长信科技（300088）2026年前三季度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期长信科技（300088）发布2026年前三季度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

（一）算力业务板块

    报告期内，子公司芜湖长信智算科技有限公司（以下简称“长信智算”）持续落实“贸工技”一体化发展战略，顺应国内AI推理算力需求快速抬升的行业大环境，稳步推进国产与海外双轨算力供应链建设。公司正积极搭建国产先进算力渠道，国产算力产品市场竞争力不断增强，部分产品性能可对标海外先进算力同类产品，能够充分适配政企、运营商、金融等客户的国产化替代诉求，有效平抑单一供应链带来的供给短缺与价格波动风险，拓宽客户覆盖范围。

    长信智算下设服务器制造全资子公司芜湖长信服务器制造有限公司，重点筹备服务器集成、整机装配等相关业务。目前该公司生产车间主体建筑已完成搭建，产线方案论证、设备选型等前期筹备工作正有序落地，同步启动服务器结构件、模组等各类核心零部件采购工作，部分零部件已完成到货入库。项目充分复用长信科技在产品精密加工、品质管控、人员管理方面长期积累的成熟技术体系，将优先保障公司自有算力集群的整机配套供给，降低外部设备采购成本；待产线调试、产能爬坡条件成熟后，逐步面向外部行业客户开展服务器定制化集成交付业务，进一步打通“设备贸易-生产制造-算力服务”完整产业闭环。

    长信智算与联通（青海）绿电智算科技有限公司的存量绿电算力长单项目保持稳定计费回款，为业务带来持续现金流。公司充分发挥上市公司平台及股东资源优势，运用多元化融资工具保障自有算力集群项目的资金投入，同时深度挖掘车载显示业务生态所衍生的算力消纳应用场景，探索车载算力相关业务机会。

    现阶段算力业务整体仍处于规模扩张投入期，前期产线建设、零部件储备会带来阶段性资本开支。公司将紧抓新质生产力发展机遇，持续夯实供应链与制造能力，推进“显示+算力”双轮驱动战略落地，着力打造公司第二增长曲线。

    （二）TGV微孔互连玻璃基板业务板块

    报告期内，公司前瞻布局TGV微孔互连玻璃基板业务，该产品在AI芯片先进封装、CPO光电共封装、IPD无源器件、高端显示等领域具备广阔应用前景。依托公司在玻璃减薄、微结构加工、真空镀膜、精密图形线路加工长期积淀的技术平台，公司稳步推进TGV中试平台建设，开展激光诱导造孔、深孔溅射填孔、电镀金属化、基板检测等全流程工艺开发，同步针对深孔种子层镀膜现存行业共性痛点，开展专用设备自主研发攻关，着力提升深孔侧壁镀层均匀性、制备效率与工艺稳定性。

    中试相关场地与产线配套建设有序推进，核心工艺设备分批进场部署，逐步搭建大尺寸板级TGV基板研发验证能力，可支撑客户工艺开发、样品打样及工程化评测工作。目前公司已对接多家科研机构及产业客户开展技术交流与样品打样需求对接，部分客户正处于前期评估验证阶段，相关客户细节受商业保密协议约束暂不对外披露。

    项目采用分阶段建设策略，现阶段优先聚焦造孔、通孔金属化核心制程能力搭建，后续再逐步拓展RDL重布线等更高阶工艺能力。该中试平台同时属于集团共性技术底座，相关工艺能力可辐射赋能公司内部多条新产品线研发验证，实现技术外溢。

    TGV属于前沿新兴技术，行业整体尚处于产业化早期，面临工艺路线迭代、良率爬坡、下游客户认证周期较长、核心供应链保障等多方面不确定性风险。公司将坚持多技术路线并行验证，积极推动关键材料、设备国产化导入，分层推进客户开发，审慎规划后续资本开支，持续打磨工艺方案，把握先进封装产业发展机遇。

本文数据来源于长信科技2026年三季报，仅供参考不构成投资建议。