中一科技10月22日回应半导体封装话题：可剥离载体铜箔技术及产品已储备

证券之星消息，中一科技（301150）10月22日在投资者互动平台上对半导体封装相关话题对投资者做了答复。中一科技回应，公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品，公司将根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。敬请广大投资者注意投资风险。

原文如下：

题材释义：半导体封装是将芯片裸片与外部电路连接并加以保护的物理实现环节，其先进工艺（如Chiplet、2.5D/3D封装）是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。

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