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股票

深南电路:公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力

来源:证星董秘互动

2026-11-03 20:00:18

证券之星消息,深南电路(002916)11月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:您好,请问一下公司的fc-bga封装基板批量出货了吗?谢谢
深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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