晶方科技：牵头与武汉大学等联合承担国家重点研发计划

证券之星消息，晶方科技(603005)11月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，关注到公司管理层在产业方向上经验丰富，想请教董事长兼总经理王蔚的毕业院校，以及公司是否有和该高校开展校企协同、项目合作的计划？

晶方科技回复：公司重视技术创新与产学研协同，如公司牵头与武汉大学、中国科学院微系统所、微电子研究所等联合承担实施国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目；与苏州大学共建“苏州大学晶方科技微纳封测与智能系统创新技术研究院”。同时，公司还积极承担多项国家、省市级科研项目，持续推动先进封装技术的研发与产业化。

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责任编辑：陈思雨