概伦电子：11月2日接受机构调研，安联基金、南华基金等多家机构参与

证券之星消息，2026年11月9日概伦电子（688206）发布公告称公司于2026年11月2日接受机构调研，安联基金、南华基金、润义投资、山西证券资管、辛格资本、易米基金、一久基金、中庚基金、中信建投基金、中银基金、中银资管、富国基金、光大证券、国金证券、国信中数投资、宏利基金、华创证券、华源证券、汇正投资参与。

具体内容如下：
问：根据已披露的公司《2026 年第三季度报告》，请详述公司 收入结构变化情况。
答：2026 年第三季度，公司完成了对锐成芯微 100%股权及纳能微 45.64%股权事项的收购，标的资产过户及工商变更登记手续均已办理完毕，并向向建军等交易对方发行 67,456,798 股新增股份完成登记。公司同步完成配套融资环节，以 38.92 元/股的发行价格发行 26,978,417 股股份，募集资金总额约 10.50 亿元，配套融资新增股份于 2026 年 9 月 3 日完成登记，公司总股本增至531,014,050 股。 因锐成芯微、纳能微纳入合并报表范围，基于行业惯例及各业务之间的协同性，公司对主营业务分类进行了重新调整新增IP 授权业务和芯片定制业务，并将原技术开发解决方案业务中的IP 授权业务调整进入 IP 授权业务；原技术开发解决方案业务更名为 ED 技术开发解决方案业务。
2026 年 1-9 月，公司实现主营业务收入 41,754.16 万元，同比增长 32.93%。其中，ED 软件授权业务收入 23,255.43 万元，占比 55.70%；IP 授权业务收入 6,039.48 万元，占比 14.46%；ED技术开发解决方案业务收入 5,874.64 万元，占比 14.07%；半导体器件特性测试系统业务收入 3,872.55 万元，占比 9.27%；芯片定制业务收入 2,712.06 万元，占比 6.50%。

问：公司近期发布汉擎原生模拟 EDA 平台，请介绍该平台及其现阶段对公司产品布局、对产业发展的意义。
答：公司持续推进 NanoDesigner 一体化定制芯片与 IP 设计平台建设，围绕原理图设计、电路仿真、版图设计及验证等关键环节，加强工具集成与流程衔接，为客户提供更加完整的定制芯片与半导体知识产权（IP）开发环境，提升不同设计环节之间的数据复用与协同效率。在汉擎开放生态建设中，NanoDesigner 作为唯一原生支持汉擎数据库和汉擎工艺设计套件（hPDK）的设计平台，承载 hPDK 及支持汉擎接口的第三方 ED 工具，平台采用Python 原生架构，为自动化设计及 I 能力接入提供支持，已完成28nm 工艺流片验证，并持续推进先进工艺流片验证，成为汉擎生态建设与应用落地的重要载体。依托这一平台定位，公司携手产业伙伴推进统一开放的工艺数据底座建设，加强国产工具、工艺数据及设计流程的协同，提升对成熟工艺差异化应用和先进工艺研发的支撑能力。
国内 ED 产业发展存在着汇聚全行业力量、降低创新门槛、分摊研发成本、压缩迭代周期、抢占技术时间窗口的诉求，打破工具孤岛、数据孤岛、生态孤岛，构建一套可输入、可输出、可互通、可协同的统一底层标准底座成为产业整体提速发展的必然要求。汉擎原生模拟 ED 平台的发布，标志着国产模拟 ED 拥有了自主可控、统一开放、可智能化演进的国家级底层平台。以汉擎 PDK 为统一底座、以 NanoDesigner 为核心载体、以全行业协同共建为路径，国产 ED 正从单点突破走向体系成型、从工具应用走向生态自立，为中国集成电路产业高质量发展筑牢核心底座。

问：公司联合鸿芯微纳、启芯领航和玖熠科技共建数字 EDA全流程，请介绍一下各方将如何协作分工，后续推进要点是什么？
答：各方围绕数字芯片研发形成互补启芯领航提供硬件仿真、原型验证等前端验证能力，玖熠科技提供可测试性设计能力，鸿芯微纳提供布局布线等后端物理实现能力；概伦电子则依托器件建模、电路仿真、标准单元库及存储器基础库等能力，为数字设计提供工艺基础资源和分析验证支持。通过生态合作，各方共同推进面向国产工艺的数字设计工具链建设。
后续重点将围绕真实客户项目，推进工具接口、工艺模型、基础库及设计流程之间的适配与联合验证。公司将积极推动晶圆厂、设计企业及更多生态伙伴参与，以客户需求牵引研发迭代，逐步提升流程完整性、工程适用性及交付能力，为算力与 I、高端存储等芯片研发提供支持。

问：公司发布 PrimAI 战略，具体有哪些布局？AI 智能体与现有 EDA 工具是什么关系？
答：公司 PrimI 战略包括 I in ED 工具层、gentic ED流程层、Intelligent ED 生态层三个层次工具层利用 I 提升核心算法和工具效率；流程层通过专业智能体调用工具、衔接研发任务，提升设计流程效率；生态层联动晶圆厂、IP 企业及大模型企业，共同探索工程能力与资源协同。现阶段，公司重点打造 Prima gent Union 智能联合工程平台，布局模拟设计、数字验证、标准单元库生成及先进封装等场景的专业智能体。 公司认为，随着国产工艺分叉，I 进一步放大机遇，带来市场扩容、赛道增加、时间窗口拓宽等发展红利。智能体可以承接任务组织、工具调用、重复调试和结果分析等工作，但关键计算与验证仍需依托可信的 ED 工具。公司将以具体应用场景为切入点，持续探索跨工具、多智能体协同，将 I 能力逐步融入客户研发流程。

问：随着国产工艺发展和高端芯片需求增加，公司如何升先进工艺支持能力，并形成新的增长空间？
答：先进工艺的发展对器件模型、电路仿真、基础 IP 和设计流程提出了更高要求。随着国内工艺路线形成差异化，客户需要更加贴合本土工艺特点的工具与 IP 支持。公司将持续发挥设计与工艺协同优化（DTCO）优势，围绕工艺开发和芯片设计需求，推动模型、PDK、基础库及 ED 工具协同，帮助客户在性能、功耗及面积（PP）、可靠性和研发效率等方面开展优化。
在具体产品上，公司已在先进工艺下完成 utoCell 版图快速生成实测验证，并推动其与 NanoCell、NanoRam 及 NanoLV 协同，完善版图自动化、库特征化和质量校验能力。公司将结合实际客户项目持续迭代，将先进工艺支持能力转化为工具授权、IP 授权及技术服务机会，同时兼顾成熟工艺的差异化需求，拓展应用驱动的全流程解决方案。

概伦电子（688206）主营业务：向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。

概伦电子2026年三季报显示，前三季度公司主营收入4.18亿元，同比上升32.79%；归母净利润66.15万元，同比下降98.42%；扣非净利润-2489.81万元，同比下降27.58%；其中2026年第三季度，公司单季度主营收入1.77亿元，同比上升84.45%；单季度归母净利润739.29万元，同比上升276.53%；单季度扣非净利润-484.07万元，同比上升66.69%；负债率17.53%，投资收益242.02万元，财务费用114.18万元，毛利率80.85%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出6996.35万，融资余额减少；融券净流入60.41万，融券余额增加。

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