品高股份10月21日回应HBM显存话题：参股公司江原T1芯片参数以官方信息为准

证券之星消息，品高股份（688227）10月21日在投资者互动平台上对HBM显存相关话题对投资者做了答复。品高股份回应，深圳江原科技有限公司已通过官方渠道介绍本次湾芯展展示的江原T1旗舰芯片，相关技术参数、研发验证及量产进展请以江原科技官方发布的信息为准。芯片量产进度受供应链、客户验证等因素影响，存在不确定性，请投资者注意投资风险。

原文如下：

题材释义：HBM显存是通过TSV硅通孔垂直堆叠DRAM裸片并配合宽接口实现超高带宽的3D堆叠内存技术，其需求受AI算力芯片（如GPU）对高带宽、低功耗存储的刚性拉动而快速增长，产业链涵盖DRAM颗粒、先进封装（如CoWoS）、设备与材料等环节。

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