深科达：10月26日召开分析师会议，平安资管、新华资产等多家机构参与

证券之星消息，2026年10月27日深科达（688328）发布公告称公司于2026年10月26日召开分析师会议，平安资管、新华资产、中银基金、阳光资产参与。

具体内容如下：
问：公司2026年第三季度报告的经营情况？
答：2026年第三季度，公司营业收入、净利润同比实现高增长，净利润增速高于收入增速，盈利水平与经营现金流同步改善，业务结构持续优化，半导体设备已成为公司第一大主业，为公司核心增长引擎。
本季度实现营业收入2.39亿元，同比增长42.08%；归属于上市公司股东的净利润2,374.68万元，同比增长226.63%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东净利润2,423.04万元，同比增长418.37%。
2026年前三季度，公司实现营业收入6.74亿元，同比增长27.74%；综合毛利率36.69%，同比提升6.92个百分点；其中半导体设备业务毛利率42.15%，同比提升9.58个百分点；经营活动现金流净额为1.86亿元，同比增加82.38%。
经营主体方面全资子公司深科达半导体前三季度净利润6,890.76万元，同比增加223.27%，贡献归母净利润比例为80.88%，是公司最主要利润来源；控股子公司线马科技实现净利润3,216.31万元，同比增长84.86%，两大主体有力支撑前三季度净利润增长。

问：公司2026年第三季度净利润为什么环比下降？营收增长不明显？
答：就单季度而言，三季度净利润环比下降，主要受智能显示装备业务阶段性影响，该业务三季度收入及毛利率有所下滑。随着半导体设备订单占比有望逐步提高，未来智能显示装备业务对公司净利润影响将可能会降低。此外，由于半导体设备部分零部件供应时间拉长以及调试人员紧张，影响了公司半导体设备交期，故营收增长速度慢于订单的增长速度。公司目前正加快供应链梳理与备选物料导入，同步扩充项目交付团队、优化内部项目排产与调试流程，全力推进在手订单交付。

问：公司半导体设备业务接单和在手订单情况？
答：公司半导体设备业务在手订单充沛，增长动能突出。2026年第三季度，公司半导体设备业务新增订单21,619.38万元，同比增长161.48%。存储设备方面，持续获取北美HDD客户订单，本季度新增订单4,661.36万元，同比增长1,639.31%；平移式分选机赛道拓展加快，本季度新增订单4,104万元，同比增长224.17%。
截至2026年9月30日，公司半导体设备业务在手订单33,052.21万元，同比增长195.40%。其中，测试分选机在手订单22,739.08万元，存储设备在手订单10,313.13万元。

问：目前HDD市场需求以及客户市场端情况？
答：当前HDD行业需求主要受益于数据中心近线存储的大容量需求拉动，HDD在冷、温数据存储场景具备成本优势，行业呈现结构性景气特征。同时存储行业周期性特征明显，需求节奏受云厂商资本开支、SSD竞争、新技术落地节奏等多重因素影响。公司核心北美HDD客户正在推进HMR热辅助磁记录技术路线，规划2027年起逐步量产爬坡。公司配套其HMR产线的多款自动化设备已实现供货，相关合作持续推进。

问：公司在HDD业务方面的合作情况？未来HDD设备业务是否会继续保持高速增长？
答：公司HDD存储设备主要与北美知名HDD厂商合作，配套其HMR 热辅助磁记录产线自动化设备，目前合作持续推进，根据公司第三季度报告披露信息，该北美知名HDD厂商为报告期末公司在手订单第一大客户。公司正加大研发及市场投入，争取进一步深化与该客户合作。未来公司HDD设备业务增长存在不确定性，主要取决于客户新技术落地进度以及扩产规划节奏，请投资者注意相关风险。

问：北美HDD厂商在新加坡购买了友达的洁净室厂房，公司是否能够为未来新加坡工厂供设备？
答：西部数据收购友达新加坡厂房事项属于公开市场信息。公司新加坡子公司作为区域业务平台，持续跟踪客户东南亚产线潜在业务机会，公司现有HMR配套设备与客户保持稳定合作，但该厂房后续产线规划、设备采购方案、供应商选择均由客户自主主导，设备导入还需经过严格技术验证与商务流程，因此能否供货、供货规模均存在较大不确定性，目前不存在确定性订单预期。如后续发生达到信息披露标准的重大业务进展，公司将及时履行信息披露义务，具体情况请投资者以公司公告信息为准。

问：公司研发投入情况和重点产品布局？
答：尊敬的投资者，您好。结合 2026 年第三季度报告，公司前三季度研发投入 4,554.07 万元，同比增长 11.65%，研发资源重点向半导体设备业务倾斜，同时兼顾成熟产品迭代与先进封装前沿技术预研，支撑三温平移式分选机、TGV 真空压膜（覆膜）设备等重点产品布局。
半导体设备目前已是公司第一大主营业务，报告期收入占比 45.73%，产品矩阵涵盖平移式、转塔式、重力式测试分选机以及存储相关设备等，面向封测、存储、算力芯片测试需求，其中三温平移式分选机是公司重心研发投入方向，搭载自研直线电机平台，可实现- 55℃~175℃宽温区、高精度三温测试分选，适配 DFN/QFN/LG/CSP 等主流封装芯片，本季度平移式分选机订单增长亮眼，处于批量交付、持续迭代阶段，是半导体测试分选板块核心收入与订单来源。
TGV 真空压膜（覆膜）设备属于公司面向先进玻璃载板赛道的前瞻研发布局，定位 TGV 载板金属化之后、SP 布线之前的层压工序设备，依托公司在真空压合、精密温压控制、视觉对位的底层技术延伸开发，目前优质大客户需求明确，正处于研发阶段，目前不会对今年业绩产生重大影响。

问：直线电机业务今年的进展？
答：尊敬的投资者，您好。公司直线电机业务由控股子公司线马科技独立运营，面向外部装备客户开展销售。今年整体业务增长显著，线马科技前三季度营收同比增长 98.61%。公司已实现直线电机模组动定子、导轨、编码器、驱动器等核心部件自研自制，今年主推 EL/EH 标准化直线模组，前三季度该系列模组出货规模突破 6000 万元，批量应用于消费电子散热、液冷设备、新能源汽车电子组装、激光、锂电装备等多个领域。配套开发的高精度对位平台已完成内部验证并实现客户端交付，进一步丰富精密运动平台产品矩阵，拓展高端半导体应用场景。后续线马科技将持续丰富产品谱系、拓展跨行业客户。

深科达（688328）主营业务：主要从事半导体设备、智能显示装备、以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售。

深科达2026年三季报显示，前三季度公司主营收入6.74亿元，同比上升27.74%；归母净利润8519.42万元，同比上升205.64%；扣非净利润8481.22万元，同比上升250.52%；其中2026年第三季度，公司单季度主营收入2.39亿元，同比上升42.08%；单季度归母净利润2374.68万元，同比上升226.63%；单季度扣非净利润2423.04万元，同比上升418.37%；负债率44.56%，投资收益120.48万元，财务费用260.39万元，毛利率36.69%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2955.53万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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