来源:证星互动追踪
2026-10-21 20:52:43
证券之星消息,本川智能(300964)10月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司自主掌握高阶 HDI、32 层高多层板、高频高速板、预埋元件、软硬结合板等工艺,能否简单介绍这几项核心技术对应的应用场景,以及在行业中所处的技术水平?
本川智能回复:尊敬的投资者,您好!公司产品主要应用于汽车电子、AIDC电力链、机器人、新能源、通信设备、工业控制、电力设备、泛半导体检测设备等领域。公司印制电路板产品皆为客户定制化产品,并根据下游客户的自身需求提供解决方案,与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系,在市场中享有较高的品牌知名度。感谢对本公司的关注与支持!
本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。
责任编辑:刘浩然
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