主要系报告期内公司实际收到被投资单位的分配款项同比增加，
        对应结转至投资收益所致。
        信用减值损失变动原因说明:主要系随着长期预付款的抵扣，对应计提的坏账准备减少所致。
        资产减值损失变动原因说明:主要系报告期末存货原值相较期初有所上升，对应计提的资产减值
        损失增加所致。
        资产处置收益变动原因说明:主要系报告期内未发生相关业务。
        营业外收入变动原因说明:主要系报告期内收到的供应商赔偿增加所致。
        所得税费用变动原因说明:主要系递延所得税负债转回所致。
        □适用 √不适用
        (二)非主营业务导致利润重大变化的说明
        √适用 □不适用
        分配款项确认公允价值变动收益-2,908.26 万元，确认投资收益 2,579.20 万元；
        份有限公司于 2022 年 5 月上市发行，根据间接持有的股数确认公允价值变动收益 22.88 万元；
        值变动收益-455.72 万元。
        (三)资产、负债情况分析
        √适用 □不适用
                                                                              单位：元
                             本期期末数                      上年期末数     本期期末金额
 项目名称       本期期末数            占总资产的      上年期末数           占总资产的     较上年期末变        情况说明
                             比例（%）                      比例（%）     动比例（%）
                                                                              主要系子公司凌鸥创
                                                                              芯对账期条款为预付
预付款项         40,223,438.38      2.02    19,083,784.39      0.89      110.77
                                                                              的供应商采购需求上
                                                                              升。
                                                                              主要系报告期内新增
其他应收款        38,544,530.34      1.94    22,898,420.05      1.07       68.33   支付投资意向金所
                                                                              致。
                                                                              主要系长期预付款未
一年内到期的非
流动资产
                                                                              减少所致。
                                                                              主要系报告期内因并
其他流动资产       15,249,126.21      0.77     6,977,052.57      0.32      118.56   购重组项目产生的预
                                                                              付中介机构费用增加
                                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                本期期末数                     上年期末数     本期期末金额
 项目名称          本期期末数            占总资产的     上年期末数           占总资产的     较上年期末变         情况说明
                                比例（%）                     比例（%）     动比例（%）
                                                                                 所致。
                                                                                 主要系报告期内放弃
                                                                                 原联营企业董事席位
长期股权投资          48,839,374.82      2.46   76,875,362.05      3.58       -36.47
                                                                                 不再具有重大影响所
                                                                                 致。
                                                                                 主要系报告期内存在
在建工程             3,452,412.95      0.17    1,800,884.96      0.08       91.71    未验收的装修工程所
                                                                                 致。
                                                                                 主要系报告期内对上
                                                                                 期末计提的年终奖金
应付职工薪酬          27,091,595.52      1.36   42,121,644.28      1.96       -35.68
                                                                                 进行了实际发放所
                                                                                 致。
                                                                                 主要系报告期末应交
应交税费             4,628,035.65      0.23    9,621,658.53      0.45       -51.90
                                                                                 增值税减少所致。
                                                                                 主要系报告期内新增
                                                                                 暂未支付的子公司凌
其他应付款          115,667,461.33      5.82   18,523,044.52      0.86      524.45
                                                                                 鸥创芯少数股东权益
                                                                                 收购款所致。
一年内到期的非                                                                          主要系一年内到期的
流动负债                                                                             长期借款减少所致
                                                                                 主要系报告期内将长
长期借款                        -      0.00   14,000,000.00      0.65      -100.00   期借款归还完毕所
                                                                                 致。
                                                                                 主要系报告期末应付
预计负债             4,529,950.88      0.23    6,886,641.24      0.32       -34.22
                                                                                 赔偿款减少所致。
        其他说明
        无
        √适用 □不适用
        (1).   资产规模
        其中：境外资产7,789,048.45（单位：元           币种：人民币），占总资产的比例为0.39%。
        (2).   境外资产占比较高的相关说明
        □适用 √不适用
        其他说明
        无
        √适用 □不适用
           截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有 1,105.08 万元货币资金受限，为银行承兑汇票保证金。
           截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有 5,138.30 万元应收票据受限，主要系已贴现或已背书未终
        止确认的以及已质押的银行承兑汇票。
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
  截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有 9,418.45 万元无形资产受限，主要系用于取得借款而质押
的专利权。
□适用 √不适用
                                        上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(四)投资状况分析
√适用 □不适用
                                                                                           单位：元      币种：人民币
         报告期投资额（元）                              上年同期投资额（元）                              变动幅度
(1). 重大的股权投资
√适用    □不适用
                                                                                             单位：元    币种：人民币
被投资公           投资                                         截至报告期末进展
        主要业务          投资金额           持股比例       资金来源                       本期投资损益       披露日期及索引（如有）
 司名称           方式                                            情况
                                                                                    具体情况详见公司于 2025 年 3 月 12 日
                                                                                    在上海证券交易所网站及指定媒体披露
                                                         截至本报告期末，                   的《上海晶丰明源半导体股份有限公司
       研发、生                                              公司已合计持有南                   关于使用自有资金收购控股子公司少数
南京凌鸥           收购   143,000,621.00   19.1932%   自有资金                         /
       产和销售                                              京 凌 鸥 100.00% 的            股东剩余股权的公告》（公告编号：
                                                         股权。                        2025-018）。
                                                                                    本事项已经 2025 年 4 月 1 日召开的 2024
                                                                                    年年度股东大会审议通过。
 合计       /     /   143,000,621.00      /         /               /          /                   /
(2). 重大的非股权投资
□适用    √不适用
(3). 以公允价值计量的金融资产
√适用    □不适用
                                                                                             单位：元    币种：人民币
                                                     上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                     计入权益的累
                                    本期公允价值                     本期计提的减                            本期出售/赎回
         资产类别         期初数                            计公允价值变                     本期购买金额                                 其他变动              期末数
                                     变动损益                         值                                金额
                                                        动
     私募基金          120,762,525.65   -28,853,842.81                               10,000,000.00        19,016,759.14               0    82,891,923.70
      其他           157,565,184.06    -4,557,213.44                              224,447,928.80       218,206,301.27   28,977,474.00   188,227,072.15
      其中：
     权益工具投资        122,240,741.90    -4,557,213.44                                   3,650,000                        28,977,474.00   150,311,002.46
     理财产品、结
     构性存款
     收购凌鸥创芯
     相关承诺
     应收款项融资         34,823,542.16                                               220,797,928.80       218,206,301.27                    37,415,169.69
        合计         278,327,709.71   -33,411,056.25                              234,447,928.80       237,223,060.41   28,977,474.00   271,118,995.85
     证券投资情况
     □适用 √不适用
     衍生品投资情况
     □适用 √不适用
     (4). 私募股权投资基金投资情况
     √适用 □不适用
                                                                                                                             单位：元       币种：人民币
                                                                                                 是否控
                                                                                    报告期                               是否
          投资协                                                                                    制该基          会计            基金底
                                                报告期内投       截至报告期末             参与   末出资                               存在               报告期利润           累计利润影
私募基金名称    议签署      投资目的        拟投资总额                                                             金或施          核算            层资产
                                                 资金额         已投资金额             身份   比例                                关联                影响               响
           时点                                                                                    加重大          科目             情况
                                                                                    （%）                               关系
                                                                                                 影响
深圳美凯山河                                                                     有限                               其他
企业管理咨询                          8,125,000.00            0   8,125,000.00   合伙           100      否          非流        否                  228,776.52    3,504,650.30
合伙企业（有限                                                                    人                                动金
                                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                                  是否控
                                                                           报告期               是否
          投资协                                                                     制该基   会计        基金底
                                          报告期内投   截至报告期末              参与   末出资               存在         报告期利润           累计利润影
私募基金名称    议签署      投资目的   拟投资总额                                                   金或施   核算        层资产
                                           资金额     已投资金额              身份   比例                关联          影响               响
           时点                                                                     加重大   科目         情况
                                                                           （%）               关系
                                                                                  影响
合伙）                                                                                     融资
                                                                                        产
                                                                                        其他
青岛聚源芯越
                                                                  有限                    非流
股权投资合伙    2020 年                                                                                  上市公
                   产业投资   50,000,000.00       0   50,000,000.00   合伙        100   否     动金   否          -3,290,588.09   25,792,031.24
企业（有限合    11 月                                                                                    司股权
                                                                  人                     融资
伙）
                                                                                        产
                                                                                        其他
苏州湖杉华芯
                                                                  有限                    非流        未上市
创业投资合伙    2021 年   财务性投
企业（有限合    4月       资
                                                                  人                     融资        权
伙）
                                                                                        产
                                                                                        其他
海南火眼曦和
                                                                  有限                    非流        未上市
股权投资私募    2021 年   财务性投
基金合伙企业    8月       资
                                                                  人                     融资        权
（有限合伙）
                                                                                        产
深圳鲲鹏元禾                                                                                  其他
璞华集成电路                                                            有限                    非流        未上市
私募创业投资                    50,000,000.00       0   15,000,000.00   合伙         30   否     动金   否    公司股              0     1,794,240.47
基金企业（有限                                                           人                     融资        权
合伙）                                                                                     产
安徽高新元禾                                                                                  其他
                                                                  有限                              未上市
璞华私募股权    2024 年   财务性投                                                                 非流
投资基金合伙    8月       资                                                                    动金
                                                                  人                               权
企业（有限合                                                                                  融资
                                                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                                                    是否控
                                                                                        报告期                               是否
            投资协                                                                                     制该基         会计                 基金底
                                             报告期内投           截至报告期末               参与    末出资                               存在                  报告期利润             累计利润影
私募基金名称      议签署      投资目的    拟投资总额                                                                  金或施         核算                 层资产
                                              资金额             已投资金额               身份    比例                                关联                   影响                 响
             时点                                                                                     加重大         科目                  情况
                                                                                        （%）                               关系
                                                                                                    影响
伙）                                                                                                             产
                                                                                                               其他
盐城南亭一期
                                                                              有限                               非流                  未上市
创业投资基金      2025 年   财务性投
合伙企业（有限     4月       资
                                                                              人                                融资                  权
合伙）
                                                                                                               产
     合计       /        /    198,125,000.00   10,000,000.00   128,125,000.00       /       /             /        /            /       /       -3,061,811.57   39,600,230.97
          其他说明
          根据《合伙协议》，公司作为有限合伙人对深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业(有限合伙)认缴出资 5,000 万元。2023 年 9 月 8 日，该合
          伙企业执行事务合伙人、基金管理人深圳鹏芯企业管理合伙企业(有限合伙)出具了《回复函》，确认将公司的认缴出资额由 5,000 万元调整至 1,500 万元，
          后续未实缴部分将不再出资。截至报告期末，公司己完成实缴 1,500 万元。该事项尚未进行工商变更登记备案。
          (五)重大资产和股权出售
          □适用 √不适用
          (六)主要控股参股公司分析
          √适用 □不适用
          主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
          √适用 □不适用
                                                                                                                                   单位：万元        币种：人民币
          公司名称       公司类型      主要业务                  注册资本              总资产               净资产                营业收入                  营业利润           净利润
                            晶丰明源产品的海外
          晶丰香港       子公司                                 5万美元        331.27万美元         -214.13万美元           224.28万美元     -133.22万美元           -124.19万美元
                            销售及服务
          上海芯飞       子公司    集成电路的研发、设                        1,000       20,402.79        17,854.14            3,056.86             -370.71              -360
                                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                      计、销售
                      集成电路的研发、设
       成都晶丰    子公司                     5,000         445.33    -5,961.71          0     -882.98     -882.88
                      计、销售
                      集成电路的研发、设
       杭州晶丰    子公司                     5,000         529.75   -11,233.87          0    -1,005.06   -1,004.61
                      计、销售
   海南晶芯海       子公司    创业投资            13,500       8,573.75    8,393.83       24.46      -85.94      -83.46
                      集成电路的研发、设
       凌鸥创芯    子公司                  289.5255     33,622.24    27,912.38    18,304.32   5,382.82    5,538.16
                      计、销售
                      嵌入式无线通讯产品
       上海汉枫    参股公司   的设计开发、生产、     812.3991     25,192.60    19,631.85     5,101.60    -132.99     -119.65
                      销售
       聚源芯越    参股公司   基金            24,200.00          9.66       42.99           0    -1,414.88   -1,414.88
                      集成电路的研发、设
       上海类比    参股公司                1,557.0519    12,075.93     8,339.86     3,998.44   -2,242.87   -2,268.26
                      计、销售
   报告期内取得和处置子公司的情况
   √适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式                           对整体生产经营和业绩的影响
                          报告期内，公司注销孙公司南京元晨（通过凌鸥创芯间接持股），其注销前总资产15.27万元，净资产-2.34万元；该公司
南京元晨    2025年4月注销
                          主要以运动控制芯片为核心业务，经凌鸥创芯控股后，该公司各项职能已由凌鸥创芯整合，对整体业务无重大影响。
   其他说明
   □适用 √不适用
   (七)公司控制的结构化主体情况
   □适用 √不适用
   六、 其他披露事项
   □适用 √不适用
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  第四节公司治理、环境和社会
  一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
  √适用 □不适用
        姓名               担任的职务                  变动情形
  张漪萌               董事会秘书             离任
  公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
  √适用 □不适用
    张漪萌女士因个人原因辞去公司董事会秘书职务。公司将按照《中华人民共和国公司法》
                                          《上
  海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——
  规范运作》等法律法规及《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》的有关规定尽快完成新任董
  事会秘书的选聘工作。在公司聘任新的董事会秘书之前，暂由公司董事长、总经理胡黎强先生代
  为履行董事会秘书职责。
  公司核心技术人员的认定情况说明
  □适用 √不适用
  二、利润分配或资本公积金转增预案
  半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
  是否分配或转增                                                  否
  每 10 股送红股数（股）                                          不适用
  每 10 股派息数(元)（含税）                                       不适用
  每 10 股转增数（股）                                           不适用
                利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
                         不适用
  三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
  (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
  √适用 □不适用
                       事项概述                       查询索引
三届监事会第十九次会议，审议通过了《关于调整部分限制性股票激励
计划股票来源的议案》，同意公司根据《上市公司股权激励管理办法》
《上海晶丰明源半导体股份有限公司 2021 年限制性股票激励计划（草
案）》《上海晶丰明源半导体股份有限公司 2021 年第二期限制性股票         详见公司于 2025 年 3 月 12 日在
激励计划（草案）》的有关规定，将公司 2021 年限制性股票激励计划、        上交所网站（www.sse.com.cn）
行本公司人民币 A 股普通股股票”调整为“向激励对象定向发行本公
司人民币 A 股普通股股票和/或公司从二级市场回购的本公司人民币 A
股普通股股票”，并对上述激励计划（草案）中对应的相关条款进行修
改。
届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整公司限制性股票激励            上交所网站（www.sse.com.cn）
计划授予价格的议案》，同意公司根据《上海晶丰明源半导体股份有限            披露的相关公告。
                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                        事项概述                              查询索引
公司 2021 年限制性股票激励计划》《上海晶丰明源半导体股份有限公
司 2021 年第二期限制性股票激励计划》《上海晶丰明源半导体股份有
限公司 2023 年限制性股票激励计划》的有关规定，对上述各期限制性
股票激励计划授予价格进行调整，其中，2021 年激励计划授予价格由
/股调整为 13.79 元/股。
届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于公司限制性股票激励计划
授予数量调整及相关归属期符合归属条件的议案》。
     鉴于公司 2023 年年度权益分派已于 2024 年 6 月 14 日实施完毕，
根据公司相关激励计划，董事会对相关股权激励授予数量进行了调整，
调整情况如下：
股调整为 216,426 股，剩余已获授尚未归属的第一批次预留授予数量由
数量由 29,200 股调整为 40,880 股。
                                                   详见公司于 2025 年 5 月 13 日、
数量由 12,520 股调整为 17,528 股。
                                                   （www.sse.com.cn）披露的相关
                                                   公告。
数量由 6,840 股调整为 9,576 股。
股调整为 846,720 股。
予第三个归属期和预留部分第二批授予第三个归属期、2021 年第二期
激励计划首次授予部分第三个归属期、预留部分第一批授予第三个归属
期、2023 年激励计划首次授予部分第二个归属期规定的归属条件已经
成就，共计可归属数量为 245,980 股。由于归属期间 17 名激励对象自
愿放弃本次归属权益，其涉及的共计 23,744 股的可归属限制性股票由
公司作废，本次实际归属 222,236 股限制性股票，上述归属新增股份于
成，并于 2025 年 6 月 17 日上市流通。
届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属
的限制性股票的议案》。因公司层面业绩考核目标未达成以及部分激励
对象离职或自愿放弃，根据《上市公司股权激励管理办法》《公司 2021
年限制性股票激励计划（草案）》《公司 2021 年第二期限制性股票激
                                                   详见公司于 2025 年 5 月 13 日在
励计划（草案）》《公司 2022 年第二期限制性股票激励计划（草案）》
                                                   上交所网站（www.sse.com.cn）
《公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，以及 2023
                                                   披露的相关公告。
年年度资本公积转增股本实施情况，经调整，公司 2021 年限制性股票
激励计划首次授予及预留授予、2021 年第二期限制性股票激励计划首
次授予及预留授予、2022 年第二期限制性股票激励计划首次授予及预
留授予、2023 年限制性股票激励计划首次授予部分共计 92.6618 万股
（调整后）限制性股票作废失效。
届监事会第二十四次会议，分别审议通过了《关于<公司 2025 年限制                 2025 年 7 月 15 日在上交所网站
性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司 2025 年限制                （www.sse.com.cn）披露的相关
性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》等相关议案，拟以 48.88                 公告。
                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                     事项概述                       查询索引
元/股的价格向激励对象授予 107.3375 万股第二类限制性股票，其中首
次授予限制性股票 85.8700 万股，预留 21.4675 万股。
    上述事项已经公司 2025 年 7 月 14 日召开的 2025 年第二次临时股
东大会审议通过。同日，公司召开第三届董事会第二十八次会议、第三
届监事会第二十五次会议，分别审议通过了《关于调整 2025 年限制性
股票激励计划相关事项的议案》《关于向 2025 年限制性股票激励计划
激励对象首次授予限制性股票的议案》，因 2025 年限制性股票激励计
划首次授予激励对象中，有 7 名激励对象因个人原因自愿放弃其激励对
象资格，公司对 2025 年限制性股票激励计划首次授予激励对象人数、
名单及授予权益数量进行了调整。调整后，激励对象人数由 201 名调整
为 194 名，限制性股票的授予数量由 107.3375 万股调整为 105.5625 万
股。其中，首次授予的限制性股票数量由 85.8700 万股调整为 84.4500
万股，预留授予的限制性股票数量由 21.4675 万股调整为 21.1125 万股。
同时确定以 2025 年 7 月 14 日为首次授予日，以 48.88 元/股的授予价
格向 194 名激励对象授予 84.4500 万股限制性股票。
  (二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
  股权激励情况
  □适用 √不适用
  其他说明
  □适用 √不适用
  员工持股计划情况
  □适用 √不适用
  其他激励措施
  □适用 √不适用
  四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
  □适用 √不适用
     公司属于典型的 Fabless 模式 IC 设计公司，主要从事芯片设计研发工作，不直接进行产品生
  产制造环节。研发过程中不会产生工业废水、废气、废渣或噪声等，不会对环境造成污染。
  其他说明
  □适用 √不适用
  五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
  □适用 √不适用
                             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                     第五节重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                                   如未能及   如未能
                                                               是否
                                                                             是否及   时履行应   及时履
         承诺                     承诺                             有履   承诺期
承诺背景          承诺方                                   承诺时间                     时严格   说明未完   行应说
         类型                     内容                             行期    限
                                                                              履行   成履行的   明下一
                                                                限
                                                                                   具体原因   步计划
                    确、完整，如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈
                    述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法承担
                    赔偿责任。2.本公司保证向参与本次交易的各中介机构
                    所提供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料                         2024 年
与重大资
              晶丰明   或副本资料，资料副本或复印件与原始资料或原件一        2024 年 11        11 月 4
产重组相     其他                                                    否             是     不适用    不适用
              源     致；所有文件的签名、印章均是真实的，该等文件的        月4日              日起长
关的承诺
                    签署人业经合法授权并有效签署该文件，不存在任何                         期
                    虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。3.本公司保证已履
                    行了法定的披露和报告义务，不存在应当披露而未披
                    露的合同、协议、安排或其他事项。4.如违反上述承诺，
                    本公司愿意就此承担全部法律责任。
                    实体，具备《上市公司重大资产重组管理办法》《上
                    海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等相                         2024 年
与重大资
              晶丰明   关法律、法规及规范性文件规定的参与本次交易的主        2024 年 11        11 月 4
产重组相     其他                                                    否             是     不适用    不适用
              源     体资格。2.本公司的业务经营符合相关法律法规的规       月4日              日起长
关的承诺
                    定，本公司最近三年不存在因违反法律、行政法规、                         期
                    规章受到行政处罚、刑事处罚或者涉及与经济纠纷有
                    关的重大民事诉讼或仲裁的情况；不存在因涉嫌犯罪
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监
                  会立案调查的情形；不存在因证券违法违规被中国证
                  监会采取限制业务活动、证券市场禁入，被证券交易
                  所、国务院批准的其他全国性证券交易场所采取一定
                  期限内不接受其出具的相关文件，或者被证券业协会
                  采取认定不适合从事相关业务等相关措施，尚未解除
                  的情形。3.本公司最近三年内诚信情况良好，不存在未
                  按期偿还大额债务、未履行承诺、或被列入失信联合
                  惩戒对象、失信被执行人名单或存在严重的证券市场
                  失信的情形。4.本公司不存在《上市公司证券发行注册
                  管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票
                  的情形。5.如本公司违反上述承诺，将依法承担法律责
                  任。
                  股东、实际控制人，以及前述主体控制的机构均不存
                  在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产
                  重组相关股票异常交易监管》第十二条规定的情形，
                  即“因涉嫌本次重大资产重组相关的内幕交易被立案
                  调查或者立案侦查的，自立案之日起至责任认定前不
                  得参与任何上市公司的重大资产重组。中国证监会作
                  出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任的，上述                       2024 年
与重大资
            晶丰明   主体自中国证监会作出行政处罚决定或者司法机关作       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                   否            是   不适用   不适用
            源     出相关裁判生效之日起至少三十六个月内不得参与任       月4日             日起长
关的承诺
                  何上市公司的重大资产重组”；或《上海证券交易所上                      期
                  市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重组》规定
                  的不得参与任何上市公司重大资产重组情形。2.本公司
                  及本公司的董事、监事、高级管理人员、控股股东、
                  实际控制人，以及前述主体控制的机构均不存在泄露
                  本次交易的相关内幕信息及违规利用该内幕信息进行
                  内幕交易的情形；本公司保证采取必要措施对本次重
                  组事宜所涉及的资料和信息严格保密。3.如违反上述承
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  诺，本公司愿意就此承担全部法律责任。
                  组管理办法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、
                  法规及规范性法律文件的要求，遵循《上海晶丰明源
                  半导体股份有限公司章程》及内部管理制度的规定，
                  就本次交易采取了充分必要的保护措施，制定了严格
                  有效的保密制度，严格控制参与本次交易人员范围，
                  尽可能地缩小知悉本次交易相关敏感信息的人员范
                  围。2.本公司高度重视内幕信息管理，按照《上市公司
                  监管指引第 5 号——上市公司内幕信息知情人登记管
                  理制度》等相关规定，严格控制内幕信息知情人范围，                      2024 年
与重大资
            晶丰明   及时记录商议筹划、论证咨询等阶段的内幕信息知情       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                   否            是   不适用   不适用
            源     人及筹划过程，制作交易进程备忘录。3. 为保证本次     月4日             日起长
关的承诺
                  交易的相关事宜不被泄露，本公司与本次交易涉及的                       期
                  相关主体分别签署了《保密协议》。本公司及相关主
                  体按照相关法律、法规和规范性文件的要求开展工作，
                  各方参与人员均严格遵守《保密协议》的规定。4.本公
                  司严格按照上海证券交易所要求制作内幕信息知情人
                  登记表和交易进程备忘录，并及时报送上海证券交易
                  所。5.本公司多次督导、提示内幕信息知情人严格遵守
                  保密制度，履行保密义务，在内幕信息依法披露前，
                  不得公开或泄露内幕信息，不得利用内幕信息买卖本
                  公司股票。
                  本公司不存在《上市公司证券发行注册管理办法》第
                  十一条规定的不得向特定对象发行股票的以下情形：
与重大资
            晶丰明   大会认可。2.最近一年财务报表的编制和披露在重大方     2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                   否            是   不适用   不适用
            源     面不符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规        月4日             日起长
关的承诺
                  定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法                       期
                  表示意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具
                  保留意见的审计报告，且保留意见所涉及事项对上市
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 公司的重大不利影响尚未消除。本次发行涉及重大资
                 产重组的除外。3.现任董事、监事和高级管理人员最近
                 三年受到中国证监会行政处罚，或者最近一年受到证
                 券交易所公开谴责。4.上市公司或者其现任董事、监事
                 和高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查
                 或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查。5.控股
                 股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利
                 益或者投资者合法权益的重大违法行为。6.最近三年存
                 在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大
                 违法行为。
                 并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提供的
                 信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上
                 市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
                 料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，
                 资料副本或复印件与原始资料或原件一致；所有文件
            全体董  的签名、印章均是真实的，该等文件的签署人业经合
            事、监事 法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假记载、误
与重大资        及高级  导性陈述或重大遗漏。3.本人保证已履行了法定的披露
产重组相   其他   管理人  和报告义务，不存在应当披露而未披露的合同、协议、               否            是   不适用   不适用
                                           月4日              日起长
关的承诺        员（胡黎 安排或其他事项。4.如本次交易因本人所提供或者披露
                                                            期
            强、刘洁 的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被
            茜除外） 司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立
                 案调查的，如本人在上市公司拥有权益股份，在形成
                 调查结论以前，本人将暂停转让在上市公司拥有权益
                 的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂
                 停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，
                 由上市公司董事会代向证券交易所和登记结算公司申
                 请锁定；如本人未在两个交易日内提交锁定申请的，
                 本人同意授权上市公司董事会在核实后直接向证券交
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 易所和登记结算公司报送本人的身份信息和账户信息
                 并申请锁定；如上市公司董事会未向证券交易所和登
                 记结算公司报送本人的身份信息和账户信息的，本人
                 同意授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股
                 份。如调查结论发现存在违法违规情节，本人承诺自
                 愿锁定股份用于相关投资者赔偿安排。5.如违反上述承
                 诺，本人愿意就此承担全部法律责任。
                 然人，具备《上市公司重大资产重组管理办法》《上
                 海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等与
                 本次交易相关的法律、法规及规范性文件规定的参与
                 本次交易的主体资格。2.本人具备和遵守《中华人民共
                 和国公司法》等法律、法规、规范性文件和公司章程
                 规定的任职资格和义务；不存在最近三年内受到中国
            全体董  证监会行政处罚、最近一年受到证券交易所公开谴责
            事、监事 的情形；不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或
与重大资        及高级  涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形；不存
产重组相   其他   管理人  在因证券违法违规被中国证监会采取认定为不适当人                   否            是   不适用   不适用
                                               月4日             日起长
关的承诺        员（胡黎 选、限制业务活动、证券市场禁入，被证券交易所、
                                                               期
            强、刘洁 国务院批准的其他全国性证券交易场所采取一定期限
            茜除外） 内不接受其出具的相关文件、公开认定不适合担任上
                 市公司董事、监事、高级管理人员，或者被证券业协
                 会采取认定不适合从事相关业务等相关措施，尚未解
                 除。3.本人最近三年内诚信情况良好，不存在未按期偿
                 还大额债务、未履行承诺、或被列入失信联合惩戒对
                 象、失信被执行人名单或存在严重的证券市场失信的
                 情形。4.如违反上述承诺，本人愿意就此承担全部法律
                 责任。
与重大资        全体董  1.本人及本人控制的机构均不存在《上市公司监管指引                     2024 年
产重组相   其他   事、监事 第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易                 否   11 月 4   是   不适用   不适用
                                               月4日
关的承诺        及高级  监管》第十二条规定的情形，即“因涉嫌本次重大资产                      日起长
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
            管理人    重组相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的，自                       期
            员（胡黎   立案之日起至责任认定前不得参与任何上市公司的重
            强、刘洁   大资产重组。中国证监会作出行政处罚或者司法机关
            茜除外）   依法追究刑事责任的，上述主体自中国证监会作出行
                   政处罚决定或者司法机关作出相关裁判生效之日起至
                   少三十六个月内不得参与任何上市公司的重大资产重
                   组”；或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6
                   号——重大资产重组》规定的不得参与任何上市公司
                   重大资产重组情形。2.本人及本人控制的机构均不存在
                   违规泄露本次交易的相关内幕信息及违规利用该内幕
                   信息进行内幕交易的情形，且本人保证采取必要措施
                   对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。3.本人
                   若违反上述承诺，将依法承担法律责任。
                                                                 自上市
                                                                 公司审
            全体董    份的计划。自上市公司审议通过本次交易相关议案的                       本次交
            事、监事   首次董事会决议公告日至本次交易实施完毕期间，若                       易相关
与重大资        及高级    本人后续根据自身实际情况需要或市场变化而减持上                       议案的
产重组相   其他   管理人    市公司股份的，本人将依据相关法律法规的规定及时                   是   首次董      是   不适用   不适用
                                                 月4日
关的承诺        员（胡黎   履行信息披露义务。上述股份包括本人原持有的上市                       事会决
            强、刘洁   公司股份以及重组期间因上市公司送红股、转增股本                       议公告
            茜除外）   等原因获得的上市公司股份（如有）。2.如违反上述承                     日至本
                   诺，本人愿意就此承担全部法律责任。                             次交易
                                                                 实施完
                                                                 毕期间
与重大资             并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提供的
            胡黎强、                           2024 年 11             11 月 4
产重组相   其他        信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上                     否            是   不适用   不适用
            刘洁茜                            月4日                   日起长
关的承诺             市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
                                                                 期
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，
                 资料副本或复印件与原始资料或原件一致；所有文件
                 的签名、印章均是真实的，该等文件的签署人业经合
                 法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假记载、误
                 导性陈述或重大遗漏。3.本人保证已履行了法定的披露
                 和报告义务，不存在应当披露而未披露的合同、协议、
                 安排或其他事项。4.如本次交易因本人所提供或者披露
                 的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被
                 司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立
                 案调查的，如本人在上市公司拥有权益股份，在形成
                 调查结论以前，本人将暂停转让在上市公司拥有权益
                 的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂
                 停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，
                 由上市公司董事会代向证券交易所和登记结算公司申
                 请锁定；如本人未在两个交易日内提交锁定申请的，
                 本人同意授权上市公司董事会在核实后直接向证券交
                 易所和登记结算公司报送本人的身份信息和账户信息
                 并申请锁定；如上市公司董事会未向证券交易所和登
                 记结算公司报送本人的身份信息和账户信息的，本人
                 同意授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股
                 份。如调查结论发现存在违法违规情节，本人承诺自
                 愿锁定股份用于相关投资者赔偿安排。5.如违反上述承
                 诺，本人愿意就此承担全部法律责任。
                 然人，具备《上市公司重大资产重组管理办法》《上
                 海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等与                   2024 年
与重大资
            胡黎强、 本次交易相关的法律、法规及规范性文件规定的参与 2024 年 11         11 月 4
产重组相   其他                                              否            是   不适用   不适用
            刘洁茜  本次交易的主体资格。2.本人具备和遵守《中华人民共 月 4 日           日起长
关的承诺
                 和国公司法》等法律、法规、规范性文件和公司章程                   期
                 规定的任职资格和义务；不存在最近三年内受到中国
                 证监会行政处罚、最近一年受到证券交易所公开谴责
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 的情形；不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或
                 涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形；不存
                 在因证券违法违规被中国证监会采取认定为不适当人
                 选、限制业务活动、证券市场禁入，被证券交易所、
                 国务院批准的其他全国性证券交易场所采取一定期限
                 内不接受其出具的相关文件、公开认定不适合担任上
                 市公司董事、监事、高级管理人员，或者被证券业协
                 会采取认定不适合从事相关业务等相关措施，尚未解
                 除；最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资
                 者合法权益的重大违法行为。3.本人最近三年内诚信情
                 况良好，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺、
                 或被列入失信联合惩戒对象、失信被执行人名单或存
                 在严重的证券市场失信的情形。4.如本人违反上述承
                 诺，将依法承担法律责任。
                 引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交
                 易监管》第十二条规定的情形，即“因涉嫌本次重大资
                 产重组相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的，
                 自立案之日起至责任认定前不得参与任何上市公司的
                 重大资产重组。中国证监会作出行政处罚或者司法机
                 关依法追究刑事责任的，上述主体自中国证监会作出                    2024 年
与重大资
            胡黎强、 行政处罚决定或者司法机关作出相关裁判生效之日起 2024 年 11          11 月 4
产重组相   其他                                               否            是   不适用   不适用
            刘洁茜  至少三十六个月内不得参与任何上市公司的重大资产 月 4 日              日起长
关的承诺
                 重组”；或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第                   期
                 重大资产重组情形。2、本人及本人控制的机构均不存
                 在违规泄露本次交易的相关内幕信息及违规利用该内
                 幕信息进行内幕交易的情形，且本人保证采取必要措
                 施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。3、
                 本人若违反上述承诺，将依法承担法律责任。
与重大资   其他   胡黎强、 1.截至本承诺函出具之日，本人无任何减持上市公司股 2024 年 11    是   自上市      是   不适用   不适用
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
产重组相        刘洁茜   份的计划。自上市公司审议通过本次交易相关议案的       月4日             公司审
关的承诺              首次董事会决议公告日至本次交易实施完毕期间，若                       议通过
                  本人后续根据自身实际情况需要或市场变化而减持上                       本次交
                  市公司股份的，本人将依据相关法律法规的规定及时                       易相关
                  履行信息披露义务。上述股份包括本人原持有的上市                       议案的
                  公司股份以及重组期间因上市公司送红股、转增股本                       首次董
                  等原因获得的上市公司股份（如有）。2.如违反上述承                     事会决
                  诺，本人愿意就此承担全部法律责任。                             议公告
                                                                日至本
                                                                次交易
                                                                实施完
                                                                毕期间
                 本次交易符合相关法律、法规及监管规则的要求，有
                 利于进一步提升上市公司的综合竞争力，提高上市公                        2024 年
与重大资
            胡黎强、 司资产质量，符合上市公司的长远发展和全体股东的        2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                   否            是   不适用   不适用
            刘洁茜  利益，对上市公司及其全体股东公平、合理，不存在        月4日             日起长
关的承诺
                 损害上市公司及全体股东利益的情形，本人原则性同                        期
                 意本次交易。
                 避免与上市公司及其下属公司之间产生关联交易事
                 项；对于不可避免发生的关联业务往来或交易，本人
                 及本人控制的其他企业将在平等、自愿的基础上，按
                 照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按
与重大资             照市场公认的合理价格确定。2.本人及本人控制的其他
            胡黎强、                                2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他        企业将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公                    否            是   不适用   不适用
            刘洁茜                                 月4日             日起长
关的承诺             司治理准则》等相关法律法规和上市公司章程等规范
                                                                期
                 性文件中关于关联交易事项的回避规定，本人及本人
                 控制的其他企业所涉及的关联交易均将按照规定的决
                 策程序进行，并将履行合法程序、及时对关联交易事
                 项进行信息披露；本人及本人控制的其他企业不以任
                 何形式非法占用上市公司的资金、资产，不要求上市
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 公司违规向本人/本人控制的其他企业提供任何形式担
                 保，不利用关联交易转移、输送利润，损害上市公司
                 及其他股东的合法权益。3.本承诺在本人作为上市公司
                 控股股东/实际控制人期间持续有效，本人/本人控制的
                 其他企业如因不履行或不适当履行上述承诺给上市公
                 司造成损失的，将依法承担相应的赔偿责任。
                 投资关系或其他安排控制或重大影响任何其他与上市
                 公司从事相同或相似业务的经济实体、机构和经济组
                 织的情形。2.本人今后也不会通过投资关系或其他安排
                 控制或重大影响任何其他与上市公司从事相同或相似
                 业务的企业。3.如上市公司认定本人通过投资关系或其
                 他安排控制或重大影响任何其他与上市公司从事相同
                 或相似业务的经济实体、机构和经济组织与上市公司                       2024 年
与重大资
            胡黎强、 存在同业竞争，则在上市公司提出异议后，本人将及       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                  否            是   不适用   不适用
            刘洁茜  时转让或终止上述业务。如上市公司提出受让请求，       月4日             日起长
关的承诺
                 则本人应无条件按符合《中华人民共和国公司法》规                       期
                 定的中介机构评估后的公允价格将上述业务和资产优
                 先转让给上市公司。4.本人保证不利用股东地位谋求不
                 当利益，不损害上市公司和其他股东的合法权益。5.
                 上述承诺自即日起具有法律效力，对本人具有法律约
                 束力，如有违反并因此给上市公司造成损失，本人愿
                 意承担法律责任。本承诺持续有效且不可变更或撤销，
                 直至本人不再为上市公司控股股东/实际控制人。
                 法》《中华人民共和国证券法》和证券监管机构的有
与重大资             关要求，建立了完善的法人治理结构和独立运营的公
            胡黎强、                               2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他        司管理体制，本人保证上市公司在业务、资产、机构、                  否            是   不适用   不适用
            刘洁茜                                月4日             日起长
关的承诺             人员和财务等方面与本人及本人控制的其他企业之间
                                                               期
                 保持独立，上市公司在业务、资产、机构、人员和财
                 务等方面具备独立性。2.本次交易完成后，本人及本人
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 控制的其他企业不会利用上市公司股东的身份影响上
                 市公司独立性和合法利益，在业务、资产、机构、人
                 员和财务方面与上市公司保持独立，并严格遵守证券
                 监管机构关于上市公司独立性的相关规定，不违规利
                 用上市公司为本人或本人控制的其他企业提供担保，
                 不违规占用上市公司资金、资产，保持并维护上市公
                 司的独立性，维护上市公司其他股东的合法权益。3.
                 如违反上述承诺，本人将依法承担相应的法律责任。
                 管理办法》《上市公司信息披露管理办法》等法律、
                 法规及规范性法律文件的要求，遵循《上海晶丰明源
                 半导体股份有限公司章程》及内部管理制度的规定，
                 就本次交易采取了充分必要的保护措施，尽可能地缩
                 小知悉本次交易相关敏感信息的人员范围。2.本人高度                     2024 年
与重大资
            胡黎强、 重视内幕信息管理，并按照《上市公司监管指引第 5      2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                  否            是   不适用   不适用
            刘洁茜  号——上市公司内幕信息知情人登记管理制度》等相       月4日             日起长
关的承诺
                 关规定配合上市公司及时填报内幕信息知情人登记                        期
                 表。3.本人不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息及
                 违规利用该内幕信息进行内幕交易的情形，且本人保
                 证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息
                 严格保密。4.本人若违反上述说明，将依法承担法律责
                 任。
                 并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提供的
                 信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上
与重大资             市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
产重组相   其他   胡黎琴  2.本人保证向参与本次交易的各中介机构所提供的资                  否            是   不适用   不适用
                                               月4日             日起长
关的承诺             料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，
                                                               期
                 资料副本或复印件与原始资料或原件一致；所有文件
                 的签名、印章均是真实的，该等文件的签署人业经合
                 法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假记载、误
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  导性陈述或重大遗漏。3.本人保证已履行了法定的披露
                  和报告义务，不存在应当披露而未披露的合同、协议、
                  安排或其他事项。4.如本次交易因本人所提供或者披露
                  的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被
                  司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立
                  案调查的，如本人在上市公司拥有权益股份，在形成
                  调查结论以前，本人将暂停转让在上市公司拥有权益
                  的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂
                  停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，
                  由上市公司董事会代向证券交易所和登记结算公司申
                  请锁定；如本人未在两个交易日内提交锁定申请的，
                  本人同意授权上市公司董事会在核实后直接向证券交
                  易所和登记结算公司报送本人的身份信息和账户信息
                  并申请锁定；如上市公司董事会未向证券交易所和登
                  记结算公司报送本人的身份信息和账户信息的，本人
                  同意授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股
                  份。如调查结论发现存在违法违规情节，本人承诺自
                  愿锁定股份用于相关投资者赔偿安排。5.如违反上述承
                  诺，本人愿意就此承担全部法律责任。
                  然人，具备《上市公司重大资产重组管理办法》《上
                  海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等与
                  本次交易相关的法律、法规及规范性文件规定的参与
                  本次交易的主体资格。2.本人遵守《中华人民共和国公                 2024 年
与重大资
                  司法》等法律、法规、规范性文件和公司章程规定的 2024 年 11         11 月 4
产重组相   其他   胡黎琴                                         否            是   不适用   不适用
                  义务；不存在最近三年内受到中国证监会行政处罚、 月 4 日             日起长
关的承诺
                  最近一年受到证券交易所公开谴责的情形；不存在因                   期
                  涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被
                  中国证监会立案调查的情形；不存在因证券违法违规
                  被中国证监会采取认定为不适当人选、限制业务活动、
                  证券市场禁入，被证券交易所、国务院批准的其他全
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  国性证券交易场所采取一定期限内不接受其出具的相
                  关文件、公开认定不适合担任上市公司董事、监事、
                  高级管理人员，或者被证券业协会采取认定不适合从
                  事相关业务等相关措施，尚未解除；最近三年不存在
                  严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违
                  法行为。3.本人最近三年内诚信情况良好，不存在未按
                  期偿还大额债务、未履行承诺、或被列入失信联合惩
                  戒对象、失信被执行人名单或存在严重的证券市场失
                  信的情形。4.如违反上述承诺，本人愿意就此承担全部
                  法律责任。
                  引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交
                  易监管》第十二条规定的情形，即“因涉嫌本次重大
                  资产重组相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查
                  的，自立案之日起至责任认定前不得参与任何上市公
                  司的重大资产重组。中国证监会作出行政处罚或者司
                  法机关依法追究刑事责任的，上述主体自中国证监会                       2024 年
与重大资
                  作出行政处罚决定或者司法机关作出相关裁判生效之       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他   胡黎琴                                             否            是   不适用   不适用
                  日起至少三十六个月内不得参与任何上市公司的重大       月4日             日起长
关的承诺
                  资产重组”；或《上海证券交易所上市公司自律监管                       期
                  指引第 6 号——重大资产重组》规定的不得参与任何
                  上市公司重大资产重组情形。2、本人及本人控制的机
                  构均不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息及违规
                  利用该内幕信息进行内幕交易的情形，且本人保证采
                  取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格
                  保密。3、本人若违反上述承诺，将依法承担法律责任。
与重大资              份的计划。自上市公司审议通过本次交易相关议案的                       公司审
产重组相   其他   胡黎琴   首次董事会决议公告日至本次交易实施完毕期间，若                   是   议通过      是   不适用   不适用
                                                月4日
关的承诺              本人后续根据自身实际情况需要或市场变化而减持上                       本次交
                  市公司股份的，本人将依据相关法律法规的规定及时                       易相关
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  履行信息披露义务。上述股份包括本人原持有的上市                       议案的
                  公司股份以及重组期间因上市公司送红股、转增股本                       首次董
                  等原因获得的上市公司股份（如有）。2.如违反上述承                     事会决
                  诺，本人愿意就此承担全部法律责任。                             议公告
                                                                日至本
                                                                次交易
                                                                实施完
                                                                毕期间
                  本次交易符合相关法律、法规及监管规则的要求，有
                  利于进一步提升上市公司的综合竞争力，提高上市公                       2024 年
与重大资
                  司资产质量，符合上市公司的长远发展和全体股东的       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他   胡黎琴                                             否            是   不适用   不适用
                  利益，对上市公司及其全体股东公平、合理，不存在       月4日             日起长
关的承诺
                  损害上市公司及全体股东利益的情形，本人原则性同                       期
                  意本次交易。
                  避免与上市公司及其下属公司之间产生关联交易事
                  项；对于不可避免发生的关联业务往来或交易，本人
                  及本人控制的其他企业将在平等、自愿的基础上，按
                  照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按
                  照市场公认的合理价格确定。2.本人及本人控制的其他
                  企业将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公
与重大资              司治理准则》等相关法律法规和上市公司章程等规范
产重组相   其他   胡黎琴   性文件中关于关联交易事项的回避规定，本人及本人                   否            是   不适用   不适用
                                                月4日             日起长
关的承诺              控制的其他企业所涉及的关联交易均将按照规定的决
                                                                期
                  策程序进行，并将履行合法程序、及时对关联交易事
                  项进行信息披露；本人及本人控制的其他企业不以任
                  何形式非法占用上市公司的资金、资产，不要求上市
                  公司违规向本人/本人控制的其他企业提供任何形式担
                  保，不利用关联交易转移、输送利润，损害上市公司
                  及其他股东的合法权益。3.本承诺在本人作为上市公司
                  控股股东/实际控制人期间持续有效，本人/本人控制的
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  其他企业如因不履行或不适当履行上述承诺给上市公
                  司造成损失的，将依法承担相应的赔偿责任。
                  投资关系或其他安排控制或重大影响任何其他与上市
                  公司从事相同或相似业务的经济实体、机构和经济组
                  织的情形。2.本人今后也不会通过投资关系或其他安排
                  控制或重大影响任何其他与上市公司从事相同或相似
                  业务的企业。3.如上市公司认定本人通过投资关系或其
                  他安排控制或重大影响任何其他与上市公司从事相同
                  或相似业务的经济实体、机构和经济组织与上市公司                       2024 年
与重大资
                  存在同业竞争，则在上市公司提出异议后，本人将及       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他   胡黎琴                                             否            是   不适用   不适用
                  时转让或终止上述业务。如上市公司提出受让请求，       月4日             日起长
关的承诺
                  则本人应无条件按符合《中华人民共和国公司法》规                       期
                  定的中介机构评估后的公允价格将上述业务和资产优
                  先转让给上市公司。4.本人保证不利用股东地位谋求不
                  当利益，不损害上市公司和其他股东的合法权益。5.
                  上述承诺自即日起具有法律效力，对本人具有法律约
                  束力，如有违反并因此给上市公司造成损失，本人愿
                  意承担法律责任。本承诺持续有效且不可变更或撤销，
                  直至本人不再为上市公司控股股东/实际控制人。
                  法》《中华人民共和国证券法》和证券监管机构的有
                  关要求，建立了完善的法人治理结构和独立运营的公
                  司管理体制，本人保证上市公司在业务、资产、机构、
与重大资              人员和财务等方面与本人及本人控制的其他企业之间
产重组相   其他   胡黎琴   保持独立，上市公司在业务、资产、机构、人员和财                   否            是   不适用   不适用
                                                月4日             日起长
关的承诺              务等方面具备独立性。2.本次交易完成后，本人及本人
                                                                期
                  控制的其他企业不会利用上市公司股东的身份影响上
                  市公司独立性和合法利益，在业务、资产、机构、人
                  员和财务方面与上市公司保持独立，并严格遵守证券
                  监管机构关于上市公司独立性的相关规定，不违规利
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  用上市公司为本人或本人控制的其他企业提供担保，
                  不违规占用上市公司资金、资产，保持并维护上市公
                  司的独立性，维护上市公司其他股东的合法权益。3.
                  如违反上述承诺，本人将依法承担相应的法律责任。
                  息，并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提
                  供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
                  给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿
                  责任。2.本企业保证向参与本次交易的各中介机构所提
                  供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副
                  本资料，资料副本或复印件与原始资料或原件一致；
                  所有文件的签名、印章均是真实的，该等文件的签署
                  人业经合法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假
                  记载、误导性陈述或重大遗漏。3.本企业保证已履行了
                  法定的披露和报告义务，不存在应当披露而未披露的
                  合同、协议、安排或其他事项。4.如本次交易因本企业
与重大资              所提供或者披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或
            海南晶                                 2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他         者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监                   否            是   不适用   不适用
            哲瑞                                  月4日             日起长
关的承诺              督管理委员会立案调查的，在形成调查结论以前，本
                                                                期
                  企业将暂停转让在上市公司拥有权益的股份，并于收
                  到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申
                  请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事
                  会代向证券交易所和登记结算公司申请锁定；如本企
                  业未在两个交易日内提交锁定申请的，本企业同意授
                  权上市公司董事会在核实后直接向证券交易所和登记
                  结算公司报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁
                  定；如上市公司董事会未向证券交易所和登记结算公
                  司报送本企业的身份信息和账户信息的，本企业同意
                  授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。
                  如调查结论发现存在违法违规情节，本企业承诺自愿
                  锁定股份用于相关投资者赔偿安排。5.如违反上述承
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  诺，本企业愿意就此承担全部法律责任。
                  实体，具备《上市公司重大资产重组管理办法》《上
                  海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等与
                  本次交易相关的法律、法规及规范性文件规定的参与
                  本次交易的主体资格。2.本企业遵守《中华人民共和国
                  公司法》等法律、法规、规范性文件和公司章程规定
                  的义务；不存在最近三年内受到中国证监会行政处罚、
                  最近一年受到证券交易所公开谴责的情形；不存在因
                  涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被                       2024 年
与重大资
            海南晶   中国证监会立案调查的情形；不存在因证券违法违规       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                   否            是   不适用   不适用
            哲瑞    被中国证监会采取限制业务活动、证券市场禁入，被       月4日             日起长
关的承诺
                  证券交易所、国务院批准的其他全国性证券交易场所                       期
                  采取一定期限内不接受其出具的相关文件，或者被证
                  券业协会采取认定不适合从事相关业务等相关措施，
                  尚未解除；最近三年不存在严重损害上市公司利益或
                  者投资者合法权益的重大违法行为。3.本企业最近三年
                  内诚信情况良好，不存在未按期偿还大额债务、未履
                  行承诺、或被列入失信联合惩戒对象、失信被执行人
                  名单或存在严重的证券市场失信的情形。4.如本企业违
                  反上述承诺，将依法承担法律责任。
                  不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大
                  资产重组相关股票异常交易监管》第十二条规定的情
                  形，即“因涉嫌本次重大资产重组相关的内幕交易被                       2024 年
与重大资
            海南晶   立案调查或者立案侦查的，自立案之日起至责任认定       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                   否            是   不适用   不适用
            哲瑞    前不得参与任何上市公司的重大资产重组。中国证监       月4日             日起长
关的承诺
                  会作出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任的，                       期
                  上述主体自中国证监会作出行政处罚决定或者司法机
                  关作出相关裁判生效之日起至少三十六个月内不得参
                  与任何上市公司的重大资产重组”；或《上海证券交
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重组》
                  规定的不得参与任何上市公司重大资产重组情形。2.
                  本企业及本企业执行事务合伙人及前述主体控制的机
                  构均不存在泄露本次交易的相关内幕信息及违规利用
                  该内幕信息进行内幕交易的情形；本企业保证采取必
                  要措施对本次重组事宜所涉及的资料和信息严格保
                  密。3.本企业及执行事务合伙人及前述主体控制的机构
                  如违反上述承诺，本企业愿意就此承担全部法律责任。
                                                                 自上市
                                                                 公司审
                  股份的计划。自上市公司审议通过本次交易相关议案                        本次交
                  的首次董事会决议公告日至本次交易实施完毕期间，                        易相关
与重大资              若本企业后续根据自身实际情况需要或市场变化而减                        议案的
            海南晶                                  2024 年 11
产重组相   其他         持上市公司股份的，本企业将依据相关法律法规的规                    是   首次董      是   不适用   不适用
            哲瑞                                   月4日
关的承诺              定及时履行信息披露义务。上述股份包括本企业原持                        事会决
                  有的上市公司股份以及重组期间因上市公司送红股、                        议公告
                  转增股本等原因获得的上市公司股份（如有）。2.如违                      日至本
                  反上述承诺，本企业愿意就此承担全部法律责任。                         次交易
                                                                 实施完
                                                                 毕期间
                  本次交易符合相关法律、法规及监管规则的要求，有
                  利于进一步提升上市公司的综合竞争力，提高上市公                        2024 年
与重大资
            海南晶   司资产质量，符合上市公司的长远发展和全体股东的        2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                    否            是   不适用   不适用
            哲瑞    利益，对上市公司及其全体股东公平、合理，不存在        月4日             日起长
关的承诺
                  损害上市公司及全体股东利益的情形，本企业原则性                        期
                  同意本次交易。
与重大资
            海南晶   尽量避免与上市公司及其下属公司之间产生关联交易        2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                    否            是   不适用   不适用
            哲瑞    事项；对于不可避免发生的关联业务往来或交易，本        月4日             日起长
关的承诺
                  企业及本企业控制的其他企业将在平等、自愿的基础                        期
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价
                  格将按照市场公认的合理价格确定。2.本企业及本企业
                  控制的其他企业将严格遵守《中华人民共和国公司法》
                  《上市公司治理准则》等相关法律法规和上市公司章
                  程等规范性文件中关于关联交易事项的回避规定，本
                  企业及本企业控制的其他企业所涉及的关联交易均将
                  按照规定的决策程序进行，并将履行合法程序、及时
                  对关联交易事项进行信息披露；本企业及本企业控制
                  的其他企业不以任何形式非法占用上市公司的资金、
                  资产，不要求上市公司违规向本企业/本企业控制的其
                  他企业提供任何形式担保，不利用关联交易转移、输
                  送利润，损害上市公司及其他股东的合法权益。3.本承
                  诺在本企业作为上市公司控股股东/实际控制人的一致
                  行动人期间持续有效，本企业/本企业控制的其他企业
                  如因不履行或不适当履行上述承诺给上市公司造成损
                  失的，将依法承担相应的赔偿责任。
                  过投资关系或其他安排控制或重大影响任何其他与上
                  市公司从事相同或相似业务的经济实体、机构和经济
                  组织的情形。2.本企业今后也不会通过投资关系或其他
                  安排控制或重大影响任何其他与上市公司从事相同或
                  相似业务的企业。3.如上市公司认定本企业通过投资关
与重大资              系或其他安排控制或重大影响任何其他与上市公司从
            海南晶                             2024 年 11        11 月 4
产重组相   其他         事相同或相似业务的经济实体、机构和经济组织与上                否            是   不适用   不适用
            哲瑞                              月4日              日起长
关的承诺              市公司存在同业竞争，则在上市公司提出异议后，本
                                                             期
                  企业将及时转让或终止上述业务。如上市公司提出受
                  让请求，则本企业应无条件按符合《中华人民共和国
                  公司法》规定的中介机构评估后的公允价格将上述业
                  务和资产优先转让给上市公司。4.本企业保证不利用股
                  东地位谋求不当利益，不损害上市公司和其他股东的
                  合法权益。5.上述承诺自即日起具有法律效力，对本企
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  业具有法律约束力，如有违反并因此给上市公司造成
                  损失，本企业愿意承担法律责任。本承诺持续有效且
                  不可变更或撤销，直至本企业不再为上市公司控股股
                  东/实际控制人的一致行动人。
                  法》《中华人民共和国证券法》和证券监管机构的有
                  关要求，建立了完善的法人治理结构和独立运营的公
                  司管理体制，本企业保证上市公司在业务、资产、机
                  构、人员和财务等方面与本企业及本企业控制的其他
                  企业之间保持独立，上市公司在业务、资产、机构、
                  人员和财务等方面具备独立性。2.本次交易完成后，本                      2024 年
与重大资
            海南晶   企业及本企业控制的其他企业不会利用上市公司股东        2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                    否            是   不适用   不适用
            哲瑞    的身份影响上市公司独立性和合法利益，在业务、资        月4日             日起长
关的承诺
                  产、机构、人员和财务方面与上市公司保持独立，并                        期
                  严格遵守证券监管机构关于上市公司独立性的相关规
                  定，不违规利用上市公司为本企业或本企业控制的其
                  他企业提供担保，不违规占用上市公司资金、资产，
                  保持并维护上市公司的独立性，维护上市公司其他股
                  东的合法权益。3.如违反上述承诺，本企业将依法承担
                  相应的法律责任。
                  司提供本次交易相关信息，并保证所提供的信息真实、
                  准确、完整，如因提供的信息存在虚假记载、误导性
                  陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失
与重大资              的，将依法承担赔偿责任。2.本企业保证本企业及思源
            思勰投                                  2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他         8 号基金向参与本次交易的各中介机构所提供的资料                   否            是   不适用   不适用
            资                                    月4日             日起长
关的承诺              均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，
                                                                 期
                  资料副本或复印件与原始资料或原件一致；所有文件
                  的签名、印章均是真实的，该等文件的签署人业经合
                  法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假记载、误
                  导性陈述或重大遗漏。3.本企业保证本企业及思源 8
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  号基金已履行了法定的披露和报告义务，不存在应当
                  披露而未披露的合同、协议、安排或其他事项。4.如本
                  次交易因本企业及思源 8 号基金所提供或者披露的信
                  息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法
                  机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调
                  查的，在形成调查结论以前，本企业将暂停转让思源 8
                  号基金在上市公司拥有权益的股份，并于收到立案稽
                  查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票
                  账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代向证
                  券交易所和登记结算公司申请锁定；如本企业未在两
                  个交易日内提交锁定申请的，本企业同意授权上市公
                  司董事会在核实后直接向证券交易所和登记结算公司
                  报送本企业/思源 8 号基金的身份信息和账户信息并申
                  请锁定；如上市公司董事会未向证券交易所和登记结
                  算公司报送本企业/思源 8 号基金的身份信息和账户信
                  息的，本企业同意授权证券交易所和登记结算公司直
                  接锁定思源 8 号基金的相关股份。如调查结论发现存
                  在违法违规情节，本企业承诺自愿锁定思源 8 号基金
                  的相关股份用于相关投资者赔偿安排。5.如违反上述承
                  诺，本企业愿意就此承担全部法律责任。
                  有效存续的法律实体，具备《上市公司重大资产重组
                  管理办法》《上海证券交易所上市公司重大资产重组
                  审核规则》等与本次交易相关的法律、法规及规范性
与重大资              文件规定的参与本次交易的主体资格。2.本企业及思源
            思勰投                              2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他         8 号基金遵守《中华人民共和国公司法》等法律、法规、             否            是   不适用   不适用
            资                                月4日             日起长
关的承诺              规范性文件和公司章程规定的义务；不存在最近三年
                                                             期
                  内受到中国证监会行政处罚、最近一年受到证券交易
                  所公开谴责的情形；不存在因涉嫌犯罪正被司法机关
                  立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的
                  情形；不存在因证券违法违规被中国证监会采取限制
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  业务活动、证券市场禁入，被证券交易所、国务院批
                  准的其他全国性证券交易场所采取一定期限内不接受
                  其出具的相关文件，或者被证券业协会采取认定不适
                  合从事相关业务等相关措施，尚未解除；最近三年不
                  存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重
                  大违法行为。3.本企业及思源 8 号基金最近三年内诚信
                  情况良好，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺、
                  或被列入失信联合惩戒对象、失信被执行人名单或存
                  在严重的证券市场失信的情形。4.如违反上述承诺，本
                  企业愿意就此承担全部法律责任。
                  东、实际控制人及前述主体控制的机构、思源 8 号基
                  金均不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司
                  重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条规定
                  的情形，即“因涉嫌本次重大资产重组相关的内幕交易
                  被立案调查或者立案侦查的，自立案之日起至责任认
                  定前不得参与任何上市公司的重大资产重组。中国证
                  监会作出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任
                  的，上述主体自中国证监会作出行政处罚决定或者司
与重大资              法机关作出相关裁判生效之日起至少三十六个月内不
            思勰投                               2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他         得参与任何上市公司的重大资产重组”；或《上海证券                否            是   不适用   不适用
            资                                 月4日             日起长
关的承诺              交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重
                                                              期
                  组》规定的不得参与任何上市公司重大资产重组情形。
                  东、实际控制人及前述主体控制的机构、思源 8 号基
                  金均不存在泄露本次交易的相关内幕信息及违规利用
                  该内幕信息进行内幕交易的情形；本企业保证采取必
                  要措施对本次重组事宜所涉及的资料和信息严格保
                  密。3.本企业及本企业董事、监事、高级管理人员、控
                  股股东、实际控制人及前述主体控制的机构、思源 8
                  号基金如违反上述承诺，本企业愿意就此承担全部法
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  律责任。
                                                                 自上市
                  何减持上市公司股份的计划。自上市公司审议通过本                        议通过
                  次交易相关议案的首次董事会决议公告日至本次交易                        本次交
                  实施完毕期间，若本企业及思源 8 号基金后续根据自                      易相关
与重大资              身实际情况需要或市场变化而减持上市公司股份的，                        议案的
            思勰投                                  2024 年 11
产重组相   其他         本企业及思源 8 号基金将依据相关法律法规的规定及                  是   首次董      是   不适用   不适用
            资                                    月4日
关的承诺              时履行信息披露义务。上述股份包括本企业及思源 8                       事会决
                  号基金原持有的上市公司股份以及重组期间因上市公                        议公告
                  司送红股、转增股本等原因获得的上市公司股份（如                        日至本
                  有）。2.如违反上述承诺，本企业愿意就此承担全部法                      次交易
                  律责任。                                           实施完
                                                                 毕期间
                  本次交易符合相关法律、法规及监管规则的要求，有
                  利于进一步提升上市公司的综合竞争力，提高上市公                        2024 年
与重大资
            思勰投   司资产质量，符合上市公司的长远发展和全体股东的        2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                    否            是   不适用   不适用
            资     利益，对上市公司及其全体股东公平、合理，不存在        月4日             日起长
关的承诺
                  损害上市公司及全体股东利益的情形，本企业及思源 8                      期
                  号基金原则性同意本次交易。
                  控制的其他企业将尽量避免与上市公司及其下属公司
                  之间产生关联交易事项；对于不可避免发生的关联业
                  务往来或交易，本企业、思源 8 号基金及前述主体控
与重大资              制的其他企业将在平等、自愿的基础上，按照公平、
            思勰投                                  2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他         公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公                    否            是   不适用   不适用
            资                                    月4日             日起长
关的承诺              认的合理价格确定。2.本企业、思源 8 号基金及前述主
                                                                 期
                  体控制的其他企业将严格遵守《中华人民共和国公司
                  法》《上市公司治理准则》等相关法律法规和上市公
                  司章程等规范性文件中关于关联交易事项的回避规
                  定，本企业、思源 8 号基金及前述主体控制的其他企
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  业所涉及的关联交易均将按照规定的决策程序进行，
                  并将履行合法程序、及时对关联交易事项进行信息披
                  露；本企业、思源 8 号基金及前述主体控制的其他企
                  业不以任何形式非法占用上市公司的资金、资产，不
                  要求上市公司违规向本企业、思源 8 号基金及前述主
                  体控制的其他企业提供任何形式担保，不利用关联交
                  易转移、输送利润，损害上市公司及其他股东的合法
                  权益。3.本承诺在思源 8 号基金作为上市公司控股股东
                  /实际控制人的一致行动人期间持续有效，本企业、思
                  源 8 号基金及前述主体控制的其他企业如因不履行或
                  不适当履行上述承诺给上市公司造成损失的，将依法
                  承担相应的赔偿责任。
                  份外，不存在通过投资关系或其他安排控制或重大影
                  响任何其他与上市公司从事相同或相似业务的经济实
                  体、机构和经济组织的情形。2.本企业、思源 8 号基金
                  今后也不会通过投资关系或其他安排控制或重大影响
                  任何其他与上市公司从事相同或相似业务的企业。3.
                  如上市公司认定本企业、思源 8 号基金通过投资关系
                  或其他安排控制或重大影响任何其他与上市公司从事
与重大资              相同或相似业务的经济实体、机构和经济组织与上市
            思勰投                                  2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他         公司存在同业竞争，则在上市公司提出异议后，本企                    否            是   不适用   不适用
            资                                    月4日             日起长
关的承诺              业、思源 8 号基金将及时转让或终止上述业务。如上
                                                                 期
                  市公司提出受让请求，则本企业、思源 8 号基金应无
                  条件按符合《中华人民共和国公司法》规定的中介机
                  构评估后的公允价格将上述业务和资产优先转让给上
                  市公司。4.本企业、思源 8 号基金保证不利用股东地位
                  谋求不当利益，不损害上市公司和其他股东的合法权
                  益。5.上述承诺自即日起具有法律效力，对本企业具有
                  法律约束力，如有违反并因此给上市公司造成损失，
                  本企业、思源 8 号基金愿意承担法律责任。本承诺持
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  续有效且不可变更或撤销，直至思源 8 号基金不再为
                  上市公司控股股东/实际控制人的一致行动人。
                  法》《中华人民共和国证券法》和证券监管机构的有
                  关要求，建立了完善的法人治理结构和独立运营的公
                  司管理体制，本企业、思源 8 号基金保证上市公司在
                  业务、资产、机构、人员和财务等方面与本企业、思
                  源 8 号基金及前述主体控制的其他企业之间保持独立，
                  上市公司在业务、资产、机构、人员和财务等方面具
与重大资              备独立性。2.本次交易完成后，本企业、思源 8 号基金
            思勰投                                  2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他         及前述主体控制的其他企业不会利用上市公司股东的                    否            是   不适用   不适用
            资                                    月4日             日起长
关的承诺              身份影响上市公司独立性和合法利益，在业务、资产、
                                                                 期
                  机构、人员和财务方面与上市公司保持独立，并严格
                  遵守证券监管机构关于上市公司独立性的相关规定，
                  不违规利用上市公司为本企业、思源 8 号基金及前述
                  主体控制的其他企业提供担保，不违规占用上市公司
                  资金、资产，保持并维护上市公司的独立性，维护上
                  市公司其他股东的合法权益。3.如违反上述承诺，本企
                  业将依法承担相应的法律责任。
            除深圳   1.本企业及本企业董事、监事、高级管理人员，本企业
            市远致   的控股股东/执行事务合伙人、实际控制人及前述主体
            星火私   控制的机构均不存在《上市公司监管指引第 7 号——
            募股权   上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十
            投资基   二条规定的情形，即“因涉嫌本次重大资产重组相关的                       2024 年
与重大资
            金合伙   内幕交易被立案调查或者立案侦查的，自立案之日起        2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                    否            是   不适用   不适用
            企业（有 至责任认定前不得参与任何上市公司的重大资产重          月4日             日起长
关的承诺
            限合伙）、 组。中国证监会作出行政处罚或者司法机关依法追究                        期
            张文良   刑事责任的，上述主体自中国证监会作出行政处罚决
            以外的   定或者司法机关作出相关裁判生效之日起至少三十六
            易对方   《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——
                             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   重大资产重组》规定的不得参与任何上市公司重大资
                   产重组情形。2.本企业及本企业董事、监事、高级管理
                   人员，本企业的控股股东/执行事务合伙人、实际控制
                   人及前述主体控制的机构不存在泄露本次重组的相关
                   内幕信息及利用本次重组相关内幕信息进行内幕交易
                   的情形；本企业保证采取必要措施对本次重组事宜所
                   涉及的资料和信息严格保密。3.本企业及本企业董事、
                   监事、高级管理人员，本企业的控股股东/执行事务合
                   伙人、实际控制人及前述主体控制的机构如违反上述
                   承诺，本企业愿意就此承担全部法律责任。
                   的控股股东/执行事务合伙人、实际控制人及前述主体
                   控制的机构均不存在《上市公司监管指引第 7 号——
                   上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十
                   二条规定的情形，即“因涉嫌本次重大资产重组相关的
                   内幕交易被立案调查或者立案侦查的，自立案之日起
                   至责任认定前不得参与任何上市公司的重大资产重
            深圳市
                   组。中国证监会作出行政处罚或者司法机关依法追究
            远致星
                   刑事责任的，上述主体自中国证监会作出行政处罚决
            火私募                                               2024 年
与重大资               定或者司法机关作出相关裁判生效之日起至少三十六
            股权投                              2024 年 11        11 月 4
产重组相   其他          个月内不得参与任何上市公司的重大资产重组”；或                否            是   不适用   不适用
            资基金                              月4日              日起长
关的承诺               《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——
            合伙企                                               期
                   重大资产重组》规定的不得参与任何上市公司重大资
            业（有限
                   产重组情形。2.本企业及本企业董事、监事、高级管理
            合伙）
                   人员，本企业的控股股东/执行事务合伙人、实际控制
                   人及前述主体控制的机构不存在泄露本次重组的相关
                   内幕信息及利用本次重组相关内幕信息进行内幕交易
                   的情形；本企业保证采取必要措施对本次重组事宜所
                   涉及的资料和信息严格保密。3.本企业及本企业董事、
                   监事、高级管理人员，本企业的控股股东/执行事务合
                   伙人、实际控制人及前述主体控制的机构如违反上述
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  承诺，本企业愿意就此承担相应的法律责任。
                  引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交
                  易监管》第十二条规定的情形，即“因涉嫌本次重大
                  资产重组相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查
                  的，自立案之日起至责任认定前不得参与任何上市公
                  司的重大资产重组。中国证监会作出行政处罚或者司
                  法机关依法追究刑事责任的，上述主体自中国证监会                       2024 年
与重大资
                  作出行政处罚决定或者司法机关作出相关裁判生效之       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他   张文良                                             否            是   不适用   不适用
                  日起至少三十六个月内不得参与任何上市公司的重大       月4日             日起长
关的承诺
                  资产重组”；或《上海证券交易所上市公司自律监管                       期
                  指引第 6 号——重大资产重组》规定的不得参与任何
                  上市公司重大资产重组情形。2、本人不存在违规泄露
                  本次交易的相关内幕信息及违规利用该内幕信息进行
                  内幕交易的情形，且本人保证采取必要措施对本次交
                  易事宜所涉及的资料和信息严格保密。3、本人若违反
                  上述承诺，将依法承担法律责任。
            除深圳   息，并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提
            市远致   供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
            星火私   给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿
            募股权   责任。2.本企业保证向参与本次交易的各中介机构所提
            投资基   供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副                       2024 年
与重大资
            金合伙   本资料，资料副本或复印件与原始资料或原件一致；       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                   否            是   不适用   不适用
            企业（有 所有文件的签名、印章均是真实的，该等文件的签署        月4日             日起长
关的承诺
            限合伙）、 人业经合法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假                       期
            张文良   记载、误导性陈述或重大遗漏。3.本企业保证已履行了
            以外的   法定的披露和报告义务，不存在应当披露而未披露的
            易对方   或者披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大
                  遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   委员会立案调查的，在形成调查结论以前，本企业将
                   暂停转让在上市公司拥有权益的股份，并于收到立案
                   稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股
                   票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代向
                   证券交易所和登记结算公司申请锁定；如本企业未在
                   两个交易日内提交锁定申请的，本企业同意授权上市
                   公司董事会在核实后直接向证券交易所和登记结算公
                   司报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定；如
                   上市公司董事会未向证券交易所和登记结算公司报送
                   本企业的身份信息和账户信息的，本企业同意授权证
                   券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。如调查
                   结论发现存在违法违规情节，本企业承诺自愿锁定股
                   份用于相关投资者赔偿安排。5.如违反上述承诺，本企
                   业愿意就此承担全部法律责任。
                   息，并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提
                   供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
                   给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿
                   责任。2.本企业保证向参与本次交易的各中介机构所提
            深圳市
                   供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副
            远致星
                   本资料，资料副本或复印件与原始资料或原件一致；
            火私募                                                  2024 年
与重大资               所有文件的签名、印章均是真实的，该等文件的签署
            股权投                                  2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他          人业经合法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假                   否            是   不适用   不适用
            资基金                                  月4日             日起长
关的承诺               记载、误导性陈述或重大遗漏。3.本企业保证已履行了
            合伙企                                                  期
                   法定的披露和报告义务，不存在应当披露而未披露的
            业（有限
                   合同、协议、安排或其他事项。4.如本次交易因所提供
            合伙）
                   或者披露的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大
                   遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理
                   委员会立案调查的，在形成调查结论以前，本企业将
                   暂停转让在上市公司拥有权益的股份，并于收到立案
                   稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代向
                  证券交易所和登记结算公司申请锁定；如本企业未在
                  两个交易日内提交锁定申请的，本企业同意授权上市
                  公司董事会在核实后直接向证券交易所和登记结算公
                  司报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定；如
                  上市公司董事会未向证券交易所和登记结算公司报送
                  本企业的身份信息和账户信息的，本企业同意授权证
                  券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。如调查
                  结论发现存在违法违规情节，本企业承诺自愿锁定股
                  份用于相关投资者赔偿安排。5.如违反上述承诺，本企
                  业愿意就此承担相应的法律责任。
                  并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提供的
                  信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上
                  市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
                  料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，
                  资料副本或复印件与原始资料或原件一致；所有文件
                  的签名、印章均是真实的，该等文件的签署人业经合
                  法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假记载、误                    2024 年
与重大资
                  导性陈述或重大遗漏。3.本人保证已履行了法定的披露 2024 年 11        11 月 4
产重组相   其他   张文良                                          否            是   不适用   不适用
                  和报告义务，不存在应当披露而未披露的合同、协议、 月 4 日             日起长
关的承诺
                  安排或其他事项。4.如本次交易因所提供或者披露的信                  期
                  息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法
                  机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调
                  查的，在形成调查结论以前，本人将暂停转让在上市
                  公司拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个
                  交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市
                  公司董事会，由上市公司董事会代向证券交易所和登
                  记结算公司申请锁定；如本人未在两个交易日内提交
                  锁定申请的，本人同意授权上市公司董事会在核实后
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  直接向证券交易所和登记结算公司报送本人的身份信
                  息和账户信息并申请锁定；如上市公司董事会未向证
                  券交易所和登记结算公司报送本人的身份信息和账户
                  信息的，本人同意授权证券交易所和登记结算公司直
                  接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，
                  本人承诺自愿锁定股份用于相关投资者赔偿安排。5.
                  如违反上述承诺，本人愿意就此承担全部法律责任。
            除合肥   1.截至本承诺函出具之日，本企业合法拥有标的资产的
            蔚来产   全部权益，包括但不限于占有、使用、收益及处分权，
            业发展   不存在通过信托或委托持股方式代持的情形，未设置
            股权投   任何抵押、质押、留置等担保权和其他第三方权利，
            资合伙   亦不存在被查封、冻结、托管等限制其转让的情形，
            企业（有 在本次交易实施完毕之前，非经上市公司同意，本企
            限合伙）、 业保证不在标的资产上设置质押等任何第三方权利。
            南京蔚   2.本企业取得标的公司股权/股份已经支付完毕全部投
            易京尚   资价款及/或转让款、不存在虚报或抽逃注册资本的情
            投资合   形，本企业取得标的公司股权/股份涉及的历次变更均
            伙企业   符合标的公司所在地法律要求，真实、有效，不存在                    2024 年
与重大资
            （有限   出资瑕疵、纠纷或潜在纠纷。3.截至本承诺函出具之日， 2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                否            是   不适用   不适用
            合伙）、 本企业拟转让的标的资产的权属清晰，不存在尚未了 月 4 日               日起长
关的承诺
            建新南   结或可预见的诉讼、仲裁等纠纷或者存在妨碍权属转                    期
            方（合   移的其他情况，该等标的资产的过户或者转移不存在
            肥）产业 本企业内部决策障碍或实质性法律障碍，同时，本企
            基金合   业保证此种状况持续至标的资产登记至上市公司名
            伙企业   下。4.标的资产不存在禁止转让、限制转让的其他利益
            （有限   安排，包括但不限于标的公司或本企业签署的所有协
            合伙）、 议或合同不存在禁止转让、限制转让的其他利益安排、
            合肥新   阻碍本企业转让标的资产的限制性条款或已取得相关
            站高新   方对前述限制性条款的豁免。5.在标的资产权属变更登
            创业投   记至上市公司名下之前，本企业将审慎尽职地行使标
            资合伙   的公司股东的权利，履行股东义务并承担股东责任，
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
            企业（有 并尽合理的商业努力促使标的公司按照正常方式经
            限合伙）、 营。未经过上市公司的事先书面同意，不自行或促使
            张文良   标的公司从事或开展与正常生产经营无关的资产处
            以外的   置、对外担保、利润分配或增加重大债务等行为。6.
            易对方   变更，且在权属变更过程中出现的纠纷而形成的全部
                  责任均由本企业自行承担。7.如因上述内容存在虚假记
                  载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资
                  者造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。
                  全部权益，包括但不限于占有、使用、收益及处分权，
                  不存在通过信托或委托持股方式代持的情形，未设置
                  任何抵押、质押、留置等担保权和其他第三方权利，
                  亦不存在被查封、冻结、托管等限制其转让的情形，
            合肥蔚
                  在本次交易实施完毕之前，非经上市公司同意，本企
            来产业
                  业保证不在标的资产上设置质押等任何第三方权利。
            发展股
            权投资
                  资价款及/或转让款、不存在虚报或抽逃注册资本的情
            合伙企
                  形，本企业取得标的公司股权/股份涉及的历次变更均                  2024 年
与重大资        业（有限
                  符合标的公司所在地法律要求，真实、有效，不存在 2024 年 11         11 月 4
产重组相   其他   合伙）、                                        否            是   不适用   不适用
                  出资瑕疵、纠纷或潜在纠纷。3.截至本承诺函出具之日， 月 4 日          日起长
关的承诺        南京蔚
                  本企业拟转让的标的资产的权属清晰，除本企业与上                   期
            易京尚
                  市公司签订的与本次交易相关的协议（“交易协议”）
            投资合
                  以及本企业就标的资产与标的公司签订的股东协议另
            伙企业
                  有约定外，不存在尚未了结或可预见的诉讼、仲裁等
            （有限
                  纠纷或者存在妨碍权属转移的其他情况，该等标的资
            合伙）
                  产的过户或者转移不存在实质性法律障碍，同时，本
                  企业保证此种状况持续至标的资产登记至上市公司名
                  下。4.截至本承诺函出具之日，除交易协议以及本企业
                  就标的资产与标的公司签订的股东协议另有约定外，
                  标的资产不存在禁止转让、限制转让的其他利益安排，
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   包括但不限于标的公司或本企业签署的所有协议或合
                   同不存在禁止转让、限制转让的其他利益安排、阻碍
                   本企业转让标的资产的限制性条款或已取得相关方对
                   前述限制性条款的豁免。5.在标的资产权属变更登记至
                   上市公司名下之前，本企业将审慎尽职地行使标的公
                   司股东的权利，履行股东义务并承担股东责任，并尽
                   合理的商业努力促使标的公司按照正常方式经营。未
                   经过上市公司的事先书面同意，不自行或促使标的公
                   司从事或开展与正常生产经营无关的资产处置、对外
                   担保、利润分配或增加重大债务等行为。6.本企业承诺
                   及时进行本次交易有关的标的资产的权属变更，在权
                   属变更过程中出现的纠纷而形成的全部责任均由本企
                   业自行承担。7.如因上述内容存在虚假记载、误导性陈
                   述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
                   本企业将依法承担赔偿责任。
                   全部权益，包括但不限于占有、使用、收益及处分权，
                   不存在代持的情形，未设置任何抵押、质押、留置等
                   担保权和其他第三方权利，亦不存在被查封、冻结、
                   托管等限制其转让的情形，在本次交易实施完毕之前，
            建新南
                   非经上市公司同意，本企业保证不在标的资产上设置
            方（合
                   质押等任何第三方权利。2.本企业取得标的公司股权/                 2024 年
与重大资        肥）产业
                   股份已经支付完毕全部投资价款及/或转让款、不存在 2024 年 11        11 月 4
产重组相   其他   基金合                                          否            是   不适用   不适用
                   虚报或抽逃注册资本的情形，本企业取得标的公司股 月 4 日             日起长
关的承诺        伙企业
                   权/股份涉及的历次变更均符合标的公司所在地法律要                  期
            （有限
                   求，真实、有效，不存在出资瑕疵、纠纷或潜在纠纷。
            合伙）
                   权属清晰，不存在尚未了结或可预见的诉讼、仲裁等
                   纠纷或者存在妨碍权属转移的其他情况，该等标的资
                   产的过户或者转移不存在本企业内部决策障碍或实质
                   性法律障碍，同时，本企业保证此种状况持续至标的
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 资产登记至上市公司名下。4.标的资产不存在禁止转
                 让、限制转让的其他利益安排，包括但不限于标的公
                 司或本企业签署的所有协议或合同不存在禁止转让、
                 限制转让的其他利益安排、阻碍本企业转让标的资产
                 的限制性条款或已取得相关方对前述限制性条款的豁
                 免。5.在标的资产权属变更登记至上市公司名下之前，
                 本企业将审慎尽职地行使标的公司股东的权利，履行
                 股东义务并承担股东责任，并尽合理的商业努力促使
                 标的公司按照正常方式经营。未经过上市公司的事先
                 书面同意，不自行或促使标的公司从事或开展与正常
                 生产经营无关的资产处置、对外担保、利润分配或增
                 加重大债务等行为。6.本企业承诺及时进行本次交易有
                 关的标的资产的权属变更，且在权属变更过程中出现
                 的纠纷而形成的全部责任均由本企业自行承担。7.如因
                 上述内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
                 给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承
                 担赔偿责任。
                 全部权益，包括但不限于占有、使用、收益及处分权，
                 不存在通过信托或委托持股方式代持的情形，未设置
                 任何抵押、质押、留置等担保权和其他第三方权利，
            合肥新  亦不存在被查封、冻结、托管等限制其转让的情形，
            站高新  在本次交易实施完毕之前，非经上市公司同意，本企                   2024 年
与重大资
            创业投  业保证不在标的资产上设置质押等任何第三方权利。 2024 年 11         11 月 4
产重组相   其他                                              否            是   不适用   不适用
            资合伙  2.本企业取得标的公司股权/股份已经支付完毕全部投 月 4 日           日起长
关的承诺
            企业（有 资价款及/或转让款、不存在虚报或抽逃注册资本的情                  期
            限合伙） 形，本企业取得标的公司股权/股份涉及的历次变更均
                 符合标的公司所在地法律要求，真实、有效，不存在
                 出资瑕疵、纠纷或潜在纠纷。3.截至本承诺函出具之日，
                 本企业拟转让的标的资产的权属清晰，不存在尚未了
                 结或可预见的诉讼、仲裁等纠纷或者存在妨碍权属转
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  移的其他情况，该等标的资产的过户或者转移不存在
                  本企业内部决策障碍或实质性法律障碍，同时，本企
                  业保证此种状况持续至标的资产登记至上市公司名
                  下。4.标的资产不存在禁止转让、限制转让的其他利益
                  安排，包括但不限于标的公司或本企业签署的所有协
                  议或合同不存在禁止转让、限制转让的其他利益安排、
                  阻碍本企业转让标的资产的限制性条款或已取得相关
                  方对前述限制性条款的豁免。5.在标的资产权属变更登
                  记至上市公司名下之前，本企业将审慎尽职地行使标
                  的公司股东的权利，履行股东义务并承担股东责任，
                  并尽合理的商业努力促使标的公司按照正常方式经
                  营。未经过上市公司的事先书面同意，不自行或促使
                  标的公司从事或开展与正常生产经营无关的资产处
                  置、对外担保、利润分配或增加重大债务等行为。6.
                  本企业承诺及时配合进行本次交易有关的标的资产的
                  权属变更，且在权属变更过程中出现的纠纷而形成的
                  应归属于本企业的全部责任均由本企业自行承担。7.
                  如因上述内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗
                  漏，给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依
                  法承担赔偿责任。
                  部权益，包括但不限于占有、使用、收益及处分权，
                  不存在通过信托或委托持股方式代持的情形，未设置
                  任何抵押、质押、留置等担保权和其他第三方权利，
与重大资              亦不存在被查封、冻结、托管等限制其转让的情形，
产重组相   其他   张文良   在本次交易实施完毕之前，非经上市公司同意，本人                否            是   不适用   不适用
                                            月4日              日起长
关的承诺              保证不在标的资产上设置质押等任何第三方权利。2.
                                                             期
                  本人取得标的公司股权/股份已经支付完毕全部投资价
                  款及/或转让款、不存在虚报或抽逃注册资本的情形，
                  本人取得标的公司股权/股份涉及的历次变更均符合标
                  的公司所在地法律要求，真实、有效，不存在出资瑕
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  疵、纠纷或潜在纠纷。3.截至本承诺函出具之日，本人
                  拟转让的标的资产的权属清晰，不存在尚未了结或可
                  预见的诉讼、仲裁等纠纷或者存在妨碍权属转移的其
                  他情况，该等标的资产的过户或者转移不存在本人内
                  部决策障碍或实质性法律障碍，同时，本人保证此种
                  状况持续至标的资产登记至上市公司名下。4.标的资产
                  不存在禁止转让、限制转让的其他利益安排，包括但
                  不限于标的公司或本人签署的所有协议或合同不存在
                  禁止转让、限制转让的其他利益安排、阻碍本人转让
                  标的资产的限制性条款或已取得相关方对前述限制性
                  条款的豁免。5.在标的资产权属变更登记至上市公司名
                  下之前，本人将审慎尽职地行使标的公司股东的权利，
                  履行股东义务并承担股东责任，并尽合理的商业努力
                  促使标的公司按照正常方式经营。未经过上市公司的
                  事先书面同意，不自行或促使标的公司从事或开展与
                  正常生产经营无关的资产处置、对外担保、利润分配
                  或增加重大债务等行为。6.本人承诺及时进行本次交易
                  有关的标的资产的权属变更，且在权属变更过程中出
                  现的纠纷而形成的全部责任均由本人自行承担。7.如因
                  上述内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
                  给上市公司或者投资者造成损失的，本人将依法承担
                  赔偿责任。
                  股股东及实际控制人，以及前述主体控制的机构，均
                  不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大
与重大资              资产重组相关股票异常交易监管》第十二条规定的情
            四川易                             2024 年 11        11 月 4
产重组相   其他         形，即“因涉嫌本次重大资产重组相关的内幕交易被立               否            是   不适用   不适用
            冲                               月4日              日起长
关的承诺              案调查或者立案侦查的，自立案之日起至责任认定前
                                                             期
                  不得参与任何上市公司的重大资产重组。中国证监会
                  作出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任的，上
                  述主体自中国证监会作出行政处罚决定或者司法机关
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  作出相关裁判生效之日起至少三十六个月内不得参与
                  任何上市公司的重大资产重组”；或《上海证券交易所
                  上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重组》规
                  定的不得参与任何上市公司重大资产重组情形。2.本公
                  司及本公司的董事、监事、高级管理人员、控股股东、
                  实际控制人，以及前述主体控制的机构均不存在泄露
                  本次重组的相关内幕信息及利用本次重组相关内幕信
                  息进行内幕交易的情形；本公司保证采取必要措施对
                  本次重组事宜所涉及的资料和信息严格保密。3.如违反
                  上述承诺，本公司愿意就此承担全部法律责任。
                  效存续的法律实体，具备《上市公司重大资产重组管
                  理办法》《上海证券交易所上市公司重大资产重组审
                  核规则》等相关法律、法规及规范性文件规定的参与
                  本次交易的主体资格。2.本公司及下属子公司不存在因
                  涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被
                  中国证监会立案调查的情形，最近三年内未受到行政
                  处罚或刑事处罚。3.本公司、本公司下属子公司及本公                     2024 年
与重大资
            四川易   司的董事、监事、高级管理人员最近五年不存在因违       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他                                                   否            是   不适用   不适用
            冲     反法律、行政法规、规范性文件受到行政处罚（与证       月4日             日起长
关的承诺
                  券市场明显无关的除外），或者刑事处罚，未涉及与                       期
                  经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁。4.本公司、本公
                  司下属子公司及本公司的董事、监事、高级管理人员
                  最近五年不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺、
                  或被列入失信联合惩戒对象、失信被执行人名单或存
                  在严重的证券市场失信的情形，不存在被中国证监会
                  采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分的情
                  况。
与重大资              1.本公司保证将及时向上市公司提供本次交易相关信                      2024 年
            四川易                                 2024 年 11
产重组相   其他         息，并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提                   否   11 月 4   是   不适用   不适用
            冲                                   月4日
关的承诺              供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，                       日起长
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿                       期
                 责任。2.本公司保证向参与本次交易的各中介机构所提
                 供的资料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副
                 本资料，资料副本或复印件与原始资料或原件一致；
                 所有文件的签名、印章均是真实的，该等文件的签署
                 人业经合法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假
                 记载、误导性陈述或重大遗漏。3.本公司保证已履行了
                 法定的披露和报告义务，不存在应当披露而未披露的
                 合同、协议、安排或其他事项。4.如违反上述承诺，本
                 公司愿意就此承担全部法律责任。
                 第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易
                 监管》第十二条规定的情形，即“因涉嫌本次重大资产
                 重组相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的，自
                 立案之日起至责任认定前不得参与任何上市公司的重
                 大资产重组。中国证监会作出行政处罚或者司法机关
            四川易
                 依法追究刑事责任的，上述主体自中国证监会作出行                       2024 年
与重大资        冲董事、
                 政处罚决定或者司法机关作出相关裁判生效之日起至       2024 年 11       11 月 4
产重组相   其他   监事、高                                           否            是   不适用   不适用
                 少三十六个月内不得参与任何上市公司的重大资产重       月4日             日起长
关的承诺        级管理
                 组”；或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6                     期
            人员
                 号——重大资产重组》规定的不得参与任何上市公司
                 重大资产重组情形。2.本人不存在违规泄露本次交易的
                 相关内幕信息及违规利用该内幕信息进行内幕交易的
                 情形，且本人保证采取必要措施对本次交易事宜所涉
                 及的资料和信息严格保密。3.本人若违反上述承诺，将
                 依法承担法律责任。
            四川易  1.本人具备和遵守《中华人民共和国公司法》等法律、
与重大资        冲董事、 法规、规范性文件和公司章程规定的任职资格和义务，
产重组相   其他   监事、高 本人任职均经合法程序产生，不存在有关法律、法规、                  否            是   不适用   不适用
                                               月4日             日起长
关的承诺        级管理  规范性文件和公司章程及有关监管部门、兼职单位（如
                                                               期
            人员   有）所禁止的行为。2.本人系具有完全民事行为能力及
                             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                    民事权利能力的自然人，具备《上市公司重大资产重
                    组管理办法》《上海证券交易所上市公司重大资产重
                    组审核规则》等相关法律、法规及规范性文件规定的
                    参与本次交易的主体资格。3.本人最近五年不存在因违
                    反法律、行政法规、规范性文件受到行政处罚（与证
                    券市场明显无关的除外），或者刑事处罚，未涉及与
                    经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁。4.本人最近五年
                    不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺的情形，不
                    存在被列入失信联合惩戒对象、失信被执行人名单或
                    存在严重的证券市场失信的情形，不存在被中国证监
                    会采取行政监管措施或受到证券交易所纪律处分的情
                    况。
                    并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提供的
                    信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上
                    市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
             四川易    2.本人保证向参与本次交易的各中介机构所提供的资
与重大资         冲董事、   料均为真实、准确、完整的原始书面资料或副本资料，
产重组相   其他    监事、高   资料副本或复印件与原始资料或原件一致；所有文件                    否            是   不适用   不适用
                                                   月4日             日起长
关的承诺         级管理    的签名、印章均是真实的，该等文件的签署人业经合
                                                                   期
             人员     法授权并有效签署该文件，不存在任何虚假记载、误
                    导性陈述或重大遗漏。3.本人保证已履行了法定的披露
                    和报告义务，不存在应当披露而未披露的合同、协议、
                    安排或其他事项。4.如违反上述承诺，本人愿意就此承
                    担全部法律责任。
                    （1）自公司股票上市之日起 12 个月内，本人不转让                     自公司
             胡黎强、
                    或者委托他人管理本次发行前本人直接或间接持有的        2019 年 10       股票上
与首次公         孙顺根、
       股份限          公司股份，亦不由公司回购该部分股份。（2）除前述       月 14 日；         市之日
开发行相         郜小茹、                                              是            是   不适用   不适用
       售            锁定期外，自所持公司股份限售期满之日起 4 年内，      2022 年 10       起 12 个
关的承诺         郁炜嘉、
                    每年转让的股份不超过本人直接或间接持有公司股份        月 14 日          月内；限
             毛焜
                    总数的 25%，减持比例可以累积使用；离职后 6 个月                    售期满
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   内，不转让本人直接或间接持有的公司股份。如违反                       之日起 4
                   上述股份流通限制和自愿锁定承诺，则本人将在公司                       年内
                   股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的
                   具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；如果
                   因未履行股份流通限制和自愿锁定承诺事项而获得收
                   益的，收益归公司所有，在获得收益的五个工作日内
                   将前述收益支付到公司账户。
                   （1）保证本公司本次公开发行股票并在科创板上市不
                   存在任何欺诈发行的情形。（2）如本公司不符合发行                      自公司
与首次公
            晶丰明    上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市       2019 年 10       股票上
开发行相   其他                                                    否           是   不适用   不适用
            源      的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工     月 14 日          市之日
关的承诺
                   作日内启动股份购回程序，购回本公司本次公开发行                       起长期
                   的全部新股。
                   为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，作如下
                   承诺：（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或
                   者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；
            全体董                                                  自公司
与首次公               （2）承诺对董事和高级管理人员的职务消费行为进行
            事、高级                                 2019 年 10       股票上
开发行相   其他          约束；（3）承诺不动用公司资产从事与其履行职责无                  否           是   不适用   不适用
            管理人                                  月 14 日          市之日
关的承诺               关的投资、消费活动；（4）承诺由董事会或薪酬委员
            员                                                    起长期
                   会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相
                   挂钩；（5）承诺未来如公布的公司股权激励的行权条
                   件，将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
                                                                 自公司
与首次公             根据中国证监会相关规定，对公司填补回报措施能够
            胡黎强、                                 2019 年 10       股票上
开发行相   其他        得到切实履行作出如下承诺：“不越权干预公司经营管                    否           是   不适用   不适用
            刘洁茜                                  月 14 日          市之日
关的承诺             理活动，不侵占公司利益。”
                                                                 起长期
                 （1）本人保证公司本次公开发行股票并在科创板上市
                                                                 自公司
与首次公             不存在任何欺诈发行的情形。（2）如公司不符合发行
            胡黎强、                                 2019 年 10       股票上
开发行相   其他        上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市                     否           是   不适用   不适用
            刘洁茜                                  月 14 日          市之日
关的承诺             的，本人将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作
                                                                 起长期
                 日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                 部新股。
                 公司将严格履行本公司就首次公开发行股票并在上海
                 证券交易所科创板上市所作出的所有公开承诺事项，
                 积极接受社会监督。1、如本公司非因不可抗力原因导
                 致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺（相关
                 承诺需按法律、法规、公司章程的规定履行相关审批
                 程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕
                 或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会、中国证
                 监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的
                 具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。（2）对公
                 司该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、                      自公司
与首次公
            晶丰明  高级管理人员调减或停发薪酬或津贴。（3）给投资者      2019 年 10       股票上
开发行相   其他                                                  否         是   不适用   不适用
            源    造成损失的，本公司将按中国证监会、上交所或其他       月 14 日          市之日
关的承诺
                 有权机关的认定向投资者依法承担赔偿责任。2、如本                      起长期
                 公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，
                 需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章
                 程的规定履行相关审批程序）并接受如下约束措施，
                 直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）
                 在股东大会、中国证监会或者上交所指定的披露媒体
                 上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投
                 资者道歉。（2）尽快研究将投资者利益损失降低到最
                 小的处理方案，并提交股东大会审议，尽可能地保护
                 本公司投资者利益。
                 本人将严格履行就公司首次公开发行股票并在上海证
                 券交易所科创板上市所作出的所有公开承诺事项，积
                 极接受社会监督。1、如本人非因不可抗力原因导致未                      自公司
与首次公
            胡黎强、 能履行公开承诺事项，需提出新的补充承诺或替代承       2019 年 10       股票上
开发行相   其他                                                  否         是   不适用   不适用
            刘洁茜  诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相       月 14 日          市之日
关的承诺
                 应补救措施实施完毕：（1）在股东大会、中国证监会                      起长期
                 或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体
                 原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）不得转让
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  公司股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为
                  履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；（3）
                  暂不领取公司分配利润中归属于本人的部分；（4）如
                  因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公
                  司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支
                  付给公司指定账户；（5）如因本人未履行相关承诺事
                  项，给公司或者投资者造成损失的，本人将依法赔偿
                  公司或投资者损失。2、如本人因不可抗力原因导致未
                  能履行公开承诺事项，需提出新的补充承诺或替代承
                  诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相
                  应补救措施实施完毕：（1）在股东大会、中国证监会
                  或者上交所指定的披露媒体上及时、充分说明未履行
                  承诺的具体原因；（2）尽快研究将投资者利益损失降
                  低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。
                  本企业将严格履行就公司首次公开发行股票并在上海
                  证券交易所科创板上市所作出的所有公开承诺事项，
                  积极接受社会监督。1、如本企业非因不可抗力原因导
                  致未能履行公开承诺事项，需提出新的补充承诺或替
                  代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕
                  或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会、中国证
                  监会或者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的
                                                             自公司
与首次公              具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；（2）不得
            海南晶                             2019 年 10        股票上
开发行相   其他         转让公司股份。因继承、被强制执行、上市公司重组、               否         是   不适用   不适用
            哲瑞                              月 14 日           市之日
关的承诺              为履行保护投资者利益承诺等必须转股的情形除外；
                                                             起长期
                  （3）暂不领取公司分配利润中归属于本企业的部分；
                  （4）如因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收
                  益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获
                  收益支付给公司指定账户；（5）如因本企业未履行相
                  关承诺事项，给公司或者投资者造成损失的，本企业
                  将依法赔偿公司或投资者损失。2、如本企业因不可抗
                  力原因导致未能履行公开承诺事项，需提出新的补充
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  承诺或替代承诺并接受如下约束措施，直至新的承诺
                  履行完毕或相应补救措施实施完毕：（1）在股东大会、
                  中国证监会或者上交所指定的披露媒体上及时、充分
                  说明未履行承诺的具体原因；（2）尽快研究将投资者
                  利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司
                  投资者利益。
                  本人将严格履行本人就公司首次公开发行股票并在上
                  海证券交易所科创板上市所作出的所有公开承诺事
                  项，积极接受社会监督。1、如本人非因不可抗力原因
                  导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺并接
                  受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救
                  措施实施完毕：（1）在股东大会、中国证监会或者上
                  交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并
                  向股东和社会公众投资者道歉。（2）不得转让公司股
                  份。因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保
                  护投资者利益承诺等必须转股的情形除外。（3）暂不
             全体董
                  领取公司分配利润中归属于本人的部分。（4）可以职                   自公司
与首次公         事、监
                  务变更但不得主动要求离职。（5）主动申请调减或停 2019 年 10         股票上
开发行相   其他    事、高级                                        否         是   不适用   不适用
                  发薪酬或津贴。（6）如果因未履行相关承诺事项而获 月 14 日            市之日
关的承诺         管理人
                  得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五                    起长期
             员
                  个工作日内将所获收益支付给公司指定账户。（7）本
                  人未履行招股说明书的公开承诺事项，给投资者造成
                  损失的，依法赔偿投资者损失。2、如本人因不可抗力
                  原因导致未能履行公开承诺事项的，需提出新的承诺
                  并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应
                  补救措施实施完毕：（1）在股东大会、中国证监会或
                  者上交所指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原
                  因并向股东和社会公众投资者道歉。（2）尽快研究将
                  投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保
                  护公司投资者利益。
与首次公   解决同   胡黎强、 关于避免新增同业竞争的承诺：一、本人除直接或间 2019 年 10      否   自公司   是   不适用   不适用
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
开发行相   业竞争   刘洁茜  接持有公司股份外，不存在通过投资关系或其他安排       月 14 日          股票上
关的承诺              控制或重大影响任何其他与公司从事相同或相似业务                       市之日
                  的经济实体、机构和经济组织的情形。二、本人今后                       起长期
                  也不会通过投资关系或其他安排控制或重大影响任何
                  其他与公司从事相同或相似业务的企业。三、如公司
                  认定本人通过投资关系或其他安排控制或重大影响任
                  何其他与公司从事相同或相似业务的经济实体、机构
                  和经济组织与公司存在同业竞争，则在公司提出异议
                  后，本人将及时转让或终止上述业务。如公司提出受
                  让请求，则本人应无条件按经有证券从业资格的中介
                  机构评估后的公允价格将上述业务和资产优先转让给
                  公司。四、本人保证不利用股东地位谋求不当利益，
                  不损害公司和其他股东的合法权益。上述承诺自即日
                  起具有法律效力，对本人具有法律约束力，如有违反
                  并因此给公司造成损失，本人愿意承担法律责任。本
                  承诺持续有效且不可变更或撤销，直至本人不再对公
                  司有重大影响为止。
                  若招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
                                                                自公司
与首次公              致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法
             晶丰明                                2019 年 10       股票上
开发行相   其他         赔偿投资者损失。公司未履行上述承诺的，将在公司                   否         是   不适用   不适用
             源                                  月 14 日          市之日
关的承诺              股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的
                                                                起长期
                  具体原因并向其他股东和社会公众投资者道歉。
                  若公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大
                  遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法
                  赔偿投资者损失。公司实际控制人未履行上述承诺的，
                                                                自公司
与首次公              将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履
             胡黎强、                               2019 年 10       股票上
开发行相   其他         行的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，                   否         是   不适用   不适用
             刘洁茜                                月 14 日          市之日
关的承诺              并在违反相关承诺发生之日起五个工作日内，停止在
                                                                起长期
                  公司处领取薪酬或津贴及股东分红，同时持有的公司
                  股份将不得转让，直至按承诺采取相应的购回或赔偿
                  措施并实施完毕时为止。
                             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   若招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
                   致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投
            全体董    资者损失。公司董事、监事、高级管理人员未履行上
                                                                    自公司
与首次公        事、监    述承诺的，将在公司股东大会及中国证监会指定报刊
开发行相   其他   事、高级   上公开说明未履行的具体原因并向公司股东和社会公                      否            是   不适用   不适用
                                            月 14 日                  市之日
关的承诺        管理人    众投资者道歉，并在违反相关承诺发生之日起五个工
                                                                    起长期
            员      作日内，停止在公司处领取薪酬或津贴及股东分红，
                   同时持有的公司股份不得转让，直至按承诺采取相应
                   的赔偿措施并实施完毕时为止。
                   通过激励计划获得限制性股票提供贷款以及以其他任
            晶丰明                                    2020 年 1 月       起至激
       其他          何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保；2、2020                   是            是   不适用   不适用
            源                                      3日               励计划
                   年限制性股票激励计划相关信息披露文件不存在虚假
                                                                    实施完
与股权激               记载、误导性陈述或者重大遗漏。
                                                                    毕
励相关的
承诺                 1、公司不为 2020 年第二期限制性股票激励计划的激
                   励对象通过激励计划获得限制性股票提供贷款以及以
            晶丰明                                2020 年 7 月           日起至
       其他          其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保；2、                    是            是   不适用   不适用
            源                                  14 日                 激励计
                                                                    划实施
                   不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
                                                                    完毕
与股权激               过激励计划获得限制性股票提供贷款以及以其他任何
            晶丰明                                    2021 年 3 月       日起至
励相关的   其他          形式的财务资助，包括为其贷款提供担保；2、2021                    是            是   不适用   不适用
            源                                      19 日             激励计
承诺                 年限制性股票激励计划相关信息披露文件不存在虚假
                                                                    划实施
                   记载、误导性陈述或者重大遗漏。
                                                                    完毕
与股权激
            晶丰明    励对象通过激励计划获得限制性股票提供贷款以及以 2021 年 7 月               7 月 13
励相关的   其他                                                       是            是   不适用   不适用
            源      其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保；2、 13 日                   日起至
承诺
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。                             划实施
                                                                   完毕
与股权激              励对象通过激励计划获得限制性股票提供贷款以及以
            晶丰明                               2022 年 5 月           日起至
励相关的   其他         其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保；2、                    是            是   不适用   不适用
            源                                 26 日                 激励计
承诺                2022 年第二期限制性股票激励计划相关信息披露文件
                                                                   划实施
                  不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
                                                                   完毕
与股权激              通过激励计划获得限制性股票提供贷款以及以其他任
            晶丰明                                   2023 年 2 月       日起至
励相关的   其他         何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保；2、2023                   是            是   不适用   不适用
            源                                     17 日             激励计
承诺                年限制性股票激励计划相关信息披露文件不存在虚假
                                                                   划实施
                  记载、误导性陈述或者重大遗漏。
                                                                   完毕
与股权激              通过激励计划获得限制性股票提供贷款以及以其他任
            晶丰明                                   2024 年 8 月       起至激
励相关的   其他         何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保；2、2024                   是            是   不适用   不适用
            源                                     8日               励计划
承诺                年限制性股票激励计划相关信息披露文件不存在虚假
                                                                   实施完
                  记载、误导性陈述或者重大遗漏。
                                                                   毕
与股权激              通过激励计划获得限制性股票提供贷款以及以其他任
            晶丰明                                   2025 年 6 月       日起至
励相关的   其他         何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保；2、2025                   是            是   不适用   不适用
            源                                     26 日             激励计
承诺                年限制性股票激励计划相关信息披露文件不存在虚假
                                                                   划实施
                  记载、误导性陈述或者重大遗漏。
                                                                   完毕
                  若因公司信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或                          2020 年
与股权激              者重大遗漏，导致不符合授予权益或者归属权益安排                          1月3日
            激励对                                   2020 年 1 月
励相关的   其他         的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚                      是   起至激      是   不适用   不适用
            象                                     3日
承诺                假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由 2020 年限                      励计划
                  制性股票激励计划所获得的全部利益返还公司。                            实施完
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                  毕
                  若因公司信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或                         2020 年
                  者重大遗漏，导致不符合授予权益或者归属权益安排                         7 月 14
与股权激
            激励对   的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚        2020 年 7 月       日起至
励相关的   其他                                                     是            是   不适用   不适用
            象     假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由 2020 年第    14 日             激励计
承诺
                  二期限制性股票激励计划所获得的全部利益返还公                          划实施
                  司。                                              完毕
                  若因公司信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或
与股权激              者重大遗漏，导致不符合授予权益或者归属权益安排
            激励对                                  2021 年 3 月       日起至
励相关的   其他         的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚                     是            是   不适用   不适用
            象                                    19 日             激励计
承诺                假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由 2021 年限
                                                                  划实施
                  制性股票激励计划所获得的全部利益返还公司。
                                                                  完毕
                  若因公司信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或                         2021 年
                  者重大遗漏，导致不符合授予权益或者归属权益安排                         7 月 13
与股权激
            激励对   的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚        2021 年 7 月       日起至
励相关的   其他                                                     是            是   不适用   不适用
            象     假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由 2021 年第    13 日             激励计
承诺
                  二期限制性股票激励计划所获得的全部利益返还公                          划实施
                  司。                                              完毕
                  若因公司信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或                         2022 年
                  者重大遗漏，导致不符合授予权益或者归属权益安排                         5 月 26
与股权激
            激励对   的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚        2022 年 5 月       日起至
励相关的   其他                                                     是            是   不适用   不适用
            象     假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由 2022 年第    26 日             激励计
承诺
                  二期限制性股票激励计划所获得的全部利益返还公                          划实施
                  司。                                              完毕
                  若因公司信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或
与股权激              者重大遗漏，导致不符合授予权益或者归属权益安排
            激励对                                  2023 年 2 月       日起至
励相关的   其他         的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚                     是            是   不适用   不适用
            象                                    17 日             激励计
承诺                假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由 2023 年限
                                                                  划实施
                  制性股票激励计划所获得的全部利益返还公司。
                                                                  完毕
                                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   若因公司信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或
与股权激               者重大遗漏，导致不符合授予权益或者归属权益安排
             激励对                                               2024 年 8 月       起至激
励相关的   其他          的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚                                  是             是   不适用   不适用
             象                                                 8日               励计划
承诺                 假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由 2024 年限
                                                                                实施完
                   制性股票激励计划所获得的全部利益返还公司。
                                                                                毕
                   若因公司信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或
与股权激               者重大遗漏，导致不符合授予权益或者归属权益安排
             激励对                                               2025 年 6 月       日起至
励相关的   其他          的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚                                  是             是   不适用   不适用
             象                                                 26 日             激励计
承诺                 假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由 2025 年限
                                                                                划实施
                   制性股票激励计划所获得的全部利益返还公司。
                                                                                完毕
                   （1）实际控制人胡黎强回购承诺“①若凌鸥创芯 2023
                   年实现净利润低于 10,000 万元（指经有证券从业资格
                   的会计师事务所审计后出具的无保留意见的审计报告
                   所述的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的
                   净利润），胡黎强本人应当以现金形式收购目标股权，
                   收购价格按照以下方式计算确定：收购价格=∑晶丰明
                   源本次收购款×（1+14.5%×晶丰明源支付首笔股权转
                   让款之日至晶丰明源收回全部投资款之日的存续天数
       盈利预         ÷ 360 ） + （ 5,000 万 -2023 年 凌 鸥 创 芯 净 利 润 ）
其他承诺   测及补   胡黎强   *38.8724%；如（5,000 万-2023 年凌鸥创芯净利润）                       是             是   不适用   不适用
       偿           *38.8724%为负数时，取零值。”（2）实际控制人胡
                   黎强业绩补偿承诺“①业绩承诺：1）业绩承诺期：2023
                                                                                日
                   年、2024 年、2025 年；2）业绩承诺内容：2023 年至
                   利润的影响）不低于 23,257.74 万元。其中 23,257.74
                   万元系 2023 年实现 10,000 万元净利润以及 2024 年、
                   元净利润合并计算取得。3）三年业绩承诺期满后，上
                   市公司将聘请具有证券业务资质的会计师事务所对凌
          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
鸥创芯净利润实现情况进行审核，并在业绩承诺期届
满后 4 个月内出具专项审核报告。②业绩补偿情况：1）
若业绩承诺期内，凌鸥创芯累计实际净利润数（剔除
股份支付对净利润的影响）达到或超出累计承诺净利
润数的 100%，实际控制人胡黎强无需进行业绩补偿，
也不会要求公司对其进行任何业绩奖励。2）若业绩承
诺期内，凌鸥创芯累计实际净利润数（剔除股份支付
对净利润的影响）低于累计承诺净利润数的 100%，胡
黎强将进行业绩补偿并应按照下述公式计算应补偿金
额：应补偿金额==[业绩承诺期凌鸥创芯累计承诺净利
润数-业绩承诺期凌鸥创芯累计实际净利润数（剔除股
份支付对净利润的影响）]*61.6138%（即本次交易完
成后公司对凌鸥创芯持股比例）。3）上市公司应在专
项审核报告出具之日起 30 个工作日内书面通知实际控
制人胡黎强，实际控制人胡黎强应在收到上市公司发
出的书面通知后及时将应补偿金额一次性或分期汇入
上市公司指定的银行账户。”（3）实际控制人胡黎强
承诺的实施机制：上市公司将聘请具有证券业务资质
的会计师事务所对凌鸥创芯净利润实现情况进行审
核，并在 2023 年度结束之日起 4 个月内出具专项净利
润审核报告。如 2023 年度凌鸥创芯净利润实现情况触
发实际控制人回购承诺，并且晶丰明源董事会、股东
大会审议同意豁免要求胡黎强承担回购责任的，则胡
黎强需按照其出具的业绩补偿承诺进行业绩补偿（业
绩补偿参见上文“（2）实际控制人胡黎强业绩承诺”）；
如晶丰明源董事会、股东大会审议未同意豁免胡黎强
承担回购责任的，则胡黎强将按照上述回购承诺进行
回购（回购价格参见上文“（1）实际控制人胡黎强回
购承诺”），并且无需按照其出具的业绩补偿承诺进
行业绩补偿。（4）实际控制人胡黎强承诺实施的审议
程序：晶丰明源将在具有证券业务资质的会计师事务
         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
所出具 2023 年度凌鸥创芯专项净利润审核报告之日起
回购责任启动董事会、股东大会审议程序。晶丰明源
在履行董事会、股东大会等内部审议程序（实际控制
人胡黎强、刘洁茜及其一致行动人海南晶哲瑞创业投
资合伙企业（有限合伙）均应回避表决）后，可以豁
免要求胡黎强承担回购责任。
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
  及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  公司于 2025 年 3 月 10 日召开第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十九次会议，
审议通过了《关于预计 2025 年度日常关联交易的议案》，同意公司（含子公司）2025 年度与关
联方上海汉枫及凯芯励之间开展的日常关联交易金额合计不超过人民币 1,250.00 万元（不含税），
其中，公司与上海汉枫之间发生的日常关联交易金额不超过 450.00 万元，公司与凯芯励之间发生
的日常关联交易金额不超过 800.00 万元。
  具体情况详见公司于 2025 年 3 月 12 日披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于预计
  本报告期内，公司与上海汉枫之间实际发生关联交易金额 33.99 万元（不含税）；公司与凯
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
芯励之间实际发生关联交易金额 256.07 万元（不含税）。
  公司于 2025 年 2 月确定放弃在上海汉枫保留董事席位之权利，关联关系亦同步自动解除。
故自 2025 年 3 月起，公司与上海汉枫之间发生的任何交易不再纳入关联交易范畴。
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
                 上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(六) 其他重大关联交易
√适用 □不适用
审议通过了《关于对外投资暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司海南晶芯海以自筹资金人
民币 1,500.00 万元向公司参股公司凯芯励增资，增资完成后，海南晶芯海直接持有凯芯励股权比
例由 22.7273%增加至 29.9716%。
   上述关联交易事项已经公司第三届董事会第六次独立董事专门会议审议通过并同意提交董
事会审议。
   具体情况详见公司于 2025 年 6 月 27 日披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于对外
投资暨关联交易的公告》（公告编号：2025-046）。
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
                              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
                                                                                  单位: 元   币种: 人民币
                              公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
                                                                                      是
                                                                                      否
                      担保发                                                             为关
      担保方与                                                         担保是否
                  担保金 生日期        担保           担保          主债务 担保物       担保是否 担保逾期 反担保 关 联
担保方   上市公司 被担保方                                      担保类型          已经履行
                   额  (协议签      起始日          到期日           情况 （如有）       逾期   金额   情况 联 关
       的关系                                                          完毕
                       署日)                                                            方系
                                                                                      担
                                                                                      保
无
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）                                                                           0
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）                                                                         0
                                  公司及其子公司对子公司的担保情况
                                                                                               是
                                                                                               否
                                             担保发生
      担保方与                                                                担保是否            担保   存
                被担保方与上市                      日期(协 担保起始                         担保是否
担保方   上市公司 被担保方               担保金额                           担保到期日   担保类型 已经履行            逾期   在
                 公司的关系                        议签署   日                           逾期
       的关系                                                                 完毕             金额   反
                                               日)
                                                                                               担
                                                                                               保
晶丰明源 公司本部 凌鸥创芯 控股子公司         12,000,000.00          注        注            否   否             0 否
                                           月7日                       担保
晶丰明源 公司本部 凌鸥创芯 控股子公司         21,475,800.00                   注            否   否             0 否
                                           月22日     月22日             担保
报告期内对子公司担保发生额合计                                                                                   0
报告期末对子公司担保余额合计（B）                                                                     33,475,800.00
                               公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
担保总额（A+B）                                                                33,475,800.00
担保总额占公司净资产的比例(%)                                                                  2.92
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）                                                            0
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额（D）                                                  0
担保总额超过净资产50%部分的金额（E）                                                                0
上述三项担保金额合计（C+D+E）                                                                   0
未到期担保可能承担连带清偿责任说明                           不适用
担保情况说明                                 上述担保是公司为全资子公司凌鸥创芯提供的担保。
                                       公司（含子公司）不存在其它对外担保或为子公司提供担保情形。
注：本项担保的被担保主债权指债权人基于债权人与债务人之间于 2023 年 6 月 7 日至 2026 年 6 月 7 日期间签订的订单、协议或其他法律文件而形成的一系
列债权。
注：该担保协议长期有效。
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
十二、募集资金使用进展说明
□适用 √不适用
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                           第六节股份变动及股东情况
    一、 股本变动情况
    (一) 股份变动情况表
                                                                        单位：股
               本次变动前                     本次变动增减（+,-）                     本次变动后
                           比例             送  公积金   其                           比例
               数量                  发行新股                       小计         数量
                           (%)            股   转股   他                           (%)
一、有限售条件股              0        0       0   0     0  0              0         0     0
份
其中：境内非国有              0       0           0       0   0   0        0            0     0
法人持股
    境内自然人             0       0           0       0   0   0        0            0     0
持股
其中：境外法人持              0       0           0       0   0   0        0            0     0
股
    境外自然人             0       0           0       0   0   0        0            0     0
持股
二、无限售条件流      87,826,470    100     222,236       0   0   0   222,236   88,048,706   100
通股份
股
股
三、股份总数        87,826,470    100     222,236       0   0   0   222,236   88,048,706   100
    √适用 □不适用
       报告期内，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期、预留部分第一批
    授予第三个归属期和预留部分第二批授予第三个归属期、2023 年限制性股票激励计划首次授予部
    分第二个归属期完成归属登记共计 222,236 股限制性股票，均为人民币普通股，上述股票已于 2025
    年 6 月 11 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于 2025 年 6 月 17 日上
    市流通，公司股份总数由 87,826,470 股增加至 88,048,706 股。
    有）
    □适用 √不适用
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                           6,250
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                         0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                        0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
√适用 □不适用
     股 东 星 宿 6 号 基 金 同 时 通 过 普 通 证 券 账 户 和 投 资 者 信 用 证 券 账 户 合 计 持 有 公 司 股份
司股份 1,291,080 股。
     股东思源 8 号基金同时通过普通证券账户和投资者信用证券账户合计持有公司股份
                                                                          单位:股
                   前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                           包含
                                                                质押、标记或冻结
                                                      持有   转融
                                                                   情况
                                                      有限   通借
   股东名称         报告期内          期末持股          比例        售条   出股              股东
   （全称）          增减            数量           (%)       件股   份的              性质
                                                                股份
                                                      份数   限售        数量
                                                                状态
                                                       量   股份
                                                           数量
                                                                           境内
胡黎强                      0    21,428,995     24.34     0    0    无     0   自然
                                                                           人
                                                                           境内
夏风                       0    19,630,184     22.29     0    0    无     0   自然
                                                                           人
海南晶哲瑞创业
投资合伙企业（有           -903,631   13,350,199     15.16     0    0    无     0   其他
限合伙）
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
上海烜鼎私募基
金管理有限公司
－烜鼎星宿 6 号私
募证券投资基金
上海思勰投资管
理有限公司－思
勰投资思源 8 号私
募证券投资基金
招商银行股份有
限公司－嘉实科
技创新混合型证
券投资基金
中国建设银行股
份有限公司－嘉
实前沿科技沪港      238,438   952,169 1.08     0      0  未知     0 其他
深股票型证券投
资基金
中国建设银行股
份有限公司－嘉
             -13,153   886,603 1.01     0      0  未知     0 其他
实创新先锋混合
型证券投资基金
全国社保基金四
零六组合
香港中央结算有
限公司
         前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                  持有无限售条          股份种类及数量
           股东名称                   件流通股的数
                                                 种类     数量
                                     量
                                               人民币普通
胡黎强                                 21,428,995         21,428,995
                                                 股
                                               人民币普通
夏风                                  19,630,184         19,630,184
                                                 股
                                               人民币普通
海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙）                 13,350,199         13,350,199
                                                 股
上海烜鼎私募基金管理有限公司－烜鼎星宿 6                          人民币普通
号私募证券投资基金                                        股
上海思勰投资管理有限公司－思勰投资思源 8                          人民币普通
号私募证券投资基金                                        股
招商银行股份有限公司－嘉实科技创新混合型                           人民币普通
证券投资基金                                           股
中国建设银行股份有限公司－嘉实前沿科技沪                           人民币普通
港深股票型证券投资基金                                      股
中国建设银行股份有限公司－嘉实创新先锋混                           人民币普通
合型证券投资基金                                         股
                                               人民币普通
全国社保基金四零六组合                            666,282            666,282
                                                 股
                                               人民币普通
香港中央结算有限公司                             657,673            657,673
                                                 股
前十名股东中回购专户情况说明                   截至报告期末，公司回购专用证券账户持有公
           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                           司股票 913,580 股，占公司总股本的 1.04%。根
                           据相关规定，回购专户不在定期报告前十名股
                           东持股情况表中列示。
                           在上海思勰投资管理有限公司－思勰投资思源
                           一致行动期间，就行使股东权利时的股东表决
                           权、提案权、提名权、召集权等全权委托胡黎
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权      强及胡黎琴行使，无需再出具书面委托书。
的说明                        在上海烜鼎资产管理有限公司－烜鼎星宿 6 号
                           私募证券投资基金与夏风、林煜保持一致行动
                           期间，就行使股东权利时的股东表决权、提案
                           权、提名权、召集权等全权委托夏风及林煜行
                           使，无需再出具书面委托书。
                           上述股东中：
                           南晶哲瑞实施控制。
                           兄妹关系）及胡黎琴持有 100%份额的并由上海
                           思勰投资管理有限公司作为私募基金管理人管
                           理的思勰投资思源 8 号私募证券投资基金，三
上述股东关联关系或一致行动的说明           者互为一致行动人。
                           额的并由上海烜鼎资产管理有限公司作为私募
                           基金管理人管理的烜鼎星宿 6 号私募证券投资
                           基金，三者互为一致行动人。
                           此外，未知上述其他股东之间是否存在关联关
                           系或属于《上市公司收购管理办法》中规定的
                           一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明        不适用
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
 □适用 √不适用
 (三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
 □适用 √不适用
 (四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
 □适用 √不适用
 三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
 (一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
 √适用 □不适用
                                                            单位:股
 姓名     职务     期初持股数      期末持股数         报告期内股份增减变动量       增减变动原因
徐雯    财务负责人           0        336                 336   限制性股票归属
郜小茹   核心技术人员     23,954     28,532               4,578   限制性股票归属
  其它情况说明
  √适用 □不适用
    报告期内，公司员工持股平台海南晶哲瑞通过询价转让方式转让公司股票 903,631 股，其中，
 公司核心技术人员郜小茹通过海南晶哲瑞间接持有的公司股份数减少。
    除上述情况外，公司其他现任或报告期内离任董事、监事、高级管理人员通过海南晶哲瑞间
 接持有公司股份数量在报告期内未发生变化。
 (二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
 □适用 √不适用
 □适用 √不适用
 □适用 √不适用
 (三) 其他说明
 □适用 √不适用
 四、 控股股东或实际控制人变更情况
 □适用 √不适用
 五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
 □适用 √不适用
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                第七节债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                     第八节财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位: 上海晶丰明源半导体股份有限公司
                                                      单位:元 币种:人民币
                    附注        2025 年 6 月 30 日         2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1                242,383,106.32       280,476,364.28
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2                    500,900.00           500,900.00
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                 68,226,893.84        92,657,629.27
 应收账款             七、5                256,267,616.50       256,546,393.41
 应收款项融资           七、7                 37,415,169.69        34,823,542.16
 预付款项             七、8                 40,223,438.38        19,083,784.39
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款            七、9                 38,544,530.34        22,898,420.05
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货               七、10               276,359,910.20       232,787,881.97
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产      七、12                20,443,893.95       153,533,778.50
 其他流动资产           七、13                15,249,126.21         6,977,052.57
  流动资产合计                             995,614,585.43     1,100,285,746.60
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           七、17                48,839,374.82        76,875,362.05
 其他权益工具投资         七、18
 其他非流动金融资产        七、19               233,202,926.16       243,003,267.55
 投资性房地产
 固定资产             七、21                50,778,863.02        52,672,742.72
 在建工程             七、22                 3,452,412.95         1,800,884.96
 生产性生物资产
          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 油气资产
 使用权资产         七、25               39,606,509.28     48,168,292.22
 无形资产          七、26              174,548,482.12    190,830,536.84
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉            七、27            336,149,803.35       336,149,803.35
 长期待摊费用        七、28             14,425,757.29        17,378,162.82
 递延所得税资产       七、29             17,458,284.90        18,945,311.65
 其他非流动资产       七、30             74,697,080.70        61,333,245.80
  非流动资产合计                      993,159,494.59     1,047,157,609.96
    资产总计                     1,988,774,080.02     2,147,443,356.56
流动负债：
 短期借款          七、32              353,012,163.00    299,186,646.74
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据          七、35               64,136,800.51     85,647,386.09
 应付账款          七、36              129,653,378.56    149,475,550.70
 预收款项
 合同负债          七、38               5,900,621.91        4,969,513.29
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬        七、39               27,091,595.52      42,121,644.28
 应交税费          七、40                4,628,035.65       9,621,658.53
 其他应付款         七、41              115,667,462.33      18,523,044.52
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债   七、43               15,324,248.22     64,114,793.36
 其他流动负债        七、44               62,575,587.99     68,094,389.83
  流动负债合计                         777,989,893.69    741,754,627.34
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款          七、45                                  14,000,000.00
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债          七、47               29,552,119.29      34,629,462.90
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债          七、50               4,529,950.88        6,886,641.24
 递延收益          七、51               6,610,000.00        7,054,000.00
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 递延所得税负债          七、29               22,985,936.15        26,016,666.40
 其他非流动负债
  非流动负债合计                            63,678,006.32        88,586,770.54
   负债合计                             841,667,900.01       830,341,397.88
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）        七、53               88,048,706.00        87,826,470.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积             七、55              867,105,117.42       951,477,564.02
 减：库存股            七、56               59,996,348.36        59,996,348.36
 其他综合收益           七、57                  449,297.31           361,111.55
 专项储备
 盈余公积             七、59               31,015,040.00        31,015,040.00
 一般风险准备
 未分配利润            七、60              220,484,367.64       248,178,769.10
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                                                   58,239,352.37
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：胡黎强          主管会计工作负责人：徐雯                      会计机构负责人：徐雯
                      母公司资产负债表
编制单位:上海晶丰明源半导体股份有限公司
                                                     单位:元 币种:人民币
       项目           附注       2025 年 6 月 30 日         2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                               182,081,025.50       154,697,570.44
 交易性金融资产                                500,900.00           500,900.00
 衍生金融资产
 应收票据                                14,648,756.06        86,094,724.44
 应收账款             十九、1              228,165,383.68       222,426,132.50
 应收款项融资                              76,905,007.37        34,626,626.78
 预付款项                                11,773,615.85        12,122,224.21
 其他应收款            十九、2              220,611,262.89       207,088,223.03
 其中：应收利息                                         -
    应收股利
 存货                                 208,412,386.63       157,768,358.47
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产                         19,858,122.30       151,204,161.87
 其他流动资产                              11,567,563.96         3,734,912.05
  流动资产合计                            974,524,024.24     1,030,263,833.79
          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资        十九、3           1,190,687,397.68     1,023,394,610.39
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产                        193,031,326.16    212,831,667.55
 投资性房地产
 固定资产                              45,234,207.14      45,470,402.82
 在建工程                               2,159,026.82       1,621,238.94
 生产性生物资产
 油气资产                                          -
 使用权资产                             31,031,706.27     42,352,977.72
 无形资产                              97,187,301.51    105,102,085.85
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉                              26,914,740.97        26,914,740.97
 长期待摊费用                          12,143,636.39        14,764,826.78
 递延所得税资产                         13,654,398.85        15,960,625.27
 其他非流动资产                         59,408,530.70        61,043,245.80
  非流动资产合计                     1,671,452,272.49     1,549,456,422.09
    资产总计                      2,645,976,296.73     2,579,720,255.88
流动负债：
 短期借款                             332,008,690.76    269,184,216.18
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                              80,136,800.51    110,647,386.09
 应付账款                             294,554,910.49    296,148,012.16
 预收款项
 合同负债                               2,997,874.55       2,062,820.57
 应付职工薪酬                            19,109,414.43      29,085,999.32
 应交税费                               1,839,753.42       4,784,213.22
 其他应付款                            118,810,240.71      20,653,873.18
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                       12,324,361.68     60,926,763.62
 其他流动负债                            80,752,656.55     85,938,210.13
  流动负债合计                          942,534,703.10    879,431,494.47
非流动负债：
 长期借款                                                 14,000,000.00
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债                              24,592,717.94      32,116,243.89
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 预计负债                              3,528,700.98          6,538,035.62
 递延收益                              6,610,000.00          7,054,000.00
 递延所得税负债                          13,654,398.85         15,978,247.12
 其他非流动负债
  非流动负债合计                         48,385,817.77         75,686,526.63
   负债合计                          990,920,520.86        955,118,021.10
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                        88,048,706.00         87,826,470.00
 其他权益工具                                       -
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                        1,173,282,515.63        1,176,930,951.51
 减：库存股                          59,996,348.36           59,996,348.36
 其他综合收益
 专项储备
 盈余公积                             31,727,354.96         31,727,354.96
 未分配利润                           421,993,547.64        388,113,806.67
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：胡黎强        主管会计工作负责人：徐雯                     会计机构负责人：徐雯
                    合并利润表
                                                    单位:元 币种:人民币
       项目            附注             2025 年半年度          2024 年半年度
一、营业总收入                              731,487,818.09     734,711,664.76
其中：营业收入           七、61               731,487,818.09     734,711,664.76
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                             722,731,125.94     760,809,893.98
其中：营业成本           七、61              441,896,629.36     474,422,859.52
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加          七、62                1,658,696.68       1,759,151.94
   销售费用           七、63               36,162,451.26      30,850,318.41
   管理费用           七、64               64,572,423.87      63,979,701.27
   研发费用           七、65              174,605,694.85     183,889,139.76
   财务费用           七、66                3,835,229.92       5,908,723.08
   其中：利息费用                            6,615,246.95       9,475,481.24
            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
         利息收入                          2,250,410.28       3,566,758.16
  加：其他收益              七、67            14,962,322.91      19,412,642.48
     投资收益（损失以“－”号填
                      七、68            26,715,694.86       1,566,387.87
列）
     其中：对联营企业和合营企业
                                      -1,609,619.53           3,253.84
的投资收益
        以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
     汇兑收益（损失以“－”号填
列）
     净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
                      七、70           -33,411,056.25     -17,463,995.62
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号
                      七、72               674,544.38        -182,467.59
填列）
     资产减值损失（损失以“-”号
                      七、73            -2,355,079.13       6,688,774.95
填列）
     资产处置收益（损失以“－”
                      七、71                                  180,191.29
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列）                     15,343,118.92     -15,896,695.84
  加：营业外收入             七、74             2,435,263.54       1,067,016.53
  减：营业外支出             七、75               187,065.86         221,506.77
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
列）
  减：所得税费用             七、76            -2,207,984.85         -84,427.13
五、净利润（净亏损以“－”号填列）                     19,799,301.45     -14,966,758.95
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
号填列）
六、其他综合收益的税后净额         七、77                 88,185.76        -23,140.39
  （一）归属母公司所有者的其他综
合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综
合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变
动
（4）企业自身信用风险公允价值变
           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综合
收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合
收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额                            88,185.76         -23,140.39
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额                             19,887,487.21     -14,989,899.34
 （一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益(元/股)                               0.18              -0.35
 （二）稀释每股收益(元/股)                               0.18              -0.35
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：胡黎强     主管会计工作负责人：徐雯       会计机构负责人：徐雯
                     母公司利润表
                                                    单位:元 币种:人民币
        项目            附注            2025 年半年度          2024 年半年度
一、营业收入              十九、4             563,099,407.52     595,422,608.79
 减：营业成本             十九、4             368,757,304.84     425,238,180.03
   税金及附加                                 921,943.04       1,098,617.81
   销售费用                               26,641,532.71      19,512,261.12
   管理费用                               53,201,467.46      46,260,313.41
   研发费用                              114,065,786.71     109,252,038.71
   财务费用                                4,927,068.41       5,770,433.31
   其中：利息费用                             6,762,491.76       9,044,333.63
       利息收入                            1,477,471.70       3,273,900.32
 加：其他收益                               10,965,848.41      14,520,811.67
   投资收益（损失以“－”号填
                    十九、5            107,409,981.94      13,885,903.53
列）
   其中：对联营企业和合营企业
                                       -915,332.45         -29,811.18
的投资收益
      以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益（损失以“-”号填
列）
   净敞口套期收益（损失以“-”
            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
号填列）
     公允价值变动收益（损失以
                                  -33,411,056.25   -17,935,201.08
“－”号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号
填列）
     资产减值损失（损失以“-”号
                                   -5,056,766.97    5,069,649.87
填列）
     资产处置收益（损失以“－”
号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列）                  75,189,802.79    3,988,508.22
  加：营业外收入                           2,287,945.80      745,697.83
  减：营业外支出                             159,184.47      220,587.75
三、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
   减：所得税费用                            -17,621.85
四、净利润（净亏损以“－”号填列）                  77,336,185.97    4,513,618.30
  （一）持续经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
  （一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
  （二）将重分类进损益的其他综合
收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                           77,336,185.97    4,513,618.30
七、每股收益：
   （一）基本每股收益(元/股)                           0.89             0.05
   （二）稀释每股收益(元/股)                           0.88             0.05
公司负责人：胡黎强        主管会计工作负责人：徐雯                  会计机构负责人：徐雯
          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                  合并现金流量表
                                              单位：元 币种：人民币
       项目        附注               2025年半年度       2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现
金
 客户存款和同业存放款项净
增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净
增加额
 收到原保险合同保费取得的
现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现
金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净
额
 收到的税费返还                            2,219,982.44       341,881.97
 收到其他与经营活动有关的
               七、78                11,047,041.55   46,543,234.20
现金
   经营活动现金流入小计                     705,713,508.07   774,118,749.63
 购买商品、接受劳务支付的现
金
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净
增加额
 支付原保险合同赔付款项的
现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现
金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                           17,150,632.46   10,821,423.42
 支付其他与经营活动有关的
               七、78                51,398,608.74   62,335,898.83
现金
   经营活动现金流出小计                     609,927,859.07   566,019,536.49
    经营活动产生的现金流
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                         29,395,003.16   109,353,168.34
 取得投资收益收到的现金                       15,413,787.22       441,407.20
 处置固定资产、无形资产和其                         10,035.32         8,375.83
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流入小计              44,818,825.70    109,802,951.37
 购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                   43,650,000.00     64,000,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
                七、78       11,060,000.01     12,000,000.00
现金
   投资活动现金流出小计              59,715,728.25     79,192,411.00
    投资活动产生的现金流            -14,896,902.55
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                  5,618,704.84
 其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
 取得借款收到的现金                146,155,040.23     55,675,221.34
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计             151,773,745.07     55,675,221.34
 偿还债务支付的现金                150,303,530.19    179,417,496.17
 分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
 其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
 支付其他与筹资活动有关的              64,668,852.57
                七、78                         65,656,619.71
现金
   筹资活动现金流出小计             263,082,922.71    258,029,417.49
    筹资活动产生的现金流           -111,309,177.64
                                           -202,354,196.15
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额            -29,833,475.13     38,111,113.52
 加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额            231,332,316.17    267,243,644.18
公司负责人：胡黎强      主管会计工作负责人：徐雯             会计机构负责人：徐雯
                       母公司现金流量表
                                                  单位:元 币种:人民币
      项目               附注              2025年半年度     2024年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
 销售商品、提供劳务收到的现
金
 收到的税费返还                          2,023,738.32        68,329.00
 收到其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流入小计                   553,304,627.02    659,471,711.62
 购买商品、接受劳务支付的现
金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                          8,862,594.07     4,259,152.89
 支付其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流出小计                   445,525,295.79    511,576,598.98
 经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                       29,395,003.16    121,675,937.84
 取得投资收益收到的现金                     95,413,787.22        441,407.20
 处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流入小计                   124,818,825.70    122,125,720.87
 购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                        127,150,186.00    64,000,000.00
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流出小计                   141,939,766.01    79,062,911.00
    投资活动产生的现金流
                                -17,120,940.31    43,062,809.87
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                        5,618,704.84
 取得借款收到的现金                      130,189,540.23    30,675,221.34
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计                   135,808,245.07     30,675,221.34
 偿还债务支付的现金                      125,303,530.19    119,417,496.17
 分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
 支付其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流出小计                   191,496,398.06    189,274,652.09
    筹资活动产生的现金流
                                -55,688,152.99   -158,599,430.75
量净额
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
四、汇率变动对现金及现金等
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
额
 加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：胡黎强      主管会计工作负责人：徐雯             会计机构负责人：徐雯
                                                 上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                合并所有者权益变动表
                                                                                                                                                     单位:元         币种:人民币
                                                    归属于母公司所有者权益
 项目
                其他权益工具                                                                            一般                                            少数股东权益 所有者权益合计
        实收资本 (或                                               其他综合收 专项
                优先 永续       资本公积              减：库存股                              盈余公积             风险   未分配利润            其他     小计
          股本)         其他                                        益   储备
                股 债                                                                               准备
一、上年
期末余额
加：会计
政策变更
    前
期差错更
  正
    其
  他
二、本年
期初余额
三、本期
增减变动
金额（减       222,236.00        -84,372,446.60                     88,185.76                              -27,694,401.46        -111,756,426.30     -58,239,352.37   -169,995,778.67
少以“－”
号填列）
（一）综
合收益总                                                            88,185.76                               15,762,043.54          15,850,229.30      4,037,257.91      19,887,487.21
  额
（二）所
有者投入
和减少资
  本
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
投入的普
  通股
益工具持
有者投入
  资本
付计入所
         -9,127,215.62                                             -9,127,215.62       82,310.90      -9,044,904.72
有者权益
 的金额
（三）利
                                                 -43,456,445.00   -43,456,445.00                     -43,456,445.00
 润分配
 余公积
般风险准
   备
者（或股
                                                 -43,456,445.00   -43,456,445.00                     -43,456,445.00
东）的分
   配
（四）所
有者权益
内部结转
积转增资
本（或股
  本）
积转增资
本（或股
  本）
                                                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
积弥补亏
   损
益计划变
动额结转
留存收益
合收益结
转留存收
   益
（五）专
 项储备
   取
   用
（六）其
   他
四、本期
期末余额
                                                               归属于母公司所有者权益
                          其他权益工                                                                             一
项目                          具                                                         专                     般                                           少数股东权           所有者权益合
        实收资本                                                             其他综合         项                     风                    其                        益                计
                          优   永        资本公积              减：库存股                              盈余公积                未分配利润                    小计
        (或股本)                     其                                       收益          储                     险                    他
                          先   续
                                  他                                                   备                     准
                          股   债
                                                                                                            备
一、上
年期末     62,939,380.00                 1,005,003,630.24                   500,715.89        31,015,040.00        281,230,082.35       1,380,688,848.48   90,774,398.35   1,471,463,246.83
余额
加：会
                                              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
计政策
变更
前期差
错更正
其他
二、本
年期初    62,939,380.00   1,005,003,630.24                   500,715.89        31,015,040.00   281,230,082.35   1,380,688,848.48   90,774,398.35   1,471,463,246.83
余额
三、本
期增减
变动金
额（减    24,887,090.00        130,619.79    54,338,464.27   -23,140.39                        -30,507,590.24     -59,851,485.11    7,863,600.79     -51,987,884.32
少以
“－”号
填列）
（一）
综合收                                                       -23,140.39                        -30,507,590.24     -30,530,730.63   15,540,831.29     -14,989,899.34
益总额
（二）
所有者
投入和                      25,017,709.79    54,338,464.27                                                        -29,320,754.48                     -29,320,754.48
减少资
本
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
                                        上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
支付计
入所有
者权益
的金额
（三）
利润分                                                                  -7,677,230.50   -7,677,230.50
配
盈余公
积
一般风
险准备
有者
                                                                     -7,677,230.50   -7,677,230.50
（或股
东）的
分配
（四）
所有者
权益内
部结转
公积转
增资本    24,887,090.00   -24,887,090.00
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
本）
                                                 上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
（五）
专项储
备
提取
使用
（六）
其他
四、本
期期末    87,826,470.00      1,005,134,250.03   54,338,464.27   477,575.50        31,015,040.00   250,722,492.11    1,320,837,363.37   98,637,999.14    1,419,475,362.51
余额
公司负责人：胡黎强                                                    主管会计工作负责人：徐雯                                                            会计机构负责人：徐雯
                                                              母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                       单位:元          币种:人民币
         项目
                       实收资本              其他权益工具                      资本公积             减：库存股    其他       专项      盈余公积            未分配利润               所有者权益合计
                                       上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                (或股本)                                                               综合   储备
                                优先股   永续债   其他
                                                                                    收益
一、上年期末余额        87,826,470.00                    1,176,930,951.51   59,996,348.36             31,727,354.96   388,113,806.67   1,624,602,234.78
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额        87,826,470.00                    1,176,930,951.51   59,996,348.36             31,727,354.96   388,113,806.67   1,624,602,234.78
三、本期增减变动金额（减
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                      77,336,185.97     77,336,185.97
（二）所有者投入和减少资
本
资本
                                                    -9,044,904.72                                                                 -9,044,904.72
的金额
（三）利润分配                                                                                                       -43,456,445.00     -43,456,445.00
                                                                                                              -43,456,445.00     -43,456,445.00
配
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
留存收益
益
                                       上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额        88,048,706.00                    1,173,282,515.63     59,996,348.36                31,727,354.96     421,993,547.64     1,655,055,775.87
     项目         实收资本              其他权益工具                                                其他综   专项                                        所有者权益合
                                                    资本公积               减：库存股                         盈余公积             未分配利润
                (或股本)           优先股   永续债   其他                                          合收益   储备                                          计
一、上年期末余额        62,939,380.00                      1,160,688,409.38                                  31,015,040.00     373,620,065.03   1,628,262,894.41
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额        62,939,380.00                      1,160,688,409.38                                  31,015,040.00     373,620,065.03   1,628,262,894.41
三、本期增减变动金额（减
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                                4,513,618.30      4,513,618.30
（二）所有者投入和减少资
本
资本
的金额
（三）利润分配
配
（四）所有者权益内部结转    24,887,090.00                        -24,887,090.00
本）
                                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本）
留存收益
益
（五）专项储备
（六）其他
四、本期期末余额        87,826,470.00           1,160,819,029.17   54,338,464.27   31,015,040.00   378,133,683.33   1,603,455,758.23
公司负责人：胡黎强                           主管会计工作负责人：徐雯                                               会计机构负责人：徐雯
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三、公司基本情况
√适用 □不适用
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）系由上海晶丰明源半导体
有限公司整体变更设立。公司注册资本为人民币 8,804.8706 万元，法定代表人为胡黎强，企业法
人营业执照统一社会信用代码为 913100006810384768，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区
申江路 5005 弄 3 号 9-11 层、2 号 102 单元。
公司前身为上海晶丰明源半导体有限公司，成立于 2008 年 10 月 31 日。公司设立时的注册资本
为人民币 200 万元，其中自然人胡黎强出资人民币 96.4 万元，占公司注册资本 48.2％；自然人夏
风出资人民币 94 万元，占公司注册资本 47％；自然人付利军出资人民币 9.6 万元，占公司注册
资本 4.8％。上述注册资本业经上海申洲大通会计师事务所有限公司验证并出具申洲大通（2008）
验字第 588 号验资报告。
股权比例认缴新增注册资本。本次新增注册资本业经上海申洲大通会计师事务所有限公司验证并
出具申洲大通（2009）验字第 410 号验资报告。此次增资后，公司实收资本为人民币 300 万元。
海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙），股东自然人夏风将其持有的公司 12％股权转让给上海晶哲
瑞企业管理中心（有限合伙）。此次股权变更后，股东自然人胡黎强持股比例为 38.20%，股东自
然人付利军持股比例为 4.8%，股东自然人夏风持股比例为 35%，股东上海晶哲瑞企业管理中心
（有限合伙）持股比例为 22%。
本由股东自然人胡黎强认缴 248.3 万元，股东自然人夏风认缴 227.5 万元，股东自然人付利军认
缴 31.2 万元，股东上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）认缴 193 万元。本次新增注册资本业经
上海瑞通会计师事务所验证并出具沪瑞通会验字（2013）第 060002 号验资报告。此次增资后，
公司实收资本为人民币 1,000 万元。
本由股东自然人胡黎强认缴 16.38 万元，股东自然人夏风认缴 14.99 万元，股东自然人付利军认
缴 2.03 万元，股东上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）认缴 66.60 万元。此次增资后，公司实
收资本为人民币 1,100 万元。
别转让给股东自然人胡黎强、股东自然人夏风。此次股权变更后，股东自然人胡黎强持股比例为
比例为 29.6%。
注册资本变更为人民币 3,324 万元，所有股东按照股权比例增加注册资本。本次新增注册资本业
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2017]第 ZA10032 号验资报告。此
次增资后，公司实收资本为人民币 3,324 万元。
根据公司各股东于 2017 年 1 月 6 日签订的《关于上海晶丰明源半导体有限公司整体变更设立为
上海晶丰明源半导体股份有限公司之发起人协议书》，以 2016 年 11 月 30 日为基准日，将上海
晶丰明源半导体有限公司整体变更设立为股份有限公司，并以经审计后的截止 2016 年 11 月 30
日的净资产 102,945,816.76 元，折合股本 45,000,000.00 元，其余 57,945,816.76 元作为资本公积。
上海晶丰明源半导体有限公司 2016 年 11 月 30 日的全体股东即为上海晶丰明源半导体股份有限
公司的全体股东，各股东以其原持股比例认购公司股份。2017 年 1 月，上海晶丰明源半导体股份
有限公司召开创立大会暨首次股东大会，并通过决议，同意上海晶丰明源半导体有限公司整体变
更设立为股份有限公司。上述整体股改事宜业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具
信会师报字[2017]第 ZA10316 号验资报告。
杉投资合伙企业（有限合伙）认缴新增注册资本 75 万元、珠海奥拓投资中心合伙企业（有限合
伙）认缴新增注册资本 45 万元。2017 年 3 月 15 日，珠海奥拓投资中心合伙企业（有限合伙）实
际出资人民币 1000 万元，其中人民币 45 万元计入实收资本，其余部分为溢价出资计入资本公积；
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人民币 75 万元计入实收资本，其余部分为溢价出资计入资本公积。本次新增注册资本业经立信
会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2017]第 ZA15479 号验资报告。此次增资
后，公司实收资本为人民币 4,620 万元。
监许可[2019]1670 号文《关于同意上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批
复》核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A 股）1,540 万股，注册资本变更为人民币 6,160
万元。此次变更业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2019]第 ZA15651
号验资报告。
届董事会第四次会议及第二届董事会第十一次会议决议，同意公司注册资本变更为 6,203.008 万
元，由 189 名限制性股票激励对象认购限制性股票 430,080 股，截至 2021 年 4 月 23 日，公司已
收到 189 名限制性股票激励对象缴纳的限制性股票认购款合计人民币 15,267,840.00 元，其中新增
注册资本（股本）人民币 430,080 元，资本公积（股本溢价）14,837,760.00 元。此次变更业经立
信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2021]第 ZA 12394 号验资报告。2022
年 4 月，根据公司第一届董事会第二十一次会议决议、第二届董事会第四次会议决议、第二届董
事会第八次会议决议、第二届董事会第十次会议决议、第二届董事会第十一次会议决议、第二届
董事会第十五次会议决议、第二届董事会第二十四次会议决议、2020 年第一次临时股东大会决议、
元，其中新增注册资本（股本）人民币 873,700 元，资本公积（股本溢价）43,460,840.00 元。此
次变更业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2022]第 ZA 11929 号验资
报告。
第三届董事会第四次会议决议，同意公司注册资本变更为 62,937,100.00 元，由 57 名限制性股票
激励对象认购限制性股票 33,320.00 股，截至 2023 年 6 月 7 日，公司已收到 57 名限制性股票激
励对象缴纳的限制性股票认购款合计人民币 666,400.00 元，其中新增注册资本（股本）人民币
合伙）验证并出具信会师报字[2023]第 ZA14673 号验资报告。
第三届董事会第九次会议决议，同意公司注册资本变更为 62,939,380.00 元，由 7 名限制性股票激
励对象认购限制性股票 2,280 股，截至 2023 年 11 月 1 日，公司已收到 7 名限制性股票激励对象
缴纳的限制性股票认购款合计人民币 45,600.00 元，其中新增注册资本（股本）人民币 2,280.00
元，资本公积（股本溢价）43,320.00 元。此次变更业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证
并出具信会师报字[2023]第 ZA15461 号验资报告。
司 2023 年度资本公积转增股本预案的议案》，拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减
回购专用证券账户中股份后的股本为基数，以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股，不进行现
金分红，不送红股。实际参与转增的股本数为 62,217,725 股，以资本公积向全体股东每股转增 0.4
股，合计转增 24,887,090 股，转增后公司总股本将增加至 87,826,470 股。
事会第十四次会议决议、2021 年第二次临时股东大会、第二届董事会第三十二次会议决议、2023
年第二次临时股东大会、第三届董事会第二十五次会议决议、第三届董事会第二十七次会议，同
意公司注册资本变更为 88,048,706.00 元，由 71 名限制性股票激励对象认购限制性股票 222.236.00
股，截至 2025 年 5 月 15 日，公司已收到 71 名限制性股票激励对象的新增注册资本（股本）合
计人民币 222,236.00 元，其中新增注册资本（股本）222,236.00 元，资本公积(股本溢价)5,396,468.84
元。此次变更业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具信会师报字[2025]第 ZA14248
号验资报告。
经上述多次增资及股权转让，截至 2025 年 6 月 30 日，公司的注册资本为人民币 8,804.8706 万元。
                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
公司经营范围：半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售，系统集成，提供相关的技术
咨询和技术服务，从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
可开展经营活动】。
本财务报表业经公司董事会于 2025 年 8 月 6 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准
则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券
监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的
相关规定编制。
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
公司编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、准确、完整地反映了公司的财务状况、经
营成果和现金流量等信息。
本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司 2025 年 6 月 30
日的合并及母公司财务状况以及 2025 年 1-6 月的合并及母公司经营成果和现金流量。
自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止为一个会计年度。
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
本公司采用人民币为记账本位币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账
本位币，Bright Power Semiconductor(HongKong)Limited 的记账本位币为美元。本财务报表以人民
币列示。
√适用 □不适用
             项目                           重要性标准
重要的应付账款                         期末余额大于 450 万元的应付账款
重要的合同负债                         期末余额大于 450 万元的合同负债
重要的其他应付款                        期末余额大于 450 万元的其他应付款
重要的非全资子公司                       利润总额占合并报表超过 20%的非全资子公司
重要的联营公司                         净资产总额超过集团净资产的 10%
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√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而
形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础
计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差
额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、发
生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认
净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公
允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、
负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债务性
证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是指公
司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被
投资方的权力影响其回报金额。
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本企业
集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的
影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采用的
会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会计期
间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债表中
所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股
东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减
少数股东权益。
（1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至报告
期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的相关
项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持有的
股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已
确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当
期损益。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资产、
负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购买方
的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期
投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益
法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
（2）处置子公司
①一般处理方法
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，按照
其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减
去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉
           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损
益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。
②分步处置子公司
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易
的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：
ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；
在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财
务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司
的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
（3）购买子公司少数股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并
日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资
本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
（4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额
之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减
的，调整留存收益。
□适用 √不适用
现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有的期
限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属于
与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原则
处理外，均计入当期损益。
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分
配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用平均
汇率折算。
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
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根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认时分
类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产和以
公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分
类为以摊余成本计量的金融资产：
－业务模式是以收取合同现金流量为目标；
－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分
类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
－业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
－合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且
其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投
资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司将其
余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，如
果能够消除或显著减少会计错配，本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或以公允价值计量且
其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成本
计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的
金融负债：
融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。3）
该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
（1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账款以
及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其他债
权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值
进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外，
均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计
量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。
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（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其他非
流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价
值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
（5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，按公
允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，公允
价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
（6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、应付
债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
－收取金融资产现金流量的合同权利终止；
－金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
－金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，
但是未保留对金融资产的控制。
本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，同
时按照修改后的条款确认一项新金融资产。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该金
融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条件
的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
（1）所转移金融资产的账面价值；
（2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融
资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和
未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损
益：
（1）终止确认部分的账面价值；
（2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部
分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务
工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负债。
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若与债
权人签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同
条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
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对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部分，
同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非现金
资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，将
该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出
的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，
采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据
和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债
特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得
不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生
违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加
权金额，确认预期信用损失。
对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否包
含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。对
于由《企业会计准则第 21 号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按照相
当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变
动情况。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确
定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有
确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确认
后并未显著增加。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续期
内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，
本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的
损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其变动
计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值损失
或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。
如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项计提
减值准备。
除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若干组
合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、其他应收款等计提预期信
用损失的组合类别及确定依据如下：
项目       组合类别                    确定依据
应收票据                             票据类型
应收账款     按除合并关联方以外的客户账龄          账龄
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            组合计提坏账准备
其他应收款       款项性质组合                 款项性质
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的账面
余额。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见附注五、11 金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见附注五、11 金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注五、11 金融工具
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见附注五、11 金融工具
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
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□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货分类为：原材料、委托加工物资、产成品、发出商品、合同履约成本等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态
所发生的支出。
存货发出时按加权平均法计价。
采用永续盘存制。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应
当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要
发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该
存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的
材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的
成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同
而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量
的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于
其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
□适用 √不适用
合同资产的确认方法及标准
□适用 √不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
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基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控
制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被
投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他
方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公
司联营企业。
（1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所有者
权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股
权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公积中
的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施
控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值
加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不足冲
减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本作为
长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，
按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
（2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
（1）成本法核算的长期股权投资
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公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投资时
实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单
位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
（2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本
小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整长期
股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益
和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股
利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合
收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权投
资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投资时
被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位
的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公司的
部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投资单
位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面
价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业或联
营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。
（3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的其他
综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有者权
益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权益法
核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负
债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能
够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即
采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投资单
位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权益变
动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确认为
金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投资单
位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作为一
项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与
所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他综合
收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项交易
分别进行会计处理。
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
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固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的
有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
（1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
（2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入
固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期
损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率确定
折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可
使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经济利
益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
各类固定资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：
   类别          折旧方法    折旧年限（年）            残值率        年折旧率
办公设备         直线法      3-5            5%         19-31.67
机器设备         直线法      5-10           5%         9.5-19
电子设备         直线法      5              5%         19
运输设备         直线法      5              5%         19
(3).固定资产处置
当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定
资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费
用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用
状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
（1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生
的其他支出。
（2）后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为企业
带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
          预计使用寿
项目                 摊销方法    残值率        预计使用寿命的确定依据
          命
软件使用权     3-10 年   直线法     0%         预计通常使用年限
专用技术      5-10 年   直线法     0%         预计通常使用年限
专利权       5-10 年   直线法     0%         预计通常使用年限
其他        5年       直线法     0%         预计通常使用年限
每年度终了，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。
经复核，本年期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，于资
产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价
值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的
净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并
确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收
回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无
论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法
分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产
组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组
组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，
并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行
减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵
减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外
的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。上述资产减值损失
一经确认，在以后会计期间不予转回。
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
各项费用的摊销期限及摊销方法为：
项目                 摊销方法             摊销年限
租入固定资产改良支出         在受益期内平均摊销        预计使用年限
培训费                在受益期内平均摊销        预计使用年限
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公
司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下的合
同资产和合同负债以净额列示。
(1).短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损
益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在
职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金
额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其中，
非货币性福利按照公允价值计量。
(2).离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服务的
会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相
关资产成本。
(3).辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当
期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与
涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4).其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
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（3）该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。对于
货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
所需支出存在一个连续范围，且该范围内各种结果发生的可能性相同的，最佳估计数按照该范围
内的中间值确定；在其他情况下，最佳估计数分别下列情况处理：
•或有事项涉及单个项目的，按照最可能发生金额确定。
•或有事项涉及多个项目的，按照各种可能结果及相关概率计算确定。
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为
资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反映当
前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基
础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后
立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加
资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等
待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，
将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，
任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增
加。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处
理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予新的
权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则
以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
□适用 √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关
商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。合同中
包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单
独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履约义务的交
易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取
的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交易价
格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户
对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大
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转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在
取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率
法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：
•客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
•客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
•本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至
今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进
度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。当
履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金
额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判
断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
•本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。
•本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
•本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
•本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的
主要风险和报酬。
•客户已接受该商品或服务等。
本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本
公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务
的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预
期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。
本公司收入主要来源于商品销售业务。
（1）国内销售
公司与客户签订销售合同或订单，业务人员根据销售合同或订单向仓储部发出发货指令，仓储部
门将产品交付运输，客户在收到产品时签收产品。公司在发出产品并由客户签收后，已将商品控
制权转移给购货方，确认相关产品销售收入。
（2）国外销售
公司与客户签订销售合同或订单，业务人员根据销售合同或订单向仓储部发出发货指令，仓储部
门将产品交付运输并办理产品出口手续。公司在发出产品并办理出口报关手续，且获海关批准后，
已将商品控制权转移给购货方，确认相关产品销售收入。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，在
满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
•  该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
•  该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
•  该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
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与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是对于
合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准备，
并确认为资产减值损失：
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已计提
的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资
产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府补助
和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。
与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
本公司将政府补助划分为与资产相关的具体标准为：取得的、用于购建或以其他方式形成长期资
产的政府补助。
本公司将政府补助划分为与收益相关的具体标准为：除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
对于政府文件未明确规定补助对象的，本公司将该政府补助划分为与资产相关或与收益相关的判
断依据为：根据实际补助对象划分。
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在相关
资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，
并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；
与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公司已发
生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与
本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他综合收益)
的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)
计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时性差
异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用来抵
扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
•  商誉的初始确认；
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•  既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的
资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的交易或事项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本
公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子
公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可
能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产
或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足
够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期所得
税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示：
•  纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
•  递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相
关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间
内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。
√适用 □不适用
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开始日，
本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项
已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。
合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
（1）使用权资产
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用权资
产按照成本进行初始计量。该成本包括：
   租赁负债的初始计量金额；
   在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金
额；
   本公司发生的初始直接费用；
   本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状
态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有
权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩余使
用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本附注“五、（二十七）长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，
并对已识别的减值损失进行会计处理。
（2）租赁负债
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负债按
照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
   固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
   取决于指数或比率的可变租赁付款额；
   根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
   购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
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  行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。本本
公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司的增量
借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益或相
关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，若
使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：
• 当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权
情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量
租赁负债；
• 当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的
指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。
但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
（3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付款额
在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开始日，
租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新
资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。
（4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
   该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
   增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合同的
对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负
债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将部分
终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，
本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2).重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3).2025 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
      税种                     计税依据                      税率
                        按税法规定计算的销售货物和
                        应税劳务收入为基础计算销项
增值税                     税额，在扣除当期允许抵扣的进                13%、6%
                        项税额后，差额部分为应交增值
                        税
城市维护建设税                 按实际缴纳的增值税计缴                     5%、7%
企业所得税                   按应纳税所得额计缴
教育费附加                   按实际缴纳的增值税计缴                       3%
地方教育费附加                 按实际缴纳的增值税计缴                       2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
                纳税主体名称                         所得税税率（%）
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                   15%
Bright Power Semiconductor(HongKong)Limited              16.50%、8.25%
上海芯飞半导体技术有限公司                                                     25%
成都晶丰明源半导体有限公司                                                     25%
杭州晶丰明源半导体有限公司                                                     25%
海南晶芯海创业投资有限公司                                                     25%
南京凌鸥创芯电子有限公司                                                       0%
南京元晨微电子科技有限公司                                                     20%
√适用 □不适用
GR202431003409，根据上海市浦东新区国家税务局关于高新技术企业所得税减免通知的规定，
公司从 2024 年 1 月 1 日至 2026 年 12 月 31 日企业所得税减按 15%征收。公司本年度享受高新
技术企业所得税优惠政策，2025 年度公司按照 15%的税率计提企业所得税。
发〔2020〕8 号)相关政策，子公司南京凌鸥创芯电子有限公司满足国家鼓励的重点集成电路设计
企业和软件企业有关企业所得税税收优惠条件：第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按
务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100 号）相关规定，享受增值税一般纳税
人销售其自行开发生产的软件产品，按增值税税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过 3%
的部分实行即征即退优惠政策。
税，同时 2025 年度享受减按 25%计算应纳税所得额的优惠。
有关规定及工信部联电子函[2023]228 号，公司及子公司南京凌鸥创芯电子有限公司、子公司上
                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
海芯飞半导体技术有限公司作为集成电路企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照
相关要求在申报完成后，可享受当期可抵扣进项税额加计 15%，抵减增值税应纳税额。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用   □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
             项目                         期末余额                    期初余额
库存现金
银行存款                                       226,432,112.05        191,109,755.11
其他货币资金                                      15,950,994.27         89,366,609.17
存放财务公司存款
合计                                         242,383,106.32        280,476,364.28
   其中：存放在境外的款项总额                             5,232,226.04          8,494,741.25
其他说明
其中受到限制的货币资金明细如下：
        项目                              期末余额                    期初余额
银行承兑汇票保证金                                 11,050,790.15          19,229,530.61
账户冻结资金                                                               81,042.37
        合计                                 11,050,790.15         19,310,572.98
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
      项目                 期末余额                  期初余额     指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计入                                                   /
当期损益的金融资产
其中：
指定以公允价值计量且其变动                                                                 /
计入当期损益的金融资产
其中：
   收购凌鸥创芯相关承诺              500,900.00              500,900.00
      合计                   500,900.00              500,900.00                 /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                  单位：元 币种：人民币
      项目                  期末余额                      期初余额
银行承兑票据                        68,226,893.84            92,657,629.27
商业承兑票据
      合计                          68,226,893.84            92,657,629.27
(2). 期末公司已质押的应收票据
√适用 □不适用
                                                 单位：元     币种：人民币
           项目                                 期末已质押金额
银行承兑票据                                                       233,504.00
商业承兑票据
           合计                                                233,504.00
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     项目                期末终止确认金额                   期末未终止确认金额
银行承兑票据                                                  51,407,693.72
商业承兑票据
     合计                                                    51,407,693.72
                                              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                              单位：元       币种：人民币
                                      期末余额                                                          期初余额
                   账面余额                坏账准备                                  账面余额                     坏账准备
    类别                                             计提      账面                                                     计提      账面
                 金额         比例(%)     金额           比例      价值              金额             比例(%)      金额           比例      价值
                                                   (%)                                                            (%)
按单项计提坏
账准备
按信用风险特
征 组 合 计 提 坏 68,569,742.56    100.00   342,848.72   0.50   68,226,893.84   93,123,245.49    100.00    465,616.22   0.50   92,657,629.27
账准备
其中：
银行承兑汇票 68,569,742.56         100.00   342,848.72   0.50   68,226,893.84   93,123,245.49    100.00    465,616.22   0.50   92,657,629.27
    合计      68,569,742.56     /       342,848.72    /     68,226,893.84   93,123,245.49     /        465,616.22    /     92,657,629.27
                              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：银行承兑汇票
                                                                                 单位：元    币种：人民币
                                                            期末余额
         名称
                             账面余额                           坏账准备                 计提比例（%）
银行承兑汇票                              68,569,742.56                  342,848.72                    0.50
       合计                           68,569,742.56                  342,848.72                    0.50
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                                  单位：元   币种：人民币
                                                      本期变动金额
    类别         期初余额                                                                      期末余额
                              计提               收回或转回         转销或核销              其他变动
按组合计提坏账准备       465,616.22                       122,767.50                                342,848.72
    合计          465,616.22                       122,767.50                                342,848.72
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                                单位：元   币种：人民币
             账龄               期末账面余额                         期初账面余额
其中：1 年以内分项
半年以内                                        258,847,942.87             254,353,331.04
半年至 1 年                                           8,582.13               4,968,041.79
                                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
            合计                                                            258,856,525.00                               259,377,169.61
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                                单位：元   币种：人民币
                                期末余额                                                             期初余额
              账面余额                 坏账准备                                    账面余额                   坏账准备
   类别                                  计提                 账面                                                    计提      账面
                              比例                                                           比例
              金额                  金额   比例                 价值               金额                    金额             比例      价值
                              (%)                                                          (%)
                                        (%)                                                                     (%)
按单项计提坏
账准备
按信用风险特       258,856,525.00 100 2,588,908.50 1.00 256,267,616.50          259,377,169.61   100   2,830,776.20 1.09     256,546,393.41
征组合计提坏
账准备
其中：
按除合并关联       258,856,525.00 100 2,588,908.50 1.00 256,267,616.50          259,377,169.61   100   2,830,776.20 1.09     256,546,393.41
方以 外的客 户-
账龄组合计提
坏账准备
   合计        258,856,525.00    /   2,588,908.50   /   256,267,616.50      259,377,169.61    /    2,830,776.20    /     256,546,393.41
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：按除合并关联方以外的客户-账龄组合计提坏账准备
                                                                                                                单位：元   币种：人民币
                               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                    期末余额
          名称
                             账面余额                                   坏账准备                     计提比例（%）
按除合并关联方以外的客户-账龄                  258,856,525.00                            2,588,908.50                         1.00
组合计提坏账准备
          合计                       258,856,525.00                          2,588,908.50                         1.00
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                                                 单位：元   币种：人民币
                                                          本期变动金额
     类别          期初余额                                                                                   期末余额
                                计提                  收回或转回        转销或核销                    其他变动
按除合并关联方以外     2,830,776.20                            207,265.92    34,601.78                           2,588,908.50
的客户-账龄组合计提
坏账准备
     合计       2,830,776.20                             207,265.92          34,601.78                    2,588,908.50
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
                                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4).本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
                                                                                          单位：元   币种：人民币
                项目                                                          核销金额
实际核销的应收账款                                                                                          34,601.78
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                                                          单位：元   币种：人民币
                                                                          占应收账款和合同资产
                                                   应收账款和合同资产期
   单位名称       应收账款期末余额              合同资产期末余额                              期末余额合计数的比例       坏账准备期末余额
                                                       末余额
                                                                              （%）
客户一                 20,081,161.90                         20,081,161.90            7.76           200,811.62
客户二                 12,623,859.85                         12,623,859.85            4.88           126,238.60
客户三                 12,099,041.01                         12,099,041.01            4.67           120,990.41
客户四                 12,009,093.70                         12,009,093.70            4.64           120,090.94
客户五                 11,743,159.73                         11,743,159.73            4.54           117,431.60
      合计            68,556,316.19                         68,556,316.19           26.49           685,563.17
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                                                             单位：元   币种：人民币
             项目                      期末余额                                  期初余额
应收票据                                                  37,415,169.69                 34,823,542.16
其中：银行承兑汇票                                             37,415,169.69                 34,823,542.16
             合计                                       37,415,169.69                 34,823,542.16
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                                                             单位：元   币种：人民币
     项目                期末终止确认金额                                       期末未终止确认金额
银行承兑汇票                               161,607,511.32
     合计                              161,607,511.32
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
√适用 □不适用
                                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                                                        单位：元   币种：人民币
     项目             上年年末余额                   本期新增                         本期终止确认                 其他变动          期末余额
银行承兑汇票                34,823,542.16           220,797,928.80                 218,206,301.27                    37,415,169.69
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                                                                        单位：元   币种：人民币
                                      期末余额                                                      期初余额
        账龄
                      金额                         比例(%)                             金额                     比例(%)
    合计              40,223,438.38                                100.00                 19,083,784.39                100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
主要系尚未结算的款项。
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                                                                        单位：元   币种：人民币
             单位名称                                   期末余额                              占预付款项期末余额合计数的比例(%)
                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
供应商一                                     26,701,482.17                   66.38
供应商二                                      3,000,000.00                    7.46
供应商三                                      2,539,242.73                    6.31
供应商四                                      1,057,919.38                    2.63
供应商五                                        943,396.23                    2.35
              合计                         34,242,040.51                   85.13
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元   币种：人民币
              项目               期末余额                          期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                        38,544,530.34           22,898,420.05
              合计                             38,544,530.34           22,898,420.05
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
                        上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6). 应收股利
□适用 √不适用
(7). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(9). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                               单位：元   币种：人民币
               账龄              期末账面余额                       期初账面余额
其中：1 年以内分项
一年以内                                        31,592,027.67             16,282,432.87
                                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   合计                                            38,738,221.48                23,013,487.46
(12).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                                                       单位：元   币种：人民币
                 款项性质                               期末账面余额                          期初账面余额
保证金与押金                                                           38,595,347.63                22,503,375.61
员工备用金                                                                 4,450.00                     4,450.00
往来款                                                                 109,679.72                   165,990.37
其他                                                                   28,744.13                   339,671.48
                   合计                                            38,738,221.48                23,013,487.46
(13).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                                                      单位：元    币种：人民币
                           第一阶段                    第二阶段                      第三阶段
     坏账准备                                      整个存续期预期信用损失(未       整个存续期预期信用损失(已             合计
                        未来12个月预期信用损失
                                                  发生信用减值)                 发生信用减值)
本期
--转入第二阶段
                                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                          78,623.73                                               78,623.73
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
不适用
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
√适用 □不适用
                        第一阶段                 第二阶段               第三阶段
          账面余额        未来 12 个月预期信         整个存续期预期信用损         整个存续期预期信用损失   合计
                          用损失              失(未发生信用减值)          (已发生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期净变动                   15,724,734.02                                           15,724,734.02
本期终止确认
                                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他变动
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                         单位：元   币种：人民币
                                                          本期变动金额
       类别           期初余额                                                        期末余额
                                       计提             收回或转回    转销或核销   其他变动
按单项计提坏账准备
按信用风险特征组合计     115,067.41               78,623.73                                  193,691.14
提坏账准备
     合计        115,067.41               78,623.73                                  193,691.14
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                                                    单位：元 币种：人民币
                                         占其他应收款期末余额合计                                                  坏账准备
           单位名称          期末余额                                         款项的性质              账龄
                                            数的比例(%)                                                    期末余额
    往来户一                 30,000,000.00              77.44        保证金与押金          1 年以内                     150,000.00
    供应商一                  3,796,652.47                    9.80   保证金与押金          3-4 年至 4-5 年                     18,983.26
    供应商二                  1,148,952.05                    2.97   保证金与押金          4-5 年                             5,744.76
    供应商三                    987,825.64                    2.55   保证金与押金          1-2 年至 2-3 年                      4,939.13
    供应商四                    436,159.16                    1.13   保证金与押金          1 年以内                             2,180.80
            合计           36,369,589.32                  93.89%            /              /                       181,847.95
    (17).因资金集中管理而列报于其他应收款
    □适用 √不适用
    其他说明：
    □适用 √不适用
    (1).   存货分类
    √适用 □不适用
                                                                                                    单位：元 币种：人民币
                                     期末余额                                                        期初余额
  项目                                存货跌价准备/合同履                                                 存货跌价准备/合同履
                  账面余额                                    账面价值                账面余额                          账面价值
                                     约成本减值准备                                                    约成本减值准备
原材料                 47,151,722.27        4,392,388.91     42,759,333.36        56,998,126.89      4,618,044.27     52,380,082.62
委托加工物资             149,505,171.05        4,248,442.69    145,256,728.36       120,180,905.30      2,921,532.40    117,259,372.90
                                               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
产成品                   89,410,084.81         2,622,967.94          86,787,116.87    60,256,531.02    2,174,728.30     58,081,802.72
发出商品                   1,564,299.94             7,568.33           1,556,731.61     5,191,843.78      125,220.05      5,066,623.73
合计                   287,631,278.07        11,271,367.87         276,359,910.20   242,627,406.99    9,839,525.02    232,787,881.97
       (2).   确认为存货的数据资源
       □适用 √不适用
       (3).   存货跌价准备及合同履约成本减值准备
       √适用 □不适用
                                                                                                        单位：元    币种：人民币
                                                     本期增加金额                          本期减少金额
              项目           期初余额                                                                                期末余额
                                                   计提                   其他        转回或转销            其他
   原材料                      4,618,044.27            750,915.35                       976,570.71                 4,392,388.91
   委托加工物资                   2,921,532.40          2,679,803.27                     1,352,892.98                 4,248,442.69
   产成品                      2,174,728.30          1,454,507.88                     1,006,268.24                 2,622,967.94
   发出商品                       125,220.05              7,568.33                       125,220.05                     7,568.33
   合计                       9,839,525.02          4,892,794.83                     3,460,951.98                11,271,367.87
       本期转回或转销存货跌价准备的原因
       √适用 □不适用
       本期将已计提存货跌价准备的存货耗用和售出。
       按组合计提存货跌价准备
       □适用 √不适用
       按组合计提存货跌价准备的计提标准
       □适用 √不适用
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4).   存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用    √不适用
(5).   合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元   币种：人民币
              项目                        期末余额                     期初余额
 一年内到期的债权投资
 一年内到期的其他债权投资
一年内到期的长期预付款                                      19,986,488.78           70,240,723.06
一年内到期的长期保证金                                         164,849.76           83,082,500.00
一年内到期的长期待摊费用                                        292,555.41              210,555.44
            合计                                   20,443,893.95          153,533,778.50
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元   币种：人民币
               项目                期末余额                     期初余额
预缴企业所得税                                      564,593.06             566,943.36
预缴增值税及其他税金                                 2,908,558.54           2,778,481.89
预付中介机构费用                                   9,101,886.79
应收退换货成本                                    2,674,087.82           3,631,627.32
               合计                         15,249,126.21           6,977,052.57
其他说明：
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
                       上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                          单位：元     币种：人民币
                                                            本期增减变动
                          减值
            期初                                                               宣告发                            期末            减值准
被投资单                      准备               权益法下确           其他综
          余额（账面价               追加投   减少                                其他权   放现金   计提减                    余额（账面价          备期末
  位                       期初               认的投资损           合收益                               其他
            值）                  资    投资                                益变动   股利或   值准备                      值）            余额
                          余额                 益              调整
                                                                              利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
上海汉枫 26,426,367.70                                                                       -26,426,367.70              0
电子科技                                                                                            （注）
有限公司
梵塔半导 21,309,301.64                          -915,332.45                                                   20,393,969.19
体 技 术
（杭州）
有限公司
上海凯芯 29,139,692.71                          -694,287.08                                                   28,445,405.63
励微电子
有限公司
小计    76,875,362.05                        -1,609,619.53                                 -26,426,367.70   48,839,374.82
     合计
注：主要系因放弃汉枫董事席位丧失重大影响，由长期股权投资转为其他非流动金融资产。
□适用 √不适用
       上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
无
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位：元   币种：人民币
               项目                       期末余额                    期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融资产                        233,202,926.16           243,003,267.55
其中：债务工具投资
   权益工具投资                                      233,202,926.16           243,003,267.55
               合计                              233,202,926.16           243,003,267.55
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                        上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                               单位：元    币种：人民币
              项目                        期末余额                                  期初余额
固定资产                                               50,778,863.02                        52,672,742.72
固定资产清理
              合计                                   50,778,863.02                        52,672,742.72
其他说明：
无
固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
                                                                                单位：元   币种：人民币
         项目        办公设备            机器设备            电子设备              运输设备              合计
一、账面原值：
    （1）购置           1,377,078.77    8,347,005.61                                         9,724,084.38
    （2）在建工程转入
    （3）企业合并增加
    （1）处置或报废          240,922.67    3,794,687.02        177,615.87                       4,213,225.56
二、累计折旧
    （1）计提             908,364.94    8,404,946.54        145,984.36      37,815.06        9,497,110.90
    （1）处置或报废           95,079.54    1,828,557.83        168,735.01                       2,092,372.38
三、减值准备
                          上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    （1）计提
    （1）处置或报废
四、账面价值
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5). 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
                                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
项目列示
√适用 □不适用
                                                                                           单位：元       币种：人民币
             项目                                 期末余额                                      期初余额
在建工程                                                            3,452,412.95                           1,800,884.96
             合计                                                 3,452,412.95                           1,800,884.96
其他说明：
无
在建工程
(1).在建工程情况
√适用 □不适用
                                                                                               单位：元   币种：人民币
                                      期末余额                                              期初余额
        项目        账面余额                减值准备         账面价值                账面余额             减值准备          账面价值
机器设备                 3,452,412.95                    3,452,412.95        1,800,884.96                  1,800,884.96
        合计           3,452,412.95                    3,452,412.95        1,800,884.96                  1,800,884.96
(2).重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
(3).本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
                           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
 (1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
 (2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
 (3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
           项目   房屋及建筑物                   车辆                  合计
一、账面原值
    —新增租赁              5,793,762.95           284,334.72         6,078,097.67
    —重估调整             -5,744,524.29                    0        -5,744,524.29
二、累计折旧
    (1)计提              8,871,661.78            23,694.54         8,895,356.32
      (1)处置
三、减值准备
                         上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    (1)计提
    (1)处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
重估调整主要系报告期内存在租赁合同租金变更及租赁期限变更对使用权资产原值进行的重估调整。
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
                            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                                                    单位：元   币种：人民币
         项目      软件使用权            专用技术               专利权              其他                   合计
一、账面原值
    (1)购置
    (2)内部研发
     (3)企业合并增加
     (1)处置                             52,166.67                                                52,166.67
二、累计摊销
    （1）计提          1,907,791.18     7,430,716.71       6,943,546.83                         16,282,054.72
     (1)处置                             52,166.67                                                52,166.67
                              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
三、减值准备
    （1）计提
    (1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(3). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 商誉账面原值
√适用 □不适用
                                                                      单位：元   币种：人民币
                                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                            本期增加                      本期减少
被投资单位名称或形成商誉的
                   期初余额                                                            期末余额
      事项                            企业合并形成的               其他     处置          其他
上海莱狮半导体科技有限公司       26,914,740.97                                                  26,914,740.97
上海芯飞半导体技术有限公司       51,594,781.02                                                  51,594,781.02
南京凌鸥创芯电子有限公司       257,640,281.36                                                 257,640,281.36
       合计          336,149,803.35                                                 336,149,803.35
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
√适用 □不适用
              所属资产组或组合      所属经营分部及依
    名称                                      是否与以前年度保持一致
               的构成及依据           据
上海莱狮半导体科技     无形资产及商誉                                 是
有限公司
上海芯飞半导体技术     固定资产、无形资                                是
有限公司          产及商誉
南京凌鸥创芯电子有     固定资产、无形资                                是
限公司           产、在建工程、其
              他非流动资产及商
              誉
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
√适用 □不适用
包含商誉的资产组或资产组组合可收回金额按照预计未来现金流量的现值计算，预计现金流量根据公司批准的未来一段时间的现金流量预测为基础，减
值测试中采用的其他关键数据包括:产品预计售价、销量、生产成本及其他相关费用。公司根据历史经验及对市场发展的预测确定上述关键数据。公司采
用的折现率是反映当前市场货币时间价值和相关资产组特定风险的税前利率。
上述对可收回金额的预计表明对上海莱狮、上海芯飞、凌鸥创芯确认的商誉并未出现减值损失。
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                                            单位：元 币种：人民币
    项目         期初余额              本期增加金额                  本期摊销金额             其他减少金额              期末余额
租入固定资产改良支       17,378,162.82                               3,244,072.20                          14,134,090.62
出
培训费                                  710,555.44                126,333.36      292,555.41              291,666.67
                                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    合计              17,378,162.82            710,555.44           3,370,405.56            292,555.41        14,425,757.29
其他说明：
无
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                              期末余额                                            期初余额
           项目                                             递延所得税                                       递延所得税
                              可抵扣暂时性差异                                           可抵扣暂时性差异
                                                           资产                                          资产
可抵扣亏损                                98,200,925.71          15,447,298.86           113,575,768.43      17,753,525.27
尚未执行归属的股份支付                           7,526,453.72           1,057,740.39             7,021,279.30       1,037,376.68
未结算的商业折扣                              6,484,712.26             635,827.02             1,069,217.35          88,210.44
存货跌价准备                                1,552,817.79             159,385.54               105,017.94          15,752.69
坏账准备                                    741,224.93              73,875.90                37,405.23          30,113.89
预计退换货收入                               3,100,236.79             418,904.63             3,462,712.51         528,622.65
租赁负债                                 39,949,468.71           5,945,539.16            47,516,898.34       7,407,196.02
        合计                          157,555,839.91          23,738,571.50           172,788,299.10      26,860,797.64
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                             期末余额                                              期初余额
         项目                                               递延所得税                                       递延所得税
                             应纳税暂时性差异                                            应纳税暂时性差异
                                                            负债                                          负债
非同一控制企业合并资产评估增值                     75,386,372.99             7,538,637.30           91,069,763.12        8,254,330.21
其他权益工具投资公允价值变动                      97,700,025.71            15,372,163.85          113,133,607.96       17,687,201.19
结构性存款及理财产品公允价值变动
收购凌鸥创芯相关承诺                             500,900.00                 75,135.00              500,900.00            75,135.00
                                        上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
使用权资产                                    39,606,509.28                   5,910,497.04            47,381,347.15           7,386,863.34
应收退换货成本                                   2,609,086.07                     369,789.56             3,462,712.51             528,622.65
          合计                            215,802,894.05                  29,266,222.75           255,548,330.74          33,932,152.39
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                                                                           单位：元 币种：人民币
                                              期末余额                                                    期初余额
          项目                    递延所得税资产和负债互 抵销后递延所得税资产或                                 递延所得税资产和负债互 抵销后递延所得税资产或
                                    抵金额            负债余额                                     抵金额               负债余额
递延所得税资产                               6,280,286.60   17,458,284.90                            7,915,485.99      18,945,311.65
递延所得税负债                               6,280,286.60   22,985,936.15                            7,915,485.99      26,016,666.40
(4). 未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                                                                 单位：元   币种：人民币
                                   期末余额                                                                期初余额
  项目
               账面余额                减值准备                  账面价值                      账面余额                减值准备             账面价值
长期保证金           55,355,860.00       276,779.30            55,079,080.70             56,718,840.00       283,594.20       56,435,245.80
长期预付款            4,618,000.00                              4,618,000.00              4,568,000.00                         4,568,000.00
购买长期资                                                                                  330,000.00                           330,000.00
                                                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
产预付款
 投资款项               15,000,000.00                           15,000,000.00
  合计                74,973,860.00         276,779.30        74,697,080.70                61,616,840.00           283,594.20       61,333,245.80
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                                                                       单位：元     币种：人民币
                                     期末                                                                     期初
项目
         账面余额             账面价值            受限类型           受限情况             账面余额               账面价值            受限类型                受限情况
货币资     11,050,790.15    11,050,790.15   其他            开具银行承兑汇           19,310,572.98      19,310,572.98   其他                开具银行承兑汇
金                                                      票                                                                      票\账户冻结
应收票     51,641,197.72    51,382,991.73   其他            已贴现或已背书           71,317,912.91      70,961,323.35   其他                已贴现或已背书
据                                                      未终止确认\已                                                                未终止确认\已质
                                                       质押的银行承兑                                                                押的银行承兑汇
                                                       汇票                                                                     票
无形资   152,000,000.00     94,184,455.48   其他            用于取得借款而          152,000,000.00    100,992,970.34    其他                用于取得借款而
产                                                      质押的专利权                                                                 质押的专利权
 合计   214,691,987.87    156,618,237.36        /            /            242,628,485.89    191,264,866.67           /               /
其他说明：
无
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
       项目               期末余额                 期初余额
保证借款                      306,744,503.67       242,834,836.15
票据贴现                       35,267,659.33        31,351,810.59
国内信用凭证                     11,000,000.00        25,000,000.00
合计                        353,012,163.00       299,186,646.74
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                       期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票                64,136,800.51                85,647,386.09
    合计                64,136,800.51                85,647,386.09
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
     项目                期末余额                   期初余额
与采购相关的应付款                129,653,378.56          149,475,550.70
      合计                   129,653,378.56           149,475,550.70
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
     项目                 期末余额                  期初余额
与销售有关的预收款                   5,900,621.91          4,969,513.29
     合计                     5,900,621.91          4,969,513.29
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
    项目          期初余额             本期增加               本期减少        汇率变动 期末余额
一、短期薪酬         40,682,042.4   164,303,167.6       179,367,311.5 -1,243.11 25,616,65
二、离职后福利-设定提    1,439,601.83                                               1,474,940.
存计划
三、辞退福利                           6,015,854.00      6,015,854.00
     合计
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种:人民币
    项目          期初余额           本期增加               本期减少               汇率变动 期末余额
一、工资、奖金、津贴     39,081,806.8   147,094,320.                                     24,025,81
和补贴                       7             98                                          7.72
二、职工福利费                       1,048,729.59         1,048,729.59
三、社会保险费                                                                             806,217.1
其中：医疗保险费                                                                            774,805.0
   工伤保险费          21,831.63    261,130.63              256,521.45                   26,440.81
   生育保险费           3,216.30    122,238.28              120,483.28                    4,971.30
四、住房公积金                                                                             784,620.6
五、工会经费和职工教
育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
     合计                                        179,367,311.52         -1,243.11
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                               单位：元          币种：人民币
     项目             期初余额                本期增加               本期减少               期末余额
     合计             1,439,601.83       13,777,555.89      13,742,217.68           1,474,940.04
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                  单位：元 币种：人民币
      项目                  期末余额                      期初余额
增值税                          2,495,125.07               5,728,582.43
城市维护建设税                         37,469.17                 436,726.28
教育费附加                           80,038.61                 416,319.03
印花税                            274,837.45                 214,439.16
个人所得税                        1,740,565.35               2,825,591.63
      合计                     4,628,035.65               9,621,658.53
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
           项目               期末余额                     期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                            115,667,462.33           18,523,044.52
合计                               115,667,462.33           18,523,044.52
(2).应付利息
□适用 √不适用
(3).应付股利
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     项目                  期末余额                       期初余额
经销商保证金                      7,595,601.93                7,960,000.00
代扣代缴款项                      1,456,936.17                1,417,680.94
应付报销款项                      6,514,489.23                8,905,363.58
暂收款                                                       240,000.00
收购款                           100,100,435.00
     合计                       115,667,462.33              18,523,044.52
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
       项目              期末余额                    期初余额
       合计                    15,324,248.22        64,114,793.36
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
     项目                期末余额                    期初余额
未结算的商业折扣                  40,616,574.14           37,355,226.98
待转增值税销项税                     818,979.46              419,073.13
已背书未到期不可终止确认              21,140,034.39           30,320,089.72
的票据
     合计                      62,575,587.99           68,094,389.83
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
        项目              期末余额                   期初余额
质押借款                                              14,000,000.00
        合计                                        14,000,000.00
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
       项目               期末余额                 期初余额
租赁负债-租赁付款额                 31,191,176.53        36,017,675.21
租赁负债-未确认融资费用               -1,639,057.24        -1,388,212.31
       合计                  29,552,119.29        34,629,462.90
其他说明：
无
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
      项目                   期末余额                    期初余额              形成原因
应付赔偿款
                                                                  款
应付退换货款
                                                                  款
      合计                     4,529,950.88            6,886,641.24      /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                                  单位：元        币种人民币
     项目     期初余额            本期增加            本期减少              期末余额           形成原因
政府补助
                                                                           收益相关
     合计     7,054,000.00                         444,000.00   6,610,000.00     /
涉及政府补助的项目：
                           本期新 本期计入
                                    本期计入其                                         与资产相关/与收
    负债项目    期初余额           增补助 营业外收       其他变动                     期末余额
                                    他收益金额                                           益相关
                            金额  入金额
面向高性能核
心计算领域的
多相大电流
DC/DC 电源管
理芯片研发和
产业化
EDA 创新应用
项目
合计          7,054,000.00                    444,000.00             6,610,000.00
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                           单位：元        币种：人民币
                                       本次变动增减（+、一）
           期初余额             发行          送 公积金                            期末余额
                                               其他           小计
                            新股          股  转股
股份总数      87,826,470.00   222,236.00                      222,236.00    88,048,706.00
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额           本期增加                      本期减少          期末余额
资本溢价（股本溢  817,862,884.29 27,442,583.25             80,641,699.82 764,663,767.72
价）
其他资本公积    133,614,679.73  -9,127,215.62             22,046,114.41      102,441,349.70
   合计     951,477,564.02 18,315,367.63             102,687,814.23      867,105,117.42
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
    （1）报告期内，公司在实施 2021 年限制性股票激励计划、2022 年第二期限制性股票激励计
划、2023 年限制性股票激励计划及 2024 年限制性股票激励计划过程中，按授予日股票价格计算
的股份支付成本分摊计入本年度资本公积，因存在员工离职情况冲回前期已成本分摊确认的资本
公积,报告期减少其他资本公积 4,676,788.62 元；因部分股权激励计划在实施过程中未达到公司
    （2）2025 年 5 月，公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予第四个归属期、2021 年限制性
股票激励计划预留部分第三个归属期、2021 年第二期限制性股票激励计划首次授予第三个归属
期、2021 年第二期限制性股票激励计划预留部分第三个归属期、2023 年限制性股票激励计划首次
授予第二个归属期符合归属条件，其中 222,236 股已于报告期完成归属，激励对象实际出资额与
认缴股本差额计入股本溢价，故增加股本溢价 5,396,468.84 元；同时，已归属股份在等待期内已
累计确认的其他资本公积转入股本溢价，故减少其他资本公积 22,046,114.41 元，增加股本溢价
                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    （3）2025 年 4 月，公司以 14,300.06 万元收购控股子公司南京凌鸥创芯电子有限公司剩余全
部少数股东权益，将收购对价与收购时该公司净资产份额的差额冲减资本公积，故股本溢价减少
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加                本期减少     期末余额
库存股       59,996,348.36                              59,996,348.36
   合计     59,996,348.36                              59,996,348.36
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                 单位：元    币种：人民币
                                 本期发生金额
                                减：前
                          减：前
                                期计入
                          期计入
           期初      本期所得         其他综 减：所             税后归      期末
 项目                       其他综                税后归属
           余额      税前发生         合收益 得税费             属于少      余额
                          合收益                于母公司
                     额          当期转   用             数股东
                          当期转
                                入留存
                          入损益
                                 收益
一、不
能重分
类进损
益的其
他综合
收益
其中：
重新计
量设定
受益计
划变动
额
 权益
法下不
能转损
益的其
他综合
收益
 其他
权益工
具投资
公允价
                     上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
值变动
 企业
自身信
用风险
公允价
值变动
二、将   361,111.55   88,185.76               88,185.76   449,297.31
重分类
进损益
的其他
综合收
益
其中：
权益法
下可转
损益的
其他综
合收益
 其他
债权投
资公允
价值变
动
 金融
资产重
分类计
入其他
综合收
益的金
额
 其他
债权投
资信用
减值准
备
 现金
流量套
期储备
 外币   361,111.55   88,185.76               88,185.76   449,297.31
财务报
表折算
差额
其他综   361,111.55   88,185.76               88,185.76   449,297.31
合收益
合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
   项目        期初余额            本期增加                  本期减少     期末余额
法定盈余公积      31,015,040.00                                  31,015,040.00
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计       31,015,040.00                                         31,015,040.00
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
        项目                          本期                        上年度
调整前上期末未分配利润                          248,178,769.10             281,230,082.35
调整期初未分配利润合计数（调增+，
调减－）
调整后期初未分配利润                                248,178,769.10           281,230,082.35
加：本期归属于母公司所有者的净利                           15,762,043.54           -33,051,313.25
润
减：提取法定盈余公积
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利                                  43,456,445.00
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                   220,484,367.64           248,178,769.10
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                    本期发生额                                   上期发生额
    项目
              收入               成本                    收入             成本
主营业务       731,243,246.66   441,652,057.93        734,711,664.76 474,422,859.52
其他业务           244,571.43       244,571.43
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    合计     731,487,818.09   441,896,629.36        734,711,664.76     474,422,859.52
(2).营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                            单位：元     币种：人民币
                                                       合计
         合同分类
                                 营业收入                              营业成本
商品类型
LED 照明驱动芯片                          376,288,592.68                   247,699,974.00
AC/DC 电源芯片                          128,413,922.65                    75,134,097.58
电机控制驱动芯片                            191,746,292.90                   100,860,729.84
高性能计算电源芯片                            34,794,438.43                    17,957,256.51
其他                                      244,571.43                       244,571.43
按经营地区分类
内销                                  697,511,884.30                   421,551,663.64
外销                                   33,975,933.79                    20,344,965.72
按商品转让的时间分类
     在某一时点确认                        731,487,818.09                   441,896,629.36
          合计                        731,487,818.09                   441,896,629.36
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
      项目                    本期发生额                            上期发生额
城市维护建设税                                   496,318.15                705,872.03
教育费附加                                     420,529.30                608,151.80
印花税                                       741,849.23                444,768.11
其他                                                                      360.00
      合计                              1,658,696.68                1,759,151.94
其他说明：
无
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                                22,758,553.35        16,461,531.58
业务招待费                                2,839,994.77         2,404,204.05
业务宣传费                                  465,718.28           786,233.89
租赁费                                    969,152.66         1,251,765.75
咨询服务费                                3,650,051.85         6,565,643.00
办公费用                                 2,591,729.04         2,305,149.28
其他                                     821,045.10           403,419.09
股份支付                                 2,066,206.21           672,371.77
           合计                       36,162,451.26        30,850,318.41
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
           项目                    本期发生额                 上期发生额
摊销及折旧                               1,676,826.86          2,289,505.47
咨询服务费                              20,686,305.30         12,278,001.48
职工薪酬                               34,515,352.69         32,864,561.01
租赁费                                 1,687,265.99          2,549,723.42
办公费用                                3,016,059.55          3,781,758.25
其他                                  1,205,396.19          1,666,729.16
股份支付                                1,785,217.29          8,549,422.48
           合计                      64,572,423.87         63,979,701.27
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
        项目                       本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                               122,696,116.85        110,145,871.23
咨询服务及技术开发费                          23,118,335.70         17,491,851.36
摊销及折旧                               23,283,530.21         23,950,930.04
租赁费                                  6,542,807.26          6,671,071.33
物耗费用                                 6,279,637.82          5,204,467.50
办公费用                                 5,581,595.23          4,629,032.76
股份支付                               -12,896,328.22         15,795,915.54
        合计                         174,605,694.85        183,889,139.76
其他说明：
无
                 上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
           项目                      本期发生额                 上期发生额
利息费用                                   6,618,458.87         9,805,513.10
其中：租赁负债利息费用                              961,541.20         1,143,650.98
利息收入                                  -2,250,410.28        -3,566,758.16
汇兑损益                                    -725,242.23          -511,896.48
其他                                       192,423.56           181,864.62
        合计                             3,835,229.92         5,908,723.08
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
          按性质分类                   本期发生额                 上期发生额
政府补助                                 5,689,460.05          2,136,827.83
进项税加计抵减                              8,595,264.57         16,335,475.21
代扣个人所得税手续费                             677,598.29            940,339.44
        合计                          14,962,322.91         19,412,642.48
其他说明：
                                                          与资产相关/与收益
          补助项目             本期金额            上期金额
                                                             相关
高精度调光调色智能 LED 驱动芯片                           305,580.42   与资产及收益相关
保费补贴                         42,500.00        42,500.00   与收益相关
安商育商补贴                                     1,296,700.00   与收益相关
租金、人才补助及税金减免                  64,960.05      489,647.41   与收益相关
EDA 创新应用项目                   444,000.00                   与资产及收益相关
产业高质量发展专项                  1,763,000.00                   与收益相关
集成电路高端研发奖励                 3,000,000.00                   与收益相关
                                                          与收益相关
批）配套资金                       375,000.00
          合计               5,689,460.05    2,136,827.83
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
       项目                      本期发生额                     上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                    -1,609,619.53              -26,557.34
处置长期股权投资产生的投资收益                    2,533,283.15
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                                              441,407.20
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
其他非流动金融资产在持有期间的投                    25,792,031.24           1,151,538.01
资收益
       合计                           26,715,694.86           1,566,387.87
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
 产生公允价值变动收益的来源           本期发生额                        上期发生额
交易性金融资产                                                   210,821.91
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
其他非流动金融资产                       -33,411,056.25             -17,674,817.53
       合计                       -33,411,056.25             -17,463,995.62
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
     项目                本期发生额                         上期发生额
提前处置使用权资产                                                189,607.92
处置固定资产利得                                                   -9,416.63
     合计                                                  180,191.29
其他说明：
□适用 √不适用
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                     上期发生额
应收票据坏账损失                       -122,767.50               -32,621.05
应收账款坏账损失                       -207,265.92               421,396.78
其他应收款坏账损失                        78,623.73                -5,881.27
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
其他非流动资产损失                             -6,814.90            -165,426.87
一年内到期的非流动资产损失                       -416,319.79             -35,000.00
       合计                           -674,544.38             182,467.59
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                       上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本                2,355,079.13               -6,688,774.95
减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
       合计                      2,355,079.13               -6,688,774.95
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                                                   计入当期非经常性损益
        项目        本期发生额             上期发生额
                                                       的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
   无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
接受捐赠
政府补助                  58,300.00              237,456.20               58,300.00
其他                 2,376,963.54              829,560.33            2,376,963.54
        合计         2,435,263.54            1,067,016.53            2,435,263.54
其他说明：
√适用 □不适用
                                                              与资产相关/与收
        补助项目            本期金额                上期金额
                                                                 益相关
稳岗补贴                          1,000.00          221,956.20    与收益相关
扩岗补贴                         22,500.00           15,500.00    与收益相关
一次性就业补贴                      10,000.00                        与收益相关
产业扶持资金                       24,800.00                        与收益相关
合计                           58,300.00          237,456.20
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                                                           计入当期非经常性损益
       项目         本期发生额                  上期发生额
                                                               的金额
非流动资产处置损失合计
其中：固定资产处置损失
   无形资产处置损失
非流动资产毁损报废损失                                    7,071.65
债务重组损失
搬迁及退租费用                                     126,362.26
非货币性资产交换损失
对外捐赠
赔偿支出                149,184.40               87,282.41               31,095.14
其他                   37,881.46                  790.45               37,881.46
     合计             187,065.86              221,506.77               68,976.60
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
      项目                     本期发生额                          上期发生额
当期所得税费用                            -664,121.54                   -61,072.22
递延所得税费用                          -1,543,863.31                   -23,354.91
      合计                         -2,207,984.85                   -84,427.13
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                            单位:元   币种:人民币
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
             项目                                本期发生额
利润总额                                                       17,591,316.60
按法定/适用税率计算的所得税费用                                            2,638,697.49
子公司适用不同税率的影响                                                2,686,974.74
调整以前期间所得税的影响                                                 -664,121.54
非应税收入的影响                                                   -7,024,613.47
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                              242,770.60
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损
的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差                                       17,770,922.05
异或可抵扣亏损的影响
税率的变动影响                                                     -1,466,185.42
研发加计扣除影响                                                   -16,392,429.30
所得税费用                                                       -2,207,984.85
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注七、57
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目                本期发生额                       上期发生额
利息收入                         1,123,284.97                2,245,286.78
政府补贴                         5,957,604.16                2,492,478.93
员工股权激励个税款                       52,602.30                  579,626.64
收到保证金及押金                     2,495,822.00               40,725,970.00
所得税退税                          664,121.54
暂收款                             25,000.00
其他                             728,606.58                     499,871.85
       合计                   11,047,041.55                  46,543,234.20
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目               本期发生额                       上期发生额
期间费用支出                      45,391,160.20               52,246,619.34
支付房屋保证金                        701,232.56                  214,306.23
员工股权激励个税款                                                  593,204.27
其他                                  5,306,215.98         9,281,768.99
            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
       合计                         51,398,608.74            62,335,898.83
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
       项目               本期发生额                        上期发生额
租赁款项支出                     10,861,961.85                11,319,063.20
支付中介机构费用                    9,647,999.99
回购股票                                                       54,337,556.51
支付收购凌鸥款项                           42,900,186.00
其他                                  1,258,704.73
       合计                          64,668,852.57           65,656,619.71
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
                              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                                                                    单位：元 币种：人民币
                                                  本期增加                                   本期减少
      项目           期初余额                                                                                        期末余额
                                     现金变动            非现金变动                   现金变动            非现金变动
短期借款                299,186,646.74    146,189,540.23   51,935,900.45           95,077,117.42   49,222,807.00 353,012,163.00
长期借款（含一年内到期的长
期负债）
租赁负债（含一年内到期的长
期负债）
      合计           411,930,903 .00    146,189,540.23         57,763,383.69     164,282,351.57    53,712,944.84   397,888,530.51
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响
□适用 √不适用
            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
      补充资料               本期金额                        上期金额
量：
净利润                               19,799,301.45       -14,966,758.95
加：资产减值准备                          -2,355,079.13        -6,688,774.95
信用减值损失                               674,544.38           182,467.59
固定资产折旧、油气资产折耗、生                    9,497,110.90         7,343,566.40
产性生物资产折旧
使用权资产摊销                            8,895,356.32         9,764,026.76
无形资产摊销                            16,282,054.72        16,994,165.35
长期待摊费用摊销                           3,367,945.75         4,497,151.08
处置固定资产、无形资产和其他长                                          -180,191.29
期资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填                                           7,071.65
列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填                 33,411,056.25        17,463,995.62
列）
财务费用（收益以“－”号填列）                 5,976,746.16            9,805,513.10
投资损失（收益以“－”号填列）               -26,715,694.86           -1,566,387.87
递延所得税资产减少（增加以“－”                1,487,026.75            2,986,208.58
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”                  -3,030,730.25        -3,010,515.47
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）              -45,927,107.35           47,565,422.00
经营性应收项目的减少（增加以“－”             144,734,890.50          120,242,490.08
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”             -61,266,867.87          -27,357,946.33
号填列）
其他                                -9,044,904.72        25,017,709.79
经营活动产生的现金流量净额                     95,785,649.00       208,099,213.14
资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                       231,332,316.17          267,243,644.18
减：现金的期初余额                     261,165,791.30          229,132,530.66
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                  -29,833,475.13           38,111,113.52
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
                 上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
            项目                        期末余额                      期初余额
一、现金                                    231,332,316.17            261,165,791.30
其中：库存现金
  可随时用于支付的银行存款                             226,432,112.05            191,109,755.11
  可随时用于支付的其他货币资                              4,900,204.12             70,056,036.19
金
  可用于支付的存放中央银行款
项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                             231,332,316.17            261,165,791.30
其中：母公司或集团内子公司使用
受限制的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
       项目         期末余额                    期初余额                   理由
其他货币资金
                                                            保证金、账户冻结
       合计          11,050,790.15           19,310,572.98          /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).   外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                                      单位：元
            项目          期末外币余额                    折算汇率            期末折算人民币
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                                                  余额
货币资金                              -                         -    21,743,873.14
其中：美元                  2,941,657.62                    7.1586    21,058,150.24
   港币                    275,666.62                    0.9120       251,407.96
   韩元                 82,522,315.00                 0.005263        434,314.94
应收账款                              -                         -     6,014,432.23
其中：美元                    840,168.78                    7.1586     6,014,432.23
其他应收款                             -                         -       667,649.05
其中：美元                     45,029.84                    7.1586       322,350.61
   港币                    103,889.73                    0.9120        94,747.44
   韩元                 47,606,118.18                 0.005263        250,551.00
应付账款                                                                183,689.68
其中：美元                     25,660.00                   7.1586        183,689.68
其他应付款                             -                        -          8,293.02
其中：港币                      9,093.23                   0.9120          8,293.02
其他非流动资产                                                             715,860.00
其中：美元                    100,000.00                   7.1586        715,860.00
租赁负债                              -                        -        963,748.81
其中：港币                    418,133.22                   0.9120        381,337.50
   韩元                110,661,468.07                   0.0053        582,411.31
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本
    位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
项目                   本期金额                            上期金额
租赁负债的利息费用                              961,541.20                1,143,650.98
计入相关资产成本或当期损益的                         303,869.59                  708,533.74
简化处理的短期租赁费用
与租赁相关的总现金流出                       10,984,666.55                 11,996,866.94
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额10,984,666.55(单位：元         币种：人民币)
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                                                其中:未计入租赁收款额的可
        项目             租赁收入
                                                 变租赁付款额相关的收入
租赁收入                               244,571.43                0
        合计                         244,571.43                0
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
        项目                    本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                            122,696,116.85        110,145,871.23
咨询服务及技术开发费                       23,118,335.70         17,491,851.36
摊销及折旧                            23,283,530.21         23,950,930.04
租赁费                               6,542,807.26          6,671,071.33
物料费用                              6,279,637.82          5,204,467.50
办公费用                              5,581,595.23          4,629,032.76
股份支付                            -12,896,328.22         15,795,915.54
        合计                      174,605,694.85        183,889,139.76
其中：费用化研发支出                      174,605,694.85        183,889,139.76
   资本化研发支出
其他说明：
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
公司），并完成工商注销手续。
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                         单位:万元 币种:人民币
                     主要经                           业务    持股比例(%)   取得
   子公司名称                   注册资本          注册地
                     营地                            性质    直接   间接   方式
Bright Power                          RMS05-15 ，
Semiconductor(Hong                    13A/F
Kong)Limited                          SOUTH
                                      TOWER
                                      WORLD
                     香港               CTR          销售     100    新设
                               金
                                      HARBOUR
                                      CITY 17
                                      CANTON RD
                                      TST KLN
                                      HONG
                                      KONG
上海芯飞半导体技                              中国（上海）
术有限公司                                 自由贸易试        研发、
                                      验区临港新        生产
                     上海    1,000.00                       100    收购
                                      片区环湖西        与销
                                      一路 859-863   售
                                      单号 604 室
杭州晶丰明源半导                              浙江省杭州        研发
                     杭州    5,000.00                       100    新设
体有限公司                                 市余杭区五        及销
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                             常街 道联创        售
                             街 188 号 5 幢
                             室
成都晶丰明源半导                     中国（四川）
体有限公司                        自由贸易试
                             验 区成都高        研发
           成都     5,000.00   新区天府五         及销    100   新设
                             街 200 号 3     售
                             号楼 B 区 8
                             楼
海南晶芯海创业投                     海南省三亚
资有限公司                        市吉阳区凤
                             凰路 与迎宾
                                           创业
           海南    13,500.00   路交叉口中               100   新设
                                           投资
                             环广场 1 ＃
                             写字楼 2608
                             房
南京凌鸥创芯电子                     南京经济技
                                           研发、
有限公司                         术开发区兴
                                           生产
           南京    289.5255    智路 6 号兴智            100   收购
                                           与销
                             科技园 B 栋第
                                           售
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
子公司），并完成工商注销手续。
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
√适用 □不适用
(2).交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
√适用 □不适用
                                         单位:元     币种:人民币
                              南京凌鸥创芯电子有限公司
购买成本/处置对价
--现金                                            143,000,621.00
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计                                     143,000,621.00
减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资                            62,358,921.18
产份额
差额                                               80,641,699.82
其中：调整资本公积                                        80,641,699.82
   调整盈余公积
   调整未分配利润
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
                  期末余额/ 本期发生额                 期初余额/ 上期发生额
合营企业：
投资账面价值合计
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润
--其他综合收益
--综合收益总额
联营企业：
投资账面价值合计                      48,839,374.82         50,448,994.35
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                         -1,609,619.53                    0
--其他综合收益
--综合收益总额
其他说明
无
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                       上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：元        币种：人民币
                                      本期计
                         本期新                                                    与资产/
财务报                                   入营业    本期转入         本期其
         期初余额            增补助                                      期末余额          收益相
表项目                                   外收入    其他收益         他变动
                          金额                                                     关
                                       金额
递延收                                                                             与资产、
益       7,054,000.00                         444,000.00         6,610,000.00    收益相
                                                                                关
 合计     7,054,000.00                         444,000.00         6,610,000.00    /
√适用 □不适用
                                                                单位：元        币种：人民币
        类型                             本期发生额                      上期发生额
与收益相关                                          5,303,760.05                  2,068,703.61
与资产相关                                            444,000.00                    305,580.42
        合计                                     5,747,760.05                  2,374,284.03
其他说明：
种类                     金额                   列报项目                计入当期损益的金额
EDA 创新应用项目             1,554,000.00         递延收益                444,000.00
面向高性能核心计算
领域的多相大电流
DC/DC 电 源 管 理 芯
片研发和产业化                5,500,000.00         递延收益
产业高质量发展专项              1,763,000.00         其他收益                1,763,000.00
集成电路高端研发奖
励                      3,000,000.00         其他收益                3,000,000.00
发展专项（第二批）
配套资金                   375,000.00           其他收益                375,000.00
保费补贴                   42,500.00            其他收益                42,500.00
租金、人才补助及税
金减免                    64,960.05            其他收益                64,960.05
扩岗补贴                   22,500.00            营业外收入               22,500.00
                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
稳岗补贴             1,000.00          营业外收入            1,000.00
就业补贴             10,000.00         营业外收入            10,000.00
产业扶持资金           24,800.00         营业外收入            24,800.00
合计                                                  5,747,760.05
十二、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险。管理层已审议并批
准管理这些风险的政策，概括如下：
信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。
公司主要面临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，公司会对新客户的信用风险进行评
估，包括外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户
均设置了赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。
公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整体
信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为“高
风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，每次发货都需要经过财务总监和销售副总审批后才
能正式发货。
流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风
险。 公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由公司的财务部门集中控
制。财务部门通过监控现金余额以及对未来 12 个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理
预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
截止 2025 年 6 月 30 日，公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：
                                                            单位：万元
                                      期末余额
                                                  未折现合
 项目                                             年
         即时偿还      1 年以内      1-2 年     2-5 年     同金额合      账面价值
                                                以
                                                      计
                                                上
 短期借
  款
 应付票
  据
 应付账
  款
 其他应
 付款
 一年内
 到期的
 非流动
 负债
 租赁负
  债
 合计      24,532.09 43,394.64 1,500.58  1,618.54   71,045.85 70,734.62
                      上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风
险，主要为汇率风险。
汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。公司尽可
能将外币收入与外币支出相匹配以降低汇率风险。
公司公司面临的汇率风险主要来源于以美元计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币金
融负债折算成人民币的金额列示如下：
    期末余额                                       上年年末余额
项目
    美元             其他外币        合计              美元             其他外币 合计
货 币
资金
应 收
账款
其 他
应 收     322,350.61  345,298.44     667,649.05     790,426.76    98,755.68 889,182.44
款
应 付
款项
其 他
应 付                   8,293.02       8,293.02     165,691.76               165,691.76
款
其 他
非 流
动 资
产
合计 28,294,482.76 1,039,314.36    29,333,797.12 86,494,185.50 811,703.92 87,305,889.42
(1).   公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2).   公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3).   公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(1). 转移方式分类
□适用 √不适用
(2). 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3). 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
                                    单位:元               币种:人民币
                           期末公允价值
     项目        第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
                                                         合计
                 值计量     值计量     值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产                              500,900.00      500,900.00
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
且其变动计入当期损益的
金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）关于公司收购凌鸥创                            500,900.00      500,900.00
芯有关业绩承诺及回购承
诺价值
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
的土地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资                             37,415,169.69   37,415,169.69
（七）其他非流动金融资
产
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
变动计入当期损益 的金                         233,202,926.16 233,202,926.16
融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资                           233,202,926.16 233,202,926.16
（3）衍生金融资产
（4）其他
持续以公允价值计量的                          271,118,995.85 271,118,995.85
资产总额
（六）交易性金融负债
计入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
    衍生金融负债
    其他
且变动计入当期损益的金
融负债
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
应收款项融资为一年内到期的商业票据，其剩余期限较短、票面金额与公允价值相近，采用票面
金额作为公允价值。
对于不在活跃市场交易的其他非流动金融资产，系公司持有的非上市公司股权投资。此类权益工
具投资的公允价值可能基于对估值有重大影响的不可观测输入值，因此公司将其分为第三层。
期末，公司综合考虑持有被投资单位股权比例，被投资单位的内部管理及经营环境等各种影响因
素，基于能够合理取得的信息，按市净率股价或账面净资产确定公允价值。
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
   性分析
□适用 √不适用
   策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见本附注“十、在其他主体中的权益”。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本公司合营和联营企业的情况详见本附注“十、在其他主体中的权益”
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
√适用 □不适用
      其他关联方名称                 其他关联方与本企业关系
夏风                     持有公司 5%以上股份的主要股东、董事
                       持有公司 5%以上股份的主要股东、实际控 制人控制
海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合
                       的其他企业
伙）
三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企业（有限     实际控制人控制的其他企业
合伙）
王晓野                    独立董事
洪志良                    独立董事
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
于延国                独立董事
李宁                 监事会主席
仲立宁                监事
夏星星                监事
孙顺根                副总经理、董事
胡黎强（暂代）            董事会秘书
徐雯                 财务负责人
其他说明
除上述关联方外，公司关联方还包括公司董事、监事、高级管理人员、持有公司 5%以上股份的
自然人股东关系密切的家庭成员，以及公司董事、监事、高级管理人员、持有公司 5%以上股份
的自然人股东以及与该等人员关系密切的家庭成员直接或者间接控制的，或者由前述关联自然人
（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的法人或其他组织。
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                单位：元    币种：人民币
                                   获批的交易      是否超过交
            关联交易内
  关联方               本期发生额          额度（如适      易额度（如适    上期发生额
              容
                                     用）         用）
梵塔半导体技    采购商品       438,124.63                                   0
术（杭州）有限
公司
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
     关联方      关联交易内容                   本期发生额          上期发生额
上海汉枫电子科技有限公 销售商品
司
梵塔半导体技术（杭州） 销售商品                          109,949.23              0
有限公司
上海凯芯励微电子有限公 销售商品                         2,560,722.43             0
司
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
                                           单位：元       币种：人民币
 承租方名称        租赁资产种类    本期确认的租赁收入          上期确认的租赁收入
三亚沪蓉杭企业管
 理咨询合伙企业        房屋           111,314.29           /
 （有限合伙）
海南晶哲瑞创业投
资合伙企业(有限        房屋           133,257.14           /
   合伙)
               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
                                                        单位:万元 币种:人民币
                                                         担保是否已经履行完
  担保方         担保金额          担保起始日               担保到期日
                                                              毕
胡黎强、刘洁茜        10,000.00 2021/1/26           注1          是
胡黎强、刘洁茜        13,000.00 2022/08/08          注2          是
胡黎强            12,000.00 2022/11/02          2025/11/01  否
胡黎强、刘洁茜        21,000.00 2022/08/09          2027/12/31  否
上海市中小微企
业政策性融资担
保基金管理中          1,000.00 2022/06/16          2025/06/16   否
心、胡黎强、刘
洁茜
胡黎强、刘洁茜        25,000.00 2022/06/07          注3           是
胡黎强、刘洁茜        25,000.00 2023/12/06          注4           是
胡黎强、刘洁茜         8,000.00 2024/10/15          2025/09/24   否
胡黎强、刘洁茜        10,000.00 2025/2/28           注5           否
胡黎强、刘洁茜         1,000.00 2025/2/28           注6           否
胡黎强、刘洁茜        20,000.00 2025/3/13           2030/3/13    否
胡黎强            20,000.00 2025/2/12           2026/12/31   否
关联担保情况说明
√适用 □不适用
注 1：保证人的保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资
或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一具体授信展期，则保证
期间延续至展期期间届满后另加三年止。
注 2：晶丰明源与主债权人在本合同生效日起至主合同项下具体授信项下的债务履行期限届满之
日后三年。
注 3：保证人的保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资
或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一具体授信展期，则保证
期间延续至展期期间届满后另加三年止。
注 4：本保证人的保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融
资或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则
保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
注 5：本保证人的保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每贷款或其他融资
或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则保
证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
注 6：本保证人的保证责任期间为自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融
资或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则
保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                          单位：万元 币种：人民币
      项目                           本期发生额                      上期发生额
关键管理人员报酬                                            272.67          227.32
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
(1). 应收项目
√适用 □不适用
                                                         单位:元 币种:人民币
                        期末余额                             期初余额
 项目名称       关联方
                     账面余额  坏账准备                     账面余额     坏账准备
          梵塔半导体技
预付账款      术（杭州）有      450,789.11
          限公司
          上海凯芯励微
其他应收款                 104,564.63           522.82    165,990.37      829.95
          电子有限公司
(2). 应付项目
□适用 √不适用
(3). 其他项目
□适用 √不适用
√适用 □不适用
事项，对该收购事项就业绩承诺及回购承诺自愿承诺：
业绩承诺
凌鸥创芯在 2023 年、2024 年及 2025 年（简称“业绩承诺期”）三年累计实现的净利润（剔
除股份支付对净利润的影响）不低于 23,257.74 万元（以下简称“累计承诺净利润数”）。其中
                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
    证券业务资质的会计师事务所对标的公司净利润实现情况进行审核，并在业绩承诺期届满后 4
    个月内出具专项审核报告。
    业绩补偿
    A、业绩补偿的确定
    (1)若业绩承诺期内，凌鸥创芯累计实际净利润数(剔除股份支付对净利润的影响)达到或超出累计
    承诺净利润数的 100%，胡黎强无需进行业绩补偿，也不会要求公司对其进行任何业绩奖励。
    (2)若业绩承诺期内，凌鸥创芯累计实际净利润数(剔除股份支付对净利润的影响)低于累计承诺净
    利润数的 100%，胡黎强将进行业绩补偿并应按照下述公式计算应补偿的金额：应补偿金额=[业
    绩承诺期标的公司累计承诺净利润数-业绩承诺期标的公司累计实际净利润数(剔除股份支付对净
    利润的影响)]*61.6138%(即本次交易完成后公司对凌鸥创芯的持股比例)。
    B、业绩补偿的方式
    公司应在专项审核报告出具之日起 30 个工作日内书面通知胡黎强，胡黎强应在收到公司发出的
    书面通知后及时将应补偿金额一次性或分期汇入上市公司指定的银行账户。
    回购承诺
    （1）若凌鸥创芯 2023 年实现净利润低于 10,000.00 万元(指经有证券从业资格的会计师事务所
    审计后出具的无保留意见的审计报告所述的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利
    润)，公司在履行内部审议程序后，有权要求胡黎强收购上市公司所持凌鸥创芯 38.8723%股权(目
    标股权)。胡黎强可以促成第三方收购。
    （2）在上述回购事项发生时，胡黎强或者第三方收购目标股权的，收购价格按照以下方式计算
    确定：收购价格=【∑公司本次收购款×(1+14.5%×公司支付首笔股权转让款之日至公司收回全
    部投资款之日的存续天数÷360)+(5000 万-2023 年凌鸥创芯净利润)*38.8724%】；如(5000 万
    -2023 年凌鸥创芯净利润)*38.8724%为负数时，取零值。
    （3）2024 年 5 月 8 日召开的 2023 年年度股东大会决议审议通过了《关于豁免控股股东、实
    际控制人对控股子公司股权回购承诺的议案》，控股股东、实际控制人胡黎强对控股子公司凌鸥
    创芯的股权回购承诺事项已豁免生效。
    □适用 √不适用
    十五、股份支付
    (1).明细情况
    √适用 □不适用
                                数量单位：股 金额单位：元                          币种：人民币
               本期授予       本期行权         本期解锁                                本期失效
 授予对象类别
              数量  金额   数量    金额     数量    金额                            数量    金额
激励计划首次授予                840     104,099.04      840     104,099.04
      部分
激励计划第一批预               16,408   2,951,120.61   16,408   2,951,120.61
   留授予部分
激励计划第二批预               40,432   3,917,459.37   40,432   3,917,459.37
   留授予部分
性股票激励计划首                                       11,536   3,535,716.43
   次授予部分
                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
性股票激励计划预                                        12,208      1,723,800.12
   留授予部分
性股票激励计划首                                                                   51,618   5,000,132.42
   次授予部分
性股票激励计划预                                                                   3,654    198,073.16
   留授予部分
激励计划首次授予              164,556   15,073,435.39   210,588    19,289,996.18
      部分
      合计              222,236   22,046,114.41   292,012    31,522,191.75   55,272   5,198,205.58
    (2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
    √适用 □不适用
                   期末发行在外的股票期权                    期末发行在外的其他权益工具
     授予对象类别
                 行权价格的范围  合同剩余期限                 行权价格的范围  合同剩余期限
    制性股票激励计                                                20 元/股              348 天
    划首次授予
    制性股票激励计                                                20 元/股              484 天
    划预留部分授予
    票激励计划首次                                                20 元/股              249 天
    授予
    票激励计划首次                                              28.28 元/股            1154 天
    授予
    其他说明
    无
    √适用 □不适用
                                                               单位：元        币种：人民币
    以权益结算的股份支付对象                       公司员工
                                       根据《企业会计准则第 11 号——股份支付》和
                                       《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计
    授予日权益工具公允价值的确定方法
                                       量》的相关规定，以授予日收盘价确定限制性股
                                       票的每股股份支付费用
    授予日权益工具公允价值的重要参数                   历史波动率、无风险收益率、股息率
                                       在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取
                                       得的完成等待期内的服务或达到规定业绩条件
    可行权权益工具数量的确定依据
                                       才可行权激励对象变动等后续信息作出最佳估
                                       计，修正预计可行权的权益工具数量
    本期估计与上期估计有重大差异的原因                  无
    以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金                                246,659,700.61
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
额
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
      授予对象类别       以权益结算的股份支付费用              以现金结算的股份支付费用
                             -4,491,231.88
首次授予
预留部分第二批授予
                             -6,223,285.82
励计划首次授予
                               -119,305.06
励计划预留部分授予
                             -6,423,819.44
首次授予
首次授予
        合计                 -9,044,904.72
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、承诺及或有事项
□适用 √不适用
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
（1）2025 年 3 月 14 日公司子公司上海芯飞半导体技术有限公司与招商银行股份有限公司上海分
行签订了担保保函。出质人上海芯飞半导体技术有限公司，质权人招商银行股份有限公司上海分
行，受益人为新唐科技股份有限公司，保函金额为 600,000.00 美元，保函有效期至 2026 年 3 月
                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
（2）2022 年 8 月公司与中信银行股份有限公司上海分行签订《最高额权利质押合同》，公司将其
持有的专利权作为质押，质押担保最高债权金额为人民币 9,000 万元，质押期限为 2022 年 8 月
民币 0 元，质押物账面价值共计人民币 94,184,455.48 元，其中无形资产账面价值 94,184,455.48
元。
（3）2024 年 10 月公司与中信银行股份有限公司上海分行签订《资产池业务合作协议》，公司将
其持有的人民币保证金、电子票据以及中信银行存单作为质押，质押担保最高债权金额为人民币
上述质押物用于开具银行承兑汇票的账面价值为 232,336.48 元。
（4）截止 2025 年 6 月 30 日，公司已背书未到期的银行承兑汇票金额为 103,315,030.28 元，已贴
现 未 到 期 的 银 行 承 兑 汇 票 金 额 为 109,700,174.76 元 ， 已 贴 现 未 到 期 的 国 内 信 用 证 金 额 为
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
     公司全资子公司海南晶芯海创业投资有限公司于 2025 年 6 月 27 日对上海凯芯励微电子有限
公司投资 1,500 万元，根据投资协议，本次投资款交割先决条件包含被投资公司完成本次增资的
工商变更登记并取得注册资本变更后的新营业执照，截止报告期末，被投资公司暂未完成工商变
更。
                上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
十八、其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).   其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).   报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2).   报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).   公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
(4).   其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                               上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
          十九、母公司财务报表主要项目注释
          (1).   按账龄披露
          √适用 □不适用
                                                                                单位：元 币种：人民币
                      账龄                      期末账面余额                             期初账面余额
          其中：1 年以内分项
          半年以内                                         206,560,594.74                       210,848,472.41
          半年至 1 年                                       17,081,034.37                        13,874,346.99
                  合计                                   230,271,790.46                       224,744,014.40
          (2).   按坏账计提方法分类披露
          √适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                              期末余额                                          期初余额
                 账面余额          坏账准备                                账面余额      坏账准备
   类别                              计提               账面                           计提                            账面
                        比例                                              比例
                 金额            金额  比例               价值             金额        金额  比例                            价值
                        (%)                                             (%)
                                   (%)                                           (%)
按组合计提
坏账准备
  合计  230,271,790.46      / 2,106,406.78      / 228,165,383.68 224,744,014.40      /   2,317,881.90      / 222,426,132.50
          按单项计提坏账准备：
          □适用 √不适用
          按组合计提坏账准备：
          √适用 □不适用
          组合计提项目：按除合并关联方以外的客户-账龄组合计提坏账准备
                                                                          单位：元 币种：人民币
                                                              期末余额
                 名称
                       账面余额                                   坏账准备           计提比例（%）
          合并关联方-性质组      39,330,881.53                           196,654.41         0.50
          合
          除合并关联方以外      190,940,908.93                            1,909,752.37                         1.00
          的客户-账龄组合
              合计        230,271,790.46                            2,106,406.78                             /
          按组合计提坏账准备的说明：
          □适用 √不适用
                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元    币种：人民币
                                  本期变动金额
   类别      期初余额                       转销或核                         期末余额
                           计提   收回或转回                     其他变动
                                        销
按信用风险
特征组合计     2,317,881.90            211,475.12                      2,106,406.78
提坏账准备
  合计      2,317,881.90            211,475.12                      2,106,406.78
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).   本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).   按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用     □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                                                      占应收账款和
                                     应收账款和合
           应收账款期           合同资产期末                     合同资产期末 坏账准备期末
 单位名称                                同资产期末余
            末余额              余额                       余额合计数的      余额
                                        额
                                                       比例（%）
子公司一       36,474,400.33              36,474,400.33        15.84 182,372.00
客户一        19,305,876.28              19,305,876.28         8.38 193,058.76
客户二        12,009,093.70              12,009,093.70         5.22 120,090.94
客户三        10,002,868.29              10,002,868.29         4.34 100,028.68
客户四         8,504,708.04               8,504,708.04         3.69  85,047.08
  合计       86,296,946.64              86,296,946.64        37.48 680,597.46
其他说明
无
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                     期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                          220,611,262.89       207,088,223.03
        合计                     220,611,262.89       207,088,223.03
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6).应收股利
□适用 √不适用
(7).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
                   上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
       账龄                        期末账面余额                      期初账面余额
其中：1 年以内分项
       合计                              221,719,862.21                 208,128,867.37
(12).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                                单位:元 币种:人民币
     款项性质                        期末账面余额                         期初账面余额
保证金与押金                               36,749,381.18                   21,609,953.73
往来款                                 184,936,792.89                  186,516,467.59
其他                                       33,688.14                        2,446.05
      合计                            221,719,862.21                  208,128,867.37
(13).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                           单位：元      币种：人民币
                 第一阶段             第二阶段               第三阶段
                                整个存续期预期信         整个存续期预期信                合计
   坏账准备         未来12个月预
                                用损失(未发生信         用损失(已发生信
                期信用损失
                                  用减值)                   用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
                     上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
--转回第一阶段
本期计提                 67,954.98                                     67,954.98
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
√适用 □不适用
                      第一阶段            第二阶段        第三阶段
                                    整个存续期预期      整个存续期预
      账面余额         未来 12 个月预期                                   合计
                                    信用损失(未发      期信用损失(已
                     信用损失
                                     生信用减值)      发生信用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期净变动               13,590,994.84                           13,590,994.84
本期终止确认
其他变动
额
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14).坏账准备的情况
□适用 □不适用
                                                      单位：元     币种：人民币
                                       本期变动金额
   类别         期初余额                   收回或转  转销或核                  期末余额
                             计提                       其他变动
                                       回     销
按信用风险  1,040,644.34 67,954.98                                   1,108,599.32
特征组合计
提坏账准备
  合计   1,040,644.34 67,954.98                                   1,108,599.32
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
其他说明
无
(15).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元   币种：人民币
                           占其他应收款期
                                             款项的性             坏账准备
单位名称        期末余额           末余额合计数的                    账龄
                                               质              期末余额
                             比例(%)
子公司一    113,665,144.75           51.27       往来款    一年以内       568,325.72
                                                    至 3-4 年
子公司二       61,934,402.54          27.93      往来款    一年以内       309,672.01
                                                    至 3-4 年
往来户一       30,000,000.00          13.53      保证金与   一年以内       150,000.00
                                             押金
子公司三        7,170,566.37           3.23      往来款    一年以内        35,852.83
                                                    至 2-3 年
供应商一        3,796,652.47           1.71      保证金与   3-4 年至      18,983.26
                                             押金     4-5 年
  合计    216,566,766.13            97.67         /        /    1,082,833.82
(17).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                              上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
        √适用 □不适用
                                                                           单位：元 币种：人民币
                                   期末余额                                     期初余额
         项目                         减值                                       减值
                     账面余额                       账面价值                  账面余额       账面价值
                                    准备                                       准备
      对子公司投
      资
      对联营、合营
      企业投资
        合计         1,190,687,397.68           1,190,687,397.68    1,023,394,610.39          1,023,394,610.39
        √适用 □不适用
                                                                                单位：元        币种：人民币
                                   减                    本期增减变动                                                  减
                                   值                                                                            值
                                                                  计
                                   准                                                                            准
                                                              减   提
                 期初余额（账面           备                                                        期末余额（账面价            备
  被投资单位                                                       少   减
                   价值）             期        追加投资                               其他              值）               期
                                                              投   值
                                   初                                                                            末
                                                              资   准
                                   余                                                                            余
                                                                  备
                                   额                                                                            额
Bright Power
Semiconductor
(HongKong)
Limited
上海芯飞半导体
技术有限公司
杭州晶丰明源半
导体有限公司
成都晶丰明源半
导体有限公司
海南晶芯海创业
投资有限公司
南京凌鸥创芯电
子有限公司
       合计         975,641,117.90           208,600,621.00                 -13,948,310.41     1,170,293,428.49
        √适用 □不适用
                                                                                单位：元        币种：人民币
                            减                     本期增减变动                                                            减
                            值                      其 其 宣                   计                                        值
                  期初        准      追   减           他 他 告                   提                                        准
  投资                                        权益法下确                                                期末余额（账面
                余额（账面价      备      加   少           综 权 发                   减                                        备
  单位                                        认的投资损                                      其他          价值）
                  值）        期      投   投           合 益 放                   值                                        期
                                              益
                            初      资   资           收 变 现                   准                                        末
                            余                      益 动 金                   备                                        余
                    上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                   额                   调   股                        额
                                       整   利
                                           或
                                           利
                                           润
一、合营企业
小计
二、联营企业
上海汉枫电子                               -26,444,190.85
科技有限公司                                      （注）
梵塔半导体技
术（杭州）有限  21,309,301.64 -915,332.45                  20,393,969.19
公司
小计       47,753,492.49 -915,332.45   -26,444,190.85 20,393,969.19
合计       47,753,492.49 -915,332.45   -26,444,190.85 20,393,969.19
      注：主要系因放弃汉枫董事席位丧失重大影响，由长期股权投资转为其他非流动金融资产。
      □适用 √不适用
      其他说明：
      □适用 √不适用
                  上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                              本期发生额                             上期发生额
        项目
                         收入                  成本               收入             成本
主营业务                 563,099,407.52   368,757,304.84    595,422,608.79   425,238,180.03
其他业务
        合计           563,099,407.52   368,757,304.84    595,422,608.79   425,238,180.03
√适用 □不适用
                                                              单位：元       币种：人民币
                                                         合计
          合同分类
                                      营业收入                           营业成本
商品类型
LED 照明驱动芯片                                   377,067,827.04              255,601,732.70
电机控制驱动芯片                                      18,143,351.17               14,014,769.49
AC/DC 电源芯片                                   132,418,308.27               81,247,025.99
高性能计算电源芯片                                     35,469,921.04               17,893,776.66
按经营地区分类
     内销                                      536,554,476.76              349,626,008.08
     外销                                       26,544,930.76               19,131,296.76
按商品转让的时间分类
     在某一时点确认                                 563,099,407.52              368,757,304.84
          合计                                 563,099,407.52              368,757,304.84
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
             项目                       本期发生额                      上期发生额
            上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
权益法核算的长期股权投资收益                       -915,332.45               -29,811.18
处置长期股权投资产生的投资收益                     2,533,283.15
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的                   80,000,000.00            12,322,769.50
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                                              441,407.20
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
其他非流动金融资产在持有期间的投                   25,792,031.24             1,151,538.01
资收益
       合计                         107,409,981.94            13,885,903.53
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、补充资料
√适用 □不适用
                                                    单位：元    币种：人民币
           项目                                金额              说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲
销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切
相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公                    5,373,358.96
司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非
金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变                     -5,085,741.86
动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损
失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于
取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值
产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当
             上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如
安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一
次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工
薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允
价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                       2,307,986.94
其他符合非经常性损益定义的损益项目                          709,498.24
减：所得税影响额                                    11,836.65
  少数股东权益影响额（税后）                             95,120.93
                 合计                      3,198,144.70
注：其他符合非经常性损益定义的损益项目主要为：①报告期内归属于联营企业部分对应的非经
常性损益 31,899.95 元；②收到返还的个税手续费 677,598.29 元。
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                 加权平均净资产                    每股收益
     报告期利润
                  收益率（%）            基本每股收益         稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净             1.30             0.18           0.18
利润
扣除非经常性损益后归属于             1.04              0.14           0.14
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                   董事长：胡黎强
           上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年半年度报告
                                 董事会批准报送日期：2025 年 8 月 6 日
修订信息
□适用 √不适用