半导设备：11月5日融资买入4.22亿元，融资融券余额13.45亿元

证券之星消息，11月5日，半导设备（159516）融资买入4.22亿元，融资偿还3.67亿元，融资净买入5455.53万元，融资余额13.43亿元。

融券方面，当日融券卖出52.92万股，融券偿还27.21万股，融券净卖出25.71万股，融券余量264.08万股。

融资融券余额13.45亿元，较昨日上涨4.25%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。