伟测科技: 关于向银行申请2025年度综合授信额度的公告

证券代码：688372        证券简称：伟测科技            公告编号：2025-008
              上海伟测半导体科技股份有限公司
     本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
     上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月17日召开
第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于向银行申请2025年度综合授信额度
的议案》，本议案尚需提交股东大会审议。相关情况如下：
     为满足公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟
测”） 、南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）及深圳伟测半导
体科技有限公司（以下简称“深圳伟测”）日常生产经营及相关项目建设、投资等
相关资金需求，便于公司及子公司各项业务正常开展，公司及子公司2025年拟向合
作银行申请总额不超过人民币36.30亿元银行授信额度（包括但不限于流动资金贷款、
项目资金贷款、非流动资金贷款、贸易融资、开具银行承兑汇票、商业承兑汇票、
贴现、保理、保函、信用证等业务）。具体明细如下：
                                                单位：万元
                               授信金             额度使用
序号             授信方                      授信期限
                                额               单位
                                                公司
                                               公司/深
                                               圳伟测
                                                无锡伟测
       中国银行股份有限公司无锡高新技术产业开
       发区支行
                                                南京伟测
       交通银行股份有限公司上海张江支行/南京
       鼓楼支行
              合计              363,000
      最终融资金额、授信方和授信期限等以公司及子公司与金融机构签订的相关协
议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整。
      签订上述授信额度相关协议的有效期为自2025年第一次临时股东大会审议通
过之日起至2025年年度股东大会召开之日止。为提高融资效率，董事会授权公司
董事长骈文胜先生或其授权代表在上述授信额度范围内审核并签署相关融资文件。
      特此公告。
                             上海伟测半导体科技股份有限公司
                                                    董事会