汇成股份: 海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告

                      海通证券股份有限公司
               关于合肥新汇成微电子股份有限公司
 保荐机构名称：海通证券股份有限公司                   被保荐公司简称：汇成股份
 保荐代表人姓名：何立、吴俊                       被保荐公司代码：688403
   经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开
发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1256 号）核准，合肥新汇成微电子股份有
限公司（以下简称“汇成股份”、
              “上市公司”或“公司”）首次公开发行股票 16,697.0656
万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 8.88 元，本次募集资金总额为人民
币 148,269.94 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 132,035.96 万元。
本次发行证券已于 2022 年 8 月 18 日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司
（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间
为 2022 年 8 月 18 日至 2025 年 12 月 31 日。
   在 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日持续督导期内（以下简称“本持续督导
期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简
称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，通过日常沟
通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2023 年度持续督导
情况报告如下：
   一、2023 年保荐机构持续督导工作情况
             项 目                              工作内容
                                     保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制
                                     度，并针对具体的持续督导工作制定相应的工作
对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
                                     计划。
         项 目                                 工作内容
始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协        确了双方在持续督导期间的权利和义务，并已报
议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报        上海证券交易所备案。本持续督导期间，未发生
上海证券交易所备案。持续督导期间，协议相关        对协议内容做出修改或终止协议的情况。
方对协议内容做出修改的，应于修改后五个交易
日内报上海证券交易所备案。终止协议的，协议
相关方应自终止之日起五个交易日内向上海证券
交易所报告，并说明原因。
                             本持续督导期间，上市公司未发生需公开发表声
违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证
                             明的违法违规事项。
券交易所报告，并经审核后予以披露。
                             本持续督导期间，上市公司及相关当事人未出现
法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发
                             需报告的违法违规、违背承诺等事项。
现之日起五个交易日内向上海证券交易所报告。
                             本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通、定期
                             或不定期回访、现场检查、尽职调查等方式，对
                             上市公司开展持续督导工作。其中，保荐机构分
查等方式开展持续督导工作。
                             别于 2023 年 5 月 25 日、2023 年 12 月 18 日至 2023
                             年 12 月 20 日对上市公司进行了现场检查。
分红回报等制度。                承诺履行、分红回报等制度。
遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发        事、高级管理人员，本持续督导期间，上市公司
布的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其        及其董事、监事、高级管理人员能够遵守相关法
所做出的各项承诺。                    律法规的要求，并切实履行其所做出的各项承诺。
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议        公司《公司章程》、三会议事规则等制度符合相关
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规        法规要求，本持续督导期间，上市公司有效执行
范等。                          了相关治理制度。
包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内 核查了上市公司内控制度建立与执行情况，上市
部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对 公司内控制度符合相关法规要求，本持续督导期
外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控 间，上市公司有效执行了相关内控制度。
制等重大经营决策的程序与规则等。
制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有        审阅信息披露文件及其他相关文件，详见“二、
充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的        保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况”。
           项 目                       工作内容
文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，
                        详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的
对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司
                        情况”
                          。
予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，
应及时向上海证券交易所报告。
的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易
日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题        详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的
的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补         情况”
                               。
充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海
证券交易所报告。
                             本持续督导期间，上市公司或其控股股东、实际
董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政
                             控制人、董事、监事、高级管理人员未受到中国
处罚、上海证券交易所监管措施或纪律处分的情
                             证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者
况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以
                             被上海证券交易所出具监管关注函的情况。
纠正。
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制
人等未履行承诺事项的，应及时向上海证券交易
所报告。
上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺的，
保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺事项的
                       本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际控
具体内容、履约方式及时间、履约能力分析、履
                       制人等不存在未履行承诺的情况。
约风险及对策、不能履约时的救济措施等方面进
行充分信息披露。               上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺事
                       项的具体内容、履约方式及时间、履约能力分析、
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承诺
                       履约风险及对策、不能履约时的救济措施等方面
披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进展情
                       进行充分信息披露。
况，督促相关主体及时、充分履行承诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履行
或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市规则
以及上海证券交易所其他规定的，保荐机构和保
荐代表人应当及时提出督导意见，并督促相关主
体进行补正。
对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存        本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与事
            项 目                               工作内容
实不符的，应及时督促上市公司如实披露或予以
澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上
海证券交易所报告。
说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：
（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海证
券交易所相关业务规则；
（二）中介机构及其签名人员出具的专业意见可
能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法          本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该
违规情形或其他不当情形；                   等事项。
（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、
第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工作；
（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要报告
的其他情形。
现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。保          划，明确现场检查工作要求。保荐机构分别于 2023
荐机构对上市公司的定期现场检查每年不应少于          年 5 月 25 日、2023 年 12 月 18 日至 2023 年 12
一次，负责该项目的两名保荐代表人至少应有一          月 20 日对上市公司进行了现场检查，负责该项目
人参加现场检查。                       的两名保荐代表人有 1 人参加了现场检查。
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌资
金占用；
（三）可能存在违规担保；
（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董事、
监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益； 本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。
（五）资金往来或者现金流存在重大异常；
（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核查的
其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应当
督促公司核实并披露，同时应当自知道或者应当
知道之日起 15 日内按规定进行专项现场核查。公
司未及时披露的，保荐机构应当及时向上海证券
         项 目                         工作内容
交易所报告。
                             本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该
力、核心竞争力或者控制权稳定有重大不利影响
                             等事项。
的风险或者负面事项，并发表意见
                             本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该
上市公司按照本规则规定履行核查、信息披露等
                             等事项。
义务
                             本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该
资者合法权益的事项开展专项核查，并出具现场
                             等事项。
核查报告
构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营的影
响以及是否存在其他未披露重大风险发表意见并
披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务停
滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
                             本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该
（三）未能清偿到期债务；
                             等事项。
（四）实际控制人、董事长、总经理、财务负责
人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采取强制
措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大事
项；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的其
他情形。
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核心竞
争力和日常经营的影响，以及是否存在其他未披
露重大风险发表意见并披露：
                             本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大不        等事项。
利变化；
（二）核心技术人员离职；
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技术
         项 目                                工作内容
许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现具
有明显优势的竞争者；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的其
他情形。
                             保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募集
                             资金的使用以及投资项目的实施等承诺事项进行
度与执行情况、募集资金使用情况、投资项目的        度及募集资金监管协议，于 2023 年 5 月 25 日及
实施等承诺事项，对募集资金存放与使用情况进        2023 年 12 月 18 日至 2023 年 12 月 20 日对上市公
行现场检查。                       司募集资金存放与使用情况进行了现场检查，并
                             出具关于募集资金存放与使用情况的专项核查报
                             告。
                             本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该
管理人员是否存在未依法规范运作，未切实保障
                             等事项。
投资者的合法权益，侵害投资者利益的情况
                             有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司首
                             次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意
                             见》；
                             有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司
                             股份有限公司关于公司 2023 年度申请授信额度及
                             提供担保事项的核查意见》       ；
                             有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司
                             有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司开
                             展远期外汇交易业务的核查意见》       《海通证券股份
                             有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司募
         项 目                       工作内容
                        投项目延期的核查意见》
                                  ；
                        有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司首
                        次公开发行部分限售股上市流通的核查意见》
                                           ；
                        有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司
                        合肥新汇成微电子股份有限公司 2023 年度增加申
                        请综合授信额度并提供担保事项的核查意见》       ；
                        份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司
                        首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见》；
                        份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司
                                         。
   二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况
   海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先
或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决
议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件
的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
   经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披
露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准
确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
   三、重大风险事项
   （一）核心竞争力风险
  随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、
高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，
显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发
带来了更多的挑战，亦促进了 Bumping、COG 与 COF 等封装技术的发展。
  目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用 Bumping、COG、COF
等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，
导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。
  在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华
天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀
邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司
在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存
在一定差距。
  在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司
在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不
利影响。
  公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或
不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。
  显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国
大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为
频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较
大不利影响。
  （二）经营风险
  近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断
涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电 2017 年立项研究 12
吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测
试企业进一步布局中国境内市场，如深圳同兴达科技股份有限公司与日月光半导体
（昆山）有限公司合作的“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”已经逐
步实施。
  相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存
在较大差距。公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在
业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，
将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞争态势愈发激烈，市
场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击。
  报告期内，公司对前五大客户的销售额合计为 89,901.65 万元，占年度销售总额
的比例为 72.60%，客户集中度较高。如果未来公司的主要客户生产经营出现问题，
导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系
与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
  报告期内，公司向前五大供应商采购额合计为 89,918.34 万元，占年度采购总额
的比例为 58.02%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，
或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临
关键设备和原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
  公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及新能
源车载芯片、图像处理芯片等其他细分领域封装技术。如果公司未来在其他芯片封测
细分领域客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。
  （三）财务风险
  报告期内，公司主营业务毛利率为 27.17%，同比下降 3.01 个百分点，主要系 2023
年第一季度内公司产品终端应用市场消费需求有所下滑，销售单价有所降低，而订单
饱和度有所下降，单位固定成本有所上升导致。如果未来受显示面板产业周期波动影
响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取
充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发
展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研
发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先
性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。
     报告期末，公司存货账面价值 23,699.77 万元，
                               占期末流动资产的比例为 36.32%。
公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进
一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能
导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影
响。
     公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要
进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司市场开拓良好，为了应对持续增长的市
场需求，公司通过自筹资金及 IPO 募集资金持续加大投资力度，固定资产规模持续增
加，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，报告期内固定资产折旧费用金额为
旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定
资产折旧将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不
利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折
旧规模较大导致利润下滑的风险。
     集成电路行业系国家重点战略产业，各级政府或主管部门给予的补助政策较多，
报告期内，公司计入当期损益的政府补助为 2,343.60 万元。如果未来相关政策发生变
化，公司政府补助规模无法延续，将对公司经营业绩造成一定影响。
     （四）行业风险
  公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、
平板电脑等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上
述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供
应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，宏观经济环
境以及终端市场的整体波动可能通过“牛鞭效应”对公司的经营业绩产生一定的影响。
  （五）宏观环境风险
  集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备
和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口
径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报告期内，公司
对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例在
  如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提
高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产
受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
  集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。
近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政
策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列
政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电
路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际
竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利
影响。
  四、重大违规事项
  五、主要财务指标的变动原因及合理性
       （一）主要会计数据
                                                                     单位：万元
                                                        本期比上年同期
       主要会计数据        2023 年               2022 年                       2021 年
                                                         增减（%）
营业收入                  123,829.30           93,965.28         31.78      79,569.99
归属于上市公司股东的净利润          19,598.50           17,722.50         10.59      14,031.82
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额          35,145.96           60,114.17         -41.53     29,539.89
                                                        本期末比上年同
        项目          2023 年末              2022 年末                      2021 年末
                                                        期末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产         313,203.07          290,370.59          7.86     139,360.11
总资产                   359,629.70          319,563.25         12.54     203,792.02
       （二）主要财务指标
                                                       本期比上年同期增
      主要财务指标       2023 年               2022 年                         2021 年
                                                         减（%）
基本每股收益（元／股）                 0.23             0.24            -4.17          0.21
稀释每股收益（元／股）                 0.23             0.24            -4.17          0.21
扣除非经常性损益后的基本每
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）               6.49             9.19   减少 2.70 个百分点           10.71
扣除非经常性损益后的加权平
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
（%）
       报告期内，公司营业收入及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分
 别较上年同期增长 31.78%、33.30%，主要是由于公司首发募投项目逐步实施完成，
 公司采取扩充高阶封测产能、加大研发投入、产品结构调整、提升精细化管理水平等
 策略进行积极应对，随着下游市场景气度逐步修复，公司订单趋势回暖，整体经营情
 况自 2023 年第二季度起显著改善，营业收入及经营业绩较上年同期有较大提升。
       报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 41.53%，主要系
 本期预收款项、收到的税费返还、政府补助较上年同期减少较多；以及由于本期产出
 增加，材料耗用和备货均增加，购买材料付款较上年同期增加较多所致。
      六、核心竞争力的变化情况
  （一）领先的技术研发优势
  显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端
先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、
高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优
势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
  公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通
过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，
进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封
装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装
技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行
优化，所封测的产品拥有 I/O 密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等
优势。
  （二）知名客户的资源优势
  显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后
才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封
装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，公司获得了行业
内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。
  自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇
景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司分别
于 2020 年和 2021 年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质
供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，深
厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。
  （三）专业的管理团队优势
  公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领
域的龙头企业，具备超过 15 年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展
视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一
支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新
工艺提供了强有力的人力资源支持。
  封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术
及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在
公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已
具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄
等客户需求的品质，产品良率高达 99.90%以上，得到行业客户的高度认可。
  （四）全流程统包生产优势
  公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有 8
吋和 12 吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、
玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片
封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交
付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶
圆被污染的风险。
  （五）地理与产业集群优势
  公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战
略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和
经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造以合肥为核心的“一核
一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度
最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立
足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。
  公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链
上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业
已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因
而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快
产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。
  （六）持续扩大的规模优势
  显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足
够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。公司随着合肥生产基地产能及
产能利用率的稳步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍在持续购置先进生产设备
进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。
   七、研发支出变化及研发进展
   （一）研发支出变化
   公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务
的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入
期增长 30.86%。
   公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示（AMOLED、Micro OLED
等）、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造
（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局 Fan-out、
   截至报告期末，公司累计获得发明专利 29 项、实用新型专利 388 项、软件著作
权 2 项。
                                                    单位：万元
          项目          2023 年度       上年度          变化幅度（%）
费用化研发投入                  7,885.72    6,514.01            21.06
资本化研发投入                         -            -               -
研发投入合计                   7,885.72    6,514.01            21.06
                                                 减少 0.56 个百分
研发投入总额占营业收入比例（%）             6.37         6.93
                                                 点
研发投入资本化的比重（%）                   -            -               -
     （二）研发进展
                                                                                       单位：万元
                  预计总投      本期投入      累计投入      进展或阶段                          技术
序号      项目名称                                                   拟达到目标                  具体应用前景
                   资规模       金额        金额        性成果                           水平
     先进封装领域高晶圆吸
                                                        提升台盘吸附性与对晶圆的保护作用，避免    国内   显示驱动芯片、新能源
                                                        等待时间过长导致晶圆被刮伤、污染       领先   车载芯片等领域
     研发
                                                                                    高阶显示驱动芯片、图
                                                        掌握高阶影像传感器封测技术，成功批量封    国内
                                                        测高阶影响类产品               领先
                                                                                    载芯片等领域
     先进晶圆测试设备自动                                         通过设置洁净装置，达到测试环境优化，提    国内
     除尘降温机构设计                                           高良率                    领先
                                                        通过研究新空洞检测工序技术，提高效率，         显示驱动芯片、图像处
     先进领域封装一种金凸                                                                国内
     块空洞检测方式                                                                   领先
                                                        缩短研发时间                      片等领域
                                                        通过调整添加剂的比重与成分，通过生产过
     超高硬度金凸块工艺研                                                                国内   高阶显示驱动芯片、新
     发                                                                         领先   能源车载芯片等领域
                                                        率
     先进封装领域一种双面                                 申请专利并   双面散热贴贴附机构设计，提高散热效果增    国内   高阶显示驱动芯片、新
     散热贴贴附工艺研发                                  导入量产    加产品良率                  领先   能源车载芯片等领域
                                                                                    高阶显示驱动芯片、
     一种载盘固定校正机构                                         降低翻盘次数，提升固定杆稳定性.提升晶粒   国内   CMOS 影像传感器芯
     设计                                                 转置良率                   领先   片和新能源车载芯片
                                                                                    等领域
                  预计总投      本期投入      累计投入      进展或阶段                                技术
序号      项目名称                                                     拟达到目标                     具体应用前景
                   资规模       金额        金额        性成果                                 水平
     一种高温测试环境的快                                         提升测试环境温度稳定性，能快速达到降温          国内   显示驱动芯片、新能源
     速降温设计                                              目的                           领先   车载芯片等领域
     高深宽比线路金凸块生                                 工艺设计与   解决了现有金凸块制造工艺中在高深宽比线          国内   显示驱动芯片、新能源
     长工艺的研发                                     开发      路区产生空洞无法填充完整的问题              领先   车载芯片等领域
                                                        高密度金凸块生产工艺技术,越高的驱动芯
     高解析密集驱动封装技                                                                      国内
     术研发                                                                             领先
                                                        生产良率
     先进封装领域一种黏轮                                 申请专利并   导入黏轮机构至生产工艺内，降低 particle 影   国内   高阶显示驱动芯片、新
     机构工艺研发                                     导入量产    响并提升产品良率                     领先   能源车载芯片等领域
                                                工艺设计与                                国内   显示驱动芯片、新能源
                                                开发                                   领先   车载芯片等领域
     先进封装领域一种测试                                         通过设计新式传送机构，提升产品传送稳定
                                                工艺设计与                                国内   高阶显示驱动芯片、新
                                                开发                                   领先   能源车载芯片等领域
     发                                                  险及强化抗静电能力
                                                                                          高阶显示驱动芯片、图
     提高驱动芯片封装压合                                                                      国内
     效果工艺的研发                                                                         领先
                                                                                          载芯片等领域
     显示驱动芯片捡晶技术                                                                           高阶显示驱动芯片、图
                                                        确保机械手臂移动稳定性，避免晶粒表面受          国内
                                                        力不均                          领先
     术及装置的研发                                                                              载芯片等领域
                                                                                          高阶显示驱动芯片、图
     久储晶圆凸块再生工艺                                                                      国内
     研发                                                                              领先
                                                                                          载芯片等领域
                    预计总投        本期投入       累计投入        进展或阶段                            技术
序号      项目名称                                                              拟达到目标               具体应用前景
                     资规模         金额         金额          性成果                             水平
                                                                                             高阶显示驱动芯片、图
     柔性基板封装工艺散热                                                                         国内
     技术的研发与应用                                                                           领先
                                                                                             载芯片等领域
                                                                                             高阶显示驱动芯片、图
     多段式光阻去除工艺的                                                                         国内
     研发                                                                                 领先
                                                                                             载芯片等领域
                                                                                             高阶显示驱动芯片、图
     柔性基板(FILM)双芯                                                 提升芯片集成度，扩展芯片功能及品质稳定   国内
     封装技术的研发与应用                                                   性                     领先
                                                                                             载芯片等领域
                                                                                             高阶显示驱动芯片、图
     一种减少负胶蚀刻气泡                                        工艺设计与      减少蚀刻药液气泡产生，提升蚀刻效果，降   国内
     异常的结构及工艺研发                                        开发         低蚀刻异常发生率，提升产品品质及良率    领先
                                                                                             载芯片等领域
                                                                                             高阶显示驱动芯片、图
     显示驱动封装磨划技术                                                                         国内
     工艺的研发与应用                                                                           领先
                                                                                             载芯片等领域
合计        /         14,500.00   7,885.74   10,236.56     /                   /          /        /
     注：上表中合计值尾差系四舍五入导致。
     八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
     不适用。
     九、募集资金的使用情况是否合规
     截至 2023 年 12 月 31 日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：
                                              单位：万元
                 项目                 序号        金额
募集资金净额                               A        132,035.96
                      项目投入           B1       100,961.92
截至期初累计发生额
                      利息收入净额         B2          200.79
                      项目投入           C1        31,615.74
本期发生额
                      利息收入净额         C2          340.90
                      项目投入        D1=B1+C1    132,577.65
截至期末累计发生额
                      利息收入净额      D2=B2+C2       541.69
应结余募集资金                           E=A-D1+D2            -
            注1
实际结余募集资金                              F                -
差异                                  G=E-F              -
 注1：本持续督导跟踪报告部分合计数折算万元后与各单项数据之和在尾数上存在差异，
系四舍五入所致。
     公司 2023 年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理
办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》、
  《上海证券交易所科创板股票上市规则》、
                    《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金
进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使
用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的
情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反
洗钱相关法律法规的情形。
     十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
  截至 2023 年 12 月 31 日，汇成股份控股股东、实际控制人、董事、监事和
高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
  十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应
向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
  经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
  （以下无正文）
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司
保荐代表人签名：
             何立             吴俊
                            海通证券股份有限公司
                                 年   月   日