半导体ETF国联安：10月29日融资买入6692.34万元，融资融券余额6.37亿元

证券之星消息，10月29日，半导体ETF国联安（512480）融资买入6692.34万元，融资偿还4675.72万元，融资净买入2016.61万元，融资余额6.17亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还10.57万股，融券净买入10.57万股，融券余量2647.12万股。

融资融券余额6.37亿元，较昨日上涨3.08%。

小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。