本川智能10月21日回应AI算力话题：CIPB与陶瓷基板互补协同把握算力机遇

证券之星消息，本川智能（300964）10月21日在投资者互动平台上对AI算力相关话题对投资者做了答复。本川智能回应，随着AI算力基础设施持续升级、服务器电源功率不断提升，公司CIPB（芯片内嵌功率基板）可实现功率芯片与PCB的一体化集成封装，显著提升功率密度、散热效率与系统集成度，模块体积缩小，大幅减少开关损耗，电源转换效率大幅提升。子公司皖粤光电专业从事热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板（包括DPC、DBC、陶瓷BT复合基板、AMB活性钎焊陶瓷基板）等特殊材料工艺PCB产品的研发、生产和销售，拥有专业独立的生产场所及管理团队，核心团队在该领域具备丰富经验。陶瓷基板与CIPB是互补协同关系，并非替代：陶瓷基板主攻高导热、高绝缘，解决功率器件散热与可靠性问题，是底层封装材料；CIPB主攻高集成、低寄生、小型化，将芯片埋入基板实现功率回路一体化，是系统级集成方案。在AI高功率算力电源中二者可叠加使用，陶瓷基板作散热底座，CIPB做集成封装，共同提升功率密度与散热效率。公司将持续把握算力基础设施建设带来的市场机遇，围绕AIDC电力链相关产业持续深耕。

原文如下：

题材释义：AI算力指支撑人工智能模型训练与推理所需的芯片、服务器、数据中心及网络基础设施，其需求随大模型参数规模扩大而呈指数级增长，是当前数字经济的关键底层生产力。

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