立中集团11月6日回应半导体话题：微晶硅铝复合新材料已完成多领域客户认证

证券之星消息，立中集团（300428）11月6日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复。立中集团回应：公司的可钎焊压铸铝合金积极拓展热管理、储能、液冷等应用场景，现已实现小批量应用；微晶硅铝复合新材料及精密器件已完成国内多家半导体、光学、粉末冶金等领域的客户认证，市场订单与产销量同步提升，2026年上半年实现销售收入683万元，同比增长143%。上述各项业务的后续落地受下游市场行情、客户项目进度、产品持续验证等因素影响，订单放量存在不确定性，请投资者注意投资风险。

原文如下：

题材释义：半导体板块反映的是全球芯片产业链的供需再平衡与国产替代进程，其核心看点在于AI算力、汽车电子和工业控制等下游需求的结构性增长，以及国内厂商在成熟制程和先进封装领域的技术突破。

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