峰岹科技：11月2日融资买入3057.94万元，融资融券余额2.29亿元

证券之星消息，11月2日，峰岹科技（688279）融资买入3057.94万元，融资偿还6869.71万元，融资净卖出3811.77万元，融资余额2.24亿元。

融券方面，当日融券卖出484.0股，融券偿还3671.0股，融券净买入3187.0股，融券余量2.48万股。

融资融券余额2.29亿元，较昨日下滑14.41%。

小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。