半导体设备ETF华夏：10月9日融资买入2075.78万元，融资融券余额5.44亿元

证券之星消息，10月9日，半导体设备ETF华夏（562590）融资买入2075.78万元，融资偿还1700.86万元，融资净买入374.92万元，融资余额5.44亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额5.44亿元，较昨日上涨0.69%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。