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金溢科技:10月22日融券卖出800股,融资融券余额1.77亿元

来源:证星融资融券

2026-10-23 11:27:24

证券之星消息,10月22日,金溢科技(002869)融资买入859.37万元,融资偿还1150.54万元,融资净卖出291.17万元,融资余额1.76亿元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出800.0股,融券偿还400.0股,融券净卖出400.0股,融券余量1.3万股。

融资融券余额1.77亿元,较昨日下滑1.62%。

小知识
融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细,仅供参考不构成投资建议。

证券之星资讯

2026-10-22

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