晶盛机电10月10日回应半导体话题：在手集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元

证券之星消息，晶盛机电（300316）10月10日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复。晶盛机电回应，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税）。随着集成电路与化合物半导体设备的逐步验收以及化合物半导体衬底材料的产能提升，预计公司2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40.00亿元（仅为预测数据，最终以2026年经审计数据为准，敬请投资者注意投资风险）。公司将聚焦主业经营，持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展。诉讼相关事项请查阅公司公告。

原文如下：

题材释义：半导体板块反映的是全球芯片产业链的供需再平衡与国产替代进程，其核心看点在于AI算力、汽车电子和工业控制等下游需求的结构性增长，以及国内厂商在成熟制程和先进封装领域的技术突破。

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