君正股份11月6日回应存储芯片话题：SLC、MLC新增产能下半年或28年陆续释放

证券之星消息，君正股份（300223）11月6日在投资者互动平台上对存储芯片相关话题对投资者做了答复。君正股份回应，公司在SLC、MLC中小容量Nand领域做了大量工作，包括与晶圆厂规划及储备相关产能，新增产能预计在下半年或28年陆续释放，并投入市场。由于存储市场受全球供需关系、晶圆厂产能安排等多重因素影响，具体产能到位时间可能存在一定弹性，公司会根据市场需求和供应链情况动态调整。

原文如下：

题材释义：存储芯片本质上是数据洪流的“蓄水池”——当AI服务器、智能汽车和端侧设备疯狂生产数据时，整个产业链的供给弹性决定了下游造车、造手机甚至造大模型的速度。

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