来源:证星竞品融资
2026-10-12 11:00:22
证券之星消息,根据同花顺快查数据显示,2026年10月8日,厦门弘信电子科技集团股份有限公司(简称:弘信电子)获上市定增融资,融资金额为2.28亿元人民币,投后估值151.53亿元人民币,投资方为李强。
弘信电子主营业务为印制电路板、背光模组的研发、生产、销售,以及包括算力设备销售、算力资源服务和算力技术服务的算力相关业务。公司主要产品涵盖印制电路板、背光模组及算力相关业务。
本轮融资中,弘信电子融资金额为2.28亿元,投后估值达151.53亿元。
弘信电子历史融资记录
数据来源:同花顺快查
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