德福科技11月11日回应半导体芯片话题：载体铜箔产品正处于批量测试进程中

证券之星消息，德福科技（301511）11月11日在投资者互动平台上对半导体芯片相关话题对投资者做了答复。德福科技回应：公司面向固态电池的特种铜箔按照客户需求正常供应；载体铜箔产品正处于批量测试进程中。

原文如下：

题材释义：半导体芯片是数字经济的基石，受益于AI算力需求爆发、国产替代加速及全球供应链重构，行业景气度持续上行。

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