方正科技：人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目将于2026年年底试生产

证券之星消息，方正科技(600601)11月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，公司拟定增募资19.8亿元投建人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地，重点强化光模块、AI服务器等高端PCB产能 。进展情况如何？珠海F7二期高阶HDI项目，海外基地布局：泰国智造基地两个项目产品现在能量产吗？

方正科技回复：尊敬的投资者您好，人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目（F8）将于2026年年底试生产；对泰国工厂，公司将根据核心客户需求积极调整产品供给结构，尽快达到盈亏平衡，将与原来工厂形成协同；2027年重庆生产基地人工智能扩建项目（F6 plus）和人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目（F8）逐步释放更多产能。感谢您对公司的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然