屹唐股份: 屹唐股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次发行股票拟在科创板上市。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、
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业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充
分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
 北京屹唐半导体科技股份有限公司
  Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.
     （北京市北京经济技术开发区瑞合西二路 9 号）
 首次公开发行股票并在科创板上市
                 招股意向书
                 保荐人（主承销商）
          （中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）
                    联席主承销商
     （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
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                  声 明
  中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明
其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也
不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或
者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
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          北京屹唐半导体科技股份有限公司
                 致投资者的声明
     一、公司上市的目的
     公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的
重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司本次上市的目的包括：1、进一步
提升自主创新能力，推进集成电路制造设备的持续迭代升级和向新产品领域的不
断拓展，以及国内集成电路制造设备产业的国产化进程；2、巩固并进一步提升
公司的市场地位，提升公司持续经营能力，吸引优秀人才，促进公司长远健康发
展；3、在规范运作、具有公司治理竞争力的基础上，以高质量上市公司标准要
求自身，加强投资者回报意识，与广大投资者共同分享公司高质量发展的成果。
     二、公司现代企业制度的建立健全情况
人直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东，经开区管委会下设
机构财政国资局为公司实际控制人。公司董事会由 7 名董事组成，其中独立董事
则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度，已建立并逐步完善
由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的治理结构，并分别制定
股东大会、董事会和监事会的议事规则，规定了独立董事及董事会秘书的职责和
权限，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治
理机制，为公司的高效、规范运行提供了制度保证。
部控制制度和业务流程操作文件等，并确保在制度设计及执行方面均得到有效控
制。
     三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划
     半导体设备相关技术及产品更新速度较快，随着集成电路行业工艺技术的不
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断演进、产品应用的持续完善及公司自身业务的快速发展，公司需不断提升研发
制造产业化能力应对日益增长的下游市场需求，持续加大研发投入，提高自主研
发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果
的持续输出、转化与落地，巩固并进一步提升国际领先的技术水平地位。
   公司本次发行并上市的募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心
项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕
公司主营业务开展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。公司还建
立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目
的有效实施。
   通过实施上述项目，公司将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能
力；结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺
性能，对核心技术进行扩展；在产品技术研发、业务拓展等日常营运方面获得更
多资金保障。
   四、公司持续经营能力及未来发展规划
   （1）公司三类集成电路设备产品市场竞争力强、行业地位领先。根据 Gartner
第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十。（2）报告期内，公司营业收入
分别为 476,262.74 万元、393,142.70 万元和 463,297.78 万元；销售商品、提供劳
务收到的现金分别为 437,410.01 万元、428,161.47 万元和 525,559.86 万元，业务
经营情况及销售回款较好。（3）公司持续保持较高的研发投入，截至 2025 年 2
月 11 日，公司拥有发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，主要设备相关技术达
到国际领先水平。（4）公司采取植根中国的国际化经营战略，可实现全球化研
发、制造、销售、采购的协同，有效分散并降低经营风险。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                        招股意向书
  公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节
提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。公司具体将围绕以下
几个方面实施战略目标：
  （1）植根中国的国际化经营计划：公司将继续实施植根中国的国际化经营
计划，全球研发、采购、生产、销售的合作协同将助力中国制造基地高效、快速
发展。（2）技术研发计划：公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，进
一步增加研发投入，提升核心技术壁垒，根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂
商的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线。（3）产品拓展计划：
公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进成熟产
品改进的同时，持续新产品开发。（4）客户拓展计划：公司将持续关注下游客
户的资本性支出，推进客户拓展计划，加快新客户产品验证的进程。（5）供应
链多元化及本土化：公司制定了以中国为总部、国际化经营的业务布局及发展战
略，推进供应链多元化、本土化。（6）人才培育/激励计划：公司将进一步推进
人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行业人才加入，继续完善人才激
励机制，丰富员工激励方式。（7）知识产权保护计划：公司将持续推进知识产
权保护计划，确保公司研发成果得到充分保护。（8）外延式并购计划：公司将
结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域
的优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应。
董事长：
                  张文冬
                           北京屹唐半导体科技股份有限公司
                                   年   月   日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                         招股意向书
                   本次发行概况
发行股票类型       人民币普通股（A 股）
发行股数
             股，不涉及股东公开发售股份。
每股面值         人民币 1.00 元
每股发行价格       人民币【】元
预计发行日期       2025 年 6 月 27 日
拟上市的交易所和板块   上海证券交易所科创板
发行后总股本       295,556 万股
保荐人（主承销商）    国泰海通证券股份有限公司
联席主承销商       中国国际金融股份有限公司
招股意向书签署日期    2025 年 6 月 19 日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                                                                 招股意向书
                                                        目         录
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      六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况
      七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力........ 139
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      三、发行人报告期内违法违规、处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管
      三、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由
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       附录五：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投
       附录七：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
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                    第一节 释义
一、一般释义
屹唐半导体、公司、本
公司、发行人、股份有   指   北京屹唐半导体科技股份有限公司
限公司、股份公司
                 北京屹唐半导体科技有限公司（曾用名：北京屹唐玛特森技
屹唐有限、有限公司    指
                 术有限公司）
屹唐盛龙         指   北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）
屹唐资本         指   屹唐资本（北京）投资管理有限公司
经开区管委会       指   北京经济技术开发区管理委员会
财政国资局、财政审计       北京经济技术开发区财政国资局（曾用名：北京经济技术开
             指
局                发区财政审计局）
经开区行政审批局     指   北京经济技术开发区行政审批局
战新基金         指   北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）
亦庄产投         指   北京亦庄国际产业投资管理有限公司
亦庄国投         指   北京亦庄国际投资发展有限公司
通明湖信息城       指   北京通明湖信息城发展有限公司
BH1          指   最佳第一持股有限公司（BEST Holdings #1, LLC）
BH2          指   最佳第二持股有限公司（BEST Holdings #2, LLC）
宁波义方         指   宁波义方企业管理合伙企业（有限合伙）
海松非凡         指   海松非凡有限公司（Oceanpine Marvelous Limited）
海松胜利         指   海松胜利有限公司（Oceanpine Triumph Limited）
环旭创芯         指   天津环旭创芯管理咨询有限公司
南京招银         指   南京招银现代产业壹号股权投资基金（有限合伙）
南京招银叁号       指   南京招银现代产业叁号股权投资基金（有限合伙）
鸿道致鑫         指   宁波梅山保税港区鸿道致鑫投资管理合伙企业（有限合伙）
共青城渐升        指   共青城渐升投资合伙企业（有限合伙）
和谐海河         指   天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）
红杉鹏辰         指   红杉鹏辰（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）
中科图灵         指   共青城中科图灵壹号投资合伙企业（有限合伙）
华芯创耀         指   合肥华芯创耀集成电路投资合伙企业（有限合伙）
江苏招银         指   江苏招银产业基金管理有限公司
星华智联         指   北京星华智联投资基金（有限合伙）
                 CPE 投 资 基 金 （ 香 港 ） 二 零 一 八 投 资 有 限 公 司 （ CPE
CPE 投资基金     指
                 Investment (Hong Kong) 2018 Limited）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                             招股意向书
深创投           指   深圳市创新投资集团有限公司
万容红土          指   深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
吉慧投资          指   深圳市吉慧投资企业（有限合伙）
上海金浦          指   上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙）
亦庄投资          指   北京亦庄投资有限公司
                  福州经济技术开发区兴睿和盛股权投资合伙企业（有限合
兴睿和盛          指
                  伙）
合信智造          指   广州合信智造投资合伙企业（有限合伙）
石沣屹           指   南京石沣屹企业管理合伙企业（有限合伙）
元禾厚望          指   苏州元禾厚望屹芯创业投资合伙企业（有限合伙）
                  芜湖创领基石股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：芜
创领基石          指
                  湖嘉盛基石股权投资合伙企业（有限合伙））
华控产业          指   北京华控产业投资基金（有限合伙）
丝路华创          指   北京丝路华创壹号股权投资中心（有限合伙）
橙叶芯盛          指   橙叶芯盛（淄博）股权投资基金中心（有限合伙）
新潮创业          指   南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）
华瑞世纪          指   华瑞世纪控股集团有限公司
                  南京金浦新潮新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
南京金浦          指   （曾用名：南京金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限
                  合伙））
屹唐华创          指   北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）
润森义信          指   嘉兴润森义信领悦投资合伙企业（有限合伙）
美商得升          指   美商得升贸易（上海）有限公司
MTI、Mattson   指   Mattson Technology, Inc.
                  屹唐半导体科技（香港）有限公司（E-Town Semiconductor
屹唐香港          指
                  Technology (HongKong) Co., Limited）
MTSN 国际       指   Mattson International, Inc.
MTSN 加拿大      指   Mattson Technology Canada, Inc.
MTSN 以色列      指   Mattson Technology Israel, Ltd.
MWP           指   Mattson Wet Products, Inc.
MTSN 韩国       指   Mattson International Korea Co.
MTSN 日本       指   Mattson Technology Products Japan K.K.
MTSN 新加坡      指   Mattson Technology Singapore Pte. Ltd.
MTSN 法国       指   Mattson International France Sarl
MTSN 开曼       指   Mattson Technology Cayman Holdings Ltd.
MTSN 德国       指   Mattson Technology Holding GmbH
MTP           指   Mattson Thermal Products GmbH
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
MIG           指   Mattson International GmbH
Mattson EST   指   Mattson EST Southeast Asia Pte. Ltd.
屹唐武汉          指   屹唐半导体科技（武汉）有限责任公司
屹唐北京          指   屹唐半导体科技（北京）有限责任公司
武汉亿思特         指   武汉亿思特科技有限公司
上海义思特         指   上海义思特科技有限公司
                  Applied Materials, Inc. ， 美 国 上 市 公 司 （ 股 票 代 码 ：
应用材料          指
                  AMAT.O），全球领先半导体生产设备制造商
                  Lam Research Corporation.，美国上市公司（股票代码：
泛林半导体         指   LRCX.O），半导体产业晶圆制造设备和服务的主要供应商
                  之一
                  Tokyo Electron Ltd.，日本上市公司（股票代码：8035.T），
东京电子          指
                  主要从事制造和销售工业用电子产品
                  Kioxia Corporation，总部位于东京都的电脑内存制造商，原
铠侠电子          指
                  东芝（Toshiba）旗下的东芝存储（Toshiba Memory）
                  ASML Holding N.V.，同时在欧洲和美国的上市公司（股票
阿斯麦           指   代码：ASML.O/ASML.AS/0M42.L）是位于荷兰费尔德霍芬
                  的半导体设备制造商
                  PSK Inc.，韩国上市公司（股票代码：319660.KS），知名
比思科公司         指
                  半导体设备制造商
                  SCREEN Holdings Co., Ltd.，原迪恩士半导体 Dainippon
斯库林           指   Screen Mfg. Co., Ltd.，日本上市公司（股票代码：7735.T），
                  主要从事半导体设备的制造和销售
                  Veeco Instruments Inc.，美国上市公司（股票代码：VECO.O），
维易科           指
                  主要从事半导体设备的设计、制造和销售
                  ULVAC, Inc.，日本上市公司（股票代码：6728.T ），主要
爱发科           指
                  从事真空设备、真空元件和材料等的制造和销售
中微公司          指   中微半导体设备（上海）股份有限公司
北方华创          指   北方华创科技集团股份有限公司
芯源微           指   沈阳芯源微电子设备股份有限公司
盛美上海          指   盛美半导体设备（上海）股份有限公司
华海清科          指   华海清科股份有限公司
                  GLOBAL FOUNDRIES，又译格芯，总部位于美国加州硅谷
格罗方德          指
                  的全球知名专业集成电路制造公司
                  Kokusai Electric Corporation，总部位于日本的半导体制造系
国际电气          指
                  统制造商
                  Hitachi High-Tech Corporation，总部位于日本，全球知名尖
日立高新          指
                  端技术领域高科技解决方案供应商
                  KLA Corporation，美国上市公司（股票代码：KLAC.O），
科磊半导体         指
                  全球知名集成电路设备生产厂商
                  TES Co., Ltd.，韩国上市公司（股票代码：095610.KS），
泰仕半导体         指
                  全球知名集成电路设备生产厂商
屹唐科技          指   北京屹唐科技有限公司
亦庄人力          指   北京亦庄国际人力资源有限责任公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                    招股意向书
长鑫集电             指   长鑫集电（北京）存储技术有限公司
燕东微              指   北京燕东微电子股份有限公司
亦庄融资租赁           指   北京亦庄国际融资租赁有限公司
《公司章程》           指   《北京屹唐半导体科技股份有限公司章程》
                     《北京屹唐半导体科技股份有限公司章程（草案）》（上市
《公司章程（草案）》 指
                     后适用）
《 股 东权 利之 终止 协       相关方于 2021 年 5 月签署的《关于北京屹唐半导体科技股
                 指
议》                   份有限公司股东权利之终止协议》
                     《北京屹唐半导体科技股份有限公司 2022 年度、2023 年度
《审计报告》           指   及 2024 年度财务报表及审计报告》（毕马威华振审字第
                     《北京屹唐半导体科技股份有限公司截至 2025 年 3 月 31
《审阅报告》           指   日止三个月期间财务报表及审阅报告》（毕马威华振专字第
保荐人、保荐机构、主           国泰海通证券股份有限公司（曾用名：国泰君安证券股份有
                 指
承销商、国泰海通             限公司）
联席主承销商、中金公
                 指   中国国际金融股份有限公司
司
发行人律师、金杜律师       指   北京市金杜律师事务所
申报会计师、毕马威华
                 指   毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）
振会计师
评估机构、中同华         指   北京中同华资产评估有限公司
本招股意向书、招股意           《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并
                 指
向书                   在科创板上市招股意向书》
报告期              指   2022 年度、2023 年度及 2024 年度
报告期各期末           指   2022 年末、2023 年末及 2024 年末
                     中华人民共和国境内，在本招股意向书中，如无特别说明，
境内               指   不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区及中国台
                     湾
                     中华人民共和国境外，在本招股意向书中，如无特别说明，
境外               指   包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区、中国台湾
                     和其他外国国家和地区
元、万元、亿元          指   人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业释义
                 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可
                 分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用
半导体         指
                 于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等
                 产业
                 Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），
                 是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路
IC、集成电路、芯
            指    中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导
片
                 线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接
                 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                      招股意向书
                 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，
硅片、晶圆       指    经切割、封装等工艺后可制作成如集成电路、分立器件、传感器
                 等 IC 成品，按其直径主要分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格
                 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生
晶圆厂         指
                 产厂商
                 对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，
减薄          指
                 使其厚度减少至合适的超薄形态
晶圆制造、芯片制         将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的
            指
造                过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试
                 逻辑芯片处理和传输离散信号，以二进制为原理，实现数字信号
逻辑芯片        指
                 逻辑运算和操作，属于数字类型的电路芯片
                 存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型
存储器         指
                 可分为只读存储器和随机存取存储器
                 根据光电效应制作的器件称为光电器件，也称光敏器件。光电器
                 件的种类很多，但其工作原理都是建立在光电效应这一物理基础
光电器件        指
                 上的。光电器件的种类主要有：光电管、光电倍增管、光敏电阻、
                 光敏二极管、光敏三极管、光电池、光电耦合器件
                 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，
传感器         指    按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足
                 信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求
功率器件        指    用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件
分立器件        指    具有固定单一特性和功能的半导体器件
                 数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大容量
NAND 闪存     指    存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量
                 数据存储
涂胶          指    将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程
                 是一种通过沉积（Deposition）生成的无机薄膜材料，其主要成分
硬掩模         指
                 通常有 TiN、SiN、SiO2 等，主要运用于多重光刻工艺中
                 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递
光刻          指    到晶圆表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技
                 术
                 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光刻
显影          指
                 胶上的图形被显现出来
                 用化学或物理方法有选择地在晶圆表面去除不需要的材料的过
刻蚀          指    程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制
                 造工艺的关键步骤
                 材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，以获得预期组织
热处理         指
                 和性能的加工工艺
                 将材料曝露于高温一段时间后，然后再慢慢冷却的热处理制程。
退火处理（Anneal） 指
                 主要目的是消除损伤来恢复单晶结构并激活掺杂离子
电感耦合等离子          Inductively Coupled Plasma，一种通过随时间变化的磁场电磁感应
            指
体、ICP            产生电流作为能量来源的等离子体源
                 Capacitively Coupled Plasma，是通过匹配器和隔直电容把射频电压
电容耦合等离子
            指    加到两块平行平板电极上进行放电而生成的，两个电极和等离子
体、CCP
                 体构成一个等效电容器
CVD         指    Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                招股意向书
PVD        指    Physical Vapor Deposition，物理气相沉积
                Atomic Layer Deposition，原子层沉积，是一种可以将物质以单原
ALD        指
                子膜形式一层一层地沉积在基底表面的方法
DRAM       指    Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器
化学机械抛光          Chemical Mechanical Polishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局
           指
（CMP）           均匀平坦化的关键工艺
                可以连续完成集成电路制造中若干工艺流程的多功能、集成型半
一体化设备      指
                导体专用设备
                被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占
良率         指
                据全部被测试电路数量的比例
                芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要包括晶圆制造过程中的
前道、后道      指    热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光等工艺；
                后道主要包括封装测试，包括减薄、划片、测试、分选等工艺
                封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如
封装         指    芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并将芯片连
                接到电路板的工艺技术
                处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的
先进封装       指    封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D
                封装等均被认为属于先进封装范畴
                一种能模仿人手/手臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬
                运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成
机械手        指
                各种预期的作业，构造和性能上兼有人手/手臂灵活性和机器重复
                性、精准性和快速的优点
                将离子束流射入半导体材料，离子束与材料中的原子或分子将发
离子注入       指    生一系列物理和化学相互作用，入射离子逐渐损失能量并停留在
                材料中，引起材料表面成分、结构和性能的变化
                发光二极管简称为 LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、
LED         指
                氮（N）等的化合物制成
                衡量半导体芯片制造的工艺水准，在逻辑芯片中通常由晶体管栅
工艺、节点、制程   指    极宽度尺寸定义，在动态随机存取存储器中通常由存储单元之间
                间距尺寸定义，在 3D 数据型闪存芯片中通常由薄膜叠层层数定义
                IT 领域领先的研究与顾问公司，研究范围覆盖从最上游的硬件设
Gartner    指
                计、制造到最下游终端应用的 IT 产业全环节
                Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设
SEMI       指
                备与材料产业协会
nm、纳米      指    1 纳米=10-9 米
      本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些
差异是由于四舍五入造成的。
      本招股意向书中发行人引用的第三方数据非专门为本次发行准备，发行人不
存在为此支付费用或提供帮助的情形。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                         招股意向书
                  第二节 概览
  本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅
读招股意向书全文。
一、重大事项提示
  公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向
书“第三节 风险因素”全文及其他正文内容，并特别关注以下重要事项。
  （一）市场竞争风险
  伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一
领域；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备
巨头较早进入市场，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，产品具备较强
的市场竞争力。
  根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05%
的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达 69.66%；
在干法刻蚀领域，公司 2023 年凭借 0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三
大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域 83.95%
的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍
有较大差距。
  若公司不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则可能对公司的行业地
位、市场份额、经营业绩等产生不利影响。
  （二）与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险
  在集成电路设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时
间长，且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，国际龙头产品线布
局相对完善。应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气
相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导
体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域
拥有较为成熟的产品组合。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及
干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                招股意向书
   更广泛的产品线覆盖程度可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为
全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存
在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。
   （三）贸易摩擦风险
   公司在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，且主要
原材料采购自境外供应商。报告期内，公司来自境外供应商的原材料采购金额分
别为 355,817.66 万元、224,819.38 万元和 231,596.23 万元，占当期原材料采购金
额比例分别为 94.66%、92.63%和 82.47%。2024 年 12 月，公司母公司北京屹唐
半导体科技股份有限公司被美国商务部列入“实体清单”（以下简称“实体清单
事项”）。本次实体清单事项可能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的
物项带来一定限制，但是不会对公司整体业务经营和持续经营能力构成重大不利
影响。
   如果未来相关国家及地区采取更为严苛的限制或制裁措施，公司可能面临与
上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响等风险，公司下游客户新
产线扩张进程也可能因此出现放缓进而导致需求削减，从而对公司经营发展产生
一定的不利影响。
   （四）业绩波动风险
   报告期内，公司的营业收入分别为 476,262.74 万元、393,142.70 万元和
面临下行压力，2023 年度公司营业收入与上年同期相比有所下滑。2024 年度，
国内市场需求有所增加，公司营业收入较上年同比增长 17.84%。报告期内，公
司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 35,655.14 万元、
营业收入同比下降，公司 2023 年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的
净利润较上年相比亦有所下滑，2024 年度伴随营业收入同比增长，公司扣除非
经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同比增长 79.36%。
   报告期内，半导体行业总体保持增长态势。然而，半导体行业受国际经济波
动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。
在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体
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设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从
而对半导体设备的需求产生不利影响。
  除上述行业周期影响外，如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、
国家产业政策变化、国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧、公司不能有效拓展国内
外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化、北京
制造基地产能利用不达预期等情形，将使公司面临一定的经营压力，导致公司未
来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。
  （五）商誉减值风险
  截至 2024 年 12 月 31 日，公司合并资产负债表中商誉的账面价值为 98,664.31
万元，占报告期末净资产比例为 16.68%，主要系公司 2016 年收购美国子公司
MTI 所产生。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、产业政策或其他不可抗力
等外部因素发生重大不利变化，导致公司经营业绩下降，可能使公司面临商誉减
值的风险。
  （六）存货跌价的风险
  报告期各期末，公司存货账面价值分别为 274,855.41 万元、291,070.03 万元
和 349,747.04 万元，占公司各期末流动资产的比例分别为 50.52%、50.51%和
保在专用设备销售之后可以持续稳定地向客户供应与原型号设备匹配的零部件
而储备的备品备件，对采购周期较长的原材料进行一定规模的安全备货，以及部
分客户验收周期相对较长的特定专用设备。
  如果未来公司产品需求、销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未
能通过验收而被退回，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准
备，从而影响公司的盈利水平。
  （七）公司控股股东出具业绩下滑情形相关承诺
  发行人直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投已分别出
具业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下：（1）发行人上市当年较上市前一
年净利润下滑 50%以上的，延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限 6 个月；（2）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                  招股意向书
发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前项基础上延长屹唐
盛龙届时所持股份锁定期限 6 个月；（3）发行人上市第三年较上市前一年净利
润下滑 50%以上的，在前两项基础上延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限 6 个月。
  上述承诺具体内容详见本招股意向书“附录六：与投资者保护相关的承诺”
之“（一）股东关于股份锁定和自愿限售的承诺”。
  （八）利润分配政策及长期回报规划
  公司已制定并披露了切实可行的发行上市后的利润分配政策、现金分红、上
市后三年内利润分配计划及长期回报规划，请投资者予以关注。
分红条件和最低比例、股票股利发放条件等内容，详见本招股意向书“第九节 投
资者保护”之“二、股利分配政策”。
  公司上市后股东分红回报三年规划主要内容有：（1）在满足利润分配条件
的前提下，公司可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其
他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式，优先采用现金分红的利润分配方
式。
 （2）在公司具备现金分红条件以及保证公司正常经营和长远发展的前提下，
公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 10%。（3）
采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实
合理因素。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。（4）
差异化现金分红政策。（5）在满足利润分配条件的前提下，公司原则上每年度
进行一次现金分红，并结合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。
具体详见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“四、上市后股东分红回报三
年规划”。
  公司长期回报规划主要内容为在严格执行公司章程所规定的利润分配政策
及现金分红措施外，公司将通过持续提高盈利能力和净利润水平、督促各方严格
遵守股份锁定承诺及稳定公司股价的承诺、采用市值管理等措施为中小股东尤其
是长期投资者提供合理必要的投资回报，实现股东价值最大化。具体详见本招股
意向书“第九节 投资者保护”之“五、公司长期回报规划的内容以及规划制定
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                        招股意向书
 时的主要考虑因素”。
      同时，公司已出具书面承诺：公司在本次发行上市的在审期间不进行现金分
 红。
 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
                         （一）发行人基本情况
          北京屹唐半导体科技股份有
中文名称                                 有限公司成立日期    2015 年 12 月 30 日
          限公司
          Beijing E-Town
英文名称      Semiconductor Technology   股份公司成立日期    2020 年 12 月 29 日
          Co., Ltd.
注册资本      266,000 万元                 法定代表人       张文冬
          北京市北京经济技术开发区                           北京市北京经济技术开
注册地址                                 主要生产经营地址
          瑞合西二路 9 号                              发区瑞合西二路 9 号
          北京屹唐盛龙半导体产业投                           北京经济技术开发区财
直接控股股东                               实际控制人
          资中心（有限合伙）                              政国资局
                                     在其他交易场所（申
行业分类      C35 专用设备制造业                请）挂牌或上市的情   无
                                     况
                       （二）本次发行的有关中介机构
保荐人（主承销                                          中国国际金融股份有限
          国泰海通证券股份有限公司               联席主承销商
商）                                               公司
                                     保荐人（主承销商）
发行人律师     北京市金杜律师事务所                             北京市中伦律师事务所
                                     律师
        毕马威华振会计师事务所（特             北京中同华资产评估有
审计、验资机构               资产评估机构
        殊普通合伙）                    限公司
保荐人（主承销 魏鹏、吴同欣、张希朦、丁寒玉、郭晓萌、毛宁、成晓辉、陈骏一、黄央、孙
商）项目组成员 兴涛、徐振、周润楠、陈嘉韡、孙力、徐若鸿、史高喆、牛梓蓉
                      截至本招股意向书签署日，本次发行的保荐机构
                      （主承销商）国泰海通全资子公司国泰君安证裕
                      投资有限公司拟参与本次发行战略配售。
                      此外，本次发行的保荐机构（主承销商）国泰海
                      通在发行人股东的上层出资结构中存在间接持
                      股的情形，合计间接持有发行人股份比例不超过
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证
                      上层出资结构中存在间接持股的情形，合计间接
券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人
                      持有发行人股份比例不超过 0.1%。该等持股情
员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益
                      形系相关投资主体或金融产品管理人依据市场
          关系
                      化原则作出的投资决策，不属于法律法规禁止持
                      股的情形或利益冲突情形。
                      除上述情形外，截至本招股意向书签署日，公司
                      与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务
                      机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间
                      均不存在直接或间接的股权关系或其他权益关
                      系的情形。
                       （三）本次发行其他有关机构
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
         中国证券登记结算有限责任                      中国建设银行上海市分
股票登记机构                             收款银行
            公司上海分公司                           行营业部
   其他与本次发行有关的机构                            无
三、本次发行概况
                  （一）本次发行的基本情况
股票种类         人民币普通股（A 股）
每股面值         1.00 元
发行股数         29,556 万股         占发行后总股本比例   10.00%
其中：发行新股数量    29,556 万股         占发行后总股本比例   10.00%
股东公开发售股份数量   无                 占发行后总股本比例   无
发行后总股本       295,556 万股
每股发行价格       【】元
             【】倍（发行价格除以每股收益，每股收益按 2024 年度经审计的扣
发行市盈率        除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后
             总股本计算）
                                     年度经审计的扣除非
             年 12 月 31 日经审计
                                     经常性损益前后孰低
发行前每股净资产     的 归 属 于 母 公 司 股 发行前每股收益
                                     的归属于母公司股东
             东的权益除以发行
                                     的净利润除以发行前
             前总股本计算）
                                     总股本计算）
             【】元/股（按 2024
                                     【】元/股（按 2024
             年 12 月 31 日经审计
                                     年度经审计的扣除非
             的归属于母公司股
                                     经常性损益前后孰低
发行后每股净资产     东 的 权 益 与 本 次 募 发行后每股收益
                                     的归属于母公司股东
             集资金净额之和除
                                     的净利润除以发行后
             以发行后总股本计
                                     总股本计算）
             算）
             【】倍（发行价格除以每股净资产，每股净资产按 2024 年 12 月 31
发行市净率        日经审计的归属于母公司股东的权益与本次募集资金净额之和除以
             发行后总股本计算）
             本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件
发行方式         的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非
             限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
             符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者以及已开立上海证
             券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板
发行对象
             市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与
             者除外
承销方式         余额包销
发行费用的分摊原则    本次发行费用均由发行人承担
募集资金总额       【】万元
募集资金净额       【】万元
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             屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
募集资金投资项目     屹唐半导体高端集成电路装备研发项目
             发展和科技储备资金
             本次发行费用明细如下：
             *3.39%；保荐承销费分阶段收取，参考市场保荐承销费率平均水平
             及公司拟募集资金总额，经双方友好协商确定，根据项目进度分节
             点支付；
             以及投入的相关资源等因素，经双方友好协商确定，按照项目完成
             进度分节点支付；
发行费用概算       3、律师费用：1,678.75 万元；依据承担的责任和实际工作量，以及
             投入的相关资源等因素，经双方友好协商确定，按照项目完成进度
             分节点支付；
             （注：本次发行各项费用均为不含增值税金额，各项发行费用可能
             根据最终发行结果而有所调整。发行手续费中暂未包含本次发行的
             印花税，税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为 0.025%，将
             结合最终发行情况计算并纳入发行手续费）
             国泰君安君享科创板屹唐股份 1 号战略配售集合资产管理计划（以
             下简称“君享 1 号资管计划”）参与战略配售数量不超过本次公开
高级管理人员、员工拟   发行数量的 10.00%，即不超过 2,955.60 万股，认购金额不超过
参与战略配售情况     24,579.97 万元。最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。君享
             市之日起 12 个月。
             保荐人相关子公司国泰君安证裕投资有限公司（以下简称“证裕投
             资”）将参与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行数
保荐人相关子公司拟参   量的 5.00%，即 1,477.80 万股。因保荐人相关子公司最终实际认购
与战略配售情况      数量与最终实际发行规模相关，保荐人（主承销商）将在确定发行
             价格后对证裕投资最终实际认购数量进行调整。证裕投资本次跟投
             获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。
拟公开发售股份股东    无
                 （二）本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期   2025 年 6 月 19 日
初步询价日期       2025 年 6 月 24 日
刊登发行公告日期     2025 年 6 月 26 日
申购日期         2025 年 6 月 27 日
缴款日期         2025 年 7 月 1 日
股票上市日期       本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市
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   （三）本次发行的战略配售情况
   （1）本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人的高级管理人
员与核心员工专项资产管理计划及其他参与战略配售的投资者组成。跟投机构为
证裕投资；发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为君享 1 号资管
计划；其他参与战略配售的投资者类型是具有长期投资意愿的大型保险公司或其
下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业，与发行人经营业务具有战略合作
关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。
   （2）本次发行初始战略配售发行数量为 8,866.80 万股，占发行数量的 30%。
最终战略配售比例和金额将在 2025 年 6 月 25 日（T-2 日）确定发行价格后确定。
参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制规
定的原则进行回拨。
   （3）参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议。
   （4）参与本次战略配售的投资者按照最终确定的发行价格认购其承诺认购
数量的发行人股票。
   （1）跟投主体
   本次发行的保荐人（主承销商）按照《证券发行与承销管理办法》和《上海
证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（以下简称“《实施细
则》”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为证裕投资。
   （2）跟投数量
   根据《实施细则》要求，跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的
规模分档确定：
   ①发行规模不足 10 亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000 万元；
   ②发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的，跟投比例为 4%，但不超过人民
币 6,000 万元；
   ③发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民
币 1 亿元；
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    ④发行规模 50 亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10 亿元。
    具体跟投金额将在 2025 年 6 月 25 日（T-2 日）发行价格确定后明确。
    证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的 5%，即 1,477.80 万股。因保
荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐人（主承销商）
将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。
    （1）投资主体
    发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划为君享 1 号资管计划。
    （2）参与规模和具体情况
    发行人高级管理人员与核心员工资产管理计划参与战略配售拟认购本次公
开发行规模的比例不超过 10.00%，即不超过 2,955.60 万股，总投资规模不超过
    具体名称：国泰君安君享科创板屹唐股份 1 号战略配售集合资产管理计划
    设立时间：2021 年 11 月 22 日
    备案时间：2021 年 11 月 24 日
    产品编码：STF908
    募集资金规模：24,579.97 万元
    认购金额上限：24,579.97 万元
    管理人：上海国泰君安证券资产管理有限公司
    集合计划托管人：中信银行股份有限公司北京分行
    实际支配主体：上海国泰君安证券资产管理有限公司，发行人的高级管理人
员及核心员工非实际支配主体。
    君享 1 号资管计划参与对象全部为发行人高级管理人员及核心员工，且均与
发行人或发行人全资子公司或全资子公司的分公司签署劳动合同、建立劳动关系。
参与人姓名、职务与比例等信息具体如下：
序                             认购金额      资管计划         劳动合同
          姓名            职务                      人员类别
号                            （万元人民币） 份额比例            签署单位
       Hao Allen Lu   董事、总裁兼                    高级管理
       （陆郝安）          首席执行官                      人员
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                               招股意向书
                             副总裁兼财                                     高级管理
                              务总监                                       人员
                                                                          上海义思
                                                                     高级管理
                                                                      人员
                                                                            公司
       Laizhong Luo                                                  高级管理
        （罗来忠）                                                         人员
                                                                     高级管理
                                                                      人员
       Lee Fook Hong         中国产品助
        （李福洪）                 理副总裁
     发行人其他 74 名核心员
          工
     横华国际资产管理有限
      公司-神州精选 4 号
     横华国际资产管理有限
      公司-神州精选 5 号
               合计                                24,579.97   100.00%      -     -
    注 1：横华国际资产管理有限公司-神州精选 4 号是离岸基金 HGNH Capital Fund 认购专
项资产管理计划的 RQFII 专户，HGNH Capital Fund 的认购人是发行人外籍员工或在发行人
境外子公司工作的员工。横华国际资产管理有限公司-神州精选 4 号对专项资产管理计划的
认购金额低于 HGNH Capital Fund 的认购人对该离岸基金的认购金额，系该离岸基金的设立
费、管理费、运维费等原因所致；
    注 2：横华国际资产管理有限公司-神州精选 5 号是离岸基金 Nanhua Fund SPC - China
Opportunity One Segregated Portfolio（以下简称“COO SP”）认购专项资产管理计划的 RQFII
专户，COO SP 的认购人是发行人外籍员工或在发行人境外子公司工作的员工。横华国际资
产管理有限公司-神州精选 5 号对专项资产管理计划的认购金额低于 COO SP 的认购人对该
离岸基金的认购金额，系该离岸基金的设立费、管理费、运维费等原因所致；
    注 3：上海义思特系发行人全资子公司屹唐香港的全资子公司；
    注 4：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；
    注 5：君享 1 号资管计划所募集资金的 100%用于参与本次战略配售，即用于支付本次
战略配售的价款；
    注 6：最终认购股数待 2025 年 6 月 25 日（T-2 日）确定发行价格后确认。
     君享 1 号资管计划总募集金额为 24,579.97 万元人民币。其中通过离岸基金
HGNH Capital Fund 募集资金总额为 291.66 万美元，通过离岸基金 COO SP 募集
资金总额为 366.50 万美元，在换汇并扣除相关手续费后，其最终在君享 1 号资
管计划中的认购金额分别为 1,441.10 万元人民币和 2,003.92 万元人民币。
     HGNH Capital Fund 和 COO SP 的管理人均为横华国际资产管理有限公司
（HGNH International Asset Management Co., Limited，曾用名为“Nanhua Asset
Management (Hong Kong) Corporation Limited（南华资产管理（香港）有限公司）”，
以下统称“横华国际”），横华国际的基本情况如下：
机构名称                   HGNH International Asset Management Co., Limited
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                             招股意向书
商业登记号                 58377667
住所（经营场所）              17/F, Centre Point, 181-185 Gloucester Road, Wan Chai Hong Kong
注册资本                  1,000 万股普通股
     根据《证券期货经营机构私募资产管理计划运作管理规定》（中国证券监督
管理委员会公告〔2023〕2 号）第三条规定：“资产管理计划应当向合格投资者
非公开募集。合格投资者是指具备相应风险识别能力和风险承受能力，投资于单
只资产管理计划不低于一定金额且符合下列条件的自然人、法人或者其他组
织：……（五）基本养老金、社会保障基金、年金基金等养老基金，慈善基金等
社会公益基金，合格境外机构投资者（QFII）、人民币合格境外机构投资者
（RQFII）……”。
     横华国际于 2013 年 7 月 15 日取得中国证监会核发的《关于核准南华资产管
理（香港）有限公司人民币合格境外机构投资者资格的批复》
                          （证监许可2013926
号），中国证监会核准横华国际人民币合格境外机构投资者资格。
     此外，横华国际于 2020 年 12 月 23 日取得中国证监会核发的《经营证券期
货业务许可证》，所载内容如下：
                                 横华国际资产管理有限公司（HGNH International Asset
机构名称
                                 Management Co., Limited）
统一社会信用代码（经营证券期
               RQF2013HKF024
货业务许可证编号）
住所（营业场所）                         香港湾仔告士打道 181-185 号中怡大厦 17 楼全层
注册资本                             1,000 万港币
法定代表人（分支机构负责人） 陈晓毅
证券期货业务范围                         境内证券投资
     综上所述，横华国际具备人民币合格境外机构投资者（RQFII）资格，可以
进行境内证券投资，横华国际管理的 HGNH Capital Fund 和 COO SP 通过 RQFII
专户“横华国际资产管理有限公司-神州精选 4 号”和“横华国际资产管理有限
公司-神州精选 5 号”认购君享 1 号资管计划，符合我国法律法规的规定。
     HGNH Capital Fund 具体认购信息如下：
                                        认购金额 基金份额                             劳动合同
序号        姓名                 职务                                  人员类别
                                       （万美元）  比例                              签署单位
       Hao Allen Lu    董事、总裁兼首
       （陆郝安）            席执行官
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       （罗来忠）
     发行人其他 8 名核心
        员工
           合计                      291.66   100.00%        -         -
     COO SP 具体认购信息如下：
                                   认购金额
序号         姓名            职务              基金份额比例                 人员类别
                                   （万美元）
              合计                       366.50        100.00%     -
     本次发行中，其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市
场情况后综合确定，为具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级
大型投资基金或其下属企业，与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿
景的大型企业或其下属企业。其他参与战略配售的投资者已与发行人签署战略配
售协议，具体比例和金额将在 2025 年 6 月 25 日（T-2 日）确定发行价格后确定。
     参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，不参加本次发行
初步询价，承诺按照发行人和联席主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股
票数量，并在规定时间内足额缴付认购资金。
次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》将披露战略配售方式、
战略配售股票数量上限、参与战略配售的投资者选取标准等。
联席主承销商指定的银行账户足额缴纳认购资金。联席主承销商在确定发行价格
后根据本次发行定价情况确定参与战略配售的投资者最终配售金额、配售数量，
如参与战略配售的投资者获配金额低于其预缴的金额，联席主承销商将及时退回
差额。
次公开发行股票并在科创板上市发行公告》将披露参与战略配售的投资者名称、
战略配售回拨、获配股票数量以及限售期安排等。
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次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》将披露
最终获配的参与战略配售的投资者名称、股票数量以及限售期安排等。
  证裕投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日
起 24 个月。
  君享 1 号资管计划和其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为
自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月。
  限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和
上交所关于股份减持的有关规定。
四、发行人主营业务情况
  屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基
地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加
工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、
快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
  报告期内，公司所需原材料主要为机械类、电气类、机电一体类，气体输送
系统类等部件，公司业已与供应商 H、供应商 I、供应商 K 等供应商建立了长期
良好且稳定的供应合作关系。
  报告期内，公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户需求进行设计、生
产、制造，并主要采用直销为主的销售模式。报告期内，公司的干法去胶设备、
快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模
装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续
进行市场开拓。
  公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的
重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯
片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆
盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年末，公司
产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根
据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率
     北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                                招股意向书
     均位居全球第二。
          报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
                                                                                    单位：万元
     项目
               金额               占比             金额                占比            金额              占比
专用设备          355,915.79         76.82%      300,505.48           76.44%      379,012.78        79.58%
备品备件           96,966.05         20.93%        81,349.27          20.69%       86,312.71        18.12%
服务                9,874.13        2.13%         9,190.20           2.34%        7,915.89            1.66%
特许权使用费             541.81         0.12%         2,097.75           0.53%        3,021.35            0.63%
     合计       463,297.78        100.00%      393,142.70          100.00%      476,262.74       100.00%
     五、发行人符合科创板定位和科创属性要求
          公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，
     所处行业为新一代信息技术领域中的半导体和集成电路行业，属于符合科创板定
     位的战略性新兴产业；公司主要产品为干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻
     蚀设备，属于国家重点支持的战略性新兴产业重点产品。
     业收入比例超过 5%；截至 2024 年 12 月 31 日，公司研发人员数量为 349 人，员
     工总数为 1,192 人，研发人员占员工总数的比例为 29.28%，占比超过 10%；截
     至 2025 年 2 月 11 日，公司共拥有发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，应用于
     公司主营业务的发明专利超过 5 项；2024 年度，公司营业收入为 46.33 亿元。公
     司符合科创属性评价标准中相关指标要求。
     六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
          以下财务数据经由毕马威华振会计师审计，相关财务指标依据有关数据计算
     得出。报告期内，公司主要财务数据和财务指标如下：
             项目
                                 /2024 年度                  /2023 年度              /2022 年度
     资产总额（万元）                             995,291.53             834,107.59          759,881.12
     归属于母公司股东/所有者
     权益（万元）
     资产负债率（母公司）                              30.57%                 27.07%                 17.98%
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资产负债率（合并）               40.57%          35.94%       34.46%
营业收入（万元）           463,297.78        393,142.70   476,262.74
净利润（万元）             54,080.21         30,941.93    38,252.22
归属于母公司所有者的净
利润（万元）
扣除非经常性损益后归属
于母公司所有者的净利润         48,446.52         27,010.83    35,655.14
（万元）
基本每股收益（元/股）               0.20             0.12         0.14
稀释每股收益（元/股）               0.20             0.12         0.14
加权平均净资产收益率               9.61%           6.00%        8.20%
扣除非经常性损益后的加
权平均净资产收益率
经营活动产生的现金流量
净额（万元）
现金分红（万元）                         -            -            -
研发费用占营业收入的比
例
七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
  （一）审计截止日后主要经营状况
  自财务报告审计截止日（即 2024 年 12 月 31 日）至本招股意向书签署日期
间，公司经营状况正常，公司所处行业的产业政策及行业市场环境、主营业务及
经营模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要客户及供应商的构成、公司
适用的税收政策未发生重大变化。
  （二）发行人审计基准日后主要财务信息
  毕马威华振会计师对公司截止 2025 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表，
公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》
（毕马威华振专字第 2503307 号）。
  根据上述审阅报告，公司 2025 年 1-3 月的主要财务数据及其变动情况如下：
                                                  单位：万元
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
      项目        2025 年 3 月末             2024 年 12 月末               增长率
资产总额                1,030,072.98                 995,291.53              3.49%
负债总额                 416,101.28                  403,819.21              3.04%
所有者权益合计              613,971.69                  591,472.32              3.80%
稳定，略有增长。
                                                                   单位：万元
           项目            2025 年 1-3 月            2024 年 1-3 月       增长率
营业收入                            115,992.58            101,189.44     14.63%
营业利润                               18,271.71            8,288.47     120.45%
利润总额                               18,281.33            8,316.64     119.82%
净利润                                21,756.57           10,210.07     113.09%
归属于母公司股东的净利润                       21,756.57           10,210.07     113.09%
扣除非经常性损益后归属于母公司
股东的净利润
收入较上年同期增长 14.63%。业务规模增长的同时，受益于销售费用率、管理
费用率略有下降及计入其他收益的政府补助增加，公司营业利润较上年同期增长
均有较大幅度增长，公司 2025 年 1-3 月经营情况整体保持良好态势。
                                                                   单位：万元
           项目         2025 年 1-3 月             2024 年 1-3 月        增长率
经营活动产生的现金流量净额                 -23,143.90              9,761.34      -337.10%
投资活动产生的现金流量净额                 12,003.25             -47,967.28       125.02%
筹资活动产生的现金流量净额                 -14,116.83             31,651.24      -144.60%
万元，主要系公司基于本期生产经营及战略储备的需要，原材料采购增加导致购
买商品、接受劳务支付的现金同比增加所致。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                               招股意向书
万元，投资活动现金流变化主要受当期购买和赎回理财金额波动影响。
万元，主要为本期偿还银行贷款所致。
                                                              单位：万元
             项目                        2025 年 1-3 月        2024 年 1-3 月
非流动性资产处置损益                                      -0.13               -5.41
计入当期损益的政府补助                                  7,454.13               46.22
非金融企业持有金融资产产生的公允价值变动损益                         577.42            1,004.43
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                              77.25               86.11
所得税影响额                                        -344.67              -79.79
扣除所得税影响的非经常性损益合计                             7,764.00            1,051.57
  （三）发行人 2025 年 1-6 月业绩预计
  根据 2025 年 1-6 月实际经营情况、各项业务收支计划、在手订单情况及其
他有关资料，公司 2025 年 1-6 月业绩预计情况如下表所示：
                                                              单位：万元
       项目                                                     变动比例
                     预计区间                 同比变动
营业收入
归属于母公司股东的净利润
扣除非经常性损益后归属于            22,100.00 至            290.39 至          1.33%至
母公司股东的净利润                  25,000.00            3,190.39          14.63%
预计归属于母公司股东的净利润为 30,800.00 万元至 34,000.00 万元，预计扣除非
经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 22,100.00 万元至 25,000.00 万元，较
上年同期增长 1.33%至 14.63%。
  上述业绩预计情况为公司管理层初步估算，未经会计师审计或审阅，不构成
对公司的盈利预测或业绩承诺。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                           招股意向书
八、发行人选择的具体上市标准
     发行人 2024 年度营业收入 46.33 亿元。基于公司对市值的预先评估，预计
本次发行后总市值不低于人民币 30 亿元。公司选择适用《上海证券交易所科创
板股票上市规则》第 2.1.2 条第四项之上市标准：“预计市值不低于人民币 30 亿
元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元”。
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项
     截至本招股意向书签署日，发行人不存在公司治理特殊安排等重要事项。
十、募集资金用途与未来发展规划
     本次发行募集资金扣除发行费用后，将按照轻重缓急程度投资于下列项目：
                                                          单位：亿元
                   投资      拟投入募集
序号       项目名称                               项目备案情况       项目环评情况
                   总额       资金
     屹唐半导体集成电路装备                            京技审批（备）       经环保审字
     研发制造服务中心项目                              20207 号   20210055 号
     屹唐半导体高端集成电路
     装备研发项目
        合计         26.63            25.00       -             -
     公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节
提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。
     本次募集资金运用详细情况及公司未来发展规划详见本招股意向书“第七节
募集资金运用与未来发展规划”。
十一、其他对发行人有重大影响的事项
     截至本招股意向书签署日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。
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                   第三节 风险因素
   投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股意向书提供的其他各项资料
外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述各项风险主要根据重要性原则或
可能影响投资决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素依次发生。
一、与发行人相关的风险
   （一）经营风险
   在集成电路设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时
间长，且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，国际龙头产品线布
局相对完善。应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气
相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导
体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域
拥有较为成熟的产品组合。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及
干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备。
   更广泛的产品线覆盖程度可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为
全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存
在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。
   公司在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，且主要
原材料采购自境外供应商。报告期内，公司来自境外供应商的原材料采购金额分
别为 355,817.66 万元、224,819.38 万元和 231,596.23 万元，占当期原材料采购金
额比例分别为 94.66%、92.63%和 82.47%。2024 年 12 月，公司母公司北京屹唐
半导体科技股份有限公司被美国商务部列入“实体清单”。本次实体清单事项可
能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制，但是不会对
公司整体业务经营和持续经营能力构成重大不利影响。
   如果未来相关国家及地区采取更为严苛的限制或制裁措施，公司可能面临与
上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响等风险，公司下游客户新
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产线扩张进程也可能因此出现放缓进而导致需求削减，从而对公司经营发展产生
一定的不利影响。
     报告期内，公司前五大客户的销售收入合计分别为 240,560.72 万元、
和 57.21%，客户集中度较高。如果公司主要客户生产经营情况恶化、资本性支
出下降，导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影
响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效
开拓新客户资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。
     （二）管理和内控风险
     公司于美国、德国、韩国、日本、中国香港、中国台湾等国家或地区设有控
股子公司或分支机构，如果公司无法适应多个国家和地区的监管环境、市场环境，
或出现境内外经营理念的偏差，导致公司无法持续执行有效的境外子公司管控体
系，可能对公司的生产经营产生不利影响。
     随着资产规模与营收规模的快速增长，公司在研发、采购、生产、销售等环
节上的资源配置和内控管理的复杂度也相应提升，从而对经营管理能力提出了更
高要求。如果公司内控体系和管理水平无法及时适应规模扩张对经营管理各个层
面的更高要求，则可能削弱其市场竞争力，将存在规模扩张带来的管理和内控风
险。
     （三）法律风险
     半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防
止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式
设置较高的进入壁垒。公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可能
需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成本，
北京屹唐半导体科技股份有限公司                  招股意向书
将对公司的生产经营造成不利影响。同时，专利、商标等知识产权保护与侵权风
险可能会随着公司产品线的不断丰富而增加。
  公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，不同国家、
不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解
这些差异可能会引发争议甚至诉讼，并随之影响生产经营。此外，公司供应商和
客户的日常经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正
常的生产经营。
  公司于美国、德国、韩国、日本、中国香港、中国台湾等国家或地区设有控
股子公司或分支机构。如果公司的子公司和分支机构未能及时或完全遵守相关地
区发布或更新的相关法律法规，则可能面临相应的法律风险，从而对公司的生产
经营和财务状况造成不利影响。
  （1）部分经营场所系租赁取得的风险
  截至本招股意向书签署日，公司部分办公场所等房屋为租赁取得。若出租方
在租赁期满前提前终止租赁合同，或公司在租赁期满后不能通过续租、自建等途
径解决后续场地问题，将使公司及其子公司的经营场地面临被动搬迁的风险，从
而对生产经营产生不利影响。
  （2）部分租赁房屋备案瑕疵的风险
  截至本招股意向书签署日，公司境内租赁房屋存在未办理租赁备案的情况，
该等房屋租赁面积占公司境内房屋总面积的 6.65%。公司部分租赁房屋尚未办理
租赁备案存在被行政处罚的风险，且若因租赁未备案原因导致无法续租，则可能
对公司生产经营造成不利影响。
  若公司提供的产品和服务质量未能达到预期，公司在项目执行中未能严格按
照内部控制制度和业务流程操作，或者公司未能按照法律、法规、合同或公司内
部制度执行经营相关事项，公司将面临客户、员工或其他第三方投诉甚至引发与
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客户、员工或其他第三方的诉讼、仲裁风险，公司的经营情况和声誉可能因此受
到不利影响。
  MTI 系公司境外主要经营主体之一。MTI 的营业收入和利润占公司合并报
表数据的比例较高，MTI 对公司的现金分红构成公司分配现金股利的重要来源之
一。境外子公司的利润分配政策、具体分配安排由公司实施控制，并受境外子公
司现金流等因素限制。若境外子公司所在国家或地区对现金分红的监管发生不利
变化，或境外子公司自身经营情况发生不利变化导致其无法及时、充足地向公司
进行现金分红，将会限制公司向股东分配现金股利的能力。
  公司坚持国际化经营，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，服务
全球客户，存在以人民币、美元、欧元、韩元、日元等多国货币进行结算的情况，
并涉及跨境资金流动。相关国家或地区新增的外汇流动和管制政策及其变化，都
可能对公司资金结算和履约能力造成不利影响。
  （四）财务风险
  报告期内，公司的营业收入分别为 476,262.74 万元、393,142.70 万元和
面临下行压力，2023 年度公司营业收入与上年相比有所下滑。2024 年度，国内
市场需求有所增加，公司营业收入较上年同比增长 17.84%。报告期内，公司扣
除 非 经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 35,655.14 万元 、
营业收入同比下降，公司 2023 年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的
净利润较上年同期相比亦有所下滑，2024 年度伴随营业收入同比增长，公司扣
除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同比增长 79.36%。
  报告期内，半导体行业总体保持增长态势。然而，半导体行业受国际经济波
动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。
在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体
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设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从
而对半导体设备的需求产生不利影响。
   除上述行业周期影响外，如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、
国家产业政策变化、国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧、公司不能有效拓展国内
外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化、北京
制造基地产能利用不达预期等情形，将使公司面临一定的经营压力，导致公司未
来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。
   截至 2024 年 12 月 31 日，公司合并资产负债表中商誉的账面价值为 98,664.31
万元，占报告期末净资产比例为 16.68%，主要系公司 2016 年收购美国子公司
MTI 所产生。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、产业政策或其他不可抗力
等外部因素发生重大不利变化，导致公司经营业绩下降，可能使公司面临商誉减
值的风险。
   报告期各期末，公司存货账面价值分别为 274,855.41 万元、291,070.03 万元
和 349,747.04 万元，占公司各期末流动资产的比例分别为 50.52%、50.51%和
保在专用设备销售之后可以持续稳定地向客户供应与原型号设备匹配的零部件
而储备的备品备件，对采购周期较长的原材料进行一定规模的安全备货，以及部
分客户验收周期相对较长的特定专用设备。
   如果未来公司产品需求、销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未
能通过验收而被退回，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准
备，从而影响公司的盈利水平。
   报告期内，公司主营业务毛利率分别为 28.52%、35.03%和 37.39%，主营业
务毛利分别为 135,814.42 万元、137,702.68 万元和 173,218.85 万元。报告期内，
公司专用设备及备品备件销售收入、毛利占比合计均超过 90%，为公司经营业绩
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的主要来源。2022 年，公司专用设备毛利率为 22.47%，2023 年和 2024 年，受
益于干法去胶设备供应链本土化取得成效、高毛利快速热处理设备占比提升等因
素影响，公司专用设备毛利率分别提升至 28.95%和 30.56%，备品备件毛利率报
告期内均超过 50%。报告期内，受产品结构变化、客户需求变化、市场拓展策略
等因素影响，公司主营业务毛利率水平出现波动。
  如果未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势
等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费
用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率波动的风险。
  截至 2024 年 12 月 31 日，公司合并资产负债表中递延所得税资产的账面价
值为 47,690.52 万元，占报告期末净资产的比例为 8.06%。公司递延所得税资产
主要为子公司 MTI 的历史可抵扣亏损及研发支出相关的税会差异形成。若未来
宏观经济、政治环境、市场条件、行业格局、当地税法政策发生重大不利变化或
出现其他不可抗力，公司递延所得税资产可能存在减值的风险，将会对未来期间
的净利润产生不利影响。
  报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料和零部件采购、
员工薪酬等以美元、欧元、韩元、日元等计价，人民币对上述外币的汇率波动将
会对公司的经营成果造成影响。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波
动，具有一定的不确定性。报告期内，公司财务费用中汇兑损益的金额为-2,931.69
万元、-1,887.37 万元和-867.66 万元。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人
民币对美元、欧元等外币的汇率发生剧烈波动，可能产生汇兑损益及外币报表折
算差异，从而可能对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
  报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 61,140.52 万元、46,888.26 万
元和 36,328.71 万元，占各期末流动资产的比例分别为 11.24%、8.14%和 5.04%。
验收数量较多，但尚未完成全部付款所致。2023 年及 2024 年末，应收账款账面
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价值已随相关款项回收而有所下降。未来，公司应收账款金额将可能随着公司经
营规模的扩大进一步增加，存在应收账款周转率下降、营运资金占用增加的风险。
如果未来公司应收账款回款情况不理想或主要客户自身发生重大经营困难导致
公司无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。
   公司于 2020 年 7 月 31 日及 2023 年 10 月 26 日取得北京市科学技术委员会、
北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》
                                 （证
书编号为 GR202011000030 及 GS202311000014），证书有效期为 3 年。公司报
告期内享受高新技术企业税收优惠，企业所得税减按 15%的税率征收。如果国家
相关的法律法规发生变化，或其他原因导致公司不再符合相关的税收优惠认定或
鼓励条件，则公司的经营业绩将可能受到不利影响。
   此外，公司还在美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，不同
税收司法管辖区域的税收政策可能会发生变动。如果境外税收政策发生不利变动，
公司的经营业绩也可能受到不利影响。
   （五）募投风险
   公司在募投项目执行过程中可能遇到诸多不可抗力所导致的困难。此外，如
果未来出现宏观经济、市场环境、产业政策、竞争态势等方面的变化，或公司未
能实现关键技术的突破，则募投项目研发的相关产品可能不具备市场竞争优势或
无法实现市场开拓，进而对募投项目的实施和公司生产经营产生不利影响。
   公司拟通过“先租后让、达产出让”的方式获得北京经济技术开发区路南区
仍未符合达产考核要求的出让条件，则存在无法办理上述土地出让或续租手续的
风险，从而对本次募投项目的实施和公司生产经营产生不利影响。
   为满足募投项目建设资金需要，公司于 2022 年 11 月与中国进出口银行北京
分行签署《借款合同（固定资产类贷款）》，约定在募投项目“屹唐半导体集成
电路装备研发制造服务中心项目”不动产具备抵押条件时（如不动产权证已经取
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得），公司应将募投项目项下不动产抵押予中国进出口银行北京分行，并积极配
合中国进出口银行北京分行完成相应的抵押登记手续的办理。公司目前经营情况
良好，授信额度充裕，但若市场环境出现重大不利变化，导致公司的经营情况、
偿债能力受到影响，该募投项目可能面临不动产抵押权行使而无法正常实施的风
险。
     本次发行后，随着募集资金的到位，公司的总股本和净资产都将会有一定幅
度的增加，但本次募集资金投资项目需要经历一定时间的建设和培育，投资效益
不能立即体现，短期内可能对公司业绩增长贡献较小。本次募集资金到位后公司
即期回报存在被摊薄的风险。
二、与行业相关的风险
     （一）技术风险
     公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体设备的研发涉及微
电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众
多学科领域，具有较高的技术研发门槛。伴随下游应用领域发展日新月异，半导
体产品的性能需不断更新迭代。如果公司不能紧跟国内外半导体设备制造技术的
发展趋势，不能持续加强技术研发和技术人才队伍的建设，可能导致公司无法实
现技术水平的提升，在未来的市场竞争中处于劣势，届时公司将面临因无法保持
持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
     伴随市场需求的不断增长和行业竞争的日益激烈，半导体设备行业对于专业
技术人才的竞争不断加剧。如果未来公司不能提供更好的发展平台、更具市场竞
争力的薪酬待遇及良好的研发条件，可能面临核心研发人员流失的风险；同时，
随着公司募集资金投资项目的实施，公司资产和经营规模将迅速扩张，若公司人
才不能满足营业规模增长和持续技术研发的需求，公司将面临核心研发人员流失
或不足的风险。
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  半导体设备行业是典型的技术密集型行业，核心技术系公司的核心竞争力体
现。一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给公
司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
  （二）市场竞争风险
  伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一
领域；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备
巨头较早进入市场，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，产品具备较强
的市场竞争力。
  根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05%
的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达 69.66%；
在干法刻蚀领域，公司 2023 年凭借 0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三
大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域 83.95%
的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍
有较大差距。
  若公司不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则可能对公司的行业地
位、市场份额、经营业绩等产生不利影响。
三、其他风险
  （一）发行失败风险
  公司本次发行将受到投资者对科创板认可程度、证券市场整体情况、公司经
营业绩情况等诸多内外部因素影响。根据相关法律法规规定，若本次发行时出现
认购不足或发行时总市值无法满足科创板上市条件的情形，则可能出现发行中止
甚至发行失败的风险。
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               第四节 发行人基本情况
一、发行人基本情况
中文名称                 北京屹唐半导体科技股份有限公司
英文名称                 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.
注册资本                 266,000 万元
法定代表人                张文冬
有限公司成立时间             2015 年 12 月 30 日
整体变更为股份公司时间          2020 年 12 月 29 日
注册地址                 北京市北京经济技术开发区瑞合西二路 9 号
邮政编码                 100176
电话                   010-87842689
传真                   010-67854899
互联网网址                www.bestsemi.com
电子信箱                 ir@bestsemi.com
负责信息披露和投资者关系的部门      董事会办公室
信息披露和投资者关系部门负责人      单一
信息披露和投资者关系部门电话       010-87842689
二、发行人设立及股本变化情况
     （一）有限公司的设立情况及背景
     根据屹唐盛龙与 MTI 等主体于 2015 年 12 月签署的《并购协议和计划》，
屹唐盛龙在美国设立 Dragon Sub 作为境外收购主体，收购 MTI 的 100%股权。
公司章程》，约定双方共同出资设立屹唐有限，注册资本为 260,001 万元，均以
货币方式出资。
     屹唐有限设立时的股权结构如下：
序号      股东名称    认缴出资额（万元）            出资方式         认缴出资比例（%）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
       合计                260,001.00      -                    100.0000
成并购，Dragon Sub 与 MTI 合并，MTI 作为屹唐有限的全资子公司在合并后存
续。
     （二）股份公司的设立情况
     发行人是由屹唐有限整体变更发起设立的股份有限公司。2020 年 12 月 23
日，经发行人创立大会全体发起人一致同意，屹唐有限以经普华永道中天会计师
事务所（特殊普通合伙）审计的截至 2020 年 9 月 30 日的净资产 423,914.11 万元
为基础，按 1:0.6275 的比例折为 266,000.00 万股，净资产折股后超出股份公司注
册资本部分计入股份公司的资本公积。
     股份公司设立时的股权结构如下：
序号             股东名称                   持股数量（万股）             持股比例（%）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                   招股意向书
序号           股东名称              持股数量（万股）         持股比例（%）
            合计                   266,000.0000       100.00
     公司整体变更相关事项已经董事会、股东会表决通过，并履行了必要的审计、
评估及核准、验资程序，整体变更已完成工商登记注册和税务登记相关程序，符
合《公司法》等法律法规规定。
     （三）整体变更设立股份公司时存在累计未弥补亏损情形的说明
     截至股改基准日 2020 年 9 月 30 日，屹唐有限母公司报表的未分配利润为
-18,060.11 万元，公司整体变更设立股份公司时存在累计未弥补亏损。
     屹唐有限整体变更时存在累计未弥补亏损的主要原因为：公司收购 MTI 之
后建立中国研发、制造基地，在固定资产投资、技术研发、人才队伍培养、供应
链体系建设等方面前期投入较大，而产能与下游订单系逐步增加，因此短期内公
司存在持续亏损。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                               招股意向书
   根据股改方案，屹唐有限以截至股改基准日的净资产 423,914.11 万元为基础，
折合为整体变更后股份公司的股本 266,000.00 万元，剩余部分 157,914.11 万元计
入股份公司的资本公积，有限公司截至股改基准日的累计未分配利润-18,060.11
万元通过净资产折股被消除。
系，对未来盈利能力的影响
   报告期内，随着公司北京制造基地的产量提升及中国市场开拓出现成效，母
公司的销售收入持续增长，经营能力不断改善。公司在以 2020 年 9 月 30 日为基
准日进行整体变更时，母公司层面累计未弥补亏损情形已通过净资产折股的方式
消除。整体变更后，公司整体经营情况良好，截至 2024 年 12 月 31 日，母公司
报表未分配利润为 123,299.91 万元，合并报表未分配利润为 126,000.98 万元，母
公司层面及合并报表层面均不存在累计未弥补亏损。
   报 告 期内，公司营业收入分别为 476,262.74 万元、 393,142.70 万元 和
万元和 54,080.21 万元。报告期各期末，母公司报表未分配利润分别为 40,941.17
万元、65,762.04 万元和 123,299.91 万元，合并报表未分配利润分别为 50,091.08
万元、78,275.14 万元和 126,000.98 万元，公司未分配利润变动情况与报告期内
盈利水平变动情况相匹配。
   报告期内，随着集成电路制造业的景气度提升及公司国内产能、产量释放，
公司业务不断拓展，经营情况逐渐改善。2023 年度，公司营业收入、归属于母
公司股东的净利润同比分别降低 17.45%和 19.11%；2024 年度，公司营业收入、
归属于母公司股东的净利润同比分别增长 17.84%和 74.78%。公司已形成较强的
持续经营能力，整体变更时存在累计未弥补亏损不会对公司未来持续发展和盈利
能力造成重大不利影响。
   （四）报告期内股本及股东变化情况
   自有限公司设立以来，公司进行了 2 次增资、1 次减资和 5 次股权转让，历
次股本及股东变化过程如下图所示：
北京屹唐半导体科技股份有限公司                     招股意向书
  自股份公司设立之日至本招股意向书签署日，公司股权结构未发生变化。公
司设立和历次股权变动均已履行相应的内部决策程序及工商登记备案程序。
  （五）历次股权转让定价的具体情况、依据、合理性
  公司设立以来历次股权转让定价的具体情况、依据如下：
股权转让时                      转让价格（元
            股权转让情况                  定价依据
  间                        /注册资本）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
股权转让时                                 转让价格（元
                    股权转让情况                      定价依据
    间                                 /注册资本）
                                               以截至 2019 年
（第一次）        松非凡、4.00%股权转让给海松胜利
             屹唐盛龙将屹唐有限 12.03%股权转让给华
             瑞世纪、上海金浦、南京金浦、新潮创业、        1.34
（第二次）                                          （21.29 亿元）
             共青城渐升、鸿道致鑫等 6 名投资者
                                               为基础，协商定
                                               价
（第三次）        苏招银、4.05%股权转让给南京招银
                                               同一控制下关
             海松胜利将屹唐有限 4.00%股权转让给海
             松非凡
                                               协商定价
            华瑞世纪将屹唐有限 4.69%股权转让给环              母子公司转让，
            旭创芯                                内部协商定价
（第四次）
            屹唐盛龙将屹唐有限 4.03%股权转让给吉
                                         以截至 2020 年
            慧投资、兴睿和盛、合信智造、石沣屹、元
            禾厚望、屹唐华创、创领基石、润森义信等
                                         资 产 评估 值
                                         （25.25 亿元）
            屹唐盛龙将屹唐有限 5.38%股权转让给中
            科图灵、华芯创耀、CPE 投资基金、亦庄    7.51
（第五次）                                    价
            投资、橙叶芯盛等 5 名投资者
     注：如上表所示，2020 年 9 月第四次股权转让中，海松胜利向同一控制下的关联方海
松非凡转让屹唐有限股权，转让价格等于其取得该部分股权的价格；华瑞世纪向其全资子公
司环旭创芯转让屹唐有限股权，转让价格由母子公司协商确定。上述股权转让为关联方之间
的持股主体内部调整，定价具有合理性，不存在利益输送，下文不做分析。
一轮次（第一轮）向外部投资者转让公司股权，各受让方均于 2020 年 3 月就股
权转让事项完成谈判并明确投资意向，由于外部投资者各自决策流程所需时间不
同等原因，公司在 2020 年 3 月、5 月、7 月分三批次完成工商变更。各受让方均
按相同价格（1.34 元/注册资本）受让公司股权，定价依据为以截至 2019 年 9 月
唐盛龙同一轮次（第二轮）向外部投资者转让公司股权，各受让方均于 2020 年
需时间不同等原因，公司在 2020 年 9 月、10 月分两批次完成工商变更。各受让
方均按相同价格（7.51 元/注册资本）受让公司股权，定价依据为以截至 2020 年
    屹唐盛龙上述两轮股权转让的评估基准日分别为 2019 年 9 月 30 日和 2020
年 6 月 30 日，间隔时间较长，投资者沟通、谈判的工作间隔超过半年。在此期
间，市场环境、行业趋势、国家政策、发行人经营情况、上市计划等方面均发生
北京屹唐半导体科技股份有限公司                         招股意向书
了不同程度的变化，多重因素叠加导致外部投资者对发行人的估值判断发生变化，
从而导致股权转让价格差异较大，具体如下：
愈发凸显，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等支
持性政策出台，国内市场对集成电路设备行业持续看好，带动当年二级市场行业
指数大幅增长，并相应推高了一级市场的估值水平。
投资者沟通谈判过程中，各方估值依据主要基于发行人 2019 年的业绩。2019 年
发行人处于亏损状态，且当年半导体行业整体呈现下行趋势。同时考虑到 2020
年初出现外部不利因素，公司短期内经营业绩不确定性增强，各方协商确定以
该轮次转让沟通时，相关不利因素已经基本得到有效控制，且发行人 2020 年业
绩指标预计有较大幅度的增长，该轮次股权转让估值相应提升。
因此，第四、五次股权转让的投资者沟通过程中，首次公开发行并上市对发行人
股票流动性带来提升的预期，进一步提振了投资者对发行人未来发展的信心。
  根据财政审计局于 2021 年 6 月 18 日出具的《关于对北京屹唐半导体科技股
份有限公司历史沿革情况的说明》，公司的股权变动等行为履行了必要的决策程
序，依法完成了工商变更登记，未违反国资监管规定，未发现国有资产流失。
  综上，公司历次股权转让均具有合理背景和原因，转让价格及定价依据具有
合理性，不存在利益输送情况。
  （六）国资主管部门对发行人历史沿革的确认情况
  财政审计局于 2021 年 6 月 18 日出具的《关于对北京屹唐半导体科技股份有
限公司历史沿革情况的说明》内容详见本节“二、发行人设立及股本变化情况”
之“（五）历次股权转让定价的具体情况、依据、合理性”。
  （七）发行人历史上间接股东层面的股权代持情形
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                 招股意向书
下属机构江苏招银和南京招银投资发行人，根据招银国际的员工跟投制度，余国
铮、沈刚、徐博卷等员工通过南京市招银共赢股权投资合伙企业（有限合伙）
                                 （以
下简称“招银共赢”）参与跟投，招银共赢是招银国际的员工跟投平台，也是南
京招银的有限合伙人。上述员工跟投价格对应的发行人估值与南京招银、江苏招
银投资发行人的估值相同，也与同批次入股发行人的其他投资者相同，具有公允
性。在跟投方式上，存在部分跟投员工通过招银共赢的显名合伙人代为间接跟投
屹唐半导体项目等情况，主要是为了提高员工跟投平台管理效率、降低办理工商
变更的频率。因此，发行人历史上曾存在间接股东层面的股权代持，上述股权代
持仅涉及发行人间接股东招银共赢层面的相关财产份额，不涉及发行人直接股东
所持发行人股份，且涉及代持的主体间接持有发行人股份比例较低。
   截至本招股意向书签署日，上述发行人间接股东层面的股权代持情形已解除，
招银国际针对屹唐半导体项目的跟投员工均在新设主体工商层面显名，以自身名
义通过新设主体投资南京招银，进而间接投资发行人，不存在代持情形，不存在
纠纷或潜在纠纷。
三、报告期内的重大资产重组情况
   公司报告期内不存在重大资产重组情况。
   公司境外子公司 MTI 前身于 1988 年成立。2016 年，发行人控股股东屹唐盛
龙通过其美国全资子公司 Dragon Acquisition Sub,Inc.（简称“Dragon Sub”）开
展了对 MTI 的私有化收购，并将 Dragon Sub 全部股权转让给屹唐有限。2016 年
续。
   MTI 自成立以来主营业务一直为集成电路制造过程中晶圆加工专用设备的
研发、制造、销售。公司的主营业务来源于 MTI，公司收购 MTI 后，对其进行
全面整合，在合并层面加强知识产权保护；在 MTI 原有美国、德国两大研发、
制造基地的基础上，建设中国研发、制造基地，以中国为总部，面向全球经营，
积极开拓国内市场，充分发挥境内外协同效应，并抓住半导体设备行业发展的历
史性机遇，持续加大研发投入和业务开拓力度，努力提升市场份额。
   报告期内，MTI 合并净利润分别为 3,730.11 万元、2,499.16 万元和-11,216.76
北京屹唐半导体科技股份有限公司                  招股意向书
万元。目前，MTI 为公司境外经营主要主体，也是公司合并报表范围内的重要业
绩贡献主体。
四、发行人的股权结构
  截至本招股意向书签署日，公司的股权结构如下：
五、发行人子公司、分公司和参股公司的基本情况
  截至本招股意向书签署日，发行人拥有 5 家境内子公司、15 家境外子公司
和 13 家境内分公司、1 家境外分公司，无参股公司，基本情况如下：
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                             招股意向书
   注：方框表示子公司；椭圆框表示分公司。
    （一）重要控股子公司
公司名称                Mattson Technology, Inc.
成立时间                1997 年 4 月 3 日
注册资本                120,000 美元
已发行股份数              1,000 股
注册地                 47131 Bayside Pkwy. Fremont, CA, United States, 94538
主要生产经营地             Fremont, California, USA
主营业务及其与发行           发行人主要经营主体，主要承担干法去胶设备、快速热处理设备、
人主营业务的关系            干法刻蚀设备的研发、制造、销售等职能
股权结构                屹唐半导体持有其 100%股权
                              主要财务数据（万元）
       时间               总资产              净资产             营业收入               净利润
      /2024 年度
     注 1 ： MTI 前身 Mattson Technology Corporation （ 后 更 名 为 Mattson Technology,
Incorporated）于 1988 年 11 月 18 日在美国加利福尼亚州注册成立。
     注 2：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。
公司名称                Mattson Thermal Products GmbH
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
成立时间          1998 年 11 月 11 日
注册资本          515,000 欧元
已发行股份数        1股
注册地           Daimlerstraße 10, 89160 Dornstadt
主要生产经营地       Dornstadt, Germany
主营业务及其与发行     发行人主要经营主体，主要承担快速热处理设备的研发、制造等职
人主营业务的关系      能
股权结构          MTSN 德国持有其 100%股权
                        主要财务数据（万元）
      时间           总资产              净资产           营业收入   净利润
    /2024 年度
   注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。
公司名称          屹唐半导体科技（香港）有限公司
成立时间          2018 年 9 月 13 日
注册资本          500,000 美元
已发行股份数        500,000 股
注册地           香港铜锣湾希慎道 33 号利园一期 19 楼 1903 室
主要生产经营地       中国香港
主营业务及其与发行
              主要承担销售职能
人主营业务的关系
股权结构          屹唐半导体持有其 100%股权
                        主要财务数据（万元）
      时间           总资产              净资产           营业收入   净利润
    /2024 年度
   注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。
公司名称          Mattson International Korea Co.
成立时间          1998 年 8 月 7 日
注册资本          382,000,000 韩元
主营业务及其与发行
              主要承担安装、维护及客服等职能
人主营业务的关系
股权结构          MTSN 国际持有其 100%股权
                        主要财务数据（万元）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
   时间           总资产              净资产              营业收入   净利润
    /2024 年度
   注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。
公司名称        Mattson Technology Singapore Pte., Ltd.
成立时间        1998 年 10 月 1 日
注册资本        11,334,880 新加坡元
主营业务及其与发行
            主要承担安装、维护等职能
人主营业务的关系
股权结构        MTSN 国际持有其 100%股权
                      主要财务数据（万元）
   时间           总资产              净资产              营业收入   净利润
    /2024 年度
   注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。
公司名称        Mattson International GmbH
成立时间        1995 年 9 月 13 日
注册资本        350,000 德国马克
主营业务及其与发行
            主要承担销售、客服等职能
人主营业务的关系
股权结构        MTSN 德国持有其 100%股权
                      主要财务数据（万元）
   时间           总资产              净资产              营业收入   净利润
    /2024 年度
   注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。
  （二）其他控股子公司
  截至本招股意向书签署日，除上述重要控股子公司外，公司其他 14 家控股
子公司未开展实际经营业务，具体情况详见本招股意向书“附录”之“附录一：
发行人其他控股子公司”。
  （三）境内外分公司
  截至本招股意向书签署日，发行人拥有 13 家境内分公司，分布在上海、武
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
汉、无锡、西安、合肥、深圳、北京等城市；拥有 1 家境外分公司，位于中国台
湾，相关分公司均主要承担销售及/或客户服务职能，具体情况详见本招股意向
书“附录”之“附录二：发行人境内外分公司”。
六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基
本情况
  （一）控股股东和实际控制人的基本情况
  截至本招股意向书签署日，屹唐盛龙直接持有公司 119,845.6133 万股股份，
占发行人总股本的 45.05%，为发行人直接控股股东。屹唐盛龙的基本情况如下：
企业名称             北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）
成立时间             2015 年 11 月 13 日
认缴出资额            260,000 万元
执行事务合伙人          北京亦庄国际产业投资管理有限公司
注册地              北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 1 号楼 24 层 2401
主要生产经营地          北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 1 号楼 24 层 2401
                 投资、资产管理。（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募
                 集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动；3、
                 不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保；5、
经营范围             不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；企业依
                 法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相
                 关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策
                 禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务及其与发行人
                 除持有发行人股份外无实际业务，与发行人主营业务无关联
主营业务的关系
                                    出资人名称                出资比例
出资人构成            战新基金                                    99.9996%
                 亦庄产投                                     0.0004%
                        主要财务数据（万元）
      时间            总资产             净资产       营业收入       净利润
    /2024 年度
  注：2024 年 12 月 31 日/2024 年度财务数据未经审计。
  （1）亦庄产投
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
   截至本招股意向书签署日，亦庄产投为屹唐盛龙的执行事务合伙人，根据屹
 唐盛龙的《合伙协议》，执行事务合伙人对外代表企业，其他合伙人不再执行合
 伙企业事务。因此，亦庄产投通过屹唐盛龙间接控制公司 45.05%的表决权，为
 发行人间接控股股东。亦庄产投的基本情况如下：
 公司名称             北京亦庄国际产业投资管理有限公司
 成立时间             2013 年 2 月 20 日
 注册资本             10,000 万元
 实收资本             10,000 万元
 法定代表人            唐雪峰
 注册地              北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 1 号楼 23 层 2303
 主要生产经营地          北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 1 号楼 23 层 2303
                  投资管理；投资咨询、企业管理咨询、财务咨询（不得开展审计、
                  验资、查帐、评估、会计咨询、代理记账等需经专项审批的业务，
                  不得出具相应的审计报告、验资报告、查帐报告、评估报告等文字
 经营范围
                  材料）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法
                  须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；
                  不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
 主营业务及其与发行人
                  主要从事投资管理，与发行人主营业务无关联
 主营业务的关系
                                     股东名称                 持股比例
 股东构成             亦庄国投                                     99.00%
                  通明湖信息城                                    1.00%
                         主要财务数据（万元）
       时间            总资产            净资产       营业收入        净利润
     /2024 年度
   注：2024 年 12 月 31 日/2024 年度财务数据未经审计。
   （2）亦庄国投
   截至本招股意向书签署日，亦庄国投通过亦庄产投和战新基金间接持有屹唐
 盛龙 100.00%财产份额，并通过屹唐盛龙间接持有公司 45.05%的股份，为发行
 人间接控股股东。亦庄国投的基本情况如下：
公司名称           北京亦庄国际投资发展有限公司
成立时间           2009 年 2 月 6 日
注册资本           6,704,462.35 万元
实收资本           6,904,462.35 万元
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                          招股意向书
法定代表人           陈志成
注册地             北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 1 号楼 25 层 2501
主要生产经营地         北京市北京经济技术开发区荣华中路 22 号院 1 号楼 25 层 2501
                投资管理、投资咨询；自有办公用房出租。（市场主体依法自主选择经
                营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批
经营范围
                准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项
                目的经营活动。）
主营业务及其与发行
                主要从事投资管理，与发行人主营业务无关联
人主营业务的关系
                                      股东名称                                   持股比例
股东构成
                财政国资局                                                           100.00%
                          主要财务数据（万元）
      时间           总资产                净资产               营业收入                净利润
    /2024 年度
     注 1：亦庄国投实收资本 6,904,462.35 万元，大于注册资本，尚未办理工商变更登记。
     注 2：2024 年 12 月 31 日/2024 年度财务数据未经审计。
      截至本招股意向书签署日，财政国资局持有亦庄国投 100%的股权，为发行
 人实际控制人。财政国资局为经开区管委会下设机构，负责贯彻落实财政、国有
 资产监督管理、会计方面的法律、法规、规章和政策，参与制定重大经济决策和
 政策；并负责履行出资人职责，对出资企业进行监督管理。
      （二）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况
      截至本招股意向书签署日，除屹唐盛龙外，其他持有发行人 5%以上股份或
 表决权的股东包括 BH1、BH2 和宁波义方、海松非凡、环旭创芯和华瑞世纪。
      BH1、BH2 和宁波义方为发行人员工持股平台。截至本招股意向书签署日，
 BH1、BH2 和宁波义方合计持有发行人 13.52%的股份。
      （1）BH1
      截至本招股意向书签署日，BH1 持有发行人 9.87%的股份，其基本情况如下：
 公司名称             最佳第一持股有限公司（BEST Holdings #1, LLC）
 成立时间             2018 年 9 月 19 日
 注册地              Corporation Trust Center, 1209 Orange Street, City of Wilmington
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                        招股意向书
                       Delaware 19801
主营业务及其与发行人
                       发行人员工持股平台，除持有发行人股份外无实际业务经营
主营业务的关系
     BH1 的成员包括 A 类成员与 B 类成员，A 类成员组成 BH1 的管理委员会，
A 类成员份额对应 BH1 的全部表决权；B 类成员无表决权，B 类成员份额仅对
应收益权。
     截至本招股意向书签署日，BH1 有 4 名 A 类成员，该等 A 类成员同时持有
BH1 的 B 类成员份额。BH1 的 A 类成员构成情况如下：
                                持有 A 类份额            持有 A 类份额
序号             成员                                                     任职情况
                                 数量（份）               比例（%）
                                                                  董事、总裁兼首席执
                                                                  行官、核心技术人员
                                                                  副总裁、核心技术人
                                                                      员
           合计                                 100        100.00         -
     BH1 的 A 类成员中，Drew Mclaughlin 系公司全球人力资源负责人，其个人
简要情况如下：
     Drew Mclaughlin，男，1966 年出生，毕业于 University of California, Santa
Barbara（加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校），获得文学学士学位。历任 Charter
Communications Inc.、The ServiceMaster Company, LLC.、Cisco Systems Inc.、
VMWare and Broadcom Ltd.等企业人力资源负责人。目前任屹唐半导体全球人力
资源负责人。
     截至本招股意向书签署日，BH1 的 B 类成员构成情况如下：
序                               持有 B 类份额            持有 B 类份额
               成员                                                 任职情况/职位类别
号                                数量（份）               比例（%）
           Hao Allen Lu                                           董事、总裁兼首席执
           （陆郝安）                                                  行官、核心技术人员
                                                                  副总裁、核心技术人
                                                                      员
           Laizhong Luo
            （罗来忠）
          Lee Fook Hong
            （李福洪）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                             招股意向书
序                                持有 B 类份额          持有 B 类份额
                 成员                                                  任职情况/职位类别
号                                 数量（份）             比例（%）
                                                                       名离职员工
             合计                        8,644,736          100.00             -
        （2）BH2
        截至本招股意向书签署日，BH2 持有发行人 1.96%的股份，其基本情况如下：
公司名称                    最佳第二持股有限公司（BEST Holdings #2, LLC）
成立时间                    2018 年 9 月 19 日
                        Corporation Trust Center, 1209 Orange Street, City of Wilmington
注册地
                        Delaware 19801
主营业务及其与发行人
                        发行人员工持股平台，除持有发行人股份外无实际业务
主营业务的关系
        BH2 的成员包括 A 类成员与 B 类成员，A 类成员组成 BH2 的管理委员会，
A 类成员份额对应 BH2 的全部表决权；B 类成员无表决权，B 类成员份额仅对
应收益权。
        截至本招股意向书签署日，BH2 有 4 名 A 类成员，该等 A 类成员未持有 BH2
的 B 类成员份额。BH2 的 A 类成员构成情况如下：
                                  持有 A 类份额         持有 A 类份额
序号               成员                                                       任职情况
                                   数量（份）            比例（%）
                                                                     董事、总裁兼首席执
                                                                     行官、核心技术人员
                                                                     副总裁、核心技术人
                                                                         员
             合计                              100           100.00                -
        截至本招股意向书签署日，BH2 的 B 类成员构成情况如下：
                                  持有 B 类份额         持有 B 类份额
序号                成员                                                     任职情况
                                   数量（份）            比例（%）
                                                                        名离职员工
             合计                        1,717,106            100.00               -
        （3）宁波义方
        截至本招股意向书签署日，宁波义方持有发行人 1.69%的股份，其基本情况
如下：
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                   招股意向书
企业名称               宁波义方企业管理合伙企业（有限合伙）
成立时间               2018 年 9 月 25 日
认缴出资额              400,000.00 元
实缴出资额              400,000.00 元
执行事务合伙人            宁波梅山保税港区益兴企业管理咨询服务有限公司
主要经营场所             浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 J0001
                   企业管理服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开
经营范围
                   展经营活动）
主营业务及其与发行人
                   发行人员工持股平台，除持有发行人股份外无实际业务
主营业务的关系
     其中，执行事务合伙人益兴企业的基本情况如下：
公司名称               宁波梅山保税港区益兴企业管理咨询服务有限公司
成立时间               2019 年 1 月 4 日
注册资本               7.5 万元
法定代表人              黄葵红
注册地                浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 J0205
主要生产经营地            浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 J0205
                   企业管理咨询服务；企业营销策划；市场调查；市场推广。（依法
经营范围
                   须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
                         股东名称                持股比例               任职情况
                            阎美芝              33.3333%          投资者关系总监
股东构成
                            郭纯               33.3333%      资深财务运营总监
                            黄葵红              33.3333%          企业发展负责人
     截至本招股意向书签署日，宁波义方的出资人构成情况如下：
序号      出资人          认缴出资额（元） 出资比例（%）                   任职情况      合伙人类型
                                                        副总裁兼财
                                                         务总监
                                                          职员工
       合计                   400,000.00        100.00       -           -
     截至本招股意向书签署日，海松非凡持有发行人 7.21%的股份，其基本情况
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                           招股意向书
如下：
公司名称         海松非凡有限公司（Oceanpine Marvelous Limited）
成立时间         2020 年 2 月 19 日
注册资本         1 美元
已发行股份数       1股
注册地          香港湾仔港湾道 18 号中环广场 27 楼 2701 室
主要生产经营地      香港中环花园道 1 号中银大厦 60A
经营范围         资产管理、股权投资
主营业务及其与发行人
             主要从事资产管理、股权投资，与发行人主营业务无关联
主营业务的关系
股东构成         Oceanpine Investment Fund II LP 持有其 100%股权
  环旭创芯为华瑞世纪的全资子公司，截至本招股意向书签署日，环旭创芯、
华瑞世纪合计持有发行人 5.26%的股份。
  （1）环旭创芯
  截至本招股意向书签署日，环旭创芯持有发行人 4.98%的股份，其基本情况
如下：
公司名称         天津环旭创芯管理咨询有限公司
成立时间         2020 年 8 月 20 日
注册资本         78,000 万元
实收资本         55,000 万元
法定代表人        张议明
             天津经济技术开发区滨海-中关村科技园泉州道 3 号北塘建设发展
注册地          大厦 B 座 215 室（北塘湾（天津）科技发展有限公司托管第 089
             号）
主要生产经营地      天津市西青区华苑产业区华天道 2 号国际创业中心 6005
             一般项目：社会经济咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息
经营范围         咨询服务）；市场营销策划。（除依法须经批准的项目外，凭营
             业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务及其与发行人   主要从事社会经济咨询服务、信息咨询服务及市场营销策划，与
主营业务的关系      发行人主营业务无关联
股东构成         华瑞世纪持有其 100%股权
  （2）华瑞世纪
  截至本招股意向书签署日，华瑞世纪持有发行人 0.28%的股份，其基本情况
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                招股意向书
如下：
企业名称         华瑞世纪控股集团有限公司
成立时间         2007 年 4 月 6 日
注册资本         50,000 万元
实缴资本         50,000 万元
法定代表人        薛许光
注册地          北京市朝阳区霄云里南街 9 号院 5 号楼 17 层 1702
主要生产经营地      北京市朝阳区霄云里南街 9 号院 5 号楼 17 层 1702
             一般项目：以自有资金从事投资活动；运输设备租赁服务；租赁
             服务（不含许可类租赁服务）；信息技术咨询服务；财务咨询；
经营范围         企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自
             主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类
             项目的经营活动。）
主营业务及其与发行人
             主要从事项目投资、投资管理，与发行人主营业务无关联
主营业务的关系
                                 股东姓名          持股比例
股东构成         陈立庚                                55.00%
             陈立兴                                45.00%
  （三）控股股东、实际控制人控制的其他企业基本情况
  公司控股股东、实际控制人控制的其他企业基本情况详见本招股意向书“第
八节 公司治理与独立性”之“七、关联方及关联交易”之“（一）关联方及关
联关系”之“6、控股股东及直接持有发行人 5%以上股份的法人或其他组织直接
或者间接控制的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织”。
  （四）控股股东及实际控制人持有发行人股份不存在被质押、冻结或发生
诉讼纠纷等情形
  截至本招股意向书签署日，公司控股股东及实际控制人持有的公司股份不存
在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。
  （五）公司与股东之间的特殊权利安排
  报告期内，公司历次增资及股权转让过程中，相关增资协议及股权转让协议
中存在信息权、优先购买权、共同出售权、股权转让限制、反稀释权等特殊权利
条款。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                               招股意向书
止相关增资协议及股权转让协议中存在的各项特殊权利条款。自发行人为首次公
开发行股票并在科创板上市而递交上市申报材料之日起，上述股东权利的相关条
款对各方不再具有约束力。如果发行人上市申请被驳回、撤回或无效、未接受、
或上市失败，应自动恢复该等股权特殊权利条款的效力；上述可恢复的股东特殊
权利条款不存在可能导致公司控制权变化的约定，不与市值挂钩，发行人无需承
担回购义务，亦不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权
益的情形。
七、公司控股股东、实际控制人重大违法的情况
  报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用
财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披
露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全
等领域的重大违法行为。
八、发行人股本情况
  （一）本次发行前总股本、本次发行及公开发售的股份，以及本次发行及
公开发售的股份占发行后总股本的比例
  本次发行前公司总股本为 266,000 万股，本次拟发行股份 29,556 万股，发行
后公司总股本为 295,556 万股，本次发行的股份占发行后总股本的比例为 10.00%。
本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。
  （二）本次发行前的前十名股东
                                             单位：万股，%
                                       发行前
 序号       股东名称
                             持股数量            持股比例
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                   招股意向书
                                                      发行前
  序号             股东名称
                                           持股数量                 持股比例
              合计                            221,152.3078               83.14
      （三）发行人本次发行前的自然人股东及其在发行人处担任的职务
      截至本招股意向书签署日，发行人无直接持股的自然人股东。
      （四）国有股东或外资股东持股情况
      截至本招股意向书签署日，发行人国有股东包括亦庄投资、深创投，其持股
数量及持股比例如下：
序号              国有股东名称                     持股数量（万股）             持股比例（%）
                合计                                3,395.6255            1.28
    注：SS 是 State-owned Shareholder 的缩写，表示国有股东；CS 是 Controlling State-owned
Shareholder 的缩写，表示国有实际控制股东。
公司国有股东标识有关问题的批复》（京国资产权〔2021〕16 号），确认亦庄
投资为国有股东，如屹唐半导体发行股票并上市，亦庄投资在证券登记结算公司
设立的证券账户应标注“SS”标识。
      根据深创投出具的说明，确认其证券账户已标注为“CS”。
      截至本招股意向书签署日，发行人外资股东包括 BH1、海松非凡、BH2 和
CPE 投资基金，其持股数量及持股比例如下：
序号              外资股东名称                     持股数量（万股）             持股比例（%）
     北京屹唐半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
                     合计                          53,298.0072          20.04
          （五）申报前十二个月发行人新增股东情况
          发行人本次申报前十二个月，江苏招银、南京招银、环旭创芯、吉慧投资等
          （1）2020 年 7 月，发行人新增 2 名股东
     形成，具体情况如下：
                                 对应注册      入股价格
     股东                    入股                                            入股
序号            入股时间                资本       （元/注          定价依据
     名称                    方式                                            原因
                                 （万元）      册资本）
     江苏             受让                               以净资产评估值为         股权投资，看好
     招银             股权                                基础，协商定价          公司发展
     南京             受让                               以净资产评估值为         股权投资，看好
     招银             股权                                基础，协商定价          公司发展
      注：取得股份的时间以工商登记时间为准，下同。
          （2）2020 年 9 月至 2020 年 10 月，发行人新增 21 名股东
     得的部分股权系自其母公司华瑞世纪受让外，其他新增股东入股方式均为增资或
     受让屹唐盛龙所持发行人股权，具体情况如下：
                                                       单位：万元、元/注册资本
序号   股东名称     入股时间        入股方式   对应注册资本          入股价格          定价依据    入股原因
                                                               母子公司   母子公司之间
                                                            评估值为      股权投资，看好
                                                            基础，协商      公司发展
     北京屹唐半导体科技股份有限公司                                         招股意向书
序号   股东名称     入股时间         入股方式   对应注册资本         入股价格     定价依据   入股原因
     CPE 投资
       基金
          申报前十二个月新增股东基本情况详见本招股意向书“附录”之“附录三：
     申报前十二个月新增股东基本情况”。
     员是否存在关联关系
          截至本招股意向书签署日，发行人申报前十二个月新增股东中，环旭创芯为
     发行人股东华瑞世纪的全资子公司；环旭创芯、华瑞世纪的实际控制人陈立庚和
     海松非凡的实际控制人陈立光为兄弟关系；江苏招银为南京招银的执行事务合伙
     人；深创投为万容红土的有限合伙人；星华智联的执行事务合伙人的董事唐雪峰
     为发行人间接控股股东亦庄产投的董事及总经理。除上述情况外，发行人申报前
     十二个月新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员不存在关联关
     系。
     人员、经办人员是否存在关联关系，新增股东是否存在股份代持情形
          截至本招股意向书签署日，本次发行的保荐机构（主承销商）国泰海通、联
    北京屹唐半导体科技股份有限公司                                 招股意向书
    席主承销商中金公司存在间接持有发行人申报前十二个月部分新增股东权益的
    情形，该等情形系相关投资主体或金融产品管理人依据市场化原则作出的投资决
    策，不属于法律法规禁止持股的情形或利益冲突情形。除上述情况外，发行人申
    报前十二个月新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办
    人员不存在关联关系。
      发行人申报前十二个月内新增股东南京招银上层的间接出资人曾存在股权
    代持情形，目前已解除，具体情况详见本节“二、发行人设立及股本变化情况”
    之“（七）发行人历史上间接股东层面的股权代持情形”。截至本招股意向书签
    署日，发行人申报前十二个月内新增股东不存在股份代持情形。
      关于公司股东（包括申报前十二个月新增股东）持股合规情况，发行人出具
    了《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司股东信息披露专项承诺》，具体内容
    详见本招股意向书“附录”之“附录六：与投资者保护相关的承诺”之“（八）
    其他承诺事项”之“4、股东信息披露专项承诺”。
      （六）本次发行前各股东之间的关联关系及关联股东各自的持股比例
      截至本招股意向书签署日，本次发行前发行人各股东之间的关联关系及关联
    股东各自的持股比例如下：
序号     股东名称   持股比例（%）                    股东间关联关系
        BH1           9.87
       宁波义方           1.69
       环旭创芯           4.98
                             华瑞世纪持有环旭创芯 100%股权；环旭创芯、华瑞
                                    陈立光为兄弟关系
       海松非凡           7.21
       上海金浦           0.56   上海金浦的执行事务合伙人上海金浦创新股权投资
                             管理有限公司、南京金浦和新潮创业的执行事务合伙
                             人金浦新潮投资管理（上海）有限公司同为金浦产业
       新潮创业           0.38       投资基金管理有限公司投资的公司
       江苏招银           1.19
       南京招银           3.80
       深创投            0.75
       万容红土           0.75
      除上述情形外，发行人股东星华智联（持有发行人 1.00%的股份）的执行事
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
务合伙人的董事唐雪峰为发行人间接控股股东亦庄产投的董事及总经理。
     （七）私募投资基金股东情况
     截至本招股意向书签署日，发行人共有 34 名股东，其中 24 名股东属于《私
募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试
行）》等法律法规所规范的私募投资基金管理人或私募投资基金，该等股东均已
完成私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案。
     （八）发行人股东公开发售股份对发行人的控制权、治理结构及生产经营
产生的影响
     本次公开发行股票全部为发行新股，不存在股东公开发售股份的情况。
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况
     （一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介
     公司董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 4 名，每届任期 3 年，可连选连
任，独立董事的连任时间不能超过 6 年。公司现任董事基本情况如下：
序号           姓名             任职情况      提名人        任期
                           董事、总裁、首席
                             执行官
  注：2023 年 9 月，国有间接控股股东亦庄国投因工作安排调整更换董事，原董事长杨
永政不再担任公司董事长，仍为公司报告期内关联方。
     公司现任董事简历如下：
     张文冬，女，1976 年出生，无境外永久居留权，2005 年 7 月获中央民族大
学经济学学士学位，2016 年 7 月获中国科学院大学工商管理硕士学位。2000 年
北京东方文化资产经营公司企业发展与资产管理部主管；2012 年 12 月至今，历
北京屹唐半导体科技股份有限公司                              招股意向书
任亦庄国投资产管理部副经理、企业发展部经理、资产管理部经理、亦庄国投总
经理助理、亦庄国投副总经理、亦庄国投董事；2023 年 9 月至今，任屹唐半导
体董事长。
     Hao Allen Lu（陆郝安），男，1956 年出生，美国弗吉尼亚大学固态物理学
博士。1994 年 2 月至 1997 年 7 月，任应用材料高级工艺工程师及项目主管；1997
年 7 月至 2009 年 8 月，历任英特尔加州技术制造部主任工程师、技术制造部资
深主任工程师、掩膜刻蚀部门负责人、中国区公共事务部总监、技术制造工程部
中国芯片厂项目主管等职务；2009 年 8 月至 2016 年 5 月，任 SEMI 全球副总裁
和中国区总裁；2016 年 6 月至 2017 年 8 月，历任 MTI 执行董事兼副董事长、总
裁兼首席执行官；2017 年 9 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限及 MTI 董事、总裁
兼首席执行官；2020 年 12 月至今，任屹唐半导体及 MTI 董事、总裁兼首席执行
官。
     郑浩，男，1985 年出生，无境外永久居留权，2004 年 9 月至 2008 年 7 月，
就读于北京理工大学工商管理专业、高分子材料与工程专业，获得双学士学位；
管，其间 2009 年 3 月至 2010 年 2 月，兼任北京 798 文化创意产业投资股份有限
公司业务事业部负责人；2010 年 3 月至 2014 年 4 月，任北京经济技术开发区社
会发展局科员，其间 2013 年 7 月至 2014 年 1 月，借调至北京市委组织部人才工
作处；2014 年 4 月至 2015 年 9 月，任北京经济技术开发区社会发展局副主任科
员；2015 年 9 月至 2017 年 4 月，任经开区管委会办公室副主任科员；2017 年 4
月至 2019 年 4 月，任经开区管委会办公室主任科员，其间 2018 年 7 月至 2019
年 1 月，任北京中航智科技有限公司副总经理（挂职）；2019 年 4 月至 2020 年
资产管理部部长、综合办公室主任；2023 年 5 月至今，任亦庄国投资产管理部
总经理；2021 年 2 月至今，任屹唐半导体董事。
     王汇联，男，1963 年出生，无境外永久居留权，1984 年 9 月至 1988 年 6 月，
就读于西安电子科技大学无线电技术专业。1982 年 5 月至 1996 年 7 月，任原航
空部庆安宇航设备制造公司数控技术助理工程师、工艺工程师；1996 年 7 月至
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                    招股意向书
任深圳市科技局（深圳民营科技企业管理办公室、国家集成电路深圳 IC 产业化
基地）职员、深圳市中小企业发展协会副秘书长；2006 年 3 月至 2008 年 6 月，
任中科院深圳先进技术研究院射频研发中心副主任、科研处职员；2008 年 6 月
至 2009 年 8 月，任中科院微电子所第六研究室副主任；2009 年 8 月至 2016 年
化促进中心主任，期间兼任中科院物联网研究发展中心副主任；2016 年 12 月至
年 9 月，任广东南海半导体投资有限公司董事、总经理；2020 年 12 月至今，任
屹唐半导体独立董事。
   Joan Qiong Pan（潘琼），女，1955 年出生，ISO 首席审计员，六西格玛黑
带。1985 年 6 月至 1986 年 6 月，就读于纽约州立大学英国文学专业，取得硕士
学位；1986 年 8 月至 1988 年 5 月，就读于纽约大学英国文学专业，博士肄业；
位；2013 年 6 月至 2015 年 6 月，就读于中国政法大学经济法专业，在职博士班
毕业。1998 年 6 月至 2005 年 5 月，任理光（美国）供应链采购、合规总监；2005
年 5 月至 2011 年 3 月，任 Merck&Co. Inc.全球贸易总监；2011 年 3 月至 2011 年
Hewlett-Packard（惠普）副总裁，网络业务合规官；2016 年 5 月至 2022 年 7 月，
任新华三技术有限公司高级副总裁、首席道德与合规官；2022 年 8 月至 2024 年
   金雨青，女，1973 年出生，无境外永久居留权，中国注册会计师。1991 年
年 7 月至 2009 年 12 月，任毕马威华振会计师事务所高级审计经理；2010 年 1
月至 2014 年 12 月，任西门子（中国）有限公司内审总监；2015 年 1 月至 2017
年 3 月，任西门子（中国）有限公司财务总监；2017 年 3 月至 2020 年 3 月，任
海尔智家股份有限公司全球风控内审负责人；2020 年 4 月至 2022 年 7 月，任西
门子（中国）有限公司东北亚区内审部门负责人；2022 年 7 月至今，任西门子
医学诊断产品（上海）有限公司财务管控负责人；2021 年 4 月至今，任屹唐半
导体独立董事。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
     戈峻，男，1965 年出生，无境外永久居留权，先后获得华东政法大学国际
经济法学学士学位、香港中文大学工商管理硕士学位及美国路易斯-克拉克大学
西北法学院法学博士学位。1996 年 1 月至 2014 年 8 月，历任英特尔公司中国大
区总法律顾问、中国区执行董事、全球副总裁；2014 年 9 月至 2017 年 11 月，
任苹果公司全球副总裁；2018 年 3 月至 2019 年 4 月，任英伟达公司全球副总裁；
唐半导体独立董事。
     公司监事会由 3 名监事组成，其中包括 2 名职工代表监事。公司现任监事基
本情况如下：
序号       姓名        任职情况             提名人          任期
     公司现任监事简历如下：
     元巍，男，1972 年出生，无境外永久居留权，1991 年 9 月至 1995 年 7 月，
就读于天津工业大学工业电气自动化专业，获得学士学位；2009 年 3 月至 2011
年 1 月，就读于中国人民大学工商管理专业，获得硕士学位。1995 年 7 月至 1996
年 6 月，任天津通广三星电子有限公司工艺工程师；1996 年 6 月至 2002 年 1 月，
任摩托罗拉（中国）电子有限公司工艺工程师；2002 年 1 月至 2006 年 5 月，任
艾科泰（北京）电子有限公司项目经理；2006 年 5 月至 2014 年 8 月，任索尼爱
立信移动通讯产品（中国）有限公司、索尼移动（中国）通信产品有限公司高级
运营项目经理；2014 年 9 月至 2016 年 5 月，任世纪互联数据中心有限公司运营
总监；2016 年 5 月至 2016 年 11 月，任深圳北斗国科科技有限公司副总经理；
今，历任亦庄产投投后管理部投后管理岗员工、项目投后管理部投后管理岗员工
及副总经理；2020 年 12 月至今，任屹唐半导体监事会主席。
     张雪，女，1990 年出生，无境外永久居留权，2013 年 7 月毕业于北京化工
大学北方学院人力资源专业，获得学士学位。2013 年 7 月至 2017 年 4 月，任北
京北汽李尔汽车系统有限公司人事专员；2017 年 4 月至 2018 年 11 月，任渤海
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
江森自控电池有限公司人力资源主管；2018 年 11 月至 2020 年 12 月，任屹唐有
限人力资源专员；2020 年 12 月至今，任屹唐半导体人力资源专员、职工监事。
     墨晓东，男，1982 年出生，无境外永久居留权，2001 年 9 月至 2004 年 7 月，
就读于河北工业职业技术学院网络技术与信息处理专业；2015 年 3 月至 2017 年
年 12 月，任库迈思精密机械（上海）有限公司售后服务工程师；2016 年 12 月
至 2018 年 11 月，任美商得升售后服务工程师；2018 年 11 月至 2020 年 12 月，
任屹唐有限售后服务工程师；2020 年 12 月至今，任屹唐半导体售后服务工程师、
职工监事。
     公司高级管理人员包括：总经理（总裁）、副总经理（副总裁）、财务负责
人（财务总监）、董事会秘书。公司现有 7 名高级管理人员，基本情况如下：
序号            姓名                 任职情况            任期
  注：2022 年 7 月，原副总裁、核心技术人员 Michael Xiaoxuan Yang（杨晓晅）因个人
原因辞职；2023 年 12 月，原副总裁 Frank Moreman 的高管任期届满，综合考虑其年龄等客
观原因，发行人董事会不再对其进行续聘；2025 年 3 月，原副总裁 Qiang Liang（梁强）因
劳动合同到期及家庭原因，不再续签劳动合同，辞去前述高管职务并离职。上述三人仍为公
司报告期内关联方。
     公司现任高级管理人员简历如下：
     Hao Allen Lu（陆郝安），个人简历详见本节“九、董事、监事、高级管理
人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员简介”之“1、董事会成员”。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
   Subhash Deshmukh，男，1962 年出生，1983 年 9 月至 1989 年 12 月，就读
于 Wayne State University（美国韦恩州立大学）化学工程专业，获得理学硕士、
博士学位，1989 年 12 月至 1992 年 12 月，于 Tulane University（杜兰大学）开
展博士后研究工作。1993 年 1 月至 1994 年 6 月，任 Battelle-Pacific Northwest
National Laboratory 科学研究员；1994 年 7 月至 2000 年 3 月，历任 AMI
Semiconductors（现 ON Semiconductors）资深工程师、工艺开发经理等职务；2000
年 3 月至 2004 年 7 月，任泛林半导体技术总监；2004 年 12 月至 2008 年 1 月，
任应用材料产品部门总经理；2008 年 1 月至 2011 年 12 月，任 Varian Semiconductor
Equipment Associates, Inc.副总裁；2012 年 1 月至 2015 年 5 月，任应用材料副总
裁；2015 年 6 月至 2017 年 2 月，任 POET Technologies Inc.首席运营官；2017
年 6 月至今，任 MTI 副总裁兼首席商务官；2018 年 10 月至 2020 年 12 月，任屹
唐有限首席商务官；2020 年 12 月至今，任屹唐半导体副总裁。
   Schubert S. Chu，男，1973 年出生，1991 年 9 月至 1999 年 5 月，就读于
University of California at Berkeley（加利福尼亚大学伯克利分校）机械工程专业，
取得理学学士、硕士及博士学位。1999 年至 2007 年，任应用材料多个技术与支
持岗位；2007 年至 2012 年，任应用材料产品管理总监；2012 年至 2017 年，任
应用材料 EPI 产品总监；2017 年至 2021 年 1 月，任应用材料 EPI 产品部门副总
裁兼业务发展副总裁；2021 年 1 月至今，任屹唐半导体副总裁。
   王斌，男，1974 年出生，无境外永久居留权，1994 年 9 月至 1998 年 7 月，
就读于天津理工大学电气工程及其自动化专业，获得学士学位；2013 年 1 月至
年 1 月至 2016 年 3 月，任东电电子（上海）有限公司资深经理；2016 年 4 月至
至 2022 年 1 月，任亚舍立半导体贸易（上海）有限公司中国区业务及客户服务
总监；2022 年 1 月至 2023 年 3 月，任屹唐半导体中国业务事业部资深总监；2023
年 4 月至 2025 年 3 月，任屹唐半导体中国业务事业部副总裁；2025 年 3 月至今，
任屹唐半导体副总裁。
   Laizhong Luo（罗来忠），男，1960 年出生，1978 年 10 月至 1982 年 7 月，
就读于中山大学物理专业，获得学士学位；1982 年 9 月至 1985 年 7 月，就读于
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                       招股意向书
中山大学物理专业，获得硕士学位；1989 年 1 月至 1991 年 6 月，就读于美国德
克萨斯大学电气工程专业，获得硕士学位。1991 年 9 月至 1995 年 7 月，任泛林
半导体研发项目经理；1995 年 8 月至 2000 年 12 月，任 MTI 资深研发经理；2004
年 8 月至 2005 年 7 月，任中微半导体设备（上海）有限公司产品与市场总监；
年 12 月，任 Vitriflex Inc.总裁；2020 年 8 月至 2020 年 10 月，任上海埃原半导
体设备有限公司首席执行官；2020 年 10 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限中国产
品研发中心总经理；2020 年 12 月至今，任屹唐半导体副总裁。
   谢妹，女，1977 年出生，无境外永久居留权，中国注册会计师，加拿大特
许专业会计师。1994 年 9 月至 1998 年 7 月，就读于清华大学国际会计专业，获
得学士学位；1998 年 9 月至 2000 年 7 月，就读于清华大学会计专业，获得硕士
学位。2000 年 7 月至 2002 年 10 月，任德勤华永会计师事务所准高级审计员；
理；2006 年 4 月至 2008 年 9 月，任北京百合在线科技有限公司财务总监；2008
年 9 月至 2009 年 11 月，任毕马威华振会计师事务所审计部高级经理；2009 年
席财务官；2015 年 7 月至 2020 年 6 月，任百合佳缘网络集团股份有限公司首席
财务官、联席总经理；2020 年 9 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限财务总监；2020
年 12 月至今，历任屹唐半导体财务总监、副总裁兼财务总监。
   单一，男，1986 年出生，无境外永久居留权，2004 年 9 月至 2008 年 7 月，
就读于北京大学微电子专业，获得学士学位；2008 年 9 月至 2012 年 7 月，就读
于北京大学微电子专业，获得硕士学位。2012 年 7 月至 2014 年 9 月，任第一创
业摩根大通证券有限责任公司分析师；2014 年 9 月至 2020 年 8 月，任摩根士丹
利华鑫证券有限责任公司副总裁；2020 年 8 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限董
事会秘书；2020 年 12 月至今，任屹唐半导体董事会秘书。
   公司基于以下标准确定核心技术人员：（1）公司与研发、技术、产品相关
部门的负责人或核心成员；（2）对公司核心技术、主要产品的形成做出重大贡
献；（3）所负责研发方向、工艺改进对于公司业务开展及未来发展战略具有重
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                          招股意向书
要意义；（4）同行业工作经验、学历、专业等背景情况。
   公司现有 3 名核心技术人员，基本情况如下：
 序号                   姓名                         职位
   公司核心技术人员简历如下：
   Hao Allen Lu（陆郝安）、Schubert S. Chu，个人简历详见本节“九、董事、
监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人
员及核心技术人员简介”之“1、董事会成员”和“3、高级管理人员”。
   Lee Fook Hong（李福洪），男，1969 年出生，1990 年 6 月至 1993 年 6 月，
就读于马来西亚拉曼学院机械与制造专业，获得技术文凭；1993 年 9 月至 1994
年 9 月，就读于英国赫特福德大学制造系统工程专业，获得硕士学位。1994 年
至 1998 年 2 月，任 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.制造/设备工程师；
年 2 月至 1999 年 9 月，任新加坡 Advantec Enterprises 业务经理；1999 年 9 月至
德等数家境内外大型晶圆制造公司任职；2016 年 6 月至 2019 年 12 月，任应用
材料总监；2020 年 1 月至 2020 年 12 月，任 Systems on Silicon Manufacturing
Company Pte. Ltd.扩散部门总监；2021 年 1 月至 2021 年 7 月，任安集微电子科
技（上海）股份有限公司资深总监；2021 年 8 月至 2022 年 8 月，任苏州苏瑞膜
纳米科技有限公司运营副总裁；2022 年 9 月至 2023 年 12 月，任 Systems on Silicon
Manufacturing Company Pte. Ltd.薄膜部门总监；2024 年 1 月至今，任屹唐半导体
中国产品助理副总裁。
   （二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况
   截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
在除发行人及其子公司以外的其他单位兼职情况如下：
                                                       其他任职单位
 姓名      身份               其他任职单位              职务
                                                       与发行人关系
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
                                          董事、副总经   发行人间接控
                      亦庄国投
                                            理       股股东
                                                   与发行人受同
             北京亦庄国际融资担保有限公司                董事长     一实际控制人
                                                     控制
             北京亦庄区域合作投资有限公司                董事长     发行人关联方
              耐世特汽车系统集团有限公司                 董事     发行人关联方
             国投创业（北京）私募基金管理有限
张文冬   董事长                                   监事       -
                    公司
             北京奕摩集成电路卓越工程师创新
                                            监事       -
                    研究院
             北京电控集成电路制造有限责任公
                                            董事     发行人关联方
                     司
             北京经济技术开发区人才创业投资              投资决策委员
                                                   发行人关联方
                 基金（有限合伙）                   会委员
             北京经济技术开发区科技创新股权              投资决策委员
                                                   发行人关联方
                投资基金（有限合伙）                  会委员
                                          资产管理部总   发行人间接控
                      亦庄国投
                                             经理     股股东
                                                   与发行人受同
             亦庄国际控股（香港）有限公司                 董事     一实际控制人
                                                     控制
               北京矽成半导体有限公司                  董事     发行人关联方
             北京屹唐鼎芯科技合伙企业（有限合             执行事务合伙
                                                   发行人关联方
                    伙）                      人
             北京亦庄国际汽车投资管理有限公              执行董事、经
                                                   发行人关联方
                    司                       理
             中国航空汽车系统控股有限公司                 董事     发行人关联方
              中国电子投资控股有限公司                  董事     发行人关联方
郑浩     董事
              北京京东方创元科技有限公司                 董事     发行人关联方
                      东方晶源                  董事     发行人关联方
                       燕东微                  董事     发行人关联方
             北京君正集成电路股份有限公司                 董事     发行人关联方
             北京集成电路装备创新中心有限公
                                            董事     发行人关联方
                    司
               UTStarcom Holdings Corp.    独立董事    发行人关联方
                      长鑫集电                  董事     发行人关联方
                                                   与发行人受同
             北京中兴高达通信技术有限公司                 董事     一实际控制人
                                                     控制
             拾芯（上海）半导体合伙企业（有限             执行事务合伙
                    合伙）                     人
王汇联   独立董事    江苏亿通高科技股份有限公司                独立董事      -
             上海烨映微电子科技股份有限公司                董事       -
北京屹唐半导体科技股份有限公司                           招股意向书
              上海汇通能源股份有限公司       独立董事      -
             西门子医学诊断产品（上海）有限公   财务管控负责
金雨青   独立董事                                 -
                    司             人
              天九共享控股集团有限公司        董事       -
             上海华东政法大学教育发展基金会      理事       -
戈峻    独立董事
             天九共享网络科技集团有限公司      执行董事      -
             天九共享智慧企业服务股份有限公
                                 董事长       -
                    司
                                项目投后管理   发行人间接控
                  亦庄产投
                                部副总经理     股股东
                   燕东微            监事     发行人关联方
      监事会主    北京飞特巴斯科技有限公司        董事     发行人关联方
元巍
       席     光大一带一路绿色股权投资基金合    投资决策委员
                                         发行人关联方
                伙企业（有限合伙）         会委员
                                投资决策委员
             北京集成电路装备产业投资并购二
                                会观察员、咨     -
                期基金（有限合伙）
                                询委员会委员
                                       发行人关联方
      副总裁兼                             （谢妹与其母
 谢妹         北京荣和天成信息咨询有限公司       监事
      财务总监                              合计持股
  注 1：根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 15.1 条的规定，发行人董事、监
事、高级管理人员直接或间接控制的，或由前述关联自然人（独立董事除外）担任董事、高
级管理人员的法人或其他组织，需认定为公司关联方。
  注 2：郑浩已担任北京中兴高达通信技术有限公司董事，不再担任中电通商融资租赁有
限公司董事、安芯科技（北京）有限公司董事；元巍已不再担任北京国家新能源汽车技术创
新中心有限公司董事、安普德（北京）科技有限公司董事。前述任职变化暂未办理工商变更，
上表按照实际任职情况进行列示。
  （三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系
  截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
相互之间不存在亲属关系。
  （四）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、监督管
理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案
调查的情况
  公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年不存在涉及行政处
罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证
监会立案调查的情况。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                             招股意向书
     （五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议、作
出的重要承诺及其履行情况
     公司与在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员分别签订了
《劳动合同》或《聘任协议》以及《专有信息和创新转让协议》，对双方的权利
义务进行了约定。
     公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重要承诺详见本招股
意向书“附录”之“附录六：与投资者保护相关的承诺”。
     （六）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股
份的情况
     截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员
及其近亲属未直接持有公司股份，其中部分人员通过 BH1、BH2 和宁波义方间
接持有公司股份，具体情况如下：
                                       在持股平台      对应发行人
                                                            质押或冻
     姓名            职务/身份     持股平台      的权益占比       股份比例
                                                             结情况
                                        （%）         （%）
 Hao Allen Lu     董事、总裁兼首席
                              BH1         16.19      1.60     无
 （陆郝安）              执行官
   Subhash
                    副总裁       BH1          8.10      0.80     无
  Deshmukh
Schubert S. Chu     副总裁       BH1          5.78      0.57     无
     王斌             副总裁      宁波义方          0.88      0.01     无
Laizhong Luo
                    副总裁       BH1          4.05      0.40     无
 （罗来忠）
     谢妹           副总裁兼财务总监   宁波义方         18.92      0.32     无
     单一            董事会秘书     宁波义方          8.78      0.15     无
Lee Fook Hong
              核心技术人员  BH1       0.14    0.01 无
 （李福洪）
    注 1：上述董事、高级管理人员在 BH1 的权益占比为其持有的 B 类份额比例，间接持
有发行人股份比例以 B 类份额比例进行计算。
    注 2：宁波义方计划合伙人出资总额为 40 万元，各合伙人以其出资额占宁波义方计划
合伙人出资总额 40 万元的比例计算对应发行人股份比例。
     截至本招股意向书签署日，除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员、
核心技术人员及其近亲属不存在以其他方式直接或间接持有公司股份的情况。
     （七）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况
     最近两年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动情况如下：
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                               招股意向书
                         董事初始及变动情况
             在间接
   时间        控股股     管理层兼任                              人数      变动原因
                                    外部董事      独立董事
             东任职       董事
             的董事
                                             王汇联、Joan
             杨永政、    Hao Allen Lu            Qiong Pan（潘
（最近两年                                  -                 7人        -
              郑浩     （陆郝安）                   琼）、金雨青、
  期初）
                                                 戈峻
                                             王汇联、Joan
             张文冬、    Hao Allen Lu            Qiong Pan（潘       控股股东更
              郑浩     （陆郝安）                   琼）、金雨青、           换 1 名董事
                                                 戈峻
     最近两年，公司监事未发生变更。
   时间            高级管理人员初始及变动情况                   人数           变动原因
             Hao Allen Lu（陆郝安）（总裁兼首席执行官）
                 Subhash Deshmukh（副总裁）
                   Schubert S. Chu（副总裁）
（最近两年                                            8人            -
  期初）           Qiang Liang（梁强）（副总裁）
               Laizhong Luo（罗来忠）（副总裁）
                      谢妹（财务总监）
                     单一（董事会秘书）
             Hao Allen Lu（陆郝安）（总裁兼首席执行官）
                 Subhash Deshmukh（副总裁）
                   Schubert S. Chu（副总裁）
                                                         原副总裁 Frank
                Qiang Liang（梁强）（副总裁）             7人   Moreman 任期届满不再
   月
                                                              续聘
               Laizhong Luo（罗来忠）（副总裁）
                   谢妹（副总裁兼财务总监）
                     单一（董事会秘书）
             Hao Allen Lu（陆郝安）（总裁兼首席执行官）              原副总裁 Qiang Liang
                 Subhash Deshmukh（副总裁）                （梁强）因劳动合同到
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                             招股意向书
                Schubert S. Chu（副总裁）                 期及家庭原因，不再续
                                                     签劳动合同，辞去高级
                     王斌（副总裁）                         管理人员职务并离职；
              Laizhong Luo（罗来忠）（副总裁）                 发行人聘任王斌担任副
                                                         总裁
                谢妹（副总裁兼财务总监）
                  单一（董事会秘书）
   注：2023 年 12 月开始，谢妹担任公司副总裁兼财务总监。
    时间           核心技术人员初始及变动情况                 人数       变动原因
         （最   Hao Allen Lu（陆郝安）、Hua Chung
 近两年期初）       （仲华）、龙茂林、Schubert S. Chu
                                                    龙茂林经与发行人友
                                                    好协商，终止劳动合同
                                                    Hua Chung（仲华）经
                                                    与发行人友好协商，因
                                                    个人原因提前退休并
              减少 Hua Chung（仲华）、增加 Lee Fook          终止劳动合同；发行人
                      Hong（李福洪）                      聘请 Lee Fook Hong
                                                    （李福洪）担任中国产
                                                    品助理副总裁，并认定
                                                     其为核心技术人员
   综上，最近两年，公司董事、高级管理人员及核心技术人员的变动具有合理
原因：公司董事变化主要系国有间接控股股东亦庄国投因工作安排调整更换董事；
最近两年共有两名高级管理人员及两名核心技术人员因任期届满、劳动合同到期、
个人或家庭等原因离职，离职后的工作均已经由公司相关人员承接，对公司持续
经营不构成重大不利影响；同时，公司根据发展需要，新增一名高级管理人员和
一名核心技术人员，其中新增高级管理人员来自公司内部培养。因此，最近两年，
公司董事、高级管理人员及核心技术人员的变化不属于重大不利变化。
   （八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况
   截至本招股意向书签署日，除本节“九、董事、监事、高级管理人员及核心
技术人员情况”之“（六）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲
属持有公司股份的情况”披露的对员工持股平台的投资情况外，公司董事、监事、
高级管理人员及核心技术人员的其他与半导体行业相关的对外投资情况如下：
                                                                持股比例/
 姓名           公司职务                      投资单位
                                                                权益比例
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
                                                                     持股比例/
   姓名           公司职务                     投资单位
                                                                     权益比例
Hao Allen Lu   董事、总裁兼首
                           Shining International Equity Limited       12.99%
（陆郝安）           席执行官
   郑浩            董事      北京屹唐鼎芯科技合伙企业（有限合伙）                           11.11%
                         玖芯盛（上海）半导体合伙企业（有限合伙）                         4.46%
  王汇联           独立董事     拾芯（上海）半导体合伙企业（有限合伙）                          2.00%
                         聚陆芯（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）                        0.77%
     公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的上述对外投资情况与发行
人不存在利益冲突情形。
     （九）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况
     （1）薪酬组成和确定依据
     与公司签订《劳动合同》或《聘任协议》的董事、监事、高级管理人员及核
心技术人员从公司领取的薪酬主要由基本工资、补贴、奖金等组成。公司独立董
事领取独立董事津贴，未在公司担任职务的非独立董事、监事不在公司领取薪酬。
     （2）所履行的程序
     根据《公司章程》，公司董事、监事的报酬事项由股东大会审议决定，公司
高级管理人员的报酬事项和奖惩事项由董事会审议决定。
     公司设立董事会薪酬与考核委员会。薪酬与考核委员会提出的公司董事的薪
酬方案，报经董事会同意后，提交股东大会审议通过后方可实施；薪酬与考核委
员会提出的高级管理人员的薪酬方案报董事会批准后实施。
     （1）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内薪酬情况
     公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内的薪酬总额及
其占各期公司利润总额的比重情况如下：
           项目            2024 年度              2023 年度             2022 年度
    薪酬总额（万元）                  3,979.52              3,381.13          3,389.74
    利润总额（万元）                 51,235.02             26,482.29         40,013.97
           占比                   7.77%                12.77%            8.47%
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                      招股意向书
  注：截至本招股意向书签署日，原副总裁、核心技术人员 Michael Xiaoxuan Yang（杨晓
晅）、原董事长杨永政、原副总裁 Frank Moreman、原副总裁 Qiang Liang（梁强）和原核心
技术人员龙茂林、Hua Chung（仲华）不再担任相应职务，因此上表薪酬总额不再包含上述
人员报告期内薪酬。
     （2）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年度从发行人
及其关联企业领取薪酬情况
     公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2024 年从公司及关联
企业领取薪酬情况如下：
序号         姓名               职位
                                       取薪酬（税前）       企业领薪
      Hao Allen Lu（陆    董事、总裁兼首席执行官、   128.59 万美元、
          郝安）              核心技术人员        216.11 万元
      Joan Qiong Pan
         （潘琼）
         Subhash
        Deshmukh
      Laizhong Luo（罗                   51.27 万美元、
           来忠）                           64.59 万元
     Lee Fook Hong
      （李福洪）
  注 1：张文冬、郑浩、元巍均在亦庄国投领取薪酬。
  注 2：薪酬的计算口径为个人总薪酬金额，由基本工资、补贴、奖金、保险、福利等组
成。其中，基本工资系当年实际发放金额，奖金系当年计提、第二年发放金额。
     除上述薪酬外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在其他
特殊待遇。
     （十）本次发行前发行人的股权激励及相关安排
北京屹唐半导体科技股份有限公司                    招股意向书
  截至本招股意向书签署日，公司没有在本次发行前制定、上市后实施的股权
激励计划。
  公司在本次发行申报前已制定和实施的股权激励系通过员工持股平台增资
入股公司的方式进行，截至本招股意向书签署日，员工持股平台合计持有公司
  截至本招股意向书签署日，公司设立了 3 个员工持股平台，包括 BH1、BH2、
宁波义方。员工持股平台基本情况详见本节“六、持有发行人 5%以上股份或表
决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（二）其他持有发行人 5%以上
股份或表决权的主要股东的基本情况”之“1、BH1、BH2 和宁波义方”。
  发行人员工持股平台相关方案已经发行人董事会、股东会审议通过，并由员
工持股平台的内部决策机构管理委员会具体实施。员工持股平台人员离职后的股
份处理，均遵循《经营协议》和《认购协议》的相关约定，具体如下：
  （1）BH1、BH2 人员离职后的股份处理
  任何触发事件发生后，BH1、BH2 有权于触发事件发生之日起 90 日内决定
是否对任何及全部 A 类成员份额进行回购。除非书面通知另行规定，BH1、BH2
应被视作于触发事件发生之日已选择回购该成员所持有的 A 类成员份额。
  其中，触发事件是指：①任一成员因任何原因退出员工持股平台；②任一成
员出现破产等情形；③任一成员死亡或残疾；或④该成员因任何原因终止其作为
屹唐半导体及其子公司的服务提供者身份。
  BH1、BH2 有权根据《经营协议》《认购协议》的规定回购份额。BH1、BH2
设有服务期限条件，根据服务期限不同，B 类成员持有的 B 类份额分为已解锁份
额和未解锁份额。未解锁份额、已解锁份额以及特定情形下份额的回购机制如下：
北京屹唐半导体科技股份有限公司                   招股意向书
  ①未解锁份额回购
  任何触发事件发生后，未解锁的 B 类成员份额应被视作已于触发事件发生
之日由 BH1、BH2 或其指定的主体回购。
  其中，触发事件是指：A.任一成员因任何原因退出员工持股平台；B.任一成
员出现破产等情形；C.任一成员死亡或残疾；或 D.该成员因任何原因终止其作
为屹唐半导体及其子公司的服务提供者身份。
  ②已解锁份额回购
  任何上述触发事件发生后，BH1、BH2 有权于触发事件发生之日起 90 日内
决定是否对任何及全部已解锁的 B 类成员份额进行回购。除非书面通知另行规
定，BH1、BH2 应被视作于触发事件发生之日已选择回购该成员所持有的已解锁
的 B 类成员份额。
  ③特定情形下份额的回购
  除上述情况外，当 B 类成员存在违反竞业禁止条款等情形时，BH1、BH2
亦拥有不可撤销的回购权。
  （2）宁波义方人员离职后的股份处理
  宁波义方有权根据《经营协议》《认购协议》的规定回购合伙份额。宁波义
方设有服务期限条件，根据服务期限不同，宁波义方成员持有的有限合伙份额分
为已解锁合伙份额和未解锁合伙份额。未解锁合伙份额、已解锁合伙份额以及特
定情形下份额的回购机制如下：
  任何触发事件发生后，有限合伙人所持有的未解锁有限合伙份额应被视作已
于触发事件发生之日由宁波义方或其指定的主体回购。
  其中，触发事件是指：A.任一有限合伙人因任何原因退伙；B.任一有限合伙
人的死亡或永久丧失工作能力；或 C.该有限合伙人因辞职、调离、退休或被解
雇等任何原因终止其作为屹唐半导体及其子公司的服务提供者身份。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                       招股意向书
   任何触发事件发生后，管理委员会有权于触发事件发生之日起 90 日内决定
是否对有限合伙人所持有的已解锁有限合伙份额进行回购。经管理委员会通知回
购的，有限合伙人所持有的已解锁有限合伙份额应被视作已于触发事件发生之日
由宁波义方或其指定的主体选择回购。
   尽管有前述规定，若触发事件的发生系基于有限合伙人过错，或有限合伙人
违反竞业禁止条款，宁波义方或其指定的主体有权回购任何及全部有限合伙份额，
无论前述有限合伙份额是否已经解锁。
   前述员工持股平台不属于私募投资基金或私募基金管理人，故无需履行相应
的私募基金管理人登记或私募基金备案程序。
   BH1、BH2、宁波义方就所持发行人股份锁定期及减持事项承诺详见本招股
意向书“附录”之“附录六：与投资者保护相关的承诺”之“（一）股东关于股
份锁定和自愿限售的承诺”之“4、其他股东承诺”。
   公司实施的员工持股计划有利于增强公司凝聚力、维护公司长期稳定发展，
建立健全激励约束长效机制，有利于兼顾员工与公司长远利益，为公司持续发展
夯实基础。在实施上述员工持股计划的过程中，公司以中同华出具的专项估值报
告为基础，确认了股份支付费用。报告期内，公司确认的股份支付费用分别为
   实施上述员工持股计划前后，公司控股股东和实际控制人均未发生变化，因
此上述员工持股计划不会影响公司控制权的稳定性。
十、员工及其社会保障情况
   （一）员工人数及其变化情况
   报告期各期末，公司员工人数如下表所示：
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   项目        2024 年 12 月 31 日    2023 年 12 月 31 日      2022 年 12 月 31 日
 境内员工人数                   646                    468                391
 境外员工人数                   546                    616                578
   合计                    1,192               1,084                  969
  （二）员工结构情况
  截至 2024 年 12 月 31 日，公司员工专业结构如下：
     岗位类别                        人数                占总人数的比例（%）
     管理人员                                  90                       7.55
     研发人员                                 349                      29.28
     制造人员                                 306                      25.67
  销售及技术支持人员                               408                      34.23
     其他人员                                  39                       3.27
        合计                               1,192                    100.00
  截至 2024 年 12 月 31 日，公司员工受教育程度结构如下：
     受教育程度                       人数                占总人数的比例（%）
        博士                                 57                       4.78
        硕士                                287                      24.08
     学士及以下                                848                      71.14
        合计                               1,192                    100.00
  （三）执行社会保障制度、住房公积金制度情况
  公司及境内子公司、分公司实行劳动合同制，按照《中华人民共和国劳动合
同法》等有关法律、法规规定与员工签订劳动合同，并按照国家和地方有关社会
保障的法律、法规规定，为员工缴纳养老、医疗、失业、生育、工伤等社会保险，
缴存住房公积金。报告期内，公司及境内子公司、分公司不存在应缴未缴社会保
险和住房公积金的情形，不存在因社会保险、住房公积金缴纳问题而引发的纠纷
或诉讼。根据发行人及其境内主体所在地的社会保险、住房公积金管理部门出具
的证明及公开信息，发行人及其境内主体不存在欠缴社会保险、住房公积金的情
形，也未因违反社会保险和住房公积金相关法律法规而受到行政处罚。
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  （四）劳务派遣、劳务外包及境外劳动用工情况
  报告期各期末，公司不存在劳务派遣用工情况。
  报告期各期末，公司劳务外包用工人数分别为 30 人、69 人和 86 人，用工
岗位主要为行政前台、保洁、保安、组装、物料操作等辅助性岗位。
  报告期内，公司境外劳动用工主要为部分境外子公司根据需要向第三方人力
服务机构采购临时用工服务。公司境外子公司、分公司按照所在地的法律法规的
规定，与境外员工签署雇佣合同并执行当地的劳动保障制度。
  综上，公司劳务派遣、劳务外包及境外劳动用工相关情形总体合法合规。公
司不存在因劳务派遣、劳务外包及境外劳动用工而受到重大行政处罚的情形。
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                    第五节 业务与技术
一、公司主营业务、主要产品或服务情况
     （一）公司主营业务情况
     屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造
基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆
加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设
备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方
案。
     公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理
能力和更高生产效率的集成电路设备。截至 2025 年 2 月 11 日，公司拥有发明专
利 445 项、实用新型专利 1 项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保
护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，报告期内，干法去胶设备、快速
热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，
干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行
市场开拓。
     公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的
重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯
片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆
盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年末，公司
产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根
据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率
均位居全球第二。
     （二）公司主要产品介绍
     公司主要为集成电路制造企业提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻
蚀设备，并提供备品备件及相关服务。
     报告期内，公司营业收入分类构成如下表所示：
                                          单位：万元
项目        2024 年度               2023 年度   2022 年度
     北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                    招股意向书
               金额           占比             金额           占比         金额          占比
专用设备          355,915.79        76.82%   300,505.48      76.44%   379,012.78    79.58%
备品备件           96,966.05        20.93%    81,349.27      20.69%    86,312.71    18.12%
服务              9,874.13        2.13%      9,190.20       2.34%     7,915.89     1.66%
特许权使用费           541.81         0.12%      2,097.75       0.53%     3,021.35     0.63%
     合计       463,297.78    100.00%      393,142.70     100.00%   476,262.74   100.00%
          报告期内，公司对外销售的各类主要集成电路设备的产品性能、应用领域等
     情况如下表所示：
                                                                               应用
     产品系列                  图示                          成熟产品性能介绍
                                                                               领域
                                     干法去胶设备
                                                  公司干法去胶产品具有三十多年历              集成
 Suprema®                                         史，拥有远程电感耦合等离子体发生             电路
 系列干法                                             器等世界领先核心技术，工艺范围              制造
 去胶设备                                             宽、工艺性能优异、颗粒污染小、损             前道
                                                  耗品成本和综合持有成本低。                工序
                                    快速热处理设备
                                                  Helios® 系列快速热处理设备针对现
                                                  行及未来一代逻辑、DRAM 和闪存器
                                                  件量产而设计。设备采取晶圆双面加
                                                  热技术，为集成电路生产线高温退火             集成
 Helios® 系                                        制程中普遍存在的热应力及晶圆变              电路
 列快速热                                             形等问题提供了有效的解决方案。在             制造
 处理设备                                             此基础上，Helios®系列设备独特的双         前道
                                                  面不对称加热制程克服了集成电路              工序
                                                  制造中晶圆上相邻不同器件结构在
                                                  高温退火制程中温度不均匀的图形
                                                  效应。
                                                  Millios® 闪光毫秒级退火设备基于拥
                                                  有自主知识产权的氩气水壁电弧灯
                                                  设计，匹配精确的晶圆顶层及背部温             集成
 Millios® 闪                                       度瞬时量测与控制系统，同时具有独             电路
 光毫秒级                                             特的交错点灯能力。设备可以依据客             制造
 退火设备                                             户制程工艺需求调整毫秒级退火升              前道
                                                  温曲线并有效控制晶圆热应力，达到             工序
                                                  良好的器件电性指标，同时有效避免
                                                  晶圆破片。
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                                                         应用
产品系列          图示                    成熟产品性能介绍
                                                         领域
                     干法刻蚀设备
                               paradigmE® 系列刻蚀设备采取双晶
                               圆反应腔、双反应腔产品平台设计。
                               真空晶圆传送系统采取独特的四机
                               械手设计，可以实现反应腔和传输腔
                               之间的超快速晶圆置换，实现高设备
                               生产效率。接地法拉第屏蔽电感耦合
                               等离子体技术获得 10 余项全球专利        集成
paradigmE
®                              保护，可以独立调整离子能量和离子          电路
  系列等离
                               密度，覆盖传统电感耦合等离子体           制造
子体刻蚀
                               ICP 和电容耦合等离子体 CCP 刻蚀      前道
设备
                               工艺的离子能量范围，同时有效避免          工序
                               因等离子体引发的器件损伤，提高刻
                               蚀制程中不同材料的选择比，扩大产
                               品工艺应用领域。独特的等离子体发
                               生器设计可以进一步有效减小等离
                               子体刻蚀对反应腔壁的损伤，降低机
                               台损耗品成本和综合持有成本。
      公司在报告期内有效、显著地提升了产品组合及服务能力，推出了多项新产
  品，包括 Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的
  Hydrilis® HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka®系列高选择比
  刻蚀和原子层级表面处理设备等。公司全新 Hydrilis®真空晶圆传送设备平台可
  同时配置 4 个反应腔、8 个晶圆处理工位，用于并行或串行晶圆加工，具备占地
  面积小、生产效率高等优势。此外 Hydrilis®真空晶圆传送设备平台可与公司各
  种反应腔体工程技术衔接，为先进芯片制造提供更好的工艺集成灵活性，为公司
  进入芯片制造一体化设备领域奠定基础。
      公司新产品情况如下：
                                                         应用
产品系列          图示                     新产品性能介绍
                                                         领域
                     干法去胶设备
Hydrilis®
                               Hydrilis® HMR 设备可在不损坏光刻   集成
HMR 高选
                               底层材料以及逻辑和存储器件结构           电路
择比先进
                               的同时，高选择性、高效率地清除掺          制造
光刻硬掩
                               杂无定形碳硬掩模材料。产品性能优          前道
模材料去
                               秀，已实现量产销售。                工序
除设备
  北京屹唐半导体科技股份有限公司                                招股意向书
                                                        应用
产品系列           图示                   新产品性能介绍
                                                        领域
                    干法刻蚀设备
                              Novyka®系列产品基于业界领先的远
                              程电感耦合等离子体发生器工程设
                              计，包括独立知识产权的接地法拉第
Novyka®系                      屏蔽技术，具备等离子体密度高、等
                                                        集成
列高选择                          离子体电势低、电子温度低、工艺窗
                                                        电路
比刻蚀和                          口宽、化学系统多样化、等离子体性
                                                        制造
原子层级                          能稳定、颗粒污染少、耗材成本低、
                                                        前道
表面处理                          等离子体反应器无需置换等优势。另
                                                        工序
设备                            外，Novyka®系列产品具备离子完全
                              过滤能力、晶圆温度调节能力、晶圆
                              偏压调节能力等能力，已实现量产销
                              售。
                              Hydrilis® XT 搭载的干法刻蚀反应腔
                              具有独特的远距电感耦合等离子体
                              （ICP）源功率来提供高浓度等离子
Hydrilis®                     体。专有的法拉第屏蔽 ICP 源功率与       集成
XT 高产能                        偏置功率相结合，提供了双重控制能          电路
等离子体                          力，改进了低温下的晶圆上工艺控           制造
干法刻蚀                          制。Hydrilis®生产平台具有两个真空     前道
设备                            传输模块，可以承载 4 个双晶圆反应        工序
                              腔来提供卓越的生产效率，并且能提
                              供灵活的腔体配置来实现多步集成
                              工艺流程。
      报告期内，公司备品备件销售主要为专用设备相关的替换备件及配套材料等。
      公司备品备件一般可分为耗材类备品备件和非耗材类备品备件。公司专用设
  备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，需对损耗的零部件定期进行更换，
  如 O 型圈、油封、垫片等均属于耗材类备品备件。为保证专用设备的运行状态
  及性能，耗材类备品备件通常建议更换周期为 6 个月-1 年。此外，在专用设备运
  行过程中，部分非耗材零部件也需要进行不定期更新维护，以满足客户设备维护
  等需要，如石英加工件、陶瓷加工件、线缆、气缸、压力计、温控器、气体流量
  控制器、电磁阀、气动阀、继电器、加热灯管等均属于非耗材类备品备件，非耗
  材类备品备件需求具有一定的突发性特性，通常更换周期在 1 年以上。
      基于行业特性，公司销售的专用设备多为定制化采购。公司无自行生产的备
  品备件，相关备品备件均为公司交由供应商定制化生产或公司采购的通用型配件。
  具体情况如下表所示：
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       是否由公司
 类别                 特征           主要备品备件类别
        自行生产
               供应商基于公司设计图纸、技
                               机械类、电气类、机电一体类、
定制化备           术参数等要求等进行定制化生
         否                     气体输送系统类、真空系统类
 品备件           产，通常单位价值较高，为公
                               等零部件
               司备品备件的主要构成
               通用型备品备件，公司直接向
通用型备                           传感器类、气动系统类、仪器
         否     供应商进行采购，通常单位价
 品备件                           仪表类等零部件
               值较低
  公司服务收入主要为公司为所售专用设备提供设备维护相关服务并收取服
务费用。公司特许权使用费收入主要为公司将不再量产的专用设备生产所需核心
技术授权其他设备制造商生产并收取的特许权使用费收入。
  （三）公司主营业务模式
  公司结合国家集成电路产业政策、市场发展和供需情况、半导体专用设备行
业特点、公司主营业务、主要产品和自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模
式，经营模式与同行业惯例一致。具体如下：
  公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、
逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售
干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。
报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以及设备相关配件
销售，提供设备升级维护服务等。
  公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、
审批、执行等流程进行了规定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分为可
行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段、量产及生命周期维护阶
段。具体情况如下：
  （1）可行性研究阶段
  研发部门根据行业技术发展动态、需求调研情况制定目标产品关键指标，提
出初步技术方案及可行性研究报告。然后，研发部门在公司实验室开展研究测试
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工作，在测试结果形成可靠数据并初步达到目标后，形成阶段性成果并进入新产
品开发及下线阶段。
  （2）产品开发及下线阶段
  在可行性研究达到目标后，本阶段将进一步进行机械设计开发、电气设计开
发、软件设计开发、产品工艺开发等工作。产品工艺性能一般需要通过研发部门
进行产品客户演示来实现。在产品设计成型、性能指标和成本指标达到项目要求
后，产品即达到试生产的标准，可以开始在市场上进行销售推广。
  （3）客户端认证阶段
  在客户端认证阶段，公司新产品需要在目标客户处完成大生产线的连续性考
核验证，进行完整工艺整合评估，完成试生产和大规模量产的压力测试。在产品
通过客户认证或取得客户重复订单后，新产品进入量产及生命周期维护阶段。
  （4）量产及生命周期维护阶段
  本阶段公司会对产品制造和客户端量产中遇到的问题进行持续改进，包括设
计和工艺优化，供应链、制造流程、综合制造成本和产品质量等方面的不断改进。
通过本阶段的产品大规模量产，公司可以持续得到客户技术发展动态和相应需求
的可靠信息，以制订后续产品研发目标和相应技术指标。
  为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商筛选和审核制度。
公司综合评估供应商的经营资质、经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、
产品价格、交货期限、服务等因素，并结合供应商配合程度等因素将其纳入公司
合格供应商名录。
  为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应，公司建立了严
格、科学的供应链管理体系，实行多部门共同参与的有效管理，从需求预测、库
存管理、供应商管理三方面进行动态协调。
  计划部根据市场需求、销售订单、原料库存情况进行需求预测，并借助 SAP
中 MRP 工具发布采购计划，采购部执行采购。采购物资送达后，质量监控部门
进行到货检验，检验合格后由仓库保管员办理入库手续，完成采购。
  生产所需的原材料、零部件目前主要来自美国、欧洲、韩国、日本、中国大
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陆等国家和地区的供应商。公司与供应商合作时间较长，合作关系稳定。近年来，
为积极推行供应链多元化、本地化战略，中国制造基地逐步增加直接采购的比例，
进而减少采购物流时间、降低采购成本。
  公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户差异化需求进行设计、生产、
制造，通过订单式生产方式提高公司资产流动性。
  公司销售部负责市场研判、客户沟通并接收客户需求，向计划部反馈客户订
单或非约束性预测信息，计划部编制年度生产计划并定期更新。计划部根据专用
设备交付日期，结合公司各生产基地生产安排、客户所在地、产品要求、交货周
期等安排各订单生产工厂，生产部编制所需专用设备具体生产计划、人员、工位
安排、装配测试计划并即时更新。
  单个订单的配置要求及生产计划确定后，SAP 系统拆分形成专用设备的物料
清单、制造工单，采购部门进行物料准备，生产部门进行仓库领料、配料，进行
部件组装、大模块组装、成品组装及功能测试，测试完成后由质量部确认再进行
包装入库。订单产品入库后按照订单承诺日期进行交付。
  公司采用直销为主的销售模式，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获
取订单。公司设有全球营销中心负责市场开发、产品销售，客户主要位于中国大
陆、韩国、中国台湾、日本、美国、欧洲等国家或地区。同时，公司客户服务部
的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、维护、保修、
技术支持等工作。公司设备销售流程主要包括客户需求调研、需求反馈与产品认
证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服务等阶段。
用设备生产能力，公司主要通过境外子公司 MTI 及 MTP 生产专用设备，并向境
内外客户销售。2018 年，公司北京制造基地完成生产线建设并成功下线设备。
随着报告期内公司北京制造基地产能及产量的逐步提升，除境内产能不足或客户
交期约束外，截至目前，公司北京制造基地已经成为面向境内客户的主要生产及
销售主体；报告期内，公司向境内客户销售的专用设备中来自境内生产的专用设
备分别为 125 台、87 台及 215 台，来自境内生产的专用设备数量占比分别为
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                招股意向书
   报告期内，公司仅佳能营销公司一家经销商，经销模式为买断式。公司与佳
能营销公司已保持超过 10 年的业务合作关系。报告期内，公司综合考虑当地竞
争环境及市场需求，持续通过佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，
如索尼电子、铠侠电子（原东芝存储）等终端客户进行产品销售。
   （四）公司主要产品演变和技术发展情况
   公司主要产品演变和技术发展情况如下：
   （五）主要业务经营情况和核心技术产业化情况
   报告期内，公司主营业务经营情况良好。报告期内，公司营业收入分别为
入，在干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备领域实现了多项技术突破
与创新，掌握了一系列的核心技术。公司核心技术成功应用于公司各系列产品，
报告期内公司专用设备销售数量为 400 台、291 台和 342 台。公司核心技术形成
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                     招股意向书
的产品与产业实现了深度融合，产业化水平较高，公司核心技术产业化情况参见
本节“六、发行人核心技术及研发情况”之“（一）发行人的核心技术情况”之
“2、核心技术产品或服务收入占营业收入比例”。
     （六）主要产品的工艺流程图
     半导体设备行业属于技术密集型行业，涉及微电子、电气、机械、材料、化
学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众多学科领域。公司产品生产工
艺流程具有模块化、系列化、标准化的特点，可较大程度提高生产灵活性，缩短
生产周期，提高生产效率，并且能够快速响应不同客户不同配置的需求。
     公司各生产环节符合有关安全生产法律法规和标准规范的要求，主要产品的
生产工艺流程如下：
                        发送物料至生
接到订单需求      发布工单                         发货至客户    客户端整机集成及测试
                          产部
确认机台配置    来料质量控制
                         部件组装              包装     客户端整机工艺调试
创建销售订单      物料到货        传送模块及工
                                          整机测试    客户验收，订单关闭
                         艺模块组装
          排产并确认机
 运行MRP     台交付日期         整机集成
                                         成品质量控制
生成物料订单    确认物料交期        过程质量控制
  注：MRP 指物料需求计划（Material Requirements Planning）
     公司将核心技术运用于干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的产
品设计当中，将先进的核心技术概念转化为产品设计中的独特技术特征，从而有
助于形成技术优势，扩大市场份额。一方面，公司核心技术的应用，提升了产品
工艺能力及对客户工艺的适用范围，解决客户的工艺需求难点；另一方面，有利
于提升产品产能、生产效率以及工艺表现的稳定性，为提高客户产品良率提供帮
助。
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  （七）报告期内代表性的业务指标情况
  公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的
重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯
片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆
盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年末，公司
产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根
据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率
均位居全球第二。报告期内，公司半导体设备产量销量、收入规模等代表性业务
指标呈现良好增长态势。公司主要代表性业务指标情况详见本招股意向书之“第
六节 财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”中的有关内容。
  （八）公司业务符合产业政策和国家经济发展战略
  公司作为半导体设备制造企业，所属专用设备制造业下的半导体器件专用设
备制造行业属于国家产业政策支持鼓励行业，处于半导体产业链上游的核心环节。
公司主要产品和业务符合国家相关产业政策和国家经济发展战略的要求。
二、发行人所处行业的基本情况
  （一）公司所属行业及确定所属行业的依据
  公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
  根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属
于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业。根据国家统计局颁
布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制
造业”下的“半导体器件专用设备制造”（行业代码：C3562）。根据国家统计
局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产
业”中“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造-3562*半导
体器件专用设备制造”。
  （二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策及其影响
  公司所处半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部，行业自律性组
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织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。工信部、科技部和行业
协会构成了半导体设备行业的管理体系。
     集成电路为国家战略性产业之一，得到了一系列政策法规支持，主要如下：
                      图表 1 集成电路行业法规政策
                 发文      法律法规及
序号    时间                                 主要内容
                 部门        政策
                         《进一步鼓      为进一步优化软件产业和集成电路产业发
                         励软件产业      展环境，提高产业发展质量和水平，培育一
                         产业发展若      税、投融资、研究开发、进出口等各方面制
                         干政策》       定了许多优惠政策。
                                    提出加速发展集成电路制造业；突破集成电
                         《 国 家 集 成 路关键装备和材料；并从成立国家集成电路
                         展推进纲要》 金、加大金融支持力度等八个方面配备了相
                                    应的保障措施。
                                    突破关系国家信息与网络安全及电子整机
                         《中国制造
                                    备供货能力。
                         《战略性新
                         兴产业重点
                                    将集成电路设备列入战略性新兴产业重点
                         指 导 目 录
                         （2016 版）》
                         《新时期促
                         进 集 成 电 路 为进一步优化集成电路产业和软件产业发
                         产 业 和 软 件 展环境，深化产业国际合作，提升产业创新
                         产 业 高 质 量 能力和发展质量，制定出台财税、投融资等
                         发 展 的 若 干 八个方面政策措施。
                         政策》
                         《关于促进
                                    为促进集成电路产业和软件产业高质量发
               财政部、国     集成电路产
                                    展，就有关企业所得税政策问题发出的公
               家 税 务 总   业和软件产
                                    告。规定了不同纳米级别、经营期限和投资
                                    规模的集成电路生产企业的企业所得税的
               改委、工信     展企业所得
                                    优惠政策，从税收政策上支持集成电路生产
               部         税政策的公
                                    企业的发展。
                         告》
                         《国民经济
                         和 社 会 发 展 瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前
                         第 十 四 个 五 瞻性、战略性的国家重大科技项目。培育先
                         年 规 划 和 进制造业集群，推动集成电路等产业创新发
                         目标纲要》
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  国家相关政策明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。上述一系列
法律法规政策重点鼓励国内集成电路及其专用设备行业的经营发展，为公司提供
了良好的经营发展环境。在国家政策积极推动集成电路产业发展背景下，公司作
为国内为数不多具备多种关键集成电路设备研发生产能力的平台型设备公司，将
迎来重要发展机遇。
  （三）所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况与
未来发展趋势
  （1）集成电路制造设备行业分类
  集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，
属于集成电路产业链上游支撑环节。根据 Gartner 统计数据，集成电路制造设备
投资一般占集成电路制造领域资本性支出的 70%-80%，且随着工艺制程的提升，
设备投资占比也将相应提高——当集成电路制程达到 16 及 14 纳米时，设备投资
占比可达 85%。按照工艺流程划分，芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最
复杂的环节。典型的集成电路制造产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投
资占比约 80%，系集成电路制造设备投资中的最主要部分。
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            图表 2 集成电路制造领域典型资本开支结构
  资料来源：Gartner、国盛证券研究所
   集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯
片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热
处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入
（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用
设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、
离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设备
包括减薄、划片、测试、分选等。
           图表 3 集成电路制造前道工艺流程及主要设备
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  注：红色部分为公司三类专用设备所应用的主要工艺环节与流程
  （2）全球集成电路制造设备行业发展概况
  根据 Gartner 统计数据，2021 年全球集成电路制造设备市场规模增长至
亿美元。
  图表 4 全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
  资料来源：Gartner
  （3）中国集成电路制造设备行业发展概况
  ①中国集成电路制造设备市场增长迅速
  中国大陆集成电路制造设备行业起步较晚，但随着半导体第三次产业转移、
国家对集成电路行业的高度重视以及国内企业多年的技术研发和积累，集成电路
制造设备市场近年迎来了高速增长。根据 Gartner 统计数据，2014 年中国大陆集
成电路制造设备市场规模仅为 33.64 亿美元；2021 年，中国大陆集成电路制造设
备市场规模达 226.70 亿美元，全球规模占比增长至 24.55%，年复合增速达 31.33%。
           图表 5 全球各地区集成电路制造设备市场规模
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资料来源：Gartner
  注：EMEA 为欧洲、中东、非洲三地区
  ②中国集成电路制造设备国产化潜力巨大
  尽管中国大陆集成电路制造设备市场规模在不断提升之中，但主要核心集成
电路制造设备仍依赖于进口，国产化能力亟待提升。在政策红利、全球贸易摩擦、
社会资本涌入等内外部因素综合推动下，中国大陆集成电路行业生态圈逐步优化，
各类国产集成电路制造设备加速客户导入，国内企业实力逐步增强。根据中国半
导体设备年会统计数据，近年来国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长。
在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下，国产
集成电路制造设备发展空间广阔。随着国产集成电路制造设备产业的迅速发展，
未来国产集成电路制造设备种类将不断增加，性能也将不断提升，市场占有率将
显著提高。
            图表 6 国产半导体设备销售规模
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  资料来源：中国电子专用设备工业协会
  在集成电路制造设备行业中，公司主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、
刻蚀设备三个主要细分行业。
  （1）去胶设备行业概况
  ①去胶工艺简介
  在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在
光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成
至光刻胶层的转移。光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移
到晶圆表面。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完
成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电
路芯片制造工艺效果。
  去胶工艺可分为湿法和干法两类，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶
解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料
的化学反应完成，是目前的主流工艺。
  ②去胶设备行业发展趋势
  在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去
胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备
应用也不断扩大。根据 Gartner 统计数据，2021 年全球集成电路制造干法去胶设
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备市场规模为 7.54 亿美元，预计 2022 年将达到 9.50 亿美元。
          图表 7 全球集成电路制造干法去胶设备市场规模
  资料来源：Gartner
  （2）快速热处理设备行业概况
  ①热退火工艺简介
  热退火（Anneal）是一种在集成电路制造过程中广泛应用的热处理技术，适
用工艺包括和离子注入工艺结合使用以实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属硅化
物烧结、晶圆表面改性（氧化、氮化）等。
  ②热处理设备行业发展趋势
  近年来，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术越来越
受到集成电路制造厂商的关注。随着集成电路性能不断提高的要求，快速热退火
技术在晶圆加工/集成电路制造中的竞争优势越来越明显：相比普通炉管退火设
备几小时的加热时长，快速热退火设备只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所
需温度，总体热预算较低，可以更好地提高晶圆的性能，满足先进集成电路制造
的需求。
  根据 Gartner 统计数据，2021 年全球热处理设备市场规模合计 26.42 亿美元，
其中快速热处理设备市场规模为 12.13 亿美元，氧化/扩散设备市场规模约 8.83
亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为 5.46 亿美元。2022 年快速热处
理设备市场规模有望达到 13.85 亿美元。
                 图表 8 全球热处理设备市场规模
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  资料来源：Gartner
   （3）刻蚀设备行业概况
   ①刻蚀工艺简介
   刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆
表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。
   从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（Dry
Etching）两类。
缩进，湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现，并逐渐被干法
刻蚀取代，目前仅用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。
   干法刻蚀则是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性
原子和自由基，通过这些粒子与晶圆产生物理和化学反应，从而将光刻图形转移
到晶圆上。相比湿法刻蚀，干法刻蚀精确度、洁净度更高，因此随着芯片技术进
入纳米阶段，干法刻蚀逐渐成为主流，但设备复杂度和成本也较高。
   ②刻蚀设备行业发展趋势
   随着集成电路行业的不断发展，集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要
求不断上升，刻蚀技术也在不断地演进：主要运用设备已从只能进行有限控制的
圆筒式刻蚀机，发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。
   根据 Gartner 统计数据，2021 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模
增长至 199.24 亿美元，同比增长 45.63%，在全球集成电路制造设备市场的规模
占比达 21.58%；2022 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将增长
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至 240.98 亿美元，增长率约为 20.95%。
           图表 9 全球集成电路制造刻蚀设备市场规模
  资料来源：Gartner
  注：导体刻蚀包括硅刻蚀（Silicon Etch）及金属刻蚀（Metal Etch）等
  （四）公司技术水平及特点，取得的科技成果与产业深度融合的具体情况
  通过公司多年的技术研发、工艺和技术积累，公司在集成电路制造使用的干
法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备领域掌握了双晶圆真空反应腔设计、双晶圆
反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子
体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀
度调节技术等核心技术。公司核心技术的具体情况请参见本节“六、发行人的核
心技术及研发情况”之“（一）发行人的核心技术情况”。
  报告期内，公司主要依靠核心技术开展生产经营，具备将专利技术、科技成
果有效转化为经营成果的能力。
  （五）行业内主要企业
  目前，全球半导体专用设备行业内的主要企业情况如下：
  全球集成电路制造设备行业中可以提供干法去胶设备、快速热处理设备或干
法刻蚀设备的主要企业如下所示：
  （1）应用材料
北京屹唐半导体科技股份有限公司                             招股意向书
  该公司成立于 1967 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：AMAT），
总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是全球领先的半导体设备制造商。该公司
主要集成电路设备产品包括化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉
积、等离子体刻蚀、离子注入、单晶圆快速热处理、化学机械抛光、检测设备等。
  （2）东京电子
  该公司成立于 1963 年，东京证券交易所上市（股票代码：8035），总部位
于日本东京。该公司主营业务为半导体设备研发、生产和销售，主要产品包括涂
布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设
备等。2024 财年东京电子营业收入 121.67 亿美元，净利润 24.19 亿美元。
  （3）泛林半导体
  该公司成立于 1980 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：LRCX），
总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，是全球半导体产业晶圆加工设备和服务的
主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、化学气
相薄膜沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。2024 财年泛林半导
体营业收入 149.05 亿美元，净利润 38.28 亿美元。
  （4）斯库林
  该公司成立于 1943 年，东京证券交易所上市（股票代码：7735），总部位
于日本京都。公司前身为迪恩士半导体（Dainippon Screen），2014 年更名为斯
库林（SCREEN Holdings），主营业务为半导体制造设备的生产和销售，四大业
务板块包括半导体制造装置（含快速热处理设备）、显示器制造装置和成膜设备、
印刷电路板相关设备、图像相关设备。2024 财年斯库林营业收入 33.56 亿美元，
净利润 4.69 亿美元。
  （5）维易科
  该公司成立 1945 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：VECO），
总部位于美国纽约。公司主营业务为设计、制造和销售半导体及薄膜处理设备，
主要产品包括金属有机化学气相沉积系统、离子束沉积和刻蚀系统、原子层沉积
系统、光刻设备、激光退火系统、快速热处理设备等。2024 财年维易科营业收
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入 7.17 亿美元，净利润 0.74 亿美元。
   （6）比思科公司
   比思科集团成立于 1990 年，韩国证券交易所上市（股票代码：031980），
全球性半导体设备供应商，集团主要从事晶圆加工设备、3D IC 封装设备等半导
体设备及零部件的制造，包括干法去胶设备、灰化设备、蚀刻设备，图案轮廓系
统和干洗设备等，在半导体制造干法去胶领域的市场占有率位居世界领先地位。
其中，比思科集团将其从事干法去胶设备业务的子公司比思科公司于 2019 年实
现分拆上市（股票代码：319660），2023 财年比思科公司营业收入 2.71 亿美元，
净利润 0.40 亿美元。
   目前国内集成电路制造设备行业中可以提供干法去胶设备、快速热处理设备
或干法刻蚀设备的主要企业仅有中微公司和北方华创。除前述两家公司外，下文
还列示了其他国内集成电路制造设备行业主要企业：
   （1）北方华创
   该公司成立于 2001 年，深圳证券交易所上市（股票代码：002371），主营
业务为半导体设备和半导体元器件的研发、生产、销售及服务，主要产品包括等
离子体刻蚀机、氧化炉、扩散炉、物理气相沉积设备等。2024 年，北方华创营
业收入 298.38 亿元，净利润 56.94 亿元。
   （2）中微公司
   该公司成立于 2004 年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688012），
是国内领先的半导体设备制造商，专注于集成电路、LED 关键制造设备的生产
制造，主要产品包括用于集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备以及
用于 LED 芯片领域的 MOCVD 设备等。2024 年，中微公司营业收入 90.65 亿元，
净利润 16.14 亿元。
   （3）盛美上海
   该公司成立于 2005 年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688082），
主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、
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半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2024 年，盛美上海营业收入 56.18 亿元，
净利润 11.53 亿元。
     （4）华海清科
     该公司成立于 2013 年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688120），
主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机
械抛光（CMP）设备。2024 年，华海清科营业收入 34.06 亿元，净利润 10.23 亿
元。
     （5）芯源微
     该公司成立于 2002 年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688037），
主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设
备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。
     （六）公司产品的市场地位及竞争情况
     近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，
全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱
发科、泛林半导体等。根据 Gartner 统计数据，2023 年，干法去胶设备领域前五
大厂商的市场份额合计超过 90%，屹唐半导体凭借 34.60%的市场占有率位居全
球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。
              图表 10 全球干法去胶设备市场竞争格局
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  资料来源：Gartner
  发行人在国内去胶设备市场亦占据领先地位。由于报告期内无公开数据或专
业市场调研报告以统计公司去胶设备在国内市场的占有率，以两家国内知名集成
电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国国际招标
网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率的情况如下：
唐半导体提供，市场份额达 89.47%。
  应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理（RTP）设备领域占据了绝
对领先地位。根据 Gartner 统计数据，2021-2023 年，公司快速热处理设备的市
场占有率保持全球第二的地位。2023 年，应用材料占有的全球快速热处理市场
份额达到 69.66%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以 13.05%的市场份额列居
第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。其中国际电气提供单晶圆表面
处理快速热退火设备（含等离子体表面处理快速热退火设备），维易科提供激光
毫秒退火设备。
            图表 11 全球快速热处理设备市场竞争格局
  资料来源：Gartner
  快速热处理设备领域，公司已覆盖国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半
导体、硅片制造厂商。
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  全球集成电路制造干法（等离子体）刻蚀设备市场同样主要由国际巨头主导。
由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京
电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源，预计短期内较难被其他竞争
对手超越。根据 Gartner 统计数据，2023 年，前三大厂商泛林半导体、东京电子
及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域 83.95%的市场份额，市场格局高度
集中，寡头垄断现状较难打破。
             图表 12 全球干法刻蚀设备市场竞争格局
  资料来源：Gartner
  相比之下，国内厂商起步较晚，如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业
尚处于追赶阶段，全球市场占有率较低。国内集成电路制造厂商及国产刻蚀设备
仍有较大的发展空间。
  根据 Gartner 统计数据，2021-2023 年公司市场占有率始终处于全球前十的
市场地位，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂
商。目前，公司刻蚀设备已用于国内外知名存储芯片制造企业客户。
  （七）公司的竞争优势与劣势
  （1）公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集
成电路设备公司，各产品在细分领域具有国际竞争力
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  公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的
三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是国内唯一一家同时具备
等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高产能真空晶圆
传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加速进入一体化
半导体设备市场，发展潜力巨大。
  （2）公司已形成体系化跨国研发团队及核心技术积累，具备研发技术优势
  研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司在中
国、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级，同时在
全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持。
报告期内，公司保持高研发投入比例，新申请专利数量保持持续增长态势，并已
成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核心技术。公司具备整
合多项核心技术以研发新产品的能力，卓越的研发能力将驱动公司未来业务持续
增长及扩张。
  （3）公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队
  自公司完成对 MTI 的私有化收购以后，公司形成了以 Hao Allen Lu（陆郝安）
为 CEO 的核心管理团队。公司现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、阿斯
麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验，兼具国际化视野
和对行业的深刻理解。公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘二十年以
上，具有国际知名半导体设备公司研发经验，拥有多项半导体设备先进工艺、技
术、设计相关的发明专利，具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、
管理经验。
  （4）公司拥有全球顶尖的客户资源
  公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全
面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设备领
域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供应商验证周期长、替代成
本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期合作关系，客
户资源优势明显。
  （5）公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的
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协同，同时把握中国大陆集成电路行业发展历史机遇，具备本土供应优势
  公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，具有全球化研发、采购和制
造优势，可有效分散并降低经营风险，其中：公司中国研发制造基地主要专注于
成熟产品的生产及新产品研发，具备从零部件采购到整机生产调试的完整生产能
力，具有本土采购优势、工程师和生产人员供给充足优势、合作研发优势、本地
化技术及售后服务优势等；美国子公司主要专注于等离子体去胶、刻蚀设备的研
发和制造，具备研发人才、技术优势和全球采购优势；德国子公司主要专注于快
速热处理设备的研发和制造，具备德国工程技术优势和本土采购优势。
  近年来，公司积极推行包括供应链多元化、本土化在内的成本降低计划，通
过批量采购、签订采购框架协议、工程设计改进等多方面措施，致力于降低采购
及生产成本。2024 年度，公司来自中国大陆地区的收入占比已达 66.67%，在集
成电路第三次产业转移、中国大陆集成电路行业高速发展的背景下，公司将继续
发挥本地化供应优势，持续提升来自中国大陆地区的收入规模。
  （1）经营规模相较国际巨头仍然偏小
  目前，全球集成电路设备行业集中度高，前五大厂商的市场占有率合计超过
应明显。2024 年，公司年收入规模 46.33 亿元人民币，业务规模与国际行业巨头
相比仍然偏小，在原材料采购、产品销售等方面的议价能力、抗风险能力等存在
一定的劣势。
  （2）快速热处理及干法刻蚀领域市场占有率仍有较大提升空间
  根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05%
的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达 69.66%；
在干法刻蚀领域，公司 2023 年凭借 0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三
大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域 83.95%
的市场份额。因此，公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占
有率仍有较大差距。
  （3）产品线覆盖广度较国际巨头仍有一定差距
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  国际巨头中，应用材料被业界誉为“半导体设备超市”，其产品服务覆盖领
域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、
外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导体、东京电子和科磊半导体也不断
丰富拓展其产品线，在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等
领域拥有较为成熟的产品。公司主要为干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻
蚀设备在内的三类集成电路设备产品线，在产品线覆盖领域与国际巨头相比仍有
一定的差距。
  （4）资金实力相对薄弱
  公司所处的半导体专业设备行业属于资金密集型，具有前期研发投入大，实
现量产及盈利周期较长的特点。目前公司仍处于快速发展阶段，在新产品研发投
入、高端人才引进、市场拓展等方面仍需要大量资金的支持。但是公司目前主要
的资金来源为股东投资和银行贷款，资金来源和规模较已上市的行业内企业仍有
一定差距，资金方面存在一定劣势。
  此外，由于国际巨头成立时间长，北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展
程度更高，竞争对手在产品、技术、人才、客户、供应链积累、市场地位、品牌
知名度、行业理解等方面较公司也有一定优势。
  （八）发行人与同行业竞争对手的比较情况
   公司名称      年度        营业收入      毛利率      净利润
   屹唐半导体
  （单位：亿元）
   应用材料
 （单位：亿美元）
   东京电子
（单位：亿美元）
   泛林半导体     2022       172.27   45.70%   46.05
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    公司名称        年度        营业收入      毛利率      净利润
 （单位：亿美元）       2023       174.29   44.62%   45.11
   斯库林
（单位：亿美元）
    维易科
 （单位：亿美元）
   比思科公司
 （单位：亿美元）
    北方华创
  （单位：亿元）
    中微公司
  （单位：亿元）
  数据来源：Capital IQ、Wind
  注：报告期内，可比上市公司的会计期间存在一定差异，其中，应用材料的会计期间为
上年 11 月至当年 10 月；东京电子和斯库林的会计期间为上年 4 月至当年 3 月；泛林半导体
的会计期间为上年 7 月至当年 6 月；比思科公司、维易科、中微公司、北方华创的会计期间
为当年 1 月至当年 12 月。
  公司整体业务规模较应用材料、东京电子、泛林半导体等国际巨头仍有一定
差距。公司毛利率水平低于应用材料、东京电子、泛林半导体等国际巨头，主要
系国际巨头成立时间较长，产品线覆盖较广，技术、产品线组合等方面较公司有
一定优势。
  经过多年的研发和技术积累，公司已形成一系列全球领先的具有独立知识产
权的核心技术并实现产业深度融合应用，主要核心技术及产品、市场地位与前述
竞争对手对比情况如下：
  （1）干法去胶设备
  集成电路制造领域，公司干法去胶设备达到国际领先水平，在基底材料保护、
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颗粒污染、芯片制造良率、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术
指标、关键性能参数方面表现出色。
  从全球市场地位来看，公司干法去胶设备国际领先的技术水平奠定了 2023
年全球市场占有率第二的地位。
  （2）快速热处理设备
  集成电路制造领域，公司快速热处理设备达到国际领先水平，在晶圆表面器
件快速热退火图形效应、晶圆表面器件热应力控制能力、晶圆表面瞬时测温能力、
控温能力、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、关键性能
参数方面表现出色。
  从全球市场地位来看，公司快速热处理设备国际领先的技术水平奠定了 2023
年全球市场占有率第二的地位。
  （3）干法刻蚀设备
  集成电路制造领域，公司干法刻蚀设备达到国内领先、国际先进水平，在关
键刻蚀工艺选择比、关键尺寸均匀性、关键尺寸稳定性、单位时间生产效率、反
应腔连续生产时间、损耗品消耗成本、设备占地等主要技术指标、关键性能参数
方面表现出色。
  从全球市场地位来看，公司干法刻蚀设备国内领先、国际先进的技术水平奠
定了 2023 年全球市场占有率前十的地位，与中微公司、北方华创同为国内为数
不多可以量产刻蚀设备的厂商。
  （九）发行人产品和服务特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境
等因素的变化趋势及其对发行人未来盈利能力或财务状况可能产生的具体影响
或风险
  （1）产品服务特点及业务模式
  屹唐半导体主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和
销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干
法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。通过向存储芯片制造
厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂
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商销售专用设备、提供配件或服务实现收入和利润。
     （2）行业竞争程度
     全球集成电路设备领域整体呈现多寡头竞争的发展趋势。公司从事集成电路
设备研发、生产、销售业务 30 余年，在技术研发、全球化采购体系、产品制造、
客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力。
     （3）外部市场环境
     随着下游集成电路制造行业的高速发展、国家的高度重视和政策支持，以及
国内企业多年的技术研发和积累，国内集成电路制造设备市场近年迎来了高速增
长。
     在国家政策积极推动集成电路产业发展背景下，公司作为国内为数不多具备
多种关键集成电路设备研发生产能力的平台型设备公司，将迎来重要发展机遇。
内营业收入整体呈增长趋势，盈利能力稳步提升
     （1）营业收入整体呈增长趋势，市场份额快速提升
     受益于半导体行业市场规模的持续增长、下游行业需求旺盛、公司持续推进
客户拓展和产品导入，报告期内，公司营业收入分别为 476,262.74 万元、
                    营业收入（亿元）       专用设备收入（亿元）
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   根据 Gartner 统计数据，2018 年-2023 年，公司干法去胶设备市场份额由 12.87%
上涨至 34.60%，其中 2023 年市场份额位居全球第二；公司在快速热处理设备领
域的市场份额稳居全球第二。公司主营业务突出，报告期内营业收入整体呈增长
趋势，市场份额快速提升，未来随着持续技术研发以及不断市场开拓，公司业务
有望继续增长。
   ① 境内市场收入规模快速增长
   中国正处于全球半导体产业转移的历史机遇期，受益于国内半导体行业景气
度及成长性提升，公司于报告期内完成生产环节的境内布局，并同步加大境内市
场开拓力度。报告期内，公司来源于中国境内的收入分别为 215,013.67 万元、
来自于境内的销售收入占公司营业收入的比重由 2022 年的 45.15%上升至 2024
年的 66.67%。其中，来自于境内的专用设备收入占公司专用设备收入总额的比
重由 2022 年的 48.57%上升至 2024 年的 72.74%。
              来自境内的收入金额（亿元）                来自境内的收入占比
   报告期内，公司与国内知名集成电路制造商保持了持续良好的合作。未来随
着下游客户资本开支的持续增长、新建产线的旺盛需求，公司国内业务收入有望
进一步提升。
   ② 境外市场与知名集成电路制造厂商长期保持着密切的业务合作关系
   集成电路制造设备行业竞争较为激烈，公司竞争对手主要为应用材料、泛林
半导体、比思科等国际知名集成电路制造设备商。凭借技术先进性及作为平台型
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集成电路设备公司的多产品线优势，公司在激烈的全球竞争中始终保持领先水平，
并与境外知名集成电路制造厂商长期保持着密切的业务合作关系。报告期内，公
司来源于境外客户的销售收入分别为 261,249.06 万元、 214,561.18 万元 和
产品改进升级、拓展新工艺应用、导入新产品等形式更好的满足境外客户需求。
     ③ 备品备件业务贡献稳定收入
     公司在集成电路制造设备行业发展经营超过 30 年，截至 2024 年末，公司产
品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。针对
仍然在客户产线上的在用设备，公司持续不断的向客户销售备品备件。公司为客
户提供的备品备件产品有助于保持稳定的客户关系、保持公司专用设备市场竞争
力，并巩固公司市场地位。
     报告期内，公司备品备件销售业务收入分别为 86,312.71 万元、81,349.27 万
元和 96,966.05 万元，占公司营业收入比例平均约为 20%。报告期内，备品备件
收入规模整体呈上升趋势且毛利率水平超过 50%，是公司经营业绩的稳定来源。
     （2）毛利规模较大且逐年提升
     受益于长期的客户资源积累、工艺技术积淀，报告期内公司毛利润规模较大
且逐年提升。报告期内，公司营业毛利润分别为 135,814.42 万元、137,702.68 万
元和 173,218.85 万元，逐年提升，公司的毛利主要来自于专用设备及备品备件销
售。
     报告期内，公司销售专用设备的毛利分别为 85,169.48 万元、87,002.41 万元
和 108,780.03 万元，占公司当期毛利总额的比例分别为 62.71%、63.18%和 62.80%。
局，专用设备销售收入，特别是干法去胶设备、快速热处理设备收入出现大幅增
长，毛利规模整体呈增长趋势。报告期内，公司销售备品备件的毛利分别为
采购备品备件销售，随着半导体行业景气度提升，报告期内公司毛利规模稳步提
升。
     未来公司将通过新产品研发、产品工艺改进及升级、成本控制等措施提升产
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品竞争力，扩大市场份额，进一步提升毛利水平。
  （3）创新研发持续投入，成熟产品升级和新产品开发并举
  报告期内，公司研发费用分别为 52,985.07 万元、60,816.15 万元和 71,689.40
万元，占营业收入比例分别为 11.13%、15.47%和 15.47%，公司持续保持较高的
研发投入。截至 2025 年 2 月 11 日，公司拥有发明专利 445 项、实用新型专利 1
项，主要设备相关技术达到国际领先水平。
  （4）北京制造基地建成投产，本地化产业布局将降低全球综合运营成本
构和布局、把握中国市场历史性发展机遇，更好地服务于处于高速增长阶段的中
国客户，公司于 2018 年开始建设北京制造基地，集成电路设备于当年年底正式
投产。2023 年，公司新建的集成电路装备研发制造基地已投入使用。报告期内，
公司北京制造基地专用设备产量分别为 120 台、134 台和 234 台，逐年快速增长。
截至目前，北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类
设备的批量生产。长期来看，构建本地化的研发、制造、销售、服务将有利于降
低公司综合运营成本及客户服务成本，提高公司盈利能力。
三、发行人销售情况和主要客户
  （一）主要产品产销情况
  报告期内，公司主要产品为干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备，其产销
情况如下表所示：
                                                         单位：台
       项目            2024 年度          2023 年度         2022 年度
       干法去胶设备                  244              210             289
       快速热处理设备                   80              94              74
 产量
       干法刻蚀设备                    33              19              14
            合计                 357              323             377
       干法去胶设备                  247              201             297
 销量    快速热处理设备                   71              79              80
       干法刻蚀设备                    24              11              23
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          项目                  2024 年度             2023 年度            2022 年度
               合计                       342                   291              400
   报告期内，公司干法去胶设备产量及销量有所波动，但总体维持在较高水平；
快速热处理设备产量及销量整体相对稳定；干法刻蚀设备尚处于市场开拓阶段，
产量及销量相对较低，但总体呈增长趋势。
   报告期内，公司来自专用设备的主要产品销售收入情况如下：
                                                                      单位：万元
     项目             2024 年度                   2023 年度               2022 年度
  干法去胶设备               186,757.40                154,094.26            212,072.02
 快速热处理设备               111,491.90                124,005.48            116,732.64
  干法刻蚀设备                57,666.50                 22,405.74             50,208.11
     合计                355,915.79                300,505.48            379,012.78
   报告期内，公司根据客户的不同需求，产品的销售价格有所差异，专用设备
销售均价情况如下：
                                                                    单位：万元/台
     项目             2024 年度                   2023 年度               2022 年度
   专用设备                  1,040.69                  1,032.66               947.53
   从具体应用领域来看，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备
主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM 芯片三大主流应用领域。2021 年-2023
年，公司销售的专用设备中应用于上述三大应用领域的专用设备台数逐年合计分
别为 226 台、295 台、177 台，占当期全部应用领域专用设备销售数量的比例分
别为 82.48%、73.75%、60.82%。
   报告期内，发行人绝大部分销售直接面对终端客户，在日本市场通过佳能营
销公司经销的规模和占比均较低，具体的销售模式及销售收入如下：
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                                                                         单位：万元
  项目
              金额            占比        金额           占比         金额           占比
  直销         452,283.59     97.62%   378,585.63    96.30%    453,933.57    95.31%
  经销          11,014.19     2.38%     14,557.07     3.70%     22,329.17     4.69%
  合计         463,297.78   100.00%    393,142.70   100.00%    476,262.74   100.00%
      （二）前五名客户的名称、销售金额及占营业收入的比例
      报告期内，公司向前五名客户销售情况如下：
                                                                         单位：万元
                                                                          占同期营
 期间      序号        客户名称              主要产品类型                 销售金额          业收入的
                                                                           比例
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备、干法刻蚀设备等
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备、干法刻蚀设备等
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备等
  度                              干法去胶设备、快速热处
                                 理设备、干法刻蚀设备等
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备等
                  合计             -                          265,065.95     57.21%
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备、干法刻蚀设备等
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备、干法刻蚀设备等
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备、干法刻蚀设备等
  度
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备等
                  合计             -                          200,061.10     50.89%
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备、干法刻蚀设备等
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备、干法刻蚀设备等
  度                              理设备、干法刻蚀设备等
                                 干法去胶设备、干法刻蚀
                                 设备等
                                 干法去胶设备、快速热处
                                 理设备等
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                                                              占同期营
期间    序号    客户名称            主要产品类型              销售金额          业收入的
                                                               比例
            合计         -                        240,560.72       50.51%
  注 1：公司在计算销售额时将同一控制下企业进行合并计算。
  注 2：上表销售收入包括专用设备及备品备件、服务收入。
     报告期内，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为
投资强度、投资节奏和建设周期等因素有关。
     上述主要客户中，客户 KK 是公司 2023 年新增客户，2024 年成为公司前五
大客户之一。除此之外，报告期内公司不存在新增主要客户的情况，亦不存在主
要客户退出的情况。公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额 50%
或严重依赖少数客户的情况。
     报告期内，除因部分关联自然人兼职、关联法人对外投资等情形和一家前五
大客户的控股子公司存在关联关系外，公司、公司董事、监事、高级管理人员或
持有公司 5%以上股份的股东与报告期内的前五大客户之间不存在其他关联关系，
前述关联交易均已实现最终销售。
     （三）公司客户集中度较高
     由于集成电路制造行业资本投入大、技术难度高，国内外主要集成电路制造
商均呈现经营规模大但数量少的行业特征，导致发行人下游客户所处行业的集中
度较高。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可
度的重要供应商，主要产品具有较强的国际竞争力。公司的产品已被多家全球领
先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的
客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
     公司主要可比公司客户集中度情况如下表所示：
     公司名称        2024 年度              2023 年度         2022 年度
     中微公司          70.22%             33.71%            40.56%
      芯源微          36.64%             34.02%            22.52%
     华海清科          68.54%             64.19%            61.86%
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     公司名称       2024 年度             2023 年度   2022 年度
     盛美上海        52.25%             47.92%    57.03%
      平均值        56.91%             44.96%    45.49%
      发行人        57.21%             50.89%    50.51%
     注：北方华创未披露其半导体设备业务的前五大客户信息及收入占比情况，故未予以列
示。
     因此，发行人客户集中的情况与行业经营特点及同行业可比公司一致，具有
合理性。
     报告期内，发行人的主要客户多为上市公司，该等客户系集成电路制造领域
最主要参与主体，客户透明度较高，规模体量大，经营状况及资信情况良好。
     报告期内，发行人与前五大客户均保持良好合作关系，除个别报告期内新增
的前五大客户外，均具有多年历史合作基础，多数客户合作年限超过 10 年，公
司业务发展具有稳定性以及可持续性。发行人向相关客户销售主要通过双方协商
定价或招投标程序定价，交易定价遵循市场化定价原则，具有公允性。
四、发行人采购情况和主要供应商
     （一）主要原材料及能源采购情况
     （1）主要原材料采购类别
     公司所需原材料主要为机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类等部
件，其中主要类别对应的零部件具体情况如下：
序号     原材料类别                        主要零部件
                射频电源，射频匹配器、电力分配箱、工业电脑、线束、加热器、
                控制模块、电气元件等
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    报告期内，公司各类原材料采购金额及其占当期原材料采购总额的比例如下
所示：
                                                                            单位：万元
原材料类别
            金额            占比         金额               占比         金额           占比
 机械类       102,885.21     36.64%    90,002.92         37.08%   155,791.95     41.45%
机电一体类       64,020.34     22.80%    50,292.51         20.72%    73,542.58     19.57%
 电气类        54,570.36     19.43%    52,129.60         21.48%    81,198.75     21.60%
气体输送系
  统类
真空系统类       10,316.65      3.67%     7,027.52         2.90%     14,186.72      3.77%
传感器类         3,928.18      1.40%     3,430.35         1.41%      4,531.33      1.21%
仪器仪表类        3,401.78      1.21%     2,321.02         0.96%      3,985.73      1.06%
气动系统类          952.85      0.34%       285.04         0.12%      1,082.50      0.29%
    其他      15,391.95      5.48%    14,824.42         6.11%     16,722.68      4.45%
    合计     280,817.34    100.00%   242,700.41     100.00%      375,882.64    100.00%
    （2）主要原材料采购来源
    报告期内，公司的原材料采购以境外供应商为主。
    为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进供应链多元化、本
土化。目前，公司干法去胶设备供应链本土化已处于深化运行阶段。在不改变工
艺且完全兼容客户现有生产线的设计前提下，硅片传输系统、硅片传输机械手、
气体控制柜、传送及反应腔室等核心零部件已完成本土供应商的开发及批量验证
和使用，射频电源等核心零部件已具备日本等国备选供应商。公司已于 2021 年
下半年完成干法去胶设备主要机型的关键本土备选零部件内部认证，截至目前已
分阶段实现国产零部件量产导入。
    干法刻蚀设备原材料构成与干法去胶设备接近，因此，按照公司目前的生产
物料清单测算，干法刻蚀设备备选供应商零部件覆盖程度预计可达到较高比例。
    快速热处理设备主要机型的相关零部件供应主要来源于德国，供应链本土化
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 工作于 2021 年下半年正式启动，截至目前已完成主要子系统的国产化验证，国
 产零部件正在分阶段导入。
         （3）主要原材料的价格变动趋势
         因公司专用设备精密度高，生产所需涉及原材料众多，下表选取了公司生产
 中所需的采购单价、采购总额占比较高的核心零部件作为样本分析报告期内原材
 料价格变动情况。报告期内，公司主要原材料的采购价格变动情况如下：
                                             价格指数
           原材料品类和型号
 硅片传输系统（6878）                       100.42      100.11          100.00
 硅片传输系统（7776）                       100.00      100.00          100.00
 硅片传输机械手（5284）                           -      108.24          100.00
 电力分配箱（6100）                        105.94      109.43          100.00
 电力分配箱（8658）                        108.13      104.87          100.00
 反应腔（8667）                               -      101.09          100.00
 反应腔（1962）                          108.15      105.70          100.00
 气体控制柜（0420）                         89.44       91.96          100.00
 气体控制柜（1340）                        131.53      126.20          100.00
 射频电源（1925）                         103.54      102.45          100.00
 硅片真空传输腔体（1383）                     124.14      114.78          100.00
   注：假设 2022 年采购的价格指数设为 100，后续年份的价格指数以首年采购均价为基
 数进行计算。
         发行人生产及研发过程中水、电等能源耗用较少，所用水、电均来源于本地
 给水及电网，供应稳定。报告期内，公司生产运营相关的水电等能源费合计分别
 为 2,704.17 万元、2,914.32 万元和 3,671.29 万元，占采购总额的比例较低。
         （二）前五名供应商的名称、采购金额及占当期采购总额的比重
         报告期内，公司向前五名供应商采购情况如下：
                                                             单位：万元
                                                              占同期采购
 期间       序号      供应商名称         采购类型            采购金额
                                                               总额比例
  度       2    供应商 N      机械类、机电一体类、             13,506.20            4.36%
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                                                   占同期采购
 期间       序号      供应商名称         采购类型   采购金额
                                                    总额比例
                          气体输送系统类
                          机械类、机电一体类、
                          气体输送系统类
                  合计      -            75,509.95     24.38%
                          机械类、机电一体类、
                          气体输送系统类
                          机械类、机电一体类、
                          气体输送系统类
  度
                  合计      -            63,339.21     24.28%
  度                       机械类、机电一体类、
                          气体输送系统类
                  合计      -            97,644.34     24.57%
      注：公司在计算采购额时将同一控制下企业进行合并计算。
         报告期内，公司前五大供应商采购金额合计占当期采购总额比例分别为
 比例超过公司当年采购总额 50%或严重依赖少数供应商的情况。公司、公司董事、
 监事、高级管理人员或持有公司 5%以上股份的股东与报告期内的前五大供应商
 之间不存在关联关系。
 五、发行人主要固定资产和无形资产
         （一）主要固定资产
         截至 2024 年 12 月 31 日，发行人拥有的主要固定资产为生产经营、产品研
 发使用的机器设备、房屋建筑和办公设备，目前使用情况良好。
         截至报告期末，发行人固定资产的构成情况如下表所示：
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                                                                        单位：万元
     固定资产类别               原值                     账面价值                 成新率
     房屋建筑                       37,772.77            36,316.25              96.14%
     机器设备                       84,451.39            50,938.51              60.32%
     办公设备                        5,693.87             1,906.45              33.48%
       合计                      127,918.03            89,161.21              69.70%
      发行人机器设备主要为研发及生产过程所需的实验室机台设备、检测设备等。
      截至本招股意向书签署日，发行人募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发
制造服务中心项目”之房屋建筑已经经开区管委会竣工验收通过，并已取得《不
动产权证书》（京（2024）开不动产权第 0011885 号），具体情况如下：
权利人            北京屹唐半导体科技股份有限公司
共有情况           单独所有
               北京经济技术开发区瑞合西二路 9 号院 1 号楼、
坐落
               套
不动产单元号         110115008002GB00169F00010001 等5个
权利类型           国有建设用地使用权/房屋所有权
权利性质           国有土地租赁
用途             工业用地/门卫、供氢站、主厂房、配套楼
面积             共有宗地面积 39,596.7 平方米/房屋建筑面积 52,117.7 平方米
使用期限           国有建设用地使用权：2020 年 12 月 17 日至 2025 年 12 月 16 日
               承租人建设的厂房和配套设施为自用，不得转让、出租（含以股权转让
附记             等方式的土地使用权转让）本合同项下国有建设用地使用权及地上建筑
               物。
      截至本招股意向书签署日，发行人的主要房屋租赁情况如下：
序号    承租方        出租方                   座落            租赁面积        用途      租赁期限
              Renco Equities                                     研发、生
                 IV/SIR                                                 2015.08.01-20
              PROPERTIES                             平方英尺                 37.12.31
                                  California 94538                公
                 TRUST
            Prologis Limited                                            2022.01.01-20
              Partnership I                           方英尺         公       27.12.31
                                  California 94538
             STRENGER                                            研发、生
                                   Daimlerstr. 10,   66,609 平           2017.10.19-20
            Wohnen GmbH,                                          公
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序号   承租方       出租方                 座落         租赁面积         用途     租赁期限
            WOHNSTOLZ
                GmbH,
             BAUSTOLZ
            Stuttgart GmbH
     除上述主要租赁房产外，发行人及其境内外子公司、分公司另租赁约 33 处
房产主要用于办公。
     截至本招股意向书签署日，公司境内租赁房屋存在未办理租赁备案的情况，
该等房屋租赁面积占公司境内房屋总面积的 6.65%。
     （二）主要无形资产
     截至 2024 年 12 月 31 日，发行人拥有的主要无形资产包括专利技术和软件。
截至报告期末，发行人无形资产的构成情况如下：
                                                                 单位：万元
      项目               账面原值                  账面价值               成新率
     专利技术                    12,026.91          1,603.59          13.33%
      软件                     12,984.75          4,900.44          37.74%
      合计                     25,011.67          6,504.02          26.00%
     注：公司专利技术为公司在收购 MTI 过程中所识别并确认的无形资产
     截至本招股意向书签署日，发行人的土地租赁情况详见本节“五、发行人主
要固定资产和无形资产”之“（一）主要固定资产”之“1、房屋建筑物情况”。
建设用地使用权“先租后让、达产出让”合同》（京技地租合字（2020）第 20
号），拟通过“先租后让、达产出让”的方式获得北京经济技术开发区路南区
元。2020 年 11 月 12 日，发行人已支付 8,716,223.59 元作为竞买保证金，上述土
地使用权租赁期限为 5 年，租金总额为 8,716,223.59 元，优先由竞买保证金冲抵。
     地块上项目在租赁期内符合达产考核要求的出让条件时，发行人可申请办理
出让或续租手续。办理出让手续的，出让地价款按竞得地价总额扣除已缴纳租金
的差价确定，即发行人届时需补缴 26,148,670.76 元土地出让金。
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       截至 2025 年 2 月 11 日，发行人及其子公司合计拥有 446 项已授权专利，其
     中包括 105 项境内已授权专利（104 项发明专利、1 项实用新型专利）和 341 项
     境外已授权专利（均为发明专利）。发行人主要发明专利情况详见本招股意向书
     “附录”之“附录四：发行人主要发明专利”。
       截至 2025 年 2 月 11 日，发行人及其子公司合计拥有 97 项注册商标，其中
     包括 25 项境内注册商标和 72 项境外注册商标。
       截至本招股意向书签署日，发行人及其子公司拥有的主要生产经营资质情况
     如下：
序号   持有人         资质名称                 证书编号          发证日期          有效期
                                   海关注册编码：
            海关进出口货物收发货人备
                案回执
                                 备案号：1100648249
                                   CUPA1500160、
                                    CUPA2300218
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六、发行人核心技术及研发情况
  （一）发行人的核心技术情况
  公司的主要产品包括集成电路制造过程中使用的干法去胶、快速热处理、干
法刻蚀设备，通过公司多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心
技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等
方面不断进行创新和改进。
  这些核心技术在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。
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    （1）干法去胶设备
          技术   专利   技术   技术成
  名称                                  对应产品系列                             具体表征
          来源   情况   水平    熟度
                                已在 Aspen®系列产品、  Suprema®   每个反应腔可以同时处理两片晶圆，实现等离子体等关键组件独立控制，
双晶圆真空反应   自主        国际
                         批量生产   系列产品和 Hydrilis®HMR 产品      气体导入真空泵共享。本设计工艺性能可以和单晶圆反应腔设计比肩，并
  腔设计     研发        领先
                                       应用并量产               具有产能高，成本低，占地小的优势。
双晶圆反应腔真                                                    本设计和双晶圆真空反应腔相匹配，真空机械手的工程设计可以同时用于
          自主        国际          已在 Aspen®系列产品、Hydrilis®
空整合传输设备                  批量生产                              传输双晶圆。因此，真空传输腔体可以同时挂配多个双晶圆真空反应腔，
          研发        领先             HMR 产品应用并量产
 平台设计                                                      具备不同反应腔平行生产或串行工艺集成的可能性。
各双晶圆反应腔                                                    本设计延续双晶圆反应腔设计采取双反应腔并排放置，各双晶圆反应腔配
配备独立真空传   自主        国际          已在 Suprema®系列产品应用并         备独立真空传送模块，真空传送模块采取独特的四臂传送机械手设计，以
                         批量生产
送模块设备平台   研发        领先                    量产               实现双晶圆快速置换。各双晶圆反应腔及真空传送模块可共享前端晶圆传
  设计                                                       输系统，可独立运作或独立维护，设备可持续工作。
                                                           融合机械手快速晶圆置换优势，采用真空传输腔体线型设计，配置双机械
双晶圆反应腔线        拥有
          自主        国际          已在 Hydrilis®HMR 产品应用并      手，可同时挂配四反应腔、八晶圆位置；设备平台可以挂配单晶圆反应腔
型真空传输设备        多项        批量生产
          研发        领先                     量产              或双晶圆反应腔，同时单晶圆反应腔或双晶圆反应腔可实现混搭，提供串
 平台设计          发明
                                                           联工艺整合灵活性和先进性。
               专利
                                已在 Aspen®系列产品，  Suprema®
电感耦合远程等   自主        国际                                     本设计具有受专利保护的接地法拉第屏蔽设计,等离子体浓度高,还原性工
                         批量生产   系列产品，Hydrilis® HMR 产品
 离子体源设计   研发        领先                                     艺性能优异,并具备颗粒污染低,连续生产时间长,损耗品消耗低的优势。
                                       应用并量产
                                                           本技术和电感耦合远程等离子体源设计相匹配，对远程等离子体源产生的
远程等离子体源   自主        国际            已在 Suprema®系列产品、         离子/电子/辐射进行多层阻隔，达到基本完全过滤，以实现纯自由基去胶、
                         批量生产
 电荷过滤装置   研发        领先          Hydrilis® HMR 产品应用并量产      图形化薄膜含硬掩模清除工艺，保护晶圆表面/基底材料和结构完整性。同
                                                           时保持高自由基浓度，具有工艺效率高，设备产率快，综合成本低的优势。
                                                           本技术即反应腔中加热器由控温器保持恒温，对晶圆通过接触加热。在晶
精确晶圆温度    自主        国际              已在 Suprema®系列、         圆和加热器接触的初始时间，接触器温度会有短暂下降，影响晶圆升温和
                         批量生产
  控制      研发        领先          Hydrilis®HMR 产品应用并量产       晶圆稳定性；反之在等离子体去胶、图形化薄膜含硬掩模干法去除工艺中，
                                                           等离子体产生活泼物质（自由基）和晶圆表面化学反应会提高晶圆温度和
  北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                                招股意向书
       技术   专利    技术   技术成
  名称                                对应产品系列                            具体表征
       来源   情况    水平    熟度
                                                       晶圆稳定性。
    （2）快速热处理设备
                  专利   技术    技术成
  名称       技术来源                       对应产品系列                         具体表征
                  情况   水平     熟度
                                                       本设计使得晶圆前端传输系统直接挂载快速退火/毫秒退火反应腔，大气压下
                                    已在 Helios®系列产
常压快速热退火设               国际                              实现晶圆传送，晶圆传入后反应腔快速进行气体氛围置换，实现快速热退火
           自主研发              批量生产   品、Millios®系列产
   备设计                 领先                              工艺后高温晶圆传送及冷却。和真空快速热退火设备相比，本设计具备占地
                                     品应用并量产
                                                       小，设备成本低，产能高的优势。
                                    已在 Helios®系列产      本设计通过晶圆正反面大功率线性灯管辐射加热，提高晶圆正反面、晶圆中
晶圆双面辐射加热               国际
           自主研发              批量生产   品、Millios®系列产      心到边缘分区灯管调节能力，包括独特设计、专利保护灯管辐射信号滤光技
快速热退火技术                领先
                                     品应用并量产            术。和晶圆单面辐射加热相比，快速热退火工艺晶圆表面器件内温度均匀性
                                                       好，“图型效应”低；晶圆热应力控制能力好，快速热退火工艺中和工艺后
                                                       晶圆应力变化更小、曲率变化更低，可满足先进光刻工艺要求，集成电路制
同面辐射加热快速                            已在 Helios®系列产
                  拥有   国际                              造良率高；晶圆加热速度方面更快，尖峰退火中晶圆缺陷率更低，集成电路
热退火+晶圆辐射   自主研发              批量生产   品、Millios®系列产
                  多项   领先                              制造器件性能好；设备还具备产能高的优势；可以实现硅晶圆中温测量及控
 温度测量技术                              品应用并量产
                  发明                                   温，提高温度控制范围，降低尖峰退火预热温度等，从而提高器件性能；可
                  专利                                   缩短晶圆预加热时间并提高产能。
                                                       本技术通过脉冲激光系统设计，充分利用既有快速热退火反应腔设计实现自
晶圆表面局部温度               国际           已在最新 Helios®系
           自主研发              批量生产                      对准，对晶圆表面局部区域进行温度补偿，提高快速热退火工艺均匀度；设
均匀度调节技术                领先           列产品应用并量产
                                                       计包含脉冲激光能量输出检测技术，工艺稳定性好、可靠性高。
                                                       本技术为受专利保护的大功率电弧闪光灯技术，采用独特的液气混合物流体
水壁惰气电弧闪光               国际            已在 Millios®系列
           自主研发              批量生产                      设计。国际先进的人工脉冲光源使得晶圆预加热温度和前表面毫秒退火温度
   灯技术                 领先            产品应用并量产
                                                       差值可以更大，毫秒退火升温速率可以更快，热预算可以更小。
                                                       本技术为受专利保护的大功率电弧闪光灯技术，采用独特的液气混合物流体
闪光毫秒退火工艺               国际            已在 Millios®系列
           自主研发              批量生产                      设计。国际先进的人工脉冲光源使得晶圆预加热温度和前表面毫秒退火温度
 交错点灯技术                领先            产品应用并量产
                                                       差值可以更大，毫秒退火升温速率可以更快，热预算可以更小。
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                               招股意向书
   （3）干法刻蚀设备
                   专利   技术    技术成
   名称       技术来源                       对应产品系列                       具体表征
                   情况   水平     熟度
                                     已在 paradigmE®系列   每个反应腔可以同时处理两片晶圆，实现等离子体等关键组件独立控
双晶圆真空反应腔设               国际先
            自主研发              批量生产   产品、Novyka®系列产     制，气体导入真空泵共享。本设计工艺性能可以和单晶圆反应腔设计比
    计                    进
                                       品应用并量产          肩，并具有产能高，成本低，占地小的优势。
                                                       本设计延续双晶圆反应腔设计采取双反应腔并排放置，各双晶圆反应腔
各双晶圆反应腔配备                            已在 paradigmE®系列
                        国际先                            配备独立真空传送模块，真空传送模块采取独特的四臂传送机械手设
独立真空传送模块设   自主研发              批量生产   产品、Novyka®系列产
                         进                             计，以实现双晶圆快速置换。各双晶圆反应腔及真空传送模块可共享前
  备平台设计                                品应用并量产
                                                       端晶圆传输系统，可独立运作或独立维护，设备可持续工作。
                   拥有
                                                       本设计具有受专利保护的接地法拉第屏蔽屏设计和双频双驱电感耦合
扁平型电感耦合等离          多项   国际先          已在 paradigmE®系列
            自主研发              批量生产                     等离子体源设计，离子能力调节范围宽，刻蚀速度快，产能高，同时具
  子体源设计            发明    进            产品应用并量产
                                                       有反应腔损耗品寿命长，使用成本低，颗粒污染低的优势。
                   专利
                                                       本设计具有受专利保护的接地法拉第屏蔽设计, 等离子体浓度高, 还
电感耦合远程等离子               国际先          已在 Novyka®系列产
            自主研发              批量生产                     原性工艺性能优异,并具备颗粒污染低,连续生产时间长, 损耗品消耗
   体源设计                  进            品应用并量产
                                                       低的优势。
                                                       静电吸附卡盘是等离子体刻蚀反应腔的关键组件，一般通过对晶圆施加
                                     已在 paradigmE®系列
多区温控静电吸附卡               国内领                            偏压来控制晶圆温度和均匀度，对等离子体刻蚀工艺能力和稳定性至关
            自主研发              批量生产   产品，Novyka®系列产
   盘设计                   先                             重要。多区温控静电吸附卡盘自主设计，包括相互独立的交流偏压控制
                                       品应用并量产
                                                       /加热/测温能力，产品性能和稳定性已获得大规模量产认证。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                    招股意向书
   报告期内，公司核心技术产品收入分别为 382,034.13 万元、302,603.23 万元
和 356,457.60 万元，占营业收入的比例分别为 80.21%、76.97%和 76.94%。具体
情况如下表所示：
                                                   单位：万元
       项目          2024 年度         2023 年度        2022 年度
核心技术收入                356,457.60     302,603.23     382,034.13
营业收入                  463,297.78     393,142.70     476,262.74
占营业收入的比重                76.94%         76.97%         80.21%
   公司从事集成电路设备研发、生产、销售业务 30 余年，截至 2024 年 12 月
用设备产生的备品备件收入及服务收入金额较大，公司未将该等收入作为核心技
术收入，但是备品备件销售及服务业务与公司核心业务、核心技术紧密相关。公
司为客户提供的备品备件产品及相关服务有助于保持稳定的客户关系、保持公司
专用设备市场竞争力，并巩固公司市场地位。
   公司拥有的核心技术为公司长远发展的关键。公司高度重视对核心技术的保
护，为加强对技术资料保密工作的统一管理，防止技术泄密，公司建立了知识产
权管理制度，对专利申请流程进行了规范，保证公司的技术研发成果可以及时、
高效地申请知识产权保护。
   公司与核心技术人员、研发人员签订了《专有信息和创新转让协议》等相关
协议，研发人员对研发成果的所有权、使用权等问题作出了承诺，相关知识产权、
研发成果得到了法律的保障。
   另外，目前公司主要的技术研发人员均通过员工持股平台间接持有公司股份，
可吸引和留住优秀专业人才，有效地将股东利益、公司利益和技术研发人员个人
利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展。
   （二）核心技术的科研实力和成果情况
   公司采取自主研发、自主创新模式，以半导体设备国际技术发展趋势、客户
        北京屹唐半导体科技股份有限公司                                        招股意向书
        需求为导向，依靠具有丰富经验的国际化研发团队，形成以研发、生产、市场一
        体化的创新机制，取得了集成电路制造领域干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设
        备关键核心技术领域的重要成果，并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利
        保护，把研发成果快速产业化。
           公司研发实力突出，形成了一系列重要科研成果。截至 2025 年 2 月 11 日，
        公司已授权发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，并承担两项国家重大科研项目
        /课题。
           （三）公司正在研发的项目
           截至 2024 年 12 月 31 日，公司正在进行的主要研发项目如下：
                                       项目阶段及                      与行业技术
序号         项目名称           研究内容                        项目应用
                                        进展情况                       水平比较
                       去胶及先进光刻薄                   先进 3D 闪存集成电路制
          高产能干法                                                   国际领先水
           去胶设备                                                     平
                              升                   集成电路制造
          Suprema®系    在 Suprema®系列去
                                       产品持续改      先进逻辑、存储集成电路     国际领先水
                                         进        制造                平
           持续改进          础上扩展应用
                                                                    与行业技
                                          项目阶段及
序号         项目名称            研究内容                         项目应用         术水平
                                          进展情况
                                                                      比较
                                                   先进 3D 闪存集成电路制
         自由基快速热         高温晶圆表面清洁、
                                                   造，先进动态记忆体集成      国际领先
                                                   电路制造，先进逻辑集成       水平
           设备           艺，提高产能、性能
                                                   电路制造
                       全面提高尖峰退火制
         新一代快速热
                       程性能，研发氧化、                   先进逻辑集成电路制造，      国际领先
                       氮化工艺，提高工艺                   先进存储器集成电路制造       水平
           设备
                        性能、产品竞争力
         Helios®系列快    在 Helios®系列快速热
                                          产品持续改    先进逻辑、存储集成电路      国际领先
                                            进      制造                水平
           持续改进           础上扩展应用
         Millios®系列毫   在 Millios®毫秒退火              先进逻辑、存储集成电路
                                          产品持续改                     国际领先
                                            进                        水平
             续改进            扩展应用                   记忆体集成电路制造
     北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                       招股意向书
                                                                                   与行业技
                                                  项目阶段及
序号      项目名称                研究内容                                    项目应用           术水平
                                                   进展情况
                                                                                    比较
     高性能超高选择比         高性能超高选择比材料                                先进逻辑、存储集           国际先进
      材料清除设备           清除和关键刻蚀应用                                成电路制造               水平
                      高产能刻蚀，提高产能，                               先进逻辑、存储集           追赶国际
                      扩大工艺范围及稳定性                                成电路制造              先进水平
                      在 paradigmE®系列刻蚀
     paradigmE®系列刻                                产品持续改         针对集成电路制造           追赶国际
      蚀产品持续改进                                       进           中半关键工艺             先进水平
                             断扩展
       （四）公司研发投入情况
       报告期内，公司研发费用及占营业收入比例情况如下：
                                                                           单位：万元
         项目               2024 年度                 2023 年度               2022 年度
       研发费用                    71,689.40              60,816.15              52,985.07
       营业收入                   463,297.78             393,142.70             476,262.74
       所占比例                      15.47%                  15.47%               11.13%
       （五）发行人的合作研发情况
       报告期内，公司已履行或尚在履行的合作研发项目共两项。
       （六）发行人的研发人员情况
       报告期各期末，公司研发人员数量及占比情况如下：
        项目           2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日        2022 年 12 月 31 日
      研发人员数量                        349                      288                  247
       员工总数                       1,192                     1,084                 969
      研发人员占比                    29.28%                 26.57%                 25.49%
       报告期各期末，公司研发人员学历分布情况如下：
        项目           2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日        2022 年 12 月 31 日
      硕士及以上                         188                      133                  136
      学士及以下                         161                      155                  111
        合计                          349                      288                  247
       核心技术人员的基本情况详见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”之
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“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、
高级管理人员及核心技术人员简介”。报告期内，公司核心技术团队人员稳定，
不存在重大不利变化。
  （七）保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新的安排
  公司重视核心技术的创新，在研发各项集成电路制造设备过程中，建立了较
为完善的技术创新机制。同时，公司对未来技术储备以及技术创新作出了合理安
排，主要包括以下几个方面：
  （1）市场导向机制
  公司建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，
按照多种核心技术多种产品进行新技术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所
有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公司研发目标的实现。
  （2）长短期目标结合机制
  公司根据行业技术特点结合市场发展方向，建立了现有产品工艺研发与未来
先进制程研发相结合的技术创新模式，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。
  （3）人才激励机制
  公司建立了公平有效的激励机制和晋升渠道，为员工提供良好的工作环境。
同时，公司还设置了员工持股计划，对于核心研发人员授予了员工持股平台份额，
极大地提高了技术人员的积极性。
  （4）知识产权保护机制
  公司形成了严格的知识产权保护机制，有效防止公司核心技术外泄。公司针
对专利保护工作制定了知识产权管理手册，对公司专利发明、商标等知识产权管
理、保护、奖励、审批、申请等方面进行了明确的规定。
  公司在干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备工艺领域拥有丰富的技术储备，
围绕反应腔设计、晶圆传输平台设计、等离子体源设计、晶圆热处理等关键技术
形成完整的技术布局。未来公司还将持续投入研发力量，不断提升产品的工艺水
平和设备性能，研发新产品。
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七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力
  （一）主要环境污染物、主要处理设施及处理能力
  公司生产经营中不存在重污染的情形。公司在从事研发、制造工作时，使用
有机溶剂和特种气体，产生的污染物主要为生活污水、废气及沾染类废弃物，同
时动力配套设施运行中也产生噪声。
  目前，公司在研发和生产过程中采取的主要环保处理措施如下：
危废，公司委托了有资质的第三方公司进行外运处置。
  报告期内，公司未发生环境污染事故，也未因违反环境保护有关法律法规而
受到相关主管部门行政处罚。
  （二）报告期内安全生产情况
  公司生产经营中不存在高危险、重污染的情况。报告期内，公司未发生重大
生产安全事故，也未因违反安全生产有关法律法规而受到相关主管部门的重大行
政处罚。
八、发行人境外经营情况
  公司境外经营主体主要职能如下：
  公司美国硅谷子公司 MTI 主要专注于干法去胶及干法刻蚀技术研发和产品
制造；德国子公司 MTP 主要专注于快速热处理设备的研发和制造。公司境外子
公司 MTI 和 MTP 与全球各地供应商建立了稳定的合作关系，核心零部件供应商
合作时间长，稳定性强，合作关系稳固，响应速度快。
  基于客户全球化布局，公司在中国台湾、韩国、中国大陆、美国、德国、日
本、新加坡、中国香港等地设有销售子公司/分公司，搭建全球销售网络，配备
技术团队及售后服务团队。
  上述境外子公司、分公司的经营和资产情况见“第四节 发行人基本情况”
之“五、发行人子公司、分公司和参股公司的基本情况”。
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  报告期内，公司来自中国大陆的收入占比整体呈上升趋势。报告期内，公司
营业收入来源的地区构成情况如下：
                                                               单位：万元
 项目
        金额           占比        金额            占比        金额           占比
中国大陆   308,870.17    66.67%   178,581.52     45.42%   215,013.67    45.15%
境外小计   154,427.62    33.33%   214,561.18     54.58%   261,249.06    54.85%
 合计    463,297.78   100.00%   393,142.70   100.00%    476,262.74   100.00%
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           第六节 财务会计信息与管理层分析
     本节披露或引用的财务会计数据，非经特别说明，均引自毕马威华振会计师
出具的无保留意见的《审计报告》（毕马威华振审字第 2502291 号）。
     本节的财务会计数据及有关的分析说明反映了公司 2022 年 12 月 31 日、2023
年 12 月 31 日和 2024 年 12 月 31 日经审计的合并及母公司资产负债表，2022 年
度、2023 年度和 2024 年度经审计的合并及母公司利润表、现金流量表和所有者
权益变动表以及财务报表附注的主要内容。
     本节对财务报表的重要项目进行了说明，投资者欲更详细地了解公司报告期
的财务状况、经营成果和现金流量，公司提醒投资者关注本招股意向书所附财务
报告及审计报告全文，以获取全部的财务资料。
一、财务报表
     （一）合并财务报表
                                                                     单位：元
     项目       2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日       2022 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金              2,736,455,011.82       1,442,410,672.72       993,295,374.43
交易性金融资产            340,537,310.47         775,055,779.78        880,721,953.84
应收票据                   450,000.00                       -                      -
应收账款               363,287,142.85         468,882,583.57        611,405,229.55
预付款项               115,714,030.79          90,269,139.93        136,193,838.92
其他应收款                1,221,842.44           6,025,872.21          2,520,913.83
存货                3,497,470,446.24       2,910,700,323.45      2,748,554,139.26
其他流动资产             157,014,982.26          69,550,180.07         68,148,973.80
流动资产合计            7,212,150,766.87       5,762,894,551.73      5,440,840,423.63
非流动资产：
长期应收款                6,224,519.47           5,945,789.83          3,737,193.01
其他权益工具投资                         -         39,086,097.07                       -
固定资产               891,612,148.75         721,196,478.99        201,076,991.56
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     项目     2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日       2022 年 12 月 31 日
在建工程             126,774,025.31         165,968,618.07        398,965,752.97
使用权资产             52,425,462.02          76,969,297.73         91,321,662.06
无形资产              65,040,238.35          67,138,748.58         75,879,270.69
商誉               986,643,132.86         972,135,289.81        955,925,485.96
长期待摊费用            67,949,285.36          65,468,812.71         48,414,957.33
递延所得税资产          476,905,178.95         412,068,118.46        345,640,020.15
其他非流动资产           67,190,550.76          52,204,054.55         37,009,400.62
非流动资产合计         2,740,764,541.83       2,578,181,305.80      2,157,970,734.35
资产总计            9,952,915,308.70       8,341,075,857.53      7,598,811,157.98
流动负债：
短期借款                           -        138,321,392.40        453,735,777.52
应付账款             632,446,249.72         527,458,936.10        544,694,472.48
合同负债            1,161,021,366.33        671,616,106.68        476,286,743.14
应付职工薪酬           132,963,087.88         122,703,390.57        139,322,759.77
应交税费              59,584,205.98          56,310,051.90         69,865,215.15
其他应付款            124,614,277.79         160,049,231.58        133,822,874.49
一年内到期的非流
动负债
其他流动负债            41,755,531.17          36,309,413.45         53,930,410.13
流动负债合计          2,450,374,318.85       2,067,417,477.86      1,927,137,202.41
非流动负债：
长期借款            1,319,632,585.08        644,360,000.00        386,720,000.00
租赁负债              41,046,561.81          65,004,996.37         78,898,432.02
预计负债              18,588,657.48          11,761,480.52         16,646,399.45
递延收益             200,982,596.81         198,036,230.65        198,450,636.90
递延所得税负债            7,567,388.56          11,353,168.45         10,358,617.96
非流动负债合计         1,587,817,789.74        930,515,875.99        691,074,086.33
负债合计            4,038,192,108.59       2,997,933,353.85      2,618,211,288.74
股东权益：
股本/实收资本         2,660,000,000.00       2,660,000,000.00      2,660,000,000.00
资本公积            1,653,353,594.88       1,646,195,096.89      1,632,925,574.24
其他综合（亏损）/
收益
盈余公积             130,808,311.77          66,877,346.56         39,298,604.46
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   项目       2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日           2022 年 12 月 31 日
未分配利润/（累计
亏损）
归属于母公司股东
权益合计
股东权益合计          5,914,723,200.11       5,343,142,503.68          4,980,599,869.24
负债及股东权益
总计
                                                                       单位：元
       项目            2024 年度              2023 年度                 2022 年度
一、营业收入              4,632,977,839.11    3,931,426,986.51         4,762,627,382.04
营业成本                2,900,789,381.73    2,554,400,159.49         3,404,483,152.51
税金及附加                   7,068,009.91        5,436,772.48            1,501,322.19
销售费用                  277,888,164.37      276,917,242.16          242,800,542.06
管理费用                  235,854,236.51      211,435,051.44          198,501,470.30
研发费用                  716,893,959.24      608,161,477.03          529,850,725.19
财务收益/（费用）              19,415,253.43       11,438,383.98           39,133,655.48
其中：利息费用                34,229,765.62       20,222,159.12           13,328,663.48
利息收入                   49,320,940.15       16,454,419.85           26,945,915.27
加：其他收益                 16,445,417.72       11,715,796.58           14,325,269.28
公允价值变动损益               36,592,194.66       28,224,423.28           11,572,280.71
信用减值损失                  3,747,915.36       -6,850,570.20            -7,741,860.56
资产减值转回/（损失）           -49,481,054.50      -53,518,021.23           -42,846,539.92
资产处置（损失）/收益              -294,842.76       -1,699,688.17               39,977.28
二、营业利润/（亏损）           520,908,971.26      264,386,608.15          399,972,952.06
加：营业外收入                   794,789.22          503,787.26              456,676.88
减：营业外支出                 9,353,520.51           67,534.22              289,951.43
三、利润/（亏损）总额           512,350,239.97      264,822,861.19          400,139,677.51
减：所得税费用               -28,451,831.84      -44,596,458.22           17,617,439.33
四、净利润/（净亏损）           540,802,071.81      309,419,319.41          382,522,238.18
（一）按经营持续性分类           540,802,071.81      309,419,319.41          382,522,238.18
持续经营净利润/（亏损）          540,802,071.81      309,419,319.41          382,522,238.18
终止经营净利润                            -                      -                      -
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    项目         2024 年度              2023 年度            2022 年度
（二）按所有权归属分类     540,802,071.81     309,419,319.41      382,522,238.18
归属于母公司股东的净利
润/（亏损）
少数股东损益                        -                  -                   -
五、其他综合（亏损） /
收益的税后净额
归属于母公司股东的其他
综合（亏损）/收益的税后      23,620,126.63      39,853,792.38     211,856,692.04
净额
将重分类进损益的其他综
                              -                  -                   -
合（亏损）/收益
其他权益工具投资公允价
值变动
外币财务报表折算差额        12,318,938.61      50,767,688.09     211,856,692.04
归属于少数股东的其他综
                              -                  -                   -
合收益的税后净额
六、综合收益/（亏损）总
额
归属于母公司股东的综合
收益/（亏损）总额
归属于少数股东的综合收
                              -                  -                   -
益总额
七、每股收益
基本每股收益                     0.20               0.12               0.14
稀释每股收益                     0.20               0.12               0.14
                                                            单位：元
    项目         2024 年度              2023 年度            2022 年度
一、经营活动产生/（使
用）的现金流量
销售商品、提供劳务收到
的现金
收到的税费返还           411,102,115.57    257,109,111.06     251,227,564.88
收到其他与经营活动有
关的现金
经营活动现金流入小计     5,751,566,946.37    4,574,311,685.80   4,692,249,198.60
购买商品、接受劳务支付
的现金
支付给职工以及为职工
支付的现金
支付的各项税费           283,412,310.44    234,166,886.60     212,670,310.79
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    项目        2024 年度               2023 年度            2022 年度
支付其他与经营活动有
关的现金
经营活动现金流出小计    5,069,292,222.01     3,974,738,055.78   5,209,473,574.74
经营活动产生/（使用）
的现金流量净额
二、投资活动使用的现金
流量
收回投资收到的现金          50,387,285.09                  -                  -
取得投资收益所收到的
现金
处置固定资产、无形资产
和其他长期资产收回的          2,274,875.10      4,775,900.87          43,072.80
现金净额
收到其他与投资活动有
关的现金
投资活动现金流入小计    8,234,778,802.57     4,594,151,268.95   2,134,045,733.86
购建固定资产、无形资产
和其他长期资产支付的        316,130,819.55    426,050,811.66     397,777,970.34
现金
投资支付的现金                        -     49,999,992.78                   -
支付其他与投资活动有
关的现金
投资活动现金流出小计    8,034,586,151.35     4,840,058,663.12   2,900,409,578.54
投资活动使用的现金流
量净额
三、筹资活动（使用）/
产生的现金流量
取得借款收到的现金     1,077,127,971.28      695,838,932.79     839,419,000.00
收到其他与筹资活动有
关的现金
筹资活动现金流入小计    1,077,238,857.44     1,195,221,599.83    839,419,000.00
偿还债务支付的现金         599,419,716.03    447,505,500.00                   -
分配股利、利润或偿付利
息支付的现金
支付其他与筹资活动有
关的现金
筹资活动现金流出小计        688,325,580.99    518,034,188.02     547,261,020.08
筹资活动（使用）/产生
的现金流量净额
四、汇率变动对现金及现
金等价物的影响
五、现金及现金等价物净
（减少）/增加额
加：期/年初现金及现金   1,431,973,374.95      395,834,262.29    1,358,750,079.28
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       项目         2024 年度                2023 年度             2022 年度
等价物余额
六、期/年末现金及现金
等价物余额
     （二）母公司财务报表
                                                                  单位：元
       项目     2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日     2022 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金              1,789,072,090.52     1,183,417,885.45      722,944,206.01
交易性金融资产                          -      430,818,630.14       874,846,177.81
应收票据                   450,000.00                     -                    -
应收账款               498,984,113.63       504,893,899.89       670,719,465.39
预付款项                58,572,317.95        42,733,351.50        57,620,072.07
其他应收款               17,950,863.92        18,688,283.05        16,890,011.16
存货                1,629,646,344.48      744,520,631.37       304,681,384.74
一年内到期的非流动资产        496,364,511.13                     -                    -
其他流动资产             114,069,491.79        32,248,054.32        16,089,376.57
流动资产合计            4,605,109,733.42     2,957,320,735.72     2,663,790,693.75
非流动资产：
长期应收款                  715,881.06       472,931,339.02           236,251.00
长期股权投资            2,590,693,827.72     2,584,782,320.28     2,454,707,245.08
其他权益工具投资                         -       39,086,097.07                     -
固定资产               735,974,033.18       616,535,202.07       135,887,961.18
在建工程               116,478,122.27       106,425,634.30       363,442,862.20
使用权资产                5,675,425.58         5,254,420.73        10,813,407.04
无形资产                63,349,933.64        51,695,762.37        53,486,803.00
长期待摊费用               2,206,225.43         1,575,167.96         2,146,578.98
其他非流动资产             56,152,463.24        47,638,595.33        96,602,068.37
非流动资产合计           3,571,245,912.12     3,925,924,539.13     3,117,323,176.85
资产总计              8,176,355,645.54     6,883,245,274.85     5,781,113,870.60
流动负债：
短期借款                             -      138,321,392.40                     -
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       项目      2024 年 12 月 31 日        2023 年 12 月 31 日     2022 年 12 月 31 日
应付账款               464,490,550.02         320,886,771.30       147,331,002.96
合同负债                75,778,801.10          77,720,546.24       101,976,252.97
应付职工薪酬              39,691,799.41          27,578,052.44        32,367,533.17
应交税费                 4,623,725.97           3,510,501.74         2,679,414.55
其他应付款               95,777,872.41         121,578,385.13       120,808,717.94
一年内到期的非流动负债        262,721,886.85         314,871,922.20        16,689,771.96
其他流动负债              23,899,389.44          13,304,956.13        25,873,660.41
流动负债合计             966,984,025.20        1,017,772,527.58      447,726,353.96
非流动负债：
长期借款             1,319,632,585.08         644,360,000.00       386,720,000.00
租赁负债                 2,560,252.72             819,140.81           371,184.83
预计负债                 9,035,202.14           2,478,437.99         6,209,805.04
递延收益               200,982,596.81         198,036,230.65       198,450,636.90
非流动负债合计          1,532,210,636.75         845,693,809.45       591,751,626.77
负债合计             2,499,194,661.95        1,863,466,337.03     1,039,477,980.73
股东权益：
股本/实收资本          2,660,000,000.00        2,660,000,000.00     2,660,000,000.00
资本公积             1,653,353,594.88        1,646,195,096.89     1,632,925,574.24
其他综合亏损                             -       -10,913,895.71                    -
盈余公积               130,808,311.77          66,877,346.56        39,298,604.46
未分配利润/（累计亏损）     1,232,999,076.94         657,620,390.08       409,411,711.17
股东权益合计           5,677,160,983.59        5,019,778,937.82     4,741,635,889.87
负债及股东权益总计        8,176,355,645.54        6,883,245,274.85     5,781,113,870.60
                                                                    单位：元
       项目        2024 年度                 2023 年度               2022 年度
一、营业收入          2,626,129,266.20        1,229,096,513.63      1,485,228,994.71
营业成本            1,428,475,334.44          562,137,796.86       860,658,024.38
税金及附加               6,491,550.64            2,671,113.10         1,419,522.85
销售费用              110,187,691.21           85,511,125.32        83,836,751.34
管理费用               66,636,982.92           53,429,164.60        57,275,970.85
研发费用              417,541,464.45          303,603,586.19       211,863,493.25
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       项目        2024 年度              2023 年度                   2022 年度
财务收益/（费用）           4,890,813.85           12,738,406.68          55,858,569.27
其中：利息费用            30,933,764.47           10,331,566.06           2,212,622.50
利息收入               25,716,825.85           10,238,990.17          25,748,533.50
加：其他收益             16,445,417.72           11,715,796.58          14,325,269.28
投资收益               19,236,710.33           12,328,500.33                       -
公允价值变动损益           21,613,564.22           23,031,783.55          10,904,362.71
信用减值损失               -785,036.06             -521,151.03            -300,988.29
资产减值损失             -9,978,019.90             -490,062.10          -6,099,759.05
资产处置损失                 -7,929.40           -1,918,310.96                       -
二、营业利润/（亏损）      648,211,763.30       278,628,690.61             344,862,685.96
加：营业外收入              495,003.85              244,283.42              250,827.50
减：营业外支出               44,627.22               50,350.47               11,668.75
三、利润/（亏损）总额      648,662,139.93       278,822,623.56             345,101,844.71
减：所得税费用             9,739,780.17            3,035,202.55                       -
四、净利润/（亏损）       638,922,359.76       275,787,421.01             345,101,844.71
五、其他综合收益的税后
净额
六、综合收益/（亏损）
总额
                                                                      单位：元
         项目              2024 年度                2023 年度            2022 年度
一、经营活动（使用）/产生的现金
流量
销售商品、提供劳务收到的现金          2,653,552,716.39     1,389,686,000.11   1,043,934,925.99
收到的税费返还                   264,741,564.45      102,837,660.83      87,790,069.93
收到其他与经营活动有关的现金             58,693,181.79       29,112,973.59      65,729,916.55
经营活动现金流入小计              2,976,987,462.63     1,521,636,634.53   1,197,454,912.47
购买商品、接受劳务支付的现金          2,511,284,867.45     1,046,778,327.84   1,004,835,448.42
支付给职工以及为职工支付的现金           360,990,689.46      261,438,831.72     201,599,701.91
支付的各项税费                   102,533,335.68       60,087,607.82      26,287,300.63
支付其他与经营活动有关的现金             37,692,417.35       30,434,873.94      13,440,573.28
经营活动现金流出小计              3,012,501,309.94     1,398,739,641.32   1,246,163,024.24
经营活动（使用）/产生的现金流量           35,513,847.31      122,896,993.21      -48,708,111.77
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        项目          2024 年度              2023 年度            2022 年度
净额
二、投资活动使用的现金流量
收回投资收到的现金            50,387,285.09                   -                  -
取得投资收益所收到的现金         22,432,194.36      27,059,331.22       7,883,801.35
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金     5,130,000,000.00   4,370,000,000.00   1,402,166,469.51
投资活动现金流入小计         5,204,283,251.15   4,400,789,793.44   1,410,050,270.86
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
投资支付的现金                           -     49,999,992.78                   -
支付其他与投资活动有关的现金     4,712,100,000.00   4,378,121,337.47   1,740,000,000.00
投资活动现金流出小计         4,965,019,428.69   4,770,745,282.54   2,122,655,984.34
投资活动使用的现金流量净额       239,263,822.46    -369,955,489.10    -712,605,713.48
三、筹资活动（使用）/产生的现金
流量
取得借款收到的现金          1,077,127,971.28    695,838,932.79     386,720,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金                    -    498,757,110.00                   -
筹资活动现金流入小计         1,077,127,971.28   1,194,596,042.79    386,720,000.00
偿还债务支付的现金           599,419,716.03                   -                  -
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
支付其他与筹资活动有关的现金       18,198,783.25      18,234,129.36     513,125,909.23
筹资活动现金流出小计          658,160,533.12      32,909,024.13     515,368,842.83
筹资活动（使用）/产生的现金流量
净额
四、汇率变动对现金及现金等价物
的影响
五、现金及现金等价物净（减少）
/增加额
加：期/年初现金及现金等价物余额   1,137,241,861.52    220,944,206.01    1,100,944,201.39
六、期/年末现金及现金等价物余额   1,760,959,057.16   1,137,241,861.52    220,944,206.01
二、审计意见及关键审计事项
     （一）审计意见
     根据毕马威华振会计师出具的无保留意见的《审计报告》（毕马威华振审字
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                         招股意向书
第 2502291 号），毕马威华振会计师认为北京屹唐半导体科技股份有限公司的财
务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了北京屹唐半导
体科技股份有限公司 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31
日的合并及母公司财务状况以及 2022 年度、2023 年度及 2024 年度的合并及母
公司经营成果和现金流量。
   （二）关键审计事项
   毕马威华振会计师出具的《审计报告》中，对关键审计事项描述如下：
   公司的收入主要来源于销售干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备
等专用设备。公司 2022 年度、2023 年度及 2024 年度，屹唐股份营业收入分别
为 人 民 币 4,762,627,382.04 元 、 人 民 币 3,931,426,986.51 元 及 人 民 币
人民币 3,005,054,768.42 元及人民币 3,559,157,942.88 元。
   公司将专用设备产品按照协议合同规定运至约定交货地点后，当根据合同约
定需要由公司进行安装调试的，由客户调试确认验收后，确认收入；当根据合同
约定不需要由公司进行安装调试的，由客户确认接收后，确认收入。
   由于收入是公司的关键业绩指标之一，可能存在管理层为了达到特定目标或
预期而操纵专用设备销售收入的固有风险。因此，会计师将专用设备销售收入确
认识别为关键审计事项。
   于 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日和 2024 年 12 月 31 日，因 2016
年屹唐有限非同一控制下企业合并 Mattson Technology, Inc.而产生的商誉余额分
别为人民币 955,925,485.96 元，972,135,289.81 元和 986,643,132.86 元。
   公司在其聘请的外部评估机构协助下，对商誉进行减值测试。管理层将含有
商誉的资产组的账面价值与其可收回金额进行比较，以确定是否需要计提减值。
可收回金额根据该资产组的公允价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金
流量的现值两者之间较高者确定。管理层在预计资产组未来现金流量的现值时采
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用的关键假设包括预测期收入增长率、稳定期收入增长率、预测的毛利率及税前
折现率等。
     由于在商誉减值测试中使用的关键假设涉及重大的管理层判断，这些判断存
在固有不确定性，并且有可能受到管理层偏向的影响，会计师将商誉减值识别为
关键审计事项。
     针对上述关键审计事项，毕马威华振会计师执行了相应的审计程序进行应对。
三、与财务会计信息相关的重大事项的判断标准
     公司在本节披露的与财务会计信息相关的重要事项判断标准为：根据自身所
处的行业和发展阶段，公司首先判断项目性质的重要性，主要考虑该项目在性质
上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因
素。在此基础上，公司进一步判断项目金额的重要性，对占资产总额、负债总额
或营业收入、营业成本 5%以上的重点会计科目进行了重点分析。
四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况
     （一）财务报表的编制基础
     公司财务报表按照财政部于 2006 年 2 月 15 日及以后期间颁布的《企业会计
准则——基本准则》、各项具体会计准则及相关规定（以下合称“企业会计准则”）、
以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号
——财务报告的一般规定》的披露规定编制。公司财务报表以持续经营为基础编
制。
     公司自报告期末起 12 个月具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大
事项。
     （二）合并财务报表范围及变化情况
     报告期内，公司合并财务报表范围内主要子公司情况如下表所示：
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                        招股意向书
                                                               直接/间接
        公司名称                     注册地                   业务性质            取得方式
                                                               持股比例
屹唐半导体科技（香港）
                                中国香港                    销售      100%   投资设立
有限公司
                                                                       非同一控
Mattson Technology, Inc.      Delaware, USA      制造、研发及销售       100%   制下企业
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson Thermal Products        Dornstadt,
                                                       制造、研发    100%   制下企业
GmbH                            Germany
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson International         Seongnam City,     安装、维护及客服
Korea Co.                      South Korea           等
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson Technology                               安装、维护及客服
                               Tokyo, Japan                     100%   制下企业
Products Japan K.K.                                  等
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson Technology
                                Singapore          安装、维护等       100%   制下企业
Singapore Pte., Ltd.
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson International
                               Paris, France           无实质业务    100%   制下企业
France Sarl
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson International           Dornstadt,
                                                   销售、客服等       100%   制下企业
GmbH                            Germany
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson International, Inc.   Delaware, USA      控股、无实质业务       100%   制下企业
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson Technology               British
                                                       无实质业务    100%   制下企业
Canada, Inc.                    Columbia
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson Wet Products,         Pennsylvania,
                                                       无实质业务    100%   制下企业
Inc.                              USA
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson Technology
                                  Israel               无实质业务    100%   制下企业
Israel, Ltd.
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson Technology
                              Grand Cayman       控股、无实质业务       100%   制下企业
Cayman Holdings, Ltd.
                                                                        合并
                                                                       非同一控
Mattson Technology              Frankfurt,
                                                 控股、无实质业务       100%   制下企业
Holding GmbH                    Germany
                                                                        合并
                                                                       非同一控
美商得升贸易（上海）有
                                中国上海                   销售、客服    100%   制下企业
限公司
                                                                        合并
MATTSON EST
SOUTHEAST ASIA PTE.             Singapore              无实质业务    100%   投资设立
LTD.
屹唐半导体科技（北京）                     中国北京               研发、销售等       100%   投资设立
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                招股意向书
                                       直接/间接
    公司名称       注册地             业务性质            取得方式
                                       持股比例
有限责任公司
屹唐半导体科技（武汉）
              中国湖北武汉           无实质业务    100%   投资设立
有限责任公司
投资新设一家子公司 Mattson EST，由子公司屹唐香港持有其 100%股权，报告
期内暂未实质开展经营业务。2024 年 10 月、11 月，公司分别于北京及湖北武汉
设立全资子公司屹唐北京、屹唐武汉，报告期内屹唐北京逐步开展少量研发、销
售业务，屹唐武汉暂未实质开展经营业务。
五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计
  （一）记账本位币
  公司记账本位币为人民币。公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境
确定其记账本位币。公司财务报表以人民币列示。
  （二）合并财务报表的编制方法
  编制合并财务报表时，合并范围包括公司及全部子公司。
  从取得子公司的实际控制权之日起，公司开始将其纳入合并范围；从丧失实
际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自
其与公司同受最终控制方控制之日起纳入公司合并范围，并将其在合并日前实现
的净利润在合并利润表中单列项目反映。
  在编制合并财务报表时，子公司与公司采用的会计政策或会计期间不一致的，
按照公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一
控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务
报表进行调整。
  公司与子公司内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制
时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不属于公司所拥有的
部分分别作为少数股东权益、少数股东损益及归属于少数股东的综合收益总额在
合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。公司向子公司
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出售资产所发生的未实现内部交易损益，全额抵销归属于母公司股东的净利润；
子公司向公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，按公司对该子公司的分配
比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出
售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在
归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。
  如果以公司为会计主体与以公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不
同时，从公司的角度对该交易予以调整。
  （三）收入确认
  财政部于 2017 年颁布了修订后的《企业会计准则第 14 号——收入》（以下
简称“新收入准则”），公司已采用上述准则编制报告期内的财务报表。
  公司在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确
认收入。
  （1）销售商品
  公司生产产品并销售予各地客户。
  公司将专用设备产品按照协议合同规定运至约定交货地点后：1）当根据合
同约定需要由公司进行安装调试的，由客户调试确认验收后，确认收入。专用设
备产品经客户调试验收确认后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能
发生价格波动或毁损的风险。2）当根据合同约定不需要由公司进行安装调试的，
由客户确认接收后，确认收入。专用设备产品交付后，客户具有自行使用产品的
权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险。
  公司备品备件产品按照协议合同规定运至约定交货地点，由客户确认接收后，
确认收入。备品备件产品交付后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可
能发生价格波动或毁损的风险。
  公司给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不
存在重大融资成本。公司已收或应收客户对价而应向客户转让产品的义务列示为
合同负债。
  （2）提供服务
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  公司对外提供劳务，根据合同约定在服务期限内确认收入。
  公司给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不
存在重大融资成本。公司已收或应收客户对价而应向客户提供服务的义务列示为
合同负债。
  （3）特许权使用费
  主要系被许可方使用公司授权的知识产权生产及销售产品，按规定费率向公
司支付特许权使用费产生的收入。公司根据合同或协议规定的收费方法计算确定
的金额，定期与被许可方对账后确认收入。
  （四）成本核算
  公司专用设备产品成本主要包括直接材料、直接人工和制造费用。公司以单
个专用设备作为成本归集对象。
  （1）直接材料
  公司产品生产成本中的直接材料归集生产专用设备中实际消耗的可直接计
入某一专用设备的原材料等。
  （2）直接人工
  公司产品生产成本中的直接人工包括生产车间直接工人的工资、奖金、五险
一金及福利等。公司根据当月生产各专用设备所对应的直接人工工时，将直接人
工成本结转至各成本归集对象。
  （3）制造费用
  公司产品生产成本中的制造费用主要包括在生产过程中发生的无法归集至
直接材料和直接人工的其他成本支出，包括车间管理人员、辅助工人的薪酬、水
电费、折旧费、修理费及低值易耗品摊销等。公司根据人工工时占比、直接材料
成本占比等方式，将制造费用分摊至各成本归集对象。
  公司备品备件成本主要为备品备件的采购成本。
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  公司服务成本主要包括直接材料和直接人工。直接材料归集为提供服务而实
际消耗的材料成本；直接人工归集为提供服务而产生的人工工资费用、差旅费用
等必要人工成本支出。
  （五）存货
  存货包括原材料、在产品/半成品、库存商品和发出商品等，按成本与可变
现净值孰低计量。
  专用设备发出时的成本按照个别计价法核算，其他存货发出时的成本按加权
平均法核算，产成品和在产品成本包括原材料、直接人工以及在正常生产能力下
按系统的方法分配的制造费用。
  存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。
  原材料：公司于期末对原材料进行评估，综合考虑原材料库存情况及在手销
售订单、生产预计使用情况、客户需求预测等，对于未来生产、销售需求量以外
的库存，管理层全额计提跌价准备。
  在产品、产成品及发出商品：公司于期末对在产品、产成品及发出商品单项
进行减值测试，可变现净值以在产品、产成品及发出商品的估计售价减去至完工
时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定。
  （六）金融工具
  当公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
  主要会计政策及会计估计如下：
  ①分类和计量
  公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融
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资产划分为：A 以摊余成本计量的金融资产；B 以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产；C 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  公司对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用
直接计入当期损益。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资
成分的应收账款，公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
  ②减值
  对于因销售商品或提供劳务等日常经营活动形成的应收账款，无论是否存在
重大融资成分，公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用
风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。对于划
分为组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经
济状况的预测，编制应收账款账期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计
算预期信用损失。公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。
  ③终止确认
  金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：A 收取该金融资产现金流量
的合同权利终止；B 该金融资产已转移，且公司将金融资产所有权上几乎所有的
风险和报酬转移给转入方；C 该金融资产已转移，虽然公司既没有转移也没有保
留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。
  （七）股份支付
  股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股
份支付。于报告期内，公司的员工持股计划为以权益结算的股份支付。
  公司以收益法，基于对企业股东权益的评估价值，确定股份支付的公允价值。
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  等待期的每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后
续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。在可行权日，最终预计
可行权权益工具的数量与实际可行权数量一致。
  以权益结算的股份支付中，授予后立即可行权的换取职工提供的服务的以权
益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计量，计入相关成本或费
用，相应增加资本公积。完成等待期内的服务才可行权的换取职工服务的以权益
结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，公司以对可行权权益工具数
量的最佳估计为基础，按照权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入
相关成本或费用和资本公积。
  公司向子公司的职工授予以其本身权益工具结算的股份支付，接受服务的子
公司没有结算义务，因此将该股份支付交易作为权益结算的股份支付进行会计处
理，公司按照授予日权益工具的公允价值确认为对接受服务企业的长期股权投资，
同时确认资本公积。
  （八）递延所得税资产和递延所得税负债
  递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价
值的差额（暂时性差异）计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳
税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延所得税资产。对于商誉的初始确认产生
的暂时性差异，不确认相应的递延所得税负债。对于既不影响会计利润也不影响
应纳税所得额（或可抵扣亏损）的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始
确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资
产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该
负债期间的适用税率计量。
  递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏
损和税款抵减的应纳税所得额为限。
  对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延
所得税负债，除非公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预
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见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣
暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来
抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。
     同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列
示：
     递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对公司内同一纳税
主体征收的所得税相关；
     公司内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法
定权利。
     （九）固定资产
     固定资产包括房屋建筑物、机器设备、办公设备以及运输工具等。固定资产
在与其有关的经济利益很可能流入公司、且其成本能够可靠计量时予以确认。购
置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。
     与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入公司且其成
本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价
值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。
     固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使
用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后
的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。
     公司固定资产的预计使用寿命、净残值率及年折旧率如下表所示：
     类别    折旧方法    预计使用寿命       预计净残值率     年折旧率
 房屋建筑物     平均年限法      20-40 年    0%-5%    2.38%-5.00%
 机器设备      平均年限法      3-10 年     0%-5%    9.50%-33.33%
 办公设备      平均年限法      1-5 年      0%-5%   19.00%-100.00%
 运输工具      平均年限法      4-6 年      0%-5%   15.83%-25.00%
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  公司对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进
行复核并作适当调整。
  当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确
认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和
相关税费后的金额计入当期损益。
  （十）无形资产
  无形资产包括专利技术及外购软件，以成本计量。
  在业务合并过程中确认的专利技术按收购日公允价值入账，并按预计受益期
限 10 年平均摊销。外购专利技术按预计使用年限 10 年平均摊销。
  外购软件按预计平均使用年限 3-10 年平均摊销。
  公司对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终
了进行复核并作适当调整。
  内部研究开发项目支出根据其性质以及研发活动最终形成无形资产是否具
有较大不确定性，被分为研究阶段支出和开发阶段支出。
  研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，满足条件的，
予以资本化。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该
项目达到预定可使用状态之日起转为无形资产。
  报告期内，公司研究开发费用于发生时计入当期损益。
  （十一）长期待摊费用
  长期待摊费用包括经营租入固定资产改良及其他已经发生但应由本年和以
后各期负担的、分摊期限在一年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，
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并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。
  （十二）长期资产减值
  固定资产、在建工程、使用寿命有限的无形资产、长期待摊费用及对子公司
的长期股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到
可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值
测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计
入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未
来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确
认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定
资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。在财务
报表中单独列示的商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。
  上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
  （十三）预计负债
  因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经
济利益的流出，且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综
合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值
影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间
推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的增加金额，确认为利息费用。
  于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当
前的最佳估计数。
  预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列示为流动负债。
  （十四）政府补助
  政府补助为公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，包括财政补
贴等。
  政府补助在公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补
助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，
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按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  与资产相关的政府补助，是指公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期
资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的
政府补助。
  与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值，或确认为递延收益并在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分摊计入损益；与收益相关的政府补
助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相
关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本，用于补偿已发生的相
关费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。公司对同类政府补助采用
相同的列报方式。
  与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入
营业外收支。
  （十五）租赁
  公司自 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，主要会计政策及会计估计如下：
  公司于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确
认租赁负债。租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或
终止租赁选择权的情况下需支付的款项等。公司将自资产负债表日起一年内（含
一年）支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负债。
  公司的使用权资产包括租入的房屋及建筑物及租入土地使用权等。使用权资
产按照成本进行初始计量，该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日
或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，并扣除已收到的租赁激励。公司
能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内
计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在租
赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使
用权资产的账面价值时，公司将其账面价值减记至可收回金额。
  对于租赁期不超过 12 个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值
资产租赁，公司选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内
各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。
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  （十六）重要会计政策变更
  财政部于 2024 年 3 月、12 月发布了《企业会计准则应用指南汇编 2024》
                                           《关
于印发<企业会计准则解释第 18 号>的通知》，规定保证类质保费用应计入营业
成本。公司根据上述规定，自 2024 年起将保证类质保费用自销售费用重分类至
营业成本，并对报告期内以前年度进行了追溯调整。上述会计政策调整对公司财
务报表及主要财务指标影响如下：
                                                                单位：万元
   受影响的报表项目名称           2023 年度                             2022 年度
      营业成本                            8,287.13                   12,162.55
      销售费用                         -8,287.13                     -12,162.55
   受影响的主要财务指标           2023 年度                             2022 年度
       毛利率                             -2.11%                         -2.55%
      销售费用率                            -2.11%                         -2.55%
六、经注册会计师核验的非经常性损益表
  根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经
常性损益（2023 年修订）》及相关规定，公司编制了 2022 年度、2023 年度及
导体科技股份有限公司 2022 年度、2023 年度及 2024 年度非经常性损益明细表
专项报告》（毕马威华振专字第 2501139 号）审核确认。
  报告期内公司非经常性损益的具体内容、金额及扣除非经常性损益后归属于
母公司股东的净利润如下表所示：
                                                                单位：万元
       项目           2024 年度                2023 年度             2022 年度
计入当期损益的政府补助              2,337.26                1,306.77         1,395.57
非金融企业持有金融资产产生的公允
价值变动损益
非流动资产处置（损失）/收益                -29.48             -169.97                4.00
除上述各项之外的其他收益及营业外
收入和支出
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            项目             2024 年度         2023 年度         2022 年度
所得税影响额                           -340.32       -118.73            -13.34
非经常性损益总额                        5,633.69      3,931.10          2,597.08
减：归属于少数股东的非经常性损益
                                       -             -                 -
净影响数（税后）
归属于公司普通股股东的非经常性损
益
归属于母公司股东的净利润                   54,080.21     30,941.93       38,252.22
扣除非经常性损益后归属于母公司股
东的净利润
      报告期内，公司非经常性损益净额为 2,597.08 万元、3,931.10 万元和 5,633.69
万元，主要为公司暂时使用闲置货币资金购买理财产品产生的公允价值变动损益
等。
七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策
      （一）主要税种及税率
      税种                  计税依据                             税率
              按税法规 定计算的销售货物 和应税劳务收入
增值税           为基础计 算销项税额，在扣 除当期允许抵扣                      6%、13%、16%
              的进项税额后，差额部分为应交增值税
城市维护建设税       按实际缴纳的增值税计缴                                           7%
教育费附加         按实际缴纳的增值税计缴                                           3%
地方教育附加        按实际缴纳的增值税计缴                                           2%
企业所得税         应纳税所得额                                        25%、15%
       纳税主体                主要税种                            税率
                  联邦企业所得税                                          21%
MTI
                  加利福尼亚州企业所得税                                     8.84%
MTP               增值税                                       19%、16%
屹唐香港              企业所得税                                           16.5%
  注 1：根据美国税法规定，对美国受控的外国子公司取得的超过一定有形资产常规回报
率的收入征收全球无形资产低税收入税 （以下简称“GILTI Tax”）。GILTI Tax 于报告期
内实际缴纳税率为 10.5%。
  注 2：公司德国子公司 MTP 于报告期适用的增值税率自 2020 年 7 月起从 19%调整为
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   （二）税收优惠及批文
   公司于 2020 年 7 月、2023 年 10 月 26 日取得北京市科学技术委员会、北京
市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书
编号：GR202011000030 及 GS202311000014），有效期为三年。公司报告期内享
受高新技术企业税收优惠，企业所得税减按 15%的税率征收。
八、主要财务指标
   （一）财务指标
       财务指标
流动比率（倍）                            2.94             2.79             2.82
速动比率（倍）                            1.52             1.38             1.40
资产负债率（母公司）                     30.57%            27.07%           17.98%
资产负债率（合并）                      40.57%            35.94%           34.46%
应收账款周转率（次/年）                      10.46             6.96           10.63
存货周转率（次/年）                         0.85             0.84             1.38
息税折旧摊销前利润（万元）                72,375.55         43,250.09        52,977.86
利息保障倍数（倍）                         21.14           21.39            39.75
归属于母公司股东的净利润
（万元）
扣除非经常性损益后归属于母
公司股东的净利润（万元）
研发投入占营业收入的比例                   15.47%            15.47%           11.13%
每股经营活动产生的现金流量
（元/股）
每股净现金流量（元/股）                       0.48             0.39            -0.36
归属于母公司股东的每股净资
产（元/股）
  注：上述部分财务指标的计算方法如下：
摊费用摊销+使用权资产摊销
   （二）净资产收益率和每股收益
   根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率和每
股收益的计算及披露》（2010 年修订）有关规定，报告期内公司加权平均净资
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产收益率和每股收益如下表所示：
                                 加权平均净资                 每股收益（元/股）
  财务指标                期间
                                  产收益率          基本每股收益           稀释每股收益
按照归属于母公司
 股东的净利润
按照扣除非经常性
损益后归属于母公          2023 年度           5.24%           0.10             0.10
 司股东的净利润
九、分部信息
  公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，
属于单一经营分部，财务报表中未列报经营分部信息。
十、经营成果分析
  （一）报告期内的经营情况概述
  报告期内，公司的具体经营情况如下表所示：
                                                                     单位：万元
  项目                  占营业收                   占营业收                    占营业收
           金额                     金额                       金额
                      入的比例                   入的比例                    入的比例
 营业收入    463,297.78   100.00%   393,142.70   100.00%    476,262.74   100.00%
 营业成本    290,078.94    62.61%   255,440.02    64.97%    340,448.32    71.48%
 营业毛利    173,218.85    37.39%   137,702.68    35.03%    135,814.42    28.52%
 营业利润     52,090.90    11.24%    26,438.66      6.72%    39,997.30      8.40%
 利润总额     51,235.02    11.06%    26,482.29      6.74%    40,013.97      8.40%
 净利润      54,080.21    11.67%    30,941.93      7.87%    38,252.22      8.03%
 归属于母
 公司股东     54,080.21    11.67%    30,941.93      7.87%    38,252.22      8.03%
 的净利润
 扣非后归
 属于母公
 司股东的
 净利润
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     报告期内，公司主营业务突出、营业收入总体保持在较高水平，利润规模整
体呈增长趋势，2022 年-2024 年归属于母公司股东的净利润复合增长率为 18.90%。
客户设备投资支出有所下降及部分国内客户扩产计划出现推迟或调整，导致公司
设备发货及安装调试进度放缓，使得专用设备销售收入有所下滑。2023 年，公
司专用设备销售收入同比下滑 78,507.30 万元，其中，2023 年四季度专用设备销
售收入较 2022 年四季度同比下滑 60,866.80 万元。但受益于持续工艺改进及供应
链优化、成本控制等原因，公司 2023 年度毛利率同比上升 6.51 个百分点。
净利润较 2022 年度分别减少 7,310.29 万元、8,644.31 万元，同比降幅 19.11%、
业毛利增加 1,888.26 万元；（2）受美元汇率趋稳等因素影响，公司当年财务费
用较上年增加 2,769.53 万元；（3）为进一步提升产品竞争力、持续进行现有产
品工艺功能改善以及新产品的开发，公司研发投入增加 7,831.08 万元。
提升，公司营业收入较上年增长 17.84%，随着供应链本土化的进一步深入，毛
利率同比提升 2.36 个百分点，毛利润规模同比增加 35,516.16 万元，增幅 25.79%。
虽然管理费用及销售费用同比增加、研发费用投入增大，公司营业利润较上年仍
增加 25,652.24 万元，增幅 97.03%，净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司
股东的净利润较上年均有较大幅度增长，公司 2024 年经营情况整体保持良好态
势。
     （二）营业收入分析
     报告期内，公司营业收入构成情况如下表所示：
                                                                       单位：万元
  项目
           金额           比例           金额              比例         金额          比例
主营业务收入    463,297.78   100.00%     393,142.70     100.00%     476,262.74   100.00%
其他业务收入             -         -                -           -            -         -
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     项目
           金额           比例            金额              比例          金额         比例
营业收入合计    463,297.78   100.00%      393,142.70    100.00%      476,262.74   100.00%
     公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，
主要产品为包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路
制造设备、备品备件及配套服务。公司营业收入变动的主要影响因素为集成电路
行业景气度、下游客户资本性支出安排及公司现有客户、潜在客户的市场开拓情
况等。
     报告期内，公司的营业收入全部来自主营业务收入。
     报告期内，公司专用设备及备品备件销售收入占比合计超过 90%，为公司经
营业绩的主要来源。随着公司市场份额的提升，专用设备销售收入占比逐年提升，
公司整体持续经营能力进一步增强。
     报告期内，公司营业收入按照产品类型分类构成如下表所示：
                                                                        单位：万元
     项目
            金额           占比           金额              占比         金额          占比
专用设备      355,915.79     76.82%     300,505.48    76.44%       379,012.78   79.58%
干法去胶设备    186,757.40     40.31%     154,094.26        39.20%   212,072.02    44.53%
快速热处理设
备
干法刻蚀设备     57,666.50     12.45%      22,405.74        5.70%     50,208.11    10.54%
备品备件       96,966.05     20.93%      81,349.27    20.69%        86,312.71   18.12%
服务          9,874.13     2.13%        9,190.20        2.34%      7,915.89    1.66%
特许权使用费       541.81      0.12%        2,097.75        0.53%      3,021.35    0.63%
     合计   463,297.78   100.00%      393,142.70   100.00%       476,262.74   100.00%
     （1）销售专用设备
     公司主营业务涉及的专用设备属于高科技、超精密、高附加值的高端自动化
装备，主要客户为国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等。半导
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体设备研发投入大，设备单价较高，设备发出后通常需在客户生产线上进行安装、
调试，经客户验收后确认销售收入。
   报告期内，公司专用设备收入主要来源于干法去胶设备及快速热处理设备，
两类设备合计收入分别为 328,804.66 万元、278,099.74 万元和 298,249.29 万元，
占公司专用设备收入的比例分别为 86.75%、92.54%和 83.80%。
   报告期内，公司干法去胶设备销量分别为 297 台、201 台和 247 台，对应销
售收入分别为 212,072.02 万元、154,094.26 万元和 186,757.40 万元，整体销售规
模较大，2023 年公司市场份额位居全球第二。报告期内，公司快速热处理设备
收入分别为 116,732.64 万元、124,005.48 万元和 111,491.90 万元，2023 年公司市
场份额位居全球第二。报告期内，公司干法刻蚀设备收入分别为 50,208.11 万元、
游客户调整资本开支计划，当期干法刻蚀设备订单有所缩减，导致收入规模同比
有所下降。2024 年，随着客户端验证的不断通过，干法刻蚀设备逐步实现规模
化的销售，销售收入逐步回升。
   （2）销售备品备件
   报告期内，公司备品备件销售主要为专用设备相关的替换备件及配套材料等。
公司在集成电路制造设备行业发展经营超过 30 年，客户覆盖境内外知名集成电
路制造商。截至 2024 年末，公司专用设备累计装机数量超过 4,800 台。
   报告期内，公司持续不断的为客户销售备品备件，备品备件业务收入随着客
户量产产线上使用设备的持续增加而相应增加。
   （3）服务收入
   报告期内，公司与部分重点客户签订服务协议，指派人员定期为所售专用设
备提供设备维护相关服务并收取服务费用。
   （4）特许权使用费收入
   报告期内，对于不再量产的专用设备，公司将相关核心技术授权其他设备制
造商进行生产，根据约定收取一定比例的特许权使用费。报告期内，公司特许权
使用费收入整体占比较小。
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     报告期内，公司营业收入来源的地区构成情况如下表所示：
                                                                   单位：万元
 项目
           金额          占比          金额            占比         金额          占比
中国大陆     308,870.17   66.67%      178,581.52     45.42%   215,013.67   45.15%
韩国        53,116.22     11.46%     76,050.66     19.34%    76,682.75    16.10%
中国台湾      36,946.92     7.97%      45,600.40     11.60%    91,784.28    19.27%
日本        14,420.74     3.11%      17,290.26      4.40%    31,756.72     6.67%
欧洲         7,292.32     1.57%      18,132.48      4.61%    14,881.90     3.12%
美国        28,196.11     6.09%      42,264.24     10.75%    24,939.09     5.24%
新加坡       11,512.01     2.48%       3,764.17      0.96%     3,416.57     0.72%
其他         2,943.29     0.64%      11,458.97      2.91%    17,787.76     3.73%
境外小计     154,427.62   33.33%      214,561.18     54.58%   261,249.06   54.85%
 合计      463,297.78   100.00%     393,142.70   100.00%    476,262.74   100.00%
  注：鉴于公司主要境外客户多为全球化经营，存在通过不同主体向发行人采购的情况，
为准确反映发行人经营分销售区域的具体情况，上表地区为公司直接客户（合同签署方）注
册地。
销售主要包括韩国、中国台湾地区、日本、美国等。2024 年度，受益于境内客
户加大投资计划、公司境内客户拓展成效显著，公司境内收入占比大幅提升。
     报告期内，公司营业收入按照不同销售模式划分情况如下表所示：
                                                                   单位：万元
 项目
           金额          占比          金额            占比         金额          占比
 直销      452,283.59     97.62%    378,585.63     96.30%   453,933.57    95.31%
 经销       11,014.19      2.38%     14,557.07      3.70%    22,329.17     4.69%
 合计      463,297.78   100.00%     393,142.70   100.00%    476,262.74   100.00%
     报告期内，公司主要通过直销模式直接面向终端客户进行产品销售。
     报告期内，公司仅佳能营销公司一家经销商。公司与佳能营销公司已保持超
过 10 年的业务合作关系。报告期内，公司综合考虑当地竞争环境及市场需求，
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持续通过佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，如索尼电子、铠侠电
子（原东芝存储）等终端客户进行产品销售。报告期内，公司通过经销模式取得
的营业收入整体占比较低。
  报告期内，公司营业收入按季度划分情况如下表所示：
                                                                                    单位：万元
 项目
           金额             占比             金额               占比             金额           占比
第一季度     101,189.44       21.84%         77,051.37        19.60%        72,925.24     15.31%
第二季度     107,791.40       23.27%         94,398.26        24.01%       108,367.68     22.75%
第三季度     123,989.95       26.76%         97,318.77        24.75%       105,838.57     22.22%
第四季度     130,326.99       28.13%       124,374.29         31.64%       189,131.24     39.71%
 合计      463,297.78   100.00%          393,142.70        100.00%       476,262.74    100.00%
  报告期内，公司营业收入受下游客户资本性支出计划、产品验收周期等多种
因素影响，无明显的季节性特征。
紧张导致部分设备延迟交付等原因造成的客户对于公司专用设备的调试验收时
点相对集中于下半年。2022 年上半年，公司专用设备中毛利率最高的快速热处
理设备受全球供应链产能紧张影响发货及客户验收进展较慢，导致其收入占比较
低，随着全球供应链紧张情况的缓解，公司专用设备中毛利率最高的快速热处理
设备 2022 年下半年销售收入占营业收入比例较 2022 年上半年提升约 8.14 个百
分点，较 2022 年上半年环比分别增长 113,676.89 万元，增幅为 62.70%。
  （三）营业成本分析
  报告期内，公司营业成本构成情况如下表所示：
                                                                                    单位：万元
   项目
               金额           占比             金额              占比            金额           占比
主营业务成本       290,078.94    100.00%      255,440.02       100.00%       340,448.32    100.00%
其他业务成本                -            -                 -             -            -          -
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  项目
             金额            占比          金额           占比          金额           占比
  合计       290,078.94    100.00%     255,440.02   100.00%     340,448.32    100.00%
  报告期内，公司营业成本按照产品类型划分的具体情况如下：
                                                                           单位：万元
 项目
        金额              占比          金额            占比           金额           占比
专用设备   247,135.76   85.20%       213,503.07       83.58%     293,843.30     86.31%
干法去胶
  设备
快速热处
 理设备
干法刻蚀
  设备
备品备件    37,196.75   12.82%         36,663.45      14.35%      42,457.25     12.47%
 服务      5,746.42       1.98%       5,273.50       2.06%       4,147.76       1.22%
特许权使
                -            -               -           -            -           -
 用费
 合计    290,078.94   100.00%      255,440.02       100.00%    340,448.32     100.00%
  报告期内，公司主营业务成本按产品分类的结构和变动趋势与主营业务收入
相匹配，公司主营业务成本主要为专用设备成本。
  报告期内，公司营业成本按照成本性质划分的具体情况如下：
                                                                           单位：万元
 项目
        金额              占比          金额            占比           金额           占比
直接材料   252,517.00       87.05%     222,229.07      87.00%    297,025.37      87.25%
直接人工     9,962.87       3.43%        9,311.19       3.65%     12,423.18       3.65%
制造费用    14,584.75       5.03%       15,612.62       6.11%     18,837.22       5.53%
质保金     13,014.32       4.49%        8,287.13       3.24%     12,162.55       3.57%
 合计    290,078.94   100.00%        255,440.02     100.00%    340,448.32     100.00%
  报告期内，直接材料为公司营业成本的主要构成部分，主要来自专用设备及
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备品备件业务。报告期内，专用设备及备品备件业务成本占公司营业成本总额的
比例分别为 98.78%、97.94%和 98.02%，占比超过 95%。
  公司根据合同约定对售出的专用设备负有质保义务，在确认设备销售收入时
对预计未来将承担的维修费用计提质保金。报告期内，公司质保金计提基础为同
类型专用设备最近十二个月内在质保期内实际发生的质保费用。
  公司北京制造基地建成投产后，产能水平处于上升期。2020 年以来，随着
设备产销量的增加，规模效应逐步显现，北京制造基地生产的专用设备制造费用
呈下降趋势，并已低于公司整体平均水平。同时，受益于境内人工成本较低，北
京制造基地的投产一定程度上降低了公司专用设备整体的单位人工成本。长期来
看，随着北京研发制造基地的生产效率及规模效应不断提升，有利于降低公司营
业成本，提高公司盈利能力。
  （四）毛利及毛利率分析
  报告期内，公司毛利及毛利率总体情况如下表所示：
                                                                            单位：万元
   项目                 2024 年度                 2023 年度                 2022 年度
  营业收入                    463,297.78               393,142.70               476,262.74
  营业成本                    290,078.94               255,440.02               340,448.32
  营业毛利                    173,218.85               137,702.68               135,814.42
 综合毛利率                      37.39%                    35.03%                  28.52%
  报告期内，公司的毛利均来源于主营业务收入。
  报告期内，公司毛利按照产品类型划分的具体情况如下表所示：
                                                                            单位：万元
 项目
          金额            占比             金额            占比          金额           占比
专用设备     108,780.03     62.80%         87,002.41   63.18%       85,169.48     62.71%
干法去胶
设备
快速热处      45,987.95     26.55%         54,574.91     39.63%     48,551.69      35.75%
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 项目
         金额           占比        金额            占比        金额          占比
理设备
干法刻蚀
设备
备品备件     59,769.30   34.51%     44,685.82   32.45%     43,855.46    32.29%
服务        4,127.70    2.38%      3,916.70     2.84%     3,768.13     2.77%
特许权使
用费
 合计     173,218.85   100.00%   137,702.68   100.00%   135,814.42    100.00%
     报告期内，公司主营业务毛利主要来源于销售专用设备及备品备件。
     报告期内，公司销售专用设备的毛利规模及占比整体呈上升趋势。报告期内，
公司重点加强干法去胶设备及快速热处理设备的市场开拓，通过产品性能提升、
技术改进升级、工艺应用拓展、新产品导入及更具竞争力的市场推广策略等一系
列市场渗透战略的实施，根据 Gartner 统计数据，2018 年-2023 年，公司干法去
胶设备市场份额由 12.87%上涨至 34.60%，其中 2023 年市场份额位居全球第二，
稳居全球第二。
     随着半导体行业景气度持续提升以及客户业务拓展，报告期内，干法去胶设
备毛利规模由 31,793.26 万元提升至 51,196.28 万元，复合增长率达 26.90%；报
告期内，快速热处理设备毛利规模分别为 48,551.69 万元、54,574.91 万元和
有所下滑，但毛利率较高的快速热处理设备销售收入占比提升，且三类产品毛利
率均有提升，带动公司 2023 年专用设备整体毛利率上升 6.48 个百分点，毛利规
模较上年同期上升 2.15%。2024 年，公司专用设备营业收入同比提升，受益于干
法去胶设备及干法刻蚀设备毛利率提升，当期营业毛利规模较上年增长 25.79%。
     公司备品备件销售业务对下游客户粘性较强，报告期内，随着公司前期市场
开拓成果显现，存量客户备品备件销量持续增长带动毛利规模同比上升。
     报告期内，公司服务及特许权使用费收入毛利规模较小，不是公司经营业绩
的主要来源。
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     （1）主营业务分产品毛利率情况
     报告期内，公司毛利率按业务类型划分的具体情况如下表所示：
  项目                   毛利金额                       毛利金额                        毛利金额
             毛利率                       毛利率                          毛利率
                        占比                         占比                          占比
专用设备          30.56%       62.80%      28.95%       63.18%          22.47%      62.71%
备品备件          61.64%       34.51%      54.93%       32.45%          50.81%      32.29%
服务            41.80%       2.38%       42.62%           2.84%       47.60%        2.77%
特许权使用费       100.00%       0.31%      100.00%           1.52%       100.00%       2.22%
  合计          37.39%   100.00%         35.03%      100.00%          28.52%     100.00%
     报告期内，发行人毛利贡献主要来源于专用设备及备品备件销售业务。2023
年，公司综合毛利率大幅提升，主要系毛利率较高的快速热处理设备销售收入占
比提升及受益于供应链优化、成本控制等因素三类产品毛利率均有提升，公司专
用设备整体毛利率上升 6.48 个百分点。2024 年，随着供应链本土化的逐步深入，
公司专用设备及备品备件毛利率均稳步提升，公司综合毛利率较 2023 年度进一
步提升 2.36 个百分点。
     （2）专用设备产品
     报告期内，发行人专用设备总体销量、平均售价、平均成本及毛利率情况如
下表所示：
       项目                  2024 年度               2023 年度                 2022 年度
      销量（台）                            342                   291                    400
      同比增加                       17.53%                  -27.25%                 45.99%
 平均单价（万元/台）                     1,040.69                 1,032.66                947.53
      同比增加                          0.78%                  8.98%                  6.23%
 单位成本（万元/台）                         722.62                733.69                 734.61
      同比增加                          -1.51%                -0.13%                  6.00%
     毛利润（万元）                  108,780.03                87,002.41              85,169.48
       毛利率                      30.56%                   28.95%                 22.47%
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  报告期内，发行人各类专用设备产品毛利率具体情况如下表所示：
   项目               毛利金额                  毛利金额                   毛利金额
           毛利率                   毛利率                    毛利率
                     占比                    占比                     占比
干法去胶设备     27.41%       29.56%   19.70%     22.04%      14.99%    23.41%
快速热处理设备    41.25%       26.55%   44.01%     39.63%      41.59%    35.75%
干法刻蚀设备     20.11%        6.69%    9.26%         1.51%    9.61%       3.55%
   合计      30.56%       62.80%   28.95%    63.18%       22.47%    62.71%
  ① 干法去胶设备
  报告期内，随着客户认可度不断提升，公司干法去胶设备毛利率整体呈上升
趋势。2023 年，受益于公司供应链本土化取得成效，公司境内生产的干法去胶
设备毛利率大幅提高约 7 个百分点，使得干法去胶设备整体毛利率水平进一步提
升，但因下游部分客户安装调试进度延后导致销量有所下降，导致毛利金额占比
相应有所下降。2024 年，受益于供应链本土化的进一步深化，公司干法去胶设
备单位成本较上年度降低超过 10 个百分点，毛利率水平进一步提升至 27.41%，
较 2023 年度全年增长 7.72 个百分点。
  ② 快速热处理设备
  报告期内公司快速热处理设备毛利率较高，且稳定在 40%以上。2023 年度，
随着公司持续工艺改进及和产品功能的提升，产品销售单价有所提升，毛利率水
平与 2022 年全年相比由 41.59%提升至 44.01%。同时，鉴于当期快速热处理设
备销量提升，收入规模在专用设备销售收入中的占比与 2022 年全年相比由 30.80%
提升至 41.27%，毛利金额占比相应有所提升。2024 年，公司快速热处理设备毛
利率水平与以前年度相比略有下降，但仍保持在较高水平。
  ③ 干法刻蚀设备
  报告期内，公司干法刻蚀设备客户主要为客户 B、客户 A、客户 V 和客户 E。
报告期内，公司干法刻蚀设备处于市场开拓阶段，毛利率尚处于相对较低的水平。
以按照市场价格逐步形成规模化的销售，毛利率水平及毛利金额占比相较以前年
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度均有所提升。
   （3）备品备件产品
   报告期内，备品备件销售毛利率分别为 50.81%、54.93%和 61.64%，总体保
持较高水平。公司为客户提供的备品备件产品及相关服务有助于维护稳定的客户
关系、保持公司专用设备市场竞争力，并巩固公司市场地位。
   报告期内，公司与同行业上市公司的毛利率对比情况如下表所示：
 证券代码          证券简称        2024 年度       2023 年度    2022 年度
        平均值                42.73%         45.49%    44.92%
      屹唐半导体                37.39%         35.03%    28.52%
      屹唐半导体
                      -       37.14%     31.07%
  （质保金追溯调整前）
  数据来源：Wind 资讯及可比公司公告。
  注 1：考虑到境外可比公司在会计准则适用及会计科目核算上与境内公司存在一定差异，
上表中未考虑境外可比公司，下同。
  注 2：可比公司 2024 年数据已根据最新会计准则调整质保金会计科目，2022 年-2023
年度数据未追溯调整，为增加可比性，故单独列示公司 2022 年-2023 年度未追溯调整前的
毛利率水平。
   报告期内，公司毛利率水平与可比公司存在差异，主要系公司与上述同行业
可比公司虽然均为半导体设备制造企业，但产品种类存在一定差异所致，具体情
况如下表所示：
 证券代码            证券简称                     主营产品类型
             屹唐半导体            干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备
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  报告期内，公司毛利率水平低于可比公司，主要系公司为巩固客户关系、开
拓新客户及新市场，采取了更具竞争力的市场渗透策略，公司市场战略的成功实
施推动发行人单位价格及毛利率相对较低的干法去胶设备收入占比维持在较高
比例，对应的产品结构导致公司综合毛利率水平较低。
  公司整体毛利率与可比公司存在差异主要与公司产品结构变化、市场拓展策
略等因素相关。随着公司市场份额及客户关系的进一步稳固及供应链本土化等一
系列成本优势逐步体现，同时受益于高毛利率的快速热处理设备销售占比提升等
因素，2023 年及 2024 年，公司综合毛利率水平显著提升。
  （五）销售费用、管理费用及财务费用分析
  报告期内，公司费用总额整体随公司经营业务规模扩大而逐年增长，具体情
况如下表所示：
                                                                             单位：万元
 项目                   占营业收入                        占营业收入                       占营业收
           金额                          金额                         金额
                       的比例                          的比例                        入的比例
销售费用      27,788.82        6.00%     27,691.72       7.04%       24,280.05      5.10%
管理费用      23,585.42        5.09%     21,143.51       5.38%       19,850.15      4.17%
财务费用      -1,941.53       -0.42%     -1,143.84       -0.29%      -3,913.37      -0.82%
 合计       49,432.71       10.67%     47,691.39      12.13%       40,216.84      8.44%
  报告期内，公司销售费用明细情况如下表所示：
                                                                             单位：万元
  项目
               金额          占比            金额          占比             金额          占比
 职工薪酬         18,306.59     65.88%     19,038.75     68.75%        16,409.72     67.59%
运费及仓储费         1,882.32     6.77%       1,466.61         5.30%      1,076.65      4.43%
专业机构服务费        1,837.04     6.61%       1,916.41         6.92%      1,781.90      7.34%
 折旧摊销          1,270.84     4.57%       1,023.10         3.69%       987.15       4.07%
 差旅费           1,038.98     3.74%       1,098.91         3.97%       871.47       3.59%
 市场费用           909.31      3.27%         750.30         2.71%       861.55       3.55%
 税费成本           708.37      2.55%         450.95         1.63%       421.63       1.74%
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  项目
              金额          占比           金额          占比           金额          占比
  办公费           484.61     1.74%        490.79         1.77%     417.79        1.72%
  水电暖           344.59     1.24%        379.67         1.37%     395.06        1.63%
 股份支付           255.54     0.92%        274.19         0.99%     364.09        1.50%
 维修费用           184.78     0.66%        233.71         0.84%     242.43        1.00%
租赁及物业费用          99.49     0.36%        113.73         0.41%     103.81        0.43%
  其他            466.36     1.68%        454.60         1.64%     346.82        1.43%
  合计         27,788.82   100.00%     27,691.72    100.00%      24,280.05   100.00%
占营业收入比例         6.00%          -        7.04%              -     5.10%             -
   职工薪酬、专业机构服务费是销售费用的主要构成部分，报告期内合计金额
占当期销售费用的比例分别为 74.92%、75.67%和 72.49%。
   （1）职工薪酬
   公司销售费用中的职工薪酬系公司销售费用的主要构成。报告期内，公司持
续加强业务拓展力度，销售人员薪酬与公司营业收入规模变动趋势具有匹配性。
   （2）专业机构服务费
   报告期内，发行人销售费用中发生的专业机构服务费主要为销售业务支持服
务费用和分摊至销售部门的 SAP 系统支持费用。
   （3）同行业上市公司比较
   报告期内，公司与同行业上市公司的销售费用率对比情况如下表所示：
 证券代码        公司名称            2024 年度              2023 年度            2022 年度
    同行业公司平均值                   5.03%                   6.97%           7.33%
        屹唐半导体                  6.00%                   7.04%           5.10%
     屹唐半导体
                    -          9.15%   7.65%
  （质保金追溯调整前）
  注：销售费用率=销售费用/营业收入，可比公司 2024 年数据已根据最新会计准则调整
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质保金会计科目，2022 年-2023 年度数据未追溯调整，为增加可比性，故单独列示公司 2022
年-2023 年度未追溯调整前的销售费用率水平。
  与同行业上市公司相比，公司的销售费用率（不考虑质保金追溯调整）与行
业平均销售费用率基本一致；2023 年，公司销售费用率高于行业平均水平，主
要系当期销售费用发生额与上年同期基本持平，但受客户端部分专用设备的安装
计划延迟影响，收入规模同比有所下降所致。
  报告期内，公司管理费用明细情况如下表所示：
                                                                         单位：万元
   项目
            金额          占比           金额             占比        金额           占比
 职工薪酬      12,966.92    54.98%      10,496.75       49.65%    9,961.98     50.19%
专业机构服务费     5,371.65    22.78%       6,750.03       31.92%    5,628.22     28.35%
 存货报废       1,291.55     5.48%         304.82        1.44%    1,096.20      5.52%
 折旧摊销       1,506.66     6.39%       1,250.38        5.91%     819.10       4.13%
  办公费        466.40      1.98%         506.33        2.39%     394.89       1.99%
  差旅费        358.55      1.52%         324.86        1.54%     232.99       1.17%
  水电暖        230.41      0.98%         234.73        1.11%     205.16       1.03%
租赁及物业费用       29.60      0.13%             83.59     0.40%      53.26       0.27%
 股份支付        120.28      0.51%         303.89        1.44%     596.22       3.00%
 维修费用         15.16      0.06%             67.09     0.32%      90.81       0.46%
   其他       1,228.24     5.21%         821.05        3.88%     771.31       3.89%
   合计      23,585.42   100.00%      21,143.51      100.00%   19,850.15    100.00%
占营业收入比例      5.09%           -         5.38%             -     4.17%            -
  职工薪酬、专业机构服务费是管理费用的主要构成部分，报告期内合计占管
理费用的比例分别为 78.54%、81.57%和 77.75%。
  （1）职工薪酬
  管理费用中职工薪酬系管理费用的主要构成部分。报告期内，公司管理费用
中职工薪酬费用呈增长趋势，主要系随着公司经营规模扩大，公司管理人员人数
逐年增加所致。
  （2）专业机构服务费
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   管理费用中的专业机构服务费主要为公司经营所需的法律、会计、税务、管
理咨询等专业机构服务费用及分摊至管理部门的 SAP 系统支持费用等。
 证券代码        公司名称        2024 年度        2023 年度       2022 年度
     同行业公司平均值             7.51%          6.97%         6.94%
        屹唐半导体             5.09%          5.38%         4.17%
  注：管理费用率=管理费用/营业收入。
   报告期内，同行业上市公司管理费用率存在较大差异，主要原因系职工薪酬
为管理费用主要组成部分，受人员结构、收入规模及公司所处发展阶段等多方面
因素影响，不同公司管理人员薪酬费用及其占收入的比例存在较大差异。
   报告期内，公司管理费用率低于同行业上市公司平均值，主要系相比于上述
公司，公司管理人员占比相对较低且营业收入规模较大。
   报告期内，公司财务费用明细项目如下表所示：
                                                       单位：万元
       项目           2024 年度          2023 年度         2022 年度
利息费用                    3,422.98         2,022.22        1,332.87
其中：借款利息                 3,091.93         1,721.51          880.00
租赁负债利息支出                  349.62           425.09          485.37
资本化利息                     -18.57          -124.39          -32.50
减：利息收入                  4,932.09         1,645.44        2,694.59
汇兑损失/（收益）                -867.66         -1,887.37       -2,931.69
银行手续费及其他                  435.25           366.76          380.05
       合计               -1,941.53        -1,143.84       -3,913.37
  占营业收入比例                -0.42%           -0.29%          -0.82%
   利息费用主要系公司银行借款发生的利息费用。报告期内，公司利息费用逐
年增长，主要系为满足经营资金需求，公司增加银行借款所致。
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   汇兑损益主要包括外币交易过程中结汇产生的已实现汇兑损益以及期末持
有以外币计价的资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益。公司销售交易主要
以美元结算，报告期内美元升值导致公司产生汇兑收益。
   报告期内，公司与同行业上市公司的财务费用率对比情况如下表所示：
 证券代码          公司名称                 2024 年度             2023 年度           2022 年度
     同行业公司平均值                       -0.28%               -0.62%               -1.39%
        屹唐半导体                       -0.42%               -0.29%               -0.82%
  注：财务费用率=财务费用/营业收入
   （六）研发费用分析
   报告期内，公司研发费用明细情况如下表所示：
                                                                              单位：万元
  项目
             金额          占比            金额           占比             金额            占比
职工薪酬         35,983.45     50.19%     29,695.17     48.83%        24,798.28      46.80%
折旧摊销         11,622.03     16.21%      9,712.28     15.97%         7,194.66      13.58%
专业机构服
  务费
材料费用          8,157.57     11.38%      7,310.85     12.02%         7,334.02      13.84%
 水电暖          1,662.07     2.32%       1,102.81         1.81%       957.88        1.81%
 办公费          1,317.01     1.84%       1,109.38         1.82%       888.62        1.68%
 差旅费          1,001.58     1.40%       1,100.29         1.81%       628.49        1.19%
维修费用          1,114.02     1.55%       1,068.49         1.76%      1,294.01       2.44%
股份支付           244.20      0.34%        487.98          0.80%       961.89        1.82%
租赁及物业
  费用
  其他           442.84      0.62%        437.67          0.72%       347.79        0.66%
  合计         71,689.40   100.00%      60,816.15    100.00%        52,985.07     100.00%
占营业收入
  比例
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   报告期内，公司研发投入均为费用化支出，不存在研发投入资本化的情况。
公司研发投入的计算口径，系研发费用的归集口径，主要包括与研发活动相关的
职工薪酬、折旧摊销、专业机构服务费、材料费等。
   报告期内，公司研发费用分别为 52,985.07 万元、60,816.15 万元和 71,689.40
万元，最近三年累计研发投入合计 185,490.61 万元，最近三年累计研发投入金额
及占最近三年累计营业收入的比例 13.92%，最近三年研发投入复合增长率为
   职工薪酬、折旧摊销、专业机构服务费、材料费用是研发费用的主要构成部
分，报告期内合计占研发费用的比例分别为 90.37%、91.17%和 91.86%。
   公司高度重视新产品及新工艺研发。报告期内，公司成功研发了高选择比先
进光刻硬掩模材料去除设备（Hydrilis® HMR 系列）、高选择比刻蚀和原子层级
表面处理设备（Novyka®系列）等新产品。同时，公司成熟产品持续改进投入较
大，因此研发费用金额总体呈增长趋势。
产能干法去胶设备、高产能刻蚀设备及产品持续改进等重点项目上的研发投入力
度提升，研发所需机器设备增多，固定资产折旧相应有所增加；同时，公司 2023
年度进一步加大对中国研发团队的投入以更好地支持中国市场的快速发展，中国
产品研发中心人员自 2022 年末的 94 人提升至 2023 年末的 130 人。2024 年，根
据生产经营需要，公司加大了快速热处理设备及干法刻蚀设备持续改进相关项目
的研发投入，同时随着业务规模的提升进一步扩充研发团队，研发费用持续提升，
但鉴于公司营业收入同比亦有所提升，研发费用占营业收入的比例与 2023 年基
本保持一致。
   研发投入的增加有利于提升公司产品竞争力、持续经营能力及未来的可持续
发展。
   （1）职工薪酬
   报告期内，研发费用中的职工薪酬费用金额持续增加，主要系公司始终坚持
自主研发创新，持续加大研发投入，研发人员数量增加所致。
   （2）折旧摊销
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    报告期内，研发费用中的折旧摊销金额有所增加，主要系随着公司新产品及
新工艺的持续研发，公司需相应增加研发专用实验室设备（如检验检测设备）及
实验室机台用于项目所需各项试验、检测、产品演示、产品评估等工作。
    （3）专业机构服务费
    报告期内，公司研发费用中专业机构服务费金额有所增加。公司作为半导体
行业专用设备制造商，在研发项目实施过程中需要外部机构提供各细分专业服务，
包括机械/电气/电路/软件辅助设计、晶圆测试检验分析、设备环保安全评估与认
证、外部专业技术咨询、知识产权代理与保护等。
    （4）材料费用
    公司研发材料费用均为研发活动中的材料领用。公司研发中材料耗用主要包
括晶圆、热处理设备所需的石英部件、灯管、刻蚀设备所需的静电吸盘、腔体所
需陶瓷材料、去胶设备所需石英管、电荷过滤装置等。
速热退火尖峰退火设备、高产能干法去胶设备、高产能刻蚀设备等项目加大研发
投入力度，相应材料耗用有所增加。2024 年，根据生产经营需要，公司加大了
快速热处理设备及干法刻蚀设备持续改进相关项目的研发投入，相应材料耗用有
所增加。
    （5）报告期内研发项目情况
    报告期内，公司研发费用对应的主要研发项目情况如下表所示：
                                                        单位：万元
序                                                          研发
        项目名称          2024 年度       2023 年度      2022 年度
号                                                          进度
    新一代快速热退火尖峰
    退火设备
    自由基快速热退火表面
    处理设备
    高性能超高选择比材料
    清除设备
    Suprema® 系列去胶产品                                           持续
    持续改进                                                      开展
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                 招股意向书
序                                                                     研发
                项目名称         2024 年度       2023 年度       2022 年度
号                                                                     进度
       paradigmE® 系 列刻 蚀 产                                            持续
       品持续改进                                                          开展
       Helios® 系列快速热退火                                                持续
       产品持续改进                                                         开展
       Millios®系列毫秒退火产                                                持续
       品持续改进                                                          开展
                                                                      持续
                                                                      开展
                合计             71,689.40    60,816.15     52,985.07
      （6）同行业可比上市公司比较
      报告期内，公司与同行业可比上市公司的研发费用率对比情况如下表所示：
    证券代码             公司简称      2024 年度         2023 年度         2022 年度
        同行业公司平均值                13.81%          12.74%          12.53%
           屹唐半导体                15.47%          15.47%          11.13%
  注：研发费用率=当期研发费用/营业收入。上表未考虑中微公司、北方华创研发投入资
本化部分。
      报告期内，公司研发费用占营业收入比例与行业平均水平基本保持一致。
      （七）股份支付
      公司设立了 3 个员工持股平台，员工持股平台基本情况详见“第四节 发行
人基本情况”之“六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制
人的基本情况”之“（二）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的
基本情况”之“1、BH1、BH2 和宁波义方”。
      报告期内，公司员工持股平台分别于 2022 年 2-4 月、2022 年 7-10 月、2023
年 3-6 月、2024 年 3 月、2024 年 7-12 月分批次向员工授予份额。为确定授予日
权益工具的公允价值，公司聘请中同华对公司股东权益价值进行了评估，并分别
出具了《北京屹唐半导体科技股份有限公司拟进行员工持股计划所涉及的北京屹
唐半导体科技股份有限公司股东全部权益价值估值报告》
                        （中同华咨报字（2023）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                       招股意向书
第 020066 号）、《北京屹唐半导体科技股份有限公司拟进行员工持股计划所涉
及的北京屹唐半导体科技股份有限公司股东全部权益价值估值报告》（中同华咨
报字（2024）第 020208 号）、《北京屹唐半导体科技股份有限公司拟进行员工
持股计划所涉及的北京屹唐半导体科技股份有限公司股东全部权益价值估值报
告》（中同华咨报字（2025）第 020161 号）。评估具体情况如下表所示：
                                                                   授予日权益工具
                                        股东全部权益评估价值
   授予批次             评估基准日                                         加权平均公允价值
                                           （万元）
                                                                    （元/股）
   公司股份支付计划设有服务期限条件。激励对象根据协议约定的解锁起始日
起满一年解锁比例为 25%，此后 36 个月内逐月解锁比例为四十八分之一。公司
根据授予日权益工具的公允价值，在报告期内相应确认股份支付费用。
   报告期内，公司确认的股份支付费用分别为 2,044.08 万元、1,326.95 万元和
                                                                      单位：万元
     项目               2024 年度                 2023 年度              2022 年度
   营业成本                         95.83                  260.89                121.88
   管理费用                      120.28                    303.89                596.22
   销售费用                      255.54                    274.19                364.09
   研发费用                      244.20                    487.98                961.89
     合计                      715.85                  1,326.95            2,044.08
   （八）利润表其他项目分析
   报告期内，公司利润表其他项目如下表所示：
                                                                      单位：万元
        项目                2024 年度                2023 年度            2022 年度
其他收益                             1,644.54              1,171.58          1,432.53
公允价值变动收益（损失以
“-”号填列）
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     项目           2024 年度           2023 年度           2022 年度
信用减值损失（损失以“-”
号填列）
资产减值损失（损失以“-”
                      -4,948.11         -5,351.80         -4,284.65
号填列）
资产处置收益（损失以“-”
                          -29.48         -169.97                4.00
号填列）
营业外收入                      79.48              50.38          45.67
营业外支出                     935.35               6.75          29.00
  报告期内，公司其他收益金额分别为 1,432.53 万元、1,171.58 万元和 1,644.54
万元，占当期营业收入的比例分别为 0.30%、0.30%和 0.35%，主要为与公司日
常活动相关的政府补助。报告期内，公司相关补助金额较小，未来政府补助变动
情况预计不会对公司业绩情况产生较大不利影响。
  报告期内，公司信用减值损失主要为应收账款坏账损失。
  报告期内，公司发生的资产减值损失主要由存货跌价损失构成。报告期内公
司资产减值损失增加，主要系随着业务规模扩张，针对新客户拓展或新产品推广
发出的首台验证设备计提的跌价准备增多所致。
  （九）纳税情况
  报告期内，公司主要税种的纳税情况如下：
  报告期内，公司增值税应缴、实缴情况如下表所示：
                                                        单位：万元
    项目          2024 年度             2023 年度           2022 年度
应交增值税年初余额            7,387.65            8,367.90         6,675.83
  本年计提数             23,526.86           13,728.41        19,277.65
  本年缴纳数             15,980.62           14,708.67        17,585.58
   年末余额             14,933.88            7,387.65         8,367.90
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   报告期内，公司企业所得税应缴、实缴情况如下表所示：
                                                                                 单位：万元
        项目                     2024 年度                2023 年度                  2022 年度
  应交所得税年初余额                            2,050.86              4,251.00                     219.08
       本年计提数                           3,347.31              1,564.17                    5,014.29
       本年缴纳数                           4,273.88              3,764.31                     982.38
       年末余额                            1,124.29              2,050.86                    4,251.00
   报告期内，公司适用的税收政策稳定，未发生重大不利变化。报告期内，公
 司享受的税收优惠详见本节之“七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策”。
 报告期内，公司享受的税收优惠对公司经营成果不存在重大影响。
 十一、资产质量分析
   （一）资产结构分析
   报告期各期末，公司资产构成情况如下表所示：
                                                                                 单位：万元
  项目
              金额              占比            金额            占比              金额              占比
 流动资产        721,215.08       72.46%     576,289.46        69.09%       544,084.04       71.60%
 非流动资产       274,076.45       27.54%     257,818.13        30.91%       215,797.07       28.40%
 资产总计        995,291.53      100.00%     834,107.59       100.00%       759,881.12   100.00%
   报告期各期末，公司资产规模持续增长，主要系公司经营规模增长所致。
   （二）流动资产情况
   报告期各期末，公司流动资产构成情况如下表所示：
                                                                                 单位：万元
  项目
                 金额             占比            金额             占比             金额               占比
货币资金           273,645.50      37.94%       144,241.07      25.03%          99,329.54        18.26%
交易性金融资产          34,053.73      4.72%         77,505.58     13.45%          88,072.20        16.19%
应收票据                45.00       0.01%                 -             -                -              -
应收账款             36,328.71      5.04%         46,888.26      8.14%          61,140.52        11.24%
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预付款项             11,571.40         1.60%         9,026.91         1.57%        13,619.38        2.50%
其他应收款                  122.18      0.02%             602.59       0.10%          252.09         0.05%
存货              349,747.04        48.49%      291,070.03         50.51%      274,855.41      50.52%
其他流动资产           15,701.50         2.18%         6,955.02         1.21%         6,814.90        1.25%
流动资产总计          721,215.08       100.00%      576,289.46       100.00%       544,084.04     100.00%
      公司的流动资产主要包括货币资金、应收账款、存货及交易性金融资产，合
 计占比分别为 96.20%、97.12%和 96.20%。公司流动资产具体情况如下：
      报告期各期末，公司的货币资金主要由银行存款构成，具体情况如下表所示：
                                                                                      单位：万元
     项目
            金额             占比              金额             占比               金额              占比
 库存现金           1.30            0.00%          2.08           0.00%            2.85        0.00%
 银行存款     269,488.82        98.48%      139,324.82            96.59%      39,580.58        39.85%
 其他货币
 资金
     合计   273,645.50       100.00%      144,241.07        100.00%         99,329.54    100.00%
      报告期末，公司其他货币资金中，向银行申请开具信用证所存入的保证金分
 别为 635.28 万元、1,043.73 万元和 3,054.05 万元；已购货币基金但尚未到账或银
 行账户隔夜转账的在途资金分别为 9,310.83 万元、3,870.44 万元和 1,101.33 万元；
 为取得银行借款所存入的保证金分别为 49,800.00 万元、0 万元和 0 万元，为发
 行人母公司为子公司 MTI 短期借款所提供的担保。
      报告期各期末，公司存放在境外的货币资金金额为 23,421.89 万元、22,705.96
 万元和 13,566.57 万元，占货币资金账面价值的比例分别为 23.58%、15.74%和
 子公司 MTI 出于日常经营资金需求新增短期借款、母公司借款等，导致期末存
 放在境外的货币资金金额较大。2024 年末，公司存放在境外的货币资金规模有
 所下降。
      报告期各期末，公司持有的交易性金融资产为期限为一年以内的理财产品和
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货币基金。2022 年末及 2023 年末交易性金融资产账面价值较大，主要系公司为
提高资金使用效率，使用暂时闲置的货币资金新增购买理财产品所致。2024 年
末，伴随部分理财产品到期赎回，公司交易性金融资产规模有所降低。
   报告期各期末，公司应收账款具体情况如下表所示：
                                                                          单位：万元
       项目          2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日      2022 年 12 月 31 日
应收账款原值                     38,861.79              49,759.30                63,291.05
减：坏账准备                         2,533.08            2,871.04                 2,150.53
应收账款账面价值                   36,328.71              46,888.26                61,140.52
   （1）应收账款余额变动情况分析
   根据半导体设备行业惯例，公司专用设备对客户的信用政策通常为发货后
信用政策通常为发货后 30 天支付全部合同价款。报告期各期末，公司应收账款
余额分别为 63,291.05 万元、49,759.30 万元和 38,861.79 万元，与公司营业收入
规模及公司信用政策相匹配。2022 年末，公司应收账款账面价值处于较高水平，
主要系公司 2022 年第四季度专用设备验收数量较多，但尚未完成全部付款所致。
元。截至 2025 年 2 月末，上述应收账款已回款 13,205.13 万元，期后回款比例为
   （2）应收账款账龄分析及坏账准备计提情况
   ① 应收账款账龄情况
   报告期各期末，公司应收账款账龄情况如下表所示：
                                                                          单位：万元
 项目
             金额         占比            金额         占比            金额            占比
六个月以内       34,231.26   88.08%       37,571.82   75.51%       56,467.99       89.22%
六个月至一
年
一至二年          534.69     1.38%        5,744.95   11.55%        2,882.45        4.55%
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二至三年        988.70          2.54%         634.04     1.27%          226.66        0.36%
三年以上       1,537.75         3.96%       1,080.14     2.17%          899.43        1.42%
 合计       38,861.79    100.00%         49,759.30   100.00%    63,291.05       100.00%
  报告期内，公司客户主要为国内外知名的半导体制造企业，整体商业信誉及
偿付能力较高。报告期各期末，公司账龄在一年以内的应收账款占当期末应收账
款总额的比例分别为 93.67%、85.01%和 92.12%，占比较高，且以六个月以内的
为主，账龄结构良好。
  ② 应收账款坏账准备计提情况
  报告期各期末，公司无单项计提坏账准备的应收账款。报告期各期末，公司
按组合计提坏账准备的应收账款情况如下表所示：
                                                                             单位：万元
   项目            账面余额                                   坏账准备
                      金额               整个存续期预期信用损失率                          金额
 六个月以内                 34,231.26                              1%               342.31
 六个月至一年                    1,569.41                           5%                  78.47
  一至二年                      534.69                           15%                  80.20
  二至三年                      988.70                           50%               494.35
  三年以上                     1,537.75                          100%             1,537.75
   合计                  38,861.79                                -             2,533.08
   项目            账面余额                                   坏账准备
                      金额               整个存续期预期信用损失率                          金额
 六个月以内                 37,571.82                              1%               375.72
 六个月至一年                    4,728.35                           5%               236.42
  一至二年                     5,744.95                          15%               861.74
  二至三年                      634.04                           50%               317.02
  三年以上                     1,080.14                          100%             1,080.14
   合计                  49,759.30                                -             2,871.04
   项目            账面余额                                   坏账准备
                      金额               整个存续期预期信用损失率                          金额
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                                  招股意向书
 六个月以内                  56,467.99                                   1%                 564.68
六个月至一年                     2,814.53                                 5%                 140.73
 一至二年                      2,882.45                                15%                 432.37
 二至三年                       226.66                                 50%                 113.33
 三年以上                       899.43                                100%                 899.43
   合计                   63,291.05                                        -            2,150.53
  公司对预期信用损失的确定方法详见本招股意向书之“第六节 财务会计信
息与管理层分析”之“五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计”之“（六）
金融工具”。
  ③ 公司坏账计提比例与同行业可比公司比较
  公司按照会计准则相关要求，按照预期信用损失率对账龄组合计提坏账准备，
与同行业可比公司相关政策不存在重大差异。具体计提比例情况如下表所示：
                                                                                 单位：%
                   六个月        六个月         一到二         二到三        三到四         四年到  五年
可比公司      年度
                    以内        到一年          年           年          年           五年  以上
中微公司      2023      2.18        2.18        4.14       71.25     99.73       100.00    100.00
北方华创                5.00        5.00       10.00       20.00     30.00       30.00     100.00
盛美上海      2022 年    1.00        5.00       10.00       20.00     25.00       30.00     100.00
芯源微      -2024 年    5.00        5.00       10.00       30.00     50.00       80.00     100.00
华海清科                1.00        5.00       15.00       20.00     30.00       50.00     100.00
同行业可比公司平均值          2.70        3.84        8.70       25.21     51.08       70.00     100.00
      屹唐半导体         1.00        5.00       15.00       50.00     100.00      100.00    100.00
  （3）应收账款前五大客户情况
  报告期各期末，公司应收账款余额中排名前五的客户如下表所示：
                                                                                 单位：万元
 序号              公司名称                            余额              占应收账款余额总额比例
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                            招股意向书
         合计                              18,707.97          48.14%
 序号        公司名称                     余额               占应收账款余额总额比例
         合计                              30,922.46          62.15%
 序号        公司名称                     余额               占应收账款余额总额比例
         合计                              34,656.35          54.75%
  注 1：上表余额已合并计算同一控制下主体。
  注 2：客户 HH 为 2021 年成立的晶圆制造公司，于 2022 年起与发行人发生交易。
  因公司下游客户相对集中，公司应收账款前五名客户合计占比较高，符合行
业特性；且上述客户整体经营、财务状况良好，回收风险较低。
  报告期各期末，公司预付款项账面价值分别为 13,619.38 万元、9,026.91 万
元和 11,571.40 万元，占公司各期末流动资产的比例分别为 2.50%、1.57%和 1.60%。
公司的预付款项主要为向供应商采购原材料支付的货款。报告期各期末，公司预
付款项账龄在一年以内的占比约 90%。2022 年末，公司预付款项余额较高主要
系当期原材料采购规模较大所致。
  报告期各期末，公司其他应收款账面价值分别为 252.09 万元、602.59 万元
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                     招股意向书
 和 122.18 万元，占各期末流动资产的比例较低，主要为押金、保证金、应收保
 险赔偿款等，账龄主要为 6 个月以内，整体信用风险较小。
      （1）存货构成情况
      报告期各期末，公司存货账面价值分别为 274,855.41 万元、291,070.03 万元
 和 349,747.04 万元，占公司各期末流动资产的比例分别为 50.52%、50.51%和
                                                                     单位：万元
  项目
              金额           占比          金额         占比          金额         占比
原材料          144,612.08    41.35%    131,989.25    45.35%   128,220.85    46.65%
在产品/半成品       72,550.50    20.74%     59,880.48    20.57%    71,364.48    25.96%
库存商品          12,419.93     3.55%     18,101.90     6.22%    10,651.64     3.88%
发出商品         120,164.54    34.36%     81,098.40    27.86%    64,618.44    23.51%
  合计         349,747.04   100.00%    291,070.03   100.00%   274,855.41   100.00%
      报告期内，公司存货主要包括原材料、在产品/半成品、库存商品和发出商
 品，存货构成整体较为稳定。
      公司原材料主要包括机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类等生产
 用部件及备品备件。原材料为公司期末存货的主要构成之一。2023 年末及 2024
 年末，公司原材料存货余额保持上升趋势，主要系公司综合考虑全球供应链产能
 紧张而进行的策略性备货。
      公司在产品/半成品以及库存商品，为尚在生产过程中或已完成生产但尚未
 发货的专用设备。公司生产模式主要为以销定产，设备完工经检验后即发至客户
 指定地点，因此库存商品规模及占比较小。
      公司发出商品主要为已经发往客户、正在安装调试尚未取得客户最终验收确
 认的专用设备。根据行业惯例及合同条款约定，公司专用设备需经客户验证一段
 时间方才最终确认验收，因此发出商品规模较大。报告期内，公司专用设备的平
 均验收周期一般为 4-6 个月，新客户拓展或新产品推广时发出的首台设备验收周
 期相对较长，一般为 1-2 年。报告期各期末，公司发出商品涉及专用设备数量分
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别为 82 台、91 台和 123 台，以库龄一年以内为主，库龄一年以内分别为 71 台、
   （2）存货跌价准备计提情况
   报告期各期末，公司存货跌价准备具体计提情况如下表所示：
                                                      单位：万元
      项目
               账面余额               跌价准备               账面价值
原材料              160,456.01           15,843.93        144,612.08
在产品/半成品           72,550.50                      -      72,550.50
库存商品              14,801.24            2,381.32         12,419.93
发出商品             125,550.02            5,385.48        120,164.54
      合计         373,357.77           23,610.72        349,747.04
      项目
               账面余额               跌价准备               账面价值
原材料              146,267.99           14,278.74        131,989.25
在产品/半成品           59,880.48                      -      59,880.48
库存商品              19,076.96              975.07         18,101.90
发出商品              87,391.51            6,293.11         81,098.40
      合计         312,616.95           21,546.92        291,070.03
      项目
               账面余额               跌价准备               账面价值
原材料              140,255.65           12,034.80        128,220.85
在产品/半成品           71,364.48                      -      71,364.48
库存商品              11,496.18              844.54         10,651.64
发出商品              70,261.31            5,642.86         64,618.44
      合计         293,377.62           18,522.21        274,855.41
   公司于报告期各期末对各类存货进行减值测试，对于成本大于可变现净值的
存货计提跌价准备，存货跌价准备计提充分。
   报告期各期末，公司综合考虑原材料库存情况及在手订单，对于订单需求量
外的库存原材料，管理层结合具体情况计提跌价准备。报告期各期末，公司原材
料跌价准备对应原材料主要系为满足售出专用设备在未来较长使用年限中可能
发生的维护、升级、维修需求而储备的必要存货，但其未来领用时间及领用量具
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 有不确定性，管理层根据会计政策对其计提跌价准备。
                                  （1）
   报告期各期末，公司部分发出商品受下述因素影响存在库龄较长的情况：
 对于公司新客户拓展或新产品推广时发出的首台验证设备，通常所需的验证周期
 较长；（2）配合客户进行技术升级或新工艺开发，由于涉及客户生产线制程或
 工艺调整，相关设备对应工艺验证周期延长；（3）部分专用设备发货后，客户
 因外部不利因素等原因推迟安装进度，导致验证周期延长。
   报告期各期末，公司发出商品计提跌价准备主要为针对公司新客户拓展或新
 产品推广时发出的首台验证设备。截至 2024 年 12 月 31 日，公司库龄 1-2 年的
 发出商品余额为 10,557.79 万元，涉及 8 台专用设备，共计提存货跌价准备金额
 备，共计提存货跌价准备金额 4,594.96 万元。
   报告期各期末，公司其他流动资产具体情况如下表所示：
                                                                 单位：万元
   项目
              金额          占比          金额          占比       金额         占比
待抵扣/待退增值税    13,661.26    87.01%      5,903.65    84.88%   6,814.90   100.00%
预缴企业所得税       2,040.24    12.99%      1,051.37    15.12%          -           -
   合计        15,701.50   100.00%      6,955.02   100.00%   6,814.90   100.00%
   公司其他流动资产主要为母公司及子公司 MTI 的待抵扣/待退增值税。报告
 期内，公司待抵扣增值税金额较大，主要系发行人母公司 2019 年起正式开始专
 用设备大规模量产，因进口原材料形成的可抵扣进项税增多所致。因公司进口原
 材料、对外销售及出口退税申报之间存在时间间隔，导致各期末未抵扣的进项税
 额余额较大。
   （三）非流动资产情况
   报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下表所示：
                                                                 单位：万元
   项目
            金额           占比           金额          占比        金额         占比
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长期应收款            622.45        0.23%          594.58       0.23%          373.72        0.17%
其他权益工具投
                       -            -      3,908.61        1.52%                -              -
资
固定资产           89,161.21       32.53%     72,119.65     27.97%          20,107.70       9.32%
在建工程           12,677.40       4.63%      16,596.86        6.44%        39,896.58      18.49%
使用权资产           5,242.55       1.91%       7,696.93        2.99%         9,132.17       4.23%
无形资产            6,504.02       2.37%       6,713.87        2.60%         7,587.93       3.52%
商誉             98,664.31       36.00%     97,213.53     37.71%          95,592.55      44.30%
长期待摊费用          6,794.93       2.48%       6,546.88        2.54%         4,841.50       2.24%
递延所得税资产        47,690.52       17.40%     41,206.81     15.98%          34,564.00      16.02%
其他非流动资产         6,719.06       2.45%       5,220.41        2.02%         3,700.94       1.72%
非流动资产总计       274,076.45   100.00%       257,818.13    100.00%         215,797.07    100.00%
     报告期各期末，公司的非流动资产金额基本保持稳定。报告期各期末非流动
 资产主要构成为固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产、商誉及递延所得
 税资产，合计占比分别为 95.87%、93.69%和 94.84%。具体情况如下：
     报告期各期末，公司固定资产的具体分类情况如下表所示：
                                                                              单位：万元
     项目
               原值                   累计折旧               减值准备                 账面价值
 房屋建筑              37,772.77               1,456.52                -            36,316.25
 机器设备              84,451.39              33,512.88                -            50,938.51
 办公设备               5,693.87               3,787.41                -                1,906.45
     合计           127,918.03              38,756.82                -            89,161.21
     项目
               原值                   累计折旧               减值准备                 账面价值
 房屋建筑              36,285.14                  287.26               -            35,997.88
 机器设备              60,539.52              26,510.64                -            34,028.88
 办公设备               5,082.15               2,989.27                -                2,092.89
     合计           101,906.81              29,787.16                -            72,119.65
     项目
               原值                   累计折旧               减值准备                 账面价值
 机器设备              40,780.65              21,777.70                -            19,002.96
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办公设备             3,583.04         2,478.29          -         1,104.74
  合计            44,363.69        24,255.99          -        20,107.70
   公司固定资产主要由机器设备、房屋建筑和办公设备构成。截至 2024 年 12
月 31 日，公司固定资产原值为 127,918.03 万元，累计折旧余额为 38,756.82 万元，
固定资产净额为 89,161.21 万元，综合成新率为 69.70%。公司固定资产不存在减
值迹象，未计提减值准备。2023 年末公司固定资产规模增多主要系集成电路装
备研发制造服务中心项目主体工程完工转固及公司生产研发所需机器设备增加
所致。
   报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为 39,896.58 万元、16,596.86 万
元和 12,677.40 万元，占非流动资产总额的比例分别为 18.49%、6.44%和 4.63%。
集成电路装备研发制造服务中心项目工程于 2021 年开工建设，该项目主体工程
部分已于 2023 年度完工并达到预定可使用状态，相应转入固定资产。截至报告
期末，公司在建工程主要为生产及研发活动所需的机器设备更新改造，不存在减
值迹象，无需计提减值准备。
   公司于 2021 年 1 月 1 日首次执行新租赁准则，根据相关规定，公司对租赁
的房屋及土地确认使用权资产。报告期各期末，公司使用权资产账面价值分别为
   报告期各期末，公司无形资产具体分类情况如下表所示：
                                                            单位：万元
    项目
                原值            累计摊销            减值准备          账面价值
   专利技术          12,026.91       10,423.32              -     1,603.59
    软件           12,984.75         8,084.32             -     4,900.44
    合计           25,011.67       18,507.64              -     6,504.02
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    项目
              原值            累计摊销            减值准备       账面价值
  专利技术         11,850.07         9,085.05          -    2,765.02
    软件          9,731.88         5,783.02          -    3,948.86
    合计         21,581.95       14,868.07           -    6,713.87
    项目
              原值            累计摊销            减值准备       账面价值
  专利技术         11,652.47         7,768.31          -    3,884.16
    软件          7,841.09         4,137.32          -    3,703.77
    合计         19,493.56       11,905.63           -    7,587.93
  报告期各期末，公司无形资产占非流动资产总额的比例分别为 3.52%、2.60%
和 2.37%。公司无形资产主要为专利技术与软件。公司依据各类型无形资产的使
用年限进行直线法摊销。报告期各期末，公司软件使用权和专利不存在减值迹象，
故未计提减值准备。
  报告期各期末，公司商誉账面价值分别为 95,592.55 万元、97,213.53 万元和
公司收购子公司 MTI 产生的商誉。报告期各期末公司商誉账面价值变动主要为
汇率波动引起的外币报表折算差异。
万元。北京中同华资产评估有限公司出具了《北京屹唐半导体科技股份有限公司
合并对价分摊涉及 Mattson Technology, Inc.可辨认资产和负债公允价值项目追溯
资产评估报告》（中同华评报字（2021）第 020540 号），公司管理层据此确认
商誉初始计量金额为 13,725.49 万美元，折合人民币 89,502.55 万元。
  报告期各期末，公司对商誉均进行了减值测试。根据北京中同华资产评估有
限公司出具的《北京屹唐半导体科技股份有限公司拟商誉减值测试涉及的因并购
Mattson Technology, Inc.形成与商誉相关的资产组可收回金额追溯评估项目资产
    （中同华评报字（2023）第 020411 号、中同华评报字（2024）第 020329
评估报告》
号、中同华评报字（2025）第 020373 号），并经公司进行减值测试，报告期各
期末公司商誉未发生减值。
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     报告期各期末，公司递延所得税资产账面价值分别为 34,564.00 万元、
 和 17.40%，主要为发行人子公司 MTI 的历史可抵扣亏损及研发支出相关的税会
 差异形成。
     报告期各期末，公司递延所得税资产的具体构成如下表所示：
                                                                     单位：万元
     项目
                金额          占比            金额          占比        金额          占比
可抵扣亏损          17,151.16    31.52%    16,056.87       33.37%   16,723.40    39.62%
研发支出           22,330.57    41.04%    19,657.65       40.85%   15,076.78    35.72%
减值准备            4,324.76     7.95%        4,315.25     8.97%    3,659.87     8.67%
租赁负债            1,238.00     2.28%        1,588.10     3.30%    1,922.26     4.55%
其他              9,365.62    17.21%        6,506.66    13.52%    4,829.60    11.44%
递延所得税资产合计      54,410.11   100.00%    48,124.53      100.00%   42,211.90   100.00%
与递延所得税负债抵
消金额
递延所得税资产期末
余额
     根据美国税法规定，相关主体 2018 年度之前形成的亏损可抵扣年限为 20 年。
 报告期各期末，MTI 满足条件的可抵扣亏损分别为 79,635.25 万元、76,461.28 万
 元和 81,672.20 万元，按照报告期内美国现行所得税率 21%测算的对应递延所得
 税资产分别为 16,723.40 万元、16,056.87 万元和 17,151.16 万元。自 2021 年起，
 公司将 MTI 专用设备销售时税务口径下的收入确认方法由原发货确认变更为与
 会计政策的收入确认时点一致，但根据当地税收政策，已发出至客户的专用设备
 所对应的成本在发出时即应进行税前列支，该事项增加公司税务口径的可抵扣亏
 损，同时形成应纳税暂时性差异而确认递延所得税负债。
     报告期内，研发支出形成的递延所得税资产主要由发行人子公司 MTI 研发
 费用相关的税会差异形成。
     报告期各期末，公司管理层综合考虑 MTI 未来经营业绩及可抵扣亏损在可
 预见的未来抵减税款的可能性对递延所得税资产进行减值测试。报告期各期末，
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上述递延所得税资产未发生减值迹象。
集成电路股份有限公司的普通股 2,517,623.00 股，未占据董事席位。考虑到持有
该金融资产的目的并非为短期内出售，公司选择将该投资指定为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资，其公允价值
随股票市值变动。截至 2023 年 12 月 31 日，该项权益工具投资的账面价值 3,908.61
万元。2024 年 10 月，公司处置了持有的上述全部股份，处置金额为 5,038.73 万
元。截至 2024 年末，公司其他权益工具投资无余额。
  （四）资产周转能力分析
  报告期内，公司资产周转指标如下表所示：
       项目            2024 年          2023 年          2022 年
应收账款周转率（次/年）               10.46              6.96        10.63
存货周转率（次/年）                    0.85            0.84            1.38
  注 1：应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额。
  注 2：存货周转率=营业成本/存货平均余额。
  报告期内，公司应收账款周转速率整体较快，根据销售合同条款，公司通常
分阶段收取货款，在产品发出后收取合同货款的 90%，最终验收完成后收取剩余
部分，总体上无法取得货款的风险较小。2023 年，公司应收账款周转率有所降
低，主要系：（1）公司 2022 年第四季度专用设备验收数量较多，但客户尚未完
成全部付款，导致 2023 年期初应收账款账面余额较大；（2）受终端需求下滑等
因素影响，2023 年全球半导体设备市场增速面临下行压力，2023 年度公司营业
收入与上年同期相比有所下滑综合所致，但公司应收账款周转率仍处于较高水平。
元下降至 38,861.79 万元，同时营业收入亦恢复至 2022 年水平，因此，2024 年，
公司应收账款周转率较 2023 年有所改善。
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  报告期内，公司存货周转率分别为 1.38、0.84 和 0.85。基于行业特性，公司
销售的专用设备多为定制化采购及生产，且完工发出后需要经过现场安装、工艺
测试、客户验收通过实现销售后才结转营业成本，因此公司专用设备从原材料采
购到实现最终销售周期相对较长。2023 年及 2024 年，公司存货周转率有所下降，
主要系一方面，公司 2023 年营业收入同比有所下降、毛利率水平提升，营业成
本有所下降；另一方面，因在手订单增加导致公司原材料备货需求增加及发出商
品余额增长所致。
  报告期内，公司与同行业上市公司的资产周转能力比较如下表所示：
  项目        名称         2024 年度   2023 年度   2022 年度
           中微公司           6.98     6.83      8.15
           北方华创           5.64     6.00      5.43
           盛美上海           2.84     2.79      3.45
应收账款周转
            芯源微           3.00     3.90      5.24
率（次/年）
           华海清科           5.67     5.40      6.20
         同行业公司平均值         4.83     4.99      5.69
           屹唐半导体         10.46     6.96     10.63
           中微公司           0.92     0.87      0.98
           北方华创           0.84     0.85      0.76
           盛美上海           0.70     0.56      0.71
存货周转率
            芯源微           0.63     0.68      0.78
（次/年）
           华海清科           0.67     0.56      0.45
         同行业公司平均值         0.75     0.70      0.73
           屹唐半导体          0.85     0.84      1.38
  注：同行业公司数据根据各公司公告披露的财务数据计算。
  报告期内，公司的应收账款周转率和存货周转率高于同行业平均水平。
十二、偿债能力分析
  （一）负债结构分析
  报告期各期末，公司的负债结构如下表所示：
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                             招股意向书
                                                                             单位：万元
  项目
           金额              占比                金额           占比           金额           占比
流动负债      245,037.43        60.68%         206,741.75      68.96%    192,713.72     73.61%
非流动负债     158,781.78        39.32%           93,051.59     31.04%     69,107.41     26.39%
负债总计      403,819.21       100.00%         299,793.34     100.00%    261,821.13    100.00%
 合同负债、应付账款等经营性流动负债相应增加；（2）为满足公司经营资金需
 求，公司 2022 年以来银行借款有所增加。
   报告期各期末，公司负债结构以流动负债为主，公司流动负债占负债总额比
 例基本保持稳定。
   （二）流动负债情况
   报告期各期末，公司流动负债情况如下表所示：
                                                                             单位：万元
  项目
            金额               占比               金额            占比          金额           占比
短期借款                   -             -        13,832.14      6.69%     45,373.58     23.54%
应付账款        63,244.62        25.81%           52,745.89     25.51%     54,469.45     28.26%
合同负债       116,102.14        47.38%           67,161.61     32.49%     47,628.67     24.71%
应付职工薪酬      13,296.31         5.43%           12,270.34      5.94%     13,932.28      7.23%
应交税费         5,958.42         2.43%            5,631.01      2.72%      6,986.52      3.63%
其他应付款       12,461.43         5.09%           16,004.92      7.74%     13,382.29      6.94%
一年内到期的非
流动负债
其他流动负债       4,175.55         1.70%            3,630.94      1.76%      5,393.04      2.80%
流动负债总计     245,037.43       100.00%          206,741.75    100.00%    192,713.72    100.00%
   报告期各期末，公司的流动负债主要包括短期借款、应付账款、合同负债、
 应付职工薪酬及一年内到期的非流动负债，合计占比分别为 86.63%、87.78%和
   报告期各期末，公司短期借款的具体构成如下表所示：
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                      招股意向书
                                                                     单位：万元
  项目
          金额         占比            金额          占比         金额          占比
保证借款            -            -             -         -   45,269.90     99.77%
信用借款            -            -    13,819.89     99.91%           -          -
应付利息            -            -        12.25      0.09%     103.68       0.23%
  合计            -            -    13,832.14    100.00%   45,373.58    100.00%
MERCHANTS BANK CO., LTD., NEW YORK BRANCH）取得的 6,500 万美元保
证借款，相应借款于 2023 年偿还完毕。2023 年末，公司短期借款余额为境内母
公司自招商银行取得的人民币 3 亿元信贷额度下的信用借款，信贷额度期限自
   报告期各期末，公司应付账款余额分别为 54,469.45 万元、52,745.89 万元和
期末，公司应付账款主要为公司采购原材料应付供应商的款项，报告期各期末随
公司业务规模提升而整体呈上升趋势。
   报告期各期末，公司合同负债余额分别为 47,628.67 万元、67,161.61 万元和
销售专用设备收到的预收账款。公司销售专用设备的主要信用政策为收取一定比
例的预付款后，在发货后收取 90%合同价款，验收通过后收取剩余 10%合同价
款。根据行业惯例，因半导体设备研发投入大，设备单价较高，设备发出后通常
需在客户生产线上进行安装、调试一段时间，经客户验收后方才确认销售收入。
因此，公司将验收通过前的设备销售回款作为合同负债核算。随着公司在手订单
数量增加及部分客户推迟专用设备的安装计划，导致收入确认延后，2023 年末
及 2024 年末公司合同负债余额有所增加。
   报告期各期末，公司应付职工薪酬分别为 13,932.28 万元、12,270.34 万元和
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                       招股意向书
 告期各期末，公司应付职工薪酬规模基本保持稳定。
    报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为 5,547.89 万元、
 和 12.16%，主要系公司一年内到期的长期借款、一年内到期的租赁负债、一年
 内到期的质保期长于一年的质保。
    （三）非流动负债情况
    报告期各期末，公司非流动负债情况如下表所示：
                                                                       单位：万元
   项目
              金额            占比          金额            占比         金额             占比
长期借款         131,963.26     83.11%     64,436.00      69.25%    38,672.00       55.96%
租赁负债           4,104.66      2.59%      6,500.50        6.99%    7,889.84       11.42%
预计负债           1,858.87      1.17%      1,176.15        1.26%    1,664.64        2.41%
递延收益          20,098.26     12.66%     19,803.62      21.28%    19,845.06       28.72%
递延所得税负债         756.74       0.48%      1,135.32        1.22%    1,035.86        1.50%
非流动负债总计      158,781.78    100.00%     93,051.59    100.00%     69,107.41      100.00%
    报告期各期末，公司的非流动负债主要由长期借款、租赁负债、预计负债、
 递延收益和递延所得税负债构成。具体情况如下：
    报告期各期末，公司长期借款的具体构成如下表所示：
                                                                       单位：万元
       项目
 专项借款                      28,366.69               23,710.44                 8,679.47
 信用借款                     127,774.66               70,799.20                30,022.00
 减：一年内到期的长
 期借款
       合计                 131,963.26               64,436.00                38,672.00
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                      招股意向书
万元两年期信用借款；发行人专项借款为自中国进出口银行北京分行取得的
发制造服务中心项目”不动产具备抵押条件时（如不动产权证已经取得），公司
应将募投项目项下不动产抵押予中国进出口银行北京分行，并积极配合中国进出
口银行北京分行完成相应的抵押登记手续的办理。
分行募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”专项借款额
度下新增借款。公司长期借款中信用借款增加 40,777.20 万元，主要为当期自中
国进出口银行北京分行取得的 2 亿元两年期信用借款及中国工商银行取得的 2.07
亿元三年期信用借款。
口银行北京分行募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”专
项借款额度下新增借款。公司长期借款中信用借款较 2023 年末增加 56,975.46 万
元，主要为取得自中国农业银行、中国进出口银行、中国建设银行等 2-3 年期信
用借款。
   公司于 2021 年 1 月 1 日首次执行新租赁准则，根据相关规定，公司对租赁
的房屋及土地确认租赁负债。报告期各期末，公司租赁负债账面价值分别为
   报告期各期末，公司预计负债具体情况如下表所示：
                                                                     单位：万元
     项目
                金额          占比           金额        占比          金额         占比
质保期限长于一年的
质保金
租赁复原费            727.45     15.81%       741.53    19.57%      657.37     14.43%
预计负债余额          4,600.66   100.00%     3,788.54   100.00%     4,557.01   100.00%
减：将于一年内支付       2,741.79           -   2,612.39           -   2,892.37         -
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                      招股意向书
的预计负债
预计负债账面价值        1,858.87         -     1,176.15          -    1,664.64         -
  （1）质保金
  根据合同约定，发行人通常对向客户销售的专用设备提供 1-2 年质保服务。
根据会计准则，公司对预计发生的质保费用计提预计负债并相应在预计负债、一
年内到期的非流动负债及其他流动负债科目中归集。报告期内，公司质保金计提
余额具体情况如下表所示：
                                                                     单位：万元
会计科               2024 年 12 月 31 日       2023 年 12 月 31 日     2022 年 12 月 31 日
           项目
 目                  金额        占比          金额         占比         金额        占比
      一年以上到期
预计负   的质保期限长
债     于一年的质保
      金
一年内   一年以内到期
到期的   的质保期限长
非流动   于一年的质保
负债    金
其他流   质保期限一年
动负债   内的质保金
      合计          7,570.16   100.00%     6,584.34   100.00%   8,832.01   100.00%
  如上表所示，报告期内，公司质保金余额基本稳定。
  （2）租赁复原费
  报告期内，发行人境内外生产经营场所主要为租赁取得。根据境外部分租赁
合同约定，在租赁合同到期不再续租的情况下，承租人需要将所承租的房屋还原
至进场原貌。报告期各期末，发行人根据相关房屋退租时所需承担的租赁复原费
现值测算计提相应预计负债。
  报告期各期末，公司递延收益均为公司取得的政府补助。
  报告期各期末，公司递延所得税负债余额分别为 1,035.86 万元、1,135.32 万
元和 756.74 万元，占各期末非流动负债的比例分别为 1.50%、1.22%和 0.48%，
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主要为公司于 2016 年收购子公司 MTI 时识别出的专利权增值部分所形成。
  （四）偿债能力分析
  最近一期末，公司有息债务的本息合计金额为 131,963.26 万元。
  截至 2024 年末，公司可预见的未来需偿还的负债主要为银行借款、应付账
款、应付职工薪酬、应交税费和其他流动负债等。
  报告期内，公司到期的借款本金及利息均已按期归还，银行资信状况良好，
且公司经营规模稳步扩大，具有较强的偿债能力，可预见的未来发生无法偿还负
债的风险较低。
  报告期各期末，公司主要偿债能力指标如下表所示：
      项目         2024 年末             2023 年末          2022 年末
资产负债率（合并）             40.57%              35.94%           34.46%
流动比率（倍）                    2.94                2.79             2.82
速动比率（倍）                    1.52                1.38             1.40
  注：资产负债率=负债总额/总资产；流动比率=流动资产/流动负债；速动比率=（流动
资产-存货）/流动负债。
  整体来看，报告期各期末，公司负债余额主要是原材料采购和预收货款形成
的经营性负债，以及公司为了满足日常经营活动而发生的银行借款。2022 年末、
需要，当期银行借款新增较多所致。
  报告期内，公司与主要供应商及客户建立了稳定的业务关系，并制定了相关
内控制度和管理政策，进一步控制公司的流动性风险，流动比率及速动比率有所
上升。
  报告期各期末，公司与同行业上市公司的偿债能力指标比较如下所示：
 项目         名称               2024 年末       2023 年末      2022 年末
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 项目           名称      2024 年末         2023 年末       2022 年末
              中微公司       3.18           4.16          3.74
              北方华创       1.97           2.00          1.97
              盛美上海       2.69           2.64          2.63
流动比率
              芯源微        2.70           2.35          2.22
 （倍）
              华海清科       2.11           2.92          2.88
         同行业公司平均值        2.53           2.81          2.69
          屹唐半导体          2.94           2.79          2.82
              中微公司       1.93           2.99          2.87
              北方华创       0.97           1.11          1.15
              盛美上海       1.49           1.27          1.51
速动比率
              芯源微        1.55           1.16          1.28
 （倍）
              华海清科       1.33           2.00          1.92
         同行业公司平均值        1.45           1.71          1.74
          屹唐半导体          1.52           1.38          1.40
              中微公司      24.72%         17.20%        22.72%
              北方华创      50.96%         53.71%        53.04%
              盛美上海      36.80%         33.79%        32.43%
资产负债率
              芯源微       49.62%         44.60%        39.75%
 （合并）
              华海清科      44.85%         39.48%        38.79%
         同行业公司平均值       41.39%         37.76%        37.35%
          屹唐半导体         40.57%         35.94%        34.46%
  注：同行业公司数据根据各公司公告披露的财务数据计算。
  报告期内，公司的流动比例、速动比例及资产负债率较同行业可比公司处于
合理范围内。
十三、现金流量情况分析
  报告期内，公司现金流量基本情况如下表所示：
                                                    单位：万元
         项目           2024 年度         2023 年度       2022 年度
经营活动产生的现金流量净额             68,227.47     59,957.36    -51,722.44
投资活动产生的现金流量净额             20,019.27    -24,590.74    -76,636.38
筹资活动产生的现金流量净额             38,891.33     67,718.74     29,215.80
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汇率变动对现金及现金等价物的影响             256.05         528.55       2,851.44
年末现金及现金等价物余额           270,591.45       143,197.34      39,583.43
  （一）经营活动产生的现金流量
  报告期内，公司经营活动的现金流量情况如下表所示：
                                                      单位：万元
          项目         2024 年度            2023 年度       2022 年度
销售商品、提供劳务收到的现金          525,559.86       428,161.47    437,410.01
收到的税费返还                  41,110.21        25,710.91     25,122.76
收到其他与经营活动有关的现金               8,486.62      3,558.79      6,692.15
经营活动现金流入小计              575,156.69       457,431.17    469,224.92
购买商品、接受劳务支付的现金          370,135.63       276,373.55    416,710.45
支付给职工以及为职工支付的现金         100,483.89        90,672.28     78,430.15
支付的各项税费                  28,341.23        23,416.69     21,267.03
支付其他与经营活动有关的现金               7,968.47      7,011.29      4,539.73
经营活动现金流出小计              506,929.22       397,473.81    520,947.36
经营活动产生的现金流量净额            68,227.47        59,957.36    -51,722.44
延长，公司进行策略性提前备货导致当期原材料采购规模大幅增加；（2）随着
公司业务规模的持续扩张、新产品研发力度加大等，公司包括研发费用在内的各
项经营活动开支相应增加。2022 年度，公司经营活动现金流出较上年同期大幅
增加，从而导致经营活动现金流量净额为负。
万元，主要系公司当期进一步提升销售回款并加强采购付款管控所致。2024 年
度，公司经营活动现金流持续为正，继续保持良好趋势。
  报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入的匹配关系如下
表所示：
                                                      单位：万元
          项目        2024 年度             2023 年度       2022 年度
 销售商品、提供劳务收到的现金         525,559.86       428,161.47    437,410.01
       营业收入             463,297.78       393,142.70    476,262.74
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          项目         2024 年度           2023 年度       2022 年度
        销售收现比             113.44%         108.91%       91.84%
  报告期内，受益于公司有效的信用政策管理和客户较强的信用及偿债能力，
公司销售商品及提供劳务回款情况良好，经营活动现金流入与营业收入规模较为
匹配。2022 年度，公司销售收现低于 100%，主要系公司 2022 年第四季度专用
设备验收数量较多，但客户尚未完成全部付款所致，相关款项于 2023 年度陆续
实现回收，2024 年度公司销售收现比回升到 113.44%。
  报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的调节关系及差异情
况如下表所示：
                                                     单位：万元
         项目        2024 年度            2023 年度        2022 年度
净利润/（亏损）               54,080.21        30,941.93      38,252.22
加：资产减值（转回）/损失           4,948.11         5,351.80       4,284.65
信用减值损失                   -374.79           685.06        774.19
长期待摊费用摊销                1,520.79         1,174.86       1,061.08
固定资产折旧                  9,769.67         7,542.50       5,189.46
无形资产摊销                  3,445.36         2,856.09       2,379.19
使用权资产摊销                 2,981.73         3,172.14       3,001.29
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产的损失/（收益）
公允价值变动收益               -3,659.22         -2,822.44     -1,157.23
财务费用                    4,294.00         2,221.66        348.65
股份支付                      715.85         1,326.95       2,044.08
递延所得税资产及负债变动           -6,192.59         -6,023.82     -3,252.55
存货的减少                 -63,625.12        -20,430.15    -93,545.36
经营性应收项目变动                -827.01        18,345.33     -43,324.45
经营性应付项目变动              61,121.00        15,445.48      32,226.33
经营活动产生的现金流量净额          68,227.47        59,957.36     -51,722.44
公司原材料采购规模增加导致的存货及应付项目的变动以及因公司应收账款增
加导致的经营性应收项目变动。
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  （二）投资活动产生的现金流量
  报告期内，公司投资活动的现金流量情况如下表所示：
                                                     单位：万元
       项目         2024 年度           2023 年度         2022 年度
收回投资收到的现金             5,038.73                 -               -
取得投资收益所收到的现金          3,741.08          3,211.52         855.17
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金      814,470.58        455,726.01      212,545.09
投资活动现金流入小计          823,477.88        459,415.13      213,404.57
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金                       -         5,000.00               -
支付其他与投资活动有关的现金      771,845.53        436,400.79      250,263.16
投资活动现金流出小计          803,458.62        484,005.87      290,040.96
投资活动使用的现金流量净额        20,019.27        -24,590.74      -76,636.38
  报告期内公司与其他投资活动相关的资金流入、流出主要为货币基金及理财
产品的购买及赎回。
投资活动现金流变化主要受当期购买和赎回理财金额波动影响。2023 年，公司
投资支付的现金 5,000.00 万元为作为战略配置投资人投资并持有合肥晶合集成
电路股份有限公司的普通股股份。
主要系受当期购买和赎回理财金额波动影响。2024 年，公司收回投资收到的现
金主要系当期出售其他权益工具投资-合肥晶合集成电路股份有限公司普通股的
处置款。
  （三）筹资活动产生的现金流量
  报告期内，公司筹资活动的现金流量情况如下表所示：
                                                     单位：万元
          项目          2024 年度        2023 年度        2022 年度
取得借款收到的现金              107,712.80       69,583.89      83,941.90
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          项目               2024 年度         2023 年度       2022 年度
收到其他与筹资活动有关的现金                     11.09     49,938.27             -
筹资活动现金流入小计                  107,723.89      119,522.16     83,941.90
偿还债务支付的现金                     59,941.97      44,750.55             -
分配股利、利润或偿付利息支付的现金              4,383.80       2,560.23      1,232.22
支付其他与筹资活动有关的现金                 4,506.78       4,492.64     53,493.88
筹资活动现金流出小计                    68,832.56      51,803.42     54,726.10
筹资活动产生的现金流量净额                 38,891.33      67,718.74     29,215.80
   报告期内，公司筹资活动现金流主要为公司银行借款的取得及偿还。2023
年，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 38,502.94 万元，主要系
公司当期新增借款所致。
十四、流动性及持续经营能力分析
   （一）偿债能力及流动性风险
   报告期各期末，公司的资产负债率分别为 34.46%、35.94%和 40.57%，流动
比率分别为 2.82 倍、2.79 倍和 2.94 倍，速动比率分别为 1.40 倍、1.38 倍和 1.52
倍。截至 2024 年 12 月 31 日，公司资产流动性较好、偿债能力较强，不存在债
务违约、无法继续履行重大借款合同中的有关条款、无法获得研发所需资金等严
重影响公司持续经营能力的情况。
   （二）持续经营能力分析
   随着国内重点发展集成电路产业、新建和扩建晶圆厂的计划不断推出，公司
业务发展前景广阔，持续经营能力较强。
   公司长期专注于高行业壁垒、高附加值的集成电路专用设备领域，凭借强大
的自主研发能力与持续的产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理
设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。干
法去胶设备领域，2023 年公司凭借 34.60%的市场占有率位居全球第二；快速热
处理设备领域，2023 年公司市场份额位居全球第二，同时是国内唯一一家可量
产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司。干法刻蚀设备领域，公司与中微
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公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商，核心技术处于国际
先进、国内领先水平，2023 年市场占有率位居全球前十。
   发行人在干法去胶设备、快速热处理设备领域具有绝对领先地位，是公司未
来持续经营能力的重要保障，也是业绩贡献的主要来源。干法刻蚀设备领域，报
告期内，公司已积极开展与客户的产品定型、改进及认证工作。公司一方面持续
不断的推进 paradigmE®系列干法刻蚀设备的升级，另一方面公司在报告期内成
功推出了 Novyka®系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备，相关设备已用于
国内外知名存储芯片制造企业客户。
   报 告 期内，公司营业收入分别为 476,262.74 万元、 393,142.70 万元 和
别为 400 台、291 台和 342 台，相应收入分别为 379,012.78 万元、300,505.48 万
元和 355,915.79 万元。同时，受益于国内半导体行业景气度及成长性提升，报告
期内，公司完成研发和生产环节的境内布局、境内市场开拓力度加大，报告期内，
公司来源于中国境内的收入分别为 215,013.67 万元、178,581.52 万元和 308,870.17
万元，公司来自于境内的销售收入占公司营业收入的比重由 2022 年的 45.15%上
升至 2024 年的 66.67%。
   报告期内，公司归属于母公司股东的净利润分别为 38,252.22 万元、30,941.93
万元和 54,080.21 万元，随着公司业务不断拓展，公司经营情况稳步提升。
   报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为 437,410.01 万元、
   报告期内，公司研发费用分别为 52,985.07 万元、60,816.15 万元和 71,689.40
万元，占营业收入比例分别为 11.13%、15.47%和 15.47%，公司持续保持较高的
研发投入。截至 2025 年 2 月 11 日，公司拥有发明专利 445 项、实用新型专利 1
项，主要设备相关技术达到国际领先水平。
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   公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同，
有效分散并降低经营风险。公司在技术研发、全球化采购体系、产品制造、客户
储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力，美国及德国生产基
地均具有成熟完备的生产工艺流程、技术水平、产品生命周期管理经验。
   报告期内，公司北京生产基地正式建成并实现量产，专用设备产量分别为
的供应链开发和新产品的设计、研发、导入也已全面开展。截至目前，北京研发
制造基地已实现干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类设备的批量生产。
   综上所述，公司具备持续经营能力。可能直接或者间接对公司持续经营能力
产生重大不利影响的风险因素详见本招股意向书之“第三节 风险因素”。
十五、股利分配情况分析
   报告期内，公司未进行股利分配。
十六、资本性支出情况分析
   （一）报告期内资本性支出情况
   报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产发生的现金支出分
别为 39,777.80 万元、42,605.08 万元和 31,613.08 万元，主要为生产经营所需的
机器设备购建、制造基地改造装修等。2022 年及 2023 年度，公司资本性支出金
额较大，主要用于公司位于北京经济技术开发区的集成电路装备研发制造服务中
心项目工程建设。
   （二）未来其他可预见的重大资本性支出计划
   截至本招股意向书签署日，除本次发行募集资金投资项目外，公司无可预见
的重大资本性支出计划。本次发行募集资金投资计划详见本招股意向书“第七节
募集资金运用与未来发展规划”之“三、募集资金运用具体情况”。
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十七、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项
  （一）资产负债表日后事项
  截至本招股意向书签署日，公司不存在应披露的重大资产负债表日后事项。
  （二）承诺及或有事项
  截至本招股意向书签署日，公司不存在应披露的重要或有事项。
  （三）重大担保、诉讼事项
  截至本招股意向书签署日，公司不存在重大担保、诉讼事项。公司存在的未
决诉讼详见本招股意向书“第十节 其他重要事项”之“三、重大诉讼或仲裁情
况”。
十八、盈利预测报告
  公司未编制盈利预测报告。
十九、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
  （一）发行人审计基准日后主要经营情况
  自财务报告审计截止日（即 2024 年 12 月 31 日）至本招股意向书签署日期
间，公司经营状况正常，公司所处行业的产业政策及行业市场环境、主营业务及
经营模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要客户及供应商的构成、公司
适用的税收政策未发生重大变化。
  （二）发行人审计基准日后主要财务信息
  毕马威华振会计师对公司截止 2025 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表，
公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》
（毕马威华振专字第 2503307 号）。
  根据上述审阅报告，公司 2025 年 1-3 月的主要财务数据及其变动情况如下：
                                     单位：万元
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      项目         2025 年 3 月末             2024 年 12 月末               增长率
资产总额                 1,030,072.98                995,291.53               3.49%
负债总额                  416,101.28                 403,819.21               3.04%
所有者权益合计               613,971.69                 591,472.32               3.80%
稳定，略有增长。
                                                                    单位：万元
            项目               2025 年 1-3 月         2024 年 1-3 月       增长率
营业收入                                115,992.58         101,189.44      14.63%
营业利润                                 18,271.71           8,288.47     120.45%
利润总额                                 18,281.33           8,316.64     119.82%
净利润                                  21,756.57          10,210.07     113.09%
归属于母公司股东的净利润                         21,756.57          10,210.07     113.09%
扣除非经常性损益后归属于母公司股
东的净利润
收入较上年同期增长 14.63%。业务规模增长的同时，受益于销售费用率、管理
费用率略有下降及计入其他收益的政府补助增加，公司营业利润较上年同期增长
均有较大幅度增长，公司 2025 年 1-3 月经营情况整体保持良好态势。
                                                                    单位：万元
           项目          2025 年 1-3 月          2024 年 1-3 月           增长率
经营活动产生的现金流量净额                  -23,143.90             9,761.34       -337.10%
投资活动产生的现金流量净额                  12,003.25            -47,967.28        125.02%
筹资活动产生的现金流量净额                  -14,116.83            31,651.24       -144.60%
万元，主要系公司基于本期生产经营及战略储备的需要，原材料采购增加导致购
买商品、接受劳务支付的现金同比增加所致。
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万元，投资活动现金流变化主要受当期购买和赎回理财金额波动影响。
万元，主要为本期偿还银行贷款所致。
                                                              单位：万元
             项目                        2025 年 1-3 月        2024 年 1-3 月
非流动性资产处置损益                                      -0.13               -5.41
计入当期损益的政府补助                                  7,454.13              46.22
非金融企业持有金融资产产生的公允价值变动损益                         577.42            1,004.43
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                              77.25              86.11
所得税影响额                                        -344.67              -79.79
扣除所得税影响的非经常性损益合计                             7,764.00            1,051.57
  （三）发行人 2025 年 1-6 月业绩预计
  根据 2025 年 1-6 月实际经营情况、各项业务收支计划、在手订单情况及其
他有关资料，公司 2025 年 1-6 月业绩预计情况如下表所示：
                                                              单位：万元
       项目                                                     变动比例
                     预计区间                 同比变动
营业收入
归属于母公司股东的净利润
扣除非经常性损益后归属于            22,100.00 至            290.39 至          1.33%至
母公司股东的净利润                  25,000.00            3,190.39          14.63%
预计归属于母公司股东的净利润为 30,800.00 万元至 34,000.00 万元，预计扣除非
经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 22,100.00 万元至 25,000.00 万元，较
上年同期增长 1.33%至 14.63%。
  上述业绩预计情况为公司管理层初步估算，未经会计师审计或审阅，不构成
对公司的盈利预测或业绩承诺。
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         第七节 募集资金运用与未来发展规划
一、募集资金运用概况
    （一）募集资金投资方向与使用安排
    经公司 2021 年第三次临时股东大会审议，公司股东大会授权董事会、以及
扣除发行费用后，将按照轻重缓急程度分别投资于下列项目：
                                                      单位：亿元
序                           拟投入募
       项目名称       投资总额                   项目备案情况       项目环评情况
号                           集资金
    屹唐半导体集成电路装备                          京技审批（备）       经环保审字
    研发制造服务中心项目                            20207 号   20210055 号
    屹唐半导体高端集成电路
    装备研发项目
       合计           26.63        25.00       -             -
  注：2021 年 5 月 17 日，北京经济技术开发区行政审批局出具《关于北京屹唐半导体科
技股份有限公司募集资金投资项目备案事宜的复函》，确认屹唐半导体高端集成电路装备研
发项目依法可不办理项目备案手续。
    本次发行募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以自筹资金预先投
入，待募集资金到位后按公司有关募集资金使用管理的相关规定予以置换。若实
际募集资金未达到上述项目计划投入金额，则资金缺口由公司自筹解决；若本次
募集资金净额超过计划利用募集资金金额，公司将严格按照监管机构的有关规定
管理和使用超募资金，用于公司主营业务发展。
    为支持日常经营活动，2023 年以来公司积极取得银行授信及流动资金借款，
并加强销售回款管理，现金流状态较以前年度有所改善。综合考虑外部市场环境
以及公司资金需求，根据公司股东大会的授权，2024 年 5 月 23 日，公司召开第
二届董事会第六次会议，审议通过《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司调整
首次公开发行股票募集资金投资项目投资总额及拟投入募集资金金额的议案》，
将本次发行募投项目“发展和科技储备资金”中拟补充流动资金金额从 8.00 亿
元缩减至 3.00 亿元，“发展和科技储备资金”项目投资总额及拟投入募集资金
金额相应地从 12.00 亿元调减至 7.00 亿元。
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  （二）募集资金使用管理制度
  为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效率，保护投资者权益，
公司根据相关法律法规并结合公司实际情况，制定了发行上市后所适用的《募集
资金管理制度》，对募集资金专户存储、使用、投向变更、管理与监督等内容进
行了明确规定。
  本次发行募集资金到位后将存放于董事会决定的专项账户，进行规范化的管
理和使用，切实维护公司募集资金的安全、防范相关风险、提高使用效益。
  （三）募集资金对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响
  公司募集资金投向为集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装
备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有
利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。
  集成电路装备研发制造服务中心项目成功实施后，将进一步提升现有集成电
路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，有效增强核心竞争力与
盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。
  高端集成电路装备研发项目方面，公司通过整合现有研发力量，引入高端人
才，在原有产品和技术的基础上，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，
针对更先进技术节点和工艺性能，对公司的核心技术进行纵向扩展，增强公司适
应市场变化的能力，巩固市场地位，提升核心竞争力。
  发展和科技储备资金项目将有效减少公司经营活动资金占用压力、提升偿债
能力、降低流动性风险及经营风险，优化财务结构；净资产的提高将增强公司的
持续发展能力和抗风险能力。短期内，公司的净资产收益率可能被摊薄，每股收
益出现一定程度下降；中长期来看，公司将在产品技术研发、业务拓展等日常营
运方面获得更多资金来源，有助于增强综合实力、提升市场竞争力。
  综上，上述项目均与公司现有主要业务、核心技术密切相关，符合公司的发
展目标和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展与补充。
  （四）募集资金重点投向科技创新领域的具体安排
  公司主要从事集成电路设备的研发、生产、销售和服务，本次募集资金投资
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项目均围绕公司主营业务进行，系按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现
有业务的提升和拓展，有利于公司进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力，
从而提升公司核心竞争力。本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排详见
本节“三、募集资金运用具体情况”及本招股意向书“附录九 募集资金具体运
用情况”。
  （五）募集资金投资项目实施后对公司同业竞争和独立性的影响
  本次募投项目的实施主体均为公司，不涉及与其他方合作的情形。本次募集
资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业
产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
二、募集资金投资项目的必要性和可行性
  （一）项目必要性
  随着公司业务快速发展，公司可用于研发、生产、测试的场地趋向饱和，现
有生产场所、办公场地预计不能满足下游市场日益增长需求，一定程度上制约公
司进一步成长。通过本次募投项目的实施，公司将新建生产厂房、研发实验室等，
项目完成后北京研发制造基地可实现去胶设备、退火设备、刻蚀设备生产能力大
幅提升，进一步满足未来业务增长需求。
  由于半导体相关技术及产品更新速度快，为加快产品研发，增强综合竞争力，
公司需持续加大研发投入，有效加强自身研发能力及持续创新能力，有效满足多
样化的市场需求。通过高端集成电路装备研发项目建设等项目的实施，公司可持
续提高自主研发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，
实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固国际领先的技术水平地位。
  伴随着集成电路行业工艺技术的不断演进与产品应用的持续完善，公司下游
客户对于公司产品的技术节点覆盖范围与特色工艺产品种类等方面将提出更高
的要求。综合考虑公司所处行业长期的研发投入需求、下游集成电路制造厂商持
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续的资本开支需求、新产品工艺需求、设备厂商综合服务能力需求等因素，公司
设置发展与科技储备资金的必要性日益显著，符合公司所处行业的特征及公司的
经营需求，有利于增强公司资金实力，为公司中长期研发投入、业务内生增长及
外延扩张提供有力支持，提升公司在集成电路设备行业的核心竞争力。
  集成电路专用设备属于兼具资金密集型和技术密集型特点的高端产品，从产
品定义到大规模量产通常至少需要 2 到 3 年时间，对公司日常营运资金周转带来
较大压力。通过使用部分募集资金补充流动资金将有效增加营运资金、提高经营
效率，满足公司业务规模扩张带来的新增资金需求，为公司实施发展战略、致力
于成为全球集成电路设备领先企业提供有力的资金支持。
  （二）项目可行性
  公司以国际先进的研发理念为依托，经过多年的内部培育及外部吸纳，已形
成一支具备精湛技术、创新意识及国际视野的成体系跨国研发团队，研发人员占
比 28.68%，核心研发团队员工维持稳定。
  公司基于现有核心技术，能够整合多项核心技术开发一体化半导体设备，并
通过对核心技术的持续改进和延伸，积极研发新产品、进入新领域，拓展可触达
的市场空间。卓越的研发能力和领先的技术储备为公司募投项目实施奠定了基础，
并将持续驱动公司未来业务增长。
  公司主要客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，已形
成明显的国内外顶尖客户资源优势，客户对公司品牌、产品品质和技术工艺均有
较高认可度。
三、募集资金运用具体情况
  （一）屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
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     本项目建设内容为集成电路装备研发制造服务中心项目，实施主体为屹唐半
导体，建设地点位于北京经济技术开发区路南区 0701 街区 N15M2 地块。本项目
主要建设内容包括 1 座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成
品库、办公区、会议室、培训室等）及其他辅助生产设施、动力设施、环保设施、
安全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建（构）筑物等。
     本项目建成后，公司北京研发制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设
备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，
全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。
     集成电路装备研发制造服务中心项目与公司主营业务密切相关。项目成功实
施后，将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行
业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。
     （二）屹唐半导体高端集成电路装备研发项目
     为提升公司自主研发能力，巩固公司在现有产品领域核心竞争力，公司拟开
展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和
产品质量。具体研发方向安排如下：
     （1）原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发
     公司计划开发能满足先进芯片制造中多道尖端刻蚀和原子层级晶圆表面处
理要求的工艺设备，主要应用于无损伤表面清洁，选择性表面处理，精确材料改
性和自由基增强热处理等工艺。本项目主要研究内容包括等离子体源优化设计、
精准晶圆温度控制、防二次沉积污染、减少衬底材料损伤等技术和工艺的研究开
发。
     （2）先进干法去胶设备的技术研发
     为了适应去除光刻胶、抗反射涂层、硬掩模等先进图形化薄膜材料工艺的要
求，公司计划在现有去胶设备基础上开发更适合国内客户需求的、成本更具竞争
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力的先进干法去胶设备。公司将拓展零部件供应商联合开发核心零部件及关键配
套模组，并引入更先进的系统技术。本项目主要研究内容包括开发基于本土供应
链设计的先进干法去胶设备、基于开源平台开发的软件控制系统架构、一体化的
工业电脑控制系统等。
  （3）基于 Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进
和研发
  公司计划开发基于 Hydrilis®真空晶圆传送平台技术的新一代超高产能去胶
设备和刻蚀设备，为客户提供更加经济高效的批量生产去胶设备和刻蚀设备。设
备将配置 4 个双晶圆反应腔、8 个晶圆处理工位，相比于公司目前成熟去胶设备
和刻蚀设备，新设备产能可以提高一倍。本项目主要研究内容包括 Hydrilis®平台
的进一步优化改进、反应腔设计的优化改进，提高去胶速率、刻蚀选择比和工艺
均匀性等。
  （4）高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发
  公司计划借助在高温退火、等离子体及超高产出设备平台等领域的技术积累，
研发相关一体化半导体设备，增加产品种类和应用，提高退火设备的市场占有率。
本项目主要研究内容包括开发等离子体超薄成膜技术、真空快速热退火技术、等
离子体辅助表面改性及精准膜厚控制技术和多功能多反应腔集成设备及一体化
工艺等。
  （5）新型半导体刻蚀设备的技术研发
  公司计划开发出国际领先的新型等离子体刻蚀设备，用于先进芯片制造中的
关键工艺应用。本项目主要研究内容包括开发新的先进等离子体源技术和先进刻
蚀反应腔设计，实现更广的工艺窗口、灵活的温度控制、精准的刻蚀速率控制、
更好的选择比和更高深宽比的刻蚀。
  （6）成熟集成电路设备持续改进与研发
  公司拟通过持续研发投入，不断提升成熟产品的竞争力，保持产品先进性。
本项目主要研发内容包括扩大现有设备工艺范围，降低颗粒污染，提高机台连续
生产时间，提高工艺稳定性、均匀性、一致性，降低设备和损耗品成本等。
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     本项目与公司现有主要业务、核心技术密切相关。公司通过整合现有研发力
量，引入高端人才，在原有产品和技术的基础上，结合行业内最前沿的技术发展
趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，对公司的核心技术进行纵向
扩展，增强公司适应市场变化的能力，巩固市场地位，提升核心竞争力。
     （三）发展和科技储备资金
     为满足公司日益增长的研发项目及运营资金需要，公司拟使用 70,000.00 万
元募集资金用于发展与科技储备资金，其中 40,000.00 万元用于中长期研发储备
资金，30,000.00 万元用于补充流动资金。本次发展与科技储备资金将结合公司
的经营需要和战略规划的资金需求进行使用，以提升公司的市场竞争力。
     （1）中长期研发储备资金
     一方面，公司将继续加大对现有产品线和关键技术的研发投入，优化改进现
有产品系列，并开发多种新型热处理设备和刻蚀设备；另一方面，公司将基于包
括高精度温度测量和控制技术、远程等离子体技术等在内的自有核心技术基础，
通过自主研发的方式，研发新的产品品类，进入新的设备市场领域，拓展市场空
间。
     （2）补充流动资金
和 17.84%，2024 年较 2021 年的复合增长率为 12.65%。随着下游客户资本开支
持续增加，预计公司业务将继续保持扩张趋势，应收账款、存货、预付账款等均
会构成流动资金占用，公司营运资金需求增加。在各项经营性流动资产、经营性
流动负债与营业收入保持稳定比例关系的情况下，营业收入的提升将一定程度上
增大公司流动资金缺口。因此，在满足上述各项目需求的同时，公司拟使用
需求、优化资本结构。公司将严格按照募集资金使用相关规定规范使用资金，补
充流动资金主要使用范围包括但不限于研发、采购、生产、销售等日常经营活动。
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  上述项目均与公司现有主要业务、核心技术密切相关，符合公司的发展目标
和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展与补充。
  发展和科技储备资金项目将有效减少公司经营活动资金占用压力、提升偿债
能力、降低流动性风险及经营风险，优化财务结构；净资产的提高将增强公司的
持续发展能力和抗风险能力。短期内，公司的净资产收益率可能被摊薄，每股收
益出现一定程度下降；中长期来看，公司将在产品技术研发、业务拓展等日常营
运方面获得更多资金来源，有助于增强综合实力、提升市场竞争力。
四、公司战略规划
  （一）公司发展战略
  公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节
提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。
  在未来的发展中，公司将持续实施以下战略规划：
现合作协同，服务全球客户，同时持续加大在国内的投入，提高国内制造基地生
产能力、服务能力和研发能力，更好满足国内外客户需求；
技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流的产品及服务；
市场竞争力，持续拓展、开发新产品，进入一体化设备领域，积极开拓晶圆加工
新市场，采取差异化的产品开发和竞争策略，提高核心竞争力；
路制造厂商在内的新客户，提高市场份额，为客户创造价值，提升客户满意度；
增加本地化直接采购比例，降低采购成本和时间，分散供应链风险；
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工长效激励机制；
高速增长的同时加强成本、费用管控，优化财务表现，增强盈利能力，实现高质
量发展，为股东实现持续增长的投资回报。
  （二）实现战略目标采取的措施及实施效果
  报告期内，公司在中国大陆地区出货量及收入均整体呈增长趋势，2024 年，
公司中国大陆地区的收入占比已达到 66.67%。截至报告期末，公司境内员工共
生产、销售的合作协同将助力中国制造基地高效、快速发展。
  其中，公司将持续增加国内员工招聘，吸引国内外一流的研发人员加入国内
研发团队，构建以国内研发人员为中坚力量的核心研发团队。除了目前的中国制
造基地外，公司已着手在国内建设一流的研发中心、制造中心、服务中心，相关
研发制造基地已于 2023 年完成主体工程建设并投入使用。在前述项目完全达产
后，中国制造基地设备供货能力可大幅提升，将成为公司最主要的设备制造基地，
满足国内外市场需求，进一步夯实公司国际化经营策略。
  长期来看，在集成电路第三次产业转移、中国集成电路行业高速发展的背景
下，构建本地化的研发、采购、生产、销售团队将有利于降低公司综合运营成本
及客户服务成本，提高公司持续经营能力。
  经过近三十年的技术积累，公司已形成体系化跨国研发团队并积累多项世界
领先的核心技术，具备显著的技术研发优势。
  未来，公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品
创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人
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员的工作热情。公司将进一步增加研发投入，推进高端集成电路装备研发项目、
研发储备资金相关项目落地，提升核心技术壁垒。
  专用设备的研发方面，公司在持续改善现有设备性能的同时，将根据行业领
先的逻辑和存储芯片制造厂商的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路
线，开发能满足客户需求的新产品。
  通过近年在产品研发上的持续加大投入和研发团队的不懈努力，公司在报告
期内先后推出多项新产品，包括 Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于
该设备平台开发的 Hydrilis® HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、
Novyka®系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等，并且获得了客户对新产
品的高度认可。
  未来，公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续
推进干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进的同时，持续新产品开
发，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。基于公司在等离子体去胶、等离子体
刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电
路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，结合自主研发的高产能晶圆传输平
台和反应腔设计，公司将持续进行一体化半导体处理设备的研发工作。
  报告期内，公司积极拓展了多家境内外新客户，并发送新型机台至现有客户
处进行验证，为未来产品销售进行准备。
  未来，公司将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，并根据
客户需求进行相应产品拓展，提升市场份额。根据 SEMI 预测，2020 年至 2024
年全球将至少新增 38 座 12 英寸晶圆厂。公司将继续重点面向客户需求，提高现
有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程。
  随着公司业务规模显著增加，报告期内公司采购规模相应增加，对供应商的
议价权有所提升。以此为契机，公司采购、生产部门持续推进成本降低计划，通
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过批量采购、框架采购协议签署、工程设计改进等多方面优化供应链，降低采购
和生产成本。同时，公司立足低成本地区，实现供应商的多元化，积极培育本土
供应商，协助验证并导入本土供应商的零部件。
     国内半导体设备行业普遍存在供应商主要来自境外的情形。公司制定了以中
国为总部、国际化经营的业务布局及发展战略，推进供应链多元化、本土化。公
司供应链多元化及本土化进程详见本招股意向书“第五节 业务与技术”之“四、
发行人采购情况和主要供应商”之“（一）主要原材料及能源采购情况”之“1、
主要原材料采购情况”之“（2）主要原材料采购来源”中相关内容。
     预计未来此计划持续推进，公司一方面可通过本地化直接采购减少采购成本、
运输成本和运输时间，提高产品毛利率，缩短设备交付周期，提升客户满意度；
另一方面增加低成本地区的供应商来源，分散供应链风险，打造安全的供应链体
系。
     未来，公司将进一步推进人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行
业人才加入，并持续提升员工专业实力、企业文化认可度。公司将继续完善人才
激励机制，采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方式，实现员工与公司长期
稳定发展。
     作为技术发展创新的基本保障，公司持续完善知识产权保护管理制度，避免
核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。未来，公司将持续推进知识产权保护计
划，确保公司研发成果得到充分保护。
     外延式并购整合是半导体企业拓展业务领域及产品线，进而提升自身盈利能
力与综合竞争力的重要发展策略。公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集
成电路设备上下游零部件及其他设备领域的优质并购标的投资机会，借助外延式
并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应，进而增强公司的综合实力、提升公司
在国际集成电路设备领域的行业地位与影响力。
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           第八节 公司治理与独立性
一、公司治理存在的缺陷及改进情况
  公司已建立并逐步完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组
成的治理结构，并分别制定股东大会、董事会和监事会的议事规则，具体规定独
立董事及董事会秘书的职责和权限，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管
理层之间相互协调和制衡的治理机制，为公司的高效、规范运行提供了制度保证。
  公司相关制度制定以来，公司股东大会、董事会、监事会、独立董事和董事
会秘书依法规范运作，履行职责，不断完善和规范公司的治理结构。
二、发行人内部控制情况
  （一）内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估意见
  公司管理层认为：公司业已对于 2024 年 12 月 31 日与财务报告内部控制设
计的合理性和运行的有效性进行了评价。基于前述评价，公司确认于 2024 年 12
月 31 日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定的要求在所有重大方面保持
了有效的财务报告内部控制。
  （二）发行人对境外子公司的管控措施及内部控制制度
  发行人对境外子公司的发展战略、业务、财务、人员等方面进行管控，具体
措施包括统一发展战略与目标，建立符合公司业务发展特点的组织结构、治理结
构和管理团队，实施统一的财务管理制度及重大事项审批制度，委派、任命董事
和高级管理人员等，实现母子公司协同发展。
  发行人建立了境外子公司完善的公司治理结构，根据境外子公司章程或其他
制度性文件，由董事会/董事作为日常经营的主要决策主体，由管理层负责具体
执行。同时，发行人制定了《控股子公司管理办法》，对包括境外子公司在内的
子公司的公司治理、日常运营等事项作出了具体规定。此外，发行人层面的《关
联交易管理办法》《对外担保管理制度》等相关制度亦适用于境外子公司。
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  发行人境外子公司内部控制制度已被有效执行，发行人能够对境外子公司实
施有效控制，能够确保境外子公司有效运营。
  （三）注册会计师对公司内部控制的审计意见
  毕马威华振会计师对公司内部控制的有效性进行了审计，出具了《北京屹唐
半导体科技股份有限公司于 2024 年 12 月 31 日的内部控制审计报告》（毕马威
华振审字第 2503048 号），认为：公司于 2024 年 12 月 31 日按照《企业内部控
制基本规范》和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。
三、发行人报告期内违法违规、处罚、监督管理措施、纪律处分或自
律监管措施等情况
  报告期内，公司按照相关法律法规及《公司章程》的规定开展经营活动，不
存在重大违法违规行为，不存在受到相关主管机关重大处罚，不存在受到监督管
理措施、纪律处分及自律监管措施等情况。
四、发行人资金占用和对外担保情况
  报告期内，发行人不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业
以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，亦不存在为控股股东、
实际控制人及其控制的其他企业提供担保的情况。
五、发行人直接面向市场独立持续经营情况
  公司自设立以来，按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》的
要求规范运作，在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于控股股东、实
际控制人及其控制的其他企业。公司具有独立完整的业务体系和直接面向市场独
立持续经营的能力。
  （一）资产完整方面
  公司属于生产型企业，具备与独立经营有关的主要生产系统、辅助生产系统
和配套设施，合法拥有与生产经营有关的主要土地、厂房、机器设备以及商标、
专利的所有权或者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统，公司资产权属
清晰、完整，不存在对控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的依赖情况，
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不存在资金或其他资产被控股股东、实际控制人及其一致行动人，以及上述主体
控制的其他企业占用而损害公司利益的情况。
  （二）人员独立方面
  公司根据《中华人民共和国劳动合同法》和公司劳动管理制度等有关规定与
公司员工签订劳动合同，在员工的社会保障、工薪报酬等方面完全独立。公司的
董事、监事、高级管理人员系严格按照《公司法》《公司章程》相关规定通过选
举、聘任产生，不存在股东超越公司股东大会和董事会作出人事任免决定的情况。
  截至本招股意向书签署日，公司不存在高级管理人员在控股股东、实际控制
人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外其他职务的情形；不存在高级管
理人员在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职或领薪的情形；亦不
存在财务人员在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职或领薪的情形。
  （三）财务独立方面
  公司已设立独立的财务部门，配备专职财务会计人员，并已建立独立的财务
核算体系，制订了规范的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度，能
够独立开展财务工作、作出财务决策，自主决定资金使用事项。公司已设立独立
银行账户，独立纳税，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用
银行账户的情况。公司财务独立，不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其
他企业提供任何形式的担保，或被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占
用资金的情况。
  （四）机构独立方面
  公司已建立健全股东大会、董事会、监事会等机构及相应的三会议事规则，
并根据经营发展需要，建立符合公司实际情况的各级管理部门等机构，形成健全
的内部经营管理机构，能够独立行使经营管理职权。公司的生产经营和办公场所
与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业严格分开，不存在与控股股东、实
际控制人及其控制的其他企业混合经营、合署办公的情形。
  （五）业务独立方面
  公司主营业务突出，具有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，不存在
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需要依赖股东及其他关联方进行生产经营的情况。公司的业务独立于控股股东、
实际控制人及其控制的其他企业，不存在对公司具有重大不利影响的同业竞争以
及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
  （六）经营稳定性
  公司主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定，最近 2 年内主营业
务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重大不利变化。控股股东和
受控股股东、实际控制人支配的股东所持公司的股份权属清晰，最近 2 年实际控
制人没有发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。
  （七）影响持续经营的重大事项
  公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重
大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续
经营有重大影响的事项。
六、同业竞争情况
  公司控股股东控制的其他企业情况详见本节之“七、关联方及关联交易”之
“（一）关联方及关联关系”之“6、控股股东及直接持有发行人 5%以上股份的
法人或其他组织直接或者间接控制的除发行人及其控股子公司以外的法人或其
他组织”。
  截至本招股意向书签署日，公司控股股东及其控制的其他企业不存在与公司
构成重大不利影响同业竞争的情形。
七、关联方及关联交易
  （一）关联方及关联关系
  根据《公司法》《企业会计准则第 36 号—关联方披露》和《上海证券交易
所科创板股票上市规则》等相关规定，报告期内公司主要关联方及关联关系如下：
  公司控股股东、实际控制人具体情况详见本招股意向书“第四节 发行人基
本情况”之“六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的
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基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人的基本情况”。
     除公司直接控股股东、间接控股股东和实际控制人外，其他直接或间接持有
公司 5%以上股份的自然人、法人或其他组织如下：
序号       关联方                                  关联关系
                        发行人员工持股平台，BH1、BH2、宁波义方分别直接持有发行人
         Oceanpine      直接持有海松非凡 100%的股权，通过海松非凡间接持有发行人
            II LP
                        直接持有 Oceanpine Investment Fund II LP 77.5%的权益，通过
                        人 5.59%的股份
                        直接持有屹唐盛龙 99.9996%的出资份额，屹唐盛龙持有发行人
                        股份
     截至本招股意向书签署日，公司控股子公司、参股公司具体情况详见本招股
意向书“第四节 发行人基本情况”之“五、发行人子公司、分公司和参股公司
的基本情况”。
     公司的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员为公司的关联方。
     公司的董事、监事、高级管理人员情况详见本招股意向书“第四节 发行人
基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）
董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”。
或其他主要负责人
     公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投的董事、监
     北京屹唐半导体科技股份有限公司                                   招股意向书
     事、高级管理人员或其他主要负责人为公司的关联方，具体情况如下：
      序号     关联方                               关联关系
     接控制的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织
           截至本招股意向书签署日，除发行人及其控制的企业外，发行人直接控股股
     东屹唐盛龙控制的其他主要企业的基本情况如下：
     法人或其他组织    注册资本/出
序号                                        主营业务/经营范围        控制方式
        名称      资额（万元）
     北京国家新能源                                              屹唐盛龙持股
      心有限公司                                               投持股 4.95%
                                                         北京国家新能源
     北京国创未来私
                                                         汽车技术创新中
                                                         心有限公司持股
       公司
                                                         北京国家新能源
     北京国创先进技                                             汽车技术创新中
     术认证有限公司                                             心有限公司持股
                                                         北京国创未来私
     北京国创宇永私
                                                         募基金管理有限
                                                         公司担任执行事
      （有限合伙）
                                                             务合伙人
          北京屹唐半导体科技股份有限公司                            招股意向书
         法人或其他组织    注册资本/出
序号                                     主营业务/经营范围        控制方式
            名称      资额（万元）
                                                       北京国创未来私
         北京国创未来星
                                                       募基金管理有限
                                                       公司担任执行事
         基金（有限合伙）
                                                         务合伙人
                                                       北京国创未来私
         国创未来彩客（甘
                                                       募基金管理有限
                                                       公司担任执行事
         基金（有限合伙）
                                                         务合伙人
                                                       北京国创未来私
         未来艾尔（甘肃）
                                                       募基金管理有限
                                                       公司担任执行事
         金（有限合伙）
                                                         务合伙人
                                                       北京国家新能源
         国创域控（北京）                                      汽车技术创新中
          科技有限公司                                       心有限公司持股
                                                       北京国创先进技
         北京国创先进技
         术检测有限公司
                                                        持股 100%
                                                       北京国创未来私
         北京国创未来能
                                                       募基金管理有限
                                                       公司担任执行事
         基金（有限合伙）
                                                         务合伙人
                                                       国创域控（北京）
         元创域控（厦门）
          科技有限公司
                                                         股 100%
                                                       北京国创未来私
         池州国创私募股
                              私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服     募基金管理有限
                                     务；创业投资            公司担任执行事
          （有限合伙）
                                                         务合伙人
                                                       北京国创未来私
         北京国创辉盈私
                                                       募基金管理有限
                                                       公司担任执行事
          （有限合伙）
                                                         务合伙人
            除屹唐盛龙及其控制的企业外，发行人间接控股股东亦庄产投、亦庄国投控
          制的其他主要企业的基本情况如下：
序       法人或其他组织名  注册资本/出
                                      主营业务/经营范围         控制方式
号           称     资额（万元）
        北京市重点产业知                                       亦庄产投担任执
        理中心（有限合伙）                                       基金管理人
        北京亦庄创新股权                                       亦庄产投担任执
           伙）                                           基金管理人
        北京屹唐资本资产                                       屹唐资本（北京）
        管理中心（有限合                                       投资管理有限公
       北京屹唐半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
序    法人或其他组织名    注册资本/出
                                         主营业务/经营范围         控制方式
号        称       资额（万元）
        伙）                                                司担任执行事务
                                                          合伙人及基金管
                                                            理人
     北京屹唐同舟股权
                                                          亦庄产投担任执
                                                           行事务合伙人
        伙）
                                                          亦庄产投担任执
                                                           行事务合伙人
                                                          屹唐欣创（北京）
     北京屹唐创欣创业
                                                          投资管理有限公
                                                          司担任执行事务
        伙）
                                                          合伙人及管理人
     北京屹唐盛芯半导
                                                          亦庄产投担任执
                                                           行事务合伙人
        限合伙）
     北京亦庄领军人才
                                                          亦庄产投担任执
                                                           行事务合伙人
      （有限合伙）
     亦庄（上海）投资管                  投资管理，投资咨询、财务咨询、企业管理咨询，    亦庄产投持股
       理有限公司                       实业投资，商务信息咨询，电子商务         100%
     屹唐欣创（北京）投                                            亦庄产投持股
      资管理有限公司                                               100%
                                技术开发；投资；投资管理；出租办公用房；为
                                                          亦庄国投持股
                                房地产开发；销售自行开发的房屋；物业管理等
     北京屹唐微纳科技                                          通明湖信息城持
       有限公司                                                 股 100%
                                                       屹唐（北京）国
     北京智投汇亦股权
                                                       际投资管理有限
                                                       公司担任执行事
        合伙）
                                                           务合伙人
     北京亦庄国际汽车                   汽车领域的投资、投资管理、投资咨询及资产管   亦庄国投持股
     投资管理有限公司                             理                  100%
                                                        亦庄国投持股
                                                          城持股 1%
     屹唐资本（北京）投                                          亦庄产投持股
      资管理有限公司                                                100%
     屹唐（北京）国际投                                          亦庄产投持股
      资管理有限公司                                                100%
     北京亦庄国际融资                                           亦庄国投持股
      担保有限公司                                               96.3342%
                                                        亦庄国投持股
                                生产设备、通信设备、科研设备、检验检测设备、 83.9442%，亦庄
                     美元
                                舶）及其附带技术的融资租赁业务、租赁业务等   有限公司持股
       北京屹唐半导体科技股份有限公司                              招股意向书
序    法人或其他组织名    注册资本/出
                                        主营业务/经营范围          控制方式
号        称       资额（万元）
      本管理有限公司                                              69.3878%
                                集成电路的技术开发、技术咨询、技术服务；销
     北京亦庄科技有限                                          亦庄国投代管企
        公司                                                业
                                          调查
                                集成电路产线、代工流片、集成电路的技术开发、
                                技术咨询、技术服务；设备出租；销售计算机、 北京亦庄科技有
                                租办公用房、商业用房；货物进出口、技术进出    100%
                                       口、代理进出口
     北京屹唐禾源投资
                                                         亦庄产投担任执
                                                          行事务合伙人
        伙）
     亦庄国际控股（香    112,882.97 美                            亦庄国投持股
      港）有限公司          元                                    100%
                                程控交换机系统、多媒体通讯系统、移动传输系
                                统、移动通信系统设备、集群通信系统设备、移
                                动电话机、数字及模拟对讲机、卫星通讯、微波
                                                         北京屹唐盛芯半
                                通讯设备、寻呼机、计算机软硬件、闭路电视、
     北京中兴高达通信                                            导体产业投资中
      技术有限公司                                             心（有限合伙）
                                程监控系统、防灾报警等系统项目的技术开发、
                                                         持股 81.1195%
                                技术咨询、技术服务；销售机械设备、电子产品、
                                计算机、软件及辅助设备；货物进出口、技术进
                                    出口、代理进出口；批发汽车
                                研发程控交换机系统、多媒体通讯系统、通讯传
                                输系统、移动通讯系统设备、集群通讯系统设备、
                                移动电话机、数字及模拟对讲机及其他手持设备、
                                卫星通讯、微波通讯设备、寻呼机、计算机软硬
                                件、闭路电视、微波通讯、信号自动控制、计算
                                机信息处理系统、过程监控系统、防灾报警系统
                                等项目的技术开发、技术咨询、技术服务；电子
                                产品零售；仪器仪表批发；电子设备、微电子器
                                                         北京中兴高达通
     深圳高达通信技术                   件的购销；上述境外工程所需的设备、材料的销
       有限公司                     售；电子系统设备的技术开发和购销；经营进出
                                                          持股 100%
                                口业务；仓储服务（不含危险品）（以上均不含
                                法律、行政法规、国务院规定需前置审批和禁止
                                的项目）。许可经营项目是：通讯设备、终端产
                                品、移动电话机、数字及模拟对讲机及其他手持
                                设备的生产加工；通用和专用仪器仪表的元件、
                                器件制造；供应用仪表及其他通用仪器制造；通
                                讯设备及终端产品的生产加工；工程承包，劳务
                                     派遣；电信工程专业承包
                                                         北京中兴高达通
     南京高达软件有限                   软件开发、销售、技术服务；计算机系统集成服
        公司                      务；信息技术咨询服务；集成电路设计、销售
                                                          持股 100%
     北京屹唐智显产业
                                                         亦庄产投担任执
                                                          行事务合伙人
        合伙）
       北京屹唐半导体科技股份有限公司                             招股意向书
序    法人或其他组织名    注册资本/出
                                     主营业务/经营范围         控制方式
号        称       资额（万元）
                             技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技   北京亦庄科技有
     北京集成电路装备
     创新中心有限公司
                             进出口代理；企业管理咨询；信息技术咨询服务     60.42%
     北京经济技术开发
                                                     亦庄产投担任执
                                                      行事务合伙人
      金（有限合伙）
     北京智能网联汽车
                                                     亦庄产投担任执
                                                      行事务合伙人
      （有限合伙）
     北京屹唐盛图科技
                                                     亦庄产投担任执
                                                      行事务合伙人
        伙）
                                                     北京屹唐盛图科
     北京屹唐敦胜科技
                                                     技合伙企业（有
                                                     限合伙）担任执
        伙）
                                                      行事务合伙人
                                                     北京屹唐敦胜科
     北京屹唐新程科技
                                                     技合伙企业（有
                                                     限合伙）担任执
        伙）
                                                      行事务合伙人
                                                     亦庄产投担任执
                                                     行事务合伙人，
     北京经济技术开发                                        持股 0.025%，北
     资基金（有限合伙）                                       区政府投资引导
                                                     基金（有限合伙）
                                                      持股 99.975%
                                                     北京集成电路装
     北京博瑞鼎盛检测
       有限公司
                                                     公司持股 100%
                                                     北京亦庄科技有
     北京亦庄集成电路
     科技服务有限公司
     北京屹唐私募基金                                         亦庄产投持股
      管理有限公司                                             100%
                                                     亦庄产投担任执
                                                     行事务合伙人，
     北京经济技术开发                                        北京经济技术开
     资基金（有限合伙）                                       导基金（有限合
                                                       伙）持股
                                                     亦庄产投担任执
                                                     行事务合伙人，
     北京经济技术开发
                                                     北京经济技术开
                                                     发区政府投资引
      金（有限合伙）
                                                     导基金（有限合
                                                     伙）持股 99.50%
       北京屹唐半导体科技股份有限公司                               招股意向书
序    法人或其他组织名    注册资本/出
                                         主营业务/经营范围        控制方式
号        称       资额（万元）
                                 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技
     北京亦庄星飏科技                    术转让、技术推广；非居住房地产租赁；社会经   屹唐科技持股
     产业发展有限公司                    济咨询服务；工程管理服务；会议及展览服务；     100%
                                         停车场服务
     北京经济技术开发
                                                         亦庄产投担任执
                                                          行事务合伙人
     金二期（有限合伙）
     北京经济技术开发
     区产业升级股权投                                            亦庄产投担任执
     资基金二期（有限合                                            行事务合伙人
        伙）
     北京亦庄建源股权
                                                         亦庄产投担任执
                                                          行事务合伙人
      （有限合伙）
     北京亦庄中鑫股权
                                                         亦庄产投担任执
                                                          行事务合伙人
      （有限合伙）
            除屹唐盛龙外，其他直接持有公司 5%以上股份的股东包括 BH1、BH2 和宁
       波义方（员工持股平台合计直接持股 13.52%）、海松非凡（直接持股 7.21%）、
       环旭创芯和华瑞世纪（母子公司合计直接持股 5.26%），该等股东直接或者间接
       控制的法人或其他组织为公司的关联方。
       事除外）担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人或其
       他组织
            （1）公司董事、监事、高级管理人员直接或者间接控制的，或者由其（独
       立董事除外）担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人或
       其他组织为公司的关联方，具体情况详见本招股意向书“第四节 发行人基本情
       况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（二）董事、
       监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况”。
            （2）公司董事、监事、高级管理人员关系密切的家庭成员直接或者间接控
       制的，或者由其担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人
       或其他组织为公司的关联方。
            其中，报告期内与公司发生交易的关联方如下：
       序号      关联方                            关联关系
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                  招股意向书
     （3）公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投的董
事、监事、高级管理人员或其他主要负责人直接或者间接控制的，或者由其担任
董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织亦为公司
的关联方。
     其中，报告期内与公司发生交易的关联方如下：
序号       关联方                               关联关系
     （二）关联交易
     报告期内，公司发生的关联交易情况如下所示：
                                                                 单位：万元
 类型              项目        2024 年度              2023 年度         2022 年度
         销售商品、提供服务             66,168.11          16,265.52       22,254.67
经常性关     采购商品、接受服务                   599.78          329.64         270.17
联交易      房屋租赁                              -             4.64        13.59
         关键管理人员薪酬               4,174.35           4,160.04        4,740.75
                        详见本招股意向书“第八节公司治理与独立性”之
         关联担保
偶发性关                       “七、（二）、2、（1）关联担保”
联交易                     详见本招股意向书“第八节公司治理与独立性”之
     处置固定资产
                          “七、（二）、2、（2）处置固定资产”
  注：公司于 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则后，房屋租赁相关费用分别通过使用权
资产折旧和租赁负债利息体现。
     （1）销售商品、提供服务
     报告期内，公司向关联方销售商品的具体情况如下：
                                                                 单位：万元
 关联方       关联交易内容        2024 年度               2023 年度          2022 年度
亦庄融资租
           销售专用设备                      -                  -        4,452.87
  赁
           销售专用设备及
客户 DD                           71.00             5,310.71         2,009.00
            备品备件
 客户 EE     销售专用设备及           54,919.86            4,016.54        15,792.81
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              备品备件
         销售专用设备及
 客户 II                      10,760.23         6,938.27              -
          备品备件
客户 MM     销售备品备件               137.09                -              -
 客户 QQ    销售备品备件               279.94                -              -
         合计                 66,168.11        16,265.52      22,254.67
及备品备件，因此产生的收入为 15,792.81 万元、4,016.54 万元和 54,919.86 万元。
上述交易采取市场化定价，交易价格公允。
因此产生的收入为 6,938.27 万元和 10,760.23 万元。上述交易采取市场化定价，
交易价格公允。
   报告期内，客户 DD 主要向公司购买快速热处理设备及干法去胶设备，并与
亦庄融资租赁合作，部分设备采取融资租赁模式，由亦庄融资租赁向公司购买后
再租赁给客户 DD。2021 年度，亦庄融资租赁、客户 DD 根据购买合同约定向公
司预付部分设备款，公司计入合同负债，相关专用设备于 2022 年和 2023 年完成
验收，形成专用设备收入。2024 年，公司对客户 DD 的收入来源主要为备品备
件销售。上述交易采取市场化定价，交易价格公允。
述交易采取市场化定价，交易价格公允。
   除上述情况外，报告期内，公司不存在向关联方销售商品、提供服务的情况。
   （2）采购商品、接受服务
   报告期内，亦庄人力为公司提供劳务外包服务，发行人因此产生的劳务外包
费用为 270.17 万元、329.64 万元和 599.78 万元。
   除上述情况外，报告期内，公司不存在从关联方采购商品、接受服务的情况。
   （3）关键管理人员薪酬
   报告期内，公司向关键管理人员支付薪酬情况如下：
                                                          单位：万元
    关联交易内容           2024 年度            2023 年度          2022 年度
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  关键管理人员薪酬
  （不含股份支付）
         合计              4,174.35                4,160.04           4,740.75
  （1）关联担保
  报告期内，公司向全资子公司 MTI 提供担保的情况如下：
                                                                   截至各期
  被担保方         单位     担保金额          担保起始日           担保到期日          末是否已
                                                                   履行完毕
   MTI        万美元     6,500.00      2022.06.16      2023.06.12       否
  注：担保金额系指主合同项下的借款本金金额
内保外贷提供担保的议案》，公司全资子公司 MTI 拟向境内外银行申请不超过
担保额度不超过 10,000 万美元或等值人民币。
  根据 MTI 和招商银行纽约分行（CHINA MERCHANTS BANK CO., LTD.,
NEW YORK BRANCH）签署的《CREDIT AGREEMENT》、公司和招商银行北
京分行签署的《担保合作协议》，以及公司和 MTI 签署的《委托担保合同》，
由招商银行北京分行开具以 MTI 为受益人的跨境融资性保函为 MTI 在主合同项
下的借款提供全额担保，发行人将 100%现金质押于招商银行北京分行作为跨境
融资性保函的担保。
  截至报告期末，全资子公司 MTI 已偿还上述全部借款及相应利息。
  （2）处置固定资产
公用固定资产，交易价格参照市场价格并经双方协商确定，合计为 100.00 万元。
  报告期各期末，公司对关联方应收、应付款项余额情况如下：
                                                                   单位：万元
  项目          关联方名称
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  项目       关联方名称
            客户 EE           1,207.46        5,210.37       12,046.99
            客户 DD            146.11         1,198.03        1,467.97
          亦庄融资租赁             217.20          217.20         1,990.98
 应收账款
            客户 II               98.71         49.69                 -
            客户 QQ               26.92               -               -
             合计             1,696.40        6,675.29       15,505.94
            公司 JJ                   -         67.80                 -
其他应收款
             合计                     -         67.80                 -
           亦庄人力                 54.38         34.35           29.00
其他应付款
             合计                 54.38         34.35           29.00
            客户 DD           2,159.99         791.00         3,543.61
            客户 II           4,223.79        1,600.53                -
 合同负债       客户 EE           9,461.98         712.79                 -
           客户 MM             352.26                 -               -
             合计          16,198.03          3,104.32        3,543.61
其他非流动资      公司 JJ            446.70                 -               -
  产          合计              446.70                 -               -
  公司对客户 EE、客户 DD、亦庄融资租赁、客户 II、客户 QQ 的应收账款为
公司向其销售集成电路专用设备及备品备件计提的应收款项；公司对公司 JJ 的
其他应收款为资产处置款；公司对亦庄人力的其他应付款为应付劳务外包费用；
公司对客户 DD、客户 II、客户 EE、客户 MM 的合同负债为公司向其销售集成
电路专用设备及备品备件收到的预付款。
格参照市场价格并经双方协商确定，合计为 1,489.00 万元。截至 2024 年末，公
司已向公司 JJ 支付 446.70 万元预付款。
  报告期内，公司不存在对关联方的重大依赖，与关联方之间发生的交易有必
要的原因，关联交易遵循市场化交易原则，交易价格公允，不存在通过关联交易
损害公司及其他非关联股东利益的情况，亦不存在利用关联交易转移利润的情形。
公司报告期内发生的关联交易对公司的财务状况和经营成果未产生重大影响。
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  （三）报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见
  公司第一届董事会第十次会议、2022 年第一次临时股东大会对公司 2022 年
度日常关联交易情况进行了预计，公司第一届董事会第二十次会议、2022 年年
度股东大会对公司 2023 年度日常关联交易情况进行了预计，公司第二届董事会
第三次会议、2023 年年度股东大会对公司 2024 年度日常关联交易情况进行了预
计，第一届董事会第十一次会议、第一届董事会第十六次会议、第一届董事会第
十八次会议、第一届董事会第二十五次会议、第二届董事会第三次会议、第二届
董事会第八次会议、第二届董事会第十一次会议对公司报告期内关联交易进行了
确认，关联董事、关联股东予以回避表决。发行人独立董事发表了独立意见，认
为该等关联交易系公司正常经营业务所需，具有必要性、合理性且交易价格公允，
不存在损害公司或非关联股东利益的情形。
  （四）关于规范和减少关联交易的措施
  公司以维护股东利益为原则，尽量减少关联交易。对于不可避免的关联交易，
发行人在《公司章程》《北京屹唐半导体科技股份有限公司关联交易管理办法》
等制度中对关联交易的审议、披露、回避制度等内容进行了规定，并在实际工作
中充分发挥独立董事的作用，以确保关联交易决策的合法合规和公平公正。
  公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投就规范和减
少关联交易作出了承诺，详见本招股意向书“附录”之“附录六：与投资者保护
相关的承诺”之“（八）其他承诺事项”之“2、关于规范和减少关联交易的承
诺”。
  （五）报告期内关联方的变化情况
  报告期内，公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投
及直接持有公司 5%以上股份的股东直接或者间接控制的下属企业的变化导致公
司关联方发生相应变化。
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  报告期内，由于公司董事、监事、高级管理人员变化，公司直接控股股东屹
唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投的董事、监事、高级管理人员或其他
主要负责人变化，从而导致公司关联自然人及其相关的关联方发生相应变化。
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                 第九节 投资者保护
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排
     根据公司 2021 年第三次临时股东大会的决议，公司本次发行上市前的滚存
未分配利润由本次发行上市后的新老股东按发行后的持股比例共享。
二、股利分配政策
     （一）本次发行后的股利分配政策
     根据《公司法》《公司章程（草案）》等相关规定，公司发行上市后的利润
分配政策如下：
     在满足利润分配条件的前提下，公司可采取现金、股票、现金与股票相结合
或者法律、法规允许的其他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式，优先采
用现金分红的利润分配方式。
     公司实施现金分红应同时满足下列条件：
     （1）公司该年度实现的可分配利润为正值；
     （2）不得超过公司的累计可分配利润；
     （3）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
     （4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。
     重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购
资产或购买设备的累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的百分之三
十。
     采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等
真实合理因素。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。
     公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水
平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程
序，提出差异化的现金分红政策：
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  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之八十；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之四十；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之二十；
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。
  在满足利润分配条件的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，并结
合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。
  （二）本次发行后的股利分配决策程序
需求和股东回报规划提出、拟定预案，经董事会审议通过后提交股东大会审议批
准。独立董事应对利润分配预案发表独立意见。
机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，应经董事会全体董
事过半数表决通过。独立董事应发表独立意见，并及时予以披露，独立董事可以
征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。公司当年盈利但
年度董事会未提出包含现金分红的利润分配预案的，独立董事应发表独立意见，
公司应当披露原因、公司留存资金的使用计划和安排。
不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会、电话、邮件、投资者关系管理互
动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意
见和诉求、及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会的股东或
股东代理人以所持表决权的过半数通过。
利润分配政策的调整事项，调整后的利润分配政策以维护股东权益为原则，不得
违反相关法律法规、规范性文件的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立
董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大会
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的股东所持表决权的三分之二以上通过。公司股东大会采用现场投票和网络投票
相结合的方式，为中小股东参与决策提供便利。
及是否履行相应决策程序和信息披露等情况进行监督。
  监事会发现董事会存在以下情形之一的，应当发表明确意见，并督促其及时
改正：
  （1）未严格执行现金分红政策和股东回报规划；
  （2）未严格履行现金分红相应决策程序；
  （3）未能真实、准确、完整披露现金分红政策及其执行情况。
  公司将严格按照有关规定在年报中详细披露利润分配方案和现金分红政策
的制定及执行情况，并对下列事项进行专项说明：
  （1）是否符合本章程的规定或者股东大会决议的要求；
  （2）分红标准和比例是否明确和清晰；
  （3）相关的决策程序和机制是否完备；
  （4）独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用；
  （5）中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是
否得到了充分保护等。
  对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否合
规和透明等进行详细说明。
  公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后
两个月内完成股利（或股份）的派发事项。
  （三）本次发行前后股利分配政策的差异情况
  本次发行前，公司根据《公司法》《证券法》《公司章程》的相关规定实施
利润分配。本次发行后，《公司章程（草案）》进一步完善了公司利润分配的决
策程序、机制以及利润分配政策的调整程序，并根据公司发展阶段制定了差异化
的现金分红比例，加强了对中小投资者的利益保护。
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三、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安
排理由
  公司董事会对股东回报事宜进行了专项研究论证，公司股东回报规划着眼于
公司的长远和可持续发展，在综合分析公司经营发展实际、股东要求和意愿、社
会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，并充分考虑了公司目前及未来盈利
规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、本次发行融资、银行
信贷及债权融资环境等情况，建立了对投资者持续、稳定、科学的回报机制。具
体分析如下：
  （一）公司经营发展的实际情况
  公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的
重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯
片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆
盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年末，公司
产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根
据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备和快速热处理设备的市场占有率
均位居全球第二。随着公司市场开拓力度加大、市场份额提升，公司营业收入规
模整体呈现增长趋势，2024 年公司实现营业收入 46.33 亿元，同比增长率 17.84%。
公司经营状况良好，为实施持续、稳定的股利分配政策打下了坚实基础。
  （二）公司盈利能力及未来发展趋势
  最近三年，公司显示出良好的盈利能力，2022-2024 年分别实现归母净利润
进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，加大研发投入，增强对更先
进技术节点和工艺性能的探索，有效增强核心竞争力与盈利能力，同时还将有利
于优化财务结构、降低流动性风险，符合公司长远发展目标和股东利益。公司长
足发展是投资者获得投资回报的保障，为了使全体股东分享公司成长的成果，公
司将在上市后实施持续、稳定的股利回报规划。
  （三）股东的要求和意愿
  本次发行上市后，公司将成为公众公司，有责任树立良好的公司形象，充分
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关注全体投资者的利益。因而，公司在制定股利分配政策和股东分红回报规划时，
不仅关注公司业务发展的需要，还充分考虑股东的要求和意愿，给股东以现金回
报。公司在上市后实施持续、稳定的股利分配政策和股东分红回报规划，既是对
投资者要求和意愿的充分响应，也是彰显公司经营发展良好形象的必要举措。
  （四）社会资金成本和外部融资环境
  公司所处的半导体专业设备行业属于资金密集型行业，具有前期研发投入大，
实现量产及盈利周期较长的特点。目前公司仍处于快速发展阶段，在新产品研发
投入、高端人才引进、市场拓展等方面需要大量资金的支持，公司现有的融资渠
道比较单一，主要是通过银行贷款和利润留存方式，留存收益较债权融资成本低、
限制条件较少，财务负担和风险都较小。因此，公司制定现金分红计划时，适当
保证留存收益，有利于兼顾股东利益和公司长远发展。公司在确定股利分配政策
时，将全面考虑来自各种融资渠道的资金规模和成本高低，使股利分配政策与公
司合理的资本结构、资本成本相适应。
  综上，公司董事会认为公司股东分红回报规划符合相关法律规定和公司的实
际情况，该分红回报规划注重给予投资者合理回报，有利于保护投资者的合法权
益，具有合理性与可行性。
四、上市后股东分红回报三年规划
  （一）公司制定本规划考虑的因素
  公司着眼于长远和可持续发展，在制定本规划时，综合考虑公司实际经营情
况、未来的盈利能力、经营发展规划、现金流情况、股东回报、社会资金成本以
及外部融资环境等因素，在平衡股东的合理投资回报和公司可持续发展的基础上
对公司利润分配做出明确的制度性安排，以保持利润分配政策的连续性和稳定性，
并保证公司长久、持续、健康的经营能力。
  （二）公司制定本规划遵循的原则
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营能力；
续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。
  （三）对股东利益的保护
金需求和股东回报规划提出、拟定预案，经董事会审议通过后提交股东大会审议
批准。独立董事应对利润分配预案发表独立意见。
机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，应经董事会全体董
事过半数表决通过。独立董事应发表独立意见，并及时予以披露，独立董事可以
征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。公司当年盈利但
年度董事会未提出包含现金分红的利润分配预案的，独立董事应发表独立意见，
公司应当披露原因、公司留存资金的使用计划和安排。
但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会、电话、邮件、投资者关系管理
互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的
意见和诉求、及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会的股东
或股东代理人以所持表决权的过半数通过。
证利润分配政策的调整事项，调整后的利润分配政策以维护股东权益为原则，不
得违反相关法律法规、规范性文件的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独
立董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大
会的股东所持表决权的三分之二以上通过。公司股东大会采用现场投票和网络投
票相结合的方式，为中小股东参与决策提供便利。
及是否履行相应决策程序和信息披露等情况进行监督。
策的制定及执行情况，并对下列事项进行专项说明：
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  （1）是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求；
  （2）分红标准和比例是否明确和清晰；
  （3）相关的决策程序和机制是否完备；
  （4）独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用；
  （5）中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是
否得到了充分保护等。
  对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否合
规和透明等进行详细说明。
  （四）公司未来三年的具体股东回报规划
结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式，优
先采用现金分红的利润分配方式。
  （1）公司该年度实现的可分配利润为正值；
  （2）不得超过公司的累计可分配利润；
  （3）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
  （4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。
  （5）重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、
收购资产或购买设备的累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
  在公司具备上述现金分红条件以及保证公司正常经营和长远发展的前提下，
公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 10%。
薄等真实合理因素。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。
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利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规
定的程序，提出差异化的现金分红政策：
  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。
并结合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。
  （五）未来股东回报规划的制定周期和相关决策机制
内容不违反公司章程确定的利润分配政策。
润分配政策和股东回报规划的，调整或变更后的利润分配政策和股东回报规划不
得违反相关法律、法规、规范性文件及公司章程的有关规定；有关调整或变更利
润分配政策和股东回报规划的议案需经董事会详细论证并充分考虑监事会和公
众投资者的意见。该议案经公司董事会审议通过后提交股东大会审议批准。独立
董事应发表独立意见，且股东大会审议时，需经出席股东大会的股东所持表决权
的 2/3 以上通过。股东大会审议利润分配政策和股东回报规划变更事项时，应当
提供网络投票表决或其他方式为社会公众股东参加股东大会提供便利。
五、公司长期回报规划的内容以及规划制定时的主要考虑因素
  （一）公司制定长期规划考虑的因素
  公司着眼于长远和可持续发展，在制定长期回报规划时，综合考虑公司实际
经营情况、未来的盈利能力、经营发展规划、现金流情况、股东回报、社会资金
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成本以及外部融资环境等因素，在平衡股东的合理投资回报和公司可持续发展的
基础上对公司利润分配做出明确的制度性安排，以保持利润分配政策的连续性和
稳定性，并保证公司长久、持续、健康的经营能力。
  （二）公司上市后的长期回报规划
  公司将努力为股东创造良好的价值回报。在严格执行公司章程所规定的利润
分配政策及现金分红措施外，公司将通过持续提高盈利能力和净利润水平、督促
各方严格遵守股份锁定承诺及稳定公司股价的承诺、采用市值管理等措施为中小
股东尤其是长期投资者提供合理必要的投资回报，实现股东价值最大化。
  公司未来将充分把握发展机遇，抓紧实施募集资金投资项目，提高公司竞争
力，为公司股东创造良好的利润分配环境和基础。公司将持续建立健全长效激励
机制，充分调动高级管理人员、员工积极性，增厚经营业绩，提升投资价值。公
司将不断提升公司质量，保护投资者利益。
  公司直接控股股东、间接控股股东、其他股东已经出具股份锁定及减持的承
诺；公司董事、高级管理人员及核心技术人员已经出具股份锁定的承诺及股份减
持的承诺；公司、直接控股股东、间接控股股东、董事（独立董事除外）及高级
管理人员已经出具稳定公司股价的承诺。公司将督促各方主体严格遵守关于股份
锁定和股份减持的承诺，并在需要时适时启动股价稳定方案。
  公司将密切关注市场对公司价值的评价，积极提升投资者回报能力和水平。
公司未来将积极吸引长期机构投资者，做好投资者关系管理，通过多种方式主动
了解投资者诉求，依法合规引导投资者预期。公司将通过规范稳健的发展，严格
夯实公司利润分配的基础，落实现金分红政策，建立对投资者持续、稳定、科学
的回报机制，保持未分配利润分配政策的连续性和稳定性。
六、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排
  截至本招股意向书签署日，公司不存在特别表决权股份、协议控制架构或其
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他类似特殊安排。
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                      第十节 其他重要事项
一、重要合同
     报告期内，公司签署的重要合同主要涉及正常生产经营活动，不存在重大不
利或潜在风险和纠纷情况。
     （一）销售合同
     发行人客户主要通过逐笔订单的方式向发行人进行采购，部分客户与发行人
签订了框架合同，但实际采购根据订单执行。报告期内，发行人签订的主要销售
框架合同及销售订单如下：
序号     客户                合同内容           生效时间            合同期限
                                                     自合同生效之日
               约定客户 A 购买产品适用的条款和
                条件，实际采购根据订单执行
                                                         约1年
               约定客户 N 购买产品（干法去胶设                     自合同生效之日
                和条件，实际采购根据订单执行                            届满
               约定向客户 B 提供设备、备件及安
                                                     自合同生效之日
                                                      起长期有效
                  际采购根据订单执行
               约定客户 V 采购产品适用的条款和                     自合同生效之日
                条件，实际采购根据订单执行                            起5年
                                                     自合同生效之日
                                                           日
序号            客户            销售产品        下单时间            订单金额
                         快速热处理设备、     2020 年 12 月-         超过
                          干法刻蚀设备       2023 年 7 月      5,000 万美元
                                      -2022 年 8 月      2,000 万美元
                                      -2022 年 7 月       750 万美元
                         快速热处理设备、     2021 年 6 月-          超过
                          干法刻蚀设备      2021 年 11 月      1,200 万美元
                         快速热处理设备、      2021 年 9 月          超过
                          干法刻蚀设备      -2022 年 5 月      3,600 万美元
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     序号                客户           销售产品         下单时间             订单金额
                                 快速热处理设备、       2022 年 2 月      超过 5,700 万美
                                  干法刻蚀设备       -2023 年 10 月         元
                                 干法刻蚀设备、快      2022 年 10 月      超过 5,900 万美
                                  速热处理设备       -2024 年 4 月          元
                                 干法刻蚀设备、快      2023 年 8 月       超过 1,000 万美
                                  速热处理设备       -2024 年 2 月          元
       注 1：同一客户的主要订单合并计算金额。
       注 2：主要销售订单的披露标准为同时满足以下标准的订单：（1）报告期各期，客户
     单个销售订单金额在 250 万美元以上；（2）相关客户属于发行人报告期各期合并报表口径
     收入前十大客户。
          发行人与客户签订的主要销售框架合同及销售订单均正常履行，不存在争议
     或纠纷。
          （二）采购合同
          发行人主要通过逐笔订单的方式向供应商进行采购，发行人与部分供应商签
     订了框架合同，但实际采购根据订单执行。报告期内，发行人签订的主要采购框
     架合同及采购订单如下：
序号            供应商                 合同内容              生效时间             合同期限
                         约定了向供应商 N 采购产品和服务适用        2019 年 8    自合同生效之日起 2
                         的条款和条件，实际采购根据订单执行             月         年并自动续约 1 年
                         约定了向供应商 R 采购产品和服务适用        2019 年 1    自合同生效之日起 1
                         的条款和条件，实际采购根据订单执行             月         年并自动续约 1 年
                         约定了向供应商 P 采购产品和服务适用                    合同期限适用于与供
     供应商 R 及供应商                                     2019 年 12
          P                                             月
                                    合同                            签署的上述合同
      序号              供应商          采购产品             下单时间         订单金额
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                                                            超过
                                                            超过
                                           -2024 年 1 月      美元
        注 1：相同供应商的多个主要订单合并计算金额。
        注 2：主要采购订单的披露标准为同时满足以下标准的采购订单：（1）报告期各期，
      供应商单个采购订单金额在 100 万美元以上；（2）相关供应商属于发行人报告期各期合并
      报表口径前十大供应商。
        发行人与供应商签订的主要采购框架合同及采购订单均正常履行，不存在争
      议或纠纷。
        （三）借款合同和授信合同
        截至本招股意向书签署日，发行人正在履行的重大借款合同和授信合同情况
      如下：
     借款/受信                            借款/授信
序号            借款/授信银行    借款/授信合同               借款/授信期间          担保情况
       人                               金额
                                                               在募投项目“屹唐
                                                               半导体集成电路装
                                                               备研发制造服务中
                                                               心项目”不动产具
                                                               备抵押条件时（如
                                                               不动产权证已经取
             中国进出口银行北京   《借款合同（固      50,000    2022 年 11 月-   得），发行人应将
                 分行      定资产类贷款）》      万元       2032 年 11 月    募投项目项下不动
                                                               产抵押予中国进出
                                                               口银行北京分行，
                                                               并积极配合中国进
                                                               出口银行北京分行
                                                               完成相应的抵押登
                                                                记手续的办理
                                       万元        2025 年 9 月
                         《流动资金借款      30,000    2023 年 10 月
                           合同》         万元       -2026 年 10 月
             中国农业银行北京经   《流动资金借款      10,000     2024 年 3 月
              济技术开发区分行     合同》         万元        -2027 年 3 月
             中国农业银行北京经   《流动资金借款      20,000     2024 年 4 月
              济技术开发区分行     合同》         万元        -2027 年 4 月
             中国进出口银行北京   《借款合同（出      30,000     2024 年 7 月
                 分行      口卖方信贷）》       万元        -2026 年 7 月
      北京屹唐半导体科技股份有限公司                                       招股意向书
     借款/受信                             借款/授信
序号             借款/授信银行    借款/授信合同                借款/授信期间         担保情况
       人                                 金额
              中国进出口银行北京   《借款合同（出       20,000    2024 年 11 月
                  分行      口卖方信贷）》        万元      -2026 年 11 月
              中国建设银行北京经   《人民币流动资       30,000   2024 年 12 月
               济技术开发区支行    金贷款合同》        万元      -2027 年 12 月
              兴业银行股份有限公
                          《额度授信合        35,000   2024 年 12 月
                            同》           万元      -2025 年 12 月
                  行
                                                                由发行人在该行的
              兴业银行股份有限公
                          《流动资金借款       10,000   2025 年 2 月     人民币保证金或存
                            合同》          万元      -2028 年 2 月    单提供余额质押担
                  行
                                                                   保
              兴业银行股份有限公
                          《流动资金借款       10,000   2025 年 2 月
                            合同》          万元      -2028 年 2 月
                  行
            发行人报告期内签订的借款合同均严格按照合同约定履行了还款义务，不存
      在逾期还款的情况，签订的授信合同均正常履行，不存在违反授信合同约定的情
      况。
      二、对外担保情况
            截至本招股意向书签署日，发行人及其子公司不存在对外担保情况。
      三、重大诉讼或仲裁情况
            截至本招股意向书签署日，公司不存在尚未了结的或可预见的对财务状况、
      经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的重大诉讼或仲裁事
      项。
            截至本招股意向书签署日，公司控股股东或实际控制人、控股子公司，公司
      董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在其作为一方当事人可能对公司
      产生较大影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。
            截至本招股意向书签署日，公司存在的未决诉讼情况如下：
      员工及发行人，要求禁止商业秘密侵犯相关行为、赔偿其损失、支付惩罚性损害
      赔偿金等，但尚未就该诉讼明确提出具体赔偿金额。截至本招股意向书签署日，
      该竞争对手对原发行人员工的诉讼已转为仲裁程序，且原发行人员工为仲裁的胜
      出方；该竞争对手对发行人的诉讼正在审理中，鉴于原发行人员工已在仲裁中胜
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出，且该员工入职发行人后不足 1 个月即停职，直至其离职，在此期间，其未实
际履职，未参与公司生产经营活动，发行人败诉的可能性很低，对公司生产经营
不构成重大不利影响。
员工，要求禁止商业秘密侵犯相关行为、将特定知识产权转移给发行人、赔偿其
损失等，但目前尚未就该诉讼明确提出具体赔偿金额。截至本招股意向书签署日，
该案件正在审理中，对公司生产经营不构成重大不利影响。
于 2023 年 12 月和 2024 年 3 月起诉发行人，代表其本人和其他情况类似的雇员，
要求发行人就未按最低工资支付所有工时的工资等情形进行赔偿。2025 年 1 月，
诉讼双方已就个人诉讼部分签署个人和解协议，和解金额为 3 万美元；截至本招
股意向书签署日，诉讼双方正在就集体诉讼部分进行全面和解谈判。上述总和解
金额预计不超过 50 万美元，对公司生产经营不构成重大不利影响。
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              第十一节 声明
一、全体董事、监事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书的内容真实、准
确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，
并承担相应的法律责任。
  全体董事签名：
   张文冬            Hao Allen Lu         郑   浩
                   （陆郝安）
   王汇联            Joan Qiong Pan       金雨青
                    （潘琼）
   戈   峻
                               北京屹唐半导体科技股份有限公司
                                       年   月   日
北京屹唐半导体科技股份有限公司             招股意向书
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北京屹唐半导体科技股份有限公司             招股意向书
北京屹唐半导体科技股份有限公司             招股意向书
北京屹唐半导体科技股份有限公司                         招股意向书
  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书的内容真实、准
确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，
并承担相应的法律责任。
  全体监事签名：
   元   巍          张   雪             墨晓东
                            北京屹唐半导体科技股份有限公司
                                    年   月   日
北京屹唐半导体科技股份有限公司             招股意向书
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                 招股意向书
  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书的内容真实、准
确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，
并承担相应的法律责任。
  全体高级管理人员签名：
  Hao Allen Lu    Subhash Deshmukh      Schubert S. Chu
  （陆郝安）
    王    斌          Laizhong Luo            谢   妹
                    （罗来忠）
    单    一
                                 北京屹唐半导体科技股份有限公司
                                          年     月         日
北京屹唐半导体科技股份有限公司             招股意向书
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北京屹唐半导体科技股份有限公司                   招股意向书
二、发行人控股股东声明
  本企业承诺本招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
          北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）（盖章）
       执行事务合伙人（盖章）：北京亦庄国际产业投资管理有限公司
          执行事务合伙人委派代表（签字）：
                                 王 博
                             年    月    日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                     招股意向书
三、发行人间接控股股东声明
  本公司承诺本招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
                  北京亦庄国际产业投资管理有限公司（盖章）
                   法定代表人（签字）：
                                    唐雪峰
                                年    月    日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                    招股意向书
  本公司承诺本招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
                   北京亦庄国际投资发展有限公司（盖章）
                  法定代表人（签字）：
                                陈志成
                               年   月   日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                        招股意向书
四、保荐人（主承销商）声明
  本公司已对招股意向书进行了核查，确认招股意向书的内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
项目协办人：
                  张希朦
保荐代表人：
                  魏    鹏           吴同欣
总经理（总裁）：
                  李俊杰
法定代表人/董事长：
                  朱    健
                            国泰海通证券股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司                        招股意向书
五、保荐人（主承销商）董事长、总经理声明
  本人已认真阅读北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书的全部内容，
确认招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏，并承担相应的法律责任。
总经理（总裁）：
                  李俊杰
董事长：
                  朱   健
                            国泰海通证券股份有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司                      招股意向书
六、联席主承销商声明
  本公司已对招股意向书进行了核查，确认招股意向书的内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
法定代表人签字：
                  陈    亮
                            中国国际金融股份有限公司
                                 年   月   日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                              招股意向书
七、发行人律师声明
  本所及经办律师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本所出具的法律意见
书和律师工作报告无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股意向书中引用的
法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出
现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
经办律师：
              龚牧龙               李元媛          王   宁
律师事务所负责人：
              王   玲
                                      北京市金杜律师事务所
                                         年   月       日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                   招股意向书
八、会计师事务所声明
  本所及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本所出具的审
计报告、审阅报告（如有）、盈利预测审核报告（如有）、内部控制审计报告及
经本所鉴证的非经常性损益明细表等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行
人在招股意向书中引用的审计报告、审阅报告（如有）、盈利预测审核报告（如
有）、内部控制审计报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等的内容无异议，
确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承
担相应的法律责任。
 签字注册会计师：
 会计师事务所负责人：
                  毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）
                              年   月   日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                         招股意向书
九、资产评估机构声明
  本机构及签字注册资产评估师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构
出具的资产报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股意向
书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
 签字注册资产评估师：
                     杨柏桐        吴   舰
 资产评估机构负责人：
                     李伯阳
                            北京中同华资产评估有限公司
                                    年   月   日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                   招股意向书
十、验资机构声明
  本机构及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具
的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用
的验资报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
 签字注册会计师：
 会计师事务所负责人：
                  毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）
                              年   月   日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                招股意向书
              第十二节 附件
一、备查文件
  （一）发行保荐书；
  （二）上市保荐书；
  （三）法律意见书；
  （四）财务报告及审计报告；
  （五）公司章程（草案）；
  （六）落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票
机制建立情况；
  （七）与投资者保护相关的承诺。
  （八）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺
事项；
  （九）发行人审计报告基准日至招股意向书签署日之间的相关财务报告及审
阅报告（如有）；
  （十）盈利预测报告及审核报告（如有）；
  （十一）内部控制审计报告；
  （十二）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；
  （十三）股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
全及运行情况说明；
  （十四）审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明；
  （十五）募集资金具体运用情况（如募集资金投向和使用管理制度、募集资
金投入的时间周期和进度、投资项目可能存在的环保问题及新取得土地或房产
等）；
  （十六）子公司、参股公司简要情况（包括成立时间、注册资本、实收资本、
注册地和主要生产经营地、主营业务情况、在发行人业务板块中定位、股东构成
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                 招股意向书
及控制情况、最近一年及一期末的总资产和净资产、最近一年及一期的营业收入
和净利润，并标明财务数据是否经过审计及审计机构名称）；
     （十七）其他与本次发行有关的重要文件。
二、备查地点
     （一）发行人：北京屹唐半导体科技股份有限公司
办公地点                     北京市北京经济技术开发区瑞合西二路 9 号
电话                       010-87842689
传真                       010-67854899
联系人                      单一
     （二）保荐机构（主承销商）：国泰海通证券股份有限公司
办公地点                     上海市静安区新闸路 669 号博华广场 36 层
电话                       021-38676666
传真                       021-38676666
联系人                      魏鹏、吴同欣
三、备查时间
     工作日上午 9:30—11:30，下午 13:30—16:00
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                  招股意向书
                                  附 录
 附录一：发行人其他控股子公司
序                                                           控股股
      公司名称           股权结构        成立时间        认缴出资金额                主营业务
号                                                            东
                     MTI 持有其     1994 年 12                         无实际业
                    MTSN 国际持    1996 年 6 月                  MTSN   无实际业
                    有其 100%股权      17 日                     国际      务经营
     MTSN 加拿         MTI 持有其    2004 年 7 月                         无实际业
        大            100%股权         9日                              务经营
     MTSN 以色         MTI 持有其     2004 年 12   40,000 以色列新           无实际业
        列            100%股权       月 15 日         谢克尔                务经营
                     MTI 持有其     1994 年 11                         无实际业
                    MTSN 国际持    2002 年 9 月                  MTSN   无实际业
                    有其 100%股权      23 日                      国际     务经营
                    MTSN 开曼持    2001 年 1 月                  MTSN   无实际业
                    有其 100%股权       4日                       开曼     务经营
                    屹唐香港持有      2023 年 4 月                  屹唐香    无实际业
                    其 100%股权       11 日                       港     务经营
                    MTSN 国际持    2018 年 9 月                  MTSN   无实际业
                    有其 100%股权      28 日                      国际     务经营
                    MTSN 国际持    2002 年 8 月                  MTSN   无实际业
                    有其 100%股权      14 日                      国际     务经营
                                                                   成立时间
                    屹唐半导体持      2024 年 10                   屹唐半    较短，暂无
                    有其 100%股权    月 23 日                      导体    实际业务
                                                                     经营
                    屹唐半导体持       2024 年 11                  屹唐半    研发、销售
                    有其 100%股权     月7日                        导体       等
                    屹唐香港持有      2025 年 1 月                  屹唐香    无实际业
                    其 100%股权        8日                        港     务经营
                    屹唐香港持有      2025 年 2 月                  屹唐香    销售、客服
                    其 100%股权       14 日                       港       等
 附录二：发行人境内外分公司
序号   公司名称          成立时间    负责人                  经营场所                主营业务
                                                                    承担销
     屹唐上海      2018 年 12           上海市浦东新区南祝路 2999 弄 8 号 402
      分公司       月 14 日                    室 B012
                                                                    等职能
                                    武汉东湖新技术开发区左岭街未来三
     屹唐武汉      2018 年 11                                            承担客服
      分公司       月 27 日                                              等职能
                                       究院一期 12 号楼研发楼 3 层
     屹唐无锡      2018 年 12                                            承担客服
      分公司        月6日                                                等职能
 北京屹唐半导体科技股份有限公司                                               招股意向书
     屹唐西安      2018 年 11               陕西省西安市高新区唐延南路十一号 2          承担客服
      分公司       月 28 日                      幢 1 单元 2116 室          等职能
     屹唐合肥     2022 年 1 月               合肥市新站区东方大道与大禹路交口            承担客服
      分公司        13 日                  进出口商品展示交易中心 D 座 4-5 层       等职能
     屹唐深圳     2023 年 8 月               深圳市龙华区龙华街道华联社区大浪            承担客服
      分公司        22 日                    南路海荣豪苑 1、2 栋 G220         等职能
                                                                   成立时间
     上海义思
      公司
                                                                   务经营
                                                                   成立时间
     上海义思                              安徽省合肥市经济技术开发区高刘街
      公司                                   3#楼,321 号商铺
                                                                   务经营
                                                                   成立时间
     上海义思                              湖北省武汉东湖新技术开发区高新大
      公司                                       期 B4 栋 18 楼 714
                                                                   务经营
                                                                   成立时间
     上海义思
      公司
                                                                   务经营
                                                                   成立时间
     上海义思
      公司
                                                                   务经营
                                                                   成立时间
     美商得升
       司
                                                                   务经营
                                                                   成立时间
     美商得升
       司
                                                                   务经营
                                                                   承担销
     MTSN 台   1995 年 3 月    Subhash
       湾         20 日      Deshmukh
                                                                   等职能
 附录三：申报前十二个月新增股东基本情况
     （一）江苏招银
     截至本招股意向书签署日，江苏招银持有发行人 1.19%的股份，其基本情况
 如下：
 企业名称             江苏招银产业基金管理有限公司
 企业类型             有限责任公司（法人独资）
 成立时间             2017 年 2 月 24 日
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                 招股意向书
经营期限        2017 年 2 月 24 日至长期
统一社会信用代码    91320105MA1NF6FW5G
注册地址        南京市建邺区河西大街 198 号 3 单元 10 楼 1001 室
法定代表人       余国铮
注册资本        10,000 万元
            股权投资；投资咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
经营范围
            可开展经营活动）
     截至本招股意向书签署日，江苏招银的股东构成情况如下：
序号             股东                       认缴出资额（万元）        持股比例（%）
           合计                                  10,000             100.00
     （二）南京招银
     截至本招股意向书签署日，南京招银持有发行人 3.80%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        南京招银现代产业壹号股权投资基金（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2018 年 5 月 21 日
经营期限        2018 年 5 月 21 日至 2030 年 3 月 31 日
统一社会信用代码    91320105MA1WK9L054
主要经营场所      南京市建邺区河西大街 198 号 3 单元 10 楼 1001 室
执行事务合伙人     江苏招银产业基金管理有限公司
认缴出资额       15,989.60 万元
            股权投资；投资咨询；创业投资业务（依法须经批准的项目，经相关
经营范围
            部门批准后方可开展经营活动）。
     截至本招股意向书签署日，南京招银的出资人构成情况如下：
                                               认缴出资额            出资比例
序号          出资人                    出资人类型
                                               （万元）              （%）
      江苏招银现代产业股权投资基金一
          期（有限合伙）
      南京甄兴壹号创业投资合伙企业（有
            限合伙）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
                                            认缴出资额            出资比例
序号          出资人                    出资人类型
                                            （万元）              （%）
           限合伙）
      南京甄兴叁号投资合伙企业（普通合
             伙）
           合计                           -       15,989.60      100.00
     （三）环旭创芯
     截至本招股意向书签署日，环旭创芯持有发行人 4.98%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        天津环旭创芯管理咨询有限公司
企业类型        有限责任公司（法人独资）
成立时间        2020 年 8 月 20 日
经营期限        2020 年 8 月 20 日至长期
统一社会信用代码    91120116MA07468R3X
            天津经济技术开发区滨海-中关村科技园泉州道 3 号北塘建设发展大
注册地址
            厦 B 座 215 室（北塘湾（天津）科技发展有限公司托管第 089 号）
法定代表人       张议明
注册资本        78,000 万元
            一般项目：社会经济咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询
经营范围        服务）；市场营销策划。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依
            法自主开展经营活动）。
     截至本招股意向书签署日，环旭创芯的股东构成情况如下：
序号          股东                     认缴出资额（万元）          持股比例（%）
           合计                               78,000             100.00
     （四）吉慧投资
     截至本招股意向书签署日，吉慧投资持有发行人 0.65%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        深圳市吉慧投资企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2019 年 3 月 25 日
经营期限        2019 年 3 月 25 日至长期
统一社会信用代码    91440300MA5FJ62J8L
主要经营场所      深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室（入驻深圳市前海商
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
            务秘书有限公司）
执行事务合伙人     深圳市江唐科技管理有限公司
认缴出资额       13,100 万元
            一般经营项目是：投资兴办实业（具体项目另行申报）；创业投资业
经营范围        务；投资咨询（不含限制项目）。（依法须经批准的项目，经相关部
            门批准后方可开展经营活动）
     截至本招股意向书签署日，吉慧投资的出资人构成情况如下：
                                                认缴出资额        出资比例
序号          出资人                    出资人类型
                                                （万元）          （%）
      安吉灏涵企业管理合伙企业（有限
            合伙）
           合计                            -       13,100.00     100.00
     （五）兴睿和盛
     截至本招股意向书签署日，兴睿和盛持有发行人 0.50%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        福州经济技术开发区兴睿和盛股权投资合伙企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2019 年 7 月 26 日
经营期限        2019 年 7 月 26 日至 2029 年 7 月 25 日
统一社会信用代码    91350105MA332XA34G
主要经营场所      福建省福州市马尾区湖里路 27 号 2#楼 2Z-9Y 室（自贸试验区内）
执行事务合伙人     福州市兴资睿盈私募基金管理有限公司
认缴出资额       330,000 万元
            非证券类股权投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可
经营范围
            开展经营活动）
     截至本招股意向书签署日，兴睿和盛的出资人构成情况如下：
                                                认缴出资额        出资比例
序号              出资人                     出资人性质
                                                 （万元）         （%）
       福州市兴资睿盈私募基金管理有限公
              司
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
              合计                            -      330,000     100.00
     （六）合信智造
     截至本招股意向书签署日，合信智造持有发行人 0.50%的股份，其基本情况
如下：
企业名称          广州合信智造投资合伙企业（有限合伙）
企业类型          有限合伙企业
成立时间          2020 年 9 月 1 日
经营期限          2020 年 9 月 1 日至 2027 年 9 月 1 日
统一社会信用代码      91440101MA9UT4RM10
主要经营场所        广州市天河区五山路 371-1 号 28 楼 A552 号（仅限办公）
执行事务合伙人       广州合信方册股权投资管理有限公司
认缴出资额         10,000 万元
经营范围          创业投资（限投资未上市企业）；以自有资金从事投资活动;
     截至本招股意向书签署日，合信智造的出资人构成情况如下：
                                                  认缴出资额      出资比例
序号             出资人                        出资人性质
                                                   （万元）       （%）
              合计                            -       10,000     100.00
     （七）石沣屹
     截至本招股意向书签署日，石沣屹持有发行人 0.50%的股份，其基本情况如
下：
企业名称          南京石沣屹企业管理合伙企业（有限合伙）
企业类型          有限合伙企业
成立时间          2020 年 8 月 31 日
经营期限          2020 年 8 月 31 日至 2025 年 8 月 30 日
统一社会信用代码      91320191MA22BBNU4D
              中国（江苏）自由贸易试验区南京片区万寿路 15 号 D4 栋 B-107（信
主要经营场所
              息申报）
执行事务合伙人       北京石溪清流私募基金管理有限公司
认缴出资额         10,251 万元
              一般项目：企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）
经营范围
              （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                             招股意向书
     截至本招股意向书签署日，石沣屹的出资人构成情况如下：
                                                 认缴出资额      出资比例
序号             出资人                     出资人性质
                                                  （万元）       （%）
            合计                               -     10,251     100.00
     （八）元禾厚望
     截至本招股意向书签署日，元禾厚望持有发行人 0.50%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        苏州元禾厚望屹芯创业投资合伙企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2020 年 9 月 8 日
经营期限        2020 年 9 月 8 日至 2030 年 9 月 7 日
统一社会信用代码    91320594MA22DEB602
            中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路 183 号
主要经营场所
            东沙湖基金小镇 19 幢 301
执行事务合伙人     元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公司
认缴出资额       10,250 万元
            一般项目：创业投资（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自
经营范围
            主开展经营活动）
     截至本招股意向书签署日，元禾厚望的出资人构成情况如下：
                                                 认缴出资额      出资比例
序号             出资人                     出资人性质
                                                  （万元）       （%）
      元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公
              司
      苏州元禾厚望成长一期股权投资基金合
          伙企业（有限合伙）
      南京智兆贰号股权投资合伙企业（有限
             合伙）
           合计                            -         10,250     100.00
     （九）屹唐华创
     截至本招股意向书签署日，屹唐华创持有发行人 0.25%的股份，其基本情况
如下：
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
企业名称        北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2015 年 12 月 7 日
经营期限        2015 年 12 月 7 日至 2027 年 12 月 6 日
统一社会信用代码    91110302MA002CCN5E
主要经营场所      北京市北京经济技术开发区永昌中路 4 号院 4 号楼 3 层 314 室
执行事务合伙人     北京石溪屹唐华创投资管理有限公司
认缴出资额       111,500.00 万元
            投资、投资管理、资产管理、投资咨询。（“1、未经有关部门批准，
            不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生
            品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企
            业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低
经营范围
            收益”；下期出资时间为 2025 年 12 月 31 日；企业依法自主选择经
            营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依
            批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目
            的经营活动。）
     截至本招股意向书签署日，屹唐华创的出资人构成情况如下：
                                                认缴出资额        出资比例
序号             出资人                      出资人性质
                                                 （万元）         （%）
      北京市招盈耐信股权投资基金合伙企业
            （有限合伙）
      北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限
             合伙）
           合计                             -     111,500.00     100.00
     （十）创领基石
     截至本招股意向书签署日，创领基石持有发行人 0.50%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        芜湖创领基石股权投资合伙企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2019 年 7 月 26 日
经营期限        2019 年 7 月 26 日至 2029 年 7 月 25 日
统一社会信用代码    91340202MA2U2CTB6C
            安徽省芜湖市镜湖区长江中路 92 号雨耕山文化创意产业园内思楼三
主要经营场所
            楼 320-19 号（申报承诺）
执行事务合伙人     西藏天玑基石创业投资有限公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                           招股意向书
认缴出资额       10,400 万元
            股权投资、项目投资。（未经金融等监管部门的批准，不得从事向公
经营范围        众融资存款、融资担保、代客理财等金融服务）（依法须经批准的项
            目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
     截至本招股意向书签署日，创领基石的出资人构成情况如下：
                                               认缴出资额      出资比例
序号          出资人                        出资人性质
                                                （万元）       （%）
      深圳市领汇基石股权投资基金合伙企
          业（有限合伙）
           合计                            -       10,400     100.00
     （十一）润森义信
     截至本招股意向书签署日，润森义信持有发行人 0.23%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        嘉兴润森义信领悦投资合伙企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2019 年 3 月 6 日
经营期限        2019 年 3 月 6 日至 2029 年 3 月 5 日
统一社会信用代码    91330402MA2CU4MG7F
主要经营场所      浙江省嘉兴市南湖区南江路 1856 号基金小镇 1 号楼 146 室-6
执行事务合伙人     北京润森义信投资管理有限公司
认缴出资额       4,655 万元
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                  招股意向书
            实业投资、股权投资、投资咨询。（依法须经批准的项目，经相关部
经营范围
            门批准后方可开展经营活动）
     截至本招股意向书签署日，润森义信的出资人构成情况如下：
                                       认缴出资额     出资比例
序号          出资人                出资人性质
                                        （万元）      （%）
           合计                    -       4,655     100.00
     （十二）和谐海河
     截至本招股意向书签署日，和谐海河持有发行人 2.50%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                             招股意向书
成立时间        2019 年 4 月 18 日
经营期限        2019 年 4 月 18 日至长期
统一社会信用代码    91120113MA06LDB7XD
            天津市北辰区天津北辰经济技术开发区高端园永进道 88 号商务中心 8
主要经营场所
            楼 8346 室
执行事务合伙人     天津煜辉管理咨询有限公司
认缴出资额       665,000 万元
            从事对未上市企业的投资；对上市公司非公开发行股票的投资及相关
经营范围        咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营
            活动）
     截至本招股意向书签署日，和谐海河的出资人构成情况如下：
                                                认缴出资额       出资比例
序号          出资人                    出资人性质
                                                 （万元）        （%）
      义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有
            限合伙）
           合计                            -        665,000     100.00
     （十三）红杉鹏辰
     截至本招股意向书签署日，红杉鹏辰持有发行人 2.00%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        红杉鹏辰（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2020 年 7 月 20 日
经营期限        2020 年 7 月 20 日至 2035 年 7 月 19 日
统一社会信用代码    91350203MA34DJ6G84
主要经营场所      厦门市思明区思明南路 410 号之二 801 室 A-88 区
执行事务合伙人     深圳红杉安泰股权投资合伙企业（有限合伙）
认缴出资额       40,470 万元
            一般项目：以自有资金从事投资活动。（除依法须经批准的项目外，
经营范围
            凭营业执照依法自主开展经营活动）。
     截至本招股意向书签署日，红杉鹏辰的出资人构成情况如下：
                                                认缴出资额       出资比例
序号           出资人                        出资人性质
                                                 （万元）        （%）
      深圳红杉安泰股权投资合伙企业（有限
             合伙）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
      广州越秀金蝉二期股权投资基金合伙企
           业（有限合伙）
           合计                             -      40,470.00     100.00
     （十四）星华智联
     截至本招股意向书签署日，星华智联持有发行人 1.00%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        北京星华智联投资基金（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2018 年 1 月 19 日
经营期限        2018 年 1 月 19 日至 2026 年 1 月 18 日
统一社会信用代码    91110000MA01A2HY4U
主要经营场所      北京市北京经济技术开发区科谷二街 6 号院 2 号楼 1 层 102 室
执行事务合伙人     北京屹唐联合投资管理有限公司
认缴出资额       70,700 万元
            非证券业务的投资、投资管理、咨询。（“1、未经有关部门批准，
            不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生
            品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企
经营范围        业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低
            收益”；企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准
            的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本
            市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
     截至本招股意向书签署日，星华智联的出资人构成情况如下：
                                                认缴出资额        出资比例
序号           出资人                    出资人性质
                                                 （万元）         （%）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                招股意向书
               进中心
      北京亦庄国际新兴产业投资中心（有
            限合伙）
      宁波宸瑞股权投资合伙企业（有限合
             伙）
           合计                           -           70,700       100.00
     （十五）深创投
     截至本招股意向书签署日，深创投持有发行人 0.75%的股份，其基本情况如
下：
企业名称        深圳市创新投资集团有限公司
企业类型        有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
成立时间        1999 年 8 月 25 日
经营期限        1999 年 8 月 25 日至 2049 年 8 月 25 日
统一社会信用代码    91440300715226118E
注册地         深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道 1066 号深创投广场 5201
法定代表人       左丁
注册资本        1,000,000 万元
            一般经营项目是：创业投资业务；代理其他创业投资企业等机构或个
            人的创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企业提供创业管理服
            务业务；参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构；股权投资；
            投资股权投资基金；股权投资基金管理、受托管理投资基金（不得从
            事证券投资活动；不得以公开方式募集资金开展投资活动；不得从事
经营范围        公开募集基金管理业务）；受托资产管理、投资管理（不得从事信托、
            金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目）；投资咨询（根据法
            律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文
            件后方可经营）；企业管理咨询；企业管理策划；全国中小企业股份
            转让系统做市业务；在合法取得使用权的土地上从事房地产开发经营
            业务。
     截至本招股意向书签署日，深创投的股东构成情况如下：
                                               认缴出资额（万         持股比例
序号                   股东
                                                 元）             （%）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                   招股意向书
                                             认缴出资额（万              持股比例
序号                    股东
                                               元）                  （%）
                 合计                              1,000,000.0000     100.00
      （十六）万容红土
      截至本招股意向书签署日，万容红土持有发行人 0.75%的股份，其基本情况
如下：
企业名称         深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
企业类型         有限合伙企业
成立时间         2016 年 8 月 16 日
经营期限         2016 年 8 月 16 日至 2030 年 12 月 31 日
统一社会信用代码     91440300MA5DJ8P538
             深圳市福田区莲花街道福新社区深南大道 2016 号招商银行深圳分行
主要经营场所
             大厦 30F
执行事务合伙人      深圳市前海万容红土投资管理有限公司
认缴出资额        181,000 万元
             一般经营项目是：以自有资产对外投资；投资咨询、企业管理咨询（以
             上均不含限制项目）。（以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定
经营范围         禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）创业投资（限
             投资未上市企业）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自
             主开展经营活动），许可经营项目是：无
      截至本招股意向书签署日，万容红土的出资人构成情况如下：
                                                   认缴出资额          出资比例
序号             出资人                       出资人性质
                                                    （万元）           （%）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                             招股意向书
                                                 认缴出资额      出资比例
序号            出资人                        出资人性质
                                                  （万元）       （%）
            合计                             -      181,000     100.00
     （十七）华控产业
     截至本招股意向书签署日，华控产业持有发行人 0.50%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        北京华控产业投资基金（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2017 年 12 月 22 日
经营期限        2017 年 12 月 22 日至 2025 年 12 月 21 日
统一社会信用代码    91110000MA019HMR42
主要经营场所      北京市海淀区阜石路甲 19 号院 9 号楼 01 层 103-6 号
执行事务合伙人     北京华控投资顾问有限公司
认缴出资额       150,000 万元
            非证券业务的投资、投资管理、咨询。（“1、未经有关部门批准，
            不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生
            品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企
经营范围        业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低
            收益”；市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经
            批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从
            事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
     截至本招股意向书签署日，华控产业的出资人构成情况如下：
                                                 认缴出资额      出资比例
序号           出资人                         出资人性质
                                                  （万元）       （%）
     嘉兴华控创跃股权投资合伙企业（有限合
             伙）
     苏州工业园区国创开元二期投资中心（有
            限合伙）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                            招股意向书
                                                认缴出资额      出资比例
序号           出资人                        出资人性质
                                                 （万元）       （%）
     上海上汽中原股权投资合伙企业（有限合
             伙）
     台州尚颀颀丰股权投资合伙企业（有限合
             伙）
     拉萨经济技术开发区浩泽创业投资有限公
             司
            合计                            -      150,000     100.00
     （十八）丝路华创
     截至本招股意向书签署日，丝路华创持有发行人 0.50%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        北京丝路华创壹号股权投资中心（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2020 年 8 月 28 日
经营期限        2020 年 8 月 28 日至 2030 年 8 月 27 日
统一社会信用代码    91110108MA01UH5U5G
主要经营场所      北京市海淀区中关村南大街甲 12 号 1 幢 6 层 605
执行事务合伙人     天津丝路京创壹号企业管理中心（有限合伙）
认缴出资额       10,000 万元
            投资管理；资产管理；投资咨询。（“1、未经有关部门批准，不得
            以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交
            易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企业提
            供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；
经营范围
            市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；下期出资时间为
            的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项
            目的经营活动。）
     截至本招股意向书签署日，丝路华创的出资人构成情况如下：
                                                认缴出资额      出资比例
序号           出资人                        出资人性质
                                                 （万元）       （%）
      天津丝路京创壹号企业管理中心（有限
             合伙）
      天津丝路京创贰号企业管理中心（有限
             合伙）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                              招股意向书
                                                 认缴出资额       出资比例
序号           出资人                         出资人性质
                                                  （万元）        （%）
            合计                             -       10,000      100.00
     （十九）中科图灵
     截至本招股意向书签署日，中科图灵持有发行人 1.85%的股份，其基本情况
如下：
企业名称        共青城中科图灵壹号投资合伙企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2020 年 10 月 14 日
经营期限        2020 年 10 月 14 日至 2030 年 10 月 13 日
统一社会信用代码    91360405MA39B59F4J
主要经营场所      江西省九江市共青城市基金小镇内
执行事务合伙人     北京中科图灵基金管理有限公司
认缴出资额       38,040 万元
            一般项目：股权投资，项目投资，实业投资。（未经金融监管部门批
            准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）
经营范围
            资等金融业务）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或
            限制的项目）
     截至本招股意向书签署日，中科图灵的出资人构成情况如下：
                                                 认缴出资额       出资比例
序号           出资人                         出资人性质
                                                  （万元）       （%）
       青岛新鼎啃哥贰号股权投资合伙企业
            （有限合伙）
       宿迁新鼎啃哥陆号股权投资合伙企业
            （有限合伙）
      共青城融屹创业投资合伙企业（有限合
             伙）
      青岛新鼎啃哥叁号股权投资合伙企业
           （有限合伙）
            合计                             -        38,040     100.00
     （二十）华芯创耀
     截至本招股意向书签署日，华芯创耀持有发行人 1.50%的股份，其基本情况
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                               招股意向书
如下：
企业名称        合肥华芯创耀集成电路投资合伙企业（有限合伙）
企业类型        有限合伙企业
成立时间        2020 年 8 月 14 日
经营期限        2020 年 8 月 14 日至 2028 年 8 月 13 日
统一社会信用代码    91340100MA2W3Q8F0N
            安徽省合肥市高新区创新大道 2800 号创新产业园二期 E1 栋基金大厦
主要经营场所
执行事务合伙人     华芯原创（青岛）投资管理有限公司
认缴出资额       30,063 万元
            集成电路项目投资；企业管理咨询服务。（未经金融监管部门批准，
经营范围        不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务）（依法须经批
            准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
     截至本招股意向书签署日，华芯创耀的出资人构成情况如下：
                                                认缴出资额         出资比例
序号           出资人                        出资人性质
                                                 （万元）          （%）
      合肥华登集成电路产业投资基金合伙
          企业（有限合伙）
      青岛精确芯宸股权投资合伙企业（有限
             合伙）
      青岛半导体产业发展基金合伙企业（有
            限合伙）
            合计                            -        30,063.0     100.00
     （二十一）CPE 投资基金
     截至本招股意向书签署日，CPE 投资基金持有发行人 1.00%的股份，其基本
情况如下：
              CPE 投资基金（香港）二零一八投资有限公司（CPE Investment
企业名称
              (Hong Kong) 2018 Limited）
成立时间          2018 年 11 月 28 日
注册地址          香港金钟金钟道 88 号太古广场 1 期 3201-06 室
     截至本招股意向书签署日，CPE 投资基金的股东构成情况如下：
序号            股东                        已发行股数（股）       持股比例（%）
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                     招股意向书
序号                     股东                          已发行股数（股）       持股比例（%）
                   合计                                         1        100
     （二十二）亦庄投资
     截至本招股意向书签署日，亦庄投资持有发行人 0.53%的股份，其基本情况
如下：
企业名称                北京亦庄投资有限公司
企业类型                有限责任公司（法人独资）
成立时间                2020 年 5 月 14 日
经营期限                2020 年 5 月 14 日至长期
统一社会信用代码            91110302MA01R9FD1Q
                    北京市北京经济技术开发区荣华南路 9 号院 4 号楼 15 层 1501 室（北
注册地址
                    京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
法定代表人               宋杰
注册资本                200,000 万元
                    项目投资、投资管理、投资咨询、资产管理。（市场主体依法自主选
                    择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准
经营范围
                    后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和
                    限制类项目的经营活动。）
     截至本招股意向书签署日，亦庄投资的股东构成情况如下：
序号                   股东                         认缴出资额（万元）         持股比例（%）
                 合计                                     200,000        100
     （二十三）橙叶芯盛
     截至本招股意向书签署日，橙叶芯盛持有发行人 0.50%的股份，其基本情况
如下：
企业名称                橙叶芯盛（淄博）股权投资基金中心（有限合伙）
企业类型                有限合伙企业
成立时间                2020 年 8 月 7 日
经营期限                2020 年 8 月 7 日至 2030 年 8 月 6 日
统一社会信用代码            91370303MA3TPBXC34
主要经营场所              山东省淄博市高新区柳泉路 107 号国贸大厦 B1301-21 室
执行事务合伙人             北京橙叶私募基金管理有限公司
    北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                招股意向书
    认缴出资额       10,812 万元
                一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭
    经营范围
                营业执照依法自主开展经营活动）
         截至本招股意向书签署日，橙叶芯盛的出资人构成情况如下：
                                                     认缴出资额         出资比例
    序号             出资人                 出资人性质
                                                      （万元）          （%）
          中桐鼎新投资管理（青岛）合伙企业（有
                 限合伙）
          东莞市盛谷四号股权投资合伙企业（有
                 限合伙）
                合计                        -             10,812       100.00
    附录四：发行人主要发明专利
         （一）境内主要发明专利
序                           专利
            专利名称                       专利号             申请日          授权公告日
号                           类型
     北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                                  招股意向书
序                                          专利
                  专利名称                                     专利号            申请日          授权公告日
号                                          类型
                                                       ZL200880014360.
                                                             X
                                                       ZL200480021056.
                                                             X
         用于径向调整衬底的表面上的温
          度轮廓的静电夹具系统及方法
         用于保护等离子体处理系统中的
           真空密封件的系统及方法
         用于垂直 NAND 器件的新型掩模
              去除方法策略
         控制等离子体处理室中的蚀刻工
             艺的方位角均匀性
         用于校准温度测量器件的方法和
          用于确定晶片温度的方法
         用于使用中性原子束进行工件处
            理的系统和方法
         用于毫秒退火系统的流体泄漏检
               测
          （二）境外主要发明专利
                                                         专利
 序号                       专利名称                                  专利号       授权日          到期日
                                                         类型
           Method and System for Determining Optical
              Properties of Semiconductor Wafers
            Apparatus and Methods for Generating
                   Electromagnetic Radiation
            Low Cost High Throughput Processing
                            Platform
            Low Cost High Throughput Processing
                            Platform
北京屹唐半导体科技股份有限公司                                                                招股意向书
      Inductive Plasma Source with High Coupling
                       Efficiency
       Plasma Reactor with Inductive Excitation of
                    Excitation Coil
     Inductively Coupled Plasma Source for Plasma
                       Processing
     Features for Improving Process Uniformity in a
               Millisecond Anneal System
          Systems and Methods for Workpiece
                      Processing
     System and Process for Calibrating Pyrometers
           in Thermal Processing Chambers
      Electrostatic Chuck System and Process for
           Across the Surface of a Substrate
     Controlling Azimuthal Uniformity of the Etch
        Process in Plasma Processing Chamber
附录五：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、
股东投票机制建立情况
     （一）投资者关系的主要安排
     公司根据《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等有关规定
制定了《北京屹唐半导体科技股份有限公司信息披露管理制度》。
     《北京屹唐半导体科技股份有限公司信息披露管理制度》对公司信息披露的
基本原则、一般要求、具体内容、披露程序、暂缓与豁免、信息披露的职责、保
密措施、监督管理等方面作出了明确规定。公司总经理（总裁）作为实施信息披
露管理制度的第一责任人，董事会秘书负责具体协调，董事会办公室作为信息披
露事务管理部门。
     公司根据《公司法》《证券法》《上市公司与投资者关系工作指引》等有关
规定制定了《北京屹唐半导体科技股份有限公司投资者关系管理制度（草案）》。
     《北京屹唐半导体科技股份有限公司投资者关系管理制度（草案）》对公司
北京屹唐半导体科技股份有限公司                   招股意向书
投资者关系管理的基本原则、内容和方式、负责人及职责等方面作出了明确规定。
公司投资者关系管理工作的第一负责人为公司董事长，董事会秘书负责具体协调，
董事会办公室协助董事会秘书处理投资者关系管理工作的日常事务。
     公司建立与投资者的有效沟通渠道，积极采取公告、股东大会、公司网站、
信息披露媒体、一对一沟通、邮寄资料、电话咨询、电子邮箱、传真咨询、广告、
路演、现场参观、分析师说明会、业绩说明会、投资者说明会等多样化方式开展
与投资者沟通工作，加强与投资者之间的互动与交流。
     （二）股利分配政策和决策程序
     根据《公司法》《公司章程（草案）》等相关规定，公司发行上市后的利润
分配政策如下：
     在满足利润分配条件的前提下，公司可采取现金、股票、现金与股票相结合
或者法律、法规允许的其他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式，优先采
用现金分红的利润分配方式。
     公司实施现金分红应同时满足下列条件：
     （1）公司该年度实现的可分配利润为正值；
     （2）不得超过公司的累计可分配利润；
     （3）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
     （4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。
     重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购
资产或购买设备的累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的百分之三
十。
     采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等
真实合理因素。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。
     公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水
平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程
北京屹唐半导体科技股份有限公司               招股意向书
序，提出差异化的现金分红政策：
  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之八十；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之四十；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之二十；
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。
  在满足利润分配条件的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，并结
合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。
  （1）公司的利润分配预案由公司董事会结合本章程的规定、盈利情况、资
金需求和股东回报规划提出、拟定预案，经董事会审议通过后提交股东大会审议
批准。独立董事应对利润分配预案发表独立意见。
  （2）董事会审议现金分红具体方案时，应认真研究和论证公司现金分红的
时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，应经董事会全体
董事过半数表决通过。独立董事应发表独立意见，并及时予以披露，独立董事可
以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。公司当年盈利
但年度董事会未提出包含现金分红的利润分配预案的，独立董事应发表独立意见，
公司应当披露原因、公司留存资金的使用计划和安排。
  （3）股东大会对现金分红具体方案进行审议时，公司通过多种渠道（包括
但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会、电话、邮件、投资者关系管理
互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的
意见和诉求、及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会的股东
或股东代理人以所持表决权的过半数通过。
  （4）公司根据生产经营、资金需求和长期发展等实际情况的变化，认真论
证利润分配政策的调整事项，调整后的利润分配政策以维护股东权益为原则，不
得违反相关法律法规、规范性文件的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独
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立董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大
会的股东所持表决权的三分之二以上通过。公司股东大会采用现场投票和网络投
票相结合的方式，为中小股东参与决策提供便利。
  （5）监事会应当对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划
以及是否履行相应决策程序和信息披露等情况进行监督。
  监事会发现董事会存在以下情形之一的，应当发表明确意见，并督促其及时
改正：
  公司将严格按照有关规定在年报中详细披露利润分配方案和现金分红政策
的制定及执行情况，并对下列事项进行专项说明：
得到了充分保护等。
  对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否合
规和透明等进行详细说明。
  公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后
两个月内完成股利（或股份）的派发事项。
  （三）股东投票机制
  《公司章程（草案）》明确规定：“股东大会选举两名以上董事或监事时实
行累积投票制，股东大会以累积投票方式选举董事的进行表决时，独立董事和非
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独立董事的表决应当分别进行。”
  《公司章程（草案）》明确规定：“股东大会审议影响中小投资者利益的重
大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。”
  《公司章程（草案）》明确规定：“股东大会将设置会场，以现场会议形式
召开。公司还将提供网络投票的方式为股东参加股东大会提供便利。股东通过上
述方式参加股东大会的，视为出席。
  公司应在保证股东大会合法、有效的前提下，通过各种方式和途径，优先提
供视频或网络形式的投票平台等现代信息技术手段，为股东参加股东大会提供便
利。”
  公司制定的《北京屹唐半导体科技股份有限公司股东大会议事规则》明确规
定：“本公司召开股东大会的地点为公司住所地或股东大会会议通知中明确记载
的会议地点。股东大会将设置会场，以现场会议形式召开，公司还将提供网络投
票的方式为股东参加股东大会提供便利。股东通过上述方式参加股东大会的，视
为出席。”
  《公司章程（草案）》和公司制定的《北京屹唐半导体科技股份有限公司股
东大会议事规则》明确规定：“公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的股
东可以公开征集股东投票权。征集股东投票权应当采取无偿的方式进行，并向被
征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东
投票权。公司及股东大会召集人不得对征集投票权提出最低持股比例限制。”
附录六：与投资者保护相关的承诺
  （一）股东关于股份锁定和自愿限售的承诺
  公司直接控股股东屹唐盛龙关于股份锁定和自愿限售的承诺如下：
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     “一、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内（以下简称
‘锁定期’），本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人
本次发行上市前已发行的股份（以下简称‘首发前股份’），也不提议由发行人
回购该部分股份。
     二、若本企业所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的，该等股票的减持
价格将不低于发行价；在发行人上市后六个月内如发行人股票连续二十个交易日
的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，本企业持有
发行人股票的上述锁定期自动延长六个月。上述发行价指发行人首次公开发行股
票的发行价格，如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行
除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。
     三、本企业在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法律、行政法规、
部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义
务。
     四、若发行人存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或
者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本企业不减持发行人的股份。
     五、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”
     根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第 10 号》相关规定，发行
人直接控股股东屹唐盛龙出具补充承诺如下：
     “一、若发行人上市当年较上市前一年净利润（“净利润”以扣除非经常性
损益后归母净利润为准，下同）下滑 50%以上的，延长本企业届时所持股份（“届
时所持股份”是指本企业上市前取得，发行人上市当年年报披露时仍持有的股份）
锁定期限 6 个月。
     二、若发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前项基础
上延长本企业届时所持股份（“届时所持股份”是指本企业上市前取得，发行人
上市之后第二年年报披露时仍持有的股份）锁定期限 6 个月。
     三、若发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前两项基
础上延长本企业届时所持股份（“届时所持股份”是指本企业上市前取得，发行
人上市之后第三年年报披露时仍持有的股份）锁定期限 6 个月。”
北京屹唐半导体科技股份有限公司                 招股意向书
  公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于股份锁定和自愿限售的承诺如下：
  “一、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内（以下简称
‘锁定期’），本企业将督促屹唐盛龙不转让或者委托他人管理其直接或间接持
有的发行人本次发行上市前已发行的股份（以下简称‘首发前股份’），也不提
议由发行人回购该部分股份。
  二、若屹唐盛龙所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的，本企业将督促
屹唐盛龙减持该等股票的价格不低于发行价；在发行人上市后六个月内如发行人
股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低
于发行价，本企业将督促屹唐盛龙持有发行人股票的上述锁定期自动延长六个月。
上述发行价指发行人首次公开发行股票的发行价格，如果发行人上市后因派发现
金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有
关规定作除权除息处理。
  三、本企业通过屹唐盛龙在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法
律、行政法规、部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定，并履行相
应的信息披露义务。
  四、若发行人存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或
者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本企业将督促屹唐盛龙不减持
发行人的股份。
  五、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”
  根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第 10 号》相关规定，发行
人间接控股股东亦庄产投、亦庄国投出具补充承诺如下：
  “一、若发行人上市当年较上市前一年净利润（“净利润”以扣除非经常性
损益后归母净利润为准，下同）下滑 50%以上的，本企业将督促屹唐盛龙延长其
届时所持股份（“届时所持股份”是指屹唐盛龙上市前取得，发行人上市当年年
报披露时仍持有的股份）锁定期限 6 个月。
  二、若发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，本企业将督
促屹唐盛龙在前项基础上延长其届时所持股份（“届时所持股份”是指屹唐盛龙
上市前取得，发行人上市之后第二年年报披露时仍持有的股份）锁定期限 6 个月。
北京屹唐半导体科技股份有限公司                     招股意向书
     三、若发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，本企业将督
促屹唐盛龙在前两项基础上延长其届时所持股份（“届时所持股份”是指屹唐盛
龙上市前取得，发行人上市之后第三年年报披露时仍持有的股份）锁定期限 6 个
月。”
     公司申报前 12 个月内新增股东江苏招银、南京招银、环旭创芯、吉慧投资、
兴睿和盛、合信智造、石沣屹、元禾厚望、屹唐华创、创领基石、润森义信、和
谐海河、红杉鹏辰、星华智联、深创投、万容红土、华控产业、丝路华创、中科
图灵、华芯创耀、CPE 投资基金、亦庄投资、橙叶芯盛关于股份锁定和自愿限售
的承诺如下：
     “一、自本企业取得发行人股份之日（指完成工商变更登记手续之日）起三
十六个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人本
次发行上市前已发行的股份（以下简称‘首发前股份’），也不提议由发行人回
购该部分股份。
     二、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起十二个月内，本企业不转让
或者委托他人管理本企业持有的首发前股份，也不提议由发行人回购该部分股份。
     三、本企业在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法律、行政法规、
部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义
务。
     四、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”
     公司其他股东 BH1、BH2、宁波义方、海松非凡、华瑞世纪、上海金浦、南
京金浦、新潮创业、共青城渐升、鸿道致鑫关于股份锁定和自愿限售的承诺如下：
     “一、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起十二个月内（以下简称‘锁
定期’），本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人本次
发行上市前已发行的股份（以下简称‘首发前股份’），也不提议由发行人回购
该部分股份。
     二、本企业在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法律、行政法规、
部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义
北京屹唐半导体科技股份有限公司                               招股意向书
务。
     三、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”
     间接持有公司股份的董事、高级管理人员 Hao Allen Lu（陆郝安）、Subhash
Deshmukh、Schubert S. Chu、王斌、Laizhong Luo（罗来忠）、谢妹、单一关于
股份锁定和自愿限售的承诺如下：
     “一、自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起十二个月内（以下
简称‘锁定期’），本人不转让或者委托他人管理本人在发行人本次发行上市之
前间接持有的发行人股份（以下简称‘首发前股份’），也不由发行人回购该部
分股份。
     二、在担任发行人董事、监事或高级管理人员期间，本人将如实并及时向发
行人申报本人所持有发行人股份及其变动情况；在上述锁定期届满后，本人每年
转让的发行人股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%；在买入后六个月内
卖出，或者在卖出后六个月内又买入，由此所得收益归发行人所有；离职后六个
月内，本人不转让所持有的发行人股份。
     三、本人所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行
人首次公开发行股票之时的发行价（以下简称‘发行价’）。
     四、发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价低于发
行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有发行人股票的锁定期
限自动延长 6 个月。如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因
进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权、除息调整。
     在前述承诺履行期间，本人职务变更、离职等原因不影响本承诺的效力，在
此期间本人仍将继续履行上述承诺。
     五、若发行人存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或
者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本人不减持发行人股份。
     六、发行人有关员工股权激励制度对本人间接所持发行人股份的锁定期另有
规定的，本人同时遵守相关规定及协议文件。
     七、如本人违反上述承诺减持发行人股份的，本人愿承担因此而产生的一切
法律责任。”
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  间接持有公司股份的核心技术人员 Hao Allen Lu（陆郝安）、Schubert S. Chu、
Lee Fook Hong（李福洪）关于股份锁定和自愿限售的承诺如下：
  “一、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起十二个月内（以下简称
‘锁定期’），不转让或者委托他人管理本人在发行人本次发行上市之前间接持
有的发行人股份（以下简称‘首发前股份’），也不由发行人回购该部分股份。
  二、在担任发行人核心技术人员期间，本人将如实并及时向发行人申报本人
所持有发行人股份及其变动情况；在上述锁定期届满之日起 4 年内，本人每年转
让的发行人首发前股份不超过发行人上市时本人所持有发行人首发前股份总数
的 25%，减持比例可以累积使用。离职后六个月内，本人不转让所持有的发行人
首发前股份。
  三、发行人有关员工股权激励制度对本人间接所持发行人股份的锁定期另有
规定的，本人同时遵守相关规定及协议文件。
  四、如本人违反上述承诺减持发行人股份的，本人愿承担因此而产生的一切
法律责任。”
  （二）股东持股及减持意向的承诺
  持有公司 5%以上股份的股东屹唐盛龙、BH1、BH2、宁波义方（3 家员工持
股平台合计直接持股 13.52%）、海松非凡、环旭创芯和华瑞世纪（母子公司合
计直接持股 5.26%）关于持股及减持意向的承诺如下：
  “一、本企业将严格根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等有权
部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定，以及本企业作出的关于股份
锁定的承诺函，执行有关股份限售事项，不会进行任何违反相关规定及股份锁定
承诺的股份减持行为；
  二、如果在锁定期满后，本企业拟减持发行人股票的，将认真遵守中国证券
监督管理委员会、上海证券交易所等有权部门关于持有上市公司 5%以上股份的
股东减持股份的相关规定，结合发行人稳定股价、开展经营、资本运作的需要，
审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持；
  三、本企业减持发行人股票应符合相关法律法规的规定，具体方式包括但不
限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；
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  四、本企业减持发行人股份前，应提前三个交易日予以公告，并按照上海证
券交易所的规则及时、准确的履行信息披露义务；但本企业持有发行人股份低于
  五、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”
  （三）稳定股价的措施和承诺
  为保护投资者利益，增强投资者信心，根据《公司法》《证券法》、中国证
监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》等相关法律、法规和规范性文
件的规定，发行人制定了《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票
并在科创板上市后三年内稳定股价预案》，主要内容如下：
  （1）触发本预案的条件
  屹唐半导体上市后三年内，若非因不可抗力导致发行人股票连续 20 个交易
日的收盘价均低于发行人最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，
因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致发行人净资产或股份
总数出现变化的，每股净资产相应进行调整），在满足法律、法规和规范性文件
关于增持或回购公司股份相关规定的情形下，发行人及相关主体将积极采取相关
股价稳定措施。
  （2）稳定股价的具体措施
  发行人董事会将在发行人股票价格触发启动股价稳定措施条件之日起的 10
个工作日内制订或要求发行人控股股东提出稳定发行人股价的具体方案，可采取
以下一项或多项措施，并在履行完毕相关内部决策程序和外部审批/备案程序（如
需）后实施，且按照上市公司信息披露要求予以公告。
  ①公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《上市公司回购社会公众股份管
理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》
等相关法律、法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件；
  ②公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三
分之二以上通过；
  ③本公司自股价稳定方案公告之日起通过证券交易所以集中竞价的交易方
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式回购公司社会公众股份，回购价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产；
  ④公司为稳定股价之目的进行股份回购的，在符合相关法律法规之要求的前
提下，还应符合下列各项：（i）单次决议用于回购股份的资金金额不超过上一
个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 10%；（ii）单一会计年度累计
用于回购股份的资金金额不超过回购股份事项发生时上一个会计年度经审计的
归属于母公司股东净利润的 20%；（iii）公司用于回购股份的资金总额累计不超
过公司首次公开发行新股所募集资金的总额。
庄产投、亦庄国投采取股价稳定措施的具体安排
  ①公司直接控股股东屹唐盛龙增持股份的行为及信息披露应当符合《公司法》
《证券法》《上市公司收购管理办法》等法律法规的规定，增持后公司股权分布
应当符合上市条件；
  ②公司直接控股股东屹唐盛龙将以集中竞价交易方式增持公司社会公众股
份，增持价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产。增持计划完成后的六个
月内，直接控股股东屹唐盛龙将不出售所增持的股份；
  ③公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投可以选择采取以下一种或多种方式
实施股价稳定措施：（i）公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投为直接控股股
                                 （ii）
东屹唐盛龙增持发行人股票之目的，向直接控股股东屹唐盛龙提供资金支持；
公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投直接增持发行人股票，但增持后公司股权
分布仍应当符合上市条件；增持价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产；
增持计划完成后的六个月内，将不出售所增持的股份；增持股份的行为及信息披
露应当符合《公司法》《证券法》《上市公司收购管理办法》等法律法规的规定；
  ④公司直接控股股东屹唐盛龙和间接控股股东亦庄产投、亦庄国投为稳定股
价之目的进行股份增持的，在符合相关法律法规之要求的前提下，还应符合下列
各项：（i）直接控股股东屹唐盛龙和间接控股股东亦庄产投、亦庄国投单次增
持股份数量合计不超过公司股份总数的 1%；（ii）单一会计年度累计增持股份
数量合计不超过公司股份总数的 2%；（iii）在发生本款第（i）项所述情形的前
提下，单次增持总金额合计不低于直接控股股东屹唐盛龙上一会计年度自公司获
得税后现金分红的 20%。
  屹唐盛龙、亦庄产投、亦庄国投采取上述股价稳定措施应符合相关法律、法
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规的规定，需要履行主管部门审批手续的，应履行相应的审批手续。因未获得批
准而未采取上述股价稳定措施的，视同已履行本预案及承诺。
行人股票的具体安排
     ①在公司任职并领取薪酬的董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董事
除外）、高级管理人员增持股份的行为及信息披露应当符合《公司法》
                              《证券法》
《上市公司收购管理办法》及《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司
股份及其变动管理规则》等法律法规的规定，增持后公司股权分布应当符合上市
条件；
     ②在公司任职并领取薪酬的董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董事
除外）、高级管理人员将以集中竞价交易方式增持公司社会公众股份，增持价格
不高于公司最近一期经审计的每股净资产。增持计划完成后的六个月内，将不出
售所增持的股份；
     ③在公司任职并领取薪酬的公司董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部
董事除外）、高级管理人员为稳定股价之目的进行股份增持的，除应符合相关法
律法规之要求外，单次及/或连续十二个月增持公司股份的货币资金不少于该等
董事、高级管理人员上年度薪酬总和（税后）的 10%，但不超过该等董事、高级
管理人员上年度薪酬（税后）的 30%。
     自本预案经股东大会审议通过后至本预案有效期届满前，公司如有新选任或
聘任董事、高级管理人员，公司将要求其接受稳定公司股价预案和相关措施的约
束。
     公司董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董事除外）、高级管理人员
买入公司股份应符合相关法律、法规的规定，需要履行证券监督管理部门、证券
交易所等主管部门审批手续的，应履行相应的审批手续。因未获得批准而未买入
公司股份的，视同已履行本预案及承诺。
     （3）稳定股价方案的终止情形
     若出现以下任一情形，则视为本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕，
已公告的稳定股价方案终止执行：
股净资产；
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关主体增持公司股票将触发要约收购义务；
到上限。
  发行人稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕之日起 2 个交易日内，发行人
应将稳定股价措施实施情况予以公告。
  发行人稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕后，如发行人股票价格再度触
发启动股价稳定措施的条件，则发行人、控股股东、董事、高级管理人员等相关
责任主体将继续按照本预案及相关承诺履行相关义务。
  （4）未履行稳定发行人股价措施的约束措施
  就稳定股价相关事项的履行，公司愿意接受有权主管机关的监督，并承担相
应的法律责任。
  如果直接控股股东屹唐盛龙和间接控股股东亦庄产投、亦庄国投未采取上述
股价稳定的具体措施的，则公司可暂扣直接控股股东屹唐盛龙现金分红，直至其
或间接控股股东亦庄产投、亦庄国投按本预案的规定采取相应的股价稳定措施并
实施完毕。
  如果在公司任职并领取薪酬的董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董
事除外）、高级管理人员未采取上述股价稳定的具体措施的，则在前述事项发生
之日起 10 个交易日内，公司可将该等董事和高级管理人员股份增持义务触发后
应付本人的薪酬的 30%予以扣留，直至该等董事、高级管理人员按本预案的规定
采取相应的股价稳定措施并实施完毕。
  若法律、法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对启动股价稳定
措施的具体条件、采取的具体措施等有不同规定的，或者对公司和个人因违反上
述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定的，公司和个人自愿无条件地遵从
该等规定。
  （1）发行人承诺
  发行人关于稳定股价的承诺如下：
  “一、本公司将严格遵守并执行股东大会审议通过的《北京屹唐半导体科技
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股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》（以下
简称‘《稳定股价预案》’），按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳定股价
的义务。
  二、如本次发行上市后三年内触发《稳定股价预案》中规定的稳定股价条件，
本公司将严格按照《稳定股价预案》的要求，采取稳定股价措施。”
  （2）直接、间接控股股东承诺
  公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于稳定股
价的承诺如下：
  “一、本企业将严格遵守并执行发行人股东大会审议通过的《北京屹唐半导
体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》
（以下简称‘《稳定股价预案》’），按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳
定发行人股价的义务。
  二、如发行人本次发行上市后三年内触发《稳定股价预案》中规定的稳定股
价条件，本企业将严格按照《稳定股价预案》的要求，按照发行人董事会作出的
稳定股价的具体实施方案，积极采取稳定股价措施。
  三、本企业在按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳定发行人股价的义务
时，需符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司收
购管理办法》等相关法律法规的规定，并按照上市公司信息披露要求予以公告。”
  （3）董事（独立董事除外）承诺
  公司全体董事（独立董事除外）关于稳定股价的承诺如下：
  “一、本人将严格遵守并执行发行人股东大会审议通过的《北京屹唐半导体
科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》
（以下简称‘《稳定股价预案》’），按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳
定发行人股价的义务。
  二、如发行人本次发行上市后三年内触发《稳定股价预案》中规定的稳定股
价条件，本人将严格按照《稳定股价预案》的要求，在发行人就稳定股价具体实
施方案召开的董事会上，对相关决议投赞成票，按照发行人董事会作出的稳定股
价的具体实施方案，积极采取稳定股价措施。”
  （4）高级管理人员承诺
  公司全体高级管理人员关于稳定股价的承诺如下：
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  “一、本人将严格遵守并执行发行人股东大会审议通过的《北京屹唐半导体
科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》
（以下简称‘《稳定股价预案》’），按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳
定发行人股价的义务。
  二、如发行人本次发行上市后三年内触发《稳定股价预案》中规定的稳定股
价条件，本人将严格按照《稳定股价预案》的要求，按照发行人董事会作出的稳
定股价的具体实施方案，积极采取稳定股价措施。”
  （四）股份回购和股份购回的措施和承诺
  发行人关于股份回购和股份购回的承诺如下：
  “一、本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，本公司对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的
法律责任。
  二、若中国证监会或其他有权部门认定本公司首次公开发行股票并在科创板
上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行
人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将按如下方式依
法回购首次公开发行的全部新股：
的阶段，自上述情形发生之日起 5 个工作日内，公司按照发行价并加算同期银行
存款利息将募集资金返还已缴纳股票申购款的投资者。
自上述情形发生之日起 15 个工作日内，本公司将制定首次公开发行新股之股份
回购方案，提交董事会、股东大会审议批准，并将按照董事会、股东大会审议通
过的股份回购方案回购首次公开发行的全部新股。回购价格不低于公司股票发行
价加算股票发行后至回购前同期银行存款利息或中国证监会认可的其他价格，若
本公司在上述期间有利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等除权除息事项
的，则上述发行价格为除权除息后的价格。”
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  公司直接控股股东屹唐盛龙关于股份回购和股份购回的承诺如下：
  “1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，屹唐盛龙对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律
责任。
上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行
人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，屹唐盛龙将依法购回已
转让的原限售股份，购回价格不低于发行人股票发行价加算股票发行后至回购要
约发出时相关期间银行活期存款利息或中国证监会认可的其他价格，并根据相关
法律法规规定的程序实施。若发行人在上述期间有利润分配、资本公积转增股本、
增发、配股等除权除息事项的，则上述发行价为除权除息后的价格。
上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行
人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，屹唐盛龙将督促发行人
履行回购首次公开发行的全部新股事宜的决策程序，并在发行人召开股东大会对
回购股份作出决议时，就该等回购事宜在股东大会上投赞成票。”
  公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于股份回购和股份购回的承诺如下：
  “1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，亦庄产投对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律
责任。
上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行
人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，亦庄产投将督促发行人
控股股东北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）
                        （以下简称‘屹唐盛龙’）
依法购回已转让的原限售股份，购回价格不低于发行人股票发行价加算股票发行
后至回购要约发出时相关期间银行活期存款利息或中国证监会认可的其他价格，
并根据相关法律法规规定的程序实施。若发行人在上述期间有利润分配、资本公
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积转增股本、增发、配股等除权除息事项的，则上述发行价为除权除息后的价格。
上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行
人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，亦庄产投将通过屹唐盛
龙督促发行人履行回购首次公开发行的全部新股事宜的决策程序，并在发行人召
开股东大会对回购股份作出决议时，督促屹唐盛龙就该等回购事宜在股东大会上
投赞成票。”
  （五）填补被摊薄即期回报的措施及承诺
  公司将采取如下措施填补因公司首次公开发行股票被摊薄的股东回报：
  （1）提升经营管理水平，增强公司综合竞争力和持续盈利能力
  公司将继续坚持国际化经营策略，建设国际化的研发和管理团队，持续提升
经营管理水平。在技术研发、产品拓展、客户拓展、供应链优化、人才培育与激
励、知识产权保护等方面制定和实施有效的发展计划，充分发挥核心技术优势，
把握集成电路设备行业发展机遇，积极开拓新客户，提高市场份额，实现收入高
速增长的同时加强成本费用管控，不断增强核心竞争力和持续盈利能力，为股东
实现持续增长的投资回报。
  （2）加快募投项目实施进度，加强募集资金管理
  本次募投项目均围绕公司主营业务展开，其实施有利于提升公司竞争力和盈
利能力。本次发行募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以自筹资金预
先投入。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目实施，争取早日实
现预期收益，增加以后年度的股东回报。同时，公司将根据《公司章程》《募集
资金管理办法》及相关法律法规的要求，加强募集资金管理，规范使用募集资金，
以保证募集资金按照既定用途实现预期收益。
  （3）不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障
  公司将不断完善公司治理结构，努力加强内部控制建设，继续完善并优化经
营管理和投资决策程序，提高日常经营效率，确保股东能够充分行使权利，确保
董事会能够按照法律法规和组织章程细则的规定行使职权，做出科学、迅速和谨
慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股
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东的合法权益，为公司发展提供制度保障。
     （4）完善利润分配政策，强化投资者回报
     为了进一步规范公司利润分配政策，公司制定了上市后适用的《北京屹唐半
导体科技股份有限公司章程（草案）》和《北京屹唐半导体科技股份有限公司首
次公开发行股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》。公司的利润分配政
策和未来利润分配规划重视对投资者的合理、稳定投资回报，公司将严格按照其
要求进行利润分配。公司首次公开发行股票并上市完成后，公司将广泛听取独立
董事、投资者尤其是中小股东的意见和建议，不断完善公司利润分配政策，强化
对投资者的回报。
     （1）发行人承诺
     发行人关于填补被摊薄即期回报的承诺如下：
     “公司将根据中国证监会、证券交易所等证券监管机构出台的相关规定，积
极采取一切必要、合理措施，使公司填补回报措施能够得到切实履行。”
     （2）董事、高级管理人员承诺
     公司全体董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺如下：
     “一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不
采用其他方式损害屹唐半导体利益；
     二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
     三、本人承诺不动用屹唐半导体资产从事与本人履行职责无关的投资、消费
活动；
     四、本人承诺由屹唐半导体董事会或薪酬与考核委员会制订的薪酬制度与屹
唐半导体填补回报措施的执行情况相挂钩；
     五、若屹唐半导体后续推出股权激励政策，本人承诺拟公布的屹唐半导体股
权激励的行权条件与屹唐半导体填补回报措施的执行情况相挂钩；
     六、本人承诺将根据中国证监会、证券交易所等证券监管机构出台的相关规
定，积极采取一切必要、合理措施，使屹唐半导体填补回报措施能够得到切实履
行；
     七、本承诺函出具日后，如监管部门就填补回报措施及其承诺的相关规定作
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出其他要求的，且上述承诺不能满足监管部门的相关要求时，本人承诺届时将按
照相关规定出具补充承诺。”
  （3）直接、间接控股股东承诺
  公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于填补被
摊薄即期回报的承诺如下：
  “1、本企业不越权干预发行人经营管理活动，不侵占发行人利益；
规定，积极采取一切必要、合理措施，使发行人填补回报措施能够得到切实履行；
他要求的，且上述承诺不能满足监管部门的相关要求时，本企业承诺届时将按照
相关规定出具补充承诺。”
  （六）利润分配政策的承诺
  发行人关于利润分配政策的承诺如下：
  “本公司承诺将遵守并执行届时有效的《北京屹唐半导体科技股份有限公司
章程》及《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
后股东分红回报三年规划》中的利润分配政策。如遇相关法律、法规及规范性文
件修订的，本公司将及时根据该等修订调整本公司利润分配政策并严格执行。”
  公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于利润分
配政策的承诺如下：
  “本企业承诺将督促发行人遵守并执行届时有效的《北京屹唐半导体科技股
份有限公司公司章程》及《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票
并在科创板上市后股东分红回报三年规划》中的利润分配政策。如遇相关法律、
法规及规范性文件修订的，本企业将督促发行人及时根据该等修订调整利润分配
政策并严格执行。”
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  （七）未能履行承诺的约束措施
  发行人就其在招股说明书中所披露的全部公开承诺的履行事宜承诺如下：
  “一、若本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法
律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观原因导致
的除外），则本公司将采取以下措施：1、及时、充分披露本公司承诺未能履行、
无法履行或无法按期履行的具体原因；2、向投资者提出补充承诺或替代承诺，
以尽可能保护投资者的权益；3、将上述补充承诺或替代承诺提交本公司董事会
或股东大会审议（如需）；4、若因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在
证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。
  二、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法
控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本
公司将采取以下措施：1、及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无
法按期履行的具体原因；2、向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护
投资者的权益。”
  公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投就其在发行
人招股说明书中所披露的全部公开承诺的履行事宜承诺如下：
  “一、若本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法
律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法控制的客观原因导致
的除外），则本企业将采取以下措施：1、通过发行人及时、充分披露本企业承
诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；2、向发行人及其投资者提
出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护发行人及其投资者的权益；3、将上述补
充承诺或替代承诺提交发行人董事会或股东大会审议（如需）；4、若因本企业
未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本企业将依法向投
资者赔偿相关损失。
  二、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法
控制的客观原因导致本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本
企业将采取以下措施：1、通过发行人及时、充分披露本企业承诺未能履行、无
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法履行或无法按期履行的具体原因；2、向发行人及其投资者提出补充承诺或替
代承诺，以尽可能保护发行人及其投资者的权益。
  三、本企业在作出的各项承诺事项中已提出具体约束措施的，按照本企业在
该等承诺中承诺的约束措施履行。”
  公司全体董事、监事、高级管理人员、核心技术人员就其在发行人招股说明
书中所披露的全部公开承诺的履行事宜承诺如下：
  “一、如本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律
法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致的除
外），本人将采取以下措施：
  （一）通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期
履行的具体原因；
  （二）向发行人及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护屹唐半
导体及其投资者的权益；
  （三）将上述补充承诺或替代承诺提交屹唐半导体董事会或股东大会审议
（如需）；
  （四）在证券监管部门或其他有权部门认定本人违反或者未实际履行前述承
诺事项之日起 30 日内，或认定因本人违反或未实际履行承诺事项而致使投资者
在证券交易中遭受损失之日起 30 日内，本人将依法从发行人所领取的全部薪酬
和/或津贴对屹唐半导体或投资者承担赔偿责任。
  二、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控
制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人将
采取以下措施：
  （一）通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期
履行的具体原因；
  （二）向发行人及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护屹唐半
导体及其投资者的权益。”
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  （八）其他承诺事项
  （1）公司直接控股股东屹唐盛龙的承诺
  “一、截至本承诺函出具之日，本单位及本单位控制的其他企业没有，将来
亦不会在中国境内外，以任何方式从事任何与屹唐半导体及其控股子公司主营业
务构成竞争关系的业务或活动。
  二、如果本单位或本单位控制的其他企业发现任何与屹唐半导体或其控股子
公司主营业务构成竞争关系的新业务或活动机会，将立即书面通知屹唐半导体，
并尽力促使该等业务或活动机会按合理和公平的条款及条件首先提供给屹唐半
导体或其控股子公司，由屹唐半导体及其控股子公司在相同条件下优先收购、许
可使用或以其他方式受让或允许使用有关业务或活动所涉及的资产或股权。
  三、如本单位未能依照上述承诺履行义务的，本单位将依照未能履行承诺时
的约束措施承担相应责任。
  四、本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效，本承诺函有效期自签署之
日至下列日期中的较早日期终止：（1）本单位不再直接控制屹唐半导体之日；
或（2）屹唐半导体终止在中国境内证券交易所上市之日。”
  （2）公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投的承诺
  “一、截至本承诺函出具之日，本单位及本单位控制的其他企业没有，将来
亦不会在中国境内外，以任何方式从事任何与屹唐半导体及其控股子公司主营业
务构成竞争关系的业务或活动。
  二、如果本单位或本单位控制的其他企业发现任何与屹唐半导体或其控股子
公司主营业务构成竞争关系的新业务或活动机会，将立即书面通知屹唐半导体，
并尽力促使该等业务或活动机会按合理和公平的条款及条件首先提供给屹唐半
导体或其控股子公司，由屹唐半导体及其控股子公司在相同条件下优先收购、许
可使用或以其他方式受让或允许使用有关业务或活动所涉及的资产或股权。
  三、如本单位未能依照上述承诺履行义务的，本单位将依照未能履行承诺时
的约束措施承担相应责任。
  四、本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效，本承诺函有效期自签署之
日至下列日期中的较早日期终止：（1）本单位不再间接控制屹唐半导体之日；
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或（2）屹唐半导体终止在中国境内证券交易所上市之日。”
  （1）公司直接控股股东屹唐盛龙的承诺
  “一、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本企业及本
企业拥有控制权的公司、企业（不包括发行人及其拥有控制权的公司、企业）将
尽量减少与发行人及其拥有控制权的公司、企业之间发生关联交易。
  二、对于正常经营范围内无法避免或有合理理由存在的关联交易，本企业或
本企业拥有控制权的公司、企业将与发行人依法签订规范的交易协议，并保证该
等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实施。
  三、本企业或本企业拥有控制权的公司、企业将按照有关法律、法规、规章、
其他规范性文件和届时有效的发行人公司章程、关联交易管理制度的规定，履行
关联交易决策、回避表决等程序和信息披露义务。
  四、本企业保证将依照发行人公司章程行使相应权利，承担相应义务，不利
用股东的身份谋取不正当利益，不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润，
保证不利用关联交易损害发行人和其他股东的合法权益。
  五、如本企业未能依照上述承诺履行义务的，本企业将依照未能履行承诺时
的约束措施承担相应责任。
  六、自本承诺函出具之日起，本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效，
本承诺函有效期自签署之日至下列日期中的较早日期终止：本企业不再直接或间
接控制发行人之日或发行人终止在中国境内证券交易所上市之日。”
  （2）公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投的承诺
  “一、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本公司及本
公司拥有控制权的公司、企业（不包括发行人及其拥有控制权的公司、企业）将
尽量减少与发行人及其拥有控制权的公司、企业之间发生关联交易。
  二、对于正常经营范围内无法避免或有合理理由存在的关联交易，本公司或
本公司拥有控制权的公司、企业将与发行人依法签订规范的交易协议，并保证该
等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实施。
  三、本公司及本公司拥有控制权的公司、企业将按照有关法律、法规、规章、
其他规范性文件和届时有效的发行人公司章程、关联交易管理制度的规定，履行
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关联交易决策、回避表决等程序和信息披露义务。
     四、本公司将督促发行人控股股东北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限
合伙）依照发行人公司章程行使相应权利，承担相应义务，不利用股东的身份谋
取不正当利益，不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润，保证不利用关联
交易损害发行人和其他股东的合法权益。
     五、如本公司未能依照上述承诺履行义务的，本公司将依照未能履行承诺时
的约束措施承担相应责任。
     六、自本承诺函出具之日起，本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效，
本承诺函有效期自签署之日至下列日期中的较早日期终止：本公司不再直接或间
接控制发行人之日或发行人终止在中国境内证券交易所上市之日。”
     公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于避免资
金占用和违规担保的承诺如下：
     “一、截至本承诺函出具之日，不存在发行人或其控股子公司资金被本企业
及本企业控制的其他企业占用的情况，也不存在发行人或其控股子公司为本企业
及本企业控制的其他企业进行违规担保的情形。
     二、本企业及本企业控制的其他企业与发行人发生的经营性资金往来中，将
按照有关法律法规的规定严格限制占用发行人资金、资产，并按照届时有效的《北
京屹唐半导体科技股份有限公司公司章程》《北京屹唐半导体科技股份有限公司
防范控股股东及其他关联方资金占用管理办法》的规定，严格履行批准程序。
     三、本企业保证依法行使股东权利，不滥用股东权利损害发行人或者发行人
其他股东的利益，本企业及本企业控制的除发行人以外的其他企业不以任何方式
占用发行人或其控股子公司资金及要求发行人或其控股子公司违法违规提供担
保。
     四、如违反上述承诺，本企业愿意承担由此产生的法律责任。”
     根据中国证监会《监管规则适用指引—关于申请首发上市企业股东信息披露》
相关要求，发行人出具了《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司股东信息披露
专项承诺》，具体承诺如下：
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  “1、截至本承诺函签署之日，本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体
直接或间接持有本公司股份的情形。
公司、联席主承销商中国国际金融股份有限公司存在间接持有本公司股份的情形，
该等持股系相关投资主体或金融产品管理人依据市场化原则作出的投资决策，不
属于法律法规禁止持股的情形或利益冲突情形。除前述情形外，本公司不存在本
次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员直接或间接持有本公司
股份的情形。
输送的情形。”
  根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第 10 号》相关要求，发行
人出具了《北京屹唐半导体科技股份有限公司关于在审期间不进行现金分红的承
诺函》，具体承诺如下：
  “本公司在本次发行上市的在审期间不进行现金分红。”
  （九）对欺诈发行上市的股份购回承诺
  发行人对欺诈发行上市的股份购回承诺如下：
  “一、保证本公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。
  二、如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上
市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，
购回本公司本次公开发行的全部新股。”
  公司直接控股股东屹唐盛龙对欺诈发行上市的股份购回承诺如下：
  “一、本企业保证发行人本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。
  二、如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上
市的，本企业将在中国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，
购回发行人本次公开发行的全部新股。”
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  公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投对欺诈发行上市的股份购回承诺如下：
  “一、本企业保证发行人本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。
  二、如发行人不符合本次发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发
行上市的，本企业将督促北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）在中国
证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购回程序，购回发
行人本次公开发行的全部新股。”
  （十）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
  发行人关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺如下：
  “一、本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，本公司对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带
的法律责任。
  二、本公司招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资
者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行
人存在上述事实的最终认定或生效判决的，本公司将依据该等最终认定或生效判
决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。
  三、若本公司未及时履行上述承诺，本公司将在股东大会及中国证监会指定
报刊上公开说明未履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉，并按上述
承诺采取相应的赔偿措施直至履行完毕时为止。”
  公司直接控股股东屹唐盛龙关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺如下：
  “1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，屹唐盛龙对其真实性、准确性、完整性承担相应的法
律责任。
者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行
人存在上述事实的最终认定或生效判决的，屹唐盛龙将依据该等最终认定或生效
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判决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损
失。
会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向发行人股东和社会公众投资者道
歉，同时本企业持有的发行人股份将不得转让，直至按上述承诺采取相应的赔偿
措施实施完毕时为止。”
     公司间接控股股东亦庄产投关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺如下：
     “1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，亦庄产投对其真实性、准确性、完整性承担相应的法
律责任。
者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行
人存在上述事实的最终认定或生效判决的，亦庄产投将依据该等最终认定或生效
判决，依法赔偿投资者损失。”
     公司间接控股股东亦庄国投关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺如下：
     “1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，亦庄国投对其真实性、准确性、完整性承担相应的法
律责任。
者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行
人存在上述事实的最终认定或生效判决的，亦庄国投将依据该等最终认定或生效
判决，依法赔偿投资者损失。”
     公司全体董事、监事、高级管理人员关于依法承诺赔偿或赔偿责任的承诺如
下：
     “1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的
法律责任。
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者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行
人存在上述事实的最终认定或生效判决的，本人将依据该等最终认定或生效判决
确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。
定报刊上公开说明未履行的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉。”
  （1）保荐机构承诺
  国泰海通承诺：“（1）本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出
具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。（2）若因本公司为发行
人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”
  （2）律师事务所承诺
  金杜律师承诺：“如因本所为北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发
行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成
损失的，经司法机关生效判决认定后，本所将依法赔偿投资者因本所制作、出具
的文件所载内容有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏而遭受的损失。”
  （3）会计师事务所承诺
  毕马威华振会计师承诺：“本所为北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公
开发行股票并在科创板上市出具的报告如有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，
给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
  （4）资产评估机构承诺
  中同华承诺：“（1）本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具
的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。（2）若因本公司为发行人
首次公开发行股票并上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”
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附录七：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的
建立健全及运行情况说明
  （一）股东大会制度的建立健全及运行情况
  股份公司设立以来，公司历次股东大会的会议通知、提案、出席、议事、表
决方式均符合《公司法》《公司章程》及《北京屹唐半导体科技股份有限公司股
东大会议事规则》的规定，会议记录完整规范，对公司董事、监事和独立董事的
选举、公司治理制度的制订和修改、关联交易、首次公开发行股票并在科创板上
市等重大事宜作出了有效决议。股东大会履行了《公司法》和《公司章程》所赋
予的权利和义务。
  （二）董事会制度的建立健全及运行情况
  公司董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 4 名，设董事长 1 人。董事由股
东大会选举或更换，任期 3 年，任期届满，连选可以连任，但独立董事连任时间
不得超过 6 年。董事会履行了《公司法》和《公司章程》所赋予的权利和义务。
  （三）监事会制度的建立健全及运行情况
  公司监事会由 3 名监事组成，包括 2 名职工代表监事。监事会设主席 1 人，
由全体监事过半数选举产生。监事会对公司董事会和高级管理人员工作、关联交
易的执行等重要事宜实施了有效监督。
  （四）独立董事制度的建立健全及履行职责情况
  公司董事会设 4 名独立董事，达到董事会总人数的三分之一，其中 1 名为会
计专业人士。独立董事自聘任以来，谨慎、认真、勤勉地履行权利和义务，积极
参与公司重大经营决策，对公司的关联交易、提名和任免董事、董事和高级管理
人员的薪酬等事项发表公允的独立意见，为公司完善治理结构和规范运作发挥了
重要作用。
  （五）董事会秘书制度的建立健全及履行职责情况
  公司设董事会秘书 1 名，由董事会聘任或解聘，主要负责公司股东大会和董
事会会议的筹备、办理信息披露事务等事宜。董事会秘书为公司的高级管理人员，
对公司和董事会负责。公司第二届董事会第一次会议同意聘任单一为公司董事会
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秘书。董事会秘书自受聘以来，勤勉尽职地履行了其职责。
附录八：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明
  公司董事会下设审计委员会、提名委员会、战略委员会、薪酬与考核委员会
等四个专门委员会。专门委员会全部由董事组成，其中审计委员会、提名委员会、
薪酬与考核委员会中独立董事占多数，并由独立董事担任召集人，审计委员会中
有一名独立董事是会计专业人士。
  公司董事会各专门委员会的组成情况如下：
  专门委员会     召集人                     委员
  审计委员会     金雨青   金雨青、张文冬、郑浩、Joan Qiong Pan（潘琼）、王汇联
  提名委员会     王汇联   王汇联、张文冬、Hao Allen Lu（陆郝安）、金雨青、戈峻
  战略委员会     张文冬   张文冬、Hao Allen Lu（陆郝安）、郑浩、王汇联、戈峻
                  金雨青、张文冬、Hao Allen Lu（陆郝安）、Joan Qiong Pan
薪酬与考核委员会    金雨青
                  （潘琼）、戈峻
附录九：募集资金具体运用情况
  （一）屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
  本项目建设内容为集成电路装备研发制造服务中心项目，实施主体为屹唐半
导体，建设地点位于北京经济技术开发区路南区 0701 街区 N15M2 地块。本项目
主要建设内容包括 1 座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成
品库、办公区、会议室、培训室等）及其他辅助生产设施、动力设施、环保设施、
安全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建（构）筑物等。
  本项目建成后，公司北京研发制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设
备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，
全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。
  本项目预计总投资为 96,338.00 万元，其中固定资产投资为 82,338.00 万元，
铺底流动资金为 14,000.00 万元。本项目拟使用募集资金 80,000.00 万元。
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  本项目已于 2021 年下半年取得施工许可证并开工，建设期约为 18 个月，计
划分两个阶段实施完成：厂房主体结构建设、室内及洁净室装修、机电安装等工
程施工为第一阶段。第二阶段为设备采购、安装、调试、运行阶段，截至目前厂
房主体结构建设、主要设备安装与调试已完工，并已于 2023 年投产。
  本项目建设内容已于 2020 年 12 月 4 日在经开区行政审批局完成项目备案
（经环保审字20210055 号）。
  本项目建成后主要进行干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备的生产、组装、
测试和研发，生产及研发过程中可能会产生一定数量的有害废气、固体废物、生
产废水及噪声等，但不属于重污染行业。项目实施过程中公司将采取严格的污染
物防治和处理措施，使运行产生的各种污染物及动力设备运行产生的噪声均可得
到有效治理，主要污染物均可达到标准排放，满足国家环保部门下达的总量控制
指标要求。
  本项目建设用地为新增土地，公司已与北京经济技术开发区开发建设局签订
《国有建设用地使用权“先租后让，达产出让”合同》，租赁取得方式为挂牌，
土地用途为工业用地，面积约为 39,596.7 平方米。
  集成电路装备研发制造服务中心项目与公司主营业务密切相关。项目成功实
施后，将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行
业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。
  （二）屹唐半导体高端集成电路装备研发项目
  为提升公司自主研发能力，巩固公司在现有产品领域核心竞争力，公司拟开
展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和
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产品质量。具体研发方向安排如下：
     （1）原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发
     公司计划开发能满足先进芯片制造中多道尖端刻蚀和原子层级晶圆表面处
理要求的工艺设备，主要应用于无损伤表面清洁，选择性表面处理，精确材料改
性和自由基增强热处理等工艺。本项目主要研究内容包括等离子体源优化设计、
精准晶圆温度控制、防二次沉积污染、减少衬底材料损伤等技术和工艺的研究开
发。
     （2）先进干法去胶设备的技术研发
     为了适应去除光刻胶、抗反射涂层、硬掩模等先进图形化薄膜材料工艺的要
求，公司计划在现有去胶设备基础上开发更适合国内客户需求的、成本更具竞争
力的先进干法去胶设备。公司将拓展零部件供应商联合开发核心零部件及关键配
套模组，并引入更先进的系统技术。本项目主要研究内容包括开发基于本土供应
链设计的先进干法去胶设备、基于开源平台开发的软件控制系统架构、一体化的
工业电脑控制系统等。
     （3）基于 Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进
和研发
     公司计划开发基于 Hydrilis®真空晶圆传送平台技术的新一代超高产能去胶
设备和刻蚀设备，为客户提供更加经济高效的批量生产去胶设备和刻蚀设备。设
备将配置 4 个双晶圆反应腔、8 个晶圆处理工位，相比于公司目前成熟去胶设备
和刻蚀设备，新设备产能可以提高一倍。本项目主要研究内容包括 Hydrilis®平台
的进一步优化改进、反应腔设计的优化改进，提高去胶速率、刻蚀选择比和工艺
均匀性等。
     （4）高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发
     公司计划借助在高温退火、等离子体及超高产出设备平台等领域的技术积累，
研发相关一体化半导体设备，增加产品种类和应用，提高退火设备的市场占有率。
本项目主要研究内容包括开发等离子体超薄成膜技术、真空快速热退火技术、等
离子体辅助表面改性及精准膜厚控制技术和多功能多反应腔集成设备及一体化
工艺等。
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  （5）新型半导体刻蚀设备的技术研发
  公司计划开发出国际领先的新型等离子体刻蚀设备，用于先进芯片制造中的
关键工艺应用。本项目主要研究内容包括开发新的先进等离子体源技术和先进刻
蚀反应腔设计，实现更广的工艺窗口、灵活的温度控制、精准的刻蚀速率控制、
更好的选择比和更高深宽比的刻蚀。
  （6）成熟集成电路设备持续改进与研发
  公司拟通过持续研发投入，不断提升成熟产品的竞争力，保持产品先进性。
本项目主要研发内容包括扩大现有设备工艺范围，降低颗粒污染，提高机台连续
生产时间，提高工艺稳定性、均匀性、一致性，降低设备和损耗品成本等。
  本项目含多个研发课题，项目整体实施周期预计在 3 年内完成，具体课题实
施进度计划将以各子课题为主线推进，项目研发所需的资金投入将根据子课题研
发需求安排。
  根据经开区行政审批局出具的说明，“屹唐半导体高端集成电路装备研发项
目”不属于企业投资项目备案范围，依法可不办理项目备案手续。
  本项目对环境的影响主要来自研发过程中产生的废液、废水和固体废弃物等，
交由有资质的第三方公司定期收集清运，统一处理。本项目无重大污染，对环境
无不良影响。
  本项目无需新增土地，将利用公司现有办公场地、研发设施等对公司现有或
未来主要产品及核心技术进行升级及创新，并在屹唐半导体集成电路装备研发制
造服务中心项目建成后持续开展相关工作。
  本项目与公司现有主要业务、核心技术密切相关。公司通过整合现有研发力
量，引入高端人才，在原有产品和技术的基础上，结合行业内最前沿的技术发展
趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，对公司的核心技术进行纵向
扩展，增强公司适应市场变化的能力，巩固市场地位，提升核心竞争力。
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     （三）发展和科技储备资金
     为满足公司日益增长的研发项目及运营资金需要，公司拟使用 70,000.00 万
元募集资金用于发展与科技储备资金，其中 40,000.00 万元用于中长期研发储备
资金，30,000.00 万元用于补充流动资金。本次发展与科技储备资金将结合公司
的经营需要和战略规划的资金需求进行使用，以提升公司的市场竞争力。
     （1）中长期研发储备资金
     一方面，公司将继续加大对现有产品线和关键技术的研发投入，优化改进现
有产品系列，并开发多种新型热处理设备和刻蚀设备；另一方面，公司将基于包
括高精度温度测量和控制技术、远程等离子体技术等在内的自有核心技术基础，
通过自主研发的方式，研发新的产品品类，进入新的设备市场领域，拓展市场空
间。
     （2）补充流动资金
和 17.84%，2024 年较 2021 年的复合增长率为 12.65%。随着下游客户资本开支
持续增加，预计公司业务将继续保持扩张趋势，应收账款、存货、预付账款等均
会构成流动资金占用，公司营运资金需求增加。在各项经营性流动资产、经营性
流动负债与营业收入保持稳定比例关系的情况下，营业收入的提升将一定程度上
增大公司流动资金缺口。因此，在满足上述各项目需求的同时，公司拟使用
需求、优化资本结构。公司将严格按照募集资金使用相关规定规范使用资金，补
充流动资金主要使用范围包括但不限于研发、采购、生产、销售等日常经营活动。
     本项目预计总投资为 70,000.00 万元，其中 40,000.00 万元用于中长期研发储
备资金，30,000.00 万元用于补充流动资金。中长期研发储备资金项目预计在 5
年内完成，补充流动资金将视公司资金需求情况灵活使用。
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  本项目不涉及办理备案及环评手续，无需新增土地，将在公司现有办公场地
及屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目建成后持续开展相关工作。
  上述项目均与公司现有主要业务、核心技术密切相关，符合公司的发展目标
和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展与补充。
  发展和科技储备资金项目将有效减少公司经营活动资金占用压力、提升偿债
能力、降低流动性风险及经营风险，优化财务结构；净资产的提高将增强公司的
持续发展能力和抗风险能力。短期内，公司的净资产收益率可能被摊薄，每股收
益出现一定程度下降；中长期来看，公司将在产品技术研发、业务拓展等日常营
运方面获得更多资金来源，有助于增强综合实力、提升市场竞争力。